JP2002179896A - Thermoplastic resin composition - Google Patents

Thermoplastic resin composition

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JP2002179896A
JP2002179896A JP2000382608A JP2000382608A JP2002179896A JP 2002179896 A JP2002179896 A JP 2002179896A JP 2000382608 A JP2000382608 A JP 2000382608A JP 2000382608 A JP2000382608 A JP 2000382608A JP 2002179896 A JP2002179896 A JP 2002179896A
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thermoplastic resin
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resin composition
carbon atoms
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JP2000382608A
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Kunihiro Takenaka
邦博 竹中
Makoto Saito
良 斉藤
Yoshitaka Kanazawa
吉隆 金沢
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Mitsubishi Engineering Plastics Corp
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Mitsubishi Engineering Plastics Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an inexpensive material capable of achieving a reduction in both molding shrinkage percentage and weight without deteriorating excellent characteristics of a thermoplastic polyester resin. SOLUTION: This thermoplastic resin composition is obtained by compounding (A) 95-10 wt.% of the thermoplastic resin with (B) 4-50 wt.% of a rubber- modified styrene thermoplastic resin, (C) 1-40 wt.% of a polyphenylene ether resin, (D) 0.01-4 wt.% of a phosphorous ester compound and (E) 0.1-20 wt.% of a phosphoric ester compound.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は成形性、強度や耐衝
撃性等の機械的物性に優れ、かつ軽量で安価な成形体を
与える熱可塑性樹脂組成物に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermoplastic resin composition which is excellent in mechanical properties such as moldability, strength and impact resistance, and provides a lightweight and inexpensive molded article.

【0002】[0002]

【従来の技術】ポリブチレンテレフタレートやポリエチ
レンテレフタレートに代表される熱可塑性ポリエステル
樹脂は、加工性の容易さ、機械的物性、耐熱性、その他
物理的、化学的特性に優れているため、自動車部品、電
気・電子機器部品、その他精密機器部品の分野に幅広く
使用されている。特に、ポリブチレンテレフタレート
は、結晶化速度が速いため、射出成形用途に好適であ
る。
2. Description of the Related Art Thermoplastic polyester resins represented by polybutylene terephthalate and polyethylene terephthalate have excellent workability, mechanical properties, heat resistance, and other physical and chemical properties. It is widely used in the fields of electrical and electronic equipment parts and other precision equipment parts. In particular, polybutylene terephthalate has a high crystallization rate and is therefore suitable for injection molding.

【0003】しかしながら、反面、ポリブチレンテレフ
タレートは結晶性樹脂なので成形収縮率が大きく、ま
た、比重が高い(1.31)という問題がある。これに
対して、成形収縮率の低減及び軽量化が望まれており、
さらにコストダウンの要求も高い。
However, on the other hand, polybutylene terephthalate is a crystalline resin, and therefore has a problem of a high molding shrinkage and a high specific gravity (1.31). On the other hand, reduction in molding shrinkage and weight reduction are desired,
There is also a high demand for cost reduction.

【0004】ポリブチレンテレフタレートの成形収縮率
の低減や軽量化を目的として、他の樹脂を配合する方法
が提案されている。配合する樹脂は、ポリスチレン、A
S樹脂、ABS樹脂に代表されるスチレン系樹脂やポリ
プロピレン、ポリカーボネート等である。しかしなが
ら、いずれの場合も、成形収縮率低減や軽量化は達成で
きても、機械的物性の低下や成形性(流動性)の悪化を
招いていた。
For the purpose of reducing the molding shrinkage and reducing the weight of polybutylene terephthalate, a method of blending another resin has been proposed. The resin to be compounded is polystyrene, A
S-resin, styrene resin represented by ABS resin, polypropylene, polycarbonate and the like. However, in each case, even though the molding shrinkage ratio can be reduced and the weight can be reduced, the mechanical properties are reduced and the moldability (fluidity) is deteriorated.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ポリブチレンテレフタ
レートの機械的物性、流動性等の本来の特長を損なうこ
となく、成形収縮率低減や軽量化を達成することが望ま
れてきた。
SUMMARY OF THE INVENTION It has been desired to achieve a reduction in molding shrinkage and a reduction in weight without impairing the essential characteristics of polybutylene terephthalate, such as mechanical properties and fluidity.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明者等は、これらの
課題を解決するために鋭意検討した結果、熱可塑性ポリ
エステル樹脂、ゴム変性ポリスチレン系樹脂、ポリフェ
ニレンエーテル樹脂、亜リン酸エステル化合物及びリン
酸エステル化合物を特定の割合で配合することにより、
好ましくは、ポリフェニレンエーテル樹脂及び亜リン酸
エステル化合物を、他の成分に配合する前に、熱可塑性
ポリエステル樹脂と特定の割合で配合した溶融混練組成
物とすることにより、ポリエステルの優れた特性を損な
うことなく、成形収縮率低減や軽量化を達成でき、かつ
安価な材料を提供することができた。すなわち、本発明
は、(A)熱可塑性ポリエステル樹脂95〜10重量
%、(B)ゴム変性スチレン系熱可塑性樹脂4〜50重
量%、(C)ポリフェニレンエーテル樹脂1〜40重量
%、(D)亜リン酸エステル化合物0.01〜4重量%
及び(E)リン酸エステル化合物0.1〜20重量%を
配合してなる熱可塑性樹脂組成物である。
The present inventors have conducted intensive studies to solve these problems, and as a result, have found that thermoplastic polyester resins, rubber-modified polystyrene resins, polyphenylene ether resins, phosphite compounds and phosphorus compounds have been developed. By compounding the acid ester compound at a specific ratio,
Preferably, before blending the polyphenylene ether resin and the phosphite compound with other components, the melt-kneaded composition blended with the thermoplastic polyester resin in a specific ratio impairs the excellent properties of the polyester. Without reducing the molding shrinkage and reducing the weight, it was possible to provide an inexpensive material. That is, the present invention provides (A) 95 to 10% by weight of a thermoplastic polyester resin, (B) 4 to 50% by weight of a rubber-modified styrene-based thermoplastic resin, (C) 1 to 40% by weight of a polyphenylene ether resin, and (D) Phosphite compound 0.01 to 4% by weight
And (E) a thermoplastic resin composition containing 0.1 to 20% by weight of a phosphate compound.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。 (A)熱可塑性ポリエステル樹脂 本発明における(A)熱可塑性ポリエステル樹脂として
は、任意の熱可塑性ポリエステル系樹脂を用いることが
できる。ここで熱可塑性ポリエステル樹脂とは、連鎖単
位にジカルボン酸単位及びジオール単位から構成される
エステル基を有する重合体又は共重合体であって、通
常、ジカルボン酸又はそのエステル誘導体とジオール又
はそのエステル誘導体とを主成分として重縮合反応によ
り得られる。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail. (A) Thermoplastic polyester resin As the (A) thermoplastic polyester resin in the present invention, any thermoplastic polyester resin can be used. Here, the thermoplastic polyester resin is a polymer or copolymer having an ester group composed of a dicarboxylic acid unit and a diol unit in a chain unit, and is usually a dicarboxylic acid or an ester derivative thereof and a diol or an ester derivative thereof. Is obtained by a polycondensation reaction using as a main component.

【0008】ジカルボン酸単位としては、テレフタル
酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、1,5−ナフタレ
ンジカルボン酸、2,5−ナフタレンジカルボン酸、
2,6−ナフタレンジカルボン酸、ビフェニル−2,
2’−ジカルボン酸、ビフェニル−3,3’−ジカルボ
ン酸、ビフェニル−4,4’−ジカルボン酸、ビス
(4,4’−カルボキシフェニル)メタン、アントラセ
ンジカルボン酸、4,4’−ジフェニルエーテルジカル
ボン酸等の芳香族ジカルボン酸、1,4−シクロヘキサ
ンジカルボン酸、4,4’−ジシクロヘキシルジカルボ
ン酸等の脂環族ジカルボン酸、アジピン酸、セバシン
酸、アゼライン酸、ダイマー酸等の脂肪族ジカルボン酸
等が挙げられる。中でもテレフタル酸が好ましい。
The dicarboxylic acid unit includes terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,5-naphthalenedicarboxylic acid,
2,6-naphthalenedicarboxylic acid, biphenyl-2,
2'-dicarboxylic acid, biphenyl-3,3'-dicarboxylic acid, biphenyl-4,4'-dicarboxylic acid, bis (4,4'-carboxyphenyl) methane, anthracenedicarboxylic acid, 4,4'-diphenyletherdicarboxylic acid Aromatic dicarboxylic acids such as 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, alicyclic dicarboxylic acids such as 4,4'-dicyclohexyldicarboxylic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, and aliphatic dicarboxylic acids such as dimer acid; No. Of these, terephthalic acid is preferred.

【0009】ジオール単位としては、炭素数2〜20の
脂肪族又は脂環族ジオール、ビスフェノール誘導体等が
あり、具体例としては、エチレングリコール、テトラメ
チレングリコール、プロピレングリコール、1,5−ペ
ンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペン
チルグリコール、デカメチレングリコール、シクロヘキ
サンジメタノール、4,4’−ジシクロヘキシルヒドロ
キシメタン、4,4’−ジシクロヘキシルヒドロキシプ
ロパン、ビスフェノールAのエチレンオキシド付加ジオ
ール等が挙げられる。中でもテトラメチレングリコール
が好ましい。更に、グリセリン、トリメチロールプロパ
ン等のトリオール単位を含むこともできる。
The diol unit includes aliphatic or alicyclic diols having 2 to 20 carbon atoms, bisphenol derivatives and the like. Specific examples include ethylene glycol, tetramethylene glycol, propylene glycol, 1,5-pentanediol, Examples include 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, decamethylene glycol, cyclohexanedimethanol, 4,4'-dicyclohexylhydroxymethane, 4,4'-dicyclohexylhydroxypropane, and a diol added with ethylene oxide of bisphenol A. Among them, tetramethylene glycol is preferred. Further, it may contain a triol unit such as glycerin and trimethylolpropane.

【0010】従って、本発明においては、主たるジカル
ボン酸単位がテレフタル酸で、主たるジオール単位がテ
トラメチレングリコールであるポリブチレンテレフタレ
ート(PBT)が好ましい。すなわち、テレフタル酸及
びテトラメチレングリコール以外のジカルボン酸単位、
ジオール単位が共重合されていてもよい。ただし、ジカ
ルボン酸単位においてテレフタル酸の割合が、機械的性
質、耐熱性の点から、好ましくは70モル%以上であ
り、より好ましくは90モル%以上である。同様に、ジ
オール単位においてテトラメチレングリコールが好まし
くは70モル%以上であり、より好ましくは90モル%
以上である。
Therefore, in the present invention, polybutylene terephthalate (PBT) in which the main dicarboxylic acid unit is terephthalic acid and the main diol unit is tetramethylene glycol is preferred. That is, dicarboxylic acid units other than terephthalic acid and tetramethylene glycol,
The diol unit may be copolymerized. However, the proportion of terephthalic acid in the dicarboxylic acid unit is preferably at least 70 mol%, more preferably at least 90 mol%, from the viewpoint of mechanical properties and heat resistance. Similarly, in the diol unit, tetramethylene glycol is preferably at least 70 mol%, more preferably 90 mol%.
That is all.

【0011】本発明におけるPBT樹脂の固有粘度は、
テトラクロルエタン:フェノールが1:1(重量)の混
合溶媒中、30℃の測定で0.5〜1.8dl/gが好
ましく、さらに好ましくは0.6〜1.6dl/gであ
る。
The intrinsic viscosity of the PBT resin in the present invention is:
It is preferably 0.5 to 1.8 dl / g, more preferably 0.6 to 1.6 dl / g, as measured at 30 ° C. in a 1: 1 (weight) mixed solvent of tetrachloroethane and phenol.

【0012】(B)ゴム変性スチレン系熱可塑性樹脂 本発明における(B)ゴム変性スチレン系熱可塑性樹脂
とは、ゴム質重合体及びスチレン系重合体から構成され
るものである。調製方法としては、単純な機械的ブレン
ド方法でもかまわないが、良好な相溶性を得るために
は、ゴム質重合体の存在下にスチレン系単量体及び必要
に応じて他の単量体をグラフト共重合させる、いわゆる
グラフト共重合処方によって得られたものがいっそう好
ましい。また、該方法で得られるゴム変性スチレン系重
合体(グラフト重合体)に、別途ゴム質重合体の不存在
でスチレン系単量体及び必要に応じて他の単量体を重合
して得られたスチレン系重合体を配合する、いわゆるグ
ラフト−ブレンド法によって得られたものを用いること
も望ましい。
(B) Rubber-modified styrene-based thermoplastic resin The (B) rubber-modified styrene-based thermoplastic resin in the present invention is composed of a rubbery polymer and a styrene-based polymer. As a preparation method, a simple mechanical blending method may be used, but in order to obtain good compatibility, a styrene-based monomer and other monomers as necessary in the presence of a rubbery polymer are used. Those obtained by a so-called graft copolymerization method for graft copolymerization are more preferred. The rubber-modified styrenic polymer (graft polymer) obtained by the method is obtained by polymerizing a styrenic monomer and optionally another monomer in the absence of a rubbery polymer. It is also desirable to use those obtained by a so-called graft-blend method in which a styrene-based polymer is blended.

【0013】前記ゴム質重合体としては、ポリブタジエ
ン、スチレンブタジエン共重合体、水添スチレン−ブタ
ジエンブロック共重合体等の共役ジエン系ゴム、エチレ
ン−プロピレン系共重合体等の非共役ジエン系ゴムが挙
げられるが、なかでも共役ジエン系ゴム、特にポリブタ
ジエンが好ましい。
Examples of the rubbery polymer include conjugated diene rubbers such as polybutadiene, styrene butadiene copolymer, hydrogenated styrene-butadiene block copolymer, and non-conjugated diene rubbers such as ethylene-propylene copolymer. Among them, conjugated diene rubbers, particularly polybutadiene, are preferred.

【0014】前記スチレン系単量体としては、スチレ
ン、α−メチルスチレン、ブロモスチレン等が挙げられ
るが、なかでもスチレン及び/又はα−メチルスチレン
が好ましい。
Examples of the styrene monomer include styrene, α-methylstyrene, bromostyrene and the like, among which styrene and / or α-methylstyrene are preferred.

【0015】重合方法としては、乳化重合、溶液重合、
懸濁重合等が適用できる。このような、ゴム変性ポリス
チレン樹脂は一般にハイインパクトポリスチレン(HI
PS)と呼ばれている。
The polymerization methods include emulsion polymerization, solution polymerization,
Suspension polymerization or the like can be applied. Such rubber-modified polystyrene resins are generally high impact polystyrene (HI)
PS).

【0016】ゴム変性スチレン系熱可塑性樹脂中のゴム
含有率としては、1〜40重量%が望ましく、さらに好
ましくは3〜30重量%である。
The rubber content in the rubber-modified styrenic thermoplastic resin is preferably from 1 to 40% by weight, more preferably from 3 to 30% by weight.

【0017】ゴム変性スチレン系熱可塑性樹脂の分子量
を反映するMFRとしては、200℃、荷重5kgで
0.5〜15g/10分が好ましく、さらに好ましくは
1.0〜10g/10分である。
The MFR reflecting the molecular weight of the rubber-modified styrene-based thermoplastic resin is preferably 0.5 to 15 g / 10 minutes under a load of 5 kg at 200 ° C., and more preferably 1.0 to 10 g / 10 minutes.

【0018】ポリフェニレンエーテル樹脂、亜リン酸エ
ステル化合物及びリン酸エステル化合物 本発明においては、(C)ポリフェニレンエーテル樹脂
及び(D)亜リン酸エステル化合物の全量は、他の成分
と配合する前に、(A)熱可塑性ポリエステル樹脂の一
部と、さらに必要に応じ(E)リン酸エステル化合物の
少なくとも一部と、配合した溶融混練組成物とすること
が好ましい。 (C)ポリフェニレンエーテル樹脂 本発明における(C)ポリフェニレンエーテル樹脂とし
ては、下記一般式(4)で示される構造を有する単独重
合体又は共重合体が挙げられる。
Polyphenylene ether resin, phosphite compound and phosphoric acid ester compound In the present invention, the total amount of (C) the polyphenylene ether resin and (D) the phosphite compound is added before mixing with other components. It is preferable to form a melt-kneading composition in which (A) a part of the thermoplastic polyester resin and, if necessary, (E) at least a part of the phosphate compound are blended. (C) Polyphenylene ether resin As the (C) polyphenylene ether resin in the present invention, a homopolymer or a copolymer having a structure represented by the following general formula (4) can be mentioned.

【0019】[0019]

【化4】 Embedded image

【0020】(式中、Q1 は各々ハロゲン原子、第一級
若しくは第二級アルキル基、フェニル基、アミノアルキ
ル基、炭化水素オキシ基又はハロ炭化水素オキシ基を表
し、Q 2 は各々水素原子、ハロゲン原子、第一級若しく
は第二級アルキル基、フェニル基、ハロアルキル基、炭
化水素オキシ基又はハロ炭化水素オキシ基を表し、mは
10以上の数を表す。)
(Wherein Q1 Is a halogen atom, primary
Or secondary alkyl group, phenyl group, aminoalkyl
Group, hydrocarbonoxy group or halohydrocarbonoxy group
Then Q Two Is a hydrogen atom, a halogen atom,
Is a secondary alkyl group, phenyl group, haloalkyl group, charcoal
Represents a hydrogen oxy group or a halohydrocarbon oxy group, m is
Represents a number of 10 or more. )

【0021】Q1 及びQ2 の第一級アルキル基として
は、メチル、エチル、n−プロピル、n−ブチル、n−
アミル、イソアミル、2−メチルブチル、n−ヘキシ
ル、2,3−ジメチルブチル、2−、3−若しくは4−
メチルペンチル、ヘプチル等が挙げられる。第二級アル
キル基としては、イソプロピル、sec−ブチル、1−
エチルプロピル等が挙げられる。Q1 は、好ましくはア
ルキル基、フェニル基が挙げられ、特に好ましくは炭素
数1〜4のアルキル基が挙げられ、Q2 は、好ましくは
水素原子が挙げられる。
The primary alkyl group for Q 1 and Q 2 includes methyl, ethyl, n-propyl, n-butyl, n-
Amyl, isoamyl, 2-methylbutyl, n-hexyl, 2,3-dimethylbutyl, 2-, 3- or 4-
Methylpentyl, heptyl and the like can be mentioned. As the secondary alkyl group, isopropyl, sec-butyl, 1-
Ethylpropyl and the like can be mentioned. Q 1 is preferably an alkyl group or a phenyl group, particularly preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and Q 2 is preferably a hydrogen atom.

【0022】単独重合体としては、例えば、2,6−ジ
メチル−1,4−フェニレンエ−テル単位からなる重合
体が挙げられる。共重合体としては、上記単位と2,
3,6−トリメチル−1,4−フェニレンエ−テル単位
との組合せからなるランダム共重合体が挙げられる。
The homopolymer includes, for example, a polymer comprising 2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether unit. As the copolymer, the above unit and 2,
A random copolymer comprising a combination with 3,6-trimethyl-1,4-phenylene ether unit is exemplified.

【0023】ポリフェニレンエーテル樹脂の固有粘度
は、クロロホルム中で、30℃での測定で好ましくは
0.2〜0.8dl/gであり、より好ましくは、0.
25〜0.7dl/gであり、最も好ましくは、0.3
〜0.6dl/gである。固有粘度が0.2dl/g未
満であると耐衝撃性が不十分であり、0.8dl/g以
上であるとゲル分が多く、成形品外観に難が生じる。
The intrinsic viscosity of the polyphenylene ether resin is preferably from 0.2 to 0.8 dl / g, more preferably from 0.1 to 0.8 dl / g, measured at 30 ° C. in chloroform.
25-0.7 dl / g, most preferably 0.3
0.6 dl / g. When the intrinsic viscosity is less than 0.2 dl / g, the impact resistance is insufficient, and when the intrinsic viscosity is 0.8 dl / g or more, the gel content is large and the appearance of the molded article is difficult.

【0024】(D)亜リン酸エステル化合物 本発明における(D)亜リン酸エステル化合物として
は、分子中に3価のリンを含むリン化合物であり、好ま
しくは、一般式(1)又は(6)で示される化合物が挙
げられ、より好ましくは、一般式(1)で示される化合
物が挙げられる。一般式(1)で示される化合物を用い
ると、比較的高温で成形した場合でも外観不良が生じ難
い材料が得られる。亜リン酸エステル化合物は、2種以
上の化合物を併用することもできる。
(D) Phosphite Compound The (D) phosphite compound in the present invention is a phosphorus compound containing trivalent phosphorus in the molecule, and is preferably a compound represented by the general formula (1) or (6). ), And more preferably a compound represented by the general formula (1). When the compound represented by the general formula (1) is used, a material that does not easily cause poor appearance even when molded at a relatively high temperature can be obtained. As the phosphite compound, two or more compounds can be used in combination.

【0025】[0025]

【化5】 Embedded image

【0026】一般式(1)中、R1 は炭素数1〜20の
アルキル基又は炭素数6〜30の芳香族基若しくは置換
芳香族基を示し、好ましくは、炭素数6〜30の芳香族
基若しくは置換芳香族基を示す。nは1又は2の数を示
し、R2 は、nが1の場合、炭素数2〜18のアルキレ
ン基又はアリーレン基を示し、nが2の場合、炭素数4
〜18のアルキルテトライル基を示し、R1 は各々同じ
でも異なっていてもよい。また、R1 及びR2 の置換基
は酸素原子、窒素原子、硫黄原子又はハロゲン原子を含
む置換基であってもよい。
In the general formula (1), R 1 represents an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or an aromatic group or a substituted aromatic group having 6 to 30 carbon atoms, preferably an aromatic group having 6 to 30 carbon atoms. Or a substituted aromatic group. n represents a number of 1 or 2; R 2 represents an alkylene group or an arylene group having 2 to 18 carbon atoms when n is 1;
To 18 alkyltetrayl groups, and R 1 s may be the same or different. Further, the substituent of R 1 and R 2 may be a substituent containing an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom or a halogen atom.

【0027】R1 の具体例としては、メチル基、エチル
基、プロピル基、オクチル基、イソオクチル基、イソデ
シル基、デシル基、ステアリル基、ラウリル基、フェニ
ル基、2−、3−又は4−メチルフェニル基、2,4
−、2,6−ジメチルフェニル基、2,3,6−トリメ
チルフェニル基、2−、3−又は4−エチルフェニル
基、2,4−、2,6−ジエチルフェニル基、2,3,
6−トリエチルフェニル基、2−、3−又は4−ter
t−ブチルフェニル基、2,4−、2,6−ジ−ter
t−ブチルフェニル基、2,6−ジ−tert−ブチル
−6−メチルフェニル基、2,6−ジ−tert−ブチ
ル−6−エチルフェニル基、オクチルフェニル基、イソ
オクチルフェニル基、2−、3−又は4−ノニルフェニ
ル基、2,4−ジノリスフェニル基、ビフェニル基、ナ
フチル基等が挙げられる。
Specific examples of R 1 include methyl, ethyl, propyl, octyl, isooctyl, isodecyl, decyl, stearyl, lauryl, phenyl, 2-, 3- or 4-methyl. Phenyl group, 2,4
-, 2,6-dimethylphenyl group, 2,3,6-trimethylphenyl group, 2-, 3- or 4-ethylphenyl group, 2,4-, 2,6-diethylphenyl group, 2,3
6-triethylphenyl group, 2-, 3- or 4-ter
t-butylphenyl group, 2,4-, 2,6-di-ter
t-butylphenyl group, 2,6-di-tert-butyl-6-methylphenyl group, 2,6-di-tert-butyl-6-ethylphenyl group, octylphenyl group, isooctylphenyl group, 2-, Examples thereof include a 3- or 4-nonylphenyl group, a 2,4-dinorisphenyl group, a biphenyl group, and a naphthyl group.

【0028】R2 としては、nが1の場合、例えば、
1,2−フェニレン基、エチレン基、プロピレン基、ト
リメチレン基、テトラメチレン基、ヘキサメチレン基等
が挙げられ、nが2の場合、例えば、一般式(5)で示
されるペンタエリスリチル構造のテトライル基等が挙げ
られる。
When n is 1 as R 2 , for example,
Examples thereof include a 1,2-phenylene group, an ethylene group, a propylene group, a trimethylene group, a tetramethylene group, and a hexamethylene group. When n is 2, for example, tetrayl having a pentaerythrityl structure represented by the general formula (5) And the like.

【0029】[0029]

【化6】 Embedded image

【0030】一般式(5)において、R10〜R17は、そ
れぞれ、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基を示す。
In the general formula (5), R 10 to R 17 each represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.

【0031】一般式(1)で示される亜リン酸エステル
化合物としては、R1 が脂肪族基である亜リン酸エステ
ル化合物、R1 が芳香族基又は置換芳香族基である亜リ
ン酸エステル化合物等が挙げられ、好ましくは、R1
芳香族基又は置換芳香族基である亜リン酸エステル化合
物が挙げられる。R1 が脂肪族基である亜リン酸エステ
ル化合物の具体例としては、ジイソデシルペンタエリス
リトールジホスファイト、ジラウリルペンタエリスリト
ールジホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトー
ルジホスファイト等が挙げられる。
Examples of the phosphite compound represented by the general formula (1) include a phosphite compound wherein R 1 is an aliphatic group, and a phosphite ester wherein R 1 is an aromatic group or a substituted aromatic group. And the like, and preferably, a phosphite compound in which R 1 is an aromatic group or a substituted aromatic group. Specific examples of the phosphite compound in which R 1 is an aliphatic group include diisodecyl pentaerythritol diphosphite, dilauryl pentaerythritol diphosphite, distearyl pentaerythritol diphosphite, and the like.

【0032】R1 が芳香族基又は置換芳香族基であり、
nが1の場合の亜リン酸エステル化合物の具体例として
は、(フェニル)(1,3−プロパンジオール)ホスフ
ァイト、(4−メチルフェニル)(1,3−プロパンジ
オール)ホスファイト、(2,6−ジメチルフェニル)
(1,3−プロパンジオール)ホスファイト、(4−t
ert−ブチルフェニル)(1,3−プロパンジオー
ル)ホスファイト、(2,4−ジ−tert−ブチルフ
ェニル)(1,3−プロパンジオール)ホスファイト、
(2,6−ジ−tert−ブチルフェニル)(1,3−
プロパンジオール)ホスファイト、(2,6−ジ−te
rt−ブチル−4−メチルフェニル)(1,3−プロパ
ンジオール)ホスファイト、(フェニル)(1,2−エ
タンジオール)ホスファイト、(4−メチルフェニル)
(1,2−エタンジオール)ホスファイト、(2,6−
ジメチルフェニル)(1,2−エタンジオール)ホスフ
ァイト、(4−tert−ブチルフェニル)(1,2−
エタンジオール)ホスファイト、(2,4−ジ−ter
t−ブチルフェニル)(1,2−エタンジオール)ホス
ファイト、(2,6−ジ−tert−ブチルフェニル)
(1,2−エタンジオール)ホスファイト、(2,6−
ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)(1,2
−エタンジオール)ホスファイト、(2,6−ジ−te
rt−ブチル−4−メチルフェニル)(1,4−ブタン
ジオール)ホスファイト等が挙げられる。
R 1 is an aromatic group or a substituted aromatic group,
Specific examples of the phosphite compound when n is 1 include (phenyl) (1,3-propanediol) phosphite, (4-methylphenyl) (1,3-propanediol) phosphite, and (2) , 6-dimethylphenyl)
(1,3-propanediol) phosphite, (4-t
tert-butylphenyl) (1,3-propanediol) phosphite, (2,4-di-tert-butylphenyl) (1,3-propanediol) phosphite,
(2,6-di-tert-butylphenyl) (1,3-
Propanediol) phosphite, (2,6-di-te)
rt-butyl-4-methylphenyl) (1,3-propanediol) phosphite, (phenyl) (1,2-ethanediol) phosphite, (4-methylphenyl)
(1,2-ethanediol) phosphite, (2,6-
Dimethylphenyl) (1,2-ethanediol) phosphite, (4-tert-butylphenyl) (1,2-
(Ethanediol) phosphite, (2,4-di-ter)
t-butylphenyl) (1,2-ethanediol) phosphite, (2,6-di-tert-butylphenyl)
(1,2-ethanediol) phosphite, (2,6-
Di-tert-butyl-4-methylphenyl) (1,2
-Ethanediol) phosphite, (2,6-di-te)
rt-butyl-4-methylphenyl) (1,4-butanediol) phosphite and the like.

【0033】nが2の場合の亜リン酸エステル化合物の
具体例としては、ジフェニルペンタエリスリトールジホ
スファイト、ビス(2−メチルフェニル)ペンタエリス
リトールジホスファイト、ビス(3−メチルフェニル)
ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(4−メチ
ルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビ
ス(2,4−ジメチルフェニル)ペンタエリスリトール
ジホスファイト、ビス(2,6−ジメチルフェニル)ペ
ンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,3,6
−トリメチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスフ
ァイト、ビス(2−tert−ブチルフェニル)ペンタ
エリスリトールジホスファイト、ビス(3−tert−
ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイ
ト、ビス(4−tert−ブチルフェニル)ペンタエリ
スリトールジホスファイト、ビス(2,4−ジ−ter
t−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファ
イト、ビス(2,6−ジ−tert−ブチルフェニル)
ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6−
ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエ
リスリトールジホスファイト、ビス(2,6−ジ−te
rt−ブチル−4−エチルフェニル)ペンタエリスリト
ールジホスファイト、ビス(ノニルフェニル)ペンタエ
リスリトールジホスファイト、ビス(ビフェニル)ペン
タエリスリトールジホスファイト、ジナフチルペンタエ
リスリトールジホスファイト等が挙げられる。
Specific examples of the phosphite compound when n is 2 include diphenylpentaerythritol diphosphite, bis (2-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, and bis (3-methylphenyl)
Pentaerythritol diphosphite, bis (4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,4-dimethylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,6-dimethylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,3,6
-Trimethylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (3-tert-
Butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (4-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,4-di-ter
t-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,6-di-tert-butylphenyl)
Pentaerythritol diphosphite, bis (2,6-
Di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,6-di-te
rt-butyl-4-ethylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (nonylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (biphenyl) pentaerythritol diphosphite, dinaphthylpentaerythritol diphosphite and the like.

【0034】[0034]

【化7】 Embedded image

【0035】一般式(6)において、R18、R19及びR
20は、それぞれ、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数
6〜30の芳香族基又は置換芳香族基を示し、好ましく
は、炭素数6〜30の芳香族基若しくは置換芳香族基を
示す。R18、R19及びR20の置換基は、それぞれ、酸素
原子、窒素原子、硫黄原子又はハロゲン原子を含む置換
基であってもよい。R18、R19及びR20の具体例として
は、R1 の具体例として示した各基が挙げられる。
In the general formula (6), R 18 , R 19 and R
20 represents an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aromatic group having 6 to 30 carbon atoms or a substituted aromatic group, and preferably represents an aromatic group having 6 to 30 carbon atoms or a substituted aromatic group. . The substituent of R 18 , R 19 and R 20 may be a substituent containing an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom or a halogen atom, respectively. Specific examples of R 18 , R 19 and R 20 include the groups shown as specific examples of R 1 .

【0036】一般式(6)で示される亜リン酸エステル
化合物の具体例としては、トリオクチルホスファイト、
トリデシルホスファイト、トリラウリルホスファイト、
トリステアリルホスファイト、トリイソオクチルホスフ
ァイト、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、トリ
ス(2,4−ジノリルフェニル)ホスファイト、トリス
(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファイ
ト、トリフェニルホスファイト、トリス(オクチルフェ
ニル)ホスファイト、ジフェニルイソオクチルホスファ
イト、ジフェニルイソデシルホスファイト、オクチルジ
フェニルホスファイト、ジラウリルフェニルホスファイ
ト、ジイソデシルフェニルホスファイト、ビス(ノニル
フェニル)フェニルホスファイト、ジイソオクチルフェ
ニルホスファイト等が挙げられる。
Specific examples of the phosphite compound represented by the general formula (6) include trioctyl phosphite,
Tridecyl phosphite, trilauryl phosphite,
Tristearyl phosphite, triisooctyl phosphite, tris (nonylphenyl) phosphite, tris (2,4-dinolylphenyl) phosphite, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, triphenyl Phosphite, tris (octylphenyl) phosphite, diphenylisooctylphosphite, diphenylisodecylphosphite, octyldiphenylphosphite, dilaurylphenylphosphite, diisodecylphenylphosphite, bis (nonylphenyl) phenylphosphite, diiso Octylphenyl phosphite and the like.

【0037】亜リン酸エステル化合物としては、好まし
くは、ビス(ノニルフェニル)ペンタエリスリトールジ
ホスファイト、ビス(2,4−ジ−tert−ブチルフ
ェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス
(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニ
ル)ペンタエリスリトールジホスファイト等が挙げられ
る。なお、本発明の組成物は、これら亜リン酸エステル
化合物の分解(加水分解や熱分解等)により生じた化合
物を含んでいてもよい。
As the phosphite compound, bis (nonylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,4-di-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,6- Di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite. The composition of the present invention may contain a compound generated by the decomposition (hydrolysis, thermal decomposition, or the like) of the phosphite compound.

【0038】熱可塑性ポリエステル樹脂 上記(C)ポリフェニレンエーテル樹脂及び(D)亜リ
ン酸エステル化合物と直接配合する熱可塑性ポリエステ
ル樹脂は、前述した(A)熱可塑性ポリエステル樹脂の
一部である。そのような熱可塑性ポリエステル樹脂の具
体例としては、好ましくは、ポリブチレンテレフタレー
ト(PBT)、ポリエチレンテレフタレート(PE
T)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリ
(1,4−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート)
(PCT)等が挙げられる。なかでも、ポリブチレンテ
レフタレート(PBT)、特に好ましくは、成分(C)
及び成分(D)と直接配合しないPBTより分子量の大
きいPBTを使用することが好ましい。
Thermoplastic Polyester Resin The thermoplastic polyester resin directly blended with (C) the polyphenylene ether resin and (D) the phosphite compound is a part of the above-mentioned (A) thermoplastic polyester resin. Specific examples of such a thermoplastic polyester resin are preferably polybutylene terephthalate (PBT) and polyethylene terephthalate (PE).
T), polyethylene naphthalate (PEN), poly (1,4-cyclohexane dimethylene terephthalate)
(PCT). Among them, polybutylene terephthalate (PBT), particularly preferably component (C)
It is preferable to use PBT having a higher molecular weight than PBT which is not directly blended with component (D).

【0039】(E)リン酸エステル化合物 本発明における(E)リン酸エステル化合物としては、
分子中に5価のリンを含むリン化合物であり、好ましく
は、一般式(2)又は(3)で示される化合物が挙げら
れ、より好ましくは、一般式(2)で示される化合物が
挙げられる。一般式(2)で示される化合物を用いると
成形の際に生じる金型付着が少なく表面外観に優れた成
形品が得られる。リン酸エステル化合物は、2種以上の
化合物を併用することもできる。
(E) Phosphate Compound The (E) phosphate compound in the present invention includes:
A phosphorus compound containing a pentavalent phosphorus in the molecule, preferably a compound represented by the general formula (2) or (3), more preferably a compound represented by the general formula (2) . When the compound represented by the general formula (2) is used, a molded article having less surface adhesion and less mold adhesion during molding can be obtained. As the phosphoric ester compound, two or more compounds can be used in combination.

【0040】[0040]

【化8】 Embedded image

【0041】式中、R3 〜R6 は、各々、炭素数1〜6
のアルキル基又はアルキル置換されていてもよい炭素数
6〜20のアリール基を示し、p、q、r、sは、各
々、0又は1の数を表し、Xはアリーレン基を表し、y
は1〜5の整数を表す。
In the formula, R 3 to R 6 each have 1 to 6 carbon atoms.
Represents an alkyl group or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may be alkyl-substituted, p, q, r, and s each represent a number of 0 or 1, X represents an arylene group, and y represents
Represents an integer of 1 to 5.

【0042】一般式(2)で示されるリン酸エステル化
合物としては、縮合リン酸エステル化合物が挙げられ、
5価のリン原子間に介在するアリーレン基としては、例
えば、レゾルシノール、ハイドロキノン、ビスフェノー
ルA等のジヒドロキシ化合物から誘導される基等が挙げ
られる。
Examples of the phosphate compound represented by the general formula (2) include a condensed phosphate compound.
Examples of the arylene group interposed between pentavalent phosphorus atoms include groups derived from dihydroxy compounds such as resorcinol, hydroquinone, and bisphenol A.

【0043】縮合リン酸エステル化合物の具体例として
は、Xがレゾルシノールから誘導される基の場合、フェ
ニル・レゾルシン・ポリホスフェート、クレジル・レゾ
ルシン・ポリホスフェート、フェニル・クレジル・レゾ
ルシン・ポリホスフェート、キシリル・レゾルシン・ポ
リホスフェート、フェニル−p−tert−ブチルフェ
ニル・レゾルシン・ポリホスフェート、フェニル・イソ
プロピルフェニル・レゾルシン・ポリホスフェート、ク
レジル・キシリル・レゾルシン・ポリホスフェート、フ
ェニル・イソプロピルフェニル・ジイソプロピルフェニ
ル・レゾルシンポリホスフェート等が挙げられる。
As a specific example of the condensed phosphate compound, when X is a group derived from resorcinol, phenyl resorcinol polyphosphate, cresyl resorcinol polyphosphate, phenyl cresyl resorcinol polyphosphate, xylyl. Resorcinol polyphosphate, phenyl-p-tert-butylphenyl resorcinol polyphosphate, phenyl isopropylphenyl resorcinol polyphosphate, cresyl xylyl resorcinol polyphosphate, phenyl isopropylphenyl diisopropylphenyl resorcinol polyphosphate, etc. Is mentioned.

【0044】[0044]

【化9】 Embedded image

【0045】式中、R7 〜R9 は、各々、炭素数1〜6
のアルキル基又はアルキル置換されていてもよい炭素数
6〜20のアリール基を表し、u、v、wは、各々、0
又は1の数を表す。
In the formula, R 7 to R 9 each have 1 to 6 carbon atoms.
Represents an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may be alkyl-substituted, and u, v and w each represent 0
Or represents the number of 1.

【0046】上記式(3)で示されるリン酸エステル化
合物として、リン酸トリフェニル、リン酸トリクレジ
ル、リン酸ジフェニル2エチルクリジル、リン酸トリ
(イソプロピルフェニル)、メチルホスホン酸ジフェニ
ルエステル、フェニルホスホン酸ジエチルエステル、リ
ン酸ジフェニルクレジル、リン酸トリブチル等が挙げら
れる。これらの化合物は、公知の方法で、オキシ塩化燐
等から製造することができる。
Examples of the phosphate compound represented by the above formula (3) include triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, diphenyl 2-ethylcridyl phosphate, tri (isopropylphenyl) phosphate, diphenyl methylphosphonate, and diethyl phenylphosphonate. , Diphenylcresyl phosphate, tributyl phosphate and the like. These compounds can be produced from phosphorus oxychloride or the like by a known method.

【0047】配合比 (A)熱可塑性ポリエステル樹脂(成分(A)という。
以下同じ。)の配合比は、成分(A)〜成分(E)を含
む樹脂組成物の重量(後記成分(F)を除く熱可塑性樹
脂組成物の総重量と同じ)に対し95〜10重量%であ
り、好ましくは90〜20重量%であり、より好ましく
は85〜30重量%である。成分(A)が10%未満で
は、熱可塑性ポリエステルの特徴である引張(曲げ)強
度、耐熱性、結晶性、成形性、流動性等が発現されな
い。一方、成分(A)が95%を超えると、ゴム変性ス
チレン系熱可塑性樹脂及びその他の配合成分による衝撃
強度向上及び成形反り低減の効果が出ない。 (B)ゴム変性スチレン系熱可塑性樹脂の配合比は、成
分(A)〜成分(E)を含む樹脂組成物の重量に対し4
〜50重量%であり、好ましくは8〜45重量%であ
り、より好ましくは10〜40重量%である。成分
(B)が4重量%未満では、耐衝撃強度が小さく、成形
反り低減の効果は不十分であり、成分(B)が50重量
%を超えると、引張強度、耐熱性、結晶化速度の低下等
の難点が生じる場合がある。 (C)ポリフェニレンエーテル樹脂の配合比は、成分
(A)〜成分(E)を含む樹脂組成物の重量に対し1〜
40重量%であり、好ましくは3〜35重量%であり、
より好ましくは5〜30重量%である。成分(C)が1
重量%未満であると耐衝撃性、耐熱性、難燃性が不充分
であり、40重量%を超えると流動性が不充分である。 (D)亜リン酸エステル化合物の配合比は、成分(A)
〜成分(E)を含む樹脂組成物の重量に対し0.01〜
4重量%であり、好ましくは0.1〜3.5重量%であ
り、より好ましくは0.3〜3重量%である。成分
(D)が0.01重量%未満であると、相溶化改良剤と
しての添加効果が小さく、組成物の物性改良効果は不充
分であり、4重量%を超えると成形品外観に難点が生じ
る場合がある。 (E)リン酸エステル化合物の配合比は、成分(A)〜
成分(E)を含む樹脂組成物の重量に対し0.1〜20
重量%であり、好ましくは0.3〜18重量%であり、
より好ましくは0.5〜15重量%である。成分(E)
が0.1重量%未満であると、相溶化による物性向上が
不充分であり、20重量%を超えると耐熱性が不満足と
なる。
Compounding ratio (A) Thermoplastic polyester resin (referred to as component (A)).
same as below. ) Is 95 to 10% by weight based on the weight of the resin composition containing the components (A) to (E) (the same as the total weight of the thermoplastic resin composition excluding the component (F) described later). , Preferably 90 to 20% by weight, more preferably 85 to 30% by weight. When the component (A) is less than 10%, the tensile (bending) strength, heat resistance, crystallinity, moldability, fluidity, and the like, which are characteristics of the thermoplastic polyester, are not exhibited. On the other hand, if the component (A) exceeds 95%, the effects of improving impact strength and reducing molding warpage by the rubber-modified styrene-based thermoplastic resin and other components are not obtained. (B) The compounding ratio of the rubber-modified styrenic thermoplastic resin is 4 to the weight of the resin composition containing the components (A) to (E).
-50% by weight, preferably 8-45% by weight, more preferably 10-40% by weight. When the component (B) is less than 4% by weight, the impact strength is small, and the effect of reducing the molding warpage is insufficient. When the component (B) exceeds 50% by weight, the tensile strength, heat resistance, and crystallization speed are reduced. Difficulties such as a decrease may occur. (C) The compounding ratio of the polyphenylene ether resin is 1 to 1 with respect to the weight of the resin composition containing the components (A) to (E).
40% by weight, preferably 3 to 35% by weight,
More preferably, it is 5 to 30% by weight. Component (C) is 1
If it is less than 10% by weight, impact resistance, heat resistance and flame retardancy are insufficient, and if it exceeds 40% by weight, fluidity is insufficient. (D) The compounding ratio of the phosphite compound is determined by the component (A)
To 0.01 to the weight of the resin composition containing the component (E)
4% by weight, preferably 0.1 to 3.5% by weight, more preferably 0.3 to 3% by weight. When the component (D) is less than 0.01% by weight, the effect of adding the compatibilizer is small, and the effect of improving the physical properties of the composition is insufficient. May occur. (E) The compounding ratio of the phosphoric acid ester compound is as follows:
0.1 to 20 based on the weight of the resin composition containing the component (E)
% By weight, preferably 0.3 to 18% by weight,
More preferably, it is 0.5 to 15% by weight. Component (E)
Is less than 0.1% by weight, the improvement of the physical properties by compatibilization is insufficient, and if it exceeds 20% by weight, the heat resistance becomes unsatisfactory.

【0048】溶融混練組成物の配合比 上記成分(C)、成分(D)を、必要に応じ成分(E)
の少なくとも一部と共に、成分(A)の一部と配合した
溶融混練組成物とする場合、その配合比は、成分(A)
〜成分(E)を含む樹脂組成物の重量に対し1〜40重
量%であり、好ましくは2〜35重量%であり、より好
ましくは3〜30重量%である。1重量%未満である
と、相溶化改良剤としての添加効果が小さく、組成物の
物性改良効果は不十分であり、40重量%を超えると、
成形品外観に難点が生じる場合がある。
Mixing ratio of melt-kneading composition The above components (C) and (D) may be added to component (E) if necessary.
When a melt-kneading composition is blended with a part of the component (A) together with at least a part of the component (A), the blending ratio of the composition is as follows.
To 1 to 40% by weight, preferably 2 to 35% by weight, more preferably 3 to 30% by weight, based on the weight of the resin composition containing the component (E). If the amount is less than 1% by weight, the effect of adding the compatibilizer is small, and the effect of improving the physical properties of the composition is insufficient.
Difficulty may occur in the appearance of the molded product.

【0049】溶融混練組成物を構成する成分(A)、
(C)、(D)、(E)の配合比は、成分(C)と成分
(A)の合計量を100重量部とし、下記の通りであ
る。成分(C)は、95〜20重量部であり、好ましく
は85〜55重量部である。成分(A)は、5〜80重
量部であり、好ましくは15〜45重量部である。樹脂
組成物中、成分(C)の割合が20重量部未満であると
耐衝撃性、耐熱性、難燃性が不充分であり、95重量部
を超えると流動性が不充分である。また、成分(A)の
割合が5重量部未満であると流動性が不充分であり、8
0重量部を超えると耐衝撃性、耐熱性、難燃性が不充分
である。
Component (A) constituting the melt-kneading composition,
The mixing ratio of (C), (D) and (E) is as follows, with the total amount of component (C) and component (A) being 100 parts by weight. Component (C) is 95 to 20 parts by weight, preferably 85 to 55 parts by weight. Component (A) is from 5 to 80 parts by weight, preferably from 15 to 45 parts by weight. If the proportion of the component (C) in the resin composition is less than 20 parts by weight, impact resistance, heat resistance and flame retardancy are insufficient, and if it exceeds 95 parts by weight, fluidity is insufficient. When the proportion of the component (A) is less than 5 parts by weight, the fluidity is insufficient, and
If it exceeds 0 parts by weight, impact resistance, heat resistance and flame retardancy are insufficient.

【0050】成分(D)は、0.1〜10重量部であ
り、好ましくは0.2〜8重量部である。0.1重量部
未満であると、相溶化改良剤としての添加効果が小さ
く、組成物の物性改良効果は不充分であり、10重量部
を超えると成形品外観に難点が生じる場合がある。
Component (D) is 0.1 to 10 parts by weight, preferably 0.2 to 8 parts by weight. When the amount is less than 0.1 part by weight, the effect of adding the compatibilizing agent is small, and the effect of improving the physical properties of the composition is insufficient.

【0051】成分(E)は、配合される場合、1〜10
0重量部であり、好ましくは5〜50重量部である。成
分(E)の割合が100重量部を超えては、耐熱性が不
満足となる。
When component (E) is blended,
0 parts by weight, preferably 5 to 50 parts by weight. If the proportion of the component (E) exceeds 100 parts by weight, the heat resistance will be unsatisfactory.

【0052】<その他の配合成分>難燃剤 本発明の熱可塑性樹脂組成物には、難燃性を付与するた
めに難燃剤を配合してもよい。難燃剤としては有機ハロ
ゲン化合物、アンチモン化合物、リン化合物、その他有
機、無機化合物等がある。
<Other Components> A flame retardant may be added to the thermoplastic resin composition of the present invention in order to impart flame retardancy. Flame retardants include organic halogen compounds, antimony compounds, phosphorus compounds, and other organic and inorganic compounds.

【0053】有機ハロゲン化合物としては、臭素化ポリ
カーボネート、臭素化エポキシ樹脂、臭素化フェノキシ
樹脂、臭素化ポリフェニレンエーテル樹脂、臭素化ポリ
スチレン樹脂、臭素化ビスフェノールA、ペンタブロモ
ベンジルポリアクリレート等が挙げられる。
Examples of the organic halogen compound include brominated polycarbonate, brominated epoxy resin, brominated phenoxy resin, brominated polyphenylene ether resin, brominated polystyrene resin, brominated bisphenol A, pentabromobenzyl polyacrylate and the like.

【0054】アンチモン化合物としては三酸化アンチモ
ン、五酸化アンチモン、アンチモン酸ソーダ等が挙げら
れる。
Examples of the antimony compound include antimony trioxide, antimony pentoxide, sodium antimonate and the like.

【0055】リン化合物の難燃剤としては、(E)リン
酸エステル化合物以外のリン化合物であり、ポリリン
酸、ポリリン酸アンモニウム、赤リン等が挙げられる。
The flame retardant of the phosphorus compound is a phosphorus compound other than (E) the phosphoric ester compound, and examples thereof include polyphosphoric acid, ammonium polyphosphate, and red phosphorus.

【0056】上記以外の有機、無機難燃剤としては、メ
ラミン、シアヌール酸等の窒素化合物、水酸化アルミニ
ウム、水酸化マグネシウム、ケイ素化合物、ホウ素化合
物等の無機化合物が挙げられる。
Other organic and inorganic flame retardants include nitrogen compounds such as melamine and cyanuric acid, and inorganic compounds such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, silicon compounds and boron compounds.

【0057】添加剤 本発明の熱可塑性樹脂組成物には、必要に応じて、上記
難燃剤以外の、慣用の添加剤等を配合することもでき
る。該添加剤としては、酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐
熱安定剤、耐候安定剤等の安定剤、滑剤、離型剤、染顔
料等の着色剤、触媒失活剤、帯電防止剤、発泡剤、可塑
剤、耐衝撃改良剤、結晶核剤、結晶化促進剤等が挙げら
れる。
Additives The thermoplastic resin composition of the present invention may optionally contain conventional additives other than the above-mentioned flame retardants. Examples of the additives include stabilizers such as antioxidants, ultraviolet absorbers, heat stabilizers, and weather stabilizers, lubricants, release agents, coloring agents such as dyes and pigments, catalyst deactivators, antistatic agents, and foaming agents. , A plasticizer, an impact modifier, a crystal nucleating agent, a crystallization accelerator and the like.

【0058】他の熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂 本発明の熱可塑性樹脂組成物には、必要に応じて、他の
熱可塑性樹脂(例えば、ポリオレレン樹脂、アクリル樹
脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹
脂、液晶ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂)及び
熱硬化性樹脂(例えば、フェノール樹脂、メラミン樹
脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂)等の少なくとも1
種以上を含有することができる。
Other Thermoplastic Resins and Thermosetting Resins The thermoplastic resin composition of the present invention may contain, if necessary, other thermoplastic resins (for example, polyolefin resin, acrylic resin, polyamide resin, polyphenylene sulfide resin, At least one of a liquid crystal polyester resin, a polyacetal resin) and a thermosetting resin (for example, a phenol resin, a melamine resin, a silicone resin, an epoxy resin).
It can contain more than one species.

【0059】<熱可塑性樹脂組成物の調製及び適用>本
発明の熱可塑性樹脂組成物の調製は、特定の方法に限定
されないが、好ましくは溶融混練によるものであり、熱
可塑性樹脂について通常使用されている混練方法が適用
できる。ただし、(C)ポリフェニレンエーテル樹脂及
び(D)亜リン酸エステル化合物の全量は、他の成分と
配合する前に、(A)熱可塑性ポリエステル樹脂の一部
と溶融混練組成物としておくことが重要であり、そのよ
うな溶融混練組成物として配合することで、成分(A)
と成分(B)がマクロな相分離を起こし、成形品におい
てスキン層とコア層とに分離するのを防止することがで
きる。
<Preparation and Application of Thermoplastic Resin Composition> The preparation of the thermoplastic resin composition of the present invention is not limited to a specific method, but is preferably performed by melt-kneading, and is usually used for thermoplastic resins. The known kneading method can be applied. However, it is important that the total amount of (C) the polyphenylene ether resin and (D) the phosphite compound be melt-kneaded with a part of the thermoplastic polyester resin (A) before blending with other components. By blending as such a melt-kneading composition, the component (A)
And component (B) cause macroscopic phase separation, thereby preventing the molded product from separating into a skin layer and a core layer.

【0060】混練方法としては、例えば、上記成分
(A)の一部、成分(C)及び成分(D)の全量、さら
に必要に応じ成分(E)の少なくとも一部を含む溶融混
練組成物を、予め溶融混練法等により形成し、ペレット
もしくはパウダー化した後、成分(B)、成分(A)及
び(E)の残部並びに成分(F)を、必要であれば、付
加的成分である物質と共に、ヘンシェルミキサー、リボ
ンブレンダー、V型ブレンダー等により均一に混合した
後、一軸又は多軸混練押出機、ロール、バンバリーミキ
サー、ラボプラストミル(ブラベンダー)等で混練する
ことができる。混練温度と混練時間は、混練機の種類等
の条件により、任意に選ぶことができるが、混練温度は
200〜300℃が好ましい。300℃を超えると、
(A)熱可塑性ポリエステル樹脂や(B)ゴム変性ポリ
スチレン系樹脂の熱劣化が問題となり、成形品の物性の
低下や外観の悪化が生じることがある。
As the kneading method, for example, a melt-kneading composition containing a part of the component (A), the total amount of the components (C) and (D) and, if necessary, at least a part of the component (E) is used. After previously formed by a melt-kneading method or the like, and pelletized or powdered, the components (B), the remainder of the components (A) and (E) and the component (F) are added, if necessary, to a substance which is an additional component. In addition, after uniformly mixing with a Henschel mixer, a ribbon blender, a V-type blender, or the like, the mixture can be kneaded with a single-screw or multi-screw kneading extruder, a roll, a Banbury mixer, a Labo Plast mill (Bradbender), or the like. The kneading temperature and the kneading time can be arbitrarily selected depending on conditions such as the type of the kneader, but the kneading temperature is preferably from 200 to 300 ° C. If it exceeds 300 ° C,
Thermal degradation of (A) the thermoplastic polyester resin or (B) the rubber-modified polystyrene-based resin becomes a problem, and the physical properties of the molded article and the appearance may deteriorate.

【0061】本発明の熱可塑性樹脂組成物の成形加工方
法は、特に限定されるものではなく、熱可塑性樹脂につ
いて一般に用いられている成形法、すなわち射出成形、
中空成形、押出成形、プレス成形等の成形法が適用でき
る。
The molding method of the thermoplastic resin composition of the present invention is not particularly limited, and molding methods generally used for thermoplastic resins, namely, injection molding,
Molding methods such as hollow molding, extrusion molding, and press molding can be applied.

【0062】[0062]

【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳細に説明
するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施
例に限定されるものではない。なお、実施例及び比較例
で使用した各成分の略号及び内容は、下記のとおりであ
る。 (1)ポリブチレンテレフタレート(PBT): (三
菱エンジニアリングプラスチックス(株)製品、商品名
ノバドゥール(登録商標)5020S及び5040Z
S) 5020Sの特徴:フェノール/テトラクロロエタン=
50/50(重量比)混合溶媒中、30℃で測定した固
有粘度が1.24dl/g 5040ZSの特徴:フェノール/テトラクロロエタン
=50/50(重量比)混合溶媒中、30℃で測定した
固有粘度1.4dl/g (2)ハイインパクトポリスチレン(HIPS):
(A&M(株)製品、商品名ダイヤレックス(登録商
標)HT744) HT744の特徴:ゴム(ポリブタジエン)含量8.8
重量%、平均ゴム粒径1.8μm、数平均分子量92,
000、重量平均分子量230,000。 (3)ポリフェニレンエーテル樹脂(PPE): ポリ
(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)、
(日本ポリエーテル(株)製、商品名H−46、30℃
におけるクロロホルム中で測定した固有粘度0.46d
l/g)。 (4)亜リン酸エステル化合物: ビス(2,6−ジ−
tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリス
リトールジホスファイト、(旭電化(株)製、商品名ア
デカスタブPEP−36)。(以下、「亜リン酸エステ
ルPEP−36」とも称する。) (5)リン酸エステル化合物: トリフェニルホスフェ
ート(大八化学(株)製、商品名TPP)。(以下、
「リン酸エステルTPP」とも称する。)
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples unless it exceeds the gist. The abbreviations and contents of each component used in Examples and Comparative Examples are as follows. (1) Polybutylene terephthalate (PBT): (manufactured by Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation, trade name Novadur (registered trademark) 5020S and 5040Z)
S) Characteristics of 5020S: phenol / tetrachloroethane =
Intrinsic viscosity measured at 30 ° C. in a 50/50 (weight ratio) mixed solvent is 1.24 dl / g. Characteristics of 5040ZS: phenol / tetrachloroethane = 50/50 (weight ratio) Intrinsic measured at 30 ° C. in a mixed solvent Viscosity 1.4 dl / g (2) High impact polystyrene (HIPS):
(A & M Co., Ltd., trade name: Dialex (registered trademark) HT744) Features of HT744: rubber (polybutadiene) content 8.8
% By weight, average rubber particle size 1.8 μm, number average molecular weight 92,
000, weight average molecular weight 230,000. (3) Polyphenylene ether resin (PPE): poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether),
(Product name: H-46, 30 ° C, manufactured by Nippon Polyether Co., Ltd.)
Intrinsic viscosity measured in chloroform at 0.46 d
1 / g). (4) phosphite compound: bis (2,6-di-
tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite (Adeka Stab PEP-36, manufactured by Asahi Denka Co., Ltd.). (Hereinafter, also referred to as “phosphite PEP-36”.) (5) Phosphate ester compound: triphenyl phosphate (trade name: TPP, manufactured by Daihachi Chemical Co., Ltd.). (Less than,
Also called "phosphate ester TPP". )

【0063】<物性評価>試験片 物性評価のための各種試験片は、実施例又は比較例で得
た熱可塑性樹脂組成物を、120℃で6時間、熱風乾燥
後、射出成形して作製した。射出成形は、シリンダ温度
250〜260℃、金型温度80℃の条件で行った。
[0063] <Evaluation of Physical Properties> specimens various test pieces for physical property evaluation, a thermoplastic resin composition obtained in example or comparative example, 6 hours at 120 ° C., after hot-air drying, was prepared by injection molding . The injection molding was performed under the conditions of a cylinder temperature of 250 to 260C and a mold temperature of 80C.

【0064】評価方法 樹脂組成物の物性評価試験は下記の方法により実施し
た。 (a)引張強度、引張破断伸度: ASTM規格 D−
638に従って作製した引張試験片を用いて、ASTM
D−638の引張試験を実施した。引張強度はMP
a、引張破断伸度は%の単位で表示する。 (b)曲げ強度、曲げ弾性率: ASTM規格 D−7
90に従って作製した曲げ試験片を用いて、ASTM
D−790の曲げ試験を実施した。曲げ強度はMPa、
曲げ弾性率はGPaの単位でそれぞれ表示する。 (c)Izod衝撃値: ASTM規格 D−256に
従って作製したIzod衝撃試験片(ノッチ付き、幅
3.2mm)を用いて、ASTM D−256のIzo
d衝撃試験を実施した。Izod衝撃値はJ/mの単位
で表示する。 (d)比重: Izod衝撃試験片の比重を測定した。
アルキメデスの原理を用い、空気中の重量及び水中の重
量から比重を算出した。 (e)成形収縮率: 試験片として、厚さ2mm、縦6
0mm×横60mmの角板をフィルムゲート金型で射出
成形して調製した。該角板の流れ方向(MD)と流れと
直角方向(TD)の成形収縮率を測定した。成形収縮率
は%の単位で表示する。 (f)溶融粘度:東洋精機製キャピログラフ(型式1
C)にて測定した。キャピラリーサイズ1mmφ×10
mmL、温度270℃、剪断速度6080sec -1で測
定した。溶融粘度はPa・sの単位で表示する。
[0064]Evaluation method The physical property evaluation test of the resin composition was performed by the following method.
Was. (A) Tensile strength, tensile elongation at break: ASTM standard D-
ASTM using tensile specimens made according to 638
 A tensile test of D-638 was performed. Tensile strength is MP
a, Tensile elongation at break is expressed in units of%. (B) Flexural strength and flexural modulus: ASTM standard D-7
ASTM using bending test pieces prepared according to
A bending test of D-790 was performed. The bending strength is MPa,
The flexural modulus is expressed in units of GPa. (C) Izod impact value: ASTM standard D-256
Therefore, the prepared Izod impact test piece (notched, width
3.2 mm) using ASTM D-256 Izo.
d Impact test was performed. Izod impact value is in J / m
To display. (D) Specific gravity: The specific gravity of the Izod impact test piece was measured.
Using Archimedes' principle, weight in air and weight in water
Specific gravity was calculated from the amount. (E) Molding shrinkage: As a test piece, thickness 2 mm, length 6
Inject square plate of 0mm x 60mm width with film gate mold
It was prepared by molding. The flow direction (MD) and flow of the square plate
The molding shrinkage in the perpendicular direction (TD) was measured. Mold shrinkage
Is displayed in units of%. (F) Melt viscosity: Toyo Seiki Capillograph (Model 1
It measured in C). Capillary size 1mmφ × 10
mmL, temperature 270 ° C, shear rate 6080 sec -1Measured with
Specified. The melt viscosity is expressed in Pa · s.

【0065】[実施例1〜5]溶融混練組成物 下記各成分を下記配合比でスーパーミキサーにて十分混
合撹拌し、 (C)ポリフェニレンエーテル樹脂 80重量部、 (A)PBT5040ZS 20重量部、 (D)亜リン酸エステルPEP36 2重量部及び (E)リン酸エステルTPP 60重量部 次いで、この混合物をベント口付の二軸型押出機に供給
し、第1ホッパーより下流に設置したベント口より10
トールの減圧にし、設定温度250℃、スクリュー回転
数200rpmの混練条件下で、溶融混練した後、ペレ
ット化した。これを60℃で8時間熱風乾燥機にて乾燥
し、溶融混練組成物とした。生産速度は15kg/hr
であった。
[Examples 1 to 5] Melt-kneading composition The following components were mixed and stirred sufficiently in a supermixer at the following mixing ratio, (C) 80 parts by weight of polyphenylene ether resin, (A) 20 parts by weight of PBT5040ZS, D) 2 parts by weight of phosphite PEP36 and 60 parts by weight of (E) phosphate TPP Next, this mixture was supplied to a twin-screw extruder equipped with a vent port, and the mixture was supplied from a vent port provided downstream of the first hopper. 10
The mixture was melt-kneaded under a kneading condition of a set temperature of 250 ° C. and a screw rotation speed of 200 rpm, and then pelletized. This was dried with a hot air drier at 60 ° C. for 8 hours to obtain a melt-kneaded composition. Production speed is 15kg / hr
Met.

【0066】表1に示した成分及び配合比でV型ブレン
ダーにて十分混合攪拌し、次いでこれをベント口付の二
軸押出機に供給し、第一ホッパーより下流に設置したベ
ント口より600トールの減圧にし、設定温度255
℃、スクリュー回転数200rpmの混練条件下で、溶
融混練し組成物とした後、ペレット化し、熱可塑性樹脂
組成物を得た。生産速度は20kg/hrであった。熱
可塑性樹脂組成物の評価結果を表−1に示す。
The components and the mixing ratios shown in Table 1 were sufficiently mixed and stirred in a V-type blender, and then supplied to a twin-screw extruder equipped with a vent port. Reduce torr and set temperature to 255
Under a kneading condition of 200 ° C. and a screw rotation speed of 200 rpm, the mixture was melt-kneaded into a composition, and then pelletized to obtain a thermoplastic resin composition. The production rate was 20 kg / hr. Table 1 shows the evaluation results of the thermoplastic resin compositions.

【0067】[比較例1〜5]成分及び配合比を表−2
に示す通りに変更した以外は、上記実施例と同様にして
熱可塑性樹脂組成物を得た。評価結果を表−2に示す。
[Comparative Examples 1 to 5] Table 2 shows components and compounding ratios.
A thermoplastic resin composition was obtained in the same manner as in the above example, except that the composition was changed as shown in (1). Table 2 shows the evaluation results.

【0068】[0068]

【表1】 [Table 1]

【0069】[0069]

【表2】 [Table 2]

【0070】表−1の実施例と表−2の比較例の結果か
ら、本発明の熱可塑性樹脂組成物からの成形品は比較例
に比べ、引張破断伸度、引張・曲げ強度及びIzod衝
撃値が高く、低比重で低収縮率となっている。また、溶
融粘度も低く成形性に優れている。
From the results of the examples in Table 1 and the comparative examples in Table 2, the molded articles made of the thermoplastic resin composition of the present invention have higher tensile elongation at break, tensile / bending strength and Izod impact than the comparative examples. High value, low specific gravity and low shrinkage. Also, the melt viscosity is low and the moldability is excellent.

【0071】[0071]

【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂組成物は機械物性
及び成形性に優れかつ軽量であることから、寸法精度の
厳しい電気電子部品及び精密成形部品の用途に有用であ
る。
The thermoplastic resin composition of the present invention has excellent mechanical properties and moldability and is light in weight, so that it is useful for electric and electronic parts and precision molded parts having strict dimensional accuracy.

フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 71/12 C08L 71/12 (72)発明者 斉藤 良 神奈川県平塚市東八幡5丁目6番2号 三 菱エンジニアリングプラスチックス株式会 社技術センター内 (72)発明者 金沢 吉隆 神奈川県平塚市東八幡5丁目6番2号 三 菱エンジニアリングプラスチックス株式会 社技術センター内 Fターム(参考) 4J002 BN06X BN14X CF03W CF04W CF05W CF06W CF07W CF08W CF09W CH07Y EW047 EW066 FD130 Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat II (Reference) C08L 71/12 C08L 71/12 (72) Inventor Ryo Saito 5-6-1 Higashi-Yawata, Hiratsuka-shi, Kanagawa Prefecture Mitsubishi Engineering Plastics (72) Inventor Yoshitaka Kanazawa 5-6-1 Higashi-Hachiman, Hiratsuka-shi, Kanagawa Prefecture F-term (reference) 4J002 BN06X BN14X CF03W CF04W CF05W CF06W CF07W CF08W CF09W CH07Y EW047 EW066 FD130

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】(A)熱可塑性ポリエステル樹脂95〜1
0重量%、(B)ゴム変性スチレン系熱可塑性樹脂4〜
50重量%、(C)ポリフェニレンエーテル樹脂1〜4
0重量%、(D)亜リン酸エステル化合物0.01〜4
重量%及び(E)リン酸エステル化合物0.1〜20重
量%を配合してなる熱可塑性樹脂組成物。
(A) a thermoplastic polyester resin 95-1
0% by weight, (B) rubber-modified styrene-based thermoplastic resin 4 to
50% by weight, (C) polyphenylene ether resin 1-4
0% by weight, (D) phosphite compound 0.01 to 4
(E) a thermoplastic resin composition containing (E) 0.1 to 20% by weight of a phosphate compound.
【請求項2】(A)熱可塑性ポリエステル樹脂が、ポリ
ブチレンテレフタレートであることを特徴とする請求項
1に記載の熱可塑性樹脂組成物。
2. The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein (A) the thermoplastic polyester resin is polybutylene terephthalate.
【請求項3】(B)ゴム変性スチレン系熱可塑性樹脂中
のゴム含有率が1〜40重量%であることを特徴とする
請求項1又は2に記載の熱可塑性樹脂組成物。
3. The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the rubber content of the rubber-modified styrene-based thermoplastic resin (B) is 1 to 40% by weight.
【請求項4】(B)ゴム変性スチレン系熱可塑性樹脂を
構成するゴム質重合体が、共役ジエン系ゴムであること
を特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の熱可
塑性樹脂組成物。
4. The thermoplastic resin according to claim 1, wherein the rubbery polymer constituting the rubber-modified styrene-based thermoplastic resin (B) is a conjugated diene-based rubber. Resin composition.
【請求項5】(C)ポリフェニレンエーテル樹脂及び
(D)亜リン酸エステル化合物の全量は、他の成分と配
合する前に、(A)熱可塑性ポリエステル樹脂の一部と
配合した溶融混練組成物とすることを特徴とする請求項
1〜4のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
5. A melt-kneading composition wherein the total amount of (C) the polyphenylene ether resin and (D) the phosphite compound is blended with a part of (A) a thermoplastic polyester resin before blending with other components. The thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 4, wherein:
【請求項6】上記溶融混練組成物を構成する、(C)ポ
リフェニレンエーテル樹脂と(A)熱可塑性ポリエステ
ル樹脂の合計100重量部中、(A)熱可塑性ポリエス
テル樹脂の配合比が5〜80重量部であることを特徴と
する請求項5に記載の熱可塑性樹脂組成物。
6. The blending ratio of the thermoplastic polyester resin (A) is 5 to 80% by weight in the total 100 parts by weight of (C) the polyphenylene ether resin and (A) the thermoplastic polyester resin constituting the melt-kneading composition. The thermoplastic resin composition according to claim 5, which is a part.
【請求項7】上記溶融混練組成物が、(E)リン酸エス
テル化合物の少なくとも一部を含むことを特徴とする請
求項5又は6に記載の熱可塑性樹脂組成物。
7. The thermoplastic resin composition according to claim 5, wherein the melt-kneading composition contains at least a part of (E) a phosphate compound.
【請求項8】(D)亜リン酸エステル化合物が、下記一
般式(1)で示される化合物であることを特徴とする請
求項1〜7のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂組成
物。 【化1】 (式(1)において、R1 は、炭素数1〜20のアルキ
ル基、炭素数6〜30の芳香族基又は置換芳香族基を表
し、nは1又は2の数を表し、R2 は、nが1の場合、
炭素数2〜18のアルキレン基又はアリーレン基を表
し、nが2の場合、炭素数4〜18のアルキルテトライ
ル基を表し、R1 は各々同じでも異なっていてもよく、
1 及びR2 の置換基は、酸素原子、窒素原子、硫黄原
子又はハロゲン原子を含む置換基であってもよい。)
8. The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein (D) the phosphite compound is a compound represented by the following general formula (1). . Embedded image (In the formula (1), R 1 represents an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aromatic group or a substituted aromatic group having 6 to 30 carbon atoms, n represents a number of 1 or 2, and R 2 represents , N is 1,
Represents an alkylene group or an arylene group having 2 to 18 carbon atoms, and when n is 2, represents an alkyltetrayl group having 4 to 18 carbon atoms, and R 1 may be the same or different;
The substituent of R 1 and R 2 may be a substituent containing an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom or a halogen atom. )
【請求項9】(E)リン酸エステル化合物が、下記一般
式(2)又は(3)で示されるリン酸エステル化合物で
あることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記
載の熱可塑性樹脂組成物。 【化2】 (式(2)において、R3 〜R6 は、各々、炭素数1〜
6のアルキル基又はアルキル置換されていてもよい炭素
数6〜20のアリール基を示し、p、q、r、sは、各
々、0又は1の数を表し、yは1〜5の整数を表し、X
はアリーレン基を表す。) 【化3】 (式(3)において、R7 〜R9 は、各々、炭素数1〜
6のアルキル基又はアルキル置換されていてもよい炭素
数6〜20のアリール基を表し、u、v、wは、各々、
0又は1の数を表す。)
9. The method according to claim 1, wherein the (E) phosphate compound is a phosphate compound represented by the following general formula (2) or (3). Thermoplastic resin composition. Embedded image (In the formula (2), R 3 to R 6 each have 1 to 1 carbon atoms.
6 represents an alkyl group or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may be alkyl-substituted, p, q, r, and s each represent a number of 0 or 1, and y represents an integer of 1 to 5 Represents X
Represents an arylene group. ) (In the formula (3), R 7 to R 9 each have 1 to 1 carbon atoms.
Represents an alkyl group having 6 or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may be alkyl-substituted, and u, v, and w each represent
Represents a number of 0 or 1. )
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