JP2002241603A - Polyamide-based resin composition molded article and method for injection-molding the same - Google Patents
Polyamide-based resin composition molded article and method for injection-molding the sameInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリアミド(以下
「PA」と略す)系樹脂による成形品とその射出成形方
法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a molded article made of a polyamide (hereinafter abbreviated as "PA") resin and an injection molding method thereof.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、PA系樹脂など、結晶性樹脂によ
る射出成形品は、非晶性樹脂と比較して成形収縮率が大
きい、結晶化による体積収縮が大きい、溶融時の粘度が
低い、融点を境に流動性が極端に変わるなどといった特
徴を持ち、また、成形後も結晶化の進行に伴い、成形品
の体積が徐々に小さくなる。このため、製品設計、金型
設計、成形条件に制約を受けることが多く、寸法精度を
高いレベルで維持することが困難である。2. Description of the Related Art Conventionally, injection molded articles made of a crystalline resin such as a PA resin have a large molding shrinkage, a large volume shrinkage due to crystallization, a low viscosity at the time of melting, as compared with an amorphous resin. It has features such as an extreme change in fluidity at the boundary of the melting point, and the volume of the molded product gradually decreases with the progress of crystallization after molding. For this reason, there are many restrictions on product design, mold design, and molding conditions, and it is difficult to maintain dimensional accuracy at a high level.
【0003】一般的に、寸法精度が高いレベルで要求さ
れる成形品、薄肉成形品などを結晶性樹脂の射出成形法
により得る場合には、分子量が小さい結晶性樹脂を用い
ることが多い。これは、分子量が小さい結晶性樹脂は、
粘度が低く、流動性が高い。このため、金型キャビティ
の流動末端部まで圧力が伝達しやすい、製品の薄肉部へ
充填しやすい。しかし、一般的に分子量の小さい結晶性
樹脂は、分子量の大きい結晶性樹脂と比較して、剛性が
向上する反面、靭性、耐衝撃性が低下するほか、繰り返
し荷重、連続静荷重などによる疲労破壊に対する寿命が
短い傾向にある。In general, when a molded product or a thin-walled molded product required at a high level of dimensional accuracy is obtained by an injection molding method of a crystalline resin, a crystalline resin having a small molecular weight is often used. This is because crystalline resin with low molecular weight is
Low viscosity and high fluidity. For this reason, the pressure is easily transmitted to the flow end of the mold cavity, and the thin portion of the product is easily filled. However, in general, a crystalline resin having a small molecular weight has higher rigidity than a crystalline resin having a large molecular weight, but has a reduced toughness and impact resistance, and has a fatigue fracture due to a repeated load, a continuous static load, and the like. , The service life tends to be short.
【0004】このため、寸法精度が高いレベルで要求さ
れる成形品、薄肉成形品において、靭性、耐衝撃性、疲
労特性に優れた結晶性樹脂成形品を得ることは困難であ
った。一方、金型設計を工夫することによって、高い寸
法精度を有する成形品を得る方法としては、ゲート点数
を増やすことが考えられる。流動末端部までの流動距離
を短くすることによって、金型キャビティ内に充填しや
すく、また、充填された樹脂全体に圧力がかかりやすい
状態をつくるためである。[0004] For this reason, it has been difficult to obtain a crystalline resin molded product having excellent toughness, impact resistance and fatigue properties in molded products and thin-walled molded products required at a high level of dimensional accuracy. On the other hand, as a method of obtaining a molded product having high dimensional accuracy by devising a mold design, it is conceivable to increase the number of gate points. By shortening the flow distance to the flow end, it is possible to easily fill the mold cavity and to apply a pressure to the entire filled resin.
【0005】しかし、ゲート点数を増やすことは、金型
を製作する際の工程の増加を招き、金型構造も複雑にな
る。また、スプルー、ランナー部分の容積を増加させる
ことを意味し、その結果、成形サイクル毎に製品になら
ない部分を増やすため、製造時における効率を考慮する
と好ましくない。また、射出成形時の樹脂温度または金
型温度を高くすることにより、金型キャビティ内で樹脂
の粘度が上がる速度を遅くするなどの工夫により、金型
キャビティ内に充填しやすく、また、充填された樹脂全
体に圧力がかかりやすい状態をつくる方法も一般的であ
るが、樹脂温度を高くする方法は樹脂の分解を促す、金
型温度を高くする方法は成形サイクルが長くなるといっ
た不具合を生じる。[0005] However, increasing the number of gates causes an increase in the number of steps in manufacturing a mold, and also complicates the mold structure. In addition, this means increasing the volume of the sprue and runner portions. As a result, the number of parts that do not become products is increased in each molding cycle, which is not preferable in consideration of efficiency during manufacturing. In addition, by increasing the resin temperature or the mold temperature during injection molding, the speed at which the viscosity of the resin rises in the mold cavity is reduced, so that the mold can be easily filled into the mold cavity. It is also common to create a state in which pressure is easily applied to the entire resin, but a method of increasing the resin temperature causes decomposition of the resin, and a method of increasing the mold temperature causes a problem that the molding cycle becomes longer.
【0006】一方、結晶性樹脂の射出成形において、成
形後の寸法安定性を確保する方法としては、金型温度を
高くして成形直後の収縮量を大きくしてその後の寸法変
化量が小さくなるようにする、冷却時間を長く採り、金
型内で十分収縮させた後に取り出す、成形後にアニール
処理を行うことにより、短時間で結晶化を促進させ体積
を収縮させるなどの手法が採用されている。金型温度を
高くする、冷却時間を長くする手法は成形サイクルが長
くなるといった不具合を生じ、アニール処理は、成形後
の後処理であるため成形工程の増加を招くほか、アニー
ル処理自体がばらつきを生じた場合、成形品寸法のばら
つきの原因となることが懸念される。On the other hand, in the injection molding of a crystalline resin, as a method for securing dimensional stability after molding, a mold temperature is increased to increase the amount of shrinkage immediately after molding and to reduce the amount of dimensional change thereafter. A method of taking a long cooling time, taking out after sufficiently shrinking in a mold, and performing an annealing treatment after molding to promote crystallization in a short time to shrink the volume is adopted. . The method of increasing the mold temperature and increasing the cooling time causes problems such as a longer molding cycle, and the annealing process is a post-processing after molding, which increases the number of molding steps and causes the annealing process itself to vary. If this occurs, there is a concern that it may cause variations in the dimensions of the molded product.
【0007】一方、従来の射出成形法では、使用される
樹脂の溶融粘度に比例して射出圧力、充填圧が変化す
る。溶融粘度が高い樹脂は、樹脂射出時に高い射出圧力
が必要であり、これは成形品に歪みを多く残留させる結
果となる。この成形品に残留する成形歪は、「残留歪
み」ともいわれる。この残留歪は成形後、徐々に緩和す
るが、これは、成形品の変形、収縮によることが多い。
これは、金型構造、成形条件などが適切ではない場合に
も見られる。On the other hand, in the conventional injection molding method, the injection pressure and the filling pressure change in proportion to the melt viscosity of the resin used. A resin having a high melt viscosity requires a high injection pressure at the time of resin injection, which results in a large amount of distortion remaining in a molded product. The molding distortion remaining in the molded article is also called “residual distortion”. This residual strain is gradually relaxed after molding, but this is often due to deformation and shrinkage of the molded product.
This is also seen when the mold structure, molding conditions, etc., are not appropriate.
【0008】また、金型キャビティ内に充填された樹脂
にかかる圧力は均一であることが好ましいが、ゲート付
近と流動末端部では圧力分布が不均一な場合がある。こ
れは、流動末端部分へ十分な圧力が伝達しにくいことを
意味し、流動末端部分の外観不良、ボイドの発生、ヒケ
の発生、成形収縮の拡大や不均一などの原因となる。従
って、樹脂を金型キャビティへ充填する際には、残留歪
が残りにくい適度な圧力が、キャビティ全体に均一に伝
達することが好ましいといえる。The pressure applied to the resin filled in the mold cavity is preferably uniform, but the pressure distribution may be uneven near the gate and at the end of the flow. This means that it is difficult to transmit a sufficient pressure to the end portion of the flow, which causes poor appearance of the end portion of the flow, generation of voids, sink marks, expansion of molding shrinkage and unevenness. Therefore, it can be said that when filling the resin cavity into the mold cavity, it is preferable that an appropriate pressure that hardly causes residual strain to remain is transmitted uniformly to the entire cavity.
【0009】成形品の歪みが少なく、寸法精度を向上さ
せる射出成形方法としては、射出成形時の樹脂温度設定
を高くして樹脂の溶融粘度を低下させることが考えられ
る。通常、結晶性樹脂を成形する際の樹脂温度の設定幅
は、結晶性樹脂のそれより狭い。通常は融点より5〜3
0℃高い範囲、多くは融点より10〜20℃高い範囲で
実施される。これは、融点より5℃程度高い温度領域ま
では樹脂の粘度が高いため、充填が困難であるほか、樹
脂の溶融が十分ではなく、溶融部分と未溶融部分が混在
しやすい温度領域といえる。成形品中に未溶融部分が混
入した場合には、強度低下などの不具合が懸念される。As an injection molding method for improving the dimensional accuracy with less distortion of the molded article, it is conceivable to increase the resin temperature during injection molding to lower the melt viscosity of the resin. Usually, the setting range of the resin temperature when molding the crystalline resin is narrower than that of the crystalline resin. Usually 5 to 3 from melting point
It is carried out in the range 0 ° C. higher, often in the range 10-20 ° C. above the melting point. This can be said to be a temperature range in which the viscosity of the resin is high up to a temperature range higher by about 5 ° C. than the melting point, so that the filling is difficult and the melting of the resin is not sufficient, and the melted portion and the unmelted portion are easily mixed. When the unmelted portion is mixed in the molded product, there is a concern that a problem such as a decrease in strength may occur.
【0010】一方、成形時の樹脂温度が融点より30℃
以上高い温度領域では、樹脂の分解を促し、成形品表面
にシルバー(または「銀条痕」)と呼ばれる外観不良、
成形品自体の変色が発生する恐れがあるほか、発生した
分解ガスにより金型の汚れが発生しやすくなる。これ
は、樹脂の劣化不具合の発生が心配されるほか、作業環
境の悪化、金型の分解掃除作業の発生など、作業性の低
下を招くため好ましくない。従って、粘度の高い結晶性
樹脂の流動性を向上させるために樹脂温度を高くする方
法には、限界があるといえる。On the other hand, the resin temperature during molding is 30 ° C. below the melting point.
In the above high temperature range, the decomposition of resin is promoted, and the appearance of the molded product surface is called silver (or “silver streak”),
Discoloration of the molded product itself may occur, and the generated decomposition gas may easily cause stains on the mold. This is not preferable because it may cause deterioration of the resin, may deteriorate the working environment, and may cause the mold to be disassembled and cleaned. Therefore, it can be said that there is a limit to the method of increasing the resin temperature in order to improve the fluidity of a crystalline resin having a high viscosity.
【0011】また、樹脂温度設定を高くすることによ
り、冷却固化する際に樹脂自体の容積変化量が大きくな
るため、ヒケ、ボイドなどの発生原因になりやすいほ
か、樹脂の冷却に時間を要するため、生産性の低下が懸
念される。一方、金型温度を高くすることにより、金型
キャビティ内での樹脂温度の低下、粘度の上昇を抑える
ことができる。しかし、金型温度を高くした場合には、
金型の温度調節に用いる媒体として水が使用できないた
め、水蒸気またはオイルが使用されることが多く、取り
扱いが煩雑になるほか、金型内に充填された樹脂の冷却
時間が長くなるため、必然的に成形サイクル時間が長く
なるほか、取り出し時の成形品寸法が小さくなるといっ
た問題が発生しやすい。[0011] In addition, when the resin temperature is set high, the volume change of the resin itself during cooling and solidification becomes large, which is likely to cause sink marks, voids, etc., and it takes time to cool the resin. However, there is a concern that productivity may decrease. On the other hand, by increasing the mold temperature, a decrease in resin temperature and an increase in viscosity in the mold cavity can be suppressed. However, when the mold temperature is increased,
Since water cannot be used as a medium for controlling the temperature of the mold, water vapor or oil is often used, which makes the handling complicated and increases the cooling time of the resin filled in the mold. In addition, the molding cycle time is prolonged, and the size of the molded product at the time of removal is easily reduced.
