JP2002089847A - High frequency heater - Google Patents

High frequency heater

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JP2002089847A
JP2002089847A JP2000280083A JP2000280083A JP2002089847A JP 2002089847 A JP2002089847 A JP 2002089847A JP 2000280083 A JP2000280083 A JP 2000280083A JP 2000280083 A JP2000280083 A JP 2000280083A JP 2002089847 A JP2002089847 A JP 2002089847A
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JP
Japan
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food
temperature
power supply
supply port
heating
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Application number
JP2000280083A
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Japanese (ja)
Inventor
Kenichi Ito
賢一 伊藤
Masashi Osada
正史 長田
Takayuki Hiramitsu
隆幸 平光
Nobutaka Maemura
宜孝 前村
Hirotsugu Hoshino
裕嗣 星野
Takahiro Kanai
孝博 金井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Home Appliance Co Ltd
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Home Appliance Co Ltd
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02BCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B40/00Technologies aiming at improving the efficiency of home appliances, e.g. induction cooking or efficient technologies for refrigerators, freezers or dish washers

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a highly efficient high frequency heater which can gauge the temperature of food accurately. SOLUTION: This high frequency heater is equipped with a heating chamber 17 which stores food 22, a magnetron 18 which heats the food 22 by generating high frequency, a power supply port 20 which irradiates the bottom of the heating chamber 17b with high frequency generated from the magnetron 18, and a thermopile array module 10 which gauges the temperature of the food 22 out of contact, and each temperature gauging region 4a is made smaller than the size of the power supply port 20.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、高周波加熱装置
に係り、特に、加熱中の温度を正しく検知でき、効率を
よくした高周波加熱装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high-frequency heating apparatus, and more particularly to a high-frequency heating apparatus capable of correctly detecting a temperature during heating and having high efficiency.

【0002】[0002]

【従来の技術】高周波加熱装置において、高周波を給電
する給電口を加熱室下部底面に設けたことを特徴とする
ものが開示されている。一例として、図14に示す、特
開平11−287456号公報に開示されている高周波
加熱装置がある。
2. Description of the Related Art There has been disclosed a high-frequency heating apparatus characterized in that a power supply port for supplying high-frequency power is provided on a bottom surface of a lower portion of a heating chamber. As an example, there is a high-frequency heating apparatus shown in FIG. 14 and disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-287456.

【0003】この高周波加熱装置では、高周波発生器1
03で発生した高周波107は、導波管106を伝搬
し、加熱室102下部の給電面108から加熱室102
に伝搬し、設置台112上の被加熱物101の底面中央
から直接照射する。このため高周波エネルギーは、その
大部分が直接被加熱物101に照射され、高効率で被加
熱物101に吸収される。従って、被加熱物101を高
効率で加熱することができ、エネルギーロスを大幅に低
減することができる。なお、制御手段105は物理量検
出手段104による被加熱物1の重量、形状等の検出結
果に基づいて高周波発生器3を制御する。
In this high-frequency heating apparatus, a high-frequency generator 1
The high-frequency wave 107 generated in the heating chamber 102 propagates through the waveguide 106, and from the power supply surface 108 below the heating chamber 102,
And is directly irradiated from the center of the bottom surface of the object to be heated 101 on the mounting table 112. For this reason, most of the high-frequency energy is directly applied to the object to be heated 101 and is absorbed by the object to be heated 101 with high efficiency. Therefore, the object to be heated 101 can be heated with high efficiency, and the energy loss can be significantly reduced. The control unit 105 controls the high-frequency generator 3 based on the detection result of the weight and the shape of the article 1 to be heated by the physical quantity detection unit 104.

【0004】また、被加熱物101の底面中央部から直
接高周波を照射して、被加熱物101の下部を集中的に
加熱することで、被加熱物101がミルク、酒等の液体
のものである場合は、対流が発生し、加熱ムラが無くな
って、全体的に均一加熱することができる。更に被加熱
物101が解凍等、底面の大きいものである場合は、被
加熱物101の中央部を集中的に加熱するため、端煮え
等のいわゆるランナウエイ現象が発生することなく均一
に加熱することができる。
[0004] In addition, by directly irradiating high frequency from the center of the bottom surface of the object to be heated 101 to intensively heat the lower part of the object to be heated 101, the object to be heated 101 is made of a liquid such as milk or sake. In some cases, convection is generated and uneven heating is eliminated, and uniform heating can be performed as a whole. Furthermore, when the object to be heated 101 has a large bottom surface such as thawing, the central part of the object to be heated 101 is heated intensively, so that it is uniformly heated without the so-called run-away phenomenon such as end boiling. Can be.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】このように従来高周波
加熱装置では、加熱室の側部給電に比べ下部給電は非常
に高効率とすることができ、上部給電でも例を示してな
いが高効率とできる利点がある。しかし、加熱中の食品
の温度を正しく知ることができないといった課題があっ
た。そのため、せっかく高効率で加熱しても、加熱終了
点をうまく捕らえられず、加熱しすぎてしまう場合があ
り、エネルギーロスを生じる場合があった。また、加熱
中の温度を正しく捕らえられず、希望温度で終了できな
いといった課題もあった。
As described above, in the conventional high-frequency heating apparatus, the lower power supply can be made much more efficient than the side power supply of the heating chamber. There is an advantage that can be. However, there was a problem that the temperature of the food being heated could not be known correctly. Therefore, even if the heating is performed with high efficiency, the end point of the heating may not be properly captured, and the heating may be excessively performed, resulting in an energy loss. In addition, there is also a problem that the temperature during heating cannot be properly captured, and the process cannot be completed at a desired temperature.

【0006】この発明は、かかる課題を解決するために
なされたもので、食品の温度を正しく測定でき、食品の
加熱終了点を正しく捕らえ、希望温度で加熱終了でき、
効率の高い高周波加熱装置を得ることを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem, and can correctly measure the temperature of food, correctly capture the end point of heating the food, and end the heating at a desired temperature.
An object is to obtain a high-efficiency high-frequency heating device.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】この発明に係る高周波加
熱装置は、食品を収納する加熱室、前記食品を高周波を
発生して加熱する高周波加熱手段、及び前記加熱室の底
面に前記高周波加熱手段から発せられた高周波を照射す
る給電口を有する高周波加熱装置において、前記食品の
温度を非接触で測定する温度測定手段を設け、前記温度
測定手段による温度測定領域を、少なくとも一つ以上前
記給電口上に設けるとともに、前記各温度測定領域を前
記給電口の大きさよりも小さくしたものである。
According to the present invention, there is provided a high-frequency heating apparatus comprising: a heating chamber for storing food; a high-frequency heating means for generating and heating the high-frequency food; and a high-frequency heating means provided on a bottom surface of the heating chamber. In a high-frequency heating device having a power supply port for irradiating the high-frequency wave emitted from, a temperature measuring means for measuring the temperature of the food in a non-contact manner is provided, and at least one temperature measurement area by the temperature measuring means is provided on the power supply port. And each of the temperature measurement areas is smaller than the size of the power supply port.

【0008】また、食品を収納する加熱室、この加熱室
に設けられ前記食品を載置して回転させるターンテーブ
ル、前記食品を高周波を発生して加熱する高周波加熱手
段、及び前記加熱室の底面に前記高周波加熱手段から発
せられた高周波を照射する給電口を有する高周波加熱装
置において、前記食品の温度を非接触で測定する温度測
定手段を設け、前記温度測定手段による温度測定領域
を、少なくとも一つ以上前記給電口上に設けるととも
に、前記各温度測定領域を前記給電口の大きさよりも小
さくしたものである。
A heating chamber for storing the food; a turntable provided in the heating chamber for mounting and rotating the food; a high-frequency heating means for generating and heating the food; and a bottom surface of the heating chamber A high-frequency heating device having a power supply port for irradiating a high-frequency wave emitted from the high-frequency heating means, provided with a temperature measuring means for measuring the temperature of the food in a non-contact manner; At least one of the temperature measurement areas is provided on the power supply port, and each of the temperature measurement regions is smaller than the size of the power supply port.

【0009】また、食品を収納する加熱室、前記食品を
高周波を発生して加熱する高周波加熱手段、及び前記加
熱室の天面に前記高周波加熱手段から発せられた高周波
を照射する給電口を有する高周波加熱装置において、前
記食品の温度を非接触で測定する温度測定手段を設け、
前記温度測定手段による温度測定領域を、少なくとも一
つ以上前記給電口に対向した前記加熱室の底面に設ける
とともに、前記各温度測定領域を前記給電口の大きさよ
りも小さくしたものである。
The heating chamber for storing the food, high-frequency heating means for generating and heating the food at a high frequency, and a power supply port for irradiating the top surface of the heating chamber with the high frequency emitted from the high-frequency heating means. In the high-frequency heating device, provided a temperature measuring means for measuring the temperature of the food in a non-contact manner,
At least one temperature measurement area by the temperature measurement means is provided on the bottom surface of the heating chamber facing the power supply port, and each of the temperature measurement areas is smaller than the size of the power supply port.

