JP2002156292A - Temperature sensor - Google Patents

Temperature sensor

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JP2002156292A
JP2002156292A JP2000350205A JP2000350205A JP2002156292A JP 2002156292 A JP2002156292 A JP 2002156292A JP 2000350205 A JP2000350205 A JP 2000350205A JP 2000350205 A JP2000350205 A JP 2000350205A JP 2002156292 A JP2002156292 A JP 2002156292A
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heat
thermistor element
temperature sensor
terminal
lead wire
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Satoshi Takagi
聡 高木
Takeshi Yamashita
猛 山下
Shinya Tonokawa
伸也 殿川
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Shibaura Electronics Co Ltd
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Shibaura Electronics Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve thermal response of a surface contact type temperature sensor using a thermistor element. SOLUTION: A disclosed temperature sensor has a cushion member piece 22 on a support stage 13 upper surface. To the sensor part where the thermistor element 23 is fixed by way of a heat conductor thin film 54, the ends of heat resistant sheets 61 and 62 whose shorter one is overlapped inside and contacted are fixed to the lower surface of the support stage. Covering and rolling the cushion member piece and the thermistor element, the roll end is fixed to the lower surface of the support stage. Seamed lines 66 and 67 of the start of roll of the heat resistant sheet coincide with one corner of the support stage lower surface and the seamed line 68 of the end of roll coincide with the other corner of the support stage lower surface. The inner heat resistive sheet covers the thermistor element and the thermal conductor, and a protection film whose end of roll does not reach the seamed line 68 is provided. The direction of the roll is maintained perpendicular to the rotation axis of the rotor.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、サーミスタを用
いた温度センサに関し、特に回転体の表面に接触させて
その温度を計測するために好適な、表面温度検出用の温
度センサに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a temperature sensor using a thermistor, and more particularly to a temperature sensor for detecting a surface temperature, which is suitable for contacting the surface of a rotating body to measure the temperature.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば、複写機等においては、光学的手
段によって、用紙の表面に文字や画像の静電潜像を形成
したのち、トナーを付着させることによって現像を行
い、現像が終了した用紙を、高温の定着用ヒートローラ
によって加熱してトナーを溶着させることによって、文
字や画像を定着する方法が用いられている。この際、定
着作用を正しく行わせるためには、定着用ヒートローラ
の表面温度が、トナーの性質によって定まる一定温度
に、常時保たれるように、制御されていなければならな
いが、そのためには、定着用ヒートローラの回転中にお
いて、その表面温度を正確に測定できるようにすること
が必要である。さらに、コピー作業の高速化を可能にす
るために、定着用ヒートローラの回転速度が高くなる傾
向にあり、従って、このような目的に使用される温度セ
ンサは、定着用ヒートローラの回転中、常時、高温の定
着用ヒートローラの表面に安定,確実に接触して、その
表面温度を測定できるとともに、温度変化に対する応答
性を向上させることが求められている。
2. Description of the Related Art For example, in a copying machine or the like, an electrostatic latent image of a character or an image is formed on the surface of a sheet by optical means, and then developed by attaching toner to the sheet. Is heated by a high-temperature fixing heat roller to fuse the toner, thereby fixing characters and images. At this time, in order to perform the fixing operation correctly, the surface temperature of the heat roller for fixing must be controlled so as to be constantly maintained at a constant temperature determined by the properties of the toner. It is necessary that the surface temperature of the fixing heat roller can be accurately measured during rotation. Furthermore, in order to enable a high-speed copying operation, the rotation speed of the fixing heat roller tends to increase, and therefore, the temperature sensor used for such a purpose is used during the rotation of the fixing heat roller. It is required to constantly and reliably contact the surface of a high-temperature fixing heat roller so that the surface temperature can be measured and the responsiveness to a temperature change is improved.

【0003】図10は、従来、回転体の表面温度測定用
として用いられている、温度センサの一構成例を示した
ものであって、(a)はその上面図を示し、(b)は側
面図を示している。この従来例は、ステンレス又は燐青
銅等の弾力性を有する金属の薄板からなる板バネ100
を、樹脂成形体101の一端に対して、その一方の端部
を埋め込んで固定するとともに、その他方の端部の一方
の面に耐熱性の軟質樹脂発泡材からなるクッション材片
102を接着し、クッション材片102の上面に金属箔
103を介して、サーミスタ素子104を取り付けた構
造を有している。樹脂成形体101の他端には、2個の
端子板105,106がそれぞれ独立して埋め込まれて
いて、サーミスタ素子の2本のリード線107,108
は、樹脂成形体101の上面に設けられた溝109,1
10を経て、それぞれ端子板105,106に接続され
ている。この際、板バネ100の上面には、予め絶縁シ
ート111がはり付けられていて、リード線107,1
08は、絶縁シート111によって、板バネ100との
間の絶縁を保たれている。また、板バネ100の先端部
には、クッション材片102とサーミスタ素子104と
を含めて、耐熱性シートを、下側から上側に折り返して
巻き付けることによって、保護フィルム部112を形成
して、サーミスタ素子104を絶縁するとともに、機械
的に保護するようになっている。さらに、端子板10
5,106には、外部リード線113,114が、被覆
を除去する等の処理を行った、それぞれの先端部を、×
印で示すようにスポット溶接等の方法で固着して接続さ
れているとともに、端子板と外部リード線の先端部に
は、絶縁チューブ115,116を被せて電気的絶縁と
機械的保護を行うようになっている。
FIG. 10 shows an example of the structure of a temperature sensor conventionally used for measuring the surface temperature of a rotating body. FIG. 10A is a top view of the temperature sensor, and FIG. FIG. In this conventional example, a leaf spring 100 made of a thin metal plate having elasticity such as stainless steel or phosphor bronze is used.
Is fixed to one end of the resin molded body 101 by embedding one end thereof, and bonding a cushion material piece 102 made of a heat-resistant soft resin foam material to one surface of the other end. The structure has a thermistor element 104 attached to the upper surface of the cushion material piece 102 via a metal foil 103. Two terminal plates 105 and 106 are independently embedded in the other end of the resin molded body 101, and two lead wires 107 and 108 of the thermistor element.
Are grooves 109, 1 provided on the upper surface of the resin molded body 101.
Through 10, they are connected to terminal plates 105 and 106, respectively. At this time, an insulating sheet 111 is attached to the upper surface of the leaf spring 100 in advance, and the lead wires 107 and 1 are attached.
08 is insulated from the leaf spring 100 by the insulating sheet 111. Further, a heat-resistant sheet including the cushion material piece 102 and the thermistor element 104 is folded from the lower side to the upper side and wound around the distal end of the leaf spring 100 to form a protective film portion 112, thereby forming a thermistor. The element 104 is insulated and mechanically protected. Further, the terminal plate 10
5 and 106, the external lead wires 113 and 114 are processed by removing the coating.
As shown by marks, they are fixedly connected by a method such as spot welding or the like, and the distal end portions of the terminal plate and the external lead wires are covered with insulating tubes 115 and 116 so as to provide electrical insulation and mechanical protection. It has become.

【0004】図10に示された温度センサは、取り付け
穴117を利用して、図示されない複写機の筐体の一部
に固定されるが、この際、サーミスタ素子104が、保
護フィルム部112を介して、定着ヒートローラ(不図
示)の表面に接触することによって、定着ヒートローラ
の表面温度に応じてサーミスタ素子104の抵抗値が変
化するので、図示されない測定回路によって、この抵抗
値の変化を検出することによって、定着ヒートローラの
表面温度を測定することができる。この際、クッション
材片102は、サーミスタ素子の部分を定着ヒートロー
ラの表面に接触させたときの機械的追従性を保たせると
ともに、複写機の筐体等に対する、温度センサの取付位
置のずれに基づく特性変化を緩和する作用を行ってい
る。金属箔103は、定着ヒートローラの表面からサー
ミスタ素子104に対する集熱作用を行って、熱応答性
を改善する。また、保護フィルム部112は、定着ヒー
トローラの回転に基づくサーミスタ素子104の磨耗を
防止するとともに、定着ヒートローラとの間の高電圧に
対して、絶縁性と耐圧性とを付与する作用を行ってい
る。
The temperature sensor shown in FIG. 10 is fixed to a part of a casing of a copying machine (not shown) using a mounting hole 117. At this time, the thermistor element 104 attaches the protective film section 112 to the protective film section 112. As a result, the resistance value of the thermistor element 104 changes in accordance with the surface temperature of the fixing heat roller by contacting the surface of the fixing heat roller (not shown). By detecting, the surface temperature of the fixing heat roller can be measured. At this time, the cushion material piece 102 keeps the mechanical followability when the thermistor element portion is brought into contact with the surface of the fixing heat roller, and prevents the temperature sensor from being displaced from the housing of the copying machine. The effect of alleviating the characteristic change based on this is obtained. The metal foil 103 performs a heat collecting action on the thermistor element 104 from the surface of the fixing heat roller to improve thermal responsiveness. In addition, the protective film portion 112 functions to prevent wear of the thermistor element 104 due to rotation of the fixing heat roller and to provide insulation and pressure resistance to a high voltage between the fixing heat roller. ing.

【0005】図11は、従来の温度センサの他の例を示
したものであって、(a)はその上面図を示し、(b)
は側面図を示している。この従来例は、2個の温度セン
サを、バネ性を有する金属板からなる共通の基台部40
0上に取り付けたものであって、耐熱樹脂成形体20
0,300の一端に突出して設けられた支持台201,
301の上面に、耐熱性の軟質樹脂発泡材からなるクッ
ション材片202,302を接着し、クッション材片2
02,302の上面に金属箔203,303を介して、
サーミスタ素子204,304を取り付けた構造を有し
ている。耐熱樹脂成形体200,300の直交方向の端
部には、それぞれ2個の端子板205,206と30
5,306がそれぞれ独立して埋め込まれていて、サー
ミスタ素子の2本のリード線207,208と307,
308は、樹脂成形体201,301の上面に設けられ
た溝209,210と309,310を経て、それぞれ
端子板205,206と305,306に接続されてい
る。
FIGS. 11A and 11B show another example of a conventional temperature sensor, wherein FIG. 11A is a top view and FIG.
Shows a side view. In this conventional example, two temperature sensors are connected to a common base 40 made of a metal plate having a spring property.
0, the heat-resistant resin molded body 20
0, 300, a support 201 protruding from one end
Cushion pieces 202 and 302 made of a heat-resistant soft resin foam material are adhered to the upper surface of
02 and 302 via metal foils 203 and 303,
It has a structure to which thermistor elements 204 and 304 are attached. Two terminal plates 205, 206 and 30 are provided at the ends of the heat-resistant resin molded bodies 200 and 300 in the orthogonal direction, respectively.
5 and 306 are embedded independently, and two lead wires 207, 208 and 307 of the thermistor element,
308 is connected to terminal plates 205, 206 and 305, 306 via grooves 209, 210 and 309, 310 provided on the upper surfaces of the resin molded bodies 201, 301, respectively.

