JP2002086046A - Substrate treatment apparatus - Google Patents
Substrate treatment apparatusInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、液
晶表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、
光ディスク用の基板等（以下、単に基板と称する）の周
縁端部を保持部材で保持した状態で回転させながら、こ
の基板にノズルからの流体を吐出して基板の表面処理を
行う基板処理装置に係り、特に、ノズルからの流体が保
持部材に衝突して飛散するのを防止する基板処理装置に
関する。The present invention relates to a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display, a glass substrate for a photomask,
A substrate processing apparatus that discharges a fluid from a nozzle to a substrate and performs a surface treatment of the substrate while rotating a peripheral edge portion of an optical disk substrate or the like (hereinafter, simply referred to as a substrate) while holding the peripheral edge by a holding member. In particular, the present invention relates to a substrate processing apparatus for preventing a fluid from a nozzle from colliding with a holding member and scattering.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の基板処理装置としては、例えば、
基板の周縁端部を保持部材としてのチャック部材で保持
した状態でこの基板を回転させて、洗浄液を吐出するノ
ズルを基板上の所定経路に移動させながら、ノズルから
の洗浄液を基板上に吐出して基板表面を洗浄処理する基
板洗浄装置がある。この種の基板洗浄装置としては、例
えば、図４に示すようなものが挙げられる。2. Description of the Related Art As a conventional substrate processing apparatus, for example,
While rotating the substrate while holding the peripheral edge of the substrate with a chuck member as a holding member, the cleaning liquid is discharged from the nozzle onto the substrate while moving the nozzle for discharging the cleaning liquid to a predetermined path on the substrate. There is a substrate cleaning apparatus that performs a cleaning process on a substrate surface. As this type of substrate cleaning apparatus, for example, an apparatus as shown in FIG.
【０００３】この装置は、図４に示すように、基板Ｗの
周縁端部ＷE をチャック部材１０１で保持した状態で基
板Ｗを回転自在に支持する回転支持部１００と、洗浄液
を吐出する洗浄ノズル１１０が先端部分に備えられた移
動アーム１２０と、洗浄ノズル１１０を基板Ｗ上の所定
経路（基板Ｗの回転中心から基板Ｗの周縁端部ＷE まで
の経路）に移動させるように移動アーム１２０を旋回さ
せる旋回機構部１３０とを備えている。回転支持部１０
０は、複数個（例えば、４個）のチャック部材１０１が
設けられた円板状のスピンチャック１０２と、このスピ
ンチャック１０２の底面に連結された回転軸１０３と、
この回転軸１０３を回転させる電動モータ１０４とを備
えている。なお、基板Ｗの周囲には、洗浄ノズル１１０
から吐出された洗浄液が周囲に飛散することを防止する
ための飛散防止カップ１４０が配備されている。[0003] This apparatus, as shown in FIG. 4, the rotation supporting portion 100 for rotatably supporting the substrate W to the peripheral edge portion W E of the substrate W while holding a chuck member 101, the cleaning for discharging the washing liquid the moving arm 120 that nozzle 110 is provided in a distal end portion, moves the cleaning nozzle 110 to move in a predetermined path on the substrate W (the path from the rotation center of the substrate W to the peripheral edge W E of the substrate W) arm And a turning mechanism section 130 for turning the rotating mechanism 120. Rotation support part 10
Numeral 0 denotes a disk-shaped spin chuck 102 provided with a plurality of (for example, four) chuck members 101, a rotating shaft 103 connected to the bottom surface of the spin chuck 102,
An electric motor 104 for rotating the rotating shaft 103 is provided. The cleaning nozzle 110 is provided around the substrate W.
A scattering prevention cup 140 is provided to prevent the cleaning liquid discharged from the apparatus from scattering around.
【０００４】基板Ｗに対する洗浄処理は次のようにして
行われる。まず、基板Ｗを４個のチャック部材１０１に
よって保持させるようにスピンチャック１０２に装着
し、回転支持部１００により、保持した基板Ｗを回転さ
せる。次に、旋回機構部１３０により、洗浄ノズル１１
０を基板Ｗの側方に離れた待機位置から基板Ｗ上の洗浄
位置に移動させるように移動アーム１２０を旋回させ
る。そして、洗浄ノズル１１０から洗浄液を基板Ｗ上に
吐出させながら、旋回機構部１３０により、洗浄ノズル
１１０を基板Ｗ上の所定経路（基板Ｗの回転中心から基
板Ｗの周縁端部ＷEまでの経路）に移動させるように移
動アーム１２０を旋回させていき、基板Ｗの表面全体を
洗浄するようになっている。The cleaning process for the substrate W is performed as follows. First, the substrate W is mounted on the spin chuck 102 so as to be held by the four chuck members 101, and the held substrate W is rotated by the rotation support unit 100. Next, the swirling mechanism 130 causes the cleaning nozzle 11
The moving arm 120 is turned so as to move the “0” from the standby position separated to the side of the substrate W to the cleaning position on the substrate W. Then, while the washing liquid is ejected onto the substrate W from the cleaning nozzle 110, the turning mechanism unit 130, the path of the cleaning nozzle 110 from the center of rotation of the predetermined path (substrate W on the substrate W to the peripheral edge W E of the substrate W The moving arm 120 is swung so as to move the substrate W to (1), thereby cleaning the entire surface of the substrate W.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、回転中の基板Ｗの回転中心からその周
縁端部ＷE に向けて洗浄ノズルを移動させながらこの洗
浄ノズルから流体としての洗浄液を基板Ｗ上に吐出して
おり、洗浄ノズルからの洗浄液が基板Ｗの周縁端部ＷE
に吐出されるようになると、基板Ｗの周縁端部ＷE を保
持する保持部材としてのチャック部材に洗浄液が衝突し
てしまい、洗浄液がチャック部材に衝突することで洗浄
液が周囲に飛散し、この飛散した洗浄液が基板上に付着
するという問題がある。仮に、洗浄ノズルからの洗浄液
を基板Ｗの周縁端部ＷE に吐出しないようにすると、洗
浄液がチャック部材に衝突することは防止されるが、基
板Ｗの周縁端部ＷE が良好に洗浄処理できないという問
題が生じることになる。However, the prior art having such a structure has the following problems. That is, while moving the cleaning nozzle towards its peripheral edge W E from the rotational center of the substrate W during rotation and discharging the cleaning liquid as the fluid from the cleaning nozzle onto the substrate W, the cleaning liquid from the cleaning nozzles Peripheral edge W E of substrate W
Becomes to be discharged into, collide cleaning liquid to the chuck member as a holding member for holding the peripheral edge W E of the substrate W, the cleaning liquid is scattered around by the cleaning liquid impinges on the chuck member, the There is a problem that the scattered cleaning liquid adheres to the substrate. Assuming that the cleaning liquid from the cleaning nozzle to prevent the discharge to the peripheral edge W E of the substrate W, but that the cleaning liquid impinges on the chuck member is prevented, peripheral edge W E of the substrate W is cleaned well treatment The problem of not being able to do so arises.
【０００６】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、流体が保持部材に衝突することに起因
する飛散流体を発生させることなく基板の周縁端部を表
面処理できる基板処理装置を提供することを目的とす
る。The present invention has been made in view of such circumstances, and has been made in consideration of the above circumstances, and provides a substrate processing method capable of performing a surface processing on a peripheral edge portion of a substrate without generating scattered fluid due to collision of the fluid with a holding member. It is intended to provide a device.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の基板処理装置は、基板の周縁端部
を保持部材で保持した状態でこの基板を回転させて、ノ
ズルからの流体を基板上に吐出して基板の表面処理を行
う基板処理装置において、前記ノズルからの流体を、前
記保持部材に直接に当てないように回避して基板の周縁
端部に吐出するように制御する吐出制御手段を備えてい
ることを特徴とするものである。The present invention has the following configuration in order to achieve the above object. That is, the substrate processing apparatus according to the first aspect rotates the substrate while holding the peripheral edge of the substrate with the holding member, and discharges the fluid from the nozzle onto the substrate to perform the surface treatment of the substrate. In the substrate processing apparatus, there is provided a discharge control means for controlling a fluid from the nozzle to be discharged to a peripheral edge portion of the substrate while avoiding direct contact with the holding member. It is.