【0012】また、金型温度を高めた射出成形で、冷却
時間が十分でなく、樹脂の冷却が不十分である場合に
は、取り出し時の成形品温度が高い状態にある。このた
め、金型から成形品を取り出した後、成形品自体の温度
が雰囲気温度まで徐々に下がるまでの間に、体積収縮
や、自重による変形を発生する恐れがある。これは寸法
精度を悪化させる原因となり、好ましくない。樹脂を金
型キャビティへ充填時のみ、金型の表面温度を極端に高
くする射出成形方法としては、特開昭62−58287
号公報「ゴム強化ポリスチレン樹脂の射出成形方法」、
特開昭62−58288号公報「ABS樹脂の射出成形
方法」でそれぞれ公開されている。これらは、共に金型
を開いた状態で金型間にインダクターを挿入し、金型表
面を加熱することによって、表面が滑らかであり、金型
転写性良好な結晶性樹脂成形品を得る射出成形法であ
る。In addition, in the case of injection molding in which the temperature of the mold is increased, if the cooling time is not sufficient and the cooling of the resin is insufficient, the temperature of the molded product at the time of removal is high. For this reason, after the molded article is taken out from the mold, there is a possibility that volume shrinkage or deformation due to its own weight may occur before the temperature of the molded article itself gradually decreases to the ambient temperature. This causes the dimensional accuracy to deteriorate, which is not preferable. Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 62-58287 discloses an injection molding method in which the surface temperature of the mold is extremely increased only when the resin is filled into the mold cavity.
No. "Injection molding method of rubber reinforced polystyrene resin",
Each is disclosed in JP-A-62-58288, "ABS resin injection molding method". Injection molding to obtain a crystalline resin molded product that has a smooth surface and good mold transferability by inserting an inductor between the molds and heating the mold surface with both molds open. Is the law.
【0013】これらの射出成形法では、成形サイクル中
に、金型間にインダクターまたは高周波誘導加熱コイル
を挿入し、金型表面を加熱し、金型間からインダクター
または高周波誘導加熱コイルを引き出す工程が必要であ
る。この射出成形法をポリアミド系樹脂に応用する場
合、金型温度を1.82MPa荷重時の熱変形温度(ポ
リアミド6−6樹脂では概ね70℃)以上、好ましくは
融点以上(ポリアミド6−6樹脂では概ね255〜26
5℃)まで加熱する必要がある。In these injection molding methods, a step of inserting an inductor or a high-frequency induction heating coil between the molds during a molding cycle, heating the mold surface, and pulling out the inductor or the high-frequency induction heating coil from between the molds. is necessary. When this injection molding method is applied to a polyamide resin, the mold temperature is equal to or higher than the heat deformation temperature (approximately 70 ° C. for a polyamide 6-6 resin) under a load of 1.82 MPa, and preferably equal to or higher than the melting point (for a polyamide 6-6 resin). About 255-26
5 ° C).
【0014】また、金型表面を加熱する工程を有するた
め成形サイクルが伸び、生産性に問題があるほか、高周
波誘導加熱の際には電気の消費量が過大であり、省エネ
ルギーの観点から好ましくない。また、金型表面を加熱
した後、金型温度は加熱される前の温度まで徐々に低下
するが、この際の温度低下速度を予想することが困難で
あるため、充填された樹脂の流動予測が困難となる。比
較的平坦な形状の成形品に限定される点も、成形品の製
品デザインの自由度を限定するため好ましくない。In addition, since the molding cycle is extended due to the step of heating the mold surface, there is a problem in productivity, and in the case of high-frequency induction heating, the amount of electricity consumed is excessive, which is not preferable from the viewpoint of energy saving. . In addition, after heating the mold surface, the mold temperature gradually decreases to the temperature before heating, but it is difficult to predict the temperature decrease rate at this time, so the flow prediction of the filled resin is performed. Becomes difficult. The fact that the molded product is limited to a relatively flat molded product is also undesirable because it limits the degree of freedom in the product design of the molded product.
【0015】一方、高速射出成形法、ガスアシスト成形
法等の新たな成形方法が、寸法精度と寸法安定性を向上
させた結晶性樹脂の射出成形方法として提案されてい
る。高速射出成形法は、結晶性樹脂を高速で射出するこ
とにより、金型からの冷却による溶融粘度上昇を防ぐと
共に、高いせん断力で溶融粘度を低下させ、キャビティ
内の圧力差を小さくする効果がある。また、射出時間の
減少効果も得られ、生産性も向上する。しかし、せん断
発熱による樹脂の劣化、高速射出によるバリの発生、金
型キャビティ端部のガス溜まりでの断熱圧縮による樹脂
ヤケの発生などに留意する必要がある。On the other hand, new molding methods such as a high-speed injection molding method and a gas assist molding method have been proposed as injection molding methods for crystalline resins with improved dimensional accuracy and dimensional stability. The high-speed injection molding method has the effect of injecting the crystalline resin at a high speed to prevent the melt viscosity from rising due to cooling from the mold, reduce the melt viscosity with high shearing force, and reduce the pressure difference in the cavity. is there. Further, the effect of reducing the injection time is obtained, and the productivity is also improved. However, it is necessary to pay attention to the deterioration of the resin due to the heat generated by shearing, the generation of burrs due to high-speed injection, and the occurrence of resin burn due to adiabatic compression in the gas reservoir at the end of the mold cavity.
【0016】ガスアシスト成形法は、一般的には樹脂中
に圧縮されたガスを注入することにより、成形品内に中
空部を形成する。この圧縮ガスにより成形品内部から保
圧効果を持たせ、成形品のヒケの発生を抑える効果があ
る。圧縮ガスによる保圧効果は、通常の射出成形法にお
ける保圧と比較して低圧であるほか、流動末端部分まで
が保圧の効果が期待できる。このため、残留歪みが少な
く、反りなど成形品の変形も低減でき、寸法精度が向上
することが期待できる。しかし、成形品の形状によって
は、ガスの注入口の設置場所に制限を受ける場合があ
り、その効果を十分に発揮できない場合がある。The gas assist molding method generally forms a hollow portion in a molded product by injecting a compressed gas into a resin. The compressed gas has a pressure-holding effect from the inside of the molded article, and has the effect of suppressing the occurrence of sink marks on the molded article. The pressure-holding effect of the compressed gas is lower than the pressure-holding effect in the usual injection molding method, and the pressure-holding effect can be expected up to the end of the flow. For this reason, the residual distortion is small, the deformation of the molded product such as warpage can be reduced, and the dimensional accuracy can be expected to be improved. However, depending on the shape of the molded product, there are cases where the installation location of the gas injection port is limited, and the effect may not be sufficiently exhibited.
【0017】一方、J.Appl.Polym.Sc
i.,Vol.30,2633(1985)など、多く
の文献に示されるように、二酸化炭素を樹脂に吸収させ
ると、樹脂の可塑剤として働き、ガラス転移温度を低下
させることが知られているが、樹脂の成形加工に広く応
用されるには至っていない。特開平5−318541号
公報には、二酸化炭素や窒素などのガスを熱可塑性樹脂
中に含ませ、キャビティ内のガスを除去しながら該樹脂
をキャビティに充填することで、熱可塑性樹脂の流動性
を向上させ、強度や外観低下のない成形品を得る方法が
示されている。しかし、この方法は、ガスに二酸化炭素
を使用した場合、最大でも約0.18重量%と樹脂中に
含まれるガスの量が少なく、十分な流動性向上の効果を
得ることは難しいといえる。On the other hand, J.I. Appl. Polym. Sc
i. , Vol. 30, 2633 (1985), it is known that when carbon dioxide is absorbed into a resin, it acts as a plasticizer for the resin and lowers the glass transition temperature. It has not been widely applied to processing. Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 5-318541 discloses a method in which a gas such as carbon dioxide or nitrogen is contained in a thermoplastic resin, and the resin is filled in the cavity while removing the gas in the cavity. To obtain a molded article without deterioration in strength and appearance. However, in this method, when carbon dioxide is used as the gas, the amount of the gas contained in the resin is small at a maximum of about 0.18% by weight, and it can be said that it is difficult to obtain a sufficient effect of improving the fluidity.
【0018】また、WO98/52734号公報には、
熱可塑性樹脂の射出成形において、二酸化炭素を0.2
重量%以上溶解して粘度を低下させた溶融樹脂を、あら
かじめ溶融樹脂のフローフロントで発泡が起きない圧力
以上に二酸化炭素などのガスにより加圧状態に保った金
型キャビティに充填する方法が示されている。特に、分
子量が大きすぎることなどにより、流動性が悪いため射
出成形には不向きである熱可塑性樹脂に効果的であり、
型表面の再現性、光沢度の向上、ウエルドラインが目立
たなくなる、型表面のシャープエッジの再現性、微細な
型表面の凹凸の再現性などに対して効果的であることが
記載されている。しかし、ポリアミド系樹脂に二酸化炭
素を吸収または溶解させた場合、二酸化炭素による粘度
低下効果は他の熱可塑性樹脂に比べて小さく、ポリアミ
ド系樹脂を射出成形する際の粘度を低下させる方法、も
しくは、より顕著に粘度低下効果を発現するポリアミド
系樹脂の組成の確立が待たれていた。Further, WO 98/52734 discloses that
In injection molding of thermoplastic resin,
Shows a method of filling molten resin whose viscosity has been reduced by dissolving more than 1% by weight into a mold cavity that has been kept pressurized with a gas such as carbon dioxide at a pressure higher than the pressure at which foaming does not occur at the flow front of the molten resin. Have been. In particular, it is effective for a thermoplastic resin that is not suitable for injection molding due to poor fluidity due to an excessively high molecular weight,
It is described that it is effective for improving the reproducibility of the mold surface, the glossiness, making the weld line inconspicuous, the reproducibility of a sharp edge on the mold surface, the reproducibility of fine irregularities on the mold surface, and the like. However, when carbon dioxide is absorbed or dissolved in a polyamide resin, the effect of lowering the viscosity due to carbon dioxide is smaller than that of other thermoplastic resins, and a method of lowering the viscosity when injection molding the polyamide resin, or It has been awaited to establish a composition of a polyamide-based resin exhibiting a viscosity reduction effect more remarkably.
【0019】[0019]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ポリアミド
(以下「PA」と略す)系樹脂の分子量を限定せず、射
出成形時に樹脂温度を必要以上に高くすることなく、溶
融状態のPA系樹脂を金型キャビティへ充填することが
容易にすることを可能とすることを課題とする。具体的
には、溶融状態のPA系樹脂組成物を金型キャビティへ
充填することを容易にすることによって、従来のPA系
樹脂と比較して金型キャビティへの充填が容易であるこ
と、また、一般的にPA系樹脂成形品に求められている
精度を向上させること、より薄肉、より複雑な形状であ
る射出成形品への応用を可能とすることにある。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention does not limit the molecular weight of a polyamide (hereinafter abbreviated as "PA") resin, does not increase the resin temperature unnecessarily at the time of injection molding, and allows the PA resin to be melted. It is an object to make it possible to easily fill a mold cavity with a resin. Specifically, by facilitating filling of the mold cavity with the PA-based resin composition in a molten state, it is easier to fill the mold cavity as compared with a conventional PA-based resin, Another object of the present invention is to improve the precision generally required for PA-based resin molded products, and to enable application to injection molded products having thinner and more complicated shapes.
【0020】[0020]
【課題を解決するための手段】本発明者等は、ポリアミ
ド(以下「PA」と略す)系樹脂の分子量を限定せず、
射出成形時に樹脂温度を必要以上に高くすることなく、
溶融状態のPA系樹脂を金型キャビティへ充填しやすく
することを可能とすることを課題とする。具体的には、
本発明は、溶融状態のPA系樹脂を金型キャビティへ充
填しやすくすることによって、PA系樹脂に求められて
いる成形品の精度を向上させること、また、より薄肉で
ある、より複雑な形状である射出成形品への応用を可能
とすべく、検討した。Means for Solving the Problems The present inventors do not limit the molecular weight of polyamide (hereinafter abbreviated as "PA") based resins.
Without raising the resin temperature more than necessary during injection molding,
It is an object of the present invention to make it easier to fill a mold cavity with a PA resin in a molten state. In particular,
The present invention improves the precision of a molded product required for a PA resin by facilitating the filling of a mold cavity with a PA resin in a molten state. In order to make it possible to apply to injection molded products, we studied.
