JP2002100200A - Verifying signal generating device for semiconductor integrated circuit, verifying device for semiconductor integrated circuit provided with the same, verifying signal generating method for semiconductor integrated circuit, and verifying method for semiconductor integrated circuit having the same - Google Patents

Verifying signal generating device for semiconductor integrated circuit, verifying device for semiconductor integrated circuit provided with the same, verifying signal generating method for semiconductor integrated circuit, and verifying method for semiconductor integrated circuit having the same

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JP2002100200A
JP2002100200A JP2000292715A JP2000292715A JP2002100200A JP 2002100200 A JP2002100200 A JP 2002100200A JP 2000292715 A JP2000292715 A JP 2000292715A JP 2000292715 A JP2000292715 A JP 2000292715A JP 2002100200 A JP2002100200 A JP 2002100200A
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JP
Japan
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signal
verification
semiconductor integrated
integrated circuit
columns
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Application number
JP2000292715A
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Japanese (ja)
Inventor
Senichi Furuya
専一 古谷
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To verify simultaneously these RAMs by a checker system for a short time by generating a verifying signal for each RAMs of which the number of columns is different, in a semiconductor integrated circuit provided with storage devices such as SRAM, DRAM, or the like of which the number of columns is different. SOLUTION: A test pattern generating device 6 generates a basic pattern rawD1 which repeats alternately a signal '0' in which value of all bits are 0 and a signal '1' in which values of all bits are 1. A clock frequency-dividing circuit 5 frequency-divides the clock signal into frequencies of double of the number of columns Cx of a RAM to be verified, and generates a 1/8 frequency-dividing signal EN1 and a 1/4 frequency dividing signal EN2 respectively corresponding to a RAM of four columns and a RAM of two columns. Exclusive OR circuits 17, 18 receives the 1/8 frequency-dividing signal EN1 or the 1/4 frequency dividing signal EN2, while receives the basic pattern rawD1. Output of these exclusive OR circuits 17, 18 are outputted respectively to the RAM of four columns and the RAM of two columns.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、複数個のRAMな
どの記憶装置を内蔵するLSIにおいて、その各記憶装
置を検証する検証回路及び検証方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a verification circuit and a verification method for verifying each storage device in an LSI having a plurality of storage devices such as RAMs.

【0002】[0002]

【従来の技術】先ず、検証対象となる記憶装置の構成
を、SRAMを例に挙げて説明する。最初に、検証対象
となるSRAMの仕様を決める要素として、ビット数、
ワード数、カラム数について説明する。
2. Description of the Related Art First, the configuration of a storage device to be verified will be described using an SRAM as an example. First, the factors that determine the specifications of the SRAM to be verified are the number of bits,
The number of words and the number of columns will be described.

【0003】1アドレスに格納できるデータ容量をビッ
ト数、SRAM全体で格納することのできる前記データ
容量数をワード数と呼ぶ。また、一般的にワード数はビ
ット数に比べて大きく、通常10倍〜500倍程度であ
る。そのため、SRAMをLSIに実装するにあたって
特定個数のワード毎にまとめて行方向に配置することに
より、行方向と列方向の長さをできる限り近づけ、SR
AMの実装を容易にする。このまとめて実装する単位を
カラム数と呼ぶ。
The data capacity that can be stored in one address is called the number of bits, and the data capacity that can be stored in the entire SRAM is called the number of words. In general, the number of words is larger than the number of bits, and is usually about 10 to 500 times. Therefore, when the SRAM is mounted on the LSI, the lengths in the row direction and the column direction are made as close as possible by arranging them in the row direction for each specific number of words.
Facilitates AM implementation. The unit implemented together is called the number of columns.

【0004】例えば、3ビット48ワード4カラムのS
RAMは、図3に示すように、1ビットを格納する領
域、即ちセル(同図では正方形に囲まれた領域で示す)
が配置される。同図に示すように、アドレス0の1ワー
ドの領域は、1行目1列目、1行目5列目、1行目9列
目に配置されており、行方向に4セル毎に配置される。
アドレス1から47についても同様に配置される。ま
た、セルの縦横の長さの比が同じとすると行方向及び列
方向の長さの比は、カラム数が4の場合は1対1とな
り、カラム数が1の場合、1対12となる。
For example, a 3-bit 48-word 4-column S
In the RAM, as shown in FIG. 3, an area for storing 1 bit, that is, a cell (in FIG. 3, an area surrounded by a square)
Is arranged. As shown in the figure, the 1-word area at address 0 is arranged in the first row, first column, first row, fifth column, and first row, ninth column, and is arranged every four cells in the row direction. Is done.
Addresses 1 to 47 are similarly arranged. If the length and width length ratios of the cells are the same, the length ratio in the row direction and the column direction is 1: 1 when the number of columns is 4, and 1: 1 when the number of columns is 1. .

【0005】次に、SRAMの検証方法を説明する。先
ず、この検証方法にはチェッカー方式とマーチング方式
とがあるが、最初にチェッカー方式による検証方法を説
明する。
Next, a method of verifying the SRAM will be described. First, the verification method includes a checker method and a marching method. First, a verification method using the checker method will be described.

【0006】図4(a)に示すように、ビット数8、ワ
ード数1024、カラム数1で全アドレスの初期値が不
定状態(同図では、8ビットの不定状態を「xxxxx
xxx」で示す)のSRAMを用いて、チェッカー方式
のシーケンスを説明する。同方式による検証手順は、以
下の手順(1)〜(4)となり、アドレスの昇順に「1
0101010」又は「01010101」を交互に書
き込んで、SRAM内に格納されたデータがチェック模
様になる。チェッカー方式の検証を実施することによ
り、行方向に隣り合うセルが設計通りに実現されている
ことが検証できる。
As shown in FIG. 4 (a), the initial value of all addresses is undefined when the number of bits is 8, the number of words is 1024, and the number of columns is 1 (in FIG. 4A, the undefined state of 8 bits is "xxxxxx").
The sequence of the checker method will be described using an SRAM of “xxx”). The verification procedure according to the same method is the following procedures (1) to (4).
“0101010” or “01010101” is written alternately, and the data stored in the SRAM becomes a check pattern. By performing the checker-type verification, it can be verified that cells adjacent in the row direction are realized as designed.

【0007】(1)図4(b)に示すように、アドレス
0から1023まで昇順に「10101010」を書き
込む。
(1) As shown in FIG. 4B, "10101010" is written in ascending order from address 0 to 1023.

【0008】(2)図4(c)に示すように、アドレス
0から1023まで昇順にデータ読み出して、「101
01010」であることを確認する。
(2) As shown in FIG. 4C, data is read out from address 0 to address 1023 in ascending order, and "101" is read out.
01010 ".

【0009】(3)図4(d)に示すように、アドレス
0から1023まで昇順に「01010101」を書き
込む。
(3) As shown in FIG. 4D, "01010101" is written in ascending order from address 0 to 1023.

【0010】(4)図4(e)に示すように、アドレス
0から1023まで昇順にデータ読み出して、「010
10101」であることを確認する。
(4) As shown in FIG. 4E, data is read in ascending order from address 0 to 1023, and "010
10101 ".

【0011】続いて、マーチング方式によるSRAMの
検証方法を説明する。図4(a)に示したSRAMを用
いて、マーチング方式のシーケンスを説明する。マーチ
ング方式による検証手順は、以下の(1)〜(6)の通
りであり、アドレスの昇順又は降順に「1111111
1」又は「00000000」を書き込むことから、S
RAM内のデータ格納領域を1又は0が行進しているか
のように見える。マーチング方式の検証を実施すること
により、列方向に隣り合うセルが設計通りに実現されて
いることが検証できる。
Next, a method of verifying the SRAM by the marching method will be described. A marching method sequence will be described with reference to the SRAM shown in FIG. The verification procedure by the marching method is as follows (1) to (6), and "11111111" is used in ascending or descending order of addresses.
Since “1” or “00000000” is written,
It looks as if ones or zeros are marching through the data storage area in the RAM. By performing the marching method verification, it can be verified that cells adjacent in the column direction are realized as designed.

【0012】(1)図5(a)に示すように、アドレス
0から1023まで昇順に「00000000」を書き
込む。
(1) As shown in FIG. 5A, "00000000" is written in ascending order from address 0 to 1023.

【0013】(2)図5(b)に示すように、アドレス
0から1023まで昇順にデータ読み出し「00000
000」であることを確認し、その後、「111111
11」を書き込む。
(2) As shown in FIG. 5B, data is read from addresses 0 to 1023 in ascending order.
000 "and then" 111111 "
11 "is written.

【0014】(3)図5(c)に示すように、アドレス
1023から0まで降順にデータ読み出して「1111
1111」であることを確認し、その後、「00000
000」を書き込む。
(3) As shown in FIG. 5C, data is read out from address 1023 to 0 in descending order and "1111" is read out.
1111 "and then" 00000
000 ”is written.

【0015】(4)図5(d)に示すように、アドレス
0から1023まで昇順に「11111111」を書き
込む。
(4) As shown in FIG. 5D, "11111111" is written in ascending order from address 0 to 1023.

