JP2002043290A - Maintenance method of processor - Google Patents

Maintenance method of processor

Info

Publication number
JP2002043290A
JP2002043290A JP2000222622A JP2000222622A JP2002043290A JP 2002043290 A JP2002043290 A JP 2002043290A JP 2000222622 A JP2000222622 A JP 2000222622A JP 2000222622 A JP2000222622 A JP 2000222622A JP 2002043290 A JP2002043290 A JP 2002043290A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
macro
maintenance
single operation
processing apparatus
target part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000222622A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4656613B2 (en
Inventor
Kazushi Tawara
計志 田原
Akira Koo
章 小尾
Shigeaki Kato
茂昭 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2000222622A priority Critical patent/JP4656613B2/en
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to EP08020556A priority patent/EP2031638A3/en
Priority to KR1020037000142A priority patent/KR100793453B1/en
Priority to EP01947802A priority patent/EP1300874B1/en
Priority to PCT/JP2001/005787 priority patent/WO2002005334A1/en
Priority to EP08020557A priority patent/EP2031639A3/en
Priority to US10/332,126 priority patent/US6954716B2/en
Priority to TW090116589A priority patent/TW554385B/en
Publication of JP2002043290A publication Critical patent/JP2002043290A/en
Priority to TW091133292A priority patent/TW580724B/en
Priority to US10/986,310 priority patent/US7555406B2/en
Priority to US10/986,290 priority patent/US7386423B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4656613B2 publication Critical patent/JP4656613B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a maintenance method of a processor by which device operation can be combined optionally. SOLUTION: The single operation of a part to be the maintenance object of the processor is registered in advance (S10). The single operation registered at the S10 is combined optionally to prepare a maintenance macro file as sequence operations and/or parallel operations (S20). The prepared maintenance macro file is carried out and maintenance is performed by this (S30). The performed sequence operations and parallel operations are evaluated (S40).

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は,処理装置のメンテ
ナンス方法に係り,特に半導体ウエハや液晶表示体用基
板等の被処理体に対してエッチングや成膜等の処理を施
す処理装置のメンテナンス方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a maintenance method for a processing apparatus, and more particularly to a maintenance method for a processing apparatus for performing processing such as etching and film formation on a processing target such as a semiconductor wafer or a substrate for a liquid crystal display. About.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体デバイスの処理工程においては,
エッチング,成膜処理,アッシング,およびスパッタリ
ングなど種々の処理があり,これらに対応した種々の半
導体処理装置が用いられている。従来のこの種の処理装
置としては、例えば,1つの装置内で複数の処理を行う
ことが可能な,いわゆるクラスタ装置化されたマルチチ
ャンバ型処理装置が広く用いられている。このタイプの
装置は,複数の真空処理室を共通の搬送室に接続し,ロ
ードロック機能を有する予備真空室を介して搬送室に接
続された搬出入室から被処理基板である半導体ウエハの
搬出入を行うものであり,半導体デバイスの高集積化,
高スループット化,被処理体の汚染防止に適している。
2. Description of the Related Art In semiconductor device processing,
There are various processes such as etching, film forming process, ashing, and sputtering, and various semiconductor processing apparatuses corresponding to these processes are used. As a conventional processing apparatus of this type, for example, a multi-chamber processing apparatus in a so-called cluster apparatus capable of performing a plurality of processes in one apparatus is widely used. In this type of apparatus, a plurality of vacuum processing chambers are connected to a common transfer chamber, and a semiconductor wafer as a substrate to be processed is loaded / unloaded from a loading / unloading chamber connected to the transfer chamber via a preliminary vacuum chamber having a load lock function. To achieve high integration of semiconductor devices,
Suitable for high throughput and prevention of contamination of the object.

