JP2002181650A - Pressure sensor - Google Patents

Pressure sensor

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JP2002181650A
JP2002181650A JP2000383496A JP2000383496A JP2002181650A JP 2002181650 A JP2002181650 A JP 2002181650A JP 2000383496 A JP2000383496 A JP 2000383496A JP 2000383496 A JP2000383496 A JP 2000383496A JP 2002181650 A JP2002181650 A JP 2002181650A
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JP
Japan
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diaphragm
pressure
electrode
pressure sensor
dielectric film
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JP2000383496A
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Japanese (ja)
Inventor
Satoru Nakao
知 中尾
Masahiro Sato
昌啓 佐藤
Satoshi Yamamoto
敏 山本
Hitoshi Nishimura
仁 西村
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Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an excellent pressure sensor solving a problem that measurement is impossible in a micro pressure region in a conventional touch mode pressure sensor. SOLUTION: This pressure sensor 10 has an electrode 4 provided on a base body 2, a dielectric film 5 provided covering the electrode; a diaphragm 3 at least the surface of which is conductive, provided on the dielectric film with a clearance 8 and opposedly to the electrode. The change of contact area of the diaphragm receiving pressure to come in contact with the dielectric film is detected, and the pressure is measured. The pressure sensor further includes a DC voltage applying means 20 for applying DC voltage between the diaphragm and the electrode to generate electrostatic attraction between the diaphragm and the electrode.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、タイヤやエンジ
ン、ボイラ、ポンプなどの気圧、水圧を測定する圧力セ
ンサのなかで微小圧力領域に対応できる絶対圧またはゲ
ージ圧センサに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an absolute pressure gauge or a gauge pressure sensor capable of responding to a minute pressure range in a pressure sensor for measuring a barometric pressure and a water pressure of a tire, an engine, a boiler, a pump and the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】シリコン圧力センサは、シリコンを薄く
加工したダイヤフラム内外の圧力差を、ダイヤフラムの
たわみから、ダイヤフラム表面に形成した電気回路の抵
抗変化またはダイヤフラムと近接して配置された他の電
極との間の静電容量変化として検出する。シリコン圧力
センサは、ウエハ上に一度の大量のセンサ素子を同時に
作製し、最終工程で各々の素子に切断してセンサを製造
することができるため、低コストでの大量生産に適して
いる。ただし、ウエハから切り出した個々の素子は、素
子からの出力信号の増幅・変換を担う周辺回路と接続さ
れて初めて圧力の測定が可能になる。この種の圧力セン
サは、たとえば米国特許第5,528,452号公報中に開示さ
れている。この圧力センサは、厚さ数μmのダイヤフラ
ムを設けたシリコン構造体をガラス基板と接合し、ダイ
ヤフラムとガラスの間には適当な隙間を持たせてある。
この隙間は外部と遮断されており、多くの場合真空に保
たれている。隙間内部のガラス表面の一部には、金属薄
膜からなる電極が形成されており、この電極は誘電体膜
で被覆することにより、接合するシリコン構造体とは電
気的に絶縁されている。従ってシリコン構造体全体を1
つの電極と見れば、この構造体と金属膜電極とはコンデ
ンサを形成しており、外気圧変動にともなうダイヤフラ
ムのたわみによってその静電容量は変化する。ダイヤフ
ラムは隙間部分より一回り小さい領域に、接合面と反対
方向からエッチングを施すことによって作製される。ガ
ラス面上の前記金属膜電極は、ダイヤフラムと対向する
領域にのみ形成することにより、浮遊容量を最小に抑
え、圧力変化を最も効率良く検出できるようになってい
る。
2. Description of the Related Art A silicon pressure sensor measures the pressure difference between the inside and outside of a diaphragm made of thin silicon by changing the resistance of an electric circuit formed on the surface of the diaphragm or other electrodes arranged close to the diaphragm from the deflection of the diaphragm. Is detected as a change in capacitance during the period. The silicon pressure sensor is suitable for mass production at a low cost because a large number of sensor elements can be simultaneously manufactured on a wafer at one time and cut in each element in the final step to manufacture the sensor. However, individual devices cut out from the wafer can measure pressure only when they are connected to a peripheral circuit that performs amplification and conversion of output signals from the devices. Such a pressure sensor is disclosed, for example, in U.S. Pat. No. 5,528,452. In this pressure sensor, a silicon structure provided with a diaphragm having a thickness of several μm is bonded to a glass substrate, and an appropriate gap is provided between the diaphragm and the glass.
This gap is isolated from the outside and is often kept in a vacuum. An electrode made of a metal thin film is formed on a part of the glass surface inside the gap, and this electrode is electrically insulated from the silicon structure to be joined by being covered with a dielectric film. Therefore, the entire silicon structure is 1
If it is considered as one electrode, this structure and the metal film electrode form a capacitor, and the capacitance changes due to the deflection of the diaphragm due to the fluctuation of the atmospheric pressure. The diaphragm is produced by etching a region slightly smaller than the gap from the direction opposite to the joint surface. By forming the metal film electrode on the glass surface only in a region facing the diaphragm, the stray capacitance is minimized and the pressure change can be detected most efficiently.

【0003】上述した米国特許第5,528,452号公報に開
示された圧力センサは、ダイヤフラムがたわむことによ
って基体側電極上の誘電体膜と接触し、その接触面積の
変化を静電容量変化として検出する方式であり、同公報
中では「タッチモード」と称している。タッチモード圧
力センサは、他の静電容量式圧力センサに比べ高感度
で、耐圧力が高く、圧力と静電容量が直線関係を持つな
ど多くの点で優れている。
The pressure sensor disclosed in the above-mentioned US Pat. No. 5,528,452 detects a change in the contact area as a change in capacitance by contacting a dielectric film on a substrate-side electrode by bending a diaphragm. In this publication, this is referred to as “touch mode”. The touch mode pressure sensor is superior in many points, such as higher sensitivity, higher pressure resistance, and a linear relationship between pressure and capacitance than other capacitance type pressure sensors.

