JP2002157704A - Magnetic head and its manufacturing method - Google Patents

Magnetic head and its manufacturing method

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JP2002157704A
JP2002157704A JP2000352791A JP2000352791A JP2002157704A JP 2002157704 A JP2002157704 A JP 2002157704A JP 2000352791 A JP2000352791 A JP 2000352791A JP 2000352791 A JP2000352791 A JP 2000352791A JP 2002157704 A JP2002157704 A JP 2002157704A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the difficulty of simultaneously preventing magnetic saturation in the lower part of a gap layer and improving the processing accuracy of an upper magnetic layer and the gap layer in a conventional magnetic head. SOLUTION: A Gd deciding layer 45 is formed on the upper surface of a lower magnetic pole part 41, and a gap layer 42 and an upper magnetic pole layer 43 are plated and formed through a plated substrate layer 42a above the lower magnetic pole part 41 and the Gd deciding layer 45. Since the lower magnetic pole part 41 is extended and formed below the Gd deciding layer 45, magnetic saturation on the lower magnetic pole part 41 is suppressed.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば浮上式磁気
ヘッドなどに使用される記録用の磁気ヘッドに係り、特
にギャップ層周辺において、適切な大きさの洩れ磁束を
発生させることができ、高記録密度化に対応可能な磁気
ヘッドおよびその製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a magnetic head for recording used, for example, for a floating magnetic head, and more particularly to a magnetic head capable of generating an appropriate amount of leakage magnetic flux around a gap layer. The present invention relates to a magnetic head capable of coping with a higher recording density and a method of manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】図21は従来の記録用の磁気ヘッドの縦
断面図である。図21に示す符号10は、例えばパーマ
ロイなどの磁性材料で形成された下部コア層である。
2. Description of the Related Art FIG. 21 is a longitudinal sectional view of a conventional magnetic head for recording. Reference numeral 10 shown in FIG. 21 is a lower core layer formed of a magnetic material such as Permalloy.

【0003】下部コア層10上には、メッキ下地層11
aが形成されている。メッキ下地層11a上は、後述す
るギャップ層12と上部磁極層13の接合面のハイト方
向(図示Y方向深さ)として規定されるギャップデプス
(Gd)を設定するためのGd決め層21が形成されて
いる。メッキ下地層11a上には下部磁極層11がメッ
キ形成されている。下部磁極層11は、下部コア層10
と磁気的に接続されている。下部磁極層11のトラック
幅方向の寸法は下部コア層10よりも小さくなってい
る。
On the lower core layer 10, a plating underlayer 11 is provided.
a is formed. On the plating base layer 11a, a Gd determining layer 21 for setting a gap depth (Gd) defined as a height direction (depth in the Y direction in the drawing) of a bonding surface between the gap layer 12 and the upper magnetic pole layer 13 described later is formed. Have been. The lower magnetic pole layer 11 is formed by plating on the plating base layer 11a. The lower magnetic pole layer 11 is
And are magnetically connected. The dimension of the lower pole layer 11 in the track width direction is smaller than that of the lower core layer 10.

【0004】また、下部磁極層11上には、非磁性金属
であるNiPを用いてメッキ形成したギャップ層12が
積層されている。
On the lower magnetic pole layer 11, a gap layer 12 is formed by plating using NiP which is a non-magnetic metal.

【0005】ギャップ層12上には、上部磁極層13が
メッキ形成され、上部磁極層13は上面13eにおい
て、上部コア層15と磁気的に接続されている。
The upper magnetic pole layer 13 is formed on the gap layer 12 by plating, and the upper magnetic pole layer 13 is magnetically connected to the upper core layer 15 on the upper surface 13e.

【0006】図21に示された磁気ヘッドではギャップ
層12が非磁性金属材料で形成されているので、下部磁
極層11、ギャップ層12および上部磁極層13を連続
してメッキ形成することが可能になる。
In the magnetic head shown in FIG. 21, since the gap layer 12 is formed of a non-magnetic metal material, the lower magnetic pole layer 11, the gap layer 12, and the upper magnetic pole layer 13 can be continuously formed by plating. become.

【0007】Gd決め層21は、記録媒体との対向面
(ABS面)側の前端面が下部コア層10上から上方
(図示Z方向)に向かうに従って、ABS面からの距離
が徐々に離れるように傾斜する曲面となっている。すな
わち上部コア層15方向(図示Z方向)に向かうほど、
Gd決め層21の前端面からABS面までの長さは長く
なっており、上部磁極層13とGd決め層21との接触
面は、上部コア層15に向うにしたがって、前記ギャッ
プデプスよりもハイト方向へ徐々に深くなるように形成
される。前記ギャップデプスは、Gd決め層の前端面に
よってL1に規制されている。
The Gd determining layer 21 is arranged so that the distance from the ABS surface gradually increases as the front end surface on the surface (ABS surface) facing the recording medium goes upward from above the lower core layer 10 (Z direction in the drawing). The surface is inclined. That is, as it goes toward the upper core layer 15 (Z direction in the drawing),
The length from the front end surface of the Gd determining layer 21 to the ABS surface is longer, and the contact surface between the upper magnetic pole layer 13 and the Gd determining layer 21 has a height higher than the gap depth as it faces the upper core layer 15. It is formed so as to gradually become deeper in the direction. The gap depth is regulated to L1 by the front end face of the Gd determining layer.

【0008】ギャップ層12周辺における洩れ磁束を大
きくするためには、ギャップ層12の面積をなるべく狭
くしたほうがよい。図21の磁気ヘッドでは、上部磁極
層13の長さ寸法を、ギャップ層12や下部磁極層11
に比べて長く形成することができ、ギャップ層12の面
積を増加させることなく、上部磁極層13の体積を増加
させることができる。
In order to increase the leakage flux around the gap layer 12, the area of the gap layer 12 should be reduced as much as possible. In the magnetic head of FIG. 21, the length dimension of the upper magnetic pole layer 13 is
And the volume of the upper magnetic pole layer 13 can be increased without increasing the area of the gap layer 12.

【0009】図21に示すように上部磁極層13は、そ
のハイト方向側(図示Y方向)の後端部がGd決め層2
1の曲面上にまで延長されている。すなわち、上部磁極
層13上に磁気的に接続される上部コア層15と、前記
上部磁極層13の接合面の面積が、(ギャップデプス長
×トラック幅Tw)よりも大きくなる。この面積は図1
及び図2に示す、上部磁極層13のハイト方向への長さ
がギャップデプス長とほぼ同じ長さ寸法で形成されるも
のと比べ、広くなり、上部磁極層13の体積も増加させ
ることができる。
As shown in FIG. 21, the rear end of the upper magnetic pole layer 13 in the height direction (the Y direction in the drawing) has a Gd determining layer 2.
It is extended to one curved surface. That is, the area of the bonding surface between the upper core layer 15 and the upper core layer 15 that is magnetically connected to the upper magnetic pole layer 13 is larger than (gap depth × track width Tw). This area is shown in FIG.
Also, as shown in FIG. 2, the length of the upper pole layer 13 in the height direction is wider than that formed with the same length dimension as the gap depth, and the volume of the upper pole layer 13 can be increased. .

【0010】従って、上部コア層15を流れてきた磁束
が前記接合部で絞られすぎることを抑えることができ、
上部磁極層13内部を流れる磁束量を適切に調節でき
る。
Therefore, it is possible to prevent the magnetic flux flowing through the upper core layer 15 from being excessively restricted at the joint.
The amount of magnetic flux flowing inside the upper magnetic pole layer 13 can be appropriately adjusted.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】図21の磁気ヘッドに
おいて、効率よく磁束を流すためには、上部磁極層13
における磁束の過飽和を防ぐとともに、下部磁極層11
における磁束の過飽和を防ぐことが必要になる。下部磁
極層11における磁束の過飽和を防ぐためには、下部磁
極層11の体積を大きくする必要がある。
In the magnetic head shown in FIG. 21, in order to allow a magnetic flux to flow efficiently, the upper magnetic pole layer 13 is required.
To prevent the magnetic flux from being oversaturated in the lower magnetic pole layer 11.
It is necessary to prevent the magnetic flux from being oversaturated in the magnetic field. In order to prevent oversaturation of the magnetic flux in the lower magnetic pole layer 11, it is necessary to increase the volume of the lower magnetic pole layer 11.

【0012】しかしながら、図21に示された磁気ヘッ
ドでは下部磁極層11のハイト方向の長さがGd決め層
21によって規制される。従って、下部磁極層11の体
積を任意に増加させることが困難であり、特に磁気ヘッ
ドの小型化を進めて行くとき、下部磁極層11において
磁気飽和が発生するという問題が生じてきた。
However, in the magnetic head shown in FIG. 21, the length in the height direction of the lower magnetic pole layer 11 is regulated by the Gd determining layer 21. Therefore, it is difficult to arbitrarily increase the volume of the lower magnetic pole layer 11, and there has been a problem that magnetic saturation occurs in the lower magnetic pole layer 11, particularly when the size of the magnetic head is reduced.

【0013】図22は、他の従来の磁気ヘッドを示す縦
断面図である。図22に示された磁気ヘッドでは、下部
コア層10上に下部コア層10を研削して段差を形成す
ることによって形成された下部磁極部30が形成され、
その上にギャップ層31が積層されている。ギャップ層
31は、Al23やSiO2などの絶縁性材料によって
形成されている。ギャップ層31上の、ABS面から所
定距離離れた位置に、Gd決め層32が形成されてい
る。ギャップデプスは、Gd決め層32のABS面側の
前端面によって、ギャップ層31と上部磁極層33との
接合部のハイト方向側の後端が規制されることにより決
められる。図22では、ギャップデプスの長さは、L1
に設定されている。
FIG. 22 is a longitudinal sectional view showing another conventional magnetic head. In the magnetic head shown in FIG. 22, a lower magnetic pole portion 30 is formed on the lower core layer 10 by grinding the lower core layer 10 to form a step.
The gap layer 31 is laminated thereon. The gap layer 31 is formed of an insulating material such as Al 2 O 3 or SiO 2 . A Gd determining layer 32 is formed on the gap layer 31 at a position away from the ABS surface by a predetermined distance. The gap depth is determined by regulating the rear end in the height direction of the junction between the gap layer 31 and the upper pole layer 33 by the front end surface of the Gd determining layer 32 on the ABS side. In FIG. 22, the length of the gap depth is L1
Is set to

【0014】Gd決め層32の前端面及びギャップ層3
1上のGd決め層32とABS面との間の部分にメッキ
下地層33aを介して、上部磁極層33がメッキ形成さ
れている。上部磁極層33は上面で、上部コア層15と
磁気的に接続されている。
The front end face of the Gd determining layer 32 and the gap layer 3
The upper magnetic pole layer 33 is formed by plating on a portion between the upper Gd determining layer 32 and the ABS surface via a plating underlayer 33a. The upper pole layer 33 is magnetically connected to the upper core layer 15 on the upper surface.

【0015】図22の磁気ヘッドは、下部コア層10と
下部磁極層30とが同一部材に形成されており、また下
部磁極層30の体積を大きくすることができるので、下
部磁極層30の磁気飽和を抑えることができる。
In the magnetic head shown in FIG. 22, the lower core layer 10 and the lower pole layer 30 are formed of the same member, and the volume of the lower pole layer 30 can be increased. Saturation can be suppressed.

【0016】しかし、図の磁気ヘッドは以下に示す欠点
を有する。図23ないし図25には、図22に示す磁気
ヘッドの正面形状の形成方法が示されている。図23な
いし図25に示す工程図は磁気ヘッドの部分正面図であ
る。
However, the magnetic head shown has the following disadvantages. 23 to 25 show a method of forming the front shape of the magnetic head shown in FIG. The process diagrams shown in FIGS. 23 to 25 are partial front views of the magnetic head.

【0017】図23では、下部コア層10上一面にギャ
ップ層31が成膜されており、ギャップ層31上に、メ
ッキ下地層33aを介して上部磁極層33がメッキ形成
された状態を示している。図23では上部磁極層33を
メッキ形成するためのフレームとして用いたレジスト層
及び上部磁極層33によって覆われた領域以外のメッキ
下地層は除去されている。
FIG. 23 shows a state in which the gap layer 31 is formed on the entire surface of the lower core layer 10 and the upper magnetic pole layer 33 is formed on the gap layer 31 via the plating underlayer 33a. I have. In FIG. 23, the resist layer used as a frame for plating the upper magnetic pole layer 33 and the plating base layer other than the area covered by the upper magnetic pole layer 33 are removed.

【0018】図24に示す工程では、第1イオンミリン
グにより、上部磁極層33で覆われていない領域の、ギ
ャップ層31の除去及び下部コア層10の上面の研削を
行う。
In the step shown in FIG. 24, the removal of the gap layer 31 and the grinding of the upper surface of the lower core layer 10 in a region not covered by the upper magnetic pole layer 33 are performed by the first ion milling.

【0019】前記第1イオンミリングには、中性イオン
化されたAr(アルゴン)ガスが使用される。この第1
イオンミリングでは、矢印S方向および矢印T方向から
イオン照射が行われる。この工程における第1イオンミ
リングでは、下部コア層10の上面に対する垂直に近い
方向からイオンが照射される。
In the first ion milling, neutrally ionized Ar (argon) gas is used. This first
In ion milling, ion irradiation is performed from the directions of arrows S and T. In the first ion milling in this step, ions are irradiated from a direction almost perpendicular to the upper surface of the lower core layer 10.

【0020】下部コア層10に、垂直に近い方向(矢印
SおよびT)からイオンが照射されると、物理的作用に
より、上部磁極層33で覆われていない領域のギャップ
層31が除去され、上部磁極層33で覆われていない領
域の下部コア層10の上面がほぼ矩形状に削られる。下
部コア層10の上部磁極層33によって覆われている領
域が削り残されて、その両側部にほぼ直角に段差が形成
され、上部磁極層33とほぼ同じ幅寸法の下部磁極層3
0が形成される。ギャップ層31は幅寸法が、上部磁極
層33の幅寸法と同じ幅寸法で上部磁極層33と下部磁
極層30との間に残される。
When the lower core layer 10 is irradiated with ions from a direction almost perpendicular (arrows S and T), the gap layer 31 in a region not covered by the upper magnetic pole layer 33 is removed by a physical action. The upper surface of the lower core layer 10 in a region not covered by the upper magnetic pole layer 33 is cut into a substantially rectangular shape. A region of the lower core layer 10 covered by the upper magnetic pole layer 33 is left uncut, and a step is formed substantially at right angles on both sides thereof, and the lower magnetic pole layer 3 having substantially the same width dimension as the upper magnetic pole layer 33 is formed.
0 is formed. The gap layer 31 has the same width as that of the upper pole layer 33 and is left between the upper pole layer 33 and the lower pole layer 30.

【0021】なお図示されていないが、前記第1イオン
ミリングにより削り取られた下部磁極層30の磁粉が、
上部磁極層33、ギャップ層31及び下部磁極層30の
両側に付着する。このような磁粉の付着は、記録特性を
劣化させることから適切に除去しなければならないの
で、第2イオンミリングを行う。
Although not shown, the magnetic powder of the lower magnetic pole layer 30 removed by the first ion milling is
It adheres to both sides of the upper magnetic pole layer 33, the gap layer 31, and the lower magnetic pole layer 30. The second ion milling is performed because such adhesion of the magnetic powder must be appropriately removed because the recording characteristics are deteriorated.

【0022】第2イオンミリングでは、第1イオンミリ
ングと同様に中性イオン化されたAr(アルゴン)ガス
が使用される。この第次イオンミリングでは、図23に
示すように、矢印U方向および矢印V方向からイオン照
射が行われるが、このイオン照射は下部コア層に対する
水平に近い方から行われる。
In the second ion milling, neutrally ionized Ar (argon) gas is used as in the first ion milling. In this first ion milling, as shown in FIG. 23, ion irradiation is performed from the directions of arrow U and arrow V, and the ion irradiation is performed from the side closer to the horizontal with respect to the lower core layer.

【0023】矢印Uおよび矢印V方向からイオンが照射
されると、物理的作用により、基端からトラック幅方向
に延びる下部コア層10の両側上面が、斜めに削り取ら
れ、下部コア層10に傾斜面10a,10aが形成され
る。
When the ions are irradiated from the directions of the arrows U and V, the upper surface on both sides of the lower core layer 10 extending in the track width direction from the base end is cut off obliquely by the physical action, and the lower core layer 10 is inclined. Surfaces 10a, 10a are formed.

【0024】また同時に、第2イオンミリングでは、上
部磁極層33、ギャップ層31、および下部磁極層30
の両側面に付着した磁粉が削り取られ、除去される。
At the same time, in the second ion milling, the upper magnetic pole layer 33, the gap layer 31, and the lower magnetic pole layer 30 are formed.
The magnetic powder adhering to both side surfaces of is removed and removed.

【0025】また、特に第2イオンミリングにより、上
部磁極層33、ギャップ層31、および下部磁極層30
の両側も削れ、上部磁極層33の幅寸法で規制されるト
ラック幅Twをより小さくできる。
The upper magnetic pole layer 33, the gap layer 31, and the lower magnetic pole layer 30 are formed by the second ion milling.
On both sides of the upper magnetic pole layer 33, and the track width Tw regulated by the width dimension of the upper magnetic pole layer 33 can be further reduced.

【0026】しかし、図24に示す工程において、第1
イオンミリングにより上部磁極層33で覆われていない
領域のギャップ層31を除去しているとき、同時に上部
磁極層の上面が研削されて、上部磁極層33の高さ寸法
が短くなる。
However, in the step shown in FIG.
When the gap layer 31 in a region not covered by the upper magnetic pole layer 33 is removed by ion milling, the upper surface of the upper magnetic pole layer is simultaneously ground, and the height of the upper magnetic pole layer 33 is reduced.

【0027】特にAl23やSiO2などの絶縁性材料
で形成されたギャップ層31はミリングレートが遅い。
従って、ギャップ層31をイオンミリングによって研削
するために必要な時間は長くなってしまい、その間に上
部磁極層33の上面の削り量が大きくなり、上部磁極層
33の高さ寸法が小さくなってしまう。
In particular, the gap layer 31 formed of an insulating material such as Al 2 O 3 or SiO 2 has a low milling rate.
Accordingly, the time required to grind the gap layer 31 by ion milling becomes long, during which the amount of shaving on the upper surface of the upper pole layer 33 increases, and the height dimension of the upper pole layer 33 decreases. .

