JP2002072222A - Liquid crystal display device and method of manufacturing the same - Google Patents

Liquid crystal display device and method of manufacturing the same

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JP2002072222A
JP2002072222A JP2000252783A JP2000252783A JP2002072222A JP 2002072222 A JP2002072222 A JP 2002072222A JP 2000252783 A JP2000252783 A JP 2000252783A JP 2000252783 A JP2000252783 A JP 2000252783A JP 2002072222 A JP2002072222 A JP 2002072222A
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JP
Japan
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substrate
liquid crystal
sealing material
crystal display
display device
Prior art date
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Application number
JP2000252783A
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Japanese (ja)
Inventor
Masakazu Ihara
正和 井原
Hiroshi Otaguro
洋 大田黒
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid crystal display device and a method capable of of manufacturing the same generating no display defect, reducing the cost and improving the production yield. SOLUTION: In the method of manufacturing liquid crystal display device holding a liquid crystal layer between a pair of substrates stuck together with a sealant, a base layer 502 is formed on one of the substrates 200 M. A sealant width regulating area 503 is formed by forming a recessed part with removal of a part of the base layer of a region corresponding to a starting part and a stopping part of application of the sealant 106. The sealant 106 is applied to the one of the substrates 200 M. The other substrate 100 M is stuck to the one substrate 200 M together with the sealant 106 so as to form a specified gap.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、液晶表示装置及
びこの液晶表示装置の製造方法に係り、特に、一対の基
板を貼り合わせるシール材の塗布領域の構造に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device and a method of manufacturing the liquid crystal display device, and more particularly, to a structure of an application region of a sealant for bonding a pair of substrates.

【0002】[0002]

【従来の技術】現在、液晶表示装置は、大画面化の傾向
が高まっている。これに伴って、1組のマザーガラス基
板から複数の液晶セルを切り出すいわゆる多面取りを行
う際に、隣接する液晶セル間の不必要エリアをできるだ
け狭くして、より大型な液晶セルを複数切り出すことが
要求されている。また、小型の液晶表示装置において
も、コスト削減のために、1組のマザーガラス基板から
多面取りを行う際にも同様に不必要エリアをできるだけ
狭くすることが要求されている。
2. Description of the Related Art At present, there is an increasing tendency for liquid crystal display devices to have large screens. Along with this, when performing so-called multi-panning in which a plurality of liquid crystal cells are cut out from one set of mother glass substrates, it is necessary to cut out unnecessary areas between adjacent liquid crystal cells as much as possible and cut out a plurality of larger liquid crystal cells. Is required. In addition, even in a small liquid crystal display device, in order to reduce costs, it is required that an unnecessary area be similarly reduced as much as possible when performing multi-paneling from one set of mother glass substrates.

【0003】1枚のマザーガラス基板上にシール材を塗
布する方法としては、シール印刷方式が主流であった
が、この方法では、表示エリア部分に印刷用版が接触し
てしまい、ゴミなどが付着して表示不良を発生させた
り、版の交換を品種切り替えごとに行う必要があり、作
業性の低下を招く原因となる。
[0003] As a method of applying a sealing material on one mother glass substrate, a seal printing method has been mainly used. However, in this method, a printing plate comes into contact with a display area portion and dust and the like are generated. It is necessary to carry out the display failure due to the adhesion and to exchange the plate every time the type is changed, which causes a reduction in workability.

【0004】そこで、最近では、シール印刷方式に代わ
り、ディスペンサ方式が主流となってきている。このデ
ィスペンサ方式は、品種切り替えを簡単に行うことがで
きる利点がある反面、シール材の塗布を開始する塗布開
始部分及びシール材の塗布を終了する塗布終了部分にお
ける塗布量制御及びシール材の垂れ制御などが難しく、
これらの部分において塗布量が必要以上に増えることが
ある。
Therefore, recently, a dispenser system has become mainstream in place of the seal printing system. This dispenser method has the advantage that the type can be easily changed, but on the other hand, the application amount control and the dripping control of the seal material in the application start portion where the application of the seal material is started and the application end portion where the application of the seal material is completed. It is difficult,
In these portions, the application amount may increase more than necessary.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の塗布方法では、シール材の塗布開始部分及び塗布終了
部分において、塗布量が他の部分に比べて多くなる。こ
のため、1組のマザーガラス基板を貼り合わせる際に、
両基板を加圧してシール材を硬化させるが、塗布量が多
い部分では、シール材がその幅方向に必要以上に広がる
場合がある。
As described above, in the conventional coating method, the amount of application of the sealing material at the start and end of application is greater than at the other parts. Therefore, when bonding one set of mother glass substrates,
The sealing material is hardened by pressing both substrates, but in portions where the amount of application is large, the sealing material may spread more than necessary in the width direction.

【0006】隣接する液晶セル間の不必要エリアを狭く
した場合、塗布量の多い部分におけるシール材は、貼り
合わせた1組のマザーガラス基板から液晶セルを切り出
すためのスクライブライン上まで広がるおそれがある。
スクライブライン上にまで広がったシール材は、スクラ
イブ不良の発生を招く原因となり、製造歩留まりを低下
させるおそれがある。
When the unnecessary area between adjacent liquid crystal cells is narrowed, the sealing material in a portion having a large amount of application may spread to a scribe line for cutting out the liquid crystal cells from a set of bonded mother glass substrates. is there.
The sealing material that has spread over the scribe line may cause scribe failure, and may lower the production yield.

【0007】また、塗布量が多い部分では、1組のマザ
ーガラス基板を貼り合わせた際に、他の部分より基板間
の間隙(ギャップ)が広くなるギャップ不良を発生する
おそれがある。このギャップ不良は、表示エリア内にも
影響を及ぼし、表示不良の発生を招く原因となり、製造
歩留まりを低下させるおそれがある。
[0007] In addition, in a portion where the amount of application is large, there is a possibility that a gap defect in which a gap (gap) between the substrates becomes wider when one set of mother glass substrates is bonded together than in other portions. This gap defect also affects the display area, causing display defects, and may lower the production yield.

【0008】このような不良の発生を防止するために、
マザーガラス基板における隣接液晶セル間の不必要エリ
アを拡大すると、切り出すことのできる液晶セルの数が
低下してしまい、コストの上昇及び製造歩留まりの低下
を招くといった問題が発生する。
In order to prevent the occurrence of such a defect,
When an unnecessary area between adjacent liquid crystal cells on the mother glass substrate is enlarged, the number of liquid crystal cells that can be cut out decreases, which causes a problem that cost is increased and manufacturing yield is reduced.

【0009】この発明は、上述した問題点に鑑みなされ
たものであって、その目的は、表示不良を発生すること
なく、コストを低減することができるとともに製造歩留
まりを向上することができる液晶表示装置及びこの液晶
表示装置の製造方法を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above-described problems, and has as its object to provide a liquid crystal display capable of reducing costs and improving manufacturing yield without causing display defects. An object of the present invention is to provide a device and a method of manufacturing the liquid crystal display device.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決し目的を
達成するために、請求項1に記載の液晶表示装置の製造
方法は、シール材によって貼り合わせた一対の基板間に
液晶層を挟持する液晶表示装置の製造方法において、一
方の基板上に下地層を形成し、シール材の塗布開始部分
及び塗布終了部分に対応する領域の前記下地層の一部を
除去して凹部を形成し、シール材をいずれか一方の基板
に塗布し、シール材により他方の基板を前記一方の基板
に所定の間隙を形成するように貼り合わせる、ことを特
徴とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a liquid crystal display device, comprising the steps of: sandwiching a liquid crystal layer between a pair of substrates bonded by a sealing material. In the method for manufacturing a liquid crystal display device, a base layer is formed on one substrate, and a concave portion is formed by removing a part of the base layer in a region corresponding to a coating start portion and a coating end portion of a sealing material, A sealing material is applied to one of the substrates, and the other substrate is attached to the one substrate by the sealing material so as to form a predetermined gap.

【0011】請求項6に記載の液晶表示装置の製造方法
は、シール材によって貼り合わせた一対の基板間に液晶
層を挟持する液晶表示装置の製造方法において、一方の
基板上におけるシール材の塗布開始部分及び塗布終了部
分に対応する領域を囲むようにシール材の塗布方向に沿
って壁部を形成し、シール材をいずれか一方の基板に塗
布し、シール材により他方の基板を前記一方の基板に所
定の間隙を形成するように貼り合わせる、ことを特徴と
する。
According to a sixth aspect of the present invention, in the method of manufacturing a liquid crystal display device in which a liquid crystal layer is sandwiched between a pair of substrates bonded by a sealing material, the sealing material is applied on one of the substrates. A wall is formed along the application direction of the sealing material so as to surround a region corresponding to the start portion and the application end portion, the sealing material is applied to one of the substrates, and the other substrate is applied to the one substrate by the sealing material. It is characterized in that it is bonded to a substrate so as to form a predetermined gap.

