JP2002080696A - Sealing epoxy resin molding material and electronic part device - Google Patents
Sealing epoxy resin molding material and electronic part deviceInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、流動性、硬化性等
の成形性や耐熱性に優れ、260℃以上の高温リフロー
が必要な鉛フリーはんだを使用した場合においても良好
な耐リフロークラック性を有する、封止用エポキシ樹脂
成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止
した素子を備えた電子部品装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is excellent in moldability such as fluidity and curability and heat resistance, and has good reflow crack resistance even when a lead-free solder requiring high temperature reflow at 260 ° C. or higher is used. The present invention relates to an epoxy resin molding material for sealing, and an electronic component device provided with an element sealed with the epoxy resin molding material for sealing.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来から、トランジスタ、IC等の電子
部品封止の分野ではエポキシ樹脂成形材料が広く用いら
れている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特
性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着
性などの諸特性にバランスがとれているためである。特
に、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とフェ
ノールノボラック硬化剤の組み合わせはこれらのバラン
スに優れており、封止用成形材料のベース樹脂の主流に
なっている。近年では、電子部品のプリント配線板への
高密度実装化に伴い、電子部品装置は従来のピン挿入型
から、表面実装型のパッケージが主流になってきてい
る。表面実装型のIC、LSI等は、実装密度を高くし
て実装高さを低くするために、薄型、小型のパッケージ
になっており、素子のパッケージに対する占有体積が大
きくなり、パッケージの肉厚は非常に薄くなってきた。
さらに、これらのパッケージは従来のピン挿入型のもの
と実装方法が異なっている。即ち、ピン挿入型パッケー
ジはピンを配線板に挿入した後、配線板裏面からはんだ
付けを行うため、パッケージが直接高温にさらされるこ
とがなかった。しかし、表面実装型パッケージは配線板
表面に仮止めを行い、はんだバスやリフロー装置などで
処理されるため、直接はんだ付け温度にさらされる。こ
の結果、パッケージが吸湿した場合、はんだ付け時に吸
湿水分が急激に膨張し、パッケージをクラックさせてし
まう。現在、この現象が表面実装型パッケージに係わる
大きな問題となっている。一方、環境保護の観点から従
来使用されているはんだ中に含有されている鉛成分が問
題視されるようになってきた。現在、電子部品廃棄物の
多くは、プリント基板等の合成樹脂と半導体やフレーム
等の金属製であるために、焼却処分ができず埋め立て処
理されている。そこに酸性雨が降った場合に電子部品廃
棄物中のはんだから鉛が地下水中に溶出し、その地下水
が飲料水に使用されると人体に悪影響を及ぼす可能性が
あるため、はんだ中の鉛成分が問題となってきている。2. Description of the Related Art Conventionally, epoxy resin molding materials have been widely used in the field of sealing electronic components such as transistors and ICs. The reason for this is that the epoxy resin is balanced in various properties such as electrical properties, moisture resistance, heat resistance, mechanical properties, and adhesiveness to insert products. In particular, a combination of an ortho-cresol novolak type epoxy resin and a phenol novolak curing agent has an excellent balance between them, and has become a mainstream base resin for molding materials for sealing. In recent years, with the increase in the density of electronic components mounted on printed wiring boards, electronic component devices have become the mainstream, instead of the conventional pin insertion type, and are now surface-mounted type packages. Surface-mounted ICs, LSIs, etc. are thin and small packages in order to increase the mounting density and lower the mounting height. It has become very thin.
Furthermore, these packages are different in mounting method from the conventional pin insertion type. That is, in the pin insertion type package, the pins are inserted into the wiring board and then soldered from the back surface of the wiring board, so that the package is not directly exposed to a high temperature. However, since the surface mount type package is temporarily fixed to the surface of the wiring board and processed by a solder bath or a reflow device, it is directly exposed to the soldering temperature. As a result, when the package absorbs moisture, the moisture absorbs rapidly expands during soldering, causing the package to crack. At present, this phenomenon is a major problem related to the surface mount type package. On the other hand, from the viewpoint of environmental protection, a lead component contained in a conventionally used solder has been regarded as a problem. At present, most of electronic component waste is made of synthetic resin such as a printed circuit board and metal such as a semiconductor and a frame. If acid rain falls there, lead elutes from the solder in the electronic component waste into groundwater, and if the groundwater is used for drinking water, it may have a bad effect on the human body. Ingredients are becoming a problem.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記の問題に対して、
鉛を含有しないはんだ(鉛フリーはんだ)が種々提案さ
れているが、従来の鉛含有はんだ(Sn−Pb共晶組
成)と同程度の融点を有する鉛フリーはんだでは、接続
信頼性の面で十分な性能が得られていない(特開平8−
323495号公報、特開平9−85484号公報、特
開平9−253882号公報、特開平11−33775
号公報、特開平11−221694号公報等)。また、
接続信頼性の面で現在有力視されている鉛フリーはんだ
としては、Sn(94.25重量%)−Ag(2重量
%)−Bi(3重量%)−Cu(0.75重量%)組成
のはんだ、Sn(95.75重量%)−Ag(3.5重
量%)−Cu(0.75重量%)組成のはんだ等がある
が、これらは融点が210〜220℃と従来の鉛含有は
んだの融点183℃より30〜40℃も高いため、実装
時のリフロー温度が従来の240℃から260〜275
℃に上昇してしまい、封止用成形材料にはこれまで以上
の耐リフロークラック性の向上が望まれている。本発明
はかかる状況に鑑みなされたもので、260℃以上の高
温リフローが必要な鉛フリーはんだを使用した場合にお
いても良好な耐リフロークラック性を有し、かつ流動性
や硬化性等の成形性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材
料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置
を提供しようとするものである。SUMMARY OF THE INVENTION To solve the above problem,
Various lead-free solders (lead-free solders) have been proposed, but lead-free solders having the same melting point as conventional lead-containing solders (Sn-Pb eutectic composition) are not sufficient in connection reliability. Performance has not been obtained.
JP-A-323495, JP-A-9-85484, JP-A-9-253882, JP-A-11-33775
JP-A-11-221694 and the like. Also,
Lead-free solders that are currently considered to be promising in terms of connection reliability include Sn (94.25% by weight) -Ag (2% by weight) -Bi (3% by weight) -Cu (0.75% by weight) composition. And Sn (95.75% by weight) -Ag (3.5% by weight) -Cu (0.75% by weight) composition solder, and these have a melting point of 210 to 220 ° C. and a conventional lead content. Since the melting point of the solder is higher than the melting point of 183 ° C. by 30 to 40 ° C., the reflow temperature at the time of mounting is 260 to 275 °
° C, and there is a demand for a molding compound for sealing to have an even higher reflow crack resistance. The present invention has been made in view of such circumstances, and has good reflow crack resistance even when a lead-free solder requiring high-temperature reflow of 260 ° C. or more is used, and has moldability such as fluidity and curability. It is an object of the present invention to provide an epoxy resin molding material for sealing which is excellent in the above, and an electronic component device provided with an element sealed thereby.
【0004】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、可塑剤を配
合し成形品の260℃における曲げ弾性率を550MP
a以下にすることで信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂
成形材料が得られ、上記の目的を達成しうることを見い
だし、本発明を完成するに至った。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have made intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, have added a plasticizer to increase the flexural modulus at 260.degree.
By setting the ratio to a or less, an epoxy resin molding material for sealing excellent in reliability was obtained, and it was found that the above object could be achieved. Thus, the present invention was completed.
【0005】すなわち、本発明は、(1)(A)エポキ
シ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機
充填剤及び(E)可塑剤を必須成分とし、成形品の26
0℃における曲げ弾性率を550MPa以下とした封止
用エポキシ樹脂成形材料、(2)(F)低応力化剤をさ
らに含有してなる上記(1)記載の封止用エポキシ樹脂
成形材料、(3)(E)可塑剤の配合量が(A)エポキ
シ樹脂に対して2〜18重量%である上記(1)又は
(2)記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、(4)
(E)可塑剤がエポキシ系可塑剤及び/又はホスフェー
ト系可塑剤を含有する上記(1)〜(3)のいずれかに
記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、(5)エポキシ系
可塑剤がエポキシ化大豆油である上記(4)記載の封止
用エポキシ樹脂成形材料、(6)ホスフェート系可塑剤
がリン酸エステル化合物である上記(4)又は(5)記
載の封止用エポキシ樹脂成形材料、(7)リン酸エステ
ル化合物が下記一般式(I)で示される化合物である上
記(6)記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、That is, the present invention provides a molded article comprising (1) (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler and (E) a plasticizer as essential components. Of 26
The sealing epoxy resin molding material having a flexural modulus at 0 ° C. of 550 MPa or less, (2) the sealing epoxy resin molding material according to (1), further comprising (F) a low stress agent; 3) The epoxy resin molding material for sealing according to the above (1) or (2), wherein the blending amount of the plasticizer (E) is 2 to 18% by weight based on the epoxy resin (A).
