JP2002074260A - Emboss reader - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、銀行カードやクレ
ジットカード等のカードの表面に形成されたエンボス文
字を読み取るエンボス読取装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an emboss reading device for reading embossed characters formed on the surface of a card such as a bank card or a credit card.
【0002】[0002]
【従来の技術】図6は、従来のエンボス読取装置の読取
部の配置構成を示す図である。図中、符号5で示される
ものはカードであり、符号5Aはカード5の表面上に凸
部として形成されたエンボス文字を示す。図6におい
て、カード5が左方向から右方向に搬送されるのとする
と、読取部ではまずカード搬送方向の逆方向側(図中左
側)に配置されているLED31を発光させてカード5
に光信号を照射し、その反射光をロッドレンズ33で集
光してCCDセンサ34へ出力させる。続いて、読取部
はLED31を消灯した後、カード搬送方向の順方向側
(図中右側)に配置されているLED32を発光させて
カード5に光信号を照射し、その反射光をロッドレンズ
33で集光してCCDセンサ34へ出力させる。2. Description of the Related Art FIG. 6 is a view showing the arrangement of a reading section of a conventional emboss reading apparatus. In the drawing, the reference numeral 5 indicates a card, and the reference numeral 5A indicates an embossed character formed as a projection on the surface of the card 5. In FIG. 6, assuming that the card 5 is conveyed from the left to the right, the reading unit first emits an LED 31 disposed on the opposite side (left side in the figure) of the card conveying direction to emit the card 5.
And the reflected light is condensed by the rod lens 33 and output to the CCD sensor 34. Subsequently, after the reading unit turns off the LED 31, the reading unit emits the LED 32 disposed on the forward side (the right side in the drawing) of the card conveying direction to irradiate the card 5 with an optical signal, and reflects the reflected light to the rod lens 33. And output to the CCD sensor 34.
【0003】CCDセンサ34は、LED31の発光に
よるカード5からの反射光を検出すると図7(a)のよ
うな出力信号を発生し、LED32の発光によるカード
5からの反射光を検出すると図7(b)のような出力信
号を発生する。読取装置では、図7(a),(b)に示
される各出力信号の波形を比較することにより、カード
5上に形成されているエンボス文字5Aの凹凸の陰影を
認識するようにしている。The CCD sensor 34 generates an output signal as shown in FIG. 7A when detecting the reflected light from the card 5 due to the light emission of the LED 31, and detects the reflected light from the card 5 due to the light emission of the LED 32 as shown in FIG. An output signal as shown in FIG. The reading device recognizes the shading of the embossed characters 5A formed on the card 5 by comparing the waveforms of the output signals shown in FIGS. 7A and 7B.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従来のエンボス読取装
置は、まずカード搬送方向の逆方向側のLED31を発
光させてカード5のエンボス文字を読み取った後、LE
D31を消灯しかつカード搬送方向の順方向側のLED
32を発光させてカード5のエンボス文字を読み取ると
いう、2つのLED31,32を交互に点灯させて2度
の読み取りを行っている。このため、読み取り時間がか
かり、高速な読み取りができないという課題があった。In the conventional emboss reading apparatus, first, the LED 31 on the side opposite to the card conveying direction is illuminated to read the embossed character of the card 5, and then the LE is read.
LED for turning off D31 and in the forward direction of the card transport direction
The two readings are performed by alternately turning on two LEDs 31, 32, that is, reading the embossed character of the card 5 by emitting 32 light. For this reason, there is a problem that it takes a long time to read and high-speed reading cannot be performed.
