JP2002252278A - Semiconductor wafer housing/shipping vessel - Google Patents

Semiconductor wafer housing/shipping vessel

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JP2002252278A
JP2002252278A JP2001051942A JP2001051942A JP2002252278A JP 2002252278 A JP2002252278 A JP 2002252278A JP 2001051942 A JP2001051942 A JP 2001051942A JP 2001051942 A JP2001051942 A JP 2001051942A JP 2002252278 A JP2002252278 A JP 2002252278A
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container
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semiconductor wafer
operator
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Tomohiro Horio
朋広 堀尾
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Nippon Steel Corp
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Mitsubishi Materials Silicon Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve workability and safety in carrying wafers as well as workability in cleaning and drying the wafers. SOLUTION: This wafer housing vessel 1 is used for shipping and carrying semiconductor wafers housed in a vessel body 2. On both sides of the vessel body 2, handles 4 are provided so as to grab them in lifting the vessel body 2. Each handle 4 has a circular shape so as to be able to grab it from an arbitrary direction, and has a certain clearance S between the vessel body 2. In periphery rim of each handle 4, depressed portions 16 are formed so as to be able to grab the handle 4 by fingers easily and steadily from an arbitrary direction. Additionally, a water drain 18 penetrating the handle 4 is arranged and the whole shape of the handle 4 is formed using a curved surface which makes water flow easily so that a cleaning liquid, etc., can smoothly flow in the center and the periphery of the handle to clean wafers effectively in cleaning and it is possible to dry up wafers in a short time without stagnation of the liquid on surfaces of the handles 4 in drying.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハを
収納して搬送、出荷する半導体ウェーハの収納出荷容器
に係り、特に作業者が持ち運ぶためのハンドルを備えた
半導体ウェーハの収納出荷容器に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor wafer storage and shipping container for storing, transporting and shipping semiconductor wafers, and more particularly to a semiconductor wafer storage and shipping container provided with a handle for carrying by a worker. is there.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体ウェーハの収納、出荷に用いられ
る収納容器は一般に知られている。この収納容器に半導
体ウェーハを複数枚収納し、処理工程内では作業者が上
記収納容器を手で持ったり、搬送装置で搬送したりす
る。出荷時には、半導体ウェーハを容器に収納して包装
した後、段ボール等の二次梱包材に入れて出荷する。
2. Description of the Related Art Storage containers used for storing and shipping semiconductor wafers are generally known. A plurality of semiconductor wafers are stored in this storage container, and in a processing step, an operator holds the storage container by hand or transfers it by a transfer device. At the time of shipment, semiconductor wafers are stored in containers and packaged, and then shipped in secondary packaging materials such as cardboard.

【0003】上記収納容器の例を図4及び図5に示す。
この収納容器Aの両側には取っ手部Bが設けられ、作業
者はこの取っ手部Bを手で持って収納容器Aを搬送した
りする。
FIGS. 4 and 5 show examples of the storage container.
Handle portions B are provided on both sides of the storage container A, and an operator carries the storage container A by holding the handle portion B by hand.

【0004】また、本出願人は先に、扱いやすい取っ手
部を備えた薄板支持容器(特願平11−540230
(PCT/JP98/00489))を提案した。この
薄板支持容器Cを図6に示す。ここでは、取っ手部Dが
45度傾斜した状態で取り付けられている。これによ
り、作業者は、手首を45度曲げた状態で取っ手部Dを
持って、手首を反対側へ45度曲がるまで回転させるこ
とで、薄板支持容器Cを垂直状態から水平状態にした
り、逆に水平状態から垂直状態にしたりする。
[0004] The present applicant has previously disclosed a thin plate supporting container having a handle portion which is easy to handle (Japanese Patent Application No. 11-540230).
(PCT / JP98 / 00489)). This thin plate supporting container C is shown in FIG. Here, the handle D is attached in a state of being inclined at 45 degrees. Thus, the operator holds the handle D with the wrist bent at 45 degrees and rotates the wrist to bend 45 degrees to the opposite side, thereby changing the thin plate supporting container C from a vertical state to a horizontal state, Or from a horizontal state to a vertical state.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上記収納容器Aにおい
ては、半導体ウェーハが小径(例えば直径200mm以
下の半導体ウェーハ)の場合は、収納容器Aの重量も2
kg程度と軽いために、上記取っ手部Bで特に不都合は
なかった。
In the above-mentioned container A, when the semiconductor wafer has a small diameter (for example, a semiconductor wafer having a diameter of 200 mm or less), the weight of the container A is also two.
There was no particular inconvenience at the handle B because it was as light as about kg.

【0006】ところが、半導体ウェーハの口径が大きく
なるに従って、収納容器Aのサイズ及び重量も増加し、
これまでの取っ手部Bでは、作業中の収納容器Aの角
度、方向の変換時において、作業者に無理な姿勢を強い
ることになり、作業し辛くなる。
However, as the diameter of the semiconductor wafer increases, the size and weight of the storage container A also increases,
In the conventional handle portion B, when changing the angle and direction of the storage container A during the work, the worker is forced to take an unreasonable posture, which makes the work difficult.

【0007】半導体ウェーハの製造工程においては、あ
る工程や検査の終わった半導体ウェーハはプラスチック
製の収納容器に収納される。そして、上述のように、工
程内を搬送する場合は、作業者や工程間の搬送装置によ
って搬送される。出荷する場合は、半導体ウェーハが収
納容器に収納された状態で、さらに包装、二次梱包材に
入れられる。これらの作業を作業者が行う場合は、ハン
ドルを手で掴んで収納容器を持ち上げたり、移動したり
する。
In a semiconductor wafer manufacturing process, a semiconductor wafer that has undergone a certain process or inspection is stored in a plastic storage container. Then, as described above, when transporting in a process, it is transported by a worker or a transport device between processes. When shipping, the semiconductor wafer is further packaged and put in a secondary packing material in a state of being stored in the storage container. When an operator performs these operations, the user holds the handle with his / her hand and lifts or moves the storage container.

【0008】作業者が行う作業としては、収納容器Aを
1つのステージより持ち上げる作業、1つのステージか
ら他のステージへ移動する作業、水平状態から垂直状態
へ又はその反対方向への方向転換作業等がある。
The work performed by the worker includes lifting the storage container A from one stage, moving the stage from one stage to another, and changing the direction from a horizontal state to a vertical state or the opposite direction. There is.