(E) The sealing epoxy resin molding material according to any one of the above (1) to (3), wherein the plasticizer contains an epoxy-based plasticizer and / or a phosphate-based plasticizer; The epoxy resin molding material for sealing according to the above (4), which is epoxidized soybean oil, and the epoxy resin molding material for sealing according to the above (4) or (5), wherein the phosphate plasticizer is a phosphate compound. The material, (7) the epoxy resin molding material for sealing according to (6), wherein the phosphate compound is a compound represented by the following general formula (I):
【化5】 (ここで、Rは炭素数1〜4のアルキル基を示し、全て
が同一でも異なっていてもよい。Arは置換又は非置換
の芳香族環を有する2価の有機基を示し、mは0〜2の
整数を示す。) (8)(F)低応力化剤がゴム粒子である上記(2)〜
(7)のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材
料、(9)(A)エポキシ樹脂が下記一般式(II)で示
されるエポキシ樹脂及び下記一般式(III)で示される
エポキシ樹脂を含有してなる上記(1)〜(8)のいず
れかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、Embedded image (Here, R represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, all of which may be the same or different. Ar represents a divalent organic group having a substituted or unsubstituted aromatic ring, and m represents 0 (8) (8) (F) (F) wherein the stress reducing agent is a rubber particle.
The epoxy resin molding material for sealing according to any one of (7) and (9) wherein the epoxy resin (A) is an epoxy resin represented by the following general formula (II) and an epoxy resin represented by the following general formula (III). An epoxy resin molding material for sealing according to any one of the above (1) to (8),
【化6】 (ここで、Rは水素原子又は炭素数1〜5の置換又は非
置換の一価の炭化水素基を示し、nは0〜10の整数を
示す。)Embedded image (Here, R represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, and n represents an integer of 0 to 10.)
【化7】 (ここで、R1〜R4は水素原子及び炭素数1〜5の置
換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同
一でも異なっていてもよい。nは0〜10の整数を示
す。) (10)一般式(II)で示されるエポキシ樹脂と一般式
(III)で示されるエポキシ樹脂との配合重量比が2:
8〜8:2である上記(9)記載の封止用エポキシ樹脂
成形材料、及び(11)(B)硬化剤が下記一般式(I
V)で示されるフェノール樹脂を含有してなる上記
(1)〜(10)のいずれかに記載の封止用エポキシ樹
脂成形材料、並びにEmbedded image (Here, R 1 to R 4 are selected from a hydrogen atom and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, all of which may be the same or different. (10) The compounding weight ratio of the epoxy resin represented by the general formula (II) to the epoxy resin represented by the general formula (III) is 2:
The epoxy resin molding material for sealing according to the above (9), which is 8 to 8: 2, and the curing agent (11) (B) is represented by the following general formula (I)
The epoxy resin molding material for sealing according to any one of the above (1) to (10), which comprises a phenolic resin represented by V), and
【化8】 (ここで、Rは水素原子又は炭素数1〜10の置換又は
非置換の一価の炭化水素基を示し、nは0〜8の整数を
示す。) (12)上記(1)〜(11)のいずれかに記載の封止
用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた
電子部品装置に関する。Embedded image (Here, R represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and n represents an integer of 0 to 8.) (12) The above (1) to (11) The present invention relates to an electronic component device provided with an element sealed with the sealing epoxy resin molding material according to any one of the above.
【0006】[0006]
【発明の実施の形態】本発明において用いられる(A)
エポキシ樹脂としては、封止用エポキシ樹脂成形材料で
一般に使用されているもので特に制限はないが、例え
ば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノ
ール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコ
ール、ビスフェノールA、ビスフェノールF等のフェノ
ール類及び/又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジ
ヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデ
ヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベン
ズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を
有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得
られるノボラック樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェ
ノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、アル
キル置換又は非置換のビフェノール等のジグリシジルエ
ーテル、スチルベン系フェノール類のジグリシジルエー
テル、フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロル
ヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル
酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得
られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、ジシクロペン
タジエンとフェノ−ル類の共縮合樹脂のエポキシ化物、
ナフタレン環を有するエポキシ樹脂、ナフトールアラル
キル樹脂のエポキシ化物、トリメチロールプロパン型エ
ポキシ樹脂、テルペン変性エポキシ樹脂、オレフィン結
合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポ
キシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂などが挙げられ、これら
を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよ
い。なかでも成形性と耐リフロークラック性の両立の観
点からは、下記一般式(II)で示されるノボラック型エ
ポキシ樹脂と下記一般式(III)で示されるスチルベン
型エポキシ樹脂を併用することが好ましい。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (A) used in the present invention
The epoxy resin is not particularly limited in those commonly used in epoxy resin molding material for sealing, for example, phenol novolak type epoxy resin, phenols such as ortho-cresol novolak type epoxy resin, cresol, xylenol, Phenols such as resorcinol, catechol, bisphenol A and bisphenol F and / or naphthols such as α-naphthol, β-naphthol and dihydroxynaphthalene and compounds having an aldehyde group such as formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, benzaldehyde and salicylaldehyde; Epoxidized novolak resin obtained by condensation or co-condensation under acidic catalyst, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, alkyl-substituted or unsubstituted Diglycidyl ethers such as biphenol, diglycidyl ethers of stilbene phenols, phthalic acid, glycidyl ester type epoxy resins obtained by the reaction of epichlorohydrin with polybasic acids such as dimer acid, diaminodiphenylmethane, polyamines such as isocyanuric acid and epichlorohydrin Glycidylamine type epoxy resin obtained by the reaction, epoxidized cocondensation resin of dicyclopentadiene and phenols,
Epoxy resin having naphthalene ring, epoxidized naphthol aralkyl resin, trimethylolpropane type epoxy resin, terpene modified epoxy resin, linear aliphatic epoxy resin obtained by oxidizing olefin bond with peracid such as peracetic acid, alicyclic Group epoxy resins, and these may be used alone or in combination of two or more. Above all, it is preferable to use a novolak-type epoxy resin represented by the following general formula (II) and a stilbene-type epoxy resin represented by the following general formula (III) in combination from the viewpoint of compatibility between moldability and reflow crack resistance.
【0007】[0007]
【化9】 (ここで、Rは水素原子又は炭素数1〜5の置換又は非
置換の一価の炭化水素基を示し、nは0〜10の整数を
示す。)Embedded image (Here, R represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, and n represents an integer of 0 to 10.)
【化10】 (ここで、R1〜R4は水素原子及び炭素数1〜5の置換
又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一
でも異なっていてもよい。nは0〜10の整数を示
す。)Embedded image (Here, R 1 to R 4 are selected from a hydrogen atom and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, all of which may be the same or different. Indicates an integer.)
【0008】上記一般式(II)で示されるノボラック型
エポキシ樹脂としては、例えばフェノールノボラックエ
ポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂などが
挙げられ、なかでもオルソクレゾールノボラックエポキ
シ樹脂が好ましい。The novolak type epoxy resin represented by the general formula (II) includes, for example, phenol novolak epoxy resin, cresol novolak epoxy resin and the like, and among them, orthocresol novolak epoxy resin is preferable.
【0009】上記一般式(III)で示されるスチルベン
型エポキシ樹脂は、原料であるスチルベン系フェノール
類とエピクロルヒドリンとを塩基性物質存在下で反応さ
せて得ることができる。この原料であるスチルベン系フ
ェノール類としては、例えば3−t−ブチル−4,4′
−ジヒドロキシ−3′,5,5′−トリメチルスチルベ
ン、3−t−ブチル−2,4′−ジヒドロキシ−3′,
5′,6−トリメチルスチルベン、3−t−ブチル−
4,4′−ジヒドロキシ−3′,5′,6−トリメチル
スチルベン、2,2’−ジヒドロキシ−3,3’,5,
5’−テトラメチルスチルベン、4,4’−ジヒドロキ
シ−3,3’,5,5’−テトラメチルスチルベン、
4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジ−t−ブチル−
5,5’−ジメチルスチルベン、4,4’−ジヒドロキ
シ−3,3’−ジ−t−ブチル−6,6’−ジメチルス
チルベン、2,2’−ジヒドロキシ−3,3’−ジ−t
−ブチル−6,6’−ジメチルスチルベン、2,4’−
ジヒドロキシ−3,3’−ジ−t−ブチル−6,6’−
ジメチルスチルベン等が挙げられ、なかでも3−t−ブ
チル−4,4′−ジヒドロキシ−3′,5,5′−トリ
メチルスチルベン、及び4,4’−ジヒドロキシ−3,
3’,5,5’−テトラメチルスチルベンが好ましい。
これらのスチルベン系フェノール類は単独で用いても2
種以上を組み合わせて用いても良い。また、本発明で用
いられる上記一般式(III)で示されるスチルベン型エ
ポキシ樹脂は、単独で用いても2種以上を組み合わせて
用いても良い。The stilbene-type epoxy resin represented by the general formula (III) can be obtained by reacting stilbene-based phenols as raw materials with epichlorohydrin in the presence of a basic substance. Examples of the stilbene-based phenols as the raw material include, for example, 3-t-butyl-4,4 '
-Dihydroxy-3 ', 5,5'-trimethylstilbene, 3-tert-butyl-2,4'-dihydroxy-3',
5 ', 6-trimethylstilbene, 3-t-butyl-
4,4'-dihydroxy-3 ', 5', 6-trimethylstilbene, 2,2'-dihydroxy-3,3 ', 5
5'-tetramethylstilbene, 4,4'-dihydroxy-3,3 ', 5,5'-tetramethylstilbene,
4,4'-dihydroxy-3,3'-di-t-butyl-
5,5′-dimethylstilbene, 4,4′-dihydroxy-3,3′-di-t-butyl-6,6′-dimethylstilbene, 2,2′-dihydroxy-3,3′-di-t
-Butyl-6,6'-dimethylstilbene, 2,4'-
Dihydroxy-3,3'-di-t-butyl-6,6'-
Dimethylstilbene and the like, among which 3-tert-butyl-4,4'-dihydroxy-3 ', 5,5'-trimethylstilbene and 4,4'-dihydroxy-3,
3 ', 5,5'-Tetramethylstilbene is preferred.
These stilbene phenols can be used alone or
A combination of more than one species may be used. The stilbene type epoxy resin represented by the general formula (III) used in the present invention may be used alone or in combination of two or more.
【0010】一般式(II)で示されるノボラック型エポ
キシ樹脂及び一般式(III)で示されるスチルベン型エ
ポキシ樹脂を用いる場合、その配合量は、耐リフローク
ラック性の観点から(A)エポキシ樹脂全量に対して合
わせて40重量%以上とすることが好ましく、60重量
%以上とすることがより好ましい。上記一般式(II)で
示されるノボラック型エポキシ樹脂と一般式(III)で
示されるスチルベン型エポキシ樹脂の配合重量比(II)
/(III)は、2/8〜8/2が好ましく、3/7〜7
/3がより好ましく、4/6〜6/4がさらに好まし
い。一般式(II)で示されるノボラック型エポキシ樹脂
の割合が多くなりすぎると耐リフロークラック性が低下
する傾向にあり、一般式(III)で示されるスチルベン
型エポキシ樹脂の割合が多くなりすぎると成形性が低下
する傾向にある。When a novolak type epoxy resin represented by the general formula (II) and a stilbene type epoxy resin represented by the general formula (III) are used, the compounding amount thereof is (A) the total amount of the epoxy resin from the viewpoint of reflow crack resistance. Is preferably 40% by weight or more, more preferably 60% by weight or more. The compounding weight ratio of the novolak type epoxy resin represented by the general formula (II) and the stilbene type epoxy resin represented by the general formula (III) (II)
/ (III) is preferably 2/8 to 8/2, and 3/7 to 7
/ 3 is more preferred, and 4/6 to 6/4 is even more preferred. If the proportion of the novolak type epoxy resin represented by the general formula (II) is too large, the reflow crack resistance tends to decrease, and if the proportion of the stilbene type epoxy resin represented by the general formula (III) is too large, molding is performed. Properties tend to decrease.
【0011】本発明において用いられる(B)硬化剤と
しては、封止用エポキシ樹脂成形材料で一般に使用され
ているもので特に限定はないが、例えば、フェノール、
クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノール
A、ビスフェノールF、フェニルフェノール、アミノフ
ェノール等のフェノール類及び/又はα−ナフトール、
β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトー
ル類とホルムアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合
物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹
脂、フェノール類とジメトキシパラキシレンやビス(メ
トキシメチル)ビフェニルから合成されるフェノール・
アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラ
ルキル型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂
などが挙げられ、これらを単独で用いても2種以上を組
み合わせて用いてもよい。なかでも、耐リフロークラッ
ク性の観点から下記一般式(IV)で示されるフェノール
・アラルキル樹脂が好ましく、式(IV)中のRが水素原
子で、nが平均的に0〜8のものがより好ましい。この
一般式(IV)で示されるフェノール・アラルキル樹脂を
使用する場合、その配合量は(B)硬化剤全量に対して
30重量%以上とすることが好ましく、50重量%以上
がより好ましく、70重量%以上がさらに好ましい。[0011] The curing agent (B) used in the present invention is not particularly limited and is generally used in epoxy resin molding materials for encapsulation.
Phenols such as cresol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, phenylphenol, aminophenol and / or α-naphthol;
Resin obtained by condensing or co-condensing naphthols such as β-naphthol and dihydroxynaphthalene with compounds having an aldehyde group such as formaldehyde, and synthesized from phenols and dimethoxyparaxylene or bis (methoxymethyl) biphenyl Phenol
Examples thereof include aralkyl resins, aralkyl-type phenol resins such as naphthol / aralkyl resins, and terpene-modified phenol resins. These may be used alone or in combination of two or more. Among them, phenol-aralkyl resins represented by the following general formula (IV) are preferred from the viewpoint of reflow crack resistance, and those in which R in the formula (IV) is a hydrogen atom and n is 0 to 8 on average are more preferable. preferable. When the phenol-aralkyl resin represented by the general formula (IV) is used, its blending amount is preferably at least 30% by weight, more preferably at least 50% by weight, based on the total amount of the curing agent (B). % By weight or more is more preferable.
【0012】[0012]
【化11】 (ここで、Rは水素原子又は炭素数1〜10の置換又は
非置換の一価の炭化水素基を示し、nは0〜8の整数を
示す。)Embedded image (Here, R represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and n represents an integer of 0 to 8.)
【0013】本発明における(A)エポキシ樹脂と
(B)硬化剤との配合比率は、それぞれの未反応分を少
なく抑えるために全エポキシ樹脂のエポキシ当量に対す
る全硬化剤の水酸基当量の比率(硬化剤中の水酸基数/
エポキシ樹脂中のエポキシ基数)が0.5〜2の範囲に
設定されることが好ましく、0.7〜1.5がより好ま
しい。特に成形性、耐リフロークラック性に優れる成形
材料を得るためにはこの比率が0.8〜1.2の範囲に
設定されることがさらに好ましい。In the present invention, the mixing ratio of (A) the epoxy resin and (B) the curing agent is determined by the ratio of the hydroxyl equivalent of the entire curing agent to the epoxy equivalent of the entire epoxy resin (curing amount) in order to suppress the respective unreacted components. Number of hydroxyl groups in the agent /
(The number of epoxy groups in the epoxy resin) is preferably set in the range of 0.5 to 2, more preferably 0.7 to 1.5. In particular, in order to obtain a molding material having excellent moldability and reflow crack resistance, this ratio is more preferably set in the range of 0.8 to 1.2.
【0014】本発明において用いられる(C)硬化促進
剤としては、封止用エポキシ樹脂成形材料で一般に使用
されているもので特に制限はないが、例えば、1,8−
ジアザビシクロ〔5.4.0〕−7−ウンデセン、1,
5−ジアザビシクロ〔4.3.0〕−5−ノネン、5、
6−ジブチルアミノ−1,8−ジアザビシクロ〔5.
4.0〕−7−ウンデセン等のシクロアミジン化合物及
びこれらの化合物に無水マレイン酸、1,4−ベンゾキ
ノン、2,5−トルキノン、1,4−ナフトキノン、
2,3−ジメチルベンゾキノン、2,6−ジメチルベン
ゾキノン、2,3−ジメトキシ−5−メチル−1,4−
ベンゾキノン、2,3−ジメトキシ−1,4−ベンゾキ
ノン、フェニル−1,4−ベンゾキノン等のキノン化合
物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂などのπ結
合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合
物、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、
ジメチルアミノエタノール、トリス(ジメチルアミノメ
チル)フェノール等の3級アミン類及びこれらの誘導
体、2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾー
ル、2−フェニル−4−メチルイミダゾール等のイミダ
ゾール類及びこれらの誘導体、トリブチルホスフィン、
メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィ
ン、トリス(4−メチルフェニル)ホスフィン、ジフェ
ニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィ
ン類及びこれらのホスフィン類に無水マレイン酸、上記
キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂
等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有
するリン化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフ
ェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニ
ルボレート、2−エチル−4−メチルイミダゾールテト
ラフェニルボレート、N−メチルモリホリンテトラフェ
ニルボレート等のテトラフェニルボロン塩及びこれらの
誘導体などが挙げられる。これらの硬化促進剤は、単独
で用いても2種以上を組み合わせて用いても良い。The curing accelerator (C) used in the present invention is not particularly limited, and is generally used in molding epoxy resin molding materials.
Diazabicyclo [5.4.0] -7-undecene, 1,
5-diazabicyclo [4.3.0] -5-nonene, 5,
6-dibutylamino-1,8-diazabicyclo [5.
4.0] -7-undecene and the like, and maleic anhydride, 1,4-benzoquinone, 2,5-toluquinone, 1,4-naphthoquinone,
2,3-dimethylbenzoquinone, 2,6-dimethylbenzoquinone, 2,3-dimethoxy-5-methyl-1,4-
Compounds having intramolecular polarization obtained by adding quinone compounds such as benzoquinone, 2,3-dimethoxy-1,4-benzoquinone, phenyl-1,4-benzoquinone, and compounds having a π bond such as diazophenylmethane and phenol resin. , Benzyldimethylamine, triethanolamine,
Tertiary amines such as dimethylaminoethanol and tris (dimethylaminomethyl) phenol and derivatives thereof, imidazoles such as 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole and 2-phenyl-4-methylimidazole and derivatives thereof, tributyl Phosphine,
Organic phosphines such as methyldiphenylphosphine, triphenylphosphine, tris (4-methylphenyl) phosphine, diphenylphosphine, and phenylphosphine; and phosphines such as maleic anhydride, the above quinone compounds, diazophenylmethane, and π such as phenol resin. Phosphorus compound having intramolecular polarization obtained by adding a compound having a bond, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, triphenylphosphine tetraphenylborate, 2-ethyl-4-methylimidazole tetraphenylborate, N-methylmorpholine tetraphenyl And tetraphenylboron salts such as borate and derivatives thereof. These curing accelerators may be used alone or in combination of two or more.
【0015】(C)硬化促進剤の配合量は、硬化促進効
果が達成される量であれば特に制限はないが、封止用エ
ポキシ樹脂成形材料に対して0.005〜2重量%が好
ましく、0.01〜0.5重量%がより好ましい。0.