【0005】したがって、本発明は、カード5の表面に
形成された凸状のエンボス文字を読み取る場合に高速の
読み取りを可能にすることを目的とする。Accordingly, it is an object of the present invention to enable high-speed reading when a convex embossed character formed on the surface of the card 5 is read.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために本発明は、表面に凸状のエンボス文字が形成さ
れかつ搬送されるカードの前記エンボス文字の読み取り
を行うエンボス読取装置において、搬送されてくるカー
ドのエンボス文字を基点としてカードの搬送方向と反対
方向側に配設され第1の波長帯域を有する第1の照射光
をエンボス文字に照射する第1の光源と、搬送されてく
るカードのエンボス文字を基点としてカードの搬送方向
側に配設され第1の波長帯域と異なる第2の波長帯域を
有する第2の照射光をエンボス文字に照射する第2の光
源と、エンボス文字に照射された第1及び第2の照射光
の各反射光をそれぞれ独立して検出可能な第1及び第2
の検出手段を有する検出部と、検出部の第1及び第2の
検出手段の検出出力を比較する比較部と、比較部の比較
結果に応じた画像処理を行いエンボス文字の画像を生成
する画像処理部とを設けたものである。According to the present invention, there is provided an emboss reading apparatus for reading an embossed character of a card on which a convex embossed character is formed and which is conveyed. A first light source disposed on the side opposite to the card conveying direction with respect to the embossed character of the conveyed card and irradiating the first irradiation light having the first wavelength band to the embossed character; A second light source disposed on the side of the card in the transport direction based on the embossed character of the coming card and irradiating the embossed character with second irradiation light having a second wavelength band different from the first wavelength band, and a second embossed character The first and second detectors can independently detect the respective reflected lights of the first and second irradiation lights irradiated to the first and second irradiation lights.
, A comparison unit that compares the detection outputs of the first and second detection units of the detection unit, and an image that generates an image of the embossed character by performing image processing according to the comparison result of the comparison unit And a processing unit.
【0007】また、第1及び第2の照射光はエンボス文
字の一方及び他方の側面にそれぞれ同時に照射され、第
1の照射光がエンボス文字の一方の側面に照射される
と、このエンボス文字の一方の側面から第1の反射光
(即ち、「陽」部分からの反射光)が反射されると同時
に他方の側面から第1の反射光より光量の少ない第2の
反射光(即ち、「陰」部分からの反射光)が反射され、
かつ、第2の照射光がエンボス文字の他方の側面に照射
されると、このエンボス文字の他方の側面から第3の反
射光(即ち、「陽」部分からの反射光)が反射されると
同時に一方の側面から第3の反射光より光量の少ない第
4の反射光(即ち、「陰」部分からの反射光)が反射さ
れ、比較部は検出部の第1及び第2の検出手段の検出出
力を比較して光量の少ない反射光を検出した検出手段の
検出出力を選択して画像処理部に出力するものである。
また、検出部を、ぞれぞれ異なる波長の検出が可能な少
なくとも2つの画素が複数組一列に配列された受光素子
により構成したものである。Further, the first and second irradiation lights are simultaneously applied to one side and the other side of the embossed character, respectively. When the first irradiation light is applied to one side of the embossed character, the first and second irradiation light are applied to the embossed character. The first reflected light (i.e., the reflected light from the "positive" portion) is reflected from one side, and at the same time, the second reflected light (i.e., the "negative light") having a smaller amount of light from the other side than the first reflected light. Reflected light from the ") part is reflected,
When the second irradiation light is irradiated on the other side surface of the embossed character, the third reflected light (that is, the reflected light from the “positive” portion) is reflected from the other side surface of the embossed character. At the same time, the fourth reflected light (ie, the reflected light from the “shadow” portion) having a smaller amount of light than the third reflected light is reflected from one of the side surfaces, and the comparing unit detects the first and second detecting means of the detecting unit. The detection output is compared, and the detection output of the detection unit that detects the reflected light with a small light amount is selected and output to the image processing unit.
Further, the detecting section is constituted by a light receiving element in which a plurality of sets of at least two pixels capable of detecting different wavelengths are arranged in a line.