【0003】このような装置は一旦故障すると,修復す
るために装置を長時間にわたって停止させなければなら
ず,スループットの悪化を招く結果になる。装置の故障
を未然に防ぎ,処理される半導体の歩留まりの向上,お
よび所定のスループットを維持するためには,処理装置
のパーツのメンテナンスが重要となる。従来では,メン
テナンスの項目である装置動作のテスト,および装置検
査データの収集は,あらかじめプログラムを組んでお
き,それに従って行っていた。
[0003] Once such a device breaks down, it must be stopped for a long time in order to repair it, resulting in a decrease in throughput. In order to prevent failure of the apparatus, improve the yield of semiconductors to be processed, and maintain a predetermined throughput, maintenance of parts of the processing apparatus is important. Conventionally, a test of the device operation, which is an item of maintenance, and collection of device inspection data are performed in advance by forming a program in accordance with the program.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら,装置動
作のテスト内容や装置検査データの取得内容が変更にな
った場合は,いちいちプログラムを組み直すか,あるい
はテストや検査項目を手動操作で行わなくてはならなか
った。これらの作業は非常に煩雑であり,工数のかかる
ものであった。半導体ウエハの搬送順序を任意に設定可
能な半導体基板処理システムは特開平4−364752
で提案されているが,半導体ウエハの搬送以外の装置動
作に関しても任意に設定可能にすることが望まれてい
た。
However, if the test contents of the device operation or the acquired contents of the device inspection data are changed, it is necessary to reconfigure the program each time or to manually execute the test and the inspection items. did not become. These operations were very complicated and time-consuming. A semiconductor substrate processing system in which the transfer order of semiconductor wafers can be set arbitrarily is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 4-364752.
However, it has been desired that any operation of the apparatus other than the transfer of the semiconductor wafer can be arbitrarily set.

【0005】本発明は,このような問題に鑑みてなされ
たもので,その目的とするところは,装置動作の任意の
組み合わせが可能な処理装置のメンテナンス方法を提供
することにある。
The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a maintenance method for a processing apparatus which allows any combination of apparatus operations.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に,本発明は,請求項1に記載のように,処理装置のメ
ンテナンス方法であって,前記処理装置のメンテナンス
対象パーツごとの単動作を予め登録する登録工程と,前
記単動作単位および/または前記単動作の組み合わせを
シーケンス動作および/またはパラレル動作としてメン
テナンスマクロを記述するマクロ記述工程と,前記マク
ロ記述工程において記述されたメンテナンスマクロを実
行することによりメンテナンスを行うマクロ実行工程
と,を含むことを特徴とする,処理装置のメンテナンス
方法が提供される。これにより,動作テストや取得する
データ内容が変更になった場合においても,既存のマク
ロファイルを編集することで容易に対応できるため,一
からプログラムを組み直したり,手動操作したりする必
要がない。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for maintaining a processing apparatus, comprising the steps of: A pre-registering step, a macro description step of describing the maintenance macro as the single operation unit and / or the combination of the single operation as a sequence operation and / or a parallel operation, and a maintenance macro described in the macro description step. And a macro execution step of performing a maintenance by executing the macro execution step. As a result, even when the operation test or the content of data to be acquired is changed, it can be easily handled by editing the existing macro file, so that it is not necessary to reconfigure the program from scratch or to manually operate the program.

【0007】さらに,請求項2に記載のように,前記マ
クロ実行工程において行われたシーケンス動作および/
またはパラレル動作を評価する評価工程を含むよう構成
すれば,装置の評価が可能になる。また,請求項3に記
載のように,前記単動作には,前記メンテナンス対象パ
ーツの検査動作も含まれることが好ましく,請求項4に
記載のように,前記単動作には,前記メンテナンス対象
パーツの初期化動作も含まれることが好ましい。
Further, as set forth in claim 2, the sequence operation performed in the macro execution step and / or
Alternatively, if the apparatus is configured to include an evaluation step of evaluating a parallel operation, the apparatus can be evaluated. In addition, it is preferable that the single operation includes an inspection operation of the maintenance target part, and the single operation includes the maintenance target part. It is preferable to include the initialization operation of.