【0028】上部磁極層33の高さ寸法が小さくなる
と、上部磁極層33の体積が小さくなり、上部磁極層3
3において磁気飽和が生じやすくなる。
As the height of the upper pole layer 33 decreases, the volume of the upper pole layer 33 decreases,
3, magnetic saturation tends to occur.

【0029】また、上部磁極層33をメッキ形成すると
きに使用するレジスト層の高さ寸法は、上部磁極層33
の上面の削り量を考慮にいれて決定される。上部磁極層
33の上面の削り量が大きいと、上部磁極層33をあら
かじめ高く形成しておく必要があり、レジスト層の高さ
寸法を大きくする必要がある。しかし、レジスト層の高
さ寸法が高くなると、露光現像の寸法精度が低くなり、
トラック幅を小さくすることができなくなる。
The height of the resist layer used when plating the upper magnetic pole layer 33 is determined by the upper magnetic pole layer 33.
Is determined in consideration of the amount of shaving of the upper surface of the substrate. If the upper surface of the upper magnetic pole layer 33 has a large shaving amount, the upper magnetic pole layer 33 needs to be formed higher in advance, and the height dimension of the resist layer needs to be increased. However, as the height dimension of the resist layer increases, the dimensional accuracy of exposure and development decreases,
The track width cannot be reduced.

【0030】本発明は上記従来の課題を解決するための
ものであり、Gd決め層の上面にギャップ層及び上部磁
極層をメッキ形成することにより、前記ギャップ層の下
層部を磁気飽和を抑えることのできる構造にすることの
できる磁気ヘッド及びその製造方法を提供することを目
的とする。
The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and it is intended to suppress the magnetic saturation of the lower layer of the gap layer by plating the gap layer and the upper magnetic pole layer on the upper surface of the Gd determining layer. It is an object of the present invention to provide a magnetic head having a structure capable of performing the above-described operations and a method of manufacturing the same.

【0031】[0031]

【課題を解決するための手段】本発明は、下部コア層
と、前記下部コア層上、または前記下部コア層上に形成
された下部磁極部上に形成されたギャップ層と、前記ギ
ャップ層上で幅寸法が前記下部コア層よりも短く形成さ
れてた上部磁極層と、前記上部磁極層の上に形成された
上部コア層とを有する磁気ヘッドにおいて、記録媒体と
の対向面よりもハイト方向の奥側に、前記ギャップ層と
前記上部磁極層との接合平坦面の前記ハイト方向の深さ
(ギャップデプス)を決めるGd決め層が設けられ、前
記ギャップ層が前記下部コア層上または前記下部磁極部
上から前記Gd決め層上にかけて形成されており、この
ギャップ層上に前記上部磁極層が積層されていること特
徴とするものである。
According to the present invention, there is provided a lower core layer, a gap layer formed on the lower core layer or a lower magnetic pole formed on the lower core layer, and a gap layer formed on the lower core layer. In a magnetic head having an upper magnetic pole layer having a width dimension shorter than the lower core layer and an upper core layer formed on the upper magnetic pole layer, a height direction is higher than a surface facing a recording medium. A Gd determining layer that determines the depth (gap depth) of the height direction of the junction flat surface between the gap layer and the upper pole layer, wherein the gap layer is formed on the lower core layer or the lower layer. The Gd determining layer is formed over the magnetic pole portion, and the upper magnetic pole layer is laminated on the gap layer.

【0032】本発明では、前記ギャップ層及び前記上部
磁極層が、前記下部コア層上または前記下部磁極部上か
ら前記Gd決め層上にかけて形成されている。すると、
特に前記下部コア層上に前記下部磁極部が形成されてい
る場合、前記下部磁極部と前記下部コア層とが磁気的に
接続される領域の面積が増加する。従って、前記ギャッ
プ層の下層部における磁気飽和を抑えることができる。
In the present invention, the gap layer and the upper magnetic pole layer are formed from the lower core layer or the lower magnetic pole portion to the Gd determining layer. Then
In particular, when the lower magnetic pole portion is formed on the lower core layer, the area of a region where the lower magnetic pole portion and the lower core layer are magnetically connected increases. Therefore, magnetic saturation in the lower part of the gap layer can be suppressed.

【0033】また、前記下部コア層、前記下部磁極部、
前記ギャップ層、前記上部磁極層、及び前記上部コア層
がメッキ形成可能な材料からなると、後述する本発明の
製造方法において、前記下部コア層、前記下部磁極部、
前記ギャップ層、前記上部磁極層をイオンミリングなど
の方法を用いて研削するときに、ミリングレートの差を
生じにくくできるので好ましい。
Further, the lower core layer, the lower magnetic pole portion,
When the gap layer, the upper magnetic pole layer, and the upper core layer are made of a material that can be formed by plating, in a manufacturing method of the present invention described below, the lower core layer, the lower magnetic pole portion,
When the gap layer and the upper pole layer are ground using a method such as ion milling, a difference in milling rate can be hardly generated, which is preferable.

【0034】つまり、前記下部コア層、前記下部磁極
部、前記ギャップ層、前記上部磁極層を正確に加工する
ことができる。また、ミリング時の前記上部磁極層の体
積減少を抑えることができる。
That is, the lower core layer, the lower magnetic pole portion, the gap layer, and the upper magnetic pole layer can be accurately processed. Further, a decrease in the volume of the upper magnetic pole layer during milling can be suppressed.

【0035】前記ギャップ層は、例えばNiP、NiP
d、NiW、NiMo、NiCu、Au、Pt、Rh、
Pd、Ru、Crのうち1種または2種以上から選択さ
れた前記非磁性金属材料からなるようにできる。
The gap layer is made of, for example, NiP, NiP
d, NiW, NiMo, NiCu, Au, Pt, Rh,
It can be made of the nonmagnetic metal material selected from one or more of Pd, Ru, and Cr.

【0036】また、本発明においては、前記下部コア層
上または前記下部磁極部上及び前記Gd決め層上に導電
性材料からなるメッキ下地層が形成され、このメッキ下
地層上に前記ギャップ層及び前記上部磁極層が形成され
ていることが好ましい。
In the present invention, a plating underlayer made of a conductive material is formed on the lower core layer or the lower magnetic pole portion and the Gd determining layer, and the gap layer and the plating layer are formed on the plating underlayer. Preferably, the upper magnetic pole layer is formed.

【0037】なお、前記メッキ下地層は、例えば、C
u,Au,Pd,Rh,Ru,Pt,NiLu,Ni
P,NiPd,NiW,NiB,NiMo,Ir,Ni
Fe,Niのうちのいずれかからなるようにできる。
The plating underlayer is made of, for example, C
u, Au, Pd, Rh, Ru, Pt, NiLu, Ni
P, NiPd, NiW, NiB, NiMo, Ir, Ni
It can be made of one of Fe and Ni.

【0038】また、前記上部磁極層が、前記上部コア層
を形成する磁性材料よりも大きな飽和磁束密度を有する
磁性材料を用いて形成されると、さらに、前記上部磁極
層が、前記ギャップ層に近い層ほど大きな飽和磁束密度
を有する磁性材料によって形成される多層構造を有して
いると、ギャップ層近傍に記録磁界を集中させ、記録密
度を向上させることが可能になるので好ましい。
Further, when the upper magnetic pole layer is formed using a magnetic material having a higher saturation magnetic flux density than the magnetic material forming the upper core layer, the upper magnetic pole layer is further formed on the gap layer. It is preferable that a closer layer has a multilayer structure formed of a magnetic material having a larger saturation magnetic flux density, because the recording magnetic field can be concentrated near the gap layer and the recording density can be improved.

【0039】また、前記下部コア層上に前記下部磁極部
が積層され、前記下部磁極部が、前記下部コア層を形成
する磁性材料よりも大きな飽和磁束密度を有する磁性材
料によって形成されると、さらに、前記下部コア層及び
前記下部磁極部が、前記ギャップ層に近い層ほど大きな
飽和磁束密度を有する磁性材料によって形成される多層
構造を有していると、ギャップ層近傍に記録磁界を集中
させ、記録密度を向上させることが可能になるので好ま
しい。
Further, when the lower magnetic pole portion is laminated on the lower core layer, and the lower magnetic pole portion is formed of a magnetic material having a higher saturation magnetic flux density than a magnetic material forming the lower core layer, Further, when the lower core layer and the lower magnetic pole portion have a multilayer structure formed of a magnetic material having a larger saturation magnetic flux density as the layer is closer to the gap layer, the recording magnetic field is concentrated near the gap layer. This is preferable because the recording density can be improved.

【0040】本発明の磁気ヘッドの製造方法は、(a)
磁性材料からなる下部コア層を形成する工程と、(b)
前記下部コア層上であって、前記下部コア層の記録媒体
との対向面となる面からハイト方向の奥側に所定の距離
離れた位置に、ギャップ層と上部磁極層との接合平坦面
の前記ハイト方向の深さ(ギャップデプス)を決めるG
d決め層を、非磁性材料を用いて形成する工程と、
(c)前記下部コア層及び前記Gd決め層上にレジスト
層を形成する工程と、(d)前記レジスト層の記録媒体
との対向面となる面近傍に、溝部を、前記Gd決め層と
重なる位置に形成する工程と、(e)前記溝部内におい
て、前記下部コア層上から前記Gd決め層上にかけて非
磁性材料からなるギャップ層をメッキ形成する工程と、
(f)前記溝部内において、前記ギャップ層上に磁性材
料を用いて上部磁極層をメッキ形成する工程と、(g)
前記レジスト層を除去する工程と、(h)前記Gd決め
層、前記ギャップ層、及び前記上部磁極層より、ハイト
方向の奥側にコイル層を形成する工程と、(i)前記コ
イル層及び前記上部磁極層の上層に磁性材料からなる上
部コア層を形成し、前記上部コア層及び前記上部磁極
層、並びに前記上部コア層及び前記下部コア層を磁気的
に接合させる工程と、を有することを特徴とするもので
ある。
The method of manufacturing a magnetic head according to the present invention comprises the steps of (a)
Forming a lower core layer made of a magnetic material; and (b)
On the lower core layer, at a position away from the surface facing the recording medium of the lower core layer by a predetermined distance in the depth direction in the height direction, a flat surface for joining the gap layer and the upper magnetic pole layer is formed. G that determines the depth (gap depth) in the height direction
forming a d determining layer using a non-magnetic material;
(C) forming a resist layer on the lower core layer and the Gd determining layer; and (d) overlapping a groove near the surface of the resist layer facing the recording medium with the Gd determining layer. (E) plating a gap layer made of a non-magnetic material from above the lower core layer to above the Gd determining layer in the groove portion;
(F) plating the upper pole layer with a magnetic material on the gap layer in the groove, and (g)
Removing the resist layer; (h) forming a coil layer on the back side in the height direction from the Gd determining layer, the gap layer, and the upper pole layer; and (i) forming the coil layer and the coil layer. Forming an upper core layer made of a magnetic material on the upper magnetic pole layer, and magnetically joining the upper core layer and the upper magnetic pole layer, and the upper core layer and the lower core layer. It is a feature.

【0041】本発明では、前記(b)の工程において、
前記下部コア層上に前記Gd決め層を形成し、前記
(e)及び(f)の工程において、前記下部コア層上か
ら前記Gd決め層上の領域に、前記ギャップ層及び前記
上部磁極層がメッキ形成される。
In the present invention, in the step (b),
The Gd determining layer is formed on the lower core layer, and in the steps (e) and (f), the gap layer and the upper pole layer are formed in a region from the lower core layer to the Gd determining layer. It is formed by plating.

【0042】すなわち、前記Gd決め層の下面において
前記下部コア層のハイト方向の長さ寸法を延すことがで
きるので、前記ギャップ層の下層部における磁気飽和を
抑えることができる。
That is, since the length of the lower core layer in the height direction can be extended on the lower surface of the Gd determining layer, magnetic saturation in the lower layer of the gap layer can be suppressed.

【0043】また、本発明では、前記(e)の工程にお
いて、前記ギャップ層を、例えばNiP、NiPd、N
iW、NiMo、NiCu、Au、Pt、Rh、Pd、
Ru、Crのうち1種または2種以上から選択された前
記非磁性金属材料を用いて形成することができる。
In the present invention, in the step (e), the gap layer may be made of, for example, NiP, NiPd, N
iW, NiMo, NiCu, Au, Pt, Rh, Pd,
It can be formed using the nonmagnetic metal material selected from one or more of Ru and Cr.

【0044】なお、前記(e)の工程において、前記溝
部内であって、前記下部コア層上及び前記Gd決め層上
に導電性材料からなるメッキ下地層を形成し、このメッ
キ下地層上に前記ギャップ層を形成することが好まし
い。
In the step (e), a plating base layer made of a conductive material is formed in the groove, on the lower core layer and on the Gd determining layer, and on the plating base layer. Preferably, the gap layer is formed.

【0045】前記メッキ下地層は、例えばCu,Au,
Pd,Rh,Ru,Pt,NiLu,NiP,NiP
d,NiW,NiB,NiMo,Ir,NiFe,Ni
のうちのいずれかを用いて形成することができる。
The plating underlayer is made of, for example, Cu, Au,
Pd, Rh, Ru, Pt, NiLu, NiP, NiP
d, NiW, NiB, NiMo, Ir, NiFe, Ni
It can be formed using any one of the above.

【0046】本発明では、前記(g)と前記(h)の工
程の間に、(j)前記下部コア層の表面の法線方向から
所定の角度から入射する粒子によって、前記ギャップ層
及び前記上部磁極層を削り、前記ギャップ層及び前記上
部コア層の幅寸法がトラック幅寸法となるように調節す
る工程を有することが好ましい。
In the present invention, between the steps (g) and (h), (j) particles incident from a normal direction of the surface of the lower core layer at a predetermined angle from the gap layer, It is preferable that the method further includes a step of shaving the upper magnetic pole layer and adjusting a width dimension of the gap layer and the upper core layer to be a track width dimension.

【0047】また、本発明では、前記(g)の工程と前
記(j)の工程の間に、(k)前記下部コア層の表面の
法線方向から所定の角度で入射する粒子によって、前記
下部コア層の表面を削り、前記ギャップ層の下層に前記
下部コア層よりも小さい幅寸法を有する下部磁極部を形
成する工程を有することが好ましい。
Further, in the present invention, between the step (g) and the step (j), (k) particles incident at a predetermined angle from a normal line direction of the surface of the lower core layer are used. Preferably, the method further includes a step of shaving the surface of the lower core layer and forming a lower magnetic pole portion having a smaller width dimension than the lower core layer below the gap layer.

【0048】前記ギャップ層の下層に前記下部磁極部が
形成されると、前記ギャップ層近傍において記録磁界の
磁束を集中させることができ、記録密度を向上させるこ
とができる。
When the lower magnetic pole portion is formed below the gap layer, the magnetic flux of the recording magnetic field can be concentrated near the gap layer, and the recording density can be improved.

【0049】本発明では、前記(k)の工程、すなわち
前記ギャップ層の下層に前記下部磁極部を形成する工程
において、前記下部コア層のみを研削すればよく、前記
ギャップ層を研削しなくてすむ。従って、前記下部磁極
部を形成する工程における前記上部磁極層の上面の削り
量を抑え、前記上部磁極層の高さ寸法が小さくなること
を抑えることができる。すなわち、前記上部磁極層の体
積を維持でき、前記上部磁極層における磁気飽和を抑え
ることができる。
In the present invention, in the step (k), that is, in the step of forming the lower magnetic pole portion below the gap layer, only the lower core layer may be ground, and the gap layer is not ground. Yes. Therefore, the amount of shaving of the upper surface of the upper magnetic pole layer in the step of forming the lower magnetic pole portion can be suppressed, and the height dimension of the upper magnetic pole layer can be suppressed from being reduced. That is, the volume of the upper pole layer can be maintained, and magnetic saturation in the upper pole layer can be suppressed.

【0050】また、前記上部磁極層の上面の削り量を小
さくすることができると、メッキ形成直後の前記上部磁
極層の高さ寸法を大きくする必要性が減るので、前記レ
ジスト層の高さ寸法を小さくできる。従って、前記レジ
スト層の露光現像の寸法精度が高くなり、トラック幅を
小さくすることができる。
Further, if the amount of shaving of the upper surface of the upper magnetic pole layer can be reduced, the necessity of increasing the height of the upper magnetic pole layer immediately after plating is reduced, so that the height of the resist layer can be reduced. Can be reduced. Therefore, the dimensional accuracy of exposure and development of the resist layer is increased, and the track width can be reduced.

【0051】さらに、前記下部コア層、前記ギャップ
層、及び前記上部磁極層各層のミリングレートに実質的
な差が生じないようにできると、前記(j)の工程にお
いて、前記ギャップ層及び前記上部磁極層を正確に加工
することができ、精度の高いトラック幅寸法を有する磁
気ヘッドを製造することができる。
Further, if it is possible to prevent a substantial difference in the milling rate between the lower core layer, the gap layer, and the upper magnetic pole layer, in the step (j), the gap layer and the upper The pole layer can be processed accurately, and a magnetic head having a highly accurate track width can be manufactured.

【0052】なお、前記(a)の工程において、前記下
部コア層を、前記下部コア層の表面に近い層ほど大きな
飽和磁束密度を有する磁性材料によって形成される多層
構造を有するものとして形成し、前記(k)の工程にお
いて、前記下部磁極部を前記下部コア層よりも大きな飽
和磁束密度を有するものとして形成すると、ギャップ層
近傍に記録磁界を集中させ、記録密度を向上させること
が可能になるので好ましい。
In the step (a), the lower core layer is formed as having a multilayer structure formed of a magnetic material having a larger saturation magnetic flux density as a layer closer to the surface of the lower core layer. In the step (k), when the lower magnetic pole portion is formed so as to have a higher saturation magnetic flux density than the lower core layer, the recording magnetic field can be concentrated near the gap layer to improve the recording density. It is preferred.