【0006】この際、支持台201,301に対して、
クッション材片202,302とサーミスタ素子20
4,304とを包囲するように、耐熱性シートを取り付
けることによって、保護フィルム部211,311を形
成して、サーミスタ素子204,304を電気的に絶縁
するとともに、機械的に保護するようになっている。さ
らに、端子板205,206と305,306には、外
部リード線212,213と312,313が、被覆を
除去する等の処理を行ったそれぞれの先端部を、スポッ
ト溶接等の手法で固着して接続されているとともに、端
子板と外部リード線の先端部には、絶縁チューブ21
4,215と314,315を被せて電気的絶縁と機械
的保護を行うようになっている。また、耐熱樹脂成形体
200,300の端子板側には、端子板205,206
及び305,306と絶縁して、基台部400の2本の
脚部401,402が埋め込まれていることによって、
2個の温度センサは、基台部400と一体化されてい
る。基台部400には、取付穴403,404が設けら
れている。
At this time, with respect to the support tables 201 and 301,
Cushion material pieces 202 and 302 and thermistor element 20
By attaching a heat-resistant sheet so as to surround the thermistor elements 204 and 304, the thermistor elements 204 and 304 are electrically insulated and mechanically protected. ing. Further, to the terminal plates 205, 206, 305, and 306, the external lead wires 212, 213, 312, and 313 are fixed to the respective distal ends, which have been subjected to processing such as removing the coating, by a method such as spot welding. The terminal tube and the distal end of the external lead wire are connected to an insulating tube 21.
4, 215 and 314, 315 are provided to provide electrical insulation and mechanical protection. The terminal plates 205 and 206 are provided on the terminal plate side of the heat-resistant resin molded products 200 and 300, respectively.
And 305, 306, the two legs 401, 402 of the base 400 are embedded,
The two temperature sensors are integrated with the base 400. The base 400 is provided with mounting holes 403 and 404.

【0007】図11に示された温度センサは、取付穴4
03,404を利用して、図示されない複写機の筐体等
の一部に固定されるが、この際、サーミスタ素子20
4,304が、保護フィルム部211,311を介し
て、定着ヒートローラ(不図示)の表面に接触すること
によって、定着ヒートローラの表面温度に応じてサーミ
スタ素子204,304の抵抗値が変化するので、図示
されない測定回路によって、それぞれの抵抗値の変化を
検出することによって、定着ヒートローラの表面温度を
それぞれ、独立に測定することができる。この際、クッ
ション材片202,302及び基台部400は、その弾
力性に基づいて、サーミスタ素子の部分を定着ヒートロ
ーラの表面に接触させたときの、機械的追従性を保たせ
るとともに、複写機の筐体等に対する、温度センサの取
付位置のずれに基づく特性変化を緩和する作用を行って
いる。金属箔203,303は、定着ヒートローラの表
面からサーミスタ素子204,304に対する集熱作用
を行って、熱応答性を改善する。また、保護フィルム部
211,311は、定着ヒートローラの回転に基づくサ
ーミスタ素子204,304の磨耗を防止するととも
に、定着ヒートローラとの間の高電圧に対して、電気的
に絶縁性と耐圧性とを付与する作用を行っている。
The temperature sensor shown in FIG.
03, 404, it is fixed to a part of the housing of a copying machine (not shown).
The resistance value of the thermistor elements 204 and 304 changes according to the surface temperature of the fixing heat roller by contacting the surface of the fixing heat roller with the surface of the fixing heat roller (not shown) via the protective film portions 211 and 311. Therefore, the surface temperature of the fixing heat roller can be independently measured by detecting a change in each resistance value by a measurement circuit (not shown). At this time, the cushion members 202 and 302 and the base portion 400 maintain the mechanical followability when the thermistor element portion is brought into contact with the surface of the fixing heat roller, based on the elasticity thereof, and copy. The effect of reducing a characteristic change due to a shift of the mounting position of the temperature sensor with respect to the machine housing or the like is provided. The metal foils 203 and 303 perform a heat collecting action on the thermistor elements 204 and 304 from the surface of the fixing heat roller to improve thermal responsiveness. In addition, the protective film portions 211 and 311 prevent the thermistor elements 204 and 304 from being worn due to the rotation of the fixing heat roller, and have an electrical insulation property and a pressure resistance against a high voltage between the fixing heat roller. And the action of imparting

【0008】図11に示された従来例の温度センサで
は、2個のサーミスタ素子を用いて、定着ヒートローラ
の表面温度をそれぞれ独立に測定することによって、例
えば、一方の温度センサは、定着ヒートローラの表面温
度を常時、一定温度に保つための温度制御用として使用
し、他方の温度センサは、定着ヒートローラの表面温度
が所定温度以上に上昇した際に、加熱用電源を遮断して
異常状態の発生を防止する等の、安全対策のために使用
される。
In the conventional temperature sensor shown in FIG. 11, the surface temperature of the fixing heat roller is measured independently by using two thermistor elements. It is used for temperature control to keep the roller surface temperature constant at all times, and the other temperature sensor shuts off the heating power supply when the surface temperature of the fixing heat roller rises to a predetermined temperature or higher. Used for safety measures, such as preventing the occurrence of a condition.

【0009】図12は、温度センサにおける、リード線
接続部の構造の他の例を示したものであって、(a)は
その上面図を示し、(b)はX−X側断面図を示してい
る。この従来例は、例えば図10に示された温度センサ
の場合の、樹脂成形体101の端子板側に、それぞれの
端子板を包囲するような端子収容部500を突出させ
て、一体に成形して設けたものである。端子収容部50
0は、上面が開放された樋状をなし、その内部に端子板
501が収容されているとともに、端部には、被覆部を
含む外部リード線503を通すための開口部502が設
けられている。外部リード線を接続する際には、外部リ
ード線503の先端部分を開口部502に通して、その
先端の被覆を除去する等の処理を行った部分を端子板5
01に載せて、例えばハンダ付け部504を設けるか、
又は抵抗溶接等の手法によって固着して接続する。その
後、端子収容部500の樋状部内に、接着剤505を注
入することによって、リード線503の先端部を、端子
収容部500内に固定する。
FIGS. 12A and 12B show another example of the structure of the lead wire connecting portion in the temperature sensor. FIG. 12A is a top view and FIG. 12B is a sectional view taken along the line XX. Is shown. In this conventional example, for example, in the case of the temperature sensor shown in FIG. 10, a terminal accommodating portion 500 surrounding each terminal plate is protruded from the terminal plate side of the resin molded body 101, and is integrally molded. It is provided. Terminal housing 50
Reference numeral 0 denotes a gutter shape having an open upper surface, in which a terminal plate 501 is housed, and an opening 502 for passing an external lead wire 503 including a coating portion is provided at an end. I have. When connecting the external lead wire, the end portion of the external lead wire 503 is passed through the opening 502, and the portion which has been subjected to processing such as removing the coating on the end portion is connected to the terminal plate 5.
01, for example, to provide a soldering portion 504,
Alternatively, they are fixedly connected by a method such as resistance welding. Thereafter, the tip of the lead wire 503 is fixed in the terminal accommodating section 500 by injecting the adhesive 505 into the gutter-shaped section of the terminal accommodating section 500.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図10
又は図11に示された従来の温度センサでは、保護フィ
ルム部と定着ヒートローラとの密着性が悪いとともに、
保護フィルム部を形成する耐熱性シートの表面形状に凹
凸が生じて、平滑でなくなることがあるため、その影響
によって、熱応答性が低下したり不安定になったり、あ
るいは相手側に傷をつけたりすることがあるという問題
があった。このような現象は、特に、温度センサにおけ
る耐電圧の安全規格上の要求から、保護フィルム部を形
成する耐熱性シートを2枚重ねにした場合であって、耐
熱性シートの巻き方向を、定着ヒートローラの回転方向
と平行な方向にした場合に顕著に現れやすい。これは、
同一長さの耐熱性シートを2枚重ねにしていたために、
外側のシートと内側のシートとの周長の違いによって、
巻き付けた状態で、内側のシートが外側のシートによっ
て緊縮されるために、保護フィルム部全体が丸みを帯び
て、形状の柔軟性が失われるとともに、表面形状の影響
によって、内側のシートに皺がよって弛みができやすい
ためである。また、従来の温度センサでは、端子板と外
部リード線の接続部で、外部リード線の芯線を端子板に
スポット溶接する際の、溶接の作業性が低いとともに、
溶接部の強度を一定に保つことが難しいという問題があ
った。これは、外部リード線の芯線を直接、スポット溶
接するため、芯線がバラバラになって、溶接作業がやり
にくいとともに、芯線を構成する素線の全部を溶接する
ことが困難なためである。
However, FIG.
Or, in the conventional temperature sensor shown in FIG. 11, the adhesion between the protective film portion and the fixing heat roller is poor,
Since the surface shape of the heat-resistant sheet forming the protective film portion may be uneven and may not be smooth, due to the influence, the thermal responsiveness may be reduced or unstable, or the partner may be damaged. There was a problem that sometimes. Such a phenomenon is particularly caused when two heat-resistant sheets forming a protective film portion are stacked in accordance with a requirement of a safety standard of withstand voltage in a temperature sensor, and the winding direction of the heat-resistant sheet is fixed. When the direction is parallel to the rotation direction of the heat roller, it is likely to appear remarkably. this is,
Because two heat resistant sheets of the same length were stacked,
Due to the difference in circumference between the outer sheet and the inner sheet,
In the wound state, the inner sheet is contracted by the outer sheet, so that the entire protective film portion is rounded and loses shape flexibility, and wrinkles are formed on the inner sheet by the influence of the surface shape. Therefore, it is easy to loosen. In addition, in the conventional temperature sensor, at the connection portion between the terminal plate and the external lead wire, when the core wire of the external lead wire is spot-welded to the terminal plate, the workability of welding is low,
There was a problem that it was difficult to keep the strength of the welded portion constant. This is because the core wires of the external lead wires are directly spot-welded, so that the core wires are disjointed, making it difficult to perform a welding operation, and it is difficult to weld all the wires constituting the core wire.

【0011】また、従来の温度センサでは、外部リード
線との接続部を小型化するとともに、この部分に十分な
強度を持たせることが困難であるという問題があった。
これは、接続部の強度を保つために、端子板の幅や厚さ
を小さくするのには限度があることと、接続部の絶縁と
補強のために、絶縁チューブを使用しているので、形状
が大型化することを避けられないためである。なお、端
子板の部分に端子収容部を設けて樹脂注入を行う方法で
は、注入する樹脂の耐熱性の点から、高温部での使用が
困難なため、機器の小型化の妨げになる恐れがある。さ
らに、従来の温度センサでは、外部リード線の引き回し
が難しいという問題があった。これは、従来の温度セン
サでは、サーミスタ素子ごとに外部リード線を引き出す
ようになっていたことと、外部リード線の引き出し方向
が、機器の構造と必ずしも適合していなかったためであ
る。
In addition, the conventional temperature sensor has a problem that it is difficult to reduce the size of a connection portion with an external lead wire and to provide this portion with sufficient strength.
This is because there is a limit to reducing the width and thickness of the terminal board to keep the strength of the connection part, and because the insulation tube is used for insulation and reinforcement of the connection part, This is because the size cannot be avoided. In addition, in the method in which the terminal accommodating portion is provided in the terminal plate portion to inject the resin, it is difficult to use the resin in the high-temperature portion because of the heat resistance of the injected resin. is there. Further, the conventional temperature sensor has a problem that it is difficult to route the external lead wires. This is because in the conventional temperature sensor, an external lead wire is drawn out for each thermistor element, and the drawing direction of the external lead wire is not always compatible with the structure of the device.

