JP2002133879A - Non-volatile semiconductor memory - Google Patents

Non-volatile semiconductor memory

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JP2002133879A
JP2002133879A JP2000331999A JP2000331999A JP2002133879A JP 2002133879 A JP2002133879 A JP 2002133879A JP 2000331999 A JP2000331999 A JP 2000331999A JP 2000331999 A JP2000331999 A JP 2000331999A JP 2002133879 A JP2002133879 A JP 2002133879A
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JP
Japan
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signal line
verify
program
erase
memory cell
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Naohisa Tachikawa
尚久 立川
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent unnecessary stress from being applied to a memory cell in a previously verify-passed chip in a program/program-verify cycle, and a erase/erase-verify cycle in a simultaneous test of plural chips of a non-volatile semiconductor memory. SOLUTION: In a program/program-verify cycle and a erase/erase-verify cycle, a non-volatile storage element over-writen preventing circuit masks a mode enable-mask internal signal line 111 by a pass signal outputted by a memory control circuit 103 through a verify-pass signal line 110. Therefore, even if an active signal is inputted from a mode enable-mask signal line 118, since the mode enable-mask internal signal line 111 is masked, the program mode/ erase mode inputted from a mode selecting signal line 114 cannot be made active, unncessary stress for a memory cell array 104 can be eliminated.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は検査における過書込
防止回路を備えた不揮発性記憶装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a nonvolatile memory device provided with an overwrite protection circuit in a test.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、不揮発性記憶素子である不揮発性
メモリの検査ではテスターを用いてデバイスインターフ
ェースとなる一枚のテスターボード上に一つのソケット
を配置して1チップを検査している。しかし、検査項目
の細分化による検査時間の増大、テスターコストの観点
からスループット向上のために同時検査用のテスターボ
ードを使用する方法がある。
2. Description of the Related Art Conventionally, in testing a nonvolatile memory which is a nonvolatile storage element, one socket is arranged on one tester board serving as a device interface using a tester, and one chip is tested. However, there is a method of using a tester board for simultaneous inspection in order to increase the inspection time due to the subdivision of the inspection items and to improve the throughput from the viewpoint of tester cost.

【0003】1チップの検査を想定しているテスターで
は同時検査用テスターボード上の複数チップにはテスタ
ーから同じ電圧と同じ信号が与えられる。不揮発性メモ
リセルのデータ書き込み、消去はゲートへの電荷の注
入、引き抜きによってトランジスタの閾値の遷移をさせ
ることによって行うが、チップ毎に同じ信号を与えた時
の遷移の度合いが異なる。
In a tester which is designed to test one chip, the same voltage and the same signal are supplied from the tester to a plurality of chips on a test board for simultaneous testing. Data writing and erasing of the nonvolatile memory cell are performed by changing the threshold value of the transistor by injecting and extracting electric charge to and from the gate, but the degree of the transition when the same signal is applied differs for each chip.

【0004】メモリセルの検査においてプログラム/プ
ログラムベリファイサイクルでは、データを書き込むプ
ログラムと書き込みの確認をするプログラムベリファイ
を行い、イレーズ/イレーズベリファイサイクルではデ
ータを消去するイレーズと消去の確認をするイレーズベ
リファイを行う。前述のようにチップ毎に同じ信号を与
えた時の遷移の度合いが異なるため、書き込み動作ある
いは消去動作を繰り返し行い、また繰り返し回数はチッ
プ毎に異なる。
In a memory cell inspection, in a program / program verify cycle, a program for writing data and a program verify for confirming writing are performed, and in an erase / erase verify cycle, an erase for erasing data and an erase verify for confirming erasure are performed. Do. As described above, since the degree of transition when the same signal is applied differs for each chip, the writing operation or the erasing operation is repeated, and the number of repetitions differs for each chip.

