JP2002075735A - Inductor element - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、インダクタ素子に
関し、更に詳細には、所望のインダクタンスの値を備え
るように自在にインダクタンスを調節できる構成のイン
ダクタ素子に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inductor element, and more particularly, to an inductor element having a structure capable of freely adjusting an inductance so as to have a desired inductance value.
【０００２】[0002]
【従来の技術】インダクタ素子は、電気回路にインダク
タンスを導入する目的で用いられる素子であって、通
常、１個または複数個のコイル、巻線で構成されてい
る。2. Description of the Related Art An inductor element is an element used for introducing inductance into an electric circuit, and is usually composed of one or more coils and windings.
【０００３】ここで、図４を参照して、従来のプリント
配線型のインダクタ素子の構成を説明する。図４は従来
のインダクタ素子の構成を示す平面図である。従来のイ
ンダクタ素子８０は、図４に示すように、プリント配線
基板８２上に、基板縁に対して傾斜して設けられた複数
本（図４では簡単に３本のみ図示）の配線パターン８４
と、配線パターン８４の上端８６と隣合う配線パターン
８４の下端８８とを順次ワイヤボンディングしたボンデ
ィングワイヤ９０とから構成されている。配線パターン
８４は、プリント配線基板８２上にプリント配線法によ
って形成されている。図中、９２、９４は外部回路との
接続部である。ボンディングワイヤ９０と、ボンディン
グワイヤ９０により接続された複数本の配線パターン８
４によって螺旋形状が形成され、インダクタ素子８０が
構成されている。Here, the configuration of a conventional printed wiring type inductor element will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a plan view showing a configuration of a conventional inductor element. As shown in FIG. 4, a conventional inductor element 80 includes a plurality of wiring patterns 84 (only three wiring patterns are simply shown in FIG. 4) provided on a printed wiring board 82 at an angle to the board edge.
And a bonding wire 90 in which an upper end 86 of the wiring pattern 84 and a lower end 88 of the adjacent wiring pattern 84 are sequentially wire-bonded. The wiring pattern 84 is formed on the printed wiring board 82 by a printed wiring method. In the figure, reference numerals 92 and 94 are connection portions with external circuits. Bonding wire 90 and a plurality of wiring patterns 8 connected by bonding wire 90
4 form a spiral shape, and the inductor element 80 is formed.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
のインダクタ素子には、設計上で、インダクタンスの値
を変更し難いという問題があった。つまり、従来のイン
ダクタ素子は、複数本の配線パターンの上端（先端）
と、隣合う配線パターンの下端（基端）とをボンディン
グワイヤで接続することにより形成されているので、イ
ンダクタンスを変更する必要のあるときには、配線パタ
ーンの数、配線パターン長、ボンディングワイヤ長、つ
まり配線パターンの配列ピッチの少なくとも一つを変更
する必要があった。その結果、配線パターンの配列に要
する基板面積が大きくなり、プリント配線基板自体を変
更することが必要になることもあって、設計上で、イン
ダクタンスを自在に変更することが難しいという問題が
あった。However, the conventional inductor element described above has a problem in that it is difficult to change the inductance value in design. In other words, the conventional inductor element has the upper end (tip) of a plurality of wiring patterns.
And the lower end (base end) of the adjacent wiring pattern is connected by a bonding wire, so when it is necessary to change the inductance, the number of wiring patterns, the wiring pattern length, the bonding wire length, that is, It was necessary to change at least one of the arrangement pitches of the wiring patterns. As a result, the board area required for arranging the wiring patterns becomes large, and it is necessary to change the printed wiring board itself. Therefore, there is a problem that it is difficult to freely change the inductance in design. .