【0016】(5)図5(e)に示すように、アドレス
0から1023まで昇順にデータ読み出して「1111
1111」であることを確認し、その後、「00000
000」を書き込む。
(5) As shown in FIG. 5 (e), data is read from address 0 to 1023 in ascending order, and "1111" is read.
1111 "and then" 00000
000 ”is written.

【0017】(6)図5(f)に示すように、アドレス
1023から0まで降順にデータ読み出して「0000
0000」であることを確認し、その後、「11111
111」を書き込む。
(6) As shown in FIG. 5 (f), data is read from address 1023 to address 0 in descending order, and "0000" is read out.
0000 "and then" 11111 "
111 ”is written.

【0018】次に、従来の半導体集積回路の検証装置に
ついて説明する。LSI内部にSRAMが複数存在する
場合、LSI設計者がSCAN方式よりもBIST(B
uilt In Self Test)方式を選択する
ケースが増加すると考えられる。その理由は、SCAN
方式ではSRAMの数だけ、SCANチェーンが必要と
なり、SCANチェーンの内蔵が困難となる。そのため
に、検証時間が増大するデメリットが、テスト専用回路
を内蔵しないで省面積化するメリットを超越してしまう
ためである。そこで、BIST方式を採用するのである
が、このBIST方式により実現しても、SRAMの容
量が異なれば、検証ベクタが複数必要になるため、回路
面積や検証時間が増加する問題点が予想される。これら
の問題点は、例えば特公平7−70240号公報に示さ
れる技術では、ライトイネーブル信号のデコード回路を
用いてアドレス空間の小さいSRAMの制御を行って、
解決している。以下、図6を用いて前記公報の回路構成
及び動作について説明する。
Next, a conventional semiconductor integrated circuit verification device will be described. If there are a plurality of SRAMs inside the LSI, the LSI designer may use BIST (B
It is considered that the number of cases in which a “wilt in self test” method is selected increases. The reason is SCAN
In the method, SCAN chains are required for the number of SRAMs, and it is difficult to incorporate the SCAN chains. Therefore, the disadvantage that the verification time is increased exceeds the advantage of reducing the area without incorporating a dedicated test circuit. Therefore, the BIST method is adopted. However, even if the BIST method is used, if the SRAM has a different capacity, a plurality of verification vectors are required, and thus a problem that the circuit area and the verification time increase is expected. . These problems are caused, for example, in the technique disclosed in Japanese Patent Publication No. 7-70240, by controlling a SRAM having a small address space using a decode circuit for a write enable signal.
Solved. Hereinafter, the circuit configuration and operation of the above publication will be described with reference to FIG.

【0019】図6は、ビット数3、ワード数6、カラム
数2のSRAM1と、ビット数3、ワード数16、カラ
ム数4のSRAM2とを検証する場合の回路構成を示
す。SRAM1及びSRAM2は、ライトイネーブル信
号NWEが1の場合には、クロックCKIの立上りで読
み出しデータを端子DOから出力し、同信号NWEが0
の場合には、クロックCKIの立上りで入力データを端
子DIを通じて書き込む仕様である。図6の回路におい
て、50は検証開始信号が入力されるLSI入力ポー
ト、51はBIST回路であって、前記検証開始信号を
受けて動作を開始する。BIST回路51は、SRAM
1及びSRAM2をマーチング方式により検証するため
のデータを端子DOから出力し、アドレスADをSRA
M1、SRAM2及び後述するデコード回路52にへ出
力し、ライトイネーブル信号NWEOをSRAM2及び
デコード回路52に出力し、更に検証完了後には検証結
果をLSI出力ポート53に出力する。また、52はデ
コード回路であって、ライトイネーブル信号NWEをS
RAM1に出力する。また、図6において、100、1
01、102、103、104、105、106はSR
AM1の直前に配置された6個のセレクタ、200、2
01、202、203、204、205、206、20
7はSRAM2の直前に配置された7個のセレクタであ
って、これ等のセレクタは通常動作時の入力とSRAM
1、SRAM2のテスト時でのBIST回路51からの
入力とを切り換える。
FIG. 6 shows a circuit configuration for verifying an SRAM 1 having three bits, six words and two columns and an SRAM 2 having three bits, 16 words and 4 columns. When the write enable signal NWE is 1, the SRAM1 and the SRAM2 output the read data from the terminal DO at the rise of the clock CKI, and the signal NWE becomes 0.
In this case, the input data is written through the terminal DI at the rising edge of the clock CKI. In the circuit of FIG. 6, reference numeral 50 denotes an LSI input port to which a verification start signal is input, and reference numeral 51 denotes a BIST circuit, which starts operation in response to the verification start signal. The BIST circuit 51 is an SRAM
1 and data for verifying the SRAM 2 by the marching method are output from the terminal DO, and the address AD is changed to the SRA.
It outputs the write enable signal NWEO to the SRAM 2 and the decode circuit 52, and outputs the verification result to the LSI output port 53 after the completion of the verification. Reference numeral 52 denotes a decoding circuit which outputs a write enable signal NWE to S
Output to RAM1. Also, in FIG.
01, 102, 103, 104, 105, 106 are SR
Six selectors 200, 2 and 2 arranged immediately before AM1
01, 202, 203, 204, 205, 206, 20
Reference numeral 7 denotes seven selectors disposed immediately before the SRAM 2. These selectors are used for input during normal operation and SRAM.
1. Switching between input from the BIST circuit 51 at the time of testing the SRAM 2.

【0020】前記2つのSRAM1、SRAM2は、ア
ドレス0から5まで重複しており、10ワード分だけS
RAM1の容量が小さい。従って、BIST回路51の
端子ADからのアドレス出力が6以上の場合、即ちBI
ST回路51の生成したアドレスADがSRAM1のア
ドレス領域を超える場合には、デコード回路52により
書込み禁止を行って、マーチング方式による検証に含ま
れないSRAM1へのアクセスを防止している。前記デ
コード回路52の内部構成とその真理値表を図7(a)
及び(b)に示す。
The two SRAMs 1 and 2 overlap from address 0 to address 5 and have an address of 10 words.
The capacity of the RAM 1 is small. Therefore, when the address output from the terminal AD of the BIST circuit 51 is 6 or more,
When the address AD generated by the ST circuit 51 exceeds the address area of the SRAM 1, writing is prohibited by the decode circuit 52 to prevent access to the SRAM 1 that is not included in verification by the marching method. FIG. 7A shows the internal configuration of the decoding circuit 52 and its truth table.
And (b).

【0021】以上のように、従来の回路構成では、複数
個のSRAMが存在し、各SRAMにワード数の違いが
存在する場合であっても、短い検証時間と回路面積でマ
ーチング方式による検証が可能である。
As described above, in the conventional circuit configuration, even when a plurality of SRAMs exist and each SRAM has a difference in the number of words, verification by the marching method can be performed with a short verification time and a circuit area. It is possible.

【0022】[0022]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の回路構成では、チェッカー方式による検証を一部実
現できない欠点があることが判った。以下、この欠点を
説明する。
However, it has been found that the conventional circuit configuration has a drawback that verification by the checker method cannot be partially realized. Hereinafter, this disadvantage will be described.

【0023】図6の従来回路において、チェッカー方式
の前記検証シーケンス(a)をSRAM1について実施
する場合、BIST回路51の端子DOからのデータ出
力は、時系列順に「111」、「000」、「00
0」、「111」、「111」、「000」となる。こ
こで、SRAM1及びSRAM2のセル配置は図8及び
図9に示す通りである。しかし、SRAM2のデータ領
域には、図10に示すようにデータが格納され、1列目
が「101010101010」ではなく、「1001
10011001」となるため、チェッカー方式の検証
が不可能となる(xは不定状態を示す。)一方、同シー
ケンス(a)をSRAM2について実施する場合には、
BIST回路51の端子DOからのデータ出力は、時系
列順に「111」、「000」、「111」、「00
0」、「000」、「111」、「000」、「11
1」、「111」、「000」、「111」、「00
0」、「000」、「111」、「000」、「11
1」となるが、BIST回路の出力ADが6以上の場合
には、デコード回路52が書込み禁止を行うため、SR
AM1のデータ領域には、図11に示すようにデータが
格納されて、検証が不可能となる。
In the conventional circuit of FIG. 6, when the verification sequence (a) of the checker method is performed for the SRAM 1, the data output from the terminal DO of the BIST circuit 51 is "111", "000", " 00
0 "," 111 "," 111 ", and" 000 ". Here, the cell arrangement of the SRAM1 and the SRAM2 is as shown in FIGS. However, data is stored in the data area of the SRAM 2 as shown in FIG. 10, and the first column is not “1010101010110” but “1001”.
10011001 ”, the checker method cannot be verified (x indicates an undefined state). On the other hand, when the same sequence (a) is performed on the SRAM 2,
The data output from the terminal DO of the BIST circuit 51 is “111”, “000”, “111”, “00”
0 ”,“ 000 ”,“ 111 ”,“ 000 ”,“ 11 ”
1 "," 111 "," 000 "," 111 "," 00 "
0 ”,“ 000 ”,“ 111 ”,“ 000 ”,“ 11 ”
1 ". However, when the output AD of the BIST circuit is 6 or more, the decoding circuit 52 inhibits the write operation.
Data is stored in the data area of AM1 as shown in FIG. 11, and verification becomes impossible.

