JP2002270468A - Capacitor manufacturing method and capacitor - Google Patents

Capacitor manufacturing method and capacitor

Info

Publication number
JP2002270468A
JP2002270468A JP2001064417A JP2001064417A JP2002270468A JP 2002270468 A JP2002270468 A JP 2002270468A JP 2001064417 A JP2001064417 A JP 2001064417A JP 2001064417 A JP2001064417 A JP 2001064417A JP 2002270468 A JP2002270468 A JP 2002270468A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
anode
forming
capacitor
anode lead
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2001064417A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kenichi Takahashi
健一 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokin Corp
Original Assignee
NEC Tokin Toyama Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Tokin Toyama Ltd filed Critical NEC Tokin Toyama Ltd
Priority to JP2001064417A priority Critical patent/JP2002270468A/en
Publication of JP2002270468A publication Critical patent/JP2002270468A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a capacitor manufacturing method, which can eliminate a creep phenomenon considered to be caused directly by an electric short circuit and makes a capacitor small-sized and large in capacitance even when the sizes of an anode body and an anode terminal become shorter in the manufacturing process of the capacitor, and to provide the capacitor. SOLUTION: Before or after a dielectric film is formed on the anode body of the capacitor (solid electrolytic capacitor), a resin costing is formed by applying and drying a fluororesin water repellent to which silicone resin is added at a specific mixing rate near the anode lead.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の小型化
技術に係り、特にコンデンサの製造工程中において陽極
体と陽極端子との寸法がますます短くなった場合であっ
ても、電気的短絡の直接原因であると考えられる半導体
母材の這い上がり現象の発生を解消できるようになり、
その結果、コンデンサの小型大容量化を図れるようにな
るコンデンサ製造方法及びコンデンサに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technique for downsizing electronic components, and more particularly, to an electrical short circuit even when the size of an anode body and an anode terminal becomes shorter and shorter during a capacitor manufacturing process. Crawling of the semiconductor base material, which is considered to be the direct cause of
As a result, the present invention relates to a capacitor manufacturing method and a capacitor capable of reducing the size and capacity of the capacitor.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、電子部品は小型化の傾向にある。
特に、弁作用金属を用いた固体電解コンデンサにおいて
は、小型大容量化の進展に伴い、陽極体と陽極端子との
寸法がますます短くなってきている。このため、固体電
解コンデンサの製造工程中においても、電解質層の陽極
リード上への這い上がり現象の発生が、電気的短絡の直
接原因となることも多くなっている。
2. Description of the Related Art In recent years, electronic components have tended to be miniaturized.
In particular, in a solid electrolytic capacitor using a valve metal, the dimensions of the anode body and the anode terminal are becoming shorter and shorter with the progress of miniaturization and large capacity. For this reason, even during the manufacturing process of the solid electrolytic capacitor, the occurrence of the phenomenon that the electrolyte layer creeps up on the anode lead often directly causes an electrical short circuit.

【0003】このため、従来、陽極リードの一部にフッ
素系材料、もしくはシリコーン系材料を用いて樹脂塗膜
を形成し、電解質層の這い上がり形成を防止している
(以下、這い上がり防止方法と呼ぶ)。
For this reason, conventionally, a resin coating film is formed on a part of the anode lead using a fluorine-based material or a silicone-based material to prevent the electrolyte layer from creeping up (hereinafter referred to as a creeping-up prevention method). ).

【0004】このような従来技術としては、例えば、特
開昭56−083023号公報に記載のものがある(第
1従来技術)。特開昭56−083023号公報に記載
の従来技術には、誘電体被膜形成前にリードの根元近傍
に撥水剤のシリコーン樹脂、フッ素樹脂等のいずれか一
つを塗布したコンデンサが開示されている。
[0004] Such a prior art is disclosed, for example, in JP-A-56-083023 (first prior art). The prior art described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 56-083023 discloses a capacitor in which one of a water-repellent agent such as silicone resin and fluorine resin is applied to the vicinity of the root of a lead before forming a dielectric film. I have.

【0005】また、特開2000−216061号公報
に記載の従来技術(第2従来技術)、特開平02−20
7519号公報に記載の従来技術(第3従来技術)、特
許第3080851号公報に記載の従来技術(第4従来
技術)には、誘電体被膜形成後にリードの根元近傍に撥
水剤のシリコーン樹脂、フッ素樹脂等のいずれか一つを
塗布したコンデンサが開示されている。
The prior art (second prior art) described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-216061 and Japanese Patent Application Laid-Open No.
The prior art described in Japanese Patent No. 7519 (third prior art) and the prior art described in Japanese Patent No. 3080851 (fourth prior art) include a silicone resin as a water repellent near the root of a lead after forming a dielectric film. There is disclosed a capacitor coated with any one of fluorinated resin and the like.