【０００５】そこで、本発明の目的は、インダクタンス
を簡単に変更することが出来る構成を備えたインダクタ
素子を提供することである。Accordingly, an object of the present invention is to provide an inductor element having a configuration in which the inductance can be easily changed.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るインダクタ素子は、基板上にマトリッ
クス状に配置されたボンディング・パッドと、マトリッ
クスの一の方向に配置されたボンディング・パッド間を
接続して一の方向に延びる配線パターンを形成するパタ
ーン辺と、一の方向に直交する方向で隣合う配線パター
ンを構成する任意のボンディング・パッド同士をワイヤ
ボンディングしたボンディングワイヤとを備えているこ
とを特徴としている。In order to achieve the above object, an inductor element according to the present invention comprises a bonding pad arranged in a matrix on a substrate and a bonding pad arranged in one direction of the matrix. A pattern side for connecting the pads to form a wiring pattern extending in one direction, and a bonding wire formed by wire bonding between arbitrary bonding pads forming adjacent wiring patterns in a direction orthogonal to the one direction. It is characterized by having.
【０００７】本発明は、ボンディング・パッドをマトリ
クス状に配置し、更にボンディング・パッドをパターン
辺で接続して一の方向の配線パターンを形成し、隣合う
配線パターンを構成するボンディングパッド同士をワイ
ヤボンディングすることにより、インダクタ素子、好適
には螺旋形状を有するインダクタ素子を形成している。
配線パターンを構成するボンディング・パッドのうちか
ら所望のボンディングパッドを選択することにより、ボ
ンディングワイヤ長、配線パターン長及び配線パターン
数の少なくとも一つを変更し、インダクタンスの値を自
在に調節するようにしたインダクタ素子を実現してい
る。例えば、隣合う２本の配線パターンの下端のボンデ
ィング・パッド同士又は上端のボンディング・パッド同
士を接続すると、隣の配線パターンをインダクタ素子の
構成要素から除外することになって、それだけインダク
タンスの小さいインダクタ素子を実現することができ
る。また、配線パターンの下端又は上端のボンディング
・パッドを隣の配線パターンの中段のボンディング・パ
ッドにワイヤボンディングすることにより、配線パター
ン長及びボンディングワイヤ長の短い、つまりそれだけ
インダクタンスの小さいインダクタ素子を形成すること
ができる。According to the present invention, the bonding pads are arranged in a matrix, the bonding pads are connected by pattern sides to form a wiring pattern in one direction, and the bonding pads constituting the adjacent wiring pattern are connected to each other by wires. Bonding forms an inductor element, preferably an inductor element having a helical shape.
By selecting a desired bonding pad from the bonding pads constituting the wiring pattern, at least one of the bonding wire length, the wiring pattern length and the number of wiring patterns is changed, and the inductance value is freely adjusted. This realizes an inductor element. For example, when the bonding pads at the lower end or the bonding pads at the upper end of two adjacent wiring patterns are connected, the adjacent wiring pattern is excluded from the components of the inductor element, and the inductor having a smaller inductance is accordingly reduced. An element can be realized. Further, by bonding the bonding pad at the lower end or the upper end of the wiring pattern to the middle bonding pad of the adjacent wiring pattern, an inductor element having a short wiring pattern length and a short bonding wire length, that is, having a smaller inductance is formed. be able to.
【０００８】好適には、ボンディングワイヤと、配線パ
ターン又は配線パターンの一部によって、螺旋形成を形
成する。また、ボンディング・パッド、パターン辺、配
線パターン形成の容易性から、ボンディング・パッド及
びパターン辺、従って配線パターンが基板上にプリント
配線法によって形成されている。Preferably, a spiral is formed by the bonding wire and the wiring pattern or a part of the wiring pattern. Also, due to the ease of forming the bonding pads, pattern sides, and wiring patterns, the bonding pads and pattern sides, and thus the wiring patterns, are formed on the substrate by a printed wiring method.