【0008】また,請求項5に記載のように,前記マク
ロ記述工程は,前記メンテナンス対象パーツの単動作が
制御値に到達したか否かを監視するマクロを記述する到
達監視動作マクロ記述工程を含むようにすれば,動作が
設定値に達するまで次の動作に移行しないようにするこ
とができる。さらに,請求項6に記載のように,前記マ
クロ記述工程は,前記メンテナンス対象パーツの単動作
を反復させるマクロを記述するループマクロ記述工程を
含むようにすれば,指定動作を繰り返し行うことがで
き,耐久試験等が可能になる。
The macro description step may include an arrival monitoring operation macro description step for writing a macro for monitoring whether or not a single operation of the maintenance target part has reached a control value. If included, it is possible not to shift to the next operation until the operation reaches the set value. Further, if the macro description step includes a loop macro description step for describing a macro for repeating a single operation of the maintenance target part, the designated operation can be repeatedly performed. , Endurance test, etc. become possible.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下,図面に基づいて本発明の実
施の形態を詳細に説明する。まず,図1,図2を参照し
て処理装置の概略構成を説明する。図1,図2はそれぞ
れ,被処理体としての半導体ウエハをエッチングする処
理装置の概略平面図,概略側面図である。この装置は,
半導体ウエハWをエッチング処理する真空処理室1と,
真空予備室としてのロードロック室3を有する。ロード
ロック室3は,矩形状の共通搬送路としてのトランスフ
ァチャンバ5の一側面に着脱可能に取り付けられてい
る。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. First, the schematic configuration of the processing apparatus will be described with reference to FIGS. 1 and 2 are a schematic plan view and a schematic side view, respectively, of a processing apparatus for etching a semiconductor wafer as an object to be processed. This device
A vacuum processing chamber 1 for etching a semiconductor wafer W;
It has a load lock chamber 3 as a vacuum spare chamber. The load lock chamber 3 is detachably attached to one side of the transfer chamber 5 as a rectangular common transfer path.

【0010】トランスファチャンバ5の他側面には数十
枚のウエハWを所定間隔をおいて載置する複数個の収容
手段としてのウエハカセット6が並設され,トランスフ
ァチャンバ5の一端部にはプリアライメントステージ7
が設けられている。すなわち,トランスファチャンバ5
の前方には,複数のウエハカセット6を載置できるロー
ドポートとしてのカセット台が設けられている。ウエハ
カセット6は,蓋体を設けて密閉可能になされており,
その内部には多数のウエハを多段に支持している。
On the other side of the transfer chamber 5, there are provided a plurality of wafer cassettes 6 as accommodation means for mounting several tens of wafers W at predetermined intervals. Alignment stage 7
Is provided. That is, the transfer chamber 5
A cassette table as a load port on which a plurality of wafer cassettes 6 can be placed is provided in front of the cassette table. The wafer cassette 6 can be hermetically sealed by providing a lid.
The inside supports a large number of wafers in multiple stages.

【0011】トランスファチャンバ5にはウエハカセッ
ト6からウエハWを搬出入するアーム8がトランスファ
チャンバ5の長手方向に移動可能に設けられている。ウ
エハカセット6からアーム8によって1枚のウエハWを
取り出し,プリアライメントステージ7に搬入してプリ
アライメントした後,ウエハWを把持してロードロック
室3内に搬入し,その真空処理室1に搬入するようにな
っている。
The transfer chamber 5 is provided with an arm 8 for carrying a wafer W in and out of the wafer cassette 6 so as to be movable in the longitudinal direction of the transfer chamber 5. One wafer W is taken out of the wafer cassette 6 by the arm 8, carried into the pre-alignment stage 7, pre-aligned, gripped and carried into the load lock chamber 3, and carried into the vacuum processing chamber 1. It is supposed to.

【0012】真空処理室1内においては,ウエハWに対
してエッチング処理を行い,処理されたウエハWはロー
ドロック室3に搬出され,アーム8に受け渡される。ア
ーム8は処理済のウエハWをウエハカセット6に戻すよ
うになっている。
In the vacuum processing chamber 1, an etching process is performed on the wafer W, and the processed wafer W is carried out to the load lock chamber 3 and transferred to the arm 8. The arm 8 returns the processed wafer W to the wafer cassette 6.