【0012】請求項10に記載の液晶表示装置は、シー
ル材によって貼り合わせた一対の基板間に液晶層を挟持
する液晶表示装置において、絶縁性基板上に形成された
下地層を備えているとともに、シール材の塗布開始部分
及び塗布終了部分に対応する領域の前記下地層の一部に
凹部を有する第1基板と、前記第1基板に対向配置され
る第2基板と、前記塗布開始部分から塗布終了部分に至
るまで塗布されているとともに、前記第1基板と前記第
2基板とを所定の間隙を形成するように貼り合わせるシ
ール材と、前記第1基板と前記第2基板との間の間隙に
封入された液晶層と、を備えたことを特徴とする。
According to a tenth aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display device in which a liquid crystal layer is sandwiched between a pair of substrates bonded by a sealing material, wherein the liquid crystal display device further includes a base layer formed on an insulating substrate. A first substrate having a concave portion in a part of the base layer in a region corresponding to the application start portion and the application end portion of the sealing material, a second substrate arranged to face the first substrate, and A sealant that is applied to reach the application end portion and that bonds the first substrate and the second substrate so as to form a predetermined gap; and a sealant between the first substrate and the second substrate. And a liquid crystal layer sealed in the gap.

【0013】請求項11に記載の液晶表示装置は、シー
ル材によって貼り合わせた一対の基板間に液晶層を挟持
する液晶表示装置において、絶縁性基板上におけるシー
ル材の塗布開始部分及び塗布終了部分に対応する領域を
囲むようにシール材の塗布方向に沿って形成された壁部
を有する第1基板と、前記第1基板に対向配置される第
2基板と、前記塗布開始部分から塗布終了部分に至るま
で塗布されているとともに、前記第1基板と前記第2基
板とを所定の間隙を形成するように貼り合わせるシール
材と、前記第1基板と前記第2基板との間の間隙に封入
された液晶層と、を備えたことを特徴とする。
A liquid crystal display device according to claim 11, wherein a liquid crystal layer is sandwiched between a pair of substrates bonded by a seal material, and a coating start portion and a coating end portion of the seal material on the insulating substrate. A first substrate having a wall portion formed along the application direction of the sealing material so as to surround a region corresponding to the first substrate, a second substrate disposed to face the first substrate, and an application start portion to an application end portion And a sealing material for bonding the first substrate and the second substrate so as to form a predetermined gap, and enclosing in a gap between the first substrate and the second substrate. And a liquid crystal layer provided.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、この発明の液晶表示装置及
びこの液晶表示装置の製造方法の一実施の形態について
図面を参照して説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of a liquid crystal display device of the present invention and a method of manufacturing the liquid crystal display device will be described with reference to the drawings.

【0015】図1に示すように、この発明の一実施の形
態に係る液晶表示装置は、アクティブマトリクス型液晶
表示装置であって、図1に示すような液晶表示パネル1
0を備えている。
As shown in FIG. 1, a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention is an active matrix type liquid crystal display device, and has a liquid crystal display panel 1 as shown in FIG.
0 is provided.

【0016】液晶表示パネル10は、図1乃至図3に示
すように、第1基板としてのアレイ基板100と、この
アレイ基板100に対向配置された第2基板としての対
向基板200と、アレイ基板100と対向基板200と
の間に配置された液晶組成物300とを備えている。こ
のような液晶表示パネル10において、画像を表示する
表示エリア102は、アレイ基板100と対向基板20
0とを貼り合わせるシール材106によって囲まれた領
域内に形成されている。シール材の外側の領域に形成さ
れた周辺エリア104X及び104Yは、表示エリア1
02内から引出された各種配線パターンを有する。
As shown in FIGS. 1 to 3, the liquid crystal display panel 10 includes an array substrate 100 as a first substrate, an opposing substrate 200 as a second substrate disposed opposite to the array substrate 100, and an array substrate. 100 and a liquid crystal composition 300 disposed between the opposing substrate 200. In such a liquid crystal display panel 10, a display area 102 for displaying an image includes an array substrate 100 and a counter substrate 20.
0 is formed in a region surrounded by a seal material 106 to be bonded. The peripheral areas 104X and 104Y formed in the area outside the sealing material are
02 has various wiring patterns drawn out from the inside.

【0017】アレイ基板100は、図2及び図3に示す
ように、透明な絶縁性基板、例えば厚さが0.7mmの
ガラス基板101上にマトリクス状に配置されたmxn
個の画素電極151、これら画素電極151の行方向に
沿って形成されたm本の走査線Y1〜Ym、これら画素
電極151の列方向に沿って形成されたn本の信号線X
1〜Xn、mxn個の画素電極151に対応して走査線
Y1〜Ymおよび信号線X1〜Xnの交差位置近傍に非
線形スイッチング素子として配置されたmxn個の薄膜
トランジスタすなわちTFT121、走査線Y1〜Ym
を駆動する走査線駆動回路18、これら信号線X1〜X
nを駆動する信号線駆動回路19を有している。
As shown in FIGS. 2 and 3, the array substrate 100 is a matrix of m × n arranged on a transparent insulating substrate, for example, a glass substrate 101 having a thickness of 0.7 mm.
Pixel electrodes 151, m scanning lines Y1 to Ym formed along the row direction of these pixel electrodes 151, and n signal lines X formed along the column direction of these pixel electrodes 151.
Mxn thin film transistors, ie, TFT 121, and scanning lines Y1 to Ym arranged as non-linear switching elements near intersections of scanning lines Y1 to Ym and signal lines X1 to Xn corresponding to 1 to Xn and mxn pixel electrodes 151, respectively.
, A scanning line driving circuit 18 for driving the signal lines X1 to X
and a signal line driving circuit 19 for driving n.

【0018】走査線Y及び信号線Xの配線部は、アルミ
ニウムやモリブデン−タングステン合金などの遮光性を
有する低抵抗材料によって形成されている。
The wiring portions of the scanning lines Y and the signal lines X are formed of a light-shielding low-resistance material such as aluminum or a molybdenum-tungsten alloy.

【0019】画素電極151は、走査線Y及び信号線X
によって区画された画素領域に設けられているとともに
TFT121を介して信号線Xに接続されたITO(イ
ンジウム−ティン−オキサイド)などの透明導電部材に
よって形成されている。
The pixel electrode 151 includes a scanning line Y and a signal line X.
And a transparent conductive member such as ITO (indium-tin-oxide) connected to the signal line X via the TFT 121.

【0020】TFT121は、ガラス基板101上に配
置された、チャネル領域112C、ソース領域112
S、及び、ドレイン領域112Dを有するポリシリコン
薄膜112と、ゲート絶縁膜113を介して走査線Yか
らチャネル領域112C上に延出されたゲート電極11
4と、ゲート絶縁膜113及び層間絶縁膜115を貫通
してポリシリコン薄膜112のドレイン領域112Dに
コンタクトするとともに信号線Xと一体に形成されたド
レイン電極116Dと、ゲート絶縁膜113及び層間絶
縁膜115を貫通してポリシリコン薄膜112のソース
領域112Sにコンタクトするソース電極116Sと、
を備えている。
The TFT 121 includes a channel region 112 C and a source region 112 disposed on the glass substrate 101.
And a polysilicon thin film 112 having a drain region 112D and a gate electrode 11 extending from the scanning line Y onto the channel region 112C via the gate insulating film 113.
4, a drain electrode 116D that penetrates through the gate insulating film 113 and the interlayer insulating film 115 to contact the drain region 112D of the polysilicon thin film 112 and is formed integrally with the signal line X; and the gate insulating film 113 and the interlayer insulating film. A source electrode 116S that penetrates through the contact 115 and contacts the source region 112S of the polysilicon thin film 112;
It has.

【0021】また、アレイ基板100は、層間絶縁膜1
15上、及び、TFT110上に、アクリル樹脂などに
よって形成された有機絶縁層130を備えている。
The array substrate 100 includes an interlayer insulating film 1
An organic insulating layer 130 formed of an acrylic resin or the like is provided on the TFT 15 and the TFT 110.

【0022】画素電極151は、有機絶縁膜130を貫
通するスルーホール118を介してTFT121のソー
ス電極116Sに電気的に接続されている。
The pixel electrode 151 is electrically connected to a source electrode 116S of the TFT 121 via a through hole 118 penetrating the organic insulating film 130.

【0023】画素電極151の表面は、対向基板200
との間に介在される液晶組成物300を配向させるため
の配向膜141によって覆われている。
The surface of the pixel electrode 151 is
Are covered with an alignment film 141 for aligning the liquid crystal composition 300 interposed between the liquid crystal composition 300 and the liquid crystal composition 300.

【0024】各TFT121は、それぞれ対応する走査
線によって駆動され、信号線X1〜Xnの電位をそれぞ
れの画素電極151に印加するスイッチング素子として
用いられる。
Each TFT 121 is driven by a corresponding scanning line, and is used as a switching element for applying the potential of the signal lines X1 to Xn to each pixel electrode 151.