【0005】例として2個のチップをテスターで同時検
査した場合、チップ1がプログラム/プログラムベリフ
ァイサイクルの50回目でベリファイパスとなり、チッ
プ2が55回目でベリファイパスであるとチップ1には
不必要な5回分のプログラム/プログラムベリファイサ
イクルが行われる。
For example, when two chips are simultaneously tested by a tester, the chip 1 becomes a verify pass at the 50th program / program verify cycle, and the chip 1 becomes unnecessary if the chip 2 passes the verify pass at the 55th cycle. Five program / program verify cycles are performed.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ベリファイパスしたチ
ップ内のメモリセルに不必要な書き込み動作あるいは消
去動作を行うことはオーバープログラムやオーバーイレ
ーズ状態と称し、メモリセルの酸化膜質の劣化やメモリ
セルの閾値の収束性分布悪化という課題が生じる。
Performing an unnecessary write or erase operation on a memory cell in a chip that has passed the verify operation is called an over-program or over-erase state. There is a problem that the convergence distribution of the threshold is deteriorated.

【0007】本発明はこのような問題を解決するもの
で、ベリファイパスしたチップのメモリセルに対して不
必要なストレスを加えない不揮発性記憶装置を提供する
ことを目的とする。
An object of the present invention is to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a nonvolatile memory device in which unnecessary stress is not applied to a memory cell of a chip that has passed verification.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】請求項1に記載の不揮発
性記憶装置はメモリセルアレイとメモリセルへの書き込
みが行われたかどうかを確認するプログラムベリファイ
時またはメモリセルへの消去が行われたかどうかを確認
するイレーズベリファイ時にメモリセルへの書き込みま
たはメモリセルへの消去が終了するとベリファイパス信
号を出力するメモリ制御回路とを備える不揮発性記憶装
置において、前記メモリ制御回路よりベリファイパス信
号が出力されるとメモリセルアレイへの書き込み、消去
を許可または不許可にするモードイネーブル信号を不許
可にすることを特徴とする。
According to the first aspect of the present invention, there is provided a nonvolatile memory device, which is used for verifying whether or not data has been written to a memory cell array and a memory cell. And a memory control circuit for outputting a verify pass signal when the writing to the memory cell or the erasure to the memory cell is completed during the erase verify, and the verify pass signal is output from the memory control circuit. And a mode enable signal for permitting or disallowing writing and erasing to and from the memory cell array.

【0009】請求項2に記載の不揮発性記憶装置は前記
ベリファイパス信号が入力された時前記モードイネーブ
ル信号を不許可にして出力するか、またはベリファイパ
ス信号を出力するかを不揮発性記憶素子過書込防止イネ
ーブル信号により選択することを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, in the nonvolatile memory device, when the verify pass signal is input, the mode enable signal is disabled and output or the verify pass signal is output. The selection is made by a write protection enable signal.

【0010】以上の構成により複数のメモリセルアレイ
毎にメモリセルの閾値の収束度合いが異なった場合でも
先にベリファイパスしたチップ内のメモリセルに不必要
なストレスを与えることはない。
With the above configuration, even when the convergence degree of the threshold value of the memory cell differs for each of the plurality of memory cell arrays, unnecessary stress is not applied to the memory cells in the chip that have been verified and passed first.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】図1は本発明の第1の実施の形態
における不揮発性記憶装置のブロック図を示すものであ
る。図1において符号の101は不揮発性メモリ、10
2は不揮発性メモリブロック、104は不揮発性メモリ
101におけるプログラム・イレーズ・リード可能なメ
モリセルアレイ、103は不揮発性メモリ101の外部
からメモリセルアレイ104へのプログラム・イレーズ
・リードを制御するメモリ制御回路、105はメモリ制
御回路103から制御され所定の電圧をメモリセルアレ
イ104へ出力する電源回路、114は不揮発性メモリ
101の外部からプログラム・イレーズ・リード等のモ
ードを入力するモード選択信号線、115は不揮発性メ
モリ101の外部から入力されるアドレス信号線、11
6は不揮発性メモリ101の外部とデータを入出力する
データ信号線、110はプログラム/プログラムベリフ
ァイ、イレーズ/イレーズベリファイ時にメモリ制御回
路103からパス信号またはフェイル信号が出力される
ベリファイパス信号線、118はモード選択信号線11
4から入力されたモードをスタンバイもしくはアクティ
ブにするモードイネーブル信号線であり、111はモー
ドイネーブルマスク内部信号線である。119は不揮発
性メモリ101の外部から入力される不揮発性記憶素子
過書込防止イネーブル信号線、117は不揮発性メモリ
101の外部へ出力されるモードイネーブルマスク外部
信号線、121は不揮発性記憶素子過書込防止回路であ
る。
FIG. 1 is a block diagram showing a nonvolatile memory device according to a first embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 101 denotes a nonvolatile memory, 10
2 is a non-volatile memory block, 104 is a memory cell array capable of program erase and read in the non-volatile memory 101, 103 is a memory control circuit for controlling program erase and read from the outside of the non-volatile memory 101 to the memory cell array 104, Reference numeral 105 denotes a power supply circuit which is controlled by the memory control circuit 103 and outputs a predetermined voltage to the memory cell array 104; 114, a mode selection signal line for inputting a mode such as program erase / read from outside the nonvolatile memory 101; Signal lines input from outside the non-volatile memory 101, 11
Reference numeral 6 denotes a data signal line for inputting / outputting data to / from the outside of the nonvolatile memory 101; 110, a verify pass signal line from which a pass signal or a fail signal is output from the memory control circuit 103 during program / program verify, erase / erase verify; Is the mode selection signal line 11
A mode enable signal line for setting the mode input from 4 to standby or active, and 111 is a mode enable mask internal signal line. Reference numeral 119 denotes a nonvolatile memory element overwrite prevention enable signal line input from outside the nonvolatile memory 101, 117 denotes a mode enable mask external signal line output to the outside of the nonvolatile memory 101, and 121 denotes a nonvolatile memory element overwrite This is a write protection circuit.

【0012】以上のように構成された第1の実施の形態
の不揮発性記憶装置について、まず不揮発性記憶素子過
書込防止回路121の動作を含めずにメモリブロック1
02内のメモリセルアレイ104へのプログラム/プロ
グラムベリファイサイクルでの動作について説明する。
イレーズ/イレーズベリファイサイクルはメモリ制御回
路103にプログラムするデータを格納することと電源
回路105の電圧設定以外はプログラム/プログラムベ
リファイサイクルと同様の動作を行う。
In the nonvolatile memory device according to the first embodiment configured as described above, first, the memory block 1 does not include the operation of the nonvolatile memory element overwrite prevention circuit 121.
The operation in the program / program verify cycle for the memory cell array 104 in the memory 02 will be described.
The erase / erase verify cycle performs the same operation as the program / program verify cycle except that data to be programmed is stored in the memory control circuit 103 and the voltage of the power supply circuit 105 is set.

【0013】モードイネーブル信号線118をスタンバ
イ、モード選択信号線114をプログラムモード、アド
レス信号線115を不揮発性メモリブロック102を選
択するように設定し、プログラムするデータはあらかじ
めメモリ制御回路103にデータ信号線116を通じて
格納しておく。メモリセルアレイ104へのプログラム
はモードイネーブル信号線118をアクティブにするこ
とで行われる。続いてモードイネーブル信号線118を
スタンバイ、モード選択信号線114をプログラムベリ
ファイモードにした後、モードイネーブル信号線118
をアクティブにすることでプログラムベリファイを行
う。メモリ制御回路103はプログラムベリファイの結
果としてベリファイパス信号線110にパス信号または
フェイル信号を出力する。このようにメモリ制御回路1
03がベリファイパス信号線110にパス信号を出力す
るまでプログラム/プログラムベリファイサイクルを繰
り返す。
The mode enable signal line 118 is set to the standby mode, the mode selection signal line 114 is set to the program mode, and the address signal line 115 is set to select the non-volatile memory block 102. The information is stored through a line 116. Programming to the memory cell array 104 is performed by activating the mode enable signal line 118. Subsequently, the mode enable signal line 118 is set to the standby mode, and the mode selection signal line 114 is set to the program verify mode.
Is activated to perform program verification. The memory control circuit 103 outputs a pass signal or a fail signal to the verify pass signal line 110 as a result of the program verify. Thus, the memory control circuit 1
The program / program verify cycle is repeated until 03 outputs a pass signal to the verify pass signal line 110.

【0014】次に不揮発性記憶素子過書込防止回路12
1の動作について説明する。不揮発性記憶素子過書込防
止イネーブル信号線119はモードイネーブル信号線1
18の信号をベリファイパス信号線110の信号によっ
てマスクするかどうかを選択する。不揮発性記憶素子過
書込防止イネーブル信号線119の信号がディセーブル
の時、ベリファイパス信号線110の信号をそのままモ
ードイネーブルマスク外部信号線117に出力し、モー
ドイネーブル信号線118の信号をモードイネーブルマ
スク内部信号線111に出力する。不揮発性記憶素子過
書込防止イネーブル信号線119の信号がイネーブルの
時、モードイネーブルマスク内部信号線111とモード
イネーブルマスク外部信号線117をベリファイパス信
号線110の信号によってマスクし、ベリファイパス信
号線110の信号がパスの時はモードイネーブルマスク
外部信号線117とモードイネーブルマスク内部信号線
111をスタンバイとし、フェイルの時モードイネーブ
ルマスク外部信号線117とモードイネーブルマスク内
部信号線111をアクティブとする。
Next, the nonvolatile memory element overwriting prevention circuit 12
1 will be described. The nonvolatile memory element overwrite prevention enable signal line 119 is a mode enable signal line 1
It is selected whether to mask the signal No. 18 with the signal of the verify pass signal line 110. When the signal on the nonvolatile memory element overwrite prevention enable signal line 119 is disabled, the signal on the verify pass signal line 110 is output to the mode enable mask external signal line 117 as it is, and the signal on the mode enable signal line 118 is mode enabled. Output to the mask internal signal line 111. When the signal on the nonvolatile memory element overwrite protection enable signal line 119 is enabled, the mode enable mask internal signal line 111 and the mode enable mask external signal line 117 are masked by the signal on the verify pass signal line 110, and the verify pass signal line When the signal 110 passes, the mode enable mask external signal line 117 and the mode enable mask internal signal line 111 are set to standby, and when the signal fails, the mode enable mask external signal line 117 and the mode enable mask internal signal line 111 are activated.

【0015】以上のように本実施の形態の不揮発性記憶
装置によれば、不揮発性メモリ内に、プログラムベリフ
ァイ/イレーズベリファイの結果、パスした段階でプロ
グラム/イレーズを禁止する手段を設けた構成を採用す
ることにより、テスターボード上の複数チップにはテス
ターから同じ電圧と同じ信号が与えられてもベリファイ
パスとなったチップのメモリブロックには不必要な書き
込み動作あるいは消去動作は行われず、メモリセルの酸
化膜質の劣化やメモリセルの閾値の収束性分布悪化を防
止できる。
As described above, according to the non-volatile memory device of the present embodiment, the non-volatile memory is provided with a means for prohibiting program / erase at the stage when the result of program verify / erase verify has passed. By adopting, even if the same voltage and the same signal are given from the tester to multiple chips on the tester board, unnecessary write or erase operations are not performed on the memory block of the chip that has passed the verify pass, and the memory cell Of the oxide film and deterioration of the convergence distribution of the threshold value of the memory cell can be prevented.

【0016】図2は本発明の第2の実施の形態における
不揮発性記憶装置のブロック図を示すものである。図2
において符号の1は不揮発性メモリ、2と6はバンク構
成を成す不揮発性メモリブロック、4と8はそれぞれ不
揮発性メモリブロック2と6におけるプログラム・イレ
ーズ・リード可能なメモリセルアレイ、3と7はそれぞ
れ不揮発性メモリ1の外部からメモリセルアレイ4と8
に対応したプログラム・イレーズ・リードを制御するメ
モリ制御回路、5と9はそれぞれメモリ制御回路3と7
から制御され所定の電圧をそれぞれメモリセルアレイ4
と8へ出力する電源回路、14は不揮発性メモリ1の外
部からプログラム・イレーズ・リード等のモードを入力
するモード選択信号線、15は不揮発性メモリ1の外部
から入力されるアドレス信号線、16は不揮発性メモリ
1の外部とデータを入出力するデータ信号線、10と1
3はプログラム/プログラムベリファイ、イレーズ/イ
レーズベリファイ時にそれぞれメモリ制御回路3と7か
ら出力されるベリファイパス信号線、18はモード選択
信号線14から入力されたモードをスタンバイもしくは
アクティブにするモードイネーブル信号線であり、11
と12はそれぞれメモリ制御回路3と7に対応したモー
ドイネーブルマスク内部信号線である。19は不揮発性
メモリ1の外部から入力される不揮発性記憶素子過書込
防止イネーブル信号線、17と20は不揮発性メモリ1
の外部へ出力されるモードイネーブルマスク外部信号
線、21と22は不揮発性記憶素子過書込防止回路であ
る。
FIG. 2 is a block diagram showing a nonvolatile memory device according to a second embodiment of the present invention. FIG.
In the figure, 1 is a nonvolatile memory, 2 and 6 are nonvolatile memory blocks forming a bank configuration, 4 and 8 are memory cell arrays in the nonvolatile memory blocks 2 and 6 which can be programmed, erased and read, respectively, and 3 and 7 are respectively Memory cell arrays 4 and 8 from outside the nonvolatile memory 1
Memory control circuits for controlling a program erase read corresponding to the memory control circuits 3 and 7 respectively.
A predetermined voltage controlled by the memory cell array 4
And 8, a power supply circuit for outputting a mode selection signal line for inputting a mode such as program erase / read from the outside of the nonvolatile memory 1, an address signal line 15 for inputting a mode outside the nonvolatile memory 1, and 16 Are data signal lines for inputting and outputting data to and from the outside of the nonvolatile memory 1;
Reference numeral 3 denotes a verify pass signal line output from the memory control circuits 3 and 7 at the time of program / program verify and erase / erase verify, respectively. Reference numeral 18 denotes a mode enable signal line for setting the mode input from the mode selection signal line 14 to standby or active. And 11
And 12 are mode enable mask internal signal lines corresponding to the memory control circuits 3 and 7, respectively. Reference numeral 19 denotes a non-volatile memory element overwrite prevention enable signal line inputted from outside the non-volatile memory 1, and 17 and 20 denote non-volatile memory 1
Mode enable mask external signal lines 21 and 22 which are output to the outside of the nonvolatile memory element.

【0017】以上のように構成された第2の実施の形態
はモードイネーブル信号線18と不揮発性記憶素子過書
込防止イネーブル信号線19が不揮発性メモリブロック
2と6に共通に入力されている他は第1の実施の形態と
同じ構成であり、第1の実施の形態と同様の動作をす
る。アドレス信号線15によりバンク2とバンク6が同
時に選択された場合、不揮発性記憶素子過書込防止回路
はバンク毎に備わっているので独立に動作することがで
き、それぞれのモードイネーブルマスク内部信号線11
と12をベリファイパス信号線10と13でマスクする
ことができる。
In the second embodiment configured as described above, the mode enable signal line 18 and the nonvolatile memory element overwrite prevention enable signal line 19 are commonly input to the nonvolatile memory blocks 2 and 6. The other configuration is the same as that of the first embodiment, and performs the same operation as that of the first embodiment. When the bank 2 and the bank 6 are simultaneously selected by the address signal line 15, since the nonvolatile memory element overwrite protection circuit is provided for each bank, it can operate independently, and each mode enable mask internal signal line 11
And 12 can be masked by verify pass signal lines 10 and 13.

【0018】以上のように本実施の形態の不揮発性記憶
装置によれば、不揮発性メモリ内に、プログラムベリフ
ァイ/イレーズベリファイの結果、パスした段階でプロ
グラム/イレーズを禁止する手段を設けた構成を採用す
ることにより、複数バンクのメモリブロックの検査にお
けるメモリセルの酸化膜質の劣化やメモリセルの閾値の
収束性分布悪化を防止できる。
As described above, according to the nonvolatile memory device of the present embodiment, the nonvolatile memory is provided with a means for inhibiting the program / erase at the stage when the program verify / erase verify has passed as a result. By employing this, it is possible to prevent deterioration of the oxide film quality of the memory cell and deterioration of the convergence distribution of the threshold value of the memory cell in the inspection of the memory blocks of a plurality of banks.

【0019】[0019]

【発明の効果】本発明によれば、プログラムベリファイ
/イレーズベリファイの結果、メモリ制御回路から出力
されるパス信号でモードをイネーブルにする信号を不揮
発性メモリ内でマスクしてしまうので、不揮発性メモリ
の外部からモードをイネーブルにするように入力しても
プログラム/イレーズを行うことができず、メモリセル
への不要なストレスを排除することができる。
According to the present invention, as a result of the program verify / erase verify, a signal for enabling the mode is masked in the nonvolatile memory by the pass signal output from the memory control circuit. Program / erase cannot be performed even if an input is made to enable the mode from the outside, and unnecessary stress on the memory cell can be eliminated.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態における不揮発性記
憶装置の構成を示すブロック図
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a nonvolatile storage device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第2の実施の形態における不揮発性記
憶装置の構成を示すブロック図
FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a nonvolatile memory device according to a second embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

101 不揮発性メモリ 102 不揮発性メモリブロック 103 メモリ制御回路 104 メモリセルアレイ 105 電源回路 110 ベリファイパス信号線 111 モードイネーブルマスク内部信号線 114 モード選択信号線 115 アドレス信号線 116 データ信号線 117 モードイネーブルマスク外部信号線 118 モードイネーブル信号線 119 不揮発性記憶素子過書込防止イネーブル信号線 DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 Non-volatile memory 102 Non-volatile memory block 103 Memory control circuit 104 Memory cell array 105 Power supply circuit 110 Verify pass signal line 111 Mode enable mask internal signal line 114 Mode selection signal line 115 Address signal line 116 Data signal line 117 Mode enable mask external signal Line 118 Mode enable signal line 119 Non-volatile memory element overwrite prevention enable signal line

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 メモリセルアレイとメモリセルへの書き
込みが行われたかどうかを確認するプログラムベリファ
イ時またはメモリセルへの消去が行われたかどうかを確
認するイレーズベリファイ時にメモリセルへの書き込み
またはメモリセルへの消去が終了するとパス信号を出力
するメモリ制御回路とを備える不揮発性記憶装置におい
て、前記メモリ制御回路よりパス信号が出力されるとメ
モリセルアレイへの書き込み、消去を許可または不許可
にするモードイネーブル信号を不許可にすることを特徴
とする不揮発性記憶素子過書込防止回路をさらに備えた
ことを特徴とする不揮発性記憶装置。
1. A memory cell array and a memory cell are written to or erased from a memory cell at the time of program verify for verifying whether or not the memory cell has been erased or at the time of erase verify for verifying whether or not an erase has been performed on the memory cell. And a memory control circuit for outputting a pass signal when erasing of the memory cell is completed. A mode enable for permitting or disabling writing and erasing to and from a memory cell array when a pass signal is output from the memory control circuit. A non-volatile memory device further comprising a non-volatile memory element overwrite prevention circuit, wherein a signal is rejected.
【請求項2】 前記不揮発性記憶素子過書込防止回路は
前記ベリファイパス信号が入力された時前記モードイネ
ーブル信号を不許可にして出力するか、またはベリファ
イパス信号を出力するかを不揮発性記憶素子過書込防止
イネーブル信号により選択することを特徴とする請求項
1に記載の不揮発性記憶装置。
2. The nonvolatile memory element overwrite protection circuit determines whether the mode enable signal is disabled when the verify pass signal is input, or whether the verify pass signal is output. 2. The nonvolatile memory device according to claim 1, wherein the nonvolatile memory device is selected by an element overwrite prevention enable signal.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7573758B2 (en) 2006-09-15 2009-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Phase-change random access memory (PRAM) performing program loop operation and method of programming the same
US10090059B2 (en) 2016-02-24 2018-10-02 Samsung Electronics Co., Ltd. One time programmable memory and a data writing method thereof

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7573758B2 (en) 2006-09-15 2009-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Phase-change random access memory (PRAM) performing program loop operation and method of programming the same
US10090059B2 (en) 2016-02-24 2018-10-02 Samsung Electronics Co., Ltd. One time programmable memory and a data writing method thereof

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