【0006】そして、特開平10−316820号公報
に記載の従来技術(第5従来技術)、特開平5−177
768号公報に記載の従来技術(第6従来技術)には、
コンデンサに用いたものでなく目的が異なっているが、
シリコーンと撥水性フッ素樹脂とを含有する表面層が形
成する超撥水性表面を有する部材が開示されている。
The prior art (fifth prior art) described in JP-A-10-316820 and JP-A-5-177
No. 768, the prior art (sixth prior art) includes:
Although the purpose is different than the one used for the capacitor,
A member having a super-water-repellent surface formed by a surface layer containing silicone and a water-repellent fluororesin is disclosed.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記第
1乃至第4従来技術においては、フッ素系材料ではその
撥水撥油性及び耐薬品性が、電解質層形成時に行われる
化学薬品への浸漬や加熱の繰り返しに対して不十分であ
るため、電解質層が樹脂塗膜上、あるいはこれを乗り越
えて形成されるという問題点があった。また、シリコー
ン系材料を用いた場合は、フッ素系材料では不十分であ
った撥水撥油性及び耐薬品性は向上するものの、フッ素
系材料以上に樹脂塗膜が厚く、非粘着性も劣るため、安
定した高精度の塗布状態が得られにくく、最悪の場合は
陽極体にしみ込んだ樹脂塗膜が、誘電体被膜や電解質層
の形成を阻害し、コンデンサの電気的特性に悪影響を及
ぼすという問題点があった。
However, in the above-mentioned first to fourth prior arts, the water-repellent and oil-repellent properties and the chemical resistance of the fluorine-based material are determined by immersion or heating in the chemical performed during the formation of the electrolyte layer. However, there is a problem that the electrolyte layer is formed on the resin coating film or over the resin coating film. Also, when a silicone-based material is used, although water- and oil-repellency and chemical resistance, which were insufficient with a fluorine-based material, are improved, the resin coating is thicker than the fluorine-based material, and the non-adhesiveness is inferior. In the worst case, it is difficult to obtain a stable and highly accurate coating state, and in the worst case, the resin coating that penetrates the anode body inhibits the formation of the dielectric coating and the electrolyte layer and adversely affects the electrical characteristics of the capacitor There was a point.

【0008】また、上記第5乃至第6従来技術において
は、シリコーンと撥水性フッ素樹脂とを含有する表面層
が形成する超撥水性表面を有する部材が開示されている
ものの、コンデンサにおける這い上がり防止を目的とす
るものではなく、このような部材をコンデンサのどの部
分に適用すればよいかの示唆は見当たらない。
In the fifth and sixth prior arts, a member having a super water-repellent surface formed by a surface layer containing silicone and a water-repellent fluororesin is disclosed. However, there is no suggestion to which part of the capacitor such a member should be applied.