【0024】本発明は、前記従来の問題に鑑み、その目
的は、カラム数が異なるSRAM、DRAM等の記憶装
置を備えた半導体集積回路の検証回路及び検証方法にお
いて、これらの記憶装置を同時にチェッカー方式により
短時間で良好に検証することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and has as its object to provide a verification circuit and a verification method for a semiconductor integrated circuit having storage devices such as SRAMs and DRAMs having different numbers of columns. It is to verify well in a short time by the method.

【0025】[0025]

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め、本発明では、各記憶装置に対する検証信号を、カラ
ム数が異なる記憶装置の種類別に個々生成することとす
る。
In order to achieve the above object, in the present invention, a verification signal for each storage device is generated individually for each type of storage device having a different number of columns.

【0026】具体的に、請求項1記載の発明の半導体集
積回路の検証信号発生装置は、カラム数(Cx)が異な
る複数個の記憶装置を備えた半導体集積回路の前記各記
憶装置を検証するための検証信号発生装置であって、基
本パターンを生成するパターン生成手段と、前記基本パ
ターンを受け、前記カラム数の異なる記憶装置別に、各
カラム数(Cx)毎に上記基本パターンを反転し、この
各反転信号を検証信号として対応する前記記憶装置に出
力するパターン反転手段とを備えたことを特徴とする。
Specifically, the verification signal generating apparatus for a semiconductor integrated circuit according to the first aspect of the present invention verifies each of the storage devices of the semiconductor integrated circuit having a plurality of storage devices having different numbers of columns (Cx). Signal generating device for generating a basic pattern, receiving the basic pattern, and inverting the basic pattern for each column number (Cx) for each storage device having a different number of columns, Pattern inverting means for outputting each inverted signal as a verification signal to the corresponding storage device.

【0027】また、請求項2記載の本発明の半導体集積
回路の検証信号発生装置は、カラム数Cx(Cxは偶
数)が異なる複数個の記憶装置を備えた半導体集積回路
の前記各記憶装置をチェッカー方式により検証するため
の検証信号発生装置であって、全ビットが値0の「0」
信号と値1の「1」信号とを交互に繰り返す基本パター
ンを生成するパターン生成手段と、前記基本パターンを
受け、前記カラム数の異なる記憶装置別に、各カラム数
毎に上記基本パターンを反転し、この各反転信号を検証
信号として対応する前記記憶装置に出力するパターン反
転手段とを備えたことを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a verification signal generating apparatus for a semiconductor integrated circuit according to the present invention, wherein each of the storage devices of the semiconductor integrated circuit includes a plurality of storage devices having different numbers of columns Cx (Cx is an even number). A verification signal generator for verifying by a checker method, wherein all bits are “0” having a value of 0
Pattern generating means for generating a basic pattern that alternately repeats a signal and a “1” signal having a value of 1; and receiving the basic pattern, inverting the basic pattern for each column number for each of the storage devices having the different column numbers. Pattern inverting means for outputting each inverted signal as a verification signal to the corresponding storage device.

【0028】更に、請求項3記載の発明は、前記請求項
1記載の半導体集積回路の検証信号発生装置において、
前記パターン反転手段は、クロック信号を、前記異なる
カラム数(Cx)別に、そのカラム数(Cx)の2倍に
分周する分周回路と、前記パターン生成手段の基本パタ
ーンと前記分周回路で分周された分周信号の1つとが入
力される複数個の排他的論理和回路とを備えることを特
徴とする。
According to a third aspect of the present invention, in the semiconductor integrated circuit verification signal generating apparatus according to the first aspect,
The pattern inverting means includes a frequency dividing circuit for dividing the clock signal by twice the number of columns (Cx) for each of the different numbers of columns (Cx), and a basic pattern of the pattern generating means and the frequency dividing circuit. And a plurality of exclusive OR circuits to which one of the divided signals is input.

【0029】加えて、請求項4記載の発明の半導体集積
回路検証装置は、請求項2又は3記載の半導体集積回路
の検証信号発生装置を備えると共に、各記憶装置に対し
て書き込み及び読み出し用のアドレスを生成し、出力す
るアドレス生成回路と、前記各記憶装置別にライトイネ
ーブル信号を生成し、出力するライトイネーブル信号生
成回路と、前記各記憶装置に書き込まれ且つ読み出され
た前記検証信号を各々受け、この各記憶装置からの検証
信号を、その記憶装置のカラム数(Cx)毎に反転する
反転回路と、前記検証信号発生装置に備えたパターン生
成手段の基本パターンを期待値として受けると共に、前
記反転回路からの各反転信号を受け、この各反転信号を
前記期待値と比較して、その一致、不一致により前記各
記憶装置のチェッカー方式の検証結果を得る期待値比較
回路とを備えたことを特徴としている。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a semiconductor integrated circuit verifying device comprising the semiconductor integrated circuit verifying signal generating device according to the second or third aspect and writing and reading for each storage device. An address generation circuit that generates and outputs an address; a write enable signal generation circuit that generates and outputs a write enable signal for each of the storage devices; and a verification signal that is written to and read from each of the storage devices. Receiving, as expected values, an inverting circuit for inverting the verification signal from each storage device for each column number (Cx) of the storage device, and a basic pattern of a pattern generation means provided in the verification signal generation device. Each inverted signal is received from the inverting circuit, and each inverted signal is compared with the expected value. It is characterized by comprising an expected value comparing circuit for obtaining a verification result of over method.

【0030】また、請求項5記載の発明は、カラム数
(Cx)(2≦Cx)毎にn個(2≦n)のグループに
分類されるm個(2≦m)のLSI内蔵RAMの検証を
行う半導体集積回路の検証装置であって、クロック毎に
テストパターンの基となる信号を生成するテストパター
ン生成装置と、前記クロックを前記各カラム数(Cx)
の2倍に分周するクロック分周装置と、前記テストパタ
ーンの基となる信号及び、前記クロック分周装置により
分周された分周信号を受ける前記n個のグループ毎のx
個(1≦x≦n)の排他的論理和装置と、前記n個のグ
ループ毎の排他的論理和装置の出力を受けて、前記n個
のグループ別にグループ内に属する同一カラム数のRA
Mに出力するn個のグループ毎の出力ポートと、前記各
RAM毎に設けられ、各RAMの出力データが入力され
る複数個の入力ポートと、前記クロック分周装置により
分周された各分周信号を遅延させる各RAM毎のy個
(1≦y≦m)の遅延装置と、前記入力ポートからの各
RAMの出力データと前記遅延装置の出力とを受ける各
RAM毎のy個排他的論理和装置と、前記テストパター
ンの基となる信号を遅延させて期待値を生成する遅延装
置と、前記遅延装置の期待値、及び前記各RAM毎のy
個排他的論理和装置の出力を受け、この各出力を前記期
待値と比較検証し、その検証結果を出力ポートへ出力す
る期待値比較装置と、前記各RAMに対する書き込み及
び読み出し用のアドレスを生成し、この各アドレスを各
RAMへの出力ポートへ出力するアドレス生成回路と、
前記RAM毎にライトイネーブル信号を生成し、この各
ライトイネーブル信号を前記RAMへの出力ポートへ出
力するライトイネーブル信号生成回路と、検証開始信号
が入力され、この検証開始信号を前記テストパターン生
成装置、前記クロック分周装置、前記期待値比較装置、
前記アドレス生成装置、及び前記ライトイネーブル信号
生成装置へ出力する入力ポートとを備えたことを特徴と
する。
Further, the invention according to claim 5 is characterized in that m (2 ≦ m) LSI built-in RAMs classified into n (2 ≦ n) groups for each column number (Cx) (2 ≦ Cx). A verification device for a semiconductor integrated circuit for performing verification, wherein the test pattern generation device generates a signal serving as a basis of a test pattern for each clock;
A clock frequency dividing device that divides the frequency by two times, a signal serving as a basis of the test pattern, and x for each of the n groups that receives the frequency-divided signal divided by the clock frequency dividing device.
Receiving the outputs of the exclusive OR devices (1 ≦ x ≦ n) and the exclusive OR device for each of the n groups, the RA of the same number of columns belonging to the group for each of the n groups
M, an output port for each of n groups, an output port provided for each of the RAMs, a plurality of input ports to which the output data of each RAM are input, and each of the frequency dividers divided by the clock frequency divider. Y (1 ≦ y ≦ m) delay devices for each RAM for delaying the peripheral signal, and y exclusive devices for each RAM that receive output data of each RAM from the input port and output of the delay device A logical sum device, a delay device for delaying a signal based on the test pattern to generate an expected value, an expected value of the delay device, and y for each RAM.
Receiving the output of the exclusive OR device, comparing and verifying each output with the expected value, and generating an expected value comparing device for outputting the verification result to an output port, and write and read addresses for the RAMs An address generation circuit for outputting each address to an output port to each RAM;
A write enable signal generating circuit for generating a write enable signal for each of the RAMs and outputting the write enable signal to an output port to the RAM; and a verification start signal, The clock divider, the expected value comparator,
And an input port for outputting to the address generation device and the write enable signal generation device.

