JP2002190680A - Pcb火炎遮蔽装置および方法 - Google Patents

Pcb火炎遮蔽装置および方法

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JP2002190680A
JP2002190680A JP2001260876A JP2001260876A JP2002190680A JP 2002190680 A JP2002190680 A JP 2002190680A JP 2001260876 A JP2001260876 A JP 2001260876A JP 2001260876 A JP2001260876 A JP 2001260876A JP 2002190680 A JP2002190680 A JP 2002190680A
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flame shield
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アラン・ワードロウ
Rodney Gene Marcantel
ロドニイ・ジエネ・マーキヤンテル
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    • A62C3/16Fire prevention, containment or extinguishing specially adapted for particular objects or places in electrical installations, e.g. cableways
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 通信ネットワーク設備における水平方向の火
炎の広がりに対して増大した抵抗を提供するためのシス
テムおよび方法を提供する。 【解決手段】 Network Equipment
Building SystemsNEBS要件に準拠
することを達成する。通信設備の1つまたは複数のカー
ドケージアセンブリ200は、上に電子回路を有するP
CBカード202を備えており、火炎遮蔽プレート20
4が、PCBカード202に取り付けられている。火炎
遮蔽プレート204は、セラミック材料、または硬質陽
極処理したコーティングを有するアルミニウム部材など
の金属シートからなることが好ましい。個々の火炎遮蔽
プレート204は、PCBカード202から取外し可能
およびPCBカード202に別々に取付け可能であり、
火炎の広がりに対する抵抗を最適化し、その一方で、製
造コストを最小限に抑える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、通信設備および構
成要素に関し、より具体的には、通信設備に配置されて
いるカードケージアセンブリにおいて、水平方向の火炎
の広がりを抑制するための火炎遮蔽の装置および方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】今日のネットワークに配備されている通
信設備は、第三者の製品の故障によりサービスが中断す
る危険を低減するシームレスの相互運用性を保証するた
めのみならず、様々な製品安全性の問題に対処するため
に、様々な政府および産業界の規格に準拠することが要
求される。したがって、設備の製造者は、Bellco
re仕様(またはしばしばTelcordia仕様と称
される)として一般的に知られている電気通信工業規格
に対して、製品をテストする。この規格は、電磁適合性
(EMC)、製品の安全性、および環境要件の広範なリ
ストを規定するものである。
【0003】Bellcore仕様は、試験規格の2つ
のセット、GR−1089−COREとGR−63−C
OREを備える。GR−1089−COREのテスト
は、主に、電気現象を扱い、一方GR−63−CORE
のテストは、主に、事実上は環境関係である。規格の各
セットは、非常に広範にわたっており、通常、設備のタ
イプとその意図している動作環境に基づいて、テストの
サブセットのみが必要とされる。これらの2つの規格セ
ットは、併せて、電話会社の電話局(CO)など、電話
会社の建物に配置するために、ネットワーキングハード
ウエアが満たさなければならない、電気および環境要件
を特定する。
【0004】製品のタイプによって決定されるテスト要
件の他に、Bellcoreは、一般に電気通信業界で
はTelcordia’s Network Equi
