JP2002250800A - Electron beam treatment device - Google Patents

Electron beam treatment device

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JP2002250800A
JP2002250800A JP2001049464A JP2001049464A JP2002250800A JP 2002250800 A JP2002250800 A JP 2002250800A JP 2001049464 A JP2001049464 A JP 2001049464A JP 2001049464 A JP2001049464 A JP 2001049464A JP 2002250800 A JP2002250800 A JP 2002250800A
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JP
Japan
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electron beam
electron
beam tube
tube
dose
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JP2001049464A
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Japanese (ja)
Inventor
Masanori Yamaguchi
真典 山口
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Ushio Denki KK
Ushio Inc
Original Assignee
Ushio Denki KK
Ushio Inc
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electron beam treatment device that can exactly measure only the quantity of electron beams emitted from corresponding electron beam tubes. SOLUTION: In an electron beam treatment device which has electron beam tubes 1 and electron beam quantity detection components 2 that respectively detect the quantity of the electron beams emitted from the electron emission windows 11 of each of the electron beam tubes 1 outside the electron emission windows 11, shielding members 9 which block the incidence of the electron beams emitted from other electron beam tubes 1 that do not correspond to them are placed in the electron beam quantity detection components 2.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、真空管型の電子線
管から放射される電子線を利用して、半導体ウエハ等の
層間絶縁膜やレジストの硬化や各種印刷物に塗布された
インクの乾燥等、各種被処理物の表面改質、薄膜形成、
電子線硬化、ドライ洗浄等の処理に利用される電子ビー
ム処理装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to the use of electron beams radiated from a vacuum tube type electron beam tube to cure interlayer insulating films such as semiconductor wafers and resists and to dry ink applied to various printed materials. , Surface modification of various objects, thin film formation,
The present invention relates to an electron beam processing apparatus used for processing such as electron beam curing and dry cleaning.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、電子ビーム処理装置に用いられる
電子線管が市販されるようになってきており、その電子
線管は真空容器内の電子線放出部から放出される熱電子
を電子線加速部で加速して窓から電子線を透過させるよ
うに構成されている。
2. Description of the Related Art In recent years, an electron beam tube used for an electron beam processing apparatus has become commercially available. The electron beam tube emits thermionic electrons emitted from an electron beam emitting portion in a vacuum vessel. The electron beam is transmitted through a window by being accelerated by an acceleration unit.

【0003】図5は、先に出願人が提案した電子ビーム
処理装置の一例を示す図である。同図に示すように、電
子線管101の内部には、フィラメント111とグリッ
ド112とを備え、フィラメント111とグリッド11
2には直流高圧電源102から、例えば、10〜70k
Vの高電圧が印加される。また、フィラメント111に
はフィラメント電源103が接続され、フィラメント1
11は該電源から供給される電流により加熱され、熱電
子を放出する。放出された電子はグリッド電源104に
よって制御されたグリッド112の電界によりビーム形
状115が整形される。整形された電子線は、フランジ
113に設けた窓114から電子線管101外に放射さ
れる。
FIG. 5 is a diagram showing an example of an electron beam processing apparatus proposed by the applicant. As shown in FIG. 1, a filament 111 and a grid 112 are provided inside the electron beam tube 101, and the filament 111 and the grid 11 are provided.
2, for example, from 10 to 70 k
A high voltage of V is applied. The filament power supply 103 is connected to the filament 111, and the filament 1
11 is heated by the current supplied from the power supply and emits thermoelectrons. The emitted electrons are shaped into a beam shape 115 by the electric field of the grid 112 controlled by the grid power supply 104. The shaped electron beam is emitted from the window 114 provided in the flange 113 to the outside of the electron beam tube 101.

【0004】電子線管101の窓114の外側近傍(例
えば、窓から距離5mm)には電子線量検出部106を
備えた電子線量測定部105が設けられている。この電
子線量検出部106は通常導電体であるステンレス、
銅、アルミニウム、または半導体であるシリコン、ゲル
マニウム、化合物半導体等で構成され、電子線管101
から放射された電子線は、その一部がこの電子線量検出
部106で検出され、検出信号が制御部107に送られ
る。制御部107では、検出した信号値を予め入力され
て設定されている設定値と比較し、この比較値に基づい
てフィラメント電源103を制御する。フィラメント電
源103はフィラメント111に流入する電流を制御
し、電子線管101から放射される電子線の量を一定か
つ安定した値に制御する。
An electron dose measuring section 105 having an electron dose detecting section 106 is provided near the outside of the window 114 of the electron beam tube 101 (for example, at a distance of 5 mm from the window). The electron dose detecting unit 106 is usually made of stainless steel, which is a conductor.
The electron beam tube 101 is made of copper, aluminum, or a semiconductor such as silicon, germanium, or a compound semiconductor.
A part of the electron beam emitted from is detected by the electron dose detection unit 106, and a detection signal is sent to the control unit 107. The control unit 107 compares the detected signal value with a preset value set in advance and controls the filament power supply 103 based on the comparison value. The filament power supply 103 controls the current flowing into the filament 111, and controls the amount of electron beams emitted from the electron beam tube 101 to a constant and stable value.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の電子ビ
ーム処理装置では、通常、複数の電子線管101が設け
られ、各電子線管101には、それぞれの電子線管10
1から放射される電子線を検出するための電子線量検出
部106が設けられているが、各電子線量検出部106
は、隣接する他の電子線管101から放射された電子線
をも検出してしまい、対応する電子線管101の電子線
のみを正確に測定できないという問題があった。
However, in the above-mentioned electron beam processing apparatus, a plurality of electron beam tubes 101 are usually provided, and each electron beam tube 101 is provided with a corresponding one of the electron beam tubes 10.
An electron dose detection unit 106 for detecting an electron beam emitted from the electron beam detector 1 is provided.
Has a problem that an electron beam emitted from another adjacent electron beam tube 101 is also detected, and only the electron beam of the corresponding electron beam tube 101 cannot be accurately measured.

【0006】特に、処理室内が減圧されているような場
合は、各電子線管101から放射された電子は、広範囲
に拡がるため、各電子線量検出部106は他の電子線管
101から放射される電子線をより一層測定してしまと
いう問題があった。
In particular, when the pressure in the processing chamber is reduced, the electrons emitted from each electron beam tube 101 spread over a wide range. There is a problem that even more electron beams are measured.

【0007】本発明の目的は、上記の種々の問題点に鑑
み、対応する電子線管から放射される電子線量のみを正
確に測定することのできる電子ビーム処理装置を提供す
ることにある。
An object of the present invention is to provide an electron beam processing apparatus capable of accurately measuring only the dose of electrons emitted from a corresponding electron beam tube in view of the various problems described above.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために、次のような手段を採用した。第1の手
段は、複数の電子線管と、各電子線管の電子放射窓から
放射される電子線量をそれぞれ検出する電子線量検出部
を前記電子放射窓の外部に備えた電子ビーム処理装置に
おいて、各電子線量検出部には、対応しない他の電子線
管から放射される電子線の入射を遮断する遮蔽部材が設
けられていることを特徴とする。
The present invention employs the following means in order to solve the above-mentioned problems. The first means is an electron beam processing apparatus provided with a plurality of electron beam tubes and an electron dose detection unit for detecting an electron dose emitted from an electron emission window of each electron beam tube outside the electron emission window. Each electron dose detecting section is provided with a shielding member for blocking incidence of an electron beam emitted from another electron beam tube which does not correspond to the electron beam detecting section.

【0009】第2の手段は、第1の手段において、前記
遮蔽部材は、各電子線量検出部を囲むように設けられた
円筒体、または各電子線量検出部が対応しない他の電子
線管との間に設けられた隔壁であることを特徴とする。
[0009] A second means is the first means, wherein the shielding member is provided with a cylindrical body provided so as to surround each electron dose detecting section, or another electron beam tube which does not correspond to each electron dose detecting section. It is characterized by being a partition provided between.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】本発明の第1の実施形態を図1お
よび図2を用いて説明する。図1は本実施形態に係る電
子ビーム処理装置の構成を示す正面断面図、図2は図1
のX−Xから見た図である。これらの図において、1は
電子線管、2は電子線管1から電子線が放射され、蓋部
材12に設けられた電子線放射窓11の前方近傍に配置
され、ステンレス、鋼、アルミニウム等の導電体、また
はシリコン、ゲルマニウム、化合物半導体等の半導体で
構成される電子線量検出部、3は電子線量検出部2によ
って検出された信号を電源装置8にフィードバックする
ために接続された接続線、4は電子線管1を支持するた
めに設けられた電子線管保持枠、5は電子線量検出部2
を支持するために設けられた電子線量検出部保持部、6
は電子線管1から放射された電子線によって被処理物7
を処理するために設けられた処理室、9は各電子線管1
の電子線放射窓11と電子線量検出部2間に、他の電子
線管1から放射される電子線を遮蔽するように設けられ
た筒状の遮蔽部材である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a front sectional view showing a configuration of an electron beam processing apparatus according to the present embodiment, and FIG.
It is the figure seen from XX of FIG. In these figures, reference numeral 1 denotes an electron beam tube, 2 denotes an electron beam emitted from the electron beam tube 1 and is disposed near the front of an electron beam emission window 11 provided in a cover member 12; An electron dose detector 3 composed of a conductor or a semiconductor such as silicon, germanium, or a compound semiconductor is connected to a power supply device 8 by a signal line detected by the electron dose detector 2. Denotes an electron beam tube holding frame provided to support the electron beam tube 1;
Holding unit for electron dose detection unit provided to support
Is an object 7 to be processed by an electron beam emitted from the electron beam tube 1.
A processing chamber provided for processing the electron beam;
Is a cylindrical shielding member provided between the electron beam emission window 11 and the electron dose detection unit 2 so as to shield an electron beam emitted from another electron beam tube 1.

【0011】ここで、遮蔽部材9は、電子線量検出部2
を囲むように円筒状に形成されており、一端部が電子線
管1の蓋部材12または電子線管保持枠4に密接し、他
端部が電子線量検出部保持部5に密接して設けられる。
また、この遮蔽部材9は電子が透過せず、かつ接続線3
と電気的に導通することのない適切な種類や厚みを持っ
た部材で構成され、例えば、セラミックやガラスが好適
である。
Here, the shielding member 9 includes the electron dose detecting section 2.
, One end of which is in close contact with the cover member 12 or the electron beam tube holding frame 4 of the electron beam tube 1, and the other end of which is in close contact with the electron dose detecting portion holding portion 5. Can be
Further, this shielding member 9 does not transmit electrons and the connection line 3
It is made of a member having an appropriate type and thickness that does not electrically conduct with the member. For example, ceramic or glass is preferable.

【0012】なお、本実施形態に係る電子線管1および
電源装置8の構成、および電子ビーム処理装置としての
動作は図5に示した電子ビーム処理装置のものと略同じ
であるので説明を省略する。
The configuration of the electron beam tube 1 and the power supply device 8 according to the present embodiment and the operation as the electron beam processing device are substantially the same as those of the electron beam processing device shown in FIG. I do.

【0013】本実施形態に係る電子ビーム処理装置は、
上記のように構成されるので、例えば、図2に示すよう
に、各電子線管1の電子線放射窓11から放射された電
子線は網目状に形成された電子線量検出部2で検出さ
れ、その検出信号は各接続線3を介して電源装置8に伝
達される。その際、各電子線管1の電子線放射窓11か
ら放射された電子線はそれぞれの遮蔽部材9によって隔
離され拡散されることはない。
The electron beam processing apparatus according to the present embodiment
With the above configuration, for example, as shown in FIG. 2, the electron beam emitted from the electron beam emission window 11 of each electron beam tube 1 is detected by the electron dose detection unit 2 formed in a mesh shape. , And the detection signal is transmitted to the power supply device 8 through each connection line 3. At this time, the electron beam emitted from the electron beam emission window 11 of each electron beam tube 1 is not separated and diffused by each shielding member 9.

