JP2002083449A - Method for processing optical master disk, method for manufacturing optical master disk, optical master disk, method for manufacturing optical disk substrate, optical disk substrate, and equipment for processing optical master disk - Google Patents

Method for processing optical master disk, method for manufacturing optical master disk, optical master disk, method for manufacturing optical disk substrate, optical disk substrate, and equipment for processing optical master disk

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JP2002083449A
JP2002083449A JP2001195764A JP2001195764A JP2002083449A JP 2002083449 A JP2002083449 A JP 2002083449A JP 2001195764 A JP2001195764 A JP 2001195764A JP 2001195764 A JP2001195764 A JP 2001195764A JP 2002083449 A JP2002083449 A JP 2002083449A
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JP
Japan
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processing
master
laser beam
optical
groove
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Hideaki Yamada
英明 山田
Hiroyasu Kaseya
浩康 加瀬谷
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Seiko Epson Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for processing an optical master disk by which a groove, a pre pit group on a groove track, and a pre pit group on a land track can be processed by a laser beam in high quality and in a balanced manner. SOLUTION: A light deflector is mounted on the optical path of a laser optical system by which the pre pit group is processed, and is adjusted so that a laser beam for processing the pre pit group is made incident on almost the center between the groove track and the land track. Laser beams are deflected at the same quantity of deflection and in the opposite direction by the light deflector, and then both the pre pit groups are processed. The difference of the diffraction efficiency due to the difference in the deflection direction is corrected by independent control of laser power.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、光ディスク原盤の加工
工程に関するものである。特に光ディスク原盤の加工方
法、本発明の製造方法を可能とする加工装置、及びそれ
により製造された光ディスク原盤とその原盤より成形さ
れた光ディスク基板に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a process for processing an optical disk master. In particular, the present invention relates to a method for processing an optical disk master, a processing apparatus enabling the manufacturing method of the present invention, an optical disk master manufactured by the method, and an optical disk substrate formed from the master.

【0002】[0002]

【従来の技術】光ディスクの記録密度を上げるための記
録方式として、ランドアンドグルーブ方式が提案されて
いる。この記録方式は、グルーブに沿って形成された螺
旋状又は同心円状のグルーブトラックと、グルーブに隣
接するランドに沿って形成された螺旋状又は同心円状の
ランドトラックの両方に、情報を記録するものである。
そして、アドレス情報やディスクの回転を制御する同期
パターン等のプリフォーマット情報を格納するプレピッ
ト群が、グルーブ及びランドの各ヘッダ部に形成され
る。このグルーブトラックとランドトラックの信号レベ
ルを等しくするために、グルーブの溝幅と、グルーブに
隣接するランドの幅とは、ほぼ等しくなっている。一
方、プレピット群はグルーブの溝幅より細い幅で形成す
る。
2. Description of the Related Art As a recording system for increasing the recording density of an optical disk, a land and groove system has been proposed. This recording method records information on both a spiral or concentric groove track formed along a groove and a spiral or concentric land track formed along a land adjacent to the groove. It is.
Then, a group of prepits for storing preformat information such as address information and a synchronization pattern for controlling the rotation of the disk is formed in each header portion of the groove and the land. In order to make the signal levels of the groove track and the land track equal, the groove width of the groove is almost equal to the width of the land adjacent to the groove. On the other hand, the pre-pit group is formed with a width smaller than the groove width of the groove.

【0003】このような物理フォーマットを加工するた
めに、グルーブを加工するレーザビーム、グルーブトラ
ックと同一螺旋上又は同一円周上にあるプレピット群を
加工するレーザビーム、及びランドトラックと同一螺旋
上又は同一円周上にあるプレピット群を加工するレーザ
ビームの計3本のレーザビームを用いてガラス原盤上の
感光性材料を露光させることが知られている。
In order to process such a physical format, a laser beam for processing a groove, a laser beam for processing a group of prepits on the same spiral or on the same circumference as a groove track, and a laser beam on a same spiral or as a land track. It is known that a photosensitive material on a glass master is exposed by using a total of three laser beams for processing prepit groups on the same circumference.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、かかる従来技
術によると、マスタリング装置の光学系が巨大化、複雑
化してしまうという問題がある。また、レーザビームの
干渉を防止することが困難となる。更に、グルーブトラ
ック上のプレピット群及びランドトラック上のプレピッ
ト群を夫々加工するレーザビームが違うため、その品質
に差異が生じやすくなってしまう。更に、プレピット群
の品質の合わせ込みを行なおうとすると、グルーブ品質
を最適化することが困難になってしまう。
However, according to the prior art, there is a problem that the optical system of the mastering device becomes huge and complicated. Further, it becomes difficult to prevent interference of the laser beam. Further, since the laser beams for processing the prepit groups on the groove track and the prepit groups on the land track are different from each other, the quality tends to be different. Further, if the quality of the pre-pit group is to be adjusted, it becomes difficult to optimize the groove quality.

