JP2002133875A - Semiconductor memory - Google Patents

Semiconductor memory

Info

Publication number
JP2002133875A
JP2002133875A JP2000322253A JP2000322253A JP2002133875A JP 2002133875 A JP2002133875 A JP 2002133875A JP 2000322253 A JP2000322253 A JP 2000322253A JP 2000322253 A JP2000322253 A JP 2000322253A JP 2002133875 A JP2002133875 A JP 2002133875A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sense amplifier
output
control signal
circuit
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000322253A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Ichiro Hatanaka
一郎 畑中
Hiroyuki Uehara
裕之 上原
Yoshinobu Yamagami
由展 山上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2000322253A priority Critical patent/JP2002133875A/en
Publication of JP2002133875A publication Critical patent/JP2002133875A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor memory in which blunting of a waveform caused by long wiring load is suppressed by arranging a circuit generating an output latch control signal near a sense amplifier, a signal having a desired pulse width can surely be formed without requiring to have excessive margin. SOLUTION: This memory is provided with plural memory cells, a pre-charge circuit, a sense amplifier 13 detecting stored data of a memory cell and amplifying it with a sense amplifier control signal 15, an output latch circuit 14 latching an output of the sense amplifier, and a detecting circuit 21 positioned near the sense amplifier, detecting the decision of an output of the sense amplifier, and generating a control signal 18 of the output latch circuit 14.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明が属する技術分野】本発明は、半導体記憶装置に
関し、さらに詳しくは半導体集積回路のメモリ動作にお
ける内部タイミング制御技術に関し、例えばスタティッ
ク・ランダム・アクセス・メモリ(以後はSRAM(S
tatic Random AccessMemor
y)と略記する)における出力ラッチ回路のタイミング
制御に適用して有効な技術に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor memory device, and more particularly, to an internal timing control technique in a memory operation of a semiconductor integrated circuit, for example, a static random access memory (hereinafter referred to as an SRAM (SRAM)).
static Random AccessMemor
y), which is an effective technique applied to the timing control of the output latch circuit.

【0002】[0002]

【従来の技術】図7に半導体記憶装置のブロック1が示
されており、メモリセルアレイ部2、データI/O部
3、デコーダ部4、制御回路部5とから構成される。図
8には従来のSRAMのブロック図の一部分が示されて
ある。図8においてメモリセルアレイ2には多数のメモ
リセル6(図には一個のみ代表して示してある)が行お
よび列方向に配列され、各メモリセル列に対応して設け
られた相補のビット線対7,8によりメモリセル6から
の記憶データの読出しを行う。また9はビット線対7,
8間に接続され、プリチャージ信号10によってその動
作が制御される、ビット線対7,8の電位をともに電源
電圧の電位にまで充電するプリチャージ回路である。ま
た11,12はセンスアンプ13により増幅されたビッ
ト線対7,8上のデータを出力ラッチ回路14へ読出す
データ線対であり、13は相補の入力ノードを含み、相
補のデータ線対11,12の電位差を検知して増幅する
センスアンプであり、14はセンスアンプ13の出力、
すなわちデータ線対11,12上のデータを取り込んで
ラッチを行ったのち外部に出力する出力ラッチ回路であ
る。さらにプリチャージ信号10、センスアンプ制御信
号15は制御回路部5により発生し、それぞれ選択され
たカラムのプリチャージ動作、センスアンプ動作を制御
する。
2. Description of the Related Art FIG. 1 shows a block 1 of a semiconductor memory device, which comprises a memory cell array unit 2, a data I / O unit 3, a decoder unit 4, and a control circuit unit 5. FIG. 8 shows a part of a block diagram of a conventional SRAM. 8, a large number of memory cells 6 (only one is shown in FIG. 8) are arranged in a row and column direction in a memory cell array 2, and complementary bit lines provided corresponding to respective memory cell columns are provided. The storage data is read from the memory cell 6 by the pairs 7 and 8. 9 is a bit line pair 7,
The precharge circuit is connected between the power supply voltages 8 and controls the operation of the bit line pair 7 and 8 to the potential of the power supply voltage. Numerals 11 and 12 denote data line pairs for reading the data on the bit line pairs 7 and 8 amplified by the sense amplifier 13 to the output latch circuit 14, and 13 includes a complementary input node and a complementary data line pair 11 , 12 are sense amplifiers for detecting and amplifying the potential difference between them,
That is, it is an output latch circuit that takes in the data on the data line pairs 11 and 12, latches the data, and outputs the latched data to the outside. Further, the precharge signal 10 and the sense amplifier control signal 15 are generated by the control circuit unit 5, and control the precharge operation and the sense amplifier operation of the selected column, respectively.

【0003】上記の従来技術の構成について、図9のタ
イミングチャートを用いてメモリセル6のデータの読出
し動作について説明する。図8に示されているように、
今、メモリアレイ2内における多数のメモリセルの中か
らワード線16によりメモリセル6が選択されたとす
る。制御回路部5より出力するセンスアンプ制御信号1
5を「L」レベルにして、センスアンプを不活性にした
状態でワード線16が「H」レベルに立ち上がると、メ
モリセル6が活性化され、メモリセル6に保持されてい
たデータにより、プリチャージにより電源電位にあった
相補のビット線対7,8(データ線対11,12)のう
ち、どちらか一方の電位が下がり、双方の電位差がひら
く。ビット線対7,8(データ線対11,12)の電位
がある程度開いた状態になった時点t1で、制御回路部
5にてセンスアンプ制御信号15を「H」レベルにし、
センスアンプ13を活性化させる。さらにこのとき、同
じく制御回路部5において、センスアンプ制御信号15
を受けてワンショットパルス発生回路17により出力ラ
ッチ制御信号18を発生する。この信号により出力ラッ
チ回路14はスルー状態となり、活性化されたセンスア
ンプ13がビット線対7,8の電位差を増幅して出力
し、出力ラッチ回路14から外部へデータを出力するこ
とになる。その後センスアンプ制御信号15が「L」レ
ベルに落とされセンスアンプ動作が終了した時点t2
で、出力ラッチ回路14において出力データをラッチ
し、そして制御回路部にてプリチャージ信号10を
「L」レベルに落とすことにより、次の読出しサイクル
のプリチャージを開始させる。つまり図8のようにセン
スアンプ13と出力ラッチ回路14は制御回路部5にて
発生させたセンスアンプ制御信号15から生成する信号
により制御されており、センスアンプ13が活性化され
ている期間において出力ラッチ回路14をスルー状態と
し、またセンスアンプ動作を終了するタイミング(t
2)で出力データを保持した後に、次サイクルのプリチ
ャージを開始するという動作タイミングでデータの読出
しを行っている。
The operation of reading data from the memory cell 6 will be described with reference to the timing chart of FIG. As shown in FIG.
Now, it is assumed that the memory cell 6 is selected by the word line 16 from a large number of memory cells in the memory array 2. Sense amplifier control signal 1 output from control circuit unit 5
When the word line 16 rises to the "H" level in the state where the sense amplifier 5 is set to the "L" level and the sense amplifier is inactive, the memory cell 6 is activated and the data held in the memory cell 6 becomes The potential of one of the complementary bit line pairs 7 and 8 (data line pair 11 and 12) which has been at the power supply potential due to the charge drops, and the potential difference between the two opens. At time t1 when the potentials of the bit line pairs 7 and 8 (data line pairs 11 and 12) are opened to some extent, the control circuit unit 5 sets the sense amplifier control signal 15 to the "H" level,
Activate the sense amplifier 13. Further, at this time, the sense amplifier control signal 15
In response, one-shot pulse generation circuit 17 generates output latch control signal 18. This signal causes the output latch circuit 14 to enter a through state, and the activated sense amplifier 13 amplifies and outputs the potential difference between the pair of bit lines 7 and 8, and outputs data from the output latch circuit 14 to the outside. Thereafter, the time t2 when the sense amplifier control signal 15 is dropped to the "L" level and the sense amplifier operation ends.
Then, the output data is latched in the output latch circuit 14, and the precharge signal 10 is lowered to the "L" level in the control circuit section, thereby starting the precharge in the next read cycle. That is, as shown in FIG. 8, the sense amplifier 13 and the output latch circuit 14 are controlled by a signal generated from the sense amplifier control signal 15 generated by the control circuit unit 5, and during the period when the sense amplifier 13 is activated. The output latch circuit 14 is set to the through state, and the timing (t
After holding the output data in 2), the data is read at the operation timing of starting the precharge of the next cycle.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
従来の回路構成では、センスアンプ制御信号15を制御
回路部5において発生させていたために、長信号配線の
配線負荷による信号波形の立ち上がり時ならびに立下り
時における傾きの鈍りのために、出力ラッチ制御信号の
実質的なパルス幅が狭くなったり、あるいはパルスが潰
れてしまったりして出力ラッチ回路14において、正し
い出力データをラッチできなくなる。そこでワンショッ
トパルス発生回路17で発生させるパルス幅に充分なマ
ージンを持たせて発生させていたが、逆にアクセス速度
の低下を招いてしまっていた。
However, in the conventional circuit configuration described above, since the sense amplifier control signal 15 is generated in the control circuit section 5, the signal waveform rises and falls due to the wiring load of the long signal wiring. Due to the slowness of the slope, the substantial pulse width of the output latch control signal is narrowed or the pulse is crushed, so that the output latch circuit 14 cannot latch correct output data. Therefore, the pulse width generated by the one-shot pulse generation circuit 17 is generated with a sufficient margin, but on the contrary, the access speed is reduced.

【0005】本発明は上記の従来の課題を解決するもの
で、出力ラッチ制御信号を発生させる回路をセンスアン
プの近傍に配置することで長配線負荷による波形の鈍り
を抑え、また過剰なマージンを持たせる必要なく所望の
パルス幅を持つ信号を確実に形成することができる半導
体記憶装置を提供することを目的とする。
The present invention solves the above-mentioned conventional problems. By arranging a circuit for generating an output latch control signal near a sense amplifier, it is possible to suppress waveform dulling due to a long wiring load and to reduce an excessive margin. It is an object of the present invention to provide a semiconductor memory device capable of reliably forming a signal having a desired pulse width without having to provide the signal.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】請求項1記載の半導体記
憶装置は、行および列方向に配列された複数のメモリセ
ルと、各メモリセル行に対応して設けられたワード線
と、各メモリセル列に対応して設けられた相補のビット
線対と、ビット線対をデータ読み出し前に所定の電位に
まで充電するプリチャージ回路と、相補の入力ノード対
を含み、選択されたメモリセルの記憶データを検出して
センスアンプ制御信号により増幅するセンスアンプと、
このセンスアンプの出力をラッチする出力ラッチ回路
と、センスアンプの近傍に位置し、センスアンプ制御信
号より出力ラッチ回路の制御信号を生成するワンショッ
トパルス信号発生回路とを具備することを特徴とするも
のである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a semiconductor memory device comprising: a plurality of memory cells arranged in a row and a column direction; a word line provided corresponding to each memory cell row; A complementary bit line pair provided corresponding to the cell column, a precharge circuit for charging the bit line pair to a predetermined potential before data reading, and a complementary input node pair, A sense amplifier that detects stored data and amplifies the sensed data with a sense amplifier control signal;
An output latch circuit for latching the output of the sense amplifier, and a one-shot pulse signal generation circuit located near the sense amplifier and generating a control signal for the output latch circuit from a sense amplifier control signal are provided. Things.

【0007】請求項1記載の半導体記憶装置によれば、
出力ラッチ制御信号を発生させるワンショットパルス発
生回路を個々のセンスアンプ近傍に配置する構成を有す
るため、従来構成において見られた出力ラッチ制御信号
の長配線負荷による信号の鈍りを回避させることがで
き、さらに出力ラッチ回路に出力データが到達するのに
最低限必要な幅を持つパルスを確実に発生させることが
できるため、正確なデータの読出しを行うことが可能と
なる。
According to the semiconductor memory device of the first aspect,
Since the one-shot pulse generation circuit for generating the output latch control signal is arranged in the vicinity of each sense amplifier, the dull signal due to the long wiring load of the output latch control signal in the conventional configuration can be avoided. Further, since a pulse having a minimum width required for the output data to reach the output latch circuit can be reliably generated, accurate data reading can be performed.

【0008】請求項2記載の半導体記憶装置は、行およ
び列方向に配列された複数のメモリセルと、各メモリセ
ル行に対応して設けられたワード線と、各メモリセル列
に対応して設けられた相補のビット線対と、ビット線対
をデータ読み出し前に所定の電位に充電するプリチャー
ジ回路と、相補の入力ノード対を含み、選択されたメモ
リセルの記憶データを検出してセンスアンプ制御信号に
より増幅するセンスアンプと、センスアンプの出力をラ
ッチする出力ラッチ回路と、センスアンプの近傍に位置
し、センスアンプの出力が確定したことを検知して出力
ラッチ回路の制御信号を生成する検知手段とを備えたも
のである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a semiconductor memory device comprising: a plurality of memory cells arranged in a row and a column direction; a word line provided corresponding to each memory cell row; A complementary bit line pair provided, a precharge circuit for charging the bit line pair to a predetermined potential before reading data, and a complementary input node pair for detecting and sensing storage data of a selected memory cell A sense amplifier that amplifies with an amplifier control signal, an output latch circuit that latches the output of the sense amplifier, and a control signal for the output latch circuit that is located near the sense amplifier and detects that the output of the sense amplifier has been determined. And a detecting means for performing the detection.

【0009】請求項2記載の半導体記憶装置によれば、
センスアンプの相補の出力が確定したことを検知するセ
ンスアンプ出力電圧検知手段を個々のセンスアンプの近
傍にぞれぞれ配置し、検知手段の出力信号により出力ラ
ッチ回路を制御する構成を有するため、出力ラッチ制御
信号は従来構成のように制御回路部においてセンスアン
プ活性化信号から発生させるのではなく、センスアンプ
の相補の出力が確定したことに応じて個々のセンスアン
プの近傍にて発生させる。よって従来の技術のような長
信号負荷による影響を受けないことから、過剰なマージ
ンを見込むことなく確実に出力ラッチ制御信号のパルス
波形を得ることができるため、正確な出力データのラッ
チ動作が行える。
According to the semiconductor memory device of the second aspect,
Since the sense amplifier output voltage detecting means for detecting that the complementary output of the sense amplifier is determined is arranged near each of the sense amplifiers, and the output latch circuit is controlled by the output signal of the detecting means. The output latch control signal is not generated from the sense amplifier activation signal in the control circuit section as in the conventional configuration, but is generated in the vicinity of each sense amplifier in response to the determination of the complementary output of the sense amplifier. . Therefore, since it is not affected by a long signal load as in the conventional technique, the pulse waveform of the output latch control signal can be reliably obtained without expecting an excessive margin, so that an accurate output data latch operation can be performed. .

【0010】請求項3記載の半導体記憶装置は、行およ
び列方向に配列された複数のメモリセルと、各メモリセ
ル行に対応して設けられたワード線と、各メモリセル列
に対応して設けられた相補のビット線対と、ビット線対
をデータ読み出し前に所定の電位に充電するプリチャー
ジ回路と、相補の入力ノード対を含み、選択されたメモ
リセルの記憶データを検出してセンスアンプ制御信号に
より増幅するセンスアンプと、このセンスアンプの出力
をラッチする出力ラッチ回路と、センスアンプの近傍に
位置し、センスアンプの出力が確定したことを検知して
出力ラッチ回路の制御信号を生成する検知手段と、セン
スアンプ制御信号を入力信号とし、検知手段の出力をリ
セット信号とし、センスアンプにセンスアンプ活性化信
号を出力するラッチ回路とを備えたものである。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a semiconductor memory device comprising: a plurality of memory cells arranged in a row and a column direction; a word line provided corresponding to each memory cell row; A complementary bit line pair provided, a precharge circuit for charging the bit line pair to a predetermined potential before reading data, and a complementary input node pair for detecting and sensing storage data of a selected memory cell A sense amplifier that amplifies by an amplifier control signal, an output latch circuit that latches the output of the sense amplifier, and a control signal for the output latch circuit that is located near the sense amplifier and detects that the output of the sense amplifier has been determined. A detection means to be generated, a sense amplifier control signal as an input signal, an output of the detection means as a reset signal, and a latch for outputting a sense amplifier activation signal to the sense amplifier. It is obtained by a circuit.

【0011】請求項3記載の半導体記憶装置によれば、
請求項2と同様な効果のほか、センスアンプの出力が確
定したことを受けてセンスアンプを不活性にする構成を
有するため、低消費電力化も図れる。
According to the semiconductor memory device of the third aspect,
In addition to the same effects as those of the second aspect, since the configuration is such that the sense amplifier is deactivated in response to the determination of the output of the sense amplifier, power consumption can be reduced.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照しながら説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0013】〔第1の実施の形態〕図1は、本発明の第
1の実施形態における半導体記憶装置のブロック図を示
すものであり、図8のブロック図に示された従来の構成
における半導体記憶装置と異なる部分を中心に示してあ
る。従来の構成においては、出力ラッチ制御信号18を
発生するワンショットパルス発生回路17が制御回路部
5に配置されていたのに対して、本実施形態においては
出力ラッチ制御信号18を発生するワンショットパルス
発生回路17が個々のセンスアンプ13の近傍に配置さ
れ、出力ラッチ回路14における出力データラッチタイ
ミングの制御を行っている。ワンショットパルス発生回
路17としては、従来の構成と同じく2入力NAND回
路28を用い、その二つの入力端子19,36には、端
子36にはセンスアンプ制御信号15を、端子19には
センスアンプ制御信号15を遅延素子29およひインバ
ータ30により遅延・反転させた信号を入力することに
より、ワンショットパルス信号20を発生させている。
このワンショットパルス信号20をインバータ31によ
り反転した信号を出力ラッチ制御信号18として用いる
ことにより出力ラッチ回路14のラッチタイミングを制
御している。
[First Embodiment] FIG. 1 is a block diagram of a semiconductor memory device according to a first embodiment of the present invention, and a semiconductor device having a conventional configuration shown in the block diagram of FIG. The parts different from the storage device are mainly shown. In the conventional configuration, the one-shot pulse generation circuit 17 for generating the output latch control signal 18 is provided in the control circuit section 5, whereas in the present embodiment, the one-shot pulse generation circuit 17 for generating the output latch control signal 18 is provided. A pulse generation circuit 17 is arranged near each of the sense amplifiers 13 and controls output data latch timing in the output latch circuit 14. As the one-shot pulse generating circuit 17, a two-input NAND circuit 28 is used as in the conventional configuration, and the sense amplifier control signal 15 is applied to the two input terminals 19 and 36 at the terminal 36, and the sense amplifier control signal 15 is applied to the terminal 19. A one-shot pulse signal 20 is generated by inputting a signal obtained by delaying and inverting the control signal 15 by a delay element 29 and an inverter 30.
The latch timing of the output latch circuit 14 is controlled by using a signal obtained by inverting the one-shot pulse signal 20 by the inverter 31 as the output latch control signal 18.