【0021】その結果、ポリアミド系樹脂組成物が、少
なくとも(A)ポリアミド系樹脂と繊維状である少なく
とも1種類の(B)無機系または/および有機系である
充填剤により構成されたポリアミド系樹脂組成物であ
り、溶融状態にある該ポリアミド系樹脂組成物に、1M
Pa以上に加圧された二酸化炭素を混合させた後、金型
キャビティへ充填することにより得られることを特徴と
するポリアミド系樹脂組成物成形品が、従来のPA系樹
脂、例えば、(A)PA系樹脂と比較して金型キャビテ
ィへ充填が容易であること、また、一般的にPA系樹脂
成形品に求められている精度を向上させること、より薄
肉、より複雑な形状である射出成形品の製造時に発生し
やすい不具合を解決することを見いだし、本発明を完成
するに至った。As a result, the polyamide resin composition comprises at least (A) the polyamide resin and at least one kind of fibrous (B) inorganic or organic filler. 1M in a molten state.
A polyamide-based resin composition molded article obtained by mixing carbon dioxide pressurized to Pa or more and then filling the mixture into a mold cavity is a conventional PA-based resin, for example, (A) It is easier to fill the mold cavity than PA resin, improves the precision generally required for PA resin molded products, injection molding with thinner and more complex shapes The present inventors have found that a problem that is likely to occur during the manufacture of a product is solved, and have completed the present invention.
【0022】即ち、本発明は、1.ポリアミド系樹脂組
成物が、少なくとも(A)ポリアミド系樹脂と繊維状で
ある少なくとも1種類の(B)無機系または/および有
機系である充填剤により構成されたポリアミド系樹脂組
成物であり、溶融状態にある該ポリアミド系樹脂組成物
に、大気圧以上に加圧された二酸化炭素を混合させた
後、金型キャビティへ充填することにより得られること
を特徴とするポリアミド系樹脂組成物成形品、 2.(A)ポリアミド系樹脂が、ポリアミド6−6樹脂
を主成分とするポリアミド系樹脂であることを特徴とす
る上記1に記載のポリアミド系樹脂組成物成形品、That is, the present invention provides: The polyamide-based resin composition is a polyamide-based resin composition comprising at least (A) a polyamide-based resin and at least one kind of fibrous (B) inorganic or / and organic filler. The polyamide-based resin composition in a state, after mixing carbon dioxide pressurized to atmospheric pressure or more, a polyamide-based resin composition molded article characterized by being obtained by filling the mold cavity, 2. (A) The polyamide-based resin composition molded article according to the above (1), wherein the polyamide-based resin is a polyamide-based resin containing a polyamide 6-6 resin as a main component.
【0023】3.(A)ポリアミド系樹脂が、少なくと
もポリアミド樹脂と変性ポリフェニレンエーテル樹脂に
より構成されているポリアミド/ポリフェニレンエーテ
ル系ポリマー・アロイであることを特徴とする上記1に
記載のポリアミド系樹脂組成物成形品。 4.ポリアミド系樹脂組成物を構成する(B)充填剤の
アスペクト比が10以上であることを特徴とする上記1
から3のいずれか2に記載のポリアミド系樹脂組成物成
形品、 5.ポリアミド系樹脂組成物を構成する(B)充填剤の
アスペクト比が20以上であることを特徴とする上記1
から3のいずれかに記載のポリアミド系樹脂組成物成形
品、3. (A) The molded article of the polyamide-based resin composition as described in (1) above, wherein the polyamide-based resin is a polyamide / polyphenylene ether-based polymer alloy composed of at least a polyamide resin and a modified polyphenylene ether resin. 4. (1) wherein the filler (B) constituting the polyamide resin composition has an aspect ratio of 10 or more.
4. The molded article of the polyamide-based resin composition according to any one of 2. to 3., The above (1), wherein the filler (B) constituting the polyamide resin composition has an aspect ratio of 20 or more.
The molded article of the polyamide-based resin composition according to any one of claims 1 to 3,
【0024】6.ポリアミド系樹脂組成物を構成する繊
維状である(B)充填剤が、ガラス繊維であることを特
徴とする上記1から5のいずれかに記載のポリアミド系
樹脂組成物成形品、 7.ポリアミド系樹脂組成物を構成する繊維状である
(B)充填剤の充填量が、0.5重量%以上であること
を特徴とする上記1から6のいずれかに記載のポリアミ
ド系樹脂組成物成形品、6. 6. The molded article of the polyamide resin composition according to any one of the above items 1 to 5, wherein the fibrous filler (B) constituting the polyamide resin composition is a glass fiber. 7. The polyamide resin composition according to any one of the above items 1 to 6, wherein the amount of the fibrous filler (B) constituting the polyamide resin composition is 0.5% by weight or more. Molding,
【0025】8.ポリアミド系樹脂組成物成形品が、内
部に発泡部分を有し、かつ、該成形品の表層部には実質
的に発泡していない非発泡層を有することを特徴とす
る、上記1から7のいずれかに記載のポリアミド系樹脂
組成物成形品、 9.ポリアミド系樹脂組成物成形品が、該成形品の表層
部に500μm以上の厚さである非発泡層を有すること
を特徴とする、上記8に記載のポリアミド系樹脂成形
品、8. The polyamide-based resin composition molded article has a foamed portion inside, and a non-foamed layer that is not substantially foamed on a surface layer portion of the molded article, wherein the molded article has a non-foamed layer. 8. A molded article of the polyamide-based resin composition according to any of the above, The polyamide-based resin composition molded article according to the above item 8, wherein the molded article of the polyamide-based resin composition has a non-foamed layer having a thickness of 500 μm or more in a surface layer portion of the molded article.
【0026】10.ポリアミド系樹脂組成物成形品のみ
かけ比重が、該ポリアミド樹脂組成物の有する比重より
小さいことを特徴とする、上記1から9のいずれかに記
載のポリアミド系樹脂組成物成形品、 11.溶融状態にある該ポリアミド系樹脂組成物に、大
気圧以上に加圧された二酸化炭素を混合させた後、金型
キャビティへ充填することにより得られることを特徴と
する上記1に記載のポリアミド系樹脂組成物成形品の射
出成形方法、 12.溶融状態にある該ポリアミド系樹脂組成物に、4
MPa以上に加圧された二酸化炭素を混合させた後、金
型キャビティへ充填することにより得られることを特徴
とする上記1に記載のポリアミド系樹脂組成物成形品の
射出成形方法、10. 10. The polyamide resin composition molded article according to any one of the above items 1 to 9, wherein the apparent specific gravity of the polyamide resin composition molded article is smaller than the specific gravity of the polyamide resin composition. The polyamide-based resin composition according to the above item 1, wherein the polyamide-based resin composition in a molten state is obtained by mixing carbon dioxide pressurized to an atmospheric pressure or higher and filling the mixture into a mold cavity. 11. an injection molding method for a resin composition molded article; The polyamide resin composition in a molten state
The method of injection-molding a polyamide-based resin composition molded article according to the above 1, wherein the method is obtained by mixing carbon dioxide pressurized to not less than MPa and filling the mixture into a mold cavity.
【0027】13.溶融状態にある該ポリアミド系樹脂
組成物に、8MPa以上に加圧された二酸化炭素を混合
させた後、金型キャビティへ充填することにより得られ
ることを特徴とする上記1に記載のポリアミド系樹脂組
成物成形品の射出成形方法、 14.溶融状態にあるポリアミド系樹脂組成物を、加圧
されたガスにより大気圧以上に調節または保持された金
型キャビティへ充填することにより得られることを特徴
とする上記11から13のいずれかに記載のポリアミド
系樹脂組成物成形品の射出成形方法、13. The polyamide-based resin according to the above 1, wherein the polyamide-based resin composition in a molten state is obtained by mixing carbon dioxide pressurized to 8 MPa or more and filling the mixture into a mold cavity. 13. an injection molding method of a composition molded article; 14. The method according to any of the above items 11 to 13, wherein the polyamide-based resin composition in a molten state is obtained by filling a mold cavity maintained or maintained at or above atmospheric pressure with a pressurized gas. Injection molding method of a molded article of a polyamide-based resin composition,
【0028】15.ポリアミド系樹脂組成物と二酸化炭
素の混合物を金型キャビティへ充填させた後、充填圧の
30%以上である圧力により、一定時間、加圧保持する
工程を有することを特徴とする上記11から14のいず
れかに記載のポリアミド系樹脂組成物成形品の射出成形
方法、 16.ポリアミド系樹脂組成物と二酸化炭素の混合物を
金型キャビティへ充填させた後、充填圧の150%以下
である圧力により、一定時間、加圧保持する工程を有す
ることを特徴とする上記11から14のいずれかに記載
のポリアミド系樹脂組成物成形品の射出成形方法、に関
する。15. After filling the mixture of the polyamide resin composition and carbon dioxide into the mold cavity, the method has a step of maintaining the pressure under a pressure of 30% or more of the filling pressure for a certain period of time. 15. The injection molding method for a molded article of a polyamide-based resin composition according to any one of the above, After filling the mixture of the polyamide resin composition and carbon dioxide into the mold cavity, the method has the step of maintaining the pressure under a pressure of 150% or less of the filling pressure for a certain period of time. And an injection molding method of the molded article of the polyamide resin composition according to any one of the above.
【0029】[0029]
【発明の実施の形態】本発明について、以下具体的に説
明する。本発明に用いられるポリアミド(以下「PA」
と略す)系樹脂組成物を構成する(A)PA系樹脂は、
ポリマー主鎖に、アミド結合{−NH−C(=O)−}
を有するものであれば、いずれも使用することができ
る。一般に(A)PA系樹脂は、ラクタム類の開環重
合、ジアミンとジカルボン酸の重縮合、アミノカルボン
酸の重縮合などによって得られるが、これらに限定され
るものではない。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be specifically described below. Polyamide (hereinafter referred to as “PA”) used in the present invention
(A) PA resin constituting the resin composition,
An amide bond {-NH-C (= O)-} is added to the polymer main chain.
Any one having the following can be used. Generally, the (A) PA resin is obtained by ring-opening polymerization of lactams, polycondensation of diamine and dicarboxylic acid, polycondensation of aminocarboxylic acid, and the like, but is not limited thereto.
【0030】上記ジアミンとしては大別して脂肪族、脂
環式および芳香族ジアミンが挙げられ、具体例として
は、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミ
ン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミ
ン、トリデカメチレンジアミン、2,2,4−トリメチ
ルヘキサメチレンジアミン、2,4,4−トリメチルヘ
キサメチレンジアミン、5−メチルナノメチレンジアミ
ン、1,3−ビスアミノメチルシクロヘキサン、1,4
−ビスアミノメチルシクロヘキサン、m−フェニレンジ
アミン、p−フェニレンジアミン、m−キシリレンジア
ミン、p−キシリレンジアミンが挙げられる。The above-mentioned diamines are roughly classified into aliphatic, alicyclic and aromatic diamines. Specific examples include tetramethylene diamine, hexamethylene diamine, undecamethylene diamine, dodecamethylene diamine, tridecamethylene diamine, and the like. 2,2,4-trimethylhexamethylenediamine, 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, 5-methylnanomethylenediamine, 1,3-bisaminomethylcyclohexane, 1,4
-Bisaminomethylcyclohexane, m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, m-xylylenediamine, p-xylylenediamine.
【0031】ジカルボン酸としては、大別して脂肪族、
脂環式および芳香族ジカルボン酸が挙げられ、具体例と
しては、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバ
シン酸、ドデカン二酸、1,1,3−トリデカン二酸、
1,3−シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、
イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ダイマー酸な
どが挙げられる。ラクタム類としては、具体的にはε−
カプロラクタム、エナントラクタム、ω−ラウロラクタ
ムなどが挙げられる。The dicarboxylic acids are roughly classified into aliphatic,
Alicyclic and aromatic dicarboxylic acids are mentioned, and specific examples are adipic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, 1,1,3-tridecandioic acid,
1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, terephthalic acid,
Examples include isophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, and dimer acid. As lactams, specifically, ε-
Caprolactam, enantholactam, ω-laurolactam and the like.
