JP2002178336A - Mold, method for manufacturing the same and substrate molding method - Google Patents

Mold, method for manufacturing the same and substrate molding method

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JP2002178336A
JP2002178336A JP2000381415A JP2000381415A JP2002178336A JP 2002178336 A JP2002178336 A JP 2002178336A JP 2000381415 A JP2000381415 A JP 2000381415A JP 2000381415 A JP2000381415 A JP 2000381415A JP 2002178336 A JP2002178336 A JP 2002178336A
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Japan
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molding
substrate
block
mold
forming
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Kenji Otogawa
健治 音川
Denji Noda
傳治 野田
Masahiko Matsuura
昌彦 松浦
Takaharu Kurita
隆治 栗田
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Original Assignee
Minolta Co Ltd
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mold capable of forming a groove or recessed place to the single surface of a substrate for a reversible image display medium or the like in a desired shape, dimension and arrangement with good surface accuracy and capable of being accurately manufactured simply and inexpensively, a method for manufacturing the mold and a substrate molding method. SOLUTION: The mold 10 for molding the single surface of the substrate having grooves on its single surface includes plural kinds of blocks A, W, P and B having molding surface parts for molding a part of the surfaces constituting the single surface having the grooves of the substrate and providing a molding surface 10a for molding the single surface of the substrate by combining the molding surface parts. The blocks A, W, P and W are combined so as to form the molding surface 10a for molding the single surface of the substrate by the molding surfaces.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は画像表示媒体を構成
する基板その他の基板であって、片面に溝や凹所、特に
微細な溝や凹所を有する基板を成形するための成形用金
型及びその製造方法並びにかかる基板の成形方法に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a molding die for molding a substrate or other substrate constituting an image display medium, the substrate having a groove or a recess on one surface, particularly a substrate having a fine groove or a recess. And a method for manufacturing the same, and a method for forming such a substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】画像表示媒体を例にとると、今日におけ
る画像表示は、鉛筆、ペン、絵の具等を用いて紙等の画
像表示媒体上に人手により文字、図形等を書き込んだ
り、コンピュータ、ワードプロセッサ等により作成した
文書、図形等をCRTディスプレイ等のディスプレイで
表示したり、プリンタで紙等の媒体に出力表示する等に
よりなされている。
2. Description of the Related Art Taking an image display medium as an example, today's image display is performed by manually writing characters, figures, etc. on an image display medium such as paper using a pencil, pen, paint, or the like, or using a computer or word processor. Documents, graphics, and the like created by such methods are displayed on a display such as a CRT display, or output and displayed on a medium such as paper by a printer.

【0003】また、人手により作成された紙等の媒体上
の文書、図形等や、プリンタ出力された紙等の媒体上の
文書、図形等を複写機等を用いて別の紙等の媒体上に複
写作成したり、ファクシミリ機等で送信して送信先にお
いて紙等の媒体上に複写出力することも行われている。
Further, a document, a figure, or the like, which is manually created on a medium such as paper, or a document, a figure, or the like on a medium such as paper output by a printer is printed on another medium such as paper using a copying machine or the like. In some cases, a copy is made, or transmitted by a facsimile machine or the like, and copied and output on a medium such as paper at a transmission destination.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】これらの画像表示のう
ち、鉛筆、ペン等を用いて紙等の画像表示媒体に文字、
図形等を表示する画像表示や、電子写真方式、インク吹
き付け方式、熱転写方式等によるプリンタ、複写機、フ
ァクシミリ機等の画像形成装置によって紙等の画像表示
媒体に文字、図形等を表示する画像表示では、高解像度
で鮮明に画像表示でき、画像を見るにあたってその画像
は人目に優しい。
Among these image displays, characters, characters and the like are displayed on an image display medium such as paper using a pencil, a pen or the like.
Image display for displaying graphics, etc., and image display for displaying characters, graphics, etc. on an image display medium such as paper by an image forming apparatus such as a printer, copier, facsimile machine, etc. using an electrophotographic system, ink spraying system, thermal transfer system, etc. Then, a clear image can be displayed at a high resolution, and the image is easy to see when viewing the image.

【0005】しかし、紙等の画像表示媒体に対して画像
表示、画像消去を繰り返すことはできない。鉛筆を用い
て文字等を書き込む場合においては、該文字等を消しゴ
ムである程度消すことができるが、該文字等が薄くかか
れた場合はともかく、通常の濃さで書かれた場合には完
全に消し去ることは困難であり、一旦画像表示された紙
等の媒体については、未だ画像表示されていない媒体裏
面にも画像表示する場合を除けば、それを再使用するこ
とは困難である。
However, it is not possible to repeat image display and image deletion on an image display medium such as paper. When writing letters and the like using a pencil, the letters and the like can be erased to some extent with an eraser, but if the letters etc. are thinly written, they will be completely erased if they are written with normal darkness. It is difficult to leave, and it is difficult to reuse a medium, such as paper, on which an image has been displayed, unless the image is also displayed on the back side of the medium on which an image has not been displayed.

【0006】そのため、画像表示された紙等の媒体は用
済みとなったあとは廃棄されたり、焼却されたりし、多
くの資源が消費されていく。プリンタ、複写機等におい
てはトナーやインクと言った消耗品も消費される。ま
た、新しい紙等の表示媒体、トナー、インク等を得るた
めにさらに媒体等の資源、媒体等の製作エネルギーが必
要となる。このことは今日求められている環境負荷の低
減に反する結果となっている。
[0006] Therefore, a medium such as paper on which an image is displayed is discarded or incinerated after it has been used up, and a lot of resources are consumed. In printers and copiers, consumables such as toner and ink are also consumed. Further, in order to obtain a display medium such as new paper, toner, ink, and the like, resources such as a medium and energy for manufacturing the medium are further required. This is contrary to the demand for environmental load reduction required today.

【0007】この点、CRTディスプレイ等のディスプ
レイによる画像表示では、画像表示、画像消去を繰り返
すことができる。しかし、ディスプレイに表示される画
像は、紙等にプリンタ等によって表示された画像と比べ
ると、解像度が低く、鮮明、精細な画像を得るには限界
がある。解像度が低いので、特に文字主体のテキスト文
書の表示には不向きである。1画面程度に納まる文章等
ならばまだよいが、複数画面に渡って続く文章等は読み
ずらく、理解し難いこともある。また、比較的解像度が
低いことや、ディスプレイからの発光により長時間の目
視作業では眼が非常に疲れやすい。
In this regard, in the image display on a display such as a CRT display, image display and image deletion can be repeated. However, the image displayed on the display has a lower resolution than the image displayed on a paper or the like by a printer or the like, and there is a limit to obtaining a clear and fine image. Since the resolution is low, it is not suitable for displaying a text document mainly composed of characters. A sentence or the like that fits into about one screen is still good, but a sentence or the like that continues over a plurality of screens is difficult to read and sometimes difficult to understand. In addition, eyes are very apt to be tired in long-term visual work due to relatively low resolution and light emission from the display.

【0008】なお、画像表示、画像消去を繰り返すこと
ができる画像表示手法として、電気泳動型表示(EP
D)や、ツイストボール型表示(TBD)が提案されて
いる。さらに最近では、「Japan Hardcopy ’99 論文
集 PP249 〜252 」で紹介されている方式が提案されて
いる。
As an image display method capable of repeating image display and image deletion, electrophoretic display (EP
D) and twisted ball type display (TBD) have been proposed. More recently, the method introduced in "Japan Hardcopy '99 Transactions PP249-252" has been proposed.

【0009】電気泳動型表示手法は、少なくとも一方が
透明な2枚の基板をスペーサを介して間隔を開けて対向
配置することで密封空間を形成し、その中に、電気泳動
能のある粒子をそれとは色の異なる分散媒中に分散させ
た表示液を充填したもので、静電場にて表示液中の粒子
を泳動させることで、粒子の色若しくは分散媒の色で画
像表示を行うものである。
In the electrophoretic display method, a sealed space is formed by arranging two substrates, at least one of which is transparent, at an interval with a spacer interposed therebetween to form a sealed space, in which particles having electrophoretic ability are formed. It is filled with a display liquid dispersed in a dispersion medium of a different color, and displays images in the color of the particles or the color of the dispersion medium by migrating particles in the display liquid in an electrostatic field. is there.

【0010】かかる表示液は通常イソパラフィン系など
の分散媒、二酸化チタンなどの微粒子、この微粒子と色
のコントラストを付けるための染料、界面活性剤などの
分散剤及び荷電付与剤等の添加剤から構成される。
Such a display liquid is usually composed of a dispersion medium such as isoparaffin, fine particles such as titanium dioxide, a dye for imparting color contrast with the fine particles, a dispersant such as a surfactant, and additives such as a charge imparting agent. Is done.

【0011】しかしながら、この電気泳動型表示では、
二酸化チタンなどの高屈折率粒子(無機顔料)と絶縁性
着色液体とのコントラスト表示のため、どうしても着色
液体の隠蔽度が悪く、そのためコントラストが低くなっ
てしまう。
However, in this electrophoretic display,
Since the contrast between the high refractive index particles (inorganic pigment) such as titanium dioxide and the insulating colored liquid is displayed, the degree of concealment of the colored liquid is inevitably low, and the contrast is reduced.

【0012】さらに言えば、粒子の電気泳動を可能にす
るような高抵抗の無極性溶媒に高濃度に溶解する染料の
種類は限られ、白色を示すようなものは見当たらず、吸
光係数の高い黒色染料も知られていない。よってどうし
ても背景部に色がついてしまい背景部を白色にしてコン
トラストを良くすることは困難である。着色液体中に画
像形成のための白色粒子を入れる場合には、画像観察側
基板へ移動した白色粒子層と基板との間に着色液体が入
り混んだり、白色粒子間に着色液体が混ざったりしてコ
ントラストが低下する。また電気泳動する粒子は画像観
察側基板に均一に付着し難いから解像度も低い。
Furthermore, the types of dyes that can be dissolved in a high-concentration nonpolar solvent at a high concentration so as to enable electrophoresis of particles are limited. No black dye is known. Therefore, the background part is inevitably colored, and it is difficult to make the background part white and improve the contrast. When white particles for forming an image are put in the colored liquid, the colored liquid may enter between the substrate and the white particle layer moved to the image observation side substrate, or the colored liquid may be mixed between the white particles. And the contrast is reduced. Also, the resolution of the electrophoretic particles is low because it is difficult for the particles to be uniformly attached to the image observation side substrate.

【0013】さらに粒子と表示液中の分散媒との比重差
が非常に大きく、粒子の沈降、凝集が発生し易いため、
表示のコントラストの低下が起こり易く、長期間安定な
画像表示が困難であるうえ、前回の表示残像が発生しや
すい。さらに、粒子の液中での帯電は経時変化が大き
く、この点でも画像表示安定性が劣る。
Further, since the specific gravity difference between the particles and the dispersion medium in the display liquid is very large, and the particles are likely to settle and agglomerate,
The display contrast tends to decrease, and it is difficult to display images stably for a long period of time, and the previous display afterimage tends to occur. Further, the charging of the particles in the liquid greatly changes with time, and in this respect, the image display stability is also poor.

【0014】ツイストボール型表示手法は、内部に絶縁
性液体とともに表面の半分と残りの半分とが互いに異な
る色又は光学的濃度を示すように処理された微小球を封
入したマイクロカプセルを多数保持した画像表示媒体を
用い、電界力又は磁気力で該マイクロカプセル内の微小
球を回転させて所定の色で画像表示するものである。
The twisting ball type display method holds a large number of microcapsules in which microspheres treated so that the half and the other half of the surface show different colors or optical densities together with an insulating liquid inside. Using an image display medium, a microsphere in the microcapsule is rotated by an electric field or a magnetic force to display an image in a predetermined color.

【0015】しかしこのツイストボール型表示では、マ
イクロカプセル内の絶縁性液体中の微小球で画像表示す
るため良好なコントラストが得にくい上、特に、マイク
ロカプセル間にどうしても隙間ができるので解像度が低
くなる。解像度を向上させるためにマイクロカプセルサ
イズを小さくすることはカプセルの製造上困難である。
However, in this twisted ball type display, an image is displayed with microspheres in an insulating liquid in the microcapsules, so that it is difficult to obtain a good contrast, and in particular, resolution is low because a gap is formed between the microcapsules. . It is difficult to reduce the size of the microcapsule in order to improve the resolution in manufacturing the capsule.

【0016】「Japan Hardcopy ’99 論文集 PP249
〜252 」で紹介されている画像表示手法は、電極と電荷
輸送層とを積層した2枚の基板を所定間隔をおいて対向
させて密封空間を形成し、その中に導電性トナー及びこ
れと色の異なる絶縁性粒子とを封入し、静電場を付与し
て導電性トナーに電荷注入して帯電させ、該導電性トナ
ーをクーロン力で移動させて画像表示するものである。
"Japan Hardcopy '99 Transactions PP249
The image display method introduced in 252252 ”is a method in which two substrates each having an electrode and a charge transport layer laminated thereon are opposed to each other at a predetermined interval to form a sealed space, in which a conductive toner and a conductive toner and a conductive toner are formed. Insulating particles having different colors are enclosed, an electrostatic field is applied to charge and charge the conductive toner, and the conductive toner is moved by Coulomb force to display an image.

【0017】しかし、この電荷注入現象利用の画像表示
手法では、電荷注入された導電性トナーが移動する際、
絶縁性粒子(例えば背景部の色を得るために一緒に入れ
られている白色粒子)が邪魔になって導電性トナーの移
動が困難となり、移動が停止してしまうトナーも出てく
る。その結果、十分な画像濃度、コントラストが得られ
なかったり、画像表示速度が低くなったりする。この問
題を解消しようとすると高電圧駆動しなければならな
い。また、解像度が電極により決定される解像度に制限
される。さらに、電極及び電荷注入層並びに導電性トナ
ーを採用することが必須となり、それだけ製造上の制約
がある。
However, in the image display method utilizing the charge injection phenomenon, when the charge-injected conductive toner moves,
Insulating particles (for example, white particles that are put together to obtain the background color) hinder the movement of the conductive toner, and some toners stop moving. As a result, sufficient image density and contrast cannot be obtained, and the image display speed decreases. In order to solve this problem, high voltage driving is required. Also, the resolution is limited to the resolution determined by the electrodes. In addition, it is essential to employ an electrode, a charge injection layer, and a conductive toner, and there is a limitation in manufacturing.

【0018】以上のような問題を解決するため、かかる
従来の画像表示媒体に比べると、(1)画像表示、画像
消去を繰り返し行うことができ、よって従来の画像形成
に関係する紙等の画像表示媒体、現像剤、インク等の消
耗品の使用を低減することができ、それだけ今日の環境
負荷低減に応えることができる、(2)高コントラスト
で、それだけ高品質な画像を表示できる、(3)高解像
度で、それだけ高品質の画像を表示できる、(4)画像
を長期にわたり安定的に表示できる、(5)残像が発生
しにくく、従って良好な可逆性を示し、高品質な画像を
表示できる、(6)高速で画像表示できる、(7)画像
表示のための駆動電圧が低く済む、等を目指して本発明
者のうちの一人を発明者とする発明者らによって次の基
本構成の可逆性画像表示媒体が提案されている。すなわ
ち、所定のギャップをおいて対向する2枚の基板と、前
記2枚の基板間に形成され、周囲を仕切り壁で囲まれた
1又は2以上の現像剤収容セルと、前記各セルに内包さ
れた乾式現像剤とを有しており、該乾式現像剤は、互い
に帯電極性の異なる、且つ、互いに光学的反射濃度の異
なる少なくとも2種類の、摩擦帯電性を有する乾式現像
粒子を含んでいる可逆性画像表示媒体である。
In order to solve the above-mentioned problems, (1) image display and image erasure can be repeatedly performed as compared with such a conventional image display medium, so that an image such as paper related to the conventional image formation can be obtained. It is possible to reduce the use of consumables such as a display medium, a developer, an ink, and the like, and to respond to the reduction of environmental load today. (2) It is possible to display a high-contrast, high-quality image. ) High-resolution, high-quality images can be displayed. (4) Images can be displayed stably for a long period of time. (5) Afterimages are hardly generated, and therefore, good reversibility is exhibited, and high-quality images are displayed. (6) High-speed image display, (7) Low drive voltage for image display, etc. Reversible painting Display medium has been proposed. That is, two substrates facing each other with a predetermined gap, one or two or more developer storage cells formed between the two substrates and surrounded by a partition wall, and included in each of the cells. And a dry developer containing at least two types of triboelectrically-chargeable dry developing particles having different charging polarities and different optical reflection densities from each other. It is a reversible image display medium.

【0019】この可逆性画像表示媒体は、画像表示媒体
における各セルに内包された現像粒子が摩擦帯電してい
る状態で該現像粒子に対し表示しようとする画像に対応
させて静電場を形成することで、クーロン力にて該現像
粒子を移動させて現像を行い、画像を表示することがで
きる。
This reversible image display medium forms an electrostatic field corresponding to an image to be displayed on the developing particles in a state where the developing particles contained in each cell in the image display medium are triboelectrically charged. Thereby, the developing can be performed by moving the developing particles by Coulomb force, and an image can be displayed.

【0020】形成すべき画像に対応する静電場は、媒体
構成基板のそれぞれに電極を設け、該電極間に形成すべ
き画像に対応する電圧を印加することや、片方の基板に
形成すべき画像に対応した静電潜像を形成すること等で
形成できる。
The electrostatic field corresponding to the image to be formed can be obtained by providing electrodes on each of the medium constituting substrates, applying a voltage corresponding to the image to be formed between the electrodes, or applying an image to be formed on one of the substrates. Can be formed by forming an electrostatic latent image corresponding to.

【0021】また、かかる可逆性画像表示媒体は、所定
のギャップをおいて対向する2枚の基板と、前記2枚の
基板間に形成され、周囲を仕切り壁で囲まれた1又は2
以上の現像剤収容セルと、前記各セルに内包された乾式
現像剤とを有しており、該乾式現像剤は、互いに帯電極
性の異なる、且つ、互いに光学的反射濃度の異なる(別
の言い方をすれば、「コントラストの異なる」或いは
「色の異なる」)少なくとも2種類の、摩擦帯電性を有
する乾式現像粒子を含んでいる。
Further, such a reversible image display medium is provided with two substrates facing each other with a predetermined gap therebetween, and one or two substrates formed between the two substrates and surrounded by a partition wall.
It has the above-mentioned developer accommodating cells and a dry developer contained in each of the cells, and the dry developers have different charging polarities and different optical reflection densities (another wording). In this case, at least two types of dry-developed particles having a triboelectric property are included.

【0022】従って、一旦画像表示したあとでも異なる
静電場を印加したり、交番電場を印加したり、磁性現像
粒子を含んでいる場合には振動磁界を印加するなどして
画像を消去したり、異なる静電場を印加して画像を書き
換えることもできる。従って一旦画像表示された画像表
示媒体を廃棄する必要はない。また、現像粒子は前記セ
ルに内包されており、従って外部からの現像剤の供給を
要しない。これらにより従来における画像表示にまつわ
る紙等の画像表示媒体、現像剤等の消耗品の使用を大幅
に低減することができる。
Therefore, even after the image is displayed once, the image can be erased by applying a different electrostatic field, applying an alternating electric field, or applying an oscillating magnetic field when magnetic developing particles are contained, An image can be rewritten by applying a different electrostatic field. Therefore, there is no need to discard the image display medium on which the image has been displayed. Further, the developing particles are included in the cell, and therefore, there is no need to supply the developer from outside. As a result, the use of conventional image display media, such as paper, related to image display, and consumables, such as a developer, can be greatly reduced.

【0023】また、従来の電子写真方式の画像形成のよ
うにトナーを紙等のシートに熱で溶かして定着すること
が不要であり、従来のこの種の画像形成で必要とされる
作像エネルギーの大半を節約できる。
Further, unlike the conventional electrophotographic image formation, it is not necessary to dissolve and fix the toner on a sheet such as paper by heat, and the image forming energy required for this type of conventional image formation is unnecessary. Can save most.

【0024】かくして今日の環境負荷低減に応えること
ができる。
Thus, it is possible to respond to today's environmental load reduction.

【0025】また、かかる可逆性画像表示媒体による
と、前記セルに内包される現像剤は、光学的反射濃度の
異なる少なくとも2種類の現像粒子を含んでおり、しか
もその現像粒子は乾式の現像粒子であって一方の種類の
現像粒子による他方の種類の現像粒子の隠蔽度が良好で
あるから、コントラスト良好に画像表示できる。
According to the reversible image display medium, the developer contained in the cell contains at least two types of developing particles having different optical reflection densities, and the developing particles are dry developing particles. Since the degree of hiding of the other type of developing particles by one type of developing particles is good, an image can be displayed with good contrast.

【0026】前記セルに内包される現像剤は互いに帯電
極性の異なる少なくとも2種類の相互摩擦帯電可能の帯
電性乾式現像粒子を含んでおり、画像表示にあたっては
摩擦帯電により互いに逆極性に帯電した現像粒子がクー
ロン力をうけて移動するため、粒子が動き易く、この点
でもコントラスト良好に画像表示でき、また前回表示の
残像が発生し難く、また高速で画像表示でき、さらに低
電圧駆動可能である。
The developer contained in the cell contains at least two kinds of mutually frictionally chargeable dry developing particles having mutually different charging polarities. When an image is displayed, the developer is charged to the opposite polarity by friction charging. Since the particles move under the Coulomb force, the particles are easy to move, and in this respect, the image can be displayed with good contrast, the afterimage of the previous display hardly occurs, the image can be displayed at a high speed, and further, low voltage driving is possible. .

【0027】乾式現像粒子は、例えば既述の電気泳動型
画像表示に用いる表示液における電気泳動可能の粒子と
比べると、液体を介在させないため沈降、凝集が発生し
難く、この点でも画像表示のコントラストの低下が起こ
り難く、またそれだけ長期にわたり安定した画像表示を
行える。現像粒子の沈降、凝集が発生し難いから、前回
表示の残像も生じ難い。さらに乾式現像粒子は液中の粒
子と比べると、帯電性能の経時変化が少ないからこの点
でも長期にわたり安定した画像表示を行える。
Dry developing particles are less likely to settle and agglomerate because they do not involve a liquid, as compared with, for example, electrophoretic particles in a display liquid used for electrophoretic image display as described above. A decrease in contrast is unlikely to occur, and a long-term stable image display can be performed. Since the sedimentation and aggregation of the developing particles hardly occur, the afterimage of the previous display hardly occurs. Further, since dry development particles have less change over time in charging performance than particles in a liquid, stable image display can be performed for a long time in this respect as well.

【0028】また、従来のCRTディスプレイ等による
画像表示と比べると、高解像度で眼にやさしく画像表示
できる。
In addition, compared to the conventional image display using a CRT display or the like, an image can be displayed with high resolution and easily to the eyes.

【0029】かかる可逆性画像表示媒体の製造について
は、一つの方法として、片面に前記現像剤収容セルの前
駆体となる溝や凹所を有する基板を形成し、該基板の溝
や凹所に所定量の前記乾式現像剤を収容した後、もう1
枚の基板をその上から被せ固定して該乾式現像剤を内包
したセルを有するように形成する方法を挙げることがで
きる。
As for the production of such a reversible image display medium, as one method, a substrate having a groove or a concave portion serving as a precursor of the developer accommodating cell is formed on one surface, and the substrate is formed in the groove or the concave portion of the substrate. After storing a predetermined amount of the dry developer, another
A method in which a single substrate is covered therefrom and fixed to form cells having cells containing the dry developer can be given.

【0030】ところが、かかる現像剤を収容するための
一方の基板片面の溝や凹所は、現像剤の基板面内での不
必要な移動を抑制する等のために微細に形成されること
が望まれるところ、かかる微細な溝や凹所を有する基板
を形成することは実際には極めて困難である。
However, the grooves or recesses on one side of one substrate for accommodating the developer may be finely formed to suppress unnecessary movement of the developer within the substrate. As desired, it is actually very difficult to form a substrate having such fine grooves and recesses.