【0008】[0008]
【発明の実施の形態】以下、本発明について図面を参照
して説明する。図1は本発明に係るエンボス読取装置の
構成を示すブロック図である。図1において、本読取装
置1は、カード5上に凸状に形成されたエンボス文字を
読み取るものであり、カード5上に赤色(R)の発光信
号を照射するLED15と、カード上に青色(B)の発
光信号を照射するLED16と、LED15,16を連
続点灯させるLED点灯回路17と、赤色光を検出する
画素R,緑色光を検出する画素G及び青色光を検出する
画素Bを有するCCDセンサ18とが設けられている。
そして、LED15,16の発光に基づく光信号がカー
ド5に照射され、その反射光をCCDセンサ18内の画
素R,Bにより検出することにより、カード5上に形成
されたエンボス文字5Aを読み取るようにしている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of an emboss reading device according to the present invention. In FIG. 1, the present reading apparatus 1 reads an embossed character formed in a convex shape on a card 5, and emits a red (R) light emission signal on the card 5 and an LED 15 on the card 5. B) An LED 16 for irradiating the light emission signal, an LED lighting circuit 17 for continuously lighting the LEDs 15, 16, a CCD having a pixel R for detecting red light, a pixel G for detecting green light, and a pixel B for detecting blue light. A sensor 18 is provided.
Then, an optical signal based on the light emission of the LEDs 15 and 16 is applied to the card 5 and the reflected light is detected by the pixels R and B in the CCD sensor 18 so that the embossed character 5A formed on the card 5 is read. I have to.
【0009】この場合、読取装置1は、CCDセンサ1
8内の画素R,Bの各出力をそれぞれ増幅回路19,2
0で増幅し、増幅回路19,20の増幅出力を比較回路
21で比較し、その比較結果をA/D変換器22でデジ
タル信号に変換する。そして、比較結果のデジタル信号
を画像処理回路23で処理してエンボス文字を画像デー
タとして生成する。CPU11は画像処理回路23によ
り処理され生成された画像データを入力すると外部I/
F14を介して図示しない外部装置へ読み取ったエンボ
ス文字を画像データaとして出力する。なお、本読取装
置1には、CPU11の実行するプログラムが格納され
たROM12及びデータを一時的に記憶するRAM13
が設けられている。In this case, the reading device 1 is a CCD sensor 1
The outputs of the pixels R and B in the pixel 8 are respectively amplified by amplifier circuits 19 and 2
The signal is amplified by 0, the amplified outputs of the amplifier circuits 19 and 20 are compared by a comparator circuit 21, and the comparison result is converted into a digital signal by an A / D converter 22. Then, the digital signal of the comparison result is processed by the image processing circuit 23 to generate embossed characters as image data. When the CPU 11 inputs the image data processed and generated by the image processing circuit 23, the external I / O
The embossed character read out to an external device (not shown) via F14 is output as image data a. The reading apparatus 1 includes a ROM 12 in which a program to be executed by the CPU 11 is stored and a RAM 13 in which data is temporarily stored.
Is provided.
【0010】図2は、エンボス読取装置1の光学系の配
置構成を示す図である。赤色発光するLED15及び青
色発光するLED16は、図2に示すように、ロッドレ
ンズ25を中心として左右対称に、かつ発光した光信号
がカード面で互いに一致するようにV字状に配置されて
いる。即ち、搬送されてくるカード5のエンボス文字5
Aを基点としてカード5の反搬送方向側にLED15を
配設し、カードの搬送方向側にLED15と対称の位置
にLED16を配設する。FIG. 2 is a diagram showing the arrangement of the optical system of the emboss reading device 1. As shown in FIG. As shown in FIG. 2, the LED 15 that emits red light and the LED 16 that emits blue light are arranged symmetrically with respect to the rod lens 25 and in a V-shape such that the emitted optical signals coincide with each other on the card surface. . That is, the embossed character 5 of the card 5 being conveyed
The LED 15 is disposed on the side opposite to the transport direction of the card 5 from the point A, and the LED 16 is disposed at a position symmetrical to the LED 15 on the side of the card transport direction.
【0011】また、LED15,16を、前述したLE
D点灯回路17により連続点灯して発光させるようにす
る。ここで、カード5が図中左方向から右方向へ搬送さ
れてくると、LED15からの光信号(赤色:R)がカ
ード5に照射され、その反射光がロッドレンズ25で集
光されてCCDセンサ18へ出力されると同時に、LE
D16からの光信号(青色:B)がカード5に照射さ
れ、その反射光が同様にロッドレンズ25で集光されて
CCDセンサ18へ出力される。CCDセンサ18内の
画素R,Bは、カード5からの各反射光を検出して出力
する。The LEDs 15 and 16 are connected to the above-described LE.