【0032】また、アミノカルボン酸としては、具体的
にはε−アミノカプロン酸、7−アミノヘプタン酸、8
−アミノオクタン酸、9−アミノナノン酸、11−アミ
ノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸、13−アミ
ノトリデカン酸などが挙げられる。本発明においては、
これらラクタム類、ジアミン、ジカルボン酸、ω−アミ
ノカルボン酸は、単独あるいは二種以上の混合物にして
重縮合を行って得られる共重合PA類はいずれも使用す
ることができる。Examples of the aminocarboxylic acid include ε-aminocaproic acid, 7-aminoheptanoic acid, 8
-Aminooctanoic acid, 9-aminonanoic acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid, 13-aminotridecanoic acid and the like. In the present invention,
Any of these lactams, diamines, dicarboxylic acids, and ω-aminocarboxylic acids may be used alone or in the form of a mixture of two or more, and any of the copolymerized PAs obtained by polycondensation may be used.
【0033】また、これらラクタム類、ジアミン、ジカ
ルボン酸、ω−アミノカルボン酸を重合反応機内で低分
子量のオリゴマーの段階まで重合し、押出機等で高分子
量化したものも好適に使用することができる。特に本発
明で有用に用いることのできる(A)PA系樹脂として
は、PA6、PA6−6、PA4−6、PA11、PA
12、PA6−10、PA6−12、PA−MXD、P
A6I、PA6T、PA6/6−6、PA6/6−1
2、PA6/MXD、PA6T、PA6I、PA6/6
T、PA6/6I、PA6−6/6T、PA6−6/6
I、PA6/6T/6I、PA6−6/6T/6I、P
A6/12/6T、PA6−6/12/6T、PA6/
12/6I、PA6−6/12/6Iなどが挙げられ
る。Further, those obtained by polymerizing these lactams, diamines, dicarboxylic acids and ω-aminocarboxylic acids to a low molecular weight oligomer stage in a polymerization reactor and increasing the molecular weight by an extruder or the like can also be suitably used. it can. In particular, (A) PA resins that can be usefully used in the present invention include PA6, PA6-6, PA4-6, PA11, PA
12, PA6-10, PA6-12, PA-MXD, P
A6I, PA6T, PA6 / 6-6, PA6 / 6-1
2, PA6 / MXD, PA6T, PA6I, PA6 / 6
T, PA6 / 6I, PA6-6 / 6T, PA6-6 / 6
I, PA6 / 6T / 6I, PA6-6 / 6T / 6I, P
A6 / 12 / 6T, PA6-6 / 12 / 6T, PA6 /
12 / 6I and PA6-6 / 12 / 6I.
【0034】また、複数の(A)PA系樹脂を押出機等
で共重合化したPA系樹脂類も使用することができる。
好ましい(A)PA系樹脂は、PA6、PA6−6、お
よびそれらの混合物である。ここで、「PA−MXD」
とはメタキシリレンジアミンとアジピン酸との重縮合に
より得られるPAであり、具体的には、PA−MXD6
などが挙げられる。また、「PA6I」とはヘキサメチ
レンジアミンとイソフタル酸より得られる脂肪族−芳香
族PAであり、「PA6T」とはヘキサメチレンジアミ
ンとテレフタル酸より得られる脂肪族−芳香族PAを指
す。Also, PA resins obtained by copolymerizing a plurality of (A) PA resins with an extruder or the like can be used.
Preferred (A) PA-based resins are PA6, PA6-6, and mixtures thereof. Here, "PA-MXD"
Is PA obtained by polycondensation of meta-xylylenediamine and adipic acid. Specifically, PA-MXD6
And the like. “PA6I” is an aliphatic-aromatic PA obtained from hexamethylenediamine and isophthalic acid, and “PA6T” is an aliphatic-aromatic PA obtained from hexamethylenediamine and terephthalic acid.
【0035】本発明で使用される(A)PA系樹脂の好
ましい数平均分子量は5,000〜100,000であ
り、より好ましくは10,000〜30,000であ
る。本発明における(A)PA系樹脂はこれらに限定さ
れるものではなく、分子量の異なる複数のPA系樹脂の
混合物であってもよい。例えば数平均分子量10,00
0以下の低分子量PAと、30,000以上の高分子量
PAの混合物、数平均分子量10,000以下の低分子
量PAと、15,000程度の一般的なPAの混合物な
どである。The number average molecular weight of the (A) PA resin used in the present invention is preferably from 5,000 to 100,000, more preferably from 10,000 to 30,000. The (A) PA resin in the present invention is not limited to these, and may be a mixture of a plurality of PA resins having different molecular weights. For example, a number average molecular weight of 10,000
A mixture of a low molecular weight PA of 0 or less and a high molecular weight PA of 30,000 or more, a mixture of a low molecular weight PA having a number average molecular weight of 10,000 or less and a general PA of about 15,000, and the like.
【0036】PAの末端基は、官能化ポリフェニレンエ
ーテルとの反応に関与する。PAは末端基として一般に
アミノ基、カルボキシル基を有しているが、一般的にカ
ルボキシル基濃度がアミノ基濃度を上回ると、一般的に
耐衝撃性が低下し、流動性が向上し、逆にアミノ基濃度
がカルボキシル基濃度を上回ると耐衝撃性が向上し、流
動性が低下する。これらの好ましい比はアミノ基/カル
ボキシル基比で、9/1〜1/9であり、より好ましく
は8/2〜1/9、さらに好ましくは6/4〜1/9で
ある。The PA end groups participate in the reaction with the functionalized polyphenylene ether. PA generally has an amino group and a carboxyl group as a terminal group. Generally, when the carboxyl group concentration exceeds the amino group concentration, the impact resistance generally decreases, the flowability increases, and conversely, When the amino group concentration exceeds the carboxyl group concentration, the impact resistance is improved and the fluidity is reduced. These preferred ratios are 9/1 to 1/9, more preferably 8/2 to 1/9, and even more preferably 6/4 to 1/9, in terms of amino group / carboxyl group ratio.
【0037】また、末端のアミノ基の濃度としては少な
くとも10ミリ当量/kgであることが好ましい。更に
好ましくは30ミリ当量/kg以上である。これら
(A)PA系樹脂の末端基の調整方法は、当業者には明
らかであるような公知の方法を用いればよい。例えばP
Aの重合時にジアミン類やジカルボン酸類の添加、モノ
カルボン酸の添加などが挙げられる。また、(A)PA
系樹脂の耐熱安定性を向上させる目的で、金属系安定剤
を使用することもできる。The concentration of the terminal amino group is preferably at least 10 meq / kg. More preferably, it is 30 meq / kg or more. As a method for adjusting the terminal group of the (A) PA-based resin, a known method that is apparent to those skilled in the art may be used. For example, P
During the polymerization of A, addition of diamines or dicarboxylic acids, addition of monocarboxylic acids and the like can be mentioned. Also, (A) PA
For the purpose of improving the heat stability of the resin, a metal stabilizer may be used.
【0038】金属系安定剤の具体例としては、CuI、
CuCl2、酢酸銅、ヨウ化カリウム、ステアリン酸セ
リウム等が挙げられ、これらは、併用しても構わない。
金属系安定剤の好ましい配合量はPA系樹脂100重量
部に対して、0.001〜1重量部である。また、本発
明における(A)PA系樹脂は、上記に示したPA成分
を主成分とし、1種類以上の特性の異なった樹脂を混合
して得られるポリマー・アロイであってもよい。Specific examples of the metal-based stabilizer include CuI,
Examples thereof include CuCl 2 , copper acetate, potassium iodide, and cerium stearate, and these may be used in combination.
The preferred compounding amount of the metal-based stabilizer is 0.001 to 1 part by weight based on 100 parts by weight of the PA-based resin. Further, the (A) PA-based resin in the present invention may be a polymer alloy obtained by mixing one or more resins having the above-described PA component as a main component and having different characteristics.
【0039】上記主成分となる(A)PA系樹脂と混合
して用いることのできる特性の異なった樹脂は、該主成
分となる(A)PA系樹脂と相溶可能であれば特に制限
はなく、例えば、ポリアセタール、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリブチレンテレフタレート、各種ポリエチ
レン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリプロピレン、
ポリスチレン、ABS樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリカー
ボネート、ポリフェニレンエーテル、変性ポリフェニレ
ンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、
ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリアリレー
ト、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリエ
ーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、ポリテトラフル
オロエチレン、熱可塑性エラストマー、ポリ四フッ化エ
チレン、ポリビニルアルコールなどを挙げることができ
る。There are no particular restrictions on the resins having different properties that can be used by mixing with the (A) PA resin as the main component as long as they are compatible with the (A) PA resin as the main component. Without, for example, polyacetal, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, various polyethylene, polyetheretherketone, polypropylene,
Polystyrene, ABS resin, polyvinyl chloride, polycarbonate, polyphenylene ether, modified polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, polyimide,
Examples thereof include polyamideimide, polyetherimide, polyarylate, polysulfone, polyethersulfone, polyetheretherketone, liquid crystal polymer, polytetrafluoroethylene, thermoplastic elastomer, polytetrafluoroethylene, and polyvinyl alcohol.
【0040】特に、少なくともPA樹脂とポリフェニレ
ンエーテル樹脂、または、変性ポリフェニレンエーテル
樹脂により構成されているPA/PPE系ポリマー・ア
ロイは、PA系樹脂と比較して、比重が小さい、高い耐
熱性を有する、比ハロゲン系難燃剤などによる難燃化が
容易であるといった特徴を有するため好ましい。ここ
で、変性ポリフェニレンエーテル樹脂は、ポリフェニレ
ンエーテル樹脂を、スチレン系化合物、ゴム状重合体な
どにより変性した樹脂組成物を指すものであり、スチレ
ン系化合物とは、具体的には、ポリスチレン、ゴム強化
ポリスチレン、アクリロニトリル/スチレン共重合体、
アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン共重合体、そ
の他のスチレン共重合体などを挙げることができる。In particular, PA / PPE polymer alloys composed of at least PA resin and polyphenylene ether resin or modified polyphenylene ether resin have lower specific gravity and higher heat resistance than PA resin. It is preferable because it has a feature that it is easy to make it flame-retardant with a specific halogen-based flame retardant. Here, the modified polyphenylene ether resin refers to a resin composition obtained by modifying a polyphenylene ether resin with a styrene-based compound, a rubbery polymer, or the like, and the styrene-based compound specifically refers to polystyrene, rubber reinforced Polystyrene, acrylonitrile / styrene copolymer,
Examples thereof include acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer and other styrene copolymers.
【0041】本発明に用いられるPA系樹脂組成物は、
少なくとも(A)PA系樹脂と(B)繊維状である無機
系または/および有機系である充填剤により構成されて
いるPA系樹脂組成物であることを特徴とする。これ
は、(A)PA系樹脂に、(B)繊維状である無機系ま
たは/および有機系である充填剤を添加したPA系樹脂
組成物と、1MPa以上に加圧された二酸化炭素の混合
物が有する粘度が、該(A)PA系樹脂の有する粘度と
比較して、低い値を示すためである。The PA resin composition used in the present invention comprises:
It is a PA-based resin composition comprising at least (A) a PA-based resin and (B) a fibrous inorganic or / and organic filler. This is a mixture of (A) a PA-based resin composition in which a (B) fibrous inorganic or / and organic filler is added to a PA-based resin, and carbon dioxide pressurized to 1 MPa or more. This is because the viscosity of (A) shows a lower value than the viscosity of the (A) PA resin.
【0042】従って、(A)PA系樹脂と比較して、本
発明によるPA系樹脂組成物は、1MPa以上に加圧さ
れた二酸化炭素と混合することにより、金型キャビティ
へ充填が容易であり、PA系樹脂成形品に求められてい
る精度を向上させること、より薄肉、より複雑な形状で
ある射出成形品の製造時に発生しやすい不具合を解決す
ることが可能であると思われる。Therefore, as compared with (A) PA resin, the PA resin composition of the present invention can be easily filled into the mold cavity by mixing with carbon dioxide pressurized to 1 MPa or more. It is believed that it is possible to improve the precision required for PA-based resin molded products, and to solve the problems that are likely to occur during the production of injection molded products having thinner and more complex shapes.
【0043】本発明に用いられる(B)充填剤は繊維状
であることを特徴とするが、これは、(B)充填剤が繊
維状であることによって、PA系樹脂組成物中に、1M
Pa以上に加圧された二酸化炭素が可塑剤として効果的
に分散することにより、射出成形時の粘度低下効果が大
きくなるためである。また、該(B)充填剤は繊維状で
あることを特徴とするが、そのアスペクト比は10以上
であることが好ましく、アスペクト比が20以上である
ことがさらに好ましい。The filler (B) used in the present invention is characterized by having a fibrous shape. This is because the filler (B) is fibrous, so that 1M of the filler is contained in the PA resin composition.
