JP2002140839A - Optical disk, manufacturing method of the same, metallic die and press - Google Patents

Optical disk, manufacturing method of the same, metallic die and press

Info

Publication number
JP2002140839A
JP2002140839A JP2001248342A JP2001248342A JP2002140839A JP 2002140839 A JP2002140839 A JP 2002140839A JP 2001248342 A JP2001248342 A JP 2001248342A JP 2001248342 A JP2001248342 A JP 2001248342A JP 2002140839 A JP2002140839 A JP 2002140839A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical disk
substrate
mold
eccentricity
press
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2001248342A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Atsushi Yusa
敦 遊佐
Hiroyuki Watanabe
裕之 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Maxell Ltd
Original Assignee
Hitachi Maxell Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Maxell Ltd filed Critical Hitachi Maxell Ltd
Priority to JP2001248342A priority Critical patent/JP2002140839A/en
Priority to TW090120716A priority patent/TWI227485B/en
Publication of JP2002140839A publication Critical patent/JP2002140839A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical disk using a thin injection molded substrate which can be used ton the handy movie camera of small mass eccentricity, and a laminated optical disk by using the thin injection molded substrate. SOLUTION: This laminated optical disk includes a single-plate injection molded substrate having a thickness of 0.8 mm or less, an outer diameter of which is 100 mm or less, and mass eccentricity of which is 0.1 g/cm.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は薄肉射出成形基板を
用いた光ディスク、光ディスクの製造方法及び装置に関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical disk using a thin injection molded substrate, a method and an apparatus for manufacturing an optical disk.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、音声や画像情報の記録および再生
に好適な光磁気ディスクやデジタルパーサタイルディス
ク(以後DVDと称する)等は大記録容量で、利便性の
高い光記録担体として使用されている。かかる光記録担
体はポリカーボネート等の樹脂基板上に記録膜、反射
膜、保護膜等から構成されている。
2. Description of the Related Art In recent years, a magneto-optical disk or a digital persatile disk (hereinafter referred to as a DVD) suitable for recording and reproduction of audio and image information has been used as an optical recording carrier having a large recording capacity and high convenience. I have. Such an optical record carrier is composed of a recording film, a reflective film, a protective film and the like on a resin substrate such as polycarbonate.

【0003】また光ディスクは記録容量増大に伴い、レ
ーザーの短波長化や対物レンズの開口数NAの増大化が
進み、該光ディスク用基板は薄肉化が求められている。
特にDVDにおいては、単板基板の板厚を従来の1.2
mmから0.6mmとしレーザーの光路長を短くし反り
に対する許容値を補正し(日経エレクトロニクス199
5年2月27日号No.630)、2枚の単板ディスク
を接着剤により貼合せた構成を採用している。
[0003] Further, as the recording capacity of the optical disk increases, the wavelength of the laser becomes shorter and the numerical aperture NA of the objective lens increases, so that the optical disk substrate is required to be thinner.
In particular, in the case of DVD, the thickness of the single-plate substrate is set to 1.2
mm to 0.6 mm, shorten the optical path length of the laser, and correct the allowable value for warpage (Nikkei Electronics 199
February 27, 5 issue No. 630) A configuration is adopted in which two single-plate disks are bonded together with an adhesive.

【0004】これらDVDの用途は据え置き型の記録再
生装置で音声や映像およびデータを扱うものであった
が、DVD−RAM book version 2.
1の規格においてハンディタイプのムービー用途として
も採用されようとしている。これは、DVD−RAM
(外径Φ120mm、片面記録容量4.7GB)の仕様
に準拠した外径Φ80mm(記録容量片面1.46G
B)のDVD−RAMであり、相変化記録媒体を用いた
書き換え可能なリムーバル光ディスクである。
[0004] These DVDs are used for handling audio, video and data in a stationary recording / reproducing apparatus. However, DVD-RAM book version 2.
One standard is being adopted as a handy type movie. This is a DVD-RAM
(Outer diameter φ120 mm, single-sided recording capacity 4.7 GB)
B) The DVD-RAM is a rewritable removable optical disk using a phase change recording medium.

【0005】これまでアウトドアで使用する光ディスク
としては音楽を記録再生するCDやMD等があった。C
Dは再生専用(ROM)型でありMDは記録媒体に光磁
気記録膜を用いた書き換え可能タイプである。前記CD
や前記MDはトラックピッチが1.6μm、レーザー波
長が780nm、単板基板の板厚が1.2mmであり、
記録密度はそれ程詰まっておらず、また扱うデータも音
声のみであった。
Hitherto, there have been CDs and MDs for recording and reproducing music as optical disks used outdoors. C
D is a read-only (ROM) type, and MD is a rewritable type using a magneto-optical recording film as a recording medium. The CD
And the MD has a track pitch of 1.6 μm, a laser wavelength of 780 nm, and a single-plate substrate thickness of 1.2 mm.
The recording density was not so tight, and the data handled was audio only.

【0006】それに対し前記外径Φ80mmのDVD−
RAMはトラックピッチが0.615μm、レーザー波
長が650nm、単板基板の板厚が0.6mmの貼合せ
型光ディスクとすることで、高密度記録と大記録容量を
達成しており、大記録容量の映像データを扱うものであ
る。そのためトラッキングサーボの追従が困難になりド
ライブが振動した状態で使われることにより一層トラッ
キング外れ等の問題が大きくなった。
[0006] On the other hand, the DVD-
The RAM is a laminated optical disk having a track pitch of 0.615 μm, a laser wavelength of 650 nm, and a single-plate substrate thickness of 0.6 mm, thereby achieving high-density recording and large recording capacity. Video data. Therefore, it is difficult to follow the tracking servo, and when the drive is used in a vibrated state, a problem such as tracking loss is further increased.

【0007】ディスクが回転したときに、ドライブのス
ピンドルが該ディスクの内径部より受ける重量アンバラ
ンスは偏重心と呼ばれる。前記Φ80mmのDVD−R
AMは貼合せディスクであるため、単板基板で構成され
るディスクよりも後述する理由で偏重心が大きくなりや
すい。
[0007] The weight imbalance that the spindle of the drive receives from the inner diameter of the disk when the disk rotates is called the eccentricity. Φ80mm DVD-R
Since the AM is a bonded disk, the eccentricity tends to be larger than that of a disk formed of a single-plate substrate for the reason described later.

【0008】DVD−RAMの規格ではbook ve
rsion 2.1において偏重心はDynamic
inbalanceとして外径Φ120mmのDVD−
RAMで≦0.01g・m(≦1.0g・cm)、外径
Φ80mmのDVD−RAMでは≦0.0045g・m
(≦0.45g・cm)と記されている。しかしながら
外径Φ80mmのDVD−RAMディスクではこの規格
内にあってもムービーを動かしながら記録した際にはス
ピンドルに過負荷がかかり正常に記録再生できない場合
が生じることが判明した。
[0008] According to the DVD-RAM standard, book
gravity 2.1 is Dynamic
DVD with outer diameter Φ120mm as inbalance
≦ 0.01 g · m (≦ 1.0 g · cm) for RAM and ≦ 0.0045 g · m for DVD-RAM with outer diameter Φ80 mm
(≦ 0.45 g · cm). However, it has been found that a DVD-RAM disk having an outer diameter of Φ80 mm, even within this standard, can overwrite the spindle when recording a movie while moving the movie, thereby failing to perform normal recording and reproduction.

【0009】前記外径Φ80mmのDVD−RAMの形
態を図6に示すが、これは単板基板8の厚みtが0.6
mmである2枚の単板ディスクを貼合せてなるDVDの
例示的一形態でもある。こうした貼合せ光ディスクはプ
リピットやプリグルーブが基板上に刻まれた記録信号面
同士を貼合せるため、レーザーによる記録入射面は貼合
せ面と反対になり外径Φ80mのDVD−RAMの場合
記録入射面側には紫外線硬化樹脂からなるハードコート
膜25が成膜されている。記録信号面上には反射膜や相
変化記録膜等からなるスパッタや蒸着によって設けられ
た記録膜22、および該記録膜を酸化等より保護する紫
外線硬化樹脂等からなる保護膜36が順次積層されてい
る。さらにそれら各単板はホットメルトや紫外線硬化接
着剤等よりなる接着層29を介して貼合せられている。
接着剤と保護膜が一体化されている場合もあり、記録膜
が片側にしか成膜されておらず片側にはダミー基板を設
けている場合もある。
FIG. 6 shows a form of the DVD-RAM having an outer diameter of Φ80 mm.
This is also an exemplary form of a DVD in which two single-plate disks having a diameter of 1 mm are bonded together. In such a bonded optical disk, the recording signal surface on which the prepits and pregrooves are engraved on the substrate is bonded to each other, so that the recording incident surface by the laser is opposite to the bonding surface, and the recording incident surface for a DVD-RAM having an outer diameter of Φ80 m. On the side, a hard coat film 25 made of an ultraviolet curable resin is formed. On the recording signal surface, a recording film 22 provided by sputtering or vapor deposition, such as a reflection film or a phase change recording film, and a protective film 36, such as an ultraviolet curable resin for protecting the recording film from oxidation or the like, are sequentially laminated. ing. Further, these veneers are bonded together via an adhesive layer 29 made of a hot melt, an ultraviolet curing adhesive or the like.
In some cases, the adhesive and the protective film are integrated, and in some cases, the recording film is formed only on one side and a dummy substrate is provided on one side.