【0031】片面に溝や凹所を含む凹凸部を有する基板
の該基板片面或いは該基板を作製する方法として一般的
には次の方法が考えられる。 1)平坦基板材料に直接機械的加工により所定の凹凸部
を形成する。 2)平坦基板材料表面に所定パターンの開口を有するマ
スクを積層し、エッチング処理にて該マスクの開口を介
して基板材料をエッチングし、その後マスクを除去して
凹凸部を得る。 3)金型等の型を用いて基板材料を例えば熱と圧力のも
とに成形して凹凸部を得る。
The following method can be generally considered as a method for manufacturing one side of the substrate or a substrate having a concave / convex portion including a groove or a recess on one side. 1) A predetermined uneven portion is formed directly on a flat substrate material by mechanical processing. 2) A mask having a predetermined pattern of openings is laminated on the surface of the flat substrate material, the substrate material is etched through the openings of the mask by an etching process, and then the mask is removed to obtain an uneven portion. 3) Using a mold such as a mold, the substrate material is molded under, for example, heat and pressure to obtain an uneven portion.

【0032】しかしながら、1)の機械的に加工する方
法及び2)のエッチングによる方法では基板作製コスト
が高くつき、実用的ではない。
However, the method 1) of mechanical processing and the method 2) of etching are not practical because of the high substrate manufacturing cost.

【0033】これに対し、3)の成形による方法はコス
トの点で優れているが、これにも次のような問題があ
る。すなわち、成形加工により、例えば可逆性画像表示
媒体に用いられる凹凸基板を作製する場合、凹凸基板を
成形加工するために、基板の凸部を成形するための凹部
及び基板の溝や凹所を成形するための凸部が表面に形成
されている金型が必要である。
On the other hand, the molding method 3) is excellent in cost, but also has the following problems. In other words, when forming an uneven substrate used for a reversible image display medium by molding, for example, in order to mold the uneven substrate, a concave portion for molding a convex portion of the substrate and a groove or a concave portion of the substrate are formed. A mold having a convex portion formed on the surface is required.

【0034】一般的に金型を形成するための金型加工で
は、例えば、マシニングセンタ・放電加工機等を用いて
金型材料を直接大きな工具で加工し、金型を形成する
が、微細な凹凸部を有すべき金型を加工形成する場合に
おいては非常に小さな工具で凹凸部を加工形成する必要
がある。この場合、 1.溝や凹所の形状が安定しない、 2.溝や凹所を構成する面の加工面精度が悪い、 3.溝や凹所の形成加工時間が長い等の問題がある。さ
らに、 4.成形された基板を金型から抜き出すためのテーパ加
工を要する場合、該テーパ加工が極めて困難である、 5.成形された基板を金型から抜き出すときの該基板に
対する金型の離型性をよくするためのコーティング(例
えば、ポリテトラフルオロエチレン等のフッソ樹脂のコ
ーティングや離型メッキコーティング等)の離型処理を
金型の凹部隅等の微細領域に対してなし難く、このため
離型性が不安定になる等の問題がある。
In general, in die processing for forming a die, for example, a die is formed by directly processing a die material with a large tool using a machining center, an electric discharge machine or the like. When processing and forming a mold having a portion, it is necessary to process and form an uneven portion with a very small tool. In this case: 1. The shape of the groove or recess is not stable; 2. The machining surface accuracy of the surface that constitutes the groove or recess is poor. There are problems such as a long processing time for forming grooves and recesses. Further, 4. 4. When taper processing is required to extract the formed substrate from the mold, the taper processing is extremely difficult. Release processing of a coating (for example, coating of a fluoro resin such as polytetrafluoroethylene, release plating coating, etc.) for improving the releasability of the mold when the formed substrate is removed from the mold. Is difficult to form in a minute area such as a corner of a concave portion of a mold, and therefore, there is a problem that the releasability becomes unstable.

【0035】そこで本発明は、片面に溝或いは凹所を有
する前記可逆性画像表示媒体等用の基板の該基板片面を
成形するための成形用金型であって、該基板片面の溝或
いは凹所を、それが微細な溝や凹所とは言えない場合で
も、微細な溝や凹所の場合でも、所望の形状、寸法及び
配置で、該溝や凹所を形成する面の面精度良好に成形す
ることができ、しかも簡単安価に精度良く製作すること
ができ、所定部分に型抜きテーパ面を有しているべきで
あったり、所定部分に離型処理が施されているべきであ
る場合においても、該テーパ面を精度良く有し、さらに
(或いは)該離型処理が良好になされている状態に簡単
安価に製作することができる成形用金型を提供すること
を課題とする。
Therefore, the present invention relates to a molding die for molding one surface of a substrate for a reversible image display medium or the like having a groove or a recess on one surface, wherein the groove or the depression is formed on one surface of the substrate. Even if it can not be said that it is a fine groove or recess, even if it is a fine groove or recess, the surface shape of the surface on which the groove or recess is formed with a desired shape, size and arrangement is good It should be able to be easily formed at a low cost with high precision, and should have a tapered surface at a predetermined portion or be subjected to a release treatment at a predetermined portion. In this case, it is another object of the present invention to provide a molding die that has the tapered surface with high precision and / or can be easily and inexpensively manufactured in a state where the release processing is performed well.

【0036】また本発明は、片面に溝或いは凹所を有す
る前記可逆性画像表示媒体等用の基板の該基板片面を成
形するための成形用金型の製造方法であって、該基板片
面の溝或いは凹所を、それが微細な溝や凹所とは言えな
い場合でも、微細な溝や凹所の場合でも、所望の形状、
寸法及び配置で、該溝や凹所を形成する面の面精度良好
に成形することができる成形用金型を簡単安価に精度良
く製造することができ、たとえその金型が所定部分に型
抜きテーパ面を有しているべきであったり、所定部分に
離型処理が施されているべきである場合においても、該
テーパ面を精度良く有し、さらに(或いは)該離型処理
が良好になされている状態の成形用金型を簡単安価に製
作することができる成形用金型の製造方法を提供するこ
とを課題とする。
The present invention also relates to a method for producing a molding die for molding one surface of a substrate for a reversible image display medium or the like having a groove or a recess on one surface, the method comprising: Even if the groove or recess is not a fine groove or recess, even if it is a fine groove or recess, the desired shape,
With the dimensions and arrangement, it is possible to easily and inexpensively and accurately manufacture a molding die capable of molding with good surface accuracy of the surface on which the groove or the recess is formed. Even when a tapered surface should be provided or a predetermined portion should be subjected to a release treatment, the tapered surface should be provided with high accuracy and / or An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a molding die that can easily and inexpensively produce a molding die in a state where the molding is performed.

【0037】さらに本発明は、片面に溝或いは凹所を有
する前記可逆性画像表示媒体等用の基板の成形方法であ
って、該基板片面の溝或いは凹所を、それが微細な溝や
凹所とは言えない場合でも、微細な溝や凹所の場合で
も、所望の形状、寸法及び配置で、該溝や凹所を形成す
る面の面精度良好に成形することができる基板成形方法
を提供することを課題とする。
Further, the present invention relates to a method for forming a substrate for a reversible image display medium or the like having a groove or a recess on one side, wherein the groove or the recess on one side of the substrate is formed by a fine groove or a recess. Even if it is not a place, even in the case of a fine groove or recess, a substrate forming method capable of forming a surface having the desired shape, dimensions and arrangement with a desired surface accuracy with a desired shape, dimensions and arrangement. The task is to provide.

【0038】[0038]

【課題を解決するための手段】本発明は次の成形用金型
及びその製造方法並びに基板成形方法を提供する。 (A)成形用金型 片面に溝を有する基板の該基板片面を成形するための成
形用金型であり、それぞれが前記溝を有する基板片面を
構成する面のうち一部を成形するための金型面部分を有
する複数種類のブロックであって各ブロックの金型面部
分を組み合わせて前記基板片面を成形する金型面を提供
する複数種類のブロックを含んでおり、該複数種類のブ
ロックがそれらの金型面部分で前記基板片面を成形する
ための金型面を形成するように組み合わされる成形用金
型。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides the following molding die, its manufacturing method, and substrate molding method. (A) Molding die This is a molding die for molding one side of a substrate having a groove on one side, and is used for molding a part of a surface constituting one side of the substrate having the groove. A plurality of types of blocks having a mold surface portion, including a plurality of types of blocks that provide a mold surface for forming one surface of the substrate by combining the mold surface portions of each block, and the plurality of types of blocks are included. A molding die that is combined to form a mold surface for molding one surface of the substrate with those mold surface portions.

【0039】この成形用金型によると、基板片面を成形
する金型面は、それぞれが、基板溝を有する基板片面を
構成する面のうち一部を成形するための金型面部分を有
する複数種類のブロックを組み合わせて形成される。
According to this molding die, each of the mold surfaces for molding one surface of the substrate has a plurality of mold surfaces for molding a part of the surface constituting the one surface of the substrate having the substrate groove. It is formed by combining different types of blocks.

【0040】各種類のブロックは、個々に又は同種類の
ブロックごとにまとめて他の種類のブロックから独立し
て、大きい刃物等を用いて簡単に、短い時間で効率的
に、安価に、精度良く製作することができる。また、必
要に応じて所定部分を精度の良いテーパ面に容易に形成
することもできる。必要に応じて所定部分に良好に離型
処理を施すこともできる。このように製作された複数種
類のブロックを組み合わせるだけで各部の精度が良好に
得られる。
Each type of block is individually or collectively divided into blocks of the same type, independently of other types of blocks, using a large blade or the like, easily, in a short time, efficiently, inexpensively, and accurately. Can be manufactured well. In addition, if necessary, the predetermined portion can be easily formed on a highly accurate tapered surface. If necessary, a predetermined part can be satisfactorily subjected to a mold release treatment. Only by combining a plurality of types of blocks manufactured in this way, the accuracy of each part can be obtained well.

【0041】かくして基板片面の溝或いは凹所を、それ
が微細な溝や凹所とは言えない場合でも、微細な溝や凹
所の場合でも、所望の形状、寸法及び配置で、該溝や凹
所を形成する面の面精度良好に成形することができ、し
かも金型全体を簡単安価に精度良く製作することがで
き、所定部分に型抜きテーパ面を有しているべきであっ
たり、所定部分に離型処理が施されているべきである場
合においても、該テーパ面を精度良く有し、さらに(或
いは)該離型処理が良好になされている状態に簡単安価
に製作することができる。 (B)成形用型の製造方法 片面に溝を有する基板の該基板片面を成形するための成
形用金型の製造方法であり、それぞれが前記溝を有する
基板片面を構成する面のうち一部を成形するための金型
面部分を有する複数種類のブロックであって各ブロック
の金型面部分を組み合わせて前記基板片面を成形する金
型面を提供する複数種類のブロックを形成する工程と、
前記複数種類のブロックをそれらの金型面部分で前記基
板片面を成形するための金型面を形成するように組み合
わせる工程と、を含む成形用金型の製造方法。
Thus, the grooves or recesses on one side of the substrate can be formed in a desired shape, size and arrangement regardless of whether the grooves or recesses are not minute grooves or recesses or not. It can be molded with good surface accuracy of the surface forming the recess, and the whole mold can be manufactured easily and inexpensively with high accuracy. Even when a predetermined portion should be subjected to a mold release treatment, it is possible to manufacture the tapered surface accurately and / or easily and inexpensively in a state where the mold release treatment is performed well. it can. (B) A method for producing a molding die A method for producing a molding die for molding one surface of a substrate having a groove on one surface, each part of a surface constituting one surface of the substrate having the groove. A step of forming a plurality of types of blocks having a mold surface portion for forming a mold surface portion, and providing a mold surface for molding the one surface of the substrate by combining the mold surface portions of each block,
Combining the plurality of types of blocks so as to form a mold surface for molding one surface of the substrate with their mold surface portions.

【0042】この成形用金型の製造方法によると、基板
片面を成形する金型面は、それぞれが、基板溝を有する
基板片面を構成する面のうち一部を成形するための金型
面部分を有する複数種類のブロックを組み合わせて形成
される。
According to the method of manufacturing a molding die, the mold surface on which one surface of the substrate is molded is a mold surface portion for molding a part of the surface constituting the substrate single surface having the substrate groove. Are formed by combining a plurality of types of blocks having

【0043】各種類のブロックは、かかるブロック組み
合わせに先立って、個々に又は同種類のブロックごとに
まとめて他の種類のブロックから独立して形成される。
よって各種類のブロックは、個々に又は同種類のブロッ
クごとにまとめて、大きい刃物等を用いて簡単に、短い
時間で効率的に、安価に、精度良く製作することができ
る。また、必要に応じて所定部分を精度の良いテーパ面
に容易に形成することもできる。必要に応じて所定部分
に良好に離型処理を施すこともできる。このように製作
された複数種類のブロックを組み合わせるだけで各部の
精度良好な成形用金型が得られる。
Each type of block is formed independently of other types of blocks individually or collectively for each type of block prior to such a block combination.
Therefore, blocks of each type can be manufactured individually, or collectively for each block of the same type, easily, efficiently, inexpensively, and accurately using a large blade or the like. In addition, if necessary, the predetermined portion can be easily formed on a highly accurate tapered surface. If necessary, a predetermined part can be satisfactorily subjected to a mold release treatment. By simply combining a plurality of types of blocks manufactured in this way, a molding die with good accuracy in each part can be obtained.

【0044】かくして基板片面の溝或いは凹所を、それ
が微細な溝や凹所とは言えない場合でも、微細な溝や凹
所の場合でも、所望の形状、寸法及び配置で、該溝や凹
所を形成する面の面精度良好に成形することができる成
形用金型を簡単安価に精度良く製造することができ、た
とえその金型が所定部分に型抜きテーパ面を有している
べきであったり、所定部分に離型処理が施されているべ
きである場合においても、該テーパ面を精度良く有し、
さらに(或いは)該離型処理が良好になされている状態
の成形用金型を簡単安価に製作することができる。 (C)基板成形方法 片面に溝又は凹所を有する基板の成形方法であり、所定
厚さの転写成形可能な基板材料シートを支持台の支持面
に載置する工程と、該支持台支持面に載置された該基板
材料シートに前記本発明に係る(A)記載の成形用金型
を所定の成形温度及び圧力下に押しつけて、或いは該成
形用金型の形状が許すときは該成形用金型を所定の成形
温度及び圧力下に押しつけるとともに該基板材料シート
に対し相対的に転動させて、該基板材料シートに金型成
形面形状を転写する工程と、を含む基板成形方法。
Thus, the grooves or recesses on one side of the substrate can be formed into a desired shape, size and arrangement regardless of whether the grooves or recesses can be said to be fine grooves or recesses or not. A molding die capable of molding with good surface accuracy of the surface forming the recess can be manufactured easily and inexpensively with high accuracy, and even if the die should have a die-cutting tapered surface in a predetermined portion. Or, even when the release treatment should be performed on a predetermined portion, having the tapered surface with high accuracy,
Further, (or) a molding die in which the mold release treatment has been performed well can be simply and inexpensively manufactured. (C) Substrate Forming Method This is a method of forming a substrate having a groove or a concave portion on one side, wherein a step of mounting a transfer-moldable substrate material sheet having a predetermined thickness on a support surface of a support base; Pressing the molding die according to the present invention (A) at a predetermined molding temperature and pressure on the substrate material sheet placed on the substrate, or when the shape of the molding die permits, perform the molding. Pressing the mold under predetermined molding temperature and pressure and rolling relative to the substrate material sheet to transfer the mold molding surface shape to the substrate material sheet.

【0045】本発明に係るこの基板形成方法によると、
基板片面の溝或いは凹所を、それが微細な溝や凹所とは
言えない場合でも、微細な溝や凹所の場合でも、所望の
形状、寸法及び配置で、該溝や凹所を形成する面の面精
度良好に成形することができる。
According to the substrate forming method of the present invention,
Even if the groove or recess on one side of the substrate is not a fine groove or recess, even if it is a fine groove or recess, the groove or recess is formed in a desired shape, size and arrangement. The surface to be formed can be molded with good surface accuracy.

【0046】かかる基板成形における前記の所定の成形
温度は、例えば基板材料シートを載置する支持台及び
(又は)成形用金型を基板材料シートのガラス転移点以
上にヒータや加熱流体の循環にて加熱すること等で得ら
れる。本発明に係る成形用金型及びその製造方法の具体
例として次の(1)〜(9)を挙げることができる。 (1)第1の成形用金型とその製造方法 a.第1の成形用金型 片面に溝を複数本有する基板の該基板片面を成形するた
めの成形用金型であり、それぞれが前記溝を有する基板
片面を構成する面のうち一部を成形するための金型面部
分を有する複数種類のブロックであって各ブロックの金
型面部分を組み合わせて前記基板片面を成形する金型面
を提供する複数種類のブロックを含んでおり、前記複数
種類のブロックは、前記基板片面のうち溝の内底面及び
該内底面から立ち上がる両内側面を成形するための金型
面部分を有する第1ブロックと、前記基板片面のうち隣
合う溝間の中間壁の頂面を成形するための金型面部分を
有する第2ブロックと、前記基板の複数本の溝のうち、
一方の端に位置する溝に並ぶ外壁部分の頂面を成形する
ための金型面部分を有する第3ブロックと、前記基板の
複数本の溝のうち他方の端に位置する溝に並ぶ外壁部分
の頂面を成形するための金型面部分を有し、前記第1、
第2及び第3のブロックを嵌め込み配置可能の第4ブロ
ックとであり、該第4ブロックに前記第1及び第2のブ
ロックが交互に嵌め込まれ、且つ、最初と最後に該第1
ブロックが嵌め込まれるとともに最後の第1ブロックに
隣り合わせて前記第3ブロックが嵌め込まれ、該第1、
第2及び第3のブロックがブロック固定装置で第4ブロ
ックに押圧固定されて前記基板片面を成形するための金
型面が形成される成形用金型。 b.第1の成形用金型の製造方法 片面に溝を複数本有する基板の該基板片面を成形するた
めの成形用金型の製造方法であり、それぞれが前記溝を
有する基板片面を構成する面のうち一部を成形するため
の金型面部分を有する複数種類のブロックであって各ブ
ロックの金型面部分を組み合わせて前記基板片面を成形
する金型面を提供する複数種類のブロックを形成する工
程と、前記複数種類のブロックを組み合わせて前記基板
片面を成形する金型面を有する成形用金型を組み立てる
工程とを含んでおり、前記ブロック形成工程は、前記基
板片面のうち溝の内底面及び該内底面から立ち上がる両
内側面を成形するための金型面部分を有する第1ブロッ
クを形成する工程と、前記基板片面のうち隣合う溝間の
中間壁の頂面を成形するための金型面部分を有する第2
ブロックを形成する工程と、前記基板の複数本の溝のう
ち、一方の端に位置する溝に並ぶ外壁部分の頂面を成形
するための金型面部分を有する第3ブロックを形成する
工程と、前記基板の複数本の溝のうち他方の端に位置す
る溝に並ぶ外壁部分の頂面を成形するための金型面部分
を有し、前記第1、第2及び第3のブロックを嵌め込み
配置可能の第4ブロックを形成する工程とを含んでお
り、前記成形用金型組み立て工程では、該第4ブロック
に前記第1及び第2のブロックを交互に嵌め込み、且
つ、最初と最後には該第1ブロックを嵌め込むとともに
最後の第1ブロックに隣り合わせて前記第3ブロックを
嵌め込み、該第1、第2及び第3のブロックを第4ブロ
ックに押圧固定して前記基板片面を成形するための金型
面を有する成形用金型を組み立てる成形用金型の製造方
法。
The above-mentioned predetermined molding temperature in the molding of the substrate is, for example, such that the supporting table on which the substrate material sheet is placed and / or the molding die are used to circulate the heater or the heating fluid above the glass transition point of the substrate material sheet. And heated. The following (1) to (9) can be given as specific examples of the molding die and the method of manufacturing the same according to the present invention. (1) First molding die and its manufacturing method a. A first molding die is a molding die for molding one surface of a substrate having a plurality of grooves on one surface, and each molds a part of a surface constituting the one surface of the substrate having the groove. A plurality of types of blocks each having a mold surface portion for providing a mold surface for forming one side of the substrate by combining the mold surface portions of the respective blocks, and including the plurality of types of blocks. The block includes a first block having a mold surface portion for molding the inner bottom surface of the groove and both inner surfaces rising from the inner bottom surface on the one surface of the substrate, and an intermediate wall between adjacent grooves on the one surface of the substrate. A second block having a mold surface portion for molding a top surface, and a plurality of grooves of the substrate,
A third block having a mold surface portion for forming a top surface of an outer wall portion aligned with the groove located at one end; and an outer wall portion aligned with the groove located at the other end of the plurality of grooves of the substrate A mold surface portion for molding a top surface of the first,
A fourth block capable of fitting and arranging second and third blocks, wherein the first and second blocks are alternately fitted into the fourth block, and the first and last blocks are first and last.
The block is fitted, and the third block is fitted next to the last first block.
A molding die in which the second and third blocks are pressed and fixed to the fourth block by a block fixing device to form a die surface for molding one surface of the substrate. b. A first method for producing a molding die A method for producing a molding die for molding a single surface of a substrate having a plurality of grooves on one surface, each of the surfaces constituting a single surface of the substrate having the groove. A plurality of types of blocks having a mold surface portion for molding a part thereof are formed, and a plurality of types of blocks providing a mold surface for molding one side of the substrate are formed by combining the mold surface portions of the respective blocks. And a step of assembling a molding die having a mold surface for molding the one surface of the substrate by combining the plurality of types of blocks, wherein the block forming process includes the inner bottom surface of the groove on the one surface of the substrate. Forming a first block having a mold surface portion for forming both inner side surfaces rising from the inner bottom surface; and forming a first block for forming a top surface of an intermediate wall between adjacent grooves on one surface of the substrate. Mold part Having a second
A step of forming a block, and a step of forming a third block having a mold surface portion for forming a top surface of an outer wall portion aligned with a groove located at one end of the plurality of grooves of the substrate. A mold surface portion for forming a top surface of an outer wall portion aligned with a groove located at the other end of the plurality of grooves of the substrate, and the first, second, and third blocks are fitted therein. Forming a disposable fourth block, wherein in the molding die assembling step, the first and second blocks are alternately fitted into the fourth block, and at the beginning and end, The first block is fitted and the third block is fitted next to the last first block, and the first, second and third blocks are pressed and fixed to the fourth block to form one surface of the substrate. Mold with a Mold Surface Mold manufacturing method of assembling.