The D lighting circuit 17 continuously emits light to emit light. Here, when the card 5 is conveyed from the left to the right in the figure, a light signal (red: R) from the LED 15 is irradiated on the card 5, and the reflected light is condensed by the rod lens 25 and the CCD 5 LE is output to the sensor 18 at the same time as LE
The optical signal (blue: B) from D16 is applied to the card 5, and the reflected light is similarly condensed by the rod lens 25 and output to the CCD sensor 18. The pixels R and B in the CCD sensor 18 detect and output each reflected light from the card 5.
【0012】ところで、LED15の光信号(赤色:
R)と、LED16の光信号(青色:B)とは、図3の
波長分布図に示すように波長帯域が異なっており、LE
D15の光信号(赤色:R)の方がLED16の光信号
(青色:B)より波長が長い。By the way, the light signal of the LED 15 (red:
R) and the optical signal of the LED 16 (blue: B) have different wavelength bands as shown in the wavelength distribution diagram of FIG.
The optical signal of D15 (red: R) has a longer wavelength than the optical signal of LED16 (blue: B).
【0013】一方、CCDセンサ18内の各画素R,B
の相対感度は図3に示すようなグラフで表され、画素R
は赤色(R)光には反応するが、青色(B)光には全く
反応しない。また、CCDセンサ18内の画素Bは青色
(B)光には反応するが赤色(R)光には全く反応しな
い。したがって、LED15,16からの発光信号と、
これの反射光を検出するCCDセンサ18内の各画素
R,B間での波長干渉は起きず、CCDセンサ18内の
各画素R,Bは各光信号を独立して検出することができ
る。即ち、CCDセンサ18の画素RはLED15から
の光信号(赤色:R)のみに反応して検出出力を発生す
るとともに、画素BはLED16からの光信号(青色:
B)のみに反応して検出出力を発生する。On the other hand, each pixel R, B in the CCD sensor 18
Is expressed by a graph as shown in FIG.
Reacts with red (R) light but does not react at all with blue (B) light. The pixel B in the CCD sensor 18 reacts to blue (B) light but does not react to red (R) light at all. Therefore, the light emission signals from the LEDs 15 and 16 and
No wavelength interference occurs between the pixels R and B in the CCD sensor 18 for detecting the reflected light, and the pixels R and B in the CCD sensor 18 can independently detect each optical signal. That is, the pixel R of the CCD sensor 18 generates a detection output in response to only the light signal (red: R) from the LED 15, and the pixel B outputs the light signal (blue:
A detection output is generated in response to only B).
【0014】図4は、CCDセンサ18で得られる出力
画像を示す図である。カード5上に図2のような凸部と
してのエンボス文字5Aが形成されている場合、LED
15から凸部(エンボス文字5A)に照射された光信号
の陰影は、図4(a)のように照射面(「陽」部分)と
反対側の面(「陰」部分)に発生し、LED16から凸
部に照射された光信号の陰影は、同様に図4(b)のよ
うに照射面(「陽」部分)と反対側の面(「陰」部分)
に発生する。このため、CCDセンサ18の画素Rの出
力レベルは図4(c)のように凸部の陰陽に応じたレベ
ルとなる一方、CCDセンサ18の画素Bの出力レベル
も同様に図4(e)のように凸部の陰陽に応じたレベル
となる。したがって、画素Rの出力画像である例えば文
字Aは、図4(d)に示すような陰陽2つのレベルに応
じた画像が得られ、画素Bの出力画像である文字Aも、
図4(f)に示すような陰陽2つのレベルに応じた画像
が得られる。FIG. 4 is a view showing an output image obtained by the CCD sensor 18. As shown in FIG. When an embossed character 5A as a convex portion as shown in FIG.
The shadow of the optical signal emitted from 15 to the projection (the embossed character 5A) is generated on the surface (the “shade” portion) opposite to the irradiation surface (the “positive” portion) as shown in FIG. Similarly, the shadow of the optical signal emitted from the LED 16 to the convex portion is the surface (the “shadow” portion) opposite to the irradiation surface (the “positive” portion) as shown in FIG.
Occurs. For this reason, the output level of the pixel R of the CCD sensor 18 becomes a level corresponding to the shade of the convex portion as shown in FIG. 4C, while the output level of the pixel B of the CCD sensor 18 is similarly shown in FIG. The level is in accordance with the yin and yang of the projection as shown in FIG. Therefore, for example, as for the character A which is the output image of the pixel R, an image corresponding to the two levels of the positive and negative as shown in FIG. 4D is obtained, and the character A which is the output image of the pixel B is also obtained.
An image corresponding to the two levels of yin and yang as shown in FIG.
【0015】このようなCCDセンサ18の画素R及び
画素Bの各出力は、前述した図1の増幅回路19,20
により増幅される。ここで、増幅回路19,20でCC
Dセンサ18の画素R及び画素Bのそれぞれの出力を増
幅する理由は、LED15,16毎に発光出力が異なる
とともに、CCDセンサ18の画素R,B毎に相対感度
が異なることから、これらを個々に補正するためであ
る。したがって、カード5が無地の白色でかつ表面の凹
凸が無い場合には、増幅回路19での増幅出力レベルと
増幅回路20での増幅出力レベルは同一レベルとなる。The outputs of the pixels R and B of the CCD sensor 18 are supplied to the amplifier circuits 19 and 20 shown in FIG.
Amplified by Here, the CCs in the amplifier circuits 19 and 20 are used.
The reason for amplifying the output of each of the pixel R and the pixel B of the D sensor 18 is that the light output is different for each of the LEDs 15 and 16 and the relative sensitivity is different for each of the pixels R and B of the CCD sensor 18. This is to correct the error. Therefore, when the card 5 is plain white and has no irregularities on the surface, the amplified output level of the amplifier circuit 19 and the amplified output level of the amplifier circuit 20 become the same level.
【0016】増幅回路19,20でそれぞれ増幅された
CCDセンサ18の画素R,Bの検出出力は前述したよ
うに図1の比較回路21で比較される。比較回路21
は、レベルの低い方の出力(即ち、エンボス文字5Aを
示す凸部の「陰」部分により生じた光量の低下した光信
号に相当)を選択して、前述した図1のA/D変換器2
2へ出力しデジタル信号に変換させる。図1の画像処理
回路23は、このデジタル信号を入力して画像処理を行
う。即ち、画像処理回路23は、CCDセンサ18の画
素R,Bの各検出出力のうち、前述の凸部の「陰」部分
を検出したレベルの低い画素出力に基づいて画像処理を
行う。そして、その処理結果のデータはRAM13に一
時的に蓄積された後、CPU11により外部装置に出力
され表示等が行われる。The detection outputs of the pixels R and B of the CCD sensor 18 amplified by the amplification circuits 19 and 20, respectively, are compared by the comparison circuit 21 of FIG. 1 as described above. Comparison circuit 21
Selects an output of a lower level (that is, an optical signal having a reduced amount of light generated by a "shade" portion of a convex portion indicating the embossed character 5A), and the A / D converter of FIG. 2
2 and converted into a digital signal. The image processing circuit 23 in FIG. 1 receives this digital signal and performs image processing. That is, the image processing circuit 23 performs the image processing based on the low-level pixel output of the detection output of the pixels R and B of the CCD sensor 18 which detects the "shade" portion of the above-mentioned convex portion. Then, after the data of the processing result is temporarily stored in the RAM 13, the data is output to an external device by the CPU 11 for display and the like.