【0025】走査線駆動回路18は、所定の水平走査期
間で順次走査線Y1〜Ymに走査電圧を供給し、信号線
駆動回路19は、各水平走査期間内に画素信号電圧を信
号線X1〜Xnに供給する。
The scanning line driving circuit 18 sequentially supplies a scanning voltage to the scanning lines Y1 to Ym in a predetermined horizontal scanning period, and the signal line driving circuit 19 applies a pixel signal voltage to the signal lines X1 to X1 in each horizontal scanning period. Xn.

【0026】対向基板200は、図3に示すように、透
明な絶縁性基板、例えば厚さが0.7mmのガラス基板
201上に配設された遮光膜202及びカラーフィルタ
層203(R、G、B)を備えている。遮光膜202
は、アレイ基板100に対向配置された際に、非画素
部、すなわち配線170上及びTFT121上に対向す
る領域に配置されている。この遮光膜202は、黒色樹
脂もしくは金属膜等によって形成されている。黒色樹脂
の場合、膜厚は、約2乃至3μmである。
As shown in FIG. 3, the opposing substrate 200 includes a light-shielding film 202 and a color filter layer 203 (R, G) disposed on a transparent insulating substrate, for example, a glass substrate 201 having a thickness of 0.7 mm. , B). Light shielding film 202
Are disposed in a non-pixel portion, that is, in a region facing the wiring 170 and the TFT 121 when facing the array substrate 100. The light-shielding film 202 is formed of a black resin or a metal film or the like. In the case of a black resin, the film thickness is about 2 to 3 μm.

【0027】カラーフィルタ層203(R、G、B)
は、対向基板200の画素電極151に対向する領域で
あって、赤画素(R)領域、緑画素(G)領域、青画素
(B)領域のそれぞれに対応する領域に配置されてい
る。このカラーフィルタ層203は、例えば、各色成分
の顔料を分散させた樹脂によって形成されている。この
カラーフィルタ層203(R、G、B)の膜厚は、約2
乃至3μmである。
Color filter layer 203 (R, G, B)
Is a region facing the pixel electrode 151 of the counter substrate 200, and is arranged in a region corresponding to each of a red pixel (R) region, a green pixel (G) region, and a blue pixel (B) region. The color filter layer 203 is formed of, for example, a resin in which pigments of each color component are dispersed. The thickness of the color filter layer 203 (R, G, B) is about 2
To 3 μm.

【0028】このカラーフィルタ203の表面は、画素
電極151との間で容量を形成する透明導電性部材、例
えばITOによって形成された対向電極204によって
覆われている。また、この対向電極204の表面は、ア
レイ基板100との間に介在される液晶組成物300を
配向させるための配向膜207によって覆われている。
The surface of the color filter 203 is covered with a transparent conductive member that forms a capacitance with the pixel electrode 151, for example, a counter electrode 204 formed of ITO. The surface of the counter electrode 204 is covered with an alignment film 207 for aligning the liquid crystal composition 300 interposed between the counter electrode 204 and the array substrate 100.

【0029】対向基板200の表示エリア102及び周
辺エリア104(X、Y)における非画素部、すなわち
信号線X及び走査線Yなどの配線パターン170、TF
T121などの上には、アレイ基板100と対向基板2
00と間に所定幅のギャップを形成するためのスペーサ
400が配置されている。図3には、配線パターン17
0上に配置されたスペーサ400を図示している。この
スペーサ400は、10μm角の柱状に形成され、5μ
mの高さを有している。このスペーサ400は、複数の
樹脂層、例えばカラーフィルタ層203(R、G、B)
や黒色樹脂の遮光膜202を積層することによって形成
されている。
The non-pixel portions in the display area 102 and the peripheral area 104 (X, Y) of the counter substrate 200, that is, the wiring patterns 170 and TF such as the signal lines X and the scanning lines Y
The array substrate 100 and the opposing substrate 2
A spacer 400 is formed to form a gap having a predetermined width between 00 and 00. FIG. 3 shows the wiring pattern 17.
FIG. 5 illustrates a spacer 400 disposed on the upper side of the spacer 400. The spacer 400 is formed in a column shape of 10 μm square,
m. The spacer 400 has a plurality of resin layers, for example, a color filter layer 203 (R, G, B).
It is formed by laminating a light-shielding film 202 of black or black resin.

【0030】これにより、アレイ基板100と対向基板
200との間のギャップは、約5μmに設定されてい
る。
Thus, the gap between the array substrate 100 and the counter substrate 200 is set to about 5 μm.

【0031】これらのアレイ基板100及び対向基板2
00は、スペーサ400によって所定のギャップを形成
した状態でシール材106によって貼り合わされる。液
晶層を形成する液晶組成物300は、このアレイ基板1
00と対向基板200との間に形成された所定のギャッ
プに封入される。
The array substrate 100 and the counter substrate 2
No. 00 is bonded by the sealing material 106 in a state where a predetermined gap is formed by the spacer 400. The liquid crystal composition 300 for forming the liquid crystal layer is provided on the array substrate 1
It is sealed in a predetermined gap formed between the counter substrate 200 and the counter substrate 200.

【0032】対向電極204は、複数の画素電極151
に対向して基準電位に設定される。基板の周囲に配置さ
れた電極転移材すなわちトランスファとしての銀ペース
トは、アレイ基板100から対向基板200へ電圧を供
給するために設けられ、対向電極204は、トランスフ
ァを介して接続された対向電極駆動回路20により駆動
される。
The counter electrode 204 includes a plurality of pixel electrodes 151.
Are set to the reference potential. An electrode transfer material, that is, a silver paste as a transfer, disposed around the substrate is provided to supply a voltage from the array substrate 100 to the counter substrate 200, and the counter electrode 204 is connected to the counter electrode drive connected via the transfer. Driven by the circuit 20.

【0033】画素電極151と、対向電極204との間
に挟持された液晶層300により、液晶容量CLを形成
する。
A liquid crystal capacitor CL is formed by the liquid crystal layer 300 sandwiched between the pixel electrode 151 and the counter electrode 204.

【0034】アレイ基板100は、液晶容量CLと電気
的に並列に補助容量CSを形成するための一対の電極を
備えている。すなわち、補助容量CSは、画素電極15
1と同電位の補助容量電極61と、所定の電位に設定さ
れた補助容量線52との間に形成される電位差によって
形成される。
The array substrate 100 has a pair of electrodes for forming an auxiliary capacitance CS electrically in parallel with the liquid crystal capacitance CL. That is, the storage capacitor CS is connected to the pixel electrode 15
1 is formed by a potential difference formed between the storage capacitor electrode 61 having the same potential as 1 and the storage capacitor line 52 set to a predetermined potential.

【0035】この液晶表示パネル10の表裏面、すなわ
ちガラス基板101及び201の外面には、液晶表示装
置の表示モードや、液晶組成物のツイスト角などに応じ
て偏光面が選択された偏光板190及び210が配設さ
れている。
On the front and back surfaces of the liquid crystal display panel 10, that is, on the outer surfaces of the glass substrates 101 and 201, a polarizing plate 190 whose polarizing surface is selected according to the display mode of the liquid crystal display device and the twist angle of the liquid crystal composition. And 210 are provided.

【0036】次に、この液晶表示装置の製造方法につい
て説明する。
Next, a method of manufacturing the liquid crystal display device will be described.

【0037】すなわち、まず、アレイ基板用マザーガラ
ス及び対向基板用マザーガラスを用意する。ここでは、
用意された一組のマザーガラス基板から4つの液晶セル
を取り出す場合について説明する。
That is, first, a mother glass for an array substrate and a mother glass for a counter substrate are prepared. here,
A case where four liquid crystal cells are taken out from a set of prepared mother glass substrates will be described.

【0038】アレイ基板用マザーガラスには、まず、厚
さ0.7mmの透明なガラス基板上に、成膜とパターニ
ングとを繰り返し、複数の走査線や信号線などの配線
部、絶縁膜、ポリシリコン薄膜の半導体層を有するTF
Tなどを形成する。
On the mother glass for an array substrate, first, film formation and patterning are repeated on a transparent glass substrate having a thickness of 0.7 mm to form a wiring portion such as a plurality of scanning lines and signal lines, an insulating film, and a poly-silicon substrate. TF having semiconductor layer of silicon thin film
T or the like is formed.

【0039】続いて、スピンナーを用いて、感光性の樹
脂、例えば紫外線硬化型アクリル樹脂レジストを含むポ
ジ型レジストを基板全面に塗布する。そして、このポジ
型レジストを、乾燥することにより、有機絶縁層を成膜
する。
Subsequently, using a spinner, a photosensitive resin, for example, a positive resist including an ultraviolet curable acrylic resin resist is applied to the entire surface of the substrate. Then, by drying the positive resist, an organic insulating layer is formed.