【0047】なお、この第1の成形用金型及びその製造
方法において、第1ブロックを1個とし、第2ブロック
を用いないことで、片面に一本の溝を有する基板の該基
板片面を成形するための成形用金型及びその製造方法を
提供することができる。 (2)第2の成形用金型とその製造方法 a.第2の成形用金型 片面に溝を複数本有する基板の該基板片面を成形するた
めの成形用金型であり、それぞれが前記溝を有する基板
片面を構成する面のうち一部を成形するための金型面部
分を有する複数種類のブロックであって各ブロックの金
型面部分を組み合わせて前記基板片面を成形する金型面
を提供する複数種類のブロックを含んでおり、前記複数
種類のブロックは、前記基板片面のうち溝の内底面、該
内底面から立ち上がる両内側面及び該内底面から立ち上
がる両内端面を成形するための金型面部分を有する第1
ブロックと、前記基板片面のうち隣合う溝間の中間壁の
頂面を成形するための金型面部分を有する第2ブロック
と、前記基板の複数本の溝を囲む外周壁のうち、該基板
の複数本の溝のうち片方の端に位置する溝に並ぶ外周壁
部分の頂面を成形するための金型面部分を有する第3ブ
ロックと、前記基板の複数本の溝を囲む外周壁の残部の
頂面を成形するための金型面部分を有し、前記第1、第
2及び第3のブロックを嵌め込み配置可能の第4ブロッ
クとであり、該第4ブロックに前記第1及び第2のブロ
ックが交互に嵌め込まれ、且つ、最初と最後に該第1ブ
ロックが嵌め込まれるとともに最後の第1ブロックに隣
り合わせて前記第3ブロックが嵌め込まれ、該第1、第
2及び第3のブロックがブロック固定装置により第4ブ
ロックに押圧固定されて前記基板片面を成形するための
金型面が形成される成形用金型。 b.第2の成形用金型の製造方法 片面に溝を複数本有する基板の該基板片面を成形するた
めの成形用金型の製造方法であり、それぞれが前記溝を
有する基板片面を構成する面のうち一部を成形するため
の金型面部分を有する複数種類のブロックであって各ブ
ロックの金型面部分を組み合わせて前記基板片面を成形
する金型面を提供する複数種類のブロックを形成する工
程と、前記複数種類のブロックを組み合わせて前記基板
片面を成形する金型面を有する成形用金型を組み立てる
工程とを含んでおり、前記ブロック形成工程は、前記基
板片面のうち溝の内底面、該内底面から立ち上がる両内
側面及び該内底面から立ち上がる両内端面を成形するた
めの金型面部分を有する第1ブロックを形成する工程
と、前記基板片面のうち隣合う溝間の中間壁の頂面を成
形するための金型面部分を有する第2ブロックを形成す
る工程と、前記基板の複数本の溝を囲む外周壁のうち、
該基板の複数本の溝のうち片方の端に位置する溝に並ぶ
外周壁部分の頂面を成形するための金型面部分を有する
第3ブロックを形成する工程と、前記基板の複数本の溝
を囲む外周壁の残部の頂面を成形するための金型面部分
を有し、前記第1、第2及び第3のブロックを嵌め込み
配置可能の第4ブロックを形成する工程とを含んでお
り、前記成形用金型組み立て工程では、該第4ブロック
に前記第1及び第2のブロックを交互に嵌め込み、且
つ、最初と最後には該第1ブロックを嵌め込むとともに
最後の第1ブロックに隣り合わせて前記第3ブロックを
嵌め込み、該第1、第2及び第3のブロックを第4ブロ
ックに押圧固定して前記基板片面を成形するための金型
面を有する成形用金型を組み立てる成形用金型の製造方
法。
In this first molding die and its manufacturing method, one first block is used and the second block is not used, so that one side of the substrate having one groove on one side can be used. A molding die for molding and a method for producing the same can be provided. (2) Second molding die and its manufacturing method a. The second molding die is a molding die for molding one surface of a substrate having a plurality of grooves on one surface, and each molds a part of a surface constituting one surface of the substrate having the groove. A plurality of types of blocks each having a mold surface portion for providing a mold surface for forming one side of the substrate by combining the mold surface portions of the respective blocks, and including the plurality of types of blocks. The block has a first inner surface of the groove, a first inner surface rising from the inner bottom surface, and a mold surface portion for forming the inner inner surfaces rising from the inner bottom surface.
A second block having a mold surface portion for forming a top surface of an intermediate wall between adjacent grooves on one surface of the substrate; and a second block having an outer peripheral wall surrounding a plurality of grooves of the substrate. A third block having a mold surface portion for forming a top surface of an outer peripheral wall portion aligned with a groove located at one end of the plurality of grooves, and an outer peripheral wall surrounding the plurality of grooves of the substrate; A fourth block having a mold surface portion for forming a top surface of the remaining portion, wherein the first, second, and third blocks can be fitted and arranged, and the first and second blocks can be attached to the fourth block. 2 blocks are inserted alternately, and the first block is inserted first and last, and the third block is inserted next to the last first block, and the first, second, and third blocks are inserted. Is pressed and fixed to the fourth block by the block fixing device Mold the mold surface is formed for molding the substrate one side is. b. A second method for manufacturing a molding die is a method for manufacturing a molding die for molding one surface of a substrate having a plurality of grooves on one surface, each of which is a surface forming one surface of the substrate having the groove. A plurality of types of blocks having a mold surface portion for molding a part thereof are formed, and a plurality of types of blocks providing a mold surface for molding one side of the substrate are formed by combining the mold surface portions of the respective blocks. And a step of assembling a molding die having a mold surface for molding the one surface of the substrate by combining the plurality of types of blocks, wherein the block forming process includes the inner bottom surface of the groove on the one surface of the substrate. Forming a first block having both inner side surfaces rising from the inner bottom surface and a mold surface portion for molding both inner end surfaces rising from the inner bottom surface; and an intermediate wall between adjacent grooves on one surface of the substrate. of Forming a second block having a mold surface portion for forming a top surface, and an outer peripheral wall surrounding a plurality of grooves of the substrate;
Forming a third block having a mold surface portion for molding a top surface of an outer peripheral wall portion aligned with a groove located at one end of the plurality of grooves of the substrate; Forming a fourth block having a mold surface portion for molding the remaining top surface of the outer peripheral wall surrounding the groove, and into which the first, second, and third blocks can be fitted and arranged. In the molding die assembling step, the first and second blocks are alternately fitted into the fourth block, and the first block is first and lastly fitted into the last first block. The third block is fitted side by side, and the first, second and third blocks are pressed and fixed to the fourth block to assemble a molding die having a die surface for molding one surface of the substrate. Mold manufacturing method.

【0048】前記第1及び第2の成形用金型において
は、第1ブロックは、基板溝の内側面を成形する金型面
部分が型抜きのためのテーパ面に形成されていることが
好ましい。
In the first and second molding dies, it is preferable that the first block has a mold surface portion for molding the inner surface of the substrate groove formed as a tapered surface for punching. .

【0049】また第1及び第2の成形用金型の製造方法
では、第1ブロック形成工程において、該第1ブロック
の前記基板溝の内側面を成形する金型面部分を型抜きの
ためのテーパ面に形成することが好ましい。
In the first and second methods of manufacturing a molding die, in the first block forming step, a die surface portion for molding the inner surface of the substrate groove of the first block is used for punching. Preferably, it is formed on a tapered surface.

【0050】なお、この第2の成形用金型及びその製造
方法においても、第1ブロックを1個とし、第2ブロッ
クを用いないことで、片面に一本の溝を有する基板の該
基板片面を成形するための成形用金型及びその製造方法
を提供することができる。 (3)第3の成形用金型とその製造方法 a.第3の成形用金型 片面に凹所を碁盤目状配置で有する基板の該基板片面を
成形するための成形用金型であり、前記第1又は第2の
成形用金型において前記第1ブロックに該第1ブロック
を横切る方向に、第1ブロックに沿う方向において各隣
合う前記凹所間の該横切り方向の中間壁を成形するため
の溝が形成されている成形用金型。 b.第3の成形用金型の製造方法 片面に凹所を碁盤目状配置で有する基板の該基板片面を
成形するための成形用金型の製造方法であり、前記第1
又は第2の成形用金型の製造方法において前記第1ブロ
ックに該第1ブロックを横切る方向に、第1ブロックに
沿う方向において各隣合う前記凹所間の該横切り方向の
中間壁を成形するための溝を形成する成形用金型の製造
方法。
In the second molding die and the method of manufacturing the same, the first block is made one and the second block is not used, so that one side of the substrate having one groove on one side is provided. And a method for manufacturing the same. (3) Third molding die and its manufacturing method a. A third molding die, which is a molding die for molding one surface of a substrate having recesses on one surface in a grid pattern, wherein the first or second molding die is A molding die in which a block is formed in a block so as to form an intermediate wall between the adjacent recesses in a direction transverse to the first block in a direction along the first block in the transverse direction. b. A third method of manufacturing a molding die is a method of manufacturing a molding die for molding one surface of a substrate having recesses in a grid pattern on one surface, the method comprising:
Alternatively, in the second method for manufacturing a molding die, an intermediate wall in the transverse direction between the adjacent recesses in a direction along the first block is formed in the first block in a direction crossing the first block. Manufacturing method of a molding die for forming a groove for forming.

【0051】第1ブロックの横切り方向溝の形成は、前
記第1又は第2の成形用金型の製造方法により得た成形
金型をさらに加工して形成してもよいし、第1ブロック
形成工程において形成してもよい。
The transverse groove of the first block may be formed by further processing the molding die obtained by the first or second molding die manufacturing method, or by forming the first block. It may be formed in a process.

【0052】なお、この第3の成形用金型及びその製造
方法においても、第1ブロックを1個とし、第2ブロッ
クを用いないことで、片面に凹所を一つの方向(第1ブ
ロックの方向)に沿って複数有する基板の該基板片面を
成形するための成形用金型及びその製造方法を提供する
ことができる。 (4)第4の成形用金型とその製造方法 a.第4の成形用金型 片面に溝又は凹所を有する基板を射出成形するための射
出成形用金型であり、前記(A)の成形用金型又は前記
第1又は第2又は第3の成形用金型と、該金型と組み合
わされて前記基板成形のためのキャビティを形成する対
向金型とを含む射出成形用金型。 b.第4の成形用金型の製造方法 片面に溝又は凹所を有する基板を射出成形するための成
形用金型の製造方法であり、前記(B)の成形用金型の
製造方法又は前記第1又は第2又は第3の成形用金型の
製造方法により得た成形用金型に、該金型と組み合わさ
れて前記基板成形のためのキャビティを形成する対向金
型を組み合わせて射出成形用金型を得る射出成形用金型
の製造方法。 (5)第5の成形用金型とその製造方法 a.第5の成形用金型 片面に溝を有する基板を押し出し成形するための押し出
し成形用金型であり、前記(A)の成形用金型又は前記
第1又は第2の成形用金型と、該金型と組み合わされて
前記基板の押し出し成形のためのダイを形成する対向金
型とを含む押し出し成形用金型。 b.第5の成形用金型の製造方法 片面に溝を有する基板を押し出し成形するための成形用
金型の製造方法であり、前記(B)の成形用金型の製造
方法又は前記第1又は第2の成形用金型の製造方法によ
り得た成形用金型に、該金型と組み合わされて前記基板
の押し出し成形のためのダイを形成する対向金型を組み
合わせて押し出し成形用金型を得る押し出し成形用金型
の製造方法。 (6)第6の成形用金型とその製造方法 a.第6の成形用金型 片面に溝を複数本有する基板の該基板片面を成形するた
めの成形用金型であり、それぞれが前記溝を有する基板
片面を構成する面のうち一部を成形するための金型面部
分を有する複数種類のブロックであって各ブロックの金
型面部分を組み合わせて前記基板片面を成形する金型面
を提供する複数種類のブロックを含んでおり、前記複数
種類のブロックは、前記基板片面のうち溝の内底面及び
該内底面から立ち上がる両内側面を成形するための金型
面部分を有する第1円形ブロックと、前記基板片面のう
ち隣合う溝間の中間壁の頂面を成形するための金型面部
分を有する第2円形ブロックと、前記基板の複数本の溝
のうち一方の端に位置する溝に並ぶ外壁部分の頂面を成
形するための金型面部分を有する第3円形ブロックと、
前記基板の複数本の溝のうち他方の端に位置する溝に並
ぶ外壁部分の頂面を成形するための金型面部分を有する
第4円形ブロックであって、前記第1、第2及び第3の
円形ブロックを外嵌するための軸部を突設された第4円
形ブロックとであり、該第4円形ブロックに突設された
軸部に前記第1及び第2の円形ブロックがそれらに設け
られている貫通孔にて交互に外嵌され、且つ、最初と最
後には該第1円形ブロックが外嵌されているとともに最
後の第1円形ブロックに隣り合わせて前記第3円形ブロ
ックがそれに設けられている貫通孔又は凹所にて外嵌さ
れ、該第1、第2及び第3の円形ブロックがブロック固
定装置にて第4円形ブロックに押圧固定されて前記基板
片面を成形するための金型面が形成されている成形用金
型。
In the third molding die and the method of manufacturing the same, the first block is formed as one piece and the second block is not used, so that the concave portion is formed on one side in one direction (the first block). The present invention can provide a molding die for molding one surface of a substrate having a plurality of substrates along the direction, and a method for manufacturing the same. (4) Fourth molding die and its manufacturing method a. The fourth molding die is an injection molding die for injection-molding a substrate having a groove or a recess on one side, and the molding die of (A) or the first, second, or third molding die. An injection mold including a molding mold and an opposing mold that is combined with the mold to form a cavity for molding the substrate. b. A fourth method for producing a molding die A method for producing a molding die for injection-molding a substrate having a groove or a recess on one surface, the method for producing a molding die according to (B) or the fourth method. For injection molding, a molding die obtained by the first or second or third molding die manufacturing method is combined with an opposing die which is combined with the die to form a cavity for molding the substrate. A method for producing a mold for injection molding to obtain a mold. (5) Fifth molding die and its manufacturing method a. Fifth molding die An extrusion molding die for extruding a substrate having a groove on one surface, the molding die of (A) or the first or second molding die, An opposing mold that is combined with the mold to form a die for extruding the substrate. b. Fifth Method of Manufacturing a Mold This is a method of manufacturing a molding die for extruding a substrate having a groove on one surface, and the method of manufacturing a molding die of (B) or the first or second method. The mold for extrusion is obtained by combining the mold for molding obtained by the method for manufacturing a mold for mold 2 with an opposing mold which is combined with the mold to form a die for extrusion molding of the substrate. A method of manufacturing an extrusion molding die. (6) Sixth molding die and its manufacturing method a. Sixth molding die A molding die for molding one surface of a substrate having a plurality of grooves on one surface, each molding part of a surface constituting one surface of the substrate having the groove. A plurality of types of blocks each having a mold surface portion for providing a mold surface for forming one side of the substrate by combining the mold surface portions of the respective blocks, and including the plurality of types of blocks. The block includes a first circular block having an inner bottom surface of a groove on one surface of the substrate and a mold surface portion for molding both inner surfaces rising from the inner bottom surface, and an intermediate wall between adjacent grooves on the one surface of the substrate. A second circular block having a mold surface portion for molding a top surface of the substrate, and a mold for molding a top surface of an outer wall portion aligned with a groove located at one end of the plurality of grooves of the substrate. A third circular block having a surface portion;
A fourth circular block having a mold surface portion for molding a top surface of an outer wall portion aligned with a groove located at the other end of the plurality of grooves of the substrate, wherein the first, second, and fourth circular blocks are provided. And a fourth circular block in which a shaft portion for externally fitting the third circular block is provided. The first and second circular blocks are provided on a shaft portion in which the fourth circular block is provided. The first circular block is externally fitted at the beginning and the end alternately at the through hole provided, and the third circular block is provided at the third circular block adjacent to the last first circular block. The first, second and third circular blocks are pressed and fixed to a fourth circular block by a block fixing device to form one side of the substrate. A molding die on which a mold surface is formed.

【0053】この成形用金型においては、第1円形ブロ
ックは基板溝の内側面を成形する金型面部分が型抜きの
ためのテーパ面に形成されていることが望ましい。 b.第6の成形用金型の製造方法 片面に溝を複数本有する基板の該基板片面を成形するた
めの成形用金型の製造方法であり、それぞれが前記溝を
有する基板片面を構成する面のうち一部を成形するため
の金型面部分を有する複数種類のブロックであって各ブ
ロックの金型面部分を組み合わせて前記基板片面を成形
する金型面を提供する複数種類のブロックを形成する工
程と、前記複数種類のブロックを組み合わせて前記基板
片面を成形する金型面を有する成形用金型を組み立てる
工程とを含んでおり、前記ブロック形成工程は、前記基
板片面のうち溝の内底面及び該内底面から立ち上がる両
内側面を成形するための金型面部分を有する第1円形ブ
ロックを形成する工程と、前記基板片面のうち隣合う溝
間の中間壁の頂面を成形するための金型面部分を有する
第2円形ブロックを形成する工程と、前記基板の複数本
の溝のうち一方の端に位置する溝に並ぶ外壁部分の頂面
を成形するための金型面部分を有する第3円形ブロック
を形成する工程と、前記基板の複数本の溝のうち他方の
端に位置する溝に並ぶ外壁部分の頂面を成形するための
金型面部分を有する第4円形ブロックであって、前記第
1、第2及び第3の円形ブロックを外嵌するための軸部
を突設された第4円形ブロックを形成する工程とを含ん
でおり、前記成形用金型組み立て工程では、該第4円形
ブロックに突設された軸部に前記第1円形ブロック及び
第2円形ブロックをそれらに設けられている貫通孔にて
交互に外嵌し、且つ、最初と最後には該第1円形ブロッ
クを外嵌するとともに最後の第1円形ブロックに隣り合
わせて前記第3円形ブロックをそれに設けられている貫
通孔又は凹所にて外嵌し、該第1、第2及び第3の円形
ブロックを第4円形ブロックに押圧固定して前記基板片
面を成形するための金型面を有する成形用金型を得る成
形用金型の製造方法。
In this molding die, it is desirable that the first circular block has a die surface portion for molding the inner side surface of the substrate groove formed as a tapered surface for punching. b. A sixth method of manufacturing a molding die is a method of manufacturing a molding die for molding one surface of a substrate having a plurality of grooves on one surface, each of which is a surface forming a single surface of the substrate having the groove. A plurality of types of blocks having a mold surface portion for molding a part thereof are formed, and a plurality of types of blocks providing a mold surface for molding one side of the substrate are formed by combining the mold surface portions of the respective blocks. And a step of assembling a molding die having a mold surface for molding the one surface of the substrate by combining the plurality of types of blocks, wherein the block forming process includes the inner bottom surface of the groove on the one surface of the substrate. Forming a first circular block having a mold surface portion for molding both inner surfaces rising from the inner bottom surface; and forming a top surface of an intermediate wall between adjacent grooves on one surface of the substrate. Mold surface Forming a second circular block having a portion, and a third circular shape having a mold surface portion for forming a top surface of an outer wall portion aligned with a groove located at one end of the plurality of grooves of the substrate. A step of forming a block, and a fourth circular block having a mold surface portion for molding a top surface of an outer wall portion aligned with a groove located at the other end of the plurality of grooves of the substrate, Forming a fourth circular block in which a shaft portion for externally fitting the first, second, and third circular blocks is formed. The first circular block and the second circular block are alternately fitted to a shaft protruding from the circular block through through holes provided therein, and the first circular block is firstly and lastly fitted with the first circular block. Fit outside and next to the last first circular block The third circular block is externally fitted in a through hole or a recess provided in the third circular block, and the first, second and third circular blocks are pressed and fixed to a fourth circular block to form one surface of the substrate. For producing a molding die having a die surface for molding.

【0054】前記第1円形ブロック形成工程では、該第
1円形ブロックの前記基板溝の内側面を成形する金型面
部分を型抜きのためのテーパ面に形成することが好まし
い。
In the first circular block forming step, it is preferable that a die surface portion for forming the inner surface of the substrate groove of the first circular block is formed as a tapered surface for die cutting.

【0055】なお、この第6の成形用金型及びその製造
方法においても、第1円形ブロックを1個とし、第2円
形ブロックを用いないことで、片面に一本の溝を有する
基板の該基板片面を成形するための成形用金型及びその
製造方法を提供することができる。 (7)第7の成形用金型とその製造方法 a.第7の成形用金型 片面に凹所を碁盤目状配置で有する基板の該基板片面を
成形するための成形用金型であり、前記第6の成形用金
型において、前記第1円形ブロックに該第1円形ブロッ
クを横切る方向に、第1円形ブロックに沿う方向におい
て各隣合う前記凹所間の該横切り方向の中間壁を成形す
るための溝が形成されている成形用金型。 b.第7の成形用金型の製造方法 片面に凹所を碁盤目状配置で有する基板の該基板片面を
成形するための成形用金型の製造方法であり、前記第6
の成形用金型の製造方法において前記第1円形ブロック
に該第1円形ブロックを横切る方向に、第1円形ブロッ
クに沿う方向において各隣合う前記凹所間の該横切り方
向の中間壁を成形するための溝を形成する成形用金型の
製造方法。
In the sixth molding die and the method of manufacturing the same, the number of the first circular block is one and the second circular block is not used, so that the substrate having one groove on one surface can be formed. A molding die for molding one surface of a substrate and a method for manufacturing the same can be provided. (7) Seventh molding die and its manufacturing method a. A seventh molding die is a molding die for molding one surface of a substrate having recesses in a grid pattern on one surface, wherein the first circular block is formed in the sixth molding die. Forming a groove for forming an intermediate wall in the transverse direction between the adjacent recesses in a direction along the first circular block in a direction transverse to the first circular block. b. A seventh method of manufacturing a molding die is a method of manufacturing a molding die for molding one surface of a substrate having recesses in a grid pattern on one surface, the method comprising:
In the method for manufacturing a molding die according to the above, the intermediate wall in the transverse direction between the adjacent recesses in the direction along the first circular block is formed on the first circular block in a direction crossing the first circular block. Manufacturing method of a molding die for forming a groove for forming.

【0056】第1円形ブロックの横切り方向の溝の形成
は、第6の成形用金型の製法により得た金型にさらに加
工を施して形成してもよいし、第1円形ブロック形成工
程において形成してもよい。
The groove in the transverse direction of the first circular block may be formed by further processing a die obtained by a method of manufacturing a sixth molding die, or in the first circular block forming step. It may be formed.

【0057】なお、この第7の成形用金型及びその製造
方法においても、第1円形ブロックを1個とし、第2円
形ブロックを用いないことで、片面に凹所を一つの方向
(第1円形ブロックの方向)に沿って複数有する基板の
該基板片面を成形するための成形用金型及びその製造方
法を提供することができる。
In the seventh molding die and the method of manufacturing the same, the first circular block is one and the second circular block is not used, so that the recess is formed on one side in one direction (the first circular block). (A direction of a circular block), a molding die for molding one surface of the substrate having a plurality of substrates, and a method of manufacturing the same.

【0058】以上掲記したいずれの成形用金型において
も、複数種類のブロックのうち少なくとも一つのブロッ
クの成形材料接触面のうち少なくとも一部に該成形材料
に対する離型処理が施されていてもよい。
In any of the molding dies described above, at least a part of the molding material contact surface of at least one of the plurality of types of blocks may be subjected to a release treatment for the molding material. .

【0059】また、以上掲記したいずれの成形用金型の
製造方法においても、ブロック形成工程では、前記複数
種類のブロックのうち少なくとも一つの成形材料接触面
のうち少なくとも一部に該成形材料に対する離型処理を
施こしてもよい。
In any of the above-described methods for manufacturing a molding die, in the block forming step, at least a part of the molding material contact surface of at least one of the plurality of types of blocks is separated from the molding material. A pattern processing may be performed.

【0060】かかる離型処理としては、ポリテトラフル
オロエチレン等のフッソ樹脂のコーティング、離型メッ
キコーティング等を例示することができる。 (8)第8の成形用金型とその製造方法 a.第8の成形用金型 片面に溝を複数本有する基板の該基板片面を成形するた
めの成形用金型であり、断面円形ロールと、前記基板溝
の内底面及び両内側面を成形するための該溝の断面形状
に対応する断面形状を有する帯状部材とを含んでおり、
前記断面円形ロールの外周面に前記帯状部材が隣合う基
板溝間隔を得るピッチで螺旋状に巻き付け固定されてい
る成形用金型。
Examples of the release treatment include coating with a fluorine resin such as polytetrafluoroethylene, release plating coating, and the like. (8) Eighth molding die and its manufacturing method a. Eighth molding die A molding die for molding one surface of a substrate having a plurality of grooves on one surface, the molding die having a circular cross section and an inner bottom surface and both inner surfaces of the substrate groove. A band-shaped member having a cross-sectional shape corresponding to the cross-sectional shape of the groove,
A molding die in which the belt-shaped member is spirally wound around the outer peripheral surface of the roll having a circular cross section at a pitch to obtain an interval between adjacent substrate grooves.

【0061】前記断面円形ロール外周面に、前記帯状部
材を前記隣合う基板溝間隔を得るように嵌め込み固定す
るための螺旋溝が形成されており、前記帯状部材は該螺
旋溝に嵌め込み固定されていてもよい。 b.第8の成形用金型の製造方法 片面に溝を複数本有する基板の該基板片面を成形するた
めの成形用金型の製造方法であり、断面円形ロールを形
成する工程と、前記溝の内底面及び両内側面を成形する
ための該溝の断面形状に対応する断面形状を有する帯状
部材を形成する工程と、前記断面円形ロールの外周面に
前記帯状部材を隣合う基板溝間隔を得るピッチで螺旋状
に巻き付け固定する工程と、を含む成形用金型の製造方
法。
A spiral groove is formed on the outer peripheral surface of the circular cross-section roll so as to fit and fix the band-shaped member so as to obtain the interval between the adjacent substrate grooves. The band-shaped member is fitted and fixed in the spiral groove. You may. b. An eighth method of manufacturing a molding die is a method of manufacturing a molding die for molding one surface of a substrate having a plurality of grooves on one surface, wherein a step of forming a roll having a circular cross section, Forming a band-shaped member having a cross-sectional shape corresponding to the cross-sectional shape of the groove for forming the bottom surface and both inner side surfaces; And a step of helically winding and fixing the molding die.

【0062】前記断面円形ロール形成工程においては、
前記ロール外周面に、前記帯状部材を前記隣合う基板溝
間隔を得るように嵌め込み固定するための螺旋溝を形成
し、前記帯状部材の巻き付け固定工程では、該帯状部材
を該螺旋溝に嵌め込み固定してもよい。
In the step of forming a roll having a circular cross section,
On the outer peripheral surface of the roll, a spiral groove for fitting and fixing the band-shaped member so as to obtain the interval between the adjacent substrate grooves is formed. In the step of winding and fixing the band-shaped member, the band-shaped member is fitted and fixed to the spiral groove. May be.