【0017】このように、本発明は、カードの表面に凹
凸がある場合にその陰影によって低下された光量を入射
した画素の出力を選択して画像処理を行うことにより、
凹凸両側の陰影を含めた画像として生成することがで
き、したがって図5(c)に示すような「陰」部分(陰
影)が強調された(つまり、凹凸が強調された)画像デ
ータを得ることができる。As described above, according to the present invention, when there is unevenness on the surface of a card, image processing is performed by selecting the output of a pixel that has received a reduced amount of light due to the shading.
It is possible to generate an image including a shadow on both sides of the unevenness, and thus obtain image data in which a “shadow” portion (shadow) is enhanced (that is, unevenness is enhanced) as shown in FIG. Can be.
【0018】また、本発明は、1つのLED(単色光L
ED)によりカード5に光を照射してその反射光からエ
ンボス文字を読み取る際に、そのLEDの発光色と同色
の文字などが読みとれないといったドロップアウトの現
象を改善できるため、カードの凹凸以外に、カラー印刷
による図柄や画像も読み取ることができ、読み取りデー
タの品質が向上する。The present invention also relates to a single LED (monochromatic light L
When the embossed character is read from the reflected light by irradiating the card 5 with light by ED), a drop-out phenomenon that a character having the same color as the emission color of the LED cannot be read can be improved. Also, it is possible to read designs and images by color printing, and the quality of read data is improved.
【0019】なお、本実施の形態では、光源の波長とし
て、「赤色」光の波長と「青色」光の波長を用いた例を
説明しているが、異なる波長であれば「色」には限定さ
れない。また、光源の波長として赤外線や紫外線のよう
な不可視光の波長を用いることもできる。また、本実施
の形態では、受光素子としてのCCDセンサを1次元状
に配列されたラインセンサとして説明しているが、2次
元配列のエリアセンサを用いても同様の効果を奏する。In this embodiment, an example is described in which the wavelength of the "red" light and the wavelength of the "blue" light are used as the wavelength of the light source. Not limited. Further, a wavelength of invisible light such as infrared light or ultraviolet light can be used as the wavelength of the light source. Further, in the present embodiment, the CCD sensor as the light receiving element is described as a line sensor arranged one-dimensionally, but the same effect can be obtained by using a two-dimensionally arranged area sensor.
【0020】[0020]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、表
面に凸状のエンボス文字が形成されかつ搬送されるカー
ドの前記エンボス文字の読み取りを行うエンボス読取装
置において、第1の波長帯域を有する第1の照射光をエ
ンボス文字に照射する第1の光源と、第1の波長帯域と
異なる第2の波長帯域を有する第2の照射光をエンボス
文字に照射する第2の光源と、エンボス文字に照射され
た第1及び第2の照射光の各反射光をそれぞれ独立して
検出可能な第1及び第2の検出手段を有する検出部とを
備え、第1及び第2の検出手段の検出出力を比較し、比
較結果に応じた画像処理を行ってエンボス文字画像を生
成するようにしたので、カード表面上のエンボス文字の
読み取りの際には、従来のように2つのLED(光源)
を交互に点灯させて2度の読み取りを行わずに、第1及
び第2の光源を連続点灯させておいて一度で読み取りで
きることから、高速の読取が可能になる。As described above, according to the present invention, in an emboss reading device for forming a convex embossed character on the surface and reading the embossed character of a card to be conveyed, the first wavelength band is set to a predetermined value. A first light source for irradiating the embossed character with a first irradiating light, a second light source for irradiating the embossed character with a second irradiating light having a second wavelength band different from the first wavelength band, and an embossed character. A detecting unit having first and second detecting means capable of independently detecting each of the reflected light of the first and second irradiating lights applied to the character, and Since the detection output is compared and the image processing is performed in accordance with the comparison result to generate the embossed character image, when reading the embossed character on the card surface, two LEDs (light sources) are used as in the related art.
Can be read at once with the first and second light sources continuously turned on without performing the reading twice by alternately turning on the light sources, thereby enabling high-speed reading.