【0053】さらに、前記(f)の工程において、前記
上部磁極層を、前記上部コア層を形成する磁性材料より
も大きな飽和磁束密度を有する磁性材料を用いて形成す
ると、さらに、前記上部磁極層を、前記ギャップ層に近
い層ほど大きな飽和磁束密度を有する磁性材料によって
形成される多層構造を有するものとして形成してもギャ
ップ層近傍に記録磁界を集中させ、記録密度を向上させ
ることが可能になるので好ましい。
Further, in the step (f), when the upper magnetic pole layer is formed using a magnetic material having a larger saturation magnetic flux density than the magnetic material forming the upper core layer, the upper magnetic pole layer is further formed. Even if a layer closer to the gap layer has a multilayer structure formed of a magnetic material having a larger saturation magnetic flux density, the recording magnetic field can be concentrated near the gap layer and the recording density can be improved. Is preferred.

【0054】[0054]

【発明の実施の形態】図1は、本発明における磁気ヘッ
ドの構造を示す部分縦断面図、図2は図1に示す磁気ヘ
ッドの部分正面図である。なお、図1は、図2に示す磁
気ヘッドを1−1線から切断し矢印方向から見た部分断
面図である。
FIG. 1 is a partial longitudinal sectional view showing the structure of a magnetic head according to the present invention, and FIG. 2 is a partial front view of the magnetic head shown in FIG. FIG. 1 is a partial cross-sectional view of the magnetic head shown in FIG.

【0055】図1に示す磁気ヘッドは、記録用のインダ
クティブヘッドであるが、本発明では、このインダクテ
ィブヘッドの下に、磁気抵抗効果を利用した再生用ヘッ
ド(MRヘッド)が積層されていてもよい。
The magnetic head shown in FIG. 1 is an inductive head for recording. In the present invention, a reproducing head (MR head) utilizing the magnetoresistance effect is stacked under the inductive head. Good.

【0056】図1及び図2に示す符号40は、例えばパ
ーマロイなどの磁性材料で形成された下部コア層であ
る。なお、下部コア層40の下側に再生用ヘッドが積層
される場合、下部コア層40とは別個に、磁気抵抗効果
素子をノイズから保護するシールド層を設けてもよい
し、あるいは、前記シールド層を設けず、下部コア層4
0を、前記再生用ヘッドの上部シールド層として機能さ
せてもよい。
Reference numeral 40 shown in FIGS. 1 and 2 denotes a lower core layer formed of a magnetic material such as permalloy. When a reproducing head is laminated below the lower core layer 40, a shield layer for protecting the magnetoresistive element from noise may be provided separately from the lower core layer 40, or No lower layer, lower core layer 4
0 may function as an upper shield layer of the reproducing head.

【0057】図1、2に示すように、下部コア層40上
には、磁気コア44が形成され、磁気コア44は記録媒
体との対向面に露出形成されている。この実施例におい
て磁気コア44はトラック幅Twで形成された、いわば
トラック幅規制部である。前記トラック幅Twは、0.
7μm以下で形成されることが好ましく、より好ましく
は0.5μm以下である。
As shown in FIGS. 1 and 2, a magnetic core 44 is formed on the lower core layer 40, and the magnetic core 44 is exposed on the surface facing the recording medium. In this embodiment, the magnetic core 44 is a track width regulating portion formed with a track width Tw. The track width Tw is set to 0.
The thickness is preferably 7 μm or less, more preferably 0.5 μm or less.

【0058】図1および図2に示す実施例では、磁気コ
ア44は、下部磁極部41、メッキ下地層42a、ギャ
ップ層42、および上部磁極層43の積層構造で構成さ
れている。なお、下部磁極部41のハイト方向(図示Y
方向)の長さ寸法は、前記記録媒体との対向面からGd
決め層45の前端縁までの距離L2に等しい。
In the embodiment shown in FIGS. 1 and 2, the magnetic core 44 has a laminated structure of a lower magnetic pole portion 41, a plating underlayer 42a, a gap layer 42, and an upper magnetic pole layer 43. The height direction of the lower magnetic pole portion 41 (Y in the drawing)
Direction) is Gd from the surface facing the recording medium.
It is equal to the distance L2 to the front edge of the determining layer 45.

【0059】図1および図2に示すように、前記記録媒
体との対向面付近において、下部コア層40上には、下
部コア層40よりも小さい幅寸法を有する下部磁極部4
1が形成されている。下部磁極部41は、下部コア層4
0と磁気的に接続されている。下部磁極部41は、下部
コア層40と同じ材質でも異なる材質で形成されていて
もどちらでもよい。また単層膜でも多層膜で形成されて
いてもどちらでもよい。なお下部磁極部41の高さ寸法
は、例えば0.2〜0.5μm程度で形成される。
As shown in FIGS. 1 and 2, the lower magnetic pole portion 4 having a smaller width than the lower core layer 40 is formed on the lower core layer 40 near the surface facing the recording medium.
1 is formed. The lower magnetic pole part 41 includes the lower core layer 4.
0 and magnetically connected. The lower magnetic pole portion 41 may be formed of the same material as the lower core layer 40 or a different material. Further, either a single-layer film or a multilayer film may be used. The height of the lower magnetic pole portion 41 is, for example, about 0.2 to 0.5 μm.

【0060】下部磁極部41上であって前記記録媒体と
の対向面からハイト方向奥側に所定距離離れた位置に、
レジストなどの絶縁材料製のGd決め層45が形成され
ている。Gd決め層45は、ギャップ層42及び上部磁
極層43の後方に設けられている。また、前記記録媒体
との対向面からGd決め層45の前端縁までの距離はL
2である。
At a position on the lower magnetic pole portion 41 which is away from the surface facing the recording medium by a predetermined distance toward the back in the height direction,
A Gd determining layer 45 made of an insulating material such as a resist is formed. The Gd determining layer 45 is provided behind the gap layer 42 and the upper magnetic pole layer 43. The distance from the surface facing the recording medium to the front edge of the Gd determining layer 45 is L
2.

【0061】下部磁極部41上からGd決め層45の前
端面上には、メッキ下地層42aを介して非磁性のギャ
ップ層42が積層されている。ギャップ層42は、非磁
性金属材料で形成されて、メッキ下地層42a上にメッ
キ形成される。
A non-magnetic gap layer 42 is laminated on the front end face of the Gd determining layer 45 from above the lower magnetic pole portion 41 via a plating underlayer 42a. The gap layer 42 is formed of a non-magnetic metal material, and is formed by plating on the plating underlayer 42a.

【0062】メッキ下地層42aは、Cu,Au,P
d,Rh,Ru,Pt,NiLu,NiP,NiPd,
NiW,NiB,NiMo,Irなどの非磁性金属材料
を用いてスパッタ法などの成膜プロセスによって形成さ
れる。ただし、メッキ下地層42aの厚さは15〜30
nmと非常に薄いのでNiFe,Niなどの磁性金属材
料を用いて形成された場合でも、磁気コア44の磁気特
性に大きな影響を与えることはない。
The plating underlayer 42a is made of Cu, Au, P
d, Rh, Ru, Pt, NiLu, NiP, NiPd,
It is formed by a film forming process such as a sputtering method using a nonmagnetic metal material such as NiW, NiB, NiMo, and Ir. However, the thickness of the plating base layer 42a is 15 to 30.
Since the magnetic core 44 is very thin, even when formed using a magnetic metal material such as NiFe or Ni, the magnetic characteristics of the magnetic core 44 are not significantly affected.

【0063】本実施の形態では、ギャップ層42を形成
するための非磁性金属材料として、NiPが選択され、
NiP中のPの含有量が11質量%以上14質量%以下
となっている。この場合、ギャップ層42は非磁性状態
になることができる。
In this embodiment, NiP is selected as a non-magnetic metal material for forming the gap layer 42,
The content of P in NiP is 11% by mass or more and 14% by mass or less. In this case, the gap layer 42 can be in a non-magnetic state.

【0064】または、高周波プラズマ発光分析法によっ
て測定された前記NiP中のPの含有量が12.5質量
%以上14質量%以下であると、ギャップ層42に20
0℃以上の熱が加えられても、ギャップ層42は非磁性
の状態を安定して維持することができるのでより好まし
い。
Alternatively, if the content of P in the NiP measured by high frequency plasma emission analysis is 12.5% by mass or more and 14% by mass or less,
Even if heat of 0 ° C. or more is applied, the gap layer 42 is more preferable because the nonmagnetic state can be stably maintained.

【0065】なお、ギャップ層42は、NiP、NiP
d、NiW、NiMo、NiCu、Au、Pt、Rh、
Pd、Ru、Crのうち1種または2種以上から選択さ
れた前記非磁性金属材料の単層膜または多層膜で形成さ
れていてもよい。なおギャップ層42の高さ寸法は、例
えば0.08〜0.15μm程度で形成される。
The gap layer 42 is made of NiP, NiP
d, NiW, NiMo, NiCu, Au, Pt, Rh,
It may be formed of a single-layer film or a multi-layer film of the nonmagnetic metal material selected from one or more of Pd, Ru, and Cr. The height of the gap layer 42 is, for example, about 0.08 to 0.15 μm.

【0066】次にギャップ層42上には、後述する上部
コア層46と磁気的に接続する上部磁極層43がメッキ
形成されている。なお上部磁極層43は、上部コア層4
6と同じ材質で形成されていてもよいし、異なる材質で
形成されていてもよい。また単層膜でも多層膜で形成さ
れていてもどちらでもよい。なお上部磁極層43の高さ
寸法は、例えば2.0〜3.0μm程度で形成されてい
る。
Next, on the gap layer 42, an upper magnetic pole layer 43 that is magnetically connected to an upper core layer 46 described later is formed by plating. The upper magnetic pole layer 43 is formed of the upper core layer 4.
6 may be formed of the same material, or may be formed of a different material. Further, either a single-layer film or a multilayer film may be used. The height of the upper magnetic pole layer 43 is, for example, about 2.0 to 3.0 μm.

【0067】上記したようにギャップ層42が、金属材
料であるNiPで形成されていれば、ギャップ層42お
よび上部磁極層43を連続してメッキ形成することが可
能になる。
As described above, if the gap layer 42 is formed of NiP, which is a metal material, the gap layer 42 and the upper magnetic pole layer 43 can be continuously formed by plating.

【0068】なお本発明では磁気コア44は、上記の積
層構造に限られない。例えば磁気コア44が、下部磁極
部41を有せず、ギャップ層42と上部磁極層43から
なる2層膜で形成されていてもよい。
In the present invention, the magnetic core 44 is not limited to the above laminated structure. For example, the magnetic core 44 may be formed of a two-layer film including the gap layer 42 and the upper magnetic pole layer 43 without the lower magnetic pole portion 41.

【0069】また、磁気コア44を構成する下部磁極部
41および上部磁極層43は、それぞれの磁極層が磁気
的に接続されるコア層と同じ材質でも異なる材質で形成
されてもどちらでもよいが、記録密度を向上させるため
には、ギャップ層42に対向する下部磁極部41および
上部磁極層43は、それぞれの磁極層が磁気的に接続さ
れるコア層の飽和磁束密度よりも高い飽和磁束密度を有
していることが好ましい。このように下部磁極部41お
よび上部磁極層43が高い飽和磁束密度を有しているこ
とにより、ギャップ近傍に記録磁界を集中させ、記録密
度を向上させることが可能になる。なお、下部磁極部4
1と下部コア層40を同一材料・同一部材から形成する
場合には、飽和磁束密度の高い材料を用いることが好ま
しい。
The lower magnetic pole portion 41 and the upper magnetic pole layer 43 constituting the magnetic core 44 may be formed of the same material as or different from the core layer to which the respective magnetic pole layers are magnetically connected. In order to improve the recording density, the lower magnetic pole portion 41 and the upper magnetic pole layer 43 facing the gap layer 42 have a higher saturation magnetic flux density than that of the core layer to which each magnetic pole layer is magnetically connected. It is preferable to have Since the lower magnetic pole portion 41 and the upper magnetic pole layer 43 have high saturation magnetic flux densities, the recording magnetic field can be concentrated near the gap and the recording density can be improved. The lower magnetic pole part 4
When the lower core layer 1 and the lower core layer 40 are formed of the same material and the same member, it is preferable to use a material having a high saturation magnetic flux density.

【0070】図1及び図2では、下部磁極部41と下部
コア層40の境界線Aを境にして飽和磁束密度が変化し
ている。ただし、下部磁極部41中に一点鎖線で示され
た境界線A1を境にして飽和磁束密度が変化してもよい
し、下部コア層40(図1及び図2では下部コア層40
の下層部40d)中に一点鎖線で示された境界線A2を
境にして飽和磁束密度が変化してもよい。なお、下部磁
極部41中の境界線A1を境にして飽和磁束密度が変化
する場合、下部コア層40の上層部40cと下層部40
dの境界と境界線A1が重なる位置となり、下部コア層
40中の境界線A2を境にして飽和磁束密度が変化する
場合、下部コア層40の上層部40cと下層部40dの
境界と境界線A2が重なる位置となる。
In FIGS. 1 and 2, the saturation magnetic flux density changes at the boundary A between the lower magnetic pole portion 41 and the lower core layer 40. However, the saturation magnetic flux density may change in the lower magnetic pole portion 41 at a boundary A1 shown by a dashed line, or the lower core layer 40 (the lower core layer 40 in FIGS. 1 and 2).
The saturation magnetic flux density may change at a boundary A2 indicated by a dashed line in the lower layer portion 40d). When the saturation magnetic flux density changes at the boundary line A1 in the lower magnetic pole portion 41, the upper layer portion 40c and the lower layer portion 40c of the lower core layer 40 are changed.
When the saturation magnetic flux density changes at the position where the boundary of d and the boundary line A1 overlap and the boundary line A2 in the lower core layer 40 changes, the boundary between the upper layer portion 40c and the lower layer portion 40d of the lower core layer 40 and the boundary line A2 is the position where they overlap.

【0071】Gd決め層45は、記録媒体との対向面
(ABS面)側の前端面が下部コア層40上から上方
(図示Z方向)に向かうに従って、ABS面からの距離
が徐々に離れるように傾斜する曲面となっている。ギャ
ップ層42と上部磁極層43の接合平坦面Gのハイト方
向の深さ(ギャップデプス)は、Gd決め層45の前端
面によってL1に規制されている。
The Gd determining layer 45 is such that the distance from the ABS surface gradually increases as the front end surface on the side facing the recording medium (ABS surface) goes upward (in the Z direction in the figure) from above the lower core layer 40. The surface is inclined. The depth (gap depth) of the junction flat surface G between the gap layer 42 and the upper pole layer 43 in the height direction is regulated to L1 by the front end surface of the Gd determining layer 45.

【0072】図1に示すように、上部磁極層43とGd
決め層45との接触面は、上方(図示Z方向)にある上
部コア層46に向うにしたがって前記ギャップデプスよ
りもハイト方向へ徐々に深くなるように形成されてい
る。すなわち上部コア層46方向(図示Z方向)に向か
うほど、Gd決め層45の前端面からABS面までの長
さは長くなっている。
As shown in FIG. 1, the upper magnetic pole layer 43 and the Gd
The contact surface with the determining layer 45 is formed so as to gradually become deeper in the height direction than the gap depth toward the upper core layer 46 located above (in the Z direction in the drawing). That is, the length from the front end surface of the Gd determining layer 45 to the ABS surface becomes longer toward the upper core layer 46 direction (Z direction in the drawing).

【0073】図1に示すように上部磁極層43は、その
ハイト方向側(図示Y方向)の後端部がGd決め層45
の曲面上にまで延長されている。すなわち、上部磁極層
43上に磁気的に接続される上部コア層46と、上部磁
極層43の接合面の面積は、(ギャップデプス長×トラ
ック幅Tw)よりも大きくなる。従って、上部コア層4
6を流れてきた磁束が前記接合面で絞られることを抑え
ることができ、また、上部磁極層43内部を磁束が流れ
やすくなるので、前記磁束がギャップ層42に到達する
前に飽和してしまうことを防ぐことができる。
As shown in FIG. 1, the upper magnetic pole layer 43 has a rear end portion on the height direction side (Y direction in the drawing) having a Gd determining layer 45.
On the curved surface. That is, the area of the joint surface between the upper core layer 46 and the upper core layer 46 that is magnetically connected on the upper magnetic pole layer 43 is larger than (gap depth × track width Tw). Therefore, the upper core layer 4
6 can be suppressed from being constricted at the joint surface, and the magnetic flux easily flows inside the upper magnetic pole layer 43, so that the magnetic flux is saturated before reaching the gap layer 42. Can be prevented.

【0074】つまり、本実施の形態では、洩れ磁束を確
実にギャップ層42周辺から発生させることができ、記
録周波数を高くした場合でも、正確な記録を行なうこと
ができる。
That is, in the present embodiment, the leakage magnetic flux can be reliably generated from around the gap layer 42, and accurate recording can be performed even when the recording frequency is increased.

【0075】また、ギャップ層42周辺における洩れ磁
束を大きくするためには、ギャップ層42の面積をなる
べく狭くしたほうがよい。この実施例では、Gd決め層
45の前端面から記録媒体との対向面(ABS面)まで
のギャップ層42の上面(上部磁極層43との接合平坦
面G)の長さ寸法はL1となるように規制されており、
ギャップ層42の面積が広くなりすぎることはない。
In order to increase the leakage magnetic flux around the gap layer 42, the area of the gap layer 42 should be as small as possible. In this embodiment, the length dimension of the upper surface of the gap layer 42 (the flat surface G bonded to the upper pole layer 43) from the front end surface of the Gd determining layer 45 to the surface facing the recording medium (ABS surface) is L1. Is regulated as follows:
The area of the gap layer 42 does not become too large.

【0076】本実施の形態では、ギャップ層42及び上
部磁極層43が、下部磁極部41上からGd決め層45
上にかけてメッキ形成されている。図1に示されるよう
に、本実施の形態では、下部磁極部41は、その下面に
おいて下部コア層40と磁気的に接続されるのみでな
く、ハイト方向奥側の側面においても下部コア層40
(図1では下部コア層40の上層部40c)と磁気的に
接続されている。すなわち、下部磁極部41と下部コア
層40とが磁気的に接続される領域の面積が増加してい
る。従って、前記ギャップ層の下層部における磁気飽和
を抑えることができる。
In the present embodiment, the gap layer 42 and the upper magnetic pole layer 43 are separated from the lower magnetic pole portion 41 by the Gd determining layer 45.
It is plated over. As shown in FIG. 1, in the present embodiment, lower magnetic pole portion 41 is not only magnetically connected to lower core layer 40 on its lower surface, but also on lower side in the height direction.
(In FIG. 1, the upper layer portion 40c of the lower core layer 40). That is, the area of the region where the lower magnetic pole portion 41 and the lower core layer 40 are magnetically connected increases. Therefore, magnetic saturation in the lower part of the gap layer can be suppressed.