【０００９】本発明のインダクタ素子では、配線パター
ンを構成するボンディング・パッドに加えて、最外の配
線パターンの外側に離隔して、外部回路の回路配線に接
続される外部配線接続用ボンディング・パッドを有し、
外部配線接続用ボンディング・パッドと、最外の配線パ
ターンを構成するボンディング・パッドの一つとが、ワ
イヤボンディングされている。また、最外の配線パター
ンを構成するボンディング・パッドの一つが外部配線接
続用ボンディング・パッドとして機能する。In the inductor element of the present invention, in addition to the bonding pads forming the wiring pattern, the external wiring connection bonding pads connected to the circuit wiring of the external circuit are spaced apart from the outermost wiring pattern. Has,
The external wiring connection bonding pad and one of the bonding pads constituting the outermost wiring pattern are wire-bonded. Further, one of the bonding pads constituting the outermost wiring pattern functions as a bonding pad for external wiring connection.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下に、添付図面を参照し、実施
形態例を挙げて本発明の実施の形態を具体的かつ詳細に
説明する。実施形態例１ 本実施形態例は、本発明に係るインダクタ素子の実施形
態の一例であって、図１は本実施形態例のインダクタ素
子の構成を示す平面図である。本実施形態例のインダク
タ素子１０は、図１に示すように、プリント配線基板１
２上に、複数行複数列（図１では３行３列で図示）のマ
トリクス状に配置されたボンディング・パッド１４〜３
０と、左端下部に配置された接続端子ボンディング・パ
ッド３２とを有する。接続端子ボンディング・パッド３
２は、外部回路との接続端子として機能し、外部回路配
線パターン３４が接続されている。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. Embodiment 1 This embodiment is an example of an embodiment of an inductor element according to the present invention, and FIG. 1 is a plan view showing a configuration of the inductor element of this embodiment. As shown in FIG. 1, the inductor element 10 of the present embodiment
2, bonding pads 14 to 3 arranged in a matrix of a plurality of rows and a plurality of columns (in FIG. 1, three rows and three columns).
0 and a connection terminal bonding pad 32 arranged at the lower left end. Connection terminal bonding pad 3
Reference numeral 2 functions as a connection terminal with an external circuit, and is connected to an external circuit wiring pattern 34.
【００１１】更に、インダクタ素子１０は、列方向に配
列された３列のボンディング・パッド１４〜１８、２０
〜２４、及び２６〜３０のボンディング・パッド間を列
方向に相互に接続する複数本（図１では６本図示）パタ
ーン辺３６、３８、４０、４２、４４、４６を有し、こ
れにより形成された３本の配線パターン４８、５０、５
２を備えている。接続端子ボンディング・パッド３２、
及び、ボンディング・パッド１４〜３０とパターン辺３
６〜４６、つまり配線パターン４８、５０、５２は、プ
リント配線基板１２上にプリント配線法によって形成さ
れている。Further, the inductor element 10 includes three rows of bonding pads 14 to 18 and 20 arranged in the row direction.
, And a plurality of (six in FIG. 1 shown) pattern sides 36, 38, 40, 42, 44, 46 for interconnecting the bonding pads in the column direction. Three wiring patterns 48, 50, 5
2 is provided. Connection terminal bonding pad 32,
And bonding pads 14 to 30 and pattern side 3
6 to 46, that is, the wiring patterns 48, 50, and 52 are formed on the printed wiring board 12 by a printed wiring method.
【００１２】左端の接続端子ボンディング・パッド３２
が、配線パターン４８の上端のボンディング・パッド１
４に、配線パターン４８の下端ボンディング・パッド１
８は隣合う配線パターン５０の上端ボンディング・パッ
ド２０に、配線パターン５０の下端ボンディング・パッ
ド２４は隣合う配線パターン５２の上端ボンディング・
パッド２６に、それぞれ、ボンディングワイヤ５４、５
６、５８によってワイヤボンディングされている。配線
パターン５２の上端ボンディング・パッド２６は、外部
回路接続用ボンディング・パッドとしても機能し、外部
回路配線パターン６０が接続している。本実施形態例の
インダクタ素子１０では、ボンディングワイヤ５４、５
６、５８と、配線パターン４８、５０とが螺旋形状を構
成することにより、インダクタンス素子を形成してい
る。The leftmost connection terminal bonding pad 32
Is the bonding pad 1 at the upper end of the wiring pattern 48
4, the lower bonding pad 1 of the wiring pattern 48
Reference numeral 8 denotes an upper end bonding pad 20 of the adjacent wiring pattern 50, and a lower end bonding pad 24 of the wiring pattern 50 denotes an upper end bonding pad of the adjacent wiring pattern 52.