【０００８】また、請求項２に記載の基板処理装置は、
請求項１に記載の基板処理装置において、前記保持部材
は、基板の周縁端部の複数箇所に係合されてこの基板を
保持するように構成され、前記ノズルは、基板上の所定
経路を移動していき、前記吐出制御手段は、前記ノズル
が基板の周縁端部に位置していることを検出する第１位
置検出手段と、基板の回転に伴って円状に移動する前記
保持部材の位置を検出する第２位置検出手段と、前記第
１，第２位置検出手段からの検出信号に基づいて、前記
ノズルからの流体を前記保持部材に直接に当てないよう
に前記ノズルの流体吐出タイミングを制御するノズル制
御手段とを備えていることを特徴とするものである。[0008] Further, the substrate processing apparatus according to claim 2 is
2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the holding member is configured to be engaged with a plurality of positions on a peripheral edge of the substrate to hold the substrate, and the nozzle moves along a predetermined path on the substrate. Then, the discharge control means includes a first position detection means for detecting that the nozzle is located at a peripheral edge of the substrate, and a position of the holding member moving in a circular shape with the rotation of the substrate. Based on a detection signal from the first and second position detection means, and a fluid discharge timing of the nozzle based on the detection signal from the first and second position detection means so that the fluid from the nozzle is not directly applied to the holding member. And a nozzle control means for controlling.
【０００９】また、請求項３に記載の基板処理装置は、
請求項２に記載の基板処理装置において、前記ノズル制
御手段は、前記第１，第２位置検出手段からの検出信号
に基づいて、前記ノズルからの流体を前記保持部材に直
接に当てないように前記ノズルの流体吐出方向を制御す
ることを特徴とするものである。Further, the substrate processing apparatus according to claim 3 is
3. The substrate processing apparatus according to claim 2, wherein the nozzle control unit is configured to prevent the fluid from the nozzle from directly contacting the holding member based on a detection signal from the first and second position detection units. 4. The fluid discharge direction of the nozzle is controlled.
【００１０】また、請求項４に記載の基板処理装置は、
請求項２または請求項３に記載の基板処理装置におい
て、前記第２位置検出手段は、基板の回転に伴って円状
に移動する前記保持部材の位置を、基板を回転させる回
転機構の回転角度に基づいて検出することを特徴とする
ものである。Further, the substrate processing apparatus according to claim 4 is
4. The substrate processing apparatus according to claim 2, wherein the second position detection unit determines a position of the holding member that moves in a circular shape with the rotation of the substrate by a rotation angle of a rotation mechanism that rotates the substrate. 5. The detection is performed based on
【００１１】また、請求項５に記載の基板処理装置は、
請求項１に記載の基板処理装置において、前記ノズル
は、基板の周縁端部にのみ流体を吐出するように位置が
固定されて、基板の周縁端部を専用に処理するよう構成
され、前記ノズルとは別の処理具であって基板の周縁端
部以外の部分を処理する処理具を備えていることを特徴
とするものである。Further, the substrate processing apparatus according to claim 5 is
2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the nozzle has a fixed position so as to discharge fluid only to a peripheral edge of the substrate, and is configured to exclusively process the peripheral edge of the substrate. And a processing tool for processing a portion other than the peripheral edge portion of the substrate.
【００１２】また、請求項６に記載の基板処理装置は、
請求項１から請求項５のいずれかに記載の基板処理装置
において、前記ノズルは、液体と気体とを混合して形成
したミストを吐出する二流体ノズルであることを特徴と
するものである。Further, the substrate processing apparatus according to claim 6 is
The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the nozzle is a two-fluid nozzle that discharges a mist formed by mixing a liquid and a gas.
【００１３】[0013]
【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。吐出制御手段は、ノズルからの流体を、基板の周縁
端部を保持する保持部材に直接に当てないように回避し
て基板の周縁端部に吐出するように制御する。したがっ
て、ノズルからの流体を保持部材に直接に当てることが
防止され、流体が保持部材に衝突することに起因する流
体の周囲への飛散が防止され、飛散流体の基板上への付
着が防止される。The operation of the first aspect of the invention is as follows. The discharge control means controls the fluid from the nozzle to be discharged to the peripheral edge of the substrate while avoiding direct contact with the holding member that holds the peripheral edge of the substrate. Therefore, it is possible to prevent the fluid from the nozzle from directly hitting the holding member, to prevent the fluid from scattering around the fluid caused by the collision with the holding member, and to prevent the scattered fluid from adhering to the substrate. You.
【００１４】また、請求項２に記載の発明によれば、保
持部材は、基板の周縁端部の複数箇所に係合されてこの
基板を保持するように構成されている。ノズルは、基板
上の所定経路を移動していく。第１位置検出手段は、ノ
ズルが基板の周縁端部に位置していることを検出する。
第２位置検出手段は、基板の回転に伴って円状に移動す
る保持部材の位置を検出する。ノズル制御手段は、第
１，第２位置検出手段からの検出信号に基づいて、ノズ
ルからの流体を保持部材に直接に当てないようにノズル
の流体吐出タイミングを制御する。したがって、ノズル
からの流体を保持部材に直接に当てることが防止され、
流体が保持部材に衝突することに起因する流体の周囲へ
の飛散が防止され、飛散流体の基板上への付着が防止さ
れる。According to the second aspect of the present invention, the holding member is configured to be engaged with a plurality of locations on the peripheral edge of the substrate to hold the substrate. The nozzle moves along a predetermined path on the substrate. The first position detecting means detects that the nozzle is located at the peripheral edge of the substrate.
The second position detecting means detects a position of the holding member that moves in a circular shape with the rotation of the substrate. The nozzle control unit controls the fluid discharge timing of the nozzle based on the detection signal from the first and second position detection units so that the fluid from the nozzle does not directly contact the holding member. Therefore, direct application of the fluid from the nozzle to the holding member is prevented,
The scattering of the fluid around the fluid caused by the collision of the fluid with the holding member is prevented, and the scattering fluid is prevented from adhering to the substrate.
【００１５】また、請求項３に記載の発明によれば、ノ
ズル制御手段は、第１，第２位置検出手段からの検出信
号に基づいて、ノズルからの流体を保持部材に直接に当
てないようにこのノズルの流体吐出方向を制御する。し
たがって、ノズルからの流体を保持部材に直接に当てる
ことが防止され、流体が保持部材に衝突することに起因
する流体の周囲への飛散が防止され、飛散流体の基板上
への付着が防止される。According to the third aspect of the present invention, the nozzle control means does not directly apply the fluid from the nozzle to the holding member based on the detection signals from the first and second position detection means. Next, the fluid discharge direction of this nozzle is controlled. Therefore, it is possible to prevent the fluid from the nozzle from directly hitting the holding member, to prevent the fluid from scattering around the fluid caused by the collision with the holding member, and to prevent the scattered fluid from adhering to the substrate. You.
【００１６】また、請求項４に記載の発明によれば、第
２位置検出手段は、基板の回転に伴って円状に移動する
保持部材の位置を、基板を回転させる回転機構の回転角
度に基づいて検出する。したがって、保持部材を直接に
検出する検出部を基板の周縁端部の近傍に設ける必要が
なく、ノズルからの流体が付着して汚染されることがな
く清掃などのメンテナンスが不要であり、ノズルからの
流体が付着して汚染されることで誤動作することも防止
される。According to the fourth aspect of the present invention, the second position detecting means sets the position of the holding member, which moves in a circular shape with the rotation of the substrate, to the rotation angle of the rotation mechanism for rotating the substrate. Detect based on Therefore, there is no need to provide a detection unit for directly detecting the holding member near the peripheral edge of the substrate, and there is no need for maintenance such as cleaning because the fluid from the nozzle does not adhere and become contaminated. It is also possible to prevent malfunction due to the contamination of the fluid.
【００１７】また、請求項５に記載の発明によれば、ノ
ズルは、基板の周縁端部にのみ流体を吐出するように位
置が固定されて、基板の周縁端部を専用に処理する。処
理具は、上述のノズルとは別の処理具であり、基板の周
縁端部以外の部分を処理する。したがって、ノズルを基
板上の所定経路に移動させる必要がないので、ノズルか
らの流体を保持部材に直接に当てずに基板の周縁端部に
吐出する構成が簡易化される。According to the fifth aspect of the present invention, the position of the nozzle is fixed so as to discharge the fluid only to the peripheral edge of the substrate, and the nozzle exclusively processes the peripheral edge of the substrate. The processing tool is a processing tool different from the nozzle described above, and processes a portion other than the peripheral edge of the substrate. Therefore, since it is not necessary to move the nozzle to a predetermined path on the substrate, the configuration for discharging the fluid from the nozzle to the peripheral edge of the substrate without directly contacting the holding member is simplified.