【0005】一方、光偏向器を使用して1本のレーザで
グルーブ及びプレピット群を加工することも考えられ
る。しかし、グルーブとプレピット群は異なる幅に形成
する必要があるため、これらの品質を最適化することが
困難になる。また、グルーブトラック上のプレピット群
を加工する時のレーザビームの偏向量が、グルーブを加
工する時のレーザビームと同じくほぼ0であるのに対
し、ランドトラック上のプレピット群を加工する時のレ
ーザビームの偏向量が、ほぼトラックピッチ分に相当す
る。この偏向による偏向器の回折効率の差と、光学的な
収差とが発生すること等により、両者のプレピット特性
のバランスが悪くなってしまうという問題が生じる。
On the other hand, it is conceivable to process grooves and prepit groups with one laser using an optical deflector. However, since the groove and the prepit group need to be formed in different widths, it is difficult to optimize their quality. In addition, while the deflection amount of the laser beam when processing the prepit group on the groove track is almost 0 as in the case of the laser beam when processing the groove, the laser beam when processing the prepit group on the land track is used. The deflection amount of the beam substantially corresponds to the track pitch. Due to the difference in the diffraction efficiency of the deflector due to this deflection and the occurrence of optical aberration, there arises a problem that the balance between the prepit characteristics of the two becomes poor.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の問題点
を解決するもので、上記物理フォーマットの光ディスク
原盤を、1本のレーザビームでプレピット群加工を行な
うものである。そして、グルーブトラック上及びランド
トラック上のプレピット群を高品質、かつバランス良く
レーザ加工することを可能とする。また、他の1本のレ
ーザビームでグルーブ加工を行なう。これにより、それ
ぞれの特性に合ったレーザビーム形成を可能とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to perform prepit group processing on an optical disk master having the above-mentioned physical format with one laser beam. Further, it is possible to perform laser processing on the prepit groups on the groove track and the land track with high quality and good balance. Also, groove processing is performed with another laser beam. Thereby, laser beam formation suitable for each characteristic can be performed.

【0007】また本発明は、マスタリング装置におい
て、プレピット群を加工するレーザ光学系の光路上に光
偏向器を搭載する。このレーザビームに光偏向が施され
ない場合の落射位置を、グルーブ加工用レーザビームの
落射位置に対してトラックピッチのほぼ2分の1だけラ
ジアル方向(径方向)に異なる位置とする。即ちグルー
ブトラックとランドトラックのほぼ中央にプレピット群
加工用のレーザビームが落射するよう調整する。
Further, according to the present invention, in a mastering apparatus, an optical deflector is mounted on an optical path of a laser optical system for processing a group of prepits. The incident position when the laser beam is not deflected is set to a position that differs from the incident position of the groove processing laser beam in the radial direction (radial direction) by approximately half the track pitch. That is, the adjustment is performed so that the laser beam for processing the prepit group falls almost at the center of the groove track and the land track.

【0008】更に、プレピット群加工用のレーザビーム
を、光偏向器により、グルーブトラック側の加工時とラ
ンドトラック側の加工時とでほぼ同一の偏向量とする。
また、偏向方向の違いによる回折効率の微妙な差をレー
ザパワーの独立制御により補正して最適化する。また、
グルーブトラック上及びランドトラック上の各ピットの
長さに応じて最適なレーザパワーをそれぞれ制御して加
工する。
Further, the laser beam for processing the pre-pit group is made to have substantially the same deflection amount by the optical deflector at the time of processing on the groove track side and at the time of processing on the land track side.
Further, a subtle difference in diffraction efficiency due to a difference in deflection direction is corrected and optimized by independent control of laser power. Also,
Processing is performed by controlling the optimum laser power in accordance with the length of each pit on the groove track and the land track.

【0009】本発明の光ディスク原盤の加工方法は、グ
ルーブトラックを構成するグルーブと、該グルーブトラ
ックと同一螺旋上又は同一円周上のプレピット群と、該
グルーブトラックに隣接するランドトラックと同一螺旋
上又は同一円周上のプレピット群と、を形成するための
光ディスク原盤の加工方法であって、前記グルーブトラ
ックと同一螺旋上又は同一円周上のプレピット群を形成
するために、感光性材料が塗布された原盤上にレーザビ
ームを照射する工程と、前記ランドトラックと同一螺旋
上又は同一円周上のプレピット群を形成するために、前
記原盤上にレーザビームを照射する工程と、を備え、前
記各照射工程は、プレピット群加工用レーザビームと前
記原盤との周方向相対位置の変化に伴い、前記プレピッ
ト群加工用レーザビームの径方向照射位置を順次切換え
ることによって交互に行なわれる、光ディスク原盤の加
工方法である。
In the method for processing an optical disk master according to the present invention, a groove constituting a groove track, a group of prepits on the same spiral or on the same circumference as the groove track, and a land track adjacent to the groove track on the same spiral. Or a pre-pit group on the same circumference and a method for processing an optical disc master for forming a pre-pit group on the same spiral or on the same circumference as the groove track. Irradiating the laser beam onto the master, and irradiating the laser beam onto the master to form a pre-pit group on the same spiral or the same circumference as the land track, comprising: Each irradiation step is performed in accordance with a change in the circumferential relative position between the prepit group processing laser beam and the master. It is performed alternately by sequentially switching the radial irradiation position over arm, a method of processing a master optical disk.

【0010】上記光ディスク原盤の加工方法において、
前記各照射工程と併行して、前記グルーブを形成するた
め、前記プレピット群加工用レーザビームと別のグルー
ブ加工用レーザビームを前記原盤上に照射することが望
ましい。
In the above-mentioned method for processing an optical disc master,
In order to form the groove in parallel with each of the irradiation steps, it is preferable to irradiate the pre-pit group processing laser beam and another groove processing laser beam onto the master.

【0011】上記光ディスク原盤の加工方法において、
前記各照射工程は、前記プレピット群加工用レーザビー
ムの径方向照射位置の前記切換えを、光学偏向によって
行ない、前記プレピット群加工用レーザビームに前記光
学偏向を施さない場合の照射位置を、前記グルーブトラ
ックとこれに隣接する前記ランドトラックのほぼ中央に
設定し、前記グルーブトラック側への偏向と前記ランド
トラック側への偏向とを互いに反対方向でかつほぼ同一
の偏向量とすることが望ましい。
In the above method for processing an optical disc master,
In each of the irradiation steps, the switching of the radial irradiation position of the pre-pit group processing laser beam is performed by optical deflection, and the irradiation position when the pre-pit group processing laser beam is not subjected to the optical deflection is defined by the groove. It is preferable that the deflection is set at substantially the center between the track and the land track adjacent thereto, and the deflection toward the groove track and the deflection toward the land track are in the opposite directions and substantially the same amount of deflection.

【0012】上記光ディスク原盤の加工方法において、
前記各照射工程は、前記グルーブトラック側への偏向と
前記ランドトラック側への偏向における回折効率の大小
に基づき、偏向前のレーザパワーが互いに異なるものと
することが望ましい。
In the above method for processing an optical disk master,
In each of the irradiation steps, it is preferable that the laser powers before the deflection are different from each other based on the magnitude of the diffraction efficiency in the deflection toward the groove track and the deflection toward the land track.

【0013】本発明の光ディスク原盤の製造方法は、上
記光ディスク原盤の加工方法を用いて前記原盤上にレー
ザビームを照射する工程と、前記原盤を現像して前記グ
ルーブ及び前記プレピット群を形成する工程と、を備え
る。
According to the method of manufacturing an optical disk master of the present invention, a step of irradiating a laser beam onto the master using the above-described method of processing an optical disk master, and a step of developing the master to form the groove and the prepit group And.

【0014】本発明の光ディスク基板の製造方法は、上
記の光ディスク原盤の製造方法を用いて光ディスク原盤
を製造する工程と、前記光ディスク原盤を電鋳し、スタ
ンパを製造する工程と、前記スタンパを用いて射出成形
する工程と、を備える。
The method of manufacturing an optical disk substrate according to the present invention comprises the steps of manufacturing an optical disk master using the above-described method of manufacturing an optical disk master, electroforming the optical disk master, manufacturing a stamper, and using the stamper. Injection molding.

【0015】本発明の光ディスク原盤は、上記の光ディ
スク原盤の製造方法を用いて製造したことを特徴とす
る。
An optical disk master according to the present invention is characterized by being manufactured by using the above-described method for manufacturing an optical disk master.

【0016】本発明の光ディスク基板は、上記の光ディ
スク基板の製造方法を用いて製造されたことを特徴とす
る。
An optical disk substrate according to the present invention is manufactured by using the above-described method for manufacturing an optical disk substrate.

【0017】本発明の光ディスク原盤の加工装置は、グ
ルーブトラックを構成するグルーブと、該グルーブトラ
ックと同一螺旋上又は同一円周上のプレピット群と、該
グルーブトラックに隣接するランドトラックと同一螺旋
上又は同一円周上のプレピット群と、を形成するための
光ディスク原盤の加工装置であって、プレピット群加工
用レーザビームを発生する手段と、感光性材料が塗布さ
れた原盤と前記プレピット群加工用レーザビームとの周
方向相対位置を移動させる手段と、前記グルーブトラッ
ク上及び前記ランドトラック上に前記プレピット群の潜
像を各々形成させるため、前記周方向相対位置の移動に
伴い、前記プレピット群加工用レーザビームの径方向照
射位置を順次切換える手段と、を備える。
According to the apparatus for processing an optical disk master of the present invention, a groove constituting a groove track, a group of prepits on the same spiral or on the same circumference as the groove track, and a land track adjacent to the groove track on the same spiral. Or an apparatus for processing an optical disc master for forming a group of prepits on the same circumference, a means for generating a laser beam for processing a group of prepits, a master coated with a photosensitive material, and Means for moving a circumferential relative position with respect to a laser beam; and forming the latent image of the prepit group on the groove track and the land track, respectively. Means for sequentially switching the radial irradiation position of the application laser beam.

【0018】上記光ディスク原盤の加工装置において、
前記プレピット群加工用レーザビームのレーザパワーを
制御する制御手段を更に備え、前記プレピット群加工用
レーザビームの径方向照射位置を切換える手段は、前記
プレピット群加工用レーザビームの経路上に備えられた
光学偏向器を備え、前記制御手段は、前記プレピット群
加工用レーザビームの径方向照射位置の切換え前後にお
ける光学偏向器の回折効率の大小に基いてレーザパワー
を制御することが望ましい。
In the above-mentioned optical disk master processing apparatus,
Control means for controlling the laser power of the pre-pit group processing laser beam is further provided, and means for switching a radial irradiation position of the pre-pit group processing laser beam is provided on a path of the pre-pit group processing laser beam. It is preferable that an optical deflector is provided, and the control means controls the laser power based on the magnitude of the diffraction efficiency of the optical deflector before and after switching of the radial irradiation position of the pre-pit group processing laser beam.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】以下に、本発明の一実施形態によ
る光ディスク原盤の加工装置および方法について、図面
を用いて説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an apparatus and a method for processing an optical disc master according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0020】図1は、本発明の一実施形態による光ディ
スク原盤の加工方法において使用される露光装置の概略
構成図であり、特にレーザビームの光路を示す。この露
光装置は、レーザビームを発生するレーザ装置101、
制御信号に従ってレーザパワーを制御する光変調器10
7及び108、プレピット群加工用レーザビームの照射
位置を切換える光偏向器111、ガラス基板を回転させ
るターンテーブル118、を備えている。
FIG. 1 is a schematic structural view of an exposure apparatus used in a method for processing an optical disk master according to an embodiment of the present invention, and particularly shows an optical path of a laser beam. The exposure apparatus includes a laser device 101 that generates a laser beam,
Optical modulator 10 for controlling laser power according to control signal
7 and 108, an optical deflector 111 for switching the irradiation position of the prepit group processing laser beam, and a turntable 118 for rotating the glass substrate.