【0014】従って、各電子線量検出部2は、その電子
線量検出部2が対応していない他の電子線管1から放射
された電子線を検出することなく、たとえ、処理室6が
減圧状態にあっても、対応する電子線管1の電子線のみ
を正確に検出することができる。
Therefore, each electron dose detecting section 2 does not detect an electron beam radiated from another electron beam tube 1 to which the electron dose detecting section 2 does not correspond. However, only the electron beam of the corresponding electron beam tube 1 can be accurately detected.

【0015】次に、本発明の第2の実施形態を図3およ
び図4を用いて説明する。図3は本実施形態に係る電子
ビーム処理装置の構成を示す正面断面図、図4は図3の
X−Xから見た図である。これらの図において、10は
各電子線管1の電子線放射窓11と電子線量検出部2間
に、他の電子線管1から放射される電子線を遮蔽するよ
うに設けられた隔壁状の遮蔽部材である。第1の実施形
態の遮蔽部材9は、各電子線管1毎に設けられた筒状の
遮蔽部材で各電子線管1間を遮断しているが、本実施形
態の遮蔽部材10は各電子線管1間を隔壁で遮断してい
る点で相違する。また遮蔽部材10の材質としては遮蔽
部材9と同様のものが用いられる。なお、その他の構成
は、図1および図2に示した同符号の構成に対応するの
で説明を省略する。
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a front sectional view showing the configuration of the electron beam processing apparatus according to the present embodiment, and FIG. 4 is a view as seen from line XX in FIG. In these figures, reference numeral 10 denotes a partition-like wall provided between the electron beam emission window 11 of each electron beam tube 1 and the electron dose detection unit 2 so as to shield electron beams emitted from other electron beam tubes 1. It is a shielding member. The shielding member 9 of the first embodiment blocks each electron beam tube 1 with a cylindrical shielding member provided for each electron beam tube 1, but the shielding member 10 of the present embodiment is The difference is that the space between the wire tubes 1 is blocked by a partition wall. As the material of the shielding member 10, the same material as the shielding member 9 is used. The other configurations correspond to the configurations of the same reference numerals shown in FIGS.

【0016】本実施形態に係る電子ビーム処理装置は、
上記のように構成されるので、図4に示すように、各電
子線管1の電子線放射窓11から放射された電子線は網
目状に形成された電子線量検出部2で検出され、その検
出信号は各接続線3を介して電源装置8に伝達される。
その際、各電子線管1の電子線放射窓11から放射され
た電子線は遮蔽部材10によって他の電子線管1に設け
られた電子線量検出部2まで拡散されることがない。従
って、各電子線量検出部2は、その電子線量検出部2が
対応していない他の電子線管1から放射された電子線を
検出することなく、対応する電子線管1の電子線のみを
正確に検出することができる。
The electron beam processing apparatus according to the present embodiment
With the above configuration, as shown in FIG. 4, the electron beam emitted from the electron beam emission window 11 of each electron beam tube 1 is detected by the electron dose detection unit 2 formed in a mesh, and the The detection signal is transmitted to the power supply 8 via each connection line 3.
At that time, the electron beam emitted from the electron beam emission window 11 of each electron beam tube 1 is not diffused by the shielding member 10 to the electron dose detection unit 2 provided in another electron beam tube 1. Therefore, each electron dose detection unit 2 detects only the electron beam of the corresponding electron beam tube 1 without detecting the electron beam emitted from another electron beam tube 1 that the electron dose detection unit 2 does not support. It can be detected accurately.