【００１８】また、請求項６に記載の発明によれば、基
板上に流体を吐出するノズルとして、液体と気体とを混
合して形成したミストを吐出する二流体ノズルを用いて
いる。二流体ノズルは、ミスト（流体）の吐出のオンオ
フ制御を高速に行える。したがって、基板を高速回転さ
せてこの基板に流体を吐出して基板の表面処理を行う場
合でも、高速回転している基板の保持部材に直接にミス
ト（流体）を当てることなくミスト（流体）の吐出のオ
ンオフ制御が高速に行え、流体が保持部材に衝突するこ
とに起因する飛散流体を発生させることなく基板の周縁
端部が表面処理される。According to the present invention, a two-fluid nozzle for discharging a mist formed by mixing a liquid and a gas is used as a nozzle for discharging a fluid onto a substrate. The two-fluid nozzle can perform high-speed on / off control of mist (fluid) discharge. Therefore, even when the substrate is surface-treated by rotating the substrate at a high speed and discharging a fluid onto the substrate, the mist (fluid) is not directly applied to the holding member of the substrate rotating at a high speed. The on / off control of the discharge can be performed at high speed, and the peripheral edge of the substrate is surface-treated without generating scattered fluid caused by the fluid colliding with the holding member.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を説明する。本発明に係る基板処理装置の一例で
ある基板洗浄装置は、基板の周縁端部を保持部材で保持
した状態でこの基板を回転させて、液体と気体とを混合
して形成したミストを吐出する二流体ノズルを基板上の
所定経路に移動させながら、この二流体ノズルからのミ
ストを基板上に吐出して基板表面を洗浄処理するもので
ある。図１は本発明に係る基板処理装置の一例である基
板洗浄装置の概略構成を示すブロック図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. A substrate cleaning apparatus, which is an example of a substrate processing apparatus according to the present invention, rotates a substrate while holding a peripheral edge of the substrate with a holding member, and discharges a mist formed by mixing a liquid and a gas. While moving the two-fluid nozzle to a predetermined path on the substrate, mist from the two-fluid nozzle is discharged onto the substrate to clean the substrate surface. FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a substrate cleaning apparatus which is an example of the substrate processing apparatus according to the present invention.
【００２０】本実施例に係る基板洗浄装置は、図１に示
すように、基板Ｗの周縁端部ＷE を保持部材としてのチ
ャック部材１で保持した状態で基板Ｗを回転自在に支持
する回転支持部２と、液体としての超純水と気体として
の窒素ガス（Ｎ2 ）とを混合して形成したミストを吐出
する二流体ノズル３が先端部分に備えられた移動アーム
４と、二流体ノズル３に超純水を供給するための超純水
供給部５と、二流体ノズル３に窒素ガスを供給するため
の窒素ガス供給部６と、二流体ノズル３を基板Ｗ上の所
定経路（基板Ｗの回転中心から基板Ｗの周縁端部ＷE ま
でミストを吐出するための経路）に移動させるように移
動アーム４を旋回させる旋回機構部７と、回転支持部２
と移動アーム４と超純水供給部５と窒素ガス供給部６と
旋回機構部７などを統括的に制御するコントローラ８と
を備えている。以下、各部の構成を詳細に説明する。The substrate cleaning apparatus according to the present embodiment, as shown in FIG. 1, the rotation which rotatably supports the substrate W in a state held by the chuck member 1 as a holding member to the peripheral edge portion W E of the substrate W A support arm 2, a moving arm 4 provided with a two-fluid nozzle 3 at a tip end for discharging a mist formed by mixing ultrapure water as a liquid and nitrogen gas (N 2 ) as a gas, and a two-fluid An ultrapure water supply unit 5 for supplying ultrapure water to the nozzle 3, a nitrogen gas supply unit 6 for supplying nitrogen gas to the two-fluid nozzle 3, and a two-fluid nozzle 3 A turning mechanism 7 for turning the moving arm 4 so as to move to the mist discharge path from the center of rotation of the substrate W to the peripheral edge W E of the substrate W;
And a controller 8 for integrally controlling the moving arm 4, the ultrapure water supply unit 5, the nitrogen gas supply unit 6, the turning mechanism unit 7, and the like. Hereinafter, the configuration of each unit will be described in detail.
【００２１】回転支持部２は、複数個（例えば、４個）
のチャック部材１が所定の間隔で配設された円板状のス
ピンチャック９と、このスピンチャック９の底面に連結
された回転軸１０と、この回転軸１０を回転させる電動
モータ１１とを備えている。基板Ｗは、４個のチャック
部材１によって保持されている。図１では、図面が煩雑
になるのを避けるためにチャック部材１は２個のみ図示
している。基板Ｗを着脱する際には、対向するチャック
部材１の間隔は広がり、基板Ｗを保持する場合には、対
向するチャック部材１の間隔は狭まるようになってい
る。図１に示すように、チャック部材１の当接周面１ａ
に基板Ｗの端面ＷT を当接させることで基板Ｗは位置規
制され、チャック部材１の傾斜周面１ｂに基板Ｗの角部
を接触させるようにすることで、この基板Ｗがチャック
部材１に対して滑らないように保持されている。なお、
基板Ｗの周囲には、二流体ノズル３から吐出されたミス
トが周囲に飛散することを防止するための飛散防止カッ
プ１２が配備されている。この飛散防止カップ１２は、
図示していない基板搬送機構によって、未洗浄の基板Ｗ
をスピンチャック９に載置したり、洗浄済みの基板Ｗを
スピンチャック９から受け取ったりする際に、スピンチ
ャック９に対して上下方向ａに昇降するように構成され
ている。A plurality of (for example, four) rotation support portions 2 are provided.
A disk-shaped spin chuck 9 in which the chuck members 1 are arranged at predetermined intervals, a rotating shaft 10 connected to the bottom surface of the spin chuck 9, and an electric motor 11 for rotating the rotating shaft 10. ing. The substrate W is held by four chuck members 1. FIG. 1 shows only two chuck members 1 in order to avoid complicating the drawing. When the substrate W is attached and detached, the distance between the opposing chuck members 1 is widened, and when the substrate W is held, the distance between the opposing chuck members 1 is narrowed. As shown in FIG. 1, the contact peripheral surface 1a of the chuck member 1
The substrate W by causing contact with the end faces W T of the substrate W is positioned regulated by so contacting the corner portions of the substrate W to the inclined peripheral surface 1b of the chuck member 1, the chuck member 1 the substrate W is It is held against slipping. In addition,
A splash prevention cup 12 is provided around the substrate W to prevent the mist discharged from the two-fluid nozzle 3 from scattering around. This scattering prevention cup 12
The uncleaned substrate W is moved by a substrate transport mechanism (not shown).
Is placed on the spin chuck 9 and when the cleaned substrate W is received from the spin chuck 9, the substrate W is moved up and down in the vertical direction a with respect to the spin chuck 9.
【００２２】二流体ノズル３は、図１に示すように、移
動アーム４によって、吐出口３ａを基板Ｗの回転中心Ｐ
に向けた傾斜姿勢で支持されている。この移動アーム４
は、旋回機構部７によって、基板Ｗの上方に位置する洗
浄位置と、基板Ｗ及び飛散防止カップ１２の側方に離れ
た位置との間を回動方向ｂに揺動されるようになってい
る。二流体ノズル３の胴部には、超純水を供給する供給
管１３と、加圧圧搾された窒素ガスを導入するガス導入
管１４とが連結されている。供給管１３には、コントロ
ーラ８によって開閉制御される制御弁１５を介して接続
された超純水供給部５から、超純水が供給されるように
構成されている。また、ガス導入管１４には、コントロ
ーラ８によって開閉制御される制御弁１６と、同じくコ
ントローラ８によって窒素ガスの加圧や減圧等の圧力調
整を行う圧力調整器１７とを介して接続された窒素ガス
供給部６から、窒素ガスが供給されるように構成されて
いる。As shown in FIG. 1, the two-fluid nozzle 3 uses the moving arm 4 to move the discharge port 3a to the rotation center P of the substrate W.
It is supported in an inclined posture toward. This moving arm 4
Is swung in the rotation direction b between the cleaning position located above the substrate W and a position separated to the side of the substrate W and the scattering prevention cup 12 by the turning mechanism 7. I have. A supply pipe 13 for supplying ultrapure water and a gas introduction pipe 14 for introducing pressurized and compressed nitrogen gas are connected to the body of the two-fluid nozzle 3. The supply pipe 13 is configured to be supplied with ultrapure water from an ultrapure water supply unit 5 connected via a control valve 15 that is opened and closed by a controller 8. The gas introduction pipe 14 is connected to a control valve 16 that is controlled to be opened and closed by a controller 8 and a pressure regulator 17 that also controls pressure such as pressurization and decompression of nitrogen gas by the controller 8. The gas supply unit 6 is configured to supply nitrogen gas.