【0010】DVD−RAMの場合、記録膜である相変
化膜は1μm以下程度であるが、保護膜および接着剤の
膜厚はそれぞれ数十μmある。単板基板の厚みが1.2
mmと厚く保護膜やハードコート膜が1層であり接着剤
がないCD等の光ディスクに比べると、DVD−RAM
は接着剤や保護膜の厚みが加算され、貼合せ後のディス
クは、全厚としての厚みむらが大きくなりやすい。よっ
て重量バランスが悪くなり偏重心が大きくなりやすい。
In the case of a DVD-RAM, the phase change film as a recording film is about 1 μm or less, but the protective film and the adhesive each have a thickness of several tens μm. The thickness of the single board is 1.2
mm compared to optical discs such as CDs, which have a single layer of protective film and hard coat film and no adhesive.
The thickness of the adhesive or the protective film is added to the disc, and the disc after lamination tends to have large thickness unevenness as the entire thickness. Therefore, the weight balance is deteriorated, and the eccentricity tends to increase.

【0011】基板はポリカーボネートに代表されるプラ
スチック材料を用いて射出成形方法によって作製され
る。その概念図を図7〜図9に示す。図7は射出成形用
金型の要部断面図を示すものであり、固定金型および可
動金型のあわせ面であるパーティングライン30が閉じ
た状態を示す。重力の方向は例えば図中下の方向であ
る。固定金型および可動両金型の調芯はリング状のテー
パー勘合であるガイドリング33で行われるが、円柱状
のポストとベアリングブッシュで調芯を行うガイドポス
トタイプの金型もある。ガイドリング金型が円周状のガ
イドに対して調芯するが、ガイドポスト金型はキャビテ
ィより離れた位置での線接触により調芯するので、ガイ
ドポストタイプ金型の方が調芯精度は劣るもののキャビ
ティが開いたときの平行性は優れていると考えられる。
また固定金型および可動金型は温調回路32を流れる冷
却水によって温度制御されている。
The substrate is manufactured by an injection molding method using a plastic material represented by polycarbonate. The conceptual diagrams are shown in FIGS. FIG. 7 is a sectional view of a main part of the injection mold, showing a state in which the parting line 30, which is the mating surface of the fixed mold and the movable mold, is closed. The direction of gravity is, for example, the lower direction in the figure. Alignment of the fixed mold and the movable mold is performed by a guide ring 33 which is a ring-shaped tapered fitting, but there is also a guide post type mold which performs alignment by a cylindrical post and a bearing bush. The guide ring mold aligns with the circumferential guide, but the guide post mold aligns by line contact at a position distant from the cavity. Although inferior, it is considered that the parallelism when the cavity is opened is excellent.
The temperature of the fixed mold and the movable mold is controlled by cooling water flowing through the temperature control circuit 32.

【0012】樹脂の充填は以下のように行われる。パー
ティングライン30が閉じた状態もしくはわずかに開い
た状態で、図示しない成形機のノズル先端部より溶融樹
脂がスプール10を通りキャビティ31に充填され、固
定金型もしくは可動金型のうち少なくともどちらか一方
に取り付けられたスタンパ11よりプリグルーブやプリ
ピットの情報が基板に転写される。単板基板の板厚の薄
いDVDでは溶融樹脂の充填をスムーズにし、複屈折を
低減する必要がある。充填速度を速くし図8における
(a)のようにキャビティを大きく開放するのが一般的
な薄肉基板の成形方法である。しかし、キャビティを大
きく開かせるとガイドリング金型の場合上述のように平
行性が損なわれキャビティ厚が一周内で偏りやすくなっ
た。ガイドポスト金型の場合、キャビティが閉じた状態
と開いた状態での平行性に大きな差は生じないものの、
キャビティが閉じた状態での調芯精度に難があったので
同様にキャビティを平行に維持するのが困難であった。
これらの要因によって、板厚0.6mmのDVD基板の
板厚の一周むらが板厚1.2mmの基板よりも大きくな
りやすくなった。また薄肉基板の場合、樹脂温度を高く
し粘度を下げて充填するので、金型内における冷却むら
が強調され一周内での基板冷却速度の不均一性が板厚不
均一性の要因となった。同じような板厚一周内における
むらが生じた場合、板厚の薄い方が重量アンバランスは
大きくなり、その偏重心もまた大きくなる。
The filling of the resin is performed as follows. In a state where the parting line 30 is closed or slightly opened, the molten resin is filled into the cavity 31 through the spool 10 from a nozzle tip of a molding machine (not shown), and at least one of a fixed mold and a movable mold is provided. Information of pre-grooves and pre-pits is transferred to a substrate by a stamper 11 attached to one side. In the case of a DVD having a thin single-plate substrate, it is necessary to smoothly fill the molten resin and reduce birefringence. A general method of forming a thin substrate is to increase the filling speed and open the cavity largely as shown in FIG. However, when the cavity is opened widely, in the case of the guide ring mold, the parallelism is impaired as described above, and the cavity thickness tends to be uneven within one circumference. In the case of the guide post mold, although there is no significant difference in the parallelism between the closed state and the open state of the cavity,
Similarly, it was difficult to maintain the cavity in parallel because the alignment accuracy in the closed state was difficult.
Due to these factors, one round of the thickness of the DVD substrate having a thickness of 0.6 mm tends to be larger than that of the substrate having a thickness of 1.2 mm. In the case of a thin substrate, the resin temperature is increased and the viscosity is reduced, and filling is performed, so that uneven cooling in the mold is emphasized, and the unevenness of the substrate cooling rate in one round becomes a factor of uneven thickness. . When the same unevenness occurs in one round of the plate thickness, the thinner the plate thickness, the greater the weight imbalance and the greater the eccentricity.

【0013】図9に示すように充填後の樹脂は、充填直
後の溶融状態にあるとき成形機の図示しないピストンに
連動して動くカットパンチ12によって内径を打ち抜か
れる。カットパンチが駆動時に上下左右に偏芯すること
で基板内径に対する基板外径の偏芯が大きくなることが
あった。上述のように、キャビティを開かせる成形方法
では固定金型および可動金型の調芯精度が狂いやすいの
で、内径の芯ずれは重要な課題となった。内径の芯ずれ
はスピンドル回転時における負荷もアンバランスとなり
偏重心が大きくなる要因となった。上述の観点より、従
来のDVD等における薄肉の基板成形技術においては、
厚みむらや内径に対する外径偏芯の低減が困難となり単
板基板の偏重芯を低減することが達成できなかった。
As shown in FIG. 9, the resin after filling is punched out of the inner diameter by a cut punch 12 which moves in conjunction with a piston (not shown) of the molding machine when in a molten state immediately after filling. The eccentricity of the outer diameter of the substrate with respect to the inner diameter of the substrate may be increased due to the eccentricity of the cut punch in the vertical and horizontal directions during driving. As described above, in the molding method for opening the cavity, the alignment accuracy of the fixed mold and the movable mold is easily deviated, so that misalignment of the inner diameter has become an important issue. The misalignment of the inner diameter also causes the load during the rotation of the spindle to become unbalanced, which causes the eccentricity to increase. From the above viewpoints, in the conventional thin substrate molding technology for DVDs and the like,
It is difficult to reduce the eccentricity of the outer diameter with respect to the thickness unevenness and the inner diameter, and it has been impossible to reduce the eccentricity of the single-plate substrate.

【0014】一方、単板ディスクの貼合せ方法としては
ホットメルト接着剤を貼合せ面側に塗布して密着させる
方法等があるが、DVDでは同じ構成の単板同士を貼合
せ、両面に記録を行う外径Φ80mMDVD−RAMデ
ィスクのような場合、下記のスクリーン印刷を利用した
方法が主流となっている。その概念図を図10〜図15
に示す。
On the other hand, as a method of laminating a single-plate disc, there is a method of applying a hot-melt adhesive to the laminating surface side and bringing them into close contact with each other. In the case of a DVD-RAM disc having an outer diameter of Φ80 mM, the following method using screen printing is mainly used. The conceptual diagrams are shown in FIGS.
Shown in