【0040】続いて、この有機絶縁層にTFTのソース
電極まで貫通するスルーホールを形成する。
Subsequently, a through hole penetrating to the source electrode of the TFT is formed in the organic insulating layer.

【0041】続いて、スパッタリング法により、透明導
電性部材、例えばITOを成膜し、所定の画素パターン
にパターニングする。これにより、各画素のスルーホー
ルを介してTFTにコンタクトした画素電極を形成す
る。
Subsequently, a transparent conductive member, for example, ITO is formed into a film by a sputtering method, and is patterned into a predetermined pixel pattern. As a result, a pixel electrode in contact with the TFT via the through hole of each pixel is formed.

【0042】続いて、基板全面に、配向膜材料を塗布
し、焼成した後、ラビング処理を行い、配向膜を形成す
る。
Subsequently, an alignment film material is applied to the entire surface of the substrate, baked, and rubbed to form an alignment film.

【0043】対向基板用マザーガラスには、まず、厚さ
0.7mmの透明なガラス基板上に、遮光膜と、カラー
フィルタ層とを形成する。
In the mother glass for the counter substrate, first, a light-shielding film and a color filter layer are formed on a transparent glass substrate having a thickness of 0.7 mm.

【0044】すなわち、ガラス基板上に、感光性の黒色
樹脂をスピンナーを用いて例えば3μmの膜厚に塗布し
た後、90℃で10分間乾燥する。そして、所定のパタ
ーン形状、すなわちアレイ基板における非画素部のパタ
ーンに対応した形状のフォトマスクを介して365nm
の波長で、300mJ/cm2の露光量で露光した後、
pH11.5のアルカリ水溶液にて現像する。そして、
200℃で60分間焼成することにより遮光膜を形成す
る。
That is, a photosensitive black resin is applied to a thickness of, for example, 3 μm on a glass substrate using a spinner, and then dried at 90 ° C. for 10 minutes. Then, through a photomask having a predetermined pattern shape, that is, a shape corresponding to the pattern of the non-pixel portion on the array substrate, 365 nm
After exposure at a wavelength of 300 mJ / cm 2 ,
Develop with an aqueous alkaline solution of pH 11.5. And
A light-shielding film is formed by baking at 200 ° C. for 60 minutes.

【0045】続いて、赤色の顔料を分散させた紫外線硬
化型アクリル樹脂レジストをガラス基板上にスピンナー
にて全面塗布した後、乾燥する。そして、赤色の画素に
対応した部分、すなわちアレイ基板における赤色の画素
領域、及び非画素部に対応した形状のフォトマスクを介
して365nmの波長で、100mJ/cm2の露光量
で露光した後、水酸化カリウムKOHの1%水溶液で1
0秒間現像する。そして、230℃で1時間焼成するこ
とにより例えば膜厚3.0μmの赤のカラーフィルタ層
を形成する。
Subsequently, an ultraviolet curable acrylic resin resist in which a red pigment is dispersed is applied to the entire surface of a glass substrate by a spinner, and then dried. Then, after exposing at a wavelength of 365 nm and an exposure amount of 100 mJ / cm 2 through a portion corresponding to the red pixel, that is, a red pixel region on the array substrate, and a photomask having a shape corresponding to the non-pixel portion, 1% aqueous solution of potassium hydroxide KOH
Develop for 0 seconds. Then, by firing at 230 ° C. for 1 hour, a red color filter layer having a thickness of, for example, 3.0 μm is formed.

【0046】同様にして、緑の画素領域、及び非画素部
に対応した部分に膜厚3.0μmの緑のカラーフィルタ
層を形成する。また、同様にして、青の画素領域、及び
非画素部に対応した部分に膜厚3.0μmの青のカラー
フィルタ層を形成する。
Similarly, a green color filter layer having a thickness of 3.0 μm is formed in a portion corresponding to the green pixel region and the non-pixel portion. Similarly, a blue color filter layer having a thickness of 3.0 μm is formed in a blue pixel region and a portion corresponding to a non-pixel portion.

【0047】このようにして、アレイ基板の非画素部に
対向する領域に遮光膜を形成し、赤色画素領域、緑色画
素領域、及び青色画素領域にそれぞれ対応する色のカラ
ーフィルタ層を形成する。これと同時に、非画素部にお
いて、それぞれ所定膜厚の遮光膜、赤色カラーフィル
タ、緑色カラーフィルタ、及び青色カラーフィルタを少
なくとも2層積層することによって柱状のスペーサを形
成している。
As described above, the light-shielding film is formed in the region facing the non-pixel portion of the array substrate, and the color filter layers of the colors corresponding to the red, green, and blue pixel regions are formed. At the same time, in the non-pixel portion, a columnar spacer is formed by laminating at least two layers of a light-shielding film, a red color filter, a green color filter, and a blue color filter each having a predetermined thickness.

【0048】続いて、スパッタリング法により、透明導
電性部材、例えばITOを成膜し、所定の形状にパター
ニングする。これにより、カラーフィルタ層上に対向電
極を形成する。
Subsequently, a transparent conductive member, for example, ITO is formed into a film by sputtering, and is patterned into a predetermined shape. Thereby, a counter electrode is formed on the color filter layer.

【0049】続いて、基板全面に、配向膜材料を塗布
し、焼成した後、ラビング処理を行い、配向膜を形成す
る。
Subsequently, an alignment film material is applied to the entire surface of the substrate, baked, and then rubbed to form an alignment film.

【0050】続いて、アレイ基板用マザーガラス及び対
向基板用マザーガラスを洗浄した後、ディスペンサによ
り、アレイ基板用マザーガラスまたは対向基板用マザー
ガラスにシール材を塗布する。この実施の形態では、図
4に示すように、例えば対向基板用マザーガラス200
Mにシール材106を塗布する。このシール材106
は、例えば紫外線硬化型のエポキシ系樹脂によって形成
されている。なお、このシール材106は、熱硬化型の
樹脂や、アクリル系樹脂などであっても良い。
Subsequently, after the mother glass for the array substrate and the mother glass for the opposite substrate are washed, a sealant is applied to the mother glass for the array substrate or the mother glass for the opposite substrate by a dispenser. In this embodiment, for example, as shown in FIG.
The sealing material 106 is applied to M. This sealing material 106
Is made of, for example, an ultraviolet-curable epoxy resin. The sealing material 106 may be a thermosetting resin, an acrylic resin, or the like.

【0051】続いて、2枚のマザーガラスを貼り合せて
セルを形成する。このとき、貼り合わせた1組のマザー
ガラス基板を加圧しながら、紫外線を照射することによ
り、シール材を硬化させる。また、シール材106を塗
布する際に、後の工程で液晶材料を注入するための注入
口108を開口しておく。
Subsequently, two mother glasses are attached to form a cell. At this time, the sealing material is cured by irradiating ultraviolet rays while pressing the set of bonded mother glass substrates. When the sealing material 106 is applied, an injection port 108 for injecting a liquid crystal material in a later step is opened.

【0052】続いて、アレイ基板用マザーガラス及び対
向基板用マザーガラスをスクライブラインに沿って所望
のサイズにカッティングする。
Subsequently, the mother glass for the array substrate and the mother glass for the opposite substrate are cut to a desired size along the scribe line.

【0053】続いて、マザーガラスから切り出された液
晶セルの2枚の基板間に、注入口から液晶材料を注入
し、封止材により液晶材料を封入する。
Subsequently, a liquid crystal material is injected from an injection port between two substrates of the liquid crystal cell cut out of the mother glass, and the liquid crystal material is sealed with a sealing material.

【0054】続いて、アレイ基板の表面及び対向基板の
表面に偏光板を貼り付ける。
Subsequently, a polarizing plate is attached to the surface of the array substrate and the surface of the counter substrate.

【0055】続いて、図1に示したように、アレイ基板
100の周辺エリア104(X、Y)に形成された配線
パッドに駆動回路401−1〜401−4、411−1
〜411−2を取り付ける。
Subsequently, as shown in FIG. 1, drive circuits 401-1 to 401-4 and 411-1 are provided on wiring pads formed in the peripheral area 104 (X, Y) of the array substrate 100.
To 411-2 are attached.

【0056】そして、液晶表示パネルの背面、すなわち
アレイ基板側にバックライトを取り付けて液晶表示装置
を製造する。
Then, a backlight is mounted on the back surface of the liquid crystal display panel, that is, on the array substrate side, to manufacture a liquid crystal display device.

【0057】上述したように、この液晶表示装置の製造
方法では、シール材106は、対向基板用マザーガラス
200Mに塗布されている。すなわち、図4に示すよう
に、液晶セル1個分に対応するシール材106は、対向
基板用マザーガラス200Mにおける下地層上の塗布開
始部分SPから塗布終了部分EPにわたって塗布されて
いる。
As described above, in this method of manufacturing a liquid crystal display device, the sealing material 106 is applied to the counter substrate mother glass 200M. That is, as shown in FIG. 4, the sealing material 106 corresponding to one liquid crystal cell is applied from the application start portion SP to the application end portion EP on the base layer in the counter substrate mother glass 200M.

【0058】塗布開始部分SP及び塗布終了部分EP
は、対向基板用マザーガラス200Mにおける隣接する
液晶セル領域間などの不必要エリアに形成されている。
これらの塗布開始部分SP及び塗布終了部分EPでは、
必要以上にシール材106が塗布されてしまう場合があ
る。このため、対向基板用マザーガラス200Mは、塗
布開始部分SP及び塗布終了部分EPに対応する下地層
にシール幅規制エリア503を備えている。
Coating start part SP and coating end part EP
Are formed in unnecessary areas such as between adjacent liquid crystal cell regions in the mother glass for counter substrate 200M.
In these application start part SP and application end part EP,
The sealant 106 may be applied more than necessary. For this reason, the counter substrate mother glass 200M includes a seal width regulating area 503 in the base layer corresponding to the application start portion SP and the application end portion EP.

【0059】まず、シール幅規制エリアの第1の製造方
法及びこれによって製造される構造例について説明す
る。ここでは、図5の(a)乃至(e)に示すように、
図4に示したマザーガラスにおけるシール幅規制エリア
503に対して直交する方向の断面図を用いて説明す
る。
First, a first manufacturing method of the seal width restricted area and a structural example manufactured by the method will be described. Here, as shown in FIGS. 5A to 5E,
This will be described with reference to a cross-sectional view of the mother glass shown in FIG. 4 in a direction orthogonal to the seal width regulating area 503.

【0060】図5の(a)に示すように、対向基板用マ
ザーガラス200Mでは、まず、マザーガラス基板50
1上における不必要エリアに下地層502を形成する。
この下地層502は、遮光膜、赤色カラーフィルタ層、
緑色カラーフィルタ層、青色カラーフィルタ層を利用し
て形成される。例えば、赤色カラーフィルタ層を用いて
下地層を形成する場合について説明する。
As shown in FIG. 5A, in the mother glass 200M for the opposing substrate, first, the mother glass substrate 50
An underlayer 502 is formed in an unnecessary area on the substrate 1.
The underlayer 502 includes a light shielding film, a red color filter layer,
It is formed using a green color filter layer and a blue color filter layer. For example, a case where a base layer is formed using a red color filter layer will be described.

【0061】上述した製造方法と同様に、マザーガラス
基板501上に、スピンナーにより、赤色の顔料を分散
させた紫外線硬化型アクリル樹脂レジストを約3μmの
膜厚に塗布した後、乾燥する。
In the same manner as in the above-described manufacturing method, a UV curable acrylic resin resist in which a red pigment is dispersed is applied to a thickness of about 3 μm on a mother glass substrate 501 by a spinner, and then dried.

【0062】続いて、図5の(b)に示すように、この
紫外線硬化型アクリル樹脂レジストを、所定のパターン
に対応したフォトマスクPMを介して365nmの波長
で、100mJ/cm2の露光量で露光する。
Subsequently, as shown in FIG. 5B, this UV-curable acrylic resin resist was exposed to light of 100 mJ / cm 2 at a wavelength of 365 nm through a photomask PM corresponding to a predetermined pattern. Exposure.

【0063】続いて、図5の(c)に示すように、この
紫外線硬化型アクリル樹脂レジストを、水酸化カリウム
KOHの1%水溶液で10秒間現像し、未露光のレジス
トを除去する。そして、230℃で1時間焼成すること
により、下地層502にシール幅規制エリア503を形
成する。
Subsequently, as shown in FIG. 5C, the ultraviolet-curable acrylic resin resist is developed with a 1% aqueous solution of potassium hydroxide KOH for 10 seconds to remove the unexposed resist. Then, baking is performed at 230 ° C. for one hour to form a seal width control area 503 in the base layer 502.

【0064】このシール幅規制エリア503は、塗布開
始部分SPにおけるシール材の塗布方向に沿ったストラ
イプ状の下地層502によって形成される。すなわち、
シール幅規制エリア503は、下地層502に約100
μmの幅の溝を約100μmのピッチで形成することに
よって構成されている。また、この溝の深さは、下地層
503の膜厚にほぼ等しい3μmである。なお、溝の幅
や、ピッチ、深さは、シール材の塗布量や出来上がり時
の目標シール幅、基板全体の設計によって種々変更可能
である。また、この実施の形態では、下地層503を完
全に除去してガラス基板501を露出することで溝を形
成したが、少なくとも一部の下地層502を除去して周
囲の膜厚より薄い膜厚の下地層によって溝を形成しても
良い。
The seal width regulating area 503 is formed by a stripe-shaped base layer 502 along the application direction of the seal material at the application start portion SP. That is,
The seal width control area 503 has about 100
It is formed by forming grooves having a width of μm at a pitch of about 100 μm. The depth of this groove is 3 μm, which is almost equal to the thickness of the underlayer 503. The width, pitch, and depth of the groove can be variously changed depending on the application amount of the sealing material, the target sealing width at the time of completion, and the design of the entire substrate. Further, in this embodiment, the groove is formed by completely removing the base layer 503 and exposing the glass substrate 501. However, at least a part of the base layer 502 is removed and the thickness is smaller than the surrounding thickness. The groove may be formed by the underlayer.

【0065】続いて、図5の(d)に示すように、対向
基板用マザーガラス200Mの下地層502上にシール
材106を塗布する。すなわち、シール幅規制エリア5
03における下地層502上を塗布開始部分SP及び塗
布終了部分EPとする。図6の(a)は、塗布開始部分
SP及びその周辺に塗布されたシール材106を示す平
面図である。シール材106は、この塗布開始部分SP
から液晶セル領域を経由して、塗布終了部分EPにわた
って塗布される。
Subsequently, as shown in FIG. 5D, the sealing material 106 is applied on the base layer 502 of the opposite substrate mother glass 200M. That is, the seal width control area 5
The coating start portion SP and the coating end portion EP on the underlayer 502 at 03 are used as the coating start portion SP and the coating end portion EP. FIG. 6A is a plan view showing the application start portion SP and the sealing material 106 applied around the application start portion SP. The sealing material 106 is applied to the coating start portion SP
Through the liquid crystal cell region from the end of application EP.

【0066】続いて、図5の(e)に示すように、シー
ル材106が塗布された対向基板用マザーガラス200
Mに、アレイ基板用マザーガラス100Mを貼り合わ
せ、加圧しながらシール材106を硬化する。このと
き、塗布開始部分SP及び塗布終了部分EPにおけるシ
ール材106は、下地層503に形成された溝により、
幅方向の広がりが規制される。図6の(b)は、塗布開
始部分SP及びその周辺に塗布されたシール材106を
加圧硬化させた状態の平面図である。図6の(b)にも
示したように、加圧硬化させた後のシール幅は、いずれ
の場所でもほぼ同じとなる。
Subsequently, as shown in FIG. 5 (e), the counter substrate mother glass 200 coated with the sealing material 106 is formed.
Then, the mother glass 100M for an array substrate is attached to M, and the sealing material 106 is cured while applying pressure. At this time, the sealing material 106 in the application start portion SP and the application end portion EP is formed by the grooves formed in the base layer 503.
The spread in the width direction is restricted. FIG. 6B is a plan view showing a state where the sealing material 106 applied to the application start portion SP and the periphery thereof is cured by pressure. As shown in FIG. 6B, the seal width after pressure curing is almost the same at any location.

【0067】したがって、隣接するシール材同士が接触
してしまうことを防止することができるとともに、スク
ライブラインSL上までシール材が広がることを防止す
ることができる。このため、スクライブラインSLに沿
って液晶セルを切り出した際に、スクライブ不良の発生
を抑制することができる。
Therefore, it is possible to prevent the adjacent seal members from coming into contact with each other and to prevent the seal members from spreading to the scribe line SL. For this reason, when a liquid crystal cell is cut out along the scribe line SL, occurrence of scribe failure can be suppressed.

【0068】また、シール材の広がりを必要以上に抑え
ることができるため、隣接する液晶セル間の不必要エリ
アの幅を今まで以上に狭くすることが可能となり、設計
上、有効エリアが広がるとともに、1組のマザーガラス
からより多くの液晶セルを切り出すことが可能となる。
Further, since the spread of the sealing material can be suppressed more than necessary, the width of the unnecessary area between the adjacent liquid crystal cells can be made smaller than ever, and the effective area is widened in design. It is possible to cut out more liquid crystal cells from one set of mother glass.

【0069】さらに、このシール幅規制エリア503
は、液晶セル領域における遮光膜、赤色カラーフィルタ
層、緑色カラーフィルタ層、青色カラーフィルタ層を形
成する成膜工程及びパターニング工程を利用して形成さ
れる。このため、シール幅規制エリア503を形成する
ための別個の製造工程を必要としない。したがって、製
造コストの増大を招くことがない。
Further, the seal width regulation area 503
Are formed using a film forming process and a patterning process for forming a light shielding film, a red color filter layer, a green color filter layer, and a blue color filter layer in a liquid crystal cell region. For this reason, a separate manufacturing process for forming the seal width regulation area 503 is not required. Therefore, there is no increase in manufacturing cost.