【0031】更に、請求項6記載の発明の半導体集積回
路の検証信号発生方法は、カラム数(Cx)が異なる複
数個の記憶装置を備えた半導体集積回路の前記各記憶装
置をチェッカー方式により検証するための検証信号の発
生方法であって、全ビットが値0の「0」信号と値1の
「1」信号とを交互に繰り返す基本パターンを生成し、
次いで、前記カラム数の異なる記憶装置別に、上記基本
パターンを各カラム数(Cx)毎に反転し、この各反転
信号を検証信号として対応する前記記憶装置に出力する
ことを特徴とする。
Further, in the semiconductor integrated circuit verification signal generation method according to the present invention, each storage device of the semiconductor integrated circuit having a plurality of storage devices having different numbers of columns (Cx) is verified by a checker method. And generating a basic pattern in which all bits alternately alternate between a “0” signal having a value of 0 and a “1” signal having a value of 1;
Next, the basic pattern is inverted for each column number (Cx) for each storage device having a different number of columns, and each inverted signal is output to the corresponding storage device as a verification signal.

【0032】加えて、請求項7記載の発明は、前記請求
項6記載の半導体集積回路の検証信号発生方法におい
て、前記基本パターンを各カラム数(Cx)毎に反転す
るに際し、先ず、クロック信号を、前記異なるカラム数
(Cx)別に、そのカラム数(Cx)の2倍に分周し、
その後、前記分周した分周信号を各々各記憶装置別の排
他的論理和回路に入力すると共に、この各排他的論理和
回路に前記基本パターンを入力し、この各排他的論理和
回路の出力信号を前記反転信号として得ることを特徴と
する。
According to a seventh aspect of the present invention, in the method of generating a verification signal for a semiconductor integrated circuit according to the sixth aspect, when inverting the basic pattern for each column number (Cx), a clock signal is first used. Is divided into twice the number of columns (Cx) for each of the different numbers of columns (Cx),
Thereafter, the divided signals are input to exclusive OR circuits of the respective storage devices, and the basic patterns are input to the respective exclusive OR circuits, and the outputs of the respective exclusive OR circuits are output. A signal is obtained as the inverted signal.

【0033】また、請求項8記載の発明の半導体集積回
路検証方法は、請求項6記載の半導体集積回路の検証信
号発生方法を有すると共に、先ず、前記各記憶装置に書
き込まれ且つ読み出された前記検証信号を各々入力し
て、この各記憶装置からの検証信号を、その記憶装置の
カラム数(Cx)毎に反転し、その後、前記基本パター
ンを期待値として受けると共に、前記各反転信号を受
け、この各反転信号を前記期待値と比較して、その一
致、不一致により前記各記憶装置のチェッカー方式の検
証結果を得ることを特徴とする。
In addition, a semiconductor integrated circuit verification method according to the present invention includes a method for generating a verification signal for a semiconductor integrated circuit according to the present invention. Each of the verification signals is input, and the verification signal from each of the storage devices is inverted for each column number (Cx) of the storage device. Thereafter, the basic pattern is received as an expected value, and the inverted signals are received. Then, each of the inverted signals is compared with the expected value, and a check result of the checker method of each of the storage devices is obtained based on the coincidence and the disagreement.

【0034】更に、請求項9記載の発明の半導体集積回
路検証方法は、カラム数(Cx)(2≦Cx)毎にn個
(2≦n)のグループに分類されるm個(2≦m)のL
SI内蔵RAMの検証を行う半導体集積回路の検証方法
であって、クロック毎のテストパターンの基となる信号
を生成すると共に、クロックを前記各カラム数(Cx)
の2倍に分周して複数の分周信号を生成し、前記生成し
たテストパターンの基となる信号と前記各分周信号との
排他的論理和をとり、その各排他的論理和の結果を前記
y個(1≦y≦m)の各RAMへ入力し、その後、前記
y個の各RAMからの出力信号と、前記各分周信号を1
クロック遅延した信号との排他的論理和をとり、この各
排他的論理和の結果と、前記テストパターンの基となる
信号を1クロック遅延した期待値信号とを比較して、各
RAMの検証を行うことを特徴とする。
Further, according to the semiconductor integrated circuit verification method of the present invention, m (2 ≦ m) groups are classified into n (2 ≦ n) groups for each column number (Cx) (2 ≦ Cx). ) L
A verification method of a semiconductor integrated circuit for verifying a RAM with a built-in SI, wherein a signal serving as a basis of a test pattern for each clock is generated, and a clock is generated based on each column number (Cx)
A plurality of frequency-divided signals are generated by dividing the frequency by a factor of two, and an exclusive OR of the signal as a basis of the generated test pattern and each of the frequency-divided signals is obtained. Is input to each of the y (1 ≦ y ≦ m) RAMs, and then the output signal from each of the y RAMs and the divided signal are divided by 1
The exclusive OR of the signal delayed by the clock is calculated, and the result of each exclusive OR is compared with the expected value signal obtained by delaying the signal serving as the basis of the test pattern by one clock, to verify each RAM. It is characterized by performing.

【0035】以上により、請求項1、2、3、6及び7
記載の発明の半導体集積回路の検証信号発生装置及び発
生方法では、カラム数の異なる記憶装置別にそれらの検
証信号が生成されるので、内蔵する複数個の記憶装置が
異なるカラム数であっても、これら記憶装置を同時に短
時間で良好に検証することが可能である。
According to the above, claims 1, 2, 3, 6 and 7
In the semiconductor integrated circuit verification signal generation device and the generation method according to the described invention, since the verification signals are generated for the storage devices having different numbers of columns, even if the plurality of built-in storage devices have different numbers of columns, These storage devices can be simultaneously and satisfactorily verified in a short time.

【0036】更に、請求項4、5、8及び9記載の発明
の半導体集積回路検証装置及び検証方法では、各記憶装
置に検証信号が書き込まれたデータは、その後、読み出
されながら、カラム数に等しい個数だけ読み出された時
点で反転されることが繰り返される。そして、この反転
処理が行われた一連のデータが期待値(基本パターン)
と比較されるので、各記憶装置の検証を良好に行うこと
が可能になる。
Further, in the semiconductor integrated circuit verification device and the verification method according to the present invention, the data in which the verification signal has been written to each storage device is read and thereafter the number of columns is increased. Is repeated at the point in time when the number equal to the number is read out. Then, a series of data subjected to the inversion processing is an expected value (basic pattern).
Therefore, it is possible to satisfactorily verify each storage device.

【0037】[0037]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0038】図1は本発明の半導体記憶装置の検証装置
の全体構成を示す。尚、本実施の形態では、LSI内部
に備える記憶装置として第1、第2、及び第3の3個の
RAMを備え、第1のRAMはビット数8、ワード数1
6、カラム数4であり、第2のRAMはビット数8、ワ
ード数16、カラム数2であり、第3のRAMはビット
数6、ワード数6、カラム数2であるとし、これ等RA
Mに対してチェッカー方式の検証を行う場合を説明す
る。尚、RAMはSRAMでもDRAMでもよい。ま
た、本発明は、LSI内部に記憶装置を備える場合の
他、記憶装置がLSI外部に配置された場合であっても
適用可能である。
FIG. 1 shows the overall configuration of a semiconductor memory device verification apparatus according to the present invention. In this embodiment, first, second, and third RAMs are provided as storage devices provided inside the LSI, and the first RAM has eight bits and one word.
6, the number of columns is 4, the second RAM has 8 bits, 16 words, and 2 columns, and the third RAM has 6 bits, 6 words, and 2 columns.
The case where the checker method is verified for M will be described. The RAM may be an SRAM or a DRAM. The present invention is applicable not only to the case where the storage device is provided inside the LSI, but also to the case where the storage device is arranged outside the LSI.

【0039】同図において、6はテストパターン生成装
置(パターン生成手段)であって、検証信号の基礎とな
るテストパターン(基本パターン)rawDIを生成す
る。このテストパターンrawDIは、図2に示すよう
に、8ビットが全て値0である「0」信号と8ビットが
全て値1である「1」信号とをクロック信号CKI毎に
繰り返す信号である。
In the figure, reference numeral 6 denotes a test pattern generation device (pattern generation means) which generates a test pattern (basic pattern) rawDI as a basis of a verification signal. As shown in FIG. 2, the test pattern rawDI is a signal that repeats a “0” signal in which all 8 bits have a value of 0 and a “1” signal in which all 8 bits have a value of 1 for each clock signal CKI.