【００２３】なお、本実施例では、洗浄液として超純水
を使用しているが、酸、アルカリ、及びオゾンを純水に
溶解したオゾン水等に例示されるように、通常の基板洗
浄で用いられる洗浄液ならば、特に限定されない。ま
た、気体として窒素ガスを使用しているが、空気等に例
示されるように、通常の二流体ノズル３で用いられる気
体ならば、特に限定されない。In this embodiment, ultrapure water is used as the cleaning liquid. However, as exemplified by ozone water in which acid, alkali, and ozone are dissolved in pure water, it is used in ordinary substrate cleaning. It is not particularly limited as long as it is a cleaning solution to be used. Although nitrogen gas is used as the gas, the gas is not particularly limited as long as it is a gas used in a normal two-fluid nozzle 3 as exemplified by air or the like.
【００２４】旋回機構部７は、例えば、移動アーム４の
他端（二流体ノズル３が備えられている方とは反対側の
端部）に連結された回転軸１８と、この回転軸１８を所
定の角度範囲内に回動させる電動モータ１９とを備えて
いる。具体的には、旋回機構部７は、移動アーム４を、
基板Ｗの上方に位置する洗浄位置と、基板Ｗ及び飛散防
止カップ１２の側方に離れた位置との間を回動方向ｂに
揺動させるように構成されている。The turning mechanism 7 includes, for example, a rotating shaft 18 connected to the other end of the moving arm 4 (an end opposite to the side on which the two-fluid nozzle 3 is provided), and this rotating shaft 18. An electric motor 19 that rotates within a predetermined angle range. Specifically, the turning mechanism unit 7 moves the moving arm 4
It is configured to swing in the rotation direction b between a cleaning position located above the substrate W and a position distant to the side of the substrate W and the scattering prevention cup 12.
【００２５】また、旋回機構部７には、例えば、二流体
ノズル３が基板Ｗの周縁端部ＷE に位置していること、
すなわち、二流体ノズル３からのミストが基板Ｗの周縁
端部ＷE に吐出されうる状態であることを、その旋回角
度に基づいて検出するためのエンコーダ（以下、第１エ
ンコーダ２０と呼ぶ。）が備えられている。この第１エ
ンコーダ２０からの旋回角度に関する検出信号はコント
ローラ８に出力される。なお、この第１エンコーダ２０
としては、電動モータ１９の旋回角度（回転角度）に関
する検出信号を出力するものであれば良く、例えば、ロ
ータリエンコーダなどを採用している。また、パルスモ
ータなどのように回転軸１８を回転させる機能と、その
回転角度に関する検出信号を出力する機能とを備えた一
体型のモータを採用しても良い。Further, the turning mechanism unit 7, for example, the two-fluid nozzle 3 is located at the peripheral edge W E of the substrate W,
That is, an encoder for detecting that the mist from the two-fluid nozzle 3 can be discharged to the peripheral edge W E of the substrate W based on the turning angle (hereinafter, referred to as a first encoder 20). Is provided. A detection signal related to the turning angle from the first encoder 20 is output to the controller 8. The first encoder 20
As long as it outputs a detection signal relating to the turning angle (rotation angle) of the electric motor 19, for example, a rotary encoder or the like is employed. Further, an integrated motor having a function of rotating the rotating shaft 18 and a function of outputting a detection signal related to the rotation angle, such as a pulse motor, may be employed.
【００２６】スピンチャック９を回転させる電動モータ
１１には、例えば、基板Ｗの回転に伴って円状に移動す
るチャック部材１の位置、すなわち、二流体ノズル３か
らのミストが基板Ｗの周縁端部ＷE のチャック部材１に
吐出される位置を、その回転角度に基づいて検出するた
めのエンコーダ（以下、第２エンコーダ２１と呼ぶ。）
が備えられている。この第２エンコーダ２１からの回転
角度に関する検出信号はコントローラ８に出力される。
なお、この第２エンコーダ２１としては、電動モータ１
１の旋回角度（回転角度）に関する検出信号を出力する
ものであれば良く、例えば、ロータリエンコーダなどを
採用している。また、パルスモータなどのように回転軸
１０を回転させる機能と、その回転角度に関する検出信
号を出力する機能とを備えた一体型のモータを採用して
も良い。The electric motor 11 for rotating the spin chuck 9 has, for example, the position of the chuck member 1 which moves in a circular shape with the rotation of the substrate W, that is, the mist from the two-fluid nozzle 3 the position to be discharged to the chuck member 1 parts W E, the encoder for detecting based on the rotation angle (hereinafter, referred to as a second encoder 21.)
Is provided. The detection signal related to the rotation angle from the second encoder 21 is output to the controller 8.
The electric motor 1 is used as the second encoder 21.
It only needs to output a detection signal relating to the turning angle (rotation angle) of 1, for example, a rotary encoder or the like is employed. Further, an integrated motor having a function of rotating the rotating shaft 10 and a function of outputting a detection signal relating to the rotation angle, such as a pulse motor, may be employed.
【００２７】コントローラ８は、二流体ノズル３からの
ミストを、チャック部材１に直接に当てないように回避
して基板Ｗの周縁端部ＷE に吐出するように制御する機
能を有している。具体的には、コントローラ８は、第
１，第２エンコーダ２０，２１からの検出信号に基づい
て、二流体ノズル３からのミストをチャック部材１に直
接に当てないように、この二流体ノズル３の流体吐出タ
イミング、すなわち、制御弁１５，１６の開閉を制御す
る。このコントローラ８は、例えば、第１エンコーダ２
０からの検出信号に基づいて二流体ノズル３が基板Ｗの
周縁端部ＷE に位置していること、すなわち、二流体ノ
ズル３からのミストが基板Ｗの周縁端部Ｗ E に吐出され
うる状態であることを判断でき、第２エンコーダ２１か
らの検出信号に基づいて基板Ｗの回転に伴って円状に移
動するチャック部材１の位置、すなわち、二流体ノズル
３からのミストが基板Ｗの周縁端部ＷE のチャック部材
１に直接に吐出される位置を検出できるように、これら
の位置と検出信号との対応関係を把握している。The controller 8 controls the two-fluid nozzle 3
Avoid mist from hitting chuck member 1 directly
And the peripheral edge W of the substrate WEMachine that controls discharge to
Has ability. Specifically, the controller 8
1, based on detection signals from the second encoders 20 and 21
The mist from the two-fluid nozzle 3 to the chuck member 1
So that it does not touch the
Controlling the opening and closing of the control valves 15 and 16
You. The controller 8 includes, for example, the first encoder 2
0, the two-fluid nozzle 3
Peripheral edge WEThat is,
The mist from the chirp 3 is the peripheral edge W of the substrate W. EIs discharged to
Can be determined, and the second encoder 21
Based on these detection signals, the substrate moves in a circular shape with the rotation of the substrate W.
The position of the moving chuck member 1, that is, the two-fluid nozzle
3 from the peripheral edge W of the substrate WEChuck member
1 so that the position directly discharged to
And the corresponding relationship between the position and the detection signal.
【００２８】なお、上述したコントローラ８の一機能が
本発明における吐出制御手段に相当し、上述した第１エ
ンコーダ２０が本発明における第１位置検出手段に相当
し、上述した第２エンコーダ２１が本発明における第２
位置検出手段に相当し、上述したコントローラ８におけ
る制御弁１５，１６の制御機能が本発明におけるノズル
制御手段に相当する。Note that one function of the controller 8 described above corresponds to the discharge control means in the present invention, the first encoder 20 corresponds to the first position detecting means in the present invention, and the second encoder 21 described above corresponds to the first position detecting means in the present invention. Second in the invention
The control function of the control valves 15 and 16 in the controller 8 described above corresponds to the position detecting means, and corresponds to the nozzle control means in the present invention.
【００２９】次に、上記のように構成されている基板洗
浄装置の基板洗浄動作について説明する。まず、図示し
ない基板搬送機構により基板Ｗをスピンチャック９に載
置し、図１に示すように、基板Ｗの周縁端部ＷE を４個
のチャック部材１で保持する。そして、電動モータ１１
を駆動して基板Ｗを一定速度（例えば、100rpm〜500rpm
のうちの任意の速度）で回転させる。Next, the substrate cleaning operation of the substrate cleaning apparatus configured as described above will be described. First, a substrate W placed thereon by the spin chuck 9 by the substrate transport mechanism (not shown), as shown in FIG. 1, to hold the peripheral edge W E of the substrate W by the four chuck member 1. And the electric motor 11
To drive the substrate W at a constant speed (for example, 100 rpm to 500 rpm).
At any speed).
【００３０】次に、旋回機構部７は、コントローラ８か
らの指示に従って、二流体ノズル３が飛散防止カップ１
２の側方に離れた待機位置から基板Ｗの上方にあたる洗
浄開始位置に位置するように移動アーム４を旋回移動さ
せる。なお、この洗浄開始位置は、基板Ｗの上方位置で
あって、二流体ノズル３の吐出口３ａを基板Ｗの回転中
心Ｐに向けた傾斜姿勢で支持されている位置のことであ
る。Next, the swivel mechanism 7 moves the two-fluid nozzle 3 to the scatter prevention cup 1 in accordance with an instruction from the controller 8.