005重量%未満では短時間での硬化性に劣る傾向があ
り、2重量%を超えると硬化速度が速すぎて良好な成形
品を得ることが困難になる傾向がある。The amount of the curing accelerator (C) is not particularly limited as long as the curing acceleration effect is achieved, but is preferably 0.005 to 2% by weight based on the molding epoxy resin molding material. , 0.01 to 0.5% by weight. 0.
If the amount is less than 005% by weight, the curability in a short time tends to be poor. If the amount exceeds 2% by weight, the curing speed tends to be too fast to obtain a good molded product.
【0016】本発明において用いられる(D)無機充填
剤は、吸湿性、線膨張係数低減、熱伝導性向上及び強度
向上のために封止用エポキシ樹脂成形材料に配合される
ものであり、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミ
ナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタ
ン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化
ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステラ
イト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等
の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維な
どが挙げられる。さらに、難燃効果のある無機充填剤と
しては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸
亜鉛、モリブデン酸亜鉛、マグネシウムと亜鉛の複合水
酸化物等の複合金属水酸化物などが挙げられる。これら
の無機充填剤は単独で用いても2種類以上を組み合わせ
て用いてもよい。上記の無機充填剤の中で、線膨張係数
低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点から
はアルミナが好ましく、充填剤形状は成形時の流動性及
び金型摩耗性の点から球形が好ましい。 (D)無機質充填剤の配合量は、成形性、吸湿性、線膨
張係数の低減及び強度向上の観点から、封止用エポキシ
樹脂成形材料に対して70重量%以上が好ましく、80
〜95重量%がより好ましい。70重量%未満では耐リ
フロークラック性が低下する傾向があり、95重量%を
超えると流動性が不足する傾向がある。The inorganic filler (D) used in the present invention is blended into the epoxy resin molding compound for sealing in order to absorb moisture, reduce the coefficient of linear expansion, improve thermal conductivity and improve strength. , Fused silica, crystalline silica, alumina, zircon, calcium silicate, calcium carbonate, potassium titanate, silicon carbide, silicon nitride, aluminum nitride, boron nitride, beryllia, zirconia, zircon, fosterite, steatite, spinel, mullite, titania And the like, or spherical beads and glass fibers thereof. Further, examples of inorganic fillers having a flame-retardant effect include composite metal hydroxides such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, zinc borate, zinc molybdate, and a composite hydroxide of magnesium and zinc. These inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more. Among the above-mentioned inorganic fillers, fused silica is preferred from the viewpoint of reducing the coefficient of linear expansion, and alumina is preferred from the viewpoint of high thermal conductivity, and the filler shape is spherical from the viewpoint of fluidity during molding and mold abrasion. Is preferred. (D) The compounding amount of the inorganic filler is preferably 70% by weight or more based on the molding epoxy resin molding material from the viewpoints of moldability, hygroscopicity, reduction of linear expansion coefficient and improvement in strength.
~ 95% by weight is more preferred. If it is less than 70% by weight, reflow crack resistance tends to decrease, and if it exceeds 95% by weight, fluidity tends to be insufficient.
【0017】本発明において用いられる(E)可塑剤と
しては特に制限はないが、例えば、ジトリデシルフテレ
ート、ジ−2−エチルヘキシルフテレート、ジノルマル
オクチルフタレート、ジイソノニルフタレート、ジノル
マルデシルフタレート等のフタレート系可塑剤、ブチル
オレエート、ジエチルサクシネート、ジブチルセバケー
ト等の脂肪酸系可塑剤、ジメチルアジペート、ジブチル
アジペート、ジイソブチルアジペート、ジ−2−エチル
ヘキシルアジペート、ジイソデシルアジペート、ジブチ
ルジグリコールアジペート等のアジペート系可塑剤、ト
リ−2−エチルヘキシルトリメリテート、トリノルマル
オクチルトリメリテート、トリイソデシルトリメリテー
ト、トリノルマルオクチルトリメリテート等のトリメリ
テート系可塑剤、ポリ1,3−ブタンジオールアジペー
ト等のポリエステル系可塑剤、エポキシ化大豆油、エポ
キシ化アマニ油等のエポキシ系可塑剤、トリメチルホス
フェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフ
ェート、トリ−2−エチルヘキシルホスフェート、トリ
ブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェー
ト、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフ
ェート、クレジルジフェニルホスフェート、2−エチル
ヘキシルジフェニルホスフェート、下記一般式(I)で
示される化合物等のリン酸エステル化合物(分子中にリ
ン酸エステル結合を有する化合物)などのホスフェート
系可塑剤などが挙げられ、これらを単独で用いても2種
以上を組み合わせて用いてもよい。The plasticizer (E) used in the present invention is not particularly limited. Examples thereof include ditridecyl phthalate, di-2-ethylhexyl phthalate, dinormal octyl phthalate, diisononyl phthalate, and dinormal decyl phthalate. Fatty acid plasticizers, fatty acid plasticizers such as butyl oleate, diethyl succinate and dibutyl sebacate, adipates such as dimethyl adipate, dibutyl adipate, diisobutyl adipate, di-2-ethylhexyl adipate, diisodecyl adipate and dibutyl diglycol adipate Plasticizers, trimellitate-based plasticizers such as tri-2-ethylhexyl trimellitate, trinormal octyl trimellitate, triisodecyl trimellitate, and trinormal octyl trimellitate; Polyester plasticizers such as 1,3-butanediol adipate, epoxy plasticizers such as epoxidized soybean oil and epoxidized linseed oil, trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tributyl phosphate, tri-2-ethylhexyl phosphate, tributoxyethyl Phosphate ester compounds such as phosphate, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, 2-ethylhexyl diphenyl phosphate, and compounds represented by the following general formula (I) Phosphate-based plasticizer such as a compound having a bond), and these may be used alone or in combination of two or more.
【0018】[0018]
【化12】 (ここで、Rは炭素数1〜4のアルキル基を示し、全て
が同一でも異なっていてもよい。Arは置換又は非置換
の芳香族環を有する2価の有機基を示し、mは0〜2の
整数を示す。)Embedded image (Here, R represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, all of which may be the same or different. Ar represents a divalent organic group having a substituted or unsubstituted aromatic ring, and m represents 0 Represents an integer of 2 to 2)
【0019】なかでも、耐湿信頼性と成形性の観点から
は、エポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油等のエポキ
シ系可塑剤、及びトリクレジルホスフェート、トリキシ
レニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェー
ト、2−エチルヘキシルジフェニルホスフェート、上記
一般式(I)で示される化合物等のリン酸エステル化合
物などのホスフェート系可塑剤が好ましく、エポキシ化
大豆油及びリン酸エステル化合物がより好ましい。リン
酸エステル化合物としては上記一般式(I)で示される
化合物が好ましい。成形品からの染み出しによる外観の
観点からはエポキシ化大豆油がさらに好ましい。エポキ
シ系可塑剤及び/又はホスフェート系可塑剤を使用する
場合、その配合量は(E)可塑剤全量に対して合わせて
30重量%以上とすることが好ましく、50重量%以上
がより好ましく、70重量%以上がさらに好ましい。エ
ポキシ化大豆油としては市販品を使用することができ、
例えば、旭電化工業株式会社製商品名アデカイザーO−
130P及び花王株式会社商品名カッポックスS−6等
が挙げられる。上記一般式(I)で示されるリン酸エス
テル化合物としては、例えば、下記一般式(V)〜(I
X)で示される化合物等が挙げられ、なかでも一般式(V
I)で示される化合物が好ましい。Among them, from the viewpoint of moisture resistance reliability and moldability, epoxy plasticizers such as epoxidized soybean oil and epoxidized linseed oil, and tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, Phosphate plasticizers such as -ethylhexyl diphenyl phosphate and phosphate compounds such as the compounds represented by the above general formula (I) are preferred, and epoxidized soybean oil and phosphate ester compounds are more preferred. As the phosphate compound, a compound represented by the above general formula (I) is preferable. Epoxidized soybean oil is more preferred from the viewpoint of appearance due to exudation from a molded article. When an epoxy-based plasticizer and / or a phosphate-based plasticizer is used, the amount thereof is preferably 30% by weight or more, more preferably 50% by weight or more, based on the total amount of the (E) plasticizer. % By weight or more is more preferable. Commercial products can be used as the epoxidized soybean oil,
For example, Asahi Denka Kogyo Co., Ltd. trade name Adekaiser O-
130P and Kapox S-6, trade name of Kao Corporation. Examples of the phosphate compound represented by the general formula (I) include the following general formulas (V) to (I)
X) and the like. Among them, a compound represented by the general formula (V
Compounds represented by I) are preferred.
【0020】[0020]
【化13】 Embedded image
【化14】 Embedded image
【0021】(E)可塑剤の配合量は、成形品の260
℃における曲げ弾性率の低減効果が得られれば特に制限
はないが、(A)エポキシ樹脂に対して2〜18重量%
が好ましく、5〜15重量%がより好ましい。2重量%
未満では成形品の曲げ弾性率の低減効果が不十分になる
傾向があり、18重量%を超えると耐リフロークラック
性及び耐湿信頼性が低下する傾向がある。(E) The amount of the plasticizer is 260
There is no particular limitation as long as the effect of lowering the flexural modulus at ℃ can be obtained.
Is preferable, and 5 to 15% by weight is more preferable. 2% by weight
If it is less than 10%, the effect of reducing the bending elastic modulus of the molded article tends to be insufficient, and if it exceeds 18% by weight, the reflow crack resistance and the moisture resistance reliability tend to decrease.
【0022】本発明の封止用エポキシ成形材料には、耐
熱衝撃性の観点からは、(F)低応力化剤をさらに配合
することが好ましく、(F)低応力化剤としてはその効
果が得られれば特に制限はないが、例えば、スチレン
系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリ
エーテル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系等の熱可
塑性エラストマー、NR(天然ゴム)、NBR(アクリ
ロニトリル−ブタジエンゴム)、アクリルゴム、ウレタ
ンゴム、シリコーンパウダー等のゴム粒子、メタクリル
酸メチル−スチレン−ブタジエン共重合体(MBS)、
メタクリル酸メチル−シリコーン共重合体、メタクリル
酸メチル−アクリル酸ブチル共重合体等のコア−シェル
構造を有するゴム粒子等が挙げられ、これらを単独で用
いても2種以上組み合わせて用いてもよい。なかでも耐
熱衝撃性の観点から、ビスフェノールAプロピレンオキ
シド付加物のジグリシジルエーテル(三洋化成工業株式
会社製商品名グリシエールBPP−350)、ポリブチ
レンテレフタレート−ポリテトラメチレングリコール共
重合体(東洋紡績株式会社製商品名ペルプレンP−40
B、P−30B)等の熱可塑性エラストマ−、及びメタ
クリル酸メチル−スチレン−ブタジエン共重合体(MB
S)等のゴム粒子が好ましく、コア−シェル構造を有す
るゴム粒子がより好ましく、メタクリル酸メチル−スチ
レン−ブタジエン共重合体(MBS)がさらに好まし
い。The epoxy molding material for sealing of the present invention preferably further contains (F) a low-stressing agent from the viewpoint of thermal shock resistance, and (F) the effect of the low-stressing agent is as follows. There is no particular limitation as long as it can be obtained. For example, thermoplastic elastomers such as styrene, olefin, urethane, polyester, polyether, polyamide, and polybutadiene, NR (natural rubber), NBR (acrylonitrile-butadiene rubber) ), Rubber particles such as acrylic rubber, urethane rubber and silicone powder, methyl methacrylate-styrene-butadiene copolymer (MBS),
Rubber particles having a core-shell structure such as methyl methacrylate-silicone copolymer, methyl methacrylate-butyl acrylate copolymer, and the like, may be used alone or in combination of two or more. . Among them, from the viewpoint of thermal shock resistance, diglycidyl ether of bisphenol A propylene oxide adduct (trade name: Glycier BPP-350, manufactured by Sanyo Chemical Industry Co., Ltd.), polybutylene terephthalate-polytetramethylene glycol copolymer (Toyobo Co., Ltd.) Product name Perprene P-40
B, P-30B) and the like, and a methyl methacrylate-styrene-butadiene copolymer (MB
Rubber particles such as S) are preferred, rubber particles having a core-shell structure are more preferred, and methyl methacrylate-styrene-butadiene copolymer (MBS) is even more preferred.
【0023】(F)低応力化剤としてゴム粒子を用いる
場合、その粒子径は特に制限はないが、封止用エポキシ
樹脂成形材料中での分散性と封止用エポキシ樹脂成形材
料の流動性の観点からは、2次粒子の最大粒子径が20
0μm以下であることが好ましく、150μm以下がよ
り好ましく、100μm以下がさらに好ましい。2次粒
子の最大粒子径が200μmより大きい場合には封止用
エポキシ樹脂成形材料の流動性が低下したり、封止用エ
ポキシ樹脂成形材料中での低応力化剤の分散が不均一と
なって添加効果が不十分となったりする傾向がある。(F) When rubber particles are used as the stress reducing agent, the particle size is not particularly limited, but the dispersibility in the sealing epoxy resin molding material and the fluidity of the sealing epoxy resin molding material are not limited. From the viewpoint of the maximum particle diameter of the secondary particles is 20
It is preferably 0 μm or less, more preferably 150 μm or less, even more preferably 100 μm or less. When the maximum particle diameter of the secondary particles is larger than 200 μm, the fluidity of the epoxy resin molding compound for sealing decreases, and the dispersion of the low stress agent in the epoxy resin molding compound for sealing becomes uneven. And the effect of addition tends to be insufficient.
【0024】(F)低応力化剤の配合量は、耐熱衝撃性
の向上効果が得られれば特に制限はないが、(A)エポ
キシ樹脂に対して5〜25重量%が好ましく、6〜20
重量%がより好ましい。5重量%未満では耐熱衝撃性の
向上効果が不十分となる傾向があり、25重量%を超え
ると流動性が低下する傾向がある。The amount of the (F) low-stressing agent is not particularly limited as long as the effect of improving the thermal shock resistance is obtained, but is preferably 5 to 25% by weight, more preferably 6 to 20% by weight of the epoxy resin (A).
% Is more preferred. If it is less than 5% by weight, the effect of improving thermal shock resistance tends to be insufficient, and if it exceeds 25% by weight, the fluidity tends to decrease.
【0025】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料に
は、難燃性を付与するために必要に応じて難燃剤を配合
することができる。難燃剤としては特に制限はなく、従
来公知のものを用いることができるが、ブロム化エポキ
シ樹脂や三酸化アンチモン、リン酸エステル、赤燐、メ
ラミン、メラミン誘導体、トリアジン環を有する化合
物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体等の窒素
含有化合物、シクロホスファゼン等の燐/窒素含有化合
物、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデン、フェロセン等
の金属化合物などが挙げられ、これらを単独で用いても
2種以上を組み合わせて用いてもよい。難燃剤の配合量
は、難燃効果が達成されれば特に制限はないが、(A)
エポキシ樹脂に対して1〜30重量%が好ましく、2〜
15重量%がより好ましい。The epoxy resin molding material for sealing of the present invention may optionally contain a flame retardant for imparting flame retardancy. The flame retardant is not particularly limited, and a conventionally known flame retardant can be used. Brominated epoxy resin, antimony trioxide, phosphate, red phosphorus, melamine, melamine derivative, compound having a triazine ring, cyanuric acid derivative , Nitrogen-containing compounds such as isocyanuric acid derivatives, phosphorus / nitrogen-containing compounds such as cyclophosphazene, and metal compounds such as zinc oxide, iron oxide, molybdenum oxide, and ferrocene, and the like. They may be used in combination. The amount of the flame retardant is not particularly limited as long as the flame retardant effect is achieved.
1 to 30% by weight based on the epoxy resin is preferable,
15% by weight is more preferred.
【0026】また、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材
料には、ICの耐湿性、高温放置特性を向上させる目的
で陰イオン交換体を必要に応じて配合することができ
る。陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知
のものを用いることができるが、例えば、ハイドロタル
サイト類や、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジ
ルコニウム、ビスマスから選ばれる元素の含水酸化物等
が挙げられ、これらを単独用いても2種類以上を組み合
わせて用いてもよい。なかでも、次式(X)で示される
ハイドロタルサイトが好ましい。The sealing epoxy resin molding material of the present invention may optionally contain an anion exchanger for the purpose of improving the moisture resistance and high-temperature storage characteristics of the IC. The anion exchanger is not particularly limited, and conventionally known ones can be used. Examples thereof include hydrotalcites, and hydrated oxides of elements selected from magnesium, aluminum, titanium, zirconium, and bismuth. These may be used alone or in combination of two or more. Among them, hydrotalcite represented by the following formula (X) is preferable.
【化15】 Mg1−XAlX(OH)2(CO3)X/2・mH2O ……(X) (0<X≦0.5、mは正の整数) これらの陰イオン交換体の配合量は、ハロゲンイオンな
どの陰イオンを捕捉できる十分量であれば特に制限はな
いが、(A)エポキシ樹脂に対して0.1〜30重量%
の範囲が好ましく、1〜5重量%がより好ましい。Embedded image Mg 1-X Al X (OH) 2 (CO 3 ) X / 2 · mH 2 O (X) (0 <X ≦ 0.5, m is a positive integer) The blending amount of the body is not particularly limited as long as it is a sufficient amount capable of capturing anions such as halogen ions, but 0.1 to 30% by weight based on the epoxy resin (A).
Is more preferable, and 1 to 5% by weight is more preferable.
【0027】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料に
は、樹脂成分と無機充填剤との接着性を高めるためのカ
ップリング剤として、エポキシシラン、メルカプトシラ
ン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、
ビニルシラン等のシラン系化合物、チタン系化合物、ア
ルミニウムキレート類、アルミニウム/ジルコニウム系
化合物等の公知の添加剤を必要に応じて配合することが
できる。これらは単独で用いても2種類以上を組み合わ
せて用いてももよい。カップリング剤以外に、接着性を
向上させるために、必要に応じて接着促進剤を配合する
ことができる。特に、銅フレームと封止用エポキシ樹脂
成形材料との接着性を向上させるために接着促進剤の配
合は有効である。接着促進剤としては特に制限はなく、
従来公知のものを用いることができるが、例えば、イミ
ダゾール、トリアゾール、テトラゾール、トリアジン等
及びこれらの誘導体、アントラニル酸、没食子酸、マロ
ン酸、リンゴ酸、マレイン酸、アミノフェノール、キノ
リン等及びこれらの誘導体、脂肪族酸アミド化合物、ジ
チオカルバミン酸塩、チアジアゾール誘導体などが挙げ
られ、これらを単独で用いても2種類以上を組み合わせ
て用いてももよい。また、その他の添加剤として、高級
脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス、ポリ
オレフィン系ワックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレ
ン等の離型剤、、シリコーンオイル、シリコーンゴム粉
末等の応力緩和剤、カーボンブラック、有機染料、有機
顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の着色剤などを、
必要に応じて本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料に配
合することができる。The epoxy resin molding material for encapsulation of the present invention includes epoxy silane, mercapto silane, amino silane, alkyl silane, ureido silane, and the like as coupling agents for improving the adhesion between the resin component and the inorganic filler.
Known additives such as silane-based compounds such as vinylsilane, titanium-based compounds, aluminum chelates, and aluminum / zirconium-based compounds can be added as necessary. These may be used alone or in combination of two or more. In addition to the coupling agent, an adhesion promoter may be added as needed to improve the adhesiveness. In particular, the addition of an adhesion promoter is effective for improving the adhesiveness between the copper frame and the sealing epoxy resin molding material. There is no particular limitation on the adhesion promoter,
Conventionally known ones can be used, for example, imidazole, triazole, tetrazole, triazine and the like and derivatives thereof, anthranilic acid, gallic acid, malonic acid, malic acid, maleic acid, aminophenol, quinoline and the like and derivatives thereof And an aliphatic acid amide compound, a dithiocarbamate, and a thiadiazole derivative. These may be used alone or in combination of two or more. Other additives include higher fatty acids, higher fatty acid metal salts, ester waxes, polyolefin waxes, release agents such as polyethylene and polyethylene oxide, silicone oils, stress relaxation agents such as silicone rubber powder, carbon black, Colorants such as organic dyes, organic pigments, titanium oxide, lead red,
If necessary, it can be blended with the sealing epoxy resin molding material of the present invention.
【0028】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は、
各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかな
る手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、
所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合し
た後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練し
た後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。成形
条件に合うような寸法及び重量でタブレット化すると使
いやすい。The sealing epoxy resin molding material of the present invention comprises:
As long as the various raw materials can be uniformly dispersed and mixed, it can be prepared by any method, but as a general method,
A method in which raw materials having a predetermined compounding amount are sufficiently mixed by a mixer or the like, melt-kneaded by a mixing roll, an extruder, or the like, and then cooled and pulverized can be used. It is easy to use if it is tableted with dimensions and weight that match the molding conditions.
【0029】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を、
成形後必要に応じて後硬化して成形品を作製することが
できる。本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料の成形品
の260℃における曲げ弾性率は、耐リフロークラック
性の観点から550MPa以下とすることが必要であ
り、500MPa以下が好ましく、480MPa以下が
より好ましい。ここで、成形品の260℃における曲げ
弾性率とは、封止用エポキシ樹脂成形材料を成形し、必
要に応じて後硬化を行って作製した成形品を、JIS−
K−6911に準じて試験することにより得られる値で
ある。本発明においては、(A)エポキシ樹脂、(B)
硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤、(E)
可塑剤及びその他の成分の組み合わせやこれらの配合量
を調整することによって、成形品の260℃における曲
げ弾性率を550MPa以下とした封止用エポキシ樹脂
成形材料を得ることができる。(A)成分として用いる
エポキシ樹脂、(B)成分として用いる硬化剤及び
(E)成分として用いる可塑剤の選定が特に重要であ
る。The epoxy resin molding material for sealing of the present invention is
After molding, it can be post-cured as required to produce a molded article. The flexural modulus at 260 ° C. of the molded product of the epoxy resin molding material for sealing of the present invention must be 550 MPa or less from the viewpoint of reflow crack resistance, preferably 500 MPa or less, more preferably 480 MPa or less. Here, the flexural modulus at 260 ° C. of the molded article is defined as a molded article produced by molding an epoxy resin molding material for sealing and performing post-curing as necessary.
It is a value obtained by testing according to K-6911. In the present invention, (A) epoxy resin, (B)
Curing agent, (C) curing accelerator, (D) inorganic filler, (E)
By adjusting the combination of the plasticizer and other components and the amounts of these components, it is possible to obtain a sealing epoxy resin molding material in which the flexural modulus at 260 ° C. of the molded product is 550 MPa or less. It is particularly important to select an epoxy resin used as the component (A), a curing agent used as the component (B), and a plasticizer used as the component (E).
【0030】本発明で得られる封止用エポキシ樹脂成形
材料により封止した素子を備えた電子部品装置として
は、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線
板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チ
ップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動
素子、コンデンサ、抵抗体、抵抗アレイ、コイル、ポリ
スイッチ等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した、電子
部品装置などが挙げられる。このような電子部品装置と
しては、例えば、42アロイ、銅リードフレーム、Ni
−Pd−Auの3層めっき処理を施した銅リードフレー
ム(PPF)等のリードフレーム上に半導体素子を固定
し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部を
ワイヤボンディングやバンプ等で接続した後、本発明の
封止用エポキシ樹脂成形材料を用いてトランスファ成形
法等により封止してなる、DIP(Dual Inline Packag
e)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QF
P(Quad Flat Package)、SOP(Small Outline Pac
kage)、SOJ(Small Outline J-lead package)、T
SOP(Thin Small Outline Package)、TQFP(Th
in Quad Flat Package)等の一般的な樹脂封止型ICパ
ッケージ、テープキャリアにバンプで接続した半導体チ
ップを、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止し
たTCP(Tape Carrier Package)、配線板やガラス上
に形成した配線に、ワイヤーボンディング、フリップチ
ップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、
トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及
び/又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したCOB
(Chip On Board)モジュール、ハイブリッドIC、マ
ルチチップモジュール、裏面に配線板接続用の端子を形
成した有機基板の表面に素子を搭載し、バンプまたはワ
イヤボンディングにより素子と有機基板に形成された配
線を接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料
で素子を封止したBGA(Ball Grid Array)、CSP
(Chip Size Package)などが挙げられる。また、プリ
ント回路板にも本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は
有効に使用でき、各種素子や電子部品をセラミック基板
に搭載した後に全体を封止してなるハイブリットICに
ついても優れた信頼性を得ることができる。特に表面実
装法により配線板に実装される電子部品装置に適用した
場合、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は優れた信
頼性を発揮でき、高温リフローが必要な鉛フリーはんだ
を使用した電子部品装置にも好適に用いられる。As an electronic component device having an element sealed with the epoxy resin molding material for sealing obtained in the present invention, a lead frame, a wired tape carrier, a wiring board, glass, a support member such as a silicon wafer or the like can be used. , Active elements such as semiconductor chips, transistors, diodes, thyristors, etc., and passive elements such as capacitors, resistors, resistor arrays, coils, polyswitches, etc. are mounted, and necessary parts are molded with the epoxy resin for sealing of the present invention. An electronic component device sealed with a material is exemplified. Such electronic component devices include, for example, 42 alloy, copper lead frame, Ni
A semiconductor element was fixed on a lead frame such as a copper lead frame (PPF) that had been subjected to a three-layer plating process of -Pd-Au, and a terminal portion of the element such as a bonding pad and a lead portion were connected by wire bonding or a bump. DIP (Dual Inline Packag) formed by encapsulation using the epoxy resin molding material for encapsulation of the present invention by a transfer molding method or the like.
e), PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), QF
P (Quad Flat Package), SOP (Small Outline Pac)
kage), SOJ (Small Outline J-lead package), T
SOP (Thin Small Outline Package), TQFP (Th
In general, a resin-encapsulated IC package such as a Quad Flat Package, a TCP (Tape Carrier Package) in which a semiconductor chip connected to a tape carrier by a bump is sealed with the epoxy resin molding material of the present invention, and wiring A semiconductor chip connected to wiring formed on a plate or glass by wire bonding, flip chip bonding, soldering, etc.
Active elements such as transistors, diodes, thyristors and / or passive elements such as capacitors, resistors, coils, etc.
COB sealed with the epoxy resin molding material for sealing of the present invention
(Chip On Board) Modules, hybrid ICs, multi-chip modules, elements mounted on the surface of an organic substrate with terminals for wiring board connection formed on the back surface, and the wiring formed on the elements and the organic substrate by bump or wire bonding After connection, BGA (Ball Grid Array), CSP in which the element is sealed with the epoxy resin molding material for sealing of the present invention.
(Chip Size Package). The epoxy resin molding material for sealing of the present invention can be effectively used for a printed circuit board, and excellent reliability is obtained for a hybrid IC obtained by mounting various elements and electronic components on a ceramic substrate and then sealing the whole. Can be obtained. Especially when applied to an electronic component device mounted on a wiring board by a surface mounting method, the epoxy resin molding material for sealing of the present invention can exhibit excellent reliability, and an electronic device using lead-free solder requiring high temperature reflow. It is also suitably used for component devices.
【0031】本発明で得られる封止用エポキシ樹脂成形
材料を用いて、電子部品装置を封止する方法としては、
低圧トランスファー成形法が最も一般的であるが、イン
ジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。A method for sealing an electronic component device using the epoxy resin molding material for sealing obtained in the present invention includes the following.
The low pressure transfer molding method is the most common, but an injection molding method, a compression molding method, or the like may be used.
【0032】[0032]
【実施例】次に実施例により本発明を説明するが、本発
明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。Next, the present invention will be described with reference to examples, but the scope of the present invention is not limited to these examples.
【0033】実施例1〜15、比較例1〜2 エポキシ樹脂として、エポキシ当量195、軟化点62
℃のオルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポ
キシ樹脂1:住友化学工業株式会社製商品名ESCN−
190)、エポキシ当量210、融点120℃のスチル
ベン型エポキシ樹脂(エポキシ樹脂2:住友化学工業株
式会社製商品名ESLV−210)、硬化剤として水酸
基当量174、軟化点68℃のフェノール・アラルキル
樹脂(三井化学株式会社製商品名ミレックスXL−22
5)、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンとp−
ベンゾキノンとの付加物、無機充填剤として平均粒径1
7.5μm、比表面積3.8m2/gの球状溶融シリ
カ、可塑剤として下記一般式(VI)で示されるリン酸エ
ステル化合物(可塑剤1)又はエポキシ化大豆油(可塑
剤2:旭電化工業株式会社製商品名アデカイザーO−1
30P)、低応力化剤としてメタクリル酸メチル−スチ
レン−ブタジエン共重合体(三菱レイヨン株式会社製商
品名メタブレンC−223)、難燃剤としてエポキシ当
量375、軟化点80℃、臭素含量48重量%のビスフ
ェノールA型ブロム化エポキシ樹脂(エポキシ樹脂
3)、三酸化アンチモン、カップリング剤としてγ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、その他の添加
剤としてカルナバワックス(株式会社セラリカNODA
製)、カーボンブラック(三菱化学株式会社製商品名M
A−100)をそれぞれ表1及び表2に示す重量部で配
合し、混練温度80℃、混練時間10分の条件でロール
混練を行い、実施例1〜15及び比較例1〜2の封止用
エポキシ樹脂成形材料を作製した。Examples 1 to 15 and Comparative Examples 1 to 2 Epoxy equivalents 195, softening point 62
° C ortho-cresol novolak epoxy resin (Epoxy resin 1: trade name ESCN- manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
190), a stilbene type epoxy resin having an epoxy equivalent of 210 and a melting point of 120 ° C. (Epoxy resin 2: ESLV-210, trade name, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), a phenol aralkyl resin having a hydroxyl equivalent of 174 as a curing agent and a softening point of 68 ° C. Product name: MILEX XL-22 manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.
5), triphenylphosphine and p-
Adduct with benzoquinone, average particle size 1 as inorganic filler
7.5 μm, spherical fused silica having a specific surface area of 3.8 m 2 / g, a phosphate compound represented by the following general formula (VI) (plasticizer 1) or an epoxidized soybean oil (plasticizer 2: Asahi Denka) Adekaiser O-1 (trade name, manufactured by Kogyo Co., Ltd.)
30P), a methyl methacrylate-styrene-butadiene copolymer (trade name: Metablen C-223, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) as a stress reducing agent, an epoxy equivalent of 375 as a flame retardant, a softening point of 80 ° C., and a bromine content of 48% by weight. Bisphenol A type brominated epoxy resin (Epoxy resin 3), antimony trioxide, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane as a coupling agent, and carnauba wax as other additives (Ceralica NODA Co., Ltd.)
Carbon black (trade name M, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
A-100) was blended in parts by weight shown in Tables 1 and 2, respectively, and kneaded in a roll at a kneading temperature of 80 ° C. and a kneading time of 10 minutes, and sealing of Examples 1 to 15 and Comparative Examples 1 and 2. Epoxy resin molding material was prepared.
【0034】[0034]
【化16】 Embedded image
【0035】[0035]
【表1】 [Table 1]
【0036】[0036]
【表2】 [Table 2]
【0037】作製した実施例、比較例の封止用エポキシ
樹脂成形材料を、次の各試験により評価した。評価結果
を表3及び表4に示す。なお、封止用エポキシ樹脂成形
材料の成形は、トランスファ成形機により、金型温度1
80℃、成形圧力6.9MPa、硬化時間90秒の条件
で行った。また、後硬化は180℃で5時間行った。 (1)スパイラルフロー(流動性の指標) EMMI−1−66に準じたスパイラルフロー測定用金
型を用いて、封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で
成形し、流動距離(cm)を求めた。 (2)熱時硬度 封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で直径50mm
×厚さ3mmの円板に成形し、成形後直ちにショアD型
硬度計を用いて測定した。 (3)曲げ弾性率 封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で70mm×1
0mm×3mmの試験片に成形、後硬化した後、A&D
社製テンシロンを用いて、JIS−K−6911に準拠
した3点支持型曲げ試験を260℃、ヘッドスピード
1.5mm/minで行い、曲げ弾性率を求めた。 (4)耐リフロークラック性 Ni−Pd−Auの3層めっき処理を施した銅リードフ
レーム(PPF)上に8×10mmのシリコーンチップ
を搭載した外形寸法20×14×2mmの80ピンフラ
ットパッケージを、封止用エポキシ樹脂成形材料を用い
て上記条件で成形、後硬化して作製し、85℃、60%
RHの条件で加湿した後、所定時間毎にIRリフロー装
置(株式会社タムラ製作所製TRS35−20NS)を
用いてパッケージ上下面の温度が10秒間260℃とな
るような条件で3回リフロー処理を行って、クラックの
有無を観察し、試験パッケージ数(5)に対するクラッ
ク発生パッケージ数で評価した。 (5)耐湿信頼性 線幅10μm、厚さ1μmのアルミ配線を施した6×6
×0.4mmのテスト用シリコーンチップを搭載した外
形寸法19×14×2.7mmの80ピンフラットパッ
ケージを、封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて上記条
件で成形、後硬化して作製し、前処理を行った後、加湿
して所定時間毎にアルミ配線腐食による断線不良を調
べ、試験パッケージ数(7)に対する不良パッケージ数
で評価した。なお、前処理は85℃、85%RH、72
時間の条件で加湿後、215℃、90秒間のベーパーフ
ェーズリフロー処理を行った。その後の加湿は0.2M
Pa、121℃の条件で行った。 (6)耐熱衝撃性 上記(5)と同様に作製したパッケージに、熱衝撃試験
装置(タバイエスペック社製THERMAL SHOC
K CHAMBER TSA−70H)を用いて、15
0℃/15分、及び−65℃/15分の熱衝撃を加え、
所定サイクル後のクラック発生の有無を観察し、試験パ
ッケージ数(10)に対するクラック発生パッケージ数
で評価した。 (7)成形品の外観 上記(2)と同様に作製した成形直後の円板を用いて、
染み出しを観察することにより、成形品の外観を評価し
た。まず、目視により観察し、成形品の表面に液体成分
が観察されないものを○、わずかでも観察されるものを
△とした。次に、目視により表面に液体成分が観察され
なかった成形品を触視により観察し、表面を指でなぞっ
たとき液体がつかないものを◎とした。The encapsulating epoxy resin molding materials of Examples and Comparative Examples were evaluated by the following tests. The evaluation results are shown in Tables 3 and 4. The molding of the sealing epoxy resin molding material is performed by using a transfer molding machine at a mold temperature of 1.
The test was performed under the conditions of 80 ° C., a molding pressure of 6.9 MPa, and a curing time of 90 seconds. Post-curing was performed at 180 ° C. for 5 hours. (1) Spiral flow (indicator of fluidity) Using a mold for spiral flow measurement according to EMMI-1-66, an epoxy resin molding material for sealing is molded under the above conditions, and a flow distance (cm) is obtained. Was. (2) Hardness when hot The epoxy resin molding material for sealing is 50 mm in diameter under the above conditions.
X Formed into a disk having a thickness of 3 mm and measured immediately after molding using a Shore D hardness meter. (3) Flexural modulus The epoxy resin molding material for sealing is 70 mm × 1 under the above conditions.
After molding into a test piece of 0 mm x 3 mm and post-curing, A & D
Using Tensilon manufactured by KK, a three-point support type bending test in accordance with JIS-K-6911 was performed at 260 ° C. and a head speed of 1.5 mm / min to determine a bending elastic modulus. (4) Reflow crack resistance An 80-pin flat package with an outer dimension of 20 × 14 × 2 mm in which an 8 × 10 mm silicone chip is mounted on a copper lead frame (PPF) that has been subjected to a Ni—Pd—Au three-layer plating process. , Molded and post-cured under the above conditions using an epoxy resin molding material for encapsulation, at 85 ° C., 60%
After humidification under the condition of RH, the reflow process is performed three times at predetermined intervals by using an IR reflow device (TRS35-20NS manufactured by Tamura Corporation) under the condition that the temperature of the upper and lower surfaces of the package is 260 ° C. for 10 seconds. Then, the presence or absence of cracks was observed, and the number of crack occurrence packages with respect to the number of test packages (5) was evaluated. (5) Moisture resistance reliability 6 × 6 with aluminum wiring of line width 10 μm and thickness 1 μm
An 80-pin flat package having an outer dimension of 19 × 14 × 2.7 mm and a test silicone chip of × 0.4 mm is molded under the above conditions using an epoxy resin molding material for encapsulation, and is post-cured to produce a flat package. After performing the pre-treatment, it was humidified, and a disconnection defect due to corrosion of the aluminum wiring was examined at predetermined time intervals, and evaluated by the number of defective packages with respect to the number of test packages (7). The pretreatment was performed at 85 ° C., 85% RH, and 72%.
After humidification under the condition of time, a vapor phase reflow treatment was performed at 215 ° C. for 90 seconds. Subsequent humidification is 0.2M
The test was performed under the conditions of Pa and 121 ° C. (6) Thermal shock resistance A thermal shock test device (THERMAL SHOC manufactured by Tabai Espec Corp.)