【0040】また、5はクロック分周装置(分周回路)
であって、前記クロック信号CKIを分周する。この分
周は、LSI内蔵の第1のRAMがカラム数4、第2及
び第3のRAMがカラム数2であるので、各カラム数C
xの2倍、即ち8分周、及び4分周する。この8分周信
号は図2では分周信号EN1で示され、4分周信号は図
2では分周信号EN2で示される。また、17、18は
排他的論理和回路であって、前記テストパターン生成装
置6からのテストパターンrawDIが入力される。ま
た、一方の排他的論理和回路17には、前記クロック分
周装置5の8分周信号EN1が入力され、他方の排他的
論理和回路18には、前記クロック分周装置5の4分周
信号EN2が入力される。一方の排他的論理和回路17
の出力は出力ポート19(DI1)に出力され、他方の
排他的論理和回路18の出力は出力ポート20(DI
2)2、21(DI3)に出力される。従って、図2に
示すように、出力ポート19(DI1)の出力信号(即
ち、一方の排他的論理和回路17の出力信号)は、4ク
ロック毎に前記テストパターンrawDIを反転した信
号(反転信号)となり、出力ポート20(DI2)2、
21(DI3)の出力信号(即ち、他方の排他的論理和
回路18の出力信号)は、2クロック毎に前記テストパ
ターンrawDIを反転した信号(反転信号)となる。
前記出力ポート19(DI1)からの反転信号は、検証
信号としてカラム数4の第1のRAM(図示せず)に入
力され、出力ポート20(DI2)からの反転信号は、
検証信号としてカラム数2の第2のRAM(図示せず)
に入力され、出力ポート21(DI3)からの反転信号
は、検証信号としてカラム数2の第3のRAM(図示せ
ず)に入力される。前記クロック分周装置5及び2個の
排他的論理和回路17、18により、請求項1のパター
ン反転手段30を構成している。
5 is a clock frequency dividing device (frequency dividing circuit)
And divides the frequency of the clock signal CKI. This frequency division is performed because the first RAM with built-in LSI has four columns and the second and third RAMs have two columns.
x is doubled, that is, divided by 8 and divided by 4. The eight-frequency-divided signal is indicated by a frequency-divided signal EN1 in FIG. 2, and the four-frequency-divided signal is indicated by a frequency-divided signal EN2 in FIG. Exclusive OR circuits 17 and 18 receive the test pattern rawDI from the test pattern generator 6. Further, one of the exclusive OR circuits 17 receives the divide-by-8 signal EN1 of the clock frequency divider 5 and the other exclusive OR circuit 18 receives the divide-by-4 signal of the clock frequency divider 5. Signal EN2 is input. One exclusive OR circuit 17
Is output to an output port 19 (DI1), and the output of the other exclusive OR circuit 18 is output to an output port 20 (DI1).
2) Output to 2, 21 (DI3). Therefore, as shown in FIG. 2, the output signal of the output port 19 (DI1) (that is, the output signal of the one exclusive OR circuit 17) is a signal (inverted signal) obtained by inverting the test pattern rawDI every four clocks. ) And output port 20 (DI2) 2,
The output signal of 21 (DI3) (that is, the output signal of the other exclusive OR circuit 18) is a signal (inverted signal) obtained by inverting the test pattern rawDI every two clocks.
The inverted signal from the output port 19 (DI1) is input as a verification signal to a first RAM (not shown) having four columns, and the inverted signal from the output port 20 (DI2) is
A second RAM having two columns (not shown) as a verification signal
And the inverted signal from the output port 21 (DI3) is input as a verification signal to a third RAM (not shown) having two columns. The clock inverting device 5 and the two exclusive OR circuits 17 and 18 constitute the pattern inverting means 30 of the first aspect.

【0041】更に、15はアドレス生成装置(アドレス
生成回路)であって、第1のRAMのアドレスを出力ポ
ート23(AD1)を通じて第1のRAMへ出力し、第
2のRAMのアドレスを出力ポート24(AD2)を通
じて第2のRAMへ出力し、第3のRAMのアドレスを
出力ポート25(AD3)を通じて第3のRAMへ出力
する。16はライトイネーブル信号生成装置(ライトイ
ネーブル信号生成回路)であって、第1のRAMのライ
トイネーブル信号を出力ポート26(NWE1)を通じ
て第1のRAMへ出力し、第2のRAMのライトイネー
ブル信号を出力ポート27(NWE2)を通じて第2の
RAMへ出力し、第3のRAMのライトイネーブル信号
を出力ポート28(NWE3)を通じて第3のRAMへ
出力する。
An address generation device (address generation circuit) 15 outputs the address of the first RAM to the first RAM through the output port 23 (AD1), and outputs the address of the second RAM to the output port. The data is output to the second RAM through the output port 24 (AD2), and the address of the third RAM is output to the third RAM through the output port 25 (AD3). Reference numeral 16 denotes a write enable signal generation device (write enable signal generation circuit) which outputs a write enable signal of the first RAM to the first RAM through the output port 26 (NWE1), and outputs a write enable signal of the second RAM. Is output to the second RAM through the output port 27 (NWE2), and the write enable signal of the third RAM is output to the third RAM through the output port 28 (NWE3).

【0042】加えて、10、11、12は各々排他的論
理和回路(第2の反転回路)である。排他的論理和回路
10には、第1のRAMに書き込まれ且つ読み出された
データ(検証信号)が入力ポート2(DO1)を経て入
力される。同様に、排他的論理和回路11には、第2の
RAMから読み出されたデータが入力ポート3(DO
2)を経て入力され、排他的論理和回路12には第3の
RAMから読み出されたデータが入力ポート4(DO
3)を経て入力される。更に、前記排他的論理和回路1
0には、前記クロック分周装置5の8分周信号EN1が
遅延回路7(FFO1)を経て1クロック分遅れて入力
され、他の2個の排他的論理和回路11、12には、前
記クロック分周装置5の4分周信号EN2が各々遅延回
路8(FFO2)、9(FFO3)を経て1クロック分
遅れて入力される。従って、これ等3個の排他的論理和
回路10、11、12の出力信号cnvDO1、cnv
DO2、cnvDO3は、各々、図2に示すように、カ
ラム数4の第1のRAM、カラム数2の第2のRAM、
カラム数2の第3のRAMから各々読み出された検証信
号を、そのカラム数毎に反転して、前記テストパターン
生成装置6のテストパターンに戻した信号となる。
In addition, reference numerals 10, 11, and 12 denote exclusive OR circuits (second inverting circuits), respectively. The exclusive OR circuit 10 receives the data (verification signal) written and read from the first RAM via the input port 2 (DO1). Similarly, the data read from the second RAM is input to the input port 3 (DO) in the exclusive OR circuit 11.
2), and the exclusive OR circuit 12 receives the data read from the third RAM in the input port 4 (DO).
Input via 3). Further, the exclusive OR circuit 1
0, the divide-by-8 signal EN1 of the clock frequency divider 5 is input via the delay circuit 7 (FFO1) with a delay of one clock, and the other two exclusive OR circuits 11 and 12 receive the above-mentioned signals. The divide-by-4 signal EN2 of the clock divider 5 is input with a delay of one clock via the delay circuits 8 (FFO2) and 9 (FFO3). Therefore, the output signals cnvDO1, cnv of these three exclusive OR circuits 10, 11, 12
DO2 and cnvDO3 are, as shown in FIG. 2, a first RAM having four columns, a second RAM having two columns,
The verification signal read from the third RAM having two columns is inverted for each column and becomes a signal returned to the test pattern of the test pattern generator 6.

【0043】また、図1において、14は期待値比較装
置(期待値比較回路)である。この期待値比較装置14
には、前記テストパターン生成装置6のテストパターン
rawDIを遅延回路13(FFI)を経て1クロック
分遅れて入力され、この遅れたテストパターンrawD
Iを期待値とする。また、期待値比較装置14には、前
記3個の排他的論理和回路10、11、12の出力信号
cnvDO1、cnvDO2、cnvDO3が入力され
ていて、これらの出力信号を各々前記期待値rawDI
と比較して、その比較結果を検証結果として、一致する
場合には成功として”1”を、不一致の場合には失敗と
して”0”を出力ポート22(RESULT)から出力
する。
In FIG. 1, reference numeral 14 denotes an expected value comparing device (expected value comparing circuit). This expected value comparison device 14
The test pattern rawDI of the test pattern generation device 6 is input via the delay circuit 13 (FFI) with a delay of one clock, and the delayed test pattern rawD
Let I be the expected value. The output signals cnvDO1, cnvDO2, and cnvDO3 of the three exclusive OR circuits 10, 11, and 12 are input to the expected value comparison device 14, and these output signals are respectively converted to the expected value rawDI.
As a result of the comparison, "1" is output from the output port 22 (RESULT) as "success" if they match and "0" as failure if they do not match.

【0044】更に、1は検証開始信号STARTが入力
される入力ポートであって、この検証開始信号STAR
Tは、前記テストパターン生成装置6、クロック分周装
置5、期待値比較装置14、アドレス生成装置15、及
びイトイネーブル信号生成装置16へ出力される。
Further, reference numeral 1 denotes an input port to which a verification start signal START is input, and this input port 1
T is output to the test pattern generator 6, the clock divider 5, the expected value comparator 14, the address generator 15, and the byte enable signal generator 16.

【0045】続いて、本実施の形態の半導体集積回路検
証回路を用いてチェッカー方式の検証を行なう場合の動
作を図2のタイミングチャートを用いて説明する。
Next, the operation when the checker system is verified using the semiconductor integrated circuit verification circuit of the present embodiment will be described with reference to the timing chart of FIG.