【0012】この発明は、上述の事情に鑑みてなされた
ものであって、回転体の表面温度計測時における、回転
体表面との密着性がよいために、熱応答性の低下や不安
定性がなく、さらに、外部リード線の接続が確実である
とともに、配線の引き回しが容易な温度センサを提供す
ることを目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and has good thermal responsiveness and instability due to good adhesion to the rotating body surface when measuring the surface temperature of the rotating body. Further, it is another object of the present invention to provide a temperature sensor in which connection of an external lead wire is reliable and wiring can be easily routed.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項1記載の発明は、温度センサに係り、支持台
の上面にクッション材片を取り付けて、該クッション材
片の頂部に熱伝導体薄膜を介してサーミスタ素子を固定
してなるセンサ部に対して、長さの異なる2枚の耐熱性
シートを、短い方の耐熱性シートが内側になるようにし
て一端を重ねて接着して、該重ねた端部を前記支持台の
下面に固定したのち、上記クッション材片とサーミスタ
素子とを覆うように巻き付けて、巻き終わり部の端部を
上記支持台の下面に固定して、上記耐熱性シートの巻き
始めの部分に設けられた第1のミシン目が、上記支持台
の下面の一方の隅角部に一致するとともに、上記耐熱性
シートの巻き終わりの部分に設けられた第2のミシン目
が、上記支持台の下面の他方の隅角部に一致するように
し、さらに、上記内側の耐熱性シートが、上記サーミス
タ素子及び上記熱伝導体薄膜の部分を覆うとともに、そ
の巻き終わりの端部が、上記第2のミシン目に達しない
ようにその長さを定められた保護フィルム部を設け、該
保護フィルム部の巻回方向が、表面温度を計測しようと
する回転体の回転軸と垂直になるように該回転体に対し
て保持されることを特徴としている。また、請求項2記
載の発明は、請求項1記載の温度センサに係り、上記サ
ーミスタ素子の上部に別の熱伝導体薄膜を設け、該熱伝
導体薄膜を含んで上記保護フィルム部を形成したたこと
を特徴としている。
Means for Solving the Problems To solve the above problems, the invention according to claim 1 relates to a temperature sensor, in which a cushion material piece is attached to an upper surface of a support base, and heat conduction is performed on the top of the cushion material piece. Two heat-resistant sheets of different lengths are attached to the sensor section with the thermistor element fixed via the body thin film, with one end of the heat-resistant sheets being overlapped so that the shorter heat-resistant sheet is on the inside. After fixing the overlapped end to the lower surface of the support, winding the cushion material piece and the thermistor element so as to cover the same, and fixing the end of the winding end to the lower surface of the support, The first perforation provided at the beginning of winding of the heat-resistant sheet coincides with one corner of the lower surface of the support table, and the second perforation provided at the end of winding of the heat-resistant sheet. Is under the support In addition, the inner heat-resistant sheet covers the thermistor element and the heat conductor thin film portion, and the end of the winding end of the second sewing machine A protective film portion whose length is determined so as not to reach the eyes is provided, and the rotating direction of the protective film portion is perpendicular to the rotation axis of the rotating body whose surface temperature is to be measured. It is characterized by being held against. According to a second aspect of the present invention, there is provided the temperature sensor according to the first aspect, wherein another thermal conductive thin film is provided on the thermistor element, and the protective film portion is formed including the thermal conductive thin film. It is characterized by that.

【0014】また、請求項3記載の発明は、請求項1又
は2記載の温度センサに係り、上記支持台と該支持台に
連接する取付部との内部に内部導体を埋設し、上記支持
台部に上記内部導体を露出させてセンサ端子部を形成し
て、該センサ端子部に上記サーミスタ素子のリード線を
接続し、上記支持台の端部及び取付部の端部にリード溝
部を設けて、該リード溝部内に端子金具によって端末処
理を施した外部リード線を収容するとともに、該リード
溝部内に上記内部導体を露出させてリード端子部を形成
して、該リード端子部に上記端子金具の部分を溶着する
ことによって上記外部リード線の接続を行うことを特徴
としている。また、請求項4記載の発明は、請求項1乃
至3のいずれか一記載の温度センサに係り、上記取付部
とその両端に設けられた上記支持台とが連接して基台部
を形成し、それぞれの支持台上に上記センサ部が形成さ
れているとともに、両センサ部に対する外部リード線
が、上記基台部の一方の端部において、該基台部と同一
方向に引き出されるように構成されていることを特徴と
している。また、請求項5記載の発明は、請求項1乃至
4のいずれか一記載の温度センサに係り、上記クッショ
ン材片の、前記サーミスタ素子の下部に設けられた熱伝
導体薄膜の下部に空洞部を形成したことを特徴としてい
る。また、請求項6記載の発明は、請求項5記載の温度
センサに係り、上記空洞部が、密閉された構造を有する
ことを特徴としている。
According to a third aspect of the present invention, there is provided the temperature sensor according to the first or second aspect, wherein an internal conductor is buried inside the support and a mounting portion connected to the support. Forming a sensor terminal portion by exposing the internal conductor to the portion, connecting a lead wire of the thermistor element to the sensor terminal portion, and providing a lead groove at an end of the support base and an end of the mounting portion. An external lead wire that has been subjected to a terminal treatment by a terminal fitting is accommodated in the lead groove portion, and the inner conductor is exposed in the lead groove portion to form a lead terminal portion, and the terminal fitting portion is formed on the lead terminal portion. The connection of the above-mentioned external lead wires is performed by welding the above-mentioned portions. According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the temperature sensor according to any one of the first to third aspects, wherein the mounting portion is connected to the support bases provided at both ends thereof to form a base portion. The sensor portions are formed on the respective support bases, and external lead wires for both sensor portions are pulled out at one end of the base portion in the same direction as the base portions. It is characterized by being. According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the temperature sensor according to any one of the first to fourth aspects, wherein a cavity is formed in the cushion member piece below a heat conductive thin film provided below the thermistor element. Is formed. According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the temperature sensor according to the fifth aspect, wherein the cavity has a closed structure.

【0015】[0015]

【作用】この発明の構成では、クッション材片の頂部に
金属箔を介してサーミスタ素子を取り付けた温度センサ
において、保護フィルム部を、2枚の耐熱性シートを重
ねて巻き付けて構成して、支持台の下面の両隅角部に一
致するようにそれぞれミシン目を設けるとともに、内側
の耐熱性シートを短くして、その端部が、巻き終わり側
のミシン目に達しないようにし、この保護フィルム部の
巻回方向が、表面温度を計測しようとする回転体の回転
軸と垂直に保持されるようにしたので、保護フィルム部
と、定着ヒートローラ等の表面温度測定対象回転体の表
面との密着性がよくなるとともに、保護フィルム部の表
面形状の影響で、熱応答性が低下したり不安定になった
りするのを防止でき、また、保護フィルム部の幅が狭く
なるので、温度センサを小型化できる。また、この発明
の別の構成では、支持台と取付部の内部に内部導体を埋
設し、支持台又は取付部の端部にリード溝部を設けて、
端子金具によって端末処理を施した外部リード線を収容
するとともに、リード溝部内に内部導体を露出させて形
成したリード端子部に、端子金具の部分を溶着すること
によって外部リード線の接続を行うようにしたので、外
部リード線との接続が容易になるとともに、外部リード
線を、高温時においても確実に保持できるようになり、
接続部の断線等の恐れがなくなる。また、この発明の別
の構成では、2つのセンサ部の外部リード線が、基台部
の一方の端部において、基台部と同一方向に引き出され
るように構成されているので、外部リード線の配線の引
き回しが容易になる。さらに、この発明の別の構成で
は、クッション材片の、サーミスタ素子を固定する熱伝
導体薄膜の下部の部分に空洞部を形成したので、サーミ
スタ素子からの熱放散が減少して、温度センサの測温精
度が向上するとともに、サーミスタ素子に対するクッシ
ョン材片の熱容量の影響が小さくなって、温度センサの
応答速度が改善される。
According to the structure of the present invention, in a temperature sensor in which a thermistor element is attached to the top of a cushion material piece via a metal foil, a protective film portion is formed by winding two heat-resistant sheets on top of each other and supporting the protective film portion. A perforation is provided so as to correspond to both corners of the lower surface of the table, and the inner heat-resistant sheet is shortened so that the end does not reach the perforation on the winding end side. The winding direction of the section is held perpendicular to the rotation axis of the rotating body whose surface temperature is to be measured, so that the protective film section and the surface of the rotating body of the surface temperature measurement object such as the fixing heat roller are fixed. As well as improving the adhesiveness, it is possible to prevent the thermal responsiveness from being lowered or becoming unstable due to the influence of the surface shape of the protective film portion. Possible to reduce the size of the difference. In another configuration of the present invention, the inner conductor is embedded inside the support and the mounting portion, and a lead groove is provided at an end of the support or the mounting portion,
An external lead wire is accommodated by accommodating an external lead wire that has been subjected to terminal treatment by a terminal fitting, and welding the terminal fitting portion to a lead terminal portion formed by exposing an internal conductor in a lead groove portion. As a result, the connection with the external lead wire becomes easy, and the external lead wire can be reliably held even at a high temperature.
There is no danger of disconnection of the connection part. In another configuration of the present invention, the external lead wires of the two sensor portions are configured to be drawn out at one end of the base portion in the same direction as the base portion. This facilitates the routing of the wiring. Further, according to another configuration of the present invention, since a cavity is formed in a portion of the cushion material piece below the heat conductive thin film for fixing the thermistor element, heat dissipation from the thermistor element is reduced, and the temperature sensor is provided with The accuracy of temperature measurement is improved, and the influence of the heat capacity of the cushion material piece on the thermistor element is reduced, so that the response speed of the temperature sensor is improved.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施の形態について説明する。説明は、実施例を用い
て具体的に行う。図1は、この発明の一実施例である温
度センサの全体の構成を示す図、図2は、本実施例にお
ける計測部の構成を示す図、図3は、本実施例における
基台部材の構成を示す図、図4は、本実施例における第
1のセンサ部の構成を示す図、図5は、本実施例におけ
る第2のセンサ部の構成を示す図、図6は、第1のセン
サ部の他の構成例を示す図、図7は、第2のセンサ部の
他の構成例を示す図、図8は、本実施例における保護フ
ィルム部の構成を示す図、図9は、本実施例におけるリ
ード線接続部の構成を示す図である。この例の温度セン
サは、図1に示すように、基台部1と、第1のセンサ部
2と、第2のセンサ部3と、外部リード線部4と、コネ
クタ部5とから概略構成されている。基台部1は、第1
のセンサ部2と第2のセンサ部3とを含む、温度センサ
の全体の基台となるものであって、例えば耐熱性樹脂成
形品等からなり、この部分によって、例えば複写機の筐
体部(不図示)等に取り付けられたとき、第1のセンサ
部2と、第2のセンサ部3とを、空間的に一定位置に支
持する。第1のセンサ部2と、第2のセンサ部3とは、
それぞれ、サーミスタ素子部を含むその計測部が、例え
ば複写機のトナー定着用ヒートローラ(不図示)の表面
に接触して、その表面温度を計測する。外部リード線部
4は、耐熱性絶縁電線からなり、第1のセンサ部2と第
2のセンサ部3の、それぞれの出力信号をコネクタ部5
に接続する。コネクタ部5は、外部リード線部4の各リ
ード線を、図示されない複写機等の入力部に接続する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The description will be specifically made using an embodiment. FIG. 1 is a diagram showing an entire configuration of a temperature sensor according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing a configuration of a measuring unit in the embodiment, and FIG. 3 is a diagram of a base member in the embodiment. FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a first sensor unit in the present embodiment, FIG. 5 is a diagram showing a configuration of a second sensor unit in the present embodiment, and FIG. FIG. 7 is a diagram illustrating another configuration example of the sensor unit, FIG. 7 is a diagram illustrating another configuration example of the second sensor unit, FIG. 8 is a diagram illustrating the configuration of the protection film unit in the present embodiment, and FIG. FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration of a lead wire connection unit in the embodiment. As shown in FIG. 1, the temperature sensor of this example includes a base unit 1, a first sensor unit 2, a second sensor unit 3, an external lead wire unit 4, and a connector unit 5. Have been. The base 1 is the first
Is a base of the entire temperature sensor, including the sensor section 2 and the second sensor section 3, and is made of, for example, a heat-resistant resin molded product. When attached to (not shown) or the like, the first sensor unit 2 and the second sensor unit 3 are spatially supported at fixed positions. The first sensor unit 2 and the second sensor unit 3
Each of the measuring units including the thermistor element unit comes into contact with, for example, the surface of a toner fixing heat roller (not shown) of a copying machine to measure the surface temperature. The external lead wire portion 4 is made of a heat-resistant insulated wire, and outputs the respective output signals of the first sensor portion 2 and the second sensor portion 3 to the connector portion 5.
Connect to The connector section 5 connects each lead wire of the external lead wire section 4 to an input section of a copying machine or the like (not shown).

【0017】次に、図2を参照して、この例の温度セン
サにおける、計測部の詳細な構成を説明する。図2中、
(a)は上面図、(b)は正面図、(c)は下面図をそ
れぞれ示している。基台部1は、中央の取付部11と、
取付部11の左右に設けられた第1の支持台12と第2
の支持台13とからなっている。取付部11は、取付穴
14,15を有し、この部分を用いて、複写機の筐体等
に取り付けられるようになっている。第1の支持台1
2,第2の支持台13は、それぞれ第1のセンサ部2,
第2のセンサ部3の支持部となる部分である。第1のセ
ンサ部2において、第1の支持台12の上面には、クッ
ション材片16が接着されているとともに、クッション
材片16の頂部には、2枚の熱伝導体薄膜に挟まれた状
態で、サーミスタ素子17が取り付けられている。サー
ミスタ素子17の2本のリード線18,19は、第1の
支持台12の下面に設けられたセンサ端子部20,21
に接続されている。第2のセンサ部3において、第2の
支持台13の上面には、クッション材片22が接着され
ているとともに、クッション材片22の頂部には、熱伝
導体薄膜を介してサーミスタ素子23が取り付けられて
いる。サーミスタ素子23の2本のリード線24,25
は、第2の支持台13の下面に設けられたセンサ端子部
26,27に接続されている。クッション材片16,2
2は、例えば、軟質の耐熱性発泡樹脂材料からなってい
るが、他の材料でもよい。
Next, with reference to FIG. 2, a detailed configuration of the measuring section in the temperature sensor of this example will be described. In FIG.
(A) is a top view, (b) is a front view, and (c) is a bottom view. The base 1 includes a central mounting portion 11,
The first support base 12 provided on the left and right of the mounting portion 11 and the second support base 12
And a support 13. The mounting portion 11 has mounting holes 14 and 15, and can be mounted on a housing of a copying machine or the like using these portions. First support 1
2, the second support 13 is provided with the first sensor unit 2,
This is a portion serving as a support for the second sensor unit 3. In the first sensor section 2, a cushion material piece 16 is adhered to the upper surface of the first support base 12, and the top of the cushion material piece 16 is sandwiched between two heat conductive thin films. In this state, the thermistor element 17 is attached. The two lead wires 18 and 19 of the thermistor element 17 are connected to sensor terminal portions 20 and 21 provided on the lower surface of the first support 12.
It is connected to the. In the second sensor section 3, a cushion material piece 22 is adhered to the upper surface of the second support base 13, and a thermistor element 23 is provided on the top of the cushion material piece 22 via a heat conductor thin film. Installed. Two lead wires 24, 25 of the thermistor element 23
Are connected to sensor terminals 26 and 27 provided on the lower surface of the second support 13. Cushion pieces 16,2
2 is made of, for example, a soft heat-resistant foamed resin material, but may be another material.

【0018】また、取付部11には、リード端子部2
8,29A,29Bが設けられているとともに、第2の
支持台13には、リード端子部30が設けられている。
リード端子部28は、取付部11の上下両面に露出した
内部導体の一端からなり、その上面側の露出部に外部リ
ード線31が接続される。リード端子部29A,29B
は、取付部11の上下両面に露出した内部導体からなっ
ている。リード端子部29Aは、取付部11の下面側の
露出部であって、これに外部リード線32が接続され
る。リード端子29Bは取付部11の上面側の露出部で
あって、これに外部リード線33が接続される。さら
に、リード端子部30は、第2の支持台13の上下両面
に露出した内部導体の一端からなり、その下面側の露出
部に外部リード線34が接続される。外部リード線3
1,32,33,34は、外部リード線部4を形成す
る。さらに、クッション材片16,サーミスタ素子17
を覆って、保護フィルム部35が設けられているととも
に、クッション材片22,サーミスタ素子23を覆っ
て、保護フィルム部36が設けられている。保護フィル
ム部35,36は、例えば、ポリイミドフィルム等の耐
熱性を有し絶縁耐圧性が高い柔軟なフィルム材から形成
されている。この例の温度センサは、基台部1が定着用
ヒートロヒーラの回転軸と平行になるとともに、センサ
部2,3のサーミスタ素子17,23の部分がヒートロ
ヒーラの表面に接触するように、取付部11に設けられ
ている取付穴14,15によって、複写機の筐体に対し
て取り付けて使用する。この状態では、センサ部2,3
の保護フィルム部35,36は、その巻き方向が、ヒー
トローラの回転軸に対して垂直になるように保持されて
いる。
The mounting portion 11 includes a lead terminal portion 2.
8, 29A and 29B are provided, and a lead terminal 30 is provided on the second support 13.
The lead terminal portion 28 is formed of one end of an internal conductor exposed on both upper and lower surfaces of the mounting portion 11, and an external lead wire 31 is connected to the exposed portion on the upper surface side. Lead terminal 29A, 29B
Consists of internal conductors exposed on both upper and lower surfaces of the mounting portion 11. The lead terminal portion 29A is an exposed portion on the lower surface side of the mounting portion 11, to which an external lead wire 32 is connected. The lead terminal 29B is an exposed portion on the upper surface side of the mounting portion 11, to which an external lead wire 33 is connected. Further, the lead terminal portion 30 is formed of one end of an internal conductor exposed on both upper and lower surfaces of the second support base 13, and an external lead wire 34 is connected to an exposed portion on the lower surface side. External lead wire 3
1, 32, 33, and 34 form the external lead wire portion 4. Further, the cushion member 16 and the thermistor element 17
And a protective film portion 35 is provided to cover the cushion member 22 and the thermistor element 23. The protective film portions 35 and 36 are made of, for example, a flexible film material having heat resistance and high withstand voltage such as a polyimide film. In the temperature sensor of this example, the mounting portion 11 is arranged such that the base 1 is parallel to the rotation axis of the fixing heatroherer and the thermistor elements 17 and 23 of the sensor portions 2 and 3 are in contact with the surface of the heatroherer. It is used by being attached to the housing of the copier by the mounting holes 14 and 15 provided in the printer. In this state, the sensor units 2 and 3
Are held so that the winding direction thereof is perpendicular to the rotation axis of the heat roller.

【0019】次に、図3を参照して、この例の温度セン
サにおける、基台部の詳細な構成を説明する。図3中、
(a)は上面図、(b)は正面図、(c)は下面図をそ
れぞれ示している。基台部1の内部には、薄い金属板か
らなる内部導体37,38,39が埋め込まれている。
内部導体37は、その一端が第1の支持台12の上下両
面に露出して、センサ端子部20となり、その他端が取
付部11の上下両面に露出して、リード端子部28とな
っている。内部導体38は、その一端が第1の支持台1
2の上下両面に露出して、センサ端子部21となり、そ
の他端が取付部11の上下両面に露出してリード端子部
29Aとなるとともに、リード端子部29Bとなり、さ
らに延長して第2の支持台13の上下両面に露出してセ
ンサ端子部26となっている。内部導体39は、その一
端が第2の支持台13の上下両面に露出してセンサ端子
部27になり、その他端が第2の支持台13の端部の上
下両面に露出してリード端子部30となっている。ま
た、第1の支持台12の下面には、溝部40,41が設
けられていて、それぞれサーミスタ素子17のリード線
18,19を収容し、第2の支持台13の下面には、溝
部42,43が設けられていて、それぞれサーミスタ素
子23のリード線24,25を収容するようになってい
る。なお、内部導体の上下両面の露出部は、内部導体と
外部リード線の先端部とを上下両面から挟んで、抵抗溶
接を行う際に必要となるものである。
Next, with reference to FIG. 3, a detailed configuration of the base portion in the temperature sensor of this example will be described. In FIG.
(A) is a top view, (b) is a front view, and (c) is a bottom view. Inside the base 1, internal conductors 37, 38, and 39 made of a thin metal plate are embedded.
One end of the internal conductor 37 is exposed on the upper and lower surfaces of the first support base 12 to be the sensor terminal portion 20, and the other end is exposed on the upper and lower surfaces of the mounting portion 11 to be the lead terminal portion 28. . One end of the internal conductor 38 is connected to the first support 1.
2 are exposed on both upper and lower surfaces to form a sensor terminal portion 21, and the other end is exposed on both upper and lower surfaces of the mounting portion 11 to become a lead terminal portion 29A and become a lead terminal portion 29B. The sensor terminals 26 are exposed on both upper and lower surfaces of the table 13. One end of the internal conductor 39 is exposed on both the upper and lower surfaces of the second support 13 to form the sensor terminal portion 27, and the other end is exposed on both the upper and lower surfaces of the end of the second support 13 and the lead terminal portion is formed. It is 30. Grooves 40 and 41 are provided on the lower surface of the first support 12 to accommodate the leads 18 and 19 of the thermistor element 17, respectively, and the groove 42 is provided on the lower surface of the second support 13. , 43 are provided to accommodate the leads 24, 25 of the thermistor element 23, respectively. The exposed portions on the upper and lower surfaces of the inner conductor are necessary when resistance welding is performed by sandwiching the inner conductor and the tip of the external lead wire from both the upper and lower surfaces.

【0020】次に、図4を参照して、この例の温度セン
サにおける、第1のセンサ部2の詳細な構成を説明す
る。図4中、(a)は正面図を示し、(b)はそのA−
A断面図を示している。第1のセンサ部2は、第1の支
持台12の上面に、例えば軟質の耐熱性発泡樹脂材料か
らなるクッション材片16を固定し、その頂部に例えば
円板状の下部熱伝導体薄膜51を設けて、その上にサー
ミスタ素子17を配置するとともに、さらにその上に例
えば円板状の上部熱伝導体薄膜52を被せた構成を有し
ている。サーミスタ素子17のリード線18,19は、
それぞれ第1の支持台12の下面に設けられたセンサ端
子部20,21に接続される。さらに、これらの全体を
覆って、保護フィルム部35が設けられている。
Next, a detailed configuration of the first sensor section 2 in the temperature sensor of this example will be described with reference to FIG. 4, (a) shows a front view, and (b) shows the A-
FIG. The first sensor unit 2 has a cushion member 16 made of, for example, a soft heat-resistant foamed resin material fixed to the upper surface of the first support base 12, and a disc-shaped lower heat conductor thin film 51, for example, on the top thereof. Is provided, and the thermistor element 17 is disposed thereon, and further, for example, a disc-shaped upper heat conductor thin film 52 is further placed thereon. The leads 18, 19 of the thermistor element 17 are
Each is connected to sensor terminal portions 20 and 21 provided on the lower surface of the first support base 12. Further, a protective film portion 35 is provided so as to cover the entirety.

【0021】次に、図5を参照して、この例の温度セン
サにおける、第2のセンサ部3の詳細な構成を説明す
る。図5中、(a)は正面図を示し、(b)はそのB−
B断面図を示している。第2のセンサ部3は、第2の支
持台13の上面に、例えば軟質の耐熱性発泡樹脂材料か
らなるクッション材片22を固定し、その頂部に例えば
円板状の熱伝導体薄膜54を設けて、その上にサーミス
タ素子23を配置した構成を有している。サーミスタ素
子23のリード線24,25は、それぞれ第2の支持台
13の下面に設けられたセンサ端子部26,27に接続
される。さらに、これらの全体を覆って、保護フィルム
部36が設けられている。
Next, a detailed configuration of the second sensor section 3 in the temperature sensor of this example will be described with reference to FIG. 5A shows a front view, and FIG.
FIG. The second sensor unit 3 has a cushion material piece 22 made of, for example, a soft heat-resistant foamed resin material fixed on the upper surface of the second support table 13, and a disc-shaped heat conductor thin film 54, for example, on the top thereof. And the thermistor element 23 is disposed thereon. Lead wires 24, 25 of the thermistor element 23 are connected to sensor terminal portions 26, 27 provided on the lower surface of the second support 13, respectively. Further, a protective film portion 36 is provided so as to cover the entirety.

【0022】これらの例において、熱伝導体薄膜51,
52,54としては、例えば、アルミニウム(Al)等
の金属箔や、ポリイミドフィルム,シリコンフィルム等
の熱伝導性のよい、薄い柔軟性のあるフィルム状の材料
を用いることができる。
In these examples, the heat conductor thin film 51,
As the materials 52 and 54, for example, a thin and flexible film material having good heat conductivity such as a metal foil such as aluminum (Al) or a polyimide film or a silicon film can be used.

【0023】次に、図6を参照して、この例の温度セン
サにおける、第1のセンサ部2の別の構成例を説明す
る。図6中、(a)は正面図を示し、(b)はそのA−
A断面図を示している。第1のセンサ部2は、第1の支
持台12の上面に、例えば軟質の耐熱性発泡樹脂材料か
らなるクッション材片16Aを固定し、その頂部に例え
ば円板状の下部熱伝導体薄膜51を設けて、その上にサ
ーミスタ素子17を配置するとともに、さらにその上に
例えば円板状の上部熱伝導体薄膜52を被せた構成を有
している。サーミスタ素子17のリード線18,19
は、それぞれ第1の支持台12の下面に設けられたセン
サ端子部20,21に接続される。さらに、これらの全
体を覆って、保護フィルム部35が設けられている。以
上の構成は、図4(a)に示されたセンサ部と同様であ
るが、図6の例では、クッション材片16Aが、下部熱
伝導体薄膜51の下部に、薄膜51よりやや小さい径を
有する、例えば円筒状の空洞部53を有する点が異なっ
ている。空洞部53は、下部熱伝導体薄膜51及び支持
台12の上面とともに、密閉された空間を形成してい
る。
Next, another configuration example of the first sensor section 2 in the temperature sensor of this embodiment will be described with reference to FIG. 6, (a) shows a front view, and (b) shows the A-
FIG. The first sensor unit 2 has a cushion member 16A made of, for example, a soft heat-resistant foamed resin material fixed on the upper surface of the first support base 12, and a disc-shaped lower heat conductor thin film 51, for example, on the top thereof. Is provided, and the thermistor element 17 is disposed thereon, and further, for example, a disc-shaped upper heat conductor thin film 52 is further placed thereon. Lead wires 18 and 19 of thermistor element 17
Are connected to sensor terminals 20 and 21 provided on the lower surface of the first support base 12, respectively. Further, a protective film portion 35 is provided so as to cover the entirety. The above configuration is the same as that of the sensor section shown in FIG. 4A, but in the example of FIG. 6, the cushion material piece 16A has a slightly smaller diameter than the thin film 51 below the lower heat conductive thin film 51. For example, having a cylindrical cavity 53. The cavity 53 forms a closed space together with the lower thermal conductive thin film 51 and the upper surface of the support base 12.

【0024】図6の例では、下部熱伝導体薄膜51の下
部が密閉された空間になっているので、図4の場合の構
成と比べて、この部分からの熱放散が少なくなって、温
度センサの測温精度が向上するとともに、サーミスタ素
子17に対するクッション材片16Aの熱容量の影響が
減少するので、温度センサの応答速度が改善される。
In the example shown in FIG. 6, since the lower portion of the lower heat conductive thin film 51 is a closed space, heat dissipation from this portion is reduced as compared with the structure of FIG. The temperature measurement accuracy of the sensor is improved, and the influence of the heat capacity of the cushion material piece 16A on the thermistor element 17 is reduced, so that the response speed of the temperature sensor is improved.

【0025】次に、図7を参照して、この例の温度セン
サにおける、第2のセンサ部3の別の構成例を説明す
る。図7中、(a)は正面図を示し、(b)はそのB−
B断面図を示している。第2のセンサ部3は、第2の支
持台13の上面に、例えば軟質の耐熱性発泡樹脂材料か
らなるクッション材片22Aを固定し、その頂部に例え
ば円板状の熱伝導体薄膜54を設けて、その上にサーミ
スタ素子23を配置した構成を有している。サーミスタ
素子23のリード線24,25は、それぞれ第2の支持
台13の下面に設けられたセンサ端子部26,27に接
続される。さらに、これらの全体を覆って、保護フィル
ム部36が設けられている。以上の構成は、図5(a)
に示されたセンサ部と同様であるが、図7の例では、ク
ッション材片22Aが、熱伝導体薄膜54の下部に、薄
膜54よりやや小さい径を有する、例えば円筒状の空洞
部55を有する点が異なっている。空洞部55は、熱伝
導体薄膜54及び支持台13の上面とともに、密閉され
た空間を形成している。
Next, another configuration example of the second sensor section 3 in the temperature sensor of this embodiment will be described with reference to FIG. 7A shows a front view, and FIG.
FIG. The second sensor unit 3 has a cushion material piece 22A made of, for example, a soft heat-resistant foamed resin material fixed on the upper surface of the second support base 13, and a disc-shaped heat conductor thin film 54, for example, on the top thereof. And the thermistor element 23 is disposed thereon. Lead wires 24, 25 of the thermistor element 23 are connected to sensor terminal portions 26, 27 provided on the lower surface of the second support 13, respectively. Further, a protective film portion 36 is provided so as to cover the entirety. The above configuration is shown in FIG.
7, the cushion member 22A has a hollow portion 55 having a diameter slightly smaller than that of the thin film 54, for example, a cylindrical hollow portion 55 below the heat conductive thin film 54 in the example of FIG. Is different. The cavity 55 forms a closed space together with the heat conductor thin film 54 and the upper surface of the support base 13.

【0026】図7の例では、熱伝導体薄膜54の下部が
密閉された空間になっているので、図5の場合の構成と
比べて、この部分からの熱放散が少なくなって、温度セ
ンサの測温精度が向上するとともに、サーミスタ素子2
3に対するクッション材片22Aの熱容量の影響が減少
するので、温度センサの応答速度が改善される。
In the example of FIG. 7, since the lower portion of the heat conductor thin film 54 is a closed space, heat dissipation from this portion is reduced as compared with the structure of FIG. Temperature measurement accuracy is improved and the thermistor element 2
3, the effect of the heat capacity of the cushion material piece 22A is reduced, so that the response speed of the temperature sensor is improved.

【0027】次に、図8を参照して、この例の温度セン
サにおける、保護フィルム部35,36の詳細な構成を
説明する。図8中、(a)は、保護フィルム部を構成す
る耐熱性シートの巻付け前における、平面に展開した形
状を示す斜視図、(b)は、耐熱性シートを各センサ部
に装着して、保護フィルム部35,36を形成した状態
の形状を示す斜視図である。保護フィルム部は、センサ
部に装着する以前は、図8(a)に示すように、例えば
ポリイミドフィルム等のような耐熱性樹脂フィルムで形
成された、2枚の耐熱性シート61,62からなってお
り、一方の耐熱性シート61の長さL1に比べて、他方
の耐熱性シート62の長さL2は、多少短くなるように
定められている。そして、一方の耐熱性シート61は、
その下側の両端に、耐熱性の粘着剤63,64を塗布さ
れ、他方の耐熱性シート62は、その下側の一端に同様
の粘着剤65を塗布されている。さらに、耐熱性シート
61,62の、粘着剤63,65を施された一端から所
定距離の位置に、破線状の切れ目(ミシン目)66,6
7を設けられているとともに、耐熱性シート61の、粘
着剤64を施された他端から所定距離の位置にミシン目
68を設けられている。
Next, referring to FIG. 8, a detailed configuration of the protective film portions 35 and 36 in the temperature sensor of this example will be described. In FIG. 8, (a) is a perspective view showing a shape developed on a plane before winding of a heat-resistant sheet constituting a protective film portion, and (b) is a state in which the heat-resistant sheet is attached to each sensor portion. FIG. 5 is a perspective view showing a shape in a state where protective film portions 35 and 36 are formed. Before being attached to the sensor unit, the protective film unit is composed of two heat-resistant sheets 61 and 62 formed of a heat-resistant resin film such as a polyimide film as shown in FIG. The length L2 of the other heat resistant sheet 62 is set to be slightly shorter than the length L1 of the other heat resistant sheet 61. And one heat resistant sheet 61 is
Heat-resistant adhesives 63 and 64 are applied to both lower ends thereof, and a similar adhesive 65 is applied to the other heat-resistant sheet 62 at one lower end thereof. Furthermore, broken lines (perforations) 66, 6 are provided at predetermined distances from the ends of the heat-resistant sheets 61, 62 on which the adhesives 63, 65 are applied.
7, and a perforation 68 is provided at a predetermined distance from the other end of the heat-resistant sheet 61 on which the adhesive 64 is applied.

【0028】保護フィルム部35,36を形成する際に
は、耐熱性シート61,62の一端を揃えて重ね合わせ
て、粘着剤63で接合した状態で、支持台12,13の
下面における長手方向の一方の端部に、粘着剤65によ
って接着したのち、支持台上に取り付けられたクッショ
ン材片等の全体を含めて緩く巻き付け、1周巻いて余っ
た部分を支持台の下面の、既に巻き付けられた耐熱性シ
ートの上に重ねて、耐熱性シート61の端部を粘着剤6
4によって接着して固定することによって、図6(b)
に示すような形状に成形する。この際、ミシン目66,
67は、支持台(不図示)の下面における長手方向の一
方の隅角部の位置に合致し、ミシン目68は、支持台の
下面における長手方向の他方の隅角部の位置に合致する
ように、それぞれの位置を予め定められている。また、
内側になる耐熱性シート62は、巻き付けられた状態
で、その短くされた端部69が、クッション材片とサー
ミスタ素子及び熱伝導体薄膜の部分を十分に覆うととも
に、ミシン目68の位置に達しないように、その長さL
2を設定されている。
When the protective film portions 35 and 36 are formed, one end of the heat resistant sheets 61 and 62 are aligned and overlapped, and the heat resistant sheets 61 and 62 are joined with the adhesive 63 in the longitudinal direction on the lower surfaces of the support tables 12 and 13. Is adhered to one end of the base with an adhesive 65, and then loosely wound including the whole of the cushioning material pieces and the like attached to the support base. The heat-resistant sheet 61 is placed on the heat-resistant sheet 61 and the end of the heat-resistant sheet 61 is coated with the adhesive 6.
4 by bonding and fixing with FIG.
Into a shape as shown in FIG. At this time, perforation 66,
67 corresponds to the position of one longitudinal corner on the lower surface of the support base (not shown), and the perforation 68 matches the position of the other longitudinal corner on the lower surface of the support base. Each position is predetermined. Also,
When the heat-resistant sheet 62 on the inner side is wound, the shortened end 69 sufficiently covers the cushion material piece, the thermistor element, and the heat conductive thin film, and reaches the position of the perforation 68. So that its length L
2 is set.

【0029】次に、図9を参照して、この例の温度セン
サにおける、外部リード線の接続部の詳細な構成を説明
する。図9中、(a)はリード線の端末処理を示し、
(b)はリード線端子部とリード線との接続状態を示し
ている。外部リード線31,32,33,34は、その
端末部に端子金具71を装着されている。端子金具71
は、同一金具上に、2対の爪部72,73を有してい
る。爪部72は大型であって、リード線の被覆部を包囲
して締めつけて固定するために用いられる。爪部73は
小型であって、リード線の芯線部を包囲して締めつけて
固定するために用いられる。各外部リード線31,3
2,33,34は、予め、それぞれの端末に端子金具7
1を装着することによって、図9(a)に示すような形
状に成形されている。
Next, referring to FIG. 9, a detailed configuration of a connection portion of an external lead wire in the temperature sensor of this example will be described. In FIG. 9, (a) shows the terminal processing of the lead wire,
(B) shows the connection state between the lead wire terminal and the lead wire. The external lead wires 31, 32, 33, and 34 have terminal fittings 71 attached to their terminals. Terminal fitting 71
Has two pairs of claws 72 and 73 on the same metal fitting. The claw portion 72 is large and is used to surround and fasten and fix the covering portion of the lead wire. The claw portion 73 is small and is used to surround and tighten and fix the core portion of the lead wire. Each external lead wire 31,3
2, 33, 34 are previously provided with terminal fittings 7 on their respective terminals.
9 is formed into a shape as shown in FIG.

