JP2002122755A - 多次元光アレイを相互接続するための装置及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、多次元光アレイを相互接続するた
めの装置及び方法を提供する。 【解決手段】 本発明の実施態様は、光ファイバ又は電
気的伝導体の多次元アレイ用のコネクタ（３０）を作製
する方法（３０）を含む。伝送媒体コネクタは、複数の
伝送媒体の端部周囲に形成されたプラグ（２２）を含
む。コネクタは複数の伝送媒体の端部を、送信源及び受
信機の間に結合させるのに適した伝送媒体の多次元アレ
イ中に封じ、組合せる、コネクタ（２０）を作製する方
法（３０）は、伝送媒体の端部をたとえば位置合せアセ
ンブリと固定できるように位置合せする工程（３４）、
たとえば焼きなまし可能な材料を、伝送媒体の位置合せ
された端部の一部の周囲に形成し、封入材をコネクタプ
ラグ中に焼きなますことによって、伝送媒体の位置合せ
された端部の一部を封じる工程を含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】本発明の分野 本発明は光ファイバ及び電気的伝導体のような伝送媒体
用のコネクタ及びそのようなコネクタを作製するための
方法及び装置に関する。より具体的には、本発明は伝送
媒体の多次元アレイ用コネクタ及びそのようなコネクタ
を作製するための方法及び装置に関する。

【０００２】関連技術の記述 従来の構成及びコネクタより、より高い密度及び位置合
わせ精度を有する光ファイバコネクタの開発は、光相互
接続技術内でその必要性が増し続けている。光ファイバ
コネクタの構成は、ＳＴ及びＬＣコネクタのようなシン
グルファイバコネクタから、別の光デバイスと光ファイ
バの直線的アレイを動作可能なように結合させるのに適
したマルチファイバコネクタへ、改善されてきた。

【０００３】多次元アレイを有する入力及び出力をもつ
光デバイスの開発とともに、多次元光アレイ間の光クロ
スコネクタ及びスイッチを含む付随した相互接続装置
が、必要になっている。また、多次元光ファイバアレイ
間のそのような相互接続の精度改善も、必要である。

【０００４】従来の相互接続装置は、たとえばシリコン
で作られた逆レプリカＶ溝モールドあるいはＭＴコネク
タのようなスルーホールアレイコネクタのようなもので
形成されたコネクタ継手を含む。一度作られるとコネク
タ継手は、各種光ファイバ装置の周囲に組合され、装置
には１ないし複数の光ファイバリボンケーブルが含まれ
る。しかし、そのような従来の装置は、たとえば材料の
価格及びそのようなモールドを作製することに伴う価格
のため、比較的高価である。更に、そのような継手を用
いたコネクタの組立ては、比較的難しい。特に、コネク
タ継手がより小さくなり続けるため、難しい。従来のコ
ネクタにはまた、しばしば許容度を越える位置合せ誤差
の問題がある。

【０００５】従来の装置より、より正確で、信頼性があ
り、価格的に効率よく、しかし従来の装置より組立てが
難しくない相互接続を用いた光学的接続多次元光アレイ
の装置及びそのような装置とシステムを作る方法が望ま
れる。

【０００６】本発明の要約 本発明は特許請求の範囲により、規定される。本発明の
実施態様には、光ファイバ又は電気的伝導体といった伝
送媒体の多次元アレイ用コネクタの作製方法が含まれ
る。伝送媒体コネクタは、複数の伝送媒体の端部周辺に
形成されたプラグを含む。コネクタは複数の伝送媒体の
端部を、たとえば伝送源及び受信機間の結合に適した伝
送媒体の多次元アレイ中に封入し、組立てる。コネクタ
の作製方法には、たとえば位置合せアセンブリで伝送媒
体の端部を固定できるように位置合せする工程、伝送媒
体の位置合せした端部の一部の周囲に、焼きなませるモ
ールド材料を形成する工程及び伝送媒体の位置合せした
端部周囲のプラグの中に、封入材料を焼きなまし、コネ
クタを形成する工程が含まれる。

【０００７】詳細な記述 以下の記述において、図面の一連の状況を簡略化し、図
面の説明を通して本発明の理解を増すために、同様の要
素は同じ参照数字によって示されている。

【０００８】具体的な特徴、形態及び構成について以下
に述べるが、それは例を示すためだけであることを、理
解する必要がある。当業者は本発明の精神及び視野を離
れることなく、他の工程、形態及び構成が有用であるこ
とを、認識するであろう。