【0063】なお、この第8の成形用金型及びその製造
方法においては、前記断面円形ロールの外周面に前記帯
状部材を円形に巻き付け固定することで、片面に一本の
溝を有する基板の該基板片面を成形するための成形用金
型及びその製造方法を提供することができる。 (9)第9の成形用金型とその製造方法 a.第9の成形用金型 片面に凹所を碁盤目状配置で有する基板の該基板片面を
成形するための成形用金型であり、前記第8の成形用金
型において、前記断面円形ロール外周面に、前記帯状部
材を前記隣合う基板溝間隔を得るように嵌め込み固定す
るための螺旋溝が形成されており、前記帯状部材は該螺
旋溝に嵌め込み固定されており、該帯状部材に該帯状部
材を横切る方向に、帯状部材に沿う方向において各隣合
う前記凹所間の該横切り方向の中間壁を成形するための
溝が形成されている成形用金型。
In the eighth molding die and the method of manufacturing the same, the band-shaped member is wound around the outer circumferential surface of the circular roll in a circular shape and fixed, so that the substrate having one groove on one surface is formed. A molding die for molding one surface of the substrate and a method for producing the same can be provided. (9) Ninth Mold and Manufacturing Method a. A ninth molding die is a molding die for molding one surface of a substrate having concave portions arranged in a grid pattern on one surface, wherein the eighth molding die comprises an outer periphery of the circular roll having a circular cross section. A spiral groove for fitting and fixing the band-shaped member so as to obtain the interval between the adjacent substrate grooves is formed on the surface, and the band-shaped member is fitted and fixed to the spiral groove, and the band-shaped member is fixed to the band-shaped member. A molding die in which a groove for forming an intermediate wall in the transverse direction between the adjacent recesses in a direction along the band-shaped member in a direction transverse to the member is formed.

【0064】第8及び第9の成形用金型においては、前
記帯状部材の前記基板溝の内側面を成形する金型面部分
は型抜きのためのテーパ面に形成されていることが好ま
しい。また、前記断面円形ロール外周面の成形材料に接
触する面の少なくとも一部に該成形材料に対する離型処
理が施されていてもよい。前記帯状部材の成形材料に接
触する面の少なくとも一部に該成形材料に対する離型処
理が施されていてもよい。 b.第9の成形用金型の製造方法 片面に凹所を碁盤目状配置で有する基板の該基板片面を
成形するための成形用金型の製造方法であり、前記第8
の成形用金型の製造方法において、断面円形ロール外周
面に、帯状部材を隣合う基板溝間隔を得るように嵌め込
み固定するための螺旋溝が形成されており、帯状部材が
該螺旋溝に嵌め込み固定される成形用金型における該帯
状部材に該帯状部材を横切る方向に、帯状部材に沿う方
向において各隣合う前記凹所間の該横切り方向の中間壁
を成形するための溝を形成する成形用金型の製造方法。
In the eighth and ninth molding dies, it is preferable that the mold surface portion for molding the inner side surface of the substrate groove of the strip-shaped member is formed as a tapered surface for die cutting. In addition, at least a part of the outer surface of the roll having a circular cross section that comes into contact with the molding material may be subjected to a release treatment for the molding material. At least a part of the surface of the belt-shaped member that comes into contact with the molding material may be subjected to a release treatment for the molding material. b. A ninth method of manufacturing a molding die is a method of manufacturing a molding die for molding one side of a substrate having recesses on one side in a grid pattern, the method comprising:
In the method for manufacturing a molding die according to the above, a spiral groove for fitting and fixing the band-shaped member so as to obtain an adjacent substrate groove interval is formed on the outer peripheral surface of the circular cross section, and the band-shaped member is fitted into the spiral groove. Forming a groove for forming an intermediate wall in the transverse direction between the adjacent recesses in a direction along the belt-like member in a direction transverse to the belt-like member in the molding die to be fixed; Manufacturing method of metal mold.

【0065】帯状部材の横切り方向溝の形成は、第8の
成形用金型の製法により得た金型をさらに加工して形成
してもよいし、帯状部材形成工程において形成してもよ
い。
The grooves in the transverse direction of the belt-shaped member may be formed by further processing a die obtained by the eighth molding die manufacturing method, or may be formed in a belt-shaped member forming step.

【0066】前記第8及び第9の成形用金型の製造方法
では、前記帯状部材形成工程において該帯状部材の前記
基板溝の内側面を成形する金型面部分を型抜きのための
テーパ面に形成することが好ましい。また、前記断面円
形ロール形成工程では、該ロール外周面の成形材料に接
触する面の少なくとも一部に該成形材料に対する離型処
理を施こしてもよい。また前記帯状部材形成工程では、
該帯状部材の成形材料に接触する面の少なくとも一部に
該成形材料に対する離型処理を施こしてもよい。
In the eighth and ninth methods of manufacturing a molding die, in the band-shaped member forming step, the die surface portion for molding the inner side surface of the substrate groove of the band-shaped member is tapered to form a die. It is preferable to form it. In the step of forming a roll having a circular cross section, at least a part of the outer peripheral surface of the roll that comes into contact with the molding material may be subjected to a release treatment for the molding material. In the step of forming a belt-like member,
At least a part of the surface of the belt-shaped member that contacts the molding material may be subjected to a mold release treatment for the molding material.

【0067】なお、この第9の成形用金型及びその製造
方法においては、前記断面円形ロールの外周面に前記帯
状部材を円形に巻き付け固定し、これに前記の横切り方
向溝を形成することで、片面に一定方向に沿って複数の
凹所を有する基板の該基板片面を成形するための成形用
金型及びその製造方法を提供することができる。
In the ninth molding die and the method of manufacturing the same, the belt-shaped member is wound around the outer peripheral surface of the circular roll and fixed in a circular shape, and the transverse groove is formed on the belt-shaped member. In addition, it is possible to provide a molding die for molding one surface of a substrate having a plurality of recesses on one surface along a predetermined direction, and a method of manufacturing the same.

【0068】また、本発明に係る基板成形方法として既
述の(C)記載のものの他、次のものを例示することが
できる。 (1)第1の基板成形方法 片面に溝又は凹所を有する基板の成形方法であり、所定
厚さの転写成形可能な基板材料シートを支持台の支持面
に載置する工程と、該支持台支持面に載置された該基板
材料シートに前記第1、第2又は第3の成形用金型を所
定の成形温度及び圧力下に押しつけて該基板材料シート
に金型成形面形状を転写する工程と、を含む基板成形方
法。 (2)第2の基板成形方法 片面に溝又は凹所を有する基板の成形方法であり、所定
厚さの転写成形可能な基板材料シートを支持台の支持面
に載置する工程と、該支持台支持面に載置された該基板
材料シートに前記第6、第7、第8又は第9の成形用金
型を所定の成形温度及び圧力下に押しつけるとともに該
基板材料シートに対し相対的に転動させて該基板材料シ
ートに金型成形面形状を転写する工程と、を含む基板成
形方法。 (3)第3の基板成形方法 片面に溝又は凹所を有する基板の成形方法であり、前記
第4の射出成形用金型に溶融成形材料を注入して該基板
を成形する基板成形方法。 (4)第4の基板成形方法 片面に溝を有する基板の成形方法であり、前記第5の押
し出し成形用金型を通して溶融成形材料を押し出す工程
を含む基板成形方法。
In addition to the method described in the above (C) as the substrate forming method according to the present invention, the following method can be exemplified. (1) First Substrate Forming Method This is a method of forming a substrate having a groove or a concave portion on one side, wherein a step of mounting a transfer-moldable substrate material sheet having a predetermined thickness on a support surface of a support base, The first, second or third molding die is pressed against the substrate material sheet placed on the table support surface at a predetermined molding temperature and pressure to transfer the mold molding surface shape to the substrate material sheet. And a step of forming a substrate. (2) Second Substrate Forming Method This is a method of forming a substrate having a groove or a concave portion on one surface, and a step of mounting a transfer-moldable substrate material sheet having a predetermined thickness on a support surface of a support table, The sixth, seventh, eighth, or ninth molding die is pressed against the substrate material sheet placed on the table support surface at a predetermined molding temperature and pressure, and the substrate material sheet is relatively pressed against the substrate material sheet. Rolling and transferring a mold forming surface shape to the substrate material sheet. (3) Third substrate molding method This is a method for molding a substrate having a groove or a recess on one surface, and injecting a molten molding material into the fourth injection mold to mold the substrate. (4) Fourth Substrate Forming Method A method of forming a substrate having a groove on one side, the method including a step of extruding a molten molding material through the fifth extrusion molding die.

【0069】[0069]

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0070】本発明は片面に1本又は2本以上の溝を有
する様々の目的の基板或いは凹所を有する(例えば碁盤
目状配置で有する)様々の目的の基板等について適用で
きるが、以下の説明は可逆性画像表示媒体を構成するた
めの基板を対象として説明する。
The present invention can be applied to various substrates having one or two or more grooves on one side or various substrates having recesses (for example, in a grid pattern). The description is directed to a substrate for constituting a reversible image display medium.

【0071】まず、可逆性画像表示媒体の1例について
図1及び図2を参照して説明する。
First, an example of the reversible image display medium will be described with reference to FIGS.

【0072】図1(A)の可逆性画像表示媒体13は、
第1基板111と第2基板112とを含んでいる。これ
ら基板111、112は両者間に所定のギャップをおい
て対向している。基板111、112の間には、隔壁1
13が設けられており、これら隔壁113により両基板
間ギャップが所定のものに確保されている。すなわち隔
壁113は両基板111、112間のスペーサを兼ねて
いる。また両基板111、112が隔壁113により相
互に連結固定されている。
The reversible image display medium 13 shown in FIG.
The first substrate 111 and the second substrate 112 are included. These substrates 111 and 112 face each other with a predetermined gap therebetween. A partition 1 is provided between the substrates 111 and 112.
13 are provided, and the gap between the two substrates is secured to a predetermined value by these partition walls 113. That is, the partition 113 also serves as a spacer between the substrates 111 and 112. The substrates 111 and 112 are connected and fixed to each other by a partition 113.

【0073】第1基板111は透明基板であり、絶縁性
を有する材料で形成される。例えば透明ガラス等の光透
過性板、透明樹脂フィルム等で形成される。この基板1
11は画像観察側の基板とされる。
The first substrate 111 is a transparent substrate and is formed of a material having an insulating property. For example, it is formed of a light transmitting plate such as a transparent glass, a transparent resin film, or the like. This substrate 1
Reference numeral 11 denotes a substrate on the image observation side.

【0074】隔壁113はまた、現像剤収容セル116
(図2(A)参照)を形成する仕切り壁でもある。すな
わち隔壁113は、図2(A)に示すように第1基板1
11の内面に格子状に立設形成され、これにより、それ
ぞれが隔壁113の一部を仕切り壁として四角形状に仕
切られた複数の現像剤収容セル116が碁盤目状配置で
形成されている。
The partition 113 is also provided with a developer containing cell 116.
(See FIG. 2 (A)). That is, the partition 113 is formed on the first substrate 1 as shown in FIG.
A plurality of developer accommodating cells 116, each of which is partitioned in a square shape with a part of the partition wall 113 as a partition wall, are formed in a grid pattern.

【0075】各仕切り壁は幅α、高さhで、隣り合う仕
切り壁間隔をptとして形成されている(図2(B)も
参照)。なお、セル116の数、配置等については図示
のものに限定される必要はない。
Each partition wall has a width α and a height h, and is formed such that the interval between adjacent partition walls is pt (see also FIG. 2B). The number, arrangement, and the like of the cells 116 do not need to be limited to those shown.

【0076】第2基板112は必ずしも透明である必要
はないが、例えば透明ガラス等の光透過性板、樹脂フィ
ルム等で形成される。
The second substrate 112 is not necessarily required to be transparent, but is formed of, for example, a light-transmitting plate such as transparent glass, a resin film, or the like.

【0077】図1に示すように、各セル116に相互に
摩擦帯電した白色現像粒子WP及び黒色現像粒子BPを
含む乾式現像剤DLが収容されている。ここでは白色現
像粒子WPは負に、黒色現像粒子は正に帯電している。
As shown in FIG. 1, each cell 116 contains a dry developer DL containing white developer particles WP and black developer particles BP that are frictionally charged with each other. Here, the white developing particles WP are negatively charged and the black developing particles are positively charged.

【0078】第2基板112は第1基板111の隔壁1
13の頂面に塗布した接着剤(例えば光硬化型接着剤)
119aにより第1基板111に貼り合わされている。
また、基板111、112の周囲が最終的にシール材1
19bにて封止されている。かくして各セルは密閉され
ており、該セルから現像剤DLが漏れ出ることはない。
The second substrate 112 is the first partition 111 of the first substrate 111.
Adhesive (for example, photo-curable adhesive) applied to the top surface of 13
119a is attached to the first substrate 111.
Further, the periphery of the substrates 111 and 112 is
Sealed at 19b. Thus, each cell is sealed, and the developer DL does not leak from the cell.

【0079】次に、可逆性画像表示媒体の他の例につい
て図3及び図4を参照して説明する。
Next, another example of the reversible image display medium will be described with reference to FIGS.

【0080】図3(A)及び図4(A)に示す可逆性画
像表示媒体14は、図1の媒体13において第1基板1
11を光透過性を有するとともに絶縁性を有する材料で
形成し、格子状の隔壁に代えて媒体14の長手方向辺と
平行に延びる複数本の仕切り壁113a及び両端の仕切
り外壁111b、111dからなる隔壁113を採用し
たものである(図4(A)も参照)。各隣り合う仕切り
壁の間に現像剤収容セル116が提供されている。各セ
ル116には相互に摩擦帯電した白色現像粒子WP(負
帯電)及び黒色現像粒子BP(正帯電)を含む現像剤D
Lが収容されている。
The reversible image display medium 14 shown in FIGS. 3A and 4A is the same as the medium 13 shown in FIG.
Numeral 11 is made of a material having both light transmissive and insulating properties, and comprises a plurality of partition walls 113a extending in parallel with the longitudinal sides of the medium 14 and outer partition walls 111b and 111d at both ends instead of the lattice-shaped partition walls. The partition 113 is employed (see also FIG. 4A). A developer storage cell 116 is provided between each adjacent partition wall. Each cell 116 has a developer D containing white developing particles WP (negatively charged) and black developing particles BP (positively charged) mutually frictionally charged.
L is accommodated.

【0081】図3(A)及び図4(A)に示すように、
第2基板112は第1基板111に隔壁113の頂面に
塗布した接着剤(例えば光硬化型接着剤)にて貼り合わ
され、さらに、セル長手方向における両端を閉じるため
に、第1及び第2基板111、112の両端部がヒート
シール140aされている。
As shown in FIGS. 3A and 4A,
The second substrate 112 is adhered to the first substrate 111 with an adhesive (for example, a photo-curing adhesive) applied to the top surface of the partition wall 113. Further, the first and second substrates 112 are closed to close both ends in the cell longitudinal direction. Both ends of the substrates 111 and 112 are heat-sealed 140a.

【0082】図3(A)及び図4(A)に示す媒体14
の場合、両基板111、112の貼り合わせ前において
は基板111上の各セル116はその長手方向の両端が
開放されている。しかし、各セル116はその長手方向
両端にも外壁が設けられてもよい。そのように形成した
基板111を用いた媒体14’を図4(B)に示す。
The medium 14 shown in FIGS. 3A and 4A
In this case, before the substrates 111 and 112 are bonded to each other, both ends in the longitudinal direction of each cell 116 on the substrate 111 are open. However, each cell 116 may be provided with an outer wall at both ends in the longitudinal direction. FIG. 4B shows a medium 14 'using the substrate 111 formed as described above.

【0083】図4(B)に示す媒体14’では、基板1
11上の複数本のセル116の全数を囲む外周壁11
1’が形成されている。第2基板112は各仕切り壁1
13aに加え、この仕切り外周壁111’にも接着され
る。
In the medium 14 'shown in FIG.
Outer peripheral wall 11 surrounding all of the plurality of cells 116 on
1 'is formed. The second substrate 112 is provided on each partition wall 1.
In addition to 13a, it is bonded to the partition outer peripheral wall 111 '.

【0084】いずれにしても図4に示すように、各仕切
り壁113aは幅α、高さhで、隣り合う仕切り壁11
3a間隔をptとして形成されている。
In any case, as shown in FIG. 4, each partition wall 113a has a width α and a height h, and the adjacent partition walls 11a have a width α and a height h.
The interval 3a is formed as pt.

【0085】媒体13、14、14’によると、例えば
a)形成すべき画像に応じた静電潜像を第1基板111
に直接形成する、b)形成すべき画像に応じた静電潜像
を形成した像担持体を第1基板111に接触(近接を含
む)させる等し、それに基づいて現像剤DLに現像粒子
駆動電界を印加することで図1(B)や図3(B)に例
示するように画像を表示させることができる。必要に応
じて第2基板112を接地電位等に設定してもよい。
According to the media 13, 14, 14 ', for example, a) an electrostatic latent image corresponding to an image to be formed is formed on the first substrate 111;
B) The image carrier on which an electrostatic latent image corresponding to the image to be formed is formed is brought into contact (including proximity) with the first substrate 111, and the developer DL is driven by the developer DL based thereon. By applying an electric field, an image can be displayed as illustrated in FIGS. 1B and 3B. The second substrate 112 may be set to a ground potential or the like as necessary.

【0086】可逆性画像表示媒体13、14、14’に
よると、各セル116に内包された現像粒子WP、BP
が摩擦帯電している状態で該現像粒子に対し表示しよう
とする画像に対応させて静電場を形成することで、クー
ロン力にて該現像粒子を移動させて現像を行い、画像を
表示することができる。
According to the reversible image display media 13, 14, 14 ', the developing particles WP, BP contained in each cell 116
Forming an electrostatic field corresponding to an image to be displayed on the developing particles in a state of being triboelectrically charged, thereby moving the developing particles by Coulomb force to perform development, and displaying an image. Can be.

【0087】可逆性画像表示媒体13、14、14’
は、一旦画像表示したあとでも異なる静電場を印加した
り、交番電場を印加したり、少なくとも1種の現像粒
子、例えば黒色現像粒子BPが磁性像粒子であれば振動
磁界を印加する等して画像を消去したり、異なる静電場
を印加して画像を書き換えることもできる。従って一旦
画像表示された画像表示媒体を廃棄する必要はない。ま
た、外部からの現像剤の供給を要しない。これらにより
従来における画像表示にまつわる紙等の画像表示媒体、
現像剤等の消耗品の使用を大幅に低減することができ
る。
Reversible image display media 13, 14, 14 '
Is to apply a different electrostatic field even after displaying an image once, apply an alternating electric field, or apply an oscillating magnetic field if at least one kind of developing particles, for example, black developing particles BP are magnetic image particles. The image can be erased or the image can be rewritten by applying a different electrostatic field. Therefore, there is no need to discard the image display medium on which the image has been displayed. Further, there is no need to supply a developer from outside. With these, conventional image display media such as paper related to image display,
Use of consumables such as a developer can be significantly reduced.

【0088】また、従来の電子写真方式の画像形成のよ
うにトナーを紙等のシートに熱で溶かして定着すること
が不要であり、従来のこの種の画像形成で必要とされる
作像エネルギーの大半を節約できる。
Further, unlike the conventional electrophotographic image formation, it is not necessary to dissolve and fix the toner on a sheet such as paper by heat, and the image forming energy required for this type of conventional image formation is unnecessary. Can save most.

【0089】かくして今日の環境負荷低減に応えること
ができる。
Thus, it is possible to meet today's environmental load reduction.

【0090】また、画像表示媒体13、14、14’に
よると、セル116に内包される現像剤は、光学的反射
濃度の異なる(別の言い方をすれば、「コントラストの
異なる」或いは「色の異なる」)少なくとも2種類の現
像粒子WP、BPを含んでおり、しかもその現像粒子は
乾式の現像粒子であって一方の種類の現像粒子による他
方の種類の現像粒子の隠蔽度が良好であるから、コント
ラスト良好に画像表示できる。 セル116に内包され
る摩擦帯電により互いに逆極性に帯電した現像粒子はク
ーロン力をうけて移動するため、粒子が動き易く、この
点でもコントラスト良好に画像表示でき、また前回表示
の残像が発生し難く、また高速で画像表示でき、さらに
低電圧駆動可能である。
According to the image display media 13, 14, 14 ', the developers contained in the cells 116 have different optical reflection densities (in other words, "different contrast" or "color difference"). Different)) because at least two types of developing particles WP and BP are included, and the developing particles are dry type developing particles, and the degree of hiding of the other type of developing particles by one type of developing particles is good. Image can be displayed with good contrast. Developed particles charged to opposite polarities due to frictional charging included in the cell 116 move under Coulomb force, so that the particles are easy to move. In this respect, an image can be displayed with good contrast, and an afterimage of the previous display occurs. It is difficult, it can display images at high speed, and can be driven at low voltage.

【0091】乾式現像粒子は、例えば既述の電気泳動型
画像表示に用いる表示液における電気泳動可能の粒子と
比べると、液体を介在させないため沈降、凝集が発生し
難く、この点でも画像表示のコントラストの低下が起こ
り難く、また長期にわたり安定した画像表示を行える。
現像粒子の沈降、凝集が発生し難いから、前回表示の残
像も生じ難い。さらに乾式現像粒子は液中の粒子と比べ
ると、帯電性能の経時変化が少ないからこの点でも長期
にわたり安定した画像表示を行える。
Dry developing particles are less likely to settle and agglomerate because they do not involve a liquid, as compared with, for example, the electrophoretic particles in a display liquid used for electrophoretic image display described above. A decrease in contrast is unlikely to occur, and stable image display can be performed for a long period of time.
Since the sedimentation and aggregation of the developing particles hardly occur, the afterimage of the previous display hardly occurs. Further, since dry development particles have less change over time in charging performance than particles in a liquid, stable image display can be performed for a long time in this respect as well.

【0092】また、従来のCRTディスプレイ等による
画像表示と比べると、高解像度で眼にやさしく画像表示
できる。
Further, as compared with the conventional image display using a CRT display or the like, the image can be displayed easily at a high resolution and easily to the eyes.

【0093】次に、かかる可逆性画像表示媒体を構成す
るための基板、特に片面にセル116を形成するための
溝或いは碁盤目状配置の凹所を有する基板を成形するた
めの成形用金型、その製造方法、さらに該基板の成形方
法について説明する。
Next, a molding die for molding a substrate for forming such a reversible image display medium, particularly a substrate having grooves for forming cells 116 on one side or recesses arranged in a grid pattern. The method of manufacturing the substrate and the method of forming the substrate will be described.

【0094】図5(A)に図4(A)に示すタイプの可
逆性画像表示媒体14を構成するための基板111の斜
視図を示し、図5(B)に図4(B)に示すタイプの可
逆性画像表示媒体14’を構成するための基板111の
斜視図を示す。
FIG. 5 (A) is a perspective view of a substrate 111 for forming the reversible image display medium 14 of the type shown in FIG. 4 (A), and FIG. 5 (B) is shown in FIG. 4 (B). 1 shows a perspective view of a substrate 111 for constituting a type of reversible image display medium 14 '.

【0095】図5に示すように、基板111は片面11
1aに溝(ここでは現像剤収容セル)116を複数本有
する基板である。
As shown in FIG. 5, the substrate 111 is
The substrate has a plurality of grooves (here, developer accommodating cells) 116 in 1a.

【0096】図5(A)、(B)に示すタイプの基板1
11の該基板片面111aを成形するための成形用金型
の一例10の斜視図を図6に示す。
A substrate 1 of the type shown in FIGS. 5A and 5B
FIG. 6 shows a perspective view of an example 10 of a molding die for molding the one surface 111a of the substrate 11 of FIG.

【0097】図6に示す金型10は、それぞれが溝11
6を有する基板片面111aを構成する面のうち一部を
成形するための金型面部分を有する複数種類のブロック
であって各ブロックの金型面部分を組み合わせて基板片
面111aを成形する金型面10aを提供する複数種類
のブロック群11を含んでいる。
The mold 10 shown in FIG.
A plurality of types of blocks each having a mold surface portion for molding a part of the surface constituting the substrate single surface 111a having a 6 and forming the substrate single surface 111a by combining the mold surface portions of the respective blocks. It includes a plurality of types of block groups 11 that provide a surface 10a.