【0030】図9(b)においては、外部リード線34
と、リード端子部30との接続状態を例示しているが、
他の外部リード線31とリード端子部28、外部リード
線32とリード端子部29A、外部リード線33とリー
ド端子部29Bの接続状態も同様である。リード端子部
30は、支持台13の下面において、内部導体39の一
端が、支持台13に設けられた穴74から外部に露出す
るように設けられている。また、支持台13のリード線
接続部には、外部リード線34の端末処理された端部を
収容するに足る幅を有するリード溝部75が設けられて
いる。リード溝部75の一端は開放されている。外部リ
ード線34とリード線端子部30とを接続する際には、
外部リード線34の端部をリード溝部75に挿入し、こ
の状態で、外部リード線34の端末における端子金具7
1の部分を、リード端子部30に対して、例えばスポッ
ト溶接を行って溶接部78を形成することによって、電
気的接続と機械的固定とを行う。
In FIG. 9B, the external leads 34
And the connection state with the lead terminal unit 30 is illustrated,
The same applies to the connection states of the other external lead wires 31 and the lead terminal portions 28, the external lead wires 32 and the lead terminal portions 29A, and the external lead wires 33 and the lead terminal portions 29B. The lead terminal portion 30 is provided on the lower surface of the support base 13 such that one end of the internal conductor 39 is exposed to the outside through a hole 74 provided in the support base 13. Further, a lead groove portion 75 having a width large enough to accommodate the terminal-processed end of the external lead wire 34 is provided in the lead wire connection portion of the support 13. One end of the lead groove 75 is open. When connecting the external lead wire 34 and the lead wire terminal portion 30,
The end of the external lead wire 34 is inserted into the lead groove 75, and in this state, the terminal fitting 7 at the end of the external lead wire 34 is inserted.
The electrical connection and the mechanical fixing are performed by forming, for example, a spot welded portion 78 on the lead terminal portion 30 by spot welding.

【0031】次に、図1乃至図9を参照して、この例の
温度センサの動作を説明する。この例の温度センサは、
基台部1の取付部11に設けられた取付穴14,15を
利用して、例えば複写機等の筐体の一部に設けられた支
持部(不図示)に固定して装着されることによって、第
1のセンサ部2と、第2のセンサ部3の、それぞれのサ
ーミスタ素子17,23が、保護フィルム部35,36
を介して、温度被計測体である、例えば複写機のトナー
定着用ヒートローラ(不図示)の表面に接触して、その
表面温度を、ローラの回転,非回転にかかわらず計測で
きる状態となる。このとき、センサ部2,3の保護フィ
ルム部35,36は、その巻き方向が、ヒートローラの
回転軸に対して垂直になるように保持されている。サー
ミスタ素子17,23はそれぞれ、リード線18,19
及び24,25を介して、センサ端子部20,21及び
26,27に接続され、さらに内部導体37,38,3
9を経て、リード端子部28,29A,29B,30に
接続され、さらにこれから、外部リード線31,32及
び33,34に接続されることによって、コネクタ部5
を介して、図示されないそれぞれの計測回路に接続され
るようになっている。サーミスタ素子17,23は、定
着ヒートローラの表面温度に応じて、それぞれ、その内
部抵抗の変化を示す出力を発生し、計測回路は、この出
力に応じて、ローラの表面温度に対応する電気信号を発
生するので、図示されないそれぞれの制御回路は、サー
ミスタ素子17の出力に応じて、ローラの加熱状態を変
化させることによって、ローラの表面温度を一定に保つ
温度制御を行うとともに、サーミスタ素子23の出力に
応じて、ローラの表面温度が一定値以上になったとき、
ローラの加熱を停止させる等の異常制御を行う。
Next, the operation of the temperature sensor of this embodiment will be described with reference to FIGS. The temperature sensor in this example is
For example, using the mounting holes 14 and 15 provided in the mounting portion 11 of the base portion 1, the mounting portion is fixed and mounted on a support portion (not shown) provided in a part of a housing of a copying machine or the like. Thereby, the thermistor elements 17 and 23 of the first sensor unit 2 and the second sensor unit 3 are respectively connected to the protective film units 35 and 36.
Through the surface of a heat-measuring object, for example, a toner fixing heat roller (not shown) of a copying machine, and the surface temperature can be measured regardless of the rotation or non-rotation of the roller. . At this time, the protective film portions 35 and 36 of the sensor portions 2 and 3 are held so that the winding direction is perpendicular to the rotation axis of the heat roller. The thermistor elements 17 and 23 are connected to lead wires 18 and 19, respectively.
, And 24 and 25, are connected to the sensor terminals 20, 21 and 26 and 27, and are further connected to the internal conductors 37, 38, 3
9 to lead terminal portions 28, 29A, 29B, 30 and further to external lead wires 31, 32 and 33, 34, thereby providing connector portion 5
Are connected to respective measurement circuits (not shown). The thermistor elements 17 and 23 each generate an output indicating a change in the internal resistance of the fixing heat roller according to the surface temperature of the fixing heat roller, and the measuring circuit generates an electric signal corresponding to the surface temperature of the roller according to the output. Each control circuit (not shown) performs temperature control to keep the surface temperature of the roller constant by changing the heating state of the roller in accordance with the output of the thermistor element 17, and controls the thermistor element 23. Depending on the output, when the roller surface temperature exceeds a certain value,
Abnormal control such as stopping the heating of the roller is performed.

【0032】この例の温度センサにおいては、図4〜図
7に示すように、センサ部2,3において、サーミスタ
素子17,23は、それぞれ下部熱伝導体薄膜51と、
熱伝導体薄膜54によって保持された状態で、それぞれ
クッション材片16,22の頂部に支持されている。下
部熱伝導体薄膜51,熱伝導体薄膜54は、定着ヒート
ローラの表面の熱をサーミスタ素子17,23に伝達す
ることによって、サーミスタ素子17,23の温度を、
迅速にローラ表面温度に追従させる。また、サーミスタ
素子17,23のリード線18,19及び24,25
は、ともに、熱伝導性の小さいクッション材片16,2
2及び支持台12,13上に設けられているので、この
部分からの熱伝導も少ない。また、サーミスタ素子17
では、さらに上部熱伝導体薄膜52を設けて、下部熱伝
導体薄膜51と上部熱伝導体薄膜52とによって、両面
からカバーすることによって、温度変化に対する感受性
をより向上させている。これらの結果、センサ部2,3
の温度測定時定数は、従来の温度センサと比較して著し
く向上し、定着ヒートローラの温度制御を精密に行うこ
とが可能なようになった。
In the temperature sensor of this example, as shown in FIGS. 4 to 7, in the sensor sections 2 and 3, the thermistor elements 17 and 23 respectively include a lower heat conductive thin film 51 and
In a state held by the heat conductive thin film 54, the heat conductive thin film 54 is supported on the tops of the cushion material pieces 16 and 22, respectively. The lower heat conductor thin film 51 and the heat conductor thin film 54 transfer the heat of the surface of the fixing heat roller to the thermistor elements 17 and 23 to reduce the temperature of the thermistor elements 17 and 23.
Quickly follow the roller surface temperature. Also, the lead wires 18, 19 and 24, 25 of the thermistor elements 17, 23 are provided.
Are cushion material pieces 16 and 2 having small thermal conductivity.
2 and the support bases 12 and 13, the heat conduction from this part is also small. The thermistor element 17
In this case, the upper thermal conductive thin film 52 is further provided, and the lower thermal conductive thin film 51 and the upper thermal conductive thin film 52 cover both sides, thereby further improving the sensitivity to a temperature change. As a result, the sensor units 2 and 3
The temperature measurement time constant is significantly improved as compared with the conventional temperature sensor, and the temperature of the fixing heat roller can be precisely controlled.

【0033】さらに、図6,図7の構成では、サーミス
タ素子17,23の下部に空洞部53,55を設けたの
で、サーミスタ素子直下のクッション材を介する熱伝導
が減少するとともに、クッション材に基づく熱容量が小
さくなり、より熱応答性が向上した。これによって、従
来の構造の場合の温度測定時定数τは、0.5秒〜0.
7秒であったのに対し、この例では、温度測定時定数τ
は、0.2秒〜0.4秒であって、著しく改善されてい
る。
Further, in the configurations of FIGS. 6 and 7, since the hollow portions 53 and 55 are provided below the thermistor elements 17 and 23, heat conduction via the cushion material immediately below the thermistor element is reduced, and the cushion material is used. Based heat capacity was reduced, and thermal responsiveness was further improved. Thus, the temperature measurement time constant τ in the case of the conventional structure is 0.5 seconds to 0.
In this example, the temperature measurement time constant τ
Is 0.2 seconds to 0.4 seconds, which is significantly improved.

【0034】また、図6,図7の例では、下部熱伝導体
薄膜51,熱伝導体薄膜54をクッション部材側に湾曲
させて、湾曲部内にサーミスタ素子17,23を収容す
るとともに、この湾曲部をクッション部材12,13に
設けられた空洞部53,55内に押し込むようにセンサ
部を形成することができるので、センサ部2,3の頂部
の凹凸を少なくして、保護フィルム部35,36の、定
着ヒートローラとの接触部を平滑化することができる。
そのため、保護フィルム部の磨耗が減少するとともに、
ローラの表面を傷つける恐れが少なくなる。
6 and 7, the lower heat conductive thin film 51 and the heat conductive thin film 54 are bent toward the cushion member, and the thermistor elements 17 and 23 are accommodated in the bent portions. Since the sensor portion can be formed so that the portion is pushed into the hollow portions 53, 55 provided in the cushion members 12, 13, the unevenness of the top portions of the sensor portions 2, 3 is reduced, and the protective film portion 35, 55 is formed. 36, the contact portion with the fixing heat roller can be smoothed.
Therefore, while the wear of the protective film part decreases,
The risk of damaging the roller surface is reduced.

【0035】またこの例では、図4〜図7に示すよう
に、センサ部2,3において、支持台12,13、クッ
ション材片16,22、サーミスタ素子17,23を含
めて、保護フィルム部35,36によって包囲すること
によって、ローラの回転に伴う磨耗の防止と、定着ヒー
トローラとサーミスタ素子との間に印加される高電圧に
対する絶縁耐圧性能の向上を図っている。このため、図
8に示すように、保護フィルム部を構成する耐熱性シー
ト61,62として耐磨耗性のポリイミドフィルム等を
用い、2枚重ねにして耐電圧性を持たせるとともに、そ
の幅Wを十分広くして、沿面放電の発生を防止するよう
にしている。また、耐熱性シート61,62には、ミシ
ン目66,67,68を設けることによって、センサ部
に取り付けて保護フィルム部35,36を形成した際
に、支持台12,13の下面の両隅角部の位置で折れ曲
がることによって、保護フィルム部35,36の形状が
丸みを帯びることが少なくなり、耐熱性シートとサーミ
スタ素子の部分との密着性が改善されているとともに、
定着ヒートローラの熱によって、粘着剤63,64,6
5が劣化しても、耐熱性シートの弾性によって耐熱性シ
ートが剥がれる恐れが少なくなる。さらにこの際、ミシ
ン目66,67及び68を設けて、保護フィルム部3
5,36が支持台12,13の下面の両隅角部の位置で
折れ曲がるようにしたので、保護フィルム部35,36
が茄子型に細長い形状に丸みを帯びるようになり、基台
部1と直交する方向の幅が小さくなるので、保護フィル
ム部を含むセンサ部の形状を小型化することができる。
In this example, as shown in FIGS. 4 to 7, in the sensor portions 2 and 3, the protective film portions including the support bases 12 and 13, the cushioning pieces 16 and 22 and the thermistor elements 17 and 23 are included. By surrounding by the rollers 35 and 36, wear due to the rotation of the roller is prevented, and the withstand voltage performance against a high voltage applied between the fixing heat roller and the thermistor element is improved. For this reason, as shown in FIG. 8, abrasion-resistant polyimide films or the like are used as the heat-resistant sheets 61 and 62 constituting the protective film portion, and two sheets are laminated to have voltage resistance and have a width W. Is made sufficiently large to prevent the occurrence of creeping discharge. The heat-resistant sheets 61, 62 are provided with perforations 66, 67, 68, so that when the protective films 35, 36 are formed by attaching to the sensors, both corners of the lower surfaces of the supports 12, 13 are formed. By bending at the corners, the shapes of the protective film portions 35 and 36 are less rounded, and the adhesion between the heat-resistant sheet and the thermistor element is improved.
Due to the heat of the fixing heat roller, the adhesive 63, 64, 6
Even if 5 deteriorates, the risk of the heat-resistant sheet coming off due to the elasticity of the heat-resistant sheet is reduced. Further, at this time, perforations 66, 67 and 68 are provided, and the protective film portion 3 is provided.
5 and 36 are bent at both corners of the lower surface of the support bases 12 and 13, so that the protective film portions 35 and 36 are bent.
Is rounded in an elongated shape like an eggplant, and the width in the direction orthogonal to the base 1 is reduced, so that the size of the sensor unit including the protective film unit can be reduced.