【0077】また、下部コア層40、下部磁極部41、
ギャップ層42、上部磁極層43がメッキ形成可能な材
料からなるので、後述する本発明の製造方法において、
下部コア層40、下部磁極部41、ギャップ層42、上
部磁極層43をイオンミリングなどのミリングによる方
法を用いて研削するときに、ミリングレートに差が生じ
にくい。
The lower core layer 40, the lower magnetic pole 41,
Since the gap layer 42 and the upper magnetic pole layer 43 are made of a material that can be formed by plating, in the manufacturing method of the present invention described below,
When the lower core layer 40, the lower magnetic pole portion 41, the gap layer 42, and the upper magnetic pole layer 43 are ground using a milling method such as ion milling, a difference in the milling rate hardly occurs.

【0078】従って、下部コア層40、下部磁極部4
1、ギャップ層42、上部磁極層43を正確に加工する
ことができる。また、ミリング時の上部磁極層43の体
積減少を抑えることができるので、上部磁極層43にお
ける磁気飽和を防ぐこともできる。
Therefore, the lower core layer 40 and the lower magnetic pole 4
1. The gap layer 42 and the upper pole layer 43 can be accurately processed. Further, since a decrease in the volume of the upper pole layer 43 during milling can be suppressed, magnetic saturation in the upper pole layer 43 can also be prevented.

【0079】図1に示すように、磁気コア44のハイト
方向(図示Y方向)の後方であって下部コア層40上に
は絶縁下地層48を介してコイル層49が螺旋状に巻回
形成されている。絶縁下地層48は、例えば、AlO、
Al23、SiO2、Ta2 5、TiO、AlN、Al
SiN、TiN、SiN、Si34、NiO、WO、W
3、BN、CrN、SiONのうち少なくとも1種か
らなる絶縁材料で形成されていることが好ましい。
As shown in FIG. 1, the height of the magnetic core 44 is
On the lower core layer 40 in the rear direction (Y direction in the drawing).
Indicates that the coil layer 49 is spirally wound with the insulating base layer 48 interposed therebetween.
Is formed. The insulating base layer 48 is made of, for example, AlO,
AlTwoOThree, SiOTwo, TaTwoO Five, TiO, AlN, Al
SiN, TiN, SiN, SiThreeNFour, NiO, WO, W
OThreeBN, CrN, SiON
It is preferably formed of an insulating material made of such a material.

【0080】さらにコイル層49の各導体部のピッチ間
は、絶縁層50によって埋められている。絶縁層50
は、AlO、Al23、SiO2、Ta25、TiO、
AlN、AlSiN、TiN、SiN、Si34、Ni
O、WO、WO3、BN、CrN、SiONのうち少な
くとも1種から選択されることが好ましい。
Further, the gap between the conductors of the coil layer 49 is filled with an insulating layer 50. Insulating layer 50
Represents AlO, Al 2 O 3 , SiO 2 , Ta 2 O 5 , TiO,
AlN, AlSiN, TiN, SiN, Si 3 N 4 , Ni
It is preferable to be selected from at least one of O, WO, WO 3 , BN, CrN, and SiON.

【0081】絶縁層50は、図2に示すように、磁気コ
ア44のトラック幅方向(図示X方向)の両側に形成さ
れ、絶縁層50は記録媒体との対向面に露出形成されて
いる。
As shown in FIG. 2, the insulating layer 50 is formed on both sides of the magnetic core 44 in the track width direction (the X direction in the drawing), and the insulating layer 50 is formed on the surface facing the recording medium.

【0082】図1に示すように絶縁層50上には、第2
のコイル層53が螺旋状に巻回形成されている。
As shown in FIG. 1, the second
Is spirally wound.

【0083】図1に示すように、第2のコイル層53
は、レジストやポリイミド等の有機材料で形成された絶
縁層52によって覆われ、絶縁層52上には、NiFe
合金等で形成された上部コア層46が例えばフレームメ
ッキ法等によりパターン形成されている。
As shown in FIG. 1, the second coil layer 53
Is covered with an insulating layer 52 made of an organic material such as a resist or polyimide.
The upper core layer 46 made of an alloy or the like is patterned by, for example, a frame plating method.

【0084】図1に示すように、上部コア層46の先端
部46aは、上部磁極層43上に磁気的に接続されて形
成され、上部コア層46の基端部46bは、下部コア層
40上にNiFe合金等の磁性材料で形成された持上げ
層56上に磁気的に接続されて形成されている。なお持
上げ層56は形成されていなくても良く、この場合、上
部コア層46の基端部46bは、下部コア層40上に直
接接続されることになる。
As shown in FIG. 1, the distal end 46a of the upper core layer 46 is magnetically connected to the upper magnetic pole layer 43, and the proximal end 46b of the upper core layer 46 is connected to the lower core layer 40. It is formed on a lifting layer 56 made of a magnetic material such as a NiFe alloy on the upper side so as to be magnetically connected. The lifting layer 56 may not be formed. In this case, the base end 46b of the upper core layer 46 is directly connected to the lower core layer 40.

【0085】なお図1に示す磁気ヘッドでは、コイル層
が2層積層されているが、2層以上のコイル層の積層で
もよく、また、1層で形成されていてもよい。コイル層
が1層で形成される場合、例えば下部コア層40上であ
って、磁気コア44のハイト方向後方は絶縁層50によ
って埋められ、絶縁層50上にコイル層が形成されるこ
とになる。あるいは図1に示す第2のコイル層53が形
成されず、絶縁層50上に沿って上部コア層46が形成
されることになる。また、コイル層を2層以上積層する
と、記録媒体との対向面から持上げ層56までの距離を
短くし、短磁路長とすることでインダクタンスを下げ、
高周波記録時の記録特性を向上させることができる。
In the magnetic head shown in FIG. 1, two coil layers are laminated, but two or more coil layers may be laminated, or a single layer may be formed. When the coil layer is formed as a single layer, for example, on the lower core layer 40, the rear of the magnetic core 44 in the height direction is filled with the insulating layer 50, and the coil layer is formed on the insulating layer 50. . Alternatively, the second coil layer 53 shown in FIG. 1 is not formed, and the upper core layer 46 is formed along the insulating layer 50. When two or more coil layers are stacked, the distance from the surface facing the recording medium to the lifting layer 56 is shortened, and the inductance is reduced by setting the short magnetic path length.
Recording characteristics during high-frequency recording can be improved.

【0086】また、上部コア層46の先端面46cが、
記録媒体との対向面に露出形成されておらず、前記記録
媒体との対向面からハイト方向(図示Y方向)に後退し
て形成されている。前記上部コア層46の先端面46c
が前記記録媒体との対向面からハイト方向に後退して形
成されることにより、サイドフリンジングの発生を適正
に低減することが可能となり、今後の高記録密度化に対
応可能な磁気ヘッドを製造することができる。
Further, the tip end surface 46c of the upper core layer 46 is
It is not exposed on the surface facing the recording medium, but is formed to recede in the height direction (Y direction in the figure) from the surface facing the recording medium. Tip surface 46c of the upper core layer 46
Is formed so as to recede from the surface facing the recording medium in the height direction, thereby making it possible to appropriately reduce the occurrence of side fringing, and to manufacture a magnetic head capable of coping with a future increase in recording density. can do.

【0087】ただし、上部コア層46の先端面46cが
記録媒体との対向面に露出形成されていてもよい。
However, the tip end surface 46c of the upper core layer 46 may be exposed on the surface facing the recording medium.

【0088】また図1に示すように、上部コア層46の
先端面46cは、その下部コア層40側から上部コア層
46側(図示Z方向)にかけて、ハイト方向(図示Y方
向)に徐々に深くなる傾斜面または曲面で形成されてい
てもよい。
As shown in FIG. 1, the tip end surface 46c of the upper core layer 46 gradually increases in the height direction (Y direction in the figure) from the lower core layer 40 side to the upper core layer 46 side (Z direction in the figure). It may be formed by an inclined surface or a curved surface that becomes deep.

【0089】なお先端面46cが、下部コア層40側か
ら上部コア層46側にかけてハイト方向に徐々に深くな
る曲面で形成される場合、前記曲面は凸形状で形成され
てもよいし、あるいは凹形状で形成されていてもよい。
When the tip surface 46c is formed as a curved surface that gradually becomes deeper in the height direction from the lower core layer 40 side to the upper core layer 46 side, the curved surface may be formed in a convex shape or a concave shape. It may be formed in a shape.

【0090】また、前記上部コア層46の先端面46c
は、トラック幅方向に向かうにしたがって、ハイト方向
に徐々に後退する曲面形状で形成されていてもよい。
Further, a tip end surface 46c of the upper core layer 46 is formed.
May be formed in a curved shape that gradually recedes in the height direction as it goes in the track width direction.

【0091】上部コア層46の先端面46cがトラック
幅方向に曲面形状で形成されると、先端面46cと側面
間に角が無くなり、上部コア層46と上部磁極層43間
での磁束漏れをさらに低減させることができ、サイドフ
リンジングの発生をより低減させることが可能である。
When the tip surface 46c of the upper core layer 46 is formed in a curved shape in the track width direction, there is no corner between the tip surface 46c and the side surface, and magnetic flux leakage between the upper core layer 46 and the upper pole layer 43 is reduced. Further, it is possible to further reduce the occurrence of side fringing.

【0092】ただし、上部コア層46の先端面46c
が、前記記録媒体との対向面に平行な平面で形成されて
いてもよい。
However, the tip surface 46c of the upper core layer 46
May be formed in a plane parallel to a surface facing the recording medium.

【0093】図2に示すように下部コア層40の両側に
は、絶縁層55が形成される。また図2に示すように、
下部磁極部41の基端から延びる下部コア層40の上面
40aはトラック幅方向(図示X方向)と平行な方向に
延びて形成されていてもよく、あるいは、上部コア層4
6から離れる方向に傾斜する傾斜面40b,40bが形
成されていてもよい。下部コア層40の上面に傾斜面4
0b,40bが形成されることで、サイドフリンジング
の発生をより適切に低減させることができる。
As shown in FIG. 2, insulating layers 55 are formed on both sides of lower core layer 40. Also, as shown in FIG.
The upper surface 40a of the lower core layer 40 extending from the base end of the lower magnetic pole portion 41 may be formed so as to extend in a direction parallel to the track width direction (X direction in the drawing).
The inclined surfaces 40b, 40b which are inclined in a direction away from 6 may be formed. The inclined surface 4 is provided on the upper surface of the lower core layer 40.
By forming Ob and 40b, occurrence of side fringing can be reduced more appropriately.

【0094】図2に示すように、上部磁極層43上に接
合されている端部での上部コア層46の幅寸法は、上部
磁極層43のトラック幅方向の幅寸法よりも大きくなっ
ていることがわかる。これにより、上部コア層46から
の磁束を、効率よく前記上部磁極層43に流すことがで
き、記録特性の向上を図ることができる。
As shown in FIG. 2, the width of the upper core layer 46 at the end joined to the upper magnetic pole layer 43 is larger than the width of the upper magnetic pole layer 43 in the track width direction. You can see that. Thereby, the magnetic flux from the upper core layer 46 can efficiently flow to the upper magnetic pole layer 43, and the recording characteristics can be improved.

【0095】上部コア層46と磁気コア44とが重なる
部分において、上部コア層46のトラック幅方向におけ
る幅寸法は、磁気コア44のトラック幅方向における幅
寸法の2倍〜2.5倍程度であることが好ましい。この
範囲内であれば、上部コア層46を磁気コア44上に形
成する際、磁気コア44の上面を、上部コア層46の幅
寸法内にて確実に重ねやすく、また上部コア層46から
の磁束を上部磁極層43に効率良く流すことができる。
In the portion where the upper core layer 46 and the magnetic core 44 overlap, the width of the upper core layer 46 in the track width direction is about 2 to 2.5 times the width of the magnetic core 44 in the track width direction. Preferably, there is. Within this range, when the upper core layer 46 is formed on the magnetic core 44, the upper surface of the magnetic core 44 can easily be reliably overlapped within the width dimension of the upper core layer 46. The magnetic flux can efficiently flow through the upper magnetic pole layer 43.

【0096】図3は、本発明の第2の実施の形態を示す
磁気ヘッドの記録媒体との対向面周辺の部分拡大断面図
である。
FIG. 3 is a partially enlarged cross-sectional view of the vicinity of a surface facing a recording medium of a magnetic head according to a second embodiment of the present invention.

【0097】図3に示された磁気ヘッドでは、下部コア
層40と下部磁極部41は、異なる組成の磁性材料を用
いて形成されている。下部磁極部41を形成するために
用いた磁性材料の飽和磁束密度は、下部コア層40を形
成するために用いた磁性材料の飽和磁束密度よりも大き
い。
In the magnetic head shown in FIG. 3, the lower core layer 40 and the lower magnetic pole portion 41 are formed using magnetic materials having different compositions. The saturation magnetic flux density of the magnetic material used for forming the lower magnetic pole portion 41 is higher than the saturation magnetic flux density of the magnetic material used for forming the lower core layer 40.

【0098】さらに、下部磁極部41は、飽和磁束密度
の異なる2つの層、すなわち第1下部磁極部41aと第
2下部磁極部41bが積層されたものとして形成されて
いる。ギャップ層42に近い位置にある第2下部磁極部
41bは、第1下部磁極部41aよりも飽和磁束密度が
大きい磁性材料を用いて形成されている。
Further, the lower magnetic pole portion 41 is formed as a laminate of two layers having different saturation magnetic flux densities, that is, a first lower magnetic pole portion 41a and a second lower magnetic pole portion 41b. The second lower magnetic pole portion 41b near the gap layer 42 is formed using a magnetic material having a higher saturation magnetic flux density than the first lower magnetic pole portion 41a.

【0099】なお、下部磁極部41のハイト方向(図示
Y方向)の長さ寸法は、前記記録媒体との対向面からG
d決め層45の前端縁までの距離に等しい。また、上部
コア層57と上部磁極層43は、異なる組成の磁性材料
を用いて形成されている。上部磁極層43を形成するた
めに用いた磁性材料の飽和磁束密度は、上部コア層57
を形成するために用いた磁性材料の飽和磁束密度よりも
大きい。
The length dimension of the lower magnetic pole portion 41 in the height direction (Y direction in the drawing) is set at G from the surface facing the recording medium.
It is equal to the distance to the front edge of the d determining layer 45. The upper core layer 57 and the upper pole layer 43 are formed using magnetic materials having different compositions. The saturation magnetic flux density of the magnetic material used to form the upper magnetic pole layer 43 is
Is larger than the saturation magnetic flux density of the magnetic material used to form.

【0100】さらに、上部磁極層43は、飽和磁束密度
の異なる2つの層、すなわち第1上部磁極層43aと第
2下部磁極部43bが積層されたものとして形成されて
いる。ギャップ層42に近い位置にある第1上部磁極層
43aは、第2上部磁極層43bよりも飽和磁束密度が
大きい磁性材料を用いて形成されている。
Further, the upper magnetic pole layer 43 is formed as a laminate of two layers having different saturation magnetic flux densities, that is, a first upper magnetic pole layer 43a and a second lower magnetic pole portion 43b. The first upper magnetic pole layer 43a at a position near the gap layer 42 is formed using a magnetic material having a higher saturation magnetic flux density than the second upper magnetic pole layer 43b.

【0101】本実施の形態の磁気ヘッドはギャップ層4
2に近づくにつれて飽和磁束密度が大きくなる。従っ
て、上部コア層57及び上部磁極層43並びに下部コア
層40及び下部磁極部41を流れる磁束の磁束密度は、
ギャップ層42に近づくにつれて高くなり、ギャップ層
42付近で発生する漏れ磁束も大きくなる。すなわち、
高記録密度化に対応できる磁気ヘッドを提供できる。
The magnetic head according to the present embodiment has a gap layer 4
2, the saturation magnetic flux density increases. Accordingly, the magnetic flux density of the magnetic flux flowing through the upper core layer 57 and the upper magnetic pole layer 43 and the magnetic flux flowing through the lower core layer 40 and the lower magnetic pole portion 41 is as follows.
It becomes higher as approaching the gap layer 42, and the leakage flux generated near the gap layer 42 also increases. That is,
It is possible to provide a magnetic head that can cope with high recording density.

【0102】なお、本実施の形態では、上部コア層57
の先端面57cは、記録媒体との対向面に露出形成され
ている。ただし、図1と同様に先端面57cが、記録媒
体との対向面に露出形成されていなくてもよい。
In the present embodiment, the upper core layer 57
Is formed to be exposed on the surface facing the recording medium. However, similarly to FIG. 1, the front end surface 57c does not need to be exposed and formed on the surface facing the recording medium.

【0103】磁気コア44の後方には、レジストなどの
有機絶縁材料からなるGd決め層45が形成されてい
る。Gd決め層45は、記録媒体との対向面(ABS
面)側の前端面が下部コア層40上から上方(図示Z方
向)に向かうに従って、ABS面からの距離が徐々に離
れるように傾斜する曲面となっている。ギャップ層42
と第1上部磁極層43aの接合平坦面Gのハイト方向の
深さ(ギャップデプス)は、Gd決め層45の前端面に
よってL1に規制されている。
Behind the magnetic core 44, a Gd determining layer 45 made of an organic insulating material such as a resist is formed. The Gd determining layer 45 has a surface facing the recording medium (ABS).
The front end surface on the (surface) side is a curved surface that is inclined such that the distance from the ABS surface gradually increases as it goes upward (in the Z direction in the figure) from above the lower core layer 40. Gap layer 42
And the depth (gap depth) of the junction flat surface G of the first upper magnetic pole layer 43a in the height direction is regulated to L1 by the front end surface of the Gd determining layer 45.

【0104】なお、ギャップ層42は、NiP、NiP
d、NiW、NiMo、NiCu、Au、Pt、Rh、
Pd、Ru、Crのうち1種または2種以上から選択さ
れた前記非磁性金属材料の単層膜または多層膜で形成さ
れている。
The gap layer 42 is made of NiP, NiP
d, NiW, NiMo, NiCu, Au, Pt, Rh,
It is formed of a single-layer film or a multilayer film of the non-magnetic metal material selected from one or more of Pd, Ru, and Cr.