【0009】本発明は斯かる問題点を鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、コンデンサの製造
工程中において陽極体と陽極端子との寸法がますます短
くなった場合であっても、電気的短絡の直接原因である
と考えられる半導体母材の這い上がり現象の発生を解消
できるようになり、その結果、コンデンサ(特に、弁作
用金属を用いた固体電解コンデンサ)の小型大容量化を
図れるようになるコンデンサ製造方法及びコンデンサを
提供する点にある。
The present invention has been made in view of such a problem, and an object thereof is to provide a case where the dimensions of an anode body and an anode terminal become shorter and shorter during a capacitor manufacturing process. This also eliminates the phenomenon of creeping up of the semiconductor base material, which is considered to be the direct cause of the electrical short circuit, resulting in the miniaturization of capacitors (particularly solid electrolytic capacitors using valve metal). It is another object of the present invention to provide a capacitor manufacturing method and a capacitor which can be realized.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】この発明の請求項1に記
載の発明の要旨は、陽極リードの一部にシリコーン樹脂
を所定混合比率で添加したフッ素樹脂系撥水剤を作成す
る工程と、前記陽極リードの一部に当該フッ素樹脂系撥
水剤を塗布して乾燥させて樹脂塗膜を形成する工程を有
することを特徴とするコンデンサ製造方法に存する。ま
た、この発明の請求項2に記載の発明の要旨は、陽極体
における誘電体被膜の形成前に、前記陽極体と陽極端子
を接続する前記陽極リードの当該陽極体側近傍に、前記
フッ素樹脂系撥水剤を塗布して乾燥させた前記樹脂塗膜
を形成する工程を有することを特徴とする請求項1に記
載のコンデンサ製造方法に存する。また、この発明の請
求項3に記載の発明の要旨は、陽極体における誘電体被
膜の形成後に、前記陽極体と陽極端子を接続する前記陽
極リードの当該陽極体側近傍に、前記フッ素樹脂系撥水
剤を塗布して乾燥させた前記樹脂塗膜を形成する工程を
有することを特徴とする請求項1に記載のコンデンサ製
造方法に存する。また、この発明の請求項4に記載の発
明の要旨は、弁作用金属の微粉末を柱体状に成形して前
記陽極体を作成する工程と、当該柱体の一つの端面に、
前記陽極リードとなるべき金属線を植立した状態で、当
該金属線付きの柱体を焼結して多孔質の焼結体とする工
程と、当該陽極リードの一部に、前記フッ素樹脂系撥水
剤を塗布して乾燥させることで、前記樹脂塗膜を作成す
る工程と、当該陽極体および前記陽極リードの表面に、
陽極酸化法を用いて前記誘電体被膜を形成するととも
に、当該誘電体被膜上に、硝酸マンガン溶液の浸漬処理
及び熱分解処理を行い二酸化マンガン層を形成すること
で、もしくは、化学重合処理を行い導電性高分子層を形
成することで、電解質層を作成する工程と、当該電解質
層の上に、カーボン層、銀ペースト層などで構成される
導電体層を形成して陰極を作成する工程と、前記陽極リ
ードに、はんだ付け可能な金属材からなる前記陽極端子
を溶接して陽極を作成する工程を有することを特徴とす
る請求項2に記載のコンデンサ製造方法に存する。ま
た、この発明の請求項5に記載の発明の要旨は、前記柱
体の一つの端面に、前記陽極リードとなるべき金属線を
植立するとともに、当該金属線付きの柱体を焼結して多
孔質の焼結体とする工程を有することを特徴とする請求
項4に記載のコンデンサ製造方法に存する。また、この
発明の請求項6に記載の発明の要旨は、弁作用金属の微
粉末を柱体状に成形して前記陽極体を作成する工程と、
当該柱体の一つの端面に、前記陽極リードとなるべき金
属線を植立した状態で、当該金属線付きの柱体を焼結し
て多孔質の焼結体を作成する工程と、当該多孔質の焼結
体を作成した後に、陽極酸化法を用いて、当該多孔質の
焼結体の表面に前記誘電体被膜を形成する工程と、当該
誘電体被膜が表面に形成された前記陽極リードの前記陽
極体側近傍に、前記フッ素樹脂系撥水剤を塗布して乾燥
させることで、前記樹脂塗膜を作成する工程と、当該誘
電体被膜上に、硝酸マンガン溶液の浸漬処理及び熱分解
処理を行い二酸化マンガン層を形成することで、もしく
は、化学重合処理を行い導電性高分子層を形成すること
で、電解質層を作成する工程と、当該電解質層の上に、
カーボン層、銀ペースト層などで構成される導電体層を
形成して陰極を作成する工程と、前記陽極リードに、は
んだ付け可能な金属材からなる前記陽極端子を溶接して
陽極を作成する工程を有することを特徴とする請求項3
に記載のコンデンサ製造方法に存する。また、この発明
の請求項7に記載の発明の要旨は、陽極リードの一部に
シリコーン樹脂を所定混合比率で添加したフッ素樹脂系
撥水剤を塗布して乾燥させて樹脂塗膜を形成した構造を
備えていることを特徴とするコンデンサに存する。ま
た、この発明の請求項8に記載の発明の要旨は、陽極体
における誘電体被膜の形成前に、陽極体と陽極端子を接
続する前記陽極リードの当該陽極体側近傍に、前記フッ
素樹脂系撥水剤を塗布して乾燥させた前記樹脂塗膜が形
成された構造を備えていることを特徴とする請求項7に
記載のコンデンサに存する。また、この発明の請求項9
に記載の発明の要旨は、陽極体における誘電体被膜の形
成後に、陽極体と陽極端子を接続する前記陽極リードの
当該陽極体側近傍に、前記フッ素樹脂系撥水剤を塗布し
て乾燥させた前記樹脂塗膜が形成された構造を備えてい
ることを特徴とする請求項7に記載のコンデンサに存す
る。
The gist of the present invention is to provide a fluorine resin-based water repellent in which a silicone resin is added to a part of an anode lead at a predetermined mixing ratio. A method for manufacturing a capacitor, comprising a step of applying the fluororesin-based water-repellent agent to a part of the anode lead and drying to form a resin coating film. Further, the gist of the invention according to claim 2 of the present invention is that, before the formation of the dielectric film on the anode body, the fluorine resin-based material is provided near the anode body side of the anode lead connecting the anode body and the anode terminal. The method for producing a capacitor according to claim 1, further comprising a step of forming a dried resin film by applying a water repellent agent. The gist of the invention described in claim 3 of the present invention is that, after the formation of the dielectric film on the anode body, the fluororesin-based repellent is provided near the anode body side of the anode lead connecting the anode body and the anode terminal. The method according to claim 1, further comprising a step of forming a dried resin film by applying a liquid agent. The gist of the invention according to claim 4 of the present invention is that a step of forming the anode body by molding a fine powder of a valve action metal into a columnar shape, and one end face of the columnar body,
A step of sintering the column with the metal wire into a porous sintered body in a state where the metal wire to be the anode lead is erected, and a part of the anode lead, By applying a water repellent and drying, the step of forming the resin coating, on the surface of the anode body and the anode lead,
Along with forming the dielectric coating using an anodizing method, a manganese nitrate solution is immersed and thermally decomposed to form a manganese dioxide layer on the dielectric coating, or a chemical polymerization treatment is performed. Forming a conductive polymer layer, a step of forming an electrolyte layer, and a step of forming a conductive layer formed of a carbon layer, a silver paste layer, etc. on the electrolyte layer to form a cathode; 3. The method according to claim 2, further comprising the step of welding the anode terminal made of a solderable metal material to the anode lead to form an anode. The gist of the invention described in claim 5 of the present invention is that a metal wire to be the anode lead is erected on one end face of the column, and the column with the metal wire is sintered. The method according to claim 4, further comprising a step of forming a porous sintered body by heating. Further, the gist of the invention according to claim 6 of the present invention is a step of forming the anode body by molding a fine powder of valve action metal into a columnar shape,
Forming a porous sintered body by sintering the column with the metal wire in a state where the metal wire to be the anode lead is erected on one end surface of the column; Forming a porous sintered body, and then forming the dielectric coating on the surface of the porous sintered body by using an anodic oxidation method, and the anode lead having the dielectric coating formed on the surface. A step of forming the resin coating by applying and drying the fluororesin-based water repellent in the vicinity of the anode body side, and immersing and pyrolyzing a manganese nitrate solution on the dielectric coating. By forming a manganese dioxide layer, or, by performing a chemical polymerization treatment to form a conductive polymer layer, and a step of creating an electrolyte layer, on the electrolyte layer,
Forming a conductive layer composed of a carbon layer, a silver paste layer and the like to form a cathode; and forming an anode by welding the anode terminal made of a solderable metal material to the anode lead. 4. The method according to claim 3, wherein
In the method of manufacturing a capacitor. The gist of the invention according to claim 7 of the present invention is to form a resin coating film by applying a fluororesin-based water repellent obtained by adding a silicone resin at a predetermined mixing ratio to a part of an anode lead and drying the coating. A capacitor characterized by having a structure. Further, the gist of the invention described in claim 8 of the present invention is that, before forming a dielectric film on the anode body, the fluorine resin-based repellent is provided near the anode body side of the anode lead connecting the anode body and the anode terminal. The capacitor according to claim 7, further comprising a structure in which the resin coating film formed by applying a liquid agent and dried is provided. Further, claim 9 of the present invention
The gist of the invention described in is that after the formation of the dielectric film on the anode body, the fluorine resin-based water repellent was applied and dried in the vicinity of the anode body side of the anode lead connecting the anode body and the anode terminal, and dried. 8. The capacitor according to claim 7, wherein the capacitor has a structure in which the resin coating film is formed.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】本発明の特徴は、陽極リード(後
述する陽極リード2)の一部にシリコーン樹脂(撥水性
樹脂)を所定混合比率で添加したフッ素樹脂系撥水剤
(撥水性樹脂)を塗布して乾燥させた、樹脂塗膜(後述
する樹脂塗膜3)を形成したことにある。具体的には、
固体電解コンデンサ(後述する固体電解コンデンサ1
0)の陽極体1に誘電体被膜4の形成前(後述する第1
の実施の形態(図1))または誘電体被膜4の形成後
(後述する第2の実施の形態(図2))、陽極体(後述
する陽極体1)と陽極端子(後述する陽極端子7)を接
続する陽極リード(後述する陽極リード2)の当該陽極
体(後述する陽極体1)側近傍に、シリコーン樹脂を所
定混合比率で添加したフッ素樹脂系撥水剤を塗布して乾
燥させた樹脂塗膜(後述する樹脂塗膜3)を形成する点
に特徴を有している。以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。なお、以下では、本発明の
コンデンサとして、固体電解コンデンサ10を例にとっ
て説明を進める。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A feature of the present invention is that a fluorine resin-based water repellent (water repellent resin) is prepared by adding a silicone resin (water repellent resin) to a part of an anode lead (anode lead 2 described later) at a predetermined mixing ratio. ) Was applied and dried to form a resin coating (resin coating 3 described later). In particular,
Solid electrolytic capacitor (solid electrolytic capacitor 1 described later)
0) before the formation of the dielectric coating 4 on the anode body 1 (the first
(FIG. 1) or after the formation of the dielectric film 4 (second embodiment (FIG. 2) described later), an anode body (an anode body 1 described later) and an anode terminal (an anode terminal 7 described later). ) Is coated with a fluororesin-based water repellent to which a silicone resin is added at a predetermined mixing ratio in the vicinity of the anode lead (anode lead 1 described later) of the anode lead (anode lead 2 described later) and dried. It is characterized in that a resin coating film (resin coating film 3 described later) is formed. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following, description will be given by taking the solid electrolytic capacitor 10 as an example of the capacitor of the present invention.