【0070】液晶セルの製造歩留まりを向上することが
可能となるとともに、製造コストを削減することが可能
となる。
The production yield of the liquid crystal cell can be improved, and the production cost can be reduced.

【0071】上述した第1の製造方法によれば、シール
幅規制エリア503は、その延出方向に沿って平行に延
びるストライプ状の溝によって形成されたが、図7の
(a)に示すように、所定密度で千鳥状に分散配置され
た島状のパターンによって形成されても良い。また、図
7の(b)に示すように、シール幅規制エリア503の
延出方向に対して直交する方向に延びるストライプ状の
溝によって形成されても良い。
According to the first manufacturing method described above, the seal width regulating area 503 is formed by the stripe-shaped grooves extending in parallel along the extending direction, as shown in FIG. 7A. Alternatively, it may be formed by an island-shaped pattern that is arranged in a staggered manner at a predetermined density. Alternatively, as shown in FIG. 7B, it may be formed by a stripe-shaped groove extending in a direction perpendicular to the direction in which the seal width regulating area 503 extends.

【0072】次に、シール幅規制エリアの第2の製造方
法及びこれによって製造される構造例について説明す
る。ここでは、図8の(a)乃至(d)に示すように、
図4に示したマザーガラスにおけるシール幅規制エリア
503に対して直交する方向の断面図を用いて説明す
る。
Next, a description will be given of a second method of manufacturing the seal width restricted area and a structural example manufactured by the method. Here, as shown in FIGS. 8A to 8D,
This will be described with reference to a cross-sectional view of the mother glass shown in FIG. 4 in a direction orthogonal to the seal width regulating area 503.

【0073】図8の(a)に示すように、対向基板用マ
ザーガラス200Mでは、まず、マザーガラス基板50
1上における不必要エリアに下地層502を形成する。
この下地層502は、第1の製造方法と同様に、遮光
膜、赤色カラーフィルタ層、緑色カラーフィルタ層、青
色カラーフィルタ層を利用して形成される。例えば、遮
光膜を用いて下地層を形成する場合について説明する。
As shown in FIG. 8A, in the counter substrate mother glass 200M, first, the mother glass substrate 50
An underlayer 502 is formed in an unnecessary area on the substrate 1.
This base layer 502 is formed using a light-shielding film, a red color filter layer, a green color filter layer, and a blue color filter layer, as in the first manufacturing method. For example, a case in which a base layer is formed using a light-blocking film will be described.

【0074】すなわち、マザーガラス基板501上に、
スピンナーにより、感光性の黒色樹脂を約3μmの膜厚
に塗布した後、乾燥する。そして、所定のパターン形状
に対応したフォトマスクを介して365nmの波長で、
300mJ/cm2の露光量で露光した後、pH11.
5のアルカリ水溶液にて現像する。そして、200℃で
60分間焼成することにより、下地層502を形成す
る。
That is, on the mother glass substrate 501,
The photosensitive black resin is applied to a thickness of about 3 μm by a spinner, and then dried. Then, at a wavelength of 365 nm through a photomask corresponding to a predetermined pattern shape,
After exposure at an exposure of 300 mJ / cm 2 , pH
5. Develop with an aqueous alkali solution. Then, the base layer 502 is formed by baking at 200 ° C. for 60 minutes.

【0075】続いて、図8の(b)に示すように、下地
層502上にシール材の幅方向の広がりを規制するため
の壁部505を形成する。この壁部505は、遮光膜形
成プロセス以降に形成される赤色カラーフィルタ層、緑
色カラーフィルタ層、及び青色カラーフィルタ層を少な
くとも2層以上積層することによって形成される。この
実施の形態では、例えば、赤色カラーフィルタ層及び緑
色カラーフィルタ層を積層することによって壁部505
を形成する場合について説明する。
Subsequently, as shown in FIG. 8B, a wall portion 505 is formed on the base layer 502 for restricting the spread of the sealing material in the width direction. The wall 505 is formed by laminating at least two or more red color filter layers, green color filter layers, and blue color filter layers formed after the light-shielding film forming process. In this embodiment, for example, the wall portion 505 is formed by stacking a red color filter layer and a green color filter layer.
Will be described.

【0076】すなわち、下地層502上に、スピンナー
により、赤色の顔料を分散させた紫外線硬化型アクリル
樹脂レジストを下地層502上に成膜し、パターニング
して壁部505の第1層505−1を形成する。そし
て、この第1層505−1上を含む下地層502上に、
スピンナーにより、緑色の顔料を分散させた紫外線硬化
型アクリル樹脂レジストを成膜し、パターニングして壁
部505の第2層505−2を形成する。
That is, an ultraviolet-curable acrylic resin resist in which a red pigment is dispersed is formed on the underlayer 502 by a spinner and patterned, and then the first layer 505-1 of the wall 505 is patterned. To form Then, on the underlying layer 502 including on the first layer 505-1,
An ultraviolet-curable acrylic resin resist in which a green pigment is dispersed is formed by a spinner and patterned to form a second layer 505-2 of the wall 505.

【0077】このように複数のカラーフィルタ層を積層
することによって形成される壁部は、液晶セル領域にお
ける柱状スペーサ400と同一の工程で形成することが
可能である。
The wall portion formed by laminating a plurality of color filter layers in this manner can be formed in the same step as the columnar spacer 400 in the liquid crystal cell region.

【0078】これにより、幅約10μm、高さ約5μm
の壁部505を備えたシール幅規制エリア503を形成
する。なお、壁部505の幅や、壁部505間の間隔、
高さは、シール材の塗布量や出来上がり時の目標シール
幅、基板全体の設計によって種々変更可能である。
Thus, a width of about 10 μm and a height of about 5 μm
The seal width regulating area 503 having the wall portion 505 is formed. The width of the wall 505, the interval between the wall 505,
The height can be variously changed depending on the application amount of the sealing material, the target sealing width at the time of completion, and the design of the entire substrate.

【0079】続いて、図8の(c)に示すように、対向
基板用マザーガラス200Mの下地層502上にシール
材106を塗布する。すなわち、シール幅規制エリア5
03における壁部505を形成したその間の下地層50
2上を塗布開始部分SP及び塗布終了部分EPとする。
図9の(a)は、塗布開始部分SP及びその周辺に塗布
されたシール材106を示す平面図である。シール材1
06は、この塗布開始部分SPから液晶セル領域を経由
して、塗布終了部分EPにわたって塗布される。
Subsequently, as shown in FIG. 8C, the sealing material 106 is applied on the base layer 502 of the opposite substrate mother glass 200M. That is, the seal width control area 5
03 underlayer 50 between which the wall portion 505 was formed
The upper portion 2 is a coating start portion SP and a coating end portion EP.
FIG. 9A is a plan view showing the application start portion SP and the sealing material 106 applied around the application start portion SP. Seal material 1
06 is applied from the application start portion SP to the application end portion EP via the liquid crystal cell region.

【0080】続いて、図8の(d)に示すように、シー
ル材106が塗布された対向基板用マザーガラス200
Mに、アレイ基板用マザーガラス100Mを貼り合わ
せ、加圧しながらシール材106を硬化する。シール幅
規制エリア503に形成された壁部505は、アレイ基
板用マザーガラス100Mに接触して柱となり、1組の
マザーガラス間に壁部505の高さに対応したギャップ
を形成する。このとき、塗布開始部分SP及び塗布終了
部分EPにおけるシール材106は、壁部505によ
り、幅方向の広がりが規制される。図9の(b)は、塗
布開始部分SP及びその周辺に塗布されたシール材10
6を加圧硬化させた状態の平面図である。図9の(b)
にも示したように、シール材の加圧硬化中に、従来のよ
うに幅方向に太くなる方向の広がりを規制し、シール材
106は、壁部505に沿って広がる。このため、加圧
硬化させた後のシール幅は、局所的に広がらず、いずれ
の場所でもほぼ均一となる。
Subsequently, as shown in FIG. 8D, the opposite substrate mother glass 200 coated with the sealing material 106 is formed.
Then, the mother glass 100M for an array substrate is attached to M, and the sealing material 106 is cured while applying pressure. The wall portion 505 formed in the seal width regulating area 503 becomes a column in contact with the array substrate mother glass 100M and forms a gap corresponding to the height of the wall portion 505 between one set of mother glass. At this time, the width of the sealant 106 in the application start portion SP and the application end portion EP in the width direction is regulated by the wall portion 505. FIG. 9B shows the seal material 10 applied to the application start part SP and its periphery.
FIG. 6 is a plan view showing a state in which No. 6 is cured by pressing. FIG. 9B
As described above, during the pressure curing of the seal material, the spread in the direction of increasing the width in the conventional manner is restricted, and the seal material 106 spreads along the wall 505. For this reason, the seal width after the pressure curing is not locally widened and becomes almost uniform at any place.