【0004】図3および図4は、この圧力センサにおい
て、ダイヤフラムが電極上の誘電体膜と接する接触面1
1の広がる様子を、その断面(図3(A)〜(C))お
よびダイヤフラム面(図4)から模式的に示す図であ
る。これらの図に示すように、ダイヤフラムに圧力が加
わると、最初、ダイヤフラムの中心が直線状の領域11
−1で電極上の誘電体膜と接触する。圧力の上昇に伴っ
て、その線幅が広がるようにその接触面積は増大する。
FIGS. 3 and 4 show a contact surface 1 in which a diaphragm contacts a dielectric film on an electrode in this pressure sensor.
FIG. 5 is a diagram schematically showing a state of spreading 1 from its cross section (FIGS. 3A to 3C) and a diaphragm surface (FIG. 4). As shown in these figures, when pressure is applied to the diaphragm, the center of the diaphragm initially has a straight region 11.
At -1, it comes into contact with the dielectric film on the electrode. As the pressure increases, the contact area increases as the line width increases.

【0005】また図5は、この圧力センサにおける静電
容量の圧力依存性を示すグラフである。タッチモードの
特性上、ダイヤフラムが電極上の誘電体膜に接触するよ
り前の低圧領域(未接触領域)ではほとんど感度はゼロ
である。圧力上昇に伴い、ダイヤフラムが電極上の誘電
体膜に接した後、センサの静電容量は、圧力に対し一定
の範囲でほぼ直線的に増加する(直線領域)。直線領域
を超える高い圧力下では、センサの感度が次第に低下
し、静電容量は飽和値に接近する(飽和領域)。
FIG. 5 is a graph showing the pressure dependency of the capacitance in the pressure sensor. Due to the characteristics of the touch mode, the sensitivity is almost zero in a low-pressure region (non-contact region) before the diaphragm contacts the dielectric film on the electrode. After the diaphragm comes into contact with the dielectric film on the electrode as the pressure increases, the capacitance of the sensor increases almost linearly within a certain range with respect to the pressure (linear region). At high pressures beyond the linear region, the sensitivity of the sensor gradually decreases and the capacitance approaches a saturation value (saturation region).

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
従来のタッチモード圧力センサは、一定の圧力が印加さ
れダイヤフラムと対向する基板とが接触するまでは、そ
の静電容量がほとんど変化しないため、接触開始圧力以
下の微小圧力領域での測定は困難であった。接触開始圧
は、ダイヤフラム厚を薄くするか、ダイヤフラムと基板
の間隔を狭めることにより低圧側へシフトすることがで
きるが、加工精度とダイヤフラムの破壊強度に制限され
るため0.1気圧程度が下限であった。まして、圧力ゼ
ロからの測定は、本センサの構造ではきわめて困難であ
った。
As described above,
In conventional touch mode pressure sensors, the capacitance hardly changes until a constant pressure is applied and the diaphragm and the opposing substrate come into contact, so it is difficult to measure in a minute pressure region below the contact start pressure. there were. The contact start pressure can be shifted to the lower pressure side by reducing the diaphragm thickness or the distance between the diaphragm and the substrate, but the lower limit is about 0.1 atm because it is limited by the processing accuracy and the breaking strength of the diaphragm. Met. Furthermore, measurement from zero pressure was extremely difficult with the structure of the present sensor.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、従来のタッチ
モード圧力センサにおける微小圧力領域での測定が不可
能であるという問題を解消できる優れた圧力センサの提
供を目的としている。本発明者らは、タッチモード圧力
センサの測定下限圧力を下げるため、鋭意研究を重ねた
結果、ダイヤフラム−電極間に直流電圧(直流バイア
ス)を印加し、両者間に静電引力を発生させることによ
って、この静電引力の作用によりダイヤフラムと電極上
の誘電体膜との接触開始圧を低下させることができ、圧
力ゼロの状態(ダイヤフラム内側と外側との圧力差がゼ
ロ)でもタッチモードを実現できることを見出し、本発
明を完成させた。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an excellent pressure sensor which can solve the problem that measurement in a minute pressure region in a conventional touch mode pressure sensor is impossible. The present inventors have conducted intensive studies in order to lower the lower limit pressure of measurement of the touch mode pressure sensor, and as a result, applied a DC voltage (DC bias) between the diaphragm and the electrode to generate an electrostatic attractive force between the two. By this action of the electrostatic attraction, the contact starting pressure between the diaphragm and the dielectric film on the electrode can be reduced, and the touch mode is realized even when the pressure is zero (the pressure difference between the inside and outside of the diaphragm is zero). They have found that they can do this and have completed the present invention.