【0010】また、食品を収納する加熱室、この加熱室
に設けられ前記食品を載置して回転させるターンテーブ
ル、前記食品を高周波を発生して加熱する高周波加熱手
段、及び前記加熱室の天面に前記高周波加熱手段から発
せられた高周波を照射する給電口を有する高周波加熱装
置において、前記食品の温度を非接触で測定する温度測
定手段を設け、前記温度測定手段による温度測定領域
を、少なくとも一つ以上前記給電口に対向した前記ター
ンテーブル上面に設けるとともに、前記各温度測定領域
を前記給電口の大きさよりも小さくしたものである。
Also, a heating chamber for storing the food, a turntable provided in the heating chamber for mounting and rotating the food, high-frequency heating means for generating and heating the food and heating, and a top of the heating chamber. In a high-frequency heating device having a power supply port for irradiating a high-frequency wave emitted from the high-frequency heating means on a surface, a temperature measuring means for measuring a temperature of the food in a non-contact manner is provided, and a temperature measurement area by the temperature measuring means is at least. At least one of the temperature measurement areas is provided on the upper surface of the turntable opposite to the power supply port, and each temperature measurement area is smaller than the size of the power supply port.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】実施の形態1.図1はこの発明の
実施の形態1に係る高周波加熱装置のサーモパイルアレ
イモジュール構成図、図2はサーモパイルユニット拡大
図、図3は検知領域の拡大図、図4は本実施の形態の高
周波加熱装置、図5は図4の高周波加熱装置を上方から
見た図である。なお、本実施の形態は、上記サーモパイ
ルアレイモジュールの高周波加熱装置における温度測定
領域の設定に関するものである。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1 1 is a configuration diagram of a thermopile array module of a high-frequency heating device according to Embodiment 1 of the present invention, FIG. 2 is an enlarged view of a thermopile unit, FIG. 3 is an enlarged view of a detection area, and FIG. 4 is a high-frequency heating device of the present embodiment. 5 is a view of the high-frequency heating device of FIG. 4 as viewed from above. This embodiment relates to setting of a temperature measurement region in the high-frequency heating device of the thermopile array module.

【0012】図1、2において、2は16素子のサーモ
パイルが4×4のマトリクス状に配列される非接触で測
定する温度測定手段であるサーモパイルユニットであ
り、被検知領域4から放射される赤外線を検知する。2
a1、2a2、2a3、…2a16はそれぞれサーモパイル
(以下2a1〜2a16までの任意のサーモパイルを表す
ときは、「サーモパイル2a」とする。)である。サー
モパイルアレイモジュール10により検知される被検知
領域4を複数に分割した領域の一つがサーモパイル2a
に各々対応する。
1 and 2, reference numeral 2 denotes a thermopile unit which is a non-contact temperature measuring means in which 16 thermopiles are arranged in a 4 × 4 matrix, and infrared rays radiated from an area 4 to be detected. Is detected. 2
a1, 2a2, 2a3,... 2a16 are thermopiles (hereinafter, when referring to an arbitrary thermopile from 2a1 to 2a16, it is referred to as "thermopile 2a"). One of the divided areas of the detection area 4 detected by the thermopile array module 10 is a thermopile 2a.
Respectively.

【0013】図3において、4a1、4a2、4a3、…
4a16はサーモパイルユニット2のサーモパイル2a
1、2a2、2a3、…2a16に対応する温度測定領域
(以下4a1〜4a16までの任意の温度測定領域を表す
ときは、「温度測定領域4a」とする。)である。な
お、サーモパイルアレイモジュールは複眼赤外線センサ
とも称されている。3はサーモパイルユニット2の前方
に配置され被検知領域4から放射される赤外線をサーモ
パイルユニット2に集光させる集光レンズである。
In FIG. 3, 4a1, 4a2, 4a3,...
4a16 is the thermopile 2a of the thermopile unit 2.
1, 2a2, 2a3,... 2a16 (hereinafter, any temperature measurement area from 4a1 to 4a16 is referred to as "temperature measurement area 4a"). The thermopile array module is also called a compound eye infrared sensor. Reference numeral 3 denotes a condensing lens that is disposed in front of the thermopile unit 2 and condenses infrared rays radiated from the detection area 4 onto the thermopile unit 2.

【0014】一方、5はサーモパイル1からの出力信号
を後述するアドレス信号によって選択するスキャン手
段、6はこのスキャン手段5で選択された出力信号を所
定レベルまで増幅する第1の増幅手段である。7はサー
モパイル1の冷接点に近接して配置されるサーミスタ等
からなる接触型の基準温度素子、8は基準温度素子7か
らの出力信号を所定レベルまで増幅する第2の増幅手段
である。9は第1の増幅手段6で増幅された信号と第2
の増幅手段8で増幅された出力信号とを入力として比較
増幅する差動増幅手段である。ここで、10は上記のサ
ーモパイルユニット2とスキャン手段5と第1の増幅手
段6と基準温度素子と第2の増幅手段8と差動増幅手段
9とをキャンパッケージ等で包み、このパッケージの表
面に集光レンズ3を一体成形したサーモパイルアレイモ
ジュールである。
On the other hand, 5 is scanning means for selecting an output signal from the thermopile 1 by an address signal described later, and 6 is first amplifying means for amplifying the output signal selected by the scanning means 5 to a predetermined level. Reference numeral 7 denotes a contact-type reference temperature element such as a thermistor disposed close to the cold junction of the thermopile 1. Reference numeral 8 denotes second amplifying means for amplifying an output signal from the reference temperature element 7 to a predetermined level. Reference numeral 9 denotes the signal amplified by the first amplification means 6 and the second
This is a differential amplifying means for comparing and amplifying the output signal amplified by the amplifying means 8 as an input. Here, 10 wraps the thermopile unit 2, the scanning means 5, the first amplifying means 6, the reference temperature element, the second amplifying means 8 and the differential amplifying means 9 in a can package or the like. Is a thermopile array module in which a condenser lens 3 is integrally formed.

【0015】11は所定のタイミングでスキャン手段5
にサーモパイル1a1〜1a16までのアドレス信号を出力
するアドレス信号出力手段、12は差動増幅手段9の電
圧出力をデジタル信号に変換するA/D変換手段、13
はA/D変換手段12のデジタル信号出力を温度データ
に変換する温度データ変換手段、14は温度データ変換
手段13から出力される温度データを記憶する記憶手段
でサーモパイル1の16素子に対応する記憶バッファー
を有している。15はターンテーブルの回転やマイクロ
波の発振・停止等を制御する制御手段である。16は外
部信号出力手段11とA/D変換手段12と温度データ
変換手段13と記憶手段14とを内蔵するマイクロコン
ピューター(以下「マイコン」という。)である。
Reference numeral 11 denotes a scanning means 5 at a predetermined timing.
Address signal output means for outputting address signals of the thermopiles 1a1 to 1a16, 12 A / D conversion means for converting the voltage output of the differential amplifying means 9 into digital signals, 13
Is a temperature data conversion means for converting the digital signal output of the A / D conversion means 12 into temperature data, and 14 is a storage means for storing the temperature data output from the temperature data conversion means 13 corresponding to the 16 elements of the thermopile 1. Has a buffer. Reference numeral 15 denotes control means for controlling the rotation of the turntable and the oscillation and stop of the microwave. Reference numeral 16 denotes a microcomputer (hereinafter, referred to as “microcomputer”) that includes the external signal output unit 11, the A / D conversion unit 12, the temperature data conversion unit 13, and the storage unit 14.

【0016】次に、図4は高周波加熱装置の横断面図、
図5は上方から見た断面図であるが、図5ではサーモパ
イルアレイモジュール10の温度測定領域4aをわかり
やすくするため給電口20と被検知領域4のみ図示して
いる。図4、5において、17は加熱室、18はマグネ
トロン、19は導波管、20は給電口、21はガラス
板、22は食品、10はサーモパイルアレイモジュー
ル、4aはサーモパイルアレイモジュール10により検
知される被検知領域4を複数に分割した領域の一つであ
り、単眼の赤外線センサに相当し、サーモパイル1に各
々対応する温度測定領域である。
FIG. 4 is a cross-sectional view of the high-frequency heating device.
FIG. 5 is a cross-sectional view as viewed from above, but FIG. 5 shows only the power supply port 20 and the detected area 4 in order to make the temperature measurement area 4a of the thermopile array module 10 easy to understand. 4 and 5, 17 is a heating chamber, 18 is a magnetron, 19 is a waveguide, 20 is a power supply port, 21 is a glass plate, 22 is food, 10 is a thermopile array module, and 4a is detected by the thermopile array module 10. Is a temperature measurement area corresponding to the thermopile 1 and corresponds to a monocular infrared sensor.