【0081】したがって、隣接するシール材同士が接触
してしまうことを防止することができるとともに、スク
ライブラインSL上までシール材が広がることを防止す
ることができる。このため、スクライブラインSLに沿
って液晶セルを切り出した際に、スクライブ不良の発生
を抑制することができる。
Therefore, it is possible to prevent the adjacent seal members from coming into contact with each other and to prevent the seal members from spreading to the scribe line SL. For this reason, when a liquid crystal cell is cut out along the scribe line SL, occurrence of scribe failure can be suppressed.

【0082】また、シール材の広がりを必要以上に抑え
ることができるため、隣接する液晶セル間の不必要エリ
アの幅を今まで以上に狭くすることが可能となり、設計
上、有効エリアが広がるとともに、1組のマザーガラス
からより多くの液晶セルを切り出すことが可能となる。
Further, since the spread of the sealing material can be suppressed more than necessary, the width of the unnecessary area between the adjacent liquid crystal cells can be narrowed more than ever, and the effective area is widened in design. It is possible to cut out more liquid crystal cells from one set of mother glass.

【0083】さらに、このシール幅規制エリア503を
構成する壁部505は、液晶セル領域における遮光膜、
赤色カラーフィルタ層、緑色カラーフィルタ層、青色カ
ラーフィルタ層を形成する成膜工程及びパターニング工
程を利用して形成される。このため、シール幅規制エリ
ア503を形成するための別個の製造工程を必要としな
い。したがって、製造コストの増大を招くことがない。
Further, the wall 505 constituting the seal width regulating area 503 is provided with a light shielding film in the liquid crystal cell region,
It is formed using a film forming process and a patterning process for forming a red color filter layer, a green color filter layer, and a blue color filter layer. For this reason, a separate manufacturing process for forming the seal width regulation area 503 is not required. Therefore, there is no increase in manufacturing cost.

【0084】液晶セルの製造歩留まりを向上することが
可能となるとともに、製造コストを削減することが可能
となる。
The production yield of the liquid crystal cell can be improved, and the production cost can be reduced.

【0085】また、上述した第2の製造方法によれば、
シール材の広がりを規制する壁部の延出方向に方向性を
持たせることにより、シール材の加圧硬化時の広がり方
向を制御することができる。例えば、図10の(a)及
び(b)に示すように、塗布開始部分及び塗布終了部分
の周辺において、シール材によって覆われることを防止
したいマークや配線などの部分Aがある場合には、壁部
505を、この部分Aから避けるように形成することに
より、部分Aへのシール材の広がりを防止することが可
能となる。
According to the above-described second manufacturing method,
By giving directionality to the extension direction of the wall portion that regulates the spread of the seal material, the spread direction of the seal material during pressure curing can be controlled. For example, as shown in FIGS. 10A and 10B, when there is a portion A such as a mark or a wiring that is desired to be prevented from being covered with the sealing material around the application start portion and the application end portion, By forming the wall portion 505 so as to avoid from the portion A, it is possible to prevent the seal material from spreading to the portion A.

【0086】上述した実施の形態では、1組のマザーガ
ラス基板から複数の液晶セルを切り出す多面取りの場合
について説明したが、この発明は、1組のガラス基板で
1個の液晶セルを形成する場合でも適用できる。この場
合、基板の周囲に配置された遮光膜を下地層とし、塗布
開始部分及び塗布終了部分に対応した下地層にシール幅
規制エリアを設けることによって液晶セルを構成するこ
とができる。
In the above-described embodiment, a case where a plurality of liquid crystal cells are cut out from one set of mother glass substrates has been described. However, in the present invention, one liquid crystal cell is formed by one set of glass substrates. Even if applicable. In this case, a liquid crystal cell can be configured by providing a light-shielding film disposed around the substrate as a base layer and providing a seal width regulating area in the base layer corresponding to the application start portion and the application end portion.

【0087】上述した実施の形態では、シール幅規制エ
リアを有する下地層を対向基板側に形成し、シール材を
対向基板側に塗布したが、必ずしも下地層の形成及びシ
ール材の塗布を対向基板で行わなくても良い。すなわ
ち、シール幅規制エリアを有する下地層をアレイ基板側
に設けても良く、シール材をアレイ基板側に塗布しても
良い。また、シール幅規制エリアを有する下地層を一方
の基板に形成し、シール材を他方の基板に塗布しても良
い。
In the above-described embodiment, the base layer having the seal width control area is formed on the counter substrate side, and the sealing material is applied on the counter substrate side. However, the formation of the base layer and the application of the sealing material are not necessarily performed on the counter substrate. It does not have to be performed. That is, a base layer having a seal width regulation area may be provided on the array substrate side, or a sealing material may be applied on the array substrate side. Alternatively, a base layer having a seal width control area may be formed on one substrate, and a sealant may be applied to the other substrate.

【0088】以上説明したように、この発明の液晶表示
装置及びこの液晶表示装置の製造方法によれば、シール
材の塗布開始部分及び塗布終了部分に対応する下地層
に、予め通常より膜厚の薄い溝を形成している。これに
より、塗布開始部分及び塗布終了部分にシール材を塗布
した際に、シール材の塗布量が通常より多い場合でも、
基板を貼り合わせた後の出来上がり幅を規制することが
可能となり、通常部分と同様の所定幅に形成することが
できる。
As described above, according to the liquid crystal display device of the present invention and the method of manufacturing the liquid crystal display device, the underlayers corresponding to the application start portion and the application end portion of the sealing material have a thickness smaller than usual. A thin groove is formed. Thereby, when the seal material is applied to the application start portion and the application end portion, even if the application amount of the seal material is larger than usual,
It is possible to regulate the finished width after the substrates are bonded, and it is possible to form the same width as the normal portion.

【0089】また、この発明によれば、塗布開始部分及
び塗布終了部分に、通常より厚い膜厚の1組の壁部を形
成している。これにより、塗布開始部分及び塗布終了部
分にシール材を塗布した際に、シール材の塗布量が通常
より多い場合でも、基板を貼り合わせた後の出来上がり
幅を規制することが可能となるとともに、シール材の広
がり方向を誘導することが可能となり、通常部分と同様
の所定幅に形成することができる。
Further, according to the present invention, a set of walls having a thickness larger than usual is formed in the coating start portion and the coating end portion. Thereby, when the seal material is applied to the application start portion and the application end portion, even when the application amount of the seal material is larger than usual, it is possible to regulate the completed width after bonding the substrates, It is possible to guide the spreading direction of the sealing material, and it is possible to form the sealing material in a predetermined width similar to that of the normal part.

【0090】[0090]

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、表示不良を発生することなく、コストを低減するこ
とができるとともに製造歩留まりを向上することができ
る液晶表示装置及びこの液晶表示装置の製造方法を提供
することができる。
As described above, according to the present invention, the liquid crystal display device which can reduce the cost and improve the production yield without causing a display defect and the liquid crystal display device of the present invention can be provided. A manufacturing method can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】図1は、この発明の液晶表示装置の製造方法で
製造される液晶表示装置の一例を概略的に示す斜視図で
ある。
FIG. 1 is a perspective view schematically showing an example of a liquid crystal display device manufactured by a method of manufacturing a liquid crystal display device according to the present invention.

【図2】図2は、図1に示した液晶表示装置の構成を概
略的に示す等価回路図である。
FIG. 2 is an equivalent circuit diagram schematically showing a configuration of the liquid crystal display device shown in FIG.

【図3】図3は、図1に示した液晶表示装置の構造を概
略的に示す断面図である。
FIG. 3 is a sectional view schematically showing a structure of the liquid crystal display device shown in FIG. 1;

【図4】図4は、この発明の液晶表示装置の製造方法に
よって製造される対向基板用マザーガラスの構造を概略
的に示す平面図である。
FIG. 4 is a plan view schematically showing a structure of a counter substrate mother glass manufactured by the method for manufacturing a liquid crystal display device of the present invention.

【図5】図5の(a)乃至(e)は、この発明に係る液
晶表示装置の第1の製造方法を説明するための図であ
る。
FIGS. 5A to 5E are views for explaining a first manufacturing method of the liquid crystal display device according to the present invention.

【図6】図6の(a)は、第1の製造方法におけるシー
ル材を塗布開始部分に塗布した状態を示す平面図であ
り、図6の(b)は、シール材を加圧硬化した後の状態
を示す平面図である。
FIG. 6A is a plan view showing a state in which a seal material is applied to an application start portion in the first manufacturing method, and FIG. 6B is a pressure-cured seal material. It is a top view showing a state after.

【図7】図7の(a)及び(b)は、この発明の第1の
製造方法によって形成される他の構造例を示す平面図で
ある。
FIGS. 7A and 7B are plan views showing other structural examples formed by the first manufacturing method of the present invention.

【図8】図8の(a)乃至(d)は、この発明に係る液
晶表示装置の第2の製造方法を説明するための図であ
る。
FIGS. 8A to 8D are views for explaining a second method of manufacturing the liquid crystal display device according to the present invention.

【図9】図9の(a)は、第2の製造方法におけるシー
ル材を塗布開始部分に塗布した状態を示す平面図であ
り、図9の(b)は、シール材を加圧硬化した後の状態
を示す平面図である。
FIG. 9A is a plan view showing a state in which a sealing material is applied to an application start portion in the second manufacturing method, and FIG. 9B is a pressure-cured sealing material. It is a top view showing a state after.

【図10】図10の(a)及び(b)は、この発明の第
2の製造方法によって形成される他の構造例を示す平面
図である。
FIGS. 10A and 10B are plan views showing other structural examples formed by the second manufacturing method of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

100…アレイ基板 100M…アレイ基板用マザーガラス 106…シール材 200…対向基板 200M…対向基板用マザーガラス 300…液晶組成物 400…スペーサ 501…マザーガラス基板 502…下地層 503…シール幅規制エリア 505…壁部 SP…塗布開始部分 EP…塗布終了部分 SL…スクライブライン 100: Array substrate 100M: Mother glass for array substrate 106: Sealing material 200: Counter substrate 200M: Mother glass for counter substrate 300: Liquid crystal composition 400: Spacer 501: Mother glass substrate 502: Base layer 503: Seal width regulation area 505 … Wall part SP… Application start part EP… Application end part SL… Scribe line

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G09F 9/30 349 G09F 9/30 349B 349C Fターム(参考) 2H089 HA40 LA47 MA04Y NA24 NA42 NA44 NA48 NA55 NA56 QA11 QA12 QA13 TA01 TA09 TA12 2H090 HA04 HB07X HC05 HC11 HC12 HC17 HC18 HD08 JA03 JA07 JA13 JB02 JC13 JC14 JC17 JD14 LA03 LA04 LA15 2H091 FA02Y FA34Y FB02 FC10 FC26 FD04 FD22 GA13 LA07 LA11 LA12 5C094 AA42 AA44 AA60 BA03 BA43 CA19 DA07 EA04 EA05 EB02 ED02 ED15 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) G09F 9/30 349 G09F 9/30 349B 349C F-term (Reference) 2H089 HA40 LA47 MA04Y NA24 NA42 NA44 NA48 NA55 NA56 QA11 QA12 QA13 TA01 TA09 TA12 2H090 HA04 HB07X HC05 HC11 HC12 HC17 HC18 HD08 JA03 JA07 JA13 JB02 JC13 JC14 JC17 JD14 LA03 LA04 LA15 2H091 FA02Y FA34Y FB02 FC10 FC26 FD04 FD22 GA13 LA07 LA11 LA12 5C094A42 AE04

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】シール材によって貼り合わせた一対の基板
間に液晶層を挟持する液晶表示装置の製造方法におい
て、 一方の基板上に下地層を形成し、 シール材の塗布開始部分及び塗布終了部分に対応する領
域の前記下地層の一部を除去して凹部を形成し、 シール材をいずれか一方の基板に塗布し、 シール材により他方の基板を前記一方の基板に所定の間
隙を形成するように貼り合わせる、 ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
1. A method of manufacturing a liquid crystal display device comprising a liquid crystal layer sandwiched between a pair of substrates bonded by a sealant, wherein a base layer is formed on one of the substrates, and a coating start portion and a coating end portion of the sealant are formed. A part of the base layer in a region corresponding to the above is removed to form a concave portion, a sealing material is applied to one of the substrates, and a predetermined gap is formed between the other substrate and the one substrate by the sealing material. A method for manufacturing a liquid crystal display device.
【請求項2】前記凹部は、所定方向に延出された溝であ
ることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置の製
造方法。
2. The method according to claim 1, wherein the recess is a groove extending in a predetermined direction.
【請求項3】前記凹部は、島状に残った凸部を所定密度
で分散配置するように形成することを特徴とする請求項
1に記載の液晶表示装置の製造方法。
3. The method of manufacturing a liquid crystal display device according to claim 1, wherein the concave portions are formed so that convex portions remaining in an island shape are dispersed and arranged at a predetermined density.
【請求項4】前記シール材は、前記一方の基板における
前記下地層上に塗布することを特徴とする請求項1に記
載の液晶表示装置の製造方法。
4. The method according to claim 1, wherein the sealing material is applied on the underlayer of the one substrate.
【請求項5】前記下地層は、遮光層またはカラーフィル
タ層であることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示
装置の製造方法。
5. The method according to claim 1, wherein the underlayer is a light shielding layer or a color filter layer.
【請求項6】シール材によって貼り合わせた一対の基板
間に液晶層を挟持する液晶表示装置の製造方法におい
て、 一方の基板上におけるシール材の塗布開始部分及び塗布
終了部分に対応する領域を囲むようにシール材の塗布方
向に沿って壁部を形成し、 シール材をいずれか一方の基板に塗布し、 シール材により他方の基板を前記一方の基板に所定の間
隙を形成するように貼り合わせる、 ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
6. A method of manufacturing a liquid crystal display device in which a liquid crystal layer is sandwiched between a pair of substrates bonded by a sealant, wherein a region corresponding to a coating start portion and a coating end portion of the sealant is surrounded on one of the substrates. A wall portion is formed along the application direction of the sealing material so that the sealing material is applied to one of the substrates, and the other substrate is bonded to the one substrate with the sealing material so as to form a predetermined gap. A method for manufacturing a liquid crystal display device, comprising:
【請求項7】前記壁部は、前記一方の基板上に形成され
た下地層上に形成することを特徴とする請求項6に記載
の液晶表示装置の製造方法。
7. The method according to claim 6, wherein the wall is formed on a base layer formed on the one substrate.
【請求項8】前記下地層は、遮光層またはカラーフィル
タ層であり、 前記壁部は、前記遮光層及び前記カラーフィルタ層、ま
たは複数のカラーフィルタ層を積層することによって形
成することを特徴とする請求項6に記載の液晶表示装置
の製造方法。
8. The method according to claim 1, wherein the underlayer is a light shielding layer or a color filter layer, and the wall is formed by laminating the light shielding layer and the color filter layer or a plurality of color filter layers. The method for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 6.
【請求項9】前記シール材は、前記一方の基板における
前記下地層上に塗布することを特徴とする請求項7に記
載の液晶表示装置の製造方法。
9. The method according to claim 7, wherein the sealing material is applied on the underlayer on the one substrate.
【請求項10】シール材によって貼り合わせた一対の基
板間に液晶層を挟持する液晶表示装置において、 絶縁性基板上に形成された下地層を備えているととも
に、シール材の塗布開始部分及び塗布終了部分に対応す
る領域の前記下地層の一部に凹部を有する第1基板と、 前記第1基板に対向配置される第2基板と、 前記塗布開始部分から塗布終了部分に至るまで塗布され
ているとともに、前記第1基板と前記第2基板とを所定
の間隙を形成するように貼り合わせるシール材と、 前記第1基板と前記第2基板との間の間隙に封入された
液晶層と、 を備えたことを特徴とする液晶表示装置。
10. A liquid crystal display device in which a liquid crystal layer is sandwiched between a pair of substrates bonded by a seal material, comprising a base layer formed on an insulative substrate, an application start portion of the seal material and application of the seal material. A first substrate having a concave portion in a part of the base layer in a region corresponding to an end portion, a second substrate disposed to face the first substrate, and being applied from the application start portion to the application end portion A sealing material for bonding the first substrate and the second substrate so as to form a predetermined gap; a liquid crystal layer sealed in a gap between the first substrate and the second substrate; A liquid crystal display device comprising:
【請求項11】シール材によって貼り合わせた一対の基
板間に液晶層を挟持する液晶表示装置において、 絶縁性基板上におけるシール材の塗布開始部分及び塗布
終了部分に対応する領域を囲むようにシール材の塗布方
向に沿って形成された壁部を有する第1基板と、 前記第1基板に対向配置される第2基板と、 前記塗布開始部分から塗布終了部分に至るまで塗布され
ているとともに、前記第1基板と前記第2基板とを所定
の間隙を形成するように貼り合わせるシール材と、 前記第1基板と前記第2基板との間の間隙に封入された
液晶層と、 を備えたことを特徴とする液晶表示装置。
11. A liquid crystal display device in which a liquid crystal layer is sandwiched between a pair of substrates bonded by a sealing material, wherein the sealing material surrounds a region corresponding to a coating start portion and a coating end portion of the sealing material on the insulating substrate. A first substrate having a wall portion formed along the application direction of the material, a second substrate arranged to face the first substrate, and being applied from the application start portion to the application end portion; A sealing material for bonding the first substrate and the second substrate so as to form a predetermined gap, and a liquid crystal layer sealed in the gap between the first substrate and the second substrate. A liquid crystal display device characterized by the above-mentioned.
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