The bonding wires 54, 5
6, 58 are wire-bonded. The upper bonding pad 26 of the wiring pattern 52 also functions as a bonding pad for external circuit connection, and is connected to the external circuit wiring pattern 60. In the inductor element 10 of the present embodiment, the bonding wires 54, 5
6, 58 and the wiring patterns 48 and 50 form a spiral shape, thereby forming an inductance element.
【００１３】実施形態例２ 本実施形態例は、本発明に係るインダクタ素子の実施形
態の別の例であって、図２は本実施形態例のインダクタ
素子の構成を示す平面図である。本実施形態例のインダ
クタ素子６２は、相互にワイヤボンディングするボンデ
ィング・パッドが実施形態例１のインダクタ素子１０と
異なることを除いて、実施形態例１のインダクタ素子１
０と同じ構成を備えている。 Embodiment 2 This embodiment is another example of the embodiment of the inductor element according to the present invention, and FIG. 2 is a plan view showing the configuration of the inductor element of this embodiment. The inductor element 62 according to the first embodiment is different from the inductor element 10 according to the first embodiment except that a bonding pad for performing wire bonding with each other is different from the inductor element 10 according to the first embodiment.
0 is provided.
【００１４】即ち、左端ボンディング・パッド３２が、
配線パターン４８の中段のボンディング・パッド１６
に、配線パターン４８の下端ボンディング・パッド１８
は隣合う配線パターン５０の中段ボンディング・パッド
２２に、配線パターン５０の下端ボンディング・パッド
２４は隣合う配線パターン５２の中段ボンディング・パ
ッド２８に、それぞれ、ボンディングワイヤ６４、６
６、６８によってワイヤボンディングされている。配線
パターン５２の上端ボンディング・パッド２６は、外部
回路接続用ボンディング・パッドとしても機能し、外部
回路配線パターン６０が接続している。That is, the left end bonding pad 32 is
The middle bonding pad 16 of the wiring pattern 48
The bottom bonding pad 18 of the wiring pattern 48
Are connected to the middle bonding pads 22 of the adjacent wiring pattern 50, and the lower bonding pads 24 of the wiring pattern 50 are connected to the middle bonding pads 28 of the adjacent wiring pattern 52, respectively.
6, 68 are wire-bonded. The upper bonding pad 26 of the wiring pattern 52 also functions as a bonding pad for external circuit connection, and is connected to the external circuit wiring pattern 60.
【００１５】本インダクタ素子６２は、ボンディングワ
イヤ６４、６６、６８と、配線パターン５０、５２の下
半分のパターンとによって螺旋形状を構成するものの、
ボンディングワイヤ長と配線パターン長とが実施形態例
１のインダクタ素子１０より短いので、インダクタンス
の値が実施形態例１のインダクタ素子１０より小さい。Although the present inductor element 62 forms a spiral shape by the bonding wires 64, 66, 68 and the lower half pattern of the wiring patterns 50, 52,
Since the bonding wire length and the wiring pattern length are shorter than the inductor element 10 of the first embodiment, the inductance value is smaller than that of the inductor element 10 of the first embodiment.
【００１６】実施形態例３ 本実施形態例は、本発明に係るインダクタ素子の実施形
態の更に別の例であって、図３は本実施形態例のインダ
クタ素子の構成を示す平面図である。本実施形態例のイ
ンダクタ素子７０は、相互にワイヤボンディングするボ
ンディング・パッドが実施形態例１のインダクタ素子１
０と異なることを除いて、実施形態例１のインダクタ素
子１０と同じ構成を備えている。 Embodiment 3 This embodiment is still another example of the embodiment of the inductor element according to the present invention, and FIG. 3 is a plan view showing the configuration of the inductor element of this embodiment. The inductor element 70 of the present embodiment is different from the inductor element 1 of the first embodiment in that the bonding pads for wire bonding with each other are different.
Except that it is different from 0, it has the same configuration as the inductor element 10 of the first embodiment.