【0015】まずアクリル系紫外線硬化樹脂をスパッタ
記録膜上にスピンコート法によって塗布したあと、図1
0に示すように紫外線を照射して保護膜36を形成させ
る。さらに両単板ディスクの貼合せ面側にスクリーン印
刷法で遅効性接着剤を塗布する。図11に示すように接
着剤はメッシュ構造の印刷用スクリーン9上にエポキシ
系接着剤29を溜めてから、図12のようにスキージ1
3を往復させスクリーン9から染み出させることで成膜
される。スクリ−ン版に形成されるメッシュ部はドーナ
ッツ状となっておりその部分のみ接着剤が塗布される。
メッシュ粗さやスキージ13の速度また接着剤の粘度、
Tg等によって接着剤の膜厚やその分布が制御される。
そして図13に示すように両単板ディスクそれぞれにお
いて、接着剤の上より紫外線を照射することで接着剤の
反応を開始させたあと、図14に示すように両単板ディ
スクを基板内径7よりも外径6が小さいピンを介して芯
をあわせる。この状態で両単板ディスクは完全に一体化
しておらず、また反りも矯正されず大きい状態であるの
でさらに図15に示すように弾性体であるフェルト14
が貼られたプレス面板19によって圧力をかけられ反り
を矯正させる。プレス面板にかかる圧力は図示しないエ
アーシリンダー等によって制御され、両単板ディスクや
接着剤およびフェルトが完全に押しつけられた状態で上
下のプレスは停止する。この方法は、例えば特開平10
−241216号や特開平10−255341号等で公
知である。このような貼合せディスクの場合、従来は図
14における基板内径と芯をあわせるピン外径のクリア
ランスは基板のばらつきを考慮して50μm程度以上あ
ったため、このがた分は両単板ディスクが径方向にずれ
ることがあり、その場合重量バランスすなわち偏重心が
悪化した。また本発明者らの検討によれば、図15に示
したプレス時に上下の面板が傾斜し平行にプレスされな
いため、接着剤が不均一に広がりディスクの厚みにむら
が生じることが判明した。また図12に示した工程では
スキージでスクリーン版のメッシュより接着剤の染み出
る量にむらがでることがあり、従来のプレス方法ではこ
れを吸収することができなかった。接着剤の厚みは20
〜100μm程度に調整させるが厚みが厚い程重量バラ
ンスが変化した。厚みを薄くしていくと偏重心は制御し
やすいが、従来のプレス方法では接着剤がプレス圧の偏
りを吸収するクッションの役割を果たすためそのクッシ
ョン効果が弱くなることで局所的な応力が発生し面振れ
加速度が悪化した。つまり従来の貼合せ方法では両単板
ディスクの位置がずれることや接着剤の厚みにむらが生
じることで偏重心を低減することができず、上述の理由
より振動が大きくなる環境で使用するメディアとして使
うには限界があった。
First, an acrylic ultraviolet curable resin is applied on a sputter recording film by a spin coating method.
The protective film 36 is formed by irradiating ultraviolet rays as shown in FIG. Further, a slow-acting adhesive is applied to the bonding surfaces of the two single-plate disks by a screen printing method. As shown in FIG. 11, an epoxy adhesive 29 is accumulated on a printing screen 9 having a mesh structure as shown in FIG.
The film is formed by reciprocating 3 and exuding from the screen 9. The mesh portion formed on the screen plate has a donut shape, and an adhesive is applied only to that portion.
Mesh roughness, squeegee 13 speed, adhesive viscosity,
The thickness and distribution of the adhesive are controlled by Tg and the like.
Then, as shown in FIG. 13, after irradiating ultraviolet rays from above the adhesive to each of the single-plate disks, the reaction of the adhesive was started, and then, as shown in FIG. The core is also aligned via a pin with a small outer diameter 6. In this state, the two single disks are not completely integrated, and the warp is not corrected and the two disks are in a large state. Therefore, as shown in FIG.
Is applied by the press face plate 19 to which the pressure is applied to correct the warpage. The pressure applied to the press face plate is controlled by an air cylinder (not shown) or the like, and the upper and lower presses are stopped in a state where both single discs, the adhesive and the felt are completely pressed. This method is described in, for example,
No. 241216 and JP-A-10-255341. Conventionally, in the case of such a laminated disk, the clearance between the inner diameter of the substrate and the outer diameter of the pin for aligning the core in FIG. 14 was about 50 μm or more in consideration of variations in the substrate. In some cases, the weight balance, that is, the eccentricity was deteriorated. According to the study by the present inventors, it has been found that the upper and lower face plates are inclined and are not pressed in parallel during the pressing shown in FIG. 15, so that the adhesive spreads unevenly and the thickness of the disc becomes uneven. Further, in the step shown in FIG. 12, the amount of the adhesive oozing out of the mesh of the screen plate with the squeegee may be uneven, and this cannot be absorbed by the conventional pressing method. Adhesive thickness is 20
Although the thickness was adjusted to about 100 μm, the weight balance changed as the thickness increased. As the thickness is reduced, the eccentricity is easier to control, but in the conventional pressing method, the adhesive acts as a cushion that absorbs the bias of the pressing pressure, and the cushioning effect weakens, causing local stress. The runout acceleration was worse. In other words, the conventional laminating method cannot reduce the eccentricity due to the displacement of the positions of the two single discs and the uneven thickness of the adhesive. There was a limit to use it.

【0016】[0016]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
従来技術の問題を解決するためになされたものであり、
偏重心の小さいハンディムービーの使用にも耐えうる薄
肉射出成形基板を用いた光ディスク、ひいては薄肉射出
成形基板を用いた貼り合わせ型光ディスク、光ディスク
の製造方法及び装置を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art.
An object of the present invention is to provide an optical disk using a thin injection molded substrate that can withstand use of a handy movie having a small eccentricity, a bonded optical disk using a thin injection molded substrate, and a method and apparatus for manufacturing an optical disk.

【0017】[0017]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第一の側面としての貼り合わせ型光ディス
クは、厚み0.8mm以下の単板の射出成形基板を含
み、外径が100mm以下、偏重心が0.1g・cm以
下であることを特徴とする。かかる光ディスクは、偏重
心が0.1g・cm以下と小さくハンディタイプのムー
ビーに適用してもスピンドルに過負荷がかからず正常な
記録再生を行うことができる。また、かかる光ディスク
は直径100mm以下と小型であるので携帯用メディア
として好適で偏重心も小さく維持することができる。ま
た、かかる光ディスクは、単板の厚みが0.8mm以下
と薄いので、重量が軽く、携帯に便宜である。また、か
かる光ディスクは貼り合わせ型なので、各単板の偏重心
が0.1g・cm以下で光ディスク全体としても偏重心
が0.1g・cmである場合も、2つの単板の各々は偏
重心が0.1g・cm以上であるが両者を位相がキャン
セルされるように組み合わせることによって光ディスク
全体としての偏重心が0.1g・cmとなる場合も含
む。
In order to achieve the above object, a bonded optical disk according to a first aspect of the present invention includes a single injection-molded substrate having a thickness of 0.8 mm or less, and has an outer diameter of 0.8 mm or less. It is characterized in that it is 100 mm or less and the eccentricity is 0.1 g · cm or less. Such an optical disk has a small eccentricity of 0.1 g · cm or less, and can perform normal recording and reproduction without applying an overload to the spindle even when applied to a handy type movie. Further, such an optical disc is small as 100 mm or less in diameter, so that it is suitable as a portable medium and can maintain a small eccentricity. Further, such an optical disk has a thin single plate thickness of 0.8 mm or less, so that it is light in weight and convenient for carrying. Further, since such an optical disk is a bonded type, even when the eccentricity of each single plate is 0.1 g · cm or less and the eccentricity of the entire optical disk is 0.1 g · cm, each of the two single plates is eccentric. Is 0.1 g · cm or more, but also includes a case where the eccentricity of the entire optical disc becomes 0.1 g · cm by combining the two so that the phases are canceled.

【0018】本発明の別の側面としての貼り合わせ型光
ディスクは、厚み0.8mm以下の単板の射出成形基板
を含み、偏重心が0.05g・cm以下の両面記録可能
であることを特徴とする。かかる光ディスクは、偏重心
が0.05g・cm以下と小さくハンディタイプのムー
ビーに適用してもスピンドルに過負荷がかからず正常な
記録再生を行うことができる。また、かかる光ディスク
は、単板の厚みが0.8mm以下と薄いので、重量が軽
く、携帯に便宜である。更に、かかる光ディスクは両面
記録が可能であるため、ダミー板を使用して片面記録し
か行えない光ディスクよりも便宜である。
A bonded optical disk according to another aspect of the present invention includes a single injection-molded substrate having a thickness of 0.8 mm or less, and is capable of recording on both sides with an eccentricity of 0.05 g · cm or less. And Such an optical disc has a small eccentricity of 0.05 g · cm or less, and can perform normal recording and reproduction without overloading the spindle even when applied to a handy type movie. Further, such an optical disk has a thin single plate thickness of 0.8 mm or less, so that it is light in weight and convenient for carrying. Further, since such an optical disk can perform double-sided recording, it is more convenient than an optical disk that can perform only one-sided recording using a dummy plate.

【0019】本発明の別の側面としての光ディスクは、
偏重心が0.01g・cm以下であることを特徴とす
る。かかる光ディスクは偏重心が小さくハンディタイプ
のムービーに適用してもスピンドルに過負荷がかからず
正常な記録再生を行うことができる。この範囲内の偏重
心であれば光ディスクの外径は問わない。かかる光ディ
スクは貼り合わせ型光ディスクであってもよい。
An optical disc according to another aspect of the present invention comprises:
The eccentricity is 0.01 g · cm or less. Such an optical disk has a small eccentricity and can perform normal recording and reproduction without applying an overload to the spindle even when applied to a handy type movie. The outer diameter of the optical disk does not matter as long as the center of gravity falls within this range. Such an optical disk may be a bonded optical disk.

【0020】また、本発明の別の側面としての光ディス
クの製造方法は、固定金型と、当該固定金型に対して移
動可能に設けられて前記固定金型と共に光ディスク用基
板を画定するキャビティを形成する可動金型と、前記可
動金型が移動時の平行性を維持する第1の平行維持機構
と、前記基板を成形する材料が前記キャビティに充填さ
れた後に当該基板の中心孔を打ち抜くように移動可能に
設けられる打ち抜き部の偏芯を調節する偏芯調節部とを
有する金型を使用して、厚み0.8mm以下の前記基板
を射出成形するステップを有する。かかる方法は、第1
の平行維持機構及び偏芯調節部により偏芯が防止された
金型を使用するので上述のような偏重心が小さい光ディ
スクを製造することができる。この場合、前記金型は前
記キャビティを任意の高さで傾ける傾斜機構を更に有し
てもよい。これにより、キャビティに不均一な応力がか
かることを防止することができる。また、かかる金型も
本発明の別の側面を構成する。
According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an optical disk, comprising: a fixed mold; and a cavity movably provided with respect to the fixed mold to define an optical disk substrate together with the fixed mold. A movable mold to be formed; a first parallel maintaining mechanism for maintaining parallelism when the movable mold moves; and a center hole of the substrate after the material for forming the substrate is filled in the cavity. And injection molding the substrate having a thickness of 0.8 mm or less using a mold having an eccentricity adjusting portion for adjusting the eccentricity of the punching portion movably provided on the substrate. Such a method is the first
Since the mold whose eccentricity is prevented by the parallel maintaining mechanism and the eccentricity adjusting portion is used, an optical disk having a small eccentricity as described above can be manufactured. In this case, the mold may further include a tilt mechanism for tilting the cavity at an arbitrary height. As a result, it is possible to prevent uneven stress from being applied to the cavity. Such a mold also constitutes another aspect of the present invention.