【0021】レーザ装置101より出射されたレーザビ
ーム102は、ビームスプリッタ103でグルーブ加工
用のレーザビーム105とプレピット群加工用のレーザ
ビーム106に分割される。これらのレーザビームは、
信号発生器119から出力される制御信号に応じ、光変
調器107及び108において光変調される。プレピッ
ト群加工用レーザビーム106は、光変調器108によ
り光変調された後、光偏向器111により信号発生器1
19から出力される信号に応じて光偏向される。
A laser beam 102 emitted from a laser device 101 is divided by a beam splitter 103 into a laser beam 105 for groove processing and a laser beam 106 for prepit group processing. These laser beams are
Optical modulation is performed in the optical modulators 107 and 108 according to the control signal output from the signal generator 119. The laser beam 106 for processing the prepit group is optically modulated by the optical modulator 108, and thereafter, is demultiplexed by the optical deflector 111.
The light is deflected according to the signal output from 19.

【0022】光偏向器111で光偏向されたレーザビー
ム106は、ミラー112で反射された後、ビームスプ
リッタ113でレーザビーム105と合成される。合成
された2本のレーザビーム105及び106は、ミラー
114で反射される。そして感光性材料が均一に塗布さ
れたガラス原盤117に対物レンズ115で集光され、
ガラス原盤の表面にビームスポット201、202を形
成する。
The laser beam 106 deflected by the optical deflector 111 is reflected by a mirror 112 and then combined with the laser beam 105 by a beam splitter 113. The two combined laser beams 105 and 106 are reflected by the mirror 114. Then, the light is condensed by the objective lens 115 onto the glass master 117 on which the photosensitive material is uniformly applied,
Beam spots 201 and 202 are formed on the surface of the glass master.

【0023】光偏向器111、対物レンズ115、ビー
ムスプリッタ113、ミラー112、ミラー114を搭
載した可動光学台116は、一定角速度で回転している
ターンテーブル118に対し、ガラス原盤117の半径
方向に一定速度で移動する。この回転及び移動は、ガラ
ス原盤117が1回転する間に、可動光学台116がガ
ラス原盤117の径方向にグルーブピッチ分だけ内周か
ら外周へ向かって移動することによって行なわれる。
A movable optical table 116 on which an optical deflector 111, an objective lens 115, a beam splitter 113, a mirror 112, and a mirror 114 are mounted is arranged in a radial direction of a glass master 117 with respect to a turntable 118 rotating at a constant angular velocity. Move at a constant speed. The rotation and movement are performed by moving the movable optical bench 116 from the inner circumference to the outer circumference by a groove pitch in the radial direction of the glass master 117 while the glass master 117 makes one rotation.

【0024】図2は、上記実施形態による光ディスク原
盤の製造方法におけるレーザビームの走査経路を示す図
である。グルーブ203は周方向(図の水平方向)に所
定間隔をもって形成され、これによりグルーブトラック
が構成される。グルーブトラックに隣接して、ランドト
ラックが、同じく周方向に形成されるランド204を備
えて構成される。これらグルーブトラック及びランドト
ラックは同心円状でも良いが、ここではグルーブトラッ
ク及びランドトラックが各々螺旋状に形成される。この
ようにして、グルーブトラックとランドトラックが径方
向(図の垂直方向)に交互に形成される。
FIG. 2 is a diagram showing a scanning path of a laser beam in the method for manufacturing an optical disk master according to the above embodiment. The grooves 203 are formed at predetermined intervals in a circumferential direction (horizontal direction in the drawing), and thus a groove track is formed. Adjacent to the groove track, the land track is provided with lands 204 also formed in the circumferential direction. The groove track and the land track may be concentric, but here, the groove track and the land track are formed spirally. Thus, groove tracks and land tracks are alternately formed in the radial direction (vertical direction in the figure).

【0025】グルーブトラックと同一螺旋上の各グルー
ブ間には、各セクタのアドレス情報等を記録するプレピ
ット群206が形成される。ランドトラックと同一螺旋
上であって隣接するグルーブトラックのグルーブ203
と径方向に重ならない位置にも、ランドトラックの各セ
クタのアドレス情報等を記録するプレピット群205が
形成される。特にグルーブトラック上のプレピット群2
06とこれに隣接するランドトラック上のプレピット群
205も、互いに径方向に重ならない位置に形成され
る。
A pre-pit group 206 for recording address information of each sector and the like is formed between each groove on the same spiral as the groove track. Groove 203 of the adjacent groove track on the same spiral as the land track
A pre-pit group 205 for recording address information and the like of each sector of the land track is formed at a position not overlapping with the radial direction. Especially pre-pit group 2 on groove track
06 and the pre-pit group 205 on the land track adjacent thereto are also formed at positions that do not overlap with each other in the radial direction.

【0026】グルーブ203を加工するレーザビーム1
05は、レーザビームスポット201で示される位置に
落射する。ガラス原盤117の回転に伴い、グルーブ2
03の加工が行なわれる。
Laser beam 1 for processing groove 203
05 falls on the position indicated by the laser beam spot 201. With the rotation of the glass master 117, the groove 2
03 is performed.