【0012】(第1の実施の形態)図1は、本発明の第
1の実施の形態に係るコンデンサ製造方法及びコンデン
サを説明するためのコンデンサ断面図である。図1にお
いて、1は陽極体、2は陽極リード、3は樹脂塗膜、4
は誘電体被膜、5は電解質層、6は導電体層、7は陽極
端子、10は固体電解コンデンサを示している。
(First Embodiment) FIG. 1 is a cross-sectional view of a capacitor for explaining a capacitor manufacturing method and a capacitor according to a first embodiment of the present invention. In FIG. 1, 1 is an anode body, 2 is an anode lead, 3 is a resin coating, 4
Denotes a dielectric film, 5 denotes an electrolyte layer, 6 denotes a conductor layer, 7 denotes an anode terminal, and 10 denotes a solid electrolytic capacitor.

【0013】図1を参照すると、本実施の形態のコンデ
ンサは、陽極体1、陽極リード2、樹脂塗膜3、誘電体
被膜4、電解質層5、導電体層6、陽極端子7を中心に
して構成されている。
Referring to FIG. 1, a capacitor according to the present embodiment mainly includes an anode body 1, an anode lead 2, a resin coating 3, a dielectric coating 4, an electrolyte layer 5, a conductor layer 6, and an anode terminal 7. It is configured.

【0014】本実施の形態の固体電解コンデンサ10で
は、陽極体1における誘電体被膜4の形成前に、陽極体
1と陽極端子7を接続する陽極リード2の当該陽極体1
側近傍に、シリコーン樹脂を所定混合比率で添加したフ
ッ素樹脂系撥水剤を塗布して乾燥させた樹脂塗膜3が形
成された構造を備えている。
In the solid electrolytic capacitor 10 of the present embodiment, before forming the dielectric film 4 on the anode body 1, the anode lead 1 of the anode lead 2 connecting the anode body 1 and the anode terminal 7 is formed.
In the vicinity of the side, there is provided a structure in which a resin coating film 3 formed by applying and drying a fluororesin-based water repellent to which a silicone resin is added at a predetermined mixing ratio is formed.

【0015】次に本実施の形態のコンデンサ製造方法に
ついて説明する。図1を参照すると、本実施の形態で
は、まず最初に、タンタル、ニオブ、アルミニウムなど
の弁作用金属の微粉末を柱体(円柱、角柱等)状に成形
して陽極体1を得る。このとき、その柱体(すなわち、
陽極体1)の一つの端面に、陽極リード2となるべき金
属線を植立しておき、この金属線付きの柱体を焼結して
多孔質の焼結体とする。
Next, a method of manufacturing a capacitor according to the present embodiment will be described. Referring to FIG. 1, in the present embodiment, first, fine powder of a valve action metal such as tantalum, niobium, or aluminum is formed into a columnar shape (a cylinder, a prism, or the like) to obtain an anode body 1. At this time, the pillar (ie,
A metal wire to be the anode lead 2 is planted on one end face of the anode body 1), and the column with the metal wire is sintered to form a porous sintered body.

【0016】次いで、当該陽極リード2の一部に、シリ
コーン樹脂を所定混合比率で添加したフッ素樹脂系撥水
剤を塗布して乾燥させることで、樹脂塗膜3を得る。
Next, a fluororesin-based water repellent to which a silicone resin is added at a predetermined mixing ratio is applied to a part of the anode lead 2 and dried to obtain a resin coating 3.

【0017】次いで、当該陽極体1および陽極リード2
の表面に、陽極酸化法を用いて誘電体被膜4を形成す
る。そして、当該誘電体被膜4上に、硝酸マンガン溶液
の浸漬処理及び熱分解処理を行い二酸化マンガン層を形
成することで、もしくは、化学重合処理を行い導電性高
分子層を形成することで、電解質層5を得る。さらに、
当該電解質層5の上に、カーボン層、銀ペースト層など
で構成される導電体層6を形成して陰極とする。
Next, the anode body 1 and the anode lead 2
A dielectric film 4 is formed on the surface of the substrate by using an anodic oxidation method. Then, a manganese nitrate solution is immersed and thermally decomposed on the dielectric film 4 to form a manganese dioxide layer, or a chemical polymerization treatment is performed to form a conductive polymer layer. Layer 5 is obtained. further,
A conductor layer 6 composed of a carbon layer, a silver paste layer, or the like is formed on the electrolyte layer 5 to form a cathode.

【0018】その後、陽極リード2に、はんだ付け可能
な金属材からなる陽極端子7を溶接して陽極とする。
Thereafter, an anode terminal 7 made of a solderable metal material is welded to the anode lead 2 to form an anode.

【0019】以上説明したように本実施の形態によれ
ば、フッ素樹脂系撥水剤にシリコーン樹脂を所定混合比
率で添加し、陽極リード2上に塗布、乾燥することによ
り、フッ素樹脂系撥水剤の特徴である薄膜性及び非粘着
性から得られる塗布の容易性を確保した上で、この材料
のみでは電解質層5形成時に行われる化学薬品への浸漬
や加熱の繰り返しに対して不十分であった撥水撥油性及
び耐薬品性が、シリコーン樹脂の化学的安定性から得ら
れる特徴によって補われ向上する。
As described above, according to the present embodiment, the silicone resin is added to the fluororesin-based water-repellent at a predetermined mixing ratio, applied on the anode lead 2 and dried to obtain the fluororesin-based water-repellent. This material alone is not sufficient for repeated immersion in chemicals and repeated heating during formation of the electrolyte layer 5 while ensuring the ease of application obtained from the thin film properties and non-adhesive properties that are the characteristics of the agent. The existing water and oil repellency and chemical resistance are complemented and improved by characteristics obtained from the chemical stability of the silicone resin.

【0020】これにより、電解質層5が樹脂塗膜3上に
過剰に形成されなくなり、電解質層5と陽極リード2が
接触することで発生する電気的短絡が防止できる。
As a result, the electrolyte layer 5 is not excessively formed on the resin coating 3, and electrical short-circuiting caused by the contact between the electrolyte layer 5 and the anode lead 2 can be prevented.

【0021】すなわち、コンデンサの製造工程中におい
て陽極体1と陽極端子7との寸法がますます短くなった
場合であっても、電気的短絡の直接原因であると考えら
れる半導体母材の這い上がり現象(電解質層5(二酸化
マンガンまたは導電性高分子)の陽極リード2上への這
い上がり現象)の発生を解消できるようになり、その結
果、コンデンサ(特に、弁作用金属を用いた固体電解コ
ンデンサ10)の小型大容量化を図れるようになるとい
った効果を奏する。
That is, even when the dimensions of the anode body 1 and the anode terminal 7 become shorter and shorter during the manufacturing process of the capacitor, the semiconductor base material which is considered to be a direct cause of the electric short circuit rises. It is possible to eliminate the occurrence of the phenomenon (the phenomenon of the electrolyte layer 5 (manganese dioxide or conductive polymer) creeping up on the anode lead 2), and as a result, a capacitor (particularly, a solid electrolytic capacitor using a valve action metal) 10) It is possible to achieve the effect of achieving a small size and a large capacity.

【0022】(第2の実施の形態)図2は、本発明の第
2の実施の形態に係るコンデンサ製造方法及びコンデン
サを説明するためのコンデンサ断面図である。なお、上
記第1の実施の形態において既に記述したものと同一の
部分については、同一符号を付し、重複した説明は省略
する。
(Second Embodiment) FIG. 2 is a sectional view of a capacitor for explaining a capacitor manufacturing method and a capacitor according to a second embodiment of the present invention. The same parts as those already described in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the duplicate description will be omitted.

【0023】上記第1の実施の形態では、上記シリコー
ン樹脂を所定混合比率で添加したフッ素樹脂系撥水剤に
よる樹脂塗膜3の形成を、誘電体被膜4の形成前に行っ
たが、誘電体被膜4の形成後に行うこともできる。
In the first embodiment, the resin coating 3 is formed before the formation of the dielectric coating 4 by the fluororesin-based water repellent to which the silicone resin is added at a predetermined mixing ratio. It can be performed after the formation of the body coat 4.

【0024】具体的には、本実施の形態の固体電解コン
デンサ10では、陽極体1における誘電体被膜4の形成
後に、陽極体1と陽極端子7を接続する陽極リード2の
当該陽極体1側近傍に、シリコーン樹脂を所定混合比率
で添加したフッ素樹脂系撥水剤を塗布して乾燥させた樹
脂塗膜3が形成された構造を備えている。
Specifically, in the solid electrolytic capacitor 10 of the present embodiment, after the formation of the dielectric film 4 on the anode body 1, the anode lead 2 connecting the anode body 1 and the anode terminal 7 is on the anode body 1 side. In the vicinity, there is provided a structure in which a resin coating film 3 formed by applying a fluororesin-based water repellent to which a silicone resin is added at a predetermined mixing ratio and drying the coating is formed.

【0025】図2を参照すると、本実施の形態では、上
記第1の実施の形態と同様に、陽極体1と陽極リード2
を焼結して多孔質の焼結体とした後、陽極酸化法を用い
て、この多孔質の焼結体の表面に誘電体被膜4を形成す
る。
Referring to FIG. 2, in this embodiment, an anode body 1 and an anode lead 2 are provided in the same manner as in the first embodiment.
Is sintered into a porous sintered body, and then a dielectric film 4 is formed on the surface of the porous sintered body by using an anodic oxidation method.