【0009】このとき、300mm以上の大口径の半導
体ウェーハを収納する収納容器の場合は、200mm口
径の半導体ウェーハの収納容器に比較して、おおよそ重
量で4倍、体積で5倍となるため、小径の半導体ウェー
ハの収納容器と同様にして上記作業を行うことは難し
い。
At this time, in the case of a storage container for storing a semiconductor wafer having a large diameter of 300 mm or more, the weight is approximately four times and the volume is five times as large as a storage container for a semiconductor wafer having a diameter of 200 mm. It is difficult to perform the above operation in the same manner as a small diameter semiconductor wafer storage container.

【0010】収納容器Aを水平状態から垂直状態へ又は
その反対方向へ方向転換する作業においては、手首をま
っすぐ伸ばした状態から90度曲げなければならないよ
うな場合も生じる。また、高さの違う種々のステージか
ら収納容器Aを持ち上げる場合や、段差のあるステージ
間で収納容器Aを移動させる場合等においては、収納容
器Aを様々な角度から持たなければならない。この場合
には、取っ手部Bでは持ちずらく作業しずらい。即ち、
従来の取っ手部Bでは、取っ手部Bを掴む方向が特定方
向に限定されるため、作業者に無理な姿勢を強いるだけ
でなく、作業者の腕や手首に大きな負担を掛けることに
なる。
In the operation of changing the direction of the storage container A from the horizontal state to the vertical state or vice versa, there are cases where the wrist must be bent 90 degrees from the straight state. In addition, when the storage container A is lifted from various stages having different heights, or when the storage container A is moved between stages having steps, the storage container A must be held from various angles. In this case, it is difficult for the handle portion B to hold the work. That is,
In the conventional handle portion B, the direction in which the handle portion B is gripped is limited to a specific direction, so that not only the operator is forced to exert an unreasonable posture, but also a heavy load is imposed on the operator's arm and wrist.

【0011】また、薄板支持容器Cにおいては、取っ手
部Dを45度傾斜させているので、薄板支持容器Cを垂
直状態にしたり水平状態にしたりする場合には作業に支
障を来すことはない。しかし、高さの違う種々のステー
ジから薄板支持容器Cを持ち上げる場合や、段差のある
ステージ間で薄板支持容器Cを移動させる場合等におい
ては、薄板支持容器Cを45度以外の角度から持たなけ
ればならない場合もある。この場合には、取っ手部Dで
は作業しずらくなる。
In the case of the thin plate supporting container C, the handle portion D is inclined at 45 degrees, so that the work is not hindered when the thin plate supporting container C is set in the vertical state or the horizontal state. . However, when the thin plate supporting container C is lifted from various stages having different heights, or when the thin plate supporting container C is moved between stages having steps, the thin plate supporting container C must be held at an angle other than 45 degrees. Sometimes you have to. In this case, work becomes difficult at the handle portion D.

【0012】本発明は以上の問題点に鑑みなされたもの
で、作業者による容器の持ち運び等の作業を容易にした
半導体ウェーハの収納出荷容器を提供することを目的と
する。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a semiconductor wafer storage / shipment container that facilitates a worker's work such as carrying a container.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第1の発明に係る半導体ウェーハの収納出荷容器は、
容器本体内に半導体ウェーハを収納して出荷、搬送等に
用いる半導体ウェーハの収納出荷容器において、上記容
器本体には、任意の方向から掴むことができるハンドル
を有しているとともに、該ハンドルは上記容器本体と一
部隙間を有していることを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a semiconductor wafer storage / shipment container for solving the above-mentioned problems.
In the container for storing and shipping semiconductor wafers used for storing, shipping, and transporting semiconductor wafers in the container body, the container body has a handle that can be gripped from any direction, and the handle is It is characterized by having a gap with the container body.

【0014】上記構成により、任意の方向から掴むこと
ができるハンドルを有しているため、作業者はハンドル
をどの角度からでも容易にかつ確実に掴むことができ
る。これにより、半導体ウェーハの収納出荷容器を垂直
方向から水平方向に変えたり、水平方向から垂直方向に
変えたりする作業を容易に行うことができる。さらに、
半導体ウェーハの収納出荷容器を高いステージと低いス
テージとの間で移動させる場合等のように、ハンドルを
手で持つ角度が微妙に変わる場合も容易にかつ確実にハ
ンドルを掴んで搬送、移動作業等を行うことができる。
With the above structure, the handle can be gripped from any direction, so that the operator can easily and reliably grip the handle from any angle. Thus, the operation of changing the storage / shipping container for semiconductor wafers from the vertical direction to the horizontal direction or from the horizontal direction to the vertical direction can be easily performed. further,
Even when the angle of holding the handle by hand is slightly changed, such as when the semiconductor wafer storage / shipping container is moved between a high stage and a low stage, the handle can be easily and securely gripped to carry and move. It can be performed.

【0015】このハンドルとしては、任意の方向から掴
むことができるように、丸形、楕円形、多角形、多少い
びつな丸形、三つ葉や四つ葉等に近い丸形、星形や歯車
形に近い丸形等のものを用いる。
The handle may be round, elliptical, polygonal, somewhat distorted round, round like three- or four-leaf, star-shaped or gear-shaped so that it can be gripped from any direction. Use a round shape close to.

【0016】また、ハンドルの一部隙間により、ハンド
ルを掴んだ手の指は上記一部隙間に回り込む。これによ
り、作業者はハンドルを手で包み込むようにして確実に
掴むことができる。
Further, due to the partial clearance of the handle, the finger of the hand holding the handle wraps around the partial clearance. Thus, the operator can reliably grasp the handle by wrapping the handle by hand.

【0017】第2の発明に係る半導体ウェーハの収納出
荷容器は、第1の発明に係る半導体ウェーハの収納出荷
容器において、上記ハンドルの外周縁には、指がはまる
凹部を設けたことを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a semiconductor wafer storage / shipping container according to the first aspect, wherein a concave portion is provided on an outer peripheral edge of the handle to fit a finger. I do.

【0018】上記構成により、上記ハンドルを作業者が
掴んだ場合、外周縁の凹部に指がはまり込むため、作業
者は確実にハンドルを掴むことができる。これにより、
ハンドルが丸形又は多角形であることと相まって、半導
体ウェーハの収納出荷容器の搬送、移動作業等を容易に
かつ確実に行うことができる。
According to the above configuration, when the operator grips the handle, the finger fits into the concave portion on the outer peripheral edge, so that the operator can reliably grip the handle. This allows
Combined with the round or polygonal handle, it is possible to easily and surely carry out and move the semiconductor wafer storage / shipping container.

【0019】第3の発明に係る半導体ウェーハの収納出
荷容器は、第1又は第2の発明に係る半導体ウェーハの
収納出荷容器において、上記ハンドルは、貫通した水抜
き穴を設けるとともに、全体が水が流れやすい曲面で構
成したことを特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, there is provided the semiconductor wafer storage / shipping container according to the first or second aspect, wherein the handle is provided with a penetrating drain hole, and is entirely formed of water. Is characterized by a curved surface that easily flows.

【0020】上記構成により、半導体ウェーハの収納出
荷容器を再利用するために洗浄する場合はハンドルも同
時に洗浄するが、この場合洗浄水等はハンドルの中心と
周囲をスムーズに流れると共に、引き上げ時に洗浄水等
がハンドルに貯まることがなくなる。即ち、洗浄時には
洗浄水等がハンドルの中心と周囲をスムーズに流れて効
率的に洗浄する。洗浄液等から引き上げるときには、ハ
ンドルの内部に流入した洗浄水等は貫通した水抜き穴か
ら外部に流出し、ハンドルの表面に付着した洗浄水等は
ハンドル表面の曲面に沿って流れ落ちてしまう。これに
より、効率的に洗浄、乾燥を行うことができる。
With the above structure, when cleaning the semiconductor wafer storage / shipping container for reuse, the handle is also cleaned at the same time. Water does not accumulate in the handle. That is, at the time of washing, washing water or the like flows smoothly between the center and the periphery of the handle, thereby washing efficiently. When the water is lifted from the cleaning liquid or the like, the cleaning water or the like flowing into the inside of the handle flows out through the drain hole, and the cleaning water or the like attached to the handle surface flows down along the curved surface of the handle surface. Thereby, washing and drying can be performed efficiently.

【0021】[0021]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付図
面に基づいて説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

【0022】図1及び図2に、本実施形態に係る半導体
ウェーハの収納出荷容器の一例を示す。この半導体ウェ
ーハの収納出荷容器(以下「ウェーハ収納容器」とい
う)1は主に、内部に半導体ウェーハ(図示せず)を複
数枚収納する容器本体2と、この容器本体2の上側開口
を塞ぐ蓋体3と、容器本体2の両側(図8中の左右両
側)に設けられた持ち運び用のハンドル4とから構成さ
れている。
1 and 2 show an example of a container for storing and shipping semiconductor wafers according to the present embodiment. The semiconductor wafer storage / shipping container (hereinafter, referred to as “wafer storage container”) 1 mainly includes a container main body 2 for storing a plurality of semiconductor wafers (not shown) therein, and a lid for closing an upper opening of the container main body 2. It comprises a body 3 and carrying handles 4 provided on both sides (left and right sides in FIG. 8) of the container body 2.

【0023】容器本体2は全体をほぼ立方体状に形成さ
れている。この容器本体2は、垂直方向に縦置きされた
状態(図1及び図2の状態)で、周囲の壁となる4枚の
側壁部2A,2B,2C,2Dと底板部2Eとから構成
されている。この容器本体2は、半導体ウェーハの製造
ライン等において必要に応じて水平方向に横置きされ
る。この横置き状態で底部となる側壁部2Aの外側面に
は、3本の嵌合溝2Fからなる位置決め手段5が設けら
れている。横置き状態で天井部となる側壁部2Bの外側
面には、必要に応じてウェーハ搬送装置用のフランジ
(図示せず)が取り付けられる。横置き状態で横壁部と
なる側壁部2C,2Dの外側面には、ハンドル取付部6
が設けられ、このハンドル取付部6にハンドル4が着脱
自在に取り付けられる。
The whole container body 2 is formed in a substantially cubic shape. The container main body 2 is composed of four side walls 2A, 2B, 2C, 2D, which are peripheral walls, and a bottom plate 2E in a state of being vertically placed in the vertical direction (the state of FIGS. 1 and 2). ing. The container main body 2 is placed horizontally in a horizontal direction as necessary in a semiconductor wafer production line or the like. Positioning means 5 including three fitting grooves 2F is provided on the outer surface of the side wall 2A serving as the bottom in the horizontal state. A flange (not shown) for a wafer transfer device is attached to the outer side surface of the side wall portion 2B serving as a ceiling portion in a horizontal state as necessary. A handle mounting portion 6 is provided on the outer side surfaces of the side wall portions 2C and 2D which become horizontal wall portions in the horizontal state.
The handle 4 is detachably attached to the handle attachment portion 6.

【0024】蓋体3は、四角形の皿状に形成され、容器
本体2にその上側から取り付けられて容器本体2内を密
閉する。
The lid 3 is formed in the shape of a square dish, and is attached to the container body 2 from above to seal the inside of the container body 2.

【0025】ハンドル4は、作業者が手でウェーハ収納
容器1を持ち上げたり、運んだりするときに掴むハンド
ルである。このハンドル4は、図3及び図7から図10
に示すように主に、作業者が手で掴む把持部8と、容器
本体2の両側に着脱自在に取り付ける着脱機構部9とか
ら構成されている。
The handle 4 is a handle that is gripped when an operator lifts or carries the wafer storage container 1 by hand. This handle 4 is shown in FIGS.
As shown in (1), it mainly comprises a gripping portion 8 that is gripped by a worker with a hand, and a detachable mechanism 9 that is detachably attached to both sides of the container body 2.

【0026】把持部8は、作業者が直接手で掴む円盤部
11と、この円盤部11を着脱機構部9に一体的に固定
する円筒状連結部12とから構成されている。
The grip portion 8 comprises a disk portion 11 which the operator directly grips with a hand, and a cylindrical connecting portion 12 for integrally fixing the disk portion 11 to the attaching / detaching mechanism 9.

【0027】円盤部11は、円形板部14と、立ち上げ
壁15とからなり、全体を丸形の皿状に形成されてい
る。円形板部14はほぼ真円形状に形成されている。さ
らに円形板部14は、その中央に向けてなだらかな傾斜
が設けられ、全体としてほぼ鈍角の円錐状に形成されて
いる。円形板部14の中央には、円筒状連結部12の水
抜き穴18が位置している。円盤部11の大きさは、そ
の直径が8cm以上になるように設定される。具体的に
は、作業者の平均的な手の大きさに応じて設定される
が、特に手の小さい作業者を考慮する。手の大きい作業
者の場合は円盤部11が多少小さくてもあまり支障を来
すことはないが、手の小さい作業者にとっては円盤部1
1が大きすぎると支障を来すことがあるためである。
The disk portion 11 comprises a circular plate portion 14 and a rising wall 15, and is formed in a round dish shape as a whole. The circular plate portion 14 is formed in a substantially perfect circular shape. Further, the circular plate portion 14 is provided with a gentle inclination toward the center thereof, and is formed as a substantially obtuse cone as a whole. At the center of the circular plate portion 14, a drain hole 18 of the cylindrical connecting portion 12 is located. The size of the disk portion 11 is set so that its diameter is 8 cm or more. More specifically, the setting is made according to the average hand size of the worker, but an operator with particularly small hands is considered. In the case of a worker with a large hand, even if the disk portion 11 is slightly smaller, it does not cause much trouble.
If 1 is too large, it may cause trouble.

【0028】円形板部14の外周縁部には、上方(図1
中の紙面手前側)に折り返した立ち上げ壁15が形成さ
れている。この立ち上げ壁15は、その全周に亘って波
打つように湾曲させて作業者の指がはまる波状の凹部1
6が形成されている。この凹部16の幅は1.5cm以
上、深さは0.3cm以上が望ましい。この寸法も上記
円盤部11の場合と同様に、作業者の平均的な手の大き
さに応じて設定される。
The outer peripheral edge of the circular plate portion 14 has an upper portion (FIG. 1).
A folded up wall 15 is formed on the inner side (on the front side of the paper). The rising wall 15 is curved so as to undulate over its entire circumference, and the wavy concave portion 1 into which the operator's finger fits.
6 are formed. Desirably, the width of the recess 16 is 1.5 cm or more and the depth is 0.3 cm or more. This dimension is also set according to the average hand size of the worker, as in the case of the disk portion 11.

【0029】さらに、円形板部14と立ち上げ壁15と
の境界は、その内側及び外側ともになだらかな曲面で構
成されている。特に境界の外側面17は、ハンドル5を
掴む作業者の指の曲がりに合わせた曲率の曲面に形成さ
れている。この曲率は、円形板部14の寸法に応じて設
定される。即ち、寸法の異なる円形板部14に応じて変
化する作業者の指の曲がりの平均値を測定し、それに合
わせた曲率の曲面に設定する。この曲面には、上記凹部
16を延長して形成してもよい。
Further, the boundary between the circular plate portion 14 and the rising wall 15 is formed by a gentle curved surface both inside and outside. In particular, the outer surface 17 of the boundary is formed as a curved surface having a curvature corresponding to the bending of the operator's finger gripping the handle 5. This curvature is set according to the size of the circular plate portion 14. That is, the average value of the bending of the operator's finger, which changes according to the circular plate portions 14 having different dimensions, is measured and set to a curved surface having a curvature corresponding to the average value. This curved surface may be formed by extending the concave portion 16.

【0030】円筒状連結部12は、円形板部14と着脱
機構部9との間に取り付けられて、円盤部11と着脱機
構部9とを一体的に固定している。円筒状連結部12
は、着脱機構部9側へ向けて直径が小さくなる円錐状に
形成されている。円筒状連結部12の内部は貫通され、
水抜き穴18となっている。円形板部14と円筒状連結
部12との境界は、その内側及び外側ともになだらかな
曲面で構成されている。
The cylindrical connecting portion 12 is attached between the circular plate portion 14 and the attaching / detaching mechanism 9, and integrally fixes the disk portion 11 and the attaching / detaching mechanism 9. Cylindrical connecting part 12
Is formed in a conical shape whose diameter decreases toward the attachment / detachment mechanism 9 side. The inside of the cylindrical connecting portion 12 is penetrated,
A drain hole 18 is provided. The boundary between the circular plate portion 14 and the cylindrical connecting portion 12 is formed with a gentle curved surface both inside and outside.

【0031】また、円筒状連結部12は、円形板部14
と着脱機構部9との間に一定間隔の隙間を形成してい
る。着脱機構部9は容器本体2に取り付けられた状態で
容器本体2側の一部となり、円筒状連結部12で形成し
た隙間がハンドル4と容器本体2との一部隙間Sを構成
する。この一部隙間Sにより、ハンドル4を掴んだ手の
指は一部隙間Sに回り込む。これにより、作業者はハン
ドル4を手で包み込むようにして確実に掴むことができ
るようになっている。
Further, the cylindrical connecting portion 12 has a circular plate portion 14.
A fixed gap is formed between the mounting mechanism 9 and the attachment / detachment mechanism 9. The attachment / detachment mechanism 9 becomes a part of the container main body 2 side when attached to the container main body 2, and a gap formed by the cylindrical connecting portion 12 forms a partial gap S between the handle 4 and the container main body 2. Due to the partial gap S, the finger holding the handle 4 goes around the partial gap S. Thus, the operator can securely grasp the handle 4 by wrapping it by hand.

【0032】以上の構成の把持部8は、その円形板部1
4、立ち上げ壁15、円筒状連結部12及びこれらの境
界部の全面が、水を流しやすいなだらかな曲面で構成さ
れている。さらに、ハンドル4を縦置き又は横置きにし
た状態で、全ての面が傾斜した状態になって、液だまり
ができないようになっている。これにより、洗浄時に洗
浄水等がハンドル4の中央部及び周囲をスムーズに流れ
ると共に、ハンドル4を引き上げるときその表面に残留
せずにすべて流れ落ちるようになっている。
The grip portion 8 having the above-described configuration is provided with the circular plate portion 1.
4. The entire surface of the rising wall 15, the cylindrical connecting portion 12, and the boundary between them has a gentle curved surface through which water can easily flow. Further, when the handle 4 is placed vertically or horizontally, all surfaces are inclined so that a liquid pool cannot be formed. Thereby, the washing water and the like smoothly flow in the central portion and the periphery of the handle 4 at the time of washing, and when the handle 4 is pulled up, all of the washing water flows down without remaining on the surface.

【0033】着脱機構部9は、容器本体2側に嵌合する
嵌合板20と、この嵌合板20が容器本体2側に嵌合し
た状態で容器本体2側に係止して固定するロックピン2
1とから構成されている。
The attachment / detachment mechanism 9 has a fitting plate 20 fitted on the container body 2 side, and a lock pin which is locked and fixed on the container body 2 side in a state where the fitting plate 20 is fitted on the container body 2 side. 2
And 1.

【0034】嵌合板20は、全体をV字状に形成され、
その両端部及び中央部に係止用折り返し部20Aが形成
されている。この係止用折り返し部20Aは、容器本体
2のハンドル取付板6を抱え込むように折り返して形成
されている。
The fitting plate 20 is formed in a V-shape as a whole.
Folding portions 20A for locking are formed at both ends and a central portion. The locking folded portion 20A is formed by folding so as to hold the handle mounting plate 6 of the container body 2.

【0035】嵌合板20の一方の端部にはロックピン2
1が設けられている。このロックピン21は、弾性を有
する支持板部22と、この支持板部22の先端に設けら
れた係止爪23と、この係止爪23の横に設けられて指
で押さえることで係止爪23を容器本体2側から外す押
え板部24とから構成されている。
One end of the fitting plate 20 has a lock pin 2
1 is provided. The lock pin 21 has an elastic supporting plate portion 22, a locking claw 23 provided at the tip of the supporting plate portion 22, and a locking claw 23 provided beside the locking claw 23 and locked by a finger. And a holding plate portion 24 for removing the claw 23 from the container body 2 side.