【0021】前記基板を2枚貼り合わせて外径100m
m以下及び/又は両面記録可能な光ディスクを形成する
ステップを更に有してもよい。上述したように、これら
の小型又は両面記録可能な光ディスクの偏重心を防止す
ることが望ましいからである。
The two substrates are bonded together and have an outer diameter of 100 m.
The method may further include the step of forming an optical disk capable of recording data of m or less and / or capable of recording on both sides. As described above, it is desirable to prevent the eccentricity of these small or double-sided recordable optical disks.

【0022】前記形成ステップは、2枚の前記基板をピ
ンに取り付け、前記中心孔の径と前記ピンの径とのクリ
アランスを50μm/φ以下、より好ましくは10μm
/φ以下に調節するステップを有してもよい。クリアラ
ンスを小さくすることによって偏重心が小さい光ディス
クを形成することができる。
In the forming step, the two substrates are attached to pins, and the clearance between the diameter of the center hole and the diameter of the pins is 50 μm / φ or less, more preferably 10 μm.
There may be a step of adjusting the value to / φ or less. By making the clearance small, an optical disk having a small eccentricity can be formed.

【0023】前記形成ステップは、固定プレスと、当該
固定プレスに対して移動可能に設けられて前記固定プレ
スと共に前記基板を押圧する可動プレスと、前記可動プ
レスの移動時の平行性を維持する第2の平行維持機構と
を有するプレスを使用して、2枚の前記基板を貼り合わ
せることによって光ディスクを形成するステップとを有
する。第2の平行維持機は、基板への不均一な応力の発
生を防止する。また、かかるプレスも本発明の別の側面
を構成する。
The forming step includes a fixed press, a movable press movably provided with respect to the fixed press and pressing the substrate together with the fixed press, and a second step for maintaining parallelism during movement of the movable press. Forming an optical disk by laminating the two substrates using a press having two parallel maintaining mechanisms. The second parallel maintainer prevents the generation of uneven stress on the substrate. Such a press also constitutes another aspect of the present invention.

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】以下に実施例を示して本発明の効
果を詳細に説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the effects of the present invention will be described in detail with reference to examples.

【0025】[0025]

【実施例1】図1に本実施例における光ディスク金型の
要部断面図を示した。ガイドリング33の一方向にガイ
ドピン2、ガイドブッシュ3およびガイドピン支持部材
1からなるガイドリング平行維持機能5を付加してい
る。該ガイドリング平行維持機構5はガイドリングの調
芯精度を損なわないように、以下の手順で取り付けられ
ている。ます両金型を成形機にボルトで仮止めしてお
き、パーティングライン30を開き調芯を行わない状
態、つまり、型締め力を発生させない状態で金型を十分
に昇温させる。次に固定金型もしくは可動金型のうちど
ちらか一方の金型を成形機に増締めした状態で、型締め
力を発生させガイドリング33を閉じもう一方の金型も
増締めして完全に取り付ける。該方法によって、まずガ
イドリングの調芯精度が成形昇温状態にて維持される。
さらにガイドリング平行維持機構5を金型に仮止めし昇
温されるのを待って型締め力を発生させガイドピン2お
よびガイドブッシュ3を完全に固定する。この取付け方
法によってガイドリング平行維持機構5はガイドリング
調芯時であるパ−ティングライン30が閉鎖したときに
は働かず、パーティングラインが開きガイドリングの調
芯性が損なわれたときにのみ働く。
Embodiment 1 FIG. 1 is a sectional view of a main part of an optical disk mold according to the present embodiment. In one direction of the guide ring 33, a guide ring parallel maintaining function 5 including a guide pin 2, a guide bush 3 and a guide pin support member 1 is added. The guide ring parallel maintaining mechanism 5 is attached in the following procedure so as not to impair the alignment accuracy of the guide ring. First, both molds are temporarily fixed to a molding machine with bolts, and the molds are sufficiently heated in a state where the parting line 30 is not opened and alignment is not performed, that is, in a state where no mold clamping force is generated. Next, in a state where one of the fixed mold and the movable mold is tightened to the molding machine, a mold clamping force is generated, the guide ring 33 is closed, and the other mold is completely tightened. Attach. According to this method, first, the alignment accuracy of the guide ring is maintained in a state where the molding temperature is increased.
Further, the guide ring parallel maintaining mechanism 5 is temporarily fixed to the mold, and after the temperature is raised, a mold clamping force is generated to completely fix the guide pin 2 and the guide bush 3. With this mounting method, the guide ring parallel maintaining mechanism 5 does not work when the parting line 30 is closed at the time of guide ring alignment, but works only when the parting line opens and the alignment of the guide ring is impaired.

【0026】該ガイドリング平行維持機構5を取り付け
ることによってガイドリング金型でもキャビティが図2
のように開いたときでも平行性が著しく損なわれること
がなく、基板の板厚むらを低減できる。
By mounting the guide ring parallel maintaining mechanism 5, the cavity is formed even in the guide ring mold as shown in FIG.
The parallelism is not significantly impaired even when it is opened as described above, and the thickness unevenness of the substrate can be reduced.

【0027】本発明の金型は、カットパンチ12が挿入
される固定金型側のメスカッターであるスプールブッシ
ュ15の位置を任意の方向にずらすことのできるリング
状の偏芯調整リング4を付加している。オスカッターで
あるカットパンチがメスカッターに対して偏芯すると、
カットパンチはそれにならって傾いて挿入されるので内
径に対する外径の偏芯が大きくなり偏重心が大きくなる
ので、偏芯調整リング4を予め偏芯させておきカットパ
ンチが傾かないようにスプールブッシュ15の偏芯方向
を図3のように調整することができる。本実施例におい
てはまず、偏芯していない偏芯調整リングを取り付けた
あと基板を成形した。その成形基板を、工具顕微鏡で測
定した。この成形基板は内径に対し外径が20μm(0
−P)偏芯していたので20μm偏芯させた偏芯調整リ
ング4を偏芯の矯正させる方向にスプールブッシュ15
の外側に取り付けた。その結果、成形基板における内径
に対する外径の偏芯量は3μm(0−P)に低減され
た。
The mold of the present invention has a ring-shaped eccentricity adjusting ring 4 which can shift the position of a spool bush 15, which is a female cutter on the fixed mold side into which the cut punch 12 is inserted, in an arbitrary direction. are doing. When the cut punch, which is a male cutter, is eccentric to the female cutter,
Since the cut punch is inserted obliquely in accordance with it, the eccentricity of the outer diameter with respect to the inner diameter becomes large and the eccentricity becomes large. Therefore, the eccentricity adjusting ring 4 is eccentric beforehand so that the spool bush is not inclined. 15 can be adjusted as shown in FIG. In this embodiment, first, an eccentricity adjusting ring which is not eccentric was attached, and then the substrate was formed. The molded substrate was measured with a tool microscope. This molded substrate has an outer diameter of 20 μm (0
-P) The spool bushing 15 is moved in the direction of correcting the eccentricity of the eccentricity adjusting ring 4 which has been eccentrically eccentric by 20 μm.
Attached to the outside. As a result, the eccentricity of the outer diameter with respect to the inner diameter of the molded substrate was reduced to 3 μm (0-P).

【0028】次に本実施例の金型を用い板厚0.6mm
内径Φ15mm外径Φ80mmのDVD−RAM用成形
基板を作製した。成形機は住友重機械工業製の直圧式の
型締め機構を有する成形機SD30、スタンパはDVD
−RAMフォーマット(記録容量片面1.46GB、ト
ラックピッチ0.615μm)されたもの、ポリカーボ
ネート樹脂は帝人化成社製AD5503を用いた。金型
温調の設定温度は固定金型および可動金型ともに122
℃、樹脂(シリンダ−)温度は380℃、充填最高速度
は成形機の最大能力である300mm/s、充填時間は
0.08sとした。キャビティの最大開き量は300μ
mとした。成形基板の板厚一周むらにおける最大値をア
ンリツ製レーザー厚み測定機で測定したところ、外周半
径38mmにて4μmであった。そして信号エリア全面
における板厚むらは6μmであった。この基板の偏重心
を島津動釣合試験機DBM−VC形計測装置にて測定し
たところ、0.02g・cmであった。
Next, using the mold of this embodiment, the plate thickness is 0.6 mm.
A molded substrate for DVD-RAM having an inner diameter of 15 mm and an outer diameter of 80 mm was manufactured. The molding machine is a molding machine SD30 with a direct pressure type clamping mechanism manufactured by Sumitomo Heavy Industries, and the stamper is DVD
-RAM format (recording capacity 1.46 GB per side, track pitch 0.615 μm), and polycarbonate resin AD5503 manufactured by Teijin Chemicals Limited was used. The set temperature of the mold temperature control is 122 for both the fixed mold and the movable mold.
° C, the resin (cylinder) temperature was 380 ° C, the maximum filling speed was 300 mm / s, which is the maximum capacity of the molding machine, and the filling time was 0.08 s. Maximum cavity opening is 300μ
m. When the maximum value of the formed substrate in one round thickness unevenness was measured by an Anritsu laser thickness measuring device, it was 4 μm at an outer radius of 38 mm. The thickness unevenness over the entire signal area was 6 μm. The eccentricity of this substrate was measured by a Shimadzu dynamic balance tester DBM-VC type measuring apparatus, and it was 0.02 g · cm.

【0029】該成形基板の記録面上に相変化記録膜をス
パッタにて成膜した後、紫外線硬化樹脂のハードコート
膜を入射面側に2μm、スパッタ記録膜上に紫外線硬化
樹脂の保護膜を10μm成膜し、単板ディスクを作製し
た。次に該単板ディスクの記録面を対向させ、スクリー
ン印刷方法によって貼合せた。本発明においては、貼合
せ工程で2つの改善を行った。
After forming a phase change recording film on the recording surface of the molded substrate by sputtering, a hard coat film of an ultraviolet curable resin is formed on the incident surface side to a thickness of 2 μm, and a protective film of the ultraviolet curable resin is formed on the sputtered recording film. A 10 μm film was formed to produce a single-plate disk. Next, the recording surfaces of the single-plate disks were opposed to each other, and were bonded by a screen printing method. In the present invention, two improvements were made in the bonding process.