【0014】以上のように構成された半導体記憶装置に
ついて、以下においてその読出し時における動作を図2
のチャートを用いて説明する。本実施形態においては上
記の従来構成と同じく、プリチャージ期間終了後に、選
択されたメモリセル6のデータがビット線対7,8上に
現れ、双方の電位差がある程度開いた時点(t1)で、
制御回路部5にてセンスアンプ制御信号15が「H」レベ
ルに立ち上がることにより、センスアンプ13が活性化
される。この活性化状態にあるセンスアンプ13により
ビット線対7,8の電位差が増幅され、出力ラッチ回路
14へ伝達される。一方で、センスアンプ制御信号15
が「L」レベルから「H」レベルへ立ち上がる(t1)
ことにより、ワンショットパルス信号20が発生する
が、このワンショットパルス信号20の反転信号が、出
力ラッチ制御信号18となり、ワンショットパルス信号
20が発生している期間(T)内において、出力ラッチ
回路14において、データ線対11,12上に現れてい
るデータをラッチし外部へ出力する。
The operation of the semiconductor memory device configured as described above at the time of reading will be described below with reference to FIG.
This will be described with reference to FIG. In the present embodiment, as in the above-described conventional configuration, at the time (t1) when the data of the selected memory cell 6 appears on the pair of bit lines 7 and 8 after the end of the precharge period and the potential difference between the two has opened to some extent.
When the sense amplifier control signal 15 rises to the “H” level in the control circuit unit 5, the sense amplifier 13 is activated. The potential difference between the bit line pair 7 and 8 is amplified by the activated sense amplifier 13 and transmitted to the output latch circuit 14. On the other hand, the sense amplifier control signal 15
Rises from "L" level to "H" level (t1)
As a result, the one-shot pulse signal 20 is generated. The inverted signal of the one-shot pulse signal 20 becomes the output latch control signal 18, and the output latch control signal 18 is output during the period (T) during which the one-shot pulse signal 20 is generated. In the circuit 14, the data appearing on the data line pair 11, 12 is latched and output to the outside.

【0015】従来の構成では、図8において示されてい
るように、出力ラッチ制御信号18は制御回路部5に配
置されているワンショットパルス発生回路17により発
生させていた。つまり制御回路部5から全ての出力ラッ
チ回路14に対して制御信号を発信する構成となってい
たために長信号配線にともなう配線負荷により、信号波
形の立ち上がりと立下りの鈍りが生じていた。しかし以
上のような本実施形態によれば、出力ラッチ制御信号1
8を発生させるワンショットパルス発生回路17を個々
のセンスアンプ13の近傍に配置する構成にしたことに
よって、従来の構成に比べて出力ラッチ制御信号18が
伝播する配線長を短くすることができ、そのため配線負
荷が軽くなり、出力ラッチ制御信号18の波形の鈍りを
抑制することができる。結果として、出力データをラッ
チするのに必要なパルス幅をもった出力ラッチ制御信号
18を過剰なマージンを見込むことなく確実に発生させ
ることができ、従来構成のようなミスラッチを防ぐこと
が可能となる。
In the conventional configuration, as shown in FIG. 8, the output latch control signal 18 is generated by the one-shot pulse generation circuit 17 arranged in the control circuit section 5. That is, since the control signal is transmitted from the control circuit unit 5 to all of the output latch circuits 14, the rise and fall of the signal waveform are caused by the wiring load associated with the long signal wiring. However, according to the present embodiment as described above, the output latch control signal 1
By arranging the one-shot pulse generation circuit 17 for generating the signal 8 in the vicinity of each of the sense amplifiers 13, it is possible to shorten the wiring length through which the output latch control signal 18 propagates as compared with the conventional configuration. Therefore, the wiring load is reduced, and the waveform of the output latch control signal 18 can be suppressed from becoming dull. As a result, the output latch control signal 18 having the pulse width necessary for latching the output data can be reliably generated without expecting an excessive margin, and mislatch as in the conventional configuration can be prevented. Become.

【0016】以上説明したようにこの発明によれば、出
力ラッチ制御信号をセンスアンプ近傍で発生させる回路
構成を成すことにより、配線負荷による波形の鈍りを回
避できるため、過剰なマージンを見込むことなく確実に
信号波形を得ることができる。それゆえ出力ラッチ回路
にてミスラッチを生じることなく、データの読出しを行
うことが可能である。
As described above, according to the present invention, by forming a circuit configuration for generating an output latch control signal near the sense amplifier, waveform dulling due to wiring load can be avoided, so that an excessive margin is not expected. A signal waveform can be reliably obtained. Therefore, data can be read without causing mislatch in the output latch circuit.

【0017】〔第2の実施の形態〕図3はこの発明の第
2の実施形態におけるSRAMの回路構成を示すブロッ
ク図である。同図において上述の説明と同じまたは同等
の部分には同一符号を付してある。このSRAMが図8
や図1に示された従来の構成や第1の実施形態における
半導体記憶装置の構成と異なる点は、センスアンプ13
における相補のデータ線対11,12への出力端子対上
の電圧が確定したことを検知する出力電圧検知回路21
を個々のセンスアンプ13の近傍に有し、センスアンプ
13のデータ線対11,12の出力の電圧が確定したこ
とを検知した段階で出力される検知信号22を用いて出
力ラッチ制御信号18を発生させている点である。具体
的にはセンスアンプ13の相補の出力端子に接続された
データ線対11,12を入力とするAND回路33をセ
ンスアンプ出力電圧検知回路21として設け、その出力
(検知)信号22とセンスアンプ制御信号15とを入力
とするNANDゲートの出力信号23の反転信号18と
して出力ラッチ回路14の出力ラッチ制御信号18を発
生させるという構成を有している。
[Second Embodiment] FIG. 3 is a block diagram showing a circuit configuration of an SRAM according to a second embodiment of the present invention. In the figure, the same reference numerals are given to the same or equivalent parts as described above. This SRAM is shown in FIG.
The difference from the conventional configuration shown in FIG. 1 and the configuration of the semiconductor memory device in the first embodiment is that the sense amplifier 13
Output voltage detecting circuit 21 for detecting that the voltage on the pair of output terminals to complementary data line pair 11 and 12 in FIG.
Is provided in the vicinity of each sense amplifier 13, and the output latch control signal 18 is generated using the detection signal 22 output at the stage of detecting that the output voltage of the data line pair 11 and 12 of the sense amplifier 13 has been determined. It is the point that is occurring. Specifically, an AND circuit 33 having the data line pairs 11 and 12 connected to the complementary output terminals of the sense amplifier 13 as inputs is provided as the sense amplifier output voltage detection circuit 21, and the output (detection) signal 22 and the sense amplifier The output latch control signal 18 of the output latch circuit 14 is generated as an inverted signal 18 of the output signal 23 of the NAND gate to which the control signal 15 is input.

【0018】以上のように構成された半導体記憶装置に
ついて、以下その読出し時における動作を図4のタイミ
ングチャートを用いて説明する。第1の実施形態におけ
る半導体記憶装置と同様に、プリチャージ終了後にメモ
リセル6から読み出されたデータによりビット線対7,
8の電位がある程度開いた時点t1で、センスアンプ制
御信号15を「H」レベルに立ち上げ、センスアンプ1
3を活性化させる。この活性化状態にあるセンスアンプ
13によりセンスアンプ13のデータ線対11,12の
出力のうち一方の電位が急激に下がり電位差が開く。そ
のとき上記のセンスアンプ出力電圧検知回路21のAN
Dゲート33はセンスアンプ13のデータ線対11,1
2の出力対のレベルの不一致を検知、つまりセンスアン
プ13の出力が確定したことを検知した時点t3でセン
スアンプ出力電圧検知回路21は「H」レベルを出力す
る。この検知信号22とセンスアンプ制御信号15とを
入力とするNAND回路34の出力信号23のインバー
タ35による反転信号18が出力ラッチ制御信号18と
して利用される。
The operation of the semiconductor memory device configured as described above at the time of reading will be described below with reference to the timing chart of FIG. Similarly to the semiconductor memory device according to the first embodiment, the data read from the memory cell 6 after the end of the precharge is used for the bit line pair 7,.
At a point in time t1 when the potential of the gate 8 has opened to some extent, the sense amplifier control signal 15 is raised to “H” level,
Activate 3 By the sense amplifier 13 in the activated state, one of the potentials of the outputs of the data line pair 11 and 12 of the sense amplifier 13 sharply drops, and the potential difference opens. At this time, the AND of the sense amplifier output voltage detecting circuit 21 is determined.
The D gate 33 is connected to the data line pair 11, 1 of the sense amplifier 13.
The sense amplifier output voltage detection circuit 21 outputs an "H" level at time t3 when the level mismatch of the output pair 2 is detected, that is, when the output of the sense amplifier 13 is determined. The inverted signal 18 of the output signal 23 of the NAND circuit 34 to which the detection signal 22 and the sense amplifier control signal 15 are input is used as the output latch control signal 18.

【0019】以上のように本実施形態によれば、センス
アンプ13の相補のデータ線対11,12への出力端子
対上の電圧が確定したことを検知するセンスアンプ出力
電圧検知回路21が個々のセンスアンプ13の近傍に配
置されているため、第1の実施形態と同様に、従来の構
成に比べて、出力ラッチ制御信号18が伝播する配線長
を短くすることができ、配線負荷が軽くすることができ
るため、出力ラッチ制御信号18の波形の鈍りを抑制す
ることができる。その結果、出力データをラッチするの
に必要な長さのパルス幅をもった出力ラッチ制御信号1
8を過剰なマージンを見込むことなく確実に発生させる
ことができ、従来構成のようなミスラッチを防ぐことが
できる。
As described above, according to the present embodiment, the sense amplifier output voltage detecting circuit 21 for detecting that the voltage on the output terminal pair to the complementary data line pair 11 and 12 of the sense amplifier 13 has been determined is individually provided. , The wiring length through which the output latch control signal 18 propagates can be reduced and the wiring load can be reduced as compared with the conventional configuration, as in the first embodiment. Therefore, the waveform of the output latch control signal 18 can be suppressed from becoming blunt. As a result, the output latch control signal 1 having a pulse width long enough to latch the output data is output.
8 can be reliably generated without expecting an excessive margin, and mislatch as in the conventional configuration can be prevented.

【0020】また一方で、メモリ容量を任意に変更可能
なコンパイラブルなメモリを使用する場合には、メモリ
セルアレイ2のビット数およびワード線数が変化する。
つまりカラム方向のサイズが変化するので、これに伴い
センスアンプ制御信号15配線の負荷容量が変化し、セ
ンスアンプ活性化信号15が入力されてからセンスアン
プ13の出力データが確定するまでの時間も変化する。
このため従来の構成や本発明における第1の実施形態に
おける回路構成では、ワンショットパルス幅は2入力N
AND回路の一方の入力端子における遅延用のインバー
タおよびバッファにより決定される固定値であったた
め、メモリセル6のビット数/ワード数が可変のコンパ
イラブルメモリに適用する場合には、出力データが保持
されるまでの時間が最も長い最大構成に合わせ込む必要
があった。しかし、このように出力データが保持される
までの時間が長いと出力データが保持されるまでの時間
が短い小容量の場合には、時間的に冗長な期間が生じて
しまい、アクセスタイムが本来の性能よりも遅くなって
しまっていた。そこで本実施形態においては、センスア
ンプ13のデータ線対11,12の出力が確定したこと
を検知する回路構成を成すことにより、メモリ容量が大
きくセンスアンプ13のデータ線対11,12の出力が
確定するまでの時間が長ければ、出力ラッチ回路14が
出力データ保持を開始するまでの時間が長くでき、また
メモリ容量が小さくセンスアンプ13のデータ線対1
1,12の出力が確定するまでの時間が短ければ、出力
ラッチ回路14が出力データ保持を開始するまでの時間
も短くできるため、メモリ容量に応じた動作タイミング
でアクセスが可能なコンパイラブルメモリを実現するこ
とができる。
On the other hand, when using a compilable memory whose memory capacity can be arbitrarily changed, the number of bits and the number of word lines of the memory cell array 2 change.
In other words, since the size in the column direction changes, the load capacitance of the sense amplifier control signal 15 line changes accordingly, and the time from when the sense amplifier activation signal 15 is input to when the output data of the sense amplifier 13 is determined is also determined. Change.
For this reason, in the conventional configuration and the circuit configuration according to the first embodiment of the present invention, the one-shot pulse width is two inputs N
Since the fixed value is determined by the delay inverter and the buffer at one input terminal of the AND circuit, when applied to a compilable memory in which the number of bits / word of the memory cell 6 is variable, the output data is held. Time had to be adjusted to the longest configuration. However, if the time until the output data is held is long as described above, the time until the output data is held is short, and if the capacity is small, a temporally redundant period occurs, and the access time is originally reduced. Had become slower than the performance of. Therefore, in the present embodiment, a circuit configuration for detecting that the outputs of the data line pairs 11 and 12 of the sense amplifier 13 are determined has a large memory capacity, and the outputs of the data line pairs 11 and 12 of the sense amplifier 13 are large. If the time until the determination is long, the time until the output latch circuit 14 starts holding the output data can be long, and the memory capacity is small, and the data line pair 1 of the sense amplifier 13 is small.
If the time until the outputs 1 and 12 are determined is short, the time until the output latch circuit 14 starts holding the output data can be shortened. Therefore, a compilable memory that can be accessed at an operation timing according to the memory capacity is used. Can be realized.

【0021】なお、本実施形態ではセンスアンプ出力電
圧検知回路21としてANDゲート33を設けたが、E
XNOR回路を用いても同様の機能を果すことができ
る。
In this embodiment, the AND gate 33 is provided as the sense amplifier output voltage detecting circuit 21.
A similar function can be achieved by using an XNOR circuit.