【0017】次に、全体の動作の説明に先立ちサーモパ
イルアレイモジュール10とマイコン16の動作につい
て図1、2を用いて説明する。図1において、電源スイ
ッチ(図示せず)をONし、サーモパイルアレイモジュ
ール10、マイコン16、に通電すると、被検知領域4
から放射された赤外線が集光レンズ3で集光されてサー
モパイルユニット2に受光される。サーモパイルユニッ
ト2のサーモパイル1は受光によって温度変化し、熱電
対の温接点と冷接点に発生した温度差を電圧に変換して
出力する。
Next, the operation of the thermopile array module 10 and the microcomputer 16 will be described with reference to FIGS. In FIG. 1, when a power switch (not shown) is turned on to energize the thermopile array module 10 and the microcomputer 16, the detected area 4
The infrared radiation radiated from is collected by the condenser lens 3 and received by the thermopile unit 2. The temperature of the thermopile 1 of the thermopile unit 2 changes due to light reception, and the temperature difference generated at the hot junction and the cold junction of the thermocouple is converted into a voltage and output.

【0018】この時、アドレス信号出力手段11から出
力されるアドレス信号によりスキャン手段5はサーモパ
イルユニット2の出力電圧の内1つ、例えばサーモパイ
ル2a1からの出力電圧を選択して、第1の増幅手段6
へ選択した電圧を出力する。一方、サーモパイルユニッ
ト2の冷接点付近に配置された基準温度素子7は、周囲
温度即ち絶対温度を検出し、第2の増幅手段8へ電圧を
出力する。これらの増幅手段6、8で増幅された出力電
圧は、差動増幅手段9で比較・増幅されるため、周囲温
度が変化しても被測定領域の温度を電圧値として正確に
検出することができる。
At this time, the scanning means 5 selects one of the output voltages of the thermopile unit 2, for example, the output voltage from the thermopile 2 a 1 by the address signal output from the address signal output means 11, and selects the first amplifying means. 6
Outputs the selected voltage to On the other hand, the reference temperature element 7 arranged near the cold junction of the thermopile unit 2 detects the ambient temperature, that is, the absolute temperature, and outputs a voltage to the second amplifying means 8. The output voltages amplified by these amplifying means 6 and 8 are compared and amplified by the differential amplifying means 9, so that even if the ambient temperature changes, the temperature of the measured area can be accurately detected as a voltage value. it can.

【0019】この差動増幅手段9で比較・増幅された電
圧は、マイコン16に内蔵されるA/D変換手段12に
入力されてデジタル信号となり、このデジタル信号が温
度データ変換手段13によって、温度データに変換され
てサーモパイル2a1の温度データとして記憶手段14
に記憶される。以上の動作をサーモパイル2a1〜2a1
6まで順次16回行なうことで、全てのサーモパイルの
温度データを記憶手段14に記憶させる。
The voltage compared and amplified by the differential amplifying means 9 is input to an A / D converting means 12 built in a microcomputer 16 to become a digital signal, and this digital signal is converted by a temperature data converting means 13 into a temperature signal. The data is converted into data and stored as temperature data of the thermopile 2a1.
Is stored. The above operation is performed by the thermopiles 2a1 to 2a1.
The temperature data of all the thermopiles is stored in the storage means 14 by sequentially performing the processing up to 6 times up to 6.

【0020】次に、サーモパイルアレイモジュールの高
周波加熱装置における温度測定領域の設定を中心とした
動作を図4、図5を用いて説明する。
Next, an operation centering on setting of a temperature measurement region in the high-frequency heating device of the thermopile array module will be described with reference to FIGS.

【0021】図4において、食品22を給電口20の真
上のガラス板21上に置き、マグネトロン18を発振
し、高周波加熱を行う。給電口20から発せられるマイ
クロ波は食品22に直接照射されるため、食品22は効
率よく加熱される。ところで、サーモパイルアレイモジ
ュール10の取得する温度は、各々の温度測定領域4a
全体の平均温度となる。つまり、温度測定領域4a内に
食品と食品以外のもの(例えば底面や皿)が含まれる場
合はそれらの平均温度を取得することになり、正確な食
品温度は捕らえられない。つまり、正確な食品温度を捕
らえるには、温度測定領域4a全体が食品であることが
必要である。
In FIG. 4, a food 22 is placed on a glass plate 21 directly above a power supply port 20, and a magnetron 18 is oscillated to perform high-frequency heating. Since the microwave emitted from the power supply port 20 is directly applied to the food 22, the food 22 is efficiently heated. By the way, the temperature obtained by the thermopile array module 10 depends on each temperature measurement area 4a.
It becomes the average temperature of the whole. In other words, when the temperature measurement area 4a includes food and other food (for example, a bottom surface or a dish), the average temperature thereof is obtained, and the accurate food temperature cannot be captured. That is, in order to capture an accurate food temperature, the entire temperature measurement region 4a needs to be food.

【0022】一方、サーモパイルアレイモジュール10
の各々の温度測定領域4aは、図5に示すように、1つ
1つの温度測定領域4aが給電口20よりも小さくなる
ようにしている。図4からもその様子が分かるが、温度
測定領域4aの少なくとも1つ以上は食品22のみの温
度を検出することになる。このように、通常加熱する食
品22で小さい部類に含まれるコップや小皿程度の(直
径5cm程度の)食品22であれば、これが給電口20
上に置かれた場合は、必ず食品22の温度のみを検出す
る温度測定領域4aができることがわかる。つまり、サ
ーモパイルアレイモジュール10を用いた場合は、検知
領域4の中心を給電口20の中央付近に合わせれば、多
少ずれていても、いずれかの温度測定領域4aで食品2
2の温度を捕らえることができる。
On the other hand, the thermopile array module 10
As shown in FIG. 5, each of the temperature measurement areas 4 a is made smaller than the power supply port 20. As can be seen from FIG. 4, at least one or more of the temperature measurement areas 4a detects the temperature of only the food 22. In this way, if the food 22 to be heated is a food 22 of a cup or a small plate (about 5 cm in diameter) included in a small category, this is the power supply port 20.
When it is placed on the upper side, it can be seen that a temperature measurement area 4a that always detects only the temperature of the food 22 is formed. In other words, when the thermopile array module 10 is used, if the center of the detection area 4 is aligned with the vicinity of the center of the power supply port 20, the food 2 can be detected in any of the temperature measurement areas 4 a even if it is slightly shifted.
2 can be captured.

【0023】このように、サーモパイルアレイモジュー
ル10の各々の温度測定領域4aで測定された温度は、
記憶装置14に各々記憶される。そして制御手段15
は、記憶された各々の温度測定領域4aの温度のうち、
いずれか一つがあらかじめ設定された目標温度に達した
ときに、マグネトロン18による加熱を停止させる。
As described above, the temperature measured in each temperature measurement area 4a of the thermopile array module 10 is:
Each is stored in the storage device 14. And control means 15
Is the stored temperature of each temperature measurement area 4a.
When any one of them reaches a preset target temperature, the heating by the magnetron 18 is stopped.

【0024】以上のように、食品22が下部給電の給電
口20直上に置かれたことで高効率で加熱され、さら
に、希望温度になったかどうかが正確にリアルタイムで
わかり、希望温度で終了することができ、加熱しすぎと
いった無駄をなくすことができる。また、温度測定領域
4aが複数あるので、食品22を給電口20の中央付近
に置けばよく使いやすい。
As described above, since the food 22 is placed right above the power supply port 20 for the lower power supply, the food 22 is heated with high efficiency, and whether the desired temperature has been reached can be accurately known in real time, and the process ends at the desired temperature. And waste such as overheating can be eliminated. Further, since there are a plurality of temperature measurement areas 4a, it is easy to use the food 22 if it is placed near the center of the power supply port 20.

【0025】実施の形態2.図6はこの発明の実施の形
態2を示す高周波加熱装置の横断面図、図7は図6を上
方から見た図であり、サーモパイルモジュールの温度測
定領域をわかりやすくするため給電口20とセンサの温
度測定領域のみを示している。図において、23は温度
測定領域が一つの単眼のサーモパイルモジュール(単眼
赤外線センサ)、24は温度測定領域である。他の符号
は実施の形態1と同様であり説明を省略する。
Embodiment 2 FIG. 6 is a cross-sectional view of a high-frequency heating device according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a diagram of FIG. 6 as viewed from above, in which a power supply port 20 and a sensor are provided so that a temperature measurement region of the thermopile module can be easily understood. 2 shows only the temperature measurement region. In the figure, reference numeral 23 denotes a thermopile module (monocular infrared sensor) having a single temperature measurement area, and reference numeral 24 denotes a temperature measurement area. Other reference numerals are the same as those in the first embodiment, and a description thereof will not be repeated.

【0026】単眼のサーモパイルモジュール23は実施
の形態1のサーモパイルアレイモジュール10におい
て、温度測定領域が一つになったものであり、単眼のサ
ーモパイルモジュールの動作の説明を省略する。なお、
サーモパイルアレイモジュールに比べ低コストである特
徴がある。
The monocular thermopile module 23 has the same temperature measurement region as the thermopile array module 10 of the first embodiment, and the description of the operation of the monocular thermopile module is omitted. In addition,
There is a feature that the cost is lower than that of the thermopile array module.

【0027】サーモパイルモジュール23の温度測定領
域24は給電口20の直上に、給電口20よりも小さい
大きさで配置されている。図6において、食品22を給
電口20の真上のガラス板21上に置き、マグネトロン
18を発振し、高周波加熱を行う。給電口20から発せ
られるマイクロ波は食品22に直接照射されるため、食
品22は効率よく加熱される。
The temperature measurement area 24 of the thermopile module 23 is disposed immediately above the power supply port 20 with a size smaller than that of the power supply port 20. In FIG. 6, a food 22 is placed on a glass plate 21 directly above a power supply port 20, a magnetron 18 is oscillated, and high-frequency heating is performed. Since the microwave emitted from the power supply port 20 is directly applied to the food 22, the food 22 is efficiently heated.

【0028】ところで、サーモパイルモジュール23の
取得する温度は、サーモパイルモジュール23の温度測
定領域24の全体の平均温度となる。つまり、温度測定
領域24内に食品22と食品22以外のもの(例えば底
面や皿)が含まれる場合はそれらの平均温度を取得する
ことになり、正確な食品温度は捕らえられない。つま
り、正確な食品温度を捕らえるには、温度測定領域24
の全体が食品22であることが必要である。そのため、
単眼のサーモパイルモジュール23の場合はサーモパイ
ルアレイモジュールの場合よりも注意して温度測定領域
24が食品22で全部含まれるように置く必要がある。
対策として、ガラス板21上にマーキングをしておく、
または、スポットライトを当てる等の対策を施し、確実
にその位置に置いてもらうことで解決する。
The temperature acquired by the thermopile module 23 is the average temperature of the entire temperature measurement area 24 of the thermopile module 23. In other words, when the temperature measurement area 24 includes the food 22 and anything other than the food 22 (for example, a bottom surface or a dish), the average temperature thereof is acquired, and the accurate food temperature cannot be captured. In other words, to capture an accurate food temperature, the temperature measurement area 24
Must be the food 22 in its entirety. for that reason,
In the case of the monocular thermopile module 23, it is necessary to place the food 22 so that the temperature measurement area 24 is entirely included in the food 22 more carefully than in the case of the thermopile array module.
As a countermeasure, marking is made on the glass plate 21,
Alternatively, the problem can be solved by taking measures such as applying a spotlight and having the user surely place the device at that position.

【0029】一方、サーモパイルモジュール23の温度
測定領域24は、図7に示すように、その温度測定領域
24が給電口20よりも小さく配置されている。図6か
らもその様子が分かるが、温度測定領域24は食品22
のみの温度を検出することになる。このように、通常加
熱する食品22で小さい部類に含まれるコップや小皿程
度の(直径5cm程度の)食品22であれば、これが給
電口20上にきちんと置かれた場合は、食品22の温度
のみを正しく検出することがわかる。そして、検出され
た温度が、があらかじめ設定された目標温度に達したと
きに、マグネトロン18による加熱が停止される。
On the other hand, the temperature measurement area 24 of the thermopile module 23 is arranged smaller than the power supply port 20, as shown in FIG. As can be seen from FIG. 6, the temperature measurement area 24 is
Only the temperature will be detected. As described above, if the food 22 to be heated is a cup or small dish (about 5 cm in diameter) that is included in a small category and is properly placed on the power supply port 20, only the temperature of the food 22 is obtained. It can be seen that is detected correctly. Then, when the detected temperature reaches the preset target temperature, the heating by the magnetron 18 is stopped.

【0030】以上のように、食品22が下部給電の給電
口20直上に置かれたことで高効率で加熱され、さら
に、希望温度になったかどうかが正確にリアルタイムで
わかり、希望温度で終了することができ、加熱しすぎと
いった無駄をなくすことができる。また、単眼のサーモ
パイルモジュールのため、食品22の温度をきちんと正
しく測るためには食品22がきちんと中央に置かれる必
要はあるが、これはガラス面へのマーキング等で位置を
示し、使用者にそこに置いてもらうことで解決でき、サ
ーモパイルアレイモジュールに比べ低コストとすること
ができる。
As described above, since the food 22 is placed right above the power supply port 20 for the lower power supply, the food 22 is heated with high efficiency, and furthermore, it is possible to know in real time whether or not the desired temperature has been reached, and the process ends at the desired temperature. And waste such as overheating can be eliminated. In addition, since the thermopile module is a single-eye thermopile module, the food 22 must be properly centered in order to accurately measure the temperature of the food 22, but this is indicated by marking on the glass surface, etc. The cost can be reduced compared to the thermopile array module.

【0031】実施の形態3.図8はこの発明の実施の形
態3を示す高周波加熱装置の横断面図、図9は図8を上
方から見た図であり、給電口と検知領域のみを図示して
いる。図において25はターンテーブル、26はターン
テーブルを回転させるモータである。他の符号は実施の
形態1と同様であり説明を省略する。
Embodiment 3 FIG. 8 is a cross-sectional view of a high-frequency heating apparatus according to Embodiment 3 of the present invention, and FIG. 9 is a view of FIG. 8 as viewed from above, and shows only a power supply port and a detection area. In the figure, 25 is a turntable, and 26 is a motor for rotating the turntable. Other reference numerals are the same as those in the first embodiment, and a description thereof will not be repeated.

【0032】次に、動作を図8、9を用いて説明する。
図8において、食品22をターンテーブル25が回転し
たときに給電口20の中心真上を通るように、ターンテ
ーブル25上に置く。これは、ターンテーブル25上
の、給電口20の中心を通る部分に、あらかじめ同心円
状にマーキングしておくことで簡単に実現できる。(図
示しない。)
Next, the operation will be described with reference to FIGS.
In FIG. 8, the food 22 is placed on the turntable 25 so as to pass right above the center of the power supply port 20 when the turntable 25 rotates. This can be easily realized by previously marking concentrically on a portion of the turntable 25 passing through the center of the power supply port 20. (Not shown)

【0033】そして、ターンテーブル25を回転させな
がらマグネトロン18を発振し、高周波加熱を行う。食
品22は 時間がたつにつれ高周波加熱により昇温して
いく。食品22はターンテーブル25に比べ高周波(マ
イクロ波)を吸収するのでターンテーブル25よりも昇
温が速<、ターンテーブル25よりも高温になるため、
食品22が温度測定領域4aに到達した時に測定された
温度が高くなる。スタートから食品22が昇温するまで
の数周後、例えば3周後に、一周期の中で図において温
度測定領域4aの温度が高くなったとき、食品22が給
電口20上に到達したことになる。この時ターンテーブ
ルを停止し、高周波加熱を続ける。そして、各々の温度
測定領域4aの温度のうち、いずれか一つがあらかじめ
設定された目標温度に達したときに、マグネトロン18
による加熱を停止させる。
Then, the magnetron 18 is oscillated while rotating the turntable 25 to perform high-frequency heating. The food 22 is heated by high frequency heating over time. Since the food 22 absorbs high frequency (microwave) as compared with the turntable 25, the temperature rises faster than the turntable 25, and becomes higher than the turntable 25.
The temperature measured when the food 22 reaches the temperature measurement area 4a increases. After a few laps from the start until the food 22 rises in temperature, for example, three laps, when the temperature of the temperature measurement area 4a in the figure rises in one cycle, the food 22 reaches the power supply port 20. Become. At this time, the turntable is stopped and high-frequency heating is continued. Then, when any one of the temperatures of the respective temperature measurement areas 4a reaches a preset target temperature, the magnetron 18
The heating by is stopped.

【0034】ところで、サーモパイルアレイモジュール
10の取得する温度は、温度測定領域4a全体の平均温
度となる。つまり、温度測定領域内4aに食品22と食
品22以外のもの(例えば底面や皿)が含まれる場合は
それらの平均温度を取得することになり、正確な食品温
度は捕らえられない。つまり、正確な食品温度を捕らえ
るには、温度測定領域4a全体が食品22であることが
必要である。
The temperature obtained by the thermopile array module 10 is the average temperature of the entire temperature measurement area 4a. That is, if the food 22 and the food 22 other than the food 22 (for example, the bottom surface or a dish) are included in the temperature measurement area 4a, the average temperature of the food 22 and the food 22 is obtained, and the accurate food temperature cannot be captured. That is, the entire temperature measurement area 4a needs to be the food 22 in order to capture an accurate food temperature.

【0035】一方、サーモパイルアレイモジュール10
の温度測定領域4aは、図9に示すように、1つ1つの
温度測定領域4aが給電口20よりも小さく配置されて
いる。図8からもその様子が分かるが、温度測定領域4
aの少なくとも1つ以上は食品22のみの温度を検出す
ることになる。このように、通常加熱する食品22で小
さい部類に含まれるコップや小皿程度の(直径5cm程
度の)食品22であれば、これが給電口20上に置かれ
た場合は、必ず食品22の温度のみを検出するエリアが
できることがわかる。つまり、サーモパイルアレイモジ
ュール10を用いた場合は、食品22が給電口20上に
あれば多少ずれていても、どこかのエリアで食品温度を
捕らえることができる。
On the other hand, the thermopile array module 10
As shown in FIG. 9, each of the temperature measurement areas 4 a is arranged smaller than the power supply port 20. As can be seen from FIG.
At least one of “a” detects the temperature of only the food 22. As described above, if the food 22 to be heated is the food 22 having a small size such as a cup or a small dish (about 5 cm in diameter), if the food 22 is placed on the power supply port 20, the temperature of the food 22 must be measured. It can be seen that there is an area for detecting. That is, in the case where the thermopile array module 10 is used, the food temperature can be captured in any area even if the food 22 is slightly displaced on the power supply port 20.