pment Building Systems(NE
BS)レベルと呼ばれる、追加のテストレベルを規定し
た。特定の設備に対する適切なNEBSレベルは、再
び、その意図している動作環境とRegional B
ell Operating Companies(R
BOCs)の特有の要件によって決定される。一般に、
より高いNEBSレベルは、より厳しいテスト仕様を表
す。
【0005】NEBSテストによって、通信設備が、あ
る種の電気的および物理的な環境ストレスの下でうまく
動作することができ、かつ担当者およびユーザに対して
安全上の問題を呈しないことを確認する。これらのスト
レスおよび危険には、地震、空中汚染物質、火炎および
煙、電磁干渉(EMI)、電気的安全性、および接地が
含まれる。
【0006】3つのNEBSレベル下の要件は、次のよ
うに要約される。レベル1には、電気的安全性、照明と
交流電源の故障(第2レベル)、接合と接地、エミッシ
ョン、および耐火性が含まれる。レベル2には、通常動
作下の静電放電(ESD)、エミッションとイミュニテ
ィ、照明と交流電源の故障(第1レベル)、周囲の温度
と湿度(動作時)、地震ゾーン2と局の揺れ、および空
中汚染物質(室内レベル)の他に、レベル1のすべてが
含まれる。レベル3には、ESD(装備と修理)、ドア
を開けた状態でのエミッションとイミュニティ、周囲の
温度と湿度(短期間)、地震ゾーン4、空中汚染物質
(室外レベル)、および輸送と取扱いの他に、レベル1
とレベル2のすべてが含まれる。これらの3つのレベル
の範囲内にある各テストは、GR−1089−CORE
文書またはGR−63−CORE文書のどちらかに規定
されている。
【0007】GR−63−COREに規定されている炎
伝播テストは、例えば、カードケージアセンブリを備え
る1つまたは複数の棚を有するキャビネットまたはラッ
クユニットなどの、通信設備において火事が発生したと
き、所定の時間制限内で、火炎が自己消火することを要
求する。時間要件に準拠するために、水平方向の火炎の
広がりは、可能な限り迅速に、防止または低減されなけ
ればならない。当業者には容易に明らかであるように、
密度の高いカードケージアセンブリ(例えば、32個ま
たはそれ以上の印刷回路板(PCB)を有するカードケ
ージ、またはトランクインタフェースカードなどのカー
ド)が配置されている場合、厳しい時間要件を満たすと
いう点で、火炎の広がりに対するイミュニティはより重
要になる。
【0008】カードケージアセンブリにおいて、水平方
向の火炎の広がりを防止する知られている解決法は、カ
ードケージアセンブリを一体的に備えている、金属の垂
直ディバイダプレートを使用することを含む。すなわ
ち、カードケージアセンブリは、カードケージにおいて
PCBを受け取るように動作可能であるリセプタクル間
で交互に間隔を置いて配置されている、垂直ディバイダ
プレートを含むように変更されている。したがって、カ
ードケージアセンブリは、区画化されて、各区画が、内
部にPCBカードを収容する1つのリセプタクルを含む
ようになっている。
【0009】現況技術の解決法には、いくつかの欠点と
欠陥がある。まず、既存のカードケージアセンブリの構
造は、ディバイダプレートを含むように変更する必要が
あり、これにより、製造コストが著しくかさむ。また、
金属のディバイダプレートを使用することにより、構造
の電気的な堅牢性など、ユニットに必要な他の基準を損
なう可能性がある。
【0010】さらに、当業者なら、一体型ディバイダプ
レートによって、区画化したカードケージアセンブリを
提供することは、ケージ内のカードの高い密度などのた
めに、厳しいフォームファクタ要件(form fac
tor requirement)を満たさなければな
らない場合、実行可能ではないことを理解するであろ
う。さらに、そのような区画化したカードケージが配備
されている場合でも、耐火性能力は、最適ではないこと
が知られている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明
は、NEBS要件に準拠するために、通信ネットワーク
設備において、水平方向に火炎が広がることに対し、増
大した抵抗を有利に提供するための革新的なシステムと
方法を対象とする。通信設備の1つまたは複数のカード
ケージアセンブリは、上に電子回路を有するPCB(ま
たはカード)を備え、個々の火炎遮蔽プレートが、各P
CBに取り付けられている。火炎遮蔽プレートは、セラ
ミック材料、または硬質陽極処理したコーティングを有
するアルミニウム部材などの金属シートからなることが
好ましい。個々の火炎遮蔽プレートは、PCBから取外
し可能およびPCBに別々に取付け可能であり、火炎の
広がりに対する抵抗を最適化し、その一方で、製造コス
トを最小限に抑える。この好ましい例示的な実施形態で
は、火炎遮蔽プレートは、密度の高いカードアセンブリ
(例えば、ケージあたり32個またはそれ以上のカード
を担持している)に配置されているPCBの上に、取付
け可能であるように十分薄い。セラミック材料を使用し
ている実施形態では、火炎遮蔽プレートは、厚さが4分
の1インチ(約6.4mm)の約10分の1であること
が好ましい。金属部材の実施形態では、0.020イン
チ(約0.51mm)〜0.025インチ(約0.64
mm)の厚さを使用し、誘電体の表面を提供するため
に、硬質陽極処理したコーティングは0.002インチ
(約0.05mm)である。
【0012】
【課題を解決するための手段】一態様では、本発明は、
上に取り付けられている複数の電子構成部品を有する少
なくとも1つのPCBを備える、カードケージアセンブ
リ装置を対象とする。PCBカードは、カードケージア
センブリ装置のリセプタクルにおいて、使捨て可能であ
るように提供されている。個々の火炎遮蔽プレートは、
前記PCBカードの少なくとも一部を覆うために、PC
Bカードに結合されている。
【0013】他の態様では、本発明は、NEBS耐火仕
様についてテストされる通信ネットワーク設備を対象と
する。この設備は、内部に1つまたは複数のカードケー
ジアセンブリユニットを有する設備の棚を備える。複数
のリセプタクルが、PCBカードを受け取るために、各
カードケージアセンブリユニットの上に形成されてお
り、各PCBカードは、2つの側面を有する。本発明の
技術によれば、個々の火炎遮蔽プレートは、PCBの2
つの側面の少なくとも1つに結合されている。
【0014】本発明をより完全に理解するには、添付の
図面とともになされる以下の詳細な説明を参照すること
が可能である。
【0015】
【発明の実施の形態】図面では、同じ要素または同様な
要素は、いくつかの図を通して、同一の参照符号で示さ
れており、示した様々な要素は、必ずしも同じ縮尺で描
かれていない。図1を参照すると、現況技術の解決法に
よる、設備において火炎が水平方向に広がることを防止
するためのカードケージアセンブリ100の断面図が示
されている。複数のカードリセプタクル(参照符号10
8Aから108Dなど)が、PCBカードを受け取るた
めに、カードケージアセンブリのハウジング104のバ
ックプレーン102の上に配置されている。図1に示し
た実施形態では、例示のために、単一のPCBカード1
12が示されており、カードの電子構成部品または電子
回路の配置は、明瞭化のために省略されている。
【0016】複数の垂直ディバイダプレート(金属ディ
バイダプレート106A〜106Cなど)は、ハウジン
グ104によって囲まれる空間が区画化されるように、
従来のカードケージアセンブリ100を一体的に備えて
おり、これにより、カードリセプタクルとそのPCBカ
ードは、ディバイダプレートによって、隣接するリセプ
タクル/カード構成から隔離されている。例えば、リセ
プタクル108Aとそのカード112は、区画110に
配置されており、したがって、残りのカードから隔離さ
れている。
【0017】本特許出願の背景のセクションで述べたよ
うに、上述した垂直ディバイダプレートを有するカード
ケージアセンブリ構成など、火炎の伝播を低減するため
の従来の解決法には、いくつかの欠陥と欠点が付随して
いる。
【0018】図2を参照すると、例示的なカードアセン
ブリ200の斜視図が示されており、個々の火炎遮蔽プ
レート204は、本発明の教示によるPCBカード20
2を備えていることが有利である。PCBカード202
は、あらゆる知られている機能と今まで知られていない
機能の電子回路を有する回路板部材からなり、カードが
リセプタクルに配置されるとき、カードをシャーシに固
定するためのトグルクリップまたはスナップ(参照符号
208など)など従来の手段を備えることが好ましい。
【0019】火炎遮蔽プレート204は、PCBカード
202のサイズと機能に関して、カスタマイズ可能で寸
法設定可能であるように提供されていることが好まし
い。1つの好ましい例示的な実施形態では、火炎遮蔽プ
レート204は、約0.025インチ(約0.64m
m)の厚さを有するセラミック材料からなる。火炎遮蔽
プレート204の他の好ましい例示的な実施形態は、約
0.002インチ(約0.05mm)の硬質陽極処理し
たコーティングを有する、約0.020インチ(約0.
51mm)〜0.025インチ(約0.64mm)の厚
さのアルミニウムシートなど、硬質陽極処理した金属部
材を含む。一般に、火炎遮蔽プレート204は、誘電体
材料、または誘電体層でコーティングした部材からなる
ことも可能である。
【0020】火炎遮蔽プレート204は、PCBカード
202をほぼ覆っているかまたはそれと重なっていて、
知られている結合手段または今まで知られていない結合
手段によって、PCBカード202に固定して結合され
ていることが好ましい。例えば、火炎遮蔽プレート20
4をPCBカード202に取り付けるために、本明細書
により、ネジ、スナップ、ラッチ、ボルト、接着部材、
クリップ、クランプ、クラスプ、ファスナ、ブレース、
グリップなどを使用することが可能である。必要な場
合、締め付けるために、複数のホールまたはアパーチャ
を、火炎遮蔽プレート204に提供することが可能であ
る。したがって、例えば、図2に示した実施形態では、
ホール206A〜206Cが例示されている。
【0021】図3は、上述した例示的なカードアセンブ
リ200の他の斜視図を示す。3つのネジ(参照符号3
02A〜302C)が、火炎遮蔽プレート204をPC
Bカード202の基板本体に固定するために、例示的に
提供されている。
【0022】図4Aと4Bは、本発明の教示により提供
されている、他の例示的なカードアセンブリ400の2
つの図を示す。この例示的な実施形態では、いくつかの
カスタマアプリケーションで一般的なように、ドータカ
ード404は、コネクタ406を介して、PCBカード
202に結合されている。本発明の火炎遮蔽プレート2
04は、ドータカード404が、火炎遮蔽プレート20
4とPCBカード202との間に配置されるように、こ
の例示的な実施形態では、カードに関して動作可能なよ
うに配置されている。しかし、当業者なら、いくつかの
他の実施形態では、PDBカードは、ドータカードと火
炎遮蔽プレートとの間に配置することが可能であり、複
数のドータカードが同様に存在することが、可能である
ことを容易に理解するであろう。さらに、火炎遮蔽プレ
ート204は、PCBカードとドータカードの両方、ま
たは結合手段のあらゆる組合せにおいて、いずれか一方
に固定することが可能である。
【0023】図5を参照すると、本発明の教示による、
カードアセンブリにおける水平方向の火炎の広がりに対
する感受性を低減することに関係する、ステップのフロ
ーチャートが示されている。上述したように、適用可能
な電子回路を有する、あらゆる知られているPCBカー
ドアセンブリまたはこれまで知られていないPCBカー
ドアセンブリが、カードケージアセンブリ内に配置され
るために準備されている(ステップ502)。カードケ
ージに構造を変更する必要がないことが好ましいが、本
発明の教示は、そのような構造の変更がないことに必ず
しも限定されておらず、したがって、どのような変更を
行ったとしても、それに関して実施することができる。
【0024】さらに、個々の火炎遮蔽プレートは、上記
でより詳細に記述したPCBカードで結合するために、
別々に準備されている(ステップ504)。いくつかの
実施では、2つの火炎遮蔽プレートを、各側面の上に1
つのPCBカードが配置されている、各PCBカードに
結合することが可能である。また、そのように提供され
ている場合、2つの火炎遮蔽プレートは、組成、サイ
ズ、形状、または他の寸法が同一である必要はない。
【0025】1つまたは複数の火炎遮蔽プレートは、上
記で記述したあらゆる方式で、PCBカードに結合また
は取り付けられる(ステップ506)。複数のカードが
カードアセンブリに提供されている場合(例えばドータ
カードを含む)、取付けは、マザーカードまたはドータ
カードのどちらかまたは両方を含むことが可能である。
その後、カードアセンブリは、内部に配置されているリ
セプタクルによって、カードケージアセンブリに配置さ
れる(ステップ508)。
【0026】図6は、上述した本発明の教示により提供
されている、例示的なカードケージアセンブリ600の
断面図を示す。1つの側面に取り付けられている火炎遮
蔽プレート204を有する単一のPCBカード202
が、図示されている。
【0027】以上に基づくと、本発明は、通信設備にお
いて水平方向に火炎が広がることを防止するために、効
果的でしかも経済的な解決法を有利に提供することを理
解されたい。火炎遮蔽プレート材料の誘電的な性質は、
火炎がNEBSテスト下で要求される時間制限内に自己
消火するように、棚またはラックの設備に配置されてい
るカードケージアセンブリに、十分な耐火性能力を付与
する。
【0028】さらに、PCBに別々に取り付けられてい
る個々の火炎遮蔽プレートは、よりコストがかからず、
耐火性の性能が最適であるために、垂直ディバイダプレ
ートより有利であることを理解されたい。さらに、空間
の制約が重要で、しばしばカスタマアプリケーションの
構成によって決まる密度の高いカードケージアプリケー
ションにおいて、個々に取付け可能な火炎遮蔽プレート
を使用することによって、より良好なフォームファクタ
コンプライアンスが達成される。さらに、火炎遮蔽プレ