【0046】時刻2において、検証開始信号START
がLOからHIとなり、時刻3から時刻34の間にチェ
ッカー方式のテストパターンrawDIがテストパター
ン生成装置6から出力される。また、このテストパター
ンrawDIは遅延回路13を経て1クロック分遅れて
期待値比較装置14に検証用の期待値expDOとして
入力される。
At time 2, verification start signal START
Changes from LO to HI, and the test pattern rawDI of the checker method is output from the test pattern generation device 6 between time 3 and time 34. The test pattern rawDI is input to the expected value comparing device 14 as the expected value expDO for verification with a delay of one clock through the delay circuit 13.

【0047】次に、各RAM毎の検証手順について説明
する。ビット数8、ワード数16、カラム数4の第1の
RAMについては、時刻3から時刻18においてアドレ
ス0〜15へデータ(チェッカーパターン)を書き込む
ために、ライトイネーブル信号NWE1をLOとし、ま
たアドレスAD1を0〜15の順にインクリメントする
と同時に、テストパターンrawDIの各ビットと8分
周信号EN1との排他的論理和を排他的論理和回路17
で取って、テストパターンrawDIを4クロック毎に
反転した反転信号DI1を生成し、この反転信号DI1
を検証信号として第1のRAMに書き込み、チェックパ
ターンを格納する。
Next, a verification procedure for each RAM will be described. For the first RAM having 8 bits, 16 words, and 4 columns, in order to write data (checker pattern) to addresses 0 to 15 from time 3 to time 18, the write enable signal NWE1 is set to LO, and AD1 is incremented in the order of 0 to 15, and at the same time, the exclusive OR of each bit of the test pattern rawDI and the divide-by-8 signal EN1 is calculated by the exclusive OR circuit 17.
To generate an inverted signal DI1 obtained by inverting the test pattern rawDI every four clocks.
Is written to the first RAM as a verification signal, and the check pattern is stored.

【0048】続いて、時刻19〜時刻34において、前
記書き込んだテストパターン(検証信号)を読み出すた
めに、ライトイネーブル信号NWE1をHIとし、また
アドレスAD1を0〜15の順にインクリメントすると
同時に、第1のRAMから読み出されたデータDO1の
各ビットと1クロック分遅延した8分周信号EN1とを
排他的論理和回路10において排他的論理和演算を行っ
て、前記第1のRAMからのデータDO1を4クロック
毎に反転した反転信号cnvDI1を生成し、期待値比
較装置14へ出力する。期待値比較装置14では、時点
20〜時点35において期待値expDOと前記反転信
号cnvDO1とを比較し、検証する(図2では等しい
と確認される)。
Subsequently, from time 19 to time 34, in order to read the written test pattern (verification signal), the write enable signal NWE1 is set to HI, the address AD1 is incremented in the order of 0 to 15, and The exclusive-OR circuit 10 performs an exclusive-OR operation on each bit of the data DO1 read from the RAM and the eight-frequency-divided signal EN1 delayed by one clock to obtain the data DO1 from the first RAM. Is generated every four clocks to generate an inverted signal cnvDI1 and output it to the expected value comparing device 14. The expected value comparing device 14 compares the expected value expDO with the inverted signal cnvDO1 from time 20 to time 35 and verifies it (confirmed to be equal in FIG. 2).

【0049】また、ビット数8、ワード数16、カラム
数2の第2のRAMにおいては、時刻3〜時刻18にお
いてアドレス0〜15へチェッカーパターン書き込むた
めに、ライトイネーブル信号NWE2をLOとし、また
アドレスAD2を0〜15の順にインクリメントすると
同時に、テストパターンrawDIの各ビットと4分周
信号EN2との排他的論理和を排他的論理和回路18で
取って、テストパターンrawDIを2クロック毎に反
転した反転信号DI2を生成し、この反転信号DI2を
検証信号(チェッカーパターン)として第2のRAMに
書き込む。
In the second RAM having 8 bits, 16 words, and 2 columns, the write enable signal NWE2 is set to LO in order to write a checker pattern to addresses 0 to 15 from time 3 to time 18, and At the same time as incrementing the address AD2 in the order of 0 to 15, the exclusive OR circuit 18 takes the exclusive OR of each bit of the test pattern rawDI and the divide-by-4 signal EN2, and inverts the test pattern rawDI every two clocks. The inverted signal DI2 is generated, and the inverted signal DI2 is written to the second RAM as a verification signal (checker pattern).

【0050】次に、時刻19〜34において、前記書き
込んだテストパターンを読み出すために、ライトイネー
ブル信号NWE2をHIとし、またアドレスAD2を0
〜15の順にインクリメントすると同時に、第2のRA
Mから読み出されたデータDO2の各ビットと1クロッ
ク分遅延した4分周信号との排他的論理和を排他的論理
和回路11で取って、前記第2のRAMからの読み出し
データDO2を2クロック毎に反転した反転信号cnv
DI2を生成し、期待値比較装置14へ出力する。期待
値比較装置14では、時点20〜35において期待値e
xpDOと前記反転信号cnvDO2とを比較し、検証
する(同図では等しいと確認される)。
Next, from time 19 to time 34, in order to read the written test pattern, the write enable signal NWE2 is set to HI, and the address AD2 is set to 0.
To 15 and simultaneously with the second RA
The exclusive OR circuit 11 takes the exclusive OR of each bit of the data DO2 read from the M and the divide-by-4 signal delayed by one clock, and converts the read data DO2 from the second RAM into 2 bits. Inverted signal cnv inverted every clock
DI2 is generated and output to the expected value comparison device 14. In the expected value comparison device 14, the expected value e
xpDO is compared with the inverted signal cnvDO2 and verified (confirmed to be equal in the figure).

【0051】更に、ビット数6、ワード数6、カラム数
2の第3のRAMにおいては、時刻3〜8においてアド
レス0〜5へチェッカーパターンを書き込むために、ラ
イトイネーブル信号NWE2をLOとし、またアドレス
AD3を0〜5の順にインクリメントすると同時に、テ
ストパターンrawDIの各ビットと4分周信号EN2
との排他的論理和を排他的論理和回路18で取って、テ
ストパターンrawDIを2クロック毎に反転した反転
信号DI3を生成し、この反転信号D32を検証信号
(チェッカーパターン)として第3のRAMに書き込
む。
Further, in the third RAM having 6 bits, 6 words, and 2 columns, the write enable signal NWE2 is set to LO in order to write the checker pattern to addresses 0 to 5 at times 3 to 8, and At the same time as incrementing the address AD3 in the order of 0 to 5, each bit of the test pattern rawDI and the divide-by-4 signal EN2
The exclusive OR circuit 18 takes an exclusive OR with the exclusive OR circuit 18 to generate an inverted signal DI3 obtained by inverting the test pattern rawDI every two clocks, and uses the inverted signal D32 as a verification signal (checker pattern) in the third RAM. Write to.

【0052】次に、時刻19〜24において、前記書き
込んだテストパターンを読み出すために、ライトイネー
ブル信号NWE2をHIとし、またアドレスAD3を0
〜5の順にインクリメントすると同時に、第3のRAM
から読み出されたデータDO3の各ビットと1クロック
分遅延した4分周信号との排他的論理和を排他的論理和
回路12で取って、前記第3のRAMからの読み出しデ
ータDO3を2クロック毎に反転した反転信号cnvD
I3を生成し、期待値比較装置14へ出力する。期待値
比較装置14では、時点20〜25において、期待値e
xpDOと前記反転信号cnvDO1とを比較し、検証
する(同図では等しいと確認される)。
Next, from time 19 to 24, in order to read the written test pattern, the write enable signal NWE2 is set to HI, and the address AD3 is set to 0.
At the same time as incrementing in the order of
The exclusive OR circuit 12 takes the exclusive OR of each bit of the data DO3 read from the third bit and the divided-by-4 signal delayed by one clock, and outputs the data DO3 read from the third RAM for two clocks. Inverted signal cnvD inverted every time
I3 is generated and output to the expected value comparison device 14. In the expected value comparison device 14, the expected value e
xpDO is compared with the inverted signal cnvDO1 and verified (confirmed to be equal in the figure).

【0053】図2のタイミングチャート上では、第1、
第2及び第3のRAMの出力値と期待値とが等しいの
で、時刻36において、出力ポート22(RESUL
T)よりHIパルスが出力されて、これ等のRAMの検
証が完了する。
In the timing chart of FIG.
Since the output value of the second and third RAMs is equal to the expected value, at time 36, the output port 22 (RESUL
The HI pulse is output from T), and the verification of these RAMs is completed.

【0054】[0054]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1、2、
3、6及び7記載の発明の半導体集積回路の検証信号発
生装置及び発生方法によれば、カラム数の異なる記憶装
置別にそれらの検証信号を生成したので、各記憶装置が
異なるカラム数であっても、それら記憶装置に格納され
たデータを全てチェック模様にでき、これら複数個の記
憶装置を同時に短時間で良好にチェッカー方式により検
証することが可能である。
As described above, claims 1 and 2,
According to the verification signal generation device and the generation method for a semiconductor integrated circuit according to the invention described in 3, 6, and 7, since the verification signals are generated for storage devices having different numbers of columns, each storage device has a different number of columns. Also, all of the data stored in the storage devices can be checked, and the plurality of storage devices can be simultaneously and satisfactorily verified by the checker method in a short time.