【0036】以上のように、食品22が下部給電の給電
口20直上に置かれたことで高効率で加熱され、さら
に、希望温度になったかどうかが正確にリアルタイムで
わかり、希望温度で終了することができ、加熱しすぎと
いった無駄をなくすことができる。なお、本実施の形態
では、ターンテーブル25の回転軸を加熱室17の底部
中央に配設し、給電口20を中心から離れたところに配
設した場合を示したが、ターンテーブルの円周縁部を回
転させるようにして、給電口20を中央部に配設しても
よい。また、サーモパイルアレイモジュール10を加熱
室17の天面に設けてもよい。
As described above, since the food 22 is placed immediately above the power supply port 20 for the lower power supply, the food 22 is heated with high efficiency, and furthermore, whether or not the desired temperature has been reached can be accurately determined in real time, and the process is completed at the desired temperature. And waste such as overheating can be eliminated. In this embodiment, the case where the rotation axis of the turntable 25 is disposed at the center of the bottom of the heating chamber 17 and the power supply port 20 is disposed at a position away from the center is shown. The power supply port 20 may be provided at the center by rotating the unit. Further, the thermopile array module 10 may be provided on the top surface of the heating chamber 17.

【0037】実施の形態4.図10はこの発明の実施の
形態4を示す高周波加熱装置の横断面図、図11は図1
0を上方から見た図であり、給電口20と温度測定領域
のみを図示している。図において25はターンテーブ
ル、26はターンテーブルを回転させるモータ、23は
温度測定領域が一つの単眼のサーモパイルモジュール
(単眼赤外線センサ)、24は温度測定領域である。他
の符号は実施の形態1と同様であり説明を省略する。
Embodiment 4 FIG. FIG. 10 is a cross-sectional view of a high-frequency heating device according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG.
0 is a view from above, and shows only the power supply port 20 and the temperature measurement region. In the figure, 25 is a turntable, 26 is a motor for rotating the turntable, 23 is a monocular thermopile module (monocular infrared sensor) having one temperature measurement area, and 24 is a temperature measurement area. Other reference numerals are the same as those in the first embodiment, and a description thereof will not be repeated.

【0038】単眼のサーモパイルモジュール23は実施
の形態1のサーモパイルアレイモジュール10におい
て、温度測定領域が一つになったものであり、単眼のサ
ーモパイルモジュールの動作の説明を省略する。
The monocular thermopile module 23 has the same temperature measurement region as the thermopile array module 10 of the first embodiment, and the description of the operation of the monocular thermopile module is omitted.

【0039】次に、動作を図10、11を用いて説明す
る。図10において、食品22をターンテーブル25が
回転したときに給電口20の中心真上を通るように、タ
ーンテーブル25上に置く。これは、ターンテーブル2
5上の、給電口20の中心を通る部分に、あらかじめ同
心円状にマーキングしておくことで簡単にすることがで
きる。(図示しない。)
Next, the operation will be described with reference to FIGS. In FIG. 10, the food 22 is placed on the turntable 25 so as to pass right above the center of the power supply port 20 when the turntable 25 rotates. This is turntable 2
5 can be simplified by marking the portion passing through the center of the power supply port 20 concentrically in advance. (Not shown)

【0040】そして、ターンテーブル25を回転させな
がらマグネトロン18を発振し、高周波加熱を行う。食
品22は 時間がたつにつれ高周波加熱により昇温して
いく。食品22はターンテーブル25に比べ高周波(マ
イクロ波)を吸収するのでターンテーブル25よりも昇
温が速<、ターンテーブル25よりも高温になるため、
食品22が温度測定領域4aに到達した時に測定された
温度が高くなる。スタートから食品22が昇温するまで
の数周後、例えば3周後に、一周期の中で図において温
度測定領域4aの温度が高くなったとき、食品22が給
電口20上に到達したことになる。この時ターンテーブ
ルを停止し、加熱を続ける。そして、温度測定領域24
の温度があらかじめ設定された目標温度に達したとき
に、マグネトロン18による加熱を停止させる。
Then, the magnetron 18 is oscillated while rotating the turntable 25 to perform high-frequency heating. The food 22 is heated by high frequency heating over time. Since the food 22 absorbs high frequency (microwave) as compared with the turntable 25, the temperature rises faster than the turntable 25, and becomes higher than the turntable 25.
The temperature measured when the food 22 reaches the temperature measurement area 4a increases. After a few laps from the start until the food 22 rises in temperature, for example, three laps, when the temperature of the temperature measurement area 4a in the figure rises in one cycle, the food 22 reaches the power supply port 20. Become. At this time, stop the turntable and continue heating. And the temperature measurement area 24
When the temperature reaches a preset target temperature, the heating by the magnetron 18 is stopped.

【0041】ところで、サーモパイルモジュール23の
取得する温度は、温度測定領域4a全体の平均温度とな
る。つまり、温度測定領域内4aに食品22と食品22
以外のもの(例えば底面や皿)が含まれる場合はそれら
の平均温度を取得することになり、正確な食品温度は捕
らえられない。つまり、正確な食品温度を捕らえるに
は、温度測定領域4a全体が食品22であることが必要
である。そのため、単眼のサーモパイルモジュール23
の場合はサーモパイルアレイモジュールの場合よりも注
意して温度測定領域24が食品22で全部含まれるよう
に置く必要がある。対策として、ガラス板21上にマー
キングをしておく、または、スポットライトを当てる等
の対策を施し、確実にその位置に置いてもらうことで解
決する。
The temperature acquired by the thermopile module 23 is the average temperature of the entire temperature measurement area 4a. That is, the food 22 and the food 22 are placed in the temperature measurement area 4a.
In the case where something other than the above (for example, a bottom surface or a dish) is included, the average temperature thereof is obtained, and the accurate food temperature cannot be captured. That is, the entire temperature measurement area 4a needs to be the food 22 in order to capture an accurate food temperature. Therefore, the monocular thermopile module 23
In the case of (1), it is necessary to place the temperature measurement area 24 so as to be entirely included in the food 22 more carefully than in the case of the thermopile array module. As a countermeasure, the problem is solved by making a mark on the glass plate 21 or applying a spotlight or the like, and ensuring that the glass plate 21 is placed at that position.

【0042】一方、サーモパイルモジュール23の温度
測定領域24は、図11に示すように、その温度測定領
域24が給電口20よりも小さく配置されている。図1
0からもその様子が分かるが、温度測定領域24は食品
22のみの温度を検出することになる。このように、通
常加熱する食品22で小さい部類に含まれるコップや小
皿程度の(直径5cm程度の)食品22であれば、食品
22の温度のみをきちんと検出することがわかる。そし
て、検出された温度が、があらかじめ設定された目標温
度に達したときに、マグネトロン18による加熱が停止
される。
On the other hand, as shown in FIG. 11, the temperature measurement area 24 of the thermopile module 23 is arranged smaller than the power supply port 20. FIG.
As can be seen from 0, the temperature measurement area 24 detects the temperature of the food 22 alone. As described above, it can be seen that only the temperature of the food 22 is properly detected in the case of the food 22 to be heated ordinarily, such as a cup or a small dish (about 5 cm in diameter) included in a small category. Then, when the detected temperature reaches the preset target temperature, the heating by the magnetron 18 is stopped.

【0043】以上のように、食品22が下部給電の給電
口20直上にきたことで高効率で加熱され、さらに、希
望温度になったかどうかが正確にリアルタイムでわか
り、希望温度で終了することができ、加熱しすぎといっ
た無駄をなくすことができる。また、単眼のサーモパイ
ルモジュール23のため、食品22の温度をきちんと正
しく測るためには食品22がきちんと指定場所に置かれ
る必要はあるが、これはターンテーブル25へのマーキ
ング等で位置を示し、使用者にそこにきちんと置いても
らうことで解決でき、サーモパイルアレイモジュールに
比べ低コストとすることができる。
As described above, the food 22 is heated with high efficiency by coming directly above the power supply port 20 of the lower power supply, and furthermore, it is possible to accurately know in real time whether or not the desired temperature has been reached, and it is possible to finish at the desired temperature. It is possible to eliminate waste such as overheating. In addition, because of the monocular thermopile module 23, the food 22 needs to be properly placed in a designated place in order to properly measure the temperature of the food 22, but this is indicated by marking on the turntable 25, etc. It can be solved by having the user place it properly, and the cost can be reduced compared to the thermopile array module.

【0044】実施の形態5.本実施の形態は給電口を加
熱室の上部に配設したものである。図12はこの発明の
実施の形態5に係る高周波加熱装置の断面図である。図
において23はサーモパイルモジュール、24はセンサ
の温度測定領域である。他の符号は実施の形態3と同様
であり説明を省略する。
Embodiment 5 FIG. In the present embodiment, a power supply port is provided above a heating chamber. FIG. 12 is a cross-sectional view of a high-frequency heating device according to Embodiment 5 of the present invention. In the figure, 23 is a thermopile module, and 24 is a temperature measurement area of the sensor. Other reference numerals are the same as those in the third embodiment, and a description thereof will be omitted.

【0045】図12において、食品22をターンテーブ
ル25が回転したときに加熱室17の上部に配設された
給電口20の中心真下を通るよう、ターンテーブル25
上に置く。これは、ターンテーブル25上の、給電口2
0の中心を通る部分に、あらかじめ同心円状にマーキン
グしておくことで簡単にすることができる。(図示しな
い。)
In FIG. 12, when the turntable 25 rotates the food 22, the food 22 passes just below the center of the power supply port 20 provided above the heating chamber 17.
put on top. This is the power supply port 2 on the turntable 25
This can be simplified by marking the portion passing through the center of 0 concentrically in advance. (Not shown)

【0046】そして、ターンテーブル25を回転させな
がらマグネトロン18を発振し、高周波加熱を行う。食
品22は 時間がたつにつれ高周波加熱により昇温して
いく。食品22はターンテーブル25に比べ高周波(マ
イクロ波)を吸収するのでターンテーブル25よりも昇
温が速<、ターンテーブル25よりも高温になるため、
食品22が温度測定領域4aに到達した時に測定された
温度が高くなる。スタートから食品22が昇温するまで
の数周後、例えば3周後に、一周期の中で図において温
度測定領域4aの温度が高くなったとき、食品22が給
電口20上に到達したことになる。この時ターンテーブ
ルを停止し、高周波加熱を続ける。そして、各々の温度
測定領域4aの温度のうち、いずれか一つがあらかじめ
設定された目標温度に達したときに、マグネトロン18
による加熱を停止させる。
Then, the magnetron 18 is oscillated while rotating the turntable 25 to perform high-frequency heating. The food 22 is heated by high frequency heating over time. Since the food 22 absorbs high frequency (microwave) as compared with the turntable 25, the temperature rises faster than the turntable 25, and becomes higher than the turntable 25.
The temperature measured when the food 22 reaches the temperature measurement area 4a increases. After a few laps from the start until the food 22 rises in temperature, for example, three laps, when the temperature of the temperature measurement area 4a in the figure rises in one cycle, the food 22 reaches the power supply port 20. Become. At this time, the turntable is stopped and high-frequency heating is continued. Then, when any one of the temperatures of the respective temperature measurement areas 4a reaches a preset target temperature, the magnetron 18
The heating by is stopped.

【0047】ところで、サーモパイルアレイモジュール
10の取得する温度は、温度測定領域4a全体の平均温
度となる。つまり、温度測定領域内4aに食品22と食
品22以外のもの(例えば底面や皿)が含まれる場合は
それらの平均温度を取得することになり、正確な食品温
度は捕らえられない。つまり、正確な食品温度を捕らえ
るには、温度測定領域4a全体が食品22であることが
必要である。
The temperature obtained by the thermopile array module 10 is the average temperature of the entire temperature measurement area 4a. That is, if the food 22 and the food 22 other than the food 22 (for example, the bottom surface or a dish) are included in the temperature measurement area 4a, the average temperature of the food 22 and the food 22 is obtained, and the accurate food temperature cannot be captured. That is, the entire temperature measurement area 4a needs to be the food 22 in order to capture an accurate food temperature.

【0048】一方、サーモパイルアレイモジュール10
の温度測定領域4aは、図12に示すように、1つ1つ
の温度測定領域4aが給電口20よりも小さく配置され
ているので、温度測定領域4aの少なくとも1つ以上は
食品22のみの温度を検出することになる。このよう
に、通常加熱する食品22で小さい部類に含まれるコッ
プや小皿程度の(直径5cm程度の)食品22であれ
ば、これが給電口20上に置かれた場合は、必ず食品2
2の温度のみを検出するエリアができることがわかる。
つまり、サーモパイルアレイモジュール10を用いた場
合は、食品22が給電口20上にあれば多少ずれていて
も、どこかのエリアで食品温度を捕らえることができ
る。
On the other hand, the thermopile array module 10
As shown in FIG. 12, since each of the temperature measurement regions 4a is arranged smaller than the power supply port 20, at least one of the temperature measurement regions 4a has a temperature of only the food 22. Will be detected. As described above, if the food 22 to be heated is a food 22 having a small size such as a cup or a small dish (about 5 cm in diameter), and if the food 22 is placed on the power supply port 20, the food 2 is always required.
It can be seen that there is an area for detecting only the temperature of No. 2.
That is, in the case where the thermopile array module 10 is used, the food temperature can be captured in any area even if the food 22 is slightly displaced on the power supply port 20.

【0049】以上のように、食品22が上部部給電の給
電20口直下に置かれたことで高効率で加熱され、さら
に、希望温度になったかどうかが正確にリアルタイムで
わかり、希望温度で終了することができ、加熱しすぎと
いった無駄をなくすことができる。
As described above, since the food 22 is placed immediately below the power supply 20 of the upper power supply, the food 22 is heated with high efficiency, and furthermore, whether or not the desired temperature has been reached can be accurately determined in real time, and the process is completed at the desired temperature. And it is possible to eliminate waste such as excessive heating.

【0050】なお、図示しないが、ターンテーブル25
が無く底面にガラス板のみのような場合は、ガラス板に
マーキングし、その部分に食品22を置いてもよい。ま
た、本実施の形態では、ターンテーブル25の回転軸を
加熱室17の底部中央に配設し、給電口20を中心から
離れたところに配設した場合を示したが、ターンテーブ
ルの円周縁部を回転させるようにして、給電口20を中
央部に配設してもよい。また、サーモパイルアレイモジ
ュール10を加熱室17の天面に設けてもよい。
Although not shown, the turntable 25
In the case where there is no and the bottom is only a glass plate, the glass plate may be marked and the food 22 may be placed on that portion. Further, in the present embodiment, the case where the rotation axis of the turntable 25 is disposed at the center of the bottom of the heating chamber 17 and the power supply port 20 is disposed at a position away from the center has been described. The power supply port 20 may be provided at the center by rotating the unit. Further, the thermopile array module 10 may be provided on the top surface of the heating chamber 17.

【0051】実施の形態6.本実施の形態は給電口を加
熱室の上部に配設したものである。図13はこの発明の
実施の形態6に係る高周波加熱装置の断面図である。図
において、23はサーモパイルモジュール、24はセン
サの温度測定領域である。他の符号は実施の形態5と同
様であり説明を省略する。
Embodiment 6 FIG. In the present embodiment, a power supply port is provided above a heating chamber. FIG. 13 is a sectional view of a high-frequency heating device according to Embodiment 6 of the present invention. In the figure, 23 is a thermopile module, and 24 is a temperature measurement area of the sensor. Other reference numerals are the same as in the fifth embodiment, and a description thereof will be omitted.

【0052】図13において、食品22をターンテーブ
ル25が回転したときに加熱室17の上部に配設された
給電口20の中心真下を通るよう、ターンテーブル25
上に置く。これは、ターンテーブル25上の、給電口2
0の中心を通る部分に、あらかじめ同心円状にマーキン
グしておくことですることができる(図示しない)。
In FIG. 13, when the turntable 25 rotates the food 22, it passes under the center of the power supply port 20 disposed above the heating chamber 17.
put on top. This is the power supply port 2 on the turntable 25
This can be done by marking the portion passing through the center of 0 concentrically in advance (not shown).

【0053】そして、ターンテーブル25を回転させな
がらマグネトロン18を発振し、高周波加熱を行う。食
品22は 時間がたつにつれ高周波加熱により昇温して
いく。食品22はターンテーブル25に比べ高周波(マ
イクロ波)を吸収するのでターンテーブル25よりも昇
温が速<、ターンテーブル25よりも高温になるため、
食品22が温度測定領域4aに到達した時に測定された
温度が高くなる。スタートから食品22が昇温するまで
の数周後、例えば3周後に、一周期の中で図において温
度測定領域4aの温度が高くなったとき、食品22が給
電口20上に到達したことになる。この時ターンテーブ
ルを停止し、加熱を続ける。そして、温度測定領域24
の温度があらかじめ設定された目標温度に達したとき
に、マグネトロン18による加熱を停止させる。
Then, the magnetron 18 is oscillated while rotating the turntable 25 to perform high-frequency heating. The food 22 is heated by high frequency heating over time. Since the food 22 absorbs high frequency (microwave) as compared with the turntable 25, the temperature rises faster than the turntable 25, and becomes higher than the turntable 25.
The temperature measured when the food 22 reaches the temperature measurement area 4a increases. After a few laps from the start until the food 22 rises in temperature, for example, three laps, when the temperature of the temperature measurement area 4a in the figure rises in one cycle, the food 22 reaches the power supply port 20. Become. At this time, stop the turntable and continue heating. And the temperature measurement area 24
When the temperature reaches a preset target temperature, the heating by the magnetron 18 is stopped.