【０００９】図１を参照すると、本発明の実施態様に従
う情報伝送システム（１０）の簡単化されたブロックダ
イヤグラムが示されている。情報伝送システム（１０）
は情報を伝送するための１ないし複数の源（１２）、伝
送媒体（１４）及び伝送された情報を受信するための１
ないし複数の受信機（１６）を含む。源（１２）は光情
報又は電気情報のような情報を伝送するよう構成されて
いる。同様に、受信機（１６）は光情報又は電気情報の
ような源（１２）から伝送された情報を受信するよう
に、構成されている。伝送媒体（１４）には、たとえば
個別又はアレイになった光ファイバ又は電気的伝導体が
含まれ、リボンケーブル又は光ファイバ又は電気的伝導
体が含まれる。

【００１０】ソース（１２）はたとえば１ないし複数の
伝送媒体コネクタ（２０）を通して、伝送媒体（１４）
に結合される。また、１ないし複数の伝送媒体コネクタ
（２０）は、伝送媒体（１４）を受信機（１６）と、た
とえば図示されるように、伝送媒体（１４）の他の部分
に結合するのに有用である。図１に示されるコネクタ構
成は、例を示すためだけであり、本発明の実施態様の視
野内に、他の構成及び形態があることを理解する必要が
ある。たとえば、システム（１０）が一端を源（１２）
に結合し、他端を受信機（１６）に結合する伝送媒体の
一部を含むことは可能である。また、システム（１０）
は１ないし複数の伝送媒体コネクタ（２０）を用いるこ
となく、源（１２）、受信機（１６）又は伝送媒体の他
の部分に結合された伝送媒体（１４）の１ないし複数の
部分を持つことが可能である。

【００１１】図２ａを参照すると、たとえば図１に示さ
れた情報伝送システム（１０）のような光導波路システ
ムで用いるのに適した本発明の実施態様に従う伝送媒体
コネクタ（２０）の透視図が示されている。コネクタ
（２０）は伝送媒体（２４）のアレイ周囲に形成された
基体又はプラグ（２２）を含む。基体（２２）はたとえ
ばポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、亜硫酸ポリフィネレ
ン（ＰＰＳ）のような液晶ポリマ（ＬＣＰ）、ポリ炭酸
エステル（ＰＣ）又は他の適当な封入材といった焼きな
まされたモールド材料で作られる。基体（２２）は伝送
媒体（２４）の端部（２８）をたとえば多次元アレイ中
に組立て、露出する端面又は前面（２６）と組合され
る。

【００１２】上で述べたように、伝送媒体（２４）の多
次元アレイは、たとえば個別又はアレイになった光ファ
イバ又は電気的伝導体を更に含む。図２ａに示された実
施態様において、伝送媒体（２４）は複数の光ファイバ
リボンケーブルである。しかし、それは例を示すためだ
けである。

【００１３】本発明の実施態様に従うと、コネクタ（２
０）の前面（２６）は伝送媒体の端部（２８）と典型的
な場合同一面で、特にもし伝送媒体（２４）が１ないし
複数の光ファイバを含むなら、同一面である。そのよう
な実施態様において、ファイバの端部（２８）及びコネ
クタ（２０）の前面（２６）は、典型的な場合、一般に
平坦な仕上りまで研磨される。そのようなプレーナ表面
は典型的な場合、他のコネクタを含む他の光デバイスと
より効率よい結合を促進させる。

【００１４】図示されるように、伝送媒体の個々の部材
は、多次元アレイに構成される。コネクタ（２０）を経
て、光源、受信機、スイッチ、クロスコネクタ及び他の
デバイスといった光デバイスに結合すべき光ファイバの
ような伝送媒体の場合、光ファイバはたとえば光リボン
ケーブルのような典型的な間隙寸法に従って、構成され
る。たとえば、典型的な光ファイバリボンケーブル内の
隣接する光ファイバの中心間の（横の）間隙は、約２５
０ミクロン（μｍ）ないし約１ミリメートル（ｍｍ）の
範囲内にあるから、コネクタ（２０）は光ファイバの端
部を組合せるように作られる。更に、たとえば図２ａに
示されるように、複数の光ファイバリボンケーブルは、
位置合せできるように積み重ねられるから、コネクタ
（２０）は複数の光ファイバリボンケーブルを、隣接す
る光ファイバの中心間の垂直方向の間隙が、約２５０μ
ｍないし約１ｍｍになるように、配置する。

【００１５】次に図２ｂを参照すると、コネクタ（２
０）は１ないし複数の位置合せピン形状（２９）又はそ
の中に形成された他の形状を含む。位置合せピン形状
（２９）はたとえば伝送媒体（２４）の多次元アレイの
いずれかの側で、コネクタ（２０）内に形成され、位置
合せピン（図示されていない）を受ける寸法をもつ。位
置合せピンは、位置合せピン形状（２９）内に配置され
た時、コネクタ（２０）を中に形成された位置合せピン
形状を有する他の光デバイスと位置合せするのに有用で
ある。そのような光デバイスには、他の情報伝送源、受
信機及び他の伝送媒体コネクタが含まれる。また、位置
合せピン形状（２９）に加えるか、それに代えて、コネ
クタ（２０）がその中に他の形状をもつことが適当であ
る。

【００１６】次に、図３を参照すると、本発明の実施態
様に従う伝送媒体コネクタ（２０）を作製する方法（３
０）の簡単化されたブロックダイヤグラムが示されてい
る。方法（３０）の一工程（３２）は、伝送媒体を伝送
媒体の多次元アレイ中に、固定できるように位置合せす
るよう構成された位置合せアセンブリを形成することで
ある。上に述べたように、伝送媒体はたとえば、複数の
個別光ファイバ又は電気的伝導体又はリボンケーブルを
含む複数のアレイ化された光学的又は電気的伝送媒体で
ある。

【００１７】本発明の実施態様は適当な方式で、複数の
伝送媒体を固定できるように位置合せする任意の構成を
含むが、１つの型の位置合せアセンブリが、たとえば図
４ａ−ｃに示されている。位置合せアセンブリ（４０）
は複数の積み重ねられる位置合せアセンブリ板（４２）
を含み、その中に対応する複数のリボンケーブル又は伝
送媒体（２４）の他の適当な直線状アレイ（４４）が、
配置される。位置合せアセンブリ板（４２）は間に伝送
媒体（２４）の直線状アレイ（４４）を位置合せするそ
の中に形成された位置合せ形状を含む（たとえば図４ｂ
参照）。

【００１８】たとえば、位置合せアセンブリ板は複数の
Ｖ溝（５４）又は少くともその一方の側に形成された他
の位置合せ形状を有する位置合せアーム又は領域（５
２）を含む。Ｖ溝（５４）は中に伝送媒体（２４）を配
置するための所望の横方向間隙を持つ（たとえば、図４
ｃ参照）。Ｖ溝（５４）は特にその中にリボンケーブル
のような伝送媒体を位置合せするのに適している。

【００１９】本発明の別の実施態様に従うと、位置合せ
アセンブリ板（４２）はまた、誘導アーム又は領域（５
６）を含み、それはたとえば伝送媒体（２４）を位置合
せアセンブリ板（４２）中に位置合せするのを更に助け
るための１ないし複数の追加された位置合せガイド（５
８）を含む。あるいは、位置合せアセンブリ板（４２）
はたとえばＶ溝（５４）のいずれかの側にある１ないし
複数の位置合せピン溝（５９）を含む。位置合せピン溝
（５９）はコネクタ（２０）中に位置合せピン形状（２
９）を形成するための位置合せピン（６１）、管又は他
の適当な装置を受けるための寸法をもつ。

【００２０】位置合せアセンブリ板（４２）は、たとえ
ばニッケル（Ｎｉ）又は他の適当な硬い金属で作られ
る。位置合せアセンブリ板（４２）はたとえば、所望の
位置合せ形状の逆レプリカを有するマスターシリコン
（Ｓｉ）チップ上の電解形成ニッケル又は他の適当な材
料で作られる。

【００２１】図３に示される方法（３０）の別の工程
（３４）は、伝送媒体（２４）を位置合せアセンブリ
（４０）内に、位置合せすることである。図４ａ−ｃに
示されるように、位置合せアセンブリ（４０）は、下方
外部アセンブリ板（６２）、上方外部アセンブリ板（６
４）及び伝送媒体（２４）の多次元アレイをその中に配
置するための１ないし複数の内部アセンブリ板（６６）
を含む。外部アセンブリ板はその一方の側又は両側に形
成された位置合せ形状を有する。内部アセンブリ板（６
６）は典型的な場合、その両側に形成された位置合せ形
状を有する。位置合せアセンブリ（４０）内で用いられ
る内部アセンブリ板（６６）の数は、伝送媒体アレイ及
びその対応するコネクタの所望の寸法及び次元に依存す
る。

【００２２】位置合せ工程（３４）はリボンケーブル
（４４）の１つ又は伝送媒体の多次元アレイの他の適当
な直線状アレイ部分を、第１又は下方アセンブリ板（６
２）の位置合せ形状の中に配置することを含む。光ファ
イバリボンケーブルを含む光ファイバのような伝送媒体
の場合、ファイバの端部はアセンブリ板（４２）中に配
置される前に、それらの保護皮膜がはがされる。あるい
は、たとえば硬いポリイミドの同心状の薄い皮膜（たと
えば５−１０μｍ厚）をもつファイバの場合、それらの
皮膜はアセンブリ板（４２）中に配置される前に、はが
す必要はない。

【００２３】内部アセンブリ板（６６）は下方位置合せ
板（６２）上に積み重ねるか配置される。ここで２つの
積層されたアセンブリ板のＶ溝は、それらの間にリボン
ケーブル（４４）を固定できるように位置合せする。す
なわち、下方アセンブリ板（６２）の最上部側のＶ溝及
び内部アセンブリ板（６６）の底部側の溝は、内部アセ
ンブリ板（６６）が下方アセンブリ板（６２）上に積層
される時、それらの間にリボンケーブル（４４）を固定
できるように位置合せするよう組立てられる。

【００２４】第２のリボンケーブル又は伝送媒体の直線
状アレイ部分は、たとえば下方アセンブリ板（６２）上
にリボンケーブルを先に配置したのと同様の方式で、内
部アセンブリ板（６６）の最上部側のＶ溝中に、配置さ
れる。もう１つのアセンブリ板は第２のリボンケーブル
及び上に第２のリボンケーブルが配置される下のアセン
ブリ板上に、積み重ねられるか配置される。他のアセン
ブリ板は、たとえばもう１つの内部アセンブリ板（６
６）又は最上部又は上方外部アセンブリ板（６４）であ
る。

【００２５】位置合せアセンブリ（４０）内で用いられ
る内部アセンブリ板（６６）の数は、伝送媒体（２４）
の多次元アレイ内の伝送媒体の直線状アレイ（４４）の
所望の数に依存する。たとえば、図４ａに示された構成
において、伝送媒体（２４）は４つのリボンケーブル又
は他の直線状アレイ（４４）を含み、位置合せアセンブ
リ（４０）は下方アセンブリ板（６２）、上方アセンブ
リ板（６４）及び３個の内部アセンブリ板（６６）を含
む。

【００２６】伝送媒体の個々の部分間の横方向の間隔
は、アセンブリ板（４２）中のＶ溝又は他の位置合せ形
状の形態によって、確立される。たとえば、光ファイバ
リボンアレイとともに用いた時、アセンブリ板（４２）
は隣接した光ファイバ間の横方向の距離に対応するＶ溝
を有するように作られる。従って、そのような構成にお
いて、Ｖ溝間の間隔は、中心間でたとえば約２５０μｍ
ないし約１ｍｍである。

【００２７】伝送媒体の個々の部分間の垂直方向の間隔
は、１ないし複数の内部アセンブリ板（６６）の厚さに
よって確立される。たとえば、光ファイバリボンアレイ
とともに用いた時、内部アセンブリ板（６６）の厚さ
は、光ファイバリボンアレイがＶ溝内に配置された時、
隣接した光ファイバ間の垂直方向の間隔が、中心間で約
２５０μｍないし約１ｍｍの範囲にあるようなものであ
る。

【００２８】図３に示された方法（３０）の別の工程
は、伝送媒体（２４）の固定できるように位置合せされ
た部分の周囲に、コネクタを形成することである。コネ
クタ形成工程（３６）は位置合せアセンブリ（４０）の
周囲（従って周囲にコネクタを形成すべき伝送媒体の部
分）にモールド又は他の適当な構造を配置し、モールド
をコネクタ（２０）を形成するモールド材料で満すこと
を含む。次に、図５ａ−ｂを参照すると、上方モールド
部（７２）及び下方モールド部（７４）を含むモールド
（７０）の透視図が示されている。モールド部（７２，
７４）は分離しているように示され（図５ｂ）、動作で
きるように、モールド（７０）と結合されている（図５
ａ）。

【００２９】モールド部（７２，７４）はそこから作ら
れたモールド（７０）が、位置合せアセンブリ（４０）
上に適合し、その周囲に封じられたモールド空間を規定
し、なお伝送媒体（２４）がそれを貫けるようにしてい
る。たとえば、上方及び下方モールド部（７２，７４）
は１ないし複数の切りぬかれた領域（７６）を有し、そ
れはモールド部（７２，７４）が結合してモールド（７
０）を形成する時、１ないし複数の開口を形成し、それ
によって、伝送媒体（２４）の一端又は両端はモールド
（７０）を通過できる。従って、位置合せアセンブリ
（４０）によって確立される伝送媒体（２４）の各部の
相対的な配置は、モールド（７０）が位置合せアセンブ
リ（４０）の周囲に動作可能なように配置される時、乱
されない。更に、モールド（７０）はアセンブリ板（４
２）の積層された構成を促進あるいは保持する。

【００３０】一度モールド（７０）が位置合せアセンブ
リ（４０）及び位置合せアセンブリ（４０）により固定
できるように位置合せされた伝送媒体の一部の周囲に形
成されると、焼きなまし可能なモールド材料が注入され
るか、モールド（７０）中に導入される。たとえば、上
方及び下方モールド部（７２，７４）は、１ないし複数
の延長部（７８）をもち、それらはモールド部（７２，
７４）が共に結合してモールド（７０）を形成する時、
１ないし複数の部分（７９）を形成し、それによって焼
きまなし可能なモールド材料を、モールド（７０）に入
れることができる。適当なモールド材料には、たとえば
ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、亜硫酸ポリフィネレン
（ＰＰＳ）のような液晶ポリマ（ＬＣＰ）、ポリ炭酸エ
ステル（ＰＣ）又は他の適当な封入剤が含まれる。モー
ルド材料は位置合せアセンブリ（４０）により固定でき
るように位置合せされた伝送媒体の部分の周囲に形成さ
れ、それが伝送媒体（２４）の固定可能なように位置合
せされた端部を封じるように焼きなまされる。たとえ
ば、高温でモールドに注入されたモールド材料は、典型
的な場合、室温に冷却することによって焼きなまされる
か、硬化される。

【００３１】一度モールド材料が焼きなまされると、た
とえば上方及び下方モールド部（７２，７４）を分離す
ることによって、モールド（７０）が除去される。この
時点で、個々の伝送媒体部の相対的な位置は、焼きなま
されたモールド材料により形成されるコネクタプラグ
（２２）により保たれる。たとえば伝送媒体（２４）の
今封入された多次元アレイ周囲から、個々の位置合せア
センブリ板（４２）を除去することにより、位置合せア
センブリ（４０）も除去される。このように、位置合せ
アセンブリ板（４２）は、伝送媒体のその後の多次元ア
レイを固定できるように位置合せするために、位置合せ
アセンブリとして再使用するのに適している。

【００３２】一度モールド（７０）及び位置合せアセン
ブリ板（４２）がコネクタプラグ（２２）から除去され
ると、プラグ（２２）（戻って図２ａを参照）の端面
（２６）は所望のように処理される。たとえば、端面
（２６）の外に延びる伝送媒体（２４）のアレイの過剰
部分は、刈り込まれる。また、たとえばプラグ（２２）
の端面（２６）は、伝送媒体（２４）の端部（２８）
が、プラグ（２２）の端面（２６）からわずかに、たと
えば１−２μｍ外に突き出すように研磨される。あるい
は、プラグ（２２）の端面（２６）は研磨し、比較的平
滑な表面を形成し、その面とは伝送媒体（２４）のアレ
イの個々の部分の端面が、プラグ（２２）の端面（２
６）と本質的に同一面であるか、あるいはプラグ（２
２）の端面（２６）からわずかにくぼんでいる。

【００３３】アセンブリ板（４２）内に形成された位置
合せピン形状（２９）に関しては（たとえば戻って図４
ａを参照）、位置合せロッド（図示されていない）は、
モールド材料をモールド（７０）中に導入する前に、位
置合せピン形状（２９）内に配置される。たとえば、位
置合せロッドは、アセンブリ板（４２）が積層されると
とともに、位置合せピン形状（２９）内に配置される
か、あるいは位置合せピンは位置合せアセンブリ（４
０）が形成された後、位置合せピン形状（２９）内に挿
入される。位置合せピンロッドはアセンブリ板（４２）
内に形成された位置合せ形状（２９）を越えて、積層位
置合せアーム（５２）と積層誘導アーム（５６）の間の
位置合せアセンブリ（４０）（すなわち、コネクタプラ
グが最終的に形成される所）内の開口中まで延びる。

【００３４】従って、位置合せアセンブリ（４０）の開
口中の伝送媒体の一部の周囲を形成するモールド材料も
また、位置合せアセンブリ（４０）の開口中に延びる位
置合せピンの一部分の周囲を形成する。たとえば上で述
べたように、一度モールド材料が焼きなまされると、位
置合せピンロッドが除去され、たとえば図２ｂに示され
るようなコネクタプラグ（２２）内に形成される位置合
せピン形状が生じる。あるいは、位置合せピンを受ける
ような寸法をもつ位置合せピン管（図示されていない）
は、たとえば位置合せピンと同様に、位置合せピン形状
（２９）内に配置される。しかし、位置合せピンロッド
とは異なり、位置合せロッドはモールド材料が焼きなま
されると、除去されるが、位置合せピン管はコネクタプ
ラグ（２２）内に埋め込まれ、たとえばコネクタプラグ
（２２）が他のデバイスに結合される時、位置合せピン
を受けるための位置合せ形状を形成する。

【００３５】図６ａ−ｃを参照すると、本発明の別の実
施態様に従う位置合せアセンブリの作製の様々な段階に
おける透視図が示されている。この実施態様において、
別の位置合せアセンブリ（８０）は位置合せアーム又は
領域（５２）及びたとえば位置合せアーム（５２）のい
ずれかの側に、一対の誘導アーム又は領域（５６）を有
する複数の積層可能な位置合せアセンブリ板（８２）を
含む。そのような別の実施態様を、単一の誘導アーム
（５６）を有する図４ａ−ｃに示される位置合せアセン
ブリ（４０）と比較する。