【0027】プレピット群205及び206を加工する
レーザビーム106は、光偏向器111がニュートラル
のとき、すなわち光偏向量が0のとき、レーザビームス
ポット202で示される位置に落射する。このように光
偏向量が0のときのレーザビームスポット202は、ビ
ームスプリッタ113によるレーザビーム105、10
6の合成において、レーザビームスポット201に対し
てトラックピッチのほぼ2分の1の距離だけラジアル方
向に異なる位置となるようにし、周方向の落射位置は同
一とする。ここで言うトラックピッチは、グルーブトラ
ック−ランドトラック間のピッチである。
The laser beam 106 for processing the prepit groups 205 and 206 falls on the position indicated by the laser beam spot 202 when the optical deflector 111 is in a neutral state, that is, when the light deflection amount is zero. As described above, when the light deflection amount is 0, the laser beam spot 202 is
In the synthesis of No. 6, the laser beam spot 201 is radially different from the laser beam spot 201 by a distance of about half the track pitch, and the incident position in the circumferential direction is the same. The track pitch mentioned here is a pitch between a groove track and a land track.

【0028】グルーブ203をレーザビーム201で加
工するとき、レーザビーム202は光変調器108によ
りオフ状態にしておく。当該セクタのグルーブ加工が終
了すると、次にレーザビーム202を、前に加工したグ
ルーブ203とは反対方向にほぼ2分の1トラックピッ
チ分だけ信号発生器の出力信号に従って光偏向器111
によりシフトさせる。つまり、隣接するランドトラック
204の中心の位置にレーザビーム202を偏向させ
る。偏向完了後、レーザビーム202を、その光路上に
ある光変調器108により、ランドトラック上のプレピ
ット群205のアドレス情報等に従って信号発生器11
9より出力される信号により光変調する。このとき、後
述するグルーブトラック上のプレピット群206の特性
とバランスがとれるように、レーザパワーの制御を行な
う。
When the groove 203 is processed by the laser beam 201, the laser beam 202 is turned off by the optical modulator 108. When the groove processing of the sector is completed, the laser beam 202 is then directed to the optical deflector 111 in the opposite direction to the previously processed groove 203 by approximately 1/2 track pitch in accordance with the output signal of the signal generator.
To shift. That is, the laser beam 202 is deflected to the center position of the adjacent land track 204. After the deflection is completed, the laser beam 202 is transmitted to the signal generator 11 by the optical modulator 108 on the optical path according to the address information of the prepit group 205 on the land track.
9 is optically modulated by the signal output from. At this time, the laser power is controlled so as to balance the characteristics of the pre-pit group 206 on the groove track described later.

【0029】次に光偏向器111により直前に加工した
グルーブ203と同じ方向にほぼトラックピッチ分だけ
シフトさせる。つまり隣接するグルーブトラック203
の中心の位置にレーザビーム202を偏向させる。これ
が完了したところでレーザビーム202を、グルーブト
ラック上のプレピット群206のアドレス情報等に従っ
て信号発生器119より出力される信号により光変調す
る。そのとき前述のランドトラック上のプレピット群2
05の加工時と同様、適切な特性を得られるようレーザ
パワーの制御を行なう。
Next, the light is deflected by the optical deflector 111 in the same direction as the groove 203 that has been processed immediately before, substantially by the track pitch. That is, the adjacent groove track 203
The laser beam 202 is deflected to the center position of. When this is completed, the laser beam 202 is optically modulated by a signal output from the signal generator 119 in accordance with the address information of the pre-pit group 206 on the groove track. At that time, the pre-pit group 2 on the aforementioned land track
As in the case of the processing in step 05, the laser power is controlled so as to obtain appropriate characteristics.

【0030】これらプレピット群加工時は、グルーブ加
工用レーザビーム201は、その光路上にある光変調器
107によりオフにしておく。プレピット群加工後、プ
レピット群加工用レーザビーム202は、オフにする。
その後、グルーブ加工用レーザビーム201により次の
グルーブを加工する。そのグルーブ加工終了までに、レ
ーザビーム202の光路上の光偏向器をニュートラルな
状態に戻し、レーザビーム201と202の距離を2分
の1トラック分にリセットする。
During the processing of the prepit group, the laser beam 201 for groove processing is turned off by the optical modulator 107 on the optical path. After processing the prepit group, the prepit group processing laser beam 202 is turned off.
Then, the next groove is processed by the groove processing laser beam 201. By the end of the groove processing, the optical deflector on the optical path of the laser beam 202 is returned to the neutral state, and the distance between the laser beams 201 and 202 is reset to a half track.

【0031】以上の動作により、グルーブを1セクタ分
形成するごとに、グルーブトラック上の1セクタ分のプ
レピット群と、ランドトラック上の1セクタ分のプレピ
ット群とを形成することができる。そしてこれを繰り返
すことにより、ガラス基板117が1回転するごとに、
1周分のグルーブトラックと、これに隣接する1周分の
ランドトラックを形成することができる。
With the above operation, each time a groove is formed for one sector, a pre-pit group for one sector on a groove track and a pre-pit group for one sector on a land track can be formed. By repeating this, every time the glass substrate 117 makes one rotation,
A groove track for one round and a land track for one round adjacent to the groove track can be formed.

【0032】図3は、図2に示すレーザ走査を実現させ
るために信号発生器119より出力される制御信号のタ
イムチャートである。
FIG. 3 is a time chart of a control signal output from the signal generator 119 to realize the laser scanning shown in FIG.

【0033】信号301は、グルーブ203の加工を行
なうためにレーザビーム201(105)を変調させる
信号である。図2の左右両端に表れるグルーブ203の
加工タイミングに合わせ、矩形信号を印加してグルーブ
を形成する。図2の中央に表れるプレピット群205、
206の加工時には、信号を印加しないため、グルーブ
は形成されない。
The signal 301 is a signal for modulating the laser beam 201 (105) in order to process the groove 203. A rectangular signal is applied to form the groove in accordance with the processing timing of the groove 203 appearing at the left and right ends of FIG. A group of pre-pits 205 appearing in the center of FIG. 2,
At the time of processing 206, no signal is applied, so that no groove is formed.

【0034】信号302は、プレピット群205及び2
06を加工するためにレーザビーム202(106)を
変調させる信号であって、ここでは、各ピット長に応じ
たパルス幅のコントロールを行なっている。また、光偏
向における偏向方向の違いによる回折効率の違いを補正
するようアナログ変調している。これらの制御によって
レーザパワーが制御される。なお、グルーブの加工時に
は、信号を印加しないようになっている。
The signal 302 includes pre-pit groups 205 and 2
The signal is a signal for modulating the laser beam 202 (106) for processing No. 06. Here, the pulse width is controlled according to each pit length. In addition, analog modulation is performed so as to correct a difference in diffraction efficiency due to a difference in deflection direction in light deflection. The laser power is controlled by these controls. In processing the groove, no signal is applied.

【0035】信号303は、プレピット群205及び2
06の径方向位置をセトリングするためにレーザビーム
106の光偏向を制御する信号である。プレピット群2
05の加工時とプレピット群206の加工時とで、正負
逆電位の矩形信号を印加することにより、互いに反対方
向に光偏向を行なう。グルーブの加工時には、信号を印
加しないようになっている。
The signal 303 comprises pre-pit groups 205 and 2
A signal for controlling the optical deflection of the laser beam 106 to settle the radial position of the laser beam 106. Pre-pit group 2
At the time of processing of 05 and the processing of the pre-pit group 206, light deflection is performed in opposite directions by applying rectangular signals of opposite positive and negative potentials. At the time of processing the groove, no signal is applied.

【0036】図4は、光変調器108から出力されるプ
レピット群加工用レーザビームのレーザパワーを制御す
る変調信号レベル(相対値)と、当該レーザビームによ
りプレピット群を加工した場合のアシンメトリの測定結
果との関係を示すグラフである。このグラフによると、
例えば、アシンメトリが0.1になるとき、グルーブト
ラック上のプレピット群を加工する際には信号レベルを
約0.8とし、ランドトラック上のプレピット群を加工
する際には信号レベルを約0.94とする必要がある。
このように信号レベルをグルーブトラック上のプレピッ
ト群を加工する際とランドトラック上のプレピット群を
加工する際とで独立制御することにより、アシンメトリ
を揃えることができる。
FIG. 4 shows the modulation signal level (relative value) for controlling the laser power of the prepit group processing laser beam output from the optical modulator 108, and the measurement of asymmetry when the prepit group is processed by the laser beam. It is a graph which shows the relationship with a result. According to this graph,
For example, when the asymmetry is 0.1, the signal level is about 0.8 when processing the pre-pit group on the groove track, and the signal level is about 0.8 when processing the pre-pit group on the land track. Must be 94.
By independently controlling the signal level when processing the pre-pit groups on the groove track and when processing the pre-pit groups on the land track, asymmetry can be made uniform.

【0037】図5は、レーザパワーを独立制御しなかっ
た場合及び独立制御した場合について、プレピット群の
アシンメトリを比較したものである。独立制御をしなか
った場合、すなわち、グルーブトラック上のプレピット
群を加工する際とランドトラック上のプレピット群を加
工する際とで同一レベルの変調信号を適用した場合、グ
ルーブトラック上のプレピット群のアシンメトリは平均
0.06となり、ランドトラック上のプレピット群のア
シンメトリは平均0.12となった。これに対し上記独
立制御によって互いに異なるパワーのレーザを偏向器に
入射させた場合、グルーブトラック上およびランドトラ
ック上のプレピット群のアシンメトリはいずれも平均
0.11となり、プレピット群の品質を揃えることが可
能となった。
FIG. 5 shows a comparison of the asymmetry of the pre-pit group when the laser power is not independently controlled and when the laser power is independently controlled. When independent control was not performed, that is, when the same level of modulation signal was applied when processing the prepit group on the groove track and when processing the prepit group on the land track, the The asymmetry averaged 0.06, and the asymmetry of the pre-pit group on the land track averaged 0.12. On the other hand, when lasers having different powers are made incident on the deflector by the independent control, the asymmetry of the prepit groups on the groove track and the land track is 0.11 on average, and the quality of the prepit groups can be made uniform. It has become possible.

【0038】以上のようにして、感光性材料が塗布され
たガラス原盤117を露光させることにより、グルーブ
203及びプレピット群205、206の潜像が形成さ
れる。その後、ガラス原盤117を現像することによ
り、ガラス原盤上にグルーブ及びプレピット群を構成す
る凹部を備えた光ディスク原盤が形成される。
As described above, by exposing the glass master 117 coated with the photosensitive material, latent images of the groove 203 and the prepit groups 205 and 206 are formed. Thereafter, by developing the glass master 117, an optical disk master having a concave portion forming a groove and a group of pre-pits is formed on the glass master.

【0039】次にこれをもとにスタンパを形成するに
は、上記光ディスク原盤上に、導電皮膜となるNi膜を
スパッタリング等で形成する。そして、この光ディスク
原盤をNi電鋳し、Niを積層させて、Ni版を形成す
る。そして光ディスク原盤からNi版を剥離し、フォト
レジスト層を除去して、Ni版の裏面を研磨することに
より、光ディスク原盤とは凹凸が逆のパターンが形成さ
れたスタンパを製造することができる。
Next, in order to form a stamper based on this, a Ni film serving as a conductive film is formed on the optical disk master by sputtering or the like. Then, this optical disc master is Ni electroformed, and Ni is laminated to form a Ni plate. Then, the Ni plate is peeled from the master optical disk, the photoresist layer is removed, and the back surface of the Ni plate is polished, so that a stamper having a pattern with the concavities and convexities reverse to those of the master optical disk can be manufactured.

【0040】そして、このスタンパを型として、射出成
形法によって光ディスク基板を大量生産する。
Using this stamper as a mold, optical disk substrates are mass-produced by injection molding.

【0041】以上説明した内容は、本発明の実施形態に
関するものであり、本発明がこれのみに限定されること
を意味するものではない。
The contents described above relate to the embodiment of the present invention and do not mean that the present invention is limited to this.

【0042】[0042]

【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、上
記の物理フォーマットを、光偏向器によるレーザビーム
の光偏向により、2つのレーザビームで形成することが
容易にできる。これにより高品質な光ディスク原盤の製
造が可能になる。更に、本発明の方法をシステム化しマ
スタリング装置に搭載することにより、その光学系が複
雑化、巨大化することなく、高効率でかつ量産性にも優
れたマスタリング装置を提供することができる。
As described above, according to the present invention, the above physical format can be easily formed by two laser beams by deflecting the laser beam by the optical deflector. As a result, a high-quality master optical disc can be manufactured. Furthermore, by systematizing the method of the present invention and mounting it on a mastering device, it is possible to provide a mastering device that is highly efficient and excellent in mass productivity without complicating or enlarging the optical system.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の一実施形態による光ディスク原盤の
加工方法において使用される露光装置の概略構成図であ
る。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an exposure apparatus used in a method for processing an optical disc master according to an embodiment of the present invention.

【図2】 上記実施形態による光ディスク原盤の加工方
法におけるレーザビームの走査経路を示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing a scanning path of a laser beam in the method for processing an optical disc master according to the embodiment.

【図3】 図2に示すレーザ走査を実現させるために信
号発生器より出力される制御信号のタイムチャートであ
る。
FIG. 3 is a time chart of a control signal output from a signal generator to realize the laser scanning shown in FIG. 2;

【図4】 光変調器から出力されるプレピット加工用レ
ーザビームのレーザパワーを制御する変調信号レベル
と、当該レーザビームによりプレピット群を加工した場
合のアシンメトリの測定結果との関係を示すグラフであ
る。
FIG. 4 is a graph showing a relationship between a modulation signal level for controlling a laser power of a pre-pit processing laser beam output from an optical modulator and an asymmetry measurement result when a pre-pit group is processed by the laser beam. .

【図5】 レーザパワーを独立制御しなかった場合及び
独立制御した場合について、プレピット群のアシンメト
リを比較したものである。
FIG. 5 is a comparison of asymmetry of a prepit group when laser power is not independently controlled and when laser power is independently controlled.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

101 レーザ装置 102 レーザビーム 103、104 ビームスプリッタ 105、106 レーザビーム 107、108 光変調器 109、110 ビームスプリッタ 111 光偏向器 112 ミラー 113 ビームスプリッタ 114 ミラー 115 対物レンズ 116 可動光学台 117 ガラス原盤 118 ターンテーブル 119 信号発生器 201、202 レーザビームスポット 203 グルーブ 204 ランド 205、206 プレピット群 301 グルーブ変調信号 302 プレピット群変調信号 303 レーザビーム偏向信号 Reference Signs List 101 laser device 102 laser beam 103, 104 beam splitter 105, 106 laser beam 107, 108 optical modulator 109, 110 beam splitter 111 optical deflector 112 mirror 113 beam splitter 114 mirror 115 objective lens 116 movable optical table 117 glass master 118 turn Table 119 Signal generator 201, 202 Laser beam spot 203 Groove 204 Land 205, 206 Prepit group 301 Groove modulation signal 302 Prepit group modulation signal 303 Laser beam deflection signal

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 グルーブトラックを構成するグルーブ
と、該グルーブトラックと同一螺旋上又は同一円周上の
プレピット群と、該グルーブトラックに隣接するランド
トラックと同一螺旋上又は同一円周上のプレピット群
と、を形成するための光ディスク原盤の加工方法であっ
て、 前記グルーブトラックと同一螺旋上又は同一円周上のプ
レピット群を形成するために、感光性材料が塗布された
原盤上にレーザビームを照射する工程と、 前記ランドトラックと同一螺旋上又は同一円周上のプレ
ピット群を形成するために、前記原盤上にレーザビーム
を照射する工程と、を備え、 前記各照射工程は、 プレピット群加工用レーザビームと前記原盤との周方向
相対位置の変化に伴い、前記プレピット群加工用レーザ
ビームの径方向照射位置を順次切換えることによって交
互に行なわれる、光ディスク原盤の加工方法。
1. A groove forming a groove track, a group of prepits on the same spiral or on the same circumference as the groove track, and a group of prepits on the same spiral or on the same circumference as a land track adjacent to the groove track. And a method of processing an optical disc master for forming a laser beam on a master coated with a photosensitive material, in order to form a group of prepits on the same spiral or on the same circumference as the groove track. Irradiating, and irradiating the master disk with a laser beam to form a pre-pit group on the same spiral or on the same circumference as the land track. The radial irradiation position of the pre-pit group processing laser beam is sequentially switched in accordance with the change in the circumferential relative position between the laser beam for master and the master. It is performed alternately by Rukoto processing method of the optical disc master.
【請求項2】 請求項1に記載の光ディスク原盤の加工
方法において、 前記各照射工程と併行して、前記グルーブを形成するた
め、前記プレピット群加工用レーザビームと別のグルー
ブ加工用レーザビームを前記原盤上に照射する、光ディ
スク原盤の加工方法。
2. The method for processing a master optical disc according to claim 1, wherein the laser beam for processing a pre-pit group and another laser beam for processing a groove are formed to form the groove in parallel with each of the irradiation steps. A method for processing an optical disc master, which is applied to the master.
【請求項3】 請求項1又は2に記載の光ディスク原盤
の加工方法において、 前記各照射工程は、 前記プレピット群加工用レーザビームの径方向照射位置
の前記切換えを、光学偏向によって行ない、 前記プレピット群加工用レーザビームに前記光学偏向を
施さない場合の照射位置を、前記グルーブトラックとこ
れに隣接する前記ランドトラックのほぼ中央に設定し、 前記グルーブトラック側への偏向と前記ランドトラック
側への偏向とを互いに反対方向でかつほぼ同一の偏向量
とした、光ディスク原盤の加工方法。
3. The method for processing an optical disc master according to claim 1, wherein in each of the irradiation steps, the switching of a radial irradiation position of the prepit group processing laser beam is performed by optical deflection. The irradiation position when the optical deflection is not applied to the group processing laser beam is set to approximately the center of the groove track and the land track adjacent thereto, and the deflection to the groove track side and the irradiation to the land track side are performed. A method for processing a master optical disc, wherein the deflection and the deflection are made in opposite directions and substantially the same amount of deflection.
【請求項4】 請求項3に記載の光ディスク原盤の加工
方法において、 前記各照射工程は、 前記グルーブトラック側への偏向と前記ランドトラック
側への偏向における回折効率の大小に基づき、偏向前の
レーザパワーが互いに異なるものとする光ディスク原盤
の加工方法。
4. The method of processing an optical disc master according to claim 3, wherein each of the irradiating steps is performed based on a magnitude of a diffraction efficiency in the deflection toward the groove track side and the deflection toward the land track side. A method of processing an optical disc master having different laser powers.
【請求項5】 請求項1乃至4の何れか一項に記載の光
ディスク原盤の加工方法を用いて前記原盤上にレーザビ
ームを照射する工程と、 前記原盤を現像して前記グルーブ及び前記プレピット群
を形成する工程と、 を備えた、光ディスク原盤の製造方法。
5. A step of irradiating a laser beam onto the master using the optical disk master processing method according to claim 1, and developing the master to develop the groove and the pre-pit group. Forming an optical disk master.
【請求項6】 請求項5に記載の光ディスク原盤の製造
方法を用いて光ディスク原盤を製造する工程と、 前記光ディスク原盤を電鋳し、スタンパを製造する工程
と、 前記スタンパを用いて射出成形する工程と、 を備えた、光ディスク基板の製造方法。
6. A step of manufacturing an optical disk master by using the method of manufacturing an optical disk master according to claim 5, a step of electroforming the optical disk master and manufacturing a stamper, and injection molding using the stamper. A method for manufacturing an optical disk substrate, comprising:
【請求項7】 請求項5に記載の光ディスク原盤の製造
方法を用いて製造した光ディスク原盤。
7. An optical disk master manufactured using the method for manufacturing an optical disk master according to claim 5.
【請求項8】 請求項6に記載の光ディスク基板の製造
方法を用いて製造された光ディスク基板。
8. An optical disk substrate manufactured by using the optical disk substrate manufacturing method according to claim 6.
【請求項9】 グルーブトラックを構成するグルーブ
と、該グルーブトラックと同一螺旋上又は同一円周上の
プレピット群と、該グルーブトラックに隣接するランド
トラックと同一螺旋上又は同一円周上のプレピット群
と、を形成するための光ディスク原盤の加工装置であっ
て、 プレピット群加工用レーザビームを発生する手段と、 感光性材料が塗布された原盤と前記プレピット群加工用
レーザビームとの周方向相対位置を移動させる手段と、 前記グルーブトラック上及び前記ランドトラック上に前
記プレピット群の潜像を各々形成させるため、前記周方
向相対位置の移動に伴い、前記プレピット群加工用レー
ザビームの径方向照射位置を順次切換える手段と、 を備えた、光ディスク原盤の加工装置。
9. A groove forming a groove track, a group of prepits on the same spiral or on the same circumference as the groove track, and a group of prepits on the same spiral or on the same circumference as the land track adjacent to the groove track. And a means for generating a pre-pit group processing laser beam, and a circumferential relative position between the master coated with a photosensitive material and the pre-pit group processing laser beam. Means for moving a laser beam for processing the pre-pit group in the radial direction with the movement of the relative position in the circumferential direction in order to form the latent images of the pre-pit group on the groove track and the land track, respectively. Means for successively switching between: and an apparatus for processing a master optical disc.
【請求項10】 請求項9に記載の光ディスク原盤の加
工装置において、前記プレピット群加工用レーザビーム
のレーザパワーを制御する制御手段を更に備え、 前記プレピット群加工用レーザビームの径方向照射位置
を切換える手段は、前記プレピット群加工用レーザビー
ムの経路上に備えられた光学偏向器を備え、 前記制御手段は、 前記プレピット群加工用レーザビームの径方向照射位置
の切換え前後における光学偏向器の回折効率の大小に基
いてレーザパワーを制御する、光ディスク原盤の加工装
置。
10. The apparatus for processing an optical disk master according to claim 9, further comprising control means for controlling a laser power of the pre-pit group processing laser beam, wherein a radial irradiation position of the pre-pit group processing laser beam is determined. The switching means includes an optical deflector provided on a path of the pre-pit group processing laser beam, and the control means includes a diffractor of the optical deflector before and after switching of a radial irradiation position of the pre-pit group processing laser beam. An optical disk master processing device that controls laser power based on the level of efficiency.
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