【0013】真空処理室1のロードロック室3との連結
部には真空側ゲートバルブ13が設けられ,トランスフ
ァチャンバ5との連結部には大気側ゲートバルブ14が
設けられている。
A vacuum side gate valve 13 is provided at a connection between the vacuum processing chamber 1 and the load lock chamber 3, and an atmosphere side gate valve 14 is provided at a connection with the transfer chamber 5.

【0014】次に,図3を参照して本発明の実施の形態
に係る処理装置のメンテナンス方法を説明する。図3は
本発明の実施の形態に係る処理装置のメンテナンス方法
を示すフローチャートである。最初に,処理装置のメン
テナンス対象となるパーツの単動作を予め登録する(S
10)。単動作はパーツにより異なり,例えばゲートで
あればopen動作のみ,あるいはclose動作のみ
の動作単位となる。この時,パーツの検査動作やパーツ
の初期化動作も含めて登録しておくことが好ましい。
Next, a method for maintaining a processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a flowchart illustrating a maintenance method for the processing apparatus according to the embodiment of the present invention. First, a single operation of a part to be maintained in the processing apparatus is registered in advance (S
10). The single operation differs depending on parts. For example, in the case of a gate, the operation unit is only an open operation or only a close operation. At this time, it is preferable to register the inspection operation of the parts and the initialization operation of the parts.

【0015】次に,S10で登録した単動作を任意に組
み合わせて,シーケンス動作および/またはパラレル動
作としてメンテナンスマクロファイルを作成する(S2
0)。ここで,シーケンス動作とは,動作をシーケンシ
ャルに実施する順列動作のことであり,パラレル動作と
は,動作を並列に実施する並列動作のことである。この
時,必要に応じて,パーツの単動作を反復させるループ
マクロを作成することが好ましい。例えば,耐久試験を
行いたい場合等にはループマクロは有効である。また,
パーツの単動作が制御値に到達したか否かを監視するた
めの到達監視動作マクロも含めて作成することが好まし
い。
Next, a maintenance macro file is created as a sequence operation and / or a parallel operation by arbitrarily combining the single operations registered in S10 (S2).
0). Here, the sequence operation is a permutation operation in which the operations are sequentially performed, and the parallel operation is a parallel operation in which the operations are performed in parallel. At this time, it is preferable to create a loop macro that repeats a single operation of the part as necessary. For example, a loop macro is effective for performing a durability test. Also,
It is preferable to create a macro including an arrival monitoring operation macro for monitoring whether a single operation of a part has reached a control value.

【0016】次に,S20で作成したメンテナンスマク
ロファイルを実行させて,これによりメンテナンスを行
う(S30)。この際に,複数のメンテナンスマクロフ
ァイルの実行予約を行うことも可能である。また,実行
中に中止,一時停止,再開を行うことも可能である。
Next, the maintenance macro file created in S20 is executed to perform maintenance (S30). At this time, it is also possible to reserve execution of a plurality of maintenance macro files. It is also possible to suspend, suspend, and resume during execution.

【0017】メンテナンスマクロファイル実行中の装置
データおよび関連データはファイルとして保存される。
このデータを基に,行われたシーケンス動作,パラレル
動作を評価する(S40)。
The apparatus data and related data during execution of the maintenance macro file are stored as a file.
Based on this data, the performed sequence operation and parallel operation are evaluated (S40).

【0018】図4はS20でマクロを作成する際に用い
られるマクロエディタ画面の一例である。画面中,「モ
ジュール」欄の「LM」はローダモジュール(搬出入
室)の略である。「コマンド」欄は実際に動作を行うパ
ーツを記述し,ここでは「アーム」となっている。「設
定値1」欄は,コマンド欄で記述されたパーツに対する
設定値を記述する。ここで,「LLM待機位置」はロー
ドロック室正面向い側へのアームの移動動作を意味し,
「LP1待機位置」は1番目のロードポートの正面向い
側へのアームの移動動作を意味する。
FIG. 4 shows an example of a macro editor screen used when creating a macro in S20. In the screen, "LM" in the "module" column is an abbreviation for a loader module (loading / unloading room). The “command” column describes a part that actually operates, and is “arm” here. The “set value 1” column describes a set value for the part described in the command column. Here, the “LLM standby position” means an operation of moving the arm toward the front side of the load lock chamber.
The “LP1 standby position” means an operation of moving the arm toward the front of the first load port.