【００１７】本実施形態例のインダクタ素子７０では、
実施形態例１のインダクタ素子１０と同様に、左端ボン
ディング・パッド３２は配線パターン４８の上端のボン
ディング・パッド１４に、及び配線パターン４８の下端
ボンディング・パッド１８は隣合う配線パターン５０の
上端ボンディング・パッド２０に、それぞれ、ボンディ
ングワイヤ５４、５６によってワイヤボンディングされ
ている。そして、インダクタ素子７０では、配線パター
ン５０の下端ボンディング・パッド２４は隣合う配線パ
ターン５２の下端ボンディング・パッド３０にボンディ
ングワイヤ７２によってワイヤボンディングされてい
る。配線パターン５２の上端ボンディング・パッド２６
は、外部回路接続用ボンディング・パッドとしても機能
し、外部回路配線パターン６０が接続している。In the inductor element 70 of this embodiment,
Similarly to the inductor element 10 of the first embodiment, the left end bonding pad 32 is connected to the upper end bonding pad 14 of the wiring pattern 48, and the lower end bonding pad 18 is set to the upper end bonding pad of the adjacent wiring pattern 50. Wire bonding to the pad 20 is performed by bonding wires 54 and 56, respectively. In the inductor element 70, the lower bonding pads 24 of the wiring pattern 50 are wire-bonded to the lower bonding pads 30 of the adjacent wiring pattern 52 by bonding wires 72. Upper bonding pad 26 of wiring pattern 52
Functions also as an external circuit connection bonding pad, and is connected to an external circuit wiring pattern 60.
【００１８】インダクタ素子７０は、ボンディングワイ
ヤ５４、５６と、配線パターン４８、５０とによって螺
旋形状を構成するものの、螺旋配線の巻き数が実施形態
例１のインダクタ素子１０に比べて少ないので、インダ
クタンスがインダクタ素子１０に比べて小さいインダク
タ素子を構成する。Although the inductor element 70 has a spiral shape formed by the bonding wires 54 and 56 and the wiring patterns 48 and 50, the number of turns of the spiral wiring is smaller than that of the inductor element 10 of the first embodiment. Constitutes an inductor element smaller than the inductor element 10.
【００１９】[0019]
【発明の効果】本発明によれば、ボンディング・パッド
をマトリクス状に配置し、更にボンディング・パッドを
パターン辺で接続して一の方向の配線パターンを形成
し、一の方向に直交する方向で隣合う配線パターンを構
成するボンディングパッド同士をワイヤボンディングす
ることにより、好適には螺旋形状を形成している。配線
パターンを構成するボンディング・パッドのうちからボ
ンディングパッドを選択してワイヤボンディングするこ
とにより、ボンディングワイヤ長、配線パターン長及び
配線パターン数の少なくとも一つを変更して、インダク
タンスの値を自在に調節するようにしたインダクタ素子
を実現している。According to the present invention, the bonding pads are arranged in a matrix, and the bonding pads are connected on the pattern sides to form a wiring pattern in one direction. A helical shape is preferably formed by wire bonding bonding pads forming adjacent wiring patterns. By selecting a bonding pad from the bonding pads constituting the wiring pattern and performing wire bonding, at least one of the bonding wire length, the wiring pattern length and the number of wiring patterns is changed, and the inductance value can be adjusted freely. This realizes an inductor element.
【図１】実施形態例１のインダクタ素子の構成を示す平
面図である。FIG. 1 is a plan view illustrating a configuration of an inductor element according to a first embodiment.
【図２】実施形態例２のインダクタ素子の構成を示す平
面図である。FIG. 2 is a plan view illustrating a configuration of an inductor element according to a second embodiment.
【図３】実施形態例３のインダクタ素子の構成を示す平
面図である。FIG. 3 is a plan view illustrating a configuration of an inductor element according to a third embodiment.
【図４】従来のインダクタ素子の構成を示す平面図であ
る。FIG. 4 is a plan view showing a configuration of a conventional inductor element.