K CHAMBER TSA-70H)
Apply a thermal shock at 0 ° C./15 minutes and at −65 ° C./15 minutes,
The occurrence of cracks after a predetermined cycle was observed and evaluated by the number of crack occurrence packages with respect to the number of test packages (10). (7) Appearance of molded product Using a disk immediately after molding prepared in the same manner as in (2) above,
The appearance of the molded article was evaluated by observing the exudation. First, the molded product was visually observed, and 成形 indicates that the liquid component was not observed on the surface of the molded product, and △ indicates that the liquid component was slightly observed. Next, a molded product in which no liquid component was observed on the surface was visually observed, and a sample in which the liquid did not adhere when the surface was traced with a finger was evaluated as ◎.
【0038】[0038]
【表3】 [Table 3]
【0039】[0039]
【表4】 [Table 4]
【0040】本発明における(E)可塑剤を含有しない
比較例1、及び(E)可塑剤を含有含有していても26
0℃における曲げ弾性率が本発明の規定範囲を満足して
いない比較例2は、いずれも耐リフロークラック性に劣
っている。これに対して、実施例1〜15はいずれも流
動性、熱時硬度及び耐リフロークラック性が良好であ
る。特に、(E)可塑剤を好適な配合量で用いた実施例
2〜4、6〜10、12、13及び15は、耐リフロー
クラック性及び耐湿信頼性に著しく優れ、なかでもさら
に(F)低応力化剤を好適な配合量で用いた実施例7〜
9及び15は耐熱衝撃性にも著しく優れている。さら
に、可塑剤としてエポキシ化大豆油を配合した実施例1
1〜15では、成形品の外観がいずれも良好である。In the present invention, Comparative Example 1 containing no (E) plasticizer and 26 even if containing (E) a plasticizer were used.
Comparative Example 2 in which the flexural modulus at 0 ° C. does not satisfy the specified range of the present invention is inferior in reflow crack resistance. On the other hand, Examples 1 to 15 all have good fluidity, hot hardness, and reflow crack resistance. In particular, Examples 2 to 4, 6 to 10, 12, 13 and 15 using (E) a plasticizer in a suitable amount are extremely excellent in reflow crack resistance and humidity resistance, and among them, (F) Examples 7 to 10 in which a low-stressing agent was used in a suitable amount.
9 and 15 are also remarkably excellent in thermal shock resistance. Example 1 further containing epoxidized soybean oil as a plasticizer
In Nos. 1 to 15, the appearance of the molded product is all good.
【0041】[0041]
【発明の効果】本発明になる封止用エポキシ樹脂成形材
料は、流動性、硬化性等の成形性が良好で、特に、Ni
−Pd−Auの3層めっき処理を施した銅リードフレー
ム(PPF)を用いた電子部品装置に適用した場合、実
施例で示したように260℃という厳しいリフロー温度
条件下においても優れた耐リフロークラック性を示し、
鉛フリーはんだを用いた場合でも信頼性の高い電子部品
装置を得ることができるので、その工業的価値は大であ
る。The sealing epoxy resin molding material according to the present invention has good moldability such as fluidity and curability.
-When applied to an electronic component device using a copper lead frame (PPF) that has been subjected to a three-layer plating treatment of Pd-Au, excellent reflow resistance even under severe reflow temperature conditions of 260 ° C. as shown in the examples. Shows cracking properties,
Even if lead-free solder is used, a highly reliable electronic component device can be obtained, so that its industrial value is great.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 23/31 (72)発明者 池内 孝敏 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社総合研究所内 (72)発明者 松井 恵 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社総合研究所内 Fターム(参考) 4J002 AC014 AC074 BB004 BB154 BC044 BG044 BL014 CC03X CC04X CC05X CD04W CD05W CD054 CD06W CD13W CD163 CD17W CD20W CF033 CF104 CF174 CH004 CK024 CL074 CL084 CP034 DE077 DE097 DE137 DE147 DE187 DE237 DF017 DJ007 DJ017 DK007 DL007 EH148 EN026 EN046 EU116 EU136 EW016 EW048 EY016 FA087 FD017 FD028 FD137 FD153 FD156 FD204 GQ00 GQ01 4J036 AA01 AD01 AD08 AF01 AF05 AF06 AH04 AH15 AK08 AK09 DC02 DC06 DC10 DC41 DC46 DD07 DD09 FA01 FA03 FA05 FA10 FA11 FA12 FB07 JA07 4M109 AA01 EA02 EB02 EB04 EB12 EB18 EB19 EC03 EC05 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification FI FI Theme Court II (Reference) H01L 23/31 (72) Inventor Takatoshi Ikeuchi 48 Wadai, Tsukuba, Ibaraki Pref. Hitachi Chemical Co., Ltd. 72) Inventor Megumi Matsui 48 Wadai, Tsukuba-shi, Ibaraki F-term in Hitachi Chemical Co., Ltd. F-term (reference) 4J002 AC014 AC074 BB004 BB154 BC044 BG044 BL014 CC03X CC04X CC05X CD04W CD05W CD054 CD06W CD13W CD163 CD17W CD20W CF03004 CF104 CL074 CL084 CP034 DE077 DE097 DE137 DE147 DE187 DE237 DF017 DJ007 DJ017 DK007 DL007 EH148 EN026 EN046 EU116 EU136 EW016 EW048 EY016 FA087 FD017 FD028 FD137 FD153 FD156 FD204 GQ00 GQ01 4J036 AA01 DC01 AF08 DC08 AF01 DC08 AF01 DC FA03 FA05 FA10 FA11 FA12 FB07 JA07 4M109 AA01 EA02 EB02 EB04 EB12 EB18 EB19 EC03 EC05
Claims (12)
(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤及び(E)可塑剤
を必須成分とし、成形品の260℃における曲げ弾性率
を550MPa以下とした封止用エポキシ樹脂成形材
料。(1) an epoxy resin, (B) a curing agent,
An epoxy resin molding material for sealing which contains (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler and (E) a plasticizer as essential components, and has a flexural modulus at 260 ° C. of 550 MPa or less.
求項1記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。2. The epoxy resin molding material for sealing according to claim 1, further comprising (F) a stress reducing agent.
脂に対して2〜18重量%である請求項1記載又は請求
項2記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。3. The molding epoxy resin molding material according to claim 1, wherein the amount of the plasticizer (E) is 2 to 18% by weight based on the epoxy resin (A).
はホスフェート系可塑剤を含有する請求項1〜3のいず
れかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。4. The molding epoxy resin molding material according to claim 1, wherein (E) the plasticizer contains an epoxy plasticizer and / or a phosphate plasticizer.
る請求項4記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。5. The epoxy resin molding material for sealing according to claim 4, wherein the epoxy plasticizer is epoxidized soybean oil.
合物である請求項4又は請求項5記載の封止用エポキシ
樹脂成形材料。6. The epoxy resin molding material for sealing according to claim 4, wherein the phosphate plasticizer is a phosphate compound.
で示される化合物である請求項6記載の封止用エポキシ
樹脂成形材料。 【化1】 (ここで、Rは炭素数1〜4のアルキル基を示し、全て
が同一でも異なっていてもよい。Arは置換又は非置換
の芳香族環を有する2価の有機基を示し、mは0〜2の
整数を示す。)7. A phosphoric acid ester compound represented by the following general formula (I):
The epoxy resin molding material for sealing according to claim 6, which is a compound represented by the formula: Embedded image (Here, R represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, all of which may be the same or different. Ar represents a divalent organic group having a substituted or unsubstituted aromatic ring, and m represents 0 Represents an integer of 2 to 2)
2〜7のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材
料。8. The epoxy resin molding material for sealing according to claim 2, wherein (F) the stress reducing agent is rubber particles.
示されるエポキシ樹脂及び下記一般式(III)で示され
るエポキシ樹脂を含有してなる請求項1〜8のいずれか
に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。 【化2】 (ここで、Rは水素原子又は炭素数1〜5の置換又は非
置換の一価の炭化水素基を示し、nは0〜10の整数を
示す。) 【化3】 (ここで、R1〜R4は水素原子及び炭素数1〜5の置
換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同
一でも異なっていてもよい。nは0〜10の整数を示
す。)9. The method according to claim 1, wherein the epoxy resin (A) contains an epoxy resin represented by the following general formula (II) and an epoxy resin represented by the following general formula (III). Epoxy molding compound for sealing. Embedded image (Where R represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, and n represents an integer of 0 to 10). (Here, R 1 to R 4 are selected from a hydrogen atom and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, all of which may be the same or different. Indicates an integer.)
一般式(III)で示されるエポキシ樹脂との配合重量比
が2:8〜8:2である請求項9記載の封止用エポキシ
樹脂成形材料。10. The sealing epoxy according to claim 9, wherein the weight ratio of the epoxy resin represented by the general formula (II) to the epoxy resin represented by the general formula (III) is 2: 8 to 8: 2. Resin molding material.
れるフェノール樹脂を含有してなる請求項1〜10のい
ずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。 【化4】 (ここで、Rは水素原子又は炭素数1〜10の置換又は
非置換の一価の炭化水素基を示し、nは0〜8の整数を
示す。)11. The epoxy resin molding material for sealing according to claim 1, wherein (B) the curing agent contains a phenol resin represented by the following general formula (IV). Embedded image (Here, R represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and n represents an integer of 0 to 8.)
用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた
電子部品装置。12. An electronic component device comprising an element sealed with the sealing epoxy resin molding material according to claim 1.
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