【0008】本発明は、基体(2)上に設けられた電極
(4)と、該電極を覆って設けられた誘電体膜(5)
と、該電極と対向しかつ該誘電体膜上に隙間(8)をあ
けて設けられた少なくとも表面が導電性のダイヤフラム
(3)とを有し、該ダイヤフラムが圧力を受けて誘電体
膜と接触する接触面積の変化を検出してその圧力を測定
する圧力センサにおいて、前記ダイヤフラムと電極間に
直流電圧を印加してダイヤフラムと電極間に静電引力を
生じせしめる直流電圧印加手段(20)を含むことを特
徴とする圧力センサ(10)を提供する。本発明の圧力
センサにおいて、ダイヤフラムと電極間に交流電圧を印
加して、その共振周波数またはインピーダンス変化を検
出してダイヤフラムに加わる圧力を測定し、同時に前記
交流電圧に直流電圧を重畳してダイヤフラムと電極間に
静電引力を生じさせる構成として良い。本発明の圧力セ
ンサにおいて、ダイヤフラムが外部から圧力を受けない
状態においても静電引力によってタッチモードとなるよ
うに構成して良い。
According to the present invention, an electrode (4) provided on a base (2) and a dielectric film (5) provided over the electrode (4) are provided.
And a conductive diaphragm (3) having at least a surface opposed to the electrode and provided on the dielectric film with a gap (8) therebetween, the diaphragm being subjected to pressure and having a dielectric film and In a pressure sensor for detecting a change in the contact area of the contact and measuring the pressure, a DC voltage applying means (20) for applying a DC voltage between the diaphragm and the electrode to generate an electrostatic attraction between the diaphragm and the electrode. A pressure sensor (10) is provided. In the pressure sensor of the present invention, an AC voltage is applied between the diaphragm and the electrode, a resonance frequency or a change in impedance is detected, a pressure applied to the diaphragm is measured, and a DC voltage is superimposed on the AC voltage at the same time. It may be configured to generate an electrostatic attraction between the electrodes. In the pressure sensor of the present invention, the touch mode may be configured by electrostatic attraction even when the diaphragm does not receive external pressure.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】図1と図2は、本発明の圧力セン
サの一形態を示し、図1(A)は圧力センサの平面図、
(B)は側面断面図、(C)は電極形状を表すための底
面図であり、図2は圧力センサの斜視図である。この圧
力センサ10は、厚さ数μm程度の導電性のダイヤフラ
ム3を設けた構造体1と、金属薄膜からなる電極4とそ
の上方を覆う誘電体膜5が設けられた基体2とを、ダイ
ヤフラム3と電極4が対向しかつダイヤフラム3と誘電
体膜5間にわずかの、たとえば数μm程度の隙間8を設
けた状態で接合してなるとともに、ダイヤフラム3と電
極4間に直流電圧を印加してダイヤフラム3と電極4間
に静電引力を生じせしめる直流電圧印加手段20を設け
た構成になっている。
1 and 2 show an embodiment of a pressure sensor according to the present invention. FIG. 1A is a plan view of the pressure sensor.
FIG. 2B is a side sectional view, FIG. 2C is a bottom view showing an electrode shape, and FIG. 2 is a perspective view of a pressure sensor. This pressure sensor 10 comprises a structure 1 provided with a conductive diaphragm 3 having a thickness of about several μm, and a base 2 provided with an electrode 4 made of a metal thin film and a dielectric film 5 covering the electrode 4. 3 and the electrode 4 are opposed to each other and are joined in a state where a small gap 8 of, for example, about several μm is provided between the diaphragm 3 and the dielectric film 5. A DC voltage is applied between the diaphragm 3 and the electrode 4. A DC voltage applying means 20 for generating electrostatic attraction between the diaphragm 3 and the electrode 4 is provided.

【0010】構造体1のダイヤフラム3は、たとえば単
結晶シリコンからなるウエハをエッチングして窪ませる
ことによって形成されている。シリコンからなるウエハ
にダイヤフラム3を形成するには、たとえば所望の(ダ
イヤフラムの)厚さ分だけ高濃度に不純物を添加した層
をシリコン表面に形成しておき、ホウ素のような不純物
の高濃度ドーピングによるエッチストップ技術を用いて
行うことができる。ダイヤフラムの厚さ、およびダイヤ
フラム3と誘電体膜5間の隙間8の高さを規定するダイ
ヤフラム下方側(基体2との接合面側)の窪み深さは、
測定対象の負荷圧力範囲にセンサの直線領域が合致する
ように適宜設定することができる。
The diaphragm 3 of the structure 1 is formed by etching a wafer made of, for example, single-crystal silicon to make it concave. In order to form the diaphragm 3 on a wafer made of silicon, for example, a layer in which an impurity is added at a high concentration by a desired thickness (of the diaphragm) is formed on the silicon surface, and a high concentration doping of an impurity such as boron is performed. Using an etch stop technique. The thickness of the diaphragm and the depth of the depression on the lower side of the diaphragm (joint surface side with the base 2) defining the height of the gap 8 between the diaphragm 3 and the dielectric film 5 are:
It can be set appropriately so that the linear region of the sensor matches the load pressure range of the measurement target.

【0011】基体2は、電極4と電気的絶縁状態を確保
できるものであれば、その構成材料は特に限定されず、
たとえばガラス板、セラミック板、硬質プラスチック
板、表面にガラス層を設けた金属などを用いて良く、特
に好ましくはガラス板が用いられる。この基体2上に形
成された電極4は、Al、Cr、Au、Ag、Cu、T
iなどの電極用材料として一般に使用される各種の金属
を、基体2の表面に、蒸着法、スパッタ法、CVD法、
無電解メッキ法などの薄膜形成方法を用いて作製され
る。電極4の形状は、基体2表面の電極非成膜部をマス
クで覆い、電極形成部のみに金属膜を成膜する方法、或
いは基体2の一面に均一に金属膜を成膜後、フォトリソ
グラフィ手法を用いて所望の形状にエッチングする方法
によりパターン形成することができ、本例示では図1
(C)に示すように、ダイヤフラム3と同じ寸法の長方
形状に成膜されている。この電極4を覆うように基体2
上に成膜された誘電体膜5は、ガラス(石英ガラス)、
セラミックなどの絶縁材料として周知の材料を、スパッ
タ法、CVD法などの薄膜形成手段を用いて成膜するこ
とによって形成される。この誘電体膜5の厚さは、圧力
センサ10の必要とされる感度に応じて適宜設定され、
通常は0.1〜数μm程度とされる。
The constituent material of the base 2 is not particularly limited as long as the base 2 can secure an electrical insulation state with the electrode 4.
For example, a glass plate, a ceramic plate, a hard plastic plate, a metal provided with a glass layer on the surface, or the like may be used, and a glass plate is particularly preferably used. The electrodes 4 formed on the substrate 2 are made of Al, Cr, Au, Ag, Cu, T
Various metals generally used as electrode materials such as i are deposited on the surface of the substrate 2 by vapor deposition, sputtering, CVD,
It is manufactured using a thin film forming method such as an electroless plating method. The shape of the electrode 4 may be a method of covering the non-electrode film-forming portion on the surface of the substrate 2 with a mask and forming a metal film only on the electrode forming portion, or a method of forming a metal film uniformly on one surface of the substrate 2 followed by photolithography. The pattern can be formed by a method of etching into a desired shape using a technique.
As shown in (C), the film is formed in a rectangular shape having the same dimensions as the diaphragm 3. The base 2 is covered so as to cover the electrode 4.
The dielectric film 5 formed thereon is made of glass (quartz glass),
It is formed by forming a film of a known material such as ceramics using a thin film forming means such as a sputtering method or a CVD method. The thickness of the dielectric film 5 is appropriately set according to the required sensitivity of the pressure sensor 10,
Usually, it is about 0.1 to several μm.

【0012】基体2には、電極4と接続して基体2の辺
縁部まで延びる端子部7と、誘電体膜5上に設けられ構
造体1と電気的に接続された端子部6が設けられてい
る。符号23は、端子部7の接続用に誘電体膜5を成膜
していない開口部である。これらの端子部6,7は電極
4と同じ金属材料と、同種の薄膜形成手段を用いて形成
可能である。
The base 2 is provided with a terminal 7 connected to the electrode 4 and extending to the periphery of the base 2 and a terminal 6 provided on the dielectric film 5 and electrically connected to the structure 1. Have been. Reference numeral 23 denotes an opening in which the dielectric film 5 for connecting the terminal 7 is not formed. These terminal portions 6 and 7 can be formed using the same metal material as the electrode 4 and the same type of thin film forming means.

【0013】基板2の誘電体膜5とダイヤフラム3との
間に形成される隙間8は、図1(C)中の符号22で示
す通り、電極4とダイヤフラム3よりも一回り大きい長
方形状に構造体1下面を窪ませて形成されている。この
隙間の高さ、すなわち誘電体膜5とダイヤフラム3間の
寸法は、ダイヤフラム3の寸法(長さ、幅および厚さ)
に応じて適宜選択される。本例示において、隙間8内
は、ダイヤフラム3が圧力に応じて誘電体膜5側に接触
し易いように内部が真空とされている。
The gap 8 formed between the dielectric film 5 of the substrate 2 and the diaphragm 3 has a rectangular shape slightly larger than the electrode 4 and the diaphragm 3 as shown by reference numeral 22 in FIG. The structure 1 is formed by recessing the lower surface. The height of this gap, that is, the dimension between the dielectric film 5 and the diaphragm 3 is determined by the dimension (length, width and thickness) of the diaphragm 3.
Is appropriately selected according to the conditions. In this example, the inside of the gap 8 is evacuated so that the diaphragm 3 can easily contact the dielectric film 5 side according to the pressure.

【0014】ダイヤフラム3と電極4間に直流電圧を印
加するための直流電圧印加手段20は、ダイヤフラム3
と電極4間に適当な静電引力、たとえばダイヤフラム3
が外部から圧力を受けない状態においても静電引力によ
ってタッチモードとなる静電引力を生じさせるために必
要な一定の直流電圧(以下、直流バイアスという)を印
加することができるなら、如何なる電圧印加手段でも使
用することができる。たとえば直流電圧印加手段20
は、共振周波数またはインピーダンス変化を検出してダ
イヤフラムに加わる圧力を測定するためにダイヤフラム
3と電極4間に交流電圧を印加する測定機器と別個に設
けても良いし、1つの測定機器から圧力測定用の交流電
圧と直流バイアスとを重畳して印加する形態としても良
い。直流バイアスは、直流電圧印加手段20から基体2
の各端子部6,7を通して印加され、その電圧はダイヤ
フラム3の厚さ、ダイヤフラム3の接触開始圧力などに
応じて適宜設定される。
A DC voltage applying means 20 for applying a DC voltage between the diaphragm 3 and the electrode 4 comprises a diaphragm 3
Suitable electrostatic attraction between the electrode 4 and the diaphragm 3, for example.
Any voltage can be applied as long as a constant DC voltage (hereinafter referred to as DC bias) necessary for generating electrostatic attraction to be in a touch mode due to electrostatic attraction can be applied even when no external pressure is applied. Means can also be used. For example, DC voltage applying means 20
May be provided separately from a measuring device for applying an AC voltage between the diaphragm 3 and the electrode 4 to measure the pressure applied to the diaphragm by detecting a change in the resonance frequency or impedance, or the pressure may be measured from one measuring device. AC voltage and DC bias may be superimposed and applied. The DC bias is applied from the DC voltage applying means 20 to the base 2.
The voltage is appropriately set according to the thickness of the diaphragm 3, the contact start pressure of the diaphragm 3, and the like.

【0015】この圧力センサ10において、ダイヤフラ
ム3に加わる圧力を測定するには、ダイヤフラム3と電
極4間に交流電圧を印加して、その共振周波数またはイ
ンピーダンス変化を検出してダイヤフラムに加わる圧力
を測定すると同時に、前記交流電圧に直流バイアスを重
畳してダイヤフラム3と電極4間に静電引力を生じさせ
る。一定の直流バイアスの印加によって、ダイヤフラム
3と電極4間に静電引力が発生し、この引力の作用によ
ってダイヤフラム3は、電極4側に引っ張られてたわ
み、電極4上の誘電体膜5に接触し易い状態となる。従
って、ダイヤフラム3に加わる圧力が小さくても、ダイ
ヤフラム3は電極4上の誘電体膜5に接触する。さら
に、ダイヤフラム3が外部から圧力を受けない状態にお
いても静電引力によって誘電体膜5に接触する、すなわ
ちタッチモードとなる静電引力を生じさせると、図5に
示す静電容量と圧力との関係を示すグラフにおいて、未
接触領域が大幅に縮小され、或いは無くなって、圧力の
増加に比例して静電容量が増加する直線領域が始まる測
定状態を実現することができる。これによって、従来型
のセンサでは測定不可能であった微小圧力を測定するこ
とが可能となる。
In the pressure sensor 10, to measure the pressure applied to the diaphragm 3, an AC voltage is applied between the diaphragm 3 and the electrode 4, and the resonance frequency or impedance change is detected to measure the pressure applied to the diaphragm 3. At the same time, a DC bias is superimposed on the AC voltage to generate an electrostatic attraction between the diaphragm 3 and the electrode 4. When a constant DC bias is applied, an electrostatic attractive force is generated between the diaphragm 3 and the electrode 4, and the diaphragm 3 is bent toward the electrode 4 by the action of the attractive force, and contacts the dielectric film 5 on the electrode 4. It is easy to do. Therefore, even if the pressure applied to the diaphragm 3 is small, the diaphragm 3 contacts the dielectric film 5 on the electrode 4. Further, when the diaphragm 3 comes into contact with the dielectric film 5 by the electrostatic attraction even when the diaphragm 3 is not subjected to pressure from the outside, that is, when the electrostatic attraction to be in the touch mode is generated, the capacitance and the pressure shown in FIG. In the graph showing the relationship, it is possible to realize a measurement state in which a non-contact area is significantly reduced or eliminated, and a linear area in which the capacitance increases in proportion to an increase in pressure is started. This makes it possible to measure a minute pressure that cannot be measured by a conventional sensor.

【0016】図6は、本発明による圧力センサの他の形
態を示す図である。本例示による差圧またはゲージ圧測
定用圧力センサは、図1及び図2に示した絶対圧型の圧
力センサ10とほぼ同様の構成要素を備え、基体2に隙
間8を外部と連通させるための基準圧力導入孔31を穿
設した構成になっている。この差圧またはゲージ圧測定
用圧力センサは、2つの異なる空間の圧力(気圧または
水圧)の差を測定するため、ダイヤフラム3の上方側を
一方の空間と連通させ、ダイヤフラム3の下方側を、基
準圧力導入孔31を通して他方の空間に連通させ、ダイ
ヤフラム3に加わる圧力を測定することによって、これ
ら空間の圧力差を測定する用途に利用される。
FIG. 6 is a diagram showing another embodiment of the pressure sensor according to the present invention. The pressure sensor for measuring a differential pressure or a gauge pressure according to the present embodiment includes substantially the same components as the absolute pressure type pressure sensor 10 shown in FIGS. 1 and 2, and is a reference for allowing the base 2 to communicate the gap 8 with the outside. The pressure introducing hole 31 is provided. The pressure sensor for measuring the differential pressure or the gauge pressure measures the difference between the pressures (atmospheric pressure or water pressure) of two different spaces, so that the upper side of the diaphragm 3 communicates with one space and the lower side of the diaphragm 3 By communicating with the other space through the reference pressure introducing hole 31 and measuring the pressure applied to the diaphragm 3, it is used for measuring the pressure difference between these spaces.

【0017】この差圧またはゲージ圧測定用圧力センサ
32は、例えば図7に示すように、一方の空間に連通さ
れた圧力導入孔36と他方の空間に連通された圧力導入
孔37とを有し、かつセンサ配置用の拡張部分が設けら
れたパッケージに搭載されて使用される。このパッケー
ジの例示においては、他方の空間に連通された圧力導入
孔37の開口に圧力センサ32を載置して接着剤38で
固定し、圧力センサ32の各端子部6,7を拡張部分に
ハーメチックシール35を用いて一部を挿入したリード
ピン34にワイヤボンド33で接続し、電圧印加と信号
取り出しを可能にしている。圧力導入孔36は圧力セン
サ32のダイヤフラム上方側と連通し、圧力導入孔37
は基準圧力導入孔31を通してダイヤフラム下方側と連
通している。
The pressure sensor 32 for measuring a differential pressure or a gauge pressure has, as shown in FIG. 7, for example, a pressure introducing hole 36 communicating with one space and a pressure introducing hole 37 communicating with the other space. In addition, it is used by being mounted on a package provided with an extended portion for disposing a sensor. In the example of this package, the pressure sensor 32 is placed in the opening of the pressure introducing hole 37 communicating with the other space, and is fixed with the adhesive 38, and the terminal portions 6, 7 of the pressure sensor 32 are attached to the expanded portion. A hermetic seal 35 is used to connect a lead pin 34 partially inserted with a wire bond 33 to enable voltage application and signal extraction. The pressure introduction hole 36 communicates with the upper side of the diaphragm of the pressure sensor 32, and the pressure introduction hole 37
Communicates with the lower side of the diaphragm through the reference pressure introducing hole 31.

【0018】この差圧またはゲージ圧測定用圧力センサ
32を用いて一方の圧力導入孔36側と他方の圧力導入
孔37側の差圧を測定するには、前述した圧力センサ1
0の場合と同じく、ダイヤフラム3と電極4間に交流電
圧を印加して、その共振周波数またはインピーダンス変
化を検出してダイヤフラムに加わる差圧を測定すると同
時に、前記交流電圧に直流バイアスを重畳してダイヤフ
ラム3と電極4間に静電引力を生じさせる。一定の直流
バイアスの印加によって、ダイヤフラム3と電極4間に
静電引力が発生し、この引力の作用によってダイヤフラ
ム3は、電極4側に引っ張られてたわみ、電極4上の誘
電体膜5に接触し易い状態となる。従って、ダイヤフラ
ム3に加わる差圧が小さくても、ダイヤフラム3は電極
4上の誘電体膜5に接触する。さらに、ダイヤフラム3
が差圧を受けない状態においても静電引力によって誘電
体膜5に接触する、すなわちタッチモードとなる静電引
力を生じさせると、図5に示す静電容量と圧力との関係
を示すグラフにおいて、未接触領域が大幅に縮小され、
或いは無くなって、圧力の増加に比例して静電容量が増
加する直線領域が始まる測定状態を実現することができ
る。これによって、従来型センサでは測定不可能であっ
た微小な差圧を測定することが可能となる。以下、実施
例によって本発明の効果を明確にする。
In order to measure the differential pressure between one pressure introducing hole 36 and the other pressure introducing hole 37 using the pressure sensor 32 for measuring the differential pressure or the gauge pressure, the pressure sensor 1 described above is used.
As in the case of 0, an AC voltage is applied between the diaphragm 3 and the electrode 4 to detect a resonance frequency or a change in impedance to measure a differential pressure applied to the diaphragm. At the same time, a DC bias is superimposed on the AC voltage. An electrostatic attraction is generated between the diaphragm 3 and the electrode 4. When a constant DC bias is applied, an electrostatic attraction is generated between the diaphragm 3 and the electrode 4, and the diaphragm 3 is bent by the action of the attraction toward the electrode 4 and comes into contact with the dielectric film 5 on the electrode 4. It is easy to do. Therefore, even if the differential pressure applied to the diaphragm 3 is small, the diaphragm 3 contacts the dielectric film 5 on the electrode 4. In addition, diaphragm 3
When the contact with the dielectric film 5 by the electrostatic attraction even when no pressure difference is applied, that is, when the electrostatic attraction that is in the touch mode is generated, the graph of FIG. 5 shows the relationship between the capacitance and the pressure. , The non-contact area is greatly reduced,
Alternatively, it is possible to realize a measurement state in which a linear region in which the capacitance increases in proportion to the increase in the pressure and the capacitance increases increases. This makes it possible to measure a small differential pressure that cannot be measured with a conventional sensor. Hereinafter, the effects of the present invention will be clarified by examples.

【0019】[0019]

【実施例】(比較例:従来の圧力センサ)0.4mm×
1.5mmの長方形ダイヤフラムを持った静電容量式圧
力センサを作製した。このセンサは、単結晶シリコンか
らなる構造体とガラス板からなる基体を接合した構造に
なっており(米国特許第5,528,452号公報参照)、ダイ
ヤフラムを第1の電極、基体上に成膜した電極を第2の
電極として、その間の静電容量変化を測定する。ここで
前記米国特許公報中の記載に従い、ダイヤフラムの寸法
を長辺、短辺比3:1以上の長方形とすることにより、
タッチモードにおける圧力に対する静電容量の直線的依
存性を得ることができる。ガラス板からなる基体上にダ
イヤフラムと同寸法(0.4mm×1.5mm)の長方
形の電極をダイヤフラムと対向する位置に形成した。電
極の材料としてCrを用い、全面にスパッタ法を用いて
成膜した後、フォトリソグラフィ手法を用いて長方形状
にエッチングしてパターン形成した。電極を形成した
後、電極上に0.4μmのガラス膜をスパッタ法によっ
て成膜し、誘電体膜とした。ただし、電極の端子部のみ
は信号取り出し口として誘電体膜を除去してある。誘電
体膜上には、構造体側の信号取り出し用の端子部を形成
した。ダイヤフラムとの間隔が3μmとなるように段差
を設け、ダイヤフラムの厚さを3μmとした構造体を基
体上に真空中で接合し、タッチモード静電容量式圧力セ
ンサ素子を作製した。作製したセンサを加圧容器に入
れ、印加した圧力に対するダイヤフラム−(基板上の)
電極間の静電容量の変化を調べた結果を図8のグラフA
に示す。静電容量はLCRメータを用いて100kHz
の周波数と0.1Vの電圧に対して測定した。測定周波
数を100Hzから10MHzの間で、測定電圧(実効
値)を1mVから2Vの間で変化させても測定結果はほ
とんど同等であった。この測定において、接触開始圧力
は1.3気圧で、1.5気圧から2.5気圧の間では印
加圧力に対して本センサの静電容量はほぼ直線的に増加
し、低圧領域用圧力センサとして良好な特性を示した。
しかしながら、1.3気圧未満の微小圧力領域ではセン
サの静電容量はほとんど変化せず、大気圧〜1.3気圧
間で正確な圧力変化を測定することはできなかった。
[Example] (Comparative example: conventional pressure sensor) 0.4 mm ×
A capacitance type pressure sensor having a 1.5 mm rectangular diaphragm was manufactured. This sensor has a structure in which a structure made of single-crystal silicon and a base made of a glass plate are joined (see US Pat. No. 5,528,452), and a diaphragm is used as a first electrode and an electrode formed on the base is made of an electrode. As the second electrode, a change in capacitance between the electrodes is measured. Here, according to the description in the above-mentioned US Patent Publication, by making the dimensions of the diaphragm into a rectangle having a long side and a short side ratio of 3: 1 or more,
A linear dependence of the capacitance on the pressure in the touch mode can be obtained. A rectangular electrode having the same size (0.4 mm × 1.5 mm) as the diaphragm was formed on a substrate made of a glass plate at a position facing the diaphragm. After forming a film on the entire surface by using a sputtering method using Cr as a material of the electrode, a pattern was formed by etching into a rectangular shape using a photolithography method. After forming the electrode, a 0.4 μm glass film was formed on the electrode by a sputtering method to obtain a dielectric film. However, only the terminal portions of the electrodes were removed of the dielectric film as signal extraction ports. On the dielectric film, a terminal portion for signal extraction on the structure side was formed. A step was provided so that the distance from the diaphragm was 3 μm, and a structure having a thickness of the diaphragm of 3 μm was joined to a substrate in a vacuum to produce a touch-mode capacitive pressure sensor element. The fabricated sensor is put in a pressurized container, and the diaphragm for the applied pressure-(on the substrate)
The result of examining the change in the capacitance between the electrodes is shown in the graph A of FIG.
Shown in Capacitance is 100kHz using LCR meter
And a voltage of 0.1V. The measurement results were almost the same even when the measurement frequency was changed between 100 Hz and 10 MHz and the measurement voltage (effective value) was changed between 1 mV and 2 V. In this measurement, the contact start pressure was 1.3 atm, and between 1.5 and 2.5 atm, the capacitance of the sensor increased almost linearly with the applied pressure. And showed good characteristics.
However, the capacitance of the sensor hardly changed in a small pressure region of less than 1.3 atm, and it was not possible to accurately measure a pressure change between the atmospheric pressure and 1.3 atm.

【0020】(実施例1)従来例で作製したセンサの電
極間に直流バイアスを印加した時の印加圧力と静電容量
の関係を図8のグラフB,C及びDに示す。直流バイア
スを35Vとしたとき(グラフD)、接触開始圧は1気
圧以下となり、大気圧から3気圧まで十分な感度を得る
ことができた。
(Embodiment 1) The relationship between the applied pressure and the capacitance when a DC bias is applied between the electrodes of the sensor manufactured in the conventional example is shown in graphs B, C and D of FIG. When the DC bias was 35 V (Graph D), the contact start pressure was 1 atm or less, and sufficient sensitivity could be obtained from atmospheric pressure to 3 atm.

【0021】(実施例2)従来例のセンサ素子と後述の
点を除いて同様の構造を有し、ダイヤフラムとガラス板
上の電極との間隔を1μm、ダイヤフラム厚を2μmと
し、ガラス基板の一部に圧力導入孔を穿設した図6に示
すセンサを作製した。このセンサを図7に示すパッケー
ジに搭載し、差圧またはゲージ圧測定用センサを作製し
た。センサの内側(ダイヤフラム下方側)に連通した圧
力導入孔37に接続された圧力を基準とし、センサ素子
外側圧力導入孔36に接続された圧力を測定した。その
結果を図9に示す。直流バイアスを印加しない状態で
は、図9中の曲線Aに示すように0.1気圧以下の差圧
は測定困難であったが、10Vの直流バイアスを印加す
ることにより曲線Bが示すように差圧のない状態でもダ
イヤフラムを電極上の誘電体膜に接触させ、差圧0から
0.1気圧の微小圧力領域での測定が可能になった。本
センサは大気圧を基準圧力とするゲージ圧センサにも同
様に応用できる。
Example 2 A sensor element of the prior art has the same structure as that of the conventional sensor element except for the points described later. The distance between the diaphragm and the electrode on the glass plate is 1 μm, the thickness of the diaphragm is 2 μm, The sensor shown in FIG. 6 in which a pressure introducing hole was formed in the portion was manufactured. This sensor was mounted on the package shown in FIG. 7 to produce a sensor for measuring differential pressure or gauge pressure. With reference to the pressure connected to the pressure introducing hole 37 communicating with the inside of the sensor (the lower side of the diaphragm), the pressure connected to the pressure introducing hole 36 outside the sensor element was measured. FIG. 9 shows the result. When no DC bias was applied, it was difficult to measure a differential pressure of 0.1 atm or less as shown by a curve A in FIG. Even when there is no pressure, the diaphragm is brought into contact with the dielectric film on the electrode, and measurement in a minute pressure range of 0 to 0.1 atm is possible. The present sensor can be similarly applied to a gauge pressure sensor using atmospheric pressure as a reference pressure.

【0022】[0022]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ダイヤフラムと電極間に直流電圧を印加してダイヤフラ
ムと電極間に静電引力を生じせしめる直流電圧印加手段
を設けた構成としたので、ダイヤフラムが外部から圧力
を受けない状態においても静電引力によってタッチモー
ド動作を実現し、高感度な圧力測定ができる。従って本
発明によれば、従来のタッチモード圧力センサでは不可
能であった微小圧力領域での測定が可能な優れた圧力セ
ンサを提供することができる。
As described above, according to the present invention,
DC voltage is applied between the diaphragm and the electrode to generate an electrostatic attractive force between the diaphragm and the electrode. Mode operation is realized, and highly sensitive pressure measurement can be performed. Therefore, according to the present invention, it is possible to provide an excellent pressure sensor capable of measuring in a minute pressure region, which is impossible with a conventional touch mode pressure sensor.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の圧力センサの一例を示し、(A)は
圧力センサの平面図、(B)は側面図、(C)は電極の
形状を示した底面図である。
FIG. 1 shows an example of a pressure sensor according to the present invention, in which (A) is a plan view of the pressure sensor, (B) is a side view, and (C) is a bottom view showing the shape of an electrode.

【図2】 同じ圧力センサの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the same pressure sensor.

【図3】 従来の圧力センサの作動状態を示し、(A)
はダイヤフラム接触前の状態を示す側面図、(B)は接
触状態を示す側面図、(C)はより接触面積が増加した
状態を示す側面図である。
FIG. 3 shows an operation state of a conventional pressure sensor, and (A)
3 is a side view showing a state before the diaphragm is in contact, FIG. 3B is a side view showing a contact state, and FIG. 3C is a side view showing a state in which the contact area is further increased.

【図4】 従来の圧力センサにおいて、圧力上昇に伴う
ダイヤフラムの接触面積の増加の様子を模式的に示す概
略図である。
FIG. 4 is a schematic view schematically showing a state where a contact area of a diaphragm increases with an increase in pressure in a conventional pressure sensor.

【図5】 従来の圧力センサにおける圧力と静電容量の
関係を示すグラフである。
FIG. 5 is a graph showing the relationship between pressure and capacitance in a conventional pressure sensor.

【図6】 本発明の圧力センサの他の形態を示す側面断
面図である。
FIG. 6 is a side sectional view showing another embodiment of the pressure sensor of the present invention.

【図7】 図6の圧力センサをパッケージ搭載した状態
を示す概略断面図である。
FIG. 7 is a schematic sectional view showing a state where the pressure sensor of FIG. 6 is mounted on a package.

【図8】 実施例の結果を示し、直流バイアス印加なし
の時と20V〜35Vの直流バイアスを印加した時の試
作した圧力センサの圧力と静電容量の関係を示すグラフ
である。
FIG. 8 is a graph showing the results of the example and showing the relationship between the pressure and the capacitance of the prototype pressure sensor when no DC bias was applied and when a DC bias of 20 V to 35 V was applied.

【図9】 実施例の結果を示し、直流バイアス印加なし
の時と10Vの直流バイアスを印加した時の実施例2で
試作した圧力センサの圧力と静電容量の関係を示すグラ
フである。
FIG. 9 is a graph showing the results of the example, and showing the relationship between the pressure and the capacitance of the pressure sensor prototyped in the example 2 when no DC bias was applied and when a DC bias of 10 V was applied.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1……構造体、2……基体、3……ダイヤフラム、4…
…電極、5……誘電体膜、10……圧力センサ、20…
…直流電圧印加手段、32……圧力センサ。
1 ... structure, 2 ... substrate, 3 ... diaphragm, 4 ...
... electrodes, 5 ... dielectric film, 10 ... pressure sensor, 20 ...
... DC voltage applying means, 32 ... Pressure sensor.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 敏 千葉県佐倉市六崎1440番地 株式会社フジ クラ佐倉事業所内 (72)発明者 西村 仁 千葉県佐倉市六崎1440番地 株式会社フジ クラ佐倉事業所内 Fターム(参考) 2F055 AA40 BB03 BB05 CC02 DD05 DD19 EE25 FF07 FF11 GG01 GG12 HH05 4M112 AA01 BA07 CA12 CA15 FA01 FA03  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing from the front page (72) Inventor Satoshi Yamamoto 1440, Mukurosaki, Sakura City, Chiba Prefecture Inside Fujikura Sakura Office (72) Inventor Hitoshi Nishimura 1440, Misaki, Sakura City, Chiba Prefecture Inside Fujikura Sakura Office F Terms (reference) 2F055 AA40 BB03 BB05 CC02 DD05 DD19 EE25 FF07 FF11 GG01 GG12 HH05 4M112 AA01 BA07 CA12 CA15 FA01 FA03

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基体(2)上に設けられた電極(4)
と、該電極を覆って設けられた誘電体膜(5)と、該電
極と対向しかつ該誘電体膜上に隙間(8)をあけて設け
られた少なくとも表面が導電性のダイヤフラム(3)と
を有し、該ダイヤフラムが圧力を受けて誘電体膜と接触
する接触面積の変化を検出してその圧力を測定する圧力
センサにおいて、前記ダイヤフラムと電極間に直流電圧
を印加してダイヤフラムと電極間に静電引力を生じせし
める直流電圧印加手段(20)を含むことを特徴とする
圧力センサ(10)。
1. An electrode (4) provided on a substrate (2)
A dielectric film (5) provided to cover the electrode, and a diaphragm (3) opposed to the electrode and provided on the dielectric film with at least a surface provided with a gap (8). A pressure sensor that detects a change in a contact area where the diaphragm comes into contact with the dielectric film under pressure and measures the pressure, wherein a DC voltage is applied between the diaphragm and the electrode, A pressure sensor (10), including a DC voltage applying means (20) for generating an electrostatic attraction therebetween.
【請求項2】 ダイヤフラムと電極間に交流電圧を印加
して、その共振周波数またはインピーダンス変化を検出
してダイヤフラムに加わる圧力を測定すると同時に、前
記交流電圧に直流電圧を重畳してダイヤフラムと電極間
に静電引力を生じさせるものであることを特徴とする請
求項1に記載の圧力センサ。
2. An AC voltage is applied between the diaphragm and the electrode to detect a change in the resonance frequency or impedance of the diaphragm to measure a pressure applied to the diaphragm. At the same time, a DC voltage is superimposed on the AC voltage to apply a voltage between the diaphragm and the electrode. 2. The pressure sensor according to claim 1, wherein the pressure sensor generates an electrostatic attraction.
【請求項3】 ダイヤフラムが外部から圧力を受けない
状態においても静電引力によってタッチモードとなるよ
うに構成されたことを特徴とする請求項1に記載の圧力
センサ。
3. The pressure sensor according to claim 1, wherein the touch sensor is configured to be in a touch mode by electrostatic attraction even when the diaphragm does not receive external pressure.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008215893A (en) * 2007-02-28 2008-09-18 Yamatake Corp Pressure sensor
CN102759639A (en) * 2011-04-28 2012-10-31 富士通电子零件有限公司 Contact terminal apparatus having pressure sensor
JP2012242398A (en) * 2011-05-23 2012-12-10 General Electric Co <Ge> Device for measuring environmental forces and method of fabricating the same
JP2015020034A (en) * 2013-07-23 2015-02-02 上田日本無線株式会社 Diagnostic method for interior of organism
CN110967046A (en) * 2018-09-28 2020-04-07 横河电机株式会社 Sensor unit, transmitter provided with sensor unit, method for manufacturing sensor unit, and method for manufacturing transmitter

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