【0026】次いで、当該誘電体被膜4が表面に形成さ
れた陽極リード2の一部(近傍)に、シリコーン樹脂を
所定混合比率で添加したフッ素樹脂系撥水剤を塗布して
乾燥させることで、樹脂塗膜3を得る。
Next, a fluororesin-based water-repellent to which a silicone resin is added at a predetermined mixing ratio is applied to a part (near) of the anode lead 2 having the dielectric coating 4 formed on the surface, and dried. Then, a resin coating film 3 is obtained.

【0027】その後、上記第1の実施の形態と同様に、
電解質層5、導電体層6を形成して陰極とし、最後に、
陽極リード2に、はんだ付け可能な金属材からなる陽極
端子7を溶接して陽極とする。
Thereafter, similarly to the first embodiment,
An electrolyte layer 5 and a conductor layer 6 are formed as a cathode, and finally,
An anode terminal 7 made of a solderable metal material is welded to the anode lead 2 to form an anode.

【0028】以上説明したように本実施の形態では、上
記第1の実施の形態に記載した効果に加えて、電解質層
5の形成時に、樹脂塗膜3が陽極リード2から剥離し、
かつ、当該剥離部分に電解質層5が進入して形成された
場合においても、その下に、あらかじめ誘電体被膜4が
形成されているため、陽極リード2と電解質層5が直接
接触することがなくなり、上記第1の実施の形態以上に
電気的短絡を防止できるようになるといった効果を奏す
る。
As described above, in the present embodiment, in addition to the effects described in the first embodiment, at the time of forming the electrolyte layer 5, the resin coating 3 is peeled off from the anode lead 2,
Further, even when the electrolyte layer 5 is formed by entering the peeled portion, the anode lead 2 and the electrolyte layer 5 do not come into direct contact with each other because the dielectric film 4 is previously formed thereunder. There is an effect that an electrical short circuit can be prevented more than in the first embodiment.

【0029】なお、本発明が上記各実施の形態に限定さ
れず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施の形
態は適宜変更され得ることは明らかである。また上記構
成部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定され
ず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にす
ることができる。また、各図において、同一構成要素に
は同一符号を付している。
It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiments, and it is clear that the embodiments can be appropriately modified within the scope of the technical idea of the present invention. Further, the number, position, shape, and the like of the constituent members are not limited to the above-described embodiment, and can be set to numbers, positions, shapes, and the like suitable for carrying out the present invention. In each drawing, the same components are denoted by the same reference numerals.

【0030】[0030]

【発明の効果】本発明によるコンデンサにおいては、フ
ッ素樹脂系撥水剤にシリコーン樹脂を添加し、陽極リー
ド上に塗布、乾燥することにより、フッ素樹脂系撥水剤
の特徴である薄膜性及び非粘着性から得られる塗布の容
易性を確保した上で、この材料のみでは電解質層形成時
に行われる化学薬品への浸漬や加熱の繰り返しに対して
不十分であった撥水撥油性及び耐薬品性が、シリコーン
樹脂の化学的安定性から得られる特徴によって補われ向
上する。これにより、電解質層が樹脂塗膜上に過剰に形
成されなくなり、電解質層と陽極リードが接触すること
で発生する電気的短絡が防止できるようになるといった
効果を奏する。
In the capacitor according to the present invention, a silicone resin is added to a fluororesin-based water repellent, applied on an anode lead and dried to obtain a thin film and a non-woven fabric characteristic of the fluororesin-based water repellent. This material alone was insufficient for the immersion in chemicals and repeated heating during the formation of the electrolyte layer, while ensuring the ease of application obtained from the adhesiveness. Is enhanced by characteristics obtained from the chemical stability of the silicone resin. As a result, there is an effect that the electrolyte layer is not excessively formed on the resin coating film, and an electrical short circuit caused by contact between the electrolyte layer and the anode lead can be prevented.

【0031】すなわち、コンデンサの製造工程中におい
て陽極体と陽極端子との寸法がますます短くなった場合
であっても、電気的短絡の直接原因であると考えられる
半導体母材の這い上がり現象の発生を解消できるように
なり、その結果、コンデンサの小型大容量化を図れるよ
うになるといった効果を奏する。
That is, even if the dimensions of the anode body and the anode terminal become shorter and shorter during the manufacturing process of the capacitor, the creeping-up phenomenon of the semiconductor base material which is considered to be a direct cause of the electric short circuit is obtained. The generation can be eliminated, and as a result, there is an effect that the capacitor can be reduced in size and capacity.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態に係るコンデンサ製
造方法及びコンデンサを説明するためのコンデンサ断面
図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a capacitor for explaining a capacitor manufacturing method and a capacitor according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第2の実施の形態に係るコンデンサ製
造方法及びコンデンサを説明するためのコンデンサ断面
図である。
FIG. 2 is a capacitor cross-sectional view for explaining a capacitor manufacturing method and a capacitor according to a second embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…陽極体 2…陽極リード 3…樹脂塗膜 4…誘電体被膜 5…電解質層 6…導電体層 7…陽極端子 10…固体電解コンデンサ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Anode body 2 ... Anode lead 3 ... Resin coating film 4 ... Dielectric coating film 5 ... Electrolyte layer 6 ... Conductor layer 7 ... Anode terminal 10 ... Solid electrolytic capacitor