ートを個々にPDBカードに取り付けることができるこ
とにより、非常に柔軟でカスタマイズ可能な耐火性アプ
リケーションが得られる。
【0029】本発明の動作と構成は、以上の詳細な記述
から明らかであると考えられる。示し記述した装置と方
法は、好ましいことを特徴とするが、以下の請求項で記
述するように、本発明の範囲から逸脱せずに、様々な変
更、修正、および強化を実施することができることが、
容易に理解されるであろう。例えば、陽極処理した火炎
遮蔽プレートのための基板として、異なる金属および/
または金属の組合せを使用することが可能である。さら
に、本発明の教示は、垂直ディバイダプレートの解決法
に関しても実行することができる。さらに、本発明の動
機は、通信ネットワーク設備のコンテキストで述べられ
ているが、本発明の教示は、あらゆる設備で実行するこ
とが可能であることが理解されるであろう。さらに、当
業者なら、これらおよび他の変形、追加、修正、強化な
どは、範囲が請求項によってのみ決定される本発明の範
囲内にあると見なされることを、容易に理解するであろ
う。
【図面の簡単な説明】
【図1】区画化されたカードケージにおいて、火炎が水
平方向に広がることを抑制するための垂直ディバイダプ
レートが一体的に提供されているカードケージアセンブ
リの断面図である。
【図2】PCBカードが、本発明の教示による個々の火
炎遮蔽プレートを備えている、例示的なカードアセンブ
リの斜視図である。
【図3】PCBカードが、本発明の教示による個々の火
炎遮蔽プレートを備えている、例示的なカードアセンブ
リの他の斜視図である。
【図4A】本発明の教示により提供されている他の例示
的なカードアセンブリの図である。
【図4B】本発明の教示により提供されている他の例示
的なカードアセンブリの図である。
【図5】本発明のカードケージアセンブリにおいて、火
炎が水平に広がることに対する感受性を低減することに
関係するステップのフローチャートである。
【図6】本発明の教示により提供されている例示的なカ
ードケージアセンブリの断面図である。
【符号の説明】
100、200、400、600 カードケージアセン
ブリ 102 バックプレーン 104 ハウジング 106A、106B、106C 金属ディバイダプレー
ト 108A、108B、108C、108D カードリセ
プタクル 110 区画 112、202 PCBカード 204 火炎遮蔽プレート 206A、206B、206C ホール 208 トグルクリップまたはスナップ 302A、302B、302C ネジ 404 ドータカード 406 コネクタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4E353 AA16 AA17 AA18 BB05 BB07 CC12 CC13 CC33 GG40 4E360 AB12 BC05 ED02 ED27 GA26 GB97

Claims (31)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 カードケージアセンブリ装置であって、 上に取り付けられている複数の電子構成要素を有し、前
    記カードケージアセンブリ装置のリセプタクルにおいて
    使捨て可能である、少なくとも1つの印刷回路板(PC
    B)と、 前記少なくとも1つのPCBに取り付けられ、前記少な
    くとも1つのPCBの少なくとも一部を覆うための火炎
    遮蔽プレートとを備える、カードケージアセンブリ装
    置。
  2. 【請求項2】 前記少なくとも1つのPCBが、通信設
    備のラインインタフェースカードを形成する、請求項1
    に記載のカードケージアセンブリ装置。
  3. 【請求項3】 前記火炎遮蔽プレートが、セラミック材
    料からなる、請求項2に記載のカードケージアセンブリ
    装置。
  4. 【請求項4】 前記火炎遮蔽プレートが、陽極処理した
    金属シートからなる、請求項2に記載のカードケージア
    センブリ装置。
  5. 【請求項5】 前記陽極処理した金属シートが、誘電体
    をコーティングしたアルミニウム部材を備える、請求項
    4に記載のカードケージアセンブリ装置。
  6. 【請求項6】 前記火炎遮蔽プレートが、4分の1イン
    チ(約6.4mm)の約10分の1の厚さである、請求
    項2に記載のカードケージアセンブリ装置。
  7. 【請求項7】 前記火炎遮蔽プレートが、表面を硬質陽
    極処理したコーティングを有する材料からなる、請求項
    2に記載のカードケージアセンブリ装置。
  8. 【請求項8】 前記火炎遮蔽プレートが、誘電体の表面
    を有する材料からなる、請求項2に記載のカードケージ
    アセンブリ装置。
  9. 【請求項9】 前記火炎遮蔽プレートが、少なくとも1
    つのネジによって、前記少なくとも1つのPCBに取り
    付けられている、請求項2に記載のカードケージアセン
    ブリ装置。
  10. 【請求項10】 前記火炎遮蔽プレートが、結合手段に
    よって、前記少なくとも1つのPCBに取り付けられて
    いる、請求項2に記載のカードケージアセンブリ装置。
  11. 【請求項11】 内部に配置されたカードケージアセン
    ブリユニットを有する設備の棚と、 各々2つの側面を有する印刷回路板(PCB)を受け取
    るために、前記カードケージアセンブリユニットの上に
    形成されている複数のリセプタクルと、 各前記PCBの前記2つの側面の少なくとも1つに取り
    付けられている火炎遮蔽プレートとを備える、通信ネッ
    トワーク設備。
  12. 【請求項12】 前記火炎遮蔽プレートが、前記2つの
    側面の前記少なくとも1つの実質的な部分と重なってい
    る、請求項11に記載の通信ネットワーク設備。
  13. 【請求項13】 前記火炎遮蔽プレートが、誘電体の表
    面を有する材料を備える、請求項11に記載の通信ネッ
    トワーク設備。
  14. 【請求項14】 前記火炎遮蔽プレートが、セラミック
    材料を備える、請求項11に記載の通信ネットワーク設
    備。
  15. 【請求項15】 前記火炎遮蔽プレートが、4分の1イ
    ンチ(約6.4mm)の約10分の1の厚さである、請
    求項11に記載の通信ネットワーク設備。
  16. 【請求項16】 前記火炎遮蔽プレートが、誘電体の表
    面を有する材料を備える、請求項11に記載の通信ネッ
    トワーク設備。
  17. 【請求項17】 前記火炎遮蔽プレートが、表面上に配
    置された硬質陽極処理したコーティングを有する材料を
    備える、請求項11に記載の通信ネットワーク設備。
  18. 【請求項18】 前記PCBの各側面が、前記火炎遮蔽
    プレートを備える、請求項11に記載の通信ネットワー
    ク設備。
  19. 【請求項19】 前記火炎遮蔽プレートが、結合手段に
    よって、各前記PCBに取り付けられている、請求項1
    1に記載の通信ネットワーク設備。
  20. 【請求項20】 前記火炎遮蔽プレートが、各前記PC
    Bに一体的に取り付けられている、請求項11に記載の
    通信ネットワーク設備。
  21. 【請求項21】 通信設備における水平方向の火炎の広
    がりに対する抵抗を増大する方法であって、 上に取り付けられている電子構成部品をそれぞれ有する
    複数の印刷回路板(PCB)を、内部に収容するための
    カードケージアセンブリユニットを提供するステップ
    と、 火炎遮蔽プレートを各前記PCBに結合し、前記電子構
    成部品の実質的な部分が、火炎遮蔽プレートによって覆
    われているステップとを有する、通信設備における水平
    方向の火炎の広がりに対する抵抗を増大する方法。
  22. 【請求項22】 前記火炎遮蔽プレートが、各前記PC
    Bに一体的に結合されている、請求項21に記載の通信
    設備における水平方向の火炎の広がりに対する抵抗を増
    大する方法。
  23. 【請求項23】 前記火炎遮蔽プレートが、各前記PC
    Bに取外し可能なように結合されている、請求項21に
    記載の通信設備における水平方向の火炎の広がりに対す
    る抵抗を増大する方法。
  24. 【請求項24】 各前記PCBの両側面が、前記火炎遮
    蔽プレートを備える、請求項21に記載の通信設備にお
    ける水平方向の火炎の広がりに対する抵抗を増大する方
    法。
  25. 【請求項25】 前記火炎遮蔽プレートが、結合手段に
    よって、各前記PCBに結合されている、請求項21に
    記載の通信設備における水平方向の火炎の広がりに対す
    る抵抗を増大する方法。
  26. 【請求項26】 前記火炎遮蔽プレートが、セラミック
    材料を備える、請求項21に記載の通信設備における水
    平方向の火炎の広がりに対する抵抗を増大する方法。
  27. 【請求項27】 前記火炎遮蔽プレートが、誘電体の表
    面を有する材料を備える、請求項21に記載の通信設備
    における水平方向の火炎の広がりに対する抵抗を増大す
    る方法。
  28. 【請求項28】 前記火炎遮蔽プレートが、硬質陽極処
    理した表面を有する材料を備える、請求項21に記載の
    通信設備における水平方向の火炎の広がりに対する抵抗
    を増大する方法。
  29. 【請求項29】 前記材料がアルミニウムを備える、請
    求項28に記載の通信設備における水平方向の火炎の広
    がりに対する抵抗を増大する方法。
  30. 【請求項30】 前記火炎遮蔽プレートが、4分の1イ
    ンチ(約6.4mm)の約10分の1の厚さである、請
    求項21に記載の通信設備における水平方向の火炎の広
    がりに対する抵抗を増大する方法。
  31. 【請求項31】 前記火炎遮蔽プレートが、硬質陽極処
    理した表面を有する金属シートを備える、請求項21に
    記載の通信設備における水平方向の火炎の広がりに対す
    る抵抗を増大する方法。
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