【0098】複数種類のブロック11群は、図5(A)
に示す基板片面111aのうち溝116の内底面116
aを成形するための金型面部分Aa及び内底面116a
から立ち上がる両内側面116bを成形するための金型
面部分Abを有する第1ブロックとして、或いは図5
(B)に示す基板片面111aのうち溝116の内底面
116aを成形するための金型面部分Aa、内底面11
6aから立ち上がる両内側面116bを成形するための
金型面部分Ab及び内底面116aから立ち上がる両内
端面116cを成形するための金型面部分Acを有する
第1ブロックとしても用いることができる第1ブロック
Aと、図5に示す基板片面111aのうち隣合う溝11
6間の中間壁(仕切り壁)113aの頂面113bを成
形するための金型面部分Waを有する第2ブロックW
と、図5(A)に示す基板111の複数本の溝116の
うち、一方の端Mに位置する溝に並ぶ外壁部分111b
の頂面111cを成形するための金型面部分Paを有す
る第3ブロックとしても、或いは図5(B)に示す基板
111の複数本の溝116を囲む外周壁111’のう
ち、基板111の複数本の溝116のうち片方Mの端に
位置する溝に並ぶ外周壁部分111bの頂面111cを
成形するための金型面部分Paを有する第3ブロックと
しても用いることができる第3ブロックPと、図5
(A)に示す基板111の複数本の溝116のうち他方
の端Nに位置する溝に並ぶ外壁部分111dの頂面11
1eを成形するための金型面部分Baを有し、第1、第
2及び第3のブロックA、W、Pを嵌め込み配置可能の
第4ブロックとしても、或いは図5(B)に示す基板1
11の複数本の溝116を囲む外周壁111’の平面視
コの字形状の残部111dの頂面111eを成形するた
めの金型面部分Baを有し、第1、第2及び第3のブロ
ックA、W、Pを嵌め込み配置可能の第4ブロックとし
て用いることができる第4ブロックBとである。なお、
図6に示すように、第4ブロックBには、ねじ孔PW1
が設けられている。
A group of a plurality of types of blocks 11 is shown in FIG.
The inner bottom surface 116 of the groove 116 of the substrate one surface 111a shown in FIG.
mold surface portion Aa and inner bottom surface 116a for molding a
As a first block having a mold surface portion Ab for molding both inner side surfaces 116b rising from FIG.
A mold surface portion Aa for forming the inner bottom surface 116a of the groove 116 of the substrate one surface 111a shown in FIG.
A first block which can be used as a first block having a mold surface portion Ab for molding both inner side surfaces 116b rising from 6a and a mold surface portion Ac for molding both inner end surfaces 116c rising from the inner bottom surface 116a. The block A and the adjacent groove 11 on the one surface 111a of the substrate shown in FIG.
A second block W having a mold surface portion Wa for molding a top surface 113b of an intermediate wall (partition wall) 113a between the six blocks W
And an outer wall portion 111b aligned with the groove located at one end M among the plurality of grooves 116 of the substrate 111 shown in FIG.
5B, or as a third block having a mold surface portion Pa for molding the top surface 111c of the substrate 111 of the outer peripheral wall 111 'surrounding the plurality of grooves 116 of the substrate 111 shown in FIG. A third block P that can also be used as a third block having a mold surface portion Pa for forming the top surface 111c of the outer peripheral wall portion 111b aligned with the groove located at one end of the plurality of grooves 116. And FIG.
The top surface 11 of the outer wall portion 111d arranged in the groove located at the other end N of the plurality of grooves 116 of the substrate 111 shown in FIG.
A substrate having a mold surface portion Ba for molding 1e, and as a fourth block in which the first, second, and third blocks A, W, and P can be fitted and arranged, or as shown in FIG. 1
A mold surface portion Ba for molding a top surface 111e of a remaining portion 111d of a U-shape in a plan view of the outer peripheral wall 111 'surrounding the plurality of grooves 116, the first, second, and third molds; A fourth block B in which blocks A, W, and P can be used as a fourth block that can be fitted and arranged. In addition,
As shown in FIG. 6, a screw hole PW1 is provided in the fourth block B.
Is provided.

【0099】この金型10は、第4ブロックBに第1及
び第2のブロックA、Wが交互に嵌め込まれ、且つ、最
初と最後に第1ブロックAが嵌め込まれるとともに最後
の第1ブロックAに隣り合わせて第3ブロックPが嵌め
込まれる。
In the mold 10, the first and second blocks A and W are alternately fitted into the fourth block B, and the first and last blocks A and W are first and last inserted. The third block P is fitted next to the third block P.

【0100】そして、第1、第2及び第3のブロック
A、W、Pがブロック固定装置PW(ここでは第4ブロ
ックBに設けられたねじ孔PW1とこれに螺合されるボ
ルトPW2)で第4ブロックBに押圧固定されて基板片
面111aを成形するための金型面10aが形成され
る。なお、第1ブロックAは、基板溝116の内側面1
16bを成形する金型面部分Abが型抜きのためのテー
パ面に形成されている。また、ブロックA、W、P、B
のうち少なくとも一つのブロックの成形材料接触面のう
ち少なくとも一部に該成形材料に対する離型処理(例え
ば、ポリテトラフルオロエチレン等のフッソ樹脂のコー
ティング、離型メッキコーティング等)が施されていて
もよい。
Then, the first, second and third blocks A, W, P are fixed by a block fixing device PW (here, a screw hole PW1 provided in the fourth block B and a bolt PW2 screwed into the screw hole PW1). A mold surface 10a is formed to be pressed and fixed to the fourth block B to form the substrate one surface 111a. The first block A is formed on the inner surface 1 of the substrate groove 116.
A mold surface portion Ab for molding 16b is formed in a tapered surface for die cutting. Blocks A, W, P, B
Even if at least a part of the molding material contact surface of at least one block has been subjected to a mold release treatment (for example, coating of a fluoro resin such as polytetrafluoroethylene, release plating coating, etc.) on the molding material. Good.

【0101】以下に図6に示す成形用金型10の製造方
法の一例について図6から図9を参照しながら説明す
る。 (1)第1ブロックAの加工 図7に示すように、厚みa1(ここでは0.3mm)の
安定した剛性のある材料(ここでは高速度工具鋼)を、
研磨仕上げを考慮し縦a2(ここでは10.2mm)×
横a3(ここでは50.2mm)の大きさに143個カ
ットする。このようにカットされたものを厚み方向(図
中X方向)に重ね合わせ、縦(a2)10mm×横(a
3)50mmの寸法になるように研磨仕上げし、143
個の同形状の部品Aを作製する。
An example of a method for manufacturing the molding die 10 shown in FIG. 6 will be described below with reference to FIGS. (1) Processing of the first block A As shown in FIG. 7, a stable and rigid material (here, high-speed tool steel) having a thickness a1 (here, 0.3 mm) is formed by:
Considering the polishing finish, vertical a2 (here 10.2 mm) x
143 pieces are cut to the size of the horizontal a3 (here, 50.2 mm). Those cut in this manner are superimposed in the thickness direction (X direction in the figure), and the length (a2) is 10 mm × the width (a).
3) polished to a size of 50 mm, 143
A plurality of parts A having the same shape are produced.

【0102】次に、部品Aに型抜きのためのテーパ面を
形成する。すなわち、図8に示すように、部品Aのうち
複数個を、厚み方向Xに直交する一方の面A1を上にし
てテーパ角度θ(ここでは約5度)に傾けて支持台50
に配置し、面A1の端部をテーパ面に研磨仕上げする。
テーパ形成面とは反対側の面についても同様にして該面
の端部をテーパ面に研磨仕上げする。同様に残りの部品
についてテーパ面に研磨仕上げし、143個の同形状の
第1ブロックAを作製する。 (2)第2ブロックWの加工 図9に示すように、厚みw1(ここでは0.05mm)
の安定した材料(ここでは炭素工具鋼)を、研磨仕上げ
を考慮し縦w2(ここでは10mm)×横w3(ここで
は50.2mm)の大きさに142個カットする。この
ようにカットされたものを厚み方向(図中X方向)に重
ね合わせ、縦(w2)9.85mm×横(w3)50m
mの寸法になるように研磨仕上げし、142個の同形状
の第2ブロックWを作製する。 (3)第3ブロックPの加工 図6に示すように、厚みp1(ここでは5mm)、縦p
2(ここでは9.85mm)×横p3(ここでは50m
m)の大きさの第3ブロックPを作製する。第3ブロッ
クPは、ここでは炭素工具鋼からなっている。 (4)第4ブロックBの加工 図6に示すように、第1、第2及び第3のブロックA、
W、Pを嵌め込み配置可能の平面視四角形状の凹所を有
する第4ブロックBを作製する。この凹所は奥行き方向
(図中Y方向)についてはブロックA、W、Pがガタな
く収まるように加工し、幅方向(図中X方向)について
はブロック固定装置PWによりブロックA、W、Pを隙
間なくブロックBに押しつけることができるように、各
ブロックの厚みのばらつきを考慮し、ここでは幅方向X
の寸法b1を55mmに、また、深さ方向(図中Z方
向)については、ここでは深さ方向Zの寸法b2を9.
85mmに仕上げる。そしてブロック固定装置PWを構
成するボルトPW2を螺合するためのねじ孔PW1を設
ける。第4ブロックBは、ここでは炭素工具鋼からなっ
ている。
Next, a tapered surface for stamping is formed on the part A. That is, as shown in FIG. 8, a plurality of parts A are inclined at a taper angle θ (about 5 degrees in this case) with one surface A1 orthogonal to the thickness direction X facing upward, and the support table 50 is inclined.
And the end of the surface A1 is polished to a tapered surface.
Similarly, the end of the surface opposite to the tapered surface is polished to a tapered surface. Similarly, the remaining parts are polished to a tapered surface to produce 143 first blocks A having the same shape. (2) Processing of the second block W As shown in FIG. 9, the thickness w1 (here, 0.05 mm)
Of the stable material (in this case, carbon tool steel) is cut into a size of w2 (here, 10 mm) × w3 (here, 50.2 mm) in consideration of the polishing finish. Those cut in such a manner are superimposed in the thickness direction (X direction in the figure) and 9.85 mm in height (w2) × 50 m in width (w3)
Polishing is performed so as to have a dimension of m, and 142 second blocks W having the same shape are manufactured. (3) Processing of the third block P As shown in FIG. 6, the thickness p1 (here, 5 mm), the vertical p
2 (9.85 mm here) x horizontal p3 (50 m here)
A third block P having a size of m) is manufactured. The third block P is made of carbon tool steel here. (4) Processing of the fourth block B As shown in FIG. 6, the first, second and third blocks A,
A fourth block B having a rectangular recess in a plan view, in which W and P can be fitted and arranged, is manufactured. This recess is machined so that the blocks A, W, and P fit in the depth direction (Y direction in the figure) without looseness, and the blocks A, W, P are used in the width direction (X direction in the figure) by the block fixing device PW. In order to be able to press against the block B without a gap, the variation in the thickness of each block is taken into consideration.
Is 55 mm, and in the depth direction (Z direction in the figure), the dimension b2 in the depth direction Z is 9.
Finish to 85mm. Then, a screw hole PW1 for screwing a bolt PW2 constituting the block fixing device PW is provided. The fourth block B is here made of carbon tool steel.

【0103】なお、前記の各ブロック加工工程(1)〜
(4)において、ブロックA、W、P、Bのうち少なく
とも一つの成形材料接触面のうち少なくとも一部に該成
形材料に対する離型処理(例えば、ポリテトラフルオロ
エチレン等のフッソ樹脂のコーティング、離型メッキコ
ーティング等)を施してもよい。 (5)成形用金型10の組み立て 第4ブロックBに第1及び第2のブロックA、Wを交互
に嵌め込み、且つ、最初と最後には第1ブロックAを嵌
め込むとともに最後の第1ブロックAに隣り合わせて第
3ブロックPを嵌め込み、第1、第2及び第3のブロッ
クA、W、Pを第4ブロックBに装置PWのねじPW2
を回して押圧固定して基板片面111aを成形するため
の金型面10aを有する成形用金型10を組み立てる。
The above-mentioned block processing steps (1) to (5)
In (4), at least a part of the molding material contact surface of at least one of the blocks A, W, P, and B is subjected to a mold release treatment (for example, coating of a fluorine resin such as polytetrafluoroethylene, release). Mold plating coating). (5) Assembling of the molding die 10 The first and second blocks A and W are alternately fitted into the fourth block B, and the first block A is fitted at the beginning and end, and the last first block. A, the third block P is fitted next to A, and the first, second and third blocks A, W, P are screwed into the fourth block B with the screw PW2 of the device PW.
To assemble a molding die 10 having a die surface 10a for pressing and fixing the one surface 111a of the substrate.

【0104】なお、図2に示すタイプの基板、すなわち
片面に凹所116を碁盤目状配置で有する基板111の
基板片面111aを成形するために、図6に示す成形用
金型10において第1ブロックAに第1ブロックAを横
切る方向(図中X方向)に、第1ブロックAに沿う方向
において各隣合う凹所116間の横切り方向Xの中間壁
を成形するための溝が形成されていてもよい。かかる成
形用金型を製造する場合には、例えば、前記の製造方法
により得た成形用金型10における第1ブロックAに第
1ブロックAを横切る方向Xに、第1ブロックAに沿う
方向において各隣合う凹所116間の横切り方向Xの中
間壁を成形するための溝を追加工してもよい。
In order to form a substrate 111 of the type shown in FIG. 2, that is, a substrate 111 having recesses 116 on one side in a grid pattern, the first side of the molding die 10 shown in FIG. In the block A, a groove for forming an intermediate wall in the transverse direction X between adjacent recesses 116 in a direction along the first block A is formed in a direction crossing the first block A (X direction in the drawing). You may. When manufacturing such a molding die, for example, in the direction X crossing the first block A in the first block A of the molding die 10 obtained by the above-described manufacturing method, in the direction along the first block A. A groove for forming an intermediate wall between the adjacent recesses 116 in the transverse direction X may be additionally processed.

【0105】以上説明した成形用金型10及びその製造
方法によると、基板片面111aを成形する金型面10
aは、それぞれが、基板溝116を有する基板片面11
1aを構成する面のうち一部を成形するための金型面部
分を有する複数種類のブロックA、W、P、Bを組み合
わせて形成される。
According to the molding die 10 and the manufacturing method thereof described above, the mold surface 10 on which the substrate single surface 111a is molded is formed.
a is a single-sided substrate 11 having a substrate groove 116, respectively.
It is formed by combining a plurality of types of blocks A, W, P, and B having a mold surface portion for molding a part of the surface constituting 1a.

【0106】各種類のブロックA、W、P、Bは、個々
に又は同種類のブロックごとにまとめて他の種類のブロ
ックから独立して、大きい刃物等を用いて簡単に、短い
時間で効率的に、安価に、精度良く製作することができ
る。また、必要に応じて所定部分を精度の良いテーパ面
に容易に形成することもできる。必要に応じて所定部分
に良好に離型処理を施すこともできる。このように製作
された複数種類のブロックを組み合わせるだけで各部の
精度が良好に得られる。
Each type of blocks A, W, P, and B can be used individually or collectively for each type of block independently of other types of blocks, using a large cutter or the like, in a simple and short time. Therefore, it can be manufactured accurately at low cost. In addition, if necessary, the predetermined portion can be easily formed on a highly accurate tapered surface. If necessary, a predetermined part can be satisfactorily subjected to a mold release treatment. Only by combining a plurality of types of blocks manufactured in this way, the accuracy of each part can be obtained well.

【0107】かくして基板片面111aの溝116或い
は凹所116を、それが微細な溝や凹所とは言えない場
合でも、微細な溝や凹所の場合でも、所望の形状、寸法
及び配置で、該溝や凹所を形成する面の面精度良好に成
形することができ、しかも金型全体を簡単安価に精度良
く製作することができ、所定部分に型抜きテーパ面を有
しているべきであったり、所定部分に離型処理が施され
ているべきである場合においても、該テーパ面を精度良
く有し、さらに(或いは)該離型処理が良好になされて
いる状態に簡単安価に製作することができる。
Thus, the groove 116 or the concave portion 116 on the one surface 111a of the substrate can be formed in a desired shape, size and arrangement regardless of whether it is a fine groove or a concave portion or a fine groove or a concave portion. It should be possible to form the grooves and recesses with good surface accuracy, and it is possible to manufacture the whole mold simply and inexpensively with high precision, and to have a die-cutting tapered surface in a predetermined portion. Even when the mold release treatment should be performed on a predetermined portion, the tapered surface is accurately formed and / or the mold is easily and inexpensively manufactured in a state where the mold release treatment is performed well. can do.

【0108】図10に図5(A)に示すタイプの基板1
11の該基板片面111aを成形するための成形用金型
の他の例20の1部の概略構成の断面図を示す。
FIG. 10 shows a substrate 1 of the type shown in FIG.
11 is a sectional view of a schematic configuration of a part of another example 20 of a molding die for molding the one surface 111a of the substrate 11 of FIG.

【0109】図10に示す金型20は、それぞれが溝1
16を有する基板片面111aを構成する面のうち一部
を成形するための金型面部分を有する複数種類のブロッ
クであって各ブロックの金型面部分を組み合わせて基板
片面111aを成形する金型面を提供する複数種類のブ
ロック群21を含んでいる。
The mold 20 shown in FIG.
A plurality of types of blocks each having a mold surface portion for molding a part of the surface constituting the substrate single surface 111a having a substrate shape 16; and a mold for molding the substrate single surface 111a by combining the mold surface portions of the respective blocks. It includes a plurality of types of block groups 21 for providing surfaces.

【0110】複数種類のブロック21群は、基板片面1
11aのうち溝116の内底面116aを成形するため
の金型面部分Aa及び内底面116aから立ち上がる両
内側面116bを成形するための金型面部分Abを有す
る第1円形ブロックA’と、基板片面111aのうち隣
合う溝116間の中間壁113aの頂面113bを成形
するための金型面部分Waを有する第2円形ブロック
W’と、基板111の複数本の溝116のうち一方の端
Mに位置する溝に並ぶ外壁部分111bの頂面111c
を成形するための金型面部分Paを有する第3円形ブロ
ックP’と、基板111の複数本の溝116のうち他方
の端Nに位置する溝に並ぶ外壁部分111dの頂面11
1eを成形するための金型面部分Baを有する第4円形
ブロックであって、第1、第2及び第3の円形ブロック
A’、W’、P’を外嵌するための軸部Bb’を突設さ
れた第4円形ブロックB’とである。
The plurality of types of blocks 21 are arranged on one side 1 of the substrate.
A first circular block A 'having a mold surface portion Aa for molding the inner bottom surface 116a of the groove 116 and a mold surface portion Ab for molding both inner side surfaces 116b rising from the inner bottom surface 116a; A second circular block W 'having a mold surface portion Wa for molding a top surface 113b of an intermediate wall 113a between adjacent grooves 116 on one side 111a, and one end of a plurality of grooves 116 on the substrate 111; The top surface 111c of the outer wall portion 111b aligned with the groove located at M
A third circular block P ′ having a mold surface portion Pa for molding the surface, and a top surface 11 of an outer wall portion 111d arranged in a groove located at the other end N among the plurality of grooves 116 of the substrate 111.
A fourth circular block having a mold surface portion Ba for molding 1e, and a shaft portion Bb 'for externally fitting the first, second, and third circular blocks A', W ', P'. And the fourth circular block B 'protruding.

【0111】第1及び第2の円形ブロックA’、W’に
は、ここでは円形の貫通孔Ac’、Wc’がそれぞれ設
けられている(図11(A)及び(B)、図12(A)
及び(B)参照)。また、図10に示すように、第4円
形ブロックB’の軸部Bb’には、雄ねじPW1’が延
設されている。第3円形ブロックP’には、貫通孔又は
凹所(ここでは凹所)Pc’が設けられており、さらに
第4円形ブロックB’のねじPW1’を貫通できる貫通
孔Pd’が設けられている。
Here, the first and second circular blocks A ′ and W ′ are provided with circular through holes Ac ′ and Wc ′, respectively (FIGS. 11A and 11B and FIG. 12B). A)
And (B)). As shown in FIG. 10, a male screw PW1 'extends from the shaft portion Bb' of the fourth circular block B '. The third circular block P 'is provided with a through hole or a recess (a recess here) Pc', and further provided with a through hole Pd 'that can pass through the screw PW1' of the fourth circular block B '. I have.

【0112】この金型20は、第4円形ブロックB’に
突設された軸部Bb’に第1及び第2の円形ブロック
A’、W’がそれらに設けられている貫通孔Ac’、W
c’にて交互に外嵌され、且つ、最初と最後には第1円
形ブロックA’が外嵌されるとともに最後の第1円形ブ
ロックA’に隣り合わせて第3円形ブロックP’がそれ
に設けられている凹所Pc’にて外嵌され、第1、第2
及び第3の円形ブロックA’、W’、P’がブロック固
定装置PW’(ここでは第4円形ブロックB’の軸部B
b’に設けられたねじPW1’とこれに第3円形ブロッ
クP’の外側で螺合されるナットPW2’)にて第4円
形ブロックB’に押圧固定されて基板片面111aを成
形するための金型面20aが形成される。なお、第1円
形ブロックA’は、基板溝116の内側面116bを成
形する金型面部分Abが型抜きのためのテーパ面に形成
されている。
This mold 20 has a through-hole Ac ′, in which first and second circular blocks A ′, W ′ are provided in a shaft portion Bb ′ projecting from a fourth circular block B ′. W
At c ′, the first circular block A ′ is externally fitted at the beginning and at the end, and the third circular block P ′ is provided adjacent to the last first circular block A ′. And the first and second parts
And the third circular block A ′, W ′, P ′ is a block fixing device PW ′ (here, the shaft B of the fourth circular block B ′).
b 'and a nut PW2') screwed to the outside of the third circular block P 'with the screw PW1' provided on the fourth circular block B 'for pressing and fixing the substrate one surface 111a. A mold surface 20a is formed. In the first circular block A ′, a die surface portion Ab for forming the inner side surface 116b of the substrate groove 116 is formed as a tapered surface for die cutting.