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 陽極リードの一部にシリコーン樹脂を所
定混合比率で添加したフッ素樹脂系撥水剤を作成する工
程と、前記陽極リードの一部に当該フッ素樹脂系撥水剤
を塗布して乾燥させて樹脂塗膜を形成する工程を有する
ことを特徴とするコンデンサ製造方法。
A step of preparing a fluororesin-based water repellent in which a silicone resin is added to a part of the anode lead at a predetermined mixing ratio; A method for manufacturing a capacitor, comprising a step of forming a resin film by drying.
【請求項2】 陽極体における誘電体被膜の形成前に、
前記陽極体と陽極端子を接続する前記陽極リードの当該
陽極体側近傍に、前記フッ素樹脂系撥水剤を塗布して乾
燥させた前記樹脂塗膜を形成する工程を有することを特
徴とする請求項1に記載のコンデンサ製造方法。
2. A method for forming a dielectric film on an anode body, comprising:
A step of applying the fluororesin-based water repellent and drying the resin coating film in the vicinity of the anode body side of the anode lead connecting the anode body and the anode terminal; 2. The method for manufacturing a capacitor according to item 1.
【請求項3】 陽極体における誘電体被膜の形成後に、
前記陽極体と陽極端子を接続する前記陽極リードの当該
陽極体側近傍に、前記フッ素樹脂系撥水剤を塗布して乾
燥させた前記樹脂塗膜を形成する工程を有することを特
徴とする請求項1に記載のコンデンサ製造方法。
3. After the formation of the dielectric film on the anode body,
A step of applying the fluororesin-based water repellent and drying the resin coating film in the vicinity of the anode body side of the anode lead connecting the anode body and the anode terminal; 2. The method for manufacturing a capacitor according to item 1.
【請求項4】 弁作用金属の微粉末を柱体状に成形して
前記陽極体を作成する工程と、 当該柱体の一つの端面に、前記陽極リードとなるべき金
属線を植立した状態で、当該金属線付きの柱体を焼結し
て多孔質の焼結体とする工程と、 当該陽極リードの一部に、前記フッ素樹脂系撥水剤を塗
布して乾燥させることで、前記樹脂塗膜を作成する工程
と、 当該陽極体および前記陽極リードの表面に、陽極酸化法
を用いて前記誘電体被膜を形成するとともに、当該誘電
体被膜上に、硝酸マンガン溶液の浸漬処理及び熱分解処
理を行い二酸化マンガン層を形成することで、もしく
は、化学重合処理を行い導電性高分子層を形成すること
で、電解質層を作成する工程と、 当該電解質層の上に、カーボン層、銀ペースト層などで
構成される導電体層を形成して陰極を作成する工程と、 前記陽極リードに、はんだ付け可能な金属材からなる前
記陽極端子を溶接して陽極を作成する工程を有すること
を特徴とする請求項2に記載のコンデンサ製造方法。
4. A step of forming the anode body by molding a fine powder of valve action metal into a columnar shape, and a state in which a metal wire to be the anode lead is erected on one end surface of the columnar body. In the step of sintering the columnar body with the metal wire to a porous sintered body, by applying and drying the fluororesin-based water repellent on a part of the anode lead, Forming a resin coating film, forming the dielectric coating on the surfaces of the anode body and the anode lead using an anodic oxidation method, immersing a manganese nitrate solution on the dielectric coating and heating the dielectric coating. A step of forming an electrolyte layer by performing a decomposition treatment to form a manganese dioxide layer or a chemical polymerization treatment to form a conductive polymer layer; and forming a carbon layer and a silver layer on the electrolyte layer. Form conductor layer composed of paste layer etc. A step of creating a cathode Te, the anode lead, the capacitor manufacturing method according to claim 2, characterized in that it comprises a step of creating an anode and welding the anode terminal made of solderable metal.
【請求項5】 前記柱体の一つの端面に、前記陽極リー
ドとなるべき金属線を植立するとともに、当該金属線付
きの柱体を焼結して多孔質の焼結体とする工程を有する
ことを特徴とする請求項4に記載のコンデンサ製造方
法。
5. A step of implanting a metal wire to be the anode lead on one end face of the column, and sintering the column with the metal wire into a porous sintered body. The method for manufacturing a capacitor according to claim 4, further comprising:
【請求項6】 弁作用金属の微粉末を柱体状に成形して
前記陽極体を作成する工程と、 当該柱体の一つの端面に、前記陽極リードとなるべき金
属線を植立した状態で、当該金属線付きの柱体を焼結し
て多孔質の焼結体を作成する工程と、 当該多孔質の焼結体を作成した後に、陽極酸化法を用い
て、当該多孔質の焼結体の表面に前記誘電体被膜を形成
する工程と、 当該誘電体被膜が表面に形成された前記陽極リードの前
記陽極体側近傍に、前記フッ素樹脂系撥水剤を塗布して
乾燥させることで、前記樹脂塗膜を作成する工程と、 当該誘電体被膜上に、硝酸マンガン溶液の浸漬処理及び
熱分解処理を行い二酸化マンガン層を形成することで、
もしくは、化学重合処理を行い導電性高分子層を形成す
ることで、電解質層を作成する工程と、 当該電解質層の上に、カーボン層、銀ペースト層などで
構成される導電体層を形成して陰極を作成する工程と、 前記陽極リードに、はんだ付け可能な金属材からなる前
記陽極端子を溶接して陽極を作成する工程を有すること
を特徴とする請求項3に記載のコンデンサ製造方法。
6. A step of forming said anode body by molding a fine powder of valve action metal into a columnar shape, and a state in which a metal wire to be said anode lead is erected on one end surface of said columnar body. A step of sintering the columnar body with the metal wire to form a porous sintered body; and, after forming the porous sintered body, sintering the porous body using an anodic oxidation method. A step of forming the dielectric film on the surface of the resultant body, and applying and drying the fluororesin-based water repellent near the anode body side of the anode lead having the dielectric film formed on the surface. Forming a manganese dioxide layer by performing a manganese nitrate solution immersion process and a thermal decomposition process on the dielectric film,
Alternatively, a step of forming an electrolyte layer by forming a conductive polymer layer by performing a chemical polymerization treatment, and forming a conductor layer including a carbon layer, a silver paste layer, and the like on the electrolyte layer. 4. The method according to claim 3, further comprising: a step of forming a cathode by welding; and a step of forming an anode by welding the anode terminal made of a solderable metal material to the anode lead.
【請求項7】 陽極リードの一部にシリコーン樹脂を所
定混合比率で添加したフッ素樹脂系撥水剤を塗布して乾
燥させて樹脂塗膜を形成した構造を備えていることを特
徴とするコンデンサ。
7. A capacitor having a structure in which a fluorine resin-based water repellent obtained by adding a silicone resin at a predetermined mixing ratio to a part of an anode lead is applied and dried to form a resin coating. .
【請求項8】 陽極体における誘電体被膜の形成前に、
陽極体と陽極端子を接続する前記陽極リードの当該陽極
体側近傍に、前記フッ素樹脂系撥水剤を塗布して乾燥さ
せた前記樹脂塗膜が形成された構造を備えていることを
特徴とする請求項7に記載のコンデンサ。
8. Prior to forming a dielectric coating on the anode body,
In the vicinity of the anode body side of the anode lead connecting the anode body and the anode terminal, a structure is provided in which the resin coating film formed by applying and drying the fluororesin-based water repellent is formed. The capacitor according to claim 7.
【請求項9】 陽極体における誘電体被膜の形成後に、
陽極体と陽極端子を接続する前記陽極リードの当該陽極
体側近傍に、前記フッ素樹脂系撥水剤を塗布して乾燥さ
せた前記樹脂塗膜が形成された構造を備えていることを
特徴とする請求項7に記載のコンデンサ。
9. After forming a dielectric film on the anode body,
In the vicinity of the anode body side of the anode lead connecting the anode body and the anode terminal, a structure is provided in which the resin coating film formed by applying and drying the fluororesin-based water repellent is formed. The capacitor according to claim 7.
JP2001064417A 2001-03-08 2001-03-08 Capacitor manufacturing method and capacitor Withdrawn JP2002270468A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001064417A JP2002270468A (en) 2001-03-08 2001-03-08 Capacitor manufacturing method and capacitor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001064417A JP2002270468A (en) 2001-03-08 2001-03-08 Capacitor manufacturing method and capacitor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002270468A true JP2002270468A (en) 2002-09-20