【0019】すなわち,アームがロードロック室正面向
い側にアームが移動する単動作,1番目のロードポート
の正面向い側にアームが移動する単動作を組み合わせた
装置動作が記述されている。画面中の10はこれらの動
作を繰り返し行う回数を意味するので,このマクロを実
行させると,上記の動作が10回繰り返されることにな
る。アームがLLM待機位置,LP1待機位置に移動し
た時の状態を,それぞれ図5(a),(b)に示す。図
5において,図1と同一もしくは類似の部分は,同じ符
号を付すことにより各部の説明を省略する。
That is, a device operation combining a single operation in which the arm moves toward the front of the load lock chamber and a single operation in which the arm moves toward the front of the first load port is described. Since 10 in the screen indicates the number of times these operations are repeatedly performed, when this macro is executed, the above operation is repeated 10 times. FIGS. 5A and 5B show the state when the arm has moved to the LLM standby position and the LP1 standby position, respectively. 5, the same or similar parts as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and the description of each part is omitted.

【0020】作成したマクロは画面下のマクロ保存ボタ
ンを操作することにより,ファイルとして保存できる。
保存したマクロファイルは,マクロ読込ボタンを操作す
ることにより,必要な時に呼び出すこともできる。ま
た,呼び出したマクロファイルを編集することもでき
る。例えば,ステップを挿入したい時,あるいはステッ
プを削除したい時は,それぞれステップ挿入,あるいは
ステップ削除ボタンを操作して所望の動作を設定でき
る。これより,このようなマクロエディタを用いて,単
動作を任意に組み合わせることができる。また,装置動
作のテスト内容や装置検査データの取得内容が一部変更
になった場合においても,以前に作成したマクロファイ
ルを呼び出し,一部編集することで容易に対応できる。
The created macro can be saved as a file by operating a macro save button at the bottom of the screen.
The saved macro file can be recalled when needed by operating the macro read button. You can also edit the called macro file. For example, when inserting a step or deleting a step, a desired operation can be set by operating a step insertion or step deletion button, respectively. Thus, single operations can be arbitrarily combined using such a macro editor. Further, even when the test contents of the device operation or the acquired contents of the device inspection data are partially changed, it can be easily dealt with by calling the previously created macro file and partially editing the macro file.

【0021】このように,本実施の形態によれば,パー
ツの動作を任意に組み合わせたマクロを記述して,それ
を実行させることにより,任意の装置動作を実行でき
る。これより,調整,検査工程を自動化できる。動作テ
ストや取得するデータの内容が変更になった場合でも,
既存のマクロファイルを呼び出し,一部編集することで
容易に対応できるため,一からプログラムを組み直した
り,手動操作したりする必要がない。また,単動作を反
復させるループマクロを記述して,それを実行させるこ
とにより,耐久試験等を実行することもできる。
As described above, according to the present embodiment, an arbitrary device operation can be executed by writing a macro in which the operations of parts are arbitrarily combined and executing the macro. Thus, the adjustment and inspection processes can be automated. Even if the operation test or the content of the acquired data is changed,
Since it can be easily handled by calling an existing macro file and editing a part of it, there is no need to reconfigure the program from scratch or to manually operate it. In addition, a durability macro or the like can be executed by writing a loop macro for repeating a single operation and executing the loop macro.

【0022】上記ではアームの動作に適用した例につい
て説明したが,本発明はこれに限定するものではなく,
処理装置に係る他のパーツについても同様にマクロファ
イルを記述,実行させることによりメンテナンスが可能
であることは言うまでもない。
Although an example in which the present invention is applied to the operation of the arm has been described above, the present invention is not limited to this.
It goes without saying that maintenance can be performed on other parts related to the processing device by describing and executing the macro file in the same manner.