【0113】以下に図10に示す成形用金型20の製造
方法の一例について図10から図12を参照しながら説
明する。 (1)第1円形ブロックA’の加工 図11に示すように、厚みa1’(ここでは0.3m
m)の安定した材料(ここでは高速度工具鋼)を、テー
パ角度θ(図(B)参照、ここでは約5度)の付いた型
抜きのためのテーパ面を有する内径a2’(ここでは3
0mm)、外径a3’(ここでは50.2mm)の円形
にプレスで打ち抜き、143個の円形部品をプレスす
る。このようにプレスされた円形部品を厚み方向Xに重
ね合わせ(図(C)参照)、外径a3’が50mmにな
るように研磨仕上げし、143個の同形状の第1円形ブ
ロックA’を作製する。 (2)第2円形ブロックW’の加工 図12に示すように、厚みw1’(ここでは0.05m
m)の安定した材料(ここでは炭素工具鋼)を内径w
2’(ここでは30mm)、外径w3’(ここでは4
9.9mm)の円形にプレスで打ち抜き、142個の円
形部品をプレス抜きする。このようにプレスされた円形
部品を厚み方向Xに重ね合わせ(図(C)参照)、外径
w3’が49.7mmになるように研磨仕上げし、14
2個の同形状の第2円形ブロックW’を作製する。 (3)第3円形ブロックP’の加工 図10に示すように、直径p2’(ここでは30mm)
の凹所Pc’を有し、厚みp1’(ここでは10m
m)、外径p3’(ここでは49.7mm)の第3円形
ブロックP’を作製し、該円形ブロックP’に第4円形
ブロックB’のねじPW1’を貫通できる貫通孔Pd’
を設ける。第3円形ブロックP’は、ここでは炭素工具
鋼からなっている。 (4)第4円形ブロックB’の形成 図10に示すように、第1、第2及び第3の円形ブロッ
クA’、W’、P’を外嵌するための軸部Bb’を突設
された外径b3’(ここでは49.7mm)の第4円形
ブロックを形成し、軸部Bb’にねじPW1’を設け
る。この軸部Bb’は円形ブロックA’、W’に設けら
れている貫通孔Ac’、Wc’及び円形ブロックP’に
設けられている凹所Pc’と嵌合するように、ここでは
直径b2’が略30mmに加工されている。第4円形ブ
ロックB’は、ここでは炭素工具鋼からなっている。 (5)成形用金型20の組み立て 第4円形ブロックB’に突設された軸部Bb’に第1円
形ブロックA’及び第2円形ブロックW’をそれらに設
けられている貫通孔Ac’、Wc’にて交互に外嵌し、
且つ、最初と最後には第1円形ブロックA’を外嵌する
とともに最後の第1円形ブロックA’に隣り合わせて第
3円形ブロックP’をそれに設けられている凹所Pc’
にて外嵌し、第1、第2及び第3の円形ブロックA’、
W’、P’を第4円形ブロックB’に装置PW’のナッ
トPW2’を締めて押圧固定して基板片面111aを成
形するための金型面20aを有する成形用金型20を組
み立てる。
An example of a method of manufacturing the molding die 20 shown in FIG. 10 will be described below with reference to FIGS. (1) Processing of First Circular Block A ′ As shown in FIG. 11, the thickness a1 ′ (here, 0.3 m
m) of a stable material (here, a high-speed tool steel) is formed with an inner diameter a2 ′ (here, a tapered surface) having a tapered surface for die cutting with a taper angle θ (see FIG. (B), about 5 degrees). 3
0 mm) and a circle having an outer diameter a3 '(here, 50.2 mm) is punched out by a press, and 143 circular parts are pressed. The circular parts pressed in this manner are overlapped in the thickness direction X (see FIG. (C)), and polished so that the outer diameter a3 ′ becomes 50 mm, and 143 first circular blocks A ′ having the same shape are formed. Make it. (2) Processing of the second circular block W ′ As shown in FIG. 12, the thickness w1 ′ (here, 0.05 m
m) of a stable material (in this case, carbon tool steel)
2 '(here 30 mm), outer diameter w3' (here 4
(9.9 mm) is punched out by a press, and 142 circular parts are pressed out. The circular parts pressed in this manner are overlapped in the thickness direction X (see FIG. (C)), and polished so that the outer diameter w3 ′ becomes 49.7 mm.
Two second circular blocks W ′ having the same shape are produced. (3) Processing of the third circular block P ′ As shown in FIG. 10, the diameter p2 ′ (here, 30 mm)
And a thickness p1 ′ (here, 10 m
m), a third circular block P ′ having an outer diameter p3 ′ (49.7 mm in this case) is produced, and a through hole Pd ′ through which the screw PW1 ′ of the fourth circular block B ′ can pass is formed in the circular block P ′.
Is provided. The third circular block P 'is made of carbon tool steel here. (4) Formation of Fourth Circular Block B ′ As shown in FIG. 10, a shaft portion Bb ′ for externally fitting the first, second and third circular blocks A ′, W ′, P ′ is protruded. A fourth circular block having an outer diameter b3 '(49.7 mm in this case) is formed, and a screw PW1' is provided on the shaft portion Bb '. Here, the shaft portion Bb 'has a diameter b2 so as to fit with the through holes Ac' and Wc 'provided in the circular blocks A' and W 'and the concave portion Pc' provided in the circular block P '. 'Is processed to approximately 30 mm. The fourth circular block B 'is made of carbon tool steel here. (5) Assembly of the molding die 20 The first circular block A 'and the second circular block W' are provided in the shaft portion Bb 'protruding from the fourth circular block B'. , Wc 'and alternately
At the beginning and at the end, the first circular block A 'is externally fitted, and the third circular block P' is provided adjacent to the last first circular block A 'at the recess Pc' provided therein.
And the first, second and third circular blocks A ′,
W ′ and P ′ are fixed to the fourth circular block B ′ by pressing and fixing the nut PW2 ′ of the device PW ′ to assemble the molding die 20 having the die surface 20a for molding the substrate one surface 111a.

【0114】なお、図2に示すタイプの基板、すなわち
片面に凹所116を碁盤目状配置で有する基板111の
基板片面111aを成形するために、図10に示す成形
用金型20において、第1円形ブロックA’に第1円形
ブロックA’を横切る方向(図中X方向)に、第1円形
ブロックA’に沿う方向において各隣合う凹所116間
の横切り方向Xの中間壁を成形するための溝が形成され
ていてもよい。かかる成形用金型を製造する場合には、
例えば、前記の製造方法により得た成形用金型20にお
ける第1円形ブロックA’に第1円形ブロックA’を横
切る方向Xに、第1円形ブロックA’に沿う方向におい
て各隣合う凹所116間の横切り方向Xの中間壁を成形
するための溝を追加工してもよい。
In order to form one side 111a of a substrate of the type shown in FIG. 2, that is, a substrate 111 having recesses 116 arranged in a grid pattern on one side, a molding die 20 shown in FIG. In the direction (X direction in the figure) crossing the first circular block A ', the intermediate wall in the cross direction X between the adjacent recesses 116 in the direction along the first circular block A' is formed in the one circular block A '. May be formed. When manufacturing such a molding die,
For example, in the first circular block A ′ in the molding die 20 obtained by the above-described manufacturing method, each adjacent recess 116 in the direction X crossing the first circular block A ′ and in the direction along the first circular block A ′. A groove for forming an intermediate wall in the intersecting direction X may be additionally processed.

【0115】図13に図5(A)に示すタイプの基板1
11の該基板片面111aを成形するための成形用金型
のさらに他の例30の側面図及び部分断面図を示す。
FIG. 13 shows a substrate 1 of the type shown in FIG.
11 shows a side view and a partial cross-sectional view of still another example 30 of a molding die for molding the one surface 111a of the substrate 11 of FIG.

【0116】図13に示す金型30は、断面円形ロール
31と、基板溝116の内底面116a及び両内側面1
16bを成形するための溝116の断面形状に対応する
断面形状を有する帯状部材32とを含んでいる。
The mold 30 shown in FIG. 13 includes a roll 31 having a circular cross section, an inner bottom surface 116 a of the substrate groove 116, and both inner side surfaces 1.
And a strip-shaped member 32 having a cross-sectional shape corresponding to the cross-sectional shape of the groove 116 for forming the groove 16b.

【0117】帯状部材32は隣合う基板溝間隔を得るピ
ッチpで断面円形ロール31の外周面31aに螺旋状に
巻き付け固定されている。すなわち、断面円形ロール外
周面31aに、帯状部材32を隣合う基板溝間隔を得る
ように嵌め込み固定するための螺旋溝31bが形成され
ており、帯状部材32は螺旋溝31bに嵌め込み固定さ
れている。なお、帯状部材32の基板溝116の内側面
116bを成形する金型面部分30bは型抜きのための
テーパ面に形成されていてもよい。
The belt-shaped member 32 is helically wound and fixed on the outer peripheral surface 31a of the roll 31 having a circular cross section at a pitch p for obtaining an interval between adjacent substrate grooves. That is, the spiral groove 31b for fitting and fixing the band-shaped member 32 so as to obtain an adjacent substrate groove interval is formed on the outer peripheral surface 31a of the circular cross section roll, and the band-shaped member 32 is fitted and fixed to the spiral groove 31b. . Note that the mold surface portion 30b for forming the inner surface 116b of the substrate groove 116 of the belt-shaped member 32 may be formed as a tapered surface for die cutting.

【0118】図13に示す成形用金型30を製造する場
合、断面円形ロール31を形成し、溝116の内底面1
16a及び両内側面116bを成形するための溝116
の断面形状に対応する断面形状を有する帯状部材32を
形成する。このとき断面円形ロール31の外周面31a
に、帯状部材32を隣合う基板溝間隔を得るように嵌め
込み固定するための螺旋溝31bを形成しておく。そし
て断面円形ロール31の外周面31aに帯状部材32を
隣合う基板溝間隔を得るピッチpで螺旋溝31bに嵌め
込み固定する。
When manufacturing the molding die 30 shown in FIG. 13, a roll 31 having a circular cross section is formed and the inner bottom surface 1 of the groove 116 is formed.
16a and grooves 116 for forming both inner surfaces 116b
The belt-shaped member 32 having a cross-sectional shape corresponding to the cross-sectional shape of the above is formed. At this time, the outer peripheral surface 31a of the roll 31 having a circular cross section
First, a spiral groove 31b for fitting and fixing the band-shaped member 32 so as to obtain an interval between adjacent substrate grooves is formed. Then, the belt-shaped member 32 is fitted and fixed to the spiral groove 31b on the outer peripheral surface 31a of the roll 31 having a circular cross-section at a pitch p at which an interval between adjacent substrate grooves is obtained.

【0119】なお、図2に示すタイプの基板、すなわち
片面に凹所116を碁盤目状配置で有する基板111の
基板片面111aを成形するために、図13に示す成形
用金型30において、帯状部材32に帯状部材32を横
切る方向(図中X方向)に、帯状部材32に沿う方向に
おいて各隣合う凹所116間の横切り方向Xの中間壁を
成形するための溝が形成されていてもよい。かかる成形
用金型を製造する場合には、例えば、前記の製造方法に
より得た成形用金型30における帯状部材32に帯状部
材32を横切る方向Xに、帯状部材32に沿う方向にお
いて各隣合う凹所116間の横切り方向Xの中間壁を成
形するための溝を追加工してもよい。
In order to form one side 111a of a substrate of the type shown in FIG. 2, that is, a substrate 111 having recesses 116 on one side in a grid pattern, a band-like shape is formed in a molding die 30 shown in FIG. Even if a groove for forming an intermediate wall in the transverse direction X between the adjacent recesses 116 in a direction along the belt-shaped member 32 in a direction crossing the belt-shaped member 32 (X direction in the drawing) is formed in the member 32. Good. In the case of manufacturing such a molding die, for example, each of the belts 32 in the molding die 30 obtained by the above-described manufacturing method is adjacent to each other in a direction X crossing the band-shaped member 32 in a direction along the band-shaped member 32. A groove for forming an intermediate wall in the transverse direction X between the recesses 116 may be additionally processed.

【0120】次に、基板111の成形方法について図1
4から図17を参照しながら説明する。 1.基板111の射出成形 この基板成形では、図14に示すように、図6に示す成
形用金型10を含み、該金型10と対向金型41とが組
み合わされ型締めされて内部に基板成形のためのキャビ
ティ42が形成される射出成形用金型40を用いる。
Next, a method of forming the substrate 111 will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIGS. 1. Injection molding of substrate 111 In this substrate molding, as shown in FIG. 14, the molding die 10 shown in FIG. 6 is included, and the die 10 and the opposing die 41 are combined and clamped to form the substrate inside. Injection molding die 40 in which a cavity 42 is formed.

【0121】図14に示す金型40を40℃〜90℃に
加熱する。対向金型41と金型10の間にできたキャビ
ティ42に成形材料注入口43より260℃〜290℃
に加熱溶融された樹脂材料(ここでは熱可塑性樹脂、例
えばポリエチレンテレフタレート(PET)等)を、5
00kg/cm2 〜1300kg/cm2 の射出圧力で
高速注入し、冷却硬化する。かくして片面111aに溝
116又は凹所116を有する図5(A)、(B)又は
図2に示すタイプの基板111が成形される。 2.基板111の転写成形 (a)一つの基板転写成形では、図10に示す成形用金
型20又は図13に示す成形用金型30を用いる。
The mold 40 shown in FIG. 14 is heated to 40 ° C. to 90 ° C. 260 ° C. to 290 ° C. through a molding material injection port 43 into a cavity 42 formed between the opposing mold 41 and the mold 10.
A resin material (here, a thermoplastic resin, for example, polyethylene terephthalate (PET) or the like) melted by heating
High speed injection with an injection pressure of 00kg / cm 2 ~1300kg / cm 2 , to chill. Thus, a substrate 111 of the type shown in FIGS. 5A, 5B or 2 having a groove 116 or a recess 116 on one side 111a is formed. 2. Transfer Molding of Substrate 111 (a) In one substrate transfer molding, a molding die 20 shown in FIG. 10 or a molding die 30 shown in FIG. 13 is used.

【0122】図15(A)に示すように、所定厚さHの
転写成形可能な基板材料シート111Aを支持台60の
支持面60aに載置し、成形用金型20(30)を所定
の成形温度(ここでは基板材料のガラス転移点以上の温
度)に加熱する。
As shown in FIG. 15A, a transfer-moldable substrate material sheet 111A having a predetermined thickness H is placed on the support surface 60a of the support 60, and the molding die 20 (30) is moved to a predetermined position. The material is heated to a molding temperature (here, a temperature equal to or higher than the glass transition point of the substrate material).

【0123】支持台支持面60aに載置された基板材料
シート111Aに加熱された成形用金型20(30)を
所定の成形温度及び圧力下に押しつけるとともに基板材
料シート111Aに対し相対的に転動させて基板材料シ
ート111Aに金型成形面形状を転写する。かくして片
面111aに溝又は凹所116を有する図5(A)又は
図2に示すタイプの基板111が成形される。 (b)もう一つの基板転写成形では、図6に示す成形用
金型10を用いる。
The heated molding die 20 (30) is pressed against the substrate material sheet 111A placed on the support base supporting surface 60a at a predetermined molding temperature and pressure, and rolled relatively to the substrate material sheet 111A. Then, the mold forming surface shape is transferred to the substrate material sheet 111A. Thus, a substrate 111 of the type shown in FIG. 5A or FIG. 2 having a groove or recess 116 on one side 111a is formed. (B) In another substrate transfer molding, a molding die 10 shown in FIG. 6 is used.

【0124】図15(B)に示すように、所定厚さHの
転写成形可能な基板材料シート111Aを支持台60の
支持面60aに載置し、成形用金型10を所定の成形温
度(ここでは基板材料のガラス転移点以上の温度)に加
熱する。
As shown in FIG. 15 (B), a transfer-moldable substrate material sheet 111A having a predetermined thickness H is placed on the support surface 60a of the support 60, and the molding die 10 is heated to a predetermined molding temperature ( Here, the substrate is heated to a temperature equal to or higher than the glass transition point of the substrate material.

【0125】支持台支持面60aに載置された基板材料
シート111Aに加熱された成形用金型10を所定の成
形温度及び圧力下に押しつけて基板材料シート111A
に金型成形面形状を転写する。かくして片面111aに
溝116又は凹所116を有する図5(A)、(B)又
は図2に示すタイプの基板111が成形される。 3.基板111の押し出し成形 この基板成形では、図6に示す成形用金型10を含み、
該金型10と対向金型とが組み合わされ型締めされた押
し出し成形用金型50(基板の押し出し成形のためのT
ダイ)を用いる。
The heated molding die 10 is pressed against the substrate material sheet 111A placed on the support base supporting surface 60a at a predetermined molding temperature and pressure to thereby form the substrate material sheet 111A.
The mold surface shape is transferred to the mold. Thus, a substrate 111 of the type shown in FIGS. 5A, 5B or 2 having a groove 116 or a recess 116 on one side 111a is formed. 3. Extrusion molding of the substrate 111 In this substrate molding, the molding die 10 shown in FIG.
The die 10 and the opposing die are combined and clamped to form an extrusion die 50 (T for substrate extrusion).
Die).

【0126】図16に示すように、成形材料押し出し機
70より260℃〜290℃に加熱溶融された樹脂材料
111B(ここでは熱可塑性樹脂、例えばポリエチレン
テレフタレート(PET)等)を、Tダイ50に設けら
れたスリットから押し出し、押し出しロール71、72
上で冷却し、両端の不用部分111Cを除去装置73に
て除去し、さらに切断装置74にて所定の寸法に切断す
る。かくして片面111aに溝116を有する図5
(A)に示すタイプの基板111が成形される。
As shown in FIG. 16, a resin material 111B (here, a thermoplastic resin, for example, polyethylene terephthalate (PET) or the like) heated and melted at 260 ° C. to 290 ° C. by a molding material extruder 70 is placed on a T-die 50. Extruded through slits provided, extruded rolls 71, 72
Then, the unnecessary portions 111C at both ends are removed by the removing device 73, and further cut into predetermined dimensions by the cutting device 74. Thus, FIG. 5 having a groove 116 on one side 111a
A substrate 111 of the type shown in FIG.

【0127】なお、図16に示す基板成形工程におい
て、Tダイ50に代えて転写成形可能な基板材料シート
の押し出し成形のためのTダイ75を用い、また一方の
押し出しロール71に代えて図10に示す成形用金型2
0(金型ロール)を用い、基板111を転写成形しても
よい。図17にその成形工程の説明図を示す。
In the substrate forming step shown in FIG. 16, a T-die 75 for extruding a transferable substrate material sheet is used in place of the T-die 50, and FIG. Mold 2 shown in
The substrate 111 may be transfer-molded using 0 (die roll). FIG. 17 is an explanatory view of the molding step.

【0128】図17に示すように、押し出し機70より
260℃〜290℃に加熱溶融された樹脂材料111B
(ここでは熱可塑性樹脂、例えばポリエチレンテレフタ
レート(PET)等)を、Tダイ75に設けられたスリ
ットからシート状に押し出し、Tダイ75から押し出さ
れた基板材料シート111Dを金型ロール20により対
向ロール71との間に所定の加圧力下に挟着するととも
に両ロール20、71を回転させて基板材料シート11
1Dに金型成形面形状を転写する。金型成形面形状を転
写された基板材料シート111Dを押し出しロール72
上で冷却し、両端の不用部分111Cを除去装置73に
て除去し、さらに切断装置74にて所定の寸法に切断す
る。かくして片面111aに溝116又は凹所116を
有する図5(A)又は図2に示すタイプの基板111が
成形される。
As shown in FIG. 17, the extruder 70 heats and melts the resin material 111B at 260 ° C. to 290 ° C.
(Here, a thermoplastic resin, for example, polyethylene terephthalate (PET) or the like) is extruded in a sheet shape from a slit provided in the T-die 75, and the substrate material sheet 111 </ b> D extruded from the T-die 75 is opposed by a mold roll 20 to a counter roll 71 and a predetermined pressure is applied to the substrate material sheet 11 while rotating both rolls 20 and 71.
The mold surface shape is transferred to 1D. The substrate material sheet 111D to which the mold forming surface shape has been transferred is extruded into a roll 72.
Then, the unnecessary portions 111C at both ends are removed by the removing device 73, and further cut into predetermined dimensions by the cutting device 74. Thus, a substrate 111 of the type shown in FIG. 5A or FIG. 2 having the groove 116 or the recess 116 on one side 111a is formed.

【0129】以上説明した基板形成方法によると、基板
片面111aの溝116或いは凹所116を、それが微
細な溝や凹所とは言えない場合でも、微細な溝や凹所の
場合でも、所望の形状、寸法及び配置で、該溝や凹所を
形成する面の面精度良好に成形することができる。
According to the above-described substrate forming method, the groove 116 or the concave portion 116 on the one surface 111a of the substrate can be formed into a desired shape regardless of whether it is not a fine groove or a concave portion or a fine groove or a concave portion. With the shape, dimensions and arrangement described above, the surface on which the grooves and recesses are formed can be formed with good surface accuracy.

【0130】[0130]

【発明の効果】以上説明したように本発明によると、片
面に溝或いは凹所を有する前記可逆性画像表示媒体等用
の基板の該基板片面を成形するための成形用金型であっ
て、該基板片面の溝或いは凹所を、それが微細な溝や凹
所とは言えない場合でも、微細な溝や凹所の場合でも、
所望の形状、寸法及び配置で、該溝や凹所を形成する面
の面精度良好に成形することができ、しかも簡単安価に
精度良く製作することができ、所定部分に型抜きテーパ
面を有しているべきであったり、所定部分に離型処理が
施されているべきである場合においても、該テーパ面を
精度良く有し、さらに(或いは)該離型処理が良好にな
されている状態に簡単安価に製作することができる成形
用金型を提供することができる。
As described above, according to the present invention, there is provided a molding die for molding one surface of a substrate for a reversible image display medium or the like having a groove or a recess on one surface, Even if the groove or recess on one side of the substrate is not a fine groove or recess, even if it is a fine groove or recess,
With the desired shape, dimensions and arrangement, it is possible to mold the surface forming the grooves and recesses with good surface accuracy, and it is possible to manufacture it easily and inexpensively with high precision. The taper surface is accurately formed and / or the mold release process is performed well even when the mold release process should be performed on a predetermined portion. Thus, it is possible to provide a molding die that can be manufactured easily and inexpensively.

【0131】また本発明によると、片面に溝或いは凹所
を有する前記可逆性画像表示媒体等用の基板の該基板片
面を成形するための成形用金型の製造方法であって、該
基板片面の溝或いは凹所を、それが微細な溝や凹所とは
言えない場合でも、微細な溝や凹所の場合でも、所望の
形状、寸法及び配置で、該溝や凹所を形成する面の面精
度良好に成形することができる成形用金型を簡単安価に
精度良く製造することができ、たとえその金型が所定部
分に型抜きテーパ面を有しているべきであったり、所定
部分に離型処理が施されているべきである場合において
も、該テーパ面を精度良く有し、さらに(或いは)該離
型処理が良好になされている状態の成形用金型を簡単安
価に製作することができる成形用金型の製造方法を提供
することができる。
Further, according to the present invention, there is provided a method of manufacturing a molding die for molding one surface of a substrate for a reversible image display medium or the like having a groove or a recess on one surface, the method comprising: Even if the groove or recess is not a fine groove or recess, even if it is a fine groove or recess, the surface on which the groove or recess is formed in a desired shape, size and arrangement. A molding die that can be molded with good surface accuracy can be manufactured easily and inexpensively with high precision. For example, the mold should have a die-cutting tapered surface in a predetermined portion or a predetermined portion. Even when the mold release treatment should be performed, the molding die having the tapered surface with high precision and / or the mold release treatment being performed well can be easily and inexpensively manufactured. It is possible to provide a method of manufacturing a molding die that can be

【0132】さらに本発明によると、片面に溝或いは凹
所を有する前記可逆性画像表示媒体等用の基板の成形方
法であって、該基板片面の溝或いは凹所を、それが微細
な溝や凹所とは言えない場合でも、微細な溝や凹所の場
合でも、所望の形状、寸法及び配置で、該溝や凹所を形
成する面の面精度良好に成形することができる基板成形
方法を提供することができる。
Further, according to the present invention, there is provided a method for forming a substrate for a reversible image display medium or the like having a groove or a recess on one surface, wherein the groove or the recess on one surface of the substrate is Even if it is not a recess, even if it is a fine groove or recess, a substrate forming method capable of forming a surface having the desired shape, dimensions and arrangement with good surface accuracy on the groove or recess. Can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】可逆性画像表示媒体の1例を示すもので、図
(A)は可逆性画像表示媒体の画像表示前の断面図であ
り、図(B)は画像表示時の1例の断面図である。
FIGS. 1A and 1B show an example of a reversible image display medium, in which FIG. 1A is a cross-sectional view of the reversible image display medium before displaying an image, and FIG. FIG.

【図2】図(A)は図1に示す媒体における、凹所を碁
盤目状配置で有する第1基板の斜視図であり、図(B)
はその平面図である。
FIG. 2A is a perspective view of a first substrate having recesses arranged in a grid pattern in the medium shown in FIG. 1, and FIG.
Is a plan view thereof.

【図3】可逆性画像表示媒体の他の例を示すもので、図
(A)は可逆性画像表示媒体の画像表示前の断面図であ
り、図(B)は画像表示時の1例の断面図である。
3A and 3B show another example of the reversible image display medium. FIG. 3A is a cross-sectional view of the reversible image display medium before displaying an image, and FIG. It is sectional drawing.

【図4】図(A)は図3に示す媒体の一部を切り欠いて
示す平面図であり、図(B)は該媒体において第1基板
としてセルを囲む外周壁を有するものを用いた媒体の一
部を切り欠いて示す平面図である。
4 (A) is a plan view showing a part of the medium shown in FIG. 3 in a cutaway manner, and FIG. 4 (B) shows a medium having an outer peripheral wall surrounding a cell as a first substrate. It is a top view which cuts out and shows some media.

【図5】図(A)は図4(A)に示すタイプの可逆性画
像表示媒体を構成するための基板の斜視図であり、図
(B)は図4(B)に示すタイプの可逆性画像表示媒体
を構成するための基板の斜視図である。
5A is a perspective view of a substrate for forming a reversible image display medium of the type shown in FIG. 4A, and FIG. 5B is a perspective view of a reversible image display medium of the type shown in FIG. FIG. 2 is a perspective view of a substrate for forming a sexual image display medium.