Family

ID=18923237

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001064417A Withdrawn JP2002270468A (en) 2001-03-08 2001-03-08 Capacitor manufacturing method and capacitor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002270468A (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005216929A (en) * 2004-01-27 2005-08-11 Nec Tokin Corp Surface mounting thin-type capacitor and its manufacturing method
JP2006261660A (en) * 2005-02-17 2006-09-28 Sanyo Electric Co Ltd Solid electrolytic capacitor and manufacturing method therefor
JP2011071556A (en) * 2005-02-17 2011-04-07 Sanyo Electric Co Ltd Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same
CN102254683A (en) * 2010-04-22 2011-11-23 罗姆股份有限公司 Sold electrolytic capacitor, and method of manufacturing the same
JP2015201668A (en) * 2010-04-22 2015-11-12 ローム株式会社 Solid electrolytic capacitor and manufacturing method for solid electrolytic capacitor
CN115335936A (en) * 2020-03-31 2022-11-11 株式会社村田制作所 Solid electrolytic capacitor

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005216929A (en) * 2004-01-27 2005-08-11 Nec Tokin Corp Surface mounting thin-type capacitor and its manufacturing method
JP2006261660A (en) * 2005-02-17 2006-09-28 Sanyo Electric Co Ltd Solid electrolytic capacitor and manufacturing method therefor
JP2011071556A (en) * 2005-02-17 2011-04-07 Sanyo Electric Co Ltd Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same
CN102254683A (en) * 2010-04-22 2011-11-23 罗姆股份有限公司 Sold electrolytic capacitor, and method of manufacturing the same
JP2015201668A (en) * 2010-04-22 2015-11-12 ローム株式会社 Solid electrolytic capacitor and manufacturing method for solid electrolytic capacitor
US9583274B2 (en) 2010-04-22 2017-02-28 Rohm Co., Ltd. Solid electrolytic capacitor, and method of manufacturing the same
CN115335936A (en) * 2020-03-31 2022-11-11 株式会社村田制作所 Solid electrolytic capacitor

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3881480B2 (en) Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof
JP5772763B2 (en) Solid electrolytic capacitor
US9378896B2 (en) Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same
JP2000243665A (en) Solid electrolytic capacitor and its manufacture
JP2002270468A (en) Capacitor manufacturing method and capacitor
KR100365370B1 (en) Method for producing a solid electrolytic capacitor
JP2019145582A (en) Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing solid electrolytic capacitor
JP7473537B2 (en) Solid Electrolytic Capacitors
JP2006310365A (en) Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof
JP2008108931A (en) Solid-state electrolytic capacitor and its manufacturing method
JP2009105171A (en) Solid-state electrolytic capacitor and its method for manufacturing
JP4547780B2 (en) Manufacturing method of solid electrolytic capacitor
JP2814989B2 (en) Method for manufacturing solid electrolytic capacitor
JPH0794369A (en) Solid electrolytic capacitor
JP2009194200A (en) Solid electrolytic capacitor
JP3202640B2 (en) Method for manufacturing solid electrolytic capacitor
JP3433478B2 (en) Solid electrolytic capacitors
JP2861774B2 (en) Solid electrolytic capacitors
JP2001155965A (en) Manufacturing method of solid electrolytic capacitor
JP2010141180A (en) Solid-state electrolytic capacitor, and method of manufacturing the same
JPH02123724A (en) Manufacture of solid electrolytic capacitor
JPH0613269A (en) Multilayer solid electrolytic capacitor
JP2005045235A (en) Manufacturing method of capacitor
JP3433479B2 (en) Method for manufacturing solid electrolytic capacitor
JP4934788B2 (en) Capacitor, capacitor element and manufacturing method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040108

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060214

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060322

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20060509