【0036】また、内側になる耐熱性シート62の長さ
L2は、外側の耐熱性シート61の長さL1よりも短く
なっているので、巻き終わりの端部69は、ミシン目6
8の位置には達しないとともに、端部69には粘着剤が
施されていないので、端部69は保護フィルム部35,
36を形成した状態で、外側の耐熱性シート61に対し
てフリーの状態になる。そのため、耐熱性シートを2枚
重ねにして巻き付けた際に、内側の耐熱性シートが外側
の耐熱性シートによって緊縮されるために、保護フィル
ム部が丸みを帯びて柔軟性が失われたり、あるいは緊縮
に伴って内側の耐熱性シートに皺がよったりすることを
防止でき、従って、耐熱性シートを介する、サーミスタ
素子の定着ヒートローラに対する密着性が良好になっ
て、温度センサの熱応答性の低下や、不安定状態の発生
が防止できる。
The length L2 of the heat-resistant sheet 62 on the inner side is shorter than the length L1 of the heat-resistant sheet 61 on the outer side.
8 and the end 69 is not provided with an adhesive, so that the end 69 is
In a state where 36 is formed, the heat-resistant sheet 61 on the outside is in a free state. Therefore, when two heat-resistant sheets are stacked and wound, the inner heat-resistant sheet is contracted by the outer heat-resistant sheet, so that the protective film portion is rounded and loses flexibility, or It is possible to prevent the inner heat-resistant sheet from wrinkling due to the contraction, and therefore, the adhesion of the thermistor element to the fixing heat roller via the heat-resistant sheet is improved, and the thermal responsiveness of the temperature sensor is improved. It is possible to prevent a decrease and an unstable state from occurring.

【0037】また、この例では、図9に示すように、リ
ード線31,32,33,34には、予め端子金具71
を用いて端末処理を行い、リード端子部18,29A,
29B,30に対して、端子金具の部分でスポット溶接
して接続を行うようにしている。従来、リード線と端子
部との接続時には、リード線に対して端子金具による端
末処理を行うことなく、被覆の除去等の処理を行った芯
線の部分を直接、端子板にスポット溶接又はハンダ付け
するようにしていたが、この際、芯線を構成する素線が
バラバラになりやすいため、作業性が悪いだけでなく、
芯線全体を確実に接続することが難しく、そのため、接
続不良を生じやすいとともに、接続部の強度を均一に保
つことが困難であった。また、温度センサを機器に取り
付ける際にリード線が屈曲された際の屈曲応力が、溶接
又はハンダ付けされた芯線の部分に加わるため、接続部
で断線が生じやすかった。この例では、リード線を端子
金具71を用いて、被覆部と芯線の部分とを別々に保持
する端末処理を行ってから、端子金具の部分で溶接する
ため、強力な溶接作業を行って確実に接続することがで
きるとともに、リード線に屈曲力が加わった場合も、屈
曲応力は、端子金具で保持されている部分より外側の、
溶接又はハンダ付けされていないリード線の部分にかか
るため、屈曲に基づく断線を生じにくくなる。
In this example, as shown in FIG. 9, the lead wires 31, 32, 33, 34
Terminal processing using the lead terminals 18, 29A,
29B and 30 are connected by spot welding at the terminal fittings. Conventionally, at the time of connection between the lead wire and the terminal part, spot-welding or soldering of the core wire part that has been subjected to processing such as coating removal directly to the terminal plate without performing terminal treatment on the lead wire with terminal fittings However, at this time, since the wires constituting the core wire are likely to be separated, not only is the workability bad, but also
It is difficult to reliably connect the entire core wire, and thus it is easy to cause poor connection, and it is difficult to keep the strength of the connection portion uniform. In addition, when a lead wire is bent when a temperature sensor is attached to a device, a bending stress is applied to a welded or soldered portion of the core wire, so that disconnection is likely to occur at the connection portion. In this example, the terminal wire is subjected to a terminal treatment for separately holding the covering portion and the core wire portion using the terminal metal fitting 71, and then the terminal metal portion is welded. And when bending force is applied to the lead wire, the bending stress is outside the portion held by the terminal fittings.
Since it is applied to the portion of the lead wire that has not been welded or soldered, it is less likely that the wire will break due to bending.

【0038】さらに、この例では、図9に示すように、
外部リード線を基台部1の長手方向に設けられたリード
溝部75内に収容してリード端子部と接続するようにし
ている。従来は、センサ部と外部リード線との接続は、
樹脂成形体に設けられた金属端子板に、リード線を溶接
又はハンダ付けするとともに、端子部と外部リード線の
端部とを含めて絶縁チューブを被せることによって、絶
縁と機械的保持とを行うようにしていたが、そのため端
子板の強度を大きくする必要があるとともに、絶縁チュ
ーブを含む接続部の外形が大きくなっていた。この例で
は、外部リード線とリード端子部との接続部分を収容す
るリード溝部75があるため、外部リード線の保持が確
実になるとともに、外部リード線に対する屈曲力がリー
ド線接続部に伝達されることが防止される。そのため、
リード端子部を構成する内部導体は、薄いものでよい。
さらに、接続部に絶縁チューブを用いないでも、充電部
分の接触防止を行うことができるので、温度センサ全体
を小型化できるとともに、絶縁チューブに基づく耐熱性
の低下を防止できる。また、リード溝部内で外部リード
線とリード端子部との接続を行うので、スポット溶接時
の位置決め保持が容易になり、作業性の向上と、接続部
の品質向上を図ることができる。
Further, in this example, as shown in FIG.
An external lead wire is accommodated in a lead groove portion 75 provided in the longitudinal direction of the base portion 1 so as to be connected to a lead terminal portion. Conventionally, the connection between the sensor unit and the external lead wire is
Insulation and mechanical holding are performed by welding or soldering the lead wire to the metal terminal plate provided on the resin molded body and covering the insulating tube including the terminal portion and the end of the external lead wire. However, the strength of the terminal plate needs to be increased, and the outer shape of the connection portion including the insulating tube has been increased. In this example, since there is the lead groove portion 75 for accommodating the connection portion between the external lead wire and the lead terminal portion, the holding of the external lead wire is ensured, and the bending force on the external lead wire is transmitted to the lead wire connection portion. Is prevented. for that reason,
The inner conductor constituting the lead terminal portion may be thin.
Furthermore, even if an insulating tube is not used for the connection portion, contact of the charged portion can be prevented, so that the entire temperature sensor can be reduced in size, and a decrease in heat resistance based on the insulating tube can be prevented. Further, since the connection between the external lead wire and the lead terminal portion is performed in the lead groove portion, the positioning and holding at the time of spot welding becomes easy, and the workability and the quality of the connection portion can be improved.

【0039】さらに、リード線接続部を収容するリード
溝部は、すべて基台部1の長手方向に、基台部の一方の
端部側にまとめて設けられているので、複数本の外部リ
ード線を一括して、揃えてコネクタ部5に接続するのが
容易になる。従来、複数のセンサ部を有する温度センサ
では、リード線の向きが例えば、基台部の長手方向と直
角方向になっていたので、リード線の引回し部分が長く
なってスペースを多く必要とし、機器の小型化の妨げに
なっていたが、この例の場合は、上述のような構造をと
ったため、配線の取りまわしが容易になるとともに、配
線のためのスペースを縮小することができ、従来の単一
のサーミスタ素子を持つ温度センサの場合と大きく変わ
らない作業工数で温度センサを取り付けることが可能に
なり、コストダウンに寄与することができる。
Further, since all the lead grooves for accommodating the lead wire connecting portions are provided collectively on one end side of the base portion in the longitudinal direction of the base portion 1, a plurality of external lead wires are provided. All together and connected to the connector unit 5 easily. Conventionally, in a temperature sensor having a plurality of sensor portions, the direction of the lead wire was, for example, a direction perpendicular to the longitudinal direction of the base portion, so that the lead portion of the lead wire became longer and required more space, Although this hindered the miniaturization of the equipment, in this case, the above-described structure facilitated the routing of the wiring and reduced the space for the wiring. The temperature sensor can be mounted with the same number of work steps as in the case of a temperature sensor having a single thermistor element, which can contribute to cost reduction.

【0040】以上、この発明の実施例を図面により詳述
してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られたもの
ではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変
更等があってもこの発明に含まれる。例えば、実施例で
は、クッション材片16,22として、軟質の耐熱発泡
性樹脂材料を用いたが、これに限るものでなく、例え
ば、ガラス等からなる短繊維を抄紙工程によって石綿薄
板状に集成した、無機質繊維抄成体(例えば商品名セラ
ミックペーパー)を用いてもよく、これによって、耐熱
性をより向上することができる。また、保護フィルム部
35,36は、必ずしも、支持台12,13を一周する
必要はなく、2枚重ねにした耐熱性シートの一端を、例
えば支持台の下面の一端に固定し、耐熱性シートの他端
を支持台の下面の他端に固定してもよい。この場合の固
定方法としては、他の部材で耐熱性シートの端部を挟ん
で固定したり、又は、耐熱性シートの端部を折り曲げて
スリット部に挟み込むようにしてもよい。また、空洞部
53,55の形状は円筒形に限らず、例えば四角筒状乃
至多角筒状、又は不整形筒状等の、任意の形状であって
もよい。この空洞部は、密閉された構造を有することが
最も望ましいが、必ずしもこれに限るものではなく、例
えば下端が開放又は半密閉の構造である場合でも、少な
くとも、サーミスタ素子を支持する下部熱伝導体薄膜5
1又は熱伝導体薄膜54がクッション材片に接触しない
ことによる、熱容量減少の効果を得ることができ、温度
センサの応答速度を向上させることが可能となる。下部
熱伝導体薄膜51,上部熱伝導体薄膜52,熱伝導体薄
膜54は、円板状に限らず、四角形板状乃至多角形板
状、又は不整形板状であってもよい。
Although the embodiment of the present invention has been described in detail with reference to the drawings, the specific configuration is not limited to this embodiment, and there are design changes and the like without departing from the gist of the present invention. Even this is included in the present invention. For example, in the embodiment, the soft heat-resistant foaming resin material is used as the cushioning material pieces 16 and 22. However, the present invention is not limited to this. For example, short fibers made of glass or the like are assembled into a thin asbestos sheet by a paper making process. In this case, an inorganic fiber paper (for example, ceramic paper) may be used, whereby the heat resistance can be further improved. Further, the protective film portions 35 and 36 do not necessarily have to go around the support tables 12 and 13, and one end of the two heat-resistant sheets is fixed to one end of the lower surface of the support table, for example. May be fixed to the other end of the lower surface of the support base. As a fixing method in this case, the end portion of the heat-resistant sheet may be fixed with another member, or the end portion of the heat-resistant sheet may be bent and inserted into the slit portion. Further, the shape of the hollow portions 53 and 55 is not limited to a cylindrical shape, and may be an arbitrary shape such as a rectangular tube to a polygonal tube, or an irregular tube. It is most desirable that this cavity has a closed structure, but it is not necessarily limited to this. For example, even if the lower end is open or semi-closed, at least the lower heat conductor that supports the thermistor element Thin film 5
The effect of reducing the heat capacity due to the fact that the first or heat conductor thin film 54 does not contact the cushion material piece can be obtained, and the response speed of the temperature sensor can be improved. The lower thermal conductive thin film 51, the upper thermal conductive thin film 52, and the thermal conductive thin film 54 are not limited to a disk shape, but may be a rectangular plate shape, a polygonal plate shape, or an irregular plate shape.

【0041】[0041]

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、センサ部に対して、保護フィルム部を設けて、その
巻き方向が、表面温度を計測しようとする回転体の回転
軸と垂直になるように、回転体に対して保持し、センサ
部の保護フィルム部に対して支持台の下面の両隅角部に
ミシン目を設けるとともに、内側の耐熱性シートを短く
して端部をフリーにしたので、保護フィルム部が丸みを
帯びて柔軟性を失ったり、表面形状の影響で、回転体に
対する密着性が低下したりするために、熱応答性が低下
したり、不安定になったりすることが少なくなり、ま
た、保護フィルム部の幅が狭くなるので、温度センサを
小型化できる。また、端子金具によって端末処理を施し
た外部リード線を、リード溝部に収容するとともに、リ
ード溝部内で内部導体のリード端子部に端子金具の部分
を溶着して外部リード線の接続を行うようにしたので、
外部リード線を確実に保持できるとともに、外部リード
線との接続が容易になり、接続部の断線等の恐れがなく
なる。さらに、2つのセンサ部に対する外部リード線
を、基台部の一方の端部において、基台部と同一方向に
引き出されるようにしたので、外部リード線の配線の引
き回しが容易になる。また、クッション材片の、サーミ
スタ素子を搭載する熱伝導体薄膜の下部に空洞部を設け
るようにすれば、サーミスタ素子に対する、クッション
材片に基づく熱伝導と熱容量の影響が減少するので、温
度センサの精度と応答速度を向上することができるよう
になる。
As described above, according to the present invention, a protective film portion is provided for a sensor portion, and its winding direction is perpendicular to the rotation axis of a rotating body whose surface temperature is to be measured. So that it is held against the rotating body, perforations are provided at both corners of the lower surface of the support base with respect to the protective film part of the sensor part, and the inner heat-resistant sheet is shortened to make the end part free As a result, the protective film part becomes rounded and loses flexibility, and the adhesiveness to the rotating body is reduced due to the influence of the surface shape. And the width of the protective film portion is reduced, so that the temperature sensor can be downsized. In addition, the external lead wire that has been subjected to the terminal treatment by the terminal fitting is accommodated in the lead groove portion, and the terminal fitting portion is welded to the lead terminal portion of the internal conductor in the lead groove portion to connect the external lead wire. Because
The external lead wire can be securely held, and the connection with the external lead wire is facilitated, so that there is no danger of disconnection of the connection portion. Furthermore, since the external lead wires for the two sensor portions are drawn out in the same direction as the base portion at one end of the base portion, the wiring of the external lead wires can be easily routed. Further, if a cavity is provided in the cushion material piece below the heat conductor thin film on which the thermistor element is mounted, the influence of the heat conduction and heat capacity based on the cushion material piece on the thermistor element is reduced. Accuracy and response speed can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の一実施例である温度センサの全体の
構成を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing an entire configuration of a temperature sensor according to an embodiment of the present invention.

【図2】本実施例における計測部の構成を示す図であ
る。
FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of a measurement unit according to the present embodiment.

【図3】本実施例における基台部材の構成を示す図であ
る。
FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration of a base member according to the present embodiment.

【図4】本実施例における第1のセンサ部の構成を示す
図である。
FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of a first sensor unit in the present embodiment.

【図5】本実施例における第2のセンサ部の構成を示す
図である。
FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of a second sensor unit in the present embodiment.

【図6】第1のセンサ部の他の構成例を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating another configuration example of the first sensor unit.

【図7】第2のセンサ部の他の構成例を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating another configuration example of the second sensor unit.

【図8】本実施例における保護フィルム部の構成を示す
図である。
FIG. 8 is a diagram illustrating a configuration of a protective film unit in the present embodiment.

【図9】本実施例におけるリード線接続部の構成を示す
図である。
FIG. 9 is a diagram showing a configuration of a lead wire connection unit in the present embodiment.

【図10】従来の温度センサの一構成例を示す図であ
る。
FIG. 10 is a diagram illustrating a configuration example of a conventional temperature sensor.

【図11】従来の温度センサの他の構成例を示す図であ
る。
FIG. 11 is a diagram showing another configuration example of a conventional temperature sensor.

【図12】従来のリード線接続部の別の構成例を示す図
である。
FIG. 12 is a diagram showing another configuration example of a conventional lead wire connection unit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基台部 2 第1のセンサ部 3 第2のセンサ部 4 外部リード線部 5 コネクタ部 12,13 支持台 16,22 クッション材片 17,23 サーミスタ素子 18,19,24,25 リード線 20,21,26,27 センサ端子部 28,29A,29B,30 リード端子部 31,32,33,34 外部リード線 35,36 保護フィルム部 37,38,39 内部導体 51 下部熱伝導体薄膜 52 上部熱伝導体薄膜 53,55 空洞部 54 熱伝導体薄膜 66,67,68 ミシン目 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base part 2 1st sensor part 3 2nd sensor part 4 External lead wire part 5 Connector part 12,13 Support base 16,22 Cushion material piece 17,23 Thermistor element 18,19,24,25 Lead wire 20 , 21, 26, 27 Sensor terminal portions 28, 29A, 29B, 30 Lead terminal portions 31, 32, 33, 34 External lead wires 35, 36 Protective film portions 37, 38, 39 Internal conductors 51 Lower thermal conductor thin film 52 Upper portion Thermal conductor thin film 53, 55 Cavity 54 Thermal conductor thin film 66, 67, 68 Perforation

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 殿川 伸也 埼玉県浦和市町谷2丁目7番18号 株式会 社芝浦電子内 Fターム(参考) 2F056 QF02 QF05 QF07 QF08  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Shinya Tonogawa 2-7-18 Machiya, Urawa-shi, Saitama F-term (reference) 2F056 QF02 QF05 QF07 QF08

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 支持台の上面にクッション材片を取り付
けて、該クッション材片の頂部に熱伝導体薄膜を介して
サーミスタ素子を固定してなるセンサ部に対して、長さ
の異なる2枚の耐熱性シートを、短い方の耐熱性シート
が内側になるようにして一端を重ねて接着して、該重ね
た端部を前記支持台の下面に固定したのち、前記クッシ
ョン材片とサーミスタ素子とを覆うように巻き付けて、
巻き終わり部の端部を前記支持台の下面に固定して、前
記耐熱性シートの巻き始めの部分に設けられた第1のミ
シン目が、前記支持台の下面の一方の隅角部に一致する
とともに、前記耐熱性シートの巻き終わりの部分に設け
られた第2のミシン目が、前記支持台の下面の他方の隅
角部に一致するようにし、さらに、前記内側の耐熱性シ
ートが、前記サーミスタ素子及び前記熱伝導体薄膜の部
分を覆うとともに、その巻き終わりの端部が、前記第2
のミシン目に達しないようにその長さを定められた保護
フィルム部を設け、該保護フィルム部の巻回方向が、表
面温度を計測しようとする回転体の回転軸と垂直になる
ように該回転体に対して保持されることを特徴とする温
度センサ。
1. A sensor member comprising a cushion member attached to an upper surface of a support base and a thermistor element fixed to a top portion of the cushion member via a heat conductive thin film. The heat-resistant sheet of the above is laminated and bonded with one end overlapped so that the shorter heat-resistant sheet is on the inside, and the overlapped end is fixed to the lower surface of the support base, and then the cushion material piece and the thermistor element And wrap it around
The end of the winding end is fixed to the lower surface of the support base, and the first perforation provided at the start of winding of the heat resistant sheet coincides with one corner of the lower surface of the support base. And the second perforation provided at the end of the winding of the heat-resistant sheet is aligned with the other corner of the lower surface of the support base, and further, the inner heat-resistant sheet is While covering the thermistor element and the heat conductive thin film, the end of the winding end is the second end.
A protective film portion having a length determined so as not to reach the perforation of the rotator, so that the winding direction of the protective film portion is perpendicular to the rotation axis of the rotating body whose surface temperature is to be measured. A temperature sensor held against a rotating body.
【請求項2】 前記サーミスタ素子の上部に別の熱伝導
体薄膜を設け、該熱伝導体薄膜を含んで前記保護フィル
ム部を形成したたことを特徴とする請求項1記載の温度
センサ。
2. The temperature sensor according to claim 1, wherein another thermal conductive thin film is provided on the thermistor element, and the protective film portion is formed including the thermal conductive thin film.
【請求項3】 前記支持台と該支持台に連接する取付部
との内部に内部導体を埋設し、前記支持台部に前記内部
導体を露出させてセンサ端子部を形成して、該センサ端
子部に前記サーミスタ素子のリード線を接続し、前記支
持台の端部及び取付部の端部にリード溝部を設けて、該
リード溝部内に端子金具によって端末処理を施した外部
リード線を収容するとともに、該リード溝部内に前記内
部導体を露出させてリード端子部を形成して、該リード
端子部に前記端子金具の部分を溶着することによって前
記外部リード線の接続を行うことを特徴とする請求項1
又は2記載の温度センサ。
3. A sensor terminal part is formed by burying an internal conductor inside the support base and a mounting part connected to the support base, exposing the internal conductor to the support base part, and forming a sensor terminal part. A lead wire of the thermistor element is connected to the portion, a lead groove portion is provided at an end of the support base and an end portion of the mounting portion, and an external lead wire that has been subjected to terminal processing by a terminal fitting is accommodated in the lead groove portion. And connecting the external lead wire by exposing the internal conductor in the lead groove portion to form a lead terminal portion, and welding the terminal fitting portion to the lead terminal portion. Claim 1
Or the temperature sensor according to 2.
【請求項4】 前記取付部とその両端に設けられた前記
支持台とが連接して基台部を形成し、それぞれの支持台
上に前記センサ部が形成されているとともに、両センサ
部に対する外部リード線が、前記基台部の一方の端部に
おいて、該基台部と同一方向に引き出されるように構成
されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか
一記載の温度センサ。
4. The mounting part and the support bases provided at both ends thereof are connected to form a base part, and the sensor parts are formed on the respective support bases. The temperature sensor according to any one of claims 1 to 3, wherein an external lead wire is configured to be drawn out at one end of the base portion in the same direction as the base portion. .
【請求項5】 前記クッション材片の、前記サーミスタ
素子の下部に設けられた熱伝導体薄膜の下部に空洞部を
形成したことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一
記載の温度センサ。
5. The temperature sensor according to claim 1, wherein a cavity is formed in a lower portion of the heat conductive thin film provided below the thermistor element in the cushion material piece. .
【請求項6】 前記空洞部が、密閉された構造を有する
ことを特徴とする請求項5記載の温度センサ。
6. The temperature sensor according to claim 5, wherein the cavity has a closed structure.
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