【0054】ところで、サーモパイルモジュール23の
取得する温度は、温度測定領域4a全体の平均温度とな
る。つまり、温度測定領域内4aに食品22と食品22
以外のもの(例えば底面や皿)が含まれる場合はそれら
の平均温度を取得することになり、正確な食品温度は捕
らえられない。つまり、正確な食品温度を捕らえるに
は、温度測定領域4a全体が食品22であることが必要
である。そのため、単眼のサーモパイルモジュール23
の場合はサーモパイルアレイモジュールの場合よりも注
意して温度測定領域24が食品22で全部含まれるよう
に置く必要がある。対策として、ガラス板21上にマー
キングをしておく、または、スポットライトを当てる等
の対策を施し、確実にその位置に置いてもらうことで解
決する。
The temperature acquired by the thermopile module 23 is the average temperature of the entire temperature measurement area 4a. That is, the food 22 and the food 22 are placed in the temperature measurement area 4a.
In the case where something other than the above (for example, a bottom surface or a dish) is included, the average temperature thereof is obtained, and the accurate food temperature cannot be captured. That is, the entire temperature measurement area 4a needs to be the food 22 in order to capture an accurate food temperature. Therefore, the monocular thermopile module 23
In the case of (1), it is necessary to place the temperature measurement area 24 so as to be entirely included in the food 22 more carefully than in the case of the thermopile array module. As a countermeasure, the problem is solved by making a mark on the glass plate 21 or applying a spotlight or the like, and ensuring that the glass plate 21 is placed at that position.

【0055】一方、サーモパイルモジュール23の温度
測定領域24は、図13に示すように、その温度測定領
域24が給電口20よりも小さく配置されている。この
ように、通常加熱する食品22で小さい部類に含まれる
コップや小皿程度の(直径5cm程度の)食品22であ
れば、食品22の温度のみをきちんと検出することがわ
かる。そして、検出された温度が、があらかじめ設定さ
れた目標温度に達したときに、マグネトロン18による
加熱が停止される。
On the other hand, the temperature measurement area 24 of the thermopile module 23 is smaller than the power supply port 20 as shown in FIG. As described above, it can be seen that only the temperature of the food 22 is properly detected in the case of the food 22 to be heated ordinarily, such as a cup or a small dish (about 5 cm in diameter) included in a small category. Then, when the detected temperature reaches the preset target temperature, the heating by the magnetron 18 is stopped.

【0056】以上のように、食品22が下部給電の給電
口20直上にきたことで高効率で加熱され、さらに、希
望温度になったかどうかが正確にリアルタイムでわか
り、希望温度で終了することができ、加熱しすぎといっ
た無駄をなくすことができる。また、単眼のサーモパイ
ルモジュール23のため、食品22の温度をきちんと正
しく測るためには食品22がきちんと指定場所に置かれ
る必要はあるが、これはターンテーブル25へのマーキ
ング等で位置を示し、使用者にそこにきちんと置いても
らうことで解決でき、サーモパイルアレイモジュールに
比べ低コストとすることができる。
As described above, the food 22 is heated with high efficiency by coming directly above the power supply port 20 of the lower power supply, and furthermore, it is possible to accurately know in real time whether or not the desired temperature has been reached, and to end at the desired temperature. It is possible to eliminate waste such as overheating. In addition, because of the monocular thermopile module 23, the food 22 needs to be properly placed in a designated place in order to properly measure the temperature of the food 22, but this is indicated by marking on the turntable 25, etc. It can be solved by having the user place it properly, and the cost can be reduced compared to the thermopile array module.

【0057】なお、図示しないが、ターンテーブルが無
く底面にガラス板のみのような場合は、ガラス板にマー
キングし、その部分に食品22を置いてもよい。
Although not shown, in the case where there is no turntable and only the glass plate is provided on the bottom surface, the glass plate may be marked and the food 22 may be placed on that portion.

【0058】[0058]

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、食品
を収納する加熱室、前記食品を高周波を発生して加熱す
る高周波加熱手段、及び前記加熱室の底面に前記高周波
加熱手段から発せられた高周波を照射する給電口を有す
る高周波加熱装置において、前記食品の温度を非接触で
測定する温度測定手段を設け、前記温度測定手段による
温度測定領域を、少なくとも一つ以上前記給電口上に設
けるとともに、前記各温度測定領域を前記給電口の大き
さよりも小さくしたので、食品の温度を正しく測定で
き、効率が高く加熱することができる。
As described above, according to the present invention, the heating chamber for accommodating the food, the high-frequency heating means for generating and heating the high-frequency food, and the high-frequency heating means provided on the bottom surface of the heating chamber. In a high-frequency heating device having a power supply port for irradiating the high-frequency wave, a temperature measurement unit for measuring the temperature of the food in a non-contact manner is provided, and a temperature measurement region by the temperature measurement unit is provided on at least one or more of the power supply port. In addition, since each of the temperature measurement regions is smaller than the size of the power supply port, the temperature of the food can be measured correctly, and the food can be heated with high efficiency.

【0059】また、食品を収納する加熱室、この加熱室
に設けられ前記食品を載置して回転させるターンテーブ
ル、前記食品を高周波を発生して加熱する高周波加熱手
段、及び前記加熱室の底面に前記高周波加熱手段から発
せられた高周波を照射する給電口を有する高周波加熱装
置において、前記食品の温度を非接触で測定する温度測
定手段を設け、前記温度測定手段による温度測定領域
を、少なくとも一つ以上前記給電口上に設けるととも
に、前記各温度測定領域を前記給電口の大きさよりも小
さくしたので、食品の温度を正しく測定でき、効率が高
く加熱することができる。
A heating chamber for accommodating the food, a turntable provided in the heating chamber for mounting and rotating the food, a high-frequency heating means for generating and heating the high-frequency food, and a bottom surface of the heating chamber A high-frequency heating device having a power supply port for irradiating a high-frequency wave emitted from the high-frequency heating means, provided with a temperature measuring means for measuring the temperature of the food in a non-contact manner; Since at least one of the power supply ports is provided on the power supply port and each of the temperature measurement areas is smaller than the size of the power supply port, the temperature of the food can be measured correctly, and the food can be heated with high efficiency.

【0060】また、食品を収納する加熱室、前記食品を
高周波を発生して加熱する高周波加熱手段、及び前記加
熱室の天面に前記高周波加熱手段から発せられた高周波
を照射する給電口を有する高周波加熱装置において、前
記食品の温度を非接触で測定する温度測定手段を設け、
前記温度測定手段による温度測定領域を、少なくとも一
つ以上前記給電口に対向した前記加熱室の底面に設ける
とともに、前記各温度測定領域を前記給電口の大きさよ
りも小さくしたので、食品の温度を正しく測定でき、効
率が高く加熱することができる。
The heating chamber for storing the food, high frequency heating means for generating and heating the food by high frequency, and a power supply port for irradiating the high frequency emitted from the high frequency heating means to the top surface of the heating chamber. In the high-frequency heating device, provided a temperature measuring means for measuring the temperature of the food in a non-contact manner,
Since the temperature measurement area by the temperature measurement means is provided on the bottom surface of the heating chamber facing at least one or more of the power supply ports, and each of the temperature measurement areas is smaller than the size of the power supply port, the temperature of the food is reduced. Measurement can be performed correctly and heating can be performed with high efficiency.

【0061】また、食品を収納する加熱室、この加熱室
に設けられ前記食品を載置して回転させるターンテーブ
ル、前記食品を高周波を発生して加熱する高周波加熱手
段、及び前記加熱室の天面に前記高周波加熱手段から発
せられた高周波を照射する給電口を有する高周波加熱装
置において、前記食品の温度を非接触で測定する温度測
定手段を設け、前記温度測定手段による温度測定領域
を、少なくとも一つ以上前記給電口に対向した前記ター
ンテーブル上面に設けるとともに、前記各温度測定領域
を前記給電口の大きさよりも小さくしたので、食品の温
度を正しく測定でき、効率が高く加熱することができ
る。
Further, a heating chamber for storing the food, a turntable provided in the heating chamber for mounting and rotating the food, high-frequency heating means for generating and heating the food and heating, and a top of the heating chamber. In a high-frequency heating device having a power supply port for irradiating a high-frequency wave emitted from the high-frequency heating means on a surface, a temperature measuring means for measuring a temperature of the food in a non-contact manner is provided, and a temperature measurement area by the temperature measuring means is at least. At least one of the temperature measurement areas is provided on the upper surface of the turntable facing the power supply port, and each of the temperature measurement areas is smaller than the size of the power supply port, so that the temperature of the food can be accurately measured, and the heating can be performed with high efficiency. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 この発明の実施形態1に係る高周波加熱装置
のサーモパイルアレイモジュール構成図である。
FIG. 1 is a configuration diagram of a thermopile array module of a high-frequency heating device according to Embodiment 1 of the present invention.

【図2】 この発明の実施形態1に係る高周波加熱装置
のサーモパイルユニット受光素子部拡大図である。
FIG. 2 is an enlarged view of a thermopile unit light-receiving element portion of the high-frequency heating device according to the first embodiment of the present invention.