１０……実施形態例１のインダクタ素子、１２……プリ
ント配線基板、１４〜３０……ボンディング・パッド、
３２……接続端子ボンディング・パッド、３４……外部
回路配線パターン、３６〜４４……パターン辺、４８〜
５２……配線パターン、５４〜５８……ボンディングワ
イヤ、６０……外部回路配線パターン、６２……実施形
態例２のインダクタ素子、６４〜６８……ボンディング
ワイヤ、７０……実施形態例３のインダクタ素子、７２
……ボンディングワイヤ、８０……従来のインダクタ素
子、８２……プリント配線基板、８４……配線パター
ン、８６……配線パターンの上端、８８……配線パター
ンの下端、９０……ボンディングワイヤ、９２、９４…
…外部回路との接続部。10 Inductor element of Embodiment 1, 12 Printed circuit board, 14 to 30 Bonding pad
32 connection terminal bonding pads, 34 external circuit wiring patterns, 36 to 44 pattern sides, 48 to
52 wiring patterns, 54 to 58 bonding wires, 60 external circuit wiring patterns, 62 inductor elements of the second embodiment, 64 to 68 bonding wires, 70 inductors of the third embodiment Element, 72
... bonding wire, 80 ... conventional inductor element, 82 ... printed wiring board, 84 ... wiring pattern, 86 ... upper end of wiring pattern, 88 ... lower end of wiring pattern, 90 ... bonding wire, 92, 94 ...
... Connections with external circuits.
Claims (5)
ンディング・パッドと、 マトリックスの一の方向に配置されたボンディング・パ
ッド間を接続して一の方向に延びる配線パターンを形成
するパターン辺と、 一の方向に直交する方向で隣合う配線パターンを構成す
る任意のボンディング・パッド同士をワイヤボンディン
グしたボンディングワイヤとを備えていることを特徴と
するインダクタ素子。1. A bonding pad arranged in a matrix on a substrate, a pattern side for connecting a bonding pad arranged in one direction of the matrix to form a wiring pattern extending in one direction, An inductor element comprising: a bonding wire formed by wire bonding arbitrary bonding pads forming wiring patterns adjacent to each other in a direction orthogonal to one direction.
ヤによって螺旋状に接続されていることを特徴とする請
求項１に記載のインダクタンス装置。2. The inductance device according to claim 1, wherein the wiring patterns are spirally connected by wire bonding wires.
従って配線パターンが基板上にプリント配線法によって
形成されていることを特徴とする請求項１に記載のイン
ダクタ素子。3. A bonding pad and a pattern side,
2. The inductor element according to claim 1, wherein the wiring pattern is formed on the substrate by a printed wiring method.
パッドに加えて、最外の配線パターンの外側に離隔し
て、外部回路の回路配線に接続される外部配線接続用ボ
ンディング・パッドを有し、 外部配線接続用ボンディング・パッドと、最外の配線パ
ターンを構成するボンディング・パッドの一つとが、ワ
イヤボンディングされていることを特徴とする請求項１
に記載のインダクタ素子。4. A bonding method for forming a wiring pattern.
In addition to the pads, the semiconductor device has bonding pads for connecting external wiring connected to circuit wiring of an external circuit at a distance outside the outermost wiring pattern. 2. The method according to claim 1, wherein one of the bonding pads constituting the pattern is wire-bonded.
3. The inductor element according to claim 1.
ング・パッドの一つが外部配線接続用ボンディング・パ
ッドとして機能することを特徴とする請求項１に記載の
インダクタ素子。5. The inductor element according to claim 1, wherein one of the bonding pads constituting the outermost wiring pattern functions as an external wiring connection bonding pad.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000259003A JP2002075735A (en) | 2000-08-29 | 2000-08-29 | Inductor element |
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|---|---|
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7952460B2 (en) | 2006-11-14 | 2011-05-31 | Nxp B.V. | Manufacturing of an electronic circuit having an inductance |
-
2000
- 2000-08-29 JP JP2000259003A patent/JP2002075735A/en not_active Abandoned
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7952460B2 (en) | 2006-11-14 | 2011-05-31 | Nxp B.V. | Manufacturing of an electronic circuit having an inductance |
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