The movable arm 4 is turned so as to be located at a cleaning start position above the substrate W from the standby position away from the side 2. Note that the cleaning start position is a position above the substrate W and a position where the discharge port 3a of the two-fluid nozzle 3 is supported in an inclined posture toward the rotation center P of the substrate W.
【００３１】次に、二流体ノズル３が洗浄開始位置に位
置すると、二流体ノズル３からのミストを基板Ｗに吐出
する。具体的には、コントローラ８は、圧力調整器１７
を操作して、窒素ガス供給部６から供給される窒素ガス
の圧力を調整する。通常は、吐出速度が二流体ノズル３
の吐出口３ａ付近で音速程度にまでなるように、窒素ガ
スを加圧する。窒素ガスの圧力を調整した後、供給管１
３側の制御弁１５とガス導入管１４側の制御弁１６とを
それぞれ操作して、制御弁１５と制御弁１６とを開く。
これらの制御弁１５，１６の開放に伴って、超純水供給
部５からの超純水が供給管１３を経由して二流体ノズル
３内の混合部（図示せず）に、窒素ガス供給部６からの
窒素ガスがガス導入管１４を経由して二流体ノズル３内
の混合部（図示せず）に、それぞれ供給される。ガス導
入管１４内の窒素ガスは、ガス導入管１４の外側から供
給された超純水と混合部（図示せず）で混合されて、ミ
ストとなって吐出口３ａから基板Ｗに向けて吐出され
る。上述したように二流体ノズル３からのミストの吐出
速度は、音速程度にまで速められている。Next, when the two-fluid nozzle 3 is located at the cleaning start position, the mist from the two-fluid nozzle 3 is discharged to the substrate W. Specifically, the controller 8 includes the pressure regulator 17
Is operated to adjust the pressure of the nitrogen gas supplied from the nitrogen gas supply unit 6. Usually, the discharge speed is two-fluid nozzle 3
The nitrogen gas is pressurized so as to reach the speed of sound near the discharge port 3a. After adjusting the pressure of nitrogen gas, supply pipe 1
By operating the control valve 15 on the third side and the control valve 16 on the gas introduction pipe 14 side, the control valve 15 and the control valve 16 are opened.
With the opening of the control valves 15 and 16, ultrapure water from the ultrapure water supply unit 5 supplies nitrogen gas to the mixing unit (not shown) in the two-fluid nozzle 3 via the supply pipe 13. The nitrogen gas from the section 6 is supplied to the mixing section (not shown) in the two-fluid nozzle 3 via the gas introduction pipe 14. The nitrogen gas in the gas introduction pipe 14 is mixed with ultrapure water supplied from the outside of the gas introduction pipe 14 in a mixing section (not shown), and is discharged as a mist from the discharge port 3a toward the substrate W. Is done. As described above, the discharge speed of the mist from the two-fluid nozzle 3 is increased to about the speed of sound.
【００３２】コントローラ８は、二流体ノズル３から基
板Ｗ上へのミストの吐出を維持しながら、旋回機構部７
を操作して、二流体ノズル３を基板Ｗ上の所定経路（基
板Ｗの回転中心から基板Ｗの周縁端部ＷE までミストを
吐出するための経路）に移動させるように移動アーム４
を旋回させていく。The controller 8 controls the turning mechanism 7 while maintaining the discharge of the mist from the two-fluid nozzle 3 onto the substrate W.
By operating the mobile arm 4 to move the two-fluid nozzle 3 in a predetermined path on the substrate W (the path for discharging the mist from the rotation center of the substrate W to the peripheral edge W E of the substrate W)
To turn.
【００３３】基板Ｗに対する洗浄処理がこの基板Ｗの周
縁端部ＷE の方に到達すると、コントローラ８は、第１
エンコーダ２０からの検出信号に基づいて二流体ノズル
３が基板Ｗの周縁端部ＷE に位置していること、すなわ
ち、二流体ノズル３からのミストが基板Ｗの周縁端部Ｗ
E に吐出されうる状態であることを検出し、さらに、第
２エンコーダ２１からの検出信号に基づいて基板Ｗの回
転に伴って円状に移動するチャック部材１の位置、すな
わち、二流体ノズル３からのミストが基板Ｗの周縁端部
ＷE のチャック部材１に吐出される位置を検出し、二流
体ノズル３からのミストの吐出タイミング制御を行う。[0033] When the cleaning process for the substrate W reaches toward the peripheral edge W E of the substrate W, the controller 8 first
That the two-fluid nozzle 3 is located at the peripheral edge W E of the substrate W based on the detection signal from the encoder 20, that is, the mist from the two-fluid nozzle 3 is
Is not detected to be capable discharged to E, further, the position of the chuck member 1 to move in a circular shape with the rotation of the substrate W on the basis of a detection signal from the second encoder 21, i.e., two-fluid nozzle 3 mist from detects the position ejected the chuck member 1 in the peripheral edge W E of the substrate W, and the ejection timing control of the mist from the two-fluid nozzle 3.
【００３４】具体的には、コントローラ８は、図２
（ａ）に示すように、二流体ノズル３のミスト吐出方向
にチャック部材１が位置するときには、二流体ノズル３
からのミストの吐出を停止させ、図２（ｂ）に示すよう
に、二流体ノズル３のミスト吐出方向にチャック部材１
がないときには、二流体ノズル３からのミストの吐出を
行うように、二流体ノズル３からのミストの吐出タイミ
ング制御を行っている。Specifically, the controller 8 is configured as shown in FIG.
As shown in (a), when the chuck member 1 is positioned in the mist discharge direction of the two-fluid nozzle 3, the two-fluid nozzle 3
The discharge of the mist from the nozzle is stopped, and as shown in FIG.
When there is no mist, the mist discharge timing from the two-fluid nozzle 3 is controlled so that the mist is discharged from the two-fluid nozzle 3.
【００３５】なお、コントローラ８は、圧力調整器１７
を操作して減圧して窒素ガスの圧力をゼロにするととも
に、制御弁１５と制御弁１６とを閉じて窒素ガスと超純
水との供給を停止することによって、ミストの吐出停止
が行われる。The controller 8 includes a pressure regulator 17
Is operated to reduce the pressure of the nitrogen gas to zero and to close the control valve 15 and the control valve 16 to stop the supply of the nitrogen gas and the ultrapure water, thereby stopping the discharge of the mist. .
【００３６】そして、二流体ノズル３が基板Ｗより外側
の位置、すなわち、二流体ノズル３からのミストが基板
Ｗより外側の位置に吐出されるようになると、コントロ
ーラ８は、二流体ノズル３からのミストの吐出を停止さ
せる。なお、必要であれば、上述した基板洗浄動作を複
数回にわたって繰り返し実行しても良い。そして、コン
トローラ８は、旋回機構部７を操作して、二流体ノズル
３を飛散防止カップ１２の側方に離れた位置に位置させ
るように移動アーム４を旋回させる。基板Ｗの周縁端部
ＷE のチャック部材１による保持を開放し、基板搬送機
構（図示せず）によって、この洗浄済みの基板Ｗをスピ
ンチャック９から受け取り、所定の次工程に搬送して、
この基板の洗浄処理が終了する。When the two-fluid nozzle 3 is discharged to a position outside the substrate W, that is, the mist from the two-fluid nozzle 3 is discharged to a position outside the substrate W, the controller 8 causes the two-fluid nozzle 3 to Of the mist is stopped. If necessary, the above-described substrate cleaning operation may be repeatedly performed a plurality of times. Then, the controller 8 operates the turning mechanism 7 to turn the moving arm 4 so that the two-fluid nozzle 3 is located at a position apart from the side of the scattering prevention cup 12. Opening the holding by the chuck member 1 in the peripheral edge W E of the substrate W, the substrate transport mechanism (not shown), receives the cleaned substrate W from the spin chuck 9, and conveyed to a predetermined next step,
The cleaning process of the substrate is completed.
【００３７】したがって、二流体ノズル３からのミスト
を、チャック部材１に直接に当てないように回避して基
板Ｗの周縁端部ＷE に吐出するよう制御するコントロー
ラ８を備えているので、二流体ノズル３からのミストを
チャック部材１に直接に当てることを防止でき、ミスト
がチャック部材１に衝突することに起因するミストの周
囲への飛散を防止でき、飛散ミストが基板Ｗ上に付着す
ることを防止できる。ミストがチャック部材１に衝突す
ることに起因する飛散ミストを発生させることなく基板
Ｗの周縁端部ＷE を良好に表面処理できる。Therefore, the controller 8 is provided which controls the mist from the two-fluid nozzle 3 so that it does not directly hit the chuck member 1 and discharges it to the peripheral edge W E of the substrate W. The mist from the fluid nozzle 3 can be prevented from directly hitting the chuck member 1, the mist can be prevented from scattering around the chuck member 1 due to collision with the chuck member 1, and the scattered mist adheres to the substrate W. Can be prevented. Mist can be satisfactorily surface treatment of peripheral edge W E of the substrate W without generating scattered mist caused by striking the chuck member 1.