【0023】以上,添付図面を参照しながら本発明にか
かる好適な実施形態について説明したが,本発明はかか
る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であ
れば,特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内
において,各種の変更例または修正例に想到し得ること
は明らかであり,それらについても当然に本発明の技術
的範囲に属するものと了解される。
While the preferred embodiment according to the present invention has been described with reference to the accompanying drawings, it is needless to say that the present invention is not limited to such an example. It is clear that a person skilled in the art can conceive various changes or modifications within the scope of the technical idea described in the claims, and it is obvious that the technical scope of the present invention is not limited thereto. It is understood that it belongs to.

【0024】[0024]

【発明の効果】以上,詳細に説明したように本発明によ
れば,パーツの動作を任意に組み合わせてマクロとして
記述しておき,それを実行させることにより,任意の装
置動作を実行できる。装置動作のテスト内容や装置検査
データの取得内容が一部変更になった場合においても,
以前に作成したマクロファイルを呼び出し,一部編集す
ることで容易に対応できるので,一からプログラムを組
み直したり,手動操作したりする必要がない。
As described in detail above, according to the present invention, an arbitrary device operation can be executed by arbitrarily combining the operations of the parts and describing the macro as a macro and executing the macro. Even if the contents of the test of the equipment operation and the acquisition contents of the equipment inspection data are partially changed,
It can be easily handled by recalling a previously created macro file and partially editing it, so there is no need to rebuild the program from scratch or manually operate it.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 半導体処理装置の概略平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view of a semiconductor processing apparatus.

【図2】 半導体処理装置の概略側面図である。FIG. 2 is a schematic side view of a semiconductor processing apparatus.

【図3】 本発明の実施の形態に係るメンテナンス方法
を示すフローチャートである。
FIG. 3 is a flowchart showing a maintenance method according to the embodiment of the present invention.

【図4】 本発明の実施の形態に係るマクロエディタ画
面の一例である。
FIG. 4 is an example of a macro editor screen according to the embodiment of the present invention.

【図5】 アームの移動状態を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a moving state of an arm.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 真空処理室 3 ロードロック室 5 トランスファチャンバ 6 ウエハカセット 7 プリアライメントステージ 8 アーム 13,14 ゲートバルブ Reference Signs List 1 vacuum processing chamber 3 load lock chamber 5 transfer chamber 6 wafer cassette 7 pre-alignment stage 8 arm 13, 14 gate valve

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 茂昭 山梨県韮崎市穂坂町三ッ沢650番地 東京 エレクトロン山梨株式会社内 Fターム(参考) 5F004 AA15 BC06 CA08 5F045 BB08 BB10 EB05 GB15  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Shigeaki Kato 650 Misawa, Hosaka-cho, Nirasaki-shi, Yamanashi Prefecture Tokyo Electron Yamanashi Co., Ltd. F-term (reference) 5F004 AA15 BC06 CA08 5F045 BB08 BB10 EB05 GB15