【図3】 この発明の実施形態1に係る高周波加熱装置
のサーモパイルアレイモジュールの検知領域の拡大図で
ある。
FIG. 3 is an enlarged view of a detection area of the thermopile array module of the high-frequency heating device according to the first embodiment of the present invention.

【図4】 この発明の実施形態1に係る高周波加熱装置
の縦断面図である。
FIG. 4 is a longitudinal sectional view of the high-frequency heating device according to the first embodiment of the present invention.

【図5】 この発明の実施形態1に係る高周波加熱装置
の下部の横断面図である。
FIG. 5 is a transverse cross-sectional view of a lower portion of the high-frequency heating device according to the first embodiment of the present invention.

【図6】 この発明の実施形態2に係る高周波加熱装置
の縦断面図である。
FIG. 6 is a longitudinal sectional view of a high-frequency heating device according to Embodiment 2 of the present invention.

【図7】 この発明の実施形態2に係る高周波加熱装置
の下部の横断面図である。
FIG. 7 is a cross-sectional view of a lower portion of a high-frequency heating device according to Embodiment 2 of the present invention.

【図8】 この発明の実施形態3に係る高周波加熱装置
の縦断面図である。
FIG. 8 is a longitudinal sectional view of a high-frequency heating device according to Embodiment 3 of the present invention.

【図9】 この発明の実施形態3に係る高周波加熱装置
の下部の横断面図である。
FIG. 9 is a cross-sectional view of a lower portion of a high-frequency heating device according to Embodiment 3 of the present invention.

【図10】 この発明の実施形態4に係る高周波加熱装
置の縦断面図である。
FIG. 10 is a longitudinal sectional view of a high-frequency heating device according to Embodiment 4 of the present invention.

【図11】 この発明の実施形態4に係る高周波加熱装
置の下部の横断面図である。
FIG. 11 is a cross-sectional view of a lower portion of a high-frequency heating device according to Embodiment 4 of the present invention.

【図12】 この発明の実施形態5に係る高周波加熱装
置の縦断面図である。
FIG. 12 is a longitudinal sectional view of a high-frequency heating device according to Embodiment 5 of the present invention.

【図13】 この発明の実施形態6に係る高周波加熱装
置の縦断面図である。
FIG. 13 is a longitudinal sectional view of a high-frequency heating device according to Embodiment 6 of the present invention.

【図14】 従来の高周波加熱装置の縦断面図である。FIG. 14 is a longitudinal sectional view of a conventional high-frequency heating device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 サーモパイルアレイモジュール、17 加熱室、
18 マグネトロン、19 導波管、20 給電口、2
1 ガラス板、22 食品、23 サーモパイルモジュ
ール、24 温度測定領域、25 ターンテーブル。
10 thermopile array module, 17 heating chamber,
18 magnetron, 19 waveguide, 20 power supply port, 2
1 glass plate, 22 food, 23 thermopile module, 24 temperature measurement area, 25 turntable.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05B 6/72 H05B 6/72 D (72)発明者 長田 正史 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 平光 隆幸 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 前村 宜孝 埼玉県大里郡花園町大字小前田1728番地1 三菱電機ホーム機器株式会社内 (72)発明者 星野 裕嗣 埼玉県大里郡花園町大字小前田1728番地1 三菱電機ホーム機器株式会社内 (72)発明者 金井 孝博 埼玉県大里郡花園町大字小前田1728番地1 三菱電機ホーム機器株式会社内 Fターム(参考) 3K086 AA01 AA08 BA08 BB02 CA03 CA04 CB02 CB04 CB06 CB15 CC01 CC06 CD04 CD11 CD19 DA05 DA11 3K090 AA01 AA02 AB02 BA01 BB01 CA01 DA01 DA16 DA19 EA01 EB02 EB04 EB13 EB14 EB16 EB19 EB29 3L086 AA04 BA08 BB04 BB05 CB06 CB17 DA06 DA12 DA29 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H05B 6/72 H05B 6/72 D (72) Inventor Masafumi Nagata 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Mitsubishi Electric Corporation (72) Inventor Takayuki Hiramitsu 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Mitsubishi Electric Corporation (72) Inventor Yoshitaka Maemura 1728-1 Komaeda, Hanazono-cho, Osato-gun, Saitama Mitsubishi Inside Electric Home Equipment Co., Ltd. F-term in Electric Home Equipment Co., Ltd. (reference) 3K086 AA01 AA08 BA08 BB02 CA03 CA04 CB02 CB04 CB06 CB15 CC01 CC06 CD04 CD11 CD19 D A05 DA11 3K090 AA01 AA02 AB02 BA01 BB01 CA01 DA01 DA16 DA19 EA01 EB02 EB04 EB13 EB14 EB16 EB19 EB29 3L086 AA04 BA08 BB04 BB05 CB06 CB17 DA06 DA12 DA29

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 食品を収納する加熱室、前記食品を高周
波を発生して加熱する高周波加熱手段、及び前記加熱室
の底面に前記高周波加熱手段から発せられた高周波を照
射する給電口を有する高周波加熱装置において、 前記食品の温度を非接触で測定する温度測定手段を設
け、 前記温度測定手段による温度測定領域を、少なくとも一
つ以上前記給電口上に設けるとともに、前記各温度測定
領域を前記給電口の大きさよりも小さくしたことを特徴
とする高周波加熱装置。
1. A high frequency having a heating chamber for storing food, high frequency heating means for generating and heating the high frequency food, and a power supply port for irradiating the high frequency emitted from the high frequency heating means on the bottom surface of the heating chamber. In the heating device, a temperature measuring unit that measures the temperature of the food in a non-contact manner is provided, and at least one or more temperature measuring regions by the temperature measuring unit are provided on the power supply port, and the temperature measurement regions are connected to the power supply port. A high frequency heating device characterized in that the size is smaller than the size of the high frequency heating device.
【請求項2】 食品を収納する加熱室、この加熱室に設
けられ前記食品を載置して回転させるターンテーブル、
前記食品を高周波を発生して加熱する高周波加熱手段、
及び前記加熱室の底面に前記高周波加熱手段から発せら
れた高周波を照射する給電口を有する高周波加熱装置に
おいて、 前記食品の温度を非接触で測定する温度測定手段を設
け、 前記温度測定手段による温度測定領域を、少なくとも一
つ以上前記給電口上に設けるとともに、前記各温度測定
領域を前記給電口の大きさよりも小さくしたことを特徴
とする高周波加熱装置。
2. A heating chamber for storing food, a turntable provided in the heating chamber for mounting and rotating the food,
High frequency heating means for generating high frequency and heating the food,
And a high-frequency heating device having a power supply port for irradiating high frequency emitted from the high-frequency heating means to a bottom surface of the heating chamber, wherein a temperature measuring means for measuring the temperature of the food in a non-contact manner is provided; A high-frequency heating apparatus, wherein at least one or more measurement areas are provided on the power supply port, and each of the temperature measurement areas is smaller than the size of the power supply port.
【請求項3】 食品を収納する加熱室、前記食品を高周
波を発生して加熱する高周波加熱手段、及び前記加熱室
の天面に前記高周波加熱手段から発せられた高周波を照
射する給電口を有する高周波加熱装置において、 前記食品の温度を非接触で測定する温度測定手段を設
け、 前記温度測定手段による温度測定領域を、少なくとも一
つ以上前記給電口に対向した前記加熱室の底面に設ける
とともに、前記各温度測定領域を前記給電口の大きさよ
りも小さくしたことを特徴とする高周波加熱装置。
3. A heating chamber for storing food, a high-frequency heating means for generating and heating the food at a high frequency, and a power supply port for irradiating the top surface of the heating chamber with the high frequency emitted from the high-frequency heating means. In the high-frequency heating device, a temperature measurement unit for measuring the temperature of the food in a non-contact manner is provided, and a temperature measurement region by the temperature measurement unit is provided on a bottom surface of the heating chamber facing at least one or more of the power supply ports, The high-frequency heating device, wherein each of the temperature measurement areas is smaller than the size of the power supply port.
【請求項4】 食品を収納する加熱室、この加熱室に設
けられ前記食品を載置して回転させるターンテーブル、
前記食品を高周波を発生して加熱する高周波加熱手段、
及び前記加熱室の天面に前記高周波加熱手段から発せら
れた高周波を照射する給電口を有する高周波加熱装置に
おいて、 前記食品の温度を非接触で測定する温度測定手段を設
け、 前記温度測定手段による温度測定領域を、少なくとも一
つ以上前記給電口に対向した前記ターンテーブル上面に
設けるとともに、前記各温度測定領域を前記給電口の大
きさよりも小さくしたことを特徴とする高周波加熱装
置。
4. A heating chamber for storing food, a turntable provided in the heating chamber for mounting and rotating the food,
High frequency heating means for generating high frequency and heating the food,
And a high-frequency heating device having a power supply port for irradiating a high frequency emitted from the high-frequency heating means to a top surface of the heating chamber, wherein a temperature measuring means for non-contactly measuring the temperature of the food is provided; A high-frequency heating apparatus, wherein at least one temperature measurement area is provided on the upper surface of the turntable facing the power supply port, and each of the temperature measurement areas is smaller than the size of the power supply port.
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