【００３６】再び図６ａ−ｃを参照すると、位置合せア
ーム（５２）は複数のＶ溝（５４）又は少くとも一方の
側に形成された他の位置合せ形状を含む。この別の実施
態様において、中に伝送媒体を配置するために所望の横
方向間隔を有するＶ溝（５４）は、リボンケーブル又は
伝送媒体の他の直線状アレイのような伝送媒体を、その
中に位置合せするのに、特に適している。あるいはま
た、位置合せアーム（５２）はたとえばＶ溝（５４）の
いずれかの側で（たとえば図６ｂ参照）、中に形成され
た１ないし複数の位置合せピン溝（５９）を含む。誘導
アーム（５６）の対は、位置合せアセンブリ板（８２）
中に伝送媒体（２４）を位置合せするのを、更に助け
る。

【００３７】先に述べた実施態様のように、この別の実
施態様において、位置合せアセンブリ（８０）は下方外
部アセンブリ板（８４）、上方外部アセンブリ板（８
６）及び１ないし複数の内部アセンブリ板（８８）を含
む。外部アセンブリ板はその一方又は両方の側に形成さ
れたＶ溝及び位置合せガイドのような位置合せ形状を有
し、内部アセンブリ板（８８）は典型的な場合、その両
方の側に形成された位置合せ形状及び位置合せガイドを
有する。また、位置合せアセンブリ（８０）内で用いら
れる内部アセンブリ板（８８）の数は、伝送媒体アレイ
及び対応するコネクタの所望の大きさ及び次元に依存す
る。

【００３８】この別の実施態様において、伝送媒体（２
４）の直線状アレイ（４４）は、たとえば図６ｃに示さ
れるように、位置合せアーム（５２）の位置合せ形状及
び誘導アーム（５６）の位置合せガイド（５８）の中に
配置される。そのように配置することには、典型的な場
合、リボンケーブル又は伝送媒体の他の適当な直線状ア
レイを、下方アセンブリ板（８４）のＶ溝（５４）及び
位置合せガイド（５８）内に置くことが含まれる。光フ
ァイバリボンケーブルを含む光ファイバのような伝送媒
体の場合、ファイバの中央部（８９）は、下方アセンブ
リ板（８４）内に配置される前に、それらの保護被膜が
はぎとられる。しかし、たとえば硬いポリイミド同心状
薄膜（たとえば５−１０μｍの厚さ）を有するファイバ
の場合、はぎとることは行われない。

【００３９】内部アセンブリ板（８８）は２つの積層さ
れたアセンブリ板のＶ溝（５４）及び位置合せガイド
（５８）がそれらの間にリボンケーブルを固定できるよ
うに配置する方式で、下方アセンブリ位置合せ板（８
４）上に積層されるか配置される。伝送媒体（２４）の
第２のリボンケーブル又は他の直線状アレイ（４４）
は、たとえば下方アセンブリ板（８４）上にリボンケー
ブルを配置することに関連してすぐ上で述べたように、
内部アセンブリ（８８）の最上部側上のＶ溝（５４）内
に、配置される。別のアセンブリ板、たとえば別の内部
アセンブリ板（８８）又は最上部アセンブリ板（８６）
は、第２のリボンケーブル及び下のアセンブリ板上に積
層又は配置される。下のアセンブリ板上には、内部アセ
ンブリ板（８８）を下方アセンブリ板（８４）上に配置
することに関連してすぐ上で述べたように、第２のリボ
ンケーブルが配置される。アセンブリ板をそのように積
層又は配置することは、位置合せアセンブリ（８０）が
所望のように構成されるまで続く。たとえば図６ａに示
される実施態様において、伝送媒体（２４）は３個のリ
ボンケーブル又は他の直線状アレイを含み、位置合せア
センブリ（８０）は下方アセンブリ板（８４）、上方ア
センブリ板（８６）及び２個の内部アセンブリ板（８
８）を含む。

【００４０】図６ａ−ｃに示された本発明の具体的な実
施態様に従うと、一度位置合せアセンブリ（８０）が形
成されると、適当なモールド（たとえば図５ａ−ｂに示
され、上で述べたモールド）が、位置合せアセンブリ
（８０）周囲に、動作するように配置される。一度モー
ルドが位置合せアセンブリ（８０）の周囲に動作できる
ように配置されると、モールド材料がたとえばモールド
中の入口を通して導入される。この別の実施態様で示さ
れたアセンブリ板の具体的な構成では、モールドが位置
合せアセンブリの周囲に配置された時、一対のモールド
間隙が規定される。このようにして、モールド材が焼き
なまされ、モールドが除去される時、一対のコネクタプ
ラグが、２つの別々の位置で、伝送媒体を固定できるよ
うに位置合せするため、形成されている。すなわち、第
１のコネクタプラグは位置合せアーム（５２）と誘導ア
ーム（５６）の一つの間に配置され、第２のコネクタプ
ラグは、位置合せアーム（５２）と他方の誘導アーム
（５６）の間に配置される。両方のコネクタプラグは個
々の伝送媒体部の相対的な位置を保つ。

【００４１】モールドが位置合せアセンブリ（８０）か
ら一度除去されると、個々の位置合せ板は、コネクタプ
ラグと封入された伝送媒体周囲から除去される。２つの
コネクタプラグ間の伝送媒体の部分（先に述べたよう
に、それは典型的な場合、その保護被膜がはぎ取られ
る）は、その後破壊され、２つの別々なコネクタプラグ
が生じる犠牲となる領域として働く。２つのコネクタプ
ラグの端面は、たとえば本発明の上述の実施態様のコネ
クタ端面に関連して先に述べたのと同様に、処理され
る。すなわち、犠牲となる領域の過剰の部分は、２つの
コネクタプラグの端面から切り取られる。また、２つの
コネクタプラグの端面は、他のデバイスに結合させるの
に適した比較的平滑な面を形成するよう研磨される。

【００４２】光ファイバのような伝送媒体の端面間の横
方向間隙を確立するために、位置合せアセンブリ板の形
態をとることは、本発明の実施態様の視野内にある。同
様に、内部アセンブリ板の垂直方向の高さ又は厚さは、
光ファイバ及び他の伝送媒体の端面間の垂直方向の間隔
に影響を及ぼす。所望の垂直方向間隔が、内部位置合せ
板の厚さを、減少した厚さが位置合せアセンブリ板の安
定性に影響を及ぼすまで減す構成においては、別の構成
が用いられる。そのような別の構成には、アセンブリ板
が含まれ、それは伝送媒体を配置し、伝送媒体コネクタ
基体の形成を可能にするように、動作できるように積層
される時、たとえば安定のため、ずらした構成をもつ。

【００４３】当業者には特許請求の範囲によって規定さ
れる本発明の精神と視野及び等価なものの視野を離れる
ことなく、ここで述べた多次元伝送媒体コネクタ及び作
製方法の実施態様に、多くの変更と置き換えができるこ
とが、明らかであろう。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施態様に従う伝送媒体コネクタが有
用である伝送情報システムの簡単化されたブロックダイ
ヤグラムである。

【図２ａ】本発明の一実施態様に従う伝送媒体コネクタ
の透視図である。

【図２ｂ】本発明の別の実施態様に従う伝送媒体コネク
タの透視図である。

【図３】本発明の実施態様に従う伝送媒体コネクタの作
製方法の簡単化されたブロックダイヤグラムである。

【図４ａ】動作するように中に配置された光ファイバリ
ボンケーブルのような対応する複数のリボンケーブルと
動作するように積み重ねられた複数の位置合せ板を示す
本発明の一実施態様に従う位置合せアセンブリの透視図
である。

【図４ｂ】図４ａに示された位置合せアセンブリ構成に
従う位置合せアセンブリ板の透視図である。

【図４ｃ】本発明の実施態様に従い、中に配置された光
ファイバリボンケーブルのようなリボンケーブルと、図
４ｂに示された位置合せアセンブリ板の透視図である。

【図５ａ】本発明の実施態様に従う位置合せアセンブリ
とともに用いるモールドの透視図である。

【図５ｂ】本発明の実施態様に従う位置合せアセンブリ
とともに用いる図５ａのモールドの上部及び下部部分の
透視図である。

【図６ａ】動作するように中に配置された光ファイバリ
ボンケーブルのような対応する複数のリボンケーブルと
動作するように積み重ねられた複数の位置合せ板を示す
本発明の別の実施態様に従う位置合せアセンブリの透視
図である。

【図６ｂ】図６ａに示された位置合せアセンブリ構成に
従う位置合せアセンブリ板の透視図である。

【図６ｃ】本発明の実施態様に従い中に配置された光フ
ァイバリボンケーブルのようなリボンケーブルとともに
示された図６ｂの位置合せアセンブリ板の透視図であ
る。

【符号の説明】

１０ 情報伝送システム、システム １２ 源 １４ 伝送媒体 １６ 受信機 ２０ コネクタ ２２ プラグ、基体 ２４ 伝送媒体 ２６ 前面 ２８ 端部 ２９ 位置合せピン形状 ３０ 方法 ３２，３４ 工程 ３６ コネクタ形成工程 ４０ 位置合せアセンブリ、アセンブリ ４２ アセンブリ ４４ 直線状アレイ ５２ 領域、アーム ５４ Ｖ溝 ５６ 領域、アーム ５８ 位置合せガイド ５９ ピン溝 ６１ ピン ６２ 下方外部アセンブリ板、下方アセンブリ板、下方
位置合せ板 ６４ 上方外部アセンブリ板、上方アセンブリ板 ６６ 内部アセンブリ板 ７０ モールド ７２ 上方モールド部、モールド部 ７４ 下方モールド部、モールド部 ７６ 領域 ７８ 延長部 ７９ 部分 ８０ 位置合せアセンブリ ８２ アセンブリ板 ８４ 下方アセンブリ板 ８６ 最上部アセンブリ板 ８８ 内部アセンブリ板 ８９ 中央部

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の伝送媒体を伝送媒体の多次元アレ
   イ中に固定できるように位置合せする工程（３４）を含
   む伝送媒体（２４）の多次元アレイ用のコネクタ（２
   ０）の作製方法（３０）において、 前記方法は、 伝送媒体の多次元アレイの一部の周囲に、焼きなまし可
   能なモールド材料を形成する工程、及び伝送媒体の多次
   元アレイプラグ（２２）を形成するために、モールド材
   料を焼きなまし、焼きなまされたモールド材料は位置合
   せ工程で確立された光ファイバの多次元アレイの伝送媒
   体の相対的な位置を封じることを特徴とする方法。
2. 【請求項２】 位置合せ工程は更に、複数の伝送媒体
   を、位置合せアセンブリ（４０）内に配置することを含
   む請求項１記載の方法。
3. 【請求項３】 位置合せアセンブリは更に、下方アセン
   ブリ板、上方アセンブリ板及び少くとも１つの内部アセ
   ンブリ板を含み、位置合せ工程は更に、光ファイバの第
   １の直線状アレイを、下方アセンブリ板と少くとも１つ
   の内部アセンブリ板の間に配置し、光ファイバの第２の
   直線状アレイを、少くとも１つの内部アセンブリ板と上
   方アセンブリ板の間に配置することを含み、アセンブリ
   板は光ファイバの第１及び第２の直線状アレイを、相互
   に固定できるように位置合せする形態をもつ請求項１記
   載の方法。
4. 【請求項４】 少くとも１つの内部アセンブリ板は更
   に、複数の内部アセンブリ板を含み、位置合せ工程は更
   に、伝送媒体の対応する複数の直線状アレイを、複数の
   内部アセンブリ板間に配置することを含み、アセンブリ
   板は伝送媒体の複数の直線状アレイを、伝送媒体の多次
   元アレイ中に固定できるように位置合せする形態をもつ
   請求項１記載の方法。
5. 【請求項５】 モールド材料が焼きなまされたら、伝送
   媒体の多次元アレイから、モールドアセンブリを除去す
   ることを含む請求項１記載の方法。
6. 【請求項６】 少くとも１つの面が、伝送媒体の多次元
   アレイを、別の伝送デバイスに相互接続するのに適する
   ように、プラグを研磨する工程を更に含む請求項１記載
   の方法。
7. 【請求項７】 複数の光ファイバアレイを、光ファイバ
   の多次元アレイ中に固定できるように位置合せし、その
   中にモールド材料を受けるためのモールド空洞を形成す
   る形態をもつ位置合せアセンブリ（４０）を形成する工
   程；及び光ファイバ（２４）の直線状アレイを、位置合
   せアセンブリ内に配置する工程（３４）を含む光ファイ
   バコネクタ（２０）の作製方法（３０）において、 前記方法は複数の直線状アレイを、モールド材料により
   形成されたプラグ（２２）と封じる工程を含み、プラグ
   及び複数の直線状アレイは更に、光ファイバコネクタを
   含むことを特徴とする方法。
8. 【請求項８】 封じる工程は更に、 位置合せアセンブリの少くとも一部の周囲にモールドを
   形成する工程；モールド材料が複数の直線状アレイの周
   囲に形成されるように、モールドを通してモールド空洞
   中にモールド材料を導入する工程；焼きなまされたモー
   ルド材料がプラグを形成するように、モールド材料を焼
   きなます工程；及びプラグからモールド及び位置合せア
   センブリを除去する工程を更に含む請求項７記載の方
   法。
9. 【請求項９】 少くとも１つの側に形成された複数の位
   置合せ形状を有する第１の外部アセンブリ板（６２）；
   少くとも１つの側に形成された複数の位置合せ形状を有
   する第２の外部アセンブリ板（６４）及び第１及び第２
   の外部アセンブリ板の間に結合される形態をもち、第１
   の側に形成された第１の複数の位置合せ形状及び第２の
   側に形成された第２の複数の位置合せ形状を含み、 第１の外部アセンブリ板、第２の外部アセンブリ板及び
   少くとも１つの内部アセンブリ板は、共に結合された
   時、複数の伝送媒体を伝送媒体の多次元アレイ中に固定
   できるように配置する伝送媒体の多次元アレイ用コネク
   タを作製するための装置（４０）において、 第１の外部アセンブリ板、第２の外部アセンブリ板及び
   少くとも１つの内部アセンブリ板は、共に結合された
   時、伝送媒体の多次元アレイ周囲に形成すべきモールド
   材料を供給し、モールド材料はコネクタを更に含む伝送
   媒体の多次元アレイの周囲にプラグを形成すること、を
   特徴とする装置。