【0030】まず第一に、図14に示した基板を重ね合
わせる際に、基板の内径とピン外径のクリアランスを1
0±5μm/Φと現合とした。基板の内径を測定し、そ
れに最も適した外径のピンを取りつけた。位置決めピン
の外径はΦ15.000mm〜Φ15.100mmまで
0.01mm/Φ刻みのものを用意した。本実施例にお
いて基板内径はΦ15.060〜15.065mmの範
囲だったので、ピン外径はΦ15.050のものを使用
した。
First, when the substrates shown in FIG. 14 are overlaid, the clearance between the inner diameter of the substrate and the outer diameter of the pin should be one.
0 ± 5 μm / Φ. The inner diameter of the substrate was measured, and a pin having the most appropriate outer diameter was attached. The outer diameter of the positioning pin was prepared from Φ15,000 mm to Φ15.100 mm in increments of 0.01 mm / Φ. In this embodiment, since the inner diameter of the substrate was in the range of Φ15.060 to 15.065 mm, a pin having an outer diameter of Φ15.050 was used.

【0031】第二に、貼合せ時のプレス面板を図4、図
5のように変更した。プレス完了時における高さ方向の
位置決めを従来のように単板ディスク同士ではなく、プ
レス面板の外周に設けたリング状受け板で行った。また
片側のリング状受け板17はバネ16で高さ方向に均一
にフロートしているため、上の面板が傾いても吸収し上
下の面板が平行に閉められていくので単板ディスクに不
均一な応力が発生しない。
Second, the press face plate at the time of bonding is changed as shown in FIGS. The positioning in the height direction at the time of completion of the pressing was performed not by the single-plate disks as in the conventional case but by a ring-shaped receiving plate provided on the outer periphery of the pressing face plate. In addition, since the ring-shaped receiving plate 17 on one side is uniformly floated in the height direction by the spring 16, even if the upper face plate is tilted, the upper and lower face plates are closed in parallel, so that the single-plate disc is uneven. No stress is generated.

【0032】また従来プレス上に貼っていた弾性体であ
るフェルトは取り外しプレス間の平行性を維持できるよ
うにした。接着剤の厚みを50μmとした場合の貼合せ
ディスクの厚みは計算上1.29mmであった。そして
プレス完了時の上下プレス間距離Tはディスク厚み−
0.01mmを目安として1.28mmになるよう設定
した。該方法であれば接着剤に塗布むらがあっても高さ
は面板で決められるのでディスク厚みの不均一性が抑制
される。
In addition, the felt, which is an elastic body conventionally attached on the press, is detached so that the parallelism between the presses can be maintained. When the thickness of the adhesive was 50 μm, the thickness of the laminated disc was 1.29 mm in calculation. When the press is completed, the distance T between the upper and lower presses is equal to the disc thickness-
The distance was set to 1.28 mm with 0.01 mm as a standard. With this method, even if the adhesive has uneven coating, the height is determined by the face plate, so that the nonuniformity of the disk thickness is suppressed.

【0033】本実施例で貼りあわせた外径Φ80mmの
DVD−RAMディスクの偏重心は0.03g・cmで
あった。またTiltは0.2°以内であり良好であっ
た。ディスクの厚みむらは8μmであった。
The eccentricity of the DVD-RAM disc having an outer diameter of Φ80 mm bonded in this embodiment was 0.03 g · cm. Tilt was good, being within 0.2 °. The thickness unevenness of the disk was 8 μm.

【0034】本実施例における外径Φ80mmのDVD
−RAMディスクをムービーにて録画したところ撮影し
ながら大きく動かしても問題なく記録再生できた。
A DVD with an outer diameter of Φ80 mm in the present embodiment
-When the RAM disk was recorded as a movie, it could be recorded and reproduced without any problem even if it was moved greatly while shooting.

【0035】[0035]

【実施例2】実施例1と同一の金型を用いて板厚0.6
mm内径Φ15mm外径Φ80mmのDVD−RAM用
成形基板を作製した。成形機は住友重機械工業製の直圧
式の型締め機構を有する成形機SD30、スタンパはD
VD−RAMフォーマット(記録容量片面1.46G
B、トラックピッチ0.615μm)されたもの、ポリ
カーボネート樹脂は帝人化成社製AD5503を用い
た。金型温調の設定温度は固定金型および可動金型とも
に122℃、樹脂(シリンダ−)温度は380℃、充填
最高速度は成形機の最大能力である300mm/s、充
填時間は0.08sとした。キャビティの最大開き量は
300μmとした。成形基板の板厚一周むらにおける最
大値をアンリツ製レーザー厚み測定機で測定した。該測
定器は非接触式であるので一周内の無限点を正確に測定
できる。n=10枚測定したところ外周半径r=38m
mにおける厚みむらは3〜5μmであった。そして信号
エリア全面における板厚むらは4〜6μmであった。全
面における板厚絶対値の平均値は0.600mmであっ
た。
[Embodiment 2] The same mold as that of Embodiment 1 was used to obtain a plate thickness of 0.6.
A molded substrate for DVD-RAM having an inner diameter of 15 mm and an outer diameter of 80 mm was prepared. The molding machine is a molding machine SD30 with a direct pressure type clamping mechanism manufactured by Sumitomo Heavy Industries, and the stamper is D
VD-RAM format (1.46G single-sided recording capacity)
B, track pitch of 0.615 μm), and AD5503 manufactured by Teijin Chemicals Ltd. was used as the polycarbonate resin. The temperature setting of the mold temperature control is 122 ° C. for both the fixed mold and the movable mold, the resin (cylinder) temperature is 380 ° C., the maximum filling speed is 300 mm / s, which is the maximum capacity of the molding machine, and the filling time is 0.08 s. And The maximum opening amount of the cavity was 300 μm. The maximum value of the formed substrate in one round thickness unevenness was measured by an Anritsu laser thickness measuring machine. Since the measuring device is a non-contact type, it can accurately measure an infinite point in one circumference. When n = 10 sheets were measured, outer radius r = 38 m
m was 3 to 5 μm. The thickness unevenness over the entire signal area was 4 to 6 μm. The average of the absolute values of the plate thickness over the entire surface was 0.600 mm.

【0036】該成形基板の記録面上に相変化記録膜をス
パッタにて成膜した後、紫外線硬化樹脂のハードコート
膜を入射面側に2μm、スパッタ記録膜上に紫外線硬化
樹脂の保護膜を10μm成膜し、単板ディスクを作製し
た。保護膜の一周内厚みむらはすべて2μm以内である
ことを確認した。次に該単板ディスクの記録面を対向さ
せ、スクリーン印刷方法によって貼合せた。本実施例に
おいては貼り合わせ装置にパイオニアビデオ(株)製ス
クリーン印刷タイプDVD貼り合わせ装置を用い、接着
剤にはソニーケミカル製SK7000を用いた。貼り合
わせ前における片側基板の接着剤の厚みは平均40μm
になるようスクリーン版のメッシュの粗さやスキージの
圧力を調整した。接着剤が塗布される領域を決めるメッ
シュの版の外径は製品外径であるφ80mmよりφ0.
5mm小さいφ79.5mmとし、成形基板の外径の中
心Aに対する接着剤塗布後の外径の中心Bがずれないよ
うにスクリーン版の位置を前後左右に調整した。本実施
例においては貼り合わせ前基板の接着剤を硬化させて前
記AとBのずれ量が10μm以内になるよう工具顕微鏡
にて測定しながら該調整を行った。さらに本実施例にお
いても、貼合せ工程で上述の2つの改善を行った。
After a phase change recording film is formed on the recording surface of the molded substrate by sputtering, a hard coat film of an ultraviolet curable resin is formed on the incident surface side at 2 μm, and a protective film of the ultraviolet curable resin is formed on the sputtered recording film. A 10 μm film was formed to produce a single-plate disk. It was confirmed that the thickness unevenness in one circumference of the protective film was all within 2 μm. Next, the recording surfaces of the single-plate disks were opposed to each other, and were bonded by a screen printing method. In this embodiment, a screen printing type DVD bonding apparatus manufactured by Pioneer Video Co., Ltd. was used as the bonding apparatus, and SK7000 manufactured by Sony Chemical was used as the adhesive. The average thickness of the adhesive on one side of the substrate before bonding is 40 μm
The roughness of the mesh of the screen plate and the pressure of the squeegee were adjusted so as to be as follows. The outer diameter of the mesh plate that determines the area to which the adhesive is applied is φ0.
The diameter of the screen plate was adjusted by 5 mm to φ79.5 mm, and the position of the screen plate was adjusted in front, rear, left, and right so that the center B of the outer diameter after applying the adhesive to the center A of the outer diameter of the molded substrate did not shift. In this example, the adjustment was performed while curing the adhesive of the substrate before bonding and measuring with a tool microscope such that the deviation between A and B was within 10 μm. Further, also in the present embodiment, the above two improvements were made in the bonding step.

【0037】また従来プレス上に貼っていた弾性体であ
るフェルトは取り外しプレス間の平行性を維持できるよ
うにした。貼合せディスクのプレス前における総厚みは
計算上1.304mmであった。そしてプレス完了時の
上下プレス間距離Tはディスク厚み−0.01mmを目
安として1.294mmになるよう設定した。該方法で
あれば接着剤に塗布むらがあっても高さは面板で決めら
れるのでディスク厚みの不均一性が抑制される。
In addition, the felt, which is an elastic body conventionally attached on the press, is detached so that the parallelism between the presses can be maintained. The total thickness of the bonded disc before pressing was calculated to be 1.304 mm. The distance T between the upper and lower presses at the completion of the press was set to 1.294 mm with the disc thickness of -0.01 mm as a guide. With this method, even if the adhesive has uneven coating, the height is determined by the face plate, so that the nonuniformity of the disk thickness is suppressed.