【００３８】また、チャック部材１は、基板Ｗの周縁端
部ＷE の複数箇所（例えば、４箇所）に係合されてこの
基板Ｗを保持するように構成され、二流体ノズル３は、
基板Ｗ上の所定経路を移動していき、コントローラ８
は、二流体ノズル３が基板Ｗの周縁端部ＷE に位置して
いることを検出する第１エンコーダ２０と、基板Ｗの回
転に伴って円状に移動するチャック部材１の位置を検出
する第２エンコーダ２１と、第１，第２エンコーダ２
０，２１からの検出信号に基づいて、二流体ノズル３か
らのミストをチャック部材１に直接に当てないように二
流体ノズル３の流体吐出タイミングを制御する機能とを
備えているので、二流体ノズル３からのミストをチャッ
ク部材１に当てることを防止でき、ミストがチャック部
材１に衝突することに起因するミストの周囲への飛散を
防止でき、飛散ミストが基板Ｗ上に付着することを防止
できる。ミストがチャック部材１に衝突することに起因
する飛散ミストを発生させることなく基板Ｗの周縁端部
ＷE を良好に表面処理できる。Further, the chuck member 1, a plurality of places of the peripheral edge portion W E of the substrate W (e.g., positions 4) is engaged in configured to hold the the substrate W, two-fluid nozzle 3,
By moving along a predetermined path on the substrate W, the controller 8
Detects the position of the first encoder 20 that detects that the two-fluid nozzle 3 is located at the peripheral edge W E of the substrate W, and the position of the chuck member 1 that moves in a circular shape with the rotation of the substrate W. Second encoder 21 and first and second encoders 2
A function for controlling the fluid discharge timing of the two-fluid nozzle 3 so that the mist from the two-fluid nozzle 3 is not directly applied to the chuck member 1 based on the detection signals from 0 and 21. The mist from the nozzle 3 can be prevented from hitting the chuck member 1, the mist can be prevented from scattering around the mist caused by the collision with the chuck member 1, and the scattered mist can be prevented from adhering to the substrate W. it can. Mist can be satisfactorily surface treatment of peripheral edge W E of the substrate W without generating scattered mist caused by striking the chuck member 1.
【００３９】また、基板Ｗの回転に伴って円状に移動す
るチャック部材１の位置を、基板Ｗを回転させる回転機
構の回転角度に基づいて検出することとしているので、
チャック部材１を直接に検出する検出部（例えば、フォ
トセンサなどの光学センサ）を基板Ｗの周縁端部ＷE の
近傍に設ける必要がなく、二流体ノズル３からのミスト
が付着して汚染されることがなく清掃などのメンテナン
スを不要にでき、二流体ノズル３からのミストが付着し
て汚染されることで誤動作することも防止できる。Further, since the position of the chuck member 1 that moves in a circular shape with the rotation of the substrate W is detected based on the rotation angle of the rotation mechanism that rotates the substrate W,
Detector for detecting the chuck member 1 directly (e.g., an optical sensor such as a photo sensor) is not necessary to provide in the vicinity of the peripheral edge W E of the the substrate W, is contaminated by adhesion of mist from the two-fluid nozzle 3 This eliminates the need for maintenance such as cleaning, and prevents mist from the two-fluid nozzle 3 from adhering and contaminating, thereby preventing malfunction.
【００４０】また、超純水と窒素ガスとを混合して形成
したミストを吐出する二流体ノズル３を用いており、二
流体ノズル３はミストの吐出のオンオフ制御を高速に行
えるので、基板Ｗを高速回転させてこの基板Ｗに流体を
吐出して基板Ｗの表面処理を行う場合でも、高速回転し
ている基板Ｗのチャック部材１にミスト（流体）を当て
ることなくミスト（流体）の吐出のオンオフ制御を高速
に行うことができ、ミストがチャック部材１に衝突する
ことに起因する飛散ミストを発生させることなく基板Ｗ
の周縁端部ＷE を表面処理でき、基板Ｗを高速回転させ
る場合にも対応できる。Further, a two-fluid nozzle 3 for discharging a mist formed by mixing ultrapure water and nitrogen gas is used. Since the two-fluid nozzle 3 can control the mist discharge on / off at a high speed, the substrate W Of the mist (fluid) without applying mist (fluid) to the chuck member 1 of the substrate W rotating at a high speed even when the substrate W is rotated at a high speed and the fluid is discharged to the substrate W to perform the surface treatment of the substrate W. On / off control of the substrate W can be performed at high speed, and the substrate W does not generate scattered mist caused by the mist colliding with the chuck member 1.
The peripheral edge W E to process the surface, can cope with the case of high-speed rotation of the substrate W.
【００４１】なお、本発明は以下のように変形実施する
ことも可能である。The present invention can be modified as follows.
【００４２】（１）上述した実施例では、基板Ｗを反時
計回りに回転させながらこの基板Ｗにミストを吐出して
いるが、基板Ｗを時計回りに回転させながらこの基板Ｗ
にミストを吐出するようにしても良い。(1) In the above embodiment, the mist is discharged onto the substrate W while rotating the substrate W counterclockwise. However, the substrate W is rotated while rotating the substrate W clockwise.
The mist may be ejected to the nozzle.
【００４３】（２）上述した実施例では、二流体ノズル
３を基板Ｗ上の所定経路に移動させているが、二流体ノ
ズル３を固定とし基板Ｗを回転させながらこの基板Ｗを
所定経路に移動させたり、二流体ノズル３が基板Ｗ上の
所定経路を移動するように二流体ノズル３と基板Ｗの両
方を移動させても良い。(2) In the above-described embodiment, the two-fluid nozzle 3 is moved to the predetermined path on the substrate W. However, while the two-fluid nozzle 3 is fixed and the substrate W is rotated, the substrate W is moved to the predetermined path. Alternatively, both the two-fluid nozzle 3 and the substrate W may be moved such that the two-fluid nozzle 3 moves along a predetermined path on the substrate W.
【００４４】（３）上述した実施例では、基板Ｗの中心
からその周縁端部ＷE までの円弧状の経路にミストを吐
出するようにノズルを移動させているが、基板Ｗの中心
からその周縁端部ＷE までの直線状の経路にミストを吐
出するようにノズルを移動させても良い。[0044] (3) In the foregoing embodiment, although moving the nozzle so as to eject the mist arcuate path from the center of the substrate W to the peripheral edge W E, the from the center of the substrate W it may be moving the nozzle so as to eject the mist straight path to the peripheral edge W E.
【００４５】（４）上述した実施例では、二流体ノズル
３を傾斜姿勢にしてこの二流体ノズル３からのミストを
基板Ｗに吐出しているが、二流体ノズル３を垂直姿勢に
してこの二流体ノズル３からのミストを基板Ｗに吐出す
るようにしても良い。(4) In the above-described embodiment, the mist from the two-fluid nozzle 3 is discharged to the substrate W while the two-fluid nozzle 3 is in the inclined position. The mist from the fluid nozzle 3 may be discharged to the substrate W.
【００４６】（５）上述した実施例では、二流体ノズル
３からのミストをチャック部材１に直接に当てないよう
に二流体ノズル３の流体吐出タイミングを制御している
が、図３に示すように、二流体ノズル３からのミストを
チャック部材１に当てないように二流体ノズル３の流体
吐出方向を制御しても良い。具体的には、二流体ノズル
３のミスト吐出方向にチャック部材１が存在しないと
き、すなわち、基板の周縁端部ＷE のうちのチャック部
材１間に対してミストを吐出する場合には、図３に二点
鎖線で示すように、これまで吐出してきたように通常通
りミストを吐出し、二流体ノズル３のミスト吐出方向に
チャック部材１が存在するとき、すなわち、基板の周縁
端部ＷE のチャック部材１にミストを吐出することにな
る場合には、二流体ノズル３のミスト吐出方向を基板Ｗ
の外側に変更して二流体ノズル３からのミストを基板Ｗ
の外側に吐出する。なお、二流体ノズル３のミスト吐出
方向の変更は、例えば、二流体ノズル３あるいは移動ア
ーム４の角度（水平面と二流体ノズル３との角度、ある
いは、水平面と移動アーム４との角度）を変更するとで
対応できる。(5) In the above-described embodiment, the fluid discharge timing of the two-fluid nozzle 3 is controlled so that the mist from the two-fluid nozzle 3 is not directly applied to the chuck member 1, but as shown in FIG. Alternatively, the fluid discharge direction of the two-fluid nozzle 3 may be controlled so that the mist from the two-fluid nozzle 3 does not hit the chuck member 1. Specifically, the two when the chuck member 1 in the mist ejection direction of the fluid nozzle 3 is not present, i.e., in case of discharging a mist against between the chuck member 1 of the peripheral edge W E of the substrate, FIG. As shown by a two-dot chain line in FIG. 3, the mist is discharged as usual, and the chuck member 1 exists in the mist discharge direction of the two-fluid nozzle 3, that is, the peripheral edge W E of the substrate. When the mist is to be discharged to the chuck member 1 of the second fluid, the mist discharge direction of the two-fluid nozzle 3 is changed to the substrate W.
Mist from the two-fluid nozzle 3 to the substrate W
To be discharged outside. The mist discharge direction of the two-fluid nozzle 3 is changed, for example, by changing the angle of the two-fluid nozzle 3 or the moving arm 4 (the angle between the horizontal plane and the two-fluid nozzle 3 or the angle between the horizontal plane and the moving arm 4). Then you can respond.
【００４７】（６）上述した実施例では、単一の二流体
ノズル３によって、基板Ｗの中心からその周縁端部ＷE
までの全域を洗浄しているが、上述した二流体ノズル３
やコントローラ８などをこの基板Ｗの周縁端部ＷE の洗
浄専用として用い、この二流体ノズル３とは別の洗浄具
で基板Ｗの周縁端部ＷE 以外の部分を洗浄処理するよう
にしても良い。この洗浄具としては、二流体ノズル，高
圧ジェットノズル，超音波洗浄ノズルやブラシなど種々
の洗浄具を採用することができる。この場合には、二流
体ノズル３を基板Ｗ上の所定経路に移動させる必要がな
く、第１エンコーダ２０を不要にできるので、二流体ノ
ズル３からのミストをチャック部材１に直接に当てずに
基板Ｗの周縁端部ＷE に吐出する構成を簡易化できる。(6) In the above embodiment, the single two-fluid nozzle 3 is used to move the substrate W from the center to the peripheral edge W E.
The entire area up to the two-fluid nozzle 3
Using a or the controller 8 as a cleaning dedicated peripheral edge W E of this the substrate W, so as to wash process the portion other than the peripheral edge W E of the substrate W in a different cleaning tool with the two-fluid nozzle 3 Is also good. Various cleaning tools such as a two-fluid nozzle, a high-pressure jet nozzle, an ultrasonic cleaning nozzle and a brush can be used as the cleaning tool. In this case, it is not necessary to move the two-fluid nozzle 3 to a predetermined path on the substrate W, and the first encoder 20 can be dispensed with, so that the mist from the two-fluid nozzle 3 does not directly hit the chuck member 1. the configuration for discharging the peripheral edge W E of the substrate W can be simplified.
【００４８】（７）上述した実施例では、流体を吐出す
るノズルとして、液体と気体とを混合して形成したミス
トを吐出する二流体ノズル３を採用することで、ミスト
の吐出の切り換えが高速に行え、高速回転する基板Ｗに
対応できるようにしているが、液体あるいは気体の一方
のみを使用する流体とし、この流体の吐出の切り換えが
高速に行えるノズルであれば二流体ノズル３以外のノズ
ルを採用しても良い。また、基板Ｗを低速回転させるの
であれば、二流体ノズル３の他に、高圧ジェットノズル
や超音波洗浄ノズルなどを採用しても良い。(7) In the above embodiment, the two-fluid nozzle 3 for discharging a mist formed by mixing a liquid and a gas is adopted as the nozzle for discharging the fluid, so that the switching of the discharge of the mist is performed at high speed. Nozzles other than the two-fluid nozzle 3 as long as it is a fluid that uses only one of liquid and gas, and can switch the discharge of this fluid at high speed. May be adopted. If the substrate W is rotated at a low speed, a high-pressure jet nozzle, an ultrasonic cleaning nozzle, or the like may be employed in addition to the two-fluid nozzle 3.
【００４９】（８）上述した実施例では、基板処理装置
の一例として基板を洗浄処理する基板洗浄装置を取り上
げて説明しているが、基板洗浄装置に限定されるもので
はなく、洗浄以外の基板処理を行う装置に適用すること
もできる。(8) In the above embodiment, a substrate cleaning apparatus for cleaning a substrate is described as an example of a substrate processing apparatus. However, the present invention is not limited to the substrate cleaning apparatus. The present invention can also be applied to an apparatus that performs processing.
【００５０】[0050]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、ノズルからの流体を、基板の
周縁端部を保持する保持部材に直接に当てないように回
避して基板の周縁端部に吐出するように制御する吐出制
御手段を備えているので、ノズルからの流体を保持部材
に直接に当てることを防止でき、流体が保持部材に衝突
することに起因する流体の周囲への飛散を防止でき、飛
散流体が基板上に付着することを防止できる。流体が保
持部材に衝突することに起因する飛散流体を発生させる
ことなく基板の周縁端部を表面処理できる。As is apparent from the above description, according to the first aspect of the present invention, the fluid from the nozzle is prevented from directly contacting the holding member holding the peripheral edge of the substrate. Discharge control means for controlling the discharge from the nozzle to the peripheral edge of the substrate, so that the fluid from the nozzles can be prevented from directly hitting the holding member, and the fluid caused by the collision of the fluid with the holding member can be prevented. Can be prevented, and the scattered fluid can be prevented from adhering to the substrate. The peripheral edge of the substrate can be surface-treated without generating scattered fluid due to the fluid colliding with the holding member.
【００５１】また、請求項２に記載の発明によれば、保
持部材は、基板の周縁端部の複数箇所に係合されてこの
基板を保持するように構成され、ノズルは、基板上の所
定経路を移動していき、吐出制御手段は、ノズルが基板
の周縁端部に位置していることを検出する第１位置検出
手段と、基板の回転に伴って円状に移動する保持部材の
位置を検出する第２位置検出手段と、第１，第２位置検
出手段からの検出信号に基づいて、ノズルからの流体を
保持部材に直接に当てないようにノズルの流体吐出タイ
ミングを制御するノズル制御手段とを備えているので、
ノズルからの流体を保持部材に直接に当てることを防止
でき、流体が保持部材に衝突することに起因する流体の
周囲への飛散を防止でき、飛散流体が基板上に付着する
ことを防止できる。流体が保持部材に衝突することに起
因する飛散流体を発生させることなく基板の周縁端部を
表面処理できる。According to the second aspect of the present invention, the holding member is configured to be engaged with a plurality of locations on the peripheral edge of the substrate to hold the substrate, and the nozzle is provided on the substrate at a predetermined position. Moving along the path, the discharge control means includes a first position detection means for detecting that the nozzle is located at the peripheral edge of the substrate, and a position of the holding member which moves in a circular shape with the rotation of the substrate. Position detection means for detecting the pressure, and nozzle control for controlling the fluid discharge timing of the nozzle based on the detection signal from the first and second position detection means so that the fluid from the nozzle is not directly applied to the holding member With the means
It is possible to prevent the fluid from the nozzle from directly contacting the holding member, to prevent the fluid from scattering around the fluid due to the collision with the holding member, and to prevent the scattered fluid from adhering to the substrate. The peripheral edge of the substrate can be surface-treated without generating scattered fluid due to the fluid colliding with the holding member.
【００５２】また、請求項３に記載の発明によれば、ノ
ズル制御手段は、第１，第２位置検出手段からの検出信
号に基づいて、ノズルからの流体を保持部材に直接に当
てないようにこのノズルの流体吐出方向を制御するよう
にしているので、ノズルからの流体を保持部材に直接に
当てることを防止でき、流体が保持部材に衝突すること
に起因する流体の周囲への飛散を防止でき、飛散流体が
基板上に付着することを防止できる。流体が保持部材に
衝突することに起因する飛散流体を発生させることなく
基板の周縁端部を表面処理できる。According to the third aspect of the present invention, the nozzle control means does not apply the fluid from the nozzle directly to the holding member based on the detection signals from the first and second position detection means. Since the fluid discharge direction of the nozzle is controlled, it is possible to prevent the fluid from the nozzle from directly hitting the holding member, and to prevent the fluid from scattering around the fluid due to the collision of the fluid with the holding member. Thus, it is possible to prevent the scattered fluid from adhering to the substrate. The peripheral edge of the substrate can be surface-treated without generating scattered fluid due to the fluid colliding with the holding member.