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 処理装置のメンテナンス方法であって,
前記処理装置のメンテナンス対象パーツごとの単動作を
予め登録する登録工程と,前記単動作単位および/また
は前記単動作の組み合わせをシーケンス動作および/ま
たはパラレル動作としてメンテナンスマクロを記述する
マクロ記述工程と,前記マクロ記述工程において記述さ
れたメンテナンスマクロを実行することによりメンテナ
ンスを行うマクロ実行工程と,を含むことを特徴とす
る,処理装置のメンテナンス方法。
1. A method for maintaining a processing apparatus, comprising:
A registration step of pre-registering a single operation for each maintenance target part of the processing device; a macro description step of writing a maintenance macro as a single operation unit and / or a combination of the single operation as a sequence operation and / or a parallel operation; A macro execution step of performing maintenance by executing the maintenance macro described in the macro description step.
【請求項2】 前記マクロ実行工程において行われたシ
ーケンス動作および/またはパラレル動作を評価する評
価工程を含むことを特徴とする,請求項1に記載の処理
装置のメンテナンス方法。
2. The maintenance method according to claim 1, further comprising an evaluation step of evaluating a sequence operation and / or a parallel operation performed in the macro execution step.
【請求項3】 前記単動作には,前記メンテナンス対象
パーツの検査動作も含まれることを特徴とする,請求項
1または2に記載の処理装置のメンテナンス方法。
3. The maintenance method according to claim 1, wherein the single operation includes an inspection operation of the maintenance target part.
【請求項4】 前記単動作には,前記メンテナンス対象
パーツの初期化動作も含まれることを特徴とする,請求
項1,2または3のいずれかに記載の処理装置のメンテ
ナンス方法。
4. The maintenance method according to claim 1, wherein the single operation includes an operation of initializing the maintenance target part.
【請求項5】 前記マクロ記述工程は,前記メンテナン
ス対象パーツの単動作が制御値に到達したか否かを監視
するマクロを記述する到達監視動作マクロ記述工程を含
むことを特徴とする,請求項1,2,3または4のいず
れかに記載の処理装置のメンテナンス方法。
5. The macro description step includes an arrival monitoring operation macro description step for describing a macro for monitoring whether a single operation of the maintenance target part has reached a control value. The maintenance method for a processing apparatus according to any one of 1, 2, 3, and 4.
【請求項6】 前記マクロ記述工程は,前記メンテナン
ス対象パーツの単動作を反復させるマクロを記述するル
ープマクロ記述工程を含むことを特徴とする,請求項
1,2,3,4または5のいずれかに記載の処理装置の
メンテナンス方法。
6. The macro macro description step according to claim 1, further comprising a loop macro description step for describing a macro for repeating a single operation of the maintenance target part. A maintenance method for a processing apparatus according to any one of the above.
JP2000222622A 2000-07-07 2000-07-24 Maintenance method for processing equipment Expired - Fee Related JP4656613B2 (en)

Priority Applications (11)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000222622A JP4656613B2 (en) 2000-07-24 2000-07-24 Maintenance method for processing equipment
KR1020037000142A KR100793453B1 (en) 2000-07-07 2001-07-04 Method for maintaining processor, method of automatically inspecting processor and method of automatically resetting processor, method for self-diagnosing software for driving processor
EP01947802A EP1300874B1 (en) 2000-07-07 2001-07-04 Method for maintaining a processor
PCT/JP2001/005787 WO2002005334A1 (en) 2000-07-07 2001-07-04 Method for maintaining processor, method of automatically inspecting processor and method of automatically resetting processor, method for self-diagnosing software for driving processor
EP08020557A EP2031639A3 (en) 2000-07-07 2001-07-04 A method of self-diagnosing software used to drive a processing apparatus
US10/332,126 US6954716B2 (en) 2000-07-07 2001-07-04 Method of automatically resetting processing apparatus
EP08020556A EP2031638A3 (en) 2000-07-07 2001-07-04 A method of automatically resetting a processing apparatus
TW090116589A TW554385B (en) 2000-07-07 2001-07-06 Maintenance method of processing apparatus
TW091133292A TW580724B (en) 2000-07-07 2002-11-13 Maintenance method of processing apparatus, automatically checking method of processing apparatus and automatically resetting method of processing apparatus, and self-diagnosis method of software for driving processing apparatus
US10/986,310 US7555406B2 (en) 2000-07-07 2004-11-12 Method of maintaining and automatically inspecting processing apparatus
US10/986,290 US7386423B2 (en) 2000-07-07 2004-11-12 Methods of self-diagnosing software for driving processing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000222622A JP4656613B2 (en) 2000-07-24 2000-07-24 Maintenance method for processing equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002043290A true JP2002043290A (en) 2002-02-08
JP4656613B2 JP4656613B2 (en) 2011-03-23