【0105】本実施の形態でも、ギャップ層42及び上
部磁極層43が、下部磁極部41上からGd決め層45
上にかけて、メッキ下地層42aを介して、メッキ形成
されている。図3に示されるように、本実施の形態で
は、下部磁極部41は、その下面において下部コア層4
0と磁気的に接続されるのみでなく、ハイト方向奥側の
側面においても下部コア層40と磁気的に接続されてい
る。すなわち、下部磁極部41と下部コア層40とが磁
気的に接続される領域の面積が増加している。従って、
前記ギャップ層の下層部における磁気飽和を抑えること
ができる。
Also in this embodiment, the gap layer 42 and the upper magnetic pole layer 43 are separated from the lower magnetic pole portion 41 by the Gd determining layer 45.
The upper portion is formed by plating via a plating base layer 42a. As shown in FIG. 3, in the present embodiment, lower magnetic pole portion 41 has lower core layer 4 on its lower surface.
Not only is it magnetically connected to the lower core layer 40 but also on the side surface on the far side in the height direction. That is, the area of the region where the lower magnetic pole portion 41 and the lower core layer 40 are magnetically connected increases. Therefore,
Magnetic saturation in the lower part of the gap layer can be suppressed.

【0106】また、下部コア層40、下部磁極部41、
ギャップ層42、上部磁極層43がメッキ形成可能な材
料からなるので、後述する本発明の製造方法において、
下部コア層40、下部磁極部41、ギャップ層42、上
部磁極層43をイオンミリングなどの方法を用いて研削
するときに、ミリングレートに差が生じにくい。
The lower core layer 40, the lower magnetic pole 41,
Since the gap layer 42 and the upper magnetic pole layer 43 are made of a material that can be formed by plating, in the manufacturing method of the present invention described below,
When the lower core layer 40, the lower magnetic pole portion 41, the gap layer 42, and the upper magnetic pole layer 43 are ground using a method such as ion milling, a difference in milling rate hardly occurs.

【0107】従って、下部コア層40、下部磁極部4
1、ギャップ層42、上部磁極層43を正確に加工する
ことができる。また、ミリング時の上部磁極層43の体
積減少を抑えることができるので、上部磁極層43にお
ける磁気飽和を防ぐこともできる。
Therefore, the lower core layer 40 and the lower magnetic pole 4
1. The gap layer 42 and the upper pole layer 43 can be accurately processed. Further, since a decrease in the volume of the upper pole layer 43 during milling can be suppressed, magnetic saturation in the upper pole layer 43 can also be prevented.

【0108】なお、下部磁極部41及び上部磁極層43
は、ギャップ層42に近づくにつれて飽和磁束密度が大
きくなる3つ以上の層が積層されたものとして形成され
てもよい。
The lower magnetic pole portion 41 and the upper magnetic pole layer 43
May be formed as a stack of three or more layers whose saturation magnetic flux density increases as approaching the gap layer 42.

【0109】図4は、本発明の第3の実施の形態を示す
磁気ヘッドの記録媒体との対向面周辺の部分拡大断面図
である。
FIG. 4 is a partially enlarged cross-sectional view of the vicinity of a surface facing a recording medium of a magnetic head according to a third embodiment of the present invention.

【0110】図4に示された磁気ヘッドでは、磁気コア
44の後方において、レジストなどの有機絶縁材料によ
って形成されたGd決め層45が、下部コア層40上に
形成されている。図4に示された磁気ヘッドには、図1
から図3に示された磁気ヘッドと異なり、下部磁極部が
形成されていない。
In the magnetic head shown in FIG. 4, a Gd determining layer 45 made of an organic insulating material such as a resist is formed on the lower core layer 40 behind the magnetic core 44. The magnetic head shown in FIG.
3 differs from the magnetic head shown in FIG. 3 in that the lower magnetic pole portion is not formed.

【0111】本実施の形態では、ギャップ層42及び上
部磁極層43が、下部コア層40上からGd決め層45
上にかけて、メッキ下地層42aを介して、メッキ形成
されている。図4に示されるように、本実施の形態で
は、メッキ下地層42aの下層が体積の大きい下部コア
層になっている。従って、ギャップ層42の下層部にお
ける磁気飽和を抑えることができる。
In this embodiment, the gap layer 42 and the upper magnetic pole layer 43 are formed on the lower core layer 40 from the Gd determining layer 45.
The upper portion is formed by plating via a plating base layer 42a. As shown in FIG. 4, in the present embodiment, the lower layer of the plating underlayer 42a is a lower core layer having a large volume. Accordingly, magnetic saturation in the lower layer portion of the gap layer 42 can be suppressed.

【0112】Gd決め層45は、記録媒体との対向面
(ABS面)側の前端面が下部コア層40上から上方
(図示Z方向)に向かうに従って、ABS面からの距離
が徐々に離れるように傾斜する曲面となっている。ギャ
ップ層42と上部磁極層43の接合平坦面Gのハイト方
向の深さ(ギャップデプス)は、Gd決め層45の前端
面によってL1に規制されている。
The Gd determining layer 45 is such that the distance from the ABS surface gradually increases as the front end surface on the surface (ABS surface) facing the recording medium goes upward from above the lower core layer 40 (Z direction in the drawing). The surface is inclined. The depth (gap depth) of the junction flat surface G between the gap layer 42 and the upper pole layer 43 in the height direction is regulated to L1 by the front end surface of the Gd determining layer 45.

【0113】なお、ギャップ層42は、NiP、NiP
d、NiW、NiMo、NiCu、Au、Pt、Rh、
Pd、Ru、Crのうち1種または2種以上から選択さ
れた前記非磁性金属材料の単層膜または多層膜で形成さ
れている。
The gap layer 42 is made of NiP, NiP
d, NiW, NiMo, NiCu, Au, Pt, Rh,
It is formed of a single-layer film or a multilayer film of the non-magnetic metal material selected from one or more of Pd, Ru, and Cr.

【0114】また、下部コア層40、ギャップ層42、
上部磁極層43がメッキ形成可能な材料からなるので、
後述する本発明の製造方法において、下部コア層40、
ギャップ層42、上部磁極層43をイオンミリングなど
の方法を用いて研削するときに、ミリングレートに差が
生じにくい。
The lower core layer 40, the gap layer 42,
Since the upper magnetic pole layer 43 is made of a material that can be plated,
In the manufacturing method of the present invention described below, the lower core layer 40,
When the gap layer 42 and the upper magnetic pole layer 43 are ground using a method such as ion milling, a difference in milling rate hardly occurs.

【0115】従って、下部コア層40、ギャップ層4
2、上部磁極層43を正確に加工することができる。ま
た、ミリング時の上部磁極層43の体積減少を抑えるこ
とができるので、上部磁極層43における磁気飽和を防
ぐこともできる。
Therefore, the lower core layer 40, the gap layer 4
2. The upper magnetic pole layer 43 can be processed accurately. Further, since a decrease in the volume of the upper pole layer 43 during milling can be suppressed, magnetic saturation in the upper pole layer 43 can also be prevented.

【0116】なお、本実施の形態では、上部コア層57
の先端面57cは、記録媒体との対向面に露出形成され
ている。ただし、図1と同様に先端面46cが、記録媒
体との対向面に露出形成されていなくてもよい。
In this embodiment, the upper core layer 57
Is formed to be exposed on the surface facing the recording medium. However, similarly to FIG. 1, the front end surface 46c does not have to be exposed and formed on the surface facing the recording medium.

【0117】図1から図4に示された磁気ヘッドでは、
メッキ下地層42aが下部磁極部41または下部コア層
40上からGd決め層45の前端面上にかけて形成され
ている。すなわち、メッキ下地層42aは、ギャップ層
42及び上部磁極層43が積層される領域にのみ形成さ
れている。ただし、図5に示される本発明の第4の実施
の形態の磁気ヘッドのように、メッキ下地層42aが下
部磁極部41上からGd決め層45の全表面上さらにコ
イル層(図5では図示せず)の下層にまで延びていても
かまわない。
In the magnetic head shown in FIGS. 1 to 4,
The plating base layer 42a is formed from the lower magnetic pole portion 41 or the lower core layer 40 to the front end face of the Gd determining layer 45. That is, the plating base layer 42a is formed only in a region where the gap layer 42 and the upper pole layer 43 are stacked. However, as in the magnetic head according to the fourth embodiment of the present invention shown in FIG. 5, the plating underlayer 42a extends from the lower magnetic pole portion 41 to the entire surface of the Gd determining layer 45 and further to the coil layer (FIG. (Not shown).

【0118】また、本発明は、ギャップ層42及び上部
磁極層43をメッキ形成するために、メッキ下地層を必
ずしも必要とするものではない。
In the present invention, a plating underlayer is not necessarily required to form the gap layer 42 and the upper magnetic pole layer 43 by plating.

【0119】図6に示される本発明の第5の実施の形態
を示す磁気ヘッドでは、Gd決め層58がCuなどの非
磁性金属材料によって形成されている。従って下部磁極
部41上及びGd決め層58上に直接、ギャップ層42
及び上部磁極層43をメッキ形成することができる。な
お、上部磁極層43の下面にメッキ下地層が形成されて
もかまわない。
In the magnetic head according to the fifth embodiment of the present invention shown in FIG. 6, the Gd determining layer 58 is formed of a non-magnetic metal material such as Cu. Therefore, the gap layer 42 is directly formed on the lower magnetic pole portion 41 and the Gd determining layer 58.
In addition, the upper magnetic pole layer 43 can be formed by plating. Note that a plating underlayer may be formed on the lower surface of the upper magnetic pole layer 43.

【0120】本発明では、Gd決め層を無機材料を用い
て形成することもできる。図7に示される本発明の第6
の実施の形態を示す磁気ヘッドでは、Gd決め層59が
SiO2やAl23などの無機絶縁材料によって形成さ
れている。
In the present invention, the Gd determining layer can be formed using an inorganic material. The sixth embodiment of the present invention shown in FIG.
In the magnetic head according to the embodiment, the Gd determining layer 59 is formed of an inorganic insulating material such as SiO 2 or Al 2 O 3 .

【0121】なお、無機絶縁材料で形成されたGd決め
層59は、記録媒体との対向面(ABS面)側の前端面
が下部コア層40上から上方(図示Z方向)に向かうに
従って、ABS面からの距離が徐々に離れる傾斜面とな
っている。ギャップ層42と上部磁極層43の接合平坦
面Gのハイト方向の深さ(ギャップデプス)は、Gd決
め層43の前端面によってL1に規制されている。
The Gd determining layer 59 made of an inorganic insulating material is arranged such that the front end surface on the side facing the recording medium (ABS surface) moves upward from above the lower core layer 40 (Z direction in the drawing). It is an inclined surface whose distance from the surface gradually increases. The depth (gap depth) of the junction flat surface G between the gap layer 42 and the upper magnetic pole layer 43 in the height direction is regulated to L1 by the front end surface of the Gd determining layer 43.

【0122】Gd決め層59が、無機絶縁材料で形成さ
れるとGd決め層59の加工を正確に行なうことがで
き、ギャップデプスL1及びギャップ層42の膜厚の変
動を抑えることができる。
When the Gd determining layer 59 is formed of an inorganic insulating material, the processing of the Gd determining layer 59 can be performed accurately, and a change in the gap depth L1 and the thickness of the gap layer 42 can be suppressed.

【0123】なお、本発明では、Gd決め層を有機絶縁
材料を用いて形成しても、図7に示されたGd決め層5
9と同様の形状、すなわち記録媒体との対向面(ABS
面)側の前端面が下部コア層10上から上方(図示Z方
向)に向かうに従って、ABS面からの距離が徐々に離
れる傾斜面となるGd決め層を形成することもできる。
In the present invention, even if the Gd determining layer is formed by using an organic insulating material, the Gd determining layer 5 shown in FIG.
9, the surface facing the recording medium (ABS
As the front end surface on the (surface) side goes upward from above the lower core layer 10 (in the Z direction in the drawing), a Gd determining layer can be formed that becomes an inclined surface whose distance from the ABS surface gradually increases.

【0124】なお、図5から図7に示された磁気ヘッド
では、上部コア層57の先端面57cは、記録媒体との
対向面に露出形成されている。ただし、図1と同様に先
端面57cが、記録媒体との対向面に露出形成されてい
なくてもよい。
In the magnetic head shown in FIGS. 5 to 7, the tip end surface 57c of the upper core layer 57 is exposed on the surface facing the recording medium. However, similarly to FIG. 1, the front end surface 57c does not need to be exposed and formed on the surface facing the recording medium.

【0125】なお、図5から図7に示された磁気ヘッド
も、ギャップ層42は、NiP、NiPd、NiW、N
iMo、NiCu、Au、Pt、Rh、Pd、Ru、C
rのうち1種または2種以上から選択された前記非磁性
金属材料の単層膜または多層膜で形成されている。
In the magnetic heads shown in FIGS. 5 to 7, also in the gap layer 42, NiP, NiPd, NiW, N
iMo, NiCu, Au, Pt, Rh, Pd, Ru, C
It is formed of a single-layer film or a multilayer film of the nonmagnetic metal material selected from one or more of r.

【0126】図5から図7に示された磁気ヘッドでも、
ギャップ層42及び上部磁極層43が、下部磁極部41
上からGd決め層45上にかけて、メッキ形成されてい
る。下部磁極部41は、その下面において下部コア層4
0と磁気的に接続されるのみでなく、ハイト方向奥側の
側面においても下部コア層40(図5から図7では下部
コア層40の上層部40c)と磁気的に接続されてい
る。すなわち、下部磁極部41と下部コア層40とが磁
気的に接続される領域の面積が増加している。従って、
前記ギャップ層の下層部における磁気飽和を抑えること
ができる。
In the magnetic head shown in FIGS. 5 to 7,
The gap layer 42 and the upper magnetic pole layer 43 are
The plating is formed on the Gd determining layer 45 from above. The lower magnetic pole portion 41 has a lower core layer 4 on its lower surface.
In addition to being magnetically connected to the lower core layer 40, it is also magnetically connected to the lower core layer 40 (the upper layer portion 40c of the lower core layer 40 in FIGS. 5 to 7) on the side surface on the far side in the height direction. That is, the area of the region where the lower magnetic pole portion 41 and the lower core layer 40 are magnetically connected increases. Therefore,
Magnetic saturation in the lower part of the gap layer can be suppressed.

【0127】また、図5から図7に示された磁気ヘッド
でも、下部コア層40、下部磁極部41、ギャップ層4
2、上部磁極層43がメッキ形成可能な材料からなるの
で、後述する本発明の製造方法において、下部コア層4
0、下部磁極部41、ギャップ層42、上部磁極層43
をイオンミリングなどの方法を用いて研削するときに、
ミリングレートに差が生じにくい。
Also in the magnetic head shown in FIGS. 5 to 7, the lower core layer 40, the lower magnetic pole portion 41, the gap layer 4
2. Since the upper magnetic pole layer 43 is made of a material that can be formed by plating, the lower core layer 4
0, lower magnetic pole 41, gap layer 42, upper magnetic pole 43
When grinding using methods such as ion milling,
There is little difference in milling rate.

【0128】従って、下部コア層40、下部磁極部4
1、ギャップ層42、上部磁極層43を正確に加工する
ことができる。また、ミリング時の上部磁極層43の体
積減少を抑えることができるので、上部磁極層43にお
ける磁気飽和を防ぐこともできる。
Therefore, the lower core layer 40 and the lower magnetic pole 4
1. The gap layer 42 and the upper pole layer 43 can be accurately processed. Further, since a decrease in the volume of the upper pole layer 43 during milling can be suppressed, magnetic saturation in the upper pole layer 43 can also be prevented.

【0129】なお、上述した図1から図7に示された本
発明の実施の形態の磁気ヘッドは、ギャップ層42をメ
ッキ形成可能な非磁性金属材料を用いて形成している。
ただし、本発明においては、ギャップ層42をAl23
やSiO2などの非磁性絶縁材料を用いて形成してもか
まわない。この場合、下部コア層40上にGd決め層4
5、58、59を形成した後、下部コア層40及びGd
決め層45、58、59上にギャップ層42を、非磁性
絶縁材料を用いたスパッタ法などによって成膜する。さ
らに、ギャップ層42上にメッキ下地層を成膜し、レジ
スト層をパターン形成して上部磁極層43をメッキ形成
する。
In the magnetic head according to the embodiment of the present invention shown in FIGS. 1 to 7 described above, the gap layer 42 is formed using a non-magnetic metal material which can be formed by plating.
However, in the present invention, the gap layer 42 is made of Al 2 O 3
It may be formed by using a non-magnetic insulating material such as or SiO 2. In this case, the Gd determining layer 4 is formed on the lower core layer 40.
After forming 5, 58, 59, the lower core layer 40 and Gd
The gap layer 42 is formed on the determining layers 45, 58, and 59 by a sputtering method using a nonmagnetic insulating material. Further, a plating underlayer is formed on the gap layer 42, a resist layer is patterned, and the upper magnetic pole layer 43 is formed by plating.

【0130】なお、下部コア層40上であってGd決め
層45、58、59よりハイト方向奥側にギャップ層4
2を延しておき、下部コア層40とコイル層49の絶縁
をとるための絶縁層とすることもできる。
The gap layer 4 is located on the lower core layer 40 and deeper than the Gd determining layers 45, 58, 59 in the height direction.
2 may be extended to serve as an insulating layer for insulating the lower core layer 40 and the coil layer 49.

【0131】また、ギャップ層42と上部磁極層43の
接合平坦面のハイト方向の深さ(ギャップデプス)は、
Gd決め層45、58、59の前端面によって規制され
る。
The depth (gap depth) in the height direction of the flat junction surface between the gap layer 42 and the upper magnetic pole layer 43 is as follows:
It is regulated by the front end surfaces of the Gd determining layers 45, 58, 59.

【0132】ギャップ層42が非磁性絶縁材料を用いて
形成された磁気ヘッドでも、ギャップ層42及び上部磁
極層43が、下部磁極部41または下部コア層40上か
らGd決め層45、58、59上にかけて形成され、ギ
ャップ層42の下層部における磁気飽和を抑えることが
できる。
Even in a magnetic head in which the gap layer 42 is formed using a nonmagnetic insulating material, the gap layer 42 and the upper magnetic pole layer 43 are formed from the lower magnetic pole portion 41 or the lower core layer 40 on the Gd determining layers 45, 58, 59. The magnetic saturation in the lower layer of the gap layer 42 can be suppressed.

【0133】図8から図19は、本発明の磁気ヘッドの
製造方法を説明するための示す一連の製造工程図であ
る。
FIGS. 8 to 19 are a series of manufacturing process charts for explaining a method of manufacturing a magnetic head according to the present invention.

【0134】図8に示す工程では、磁性材料からなる下
部コア層40上の所定部分に、紫外線硬化性樹脂などで
形成されるGd決め層45を形成している。下部コア層
40は、上層部40cと下層部40dとが積層された構
造を有している。上層部40cを形成する磁性材料は、
下層部40dを形成する磁性材料より飽和磁束密度が大
きくなっている。なお、下部コア層40を高飽和磁束密
度を有する単層構造を有するものとして形成してもよ
い。
In the step shown in FIG. 8, a Gd determining layer 45 made of an ultraviolet curable resin or the like is formed on a predetermined portion of the lower core layer 40 made of a magnetic material. The lower core layer 40 has a structure in which an upper layer 40c and a lower layer 40d are stacked. The magnetic material forming the upper layer portion 40c is:
The saturation magnetic flux density is higher than the magnetic material forming the lower layer portion 40d. Note that the lower core layer 40 may be formed as a single-layer structure having a high saturation magnetic flux density.

【0135】例えばGd決め層45は、紫外線硬化性樹
脂からなるレジスト層を図8のように矩形状に形成した
後、ポストベーク(熱処理)することで、前記レジスト
層にだれを生じさせ、図9に示すように、前記レジスト
層で形成されたGd決め層45の前端面に下部コア層4
0から図示Z方向に向かうに従って記録媒体との対向面
(ABS面)から徐々に離れるように傾斜する曲面を形
成する。熱処理後、前記Gd決め層45に紫外線を照射
して、硬化させる。なおGd決め層45の前端面からA
BS面までの上部磁極層とギャップ層の接合平坦面が形
成されるべき部分の長さ寸法L1で、ギャップデプスG
dが決定される。なお、Gd決め層の全長Ldは3.0
〜6.0μmである。
For example, the Gd determining layer 45 is formed by forming a resist layer made of an ultraviolet curable resin into a rectangular shape as shown in FIG. 8 and then performing post-baking (heat treatment) to cause the resist layer to droop. As shown in FIG. 9, the lower core layer 4 is formed on the front end face of the Gd determining layer 45 formed of the resist layer.
A curved surface is formed which is inclined so as to gradually move away from the surface (ABS surface) facing the recording medium from 0 in the Z direction in the figure. After the heat treatment, the Gd determining layer 45 is irradiated with ultraviolet rays to be cured. In addition, from the front end face of the Gd determining layer 45, A
The length L1 of the portion where the junction flat surface of the upper pole layer and the gap layer up to the BS surface is to be formed, and the gap depth G
d is determined. Note that the total length Ld of the Gd determining layer is 3.0.
66.0 μm.

【0136】次に、下部コア層40及びGd決め層45
上にメッキ下地層42aをスパッタ法などを用いて成膜
する。さらに、図10のように下部コア層40上にレジ
スト層61を塗布形成し、さらにレジスト層61に、露
光現像によって、記録媒体対向面(ABS面)となる面
からハイト方向(図示Y方向)に所定の長さ寸法であっ
て、且つトラック幅方向(図示X方向)にGd決め層4
5の幅寸法よりも狭い所定の幅寸法で形成される溝部6
1aを形成する。溝部61aはGd決め層45の前端面
と重なる位置に形成される。また、溝部61aの内部に
は、メッキ下地層42aが露出する。
Next, the lower core layer 40 and the Gd determining layer 45
A plating underlayer 42a is formed thereon by using a sputtering method or the like. Further, a resist layer 61 is applied and formed on the lower core layer 40 as shown in FIG. The Gd determining layer 4 has a predetermined length dimension in the track width direction (the X direction in the drawing).
The groove 6 formed with a predetermined width smaller than the width of the groove 5
1a is formed. The groove 61a is formed at a position overlapping the front end face of the Gd determining layer 45. The plating base layer 42a is exposed inside the groove 61a.

【0137】次に、ギャップ層42および上部磁極層4
3を連続してメッキ形成する。メッキ下地層42a、ギ
ャップ層42および上部磁極層43は、下部コア層40
上からGd決め層45上にかけて積層される。
Next, the gap layer 42 and the upper pole layer 4
3 is continuously formed by plating. The plating underlayer 42a, the gap layer 42, and the upper magnetic pole layer 43 are
The layers are stacked from above on the Gd determining layer 45.

【0138】図10の工程では、メッキ下地層42aの
厚さ寸法t1は15〜30nm、ギャップ層42の厚さ
寸法t2は0.15μm、および上部磁極層43の厚さ
寸法t3は4.0μmである。メッキ下地層42aの後
端部、ギャップ層42の後端部および上部磁極層43の
後端部は、Gd決め層45上に積層され、これらの層の
後端部は、図示Z方向に盛り上がる。
In the process of FIG. 10, the thickness t1 of the plating base layer 42a is 15 to 30 nm, the thickness t2 of the gap layer 42 is 0.15 μm, and the thickness t3 of the upper pole layer 43 is 4.0 μm. It is. The rear end of the plating base layer 42a, the rear end of the gap layer 42, and the rear end of the upper pole layer 43 are stacked on the Gd determining layer 45, and the rear ends of these layers rise in the Z direction in the figure. .

【0139】レジスト層61の厚さ寸法t4は、少なく
とも図1に示す完成した磁気ヘッドにおける下部磁極部
41、ギャップ層42、および上部磁極層43の厚さ寸
法の合計よりも厚く形成されていなければならない。本
実施の形態では、レジスト層61の厚さ寸法t4は4.
5〜5.5μmである。
The thickness t4 of the resist layer 61 must be at least larger than the sum of the thicknesses of the lower magnetic pole portion 41, the gap layer 42, and the upper magnetic pole layer 43 in the completed magnetic head shown in FIG. Must. In the present embodiment, the thickness dimension t4 of the resist layer 61 is 4.
5 to 5.5 μm.

【0140】メッキ下地層42aは、例えばCu,A
u,Pd,Rh,Ru,Pt,NiLu,NiP,Ni
Pd,NiW,NiB,NiMo,Ir,NiFe,N
iのうちのいずれかを用いて形成することができる。
The plating underlayer 42a is made of, for example, Cu, A
u, Pd, Rh, Ru, Pt, NiLu, NiP, Ni
Pd, NiW, NiB, NiMo, Ir, NiFe, N
i can be formed.

【0141】ギャップ層42を形成するメッキ形成可能
な非磁性金属材料には、NiP、NiPd、NiW、N
iMo、NiCu、Au、Pt、Rh、Pd、Ru、C
rのうち1種または2種以上を選択することが好まし
い。
The non-magnetic metal material which can be formed by plating to form the gap layer 42 includes NiP, NiPd, NiW, N
iMo, NiCu, Au, Pt, Rh, Pd, Ru, C
It is preferable to select one or more of r.

【0142】また、ギャップ層42を形成するための前
記非磁性金属材料がNiPであるときには、ギャップ層
42を非磁性層とするために、高周波プラズマ発光分析
法によって測定されたNiP中のPの含有量を、11質
量%以上14質量%以下にすることが好ましい。
When the nonmagnetic metal material for forming the gap layer 42 is NiP, in order to make the gap layer 42 a nonmagnetic layer, P of NiP measured by high-frequency plasma emission analysis is used. It is preferable that the content be 11% by mass or more and 14% by mass or less.

【0143】なお、高周波プラズマ発光分析法によって
測定されたNiP中のPの含有量を12.5質量%以上
14質量%以下にすると、NiPに200℃以上の熱処
理を加えても、NiPが非磁性状態を安定して保つので
より好ましい。
When the content of P in NiP measured by high-frequency plasma emission analysis is set to 12.5% by mass or more and 14% by mass or less, NiP is not affected by heat treatment at 200 ° C. or more. It is more preferable because the magnetic state is stably maintained.

【0144】なお、図3に示された磁気ヘッドを製造す
る際には、上部磁極層43を第1上部磁極層43aと第
2上部磁極層43bからなる2層膜として形成する。第
1上部磁極層43aは第2上部磁極層43bよりも飽和
磁束密度が大きい磁性材料によって形成し、上部磁極層
43を、ギャップ層42に近くなるほど飽和磁束密度が
大きくなる多層膜として形成すると上部コア層57から
流れてきた磁束をギャップ近傍に集約することが容易に
なり、記録密度を向上させることが可能になる。また、
上部磁極層43を3層以上の多層膜として形成してもよ
い。
When the magnetic head shown in FIG. 3 is manufactured, the upper magnetic pole layer 43 is formed as a two-layer film composed of the first upper magnetic pole layer 43a and the second upper magnetic pole layer 43b. When the first upper magnetic pole layer 43a is formed of a magnetic material having a higher saturation magnetic flux density than the second upper magnetic pole layer 43b, and the upper magnetic pole layer 43 is formed as a multilayer film having a higher saturation magnetic flux density as being closer to the gap layer 42, It is easy to concentrate the magnetic flux flowing from the core layer 57 in the vicinity of the gap, and it is possible to improve the recording density. Also,
The upper magnetic pole layer 43 may be formed as a multilayer film of three or more layers.

【0145】ギャップ層42、及び上部磁極層43をメ
ッキ形成した後、レジスト層61を除去する。レジスト
層61を除去した後、新たにレジスト層を、下部コア層
40、上部磁極層43、及びGd決め層45上に塗布形
成する。この新たに形成されたレジスト層のハイト方向
(図示Y方向)後端に、露光現像によって穴部を形成す
る。この穴部内に、磁性材料製の持ち上げ層56をメッ
キ形成する。
After the gap layer 42 and the upper magnetic pole layer 43 are formed by plating, the resist layer 61 is removed. After removing the resist layer 61, a new resist layer is formed on the lower core layer 40, the upper magnetic pole layer 43, and the Gd determining layer 45 by coating. At the rear end of the newly formed resist layer in the height direction (Y direction in the drawing), a hole is formed by exposure and development. In this hole, a lift layer 56 made of a magnetic material is formed by plating.

【0146】図11に示す工程は、レジスト層を除去
し、上部磁極層43及びギャップ層42によって覆われ
ていない領域にあるメッキ下地層42aをエッチング除
去した状態を示しており、下部コア層40上には、記録
媒体との対向面(ABS面)となる面付近にメッキ下地
層42a、ギャップ層42、及び上部磁極層43が積層
され、ABS面となる面からハイト方向に離れた位置に
持ち上げ層56が形成されている。
The step shown in FIG. 11 shows a state in which the resist layer is removed, and the plating underlayer 42a in a region not covered by the upper magnetic pole layer 43 and the gap layer 42 is removed by etching. On the upper side, a plating underlayer 42a, a gap layer 42, and an upper magnetic pole layer 43 are laminated near a surface which is a surface facing the recording medium (ABS surface), and is located in a position away from the surface which becomes the ABS surface in a height direction. A lifting layer 56 is formed.

【0147】次に、下部コア層40をイオンミリングに
よって研削し、下部磁極部41を形成する。下部磁極部
41を形成する工程を図12ないし図14に示す。図1
2ないし図14に示す工程図は磁気ヘッドの部分正面図
である。
Next, the lower core layer 40 is ground by ion milling to form the lower magnetic pole portion 41. Steps of forming the lower magnetic pole portion 41 are shown in FIGS. FIG.
Process drawings shown in FIGS. 2 to 14 are partial front views of the magnetic head.

【0148】図12は、図7に示す工程にある磁気ヘッ
ドの部分正面図である。図12から分かるように、Gd
決め層45のトラック幅方向寸法は、ギャップ層42及
び上部磁極層43のトラック幅方向寸法よりも大きい。
FIG. 12 is a partial front view of the magnetic head in the step shown in FIG. As can be seen from FIG.
The dimension of the determining layer 45 in the track width direction is larger than the dimension of the gap layer 42 and the upper magnetic pole layer 43 in the track width direction.

【0149】図13に示す工程では、第1イオンミリン
グにより、上部磁極層43に覆われた領域よりもトラッ
ク幅方向両側における下部コア層40の上層部40cを
削る。
In the step shown in FIG. 13, the upper portion 40c of the lower core layer 40 on both sides in the track width direction from the region covered by the upper magnetic pole layer 43 is cut by the first ion milling.

【0150】前記第1イオンミリングには、中性イオン
化されたAr(アルゴン)ガスが使用される。この第1
イオンミリングでは、矢印S方向および矢印T方向から
イオン照射が行われるが、このイオン照射の角度θ1は
0から40°の範囲内であることが好ましい。つまり、
この工程における第1イオンミリングでは、垂直に近い
方向から、下部コア層41の上面に対してイオンが照射
される。これにより、下部コア層40の上層部40cに
はほぼ直角に段差が形成され、ギャップ層42の下に
は、上部磁極層43の幅寸法とほぼ同じ幅寸法よる隆起
部が形成され、この隆起部が下部磁極部41となる。
In the first ion milling, neutrally ionized Ar (argon) gas is used. This first
In ion milling, ion irradiation is performed from the direction of arrow S and the direction of arrow T, and the angle θ1 of this ion irradiation is preferably in the range of 0 to 40 °. That is,
In the first ion milling in this step, the upper surface of the lower core layer 41 is irradiated with ions from a direction nearly perpendicular. As a result, a step is formed substantially at right angles in the upper layer portion 40c of the lower core layer 40, and a protrusion having a width substantially equal to the width of the upper pole layer 43 is formed below the gap layer 42. The portion becomes the lower magnetic pole portion 41.

【0151】なお、本実施の形態では、第1イオンミリ
ングを下部コア層40の上層部40cと下層部40dの
境界線40eの位置まで行っている。従って、下部磁極
部41と下部コア層40の境界線Aを境にして飽和磁束
密度が変化する。
In this embodiment, the first ion milling is performed up to the boundary 40e between the upper layer 40c and the lower layer 40d of the lower core layer 40. Accordingly, the saturation magnetic flux density changes at the boundary A between the lower magnetic pole portion 41 and the lower core layer 40.

【0152】第1イオンミリングを下部コア層40の上
層部40cと下層部40dの境界線40eの位置より深
く行うと、図1及び図2において下部磁極部41中に一
点鎖線で示された境界線A1を境にして飽和磁束密度が
変化する磁気ヘッドが得られる。
When the first ion milling is performed deeper than the boundary line 40e between the upper layer portion 40c and the lower layer portion 40d of the lower core layer 40, the boundary indicated by the chain line in the lower magnetic pole portion 41 in FIGS. A magnetic head whose saturation magnetic flux density changes at the line A1 is obtained.

【0153】また、第1イオンミリングを下部コア層4
0の上層部40cと下層部40dの境界線40eの位置
より浅く行うと、図1及び図2において下部コア層40
(図1及び図2では下部コア層40の下層部40d)中
に一点鎖線で示された境界線A2を境にして飽和磁束密
度が変化する磁気ヘッドが得られる。
Further, the first ion milling is performed on the lower core layer 4.
0 and the lower core layer 40d in FIG. 1 and FIG.
In FIG. 1 and FIG. 2, a magnetic head whose saturation magnetic flux density changes at a boundary A2 indicated by a dashed line is obtained.

【0154】なお、下部コア層40を高飽和磁束密度を
有する単層構造を有するものとして形成した場合、下部
コア層40と下部磁極部41は同一の飽和磁束密度を有
するものとなる。
When the lower core layer 40 has a single-layer structure having a high saturation magnetic flux density, the lower core layer 40 and the lower magnetic pole portion 41 have the same saturation magnetic flux density.

【0155】なお前記第1イオンミリングにおけるイオ
ン照射角度θ1により、下部磁極部41の正面形状は変
化し、前記イオン照射角度θ1が、ほぼ垂直方法から行
なわれる場合には、下部磁極部41の正面形状は、直方
形状となるが、前記イオン照射角度θ1に、ある程度角
度がついている場合には、下部磁極部41の両側面は傾
斜面となり、下部磁極部41の正面形状は、上面よりも
基端の幅寸法が大きい台形状になる。
The front shape of the lower magnetic pole portion 41 changes depending on the ion irradiation angle θ1 in the first ion milling. When the ion irradiation angle θ1 is performed by a substantially vertical method, the front surface of the lower magnetic pole portion 41 is changed. Although the shape is a rectangular shape, when the ion irradiation angle θ1 has a certain angle, both side surfaces of the lower magnetic pole portion 41 are inclined surfaces, and the front shape of the lower magnetic pole portion 41 is more basic than the upper surface. A trapezoidal shape with a large end width is used.

【0156】なお図示されていないが、前記第1イオン
ミリングにより削り取られた下部コア層40の上層部4
0cの磁粉が、下部磁極部41、ギャップ層42及び上
部磁極層43の両側に付着する。
Although not shown, the upper layer portion 4 of the lower core layer 40, which has been removed by the first ion milling, is not shown.
The magnetic powder of 0c adheres to both sides of the lower magnetic pole portion 41, the gap layer 42, and the upper magnetic pole layer 43.

【0157】このような磁粉の付着は、記録特性を劣化
させることから適切に除去しなければならず、さらにラ
イトフリンジングの抑制に効果的な傾斜面40b,40
bを下部コア層40に形成すべく、第2次イオンミリン
グを行う。
Such adhesion of the magnetic powder must be appropriately removed because it degrades the recording characteristics, and furthermore, the inclined surfaces 40b, 40 effective for suppressing the write fringing.
Second ion milling is performed to form b in the lower core layer 40.

【0158】第2次イオンミリングでは、第1次イオン
ミリングと同様に中性イオン化されたAr(アルゴン)
ガスが使用される。この第2次イオンミリングでは、図
14に示すように、矢印U方向および矢印V方向からイ
オン照射が行われるが、このイオン照射の角度θ2は5
0°から75°の範囲内であることが好ましい。つま
り、第1次イオンミリング(イオン照射角度θ1は0°
(deg)から40°(deg))に比べて、より斜め
方向からイオンが照射される。
In the second ion milling, neutral ionized Ar (argon) is used as in the first ion milling.
Gas is used. In this secondary ion milling, as shown in FIG. 14, ion irradiation is performed from the direction of arrow U and the direction of arrow V. The angle θ2 of this ion irradiation is 5
Preferably it is in the range of 0 ° to 75 °. That is, the first ion milling (the ion irradiation angle θ1 is 0 °
The ions are irradiated from a more oblique direction as compared with (deg) to 40 ° (deg).

【0159】矢印Uおよび矢印V方向からイオンが照射
されると、物理的作用により、下部磁極部41の基端か
らトラック幅方向に延びる下部コア層40の両側上面
が、斜めに削り取られ、下部コア層40に傾斜面40
b,40bが形成される。
When ions are irradiated from the directions of arrows U and V, the upper surface on both sides of the lower core layer 40 extending in the track width direction from the base end of the lower magnetic pole portion 41 is slanted off by a physical action. Inclined surface 40 on core layer 40
b, 40b are formed.

【0160】また同時に、第2次イオンミリングでは、
下部磁極部41、ギャップ層42及び上部磁極層43の
両側面に付着した磁粉が削り取られ、除去される。前記
磁粉が除去されることにより、上部磁極層43と下部磁
極部41との間において、磁気的な短絡が発生しない。
At the same time, in the second ion milling,
Magnetic powder attached to both side surfaces of the lower magnetic pole portion 41, the gap layer 42, and the upper magnetic pole layer 43 is scraped off and removed. By removing the magnetic powder, no magnetic short circuit occurs between the upper magnetic pole layer 43 and the lower magnetic pole portion 41.

【0161】また本発明では、第1次イオンミリングや
第2次イオンミリングにより、上部磁極層43の両側も
削れ、上部磁極層43の幅寸法で規制されるトラック幅
Twは、より小さくなり今後の高記録密度化における狭
トラック化に対応可能な磁気ヘッドを製造することが可
能である。
In the present invention, both sides of the upper magnetic pole layer 43 are also shaved by the primary ion milling and the secondary ion milling, and the track width Tw regulated by the width dimension of the upper magnetic pole layer 43 becomes smaller. It is possible to manufacture a magnetic head capable of coping with the narrowing of the track in increasing the recording density.

【0162】なお、本実施の形態では図13に示した第
1イオンミリングの工程において、下部コア層40の上
層部40cを、ギャップ層42及び上部磁極層43によ
って覆われた領域以外の領域において全て除去してい
る。すると、図1及び図2に示されたように、完成した
磁気ヘッドの下部コア層40と下部磁極部41は、異な
る組成の磁性材料によって形成されたものとなる。下部
磁極部41を形成する磁性材料の飽和磁束密度は、下部
コア層40を形成する磁性材料の飽和磁束密度よりも大
きいので、ギャップ層42近傍に記録磁界を集中させ、
記録密度を向上させることが可能となる。
In the present embodiment, in the first ion milling step shown in FIG. 13, upper layer portion 40c of lower core layer 40 is formed in a region other than the region covered by gap layer 42 and upper pole layer 43. All have been removed. Then, as shown in FIGS. 1 and 2, the lower core layer 40 and the lower magnetic pole portion 41 of the completed magnetic head are formed of magnetic materials having different compositions. Since the saturation magnetic flux density of the magnetic material forming the lower magnetic pole portion 41 is larger than the saturation magnetic flux density of the magnetic material forming the lower core layer 40, the recording magnetic field is concentrated near the gap layer 42,
It is possible to improve the recording density.

【0163】図13及び図14に示す工程において、ギ
ャップ層42の下層に下部磁極部41を形成するために
は、下部コア層40のみを研削すればよく、ギャップ層
42を研削する必要がない。従って、下部磁極部41を
形成する工程における上部磁極層43の上面の削り量を
抑え、上部磁極層43の高さ寸法が小さくなることを抑
えることができる。すなわち、上部磁極層43の体積を
維持でき、上部磁極層43における磁気飽和を抑えるこ
とができる。
In the steps shown in FIGS. 13 and 14, in order to form the lower magnetic pole portion 41 below the gap layer 42, only the lower core layer 40 needs to be ground, and the gap layer 42 does not need to be ground. . Therefore, the amount of shaving of the upper surface of the upper magnetic pole layer 43 in the step of forming the lower magnetic pole portion 41 can be suppressed, and the height dimension of the upper magnetic pole layer 43 can be suppressed from being reduced. That is, the volume of the upper pole layer 43 can be maintained, and magnetic saturation in the upper pole layer 43 can be suppressed.

【0164】本実施の形態では、例えば、図14に示す
工程終了後の上部磁極層43の高さ寸法t5は、イオン
ミリング前の高さ寸法より0.7μm小さくなって3.
3μmになっている。前述した従来の磁気ヘッドの製造
方法では、イオンミリング終了後の上部磁極層の高さ寸
法は、イオンミリング前に比べて1.5μm小さくなっ
ていたのと比べると、本発明は上部磁極層43の上面の
削り量を小さくする効果が高いことがわかる。
In the present embodiment, for example, the height t5 of the upper magnetic pole layer 43 after the step shown in FIG. 14 is reduced by 0.7 μm from the height before ion milling.
It is 3 μm. In the above-described conventional method of manufacturing a magnetic head, the present invention provides a method of manufacturing the upper magnetic pole layer 43 in comparison with a case where the height of the upper magnetic pole layer after the end of the ion milling is 1.5 μm smaller than before the ion milling. It can be seen that the effect of reducing the amount of shaving on the upper surface of is high.

【0165】また、上部磁極層43の上面の削り量を小
さくすることができると、メッキ形成直後の上部磁極層
43の高さ寸法を大きくする必要性が減るので、図10
に示す工程におけるレジスト層61の高さ寸法を小さく
できる。従って、レジスト層61の露光現像の寸法精度
が高くなり、トラック幅を小さくすることができる。
Further, if the amount of shaving on the upper surface of the upper magnetic pole layer 43 can be reduced, the necessity of increasing the height dimension of the upper magnetic pole layer 43 immediately after plating is reduced.
The height dimension of the resist layer 61 in the process shown in FIG. Therefore, the dimensional accuracy of exposure and development of the resist layer 61 is increased, and the track width can be reduced.

【0166】さらに、下部コア層40、下部磁極部4
1、ギャップ層42、及び上部磁極層43をメッキ形成
可能な材料を用いて形成しているので、下部コア層4
0、下部磁極部41、ギャップ層42、及び上部磁極層
43のミリングレートに実質的な差が生じないようにで
きる。従って、図14に示す工程において、ギャップ層
42及び上部磁極層43を正確に加工することができ、
精度の高いトラック幅寸法Twを有する磁気ヘッドを製
造することができる。
Further, the lower core layer 40 and the lower magnetic pole portion 4
1, the gap layer 42 and the upper magnetic pole layer 43 are formed using a material that can be formed by plating.
0, a substantial difference in milling rate between the lower magnetic pole portion 41, the gap layer 42, and the upper magnetic pole layer 43 can be prevented. Therefore, in the step shown in FIG. 14, the gap layer 42 and the upper magnetic pole layer 43 can be accurately processed,
A magnetic head having a highly accurate track width dimension Tw can be manufactured.

【0167】なお、図14に示す工程後の下部磁極部4
1の高さ寸法t6は、例えば、0.30μmである。
The lower magnetic pole portion 4 after the step shown in FIG.
The height t6 of 1 is, for example, 0.30 μm.

【0168】なお、図15は図12に示す工程にある磁
気ヘッドの部分縦断面図であり、図16は、図12に示
す工程にある磁気ヘッドの部分斜視図である。図16に
おいて、下部磁極部41は、メッキ下地層42aの下層
において前記記録媒体との対向面となる面からGd決め
層45の前端縁までの領域に形成されている。 次に図
17に示す工程では、磁気コア44上から下部コア層4
0上、さらには持上げ層56上からハイト方向にかけ
て、絶縁材料で形成された絶縁下地層48をスパッタ形
成する。
FIG. 15 is a partial longitudinal sectional view of the magnetic head in the step shown in FIG. 12, and FIG. 16 is a partial perspective view of the magnetic head in the step shown in FIG. In FIG. 16, the lower magnetic pole portion 41 is formed in a region below the plating base layer 42a from the surface facing the recording medium to the front edge of the Gd determining layer 45. Next, in the step shown in FIG. 17, the lower core layer 4
An insulating base layer 48 made of an insulating material is formed by sputtering from above the zero and further from the lifting layer 56 in the height direction.

【0169】そして図9に示すように、絶縁下地層48
上に、コイル層49を螺旋状にパターン形成する。コイ
ル層49を磁気コア44の、図19に示される、接合面
44aよりも下部コア層40側に位置するように形成す
る。
Then, as shown in FIG.
A coil layer 49 is spirally patterned thereon. The coil layer 49 is formed so that the magnetic core 44 is located closer to the lower core layer 40 than the bonding surface 44a shown in FIG.

【0170】次に図18に示す工程では、コイル層49
上を絶縁層50により覆う。このとき、磁気コア44上
および持上げ層56上も絶縁層50によって覆われる。
Next, in the step shown in FIG.
The upper part is covered with an insulating layer 50. At this time, the insulating layer 50 also covers the magnetic core 44 and the lifting layer 56.

【0171】なお本実施の形態では絶縁層50を無機材
料によってスパッタ形成する。前記無機材料には、Al
23、SiN、SiO2のうちから1種または2種以上
を選択することが好ましい。
In this embodiment mode, the insulating layer 50 is formed by sputtering with an inorganic material. The inorganic material includes Al
It is preferable to select one or more of 2 O 3 , SiN, and SiO 2 .

【0172】そして図18に示すように、絶縁層50の
表面をCMP技術などを利用して研磨し、磁気コア44
の表面が露出するB−B線上まで削っていく。その状態
を示すのが、図19である。本実施の形態では、コイル
層49の表面は絶縁層50の表面と同一平面上に露出し
ない。CMP後の上部磁極層43の高さ寸法t6は2.
1μmである。
Then, as shown in FIG. 18, the surface of the insulating layer 50 is polished by using the CMP technique or the like, and the magnetic core 44 is polished.
To the BB line where the surface is exposed. FIG. 19 shows this state. In the present embodiment, the surface of the coil layer 49 is not exposed on the same plane as the surface of the insulating layer 50. The height dimension t6 of the upper magnetic pole layer 43 after the CMP is 2.
1 μm.

【0173】また上記のCMP法によって、絶縁層50
の表面は、磁気コア44の接合面44aと同一平面上で
平坦化されて形成されている。
The insulating layer 50 is formed by the above-described CMP method.
Is flattened and formed on the same plane as the joint surface 44a of the magnetic core 44.

【0174】次に、図20に示されるように、絶縁層5
0上に、第2のコイル層53を螺旋状にパターン形成す
る。第1層目のコイル層49と第2のコイル層53と
は、それぞれの巻き中心部を介して電気的に接続され
る。さらに、第2のコイル層53を、レジストやポリイ
ミドなどの有機絶縁材料で形成された絶縁層52によっ
て覆い、絶縁層52上に上部コア層46を、フレームメ
ッキ法などの既存の方法でパターン形成する。
Next, as shown in FIG.
The second coil layer 53 is spirally patterned on the zero. The first coil layer 49 and the second coil layer 53 are electrically connected to each other via respective winding central portions. Further, the second coil layer 53 is covered with an insulating layer 52 formed of an organic insulating material such as a resist or polyimide, and the upper core layer 46 is patterned on the insulating layer 52 by an existing method such as a frame plating method. I do.

【0175】図20に示すように上部コア層46は、そ
の先端部46aにて磁気コア44上に接して形成され、
また基端部46bにて下部コア層40上に形成された持
上げ層56上に磁気的に接して形成される。
As shown in FIG. 20, the upper core layer 46 is formed in contact with the magnetic core 44 at its tip end 46a.
Further, it is formed at the base end portion 46b in magnetic contact with the lifting layer 56 formed on the lower core layer 40.

【0176】なお、図3の磁気ヘッドを形成するときに
は、図8に示す工程において下部コア層40を飽和磁束
密度が異なる3層構造を有するものとして形成し、図1
3及び図14に示す工程において適当なミリング時間の
イオンミリングを行い第1下部磁極部41a及び第2下
部磁極部41bを有する下部磁極部41を形成する。
When the magnetic head of FIG. 3 is formed, the lower core layer 40 is formed as having a three-layer structure having different saturation magnetic flux densities in the step shown in FIG.
In the steps shown in FIG. 3 and FIG. 14, ion milling is performed for an appropriate milling time to form the lower magnetic pole portion 41 having the first lower magnetic pole portion 41a and the second lower magnetic pole portion 41b.

【0177】また、図4の磁気ヘッドを形成するときに
は、図13及び図14に示す工程を省略できる。
Further, when forming the magnetic head of FIG. 4, the steps shown in FIGS. 13 and 14 can be omitted.

【0178】図5の磁気ヘッドを形成するときには、図
9に示す工程において、下部コア層40上にGd決め層
45を形成した後、下部コア層40及びGd決め層45
上にメッキ下地層42aを形成し、このメッキ下地層4
2a上にレジスト層を積層してギャップ層42及び上部
磁極層43をメッキ形成し、Gd決め層45のハイト方
向奥側にあるメッキ下地層42aの領域を残しておく。
In forming the magnetic head of FIG. 5, in the step shown in FIG. 9, after forming the Gd determining layer 45 on the lower core layer 40, the lower core layer 40 and the Gd determining layer 45 are formed.
A plating base layer 42a is formed on the
A gap layer 42 and an upper magnetic pole layer 43 are formed by plating by laminating a resist layer on 2a, and a region of the plating base layer 42a located on the back side in the height direction of the Gd determining layer 45 is left.

【0179】また、図9に示す工程において、下部コア
層40上にCuなどの非磁性金属材料を用いてGd決め
層58を形成すると、メッキ下地層を形成することなく
ギャップ層42及び上部磁極層43を連続的にメッキ形
成できて、図6の磁気ヘッドを形成することができる。
In the step shown in FIG. 9, when the Gd determining layer 58 is formed on the lower core layer 40 using a non-magnetic metal material such as Cu, the gap layer 42 and the upper magnetic pole can be formed without forming a plating underlayer. The layer 43 can be continuously plated to form the magnetic head of FIG.

【0180】図7の磁気ヘッドを形成するときには、図
8に示す工程において、図7に示される形状のGd決め
層59を無機絶縁材料を用いてパターン形成する。
When forming the magnetic head shown in FIG. 7, in the step shown in FIG. 8, the Gd determining layer 59 having the shape shown in FIG. 7 is formed by patterning using an inorganic insulating material.

【0181】[0181]

【発明の効果】以上、詳細に説明した本発明の磁気ヘッ
ドでは、記録媒体との対向面よりもハイト方向の奥側
に、前記ギャップ層と前記上部磁極層との接合平坦面の
前記ハイト方向の深さ(ギャップデプス)を決めるGd
決め層が設けられ、前記ギャップ層及び前記上部磁極層
が、前記下部コア層上または前記下部磁極部上から前記
Gd決め層上にかけて形成されることにより、前記ギャ
ップ層の下面が体積の大きい前記下部コア層と磁気的に
接続されるか、または、前記下部コア層上に前記下部磁
極部が形成される場合、前記下部磁極部が、その下面に
おいて前記下部コア層と磁気的に接続されるのみでな
く、ハイト方向奥側の側面においても前記下部コア層と
磁気的に接続される。すなわち、前記下部磁極部と前記
下部コア層とが磁気的に接続される領域の面積が増加す
る。
According to the magnetic head of the present invention described in detail above, the height direction of the flat junction surface between the gap layer and the upper magnetic pole layer is located deeper in the height direction than the surface facing the recording medium. Gd that determines the depth (gap depth) of
A determining layer is provided, and the gap layer and the upper magnetic pole layer are formed from the lower core layer or the lower magnetic pole portion to the Gd determining layer, so that the lower surface of the gap layer has a large volume. Magnetically connected to the lower core layer, or when the lower magnetic pole portion is formed on the lower core layer, the lower magnetic pole portion is magnetically connected to the lower core layer on a lower surface thereof. Not only that, but also on the side face on the back side in the height direction, it is magnetically connected to the lower core layer. That is, the area of the region where the lower magnetic pole portion and the lower core layer are magnetically connected increases.

【0182】従って、前記ギャップ層の下層部における
磁気飽和を抑えることができる。しかも、前記下部コア
層、前記下部磁極部、前記ギャップ層、前記上部磁極
層、及び前記上部コア層がメッキ形成可能な材料からな
るので、前記下部コア層、前記下部磁極部、前記ギャッ
プ層、前記上部磁極層をイオンミリングなどの方法を用
いて研削するときに、ミリングレートに差が生じにく
い。
Accordingly, magnetic saturation in the lower layer of the gap layer can be suppressed. Moreover, since the lower core layer, the lower magnetic pole portion, the gap layer, the upper magnetic pole layer, and the upper core layer are made of a material that can be formed by plating, the lower core layer, the lower magnetic pole portion, the gap layer, When the upper magnetic pole layer is ground using a method such as ion milling, a difference in milling rate hardly occurs.

【0183】従って、前記下部コア層、前記下部磁極
部、前記ギャップ層、前記上部磁極層を正確に加工する
ことができる。
Therefore, the lower core layer, the lower magnetic pole portion, the gap layer, and the upper magnetic pole layer can be accurately processed.

【0184】また、前記ギャップ層の下層に前記下部磁
極部が形成する工程において、本発明では、前記ギャッ
プ層を研削しなくてすむので、前記下部磁極部が形成す
る工程における前記上部磁極層の上面の削り量を抑え、
前記上部磁極層の高さ寸法が小さくなることを抑えるこ
とができる。すなわち、前記上部磁極層の体積を維持で
き、前記上部磁極層における磁気飽和を抑えることがで
きる。
In the step of forming the lower magnetic pole portion below the gap layer, the present invention does not require grinding of the gap layer, so that the upper magnetic pole layer is formed in the step of forming the lower magnetic pole portion. Reduce the amount of shaving on the top,
The height dimension of the upper magnetic pole layer can be suppressed from being reduced. That is, the volume of the upper pole layer can be maintained, and magnetic saturation in the upper pole layer can be suppressed.

【0185】また、前記上部磁極層の上面の削り量を小
さくすることができると、メッキ形成直後の前記上部磁
極層の高さ寸法を大きくする必要性が減るので、前記レ
ジスト層の高さ寸法を小さくできる。従って、前記レジ
スト層の露光現像の寸法精度が高くなり、トラック幅を
小さくすることができる。
Further, if the shaving amount of the upper surface of the upper magnetic pole layer can be reduced, the necessity of increasing the height of the upper magnetic pole layer immediately after plating is reduced, so that the height of the resist layer can be reduced. Can be reduced. Therefore, the dimensional accuracy of exposure and development of the resist layer is increased, and the track width can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明における第1の実施の形態の磁気ヘッ
ドの部分縦断面図、
FIG. 1 is a partial longitudinal sectional view of a magnetic head according to a first embodiment of the present invention;

【図2】 本発明における第1の実施の形態の磁気ヘッ
ドの部分正面図、
FIG. 2 is a partial front view of the magnetic head according to the first embodiment of the present invention;

【図3】 本発明における第2の実施の形態の磁気ヘッ
ドの記録媒体との対向面周辺の部分縦断面図、
FIG. 3 is a partial vertical cross-sectional view of a magnetic head according to a second embodiment of the present invention around a surface facing a recording medium;

【図4】 本発明における第3の実施の形態の磁気ヘッ
ドの記録媒体との対向面周辺の部分縦断面図、
FIG. 4 is a partial vertical cross-sectional view of the vicinity of a surface facing a recording medium of a magnetic head according to a third embodiment of the present invention;

【図5】 本発明における第4の実施の形態の磁気ヘッ
ドの記録媒体との対向面周辺の部分縦断面図、
FIG. 5 is a partial vertical cross-sectional view of the vicinity of a surface facing a recording medium of a magnetic head according to a fourth embodiment of the present invention;

【図6】 本発明における第5の実施の形態の磁気ヘッ
ドの記録媒体との対向面周辺の部分縦断面図、
FIG. 6 is a partial vertical cross-sectional view of the vicinity of a surface facing a recording medium of a magnetic head according to a fifth embodiment of the present invention;

【図7】 本発明における第6の実施の形態の磁気ヘッ
ドの記録媒体との対向面周辺の部分縦断面図、
FIG. 7 is a partial vertical cross-sectional view of the vicinity of a surface facing a recording medium of a magnetic head according to a sixth embodiment of the present invention;

【図8】 本発明の磁気ヘッドの製造方法の実施の形態
の一工程図、
FIG. 8 is a process drawing of an embodiment of the method of manufacturing a magnetic head according to the present invention;

【図9】 本発明の磁気ヘッドの製造方法の実施の形態
の一工程図、
FIG. 9 is a process chart of an embodiment of the method of manufacturing a magnetic head according to the present invention;

【図10】 本発明の磁気ヘッドの製造方法の実施の形
態の一工程図、
FIG. 10 is a process drawing of an embodiment of the method of manufacturing a magnetic head according to the present invention,

【図11】 本発明の磁気ヘッドの製造方法の実施の形
態の一工程図、
FIG. 11 is a process drawing of an embodiment of the method of manufacturing a magnetic head according to the present invention,

【図12】 本発明の磁気ヘッドの製造方法の実施の形
態の一工程図、
FIG. 12 is a process drawing of an embodiment of the method of manufacturing a magnetic head according to the present invention,

【図13】 本発明の磁気ヘッドの製造方法の実施の形
態の一工程図、
FIG. 13 is a process drawing of an embodiment of a method for manufacturing a magnetic head according to the present invention,

【図14】 本発明の磁気ヘッドの製造方法の実施の形
態の一工程図、
FIG. 14 is a process drawing of an embodiment of the method of manufacturing a magnetic head according to the present invention,

【図15】 本発明の磁気ヘッドの製造方法の実施の形
態の一工程図、
FIG. 15 is a process drawing of an embodiment of the method of manufacturing a magnetic head according to the present invention,

【図16】 本発明の磁気ヘッドの製造方法の実施の形
態の一工程図、
FIG. 16 is a process drawing of an embodiment of the method for manufacturing a magnetic head according to the present invention,

【図17】 本発明の磁気ヘッドの製造方法の実施の形
態の一工程図、
FIG. 17 is a process drawing of an embodiment of the method of manufacturing a magnetic head according to the present invention,

【図18】 本発明の磁気ヘッドの製造方法の実施の形
態の一工程図、
FIG. 18 is a process drawing of an embodiment of a method for manufacturing a magnetic head according to the present invention,

【図19】 本発明の磁気ヘッドの製造方法の実施の形
態の一工程図、
FIG. 19 is a process drawing of an embodiment of a method of manufacturing a magnetic head according to the present invention,

【図20】 本発明の磁気ヘッドの製造方法の実施の形
態の一工程図、
FIG. 20 is a process drawing of an embodiment of a method of manufacturing a magnetic head according to the present invention,

【図21】 従来の磁気ヘッドの記録媒体との対向面周
辺の部分縦断面図、
FIG. 21 is a partial vertical cross-sectional view of the vicinity of a surface of a conventional magnetic head facing a recording medium,

【図22】 従来の磁気ヘッドの記録媒体との対向面周
辺の部分縦断面図、
FIG. 22 is a partial vertical cross-sectional view of the vicinity of a surface of a conventional magnetic head facing a recording medium,

【図23】 従来の磁気ヘッドの製造方法の一工程図、FIG. 23 is a process chart of a conventional magnetic head manufacturing method.

【図24】 従来の磁気ヘッドの製造方法の一工程図、FIG. 24 is a process chart of a conventional magnetic head manufacturing method,

【図25】 従来の磁気ヘッドの製造方法の一工程図、FIG. 25 is a process chart of a conventional magnetic head manufacturing method,

【符号の説明】[Explanation of symbols]

40 下部コア層 41 下部磁極部 42 ギャップ層 42a メッキ下地層 43 上部磁極層 44 磁気コア 45、58、59 Gd決め層 46 上部コア層 56 持ち上げ層 G 接合平坦面 Reference Signs List 40 Lower core layer 41 Lower magnetic pole part 42 Gap layer 42a Plating underlayer 43 Upper magnetic pole layer 44 Magnetic core 45, 58, 59 Gd determining layer 46 Upper core layer 56 Lifting layer G Joint flat surface

Claims (18)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 下部コア層と、前記下部コア層上、また
は前記下部コア層上に形成された下部磁極部上に形成さ
れたギャップ層と、前記ギャップ層上で幅寸法が前記下
部コア層よりも短く形成された上部磁極層と、前記上部
磁極層の上に形成された上部コア層とを有する磁気ヘッ
ドにおいて、 記録媒体との対向面よりもハイト方向の奥側に、前記ギ
ャップ層と前記上部磁極層との接合平坦面の前記ハイト
方向の深さ(ギャップデプス)を決めるGd決め層が設
けられ、 前記ギャップ層が前記下部コア層上または前記下部磁極
部上から前記Gd決め層上にかけて形成されており、こ
のギャップ層上に前記上部磁極層が積層されていること
を特徴とする磁気ヘッド。
1. A lower core layer, a gap layer formed on the lower core layer or a lower magnetic pole portion formed on the lower core layer, and a width dimension of the lower core layer on the gap layer A magnetic head having an upper magnetic pole layer formed shorter than the upper magnetic pole layer and an upper core layer formed on the upper magnetic pole layer, wherein the gap layer is provided on the back side in the height direction from the surface facing the recording medium. A Gd determining layer for determining a depth (gap depth) of the flat surface joining to the upper magnetic pole layer in the height direction is provided, and the gap layer is formed on the lower core layer or the lower magnetic pole portion on the Gd determining layer. Wherein the upper pole layer is laminated on the gap layer.
【請求項2】 前記下部コア層、前記下部磁極部、前記
ギャップ層、前記上部磁極層、及び前記上部コア層が、
メッキ形成可能な材料からなる請求項1に記載の磁気ヘ
ッド。
2. The lower core layer, the lower magnetic pole portion, the gap layer, the upper magnetic pole layer, and the upper core layer,
2. The magnetic head according to claim 1, wherein the magnetic head is made of a material that can be plated.
【請求項3】 前記ギャップ層が、NiP、NiPd、
NiW、NiMo、NiCu、Au、Pt、Rh、P
d、Ru、Crのうち1種または2種以上から選択され
た前記非磁性金属材料からなる請求項1または2に記載
の磁気ヘッド。
3. The method according to claim 1, wherein the gap layer is made of NiP, NiPd,
NiW, NiMo, NiCu, Au, Pt, Rh, P
The magnetic head according to claim 1, wherein the magnetic head is made of the non-magnetic metal material selected from one or more of d, Ru, and Cr.
【請求項4】 前記下部コア層上または前記下部磁極部
上及び前記Gd決め層上に導電性材料からなるメッキ下
地層が形成され、このメッキ下地層上に前記ギャップ層
及び前記上部磁極層が形成されている請求項1ないし3
のいずれかに記載の磁気ヘッド。
4. A plating base layer made of a conductive material is formed on the lower core layer or on the lower magnetic pole part and on the Gd determining layer, and the gap layer and the upper magnetic pole layer are formed on the plating base layer. Claims 1 to 3 formed
The magnetic head according to any one of the above.
【請求項5】 前記メッキ下地層がCu,Au,Pd,
Rh,Ru,Pt,NiLu,NiP,NiPd,Ni
W,NiB,NiMo,Ir,NiFe,Niのうちの
いずれかからなる請求項4に記載の磁気ヘッド。
5. The method according to claim 1, wherein the plating underlayer is Cu, Au, Pd,
Rh, Ru, Pt, NiLu, NiP, NiPd, Ni
The magnetic head according to claim 4, wherein the magnetic head is made of any one of W, NiB, NiMo, Ir, NiFe, and Ni.
【請求項6】 前記上部磁極層が、前記上部コア層を形
成する磁性材料よりも大きな飽和磁束密度を有する磁性
材料を用いて形成される請求項1ないし5のいずれかに
記載の磁気ヘッド。
6. The magnetic head according to claim 1, wherein the upper magnetic pole layer is formed using a magnetic material having a higher saturation magnetic flux density than a magnetic material forming the upper core layer.
【請求項7】 前記上部磁極層が、前記ギャップ層に近
い層ほど大きな飽和磁束密度を有する磁性材料によって
形成される多層構造を有している請求項1ないし6のい
ずれかに記載の磁気ヘッド。
7. The magnetic head according to claim 1, wherein the upper magnetic pole layer has a multilayer structure formed of a magnetic material having a higher saturation magnetic flux density as the layer is closer to the gap layer. .
【請求項8】 前記下部コア層上に前記下部磁極部が積
層され、前記下部磁極部が、前記下部コア層を形成する
磁性材料よりも大きな飽和磁束密度を有する磁性材料を
用いて形成されている請求項1ないし7のいずれかに記
載の磁気ヘッド。
8. The lower magnetic pole part is laminated on the lower core layer, and the lower magnetic pole part is formed using a magnetic material having a higher saturation magnetic flux density than a magnetic material forming the lower core layer. The magnetic head according to any one of claims 1 to 7, wherein
【請求項9】 前記下部コア層及び前記下部磁極部が、
前記ギャップ層に近い層ほど大きな飽和磁束密度を有す
る磁性材料によって形成される多層構造を有している請
求項1ないし8のいずれかに記載の磁気ヘッド。
9. The method according to claim 1, wherein the lower core layer and the lower magnetic pole part are
9. The magnetic head according to claim 1, wherein a layer closer to the gap layer has a multilayer structure formed of a magnetic material having a larger saturation magnetic flux density.
【請求項10】 (a)磁性材料からなる下部コア層を
形成する工程と、(b)前記下部コア層上であって、前
記下部コア層の記録媒体との対向面となる面からハイト
方向の奥側に所定の距離離れた位置に、ギャップ層と上
部磁極層との接合平坦面の前記ハイト方向の深さ(ギャ
ップデプス)を決めるGd決め層を、非磁性材料を用い
て形成する工程と、(c)前記下部コア層及び前記Gd
決め層上にレジスト層を形成する工程と、(d)前記レ
ジスト層の記録媒体との対向面となる面近傍に、溝部
を、前記Gd決め層と重なる位置に形成する工程と、
(e)前記溝部内において、前記下部コア層上から前記
Gd決め層上にかけて非磁性材料からなるギャップ層を
メッキ形成する工程と、(f)前記溝部内において、前
記ギャップ層上に磁性材料を用いて上部磁極層をメッキ
形成する工程と、(g)前記レジスト層を除去する工程
と、(h)前記Gd決め層、前記ギャップ層、及び前記
上部磁極層より、ハイト方向の奥側にコイル層を形成す
る工程と、(i)前記コイル層及び前記上部磁極層の上
層に磁性材料からなる上部コア層を形成し、前記上部コ
ア層及び前記上部磁極層、並びに前記上部コア層及び前
記下部コア層を磁気的に接合させる工程と、を有するこ
とを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
10. A step of (a) forming a lower core layer made of a magnetic material; and (b) a height direction from a surface of the lower core layer facing the recording medium on the lower core layer. Forming a Gd determining layer for determining a depth (gap depth) in the height direction of a flat joint surface between the gap layer and the upper magnetic pole layer at a predetermined distance away from the back side using a nonmagnetic material (C) the lower core layer and the Gd
Forming a resist layer on the determining layer; and (d) forming a groove near the surface of the resist layer facing the recording medium at a position overlapping the Gd determining layer.
(E) a step of plating a gap layer made of a non-magnetic material from the lower core layer to the Gd determining layer in the groove, and (f) a step of depositing a magnetic material on the gap layer in the groove. (G) removing the resist layer; and (h) placing a coil on the back side in the height direction from the Gd determining layer, the gap layer, and the upper pole layer. Forming a layer, and (i) forming an upper core layer made of a magnetic material on the coil layer and the upper magnetic pole layer, and forming the upper core layer and the upper magnetic pole layer, and the upper core layer and the lower magnetic layer. And a step of magnetically bonding the core layer.
【請求項11】 前記(e)の工程において、前記ギャ
ップ層を、NiP、NiPd、NiW、NiMo、Ni
Cu、Au、Pt、Rh、Pd、Ru、Crのうち1種
または2種以上から選択された前記非磁性金属材料を用
いて形成する請求項10に記載の磁気ヘッドの製造方
法。
11. In the step (e), the gap layer is made of NiP, NiPd, NiW, NiMo, NiP.
The method of manufacturing a magnetic head according to claim 10, wherein the magnetic head is formed using the nonmagnetic metal material selected from one or more of Cu, Au, Pt, Rh, Pd, Ru, and Cr.
【請求項12】 前記(e)の工程において、前記溝部
内であって、前記下部コア層上及び前記Gd決め層上に
導電性材料からなるメッキ下地層を形成し、このメッキ
下地層上に前記ギャップ層を形成する請求項10または
11に記載の磁気ヘッドの製造方法。
12. In the step (e), a plating base layer made of a conductive material is formed on the lower core layer and the Gd determining layer in the groove, and on the plating base layer, The method according to claim 10, wherein the gap layer is formed.
【請求項13】 前記メッキ下地層をCu,Au,P
d,Rh,Ru,Pt,NiLu,NiP,NiPd,
NiW,NiB,NiMo,Ir,NiFe,Niのう
ちのいずれかを用いて形成する請求項12に記載の磁気
ヘッドの製造方法。
13. The plating underlayer is made of Cu, Au, P
d, Rh, Ru, Pt, NiLu, NiP, NiPd,
13. The method of manufacturing a magnetic head according to claim 12, wherein the magnetic head is formed using any one of NiW, NiB, NiMo, Ir, NiFe, and Ni.
【請求項14】 前記(g)と前記(h)の工程の間
に、(j)前記下部コア層の表面の法線方向から所定の
角度から入射する粒子によって、前記ギャップ層及び前
記上部磁極層を削り、前記ギャップ層及び前記上部コア
層の幅寸法がトラック幅寸法となるように調節する工程
を有する請求項10ないし13のいずれかに記載の磁気
ヘッドの製造方法。
14. The gap layer and the upper magnetic pole between the steps (g) and (h) by (j) particles incident at a predetermined angle from a direction normal to the surface of the lower core layer. 14. The method of manufacturing a magnetic head according to claim 10, further comprising a step of cutting a layer and adjusting a width dimension of the gap layer and the upper core layer to be a track width dimension.
【請求項15】 前記(g)の工程と前記(j)の工程
の間に、(k)前記下部コア層の表面の法線方向から所
定の角度で入射する粒子によって、前記下部コア層の表
面を削り、前記ギャップ層の下層に前記下部コア層より
も小さい幅寸法を有する下部磁極部を形成する工程を有
する請求項14に記載の磁気ヘッドの製造方法。
15. The method according to claim 15, wherein, between the step (g) and the step (j), (k) particles incident at a predetermined angle from a direction normal to the surface of the lower core layer. The method of manufacturing a magnetic head according to claim 14, further comprising a step of shaving a surface and forming a lower magnetic pole portion having a smaller width dimension than the lower core layer below the gap layer.
【請求項16】 前記(a)の工程において、前記下部
コア層を、前記下部コア層の表面に近い層ほど大きな飽
和磁束密度を有する磁性材料によって形成される多層構
造を有するものとして形成し、 前記(k)の工程において、前記下部磁極部を前記下部
コア層よりも大きな飽和磁束密度を有するものとして形
成する請求項15に記載の磁気ヘッドの製造方法。
16. In the step (a), the lower core layer is formed as having a multilayer structure formed of a magnetic material having a larger saturation magnetic flux density as a layer closer to the surface of the lower core layer, The method according to claim 15, wherein in the step (k), the lower magnetic pole portion is formed as having a higher saturation magnetic flux density than the lower core layer.
【請求項17】 前記(f)の工程において、前記上部
磁極層を、前記上部コア層を形成する磁性材料よりも大
きな飽和磁束密度を有する磁性材料を用いて形成する請
求項10ないし16のいずれかに記載の磁気ヘッドの製
造方法。
17. The method according to claim 10, wherein, in the step (f), the upper magnetic pole layer is formed using a magnetic material having a higher saturation magnetic flux density than a magnetic material forming the upper core layer. Or a method for manufacturing a magnetic head.
【請求項18】 前記(f)の工程において、前記上部
磁極層を、前記ギャップ層に近い層ほど大きな飽和磁束
密度を有する磁性材料によって形成される多層構造を有
するものとして形成する請求項10ないし17のいずれ
かに記載の磁気ヘッドの製造方法。
18. The method according to claim 10, wherein in the step (f), the upper magnetic pole layer has a multilayer structure formed of a magnetic material having a higher saturation magnetic flux density as a layer is closer to the gap layer. 18. The method for manufacturing a magnetic head according to any one of items 17.
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