【００５３】また、請求項４に記載の発明によれば、第
２位置検出手段は、基板の回転に伴って円状に移動する
保持部材の位置を、基板を回転させる回転機構の回転角
度に基づいて検出することとしているので、保持部材を
直接に検出する検出部を基板の周縁端部の近傍に設ける
必要がなく、ノズルからの流体が付着して汚染されるこ
とがなく清掃などのメンテナンスを不要にでき、ノズル
からの流体が付着して汚染されることで誤動作すること
も防止できる。According to the fourth aspect of the invention, the second position detecting means sets the position of the holding member, which moves in a circular shape with the rotation of the substrate, to the rotation angle of the rotation mechanism for rotating the substrate. Since the detection is performed based on the above, there is no need to provide a detection unit that directly detects the holding member near the peripheral edge of the substrate. Can be eliminated, and malfunction due to the contamination from the adhesion of the fluid from the nozzle can also be prevented.
【００５４】また、請求項５に記載の発明によれば、ノ
ズルは、基板の周縁端部にのみ流体を吐出するように位
置が固定されて、基板の周縁端部を専用に処理するよう
構成され、ノズルとは別の処理具であって基板の周縁端
部以外の部分を処理する処理具を備えているので、ノズ
ルを基板上の所定経路に移動させる必要がなく、ノズル
からの流体を保持部材に直接に当てずに基板の周縁端部
に吐出する構成を簡易化できる。According to the fifth aspect of the present invention, the position of the nozzle is fixed so as to discharge the fluid only to the peripheral edge of the substrate, and the nozzle is exclusively processed at the peripheral edge of the substrate. It is provided with a processing tool which is a processing tool different from the nozzle and processes a portion other than the peripheral edge of the substrate, so that it is not necessary to move the nozzle to a predetermined path on the substrate, and the fluid from the nozzle is removed. It is possible to simplify the structure of discharging the liquid to the peripheral edge of the substrate without directly contacting the holding member.
【００５５】また、請求項６に記載の発明によれば、ノ
ズルは、液体と気体とを混合して形成したミストを吐出
する二流体ノズルであるとしているので、基板を高速回
転させてこの基板に流体を吐出して基板の表面処理を行
う場合でも、高速回転している基板の保持部材にミスト
（流体）を当てることなくミスト（流体）の吐出のオン
オフ制御を高速に行うことができ、流体が保持部材に衝
突することに起因する飛散流体を発生させることなく基
板の周縁端部を表面処理でき、基板を高速回転させる場
合にも対応できる。According to the sixth aspect of the present invention, the nozzle is a two-fluid nozzle for discharging a mist formed by mixing a liquid and a gas. Even when the surface treatment of the substrate is performed by discharging the fluid, the mist (fluid) discharge on / off control can be performed at high speed without applying the mist (fluid) to the holding member of the substrate rotating at high speed. The peripheral edge of the substrate can be surface-treated without generating scattered fluid due to the fluid colliding with the holding member, and can cope with the case where the substrate is rotated at high speed.
【図１】本発明に係る基板処理装置の一例である基板洗
浄装置の概略構成を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a substrate cleaning apparatus which is an example of a substrate processing apparatus according to the present invention.
【図２】（ａ）は本実施例の二流体ノズルからのミスト
の吐出を停止している状態を説明するための概略平面図
であり、（ｂ）は本実施例の二流体ノズルからミストを
吐出している状態を説明するための概略平面図である。FIG. 2A is a schematic plan view for explaining a state in which discharge of mist from a two-fluid nozzle of the present embodiment is stopped, and FIG. 2B is a schematic plan view of the mist from the two-fluid nozzle of the present embodiment. FIG. 2 is a schematic plan view for explaining a state in which is discharged.
【図３】本実施例に係る基板洗浄装置とは別のノズル制
御機構を説明するための概略側面図である。FIG. 3 is a schematic side view for explaining a nozzle control mechanism different from the substrate cleaning apparatus according to the embodiment.
【図４】従来例に係る基板洗浄装置の要部を示す図であ
る。FIG. 4 is a diagram showing a main part of a substrate cleaning apparatus according to a conventional example.
１ … チャック部材 ３ … 二流体ノズル ８ … コントローラ ９ … スピンチャック １５ … 制御弁 １６ … 制御弁 ２０ … 第１エンコーダ ２１ … 第２エンコーダ Ｗ … 基板 ＷE … 周縁端部DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Chuck member 3 ... Two fluid nozzle 8 ... Controller 9 ... Spin chuck 15 ... Control valve 16 ... Control valve 20 ... First encoder 21 ... Second encoder W ... Substrate W E ... Peripheral edge
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/306 Ｈ０１Ｌ 21/306 Ｒ Ｆターム(参考） 2H096 AA25 AA27 DA04 FA05 GA29 4F042 AA07 BA08 EB17 EB23 EB28 5F043 BB27 DD30 EE07 EE08 EE35 GG10 5F046 JA02 JA15 LA04 Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI Theme coat II (Reference) H01L 21/306 H01L 21/306 RF term (Reference) 2H096 AA25 AA27 DA04 FA05 GA29 4F042 AA07 BA08 EB17 EB23 EB28 5F043 BB27 DD30 EE07 EE08 EE35 GG10 5F046 JA02 JA15 LA04
Claims (6)
態でこの基板を回転させて、ノズルからの流体を基板上
に吐出して基板の表面処理を行う基板処理装置におい
て、 前記ノズルからの流体を、前記保持部材に直接に当てな
いように回避して基板の周縁端部に吐出するように制御
する吐出制御手段を備えていることを特徴とする基板処
理装置。1. A substrate processing apparatus for rotating a substrate while holding a peripheral edge of the substrate with a holding member and discharging a fluid from a nozzle onto the substrate to perform a surface treatment of the substrate. A substrate processing apparatus comprising: a discharge control unit configured to control such that the fluid is not directly applied to the holding member and is discharged to a peripheral edge of the substrate.
て、 前記保持部材は、基板の周縁端部の複数箇所に係合され
てこの基板を保持するように構成され、 前記ノズルは、基板上の所定経路を移動していき、 前記吐出制御手段は、 前記ノズルが基板の周縁端部に位置していることを検出
する第１位置検出手段と、 基板の回転に伴って円状に移動する前記保持部材の位置
を検出する第２位置検出手段と、 前記第１，第２位置検出手段からの検出信号に基づい
て、前記ノズルからの流体を前記保持部材に直接に当て
ないように前記ノズルの流体吐出タイミングを制御する
ノズル制御手段とを備えていることを特徴とする基板処
理装置。2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the holding member is configured to be engaged with a plurality of peripheral edge portions of the substrate to hold the substrate, and the nozzle is provided on the substrate. The discharge control means, the first position detection means for detecting that the nozzle is located at the peripheral edge of the substrate, and the discharge control means move in a circular shape with the rotation of the substrate Second position detecting means for detecting the position of the holding member, and the nozzle based on a detection signal from the first and second position detecting means so that the fluid from the nozzle is not directly applied to the holding member. And a nozzle control means for controlling the fluid discharge timing.
て、 前記ノズル制御手段は、 前記第１，第２位置検出手段からの検出信号に基づい
て、前記ノズルからの流体を前記保持部材に直接に当て
ないように前記ノズルの流体吐出方向を制御することを
特徴とする基板処理装置。3. The substrate processing apparatus according to claim 2, wherein the nozzle control unit directs the fluid from the nozzle to the holding member based on a detection signal from the first and second position detection units. A substrate processing apparatus characterized in that a fluid discharge direction of the nozzle is controlled so as not to hit the substrate.
理装置において、 前記第２位置検出手段は、基板の回転に伴って円状に移
動する前記保持部材の位置を、基板を回転させる回転機
構の回転角度に基づいて検出することを特徴とする基板
処理装置。4. The substrate processing apparatus according to claim 2, wherein the second position detecting means rotates the substrate by moving the position of the holding member that moves in a circular shape with the rotation of the substrate. A substrate processing apparatus, wherein the detection is performed based on a rotation angle of a rotation mechanism.
て、 前記ノズルは、基板の周縁端部にのみ流体を吐出するよ
うに位置が固定されて、基板の周縁端部を専用に処理す
るよう構成され、 前記ノズルとは別の処理具であって基板の周縁端部以外
の部分を処理する処理具を備えていることを特徴とする
基板処理装置。5. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein a position of the nozzle is fixed so as to discharge a fluid only to a peripheral edge of the substrate, and the nozzle exclusively processes the peripheral edge of the substrate. A substrate processing apparatus, comprising: a processing tool separate from the nozzle and configured to process a portion other than a peripheral edge of the substrate.
の基板処理装置において、 前記ノズルは、液体と気体とを混合して形成したミスト
を吐出する二流体ノズルであることを特徴とする基板処
理装置。6. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the nozzle is a two-fluid nozzle that discharges a mist formed by mixing a liquid and a gas. Substrate processing equipment.
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