【0038】本実施例で貼りあわせた外径Φ80mmの
DVD−RAMディスクの偏重心はを島津動釣合試験機
DBM−VC形計測装置にて測定した。本実施例におい
ては各ディスクの偏重心の値は装置への取り付け方向を
周方向に変えて3回測定した平均値と規定した。5枚の
貼りあわせ光ディスクの偏重心の最大最小値はそれぞれ
0.01g・cmおよb0.005g・cmであった。
この2枚の光ディスクにおける総厚の外周r=38mm
におけるばらつきを接触式厚み測定機(黒田精工製DT
M−120)で測定した結果を表1に示すが8から10
μmであった。またR−Tiltの最大値は0.2°以
内であり良好であった。
The eccentricity of the DVD-RAM disc having an outer diameter of Φ80 mm bonded in this embodiment was measured by using a Shimadzu dynamic balance tester DBM-VC type measuring apparatus. In this embodiment, the value of the eccentricity of each disk is defined as an average value measured three times while changing the mounting direction to the apparatus in the circumferential direction. The maximum and minimum values of the eccentricity of the five bonded optical disks were 0.01 g · cm and 0.005 g · cm, respectively.
Outer circumference r = 38 mm of the total thickness of these two optical disks
Of contact thickness measurement (Kuroda Seiko DT
M-120) is shown in Table 1, and the results are from 8 to 10
μm. The maximum value of R-Tilt was within 0.2 °, which was good.

【0039】本実施例における光ディスクを下記方法で
ムービー用途において発生する録画時の問題を検証し
た。つまり録画装置であるムービーとしては日立製作所
(株)製DVD−CAM(DZ−MV100)を用い振
動試験機(振研製G−0050)に光ディスクを挿入し
た該ムービーを固定し、振動周波数35Hz、制御振幅
0.15mmの条件下で録画しながら振動させた。振動
試験時間つまり録画時間は10s、20s、30sとそ
れぞれ変えた。振動試験後にムービーを静止状態にして
録画画面の再生を行い、画面がちらついている時間を測
定した。同一光ディスクを同一条件にて3回試験し平均
の時間を各条件における録画画面のちらつき時間とし
た。本実施例における試験結果を表1に示す。表1に示
す通り本実施例における光ディスクは2枚ともにすべて
の振動条件下にて録画画面の再生時に問題はみられなか
った。また実際にハンドリングし録画試験を行った結
果、手ぶれを意図的に大きくしても録画は正常に行われ
問題は皆無であることを確認した。
A problem during recording of the optical disk of this embodiment in movie applications was verified by the following method. That is, a DVD-CAM (DZ-MV100) manufactured by Hitachi, Ltd. was used as a movie as a recording device, and the optical disc was inserted into a vibration tester (G-0050 manufactured by Shinken), and the movie was fixed at a vibration frequency of 35 Hz. Vibration was performed while recording under the condition of an amplitude of 0.15 mm. The vibration test time, that is, the recording time, was changed to 10 s, 20 s, and 30 s, respectively. After the vibration test, the movie was stopped and the recorded screen was played back, and the time during which the screen flickered was measured. The same optical disk was tested three times under the same conditions, and the average time was taken as the flickering time of the recording screen under each condition. Table 1 shows the test results in this example. As shown in Table 1, no problem was observed during reproduction of the recorded screen under all vibration conditions for both optical discs in this embodiment. In addition, as a result of actual handling and a video recording test, it was confirmed that the video recording was normally performed and no problem was caused even if the camera shake was intentionally increased.

【0040】[0040]

【実施例3】金型キャビティが任意の高さで周方向に傾
くようにシムを挟み金型を調整した以外は実施例1と同
様に成形を行った。そして基板の厚みむらが10μmの
単板基板を作製し実施例1と同様に貼合せディスクを作
製した。該ディスクの厚みむらは15μmであった。こ
のとき偏重心は0.05gcmであった。また本実施例
における外径Φ80mmのDVD−RAMディスクをム
ービーにて録画したところ撮影しながら大きく動かして
も問題なく記録再生できた。
Example 3 Molding was carried out in the same manner as in Example 1 except that the mold was adjusted by sandwiching a shim so that the mold cavity was inclined at an arbitrary height in the circumferential direction. Then, a single-plate substrate having an uneven thickness of the substrate of 10 μm was prepared, and a bonded disc was prepared in the same manner as in Example 1. The thickness unevenness of the disk was 15 μm. At this time, the eccentricity was 0.05 gcm. Further, when a DVD-RAM disk having an outer diameter of Φ80 mm in this embodiment was recorded as a movie, it could be recorded and reproduced without any problem even if it was largely moved while shooting.

【0041】[0041]

【実施例4】貼りあわせ工程のプレスを従来の基板同士
を接触させる方法で行った以外は実施例2と同様な方法
で光ディスクを作製した。本実施例における貼りあわせ
後光ディスクの偏重心は0.025・cmから0.05
g・cmであった。該光ディスクの総厚むらの測定結果
および実施例2と同様に振動試験における画像ちらつき
時間を測定した結果を表1に示す。表1に示すとおり本
実施例における光ディスクの厚みむらは40μm以上と
実施例1よりも悪化し、20s以上の振動条件下にて2
枚とも録画画面の再生時にちらつきが認められた。しか
しながら手ぶれを意図的に大きくした際には90%以上
録画は正常に行われることを確認した。
Example 4 An optical disk was manufactured in the same manner as in Example 2 except that the pressing in the bonding step was performed by a conventional method of bringing substrates into contact with each other. The eccentricity of the optical disc after bonding in this embodiment is from 0.025 cm to 0.05.
g · cm. Table 1 shows the measurement results of the total thickness unevenness of the optical disc and the results of measuring the image flickering time in the vibration test as in Example 2. As shown in Table 1, the thickness unevenness of the optical disk according to the present embodiment is 40 μm or more, which is worse than that of the first embodiment.
The flickering was observed during playback of the recorded screen for each of the images. However, when the camera shake was intentionally increased, it was confirmed that 90% or more of the recording was performed normally.

【0042】[0042]

【実施例5】貼り合わせ工程のプレス時における位置決
めピンの外径と基板内径のがたをおよそ50μm/φと
した従来の位置決めピンを用いた他は実施例4と同様な
方法で光ディスクを作製した。本実施例における貼り合
わせ後光ディスクの偏重心は0.07g・cmから0.
10g・cmであった。該光ディスクの総厚むらの測定
結果および実施例2と同様に振動試験における画像ちら
つき時間を測定した結果を表1に示す。表1に示す通り
本実施例における光ディスクは2枚ともにすべての振動
条件下にて録画画面に2s以下のちらつきが認められ
た。手ぶれを意図的に大きくした際には40%の頻度で
同様な症状が発生することを確認した。 (比較例1)成形基板作製時においてガイドリング平行
維持機構5であるガイドピン2およびガイドブッシュ3
を金型から取り除き成形を行った以外は実施例5と同様
な方法で光ディスクを作製した。単板基板における厚み
むらおよび偏芯量は表1に示すように本実施例における
光ディスクよりも悪化した。本比較例における貼り合わ
せ後光ディスクの偏重心は0.14g・cmから0.2
0g・cmであった。該光ディスクの総厚むらの測定結
果および実施例2と同様に振動試験における画像ちらつ
き時間を測定した結果を表1に示す。表1に示す通り本
比較例における光ディスクは2枚ともにすべての振動条
件下にて録画画面にちらつきが認められた。さらに手ぶ
れを意図的に大きくした際にも同様な症状が80%以上
のケースで発生することを確認した。 (比較例2)成形金型においてガイドリング平行維持機
構5を外した以外は実施例1と同様に基板を成形し、貼
合せディスクを完成させた。該単板成形基板の厚みむら
は17μmであり完成ディスクの厚みむらは23μmで
あった。偏重心は0.12g・cmであり本比較例にお
ける外径Φ80mmのDVD−RAMディスクをムービ
ーにて録画したところ、撮影しながら大きく動かすると
正常に記録できずフレーム落ちや画面にぶれが生じる等
の問題が発生した。 (比較例3)成形基板作製時において偏芯調整リング4
を金型から取り除き元の偏芯なしのリングに戻し成形を
行った以外は比較例2と同様な方法で光ディスクを作製
した。単板基板における厚みむらおよび偏芯量を表1に
示すが、偏芯量は比較例2の光ディスクよりも悪化し
た。本比較例における貼り合わせ後光ディスクの偏重心
は0.35g・cmから0.46g・cmであった。該
光ディスクの総厚むらの測定結果および実施例2と同様
に振動試験における画像ちらつき時間を測定した結果を
表1に示す。
Fifth Embodiment An optical disk is manufactured in the same manner as in the fourth embodiment except that a conventional positioning pin in which the outer diameter of the positioning pin and the inner diameter of the substrate at the time of pressing in the bonding step are approximately 50 μm / φ is used. did. In this embodiment, the eccentricity of the bonded optical disk is from 0.07 g · cm to 0.
It was 10 g · cm. Table 1 shows the measurement results of the total thickness unevenness of the optical disc and the results of measuring the image flickering time in the vibration test as in Example 2. As shown in Table 1, the flicker of 2 s or less was observed on the recording screen of all the two optical disks in this embodiment under all vibration conditions. It was confirmed that similar symptoms occurred at a frequency of 40% when the camera shake was intentionally increased. (Comparative Example 1) The guide pin 2 and the guide bush 3 which are the guide ring parallel maintaining mechanism 5 at the time of manufacturing a molded substrate.
An optical disk was manufactured in the same manner as in Example 5, except that the mold was removed from the mold and molded. As shown in Table 1, the thickness unevenness and the eccentricity of the single-plate substrate were worse than those of the optical disk of the present embodiment. The eccentricity of the bonded optical disc in this comparative example is from 0.14 g · cm to 0.2.
It was 0 g · cm. Table 1 shows the measurement results of the total thickness unevenness of the optical disc and the results of measuring the image flickering time in the vibration test as in Example 2. As shown in Table 1, both optical discs in this comparative example showed flickering on the recording screen under all vibration conditions. Furthermore, it was confirmed that the same symptom occurs in 80% or more cases even when the camera shake is intentionally increased. (Comparative Example 2) A substrate was molded in the same manner as in Example 1 except that the guide ring parallel maintaining mechanism 5 was removed from the molding die to complete a bonded disc. The thickness unevenness of the single-plate molded substrate was 17 μm, and the thickness unevenness of the finished disk was 23 μm. The eccentricity is 0.12 g · cm, and when a DVD-RAM disk with an outer diameter of Φ80 mm in this comparative example was recorded as a movie, if it was moved greatly while taking a picture, it could not be recorded normally, resulting in dropped frames and blurred screens. Problem occurred. (Comparative Example 3) Eccentricity adjusting ring 4 when manufacturing a molded substrate
The optical disk was manufactured in the same manner as in Comparative Example 2 except that the mold was removed from the mold and returned to the original ring without eccentricity. Table 1 shows the thickness unevenness and the amount of eccentricity of the single-plate substrate. The amount of eccentricity was worse than that of the optical disk of Comparative Example 2. The eccentricity of the bonded optical disc in this comparative example was from 0.35 g · cm to 0.46 g · cm. Table 1 shows the measurement results of the total thickness unevenness of the optical disc and the results of measuring the image flickering time in the vibration test as in Example 2.

【0043】表1に示す通り本比較例における光ディス
クは2枚ともにすべての振動条件下にて録画画面に長時
間のちらつきが認められた。さらに手ぶれを意図的に大
きくした際にも同様な症状がすべてのケースで発生する
ことを確認した。
As shown in Table 1, both of the optical disks in this comparative example showed flickering on the recording screen for a long time under all vibration conditions. Furthermore, it was confirmed that a similar symptom occurs in all cases when the camera shake is intentionally increased.

【0044】表1に示す各光ディスクの偏重心と録画画
像のちらつき時間の関係を図16にグラフ化した。図1
6に示す通り、録画画像のちらつき時間は偏重心が0.
1g・cmより大きいと顕著に長くなるのが明らかであ
る。また上述のようにハンドリングした録画試験におい
ても偏重心が0.1g・cmより大きい場合には大きな
実害が認められた。よって本実施例の光ディスクのよう
に偏重心0.1g・cm以下にしないとムービー用途の
光ディスクにおいては深刻な問題になると考えられる。
また表1に示す通り、実施例2、4のように偏重心0.
05g・cm以下であるとより望ましく、さらに実施例
2のように偏重心0.01g・cm以下にすることが最
も望ましい。
FIG. 16 is a graph showing the relationship between the eccentricity of each optical disk shown in Table 1 and the flickering time of the recorded image. FIG.
As shown in FIG. 6, the flickering time of the recorded image is 0.
It is clear that the length is remarkably longer if it is larger than 1 g · cm. Also, in the video recording test handled as described above, when the eccentricity is larger than 0.1 g · cm, serious harm was found. Therefore, if the eccentricity is not less than 0.1 g · cm as in the optical disk of this embodiment, it is considered that a serious problem will occur in an optical disk for movie use.
Further, as shown in Table 1, the eccentricity was set at 0.
It is more preferable that the eccentricity is not more than 05 g · cm, and it is most preferable that the eccentricity be not more than 0.01 g · cm as in the second embodiment.

【0045】[0045]

【表1】 [Table 1]

【0046】本発明の光ディスクの形態としては偏重心
が0.1g・cm以下の薄肉基板を用いた貼合せディス
クとした。これを達成するために成形金型においては平
行性を維持する機構を考案するなどで射出成形基板の厚
みむらや偏芯を低減する機構を設けた。また貼合せ時に
おけるディスクのずれを抑制する方法等により貼合せデ
ィスクにおいても偏重心が大きくならないようにした。
これら光ディスクはムービー用途等に好適である。
The form of the optical disk of the present invention was a bonded disk using a thin substrate having an eccentricity of 0.1 g · cm or less. In order to achieve this, a mechanism for reducing thickness unevenness and eccentricity of the injection molded substrate is provided by devising a mechanism for maintaining parallelism in a molding die. Also, the eccentricity of the bonded disk is prevented from increasing by a method of suppressing the displacement of the disk at the time of bonding.
These optical disks are suitable for use in movies and the like.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明に用いた光ディスク金型の要部断面構
造図である。
FIG. 1 is a cross-sectional structural view of a main part of an optical disk mold used in the present invention.

【図2】 本発明に用いた光ディスク金型の要部断面構
造図であり射出充填時の挙動を模式的に示すものであ
る。
FIG. 2 is a cross-sectional structural view of a main part of an optical disk mold used in the present invention, schematically showing a behavior at the time of injection filling.

【図3】 本発明に用いた光ディスク金型の要部断面構
造図であり、カットパンチ挿入時の挙動を模式的に示し
たものである。
FIG. 3 is a cross-sectional structural view of a main part of an optical disk mold used in the present invention, and schematically shows a behavior when a cut punch is inserted.

【図4】 本発明に用いた貼合せ面板の断面形状図であ
る。
FIG. 4 is a cross-sectional view of a laminated face plate used in the present invention.

【図5】 本発明に用いた貼合せ面板によって基板がプ
レスされたときを模式的に示す断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the substrate is pressed by the bonding face plate used in the present invention.

【図6】 貼合せの光ディスクの構成を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a configuration of a bonded optical disk.

【図7】 従来の光ディスク金型の要部断面構造図であ
る。
FIG. 7 is a cross-sectional view of a main part of a conventional optical disk mold.

【図8】 従来の光ディスク金型の要部断面構造図であ
り射出充填時の挙動を模式的に示すものである。
FIG. 8 is a cross-sectional structural view of a main part of a conventional optical disk mold, schematically showing a behavior at the time of injection filling.

【図9】 従来の光ディスク金型の要部断面構造図であ
り、カットパンチ挿入時の挙動を模式的に示したもので
ある。
FIG. 9 is a cross-sectional structural view of a main part of a conventional optical disk mold, schematically illustrating a behavior when a cut punch is inserted.

【図10】 従来の紫外線により保護膜を硬化させる工
程を示す図である。
FIG. 10 is a view showing a conventional process of curing a protective film with ultraviolet rays.

【図11】 従来のスクリーン印刷方法において、貼合
せ用接着剤を塗布する工程を示す図である。
FIG. 11 is a view showing a step of applying a bonding adhesive in a conventional screen printing method.

【図12】 従来のスクリーン印刷方法により成膜され
た所定厚の貼合せ用接着剤を示す図である。
FIG. 12 is a view showing a bonding adhesive having a predetermined thickness formed by a conventional screen printing method.

【図13】 従来のスクリーン印刷方法を用いたディス
ク貼合せにおいて、貼合せ用接着剤の反応を開始させる
工程を示す図である。
FIG. 13 is a view showing a step of starting a reaction of a bonding adhesive in disk bonding using a conventional screen printing method.

【図14】 従来のスクリーン印刷方法を用いたディス
ク貼合せにおいて、貼合せ時の芯あわせ工程を示す図で
ある。
FIG. 14 is a view showing a centering process at the time of laminating in a disk lamination using a conventional screen printing method.

【図15】 従来のスクリーン印刷方法を用いたディス
ク貼合せにおいて、プレス工程を示す図である。
FIG. 15 is a view showing a pressing step in a disk bonding using a conventional screen printing method.

【図16】 本発明の光ディスクの偏重心と画像のちら
つきとの関係を示すグラフである。
FIG. 16 is a graph showing the relationship between the eccentricity of the optical disc of the present invention and image flicker.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ガイドピン支持部材 2 ガイドピン 3 ガイドブッシュ 4 偏芯調整リング 5 ガイドリング平行維持機構 6 ピン外径 7 基板内径 8 射出成形基板 11 スタンパ 12 カットパンチ 16 バネ 17 面板外周リング 29 接着剤 30 パーティングライン 31 キャビティ 33 ガイドリング DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Guide pin support member 2 Guide pin 3 Guide bush 4 Eccentricity adjustment ring 5 Guide ring parallel maintenance mechanism 6 Pin outside diameter 7 Board inside diameter 8 Injection molding board 11 Stamper 12 Cut punch 16 Spring 17 Face plate outer ring 29 Adhesive 30 Parting Line 31 Cavity 33 Guide ring

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G11B 7/24 531 G11B 7/24 531Z 541 541C 541D // B29L 17:00 B29L 17:00 Fターム(参考) 4F202 AA28 AG03 AG19 AG28 AH79 AR07 CA09 CA11 CB01 CK42 CL42 CR06 4F206 AA28 AG03 AG19 AG28 AH79 AR07 JA07 JL02 JM02 JN32 JQ81 JW41 4F213 AA28 AG03 AG19 AH38 AH40 AJ02 AJ08 AP06 AP11 AP12 AR07 AR12 AR13 WA05 WA15 WA32 WA38 WA39 WA43 WA54 WA60 WB01 WB22 WC01 WE06 WE07 WE16 WF01 WF37 WK01 WK03 WW01 WW06 WW15 WW21 WW50 5D029 RA08 RA49 RA50 5D121 AA02 AA07 DD05 DD18 DD20 FF11 FF15 FF18 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) G11B 7/24 531 G11B 7/24 531Z 541 541C 541D // B29L 17:00 B29L 17:00 F term (reference 4F202 AA28 AG03 AG19 AG28 AH79 AR07 CA09 CA11 CB01 CK42 CL42 CR06 4F206 AA28 AG03 AG19 AG28 AH79 AR07 JA07 JL02 JM02 JN32 JQ81 JW41 4F213 AA28 AG03 AG19 AH38 AH40 AJ02 AJ08 AP06 AP11 WA12 WA39 AR07 WB22 WC01 WE06 WE07 WE16 WF01 WF37 WK01 WK03 WW01 WW06 WW15 WW21 WW50 5D029 RA08 RA49 RA50 5D121 AA02 AA07 DD05 DD18 DD20 FF11 FF15 FF18

Claims (13)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 厚み0.8mm以下の単板の射出成形基
板を含み、外径が100mm以下、偏重心が0.1g・
cm以下であることを特徴とする貼り合わせ型光ディス
ク。
1. Includes a single-piece injection molded substrate having a thickness of 0.8 mm or less, an outer diameter of 100 mm or less, and an eccentricity of 0.1 g ·
cm.
【請求項2】 厚み0.8mm以下の単板の射出成形基
板を含み、偏重心が0.05g・cm以下の両面記録可
能であることを特徴とする貼り合わせ型光ディスク。
2. A bonded optical disk including a single injection molded substrate having a thickness of 0.8 mm or less and capable of recording on both sides with an eccentricity of 0.05 g · cm or less.
【請求項3】 偏重心が0.01g・cm以下であるこ
とを特徴とする光ディスク。
3. An optical disc having an eccentricity of 0.01 g · cm or less.
【請求項4】 前記光ディスクは貼り合わせ型光ディス
クであることを特徴とする請求項3記載の光ディスク。
4. The optical disk according to claim 3, wherein said optical disk is a bonded optical disk.
【請求項5】 固定金型と、当該固定金型に対して移動
可能に設けられて前記固定金型と共に光ディスク用基板
を画定するキャビティを形成する可動金型と、前記可動
金型が移動時の平行性を維持する第1の平行維持機構
と、前記基板を成形する材料が前記キャビティに充填さ
れた後に当該基板の中心孔を打ち抜くように移動可能に
設けられる打ち抜き部の偏芯を調節する偏芯調節部とを
有する金型を使用して、厚み0.8mm以下の前記基板
を射出成形するステップを有する光ディスクの製造方
法。
5. A fixed mold, a movable mold movably provided with respect to the fixed mold to form a cavity defining an optical disc substrate together with the fixed mold, and a movable mold when the movable mold moves. A first parallel maintaining mechanism for maintaining the parallelism of the substrate, and adjusting the eccentricity of a punched portion movably provided so as to punch a center hole of the substrate after the material for molding the substrate is filled in the cavity. A method for manufacturing an optical disk, comprising: using a mold having an eccentricity adjusting part, and injection-molding the substrate having a thickness of 0.8 mm or less.
【請求項6】 前記金型は前記キャビティを任意の高さ
で傾ける傾斜機構を更に有する請求項5記載の光ディス
クの製造方法。
6. The method for manufacturing an optical disk according to claim 5, wherein the mold further includes a tilt mechanism for tilting the cavity at an arbitrary height.
【請求項7】 前記基板を2枚貼り合わせて外径100
mm以下の光ディスクを形成するステップを更に有する
請求項5記載の光ディスクの製造方法。
7. The method according to claim 7, wherein the two substrates are bonded together and have an outer diameter of 100.
6. The method for manufacturing an optical disk according to claim 5, further comprising a step of forming an optical disk having a diameter of not more than mm.
【請求項8】 前記基板を2枚貼り合わせて両面記録可
能な光ディスクを形成するステップを更に有する請求項
5記載の光ディスクの製造方法。
8. The method for manufacturing an optical disk according to claim 5, further comprising a step of forming an optical disk capable of recording on both sides by bonding two substrates.
【請求項9】 前記形成ステップは、2枚の前記基板を
ピンに取り付け、前記中心孔の径と前記ピンの径とのク
リアランスを50μm/φ以下に調節するステップを有
する請求項7又は8記載の光ディスクの製造方法。
9. The method according to claim 7, wherein the forming step includes attaching the two substrates to pins and adjusting a clearance between a diameter of the center hole and a diameter of the pins to 50 μm / φ or less. Manufacturing method of optical disk.
【請求項10】 前記形成ステップは、2枚の前記基板
をピンに取り付け、前記中心孔の径と前記ピンの径との
クリアランスを10μm/φ以下に調節するステップを
有する請求項7又は8記載の光ディスクの製造方法。
10. The method according to claim 7, wherein the forming step includes a step of attaching the two substrates to pins and adjusting a clearance between a diameter of the center hole and a diameter of the pins to 10 μm / φ or less. Manufacturing method of optical disk.
【請求項11】 前記形成ステップは、固定プレスと、
当該固定プレスに対して移動可能に設けられて前記固定
プレスと共に前記基板を押圧する可動プレスと、前記可
動プレスの移動時の平行性を維持する第2の平行維持機
構とを有するプレスを使用して、2枚の前記基板を貼り
合わせることによって光ディスクを形成するステップと
を有する請求項5記載の光ディスクの製造方法。
11. The forming step includes: a fixed press;
A press having a movable press movably provided with respect to the fixed press and pressing the substrate together with the fixed press, and a second parallel maintaining mechanism for maintaining parallelism during movement of the movable press is used. Forming an optical disk by bonding the two substrates together.
【請求項12】 固定金型と、 当該固定金型に対して移動可能に設けられて前記固定金
型と共に光ディスク用基板を画定するキャビティを形成
する可動金型と、 前記可動金型が移動時の平行性を維持する平行維持機構
と、 前記基板を成形する材料が前記キャビティに充填された
後に当該基板の中心孔を打ち抜くように移動可能に設け
られる打ち抜き部の偏芯を調節する偏芯調節部とを有す
る金型。
12. A fixed mold, a movable mold movably provided with respect to the fixed mold to form a cavity defining an optical disk substrate together with the fixed mold, and a movable mold when the movable mold moves. A parallel maintaining mechanism for maintaining the parallelism of the substrate, and an eccentric adjustment for adjusting the eccentricity of a punched portion movably provided so as to punch a center hole of the substrate after the material for molding the substrate is filled in the cavity. And a mold having a part.
【請求項13】 固定プレスと、 当該固定プレスに対して移動可能に設けられて前記固定
プレスと共に前記基板を押圧する可動プレスと、 前記可動プレスの移動時の平行性を維持する平行維持機
構とを有するプレス。
13. A fixed press, a movable press movably provided with respect to the fixed press and pressing the substrate together with the fixed press, and a parallel maintaining mechanism for maintaining parallelism when the movable press moves. With a press.
JP2001248342A 2000-08-24 2001-08-17 Optical disk, manufacturing method of the same, metallic die and press Withdrawn JP2002140839A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001248342A JP2002140839A (en) 2000-08-24 2001-08-17 Optical disk, manufacturing method of the same, metallic die and press
TW090120716A TWI227485B (en) 2000-08-24 2001-08-23 Optical disk, its production method, molding and press for producing said optical disk

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000253944 2000-08-24
JP2000-253944 2000-08-24
JP2001248342A JP2002140839A (en) 2000-08-24 2001-08-17 Optical disk, manufacturing method of the same, metallic die and press

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002140839A true JP2002140839A (en) 2002-05-17

Family

ID=26598377

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001248342A Withdrawn JP2002140839A (en) 2000-08-24 2001-08-17 Optical disk, manufacturing method of the same, metallic die and press

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2002140839A (en)
TW (1) TWI227485B (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5262117B2 (en) 2007-04-11 2013-08-14 株式会社リコー Spin coating apparatus, temperature control method thereof, optical disc manufacturing apparatus, and optical disc manufacturing method
TWI444282B (en) 2007-10-19 2014-07-11 Showa Denko Kk Method and apparatus for manufacturing resin stamper, imprint method, magnetic recording medium, and magnetic recording/reproducing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
TWI227485B (en) 2005-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002170279A (en) Optical recording medium, its manufacturing method and injection molding machine
KR20070097591A (en) High density, hybrid optical disc
US20050271856A1 (en) Optical recording medium and method for producing the same
US6703100B2 (en) Disk-like recording medium and method for producing the same
JP2002140839A (en) Optical disk, manufacturing method of the same, metallic die and press
US6962668B2 (en) Double-sided digital optical disk and method and apparatus for making
JPH06274940A (en) Optical disk and its production
US7591920B1 (en) Techniques for bonding substrates using dynamic alternating electric field
JP2000298879A (en) Optical recording medium
JP4284888B2 (en) Optical information recording medium
KR100400376B1 (en) Bonding Method of Thin Film and Bonding Method and Apparatus of Optical Disc Using the same
US8127820B1 (en) System for producing optical recording medium
JPH08321072A (en) Optical disk substrate
EP1581942B1 (en) Magnetically clamped optical disc and apparatus
US20050083831A1 (en) Optical disc medium
JP2002367231A (en) Optical recording medium and method of manufacturing for the same as well as metal mold for molding substrate
JP2721655B2 (en) Composite optical disk structure
KR20000049292A (en) Optical Recording Media And Methods OF Fabricating The Same
JP2002373478A (en) Optical disk
JP2002074766A (en) Method for manufacturing optical recording medium
JP2005088218A (en) Injection molding machine
JP2006031753A (en) Disk substrate, optical recording medium, and mold apparatus
JP2000215520A (en) Optical information medium and manufacture thereof
JP2008097801A (en) Optical recording medium, method for manufacturing optical recording medium, apparatus for manufacturing optical recording medium, and inner holder
JPH10112071A (en) Optical information recording medium

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080123

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20081208

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20090109