This is because the effect of lowering the viscosity at the time of injection molding is increased by effectively dispersing the carbon dioxide pressurized to Pa or more as a plasticizer. The filler (B) is characterized in that it is fibrous, and its aspect ratio is preferably 10 or more, and more preferably 20 or more.
【0044】ここで、アスペクト比とは、(B)充填剤
の縦横比である。アスペクト比が大きいということは、
径に対して全長が大きい形状であることを示す。本発明
に用いられる(B)充填剤は、無機系または/および有
機系であることを特徴とする。(B)充填剤は、本発明
によるPA系樹脂組成物を射出成形する際に、PA系樹
脂組成物と相溶しないこと、PA系樹脂組成物を分解さ
せないこと、また、(B)充填剤自体が熱分解、溶融し
ないことが必要である。Here, the aspect ratio is the aspect ratio of the filler (B). A large aspect ratio means that
This indicates that the overall length is larger than the diameter. The filler (B) used in the present invention is characterized by being inorganic or / and organic. The filler (B) is not compatible with the PA resin composition during injection molding of the PA resin composition according to the present invention, does not decompose the PA resin composition, and (B) the filler It is necessary that the substance itself does not decompose or melt.
【0045】具体的には、ガラス繊維、炭素繊維、金属
繊維、アラミド繊維、チタン酸カリウム、アスベスト、
炭化ケイ素、セラミック、窒化ケイ素、硫酸バリウム、
硫酸カルシウム、カオリン、クレー、パイロフィライ
ト、ベントナイト、セリサイト、ゼオライト、マイカ、
雲母、ネフェリンシナイト、タルク、アタルパルジャイ
ト、ウオラストナイト、スラグ繊維、フェライト、ケイ
素、カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、
ドロマイト、酸化亜鉛、石膏、ガラスビーズ、ガラスパ
ウダー、ガラスバルーン、石英、石英ガラス、アルミ
ナ、硫酸バリウム、ベンガラ、タングステンなどが考え
られる。Specifically, glass fiber, carbon fiber, metal fiber, aramid fiber, potassium titanate, asbestos,
Silicon carbide, ceramic, silicon nitride, barium sulfate,
Calcium sulfate, kaolin, clay, pyrophyllite, bentonite, sericite, zeolite, mica,
Mica, nepheline sinite, talc, atalpargite, wollastonite, slag fiber, ferrite, silicon, calcium, calcium carbonate, magnesium carbonate,
Dolomite, zinc oxide, gypsum, glass beads, glass powder, glass balloon, quartz, quartz glass, alumina, barium sulfate, red iron, tungsten and the like can be considered.
【0046】また、上記の無機系または有機系の充填剤
は、2種類以上を併用することも可能である。また、必
要に応じて、シラン系、チタン系などのカップリング剤
で、予備処理して使用することができる。本発明のPA
系樹脂組成物に添加される(B)充填剤の添加量は限定
されるものではないが、該PA系樹脂組成物中に大気圧
以上に加圧された二酸化炭素が混合しやすく、効率よく
分散させるためには、0.5重量%以上の添加量が好ま
しく、1.0重量%以上の添加量であることがさらに好
ましい。0.5重量%未満の添加量である場合には、P
A系樹脂組成物中に(B)が均一に分散しにくいため好
ましくない。Further, two or more kinds of the above-mentioned inorganic or organic fillers can be used in combination. Further, if necessary, it can be used after being pre-treated with a silane-based or titanium-based coupling agent. PA of the present invention
Although the amount of the filler (B) added to the PA-based resin composition is not limited, carbon dioxide pressurized to an atmospheric pressure or higher can be easily mixed into the PA-based resin composition, and the PA-based resin composition can be efficiently used. For dispersion, the amount is preferably 0.5% by weight or more, more preferably 1.0% by weight or more. When the amount is less than 0.5% by weight, P
(B) is not preferable because it is difficult to uniformly disperse (B) in the A-based resin composition.
【0047】ここで、(B)充填剤の添加量とは、PA
系樹脂の総量を100重量%としたときの割合を言い、
(B)充填剤が2種類以上である場合にはその総添加量
を言う。本発明において(B)充填剤の添加量とは、添
加される無機物充填剤が1種類の場合にはその添加量を
指し、2種類以上の場合にはそれらの総加量を指す。ま
た、(B)充填剤の添加量は、PA系樹脂組成物の総量
を100重量%としたときの割合を指すものである。Here, (B) the amount of filler added is defined as PA
The ratio when the total amount of the resin is 100% by weight,
(B) When two or more fillers are used, the total amount of the fillers is referred to. In the present invention, the added amount of the filler (B) refers to the amount added when only one kind of inorganic filler is added, and refers to the total added amount when two or more kinds of inorganic fillers are added. Further, the amount of the filler (B) indicates a ratio when the total amount of the PA-based resin composition is 100% by weight.
【0048】本発明におけるPA系樹脂組成物には、通
常使用する添加剤、例えば、酸化防止剤、難燃化剤、離
型剤、滑剤、耐熱安定剤、耐候性安定剤、防錆剤、充填
剤、着色剤、抗菌剤、防カビ剤などを必要に応じて、1
種類以上添加することができる。また、その他の添加剤
として、炭素繊維、金属繊維、黒鉛のうちの1種類以上
を選択することにより結晶性樹脂の電気抵抗値を下げる
ことができる。これは、埃などの小さな粉体が、PA系
樹脂組成物成形品に静電気によって付着することを防止
できるため、好適である。In the PA resin composition of the present invention, additives usually used, such as antioxidants, flame retardants, release agents, lubricants, heat stabilizers, weather resistance stabilizers, rust inhibitors, Filler, colorant, antibacterial agent, fungicide, etc.
More than one kind can be added. Further, by selecting one or more of carbon fiber, metal fiber, and graphite as other additives, the electric resistance value of the crystalline resin can be reduced. This is preferable because a small powder such as dust can be prevented from being attached to the PA-based resin composition molded article by static electricity.
【0049】本発明において、PA系樹脂組成物成形品
は、大気圧以上に加圧された二酸化炭素を溶融状態にあ
るPA系樹脂組成物に混合させた後金型キャビティへ充
填することにより得られることを特徴とする。これは、
PA系樹脂組成物に大気圧以上に加圧された二酸化炭素
を溶解または吸収させることにより、該PA系樹脂組成
物の粘度が低下し、金型キャビティへ充填する際の流動
性が向上するためである。これは、溶融状態のPA系樹
脂に二酸化炭素を溶解または吸収した際に、二酸化炭素
が可塑剤として効率よく分散ためであると推察される。
この結果、従来のPA系樹脂、例えば、(A)PA系樹
脂と比較して金型キャビティへの充填が容易になる。In the present invention, a PA-based resin composition molded article is obtained by mixing carbon dioxide pressurized at or above atmospheric pressure with a PA-based resin composition in a molten state and then filling the mixture into a mold cavity. It is characterized by being able to. this is,
By dissolving or absorbing carbon dioxide pressurized above atmospheric pressure in the PA-based resin composition, the viscosity of the PA-based resin composition decreases, and the fluidity when filling the mold cavity is improved. It is. This is presumed to be because carbon dioxide is efficiently dispersed as a plasticizer when carbon dioxide is dissolved or absorbed in the PA-based resin in a molten state.
As a result, the mold cavity can be easily filled as compared with a conventional PA resin, for example, (A) PA resin.
【0050】このため、PA系樹脂組成物成形品に求め
られている精度を向上させること、より薄肉、より複雑
な形状である射出成形品の製造時に発生しやすい不具合
を解決するための解決手段として、樹脂温度を高くする
必要がないので、樹脂の熱分解、劣化などの心配がない
ほか、金型温度を必要以上に高くする必要がないため好
ましい。また、金型キャビティへ該PA系樹脂組成物を
充填する際の充填圧が低下することにより、反りなど成
形後に発生する成形品の変形が、従来の成形方法と比較
して少ない。これは、金型キャビティ内へ充填の際の充
填圧が従来の成形方法より低いため、成形品内に残留ひ
ずみが残りにくい状況にあると考えられる。このことに
より、溶融時の粘度が高いPA系樹脂組成物による射出
成形が容易になるほか、成形品の品質が向上する、製品
デザインの自由度が増す、溶融時の粘度が高いために現
在まで実現できなかったPA系樹脂組成物、特に高分子
量であるPA系樹脂を用いたPA系樹脂組成物による射
出成形品の実現が期待できる。For this reason, the means for improving the precision required for the PA-based resin composition molded article and solving the problems which are likely to occur during the production of injection molded articles having a thinner and more complicated shape are solved. This is preferable because it is not necessary to raise the resin temperature, so that there is no need to worry about thermal decomposition and deterioration of the resin, and it is not necessary to raise the mold temperature more than necessary. Further, since the filling pressure at the time of filling the mold cavity with the PA-based resin composition is reduced, deformation of the molded product such as warpage after molding is less than that of the conventional molding method. This is considered to be due to the fact that the filling pressure during filling into the mold cavity is lower than that of the conventional molding method, so that residual strain hardly remains in the molded product. This facilitates injection molding with a PA-based resin composition having a high viscosity at the time of melting, improves the quality of molded products, increases the degree of freedom in product design, and has a high viscosity at the time of melting. It is expected that a PA resin composition that could not be realized, particularly an injection molded article using a PA resin composition using a PA resin having a high molecular weight, can be expected.
【0051】また、本発明におけるPA系樹脂組成物成
形品は、大気圧以上に加圧された二酸化炭素を溶融状態
にあるPA系樹脂組成物に混合させた後金型キャビティ
へ充填することにより得られることを特徴とするが、二
酸化炭素による粘度の低下効果をさらに大きくするため
には、4MPa以上に加圧された二酸化炭素を溶融状態
にあるPA系樹脂組成物に混合さることが好ましく、8
MPa以上に加圧された二酸化炭素であることがさらに
好ましい。The molded article of the PA-based resin composition of the present invention is prepared by mixing carbon dioxide pressurized at atmospheric pressure or higher with the PA-based resin composition in a molten state and then filling the mixture into a mold cavity. Although it is characterized by being obtained, in order to further increase the effect of lowering the viscosity due to carbon dioxide, it is preferable to mix carbon dioxide pressurized to 4 MPa or more with the PA-based resin composition in a molten state, 8
More preferably, it is carbon dioxide pressurized to MPa or more.
【0052】大気圧以上に加圧された二酸化炭素を溶融
状態にあるPA系樹脂組成物に溶解または吸収させる方
法は、限定されるものではないが、二酸化炭素を溶融状
態にあるPA系樹脂組成物に均一に分散させやすいこ
と、短時間で溶解または吸収させやすいこと、吸収量ま
たは溶解量の調整が容易であること、成形前の段取りが
煩雑でないこと、成形機ホッパー部などを耐圧構造とす
る必要がないことを考慮すると、射出成形機の加熱筒
内、成形機のノズル部、成形機のノズル部と金型の間の
いずれかの位置に二酸化炭素供給のための設備を設ける
ことによって、溶融状態にある該PA系樹脂組成物に二
酸化炭素を溶解または吸収させる方法が好ましい。The method of dissolving or absorbing carbon dioxide pressurized at atmospheric pressure or higher into the PA-based resin composition in a molten state is not limited. Easy to disperse evenly in the material, easy to dissolve or absorb in a short time, easy to adjust absorption or dissolution amount, easy setup before molding, molding machine hopper, etc. Considering that there is no need to perform, by providing a facility for carbon dioxide supply in the heating cylinder of the injection molding machine, at the nozzle of the molding machine, or at any position between the nozzle of the molding machine and the mold It is preferable to dissolve or absorb carbon dioxide in the PA-based resin composition in a molten state.
【0053】射出成形機の加熱筒内、成形機のノズル
部、成形機のノズル部と金型の間のいずれかの位置にお
いて、溶融状態にあるPA系樹脂に二酸化炭素を溶解ま
たは吸収させる方法としては、成形機のスクリューの中
間部や先端部や、加熱筒から溶融状態にあるPA系樹脂
組成物に大気圧以上に加圧された二酸化炭素を供給させ
る方法が考えられる。成形機のスクリューや加熱筒の中
間部から二酸化炭素を供給する場合には、ベントタイプ
・スクリューのベント部のように、二酸化炭素供給部付
近のスクリュー溝の深さを深くして、加熱筒内の樹脂圧
が低くなるようにし、樹脂移送を飢餓状態にすることが
好ましい。また、二酸化炭素を供給後、PA系樹脂組成
物に均一に溶解または吸収、分散させるために、スクリ
ューにダルメージや、混練ピンなどミキシング機構を設
けること、樹脂流路にスタティック・ミキサーを設ける
ことなどが考えられる。A method of dissolving or absorbing carbon dioxide in a PA resin in a molten state in a heating cylinder of an injection molding machine, at a nozzle of the molding machine, or at any position between the nozzle of the molding machine and a mold. As a method, a method of supplying carbon dioxide pressurized to an atmospheric pressure or higher to the PA-based resin composition in a molten state from an intermediate portion or a tip portion of a screw of a molding machine or a heating cylinder may be considered. When supplying carbon dioxide from the screw of the molding machine or the middle part of the heating cylinder, increase the depth of the screw groove near the carbon dioxide supply part like the vent of a vent type screw, and It is preferable that the resin pressure is lowered and the resin transfer is starved. Also, after supplying carbon dioxide, a screw is provided with a mixing mechanism such as a dalmage or a kneading pin to uniformly dissolve or absorb and disperse in the PA-based resin composition, and a static mixer is provided in the resin flow path. Can be considered.
【0054】本発明において、PA系樹脂組成物成形品
は、内部に発泡部分を有することを特徴とするが、該発
泡部分は、成形品断面を光学顕微鏡などにより10〜2
0倍に拡大、観察した際に、発泡によるボイドまたは、
白化現象が確認される部分を指すものである。本発明に
おけるPA系樹脂組成物成形品は、内部に発泡部分を有
することによって、製品肉厚に対して樹脂部分の実質的
な肉厚が薄くなり、体積収縮量が減少するために、成形
品の長期寸法精度、寸法安定性が優れると考えられる。In the present invention, the PA-based resin composition molded product is characterized by having a foamed portion inside, and the foamed portion has a cross-section of the molded product of 10 to 2 measured by an optical microscope or the like.
When observed at a magnification of 0 times, the void due to foaming, or
It indicates the part where the whitening phenomenon is confirmed. Since the PA-based resin composition molded article in the present invention has a foamed portion inside, the resin section has a substantially thinner thickness than the product thickness, and the volume shrinkage is reduced. Is considered to have excellent long-term dimensional accuracy and dimensional stability.
【0055】また、該PA系樹脂の体積収縮分が、該成
形品の内部に発泡部分が形成されることにより、成形品
の内部から補われるため、成形品表面にヒケが発生する
ことを抑えられていると思われる。本発明においてPA
系樹脂組成物成形品は、内部に発泡部分を有し、かつ、
成形品表層部には500μm以上の厚さである非発泡層
を有することを特徴とするが、該非発泡層の厚さが50
0μm未満である場合には、成形品表面に膨れ現象が発
生する恐れがあるほか、機械的強度の低下を招く恐れが
あるため好ましくない。Further, since the volume shrinkage of the PA resin is compensated for from the inside of the molded article by forming a foamed portion inside the molded article, the occurrence of sink marks on the surface of the molded article is suppressed. It seems to have been. In the present invention, PA
The system resin composition molded article has a foamed part inside, and
The molded article has a non-foamed layer having a thickness of 500 μm or more on the surface layer portion.
If the thickness is less than 0 μm, the surface of the molded article may be swollen, and the mechanical strength may be decreased.
【0056】該非発泡層の厚さは、保圧力、保圧時間に
より調整できる。保圧力が高いほど、また、保圧時間が
長いほど、該非発泡層は厚くなる傾向にある。しかし、
保圧力が高すぎる場合、保圧時間が長すぎる場合には、
金型キャビティ内でPA系樹脂が冷却、固化する際に、
該PA系樹脂中に溶解している二酸化炭素が、成形品内
部に発泡部分を形成しにくく、成形品表面にヒケを生じ
る恐れがあるため好ましくない。The thickness of the non-foamed layer can be adjusted by the holding pressure and the holding time. The higher the holding pressure and the longer the holding time, the thicker the non-foamed layer tends to be. But,
If the holding pressure is too high or if the holding time is too long,
When the PA resin cools and solidifies in the mold cavity,
Carbon dioxide dissolved in the PA-based resin is not preferable because it does not easily form a foamed portion inside the molded article and may cause sink on the surface of the molded article.
【0057】これは、PA系樹脂に二酸化炭素を溶解ま
たは吸収させた後、金型キャビティへ充填することによ
り、金型キャビティ内で該PA系樹脂が冷却、固化し体
積収縮を起こす際に、該PA系樹脂中に溶解または吸収
している二酸化炭素が、適度に発泡することにより形成
されるためである。PA系樹脂組成物成形品内部に発泡
部分を有することにより、より肉厚である成形品への熱
可塑性樹脂組成物による成形品への応用が可能となり、
製品デザインの自由度が増すことが期待できる。This is because when the PA resin is dissolved or absorbed in the PA resin and then filled into the mold cavity, the PA resin is cooled and solidified in the mold cavity to cause volume shrinkage. This is because carbon dioxide dissolved or absorbed in the PA-based resin is formed by appropriately foaming. By having a foamed portion inside the PA-based resin composition molded article, it becomes possible to apply the molded article with the thermoplastic resin composition to a thicker molded article,
It is expected that the degree of freedom in product design will increase.
【0058】また、PA系樹脂に二酸化炭素を溶解また
は吸収させる量は限定されるものではないが、PA系樹
脂に二酸化炭素を溶解または吸収させることにより、該
PA系樹脂を金型キャビティへ充填する際の流動性が向
上し、充填圧の上昇を抑えることが可能となるため、溶
解量または吸収量が0.2重量%以上であることが好ま
しく、0.4重量%以上であることがさらに好ましい。
二酸化炭素の溶解量または吸収量が0.2重量%未満で
ある場合には、二酸化炭素を溶解または吸収させたこと
による流動性向上効果を得ることが難しく、十分な寸法
精度と寸法安定性を得ることは困難となるため好ましく
ない。The amount of dissolving or absorbing the carbon dioxide in the PA resin is not limited. However, by dissolving or absorbing the carbon dioxide in the PA resin, the PA resin is filled into the mold cavity. The dissolution or absorption amount is preferably 0.2% by weight or more, and more preferably 0.4% by weight or more, since the fluidity at the time of dissolving is improved and an increase in the filling pressure can be suppressed. More preferred.
If the amount of carbon dioxide dissolved or absorbed is less than 0.2% by weight, it is difficult to obtain the effect of improving the fluidity by dissolving or absorbing carbon dioxide, and sufficient dimensional accuracy and dimensional stability are obtained. It is not preferable because it becomes difficult to obtain.
【0059】本発明において、二酸化炭素の溶解量また
は吸収量の測定は、以下の方法により行うものとする。 (1) 成形直後に成形品の重量を測定する(M1とす
る)。 (2) 成形品を100℃に保温された真空乾燥機中に
おいて、大気圧以下の状態、好ましくはより真空に近い
状態を保った状態で48時間以上放置し、二酸化炭素を
放散させた後、真空乾燥機から取り出した成形品の重量
を測定する(M2とする)。 (3) 二酸化炭素溶解量または吸収量(重量%)を、
(M1−M2)÷M2×100から算出する。In the present invention, the amount of dissolved or absorbed carbon dioxide is measured by the following method. (1) Immediately after molding, measure the weight of the molded article (M1). (2) The molded article is left in a vacuum dryer kept at 100 ° C. for 48 hours or more in a state where the pressure is equal to or lower than the atmospheric pressure, preferably in a state where the pressure is closer to vacuum, and after the carbon dioxide is diffused, The weight of the molded product taken out of the vacuum dryer is measured (M2). (3) The amount of carbon dioxide dissolved or absorbed (% by weight)
It is calculated from (M1−M2) ÷ M2 × 100.
【0060】通常、射出成形法では、樹脂を金型キャビ
ティへ充填した後、さらにキャビティ内の樹脂を加圧保
持する工程を有する。この工程を「保圧工程」、その圧
力の程度を「保圧力」というが、本発明によるPA系樹
脂の射出成形方法においては、該PA系樹脂を金型キャ
ビティへ充填した後、充填圧の30%以上に相当する圧
力により、金型キャビティ内の樹脂を加圧保持すること
が好ましい。本発明において、保圧力が充填圧の30%
未満であると、成形品表層に形成される非発泡層の厚さ
が薄くなり、任意断面において発泡部分の占める割合が
大きくなるため、機械的強度の低下が懸念される。Normally, the injection molding method has a step of filling the resin into the mold cavity and then holding the resin in the cavity under pressure. This step is referred to as a "holding step", and the degree of the pressure is referred to as "holding pressure". In the injection molding method of the PA-based resin according to the present invention, after filling the PA-based resin into the mold cavity, the filling pressure is reduced. It is preferable to hold the resin in the mold cavity under pressure by a pressure corresponding to 30% or more. In the present invention, the holding pressure is 30% of the filling pressure.
If it is less than 1, the thickness of the non-foamed layer formed on the surface layer of the molded article becomes thin, and the proportion of the foamed portion in an arbitrary cross section becomes large.
【0061】ここで充填圧とは、溶融状態の樹脂を金型
キャビティへ充填する際に生じる樹脂圧を指す。具体的
には、インライン・スクリュー式射出成形機ではスクリ
ュー位置、プリプラ式射出成形機ではプランジャー位置
が、計量位置からV−P(保圧)切り替え位置まで移動
した際に生じる樹脂圧の最大値を指す。また、保圧時間
は限定されるものではないが、極端に保圧時間が短い場
合には、金型キャビティへ充填する以前に結晶性樹脂に
溶解または吸収させた二酸化炭素が膨張することによ
り、成形品に膨れ現象が発生する恐れがあるため好まし
くない。Here, the filling pressure refers to a resin pressure generated when filling a molten resin into a mold cavity. Specifically, the screw position in the in-line screw type injection molding machine, and the plunger position in the pre-plasticity type injection molding machine, are the maximum values of the resin pressure generated when moving from the measuring position to the VP (holding pressure) switching position. Point to. Also, the pressure holding time is not limited, but when the pressure holding time is extremely short, the carbon dioxide dissolved or absorbed in the crystalline resin before filling into the mold cavity expands, It is not preferable because a swelling phenomenon may occur in the molded product.
【0062】具体的には、保圧時間は3秒以上であるこ
とが好ましく、5秒以上であることがさらに好ましく、
7秒以上であることが最も好ましい。本発明におけるP
A系樹脂組成物成形品の見かけ比重は、該PA系樹脂が
有する比重の95〜99.5%の範囲であることが好ま
しく、96〜99.5%の範囲であることがさらに好ま
しく、98〜99.5%の範囲であることが最も好まし
い。Specifically, the dwell time is preferably at least 3 seconds, more preferably at least 5 seconds,
Most preferably, it is at least 7 seconds. P in the present invention
The apparent specific gravity of the molded article of the A-based resin composition is preferably in the range of 95 to 99.5%, more preferably in the range of 96 to 99.5% of the specific gravity of the PA-based resin, and 98. Most preferably, it is in the range of 9999.5%.
【0063】これは、該成形品の見かけ比重が、該PA
系樹脂の比重の95%以下であるということは、成形品
内部において発泡部分が占める割合が大きすぎることを
意味し、該成形品の強度低下が無視できないため、好ま
しくない。また、該見かけ比重が、該PA系樹脂の比重
の99.5%を超える場合には、成形品内部に発泡部分
が十分に形成されていないことを意味し、成形品表面に
ヒケが発生するなど、内部の発泡部分が効果的に存在し
ていないと思われる。This is because the apparent specific gravity of the molded product is different from that of the PA.
When the specific gravity of the resin is 95% or less, it means that the proportion of the foamed portion inside the molded article is too large, and the decrease in strength of the molded article cannot be ignored. When the apparent specific gravity exceeds 99.5% of the specific gravity of the PA-based resin, it means that the foamed portion is not sufficiently formed inside the molded product, and sinks occur on the surface of the molded product. It seems that the internal foamed portion does not exist effectively.
【0064】本発明における該PA系樹脂組成物成形品
の見かけ比重が、用いられるPA系樹脂が有する比重の
95〜99.5%の範囲であることは、成形品内部に適
度に発泡部分が存在する、見かけ比重の範囲であると考
えられる。PA系樹脂組成物成形品内部に発泡部分を有
することにより、より肉厚である成形品へのPA系樹脂
組成物成形品への応用が可能となり、製品デザインの自
由度が増すことが期待できる。The fact that the apparent specific gravity of the PA-based resin composition molded article in the present invention is in the range of 95 to 99.5% of the specific gravity of the PA-based resin to be used means that the foamed portion has a moderately foamed part inside the molded article. It is considered to be in the range of apparent specific gravity present. By having a foamed portion inside the PA-based resin composition molded article, it is possible to apply the PA-based resin composition molded article to a thicker molded article, and it is expected that the degree of freedom in product design is increased. .
【0065】本発明のPA系樹脂組成物成形品とは、該
PA系樹脂により構成されている最小単位の成形品、部
品、製品であり、自動車、電子製品、容器、日用雑貨、
電機製品、一般機械、配管部品、精密機械、工具、工業
部品、輸送機器などに用いられるPA系樹脂による最小
単位の成形品、部品、製品を指すほか、シート、板な
ど、2次加工を必要とする成形品、製品を含む。本発明
においてPA系樹脂組成物の射出成形方法とは、通常行
われている熱可塑性樹脂の成形加工方法であって、最も
一般的な射出成形法のほか、中空射出成形法、ガスアシ
スト成形法、ブロー成形法、射出・圧縮成形法などが含
まれる。The PA-based resin composition molded article of the present invention is a molded article, part, or product in the minimum unit composed of the PA-based resin, such as automobiles, electronic products, containers, household goods,
It refers to the smallest unit of molded products, parts and products made of PA resin used for electrical products, general machinery, piping parts, precision machinery, tools, industrial parts, transportation equipment, etc. In addition to secondary processing such as sheets and plates Including molded products and products. In the present invention, the injection molding method of the PA-based resin composition is a usual molding and processing method of a thermoplastic resin. In addition to the most common injection molding method, a hollow injection molding method and a gas assist molding method , Blow molding, injection / compression molding and the like.
【0066】本発明のPA系樹脂組成物成形品の射出成
形方法においては、二酸化炭素を溶解または吸収したP
A系樹脂組成物を金型キャビティへ充填する際、二酸化
炭素の溶解量または吸収量が一定値以上である場合、成
形品表面に発泡模様が発生する恐れがある。成形品表面
に発泡模様が発生することを抑えるためには、該PA系
樹脂組成物のフローフロントで発泡が発生しない圧力以
上に、金型キャビティ内を加圧ガスによって調節または
保持されていることが必要である。In the injection molding method of the PA-based resin composition molded article of the present invention, the P
When filling the mold resin cavity with the A-based resin composition, if the amount of dissolved or absorbed carbon dioxide is a certain value or more, a foamed pattern may be generated on the surface of the molded product. In order to suppress the occurrence of a foaming pattern on the surface of the molded product, the inside of the mold cavity must be adjusted or maintained by a pressurized gas at a pressure higher than the pressure at which foaming does not occur at the flow front of the PA resin composition. is necessary.
【0067】該加圧ガスの圧力は、成形品表面の発泡模
様が消える最低圧力であればよく、成形サイクル中に使
用するガスの量を最小限に抑え、金型キャビティのシー
ルやガス供給装置の構造を簡略化するためにもガス圧は
低い方が好ましい。ガス圧が15MPaを超えると、ガ
ス圧により金型が開く恐れがあるほか、金型キャビティ
のシールが困難になるなどの問題が生じやすい。従っ
て、金型キャビティを加圧するガスの圧力は、大気圧以
上、15MPa以下であることが好ましいといえる。The pressure of the pressurized gas may be a minimum pressure at which the foaming pattern on the surface of the molded product disappears. The amount of gas used during the molding cycle is minimized, and the sealing of the mold cavity and the gas supply device are performed. In order to simplify the structure of the above, it is preferable that the gas pressure is low. If the gas pressure exceeds 15 MPa, the mold may open due to the gas pressure, and problems such as difficulty in sealing the mold cavity may easily occur. Therefore, it can be said that the pressure of the gas for pressurizing the mold cavity is preferably not lower than atmospheric pressure and not higher than 15 MPa.
【0068】この際、金型キャビティ内を一定圧力に調
節または保持するガスは、PA系樹脂組成物に対して不
活性な各種ガスの単体あるいは混合物が使用できる。P
A系樹脂組成物への溶解度が高い二酸化炭素、炭化水素
およびその一部水素をフッ素で置換したガスなどが好ま
しい。また、PA系樹脂組成物への溶解度は低いもの
の、比較的安価に純度の高いガスが得られやすい点を考
慮すると、窒素ガスによる実施も可能である。At this time, as the gas for adjusting or maintaining the inside of the mold cavity to a constant pressure, a single substance or a mixture of various gases inert to the PA resin composition can be used. P
Carbon dioxide and hydrocarbons having a high solubility in the A-based resin composition, and gases in which hydrogen has been partially replaced with fluorine are preferred. Further, in consideration of the fact that a gas having a high purity can be obtained relatively inexpensively although the solubility in the PA-based resin composition is low, it is also possible to use nitrogen gas.
【0069】以下、実施例によって本発明を具体的に説
明するが、本発明は以下に限定されるものではない。実
施例、比較例に使用した樹脂は、PA6−6系樹脂(旭
化成工業(株)社製「レオナ 1300S、13G1
5」)であり、いずれも成形前はペレット状である。上
記、「レオナ 1300S」は、射出成形用に広く用い
られる一般的なPA6−6系樹脂であり、無機系、有機
系などの充填剤は添加されていない。Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to Examples, but the present invention is not limited to the following. The resin used in the examples and comparative examples was PA6-6 resin ("Leona 1300S, 13G1" manufactured by Asahi Kasei Corporation).
5 "), each of which is in the form of a pellet before molding. The above-mentioned "Leona 1300S" is a general PA6-6 resin widely used for injection molding, and does not contain an inorganic or organic filler.
【0070】また、「レオナ 13G15」は、上記
「レオナ 1300S」相当のPA6−6系樹脂に、ガ
ラス長繊維を添加したPA系樹脂組成物であり、その添
加量は15重量%である。組成物Aは、PA6−6系樹
脂(上記「レオナ 1300S」相当品)が99.0重
量%と、アスペクト比が40であるガラス繊維が1.0
重量%によるPA系樹脂組成物である。"Leona 13G15" is a PA resin composition obtained by adding long glass fibers to a PA6-6 resin equivalent to "Leona 1300S" described above, and the added amount is 15% by weight. Composition A was composed of 99.0% by weight of a PA6-6 resin (equivalent to the above “Leona 1300S”) and 1.0% of glass fibers having an aspect ratio of 40.
It is a PA resin composition by weight%.
【0071】組成物Bは、PA6−6系樹脂(同)が9
7.0重量%と、アスペクト比が30であるガラス繊維
が3.0重量%によるPA系樹脂組成物である。組成物
Cは、PA6−6系樹脂(同)が95.3重量%と、ア
スペクト比が30であるガラス繊維が4.7重量%によ
るPA系樹脂組成物である。組成物Dは、PA6−6系
樹脂(同)が90重量%と、アスペクト比が40である
ガラス繊維が10重量%によるPA系樹脂組成物であ
る。Composition B was prepared by mixing PA6-6 resin (same as above) with 9
The PA resin composition is composed of 7.0% by weight and 3.0% by weight of glass fibers having an aspect ratio of 30. Composition C is a PA-based resin composition comprising 95.3% by weight of PA6-6-based resin (same as above) and 4.7% by weight of glass fiber having an aspect ratio of 30. Composition D is a PA-based resin composition comprising 90% by weight of a PA6-6-based resin (same as above) and 10% by weight of a glass fiber having an aspect ratio of 40.
【0072】組成物A、B、C、Dとも、PA6−6系
樹脂とガラス繊維を混練した後、ペレット状に加工した
ものを用いて、各実施例、比較例に使用した。粘度測定
は、図1に示した粘度測定機を用い、以下に示した手順
に従って行った。このとき、粘度測定時のせん断速度γ
a(/sec)は、1.0×103から1.0×106の
範囲とした。Compositions A, B, C, and D were used in each of Examples and Comparative Examples by using a mixture obtained by kneading a PA6-6 resin and glass fiber and then processing the mixture into pellets. The viscosity was measured using the viscosity meter shown in FIG. 1 according to the following procedure. At this time, the shear rate γ during viscosity measurement
a (/ sec) was in the range of 1.0 × 10 3 to 1.0 × 10 6 .
【0073】(1) 粘度測定機の加熱筒とプランジャ
ー部の温度を、278℃に設定し、保持する。 (2) 適量の溶融状態であるPA系樹脂組成物また
は、PA系樹脂組成物と加圧された二酸化炭素との混合
物をプランジャー部に計量し、適宜設定した射出速度S
a(mm/sec)でオリフィスを通して射出する。こ
のとき、圧力センサーにて、樹脂圧Pa(Pa)を測定
する。ここで用いるオリフィスの長さLaは10mm、
オリフィスの穴径Daは1.0mmとする。(1) The temperature of the heating cylinder and the plunger of the viscometer is set at 278 ° C. and maintained. (2) An appropriate amount of the PA-based resin composition in a molten state or a mixture of the PA-based resin composition and pressurized carbon dioxide is measured on a plunger portion, and an injection speed S appropriately set.
Inject through the orifice at a (mm / sec). At this time, the resin pressure Pa (Pa) is measured by a pressure sensor. The length La of the orifice used here is 10 mm,
The orifice hole diameter Da is 1.0 mm.
【0074】(3) 以下に示した式2、式3より、τ
a、γaを算出する。 せん断応力τa(Pa)=(Pa×Da)÷(4×La) (式2) せん断速度γa(/sec)=(4×Qa) ÷(π×Da3÷8) (式3) ここで、Qa(mm3/sec)=(π×Da2)÷4×
Sa である。 (4) 下記に示した式4より、粘度ηaを算出する。 粘度ηa(Pa・sec)=せん断応力÷せん断速度 =τa÷γa (式4)(3) From equations 2 and 3 shown below, τ
a and γa are calculated. Shear stress τa (Pa) = (Pa × Da) ÷ (4 × La) (Formula 2) Shear rate γa (/ sec) = (4 × Qa) ÷ (π × Da 3 ÷ 8) (Formula 3) , Qa (mm 3 / sec) = (π × Da 2 ) ÷ 4 ×
Sa. (4) Calculate the viscosity ηa from Equation 4 shown below. Viscosity ηa (Pa · sec) = shear stress ÷ shear rate = τa ÷ γa (Equation 4)
【0075】[0075]
【実施例1】278℃に加熱し、溶融状態にある組成物
Aと、12.2MPaに加圧した二酸化炭素を十分に混
合した後、粘度測定装置のプランジャー部に供給し、組
成物Aと二酸化炭素の混合物の粘度を測定した。結果を
表1に示す。Example 1 A composition A in a molten state heated to 278 ° C. and carbon dioxide pressurized to 12.2 MPa were sufficiently mixed, and then supplied to a plunger section of a viscosity measuring device to obtain composition A. And the viscosity of the mixture of carbon dioxide were measured. Table 1 shows the results.
【0076】[0076]
【実施例2〜3】278℃に加熱し、溶融状態にある組
成物Bと、8.2MPa、12.0MPaに加圧した二
酸化炭素を十分に混合した後、粘度測定装置のプランジ
ャー部に供給し、組成物Bと二酸化炭素の混合物の粘度
を測定した。結果を表1に示す。Examples 2-3 After heating to 278 ° C. and sufficiently mixing the composition B in a molten state with carbon dioxide pressurized to 8.2 MPa and 12.0 MPa, the mixture was placed in a plunger section of a viscosity measuring device. The mixture was supplied, and the viscosity of the mixture of the composition B and carbon dioxide was measured. Table 1 shows the results.