【0036】上記ハンドル4は、ウェーハ収納容器1の
重量と、その内部に収納する半導体ウェーハの重量に耐
える強度が必要であるため、ポリカーボネート等の十分
な強度が確保できる材料を使用することが望ましい。
Since the handle 4 needs to have strength enough to withstand the weight of the wafer storage container 1 and the weight of the semiconductor wafer stored therein, it is desirable to use a material such as polycarbonate which can secure sufficient strength. .

【0037】[動作]以上のように構成されたウェーハ
収納容器1は、次のようにして使用される。
[Operation] The wafer container 1 configured as described above is used as follows.

【0038】まず、ハンドル4は容器本体2の両側のハ
ンドル取付部6に装着される。具体的には、嵌合板20
の係止用折り返し部20Aをハンドル取付部6にその下
側からはめ込んで上方へスライドさせる。これにより、
ロックピン21の係止爪23がハンドル取付部6側に係
止して、ハンドル4が容器本体2側に固定される。
First, the handle 4 is mounted on the handle mounting portions 6 on both sides of the container body 2. Specifically, the fitting plate 20
The fitting folded back portion 20A is fitted into the handle mounting portion 6 from below and slid upward. This allows
The locking claw 23 of the lock pin 21 is locked on the handle mounting portion 6 side, and the handle 4 is fixed on the container body 2 side.

【0039】作業者がウェーハ収納容器1を搬送等する
場合は、容器本体2の両側のハンドル4を手で摘む。こ
のとき、ハンドル4の把持部8は丸形であるため、作業
者はハンドル4をどの角度からでも容易に掴むことがで
きる。さらに、作業者の指は、ハンドル4を掴んだ状態
で、立ち上げ壁15の凹部16にはまり込む。これによ
り、滑ることなく、確実にハンドル4を掴むことができ
る。さらに、ハンドル4を掴んだ指は、一部隙間Sがあ
るため把持部8の裏側に回り込んでハンドル4を手で包
み込むようにして裏面から支持する。即ち、円形板部1
4と立ち上げ壁15との境界の外側面17が指の曲がり
に合わせた曲率の曲面に形成されているため、一部隙間
Sによって把持部8の裏側に回り込んだ5本の指が曲面
に沿ってハンドル4の裏面に接触してハンドル4を手で
包み込んで裏面から支える。
When the operator transports the wafer storage container 1 or the like, the operator grips the handles 4 on both sides of the container main body 2 by hand. At this time, since the grip portion 8 of the handle 4 is round, the operator can easily grip the handle 4 from any angle. Further, the operator's finger gets stuck in the concave portion 16 of the rising wall 15 while holding the handle 4. Thereby, the handle 4 can be surely grasped without slipping. Further, since the finger holding the handle 4 has a gap S, the finger goes around the back side of the holding portion 8 and wraps the handle 4 by hand to support it from the back. That is, the circular plate portion 1
Since the outer side surface 17 at the boundary between the upright wall 4 and the rising wall 15 is formed as a curved surface having a curvature corresponding to the bending of the finger, the five fingers wrapped around the back side of the grip portion 8 by the gap S are partially curved. The handle 4 is wrapped by hand in contact with the back surface of the handle 4 along the line and supported from the back surface.

【0040】このように、ハンドル4が丸形であって一
部隙間Sを有し、その周囲に凹部16が設けられている
と共にハンドル4の裏面を指の曲がりに合わせた曲率の
曲面に形成したため、ハンドル4を手で持つ角度が変わ
る場合でも容易にかつ確実にハンドルを掴むことができ
る。即ち、作業者はハンドル4をどの角度からでも容易
にかつ確実に掴むことができる。
As described above, the handle 4 is round and partially has a gap S, the recess 16 is provided around the handle S, and the back surface of the handle 4 is formed into a curved surface having a curvature matching the curvature of the finger. Therefore, even when the angle of holding the handle 4 by hand changes, the handle can be easily and reliably grasped. That is, the operator can easily and reliably grip the handle 4 from any angle.

【0041】この状態で、ウェーハ収納容器1を持ち上
げて、垂直方向から水平方向に変えたり、水平方向から
垂直方向に変えたり、ステージ間を移動させたり、高い
ステージと低いステージとの間で移動させたりする。ウ
ェーハ収納容器1は、垂直にした状態で持ち上げて運搬
等することを前提に設計されているため、持ち運び等は
垂直状態で行われる。一方。半導体ウェーハの検査等の
場合は、ウェーハ収納容器1を水平状態にして行われ
る。このような場合に、ウェーハ収納容器1を垂直方向
から水平方向に変えたり、水平方向から垂直方向に変え
たりするが、作業者はハンドル4を掴んで手首で90度
回すだけで容易に行うことができる。さらに、このと
き、5本の指は凹部16にはまり込んで外側面17に密
に接触しているため、ウェーハ収納容器1を回している
途中で指がずれることはなく、安全にかつ確実にウェー
ハ収納容器1の方向を変えることができる。
In this state, the wafer container 1 is lifted and changed from a vertical direction to a horizontal direction, from a horizontal direction to a vertical direction, to move between stages, or to move between a high stage and a low stage. Or let it. Since the wafer storage container 1 is designed on the assumption that it is lifted and transported in a vertical state, the carrying or the like is performed in a vertical state. on the other hand. In the case of inspection of a semiconductor wafer or the like, the inspection is performed with the wafer container 1 kept in a horizontal state. In such a case, the wafer storage container 1 is changed from the vertical direction to the horizontal direction or from the horizontal direction to the vertical direction, but the operator simply grasps the handle 4 and turns it 90 degrees with the wrist. Can be. Further, at this time, since the five fingers are stuck in the concave portions 16 and are in close contact with the outer side surface 17, the fingers do not shift during the rotation of the wafer storage container 1, and can be safely and securely performed. The direction of the wafer container 1 can be changed.

【0042】さらに、作業者はウェーハ収納容器1を前
後いずれの側からでも掴むことができる。即ち、横置き
状態で底部となる側壁部2A側からでも、天井部となる
側壁部2B側からでも、同じように容易にかつ確実にハ
ンドル4を掴んでウェーハ収納容器1を持ち上げること
ができる。例えば、図1に中の矢印A,B,Cのよう
に、前後の一側から任意の角度で掴むことができる。ま
た、矢印D,E,Fのように、前後の他側から任意の角
度で掴むこともできる。さらに、人間の手は柔軟である
ので、握り方の調整や手首の調整によって、矢印A,
B,C,D,E,Fの方向の中間位置の方向からでも掴
むことができる。
Further, the operator can grasp the wafer storage container 1 from any of the front and rear sides. That is, the wafer storage container 1 can be lifted by easily and reliably grasping the handle 4 from the side wall 2A serving as the bottom and the side wall 2B serving as the ceiling in the horizontal state. For example, as shown by arrows A, B, and C in FIG. 1, the user can grab at an arbitrary angle from one of the front and rear sides. In addition, as indicated by arrows D, E, and F, the user can also grasp at an arbitrary angle from the front and rear other sides. Further, since the human hand is flexible, the arrow A,
It can be grasped even from the direction of the intermediate position between the directions of B, C, D, E and F.

【0043】このとき、作業者はハンドル4をどの角度
からでも容易にかつ確実に掴むことができるため、無理
な姿勢を強いられることはない。
At this time, since the operator can easily and surely grasp the handle 4 from any angle, the operator is not forced to take an excessive posture.

【0044】半導体ウェーハを搬送し終わったウェーハ
収納容器1は、再利用のために洗浄処理される。このと
き、ハンドル4も同時に洗浄処理される。このときは、
ロックピン21の押え板部24を押さえて係止爪23を
係止解除した状態でハンドル4を下方へスライドさせて
容器本体2から取り外す。次いで、ハンドル4を洗浄す
る。このハンドル4が洗浄水で洗浄処理されるとき、洗
浄水は貫通した水抜き穴18を通って流れる。さらに、
ハンドル4の全体を水が流れやすい曲面で構成している
ため、ハンドル4の外側表面を洗浄液がスムーズに流れ
る。これにより、ハンドル4の周囲及び中心部の隅々ま
で洗浄水が十分に流れ、全体を効率的に洗浄する。即
ち、洗浄効果が向上する。
The wafer container 1 that has transported the semiconductor wafer is subjected to a cleaning process for reuse. At this time, the handle 4 is also cleaned at the same time. At this time,
The handle 4 is slid downward in a state where the holding claw 23 is unlocked by holding down the holding plate portion 24 of the lock pin 21 and is detached from the container body 2. Next, the handle 4 is washed. When the handle 4 is washed with washing water, the washing water flows through the drain hole 18 penetrating therethrough. further,
Since the entire handle 4 is formed of a curved surface through which water easily flows, the cleaning liquid flows smoothly on the outer surface of the handle 4. As a result, the washing water sufficiently flows to the corners of the periphery and the center of the handle 4, and the whole is efficiently washed. That is, the cleaning effect is improved.

【0045】リンス処理においても同様に、リンス液が
ハンドル4の周囲及び中心部に十分に流れ、全体を効率
的にリンスして、洗剤等の残留を防止する。
Similarly, in the rinsing process, the rinsing liquid sufficiently flows to the periphery and the center of the handle 4 to efficiently rinse the whole, thereby preventing the detergent and the like from remaining.

【0046】洗浄後は、ハンドル4を液中から引き上げ
て乾燥させるが、ハンドル4は貫通した水抜き穴18を
有すると共に、その全体を水が流れやすい曲面で構成し
ているため、液中から引き上げるときに液体はほとんど
全て流れ落ちてしまい、ハンドル4の表面に停滞するこ
とはない。
After the washing, the handle 4 is pulled out of the liquid and dried. The handle 4 has a penetrating water drain hole 18 and the entire surface has a curved surface through which water easily flows. When the liquid is pulled up, almost all of the liquid flows down and does not stay on the surface of the handle 4.

【0047】これにより、その後の乾燥が短時間で完了
する。
Thus, the subsequent drying is completed in a short time.

【0048】[効果]以上のように、容器本体2の両側
に任意の方向から掴むことができるハンドル4を有して
いるとともに、該ハンドル4は容器本体2と一部隙間を
有しているため、作業者はハンドル4をどの角度からで
も容易に掴むことができるようになる。特に、ハンドル
4と容器本体2との間には一部隙間を有するため、ハン
ドル4を掴んだ手の指が一部隙間に回り込んで、ハンド
ル4を手で包み込むようにして確実に掴むことができる
ようになる。
[Effects] As described above, the handle 4 is provided on both sides of the container main body 2 so as to be gripped from any direction, and the handle 4 has a gap with the container main body 2. Therefore, the operator can easily grasp the handle 4 from any angle. In particular, since there is a gap between the handle 4 and the container body 2, the fingers of the hand holding the handle 4 partially go around the gap and wrap the handle 4 by hand to securely grip the handle 4. Will be able to

【0049】これにより、作業者に負担を掛けずに、ウ
ェーハ収納容器1の搬送、移動作業を行うことができる
ようになる。
This makes it possible to carry out the work of transporting and moving the wafer storage container 1 without burdening the operator.

【0050】また、ハンドル4を丸形にして凹部16を
設けたので、上述のように作業者はハンドル4をどの角
度からでも容易にかつ確実に掴むことができるととも
に、作業者の手首に負担をかけずに、安全にかつ正確に
ウェーハ収納容器1を回動させて方向を変えたり、搬送
したりすることができる。また、ウェーハ収納容器1の
前方からでも後方からでも同じようにして、ウェーハ収
納容器1の方向を変えたり、搬送したりすることができ
る。
Also, since the handle 4 is round and the recess 16 is provided, the operator can easily and surely grasp the handle 4 from any angle as described above, and put a burden on the wrist of the operator. It is possible to safely and accurately turn the wafer storage container 1 to change the direction and transport the wafer without any trouble. Further, the direction of the wafer storage container 1 can be changed or transported in the same manner from the front or the rear of the wafer storage container 1.

【0051】これにより、作業者によるウェーハ収納容
器1の搬送時等にその作業性及び安全性が大幅に向上す
る。
As a result, the operability and safety of the wafer storage container 1 when the operator transports the wafer storage container 1 are greatly improved.

【0052】さらに、ハンドル4に貫通した水抜き穴1
8を設けると共に全体を水が流れやすい曲面で構成した
ので、ハンドル4の中心及び周囲で洗浄液等がスムーズ
に流れ、引き上げるときも表面に液体が停滞することが
なくなる。
Further, the drain hole 1 penetrating through the handle 4
8 and the entire surface is formed of a curved surface on which water easily flows, so that the cleaning liquid or the like flows smoothly at the center and the periphery of the handle 4 and the liquid does not stay on the surface when the handle 4 is pulled up.

【0053】この結果、洗浄、乾燥時の作業性が大幅に
向上する。
As a result, workability during washing and drying is greatly improved.

【0054】[変形例] (1) 上記実施形態では、ハンドル5として真円形の
ものを例に説明したが、本発明のハンドル5は真円形に
限るものではない。おおよそ丸形のものの場合、上記実
施形態と同様の作用、効果を奏することができる。任意
の方向から掴むことができる形状のものであれば、真円
形のハンドル5以外に、楕円形、多少いびつな丸形、三
つ葉や四つ葉等に近い丸形、星形や歯車形に近い丸形等
の、ほぼ丸形のもの全てが含まれる。
[Modifications] (1) In the above-described embodiment, the handle 5 has been described as an example of a true circle, but the handle 5 of the present invention is not limited to a true circle. In the case of an approximately round shape, the same operation and effect as in the above embodiment can be obtained. If it is a shape that can be grasped from any direction, besides a true circular handle 5, an elliptical shape, a somewhat distorted round shape, a round shape close to three leaves or four leaves, a star shape or a gear shape Includes almost all round shapes such as round shapes.

【0055】さらに、丸形に限らず、多角形でもよい。
三角形、四角形、五角形又は六角形以上(望ましくは五
角形以上)の多角形のハンドルの場合も、任意の方向か
ら掴むことができ、上記実施形態と同様の作用、効果を
奏することができる。この多角形は、正多角形でも多少
変形した多角形でもよい。さらに、上記丸形の場合と同
様に、多少いびつな多角形、角に丸みを持たせた多角
形、多角形といえないほど変形させた多角形でも、どの
方向からも確実に掴める全ての形状が、ここでいう多角
形のハンドル5に含まれる。
Further, the shape is not limited to a round shape but may be a polygon.
In the case of a triangular, quadrangular, pentagonal or hexagonal or more (preferably pentagonal or more) polygonal handle, it can be grasped from any direction, and the same operation and effect as in the above embodiment can be achieved. This polygon may be a regular polygon or a slightly deformed polygon. Furthermore, as in the case of the above-mentioned round shape, any shape that can be grasped from any direction, even if it is a slightly distorted polygon, a polygon with rounded corners, or a polygon deformed so that it can not be called a polygon Are included in the polygonal handle 5 here.

【0056】(2) 上記実施形態では、ハンドル5の
円盤部11の立ち上げ壁15に波形の凹部16を形成し
たが、波形に限らず、他の形状でもよい。指がはまって
滑らない形状であれ、凸形状のものでもよい。この場合
も、上記実施形態同様の作用、効果を奏することができ
る。
(2) In the above embodiment, the corrugated concave portion 16 is formed in the rising wall 15 of the disk portion 11 of the handle 5, but the shape is not limited to the corrugated shape and may be other shapes. The shape may be a shape in which the finger does not slip and slip, or a convex shape. In this case, the same operation and effect as the above embodiment can be obtained.

【0057】(3) 上記実施形態で説明したウェーハ
収納容器1は一例であり、他の形状のウェーハ収納容器
1でもよいことは言うまでもない。ハンドル5を取り付
けることができる構成のウェーハ収納容器1であれば、
上記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
(3) The wafer storage container 1 described in the above embodiment is an example, and it goes without saying that the wafer storage container 1 may have another shape. If the wafer storage container 1 has a configuration to which the handle 5 can be attached,
The same operation and effect as the above embodiment can be obtained.

【0058】(4) 上記実施形態では、半導体ウェー
ハを収納、搬送等する容器を例に説明しが、半導体ウェ
ーハ以外に、記憶ディスク、液晶ガラス基板等の他の薄
板を収納、搬送等する容器全般に本発明を適用すること
ができる。この場合も、上記実施形態同様の作用、効果
を奏することができる。
(4) In the above embodiment, a container for storing and transporting a semiconductor wafer is described as an example, but a container for storing and transporting other thin plates such as a storage disk and a liquid crystal glass substrate in addition to the semiconductor wafer. The present invention can be generally applied. In this case, the same operation and effect as the above embodiment can be obtained.

【0059】(5) 上記実施形態では、ハンドル4
に、嵌合板20とロックピン21とからなる着脱機構部
9を用いたが、着脱機構部に関しては特に上記実施形態
の着脱機構部9に限定するものではなく、公知の全ての
着脱機構部を用いることができる。この場合も、上記実
施形態同様の作用、効果を奏することができる。
(5) In the above embodiment, the handle 4
The attachment / detachment mechanism 9 including the fitting plate 20 and the lock pin 21 is used. However, the attachment / detachment mechanism is not particularly limited to the attachment / detachment mechanism 9 of the above-described embodiment. Can be used. In this case, the same operation and effect as the above embodiment can be obtained.

【0060】[0060]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明の半導体ウ
ェーハの収納出荷容器によれば、次のような効果を奏す
る。
As described in detail above, the semiconductor wafer storage / shipping container of the present invention has the following effects.

【0061】(1) 容器本体には、任意の方向から掴
むことができるハンドルを有するとともに、該ハンドル
は上記容器本体と一部隙間を有しているので、作業者は
ハンドルをどの角度からでも容易にかつ確実に掴むこと
ができる。これにより、作業者の手首に負担をかけず
に、安全にかつ正確に半導体ウェーハの収納出荷容器を
搬送等することができる。
(1) The container body has a handle that can be gripped from any direction, and the handle has a gap with the container body, so that the operator can hold the handle from any angle. It can be grasped easily and securely. This makes it possible to safely and accurately transport the semiconductor wafer storage / shipping container without placing a burden on the worker's wrist.

【0062】この結果、作業者による半導体ウェーハの
収納出荷容器の搬送時等にその作業性及び安全性が大幅
に向上する。
As a result, the workability and safety are greatly improved when the worker transports the semiconductor wafer storage / shipping container.

【0063】(2) 上記ハンドルの外周縁に、指がは
まる凹部を設けたので、作業者はハンドルを確実に掴む
ことができ、安全にかつ確実に半導体ウェーハの収納出
荷容器を搬送等することができる。
(2) Since a concave portion is provided on the outer peripheral edge of the handle so that a finger can fit therein, an operator can securely grasp the handle, and can safely and securely transport the semiconductor wafer storage / shipping container. Can be.

【0064】この結果、作業者による半導体ウェーハの
収納出荷容器の搬送時等にその作業性及び安全性が大幅
に向上する。
As a result, the workability and safety are greatly improved when the operator transports the semiconductor wafer storage / shipping container.

【0065】(3) ハンドルに貫通した水抜き穴を設
けると共に、上記ハンドル全体を水が流れやすい曲面で
構成したので、ハンドルの中心及び周囲で洗浄液等がス
ムーズに流れて洗浄すると共に、洗浄液等から引き上げ
るときに表面に液体が停滞することがなくなる。
(3) The handle is provided with a drain hole penetrating therethrough, and the entire handle is formed of a curved surface through which water easily flows, so that the cleaning liquid and the like can smoothly flow at the center and the periphery of the handle for cleaning. The liquid does not stagnate on the surface when it is lifted from the surface.

【0066】この結果、洗浄、乾燥時の作業性が大幅に
向上する。
As a result, workability during washing and drying is greatly improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施形態に係る半導体ウェーハの収納
出荷容器を縦置状態で示す正面図である。
FIG. 1 is a front view showing a storage and shipping container for semiconductor wafers according to an embodiment of the present invention in an upright state.

【図2】本発明の実施形態に係る半導体ウェーハの収納
出荷容器を縦置状態で示す側面図である。
FIG. 2 is a side view showing the semiconductor wafer storage / shipping container according to the embodiment of the present invention in an upright state.

【図3】本発明の実施形態に係る半導体ウェーハの収納
出荷容器のハンドルを示す正面図である。
FIG. 3 is a front view showing a handle of the container for storing and shipping semiconductor wafers according to the embodiment of the present invention.

【図4】従来の半導体ウェーハの収納容器を示す正面図
である。
FIG. 4 is a front view showing a conventional semiconductor wafer storage container.

【図5】従来の半導体ウェーハの収納容器を示す側面図
である。
FIG. 5 is a side view showing a conventional semiconductor wafer storage container.

【図6】従来の薄板支持容器を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a conventional thin plate supporting container.

【図7】本発明の実施形態に係る半導体ウェーハの収納
出荷容器のハンドルを示す平面図である。
FIG. 7 is a plan view showing a handle of the container for storing and shipping semiconductor wafers according to the embodiment of the present invention.

【図8】本発明の実施形態に係る半導体ウェーハの収納
出荷容器のハンドルを示す側面図である。
FIG. 8 is a side view showing a handle of the container for storing and shipping semiconductor wafers according to the embodiment of the present invention.

【図9】本発明の実施形態に係る半導体ウェーハの収納
出荷容器のハンドルを示す背面図である。
FIG. 9 is a rear view showing the handle of the container for storing and shipping semiconductor wafers according to the embodiment of the present invention.

【図10】本発明の実施形態に係る半導体ウェーハの収
納出荷容器のハンドルを示す側面断面図である。
FIG. 10 is a side sectional view showing a handle of the semiconductor wafer storage / shipment container according to the embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1:半導体ウェーハの収納出荷容器(ウェーハ収納容
器)、2:容器本体、2A,2B,2C,2D:側壁
部、2E:底板部、3:蓋体、4:ハンドル、5:位置
決め手段、6:ハンドル取付部、8:把持部、9:着脱
機構部、11:円盤部、12:円筒状連結部、14:円
形板部、15:立ち上げ壁、16:凹部、17:外側
面、18:水抜き穴、20:嵌合板、20A:係止用折
り返し部、21:ロックピン、22:支持板部、23:
係止爪、24:押え板部、S:一部隙間。
1: semiconductor wafer storage and shipping container (wafer storage container), 2: container body, 2A, 2B, 2C, 2D: side wall, 2E: bottom plate, 3: lid, 4: handle, 5: positioning means, 6 : Handle mounting portion, 8: gripping portion, 9: detachable mechanism portion, 11: disk portion, 12: cylindrical connecting portion, 14: circular plate portion, 15: rising wall, 16: concave portion, 17: outer surface, 18 : Water drain hole, 20: fitting plate, 20A: folded part for locking, 21: lock pin, 22: support plate, 23:
Locking claw, 24: presser plate, S: partial clearance.

フロントページの続き Fターム(参考) 3E062 AA01 AB10 BA20 BB06 HA02 HB02 HB07 3E096 BA16 BB03 CA01 CB03 DA02 DB07 DC01 FA19 GA10 5F031 CA02 DA08 EA20 PA24 Continued on front page F term (reference) 3E062 AA01 AB10 BA20 BB06 HA02 HB02 HB07 3E096 BA16 BB03 CA01 CB03 DA02 DB07 DC01 FA19 GA10 5F031 CA02 DA08 EA20 PA24

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 容器本体内に半導体ウェーハを収納して
出荷、搬送等に用いる半導体ウェーハの収納出荷容器に
おいて、 上記容器本体には、任意の方向から掴むことができるハ
ンドルを有しているとともに、該ハンドルは上記容器本
体と一部隙間を有していることを特徴とする半導体ウェ
ーハの収納出荷容器。
1. A container for storing and shipping semiconductor wafers used for shipping, transporting and the like by storing semiconductor wafers in a container body, wherein the container body has a handle that can be gripped from any direction. And a container for storing and shipping semiconductor wafers, wherein the handle has a gap with the container body.
【請求項2】 請求項1に記載の半導体ウェーハの収納
出荷容器において、 上記ハンドルの外周縁には、指がはまる凹部を設けたこ
とを特徴とする半導体ウェーハの収納出荷容器。
2. The container for storing and shipping semiconductor wafers according to claim 1, wherein a concave portion into which a finger fits is provided on an outer peripheral edge of the handle.
【請求項3】 請求項1又は2に記載の半導体ウェーハ
の収納出荷容器において、 上記ハンドルは、貫通した水抜き穴を設けるとともに、
全体が水が流れやすい曲面で構成したことを特徴とする
半導体ウェーハの収納出荷容器。
3. The container for storing and shipping semiconductor wafers according to claim 1, wherein the handle has a penetrating drain hole.
A container for storing and shipping semiconductor wafers, the entire surface of which has a curved surface through which water easily flows.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006173331A (en) * 2004-12-15 2006-06-29 Miraial Kk Storing vessel
JP2007273630A (en) * 2006-03-30 2007-10-18 Tokyo Electron Ltd Method for operating wafer case, method for conveying wafer case and holding part for conveying wafer case
JP2011054799A (en) * 2009-09-02 2011-03-17 Gold Kogyo Kk Precision substrate storage container

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006173331A (en) * 2004-12-15 2006-06-29 Miraial Kk Storing vessel
JP2007273630A (en) * 2006-03-30 2007-10-18 Tokyo Electron Ltd Method for operating wafer case, method for conveying wafer case and holding part for conveying wafer case
JP4681485B2 (en) * 2006-03-30 2011-05-11 東京エレクトロン株式会社 Wafer case operation method, wafer case transfer method, and wafer case transfer holding part
JP2011054799A (en) * 2009-09-02 2011-03-17 Gold Kogyo Kk Precision substrate storage container

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