【0021】また、第1の光信号がエンボス文字の一方
の側面に照射されると、このエンボス文字の一方の側面
から第1の反射光を反射させると同時に他方の側面から
第1の反射光より光量の少ない第2の反射光を反射さ
せ、かつ、第2の光信号がエンボス文字の他方の側面に
照射されると、このエンボス文字の他方の側面から第3
の反射光を反射させると同時に一方の側面から第3の反
射光より光量の少ない第4の反射光を反射させるように
構成し、光量の少ない反射光を検出して画像処理を行う
ようにしたので、エンボス文字の凹凸の陰影を強調した
画像データを高速で生成することができる。また、検出
部を、ぞれぞれ異なる波長の検出が可能な少なくとも2
つの画素が複数組一列に配列された受光素子により構成
したので、簡単な構成で的確にエンボス文字を読み取り
エンボス文字画像として表示することができる。When the first optical signal is applied to one side of the embossed character, the first reflected light is reflected from one side of the embossed character and the first reflected light is reflected from the other side. When the second reflected light having a smaller amount of light is reflected, and the second optical signal is applied to the other side surface of the embossed character, the third side light is reflected from the other side surface of the embossed character.
At the same time as reflecting the fourth reflected light having a smaller amount of light than the third reflected light from one side surface, and performing image processing by detecting the reflected light having the smaller amount of light. Therefore, it is possible to generate the image data in which the shading of the embossed character is emphasized. In addition, the detection unit is provided with at least two detectors capable of detecting different wavelengths.
Since a plurality of pixels are constituted by a plurality of light receiving elements arranged in a line, an embossed character can be accurately read with a simple structure and displayed as an embossed character image.
【図1】 本発明に係るエンボス読取装置の構成を示す
ブロック図である。FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration of an emboss reading device according to the present invention.
【図2】 前記エンボス読取装置の光学系の配置構成を
示す図である。FIG. 2 is a diagram showing an arrangement configuration of an optical system of the emboss reading device.
【図3】 エンボス読取装置を構成する各LEDの光信
号の波長分布とCCDセンサの各画素の相対感度を示す
グラフである。FIG. 3 is a graph showing a wavelength distribution of an optical signal of each LED constituting the emboss reading device and a relative sensitivity of each pixel of the CCD sensor.
【図4】 CCDセンサの出力レベルと出力画像を示す
図である。FIG. 4 is a diagram showing an output level and an output image of a CCD sensor.
【図5】 CCDセンサの出力レベルに基づき処理され
た画像を示す図であFIG. 5 is a diagram showing an image processed based on an output level of a CCD sensor.
【図6】 従来のエンボス読取装置の光学系の配置構成
を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing an arrangement configuration of an optical system of a conventional emboss reading device.
【図7】 従来のエンボス読取装置の読取部の出力波形
を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing an output waveform of a reading unit of a conventional emboss reading device.
1…エンボス読取装置、5…カード、5A…エンボス文
字、11…CPU、15,16…LED、17…LED
点灯回路、18…CCDセンサ、19,20…増幅回
路、21…比較回路、22…A/D変換器、23…画像
処理回路。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Emboss reading device, 5 ... Card, 5A ... Embossed character, 11 ... CPU, 15, 16 ... LED, 17 ... LED
Lighting circuit, 18: CCD sensor, 19, 20: amplification circuit, 21: comparison circuit, 22: A / D converter, 23: image processing circuit.