【0077】[0077]
【実施例4】278℃に加熱し、溶融状態にある組成物
Cと、12.2MPaに加圧した二酸化炭素を十分に混
合した後、粘度測定装置のプランジャー部に供給し、組
成物Cと二酸化炭素の混合物の粘度を測定した。結果を
表1に示す。Example 4 A composition C in a molten state heated to 278 ° C. and carbon dioxide pressurized to 12.2 MPa were sufficiently mixed, and then the mixture was supplied to a plunger part of a viscometer to obtain a composition C. And the viscosity of the mixture of carbon dioxide were measured. Table 1 shows the results.
【0078】[0078]
【実施例5】278℃に加熱し、溶融状態にある組成物
Dと、12.0MPaに加圧した二酸化炭素を十分に混
合した後、粘度測定装置のプランジャー部に供給し、組
成物Dと二酸化炭素の混合物の粘度を測定した。結果を
表1に示す。Example 5 A composition D in a molten state heated to 278 ° C. and carbon dioxide pressurized to 12.0 MPa were sufficiently mixed, and the mixture was supplied to a plunger part of a viscosity measuring device. And the viscosity of the mixture of carbon dioxide were measured. Table 1 shows the results.
【0079】[0079]
【実施例6】278℃に加熱し、溶融状態にあるレオナ
13G15と、12.2MPaに加圧した二酸化炭素
を十分に混合した後、粘度測定装置のプランジャー部に
供給し、レオナ 13G15と二酸化炭素の混合物の粘
度を測定した。結果を表1に示す。Embodiment 6 After sufficiently mixing Leona 13G15 in a molten state heated to 278 ° C. and carbon dioxide pressurized to 12.2 MPa, the mixture is supplied to a plunger section of a viscosity measuring device, and Leona 13G15 and the carbon dioxide are mixed. The viscosity of the mixture of carbon was measured. Table 1 shows the results.
【0080】[0080]
【比較例1】278℃に加熱し、溶融状態にあるレオナ
1300Sを粘度測定装置のプランジャー部に供給
し、粘度を測定した。Comparative Example 1 Leona 1300S in a molten state heated to 278 ° C. was supplied to a plunger part of a viscosity measuring device, and the viscosity was measured.
【0081】[0081]
【比較例2】278℃に加熱し、溶融状態にあるレオナ
1300Sと、3.8MPaに加圧した二酸化炭素を
十分に混合した後、粘度測定装置のプランジャー部に供
給し、レオナ 1300Sと二酸化炭素の混合物の粘度
を測定した。COMPARATIVE EXAMPLE 2 Leona 1300S in a molten state heated to 278 ° C. and carbon dioxide pressurized to 3.8 MPa were sufficiently mixed, and then supplied to a plunger section of a viscosity measuring device, and Leona 1300S and carbon dioxide were mixed. The viscosity of the mixture of carbon was measured.
【0082】[0082]
【比較例3】278℃に加熱し、溶融状態にある組成物
Bを粘度測定装置のプランジャー部に供給し、粘度を測
定した。結果を表1に示す。Comparative Example 3 A composition B in a molten state was heated to 278 ° C. and supplied to a plunger section of a viscosity measuring device, and the viscosity was measured. Table 1 shows the results.
【0083】[0083]
【表1】 [Table 1]
【0084】[0084]
【発明の効果】本発明の成形品は、ポリアミド系樹脂の
分子量を限定せず、射出成形時に樹脂温度を必要以上に
高くすることなく、溶融状態のポリアミド系樹脂を金型
キャビティへ充填しやすくすることにより得ることが可
能である。The molded article of the present invention can easily fill a mold cavity with a polyamide resin in a molten state without limiting the molecular weight of the polyamide resin and without unnecessarily increasing the resin temperature during injection molding. It is possible to obtain by doing.
【図1】 粘度測定機のモデル図を示す。FIG. 1 shows a model diagram of a viscometer.
1 オリフィス 2 圧力センサー 3 プランジャー 1 orifice 2 pressure sensor 3 plunger
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // B29K 77:00 B29K 77:00 105:04 105:04 105:08 105:08 105:16 105:16 Fターム(参考) 4F071 AA51 AA54 AB01 AB17 AD01 AD06 AE01 AE17 BB05 BC17 4F206 AA29 AB11 AB16 AB19 AB25 AG20 AR027 JA04 JF02 JF06 JF21 JF41 JL02 JM04 JM05 JN11 JN21 4J002 BB022 BB122 BC032 BD042 BD152 BE022 BN152 CB002 CF062 CF072 CF162 CG002 CH072 CH092 CL011 CL031 CL051 CL063 CM042 CM052 CN012 CN032 DA016 DA066 DE106 DE116 DE186 DE236 DE266 DG046 DG056 DJ006 DJ026 DJ036 DJ046 DJ056 DL006 DM006 FA043 FA046 FD013 FD016 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI Theme court ゛ (Reference) // B29K 77:00 B29K 77:00 105: 04 105: 04 105: 08 105: 08 105: 16 105: 16 F term (reference) 4F071 AA51 AA54 AB01 AB17 AD01 AD06 AE01 AE17 BB05 BC17 4F206 AA29 AB11 AB16 AB19 AB25 AG20 AR027 JA04 JF02 JF06 JF21 JF41 JL02 JM04 JM05 JN11 JN21 4J002 BB022 CB122 CF02 BD022 CF03 CL011 CL031 CL051 CL063 CM042 CM052 CN012 CN032 DA016 DA066 DE106 DE116 DE186 DE236 DE266 DG046 DG056 DJ006 DJ026 DJ036 DJ046 DJ056 DL006 DM006 FA043 FA046 FD013 FD016
Claims (16)
(A)ポリアミド系樹脂と繊維状である少なくとも1種
類の(B)無機系または/および有機系である充填剤に
より構成されたポリアミド系樹脂組成物であり、溶融状
態にある該ポリアミド系樹脂組成物に、大気圧以上に加
圧された二酸化炭素を混合させた後、金型キャビティへ
充填することにより得られることを特徴とするポリアミ
ド系樹脂組成物成形品。1. A polyamide resin composition comprising a polyamide resin composition comprising at least (A) a polyamide resin and at least one kind of a fibrous (B) inorganic or / and organic filler. And a polyamide resin obtained by mixing the polyamide resin composition in a molten state with carbon dioxide pressurized at atmospheric pressure or higher, and then filling the mixture into a mold cavity. Composition molded articles.
6−6樹脂を主成分とするポリアミド系樹脂であること
を特徴とする請求項1に記載のポリアミド系樹脂組成物
成形品。2. The polyamide resin composition molded article according to claim 1, wherein the polyamide resin (A) is a polyamide resin containing a polyamide 6-6 resin as a main component.
ポリアミド樹脂と変性ポリフェニレンエーテル樹脂によ
り構成されているポリアミド/ポリフェニレンエーテル
系ポリマー・アロイであることを特徴とする請求項1に
記載のポリアミド系樹脂組成物成形品。3. The polyamide resin according to claim 1, wherein the polyamide resin (A) is a polyamide / polyphenylene ether polymer alloy composed of at least a polyamide resin and a modified polyphenylene ether resin. Composition molded articles.
(B)充填剤のアスペクト比が10以上であることを特
徴とする請求項1から3のいずれかに記載のポリアミド
系樹脂組成物成形品。4. The molded article of the polyamide resin composition according to claim 1, wherein an aspect ratio of the filler (B) constituting the polyamide resin composition is 10 or more.
(B)充填剤のアスペクト比が20以上であることを特
徴とする請求項1から3のいずれかに記載のポリアミド
系樹脂組成物成形品。5. The polyamide resin composition molded article according to claim 1, wherein an aspect ratio of the filler (B) constituting the polyamide resin composition is 20 or more.
状である(B)充填剤が、ガラス繊維であることを特徴
とする請求項1から5のいずれかに記載のポリアミド系
樹脂組成物成形品。6. The polyamide resin composition according to claim 1, wherein the fibrous (B) filler constituting the polyamide resin composition is a glass fiber. Goods.
状である(B)充填剤の充填量が、0.5重量%以上で
あることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載
のポリアミド系樹脂組成物成形品。7. The filler according to claim 1, wherein the amount of the fibrous filler (B) constituting the polyamide resin composition is 0.5% by weight or more. A molded article of a polyamide-based resin composition.
に発泡部分を有し、かつ、該成形品の表層部には実質的
に発泡していない非発泡層を有することを特徴とする、
請求項1から7のいずれかに記載のポリアミド系樹脂組
成物成形品。8. A molded article of a polyamide-based resin composition, which has a foamed portion inside and a non-foamed layer which is not substantially foamed on a surface layer of the molded article.
A molded article of the polyamide-based resin composition according to any one of claims 1 to 7.
形品の表層部に500μm以上の厚さである非発泡層を
有することを特徴とする、請求項8に記載のポリアミド
系樹脂成形品。9. The polyamide resin molded article according to claim 8, wherein the polyamide resin composition molded article has a non-foamed layer having a thickness of 500 μm or more on the surface layer of the molded article. .
け比重が、該ポリアミド樹脂組成物の有する比重より小
さいことを特徴とする、請求項1から9のいずれかに記
載のポリアミド系樹脂組成物成形品。10. The polyamide resin composition according to claim 1, wherein an apparent specific gravity of the molded product of the polyamide resin composition is smaller than a specific gravity of the polyamide resin composition. Goods.
成物に、大気圧以上に加圧された二酸化炭素を混合させ
た後、金型キャビティへ充填することにより得られるこ
とを特徴とする請求項1に記載のポリアミド系樹脂組成
物成形品の射出成形方法。11. The method according to claim 1, wherein said polyamide resin composition in a molten state is obtained by mixing carbon dioxide pressurized at atmospheric pressure or higher and filling the mixture into a mold cavity. 2. The injection molding method of the polyamide resin composition molded article according to 1.
成物に、4MPa以上に加圧された二酸化炭素を混合さ
せた後、金型キャビティへ充填することにより得られる
ことを特徴とする請求項1に記載のポリアミド系樹脂組
成物成形品の射出成形方法。12. The method according to claim 1, wherein the polyamide resin composition in a molten state is obtained by mixing carbon dioxide pressurized to 4 MPa or more and filling the mixture into a mold cavity. The injection molding method of the polyamide resin composition molded article according to the above.
成物に、8MPa以上に加圧された二酸化炭素を混合さ
せた後、金型キャビティへ充填することにより得られる
ことを特徴とする請求項1に記載のポリアミド系樹脂組
成物成形品の射出成形方法。13. The method according to claim 1, wherein the polyamide resin composition in a molten state is obtained by mixing carbon dioxide pressurized to 8 MPa or more and filling the mixture into a mold cavity. The injection molding method of the polyamide resin composition molded article according to the above.
物を、加圧されたガスにより大気圧以上に調節または保
持された金型キャビティへ充填することにより得られる
ことを特徴とする請求項11から13のいずれかに記載
のポリアミド系樹脂組成物成形品の射出成形方法。14. The method according to claim 11, wherein the polyamide resin composition in a molten state is obtained by filling a mold cavity maintained or maintained at a pressure higher than the atmospheric pressure with a pressurized gas. 14. The injection molding method for a molded article of a polyamide-based resin composition according to any one of 13).
の混合物を金型キャビティへ充填させた後、充填圧の3
0%以上である圧力により、一定時間、加圧保持する工
程を有することを特徴とする請求項11から14のいず
れかに記載のポリアミド系樹脂組成物成形品の射出成形
方法。15. After filling a mixture of a polyamide resin composition and carbon dioxide into a mold cavity, the mixture is charged at a filling pressure of 3%.
The injection molding method for a molded article of a polyamide-based resin composition according to any one of claims 11 to 14, further comprising a step of maintaining the pressure under a pressure of 0% or more for a predetermined time.
の混合物を金型キャビティへ充填させた後、充填圧の1
50%以下である圧力により、一定時間、加圧保持する
工程を有することを特徴とする請求項11から14のい
ずれかに記載のポリアミド系樹脂組成物成形品の射出成
形方法。16. After filling a mixture of a polyamide resin composition and carbon dioxide into a mold cavity, the mixture is filled at a filling pressure of 1%.
The injection molding method for a molded article of a polyamide-based resin composition according to any one of claims 11 to 14, further comprising a step of maintaining the pressure under a pressure of 50% or less for a predetermined time.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2001037190A JP2002241603A (en) | 2001-02-14 | 2001-02-14 | Polyamide-based resin composition molded article and method for injection-molding the same |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005144750A (en) * | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | Injection foam molding method and foamed molded product |
-
2001
- 2001-02-14 JP JP2001037190A patent/JP2002241603A/en active Pending
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