【図6】図5(A)、(B)に示すタイプの基板の該基
板片面を成形するための成形用金型の一例を示す斜視図
である。
FIG. 6 is a perspective view showing an example of a molding die for molding one side of the substrate of the type shown in FIGS. 5A and 5B.

【図7】図6に示す成形用金型における第1ブロックを
作製する過程において加工途中の部材を示す斜視図であ
る。
FIG. 7 is a perspective view showing a member being processed in the process of manufacturing the first block in the molding die shown in FIG. 6;

【図8】図7に示す部材について所定の面をテーパ面に
研磨仕上げする工程を説明するための図である。
FIG. 8 is a view for explaining a step of polishing and polishing a predetermined surface of the member shown in FIG. 7 into a tapered surface.

【図9】図6に示す成形用金型における第2ブロックを
作製する過程において加工途中の部材を示す斜視図であ
る。
FIG. 9 is a perspective view showing a member in the process of manufacturing a second block in the molding die shown in FIG. 6;

【図10】図5(A)に示すタイプの基板の該基板片面
を成形するための成形用金型の他の例の1部の概略構成
を示す断面図である。
10 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a part of another example of a molding die for molding one surface of the substrate of the type shown in FIG. 5 (A).

【図11】図(A)は図10に示す金型を構成する第1
ブロックの平面図であり、図(B)は該ブロックの断面
図であり、図(C)は該ブロックを厚み方向に重ね合わ
せた状態の1部の断面図である。
FIG. 11A is a view showing a first example of the mold shown in FIG.
FIG. 3B is a plan view of the block, FIG. 2B is a cross-sectional view of the block, and FIG.

【図12】図(A)は図10に示す金型を構成する第2
ブロックの平面図であり、図(B)は該ブロックの断面
図であり、図(C)は該ブロックを厚み方向に重ね合わ
せた状態の1部の断面図である。
FIG. 12A is a view showing a second example of the mold shown in FIG. 10;
FIG. 3B is a plan view of the block, FIG. 2B is a cross-sectional view of the block, and FIG.

【図13】図5(A)に示すタイプの基板の該基板片面
を成形するための成形用金型のさらに他の例の側面図及
び部分断面図である。
FIG. 13 is a side view and a partial cross-sectional view of still another example of a molding die for molding one surface of the substrate of the type shown in FIG. 5 (A).

【図14】図6に示す成形用金型を含み、該金型と対向
金型とが組み合わされ型締めされた射出成形用金型(基
板成形のためのキャビティ)を示す断面図である。
14 is a sectional view showing an injection mold (cavity for molding a substrate) including the mold shown in FIG. 6, in which the mold and the opposing mold are combined and clamped.

【図15】図(A)は図10に示す成形用金型又は図1
3に示す成形用金型を用い、図5(A)又は図2に示す
タイプの基板を押し出し成形する工程を説明するための
図であり、図(B)は図6に示す成形用金型を用い、図
5(A)、(B)又は図2に示すタイプの基板を転写成
形する工程を説明するための図である。
15A is a molding die shown in FIG. 10 or FIG.
5A and 5B are diagrams for explaining a step of extruding a substrate of the type shown in FIG. 5A or FIG. 2 using the molding die shown in FIG. 3, and FIG. FIG. 5 is a view for explaining a step of transfer-molding a substrate of the type shown in FIGS. 5A, 5B or 2 using FIG.

【図16】図6に示す成形用金型を含み、該金型と対向
金型とが組み合わされ型締めされた押し出し成形用金型
(基板の押し出し成形のためのTダイ)を用い、図5
(A)に示すタイプの基板を押し出し成形する工程を説
明するための図である。
16 includes an extrusion die (T-die for extruding a substrate) including the molding die shown in FIG. 6, in which the die and the opposing die are combined and clamped. 5
It is a figure for explaining a process of extruding a substrate of the type shown in (A).

【図17】図10に示す成形用金型を用い、図5(A)
又は図2に示すタイプの基板を転写成形する工程を説明
するための図である。
FIG. 17 is a view of FIG. 5 (A) using the molding die shown in FIG. 10;
FIG. 3 is a view for explaining a step of transfer-molding a substrate of the type shown in FIG. 2.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 成形用金型 10a 金型面 11 複数種類のブロック 13、14、14’ 可逆性画像表示媒体 20 成形用金型 20a 金型面 21 複数種類のブロック 30 成形用金型 31 断面円形ロール 31a 断面円形ロール31の外周面 31b 断面円形ロール31の外周面31aの螺旋溝 32 帯状部材 40 射出成形用金型(基板成形のためのキャビティ) 41 対向金型 42 対向金型41と金型10の間にできた空間 43 成形材料注入口 50、60 支持台 60a 支持台60の支持面 50 押し出し成形用金型(基板の押し出し成形のため
のTダイ) 70 押し出し機 71、72 押し出しロール 73 除去装置 74 切断装置 75 基板材料シートの押し出し成形のためのTダイ 111 第1基板 111a 基板111の片面 111b 外壁部分(外周壁部分) 111c 外壁部分(外周壁部分)111bの頂面 111d 外壁部分(外周壁部分) 111e 外壁部分(外周壁部分)111dの頂面 111A 基板材料シート 111B 樹脂材料 111C 押し出された樹脂材料両端の不用部分 111D 基板材料シート 111’ 基板111の複数本の溝116を囲む外周壁 112 第2基板 113 隔壁 113a 溝116間の中間壁(仕切り壁) 113b 中間壁113aの頂面 116 基板111の溝(現像剤収容セル) 116a 溝116の内底面 116b 内底面116aから立ち上がる両内側面 116c 内底面116aから立ち上がる両内端面 119a 接着剤 119b シール剤 140a 各セルの両端部を封止している部分 α 各仕切り壁の幅 θ テーパ角度 a1 第1ブロックAの厚み a2 第1ブロックAの縦の寸法 a3 第1ブロックAの横の寸法 b1 第4ブロックBの凹所の幅 b2 第4ブロックBの凹所の深さ h 各仕切り壁の高さ p 隣合う基板溝間隔を得るピッチ p1 第3ブロックPの厚み p2 第3ブロックPの縦の寸法 p3 第3ブロックPの横の寸法 pt 隣り合う仕切り壁間隔 w1 第2ブロックWの厚み w2 第2ブロックWの縦の寸法 w3 第2ブロックWの横の寸法 a1’ 第1円形ブロックA’の厚み a2’ 第1円形ブロックA’の内径 a3’ 第1円形ブロックA’の外径 b2’ 第4円形ブロックB’の軸部Bb’の直径 b3’ 第4円形ブロックB’の外径 p1’ 第3円形ブロックP’の厚み p2’ 第3円形ブロックP’の凹所Pc’の直径 p3’ 第3円形ブロックP’の外径 w1’ 第2円形ブロックW’の厚み w2’ 第2円形ブロックW’の内径 w3’ 第2円形ブロックW’の外径 A 第1ブロック Aa、Ab、Ac 金型面部分 A1 厚み方向に直交する面 B 第4ブロック Ba 金型面部分 BP 黒色現像粒子 DL 乾式現像剤 H 基板材料シート111Aの厚さ M 複数本の溝116のうちの一方の端(片方) N 複数本の溝116のうちの他方の端 P 第3ブロック Pa 金型面部分 PW ブロック固定装置 PW1 第4ブロックBに設けられたねじ孔 PW2 ねじ孔PW1に螺合されるボルト W 第2ブロック Wa 金型面部分 WP 白色現像粒子 A’ 第1円形ブロック Ac’ 第1円形ブロックA’の貫通孔 B’ 第4円形ブロック Bb’ ブロックB’のブロックA’、W’、P’を外
嵌するための軸部 P’ 第3円形ブロック Pc’ 第3円形ブロックP’の凹所 Pd’ 貫通孔 W’ 第2円形ブロック Wc’ 第2円形ブロックW’の貫通孔 PW’ ブロック固定装置 PW1’ 第4円形ブロックB’に設けられたねじ PW2’ ねじPW1’に螺合されるナット
Reference Signs List 10 Molding die 10a Mold surface 11 Plural types of blocks 13, 14, 14 'Reversible image display medium 20 Molding die 20a Mold surface 21 Plural types of blocks 30 Molding die 31 Cross-sectional circular roll 31a Cross-section Outer peripheral surface 31b of circular roll 31 Spiral groove 32 in outer peripheral surface 31a of circular roll 31 32 Band member 40 Injection molding die (cavity for substrate molding) 41 Opposite die 42 Between opposing die 41 and die 10 Space 43 formed molding material injection port 50, 60 support table 60a support surface of support table 60 extrusion die (T die for substrate extrusion molding) 70 extruders 71, 72 extrusion roll 73 removal device 74 Cutting device 75 T-die for extrusion molding of a substrate material sheet 111 First substrate 111a One side of substrate 111 111b Outer wall portion (Outer wall portion) 111c Top surface of outer wall portion (outer wall portion) 111b 111d Outer wall portion (outer wall portion) 111e Top surface of outer wall portion (outer wall portion) 111d 111A Substrate material sheet 111B Resin material 111C Extruded resin material Unnecessary portions at both ends 111D Substrate material sheet 111 'Peripheral wall 112 surrounding a plurality of grooves 116 of substrate 111 Second substrate 113 Partition wall 113a Intermediate wall (partition wall) between grooves 113b Top surface of intermediate wall 113a 116 Substrate 111 Groove (developer accommodating cell) 116a Inner bottom surface of groove 116b Both inner side surfaces rising from inner bottom surface 116a 116c Both inner end surfaces rising from inner bottom surface 116a 119a Adhesive 119b Sealant 140a Sealing both ends of each cell α Width of each partition wall θ Taper angle a1 First block A Thickness a2 Vertical dimension of first block A a3 Horizontal dimension of first block A b1 Width of recess in fourth block B b2 Depth of recess in fourth block B h Height of each partition wall p Adjacent Pitch for obtaining substrate groove interval p1 Thickness of third block P p2 Vertical dimension of third block P p3 Horizontal dimension of third block P pt Adjacent partition wall interval w1 Thickness of second block W w2 Thickness of second block W Vertical dimension w3 Horizontal dimension of second block W a1 'Thickness of first circular block A' a2 'Inner diameter of first circular block A' a3 'Outer diameter of first circular block A' b2 'Fourth circular block B B3 'outer diameter of fourth circular block B' p1 'thickness of third circular block P' p2 'diameter of recess Pc' of third circular block P 'p3' third circular block Outer diameter of P 'w1' Thickness of second circular block W ' w2 'Inner diameter of second circular block W' w3 'Outer diameter of second circular block W' A First block Aa, Ab, Ac Mold surface portion A1 Surface orthogonal to thickness direction B Fourth block Ba Mold surface portion BP Black developing particles DL Dry developer H Thickness of substrate material sheet 111A M One end (one side) of the plurality of grooves 116 N The other end of the plurality of grooves 116 P Third block Pa Mold Surface portion PW Block fixing device PW1 Screw hole provided in fourth block B PW2 Bolt screwed into screw hole PW1 W Second block Wa Mold surface portion WP White developing particles A 'First circular block Ac' First Through hole of circular block A 'B' Fourth circular block Bb 'Shaft for externally fitting blocks A', W ', P' of block B 'P' Third circular block Pc 'Third circular block P' Recess of Pd ' Through hole W 'Second circular block Wc' Through hole of second circular block W 'PW' Block fixing device PW1 'Screw provided on fourth circular block B' PW2 'Nut screwed into screw PW1'

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松浦 昌彦 大阪府大阪市中央区安土町二丁目3番13号 大阪国際ビル ミノルタ株式会社内 (72)発明者 栗田 隆治 大阪府大阪狭山市狭山5−2232−3−2− 1116 Fターム(参考) 4F202 AF01 AG01 AG05 AG28 CA11 CA19 CA27 CB01 CD16 CD30 CK42 CL02  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Masahiko Matsuura 2-3-1-13 Azuchicho, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka Inside Osaka International Building Minolta Co., Ltd. (72) Inventor Ryuji Kurita 5-Sayama, Sayama-shi, Osaka, Osaka 2232-3-2-1-1 F term (reference) 4F202 AF01 AG01 AG05 AG28 CA11 CA19 CA27 CB01 CD16 CD30 CK42 CL02