【0022】〔第3の実施の形態〕図5は、この発明の
第3の実施形態におけるSRAMの回路構成を示すブロ
ック図である。同図において上述の説明と同じまたは同
等の部分には同一符号を付してある。本実施形態におけ
るSRAMの構成が図3に示された第2の実施形態にお
ける半導体記憶装置の構成と異なる点は、新たにラッチ
回路例えばRSラッチ回路24を配置し、個々のセンス
アンプ13の近傍に設けられているセンスアンプ出力電
圧検知回路21がセンスアンプ13の出力の確定したこ
とにより発生する検知信号22により、センスアンプ活
性化信号25がリセットされ、センスアンプ動作を終了
させる(不活性状態にする)点である。具体的にはRS
ラッチ回路24のセット端子には制御回路部5にて発生
させたセンスアンプ制御信号15を入力し、RSラッチ
回路24内にてワンショットパルス26を発生させる。
また第2の実施形態と同様にセンスアンプ13の相補の
データ線対11,12への出力端子を入力とするAND
回路33をセンスアンプ出力電圧検知回路21として設
け、その検知信号22がRSラッチ回路24のリセット
端子Rに入力される。またRSラッチ回路24のQ出力
は、センスアンプ活性化信号25として用いられ、出力
ラッチ制御信号18は、第2の実施形態と同じくセンス
アンプ出力電圧検知回路21の出力(検知)信号22と
センスアンプ制御信号15を入力とするNAND回路3
4の出力信号23の反転信号18として発生させる。
[Third Embodiment] FIG. 5 is a block diagram showing a circuit configuration of an SRAM according to a third embodiment of the present invention. In the figure, the same reference numerals are given to the same or equivalent parts as described above. The configuration of the SRAM according to the present embodiment is different from the configuration of the semiconductor memory device according to the second embodiment shown in FIG. 3 in that a new latch circuit, for example, an RS latch circuit 24 is newly provided and the vicinity of each sense amplifier 13 is provided. The sense amplifier activation signal 25 is reset by a detection signal 22 generated when the output of the sense amplifier 13 is determined by the sense amplifier output voltage detection circuit 21 provided in the circuit, and the sense amplifier operation is terminated (inactive state). To). Specifically, RS
The sense amplifier control signal 15 generated by the control circuit unit 5 is input to a set terminal of the latch circuit 24, and a one-shot pulse 26 is generated in the RS latch circuit 24.
Similarly to the second embodiment, an AND having an output terminal to the complementary data line pair 11 and 12 of the sense amplifier 13 as an input is provided.
The circuit 33 is provided as a sense amplifier output voltage detection circuit 21, and the detection signal 22 is input to a reset terminal R of the RS latch circuit 24. The Q output of the RS latch circuit 24 is used as a sense amplifier activating signal 25, and the output latch control signal 18 is connected to the output (detection) signal 22 of the sense amplifier output voltage detection circuit 21 and the sense signal 22 as in the second embodiment. NAND circuit 3 receiving amplifier control signal 15 as input
4 is generated as an inverted signal 18 of the output signal 23 of FIG.

【0023】以上のように構成された半導体記憶装置に
ついて、以下その読出し時における動作を図6のタイミ
ングチャートを用いて説明する。第1の実施形態あるい
は第2の実施形態における半導体記憶装置と同様に、プ
リチャージ終了後にメモリセル6のデータにより、ビッ
ト線対7,8の電位がある程度開いた時点t1で、RS
ラッチ回路24のセット端子Sに入力されるセンスアン
プ制御信号15が「H」レベルに立ち上がり、RSラッ
チ回路24がセットされQ出力端子から出力されるセン
スアンプ活性化信号25が「H」レベルに立ち上がる。
これによりセンスアンプ13が活性化され、センスアン
プ13のデータ線対11,12の出力のうち一方の電位
は急激に下がり電位差が開く。そのときANDゲート3
3はセンスアンプ13のデータ線対11、12の出力レ
ベルの不一致を検知、つまりセンスアンプ13の出力電
圧が確定したことを検知した時点t3で検知回路21が
「H」レベルを出力する。この検知信号(22)とセン
スアンプ制御信号15とを入力信号とするNAND回路
34の出力信号23の反転信号として出力ラッチ制御信
号18を生成して、出力ラッチタイミングを制御してい
る。さらに本実施形態においては、検知回路21の出力
ノード22がRSラッチ回路24のリセット端子Rに入
力される構成を成しており、センスアンプの出力電圧が
確定したことを検知することにより、その時点t3で検
知回路21の出力ノード22が「H」レベルに立ち上が
りRSラッチ回路24はリセットされQ出力端子(2
5)を「L」レベルに落とすことができ、センスアンプ
13を不活性状態にすることができる。
The operation of the semiconductor memory device configured as described above at the time of reading will be described below with reference to the timing chart of FIG. As in the semiconductor memory device according to the first or second embodiment, at the time t1 when the potential of the bit line pair 7, 8 is opened to some extent by the data of the memory cell 6 after the end of the precharge, RS
The sense amplifier control signal 15 input to the set terminal S of the latch circuit 24 rises to “H” level, the RS latch circuit 24 is set and the sense amplifier activation signal 25 output from the Q output terminal changes to “H” level. stand up.
As a result, the sense amplifier 13 is activated, and one of the potentials of the outputs of the data line pair 11 and 12 of the sense amplifier 13 drops sharply and the potential difference opens. Then AND gate 3
Reference numeral 3 indicates that the detection circuit 21 outputs the "H" level at a time t3 when the output level of the data line pair 11 and 12 of the sense amplifier 13 is detected as a mismatch, that is, when the output voltage of the sense amplifier 13 is determined. The output latch control signal 18 is generated as an inverted signal of the output signal 23 of the NAND circuit 34 having the detection signal (22) and the sense amplifier control signal 15 as input signals, and the output latch timing is controlled. Further, in the present embodiment, the configuration is such that the output node 22 of the detection circuit 21 is input to the reset terminal R of the RS latch circuit 24, and by detecting that the output voltage of the sense amplifier has been determined, the At time t3, the output node 22 of the detection circuit 21 rises to “H” level, the RS latch circuit 24 is reset, and the Q output terminal (2
5) can be lowered to the “L” level, and the sense amplifier 13 can be made inactive.

【0024】以上のように本実施形態によれば、センス
アンプ13における相補のデータ線対11,12上の出
力のデータを模擬する検知回路21が個々のセンスアン
プ13の近傍に配置されているため、第2の実施形態と
同様に、従来の構成に比べて、出力ラッチ制御信号18
が伝播する配線長を短くすることができ、配線負荷を軽
くすることができるため、出力ラッチ制御信号18の波
形の鈍りを抑制することができる。その結果、出力デー
タをラッチするのに必要な長さのパルス幅をもった出力
ラッチ制御信号18を過剰なマージンを見込むことなく
確実に発生させることができ、従来構成のようなミスラ
ッチを防ぐことができる。またセンスアンプ13の出力
が確定したことに応じて出力される検知信号22がRS
ラッチ回路24のリセット端子Rに入力されることによ
り直ちにセンスアンプ活性化信号25がリセット
(「L」レベルに落と)され、センスアンプ13が不活
性状態になる。これにより第2の実施形態の場合に比べ
てセンスアンプ13が活性状態にある期間が短くなるた
め消費電力を低減させることが可能となる。
As described above, according to the present embodiment, the detection circuits 21 simulating the output data on the complementary data line pairs 11 and 12 in the sense amplifier 13 are arranged near the individual sense amplifiers 13. Therefore, similarly to the second embodiment, the output latch control signal 18
Can be shortened and the wiring load can be lightened, so that the waveform of the output latch control signal 18 can be suppressed from becoming dull. As a result, it is possible to reliably generate the output latch control signal 18 having a pulse width of a length necessary to latch the output data without expecting an excessive margin. Can be. The detection signal 22 output in response to the determination of the output of the sense amplifier 13 is RS
The sense amplifier activation signal 25 is immediately reset (dropped to "L" level) by being input to the reset terminal R of the latch circuit 24, and the sense amplifier 13 is inactivated. As a result, the period during which the sense amplifier 13 is in the active state is shorter than in the case of the second embodiment, so that power consumption can be reduced.

【0025】[0025]

【発明の効果】請求項1記載の半導体記憶装置によれ
ば、出力ラッチ制御信号を発生させるワンショットパル
ス発生回路を個々のセンスアンプ近傍に配置する構成を
有するため、従来構成において見られた出力ラッチ制御
信号の長配線負荷による信号の鈍りを回避させることが
でき、さらに出力ラッチ回路に出力データが到達するの
に最低限必要な幅を持つパルスを確実に発生させること
ができるため、正確なデータの読出しを行うことが可能
となる。
According to the semiconductor memory device of the present invention, the one-shot pulse generating circuit for generating the output latch control signal is arranged near each sense amplifier, so that the output seen in the conventional configuration is obtained. Since the signal dulling due to the long wiring load of the latch control signal can be avoided and a pulse having a minimum width required for the output data to reach the output latch circuit can be reliably generated, accurate Data can be read.

【0026】請求項2記載の半導体記憶装置によれば、
センスアンプの相補の出力が確定したことを検知するセ
ンスアンプ出力電圧検知手段を個々のセンスアンプの近
傍にぞれぞれ配置し、検知手段の出力信号により出力ラ
ッチ回路を制御する構成を有するため、出力ラッチ制御
信号は従来構成のように制御回路部においてセンスアン
プ活性化信号から発生させるのではなく、センスアンプ
の相補の出力が確定したことに応じて個々のセンスアン
プの近傍にて発生させる。よって従来の技術のような長
信号負荷による影響を受けないことから、過剰なマージ
ンを見込むことなく確実に出力ラッチ制御信号のパルス
波形を得ることができるため、正確な出力データのラッ
チ動作が行える。
According to the semiconductor memory device of the second aspect,
Since the sense amplifier output voltage detecting means for detecting that the complementary output of the sense amplifier is determined is arranged near each of the sense amplifiers, and the output latch circuit is controlled by the output signal of the detecting means. The output latch control signal is not generated from the sense amplifier activation signal in the control circuit section as in the conventional configuration, but is generated in the vicinity of each sense amplifier in response to the determination of the complementary output of the sense amplifier. . Therefore, since it is not affected by a long signal load as in the conventional technique, the pulse waveform of the output latch control signal can be reliably obtained without expecting an excessive margin, so that an accurate output data latch operation can be performed. .

【0027】請求項3記載の半導体記憶装置によれば、
請求項2と同様な効果のほか、センスアンプの出力が確
定したことを受けてセンスアンプを不活性にする構成を
有するため、低消費電力化も図れる。
According to the semiconductor memory device of the third aspect,
In addition to the same effects as those of the second aspect, since the configuration is such that the sense amplifier is deactivated in response to the determination of the output of the sense amplifier, power consumption can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施形態によるSRAMの構成
の一部を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a part of a configuration of an SRAM according to a first embodiment of the present invention.

【図2】図2に示したSRAMのデータの読出し動作を
示すタイミングチャートである。
FIG. 2 is a timing chart showing a data read operation of the SRAM shown in FIG. 2;

【図3】本発明の第2の実施形態によるSRAMの構成
の一部を示すブロック図である。
FIG. 3 is a block diagram illustrating a part of a configuration of an SRAM according to a second embodiment of the present invention;

【図4】図3に示したSRAMのデータの読出し動作を
示すタイミングチャートである。
FIG. 4 is a timing chart showing a data read operation of the SRAM shown in FIG. 3;

【図5】本発明の第3の実施形態によるSRAMの構成
の一部を示すブロック図である。
FIG. 5 is a block diagram showing a part of the configuration of an SRAM according to a third embodiment of the present invention;

【図6】図5に示したSRAMのデータの読出し動作を
示すタイミングチャートである。
FIG. 6 is a timing chart showing a data read operation of the SRAM shown in FIG. 5;

【図7】半導体記憶装置のブロック図である。FIG. 7 is a block diagram of a semiconductor memory device.

【図8】従来のSRAMの構成を示すブロック図であ
る。
FIG. 8 is a block diagram showing a configuration of a conventional SRAM.

【図9】図8に示したSRAMのデータの読出し動作を
示すタイミングチャートである。
9 is a timing chart showing a data read operation of the SRAM shown in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 半導体記憶装置のブロック 6 メモリセル 7、8 ビット線対 9 プリチャージ回路 10 プリチャージ信号 11、12 データ線対 13 センスアンプ 14 出力ラッチ回路 15 センスアンプ制御信号 16 ワード線 17 ワンショットパルス発生回路 18 出力ラッチ制御信号 21 検知回路 24 RSラッチ回路 25 センスアンプ活性化信号 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Block of semiconductor memory device 6 Memory cell 7, 8 Bit line pair 9 Precharge circuit 10 Precharge signal 11, 12 Data line pair 13 Sense amplifier 14 Output latch circuit 15 Sense amplifier control signal 16 Word line 17 One shot pulse generation circuit 18 output latch control signal 21 detection circuit 24 RS latch circuit 25 sense amplifier activation signal

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山上 由展 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5B015 JJ11 KB23 KB35 KB92 QQ18 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Yoshinobu Yamagami 1006 Kadoma Kadoma, Osaka Pref. Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. F term (reference) 5B015 JJ11 KB23 KB35 KB92 QQ18

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 行および列方向に配列された複数のメモ
リセルと、各メモリセル行に対応して設けられたワード
線と、各メモリセル列に対応して設けられた相補のビッ
ト線対と、前記ビット線対をデータ読み出し前に所定の
電位に充電するプリチャージ回路と、相補の入力ノード
対を含み、選択された前記メモリセルの記憶データを検
出してセンスアンプ制御信号により増幅するセンスアン
プと、このセンスアンプの出力をラッチする出力ラッチ
回路と、前記センスアンプの近傍に位置し、前記センス
アンプ制御信号より前記出力ラッチ回路の制御信号を生
成するワンショットパルス信号発生回路とを備えた半導
体記憶装置。
1. A plurality of memory cells arranged in the row and column directions, a word line provided corresponding to each memory cell row, and a complementary bit line pair provided corresponding to each memory cell column. And a precharge circuit for charging the bit line pair to a predetermined potential before reading data, and a complementary input node pair, and detects storage data of the selected memory cell and amplifies it by a sense amplifier control signal. A sense amplifier, an output latch circuit that latches the output of the sense amplifier, and a one-shot pulse signal generation circuit that is located near the sense amplifier and generates a control signal for the output latch circuit from the sense amplifier control signal. Semiconductor memory device provided.
【請求項2】 行および列方向に配列された複数のメモ
リセルと、各メモリセル行に対応して設けられたワード
線と、各メモリセル列に対応して設けられた相補のビッ
ト線対と、前記ビット線対をデータ読み出し前に所定の
電位に充電するプリチャージ回路と、相補の入力ノード
対を含み、選択された前記メモリセルの記憶データを検
出してセンスアンプ制御信号により増幅するセンスアン
プと、前記センスアンプの出力をラッチする出力ラッチ
回路と、前記センスアンプの近傍に位置し、前記センス
アンプの出力が確定したことを検知して前記出力ラッチ
回路の制御信号を生成する検知手段とを備えた半導体記
憶装置。
2. A plurality of memory cells arranged in a row and column direction, a word line provided corresponding to each memory cell row, and a complementary bit line pair provided corresponding to each memory cell column. And a precharge circuit for charging the bit line pair to a predetermined potential before reading data, and a complementary input node pair, and detects storage data of the selected memory cell and amplifies it by a sense amplifier control signal. A sense amplifier, an output latch circuit that latches the output of the sense amplifier, and a detection circuit that is located near the sense amplifier and detects that the output of the sense amplifier is determined and generates a control signal for the output latch circuit. Semiconductor memory device comprising:
【請求項3】 行および列方向に配列された複数のメモ
リセルと、各メモリセル行に対応して設けられたワード
線と、各メモリセル列に対応して設けられた相補のビッ
ト線対と、前記ビット線対をデータ読み出し前に所定の
電位に充電するプリチャージ回路と、相補の入力ノード
対を含み、選択された前記メモリセルの記憶データを検
出してセンスアンプ制御信号により増幅するセンスアン
プと、このセンスアンプの出力をラッチする出力ラッチ
回路と、前記センスアンプの近傍に位置し、前記センス
アンプの出力が確定したことを検知して前記出力ラッチ
回路の制御信号を生成する検知手段と、前記センスアン
プ制御信号を入力信号とし、前記検知手段の出力をリセ
ット信号とし、前記センスアンプにセンスアンプ活性化
信号を出力するラッチ回路とを備えた半導体記憶装置。
3. A plurality of memory cells arranged in a row and column direction, a word line provided corresponding to each memory cell row, and a complementary bit line pair provided corresponding to each memory cell column. And a precharge circuit for charging the bit line pair to a predetermined potential before reading data, and a complementary input node pair, and detects storage data of the selected memory cell and amplifies it by a sense amplifier control signal. A sense amplifier; an output latch circuit for latching the output of the sense amplifier; and a detection circuit located near the sense amplifier for detecting that the output of the sense amplifier has been determined and generating a control signal for the output latch circuit. Means for receiving the sense amplifier control signal as an input signal, the output of the detecting means as a reset signal, and outputting a sense amplifier activation signal to the sense amplifier. And a semiconductor memory device having a switch circuit.
JP2000322253A 2000-10-23 2000-10-23 Semiconductor memory Pending JP2002133875A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000322253A JP2002133875A (en) 2000-10-23 2000-10-23 Semiconductor memory

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000322253A JP2002133875A (en) 2000-10-23 2000-10-23 Semiconductor memory

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002133875A true JP2002133875A (en) 2002-05-10

Family

ID=18800160

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000322253A Pending JP2002133875A (en) 2000-10-23 2000-10-23 Semiconductor memory

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002133875A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5132932A (en) Dynamic random access memory having a plurality of rated voltages as operation supply voltage and operating method thereof
US4766572A (en) Semiconductor memory having a bypassable data output latch
US5487043A (en) Semiconductor memory device having equalization signal generating circuit
KR100508196B1 (en) Sdram clocking test mode
US5559752A (en) Timing control circuit for synchronous static random access memory
KR20060002967A (en) Memory device with sense amplifier and self-timed latch
KR960003533B1 (en) Semiconductor memory device including address transition detector
JPH0713857B2 (en) Semiconductor memory device
KR100260477B1 (en) Semiconductor memory device and its access method capable of high speed operation in low power supply voltage
US7016245B2 (en) Tracking circuit enabling quick/accurate retrieval of data stored in a memory array
JPH0461437B2 (en)
US7142466B1 (en) Determining optimal time instances to sense the output of a memory array which can generate data outputs with variable delay
US20050068810A1 (en) Random access memory with post-amble data strobe signal noise rejection
KR970010078B1 (en) Semiconductor memory apparatus
KR100298133B1 (en) Semiconductor memory device
KR970023464A (en) Semiconductor memory with test circuit
US6172925B1 (en) Memory array bitline timing circuit
JP3914283B2 (en) Memory cell access method and access circuit for memory device
US6198660B1 (en) Synchronous multilevel non-volatile memory and related reading method
JP3827406B2 (en) Clock synchronous input circuit and semiconductor memory device using the same
JPH06203566A (en) Static random-access memory
KR100253603B1 (en) Latch circuit and memory system having latch circuit
KR970030584A (en) Semiconductor memory
US6188623B1 (en) Voltage differential sensing circuit and methods of using same
US9324414B2 (en) Selective dual cycle write operation for a self-timed memory