【0055】更に、請求項4、5、8及び9記載の発明
の半導体集積回路検証装置及び検証方法によれば、前記
カラム数の異なる記憶装置別に生成した検証信号を各々
元の基本パターンに戻す処理を施して、期待値(基本パ
ターン)と比較するようにしたので、カラム数の異なる
複数個の記憶装置の検証を良好に行うことが可能である
効果を奏する。
Further, according to the semiconductor integrated circuit verifying apparatus and the verifying method of the present invention, the verification signals generated for the storage devices having different numbers of columns are respectively returned to the original basic patterns. Since the processing is performed and compared with the expected value (basic pattern), there is an effect that a plurality of storage devices having different numbers of columns can be satisfactorily verified.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態の半導体集積回路検証回路
の内部構成を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing an internal configuration of a semiconductor integrated circuit verification circuit according to an embodiment of the present invention.

【図2】同半導体集積回路検証回路の動作説明を示す図
である。
FIG. 2 is a diagram showing an operation description of the semiconductor integrated circuit verification circuit.

【図3】3ビット、48ワード、4カラムのSRAMの
セル配置を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a cell arrangement of a 3-bit, 48-word, 4-column SRAM.

【図4】チェッカー方式によるSRAMの検証シーケン
スを示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing an SRAM verification sequence by a checker method.

【図5】マーチング方式によるSRAMの検証シーケン
スを示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing an SRAM verification sequence by a marching method.

【図6】従来の半導体集積回路検証回路の構成を示す図
である。
FIG. 6 is a diagram showing a configuration of a conventional semiconductor integrated circuit verification circuit.

【図7】従来の半導体集積回路検証回路に備えるデコー
ド回路の構成及び真理値表を示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing a configuration and a truth table of a decode circuit provided in a conventional semiconductor integrated circuit verification circuit.

【図8】ビット数3、ワード数6及びカラム数2のSR
AM1のセル配置を示す図である。
FIG. 8 shows an SR having three bits, six words and two columns.
It is a figure which shows the cell arrangement of AM1.

【図9】ビット数3、ワード数16及びカラム数4のS
RAM2のセル配置を示す図である。
FIG. 9: S of bit number 3, word number 16 and column number 4
FIG. 3 is a diagram showing a cell arrangement of a RAM 2.

【図10】SRAM1に対してチェッカー方式の検証を
しようとする場合にSRAM2では同時に検証ができな
いことを示すSRAM2のデータ格納の様子を示す図で
ある。
FIG. 10 is a diagram illustrating a state of data storage in the SRAM2, which indicates that verification cannot be performed simultaneously in the SRAM2 when verification of the SRAM1 is to be performed by the checker method;

【図11】SRAM2に対してチェッカー方式の検証を
しようとする場合にSRAM1では同時に検証ができな
いことを示すSRAM1のデータ格納の様子を示す図で
ある。
FIG. 11 is a diagram showing a state of data storage in the SRAM1, which indicates that verification cannot be performed simultaneously in the SRAM1 when verifying the SRAM2 using the checker method;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

5 クロック分周装置(分周回路) 6 テストパターン生成装置(パター
ン生成手段) 10、11、12 排他的論理和回路(反転回路) 14 期待値比較装置(期待値比較回
路) 15 アドレス生成装置(アドレス生成
回路) 16 ライトイネーブル信号生成装置 (ライトイネーブル信号生成回路) 17、18 排他的論理和回路 30 パターン反転手段
Reference Signs List 5 clock frequency divider (frequency divider) 6 test pattern generator (pattern generator) 10, 11, 12 exclusive OR circuit (inverter) 14 expected value comparator (expected value comparator) 15 address generator ( Address generation circuit) 16 Write enable signal generation device (Write enable signal generation circuit) 17, 18 Exclusive OR circuit 30 Pattern inversion means

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G06F 12/16 330 G01R 31/28 V B ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) G06F 12/16 330 G01R 31/28 V B

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 カラム数(Cx)が異なる複数個の記憶
装置を備えた半導体集積回路の前記各記憶装置を検証す
るための検証信号発生装置であって、 基本パターン(rawDI)を生成するパターン生成手
段(6)と、 前記基本パターン(rawDI)を受け、前記カラム数
(Cx)の異なる記憶装置別に、各カラム数(Cx)毎
に上記基本パターン(rawDI)を反転し、この各反
転信号を検証信号として対応する前記記憶装置に出力す
るパターン反転手段(30)とを備えたことを特徴とす
る半導体集積回路の検証信号発生装置。
1. A verification signal generator for verifying each storage device of a semiconductor integrated circuit having a plurality of storage devices having different numbers of columns (Cx), wherein a pattern for generating a basic pattern (rawDI) is provided. Receiving the basic pattern (rawDI), and inverting the basic pattern (rawDI) for each column number (Cx) for each storage device having a different number of columns (Cx). And a pattern inverting means (30) for outputting the verification signal as a verification signal to the corresponding storage device.
【請求項2】 カラム数(Cx)(Cxは偶数)が異な
る複数個の記憶装置を備えた半導体集積回路の前記各記
憶装置をチェッカー方式により検証するための検証信号
発生装置であって、 全ビットが値0の「0」信号と値1の「1」信号とを交
互に繰り返す基本パターン(rawDI)を生成するパ
ターン生成手段(6)と、 前記基本パターン(rawDI)を受け、前記カラム数
(Cx)の異なる記憶装置別に、各カラム数(Cx)毎
に上記基本パターン(rawDI)を反転し、この各反
転信号を検証信号として対応する前記記憶装置に出力す
るパターン反転手段(30)とを備えたことを特徴とす
る半導体集積回路の検証信号発生装置。
2. A verification signal generator for verifying each storage device of a semiconductor integrated circuit having a plurality of storage devices having different numbers of columns (Cx) (Cx is an even number) by a checker method. A pattern generation means (6) for generating a basic pattern (rawDI) in which a bit is a signal of "0" having a value of 0 and a signal of "1" having a value of 1; and receiving the basic pattern (rawDI). Pattern inversion means (30) for inverting the basic pattern (rawDI) for each column number (Cx) for each storage device having a different (Cx), and outputting each inverted signal as a verification signal to the corresponding storage device; A verification signal generator for a semiconductor integrated circuit, comprising:
【請求項3】 前記パターン反転手段(30)は、 クロック信号(CKI)を、前記異なるカラム数(C
x)別に、そのカラム数(Cx)の2倍に分周する分周
回路(5)と、 前記パターン生成手段(6)の基本パターン(rawD
I)と前記分周回路(5)で分周された分周信号の1つ
とが入力される複数個の排他的論理和回路(17、1
8)とを備えることを特徴とする請求項2記載の半導体
集積回路の検証信号発生装置。
3. The pattern inverting means (30) transmits a clock signal (CKI) to the different number of columns (C
x) separately, a frequency dividing circuit (5) for dividing the frequency to twice the number of columns (Cx), and a basic pattern (rawD) of the pattern generating means (6).
I) and one of the frequency-divided signals divided by the frequency-dividing circuit (5).
The verification signal generation device for a semiconductor integrated circuit according to claim 2, further comprising (8).
【請求項4】 請求項2又は3記載の半導体集積回路の
検証信号発生装置を備えると共に、 各記憶装置に対して書き込み及び読み出し用のアドレス
を生成し、出力するアドレス生成回路(15)と、 前記各記憶装置別にライトイネーブル信号を生成し、出
力するライトイネーブル信号生成回路(16)と、 前記各記憶装置に書き込まれ且つ読み出された前記検証
信号を各々受け、この各記憶装置からの検証信号を、そ
の記憶装置のカラム数(Cx)毎に反転する反転回路
(10、11、12)と、 前記検証信号発生装置に備えたパターン生成手段(6)
の基本パターン(rawDI)を期待値として受けると
共に、前記反転回路(10、11、12)からの各反転
信号を受け、この各反転信号を前記期待値と比較して、
その一致、不一致により前記各記憶装置のチェッカー方
式の検証結果を得る期待値比較回路(14)とを備えた
ことを特徴とする半導体集積回路検証装置。
4. An address generation circuit (15), comprising: the verification signal generation device for a semiconductor integrated circuit according to claim 2; and generating and outputting a write and read address for each storage device. A write enable signal generation circuit (16) for generating and outputting a write enable signal for each of the storage devices; receiving the verification signals written to and read from each of the storage devices; An inversion circuit (10, 11, 12) for inverting a signal for each column number (Cx) of the storage device, and a pattern generation means (6) provided in the verification signal generation device
As the expected value, receives the inverted signals from the inverting circuits (10, 11, 12), and compares each inverted signal with the expected value.
A semiconductor integrated circuit verification device comprising: an expected value comparison circuit (14) for obtaining a check result of the checker method of each of the storage devices based on the coincidence and disagreement.
【請求項5】 カラム数(Cx)(2≦Cx)毎にn個
(2≦n)のグループに分類されるm個(2≦m)のL
SI内蔵RAM1〜RAMmの検証を行う半導体集積回
路の検証装置であって、 クロック毎にテストパターンの基となる信号を生成する
テストパターン生成装置(6)と、 前記クロックを前記各カラム数(Cx)の2倍に分周す
るクロック分周装置(5)と、 前記テストパターンの基となる信号及び、前記クロック
分周装置(5)により分周された分周信号を受ける前記
n個のグループ毎のx個(1≦x≦n)の排他的論理和
装置(17、18)と、 前記n個のグループ毎の排他的論理和装置(17、1
8)の出力を受けて、前記n個のグループ別にグループ
内に属する同一カラム数のRAMに出力するn個のグル
ープ毎の出力ポート(19、20、21)と、 前記各RAM毎に設けられ、各RAMの出力データが入
力される複数個の入力ポート(2、3、4)と、 前記クロック分周装置(5)により分周された各分周信
号を遅延させる各RAM毎のy個(1≦y≦m)の遅延
装置(7、8、9)と、 前記入力ポート(2、3、4)からの各RAMの出力デ
ータと前記遅延装置(7、8、9)の出力とを受ける各
RAM毎のy個排他的論理和装置(10、11、12)
と、 前記テストパターンの基となる信号を遅延させて期待値
を生成する遅延装置(13)と、 前記遅延装置(13)の期待値、及び前記各RAM毎の
y個排他的論理和装置(10、11、12)の出力を受
け、この各出力を前記期待値と比較検証し、その検証結
果を出力ポート(22)へ出力する期待値比較装置(1
4)と、 前記各RAMに対する書き込み及び読み出し用のアドレ
スを生成し、この各アドレスを各RAMへの出力ポート
(23、24、25)へ出力するアドレス生成回路(1
5)と、 前記RAM毎にライトイネーブル信号を生成し、この各
ライトイネーブル信号を前記RAMへの出力ポート(2
6、27、28)へ出力するライトイネーブル信号生成
回路(16)と、 検証開始信号(START)が入力され、この検証開始
信号を前記テストパターン生成装置(6)、前記クロッ
ク分周装置(5)、前記期待値比較装置(14)、前記
アドレス生成装置(15)、及び前記ライトイネーブル
信号生成装置(16)へ出力する入力ポート(1)とを
備えたことを特徴とする半導体集積回路検証装置。
5. m (2 ≦ m) Ls classified into n (2 ≦ n) groups for each column number (Cx) (2 ≦ Cx)
A verification apparatus for a semiconductor integrated circuit for verifying RAMs 1 to RAM with built-in SI, a test pattern generation apparatus (6) for generating a signal based on a test pattern for each clock; ), A clock divider (5) that divides the frequency of the test pattern by two times, a signal as a basis of the test pattern, and the n groups that receive the divided signal divided by the clock divider (5). X (1 ≦ x ≦ n) exclusive OR devices (17, 18) for each of the n exclusive OR devices (17, 1) for each of the n groups
8) an output port (19, 20, 21) for each of n groups for receiving the output of 8) and outputting the same to the same number of columns of RAM belonging to the group for each of the n groups; A plurality of input ports (2, 3, 4) to which output data of each RAM is input, and y number of each RAM for delaying each frequency-divided signal divided by the clock frequency divider (5) (1 ≦ y ≦ m) delay devices (7, 8, 9); output data of each RAM from the input ports (2, 3, 4) and outputs of the delay devices (7, 8, 9) Receiving exclusive-OR devices for each RAM (10, 11, 12)
A delay device (13) for delaying a signal serving as a basis of the test pattern to generate an expected value; an expected value of the delay device (13); and y exclusive OR devices for each RAM ( 10, 11 and 12), and compares and verifies each output with the expected value, and outputs the verification result to an output port (22).
4) and an address generation circuit (1) for generating addresses for writing and reading to and from the RAMs and outputting the addresses to output ports (23, 24 and 25) to the RAMs.
5) generating a write enable signal for each of the RAMs, and outputting each of the write enable signals to an output port (2
6, 27, and 28) and a verification start signal (START) are input. The verification start signal is supplied to the test pattern generation device (6) and the clock frequency divider (5). ), An input port (1) for outputting to the expected value comparison device (14), the address generation device (15), and the write enable signal generation device (16). apparatus.
【請求項6】 カラム数(Cx)が異なる複数個の記憶
装置を備えた半導体集積回路の前記各記憶装置をチェッ
カー方式により検証するための検証信号の発生方法であ
って、 全ビットが値0の「0」信号と値1の「1」信号とを交
互に繰り返す基本パターン(rawDI)を生成し、 次いで、前記カラム数(Cx)の異なる記憶装置別に、
上記基本パターン(rawDI)を各カラム数(Cx)
毎に反転し、この各反転信号を検証信号として対応する
前記記憶装置に出力することを特徴とする半導体集積回
路の検証信号発生方法。
6. A method of generating a verification signal for verifying each storage device of a semiconductor integrated circuit having a plurality of storage devices having different numbers of columns (Cx) by a checker method, wherein all bits have a value of 0. To generate a basic pattern (rawDI) that alternately repeats a “0” signal of “1” and a “1” signal of a value of 1. Then, for each storage device having a different number of columns (Cx),
The above basic pattern (rawDI) is converted to the number of columns (Cx)
A verification signal generating method for a semiconductor integrated circuit, wherein the verification signal is output to the corresponding storage device as a verification signal.
【請求項7】 前記基本パターン(rawDI)を各カ
ラム数(Cx)毎に反転するに際し、 先ず、クロック信号(CKI)を、前記異なるカラム数
(Cx)別に、そのカラム数(Cx)の2倍に分周し、 その後、前記分周した分周信号(EN1、EN2)を各
々各記憶装置別の排他的論理和回路(17、18)に入
力すると共に、この各排他的論理和回路(17、18)
に前記基本パターン(rawDI)を入力し、この各排
他的論理和回路(17、18)の出力信号を前記反転信
号として得ることを特徴とする請求項6記載の半導体集
積回路の検証信号発生方法。
7. When inverting the basic pattern (rawDI) for each column number (Cx), first, a clock signal (CKI) is divided by two of the column number (Cx) for each of the different column numbers (Cx). The frequency-divided signals (EN1, EN2) are input to exclusive OR circuits (17, 18) for the respective storage devices, and the exclusive OR circuits (17, 18). 17, 18)
7. The method according to claim 6, wherein the basic pattern (rawDI) is input to the input terminal, and an output signal of each of the exclusive OR circuits (17, 18) is obtained as the inverted signal. .
【請求項8】 請求項6記載の半導体集積回路の検証信
号発生方法を有すると共に、 先ず、前記各記憶装置に書き込まれ且つ読み出された前
記検証信号を各々入力して、この各記憶装置からの検証
信号を、その記憶装置のカラム数(Cx)毎に反転し、 その後、前記基本パターン(rawDI)を期待値とし
て受けると共に、前記各反転信号(cnvDO1、cn
vDO2、cnvDO3)を受け、この各反転信号を前
記期待値と比較して、その一致、不一致により前記各記
憶装置のチェッカー方式の検証結果を得ることを特徴と
する半導体集積回路検証方法。
8. A method for generating a verification signal for a semiconductor integrated circuit according to claim 6, wherein said verification signals written and read to and from each of said storage devices are respectively input and read from each of said storage devices. Is inverted for each column number (Cx) of the storage device, and thereafter, the basic pattern (rawDI) is received as an expected value, and the inverted signals (cnvDO1, cnvDO) are received.
vDO2, cnvDO3), comparing each of the inverted signals with the expected value, and obtaining a check result of the checker method of each of the storage devices based on the coincidence or disagreement.
【請求項9】 カラム数(Cx)(2≦Cx)毎にn個
(2≦n)のグループに分類されるm個(2≦m)のL
SI内蔵RAM1〜RAMmの検証を行う半導体集積回
路の検証方法であって、 クロック毎のテストパターンの基となる信号を生成する
と共に、クロックを前記各カラム数(Cx)の2倍に分
周して複数の分周信号を生成し、 前記生成したテストパターンの基となる信号と前記各分
周信号との排他的論理和をとり、その各排他的論理和の
結果を前記y個(1≦y≦m)の各RAMへ入力し、 その後、前記y個の各RAMからの出力信号と、前記各
分周信号を1クロック遅延した信号との排他的論理和を
とり、この各排他的論理和の結果と、前記テストパター
ンの基となる信号を1クロック遅延した期待値信号とを
比較して、各RAMの検証を行うことを特徴とする半導
体集積回路検証方法。
9. m (2 ≦ m) Ls classified into n (2 ≦ n) groups for each column number (Cx) (2 ≦ Cx)
A verification method for a semiconductor integrated circuit for verifying a RAM with built-in SI to RAMm, wherein a signal serving as a basis of a test pattern for each clock is generated, and a clock is divided into twice the number of columns (Cx). To generate a plurality of frequency-divided signals, perform an exclusive OR operation on the signal serving as the basis of the generated test pattern and each of the frequency-divided signals, and calculate the result of each exclusive OR operation in the y (1 ≦ 1) y ≦ m), and exclusive-ORs the output signal from each of the y RAMs with a signal obtained by delaying the frequency-divided signal by one clock. A method for verifying a semiconductor integrated circuit, comprising comparing a result of the sum with an expected value signal obtained by delaying a signal serving as a basis of the test pattern by one clock, and verifying each RAM.
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