Claims (38)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】片面に溝を有する基板の該基板片面を成形
するための成形用金型であり、 それぞれが前記溝を有する基板片面を構成する面のうち
一部を成形するための金型面部分を有する複数種類のブ
ロックであって各ブロックの金型面部分を組み合わせて
前記基板片面を成形する金型面を提供する複数種類のブ
ロックを含んでおり、 該複数種類のブロックがそれらの金型面部分で前記基板
片面を成形するための金型面を形成するように組み合わ
されることを特徴とする成形用金型。
1. A molding die for molding one surface of a substrate having a groove on one surface, the mold being for molding a part of a surface constituting one surface of the substrate having the groove. A plurality of types of blocks each having a surface portion, and including a plurality of types of blocks that provide a mold surface for forming one surface of the substrate by combining the mold surface portions of the respective blocks, and the plurality of types of blocks are the same. A molding die, which is combined so as to form a die surface for molding one surface of the substrate at a die surface portion.
【請求項2】片面に溝を複数本有する基板の該基板片面
を成形するための成形用金型であり、 それぞれが前記溝を有する基板片面を構成する面のうち
一部を成形するための金型面部分を有する複数種類のブ
ロックであって各ブロックの金型面部分を組み合わせて
前記基板片面を成形する金型面を提供する複数種類のブ
ロックを含んでおり、 前記複数種類のブロックは、 前記基板片面のうち溝の内底面及び該内底面から立ち上
がる両内側面を成形するための金型面部分を有する第1
ブロックと、 前記基板片面のうち隣合う溝間の中間壁の頂面を成形す
るための金型面部分を有する第2ブロックと、 前記基板の複数本の溝のうち、一方の端に位置する溝に
並ぶ外壁部分の頂面を成形するための金型面部分を有す
る第3ブロックと、 前記基板の複数本の溝のうち他方の端に位置する溝に並
ぶ外壁部分の頂面を成形するための金型面部分を有し、
前記第1、第2及び第3のブロックを嵌め込み配置可能
の第4ブロックとであり、 該第4ブロックに前記第1及び第2のブロックが交互に
嵌め込まれ、且つ、最初と最後に該第1ブロックが嵌め
込まれるとともに最後の第1ブロックに隣り合わせて前
記第3ブロックが嵌め込まれ、該第1、第2及び第3の
ブロックがブロック固定装置で第4ブロックに押圧固定
されて前記基板片面を成形するための金型面が形成され
ることを特徴とする成形用金型。
2. A molding die for molding one side of a substrate having a plurality of grooves on one side, the mold for molding a part of a surface constituting one side of the substrate having the grooves. A plurality of types of blocks having a mold surface portion, including a plurality of types of blocks that provide a mold surface for forming one side of the substrate by combining the mold surface portions of the respective blocks, wherein the plurality of types of blocks are A first surface having a mold surface portion for molding an inner bottom surface of the groove and both inner surfaces rising from the inner bottom surface on one surface of the substrate;
A block, a second block having a mold surface portion for forming a top surface of an intermediate wall between adjacent grooves on one side of the substrate, and a second block located at one end of the plurality of grooves on the substrate. A third block having a mold surface portion for forming the top surface of the outer wall portion aligned with the groove; and forming the top surface of the outer wall portion aligned with the groove located at the other end of the plurality of grooves of the substrate. Having a mold surface part for
A fourth block capable of fitting and arranging the first, second and third blocks, wherein the first and second blocks are alternately fitted into the fourth block, and the first and second blocks are first and lastly inserted. One block is fitted and the third block is fitted next to the last first block, and the first, second and third blocks are pressed and fixed to the fourth block by a block fixing device, and the one surface of the substrate is fixed. A molding die, wherein a die surface for molding is formed.
【請求項3】片面に溝を複数本有する基板の該基板片面
を成形するための成形用金型であり、 それぞれが前記溝を有する基板片面を構成する面のうち
一部を成形するための金型面部分を有する複数種類のブ
ロックであって各ブロックの金型面部分を組み合わせて
前記基板片面を成形する金型面を提供する複数種類のブ
ロックを含んでおり、 前記複数種類のブロックは、 前記基板片面のうち溝の内底面、該内底面から立ち上が
る両内側面及び該内底面から立ち上がる両内端面を成形
するための金型面部分を有する第1ブロックと、 前記基板片面のうち隣合う溝間の中間壁の頂面を成形す
るための金型面部分を有する第2ブロックと、 前記基板の複数本の溝を囲む外周壁のうち、該基板の複
数本の溝のうち片方の端に位置する溝に並ぶ外周壁部分
の頂面を成形するための金型面部分を有する第3ブロッ
クと、 前記基板の複数本の溝を囲む外周壁の残部の頂面を成形
するための金型面部分を有し、前記第1、第2及び第3
のブロックを嵌め込み配置可能の第4ブロックとであ
り、 該第4ブロックに前記第1及び第2のブロックが交互に
嵌め込まれ、且つ、最初と最後に該第1ブロックが嵌め
込まれるとともに最後の第1ブロックに隣り合わせて前
記第3ブロックが嵌め込まれ、該第1、第2及び第3の
ブロックがブロック固定装置により第4ブロックに押圧
固定されて前記基板片面を成形するための金型面が形成
されることを特徴とする成形用金型。
3. A molding die for molding one surface of a substrate having a plurality of grooves on one surface, the mold for molding a part of a surface constituting one surface of the substrate having the grooves. A plurality of types of blocks having a mold surface portion, including a plurality of types of blocks that provide a mold surface for molding one surface of the substrate by combining the mold surface portions of each block, and the plurality of types of blocks are A first block having an inner bottom surface of the groove on one surface of the substrate, two inner side surfaces rising from the inner bottom surface, and a mold surface portion for molding both inner end surfaces rising from the inner bottom surface; A second block having a mold surface portion for molding a top surface of an intermediate wall between the matching grooves; and a peripheral block surrounding the plurality of grooves of the substrate, and one of the plurality of grooves of the substrate. Outer peripheral wall lined with groove located at the end A third block having a mold surface portion for molding the top surface of the minute, and a mold surface portion for molding the remaining top surface of the outer peripheral wall surrounding the plurality of grooves of the substrate; First, second and third
And a fourth block that can be inserted and arranged. The first and second blocks are alternately inserted into the fourth block, and the first and last blocks are first and last inserted and the last block is inserted. The third block is fitted next to one block, and the first, second, and third blocks are pressed and fixed to the fourth block by a block fixing device to form a mold surface for molding one surface of the substrate. A molding die characterized by being made.
【請求項4】前記第1ブロックは、前記基板溝の内側面
を成形する金型面部分が型抜きのためのテーパ面に形成
されている請求項2又は3記載の成形用金型。
4. A molding die according to claim 2, wherein said first block has a die surface portion for molding an inner surface of said substrate groove formed as a tapered surface for die cutting.
【請求項5】片面に凹所を碁盤目状配置で有する基板の
該基板片面を成形するための成形用金型であり、 請求項2から4のいずれかに記載の成形用金型において
前記第1ブロックに該第1ブロックを横切る方向に、第
1ブロックに沿う方向において各隣合う前記凹所間の該
横切り方向の中間壁を成形するための溝が形成されてい
る成形用金型。
5. A molding die for molding one surface of a substrate having recesses in a grid pattern on one surface, wherein the molding die according to any one of claims 2 to 4. A molding die in which a groove for forming an intermediate wall in the transverse direction between the adjacent recesses in a direction along the first block in a direction crossing the first block is formed in the first block.
【請求項6】片面に溝又は凹所を有する基板を射出成形
するための射出成形用金型であり、請求項1から5のい
ずれかに記載の成形用金型と、該金型と組み合わされて
前記基板成形のためのキャビティを形成する対向金型と
を含む射出成形用金型。
6. An injection mold for injection molding a substrate having a groove or a recess on one side, wherein the mold is combined with the mold according to any one of claims 1 to 5. And a facing mold forming a cavity for molding the substrate.
【請求項7】片面に溝を有する基板を押し出し成形する
ための押し出し成形用金型であり、請求項1から4のい
ずれかに記載の成形用金型と、該金型と組み合わされて
前記基板の押し出し成形のためのダイを形成する対向金
型とを含む押し出し成形用金型。
7. An extrusion molding die for extruding a substrate having a groove on one side, wherein the molding die according to any one of claims 1 to 4 is combined with the molding die. An opposing mold for forming a die for extruding a substrate.
【請求項8】片面に溝を複数本有する基板の該基板片面
を成形するための成形用金型であり、 それぞれが前記溝を有する基板片面を構成する面のうち
一部を成形するための金型面部分を有する複数種類のブ
ロックであって各ブロックの金型面部分を組み合わせて
前記基板片面を成形する金型面を提供する複数種類のブ
ロックを含んでおり、 前記複数種類のブロックは、 前記基板片面のうち溝の内底面及び該内底面から立ち上
がる両内側面を成形するための金型面部分を有する第1
円形ブロックと、 前記基板片面のうち隣合う溝間の中間壁の頂面を成形す
るための金型面部分を有する第2円形ブロックと、 前記基板の複数本の溝のうち一方の端に位置する溝に並
ぶ外壁部分の頂面を成形するための金型面部分を有する
第3円形ブロックと、 前記基板の複数本の溝のうち他方の端に位置する溝に並
ぶ外壁部分の頂面を成形するための金型面部分を有する
第4円形ブロックであって、前記第1、第2及び第3の
円形ブロックを外嵌するための軸部を突設された第4円
形ブロックとであり、 該第4円形ブロックに突設された軸部に前記第1及び第
2の円形ブロックがそれらに設けられている貫通孔にて
交互に外嵌され、且つ、最初と最後には該第1円形ブロ
ックが外嵌されるとともに最後の第1円形ブロックに隣
り合わせて前記第3円形ブロックがそれに設けられてい
る貫通孔又は凹所にて外嵌され、該第1、第2及び第3
の円形ブロックがブロック固定装置にて第4円形ブロッ
クに押圧固定されて前記基板片面を成形するための金型
面が形成されることを特徴とする成形用金型。
8. A molding die for molding one surface of a substrate having a plurality of grooves on one surface, the mold for molding a part of the surface constituting one surface of the substrate having the grooves. A plurality of types of blocks having a mold surface portion, including a plurality of types of blocks that provide a mold surface for forming one side of the substrate by combining the mold surface portions of the respective blocks, wherein the plurality of types of blocks are A first surface having a mold surface portion for molding an inner bottom surface of the groove and both inner surfaces rising from the inner bottom surface on one surface of the substrate;
A circular block, a second circular block having a mold surface portion for forming a top surface of an intermediate wall between adjacent grooves on one surface of the substrate, and a second circular block having one end of the plurality of grooves of the substrate. A third circular block having a mold surface portion for molding the top surface of the outer wall portion aligned with the groove to be formed; and a top surface of the outer wall portion aligned with the groove located at the other end of the plurality of grooves of the substrate. A fourth circular block having a mold surface portion for molding, the fourth circular block having a shaft protruding from the first, second, and third circular blocks for external fitting. The first and second circular blocks are alternately fitted to a shaft protruding from the fourth circular block through through holes provided therein, and the first and second circular blocks are first and lastly the first circular block. The circular block is fitted over and is next to the last first circular block The third circular block is externally fitted in a through hole or a recess provided in the third circular block, and the first, second and third circular blocks are fitted.
Wherein the circular block is pressed and fixed to a fourth circular block by a block fixing device to form a mold surface for molding one surface of the substrate.
【請求項9】前記第1円形ブロックは前記基板溝の内側
面を成形する金型面部分が型抜きのためのテーパ面に形
成されている請求項8記載の成形用金型。
9. The molding die according to claim 8, wherein the first circular block has a die surface portion for forming an inner surface of the substrate groove formed as a tapered surface for die cutting.
【請求項10】片面に凹所を碁盤目状配置で有する基板
の該基板片面を成形するための成形用金型であり、 請求項8又は9記載の成形用金型において、前記第1円
形ブロックに該第1円形ブロックを横切る方向に、第1
円形ブロックに沿う方向において各隣合う前記凹所間の
該横切り方向の中間壁を成形するための溝が形成されて
いる成形用金型。
10. A molding die for molding one surface of a substrate having concave portions arranged in a grid pattern on one surface, wherein the first circular shape is used for molding the substrate. In the direction across the first circular block, the first
A molding die in which a groove for forming an intermediate wall in the transverse direction between each of the adjacent recesses in a direction along the circular block is formed.
【請求項11】前記複数種類のブロックのうち少なくと
も一つのブロックの成形材料接触面のうち少なくとも一
部に該成形材料に対する離型処理が施されている請求項
1から10のいずれかに記載の成形用金型。
11. The molding material according to claim 1, wherein at least a part of a molding material contact surface of at least one of the plurality of types of blocks is subjected to a mold release treatment for the molding material. Mold for molding.
【請求項12】片面に溝を複数本有する基板の該基板片
面を成形するための成形用金型であり、 断面円形ロールと、 前記基板溝の内底面及び両内側面を成形するための該溝
の断面形状に対応する断面形状を有する帯状部材とを含
んでおり、 前記断面円形ロールの外周面に前記帯状部材が隣合う基
板溝間隔を得るピッチで螺旋状に巻き付け固定されてい
ることを特徴とする成形用金型。
12. A molding die for molding one side of a substrate having a plurality of grooves on one side, comprising: a roll having a circular cross section; and an inner bottom surface and both inner side surfaces of the substrate groove. A band-shaped member having a cross-sectional shape corresponding to the cross-sectional shape of the groove, wherein the band-shaped member is helically wound and fixed on the outer peripheral surface of the circular cross-sectional roll at a pitch to obtain an interval between adjacent substrate grooves. Characteristic mold for molding.
【請求項13】前記断面円形ロール外周面に、前記帯状
部材を前記隣合う基板溝間隔を得るように嵌め込み固定
するための螺旋溝が形成されており、前記帯状部材は該
螺旋溝に嵌め込み固定されている請求項12記載の成形
用金型。
13. A spiral groove is formed on the outer peripheral surface of the circular cross-section roll to fit and fix the band-shaped member so as to obtain the interval between the adjacent substrate grooves, and the band-shaped member is fitted and fixed in the spiral groove. The molding die according to claim 12, which is formed.
【請求項14】片面に凹所を碁盤目状配置で有する基板
の該基板片面を成形するための成形用金型であり、 請求項13記載の成形用金型において、前記帯状部材に
該帯状部材を横切る方向に、帯状部材に沿う方向におい
て各隣合う前記凹所間の該横切り方向の中間壁を成形す
るための溝が形成されている成形用金型。
14. A molding die for molding one surface of a substrate having concave portions arranged in a grid pattern on one surface, wherein the belt-shaped member has a belt-like shape. A molding die in which a groove for forming an intermediate wall in the transverse direction between the adjacent recesses in a direction along the band-shaped member in a direction transverse to the member is formed.
【請求項15】前記帯状部材の前記基板溝の内側面を成
形する金型面部分は型抜きのためのテーパ面に形成され
ている請求項12、13又は14記載の成形用金型。
15. The molding die according to claim 12, wherein the die surface portion for molding the inner surface of the substrate groove of the strip-shaped member is formed as a tapered surface for die cutting.
【請求項16】前記断面円形ロール外周面の成形材料に
接触する面の少なくとも一部に該成形材料に対する離型
処理が施されている請求項12から15のいずれかに記
載の成形用金型。
16. The molding die according to claim 12, wherein at least a part of the outer surface of the roll having a circular cross section, which is in contact with the molding material, is subjected to a release treatment for the molding material. .
【請求項17】前記帯状部材の成形材料に接触する面の
少なくとも一部に該成形材料に対する離型処理が施され
ている請求項12から16のいずれかに記載の成形用金
型。
17. The molding die according to claim 12, wherein at least a part of a surface of said band-shaped member which comes into contact with the molding material is subjected to a release treatment for said molding material.
【請求項18】片面に溝を有する基板の該基板片面を成
形するための成形用金型の製造方法であり、 それぞれが前記溝を有する基板片面を構成する面のうち
一部を成形するための金型面部分を有する複数種類のブ
ロックであって各ブロックの金型面部分を組み合わせて
前記基板片面を成形する金型面を提供する複数種類のブ
ロックを形成する工程と、 前記複数種類のブロックをそれらの金型面部分で前記基
板片面を成形するための金型面を形成するように組み合
わせる工程と、 を含むことを特徴とする成形用金型の製造方法。
18. A method for manufacturing a molding die for molding one side of a substrate having a groove on one side, the method comprising forming a part of a surface constituting one side of the substrate having the groove. Forming a plurality of types of blocks that provide a mold surface for molding one side of the substrate by combining a plurality of types of blocks having mold surface portions, and combining the mold surface portions of the respective blocks; and Combining the blocks so as to form a mold surface for molding the one surface of the substrate with their mold surface portions. A method of manufacturing a molding die, comprising:
【請求項19】片面に溝を複数本有する基板の該基板片
面を成形するための成形用金型の製造方法であり、 それぞれが前記溝を有する基板片面を構成する面のうち
一部を成形するための金型面部分を有する複数種類のブ
ロックであって各ブロックの金型面部分を組み合わせて
前記基板片面を成形する金型面を提供する複数種類のブ
ロックを形成する工程と、 前記複数種類のブロックを組み合わせて前記基板片面を
成形する金型面を有する成形用金型を組み立てる工程と
を含んでおり、 前記ブロック形成工程は、 前記基板片面のうち溝の内底面及び該内底面から立ち上
がる両内側面を成形するための金型面部分を有する第1
ブロックを形成する工程と、 前記基板片面のうち隣合う溝間の中間壁の頂面を成形す
るための金型面部分を有する第2ブロックを形成する工
程と、 前記基板の複数本の溝のうち、一方の端に位置する溝に
並ぶ外壁部分の頂面を成形するための金型面部分を有す
る第3ブロックを形成する工程と、 前記基板の複数本の溝のうち他方の端に位置する溝に並
ぶ外壁部分の頂面を成形するための金型面部分を有し、
前記第1、第2及び第3のブロックを嵌め込み配置可能
の第4ブロックを形成する工程とを含んでおり、 前記成形用金型組み立て工程では、該第4ブロックに前
記第1及び第2のブロックを交互に嵌め込み、且つ、最
初と最後には該第1ブロックを嵌め込むとともに最後の
第1ブロックに隣り合わせて前記第3ブロックを嵌め込
み、該第1、第2及び第3のブロックを第4ブロックに
押圧固定して前記基板片面を成形するための金型面を有
する成形用金型を組み立てることを特徴とする成形用金
型の製造方法。
19. A method of manufacturing a molding die for molding one side of a substrate having a plurality of grooves on one side, the method comprising forming a part of a surface constituting one side of the substrate having each of the grooves. Forming a plurality of types of blocks having a mold surface portion for forming a plurality of types of blocks that provide a mold surface for molding one side of the substrate by combining the mold surface portions of the respective blocks; and Assembling a molding die having a mold surface for molding the one surface of the substrate by combining different types of blocks, wherein the block forming step includes, from the inner bottom surface and the inner bottom surface of the groove on the one surface of the substrate. First having a mold surface portion for molding both rising inner surfaces
A step of forming a block; a step of forming a second block having a mold surface portion for forming a top surface of an intermediate wall between adjacent grooves on one surface of the substrate; Forming a third block having a mold surface portion for molding a top surface of an outer wall portion aligned with the groove located at one end; and positioning the third block at the other end of the plurality of grooves of the substrate. A mold surface portion for molding the top surface of the outer wall portion aligned with the groove to be formed,
Forming a fourth block that can be fitted and arranged with the first, second and third blocks. In the molding die assembly step, the first and second blocks are inserted into the fourth block. Blocks are inserted alternately, and the first block is inserted first and last, and the third block is inserted next to the last first block, and the first, second, and third blocks are inserted into the fourth block. A method for manufacturing a molding die, comprising assembling a molding die having a die surface for pressing and fixing to a block to form one surface of the substrate.
【請求項20】片面に溝を複数本有する基板の該基板片
面を成形するための成形用金型の製造方法であり、 それぞれが前記溝を有する基板片面を構成する面のうち
一部を成形するための金型面部分を有する複数種類のブ
ロックであって各ブロックの金型面部分を組み合わせて
前記基板片面を成形する金型面を提供する複数種類のブ
ロックを形成する工程と、 前記複数種類のブロックを組み合わせて前記基板片面を
成形する金型面を有する成形用金型を組み立てる工程と
を含んでおり、 前記ブロック形成工程は、 前記基板片面のうち溝の内底面、該内底面から立ち上が
る両内側面及び該内底面から立ち上がる両内端面を成形
するための金型面部分を有する第1ブロックを形成する
工程と、 前記基板片面のうち隣合う溝間の中間壁の頂面を成形す
るための金型面部分を有する第2ブロックを形成する工
程と、 前記基板の複数本の溝を囲む外周壁のうち、該基板の複
数本の溝のうち片方の端に位置する溝に並ぶ外周壁部分
の頂面を成形するための金型面部分を有する第3ブロッ
クを形成する工程と、 前記基板の複数本の溝を囲む外周壁の残部の頂面を成形
するための金型面部分を有し、前記第1、第2及び第3
のブロックを嵌め込み配置可能の第4ブロックを形成す
る工程とを含んでおり、 前記成形用金型組み立て工程では、該第4ブロックに前
記第1及び第2のブロックを交互に嵌め込み、且つ、最
初と最後には該第1ブロックを嵌め込むとともに最後の
第1ブロックに隣り合わせて前記第3ブロックを嵌め込
み、該第1、第2及び第3のブロックを第4ブロックに
押圧固定して前記基板片面を成形するための金型面を有
する成形用金型を組み立てることを特徴とする成形用金
型の製造方法。
20. A method for manufacturing a molding die for molding one side of a substrate having a plurality of grooves on one side, the method comprising forming a part of a surface constituting one side of the substrate having the groove. Forming a plurality of types of blocks having a mold surface portion for forming a plurality of types of blocks that provide a mold surface for molding one side of the substrate by combining the mold surface portions of the respective blocks; and Assembling a molding die having a mold surface for molding the one surface of the substrate by combining different types of blocks, wherein the block forming step includes, from the inner bottom surface of the groove on the one surface of the substrate, Forming a first block having a mold surface portion for molding both rising inner surfaces and both inner end surfaces rising from the inner bottom surface; forming a top surface of an intermediate wall between adjacent grooves on one surface of the substrate; Forming a second block having a mold surface portion for performing the step of forming the second block, wherein, of the outer peripheral walls surrounding the plurality of grooves of the substrate, the grooves are arranged in a groove located at one end of the plurality of grooves of the substrate. Forming a third block having a mold surface portion for molding the top surface of the outer peripheral wall portion; and a mold surface for molding the remaining top surface of the outer peripheral wall surrounding the plurality of grooves of the substrate. Part, wherein the first, second and third
Forming a fourth block capable of fitting and disposing the first block. In the forming mold assembling step, the first and second blocks are alternately fitted into the fourth block, and Finally, the first block is fitted, and the third block is fitted next to the last first block, and the first, second and third blocks are pressed and fixed to the fourth block, and the one surface of the substrate is fixed. A method of manufacturing a molding die, comprising assembling a molding die having a die surface for molding a mold.
【請求項21】前記第1ブロック形成工程では、該第1
ブロックの前記基板溝の内側面を成形する金型面部分を
型抜きのためのテーパ面に形成する請求項19又は20
記載の成形用金型の製造方法。
21. The method according to claim 21, wherein in the first block forming step, the first block is formed.
21. A mold surface portion for forming an inner surface of the substrate groove of the block is formed as a tapered surface for cutting.
A method for producing the molding die according to the above.
【請求項22】片面に凹所を碁盤目状配置で有する基板
の該基板片面を成形するための成形用金型の製造方法で
あり、 請求項19から21のいずれかに記載の成形用金型の製
造方法において前記第1ブロックに該第1ブロックを横
切る方向に、第1ブロックに沿う方向において各隣合う
前記凹所間の該横切り方向の中間壁を成形するための溝
を形成する成形用金型の製造方法。
22. A method for manufacturing a molding die for molding one side of a substrate having recesses arranged in a grid pattern on one side, wherein the molding metal according to any one of claims 19 to 21. Forming a groove for forming an intermediate wall in the transverse direction between the adjacent recesses in a direction transverse to the first block in a direction along the first block in the first block in a method of manufacturing a mold; Manufacturing method of metal mold.
【請求項23】片面に溝又は凹所を有する基板を射出成
形するための成形用金型の製造方法であり、請求項18
から22のいずれかに記載の成形用金型の製造方法によ
り得た成形用金型に、該金型と組み合わされて前記基板
成形のためのキャビティを形成する対向金型を組み合わ
せて射出成形用金型を得る射出成形用金型の製造方法。
23. A method of manufacturing a molding die for injection-molding a substrate having a groove or a recess on one surface, the method comprising:
22. A molding die obtained by the method of manufacturing a molding die according to any one of to 22 and an opposite die that is combined with the die to form a cavity for molding the substrate. A method for producing a mold for injection molding to obtain a mold.
【請求項24】片面に溝を有する基板を押し出し成形す
るための成形用金型の製造方法であり、請求項18から
21のいずれかに記載の成形用金型の製造方法により得
た成形用金型に、該金型と組み合わされて前記基板の押
し出し成形のためのダイを形成する対向金型を組み合わ
せて押し出し成形用金型を得る押し出し成形用金型の製
造方法。
24. A method of manufacturing a molding die for extruding a substrate having a groove on one surface, the method comprising: forming a molding die obtained by the method of manufacturing a molding die according to any one of claims 18 to 21. A method for manufacturing an extrusion molding die, wherein an extrusion die is obtained by combining a die with an opposing die which is combined with the die to form a die for extrusion of the substrate.
【請求項25】片面に溝を複数本有する基板の該基板片
面を成形するための成形用金型の製造方法であり、 それぞれが前記溝を有する基板片面を構成する面のうち
一部を成形するための金型面部分を有する複数種類のブ
ロックであって各ブロックの金型面部分を組み合わせて
前記基板片面を成形する金型面を提供する複数種類のブ
ロックを形成する工程と、 前記複数種類のブロックを組み合わせて前記基板片面を
成形する金型面を有する成形用金型を組み立てる工程と
を含んでおり、 前記ブロック形成工程は、 前記基板片面のうち溝の内底面及び該内底面から立ち上
がる両内側面を成形するための金型面部分を有する第1
円形ブロックを形成する工程と、 前記基板片面のうち隣合う溝間の中間壁の頂面を成形す
るための金型面部分を有する第2円形ブロックを形成す
る工程と、 前記基板の複数本の溝のうち一方の端に位置する溝に並
ぶ外壁部分の頂面を成形するための金型面部分を有する
第3円形ブロックを形成する工程と、 前記基板の複数本の溝のうち他方の端に位置する溝に並
ぶ外壁部分の頂面を成形するための金型面部分を有する
第4円形ブロックであって、前記第1、第2及び第3の
円形ブロックを外嵌するための軸部を突設された第4円
形ブロックを形成する工程とを含んでおり、 前記成形用金型組み立て工程では、該第4円形ブロック
に突設された軸部に前記第1円形ブロック及び第2円形
ブロックをそれらに設けられている貫通孔にて交互に外
嵌し、且つ、最初と最後には該第1円形ブロックを外嵌
するとともに最後の第1円形ブロックに隣り合わせて前
記第3円形ブロックをそれに設けられている貫通孔又は
凹所にて外嵌し、該第1、第2及び第3の円形ブロック
を第4円形ブロックに押圧固定して前記基板片面を成形
するための金型面を有する成形用金型を得ることを特徴
とする成形用金型の製造方法。
25. A method for manufacturing a molding die for molding one side of a substrate having a plurality of grooves on one side, the method comprising forming a part of a surface constituting one side of the substrate having the groove. Forming a plurality of types of blocks having a mold surface portion for forming a plurality of types of blocks that provide a mold surface for molding one side of the substrate by combining the mold surface portions of the respective blocks; and Assembling a molding die having a mold surface for molding the one surface of the substrate by combining different types of blocks, wherein the block forming step includes, from the inner bottom surface and the inner bottom surface of the groove on the one surface of the substrate. First having a mold surface portion for molding both rising inner surfaces
A step of forming a circular block; a step of forming a second circular block having a mold surface portion for molding a top surface of an intermediate wall between adjacent grooves on one surface of the substrate; Forming a third circular block having a mold surface portion for forming a top surface of an outer wall portion aligned with the groove located at one end of the groove; and the other end of the plurality of grooves of the substrate. A fourth circular block having a mold surface portion for molding a top surface of an outer wall portion aligned with a groove located at a groove portion, wherein a shaft portion for externally fitting the first, second, and third circular blocks is provided. Forming a fourth circular block protruding from the first circular block and the second circular block on the shaft protruding from the fourth circular block. The blocks are alternately outside with the through holes provided in them. First and lastly, the first circular block is externally fitted, and the third circular block is fitted next to the last first circular block at a through hole or a recess provided in the third circular block. Forming a mold having a mold surface for molding one side of the substrate by pressing and fixing the first, second and third circular blocks to a fourth circular block. Mold manufacturing method.
【請求項26】前記第1円形ブロック形成工程では、該
第1円形ブロックの前記基板溝の内側面を成形する金型
面部分を型抜きのためのテーパ面に形成する請求項25
記載の成形用金型の製造方法。
26. The first circular block forming step, wherein a die surface portion for forming an inner surface of the substrate groove of the first circular block is formed as a tapered surface for die cutting.
A method for producing the molding die according to the above.
【請求項27】片面に凹所を碁盤目状配置で有する基板
の該基板片面を成形するための成形用金型の製造方法で
あり、 請求項25又は26記載の成形用金型の製造方法におい
て前記第1円形ブロックに該第1円形ブロックを横切る
方向に、第1円形ブロックに沿う方向において各隣合う
前記凹所間の該横切り方向の中間壁を成形するための溝
を形成する成形用金型の製造方法。
27. A method of manufacturing a molding die for molding one surface of a substrate having a recess in a grid pattern on one surface, the method of manufacturing a molding die according to claim 25 or 26. Forming a groove in the first circular block to form an intermediate wall in the transverse direction between the adjacent recesses in a direction along the first circular block in a direction transverse to the first circular block; Mold manufacturing method.
【請求項28】前記ブロック形成工程では、前記複数種
類のブロックのうち少なくとも一つの成形材料接触面の
うち少なくとも一部に該成形材料に対する離型処理を施
す請求項18から27のいずれかに記載の成形用金型の
製造方法。
28. The block forming step according to claim 18, wherein at least a part of at least one molding material contact surface of said plurality of types of blocks is subjected to a mold release treatment for said molding material. Method for manufacturing a molding die.
【請求項29】片面に溝を複数本有する基板の該基板片
面を成形するための成形用金型の製造方法であり、 断面円形ロールを形成する工程と、 前記溝の内底面及び両内側面を成形するための該溝の断
面形状に対応する断面形状を有する帯状部材を形成する
工程と、 前記断面円形ロールの外周面に前記帯状部材を隣合う基
板溝間隔を得るピッチで螺旋状に巻き付け固定する工程
と、 を含むことを特徴とする成形用金型の製造方法。
29. A method of manufacturing a molding die for molding one side of a substrate having a plurality of grooves on one side, the method comprising: forming a roll having a circular cross section; and an inner bottom surface and both inner surfaces of the groove. Forming a band-shaped member having a cross-sectional shape corresponding to the cross-sectional shape of the groove for forming the groove, and spirally winding the band-shaped member around the outer peripheral surface of the circular cross-section roll at a pitch to obtain an interval between adjacent substrate grooves. A method of manufacturing a molding die, comprising: fixing.
【請求項30】前記断面円形ロール形成工程において
は、前記ロール外周面に、前記帯状部材を前記隣合う基
板溝間隔を得るように嵌め込み固定するための螺旋溝を
形成し、前記帯状部材の巻き付け固定工程では、該帯状
部材を該螺旋溝に嵌め込み固定する請求項29記載の成
形用金型の製造方法。
30. In the step of forming a roll having a circular cross section, a spiral groove is formed on the outer peripheral surface of the roll so as to fit and fix the strip-shaped member so as to obtain a space between the adjacent substrate grooves, and the winding of the strip-shaped member is performed. 30. The method according to claim 29, wherein in the fixing step, the band-shaped member is fitted and fixed in the spiral groove.
【請求項31】片面に凹所を碁盤目状配置で有する基板
の該基板片面を成形するための成形用金型の製造方法で
あり、 請求項30記載の成形用金型の製造方法において前記帯
状部材に該帯状部材を横切る方向に、帯状部材に沿う方
向において各隣合う前記凹所間の該横切り方向の中間壁
を成形するための溝を形成する成形用金型の製造方法。
31. A method for manufacturing a molding die for molding one surface of a substrate having a recess in a grid pattern on one surface, wherein the method comprises the steps of: A method for manufacturing a molding die, wherein a groove for forming an intermediate wall in the transverse direction between each of the adjacent recesses in a direction transverse to the belt-like member and in a direction along the belt-like member is formed in the belt-like member.
【請求項32】前記帯状部材形成工程では、該帯状部材
の前記基板溝の内側面を成形する金型面部分を型抜きの
ためのテーパ面に形成する請求項29、30又は31記
載の成形用金型の製造方法。
32. The molding according to claim 29, wherein in the step of forming the belt-like member, a die surface portion for molding the inner surface of the substrate groove of the belt-like member is formed as a tapered surface for die-cutting. Manufacturing method of metal mold.
【請求項33】前記断面円形ロール形成工程では、該ロ
ール外周面の成形材料に接触する面の少なくとも一部に
該成形材料に対する離型処理を施す請求項29から32
のいずれかに記載の成形用金型の製造方法。
33. In the roll forming step, at least a part of the outer peripheral surface of the roll that comes into contact with the molding material is subjected to a mold release treatment for the molding material.
The method for producing a molding die according to any one of the above.
【請求項34】前記帯状部材形成工程では、該帯状部材
の成形材料に接触する面の少なくとも一部に該成形材料
に対する離型処理を施す請求項29から33のいずれか
に記載の成形用金型の製造方法。
34. The molding metal according to claim 29, wherein in the band-shaped member forming step, at least a part of a surface of the band-shaped member that comes into contact with the molding material is subjected to a release treatment for the molding material. Mold manufacturing method.
【請求項35】片面に溝又は凹所を有する基板の成形方
法であり、 所定厚さの転写成形可能な基板材料シートを支持台の支
持面に載置する工程と、 該支持台支持面に載置された該基板材料シートに請求項
1から5のいずれかに記載の成形用金型を所定の成形温
度及び圧力下に押しつけて該基板材料シートに金型成形
面形状を転写する工程と、 を含む基板成形方法。
35. A method of forming a substrate having a groove or a recess on one side, comprising: mounting a transferable moldable substrate material sheet having a predetermined thickness on a support surface of a support table; 6. A step of pressing the molding die according to any one of claims 1 to 5 on the mounted substrate material sheet at a predetermined molding temperature and pressure to transfer a mold molding surface shape to the substrate material sheet. A substrate forming method comprising:
【請求項36】片面に溝又は凹所を有する基板の成形方
法であり、 所定厚さの転写成形可能な基板材料シートを支持台の支
持面に載置する工程と、 該支持台支持面に載置された該基板材料シートに請求項
1、8から10及び12から17のうちいずれかに記載
の成形用金型を所定の成形温度及び圧力下に押しつける
とともに該基板材料シートに対し相対的に転動させて該
基板材料シートに金型成形面形状を転写する工程と、 を含む基板成形方法。
36. A method for forming a substrate having a groove or a recess on one surface, comprising: mounting a transferable moldable substrate material sheet having a predetermined thickness on a support surface of a support table; The molding die according to any one of claims 1, 8 to 10, and 12 to 17 is pressed against the placed substrate material sheet at a predetermined molding temperature and pressure, and is pressed relative to the substrate material sheet. And transferring the shape of the mold forming surface to the substrate material sheet.
【請求項37】片面に溝又は凹所を有する基板の成形方
法であり、請求項6記載の射出成形用金型に溶融成形材
料を注入して該基板を成形する基板成形方法。
37. A method of molding a substrate having a groove or a recess on one side, the method comprising the steps of: injecting a molten molding material into an injection mold and molding the substrate.
【請求項38】片面に溝を有する基板の成形方法であ
り、請求項7記載の押し出し成形用金型を通して溶融成
形材料を押し出す工程を含む基板成形方法。
38. A method of molding a substrate having a groove on one side, the method comprising the step of extruding a molten molding material through an extrusion molding die according to claim 7.
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