【0017】[0017]

【発明の効果】請求項1に記載の発明は、各電子線量検
出部には、対応しない他の電子線管から放射される電子
線の入射を遮断する遮蔽部材が設けられているので、各
電子線量検出部は、たとえ、処理室が減圧状態にあって
も対応しない他の電子線管から放射された電子線を検出
することなく、対応する電子線管の電子線のみを正確に
検出することができる。
According to the first aspect of the present invention, since each electron dose detecting section is provided with a shielding member for blocking incidence of an electron beam radiated from another electron beam tube which does not correspond, The electron dose detection unit accurately detects only the electron beam of the corresponding electron beam tube without detecting the electron beam emitted from another electron beam tube that does not correspond even if the processing chamber is in a reduced pressure state. be able to.

【0018】請求項2に記載の発明は、遮蔽部材とし
て、電子線量検出部を囲むように設けた円筒体や各電子
線管との間に設けた隔壁等で構成することにより、容易
に上記の効果を達成することができる。
According to the second aspect of the present invention, the shielding member is easily constituted by a cylindrical body provided to surround the electron dose detecting section, a partition provided between the electron beam tubes, and the like. The effect of can be achieved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施形態に係る電子ビーム処理
装置の構成を示す正面断面図である。
FIG. 1 is a front sectional view showing a configuration of an electron beam processing apparatus according to a first embodiment of the present invention.

【図2】図1のX−Xから見た図である。FIG. 2 is a diagram viewed from XX in FIG. 1;

【図3】本発明の第2の実施形態に係る電子ビーム処理
装置の構成を示す正面断面図である。
FIG. 3 is a front sectional view showing a configuration of an electron beam processing apparatus according to a second embodiment of the present invention.

【図4】図3のX−Xから見た図である。FIG. 4 is a diagram viewed from XX in FIG. 3;

【図5】本発明の先行技術に係る電子ビーム処理装置の
構成を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing a configuration of an electron beam processing apparatus according to the prior art of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 電子線管 11 電子線放射窓 12 蓋部材 2 電子線量検出部 3 接続線 4 電子線管保持枠 5 電子線量検出部保持部 6 処理室 7 被処理物 8 電源装置 9,10 遮蔽部材 REFERENCE SIGNS LIST 1 electron beam tube 11 electron beam emission window 12 cover member 2 electron dose detection unit 3 connection wire 4 electron beam tube holding frame 5 electron dose detection unit holding unit 6 processing room 7 processed object 8 power supply device 9, 10 shielding member

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の電子線管と、各電子線管の電子放
射窓から放射される電子線量をそれぞれ検出する電子線
量検出部を前記電子放射窓の外部に備えた電子ビーム処
理装置において、 各電子線量検出部には、対応しない他の電子線管から放
射される電子線の入射を遮断する遮蔽部材が設けられて
いることを特徴とする電子ビーム処理装置。
1. An electron beam processing apparatus comprising: a plurality of electron beam tubes; and an electron dose detection unit for detecting an electron dose emitted from an electron emission window of each electron beam tube, outside the electron emission window. An electron beam processing apparatus, wherein each electron dose detection unit is provided with a shielding member that blocks incidence of an electron beam emitted from another electron beam tube that does not correspond thereto.
【請求項2】 前記遮蔽部材は、各電子線量検出部を囲
むように設けられた円筒体、または各電子線量検出部が
対応しない他の電子線管との間に設けられた隔壁である
ことを特徴とする請求項1に記載の電子ビーム処理装
置。
2. The shielding member is a cylindrical body provided so as to surround each electron dose detecting unit, or a partition wall provided between another electron beam tube not corresponding to each electron dose detecting unit. The electron beam processing apparatus according to claim 1, wherein:
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1308773C (en) * 2003-05-06 2007-04-04 东京毅力科创株式会社 Surface processing apparatus

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CN1308773C (en) * 2003-05-06 2007-04-04 东京毅力科创株式会社 Surface processing apparatus

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