フロントページの続き Fターム(参考) 2C005 HB09 JA08 LB15 5B029 AA05 BB04 BB05 BB06 5B072 AA01 CC02 CC12 CC26 DD02 DD21 LL11 LL13 LL18 LL19Continuation of the front page F term (reference) 2C005 HB09 JA08 LB15 5B029 AA05 BB04 BB05 BB06 5B072 AA01 CC02 CC12 CC26 DD02 DD21 LL11 LL13 LL18 LL19
Claims (3)
つ搬送されるカードの前記エンボス文字の読み取りを行
うエンボス読取装置において、 搬送されてくるカードのエンボス文字を基点としてカー
ドの搬送方向と反対方向側に配設され第1の波長帯域を
有する第1の照射光を前記エンボス文字に照射する第1
の光源と、 搬送されてくるカードのエンボス文字を基点としてカー
ドの搬送方向側に配設され前記第1の波長帯域と異なる
第2の波長帯域を有する第2の照射光を前記エンボス文
字に照射する第2の光源と、 前記エンボス文字に照射された第1及び第2の照射光の
各反射光をそれぞれ独立して検出可能な第1及び第2の
検出手段を有する検出部と、 前記検出部の第1の検出手段の検出出力の比較を行うと
ともに、第2の検出手段の検出出力の比較を行う比較部
と、 前記比較部の比較結果に応じた画像処理を行い前記エン
ボス文字の画像を生成する画像処理部とを有することを
特徴とするエンボス読取装置。An embossed reading device having a convex embossed character formed on a surface thereof and reading the embossed character of a card to be conveyed, wherein the embossed character of the conveyed card is used as a base and opposite to the card conveyance direction. A first irradiating light having a first wavelength band and irradiating the embossed character with a first wavelength band,
And irradiating the embossed character with a second irradiation light having a second wavelength band different from the first wavelength band, the second irradiation light being arranged on the card conveyance direction side with the embossed character of the conveyed card as a base point. A second light source, a detecting unit having first and second detecting means capable of independently detecting each of the reflected light of the first and second irradiation light applied to the embossed character, and A comparison unit that compares the detection output of the first detection unit of the unit and compares the detection output of the second detection unit; and performs image processing in accordance with the comparison result of the comparison unit to perform an image of the embossed character. And an image processing unit for generating an image.
び他方の側面にそれぞれ同時に照射され、 第1の照射光が前記エンボス文字の一方の側面に照射さ
れると、このエンボス文字の一方の側面から第1の反射
光が反射されると同時に他方の側面から第1の反射光よ
り光量の少ない第2の反射光が反射され、 かつ、第2の照射光が前記エンボス文字の他方の側面に
照射されると、このエンボス文字の他方の側面から第3
の反射光が反射されると同時に一方の側面から第3の反
射光より光量の少ない第4の反射光が反射され、 前記比較部は前記検出部の第1の検出手段の検出出力を
比較して光量の少ない反射光を選択するとともに、第2
の検出手段の検出出力を比較して光量の少ない反射光を
選択し、選択した反射光に基づく画像処理を前記画像処
理部に行わせることを特徴とするエンボス読取装置。2. The embossed character according to claim 1, wherein the first and second irradiation lights are simultaneously applied to one side and the other side of the embossed character, respectively, and the first irradiation light is applied to one side of the embossed character. Then, the first reflected light is reflected from one side surface of the embossed character, and at the same time, the second reflected light having a smaller amount of light than the first reflected light is reflected from the other side surface. When the irradiation light is applied to the other side of the embossed character, a third light is applied from the other side of the embossed character.
The reflected light is reflected at the same time as the fourth reflected light having a smaller amount of light than the third reflected light is reflected from one side surface, and the comparing section compares the detection output of the first detecting means of the detecting section. And select reflected light with a small amount of light.
An emboss reading device, wherein the reflected light having a smaller light amount is selected by comparing the detection outputs of the detecting means, and the image processing section performs image processing based on the selected reflected light.
くとも2つの画素が複数組一列に配列された受光素子で
あることを特徴とするエンボス読取装置。3. The device according to claim 1, wherein the detection unit is a light receiving element in which at least two pixels capable of detecting different wavelengths are arranged in a plurality of rows. Emboss reader.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000257333A JP2002074260A (en) | 2000-08-28 | 2000-08-28 | Emboss reader |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002074260A true JP2002074260A (en) | 2002-03-15 |
Family
ID=18745806
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2002074260A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007066198A (en) * | 2005-09-01 | 2007-03-15 | Sharp Corp | Device, method, program for recognizing braille point and computer readable recording medium which records them |
JP2007286793A (en) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Denso Wave Inc | Information code reader |
JP2020160785A (en) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | アイシン高丘株式会社 | Cast product inspection device |
-
2000
- 2000-08-28 JP JP2000257333A patent/JP2002074260A/en active Pending
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