Family

ID=18716841

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000222622A Expired - Fee Related JP4656613B2 (en) 2000-07-07 2000-07-24 Maintenance method for processing equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4656613B2 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7409253B2 (en) 2003-04-16 2008-08-05 Tokyo Electron Limited System and method for processing a substrate and program therefor
JP2012147002A (en) * 2003-06-13 2012-08-02 Lam Research Corporation Architecture for general purpose programmable semiconductor processing system and method of the same
KR20160124679A (en) 2015-04-20 2016-10-28 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Substrate processing system
JPWO2017175408A1 (en) * 2016-04-08 2019-01-24 株式会社Kokusai Electric Substrate processing apparatus, semiconductor device manufacturing method, and program

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0774233A (en) * 1993-09-06 1995-03-17 Fuji Electric Co Ltd Electrostatic chuck
JPH07182011A (en) * 1993-12-24 1995-07-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Abnormality diagnostic device
JPH10144669A (en) * 1996-10-30 1998-05-29 Applied Materials Inc Parallel flat plate apparatus for field vacuum line cleaning for substrate treating facility
JPH1116798A (en) * 1997-06-26 1999-01-22 Sharp Corp Processing data monitoring system for production system

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0774233A (en) * 1993-09-06 1995-03-17 Fuji Electric Co Ltd Electrostatic chuck
JPH07182011A (en) * 1993-12-24 1995-07-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Abnormality diagnostic device
JPH10144669A (en) * 1996-10-30 1998-05-29 Applied Materials Inc Parallel flat plate apparatus for field vacuum line cleaning for substrate treating facility
JPH1116798A (en) * 1997-06-26 1999-01-22 Sharp Corp Processing data monitoring system for production system

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7409253B2 (en) 2003-04-16 2008-08-05 Tokyo Electron Limited System and method for processing a substrate and program therefor
JP2012147002A (en) * 2003-06-13 2012-08-02 Lam Research Corporation Architecture for general purpose programmable semiconductor processing system and method of the same
KR20160124679A (en) 2015-04-20 2016-10-28 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Substrate processing system
JPWO2017175408A1 (en) * 2016-04-08 2019-01-24 株式会社Kokusai Electric Substrate processing apparatus, semiconductor device manufacturing method, and program
US10998210B2 (en) 2016-04-08 2021-05-04 Kokusai Electric Corporation Substrate processing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP4656613B2 (en) 2011-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100845990B1 (en) Substrate processing apparatus, history information recording method, history information recording program, and history information recording system
US5067218A (en) Vacuum wafer transport and processing system and method using a plurality of wafer transport arms
JPH05304112A (en) Vacuum processor
JP2016184664A (en) Substrate transferring method and substrate processing apparatus
TW201707120A (en) Substrate processing system
JP2005150259A (en) Substrate processor and control method therefor
US20110299962A1 (en) Vacuum Processing Apparatus And Vacuum Processing Method
JP2002043290A (en) Maintenance method of processor
US7184851B2 (en) Method of providing cassettes containing control wafers to designated processing tools and metrology tools
JP7137977B2 (en) SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
JP5997542B2 (en) Vacuum processing apparatus and vacuum processing method
JP4610913B2 (en) Substrate processing system, display method in substrate processing system, and substrate processing method
JP2550787B2 (en) Semiconductor device manufacturing equipment
US6057697A (en) Measurement system for a semiconductor manufacturing line in which a robot conveys wafers among a cluster of checking parts
JP2005101146A (en) Substrate treatment equipment
JP4147587B2 (en) Board inspection equipment
JP2017028209A (en) Substrate housing method and substrate processing device
JP2014120618A (en) Vacuum processing apparatus and vacuum processing method
JP2023000106A (en) Method for setting process recipe for device for processing substrate and device for processing substrate
JP2001085290A (en) Semiconductor exposure system and device manufacturing method
KR101884632B1 (en) Substrate etching control method of substrate etching
JP3145376B2 (en) Substrate transfer method for vacuum processing equipment
JP2005101320A (en) Substrate processing apparatus
JP2005136021A (en) Substrate-processing equipment
JPH0653128A (en) Sample carrying device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070709

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100511

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100708

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100817

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101008

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101214

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101220

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140107

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4656613

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees