JP2002033081A - Light emitting element - Google Patents

Light emitting element

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JP2002033081A JP2001142109A JP2001142109A JP2002033081A JP 2002033081 A JP2002033081 A JP 2002033081A JP 2001142109 A JP2001142109 A JP 2001142109A JP 2001142109 A JP2001142109 A JP 2001142109A JP 2002033081 A JP2002033081 A JP 2002033081A
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善一郎 原
Yoji Yamaguchi
洋司 山口
Kozaburo Shibayama
耕三郎 柴山
Norihisa Hasegawa
典久 長谷川
Kazunori Tatsuta
和典 龍田
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  • Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To overcome the conventional problems such that it is difficult to shorten an arrangement pitch of light emitting elements when forming a large screen display unit and reduce cost, internal structure is complicated, and the reliability is reduced. SOLUTION: A cathode support electrode 4 which is an internal electrode is arranged on an insulation layer 13 covering a wiring layer 12, and the wiring layer 12 and the cathode support electrode 4 are mutually connected and fixed by a conducting layer 18 due to conducting paste coated by a dispenser through a through hole 14 opened in the insulation layer 13.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、競技場等におい
て使用される、大画面ディスプレイを構成するための発
光素子に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light-emitting device for forming a large-screen display used in a stadium or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】図8は大画面ディスプレイを構成するた
めの従来の発光素子の概略を示す正面図、図9はそれを
図8のA−A’線で切断した断面図、図10は前面パネ
ル部分を取り去った当該発光素子の要部を示す斜視図で
ある。図8および図9において、1は当該発光素子の排
気された真空外囲器であり、2はこの発光素子にマトリ
クス状に規則的に塗布されたR(赤)、G(緑)、B
(青)の3種類の蛍光体である。このような発光素子を
多数配列することによってカラー表示が可能な大画面デ
ィスプレイを構成することができる。
2. Description of the Related Art FIG. 8 is a front view schematically showing a conventional light emitting device for forming a large-screen display, FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line AA 'of FIG. 8, and FIG. It is a perspective view showing the important section of the light emitting element which removed a panel part. 8 and 9, reference numeral 1 denotes an evacuated vacuum envelope of the light emitting element, and 2 denotes R (red), G (green), and B regularly applied to the light emitting element in a matrix.
(Blue) phosphors. By arranging a large number of such light-emitting elements, a large-screen display capable of performing color display can be formed.

【0003】また、図9において、1aはこの発光素子
の表示部となる前面パネル、1bはこの前面パネル1a
に対向して設けられ、各種電極が配置される基板として
の背面パネル、1cはこの前面パネル1aと背面パネル
1bとを所定の間隔で隔てて気密に接合する筒状側板に
よるスペーサであり、これら前面パネル1a、背面パネ
ル1bおよびスペーサ1cによって、当該発光素子の真
空外囲器1が形成される。なお、前記蛍光体2はこの真
空外囲器1内の前面パネル1aの内面にマトリクス状に
配列されており、それら各蛍光体2にはそれぞれ約10
kV程度の高電圧が印加されている。
In FIG. 9, reference numeral 1a denotes a front panel serving as a display portion of the light emitting element, and 1b denotes a front panel 1a.
And a rear panel 1c as a substrate on which various electrodes are arranged. The rear panel 1c is a spacer formed by a cylindrical side plate that hermetically joins the front panel 1a and the rear panel 1b at predetermined intervals. The vacuum envelope 1 of the light emitting element is formed by the front panel 1a, the rear panel 1b, and the spacer 1c. The phosphors 2 are arranged in a matrix on the inner surface of the front panel 1a in the vacuum envelope 1, and each phosphor 2 has about 10
A high voltage of about kV is applied.

【0004】さらに、図9および図10において、3は
線状に形成されて、行あるいは列方向に平行して架線さ
れているカソードであり、4はこのカソード3を架線す
るためのカソード支持電極である。カソード3は各蛍光
体2と1対1に対応して用意され、カソード支持電極4
によって真空外囲器1の背面パネル1b上にマトリクス
状に配列されている。5は第1の制御電極としての走査
電極であり、走査信号に従ってカソード3から放出され
た電子の流れを制御する。6は第2の制御電極としての
データ電極であり、表示データに従ってカソード3から
放出された電子の流れを制御する。7はカソード3から
の放出電子が通過する開口部として、データ電極6に蛍
光体2と対応して開けられたアパーチャである。なお、
この走査電極5は背面パネル1bの内面上に行方向に配
置され、データ電極6は蛍光体2とカソード3の間に列
方向に配置されている。また、図9において、8は真空
外囲器1内の走査電極5等に発光素子外部からの信号を
印加するための電極ピンであり、図10において、9は
真空外囲器1の排気を行うための排気部である。
Further, in FIGS. 9 and 10, reference numeral 3 denotes a cathode formed in a linear shape and wired in parallel in the row or column direction, and reference numeral 4 denotes a cathode support electrode for wiring the cathode 3. It is. The cathodes 3 are prepared in a one-to-one correspondence with the phosphors 2, and the cathode support electrodes 4 are provided.
Are arranged in a matrix on the back panel 1b of the vacuum envelope 1. Reference numeral 5 denotes a scanning electrode as a first control electrode, which controls the flow of electrons emitted from the cathode 3 according to a scanning signal. Reference numeral 6 denotes a data electrode serving as a second control electrode, which controls the flow of electrons emitted from the cathode 3 according to display data. Reference numeral 7 denotes an aperture which is opened in the data electrode 6 corresponding to the phosphor 2 as an opening through which electrons emitted from the cathode 3 pass. In addition,
The scanning electrodes 5 are arranged on the inner surface of the back panel 1b in the row direction, and the data electrodes 6 are arranged between the phosphor 2 and the cathode 3 in the column direction. In FIG. 9, reference numeral 8 denotes an electrode pin for applying a signal from outside the light emitting element to the scanning electrode 5 and the like in the vacuum envelope 1. In FIG. 10, reference numeral 9 denotes exhaust of the vacuum envelope 1. It is an exhaust part for performing.

【0005】次に動作について説明する。このように構
成された従来の発光素子の動作の基本原理は、カソード
3から放出された熱電子を加速して陽極である蛍光体2
に衝突させることにより、蛍光体2を励起して発光せし
めるものである。すなわち、カソード3から放出された
熱電子は走査電極5とデータ電極6の電位の組合わせに
より、次の様に制御される。
Next, the operation will be described. The basic principle of the operation of the conventional light-emitting device thus configured is that the thermoelectrons emitted from the cathode 3 are accelerated and the phosphor 2 serving as the anode is accelerated.
This causes the phosphor 2 to excite and emit light. That is, the thermoelectrons emitted from the cathode 3 are controlled as follows by the combination of the potentials of the scanning electrode 5 and the data electrode 6.

【0006】まず、走査電極5およびデータ電極6の電
位がともにカソード3に対して正の場合には、カソード
3の近傍は正電位となるのでカソード3から電子が放出
される。このカソード3より放出された電子は、データ
電極6のアパーチャ7を通過して対応する蛍光体2に達
し、蛍光体2を発光せしめる。また、走査電極5の電位
が正で、データ電極6が負の場合には、データ電極6の
負電位によってカソード3近傍から放出された電子が蛍
光体2に到達することはできず、蛍光体2は発光しな
い。走査電極5が負で、データ電極6が正の場合も同様
に、走査電極5の負電位によってカソード3近傍の電位
が負になり、熱電子の放出が抑制される。ここで、カソ
ード3は走査電極5側に近づけて架線されており、カソ
ード3から放出された電子は、走査電極5の電界の影響
を強く受ける。さらに、走査電極5、データ電極6がと
もに負の場合には、カソード3近傍の電位が負になり、
熱電子の放出が抑制される。
First, when the potentials of the scanning electrode 5 and the data electrode 6 are both positive with respect to the cathode 3, electrons are emitted from the cathode 3 since the vicinity of the cathode 3 has a positive potential. The electrons emitted from the cathode 3 pass through the aperture 7 of the data electrode 6 and reach the corresponding phosphor 2, causing the phosphor 2 to emit light. When the potential of the scan electrode 5 is positive and the data electrode 6 is negative, electrons emitted from the vicinity of the cathode 3 due to the negative potential of the data electrode 6 cannot reach the phosphor 2 and 2 does not emit light. Similarly, when the scanning electrode 5 is negative and the data electrode 6 is positive, the potential near the cathode 3 becomes negative due to the negative potential of the scanning electrode 5, and emission of thermoelectrons is suppressed. Here, the cathode 3 is wired close to the scanning electrode 5 side, and electrons emitted from the cathode 3 are strongly affected by the electric field of the scanning electrode 5. Further, when the scanning electrode 5 and the data electrode 6 are both negative, the potential near the cathode 3 becomes negative,
The emission of thermoelectrons is suppressed.

【0007】この結果、正の電位が印加されている走査
電極5とデータ電極6との交点に位置するカソード3か
ら放出された電子のみが、データ電極6のアパーチャ7
を通過することができ、それに対応した蛍光体2だけが
発光することになる。このようにして、走査電極5に逐
次走査信号を印加するとともに、それと同期してデータ
電極6に所定のデータ信号を印加することによって、所
望の表示を得ることができる。ここで、カソード3には
直熱型の線状カソードが使用される。これは所定の電流
が流れることにより加熱されて熱電子の放出がなされる
もので、消費電力が小さいことが特徴である。またカソ
ード3から放出される電子が各蛍光体2に均一に照射さ
れるように、カソード3は各蛍光体2に対応して1本ず
つ架線されている。
As a result, only the electrons emitted from the cathode 3 located at the intersection of the scanning electrode 5 and the data electrode 6 to which the positive potential is applied, are transmitted to the aperture 7 of the data electrode 6.
And only the corresponding phosphor 2 emits light. In this way, a desired display can be obtained by sequentially applying a scan signal to the scan electrode 5 and applying a predetermined data signal to the data electrode 6 in synchronization with the scan signal. Here, a direct heating type linear cathode is used as the cathode 3. This is heated by the flow of a predetermined current to emit thermoelectrons, and is characterized by low power consumption. Also, the cathodes 3 are wired one by one corresponding to each phosphor 2 so that the electrons emitted from the cathode 3 are uniformly irradiated on each phosphor 2.

【0008】このような発光素子を多数配列して大画面
ディスプレイを形成する場合、発光素子の電極ピン8は
図9に示すように、背面パネル1bとスペーサ1cの封
止部の界面から発光素子の側面側に引き出されているた
め、隣接する発光素子の電極ピン8が互いに接触しない
ように、発光素子間に所定の間隔をあけておくことが必
要であった。それに伴って、図8に示すように、隣接す
る発光素子の蛍光体2の間には継目の幅相当のギャップ
g1 が生じ、各発光素子の継目が目立たないようにする
ために、発光素子内の各蛍光体2の間にもそれと同等の
ギャップg2 を設ける必要があった。
When a large-screen display is formed by arranging a large number of such light-emitting elements, the electrode pins 8 of the light-emitting elements are arranged at the interface between the back panel 1b and the sealing portion of the spacer 1c as shown in FIG. Therefore, it is necessary to provide a predetermined space between the light emitting elements so that the electrode pins 8 of the adjacent light emitting elements do not contact each other. Accordingly, as shown in FIG. 8, a gap g1 corresponding to the width of the seam is formed between the phosphors 2 of the adjacent light emitting elements, and the seam of each light emitting element is made inconspicuous. It was necessary to provide an equivalent gap g2 between the respective phosphors 2.

【0009】ここで、上記説明では4×4画素の発光素
子の例について示したが、この種の発光素子を用いて形
成される大画面ディスプレイは、高解像度化、低コスト
化が必要であるため、実際には発光素子内の画素数を増
やし、一般にはm×n画素の発光素子が使用されてい
る。発光素子の画素密度が高くなると、発光素子内の蛍
光体2の相互間のギャップg2 も小さくすることが必要
になるが、図9に示すように、背面パネル1bとスペー
サ1cの封止部の界面から側方に電極ピン8を引き出し
ているので、発光素子の間隔を狭くするにも限度があ
り、発光素子内の蛍光体2相互のギャップg2 のみを小
さくすると、隣接する発光素子の蛍光体2の間のギャッ
プg1 との差が大きくなり、継目が目立ち易くなる。
In the above description, an example of a light emitting element having 4 × 4 pixels has been described. However, a large screen display formed by using this kind of light emitting element requires high resolution and low cost. Therefore, the number of pixels in the light emitting element is actually increased, and a light emitting element of m × n pixels is generally used. As the pixel density of the light emitting element increases, the gap g2 between the phosphors 2 in the light emitting element also needs to be reduced. However, as shown in FIG. 9, the gap between the back panel 1b and the sealing portion of the spacer 1c is required. Since the electrode pins 8 are drawn to the side from the interface, there is a limit in reducing the distance between the light emitting elements. When only the gap g2 between the phosphors 2 in the light emitting element is reduced, the phosphor of the adjacent light emitting element is reduced. The difference from the gap g1 between the two becomes large, and the seam becomes conspicuous.

【0010】このような問題を解決するため、例えば図
11および図12に示すような、電極ピン8が背面パネ
ル1bを貫通する形式のものも提案されている。図にお
いて、1は真空外囲器、1aは前面パネル、1bは背面
パネル、1cはスペーサであり、6はデータ電極であ
る。8は背面パネル1bより真空外囲器1内に貫通した
電極ピンであり、この電極ピン8には背面パネル1bと
膨張率が同等の材料が使用されている。10は背面パネ
ル1bに配置されていたカソードや走査電極などが配置
されるセラミック板であり、ここではそのカソードや走
査電極などの図示は省略している。11はこのセラミッ
ク板10上の走査電極などと電極ピン8とを接続するた
めのリードピンであり、このリードピン11にはセラミ
ック板10と膨張率が同等の材料が使用されている。
In order to solve such a problem, a type in which the electrode pins 8 penetrate the back panel 1b as shown in FIGS. 11 and 12 has been proposed. In the figure, 1 is a vacuum envelope, 1a is a front panel, 1b is a back panel, 1c is a spacer, and 6 is a data electrode. Reference numeral 8 denotes an electrode pin that penetrates into the vacuum envelope 1 from the back panel 1b. The electrode pin 8 is made of a material having the same expansion coefficient as the back panel 1b. Reference numeral 10 denotes a ceramic plate on which the cathode, the scanning electrode and the like arranged on the rear panel 1b are arranged, and the illustration of the cathode and the scanning electrode is omitted here. Reference numeral 11 denotes a lead pin for connecting a scanning electrode or the like on the ceramic plate 10 to the electrode pin 8. The lead pin 11 is made of a material having the same expansion coefficient as that of the ceramic plate 10.

【0011】このように、電極ピン8を背面パネル1b
を貫通させて真空外囲器1内に導入すれば、発光素子を
より稠密に配列することが可能となる。しかしながら、
走査電極などの各種制御電極や配線をスクリーン印刷等
で形成する場合、印刷する面は平面でなければならない
が、電極ピン8が真空外囲器1内に貫通するため、背面
パネル1b上にそれらを印刷することが難しくなる。従
って、印刷によって形成する必要がある制御電極や配線
をセラミック板10などの平板上に形成し、このセラミ
ック板10上の制御電極や配線を、リードピン11を介
して電極ピン8に接続している。なお、その場合、セラ
ミック板10は背面パネル1bから所定の寸法Lだけ浮
かして配置している。
As described above, the electrode pins 8 are connected to the rear panel 1b.
Is introduced into the vacuum envelope 1 so that the light emitting elements can be arranged more densely. However,
When various control electrodes such as scanning electrodes and wiring are formed by screen printing or the like, the surface to be printed must be flat. However, since the electrode pins 8 pass through the inside of the vacuum envelope 1, they are placed on the rear panel 1 b. Is difficult to print. Therefore, control electrodes and wires that need to be formed by printing are formed on a flat plate such as the ceramic plate 10, and the control electrodes and wires on the ceramic plate 10 are connected to the electrode pins 8 via the lead pins 11. . In this case, the ceramic plate 10 is arranged so as to float by a predetermined dimension L from the back panel 1b.

【0012】なお、このような従来の発光素子に関連の
ある技術が記載されている文献としては、例えば特開平
2−295031号公報、実開昭62−149156号
公報などがある。
References describing technologies related to such a conventional light emitting element include, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 2-295031 and Japanese Utility Model Application Laid-Open No. Sho 62-149156.

【0013】[0013]

【発明が解決しようとする課題】従来の発光素子は以上
のように構成されているので、図8〜図10に示した発
光素子では、発光素子の電極が背面パネル1bとスペー
サ1cの封止部の界面から側方に引き出されているた
め、発光素子を多数配列する際に、隣接する発光素子の
電極が互いに接触しないように発光素子間に所定の間隔
が必要となり、発光素子の継目が目立たないように画素
密度を高密度化することが困難であるという課題があっ
た。また、図11、図12に示した発光素子では、発光
素子を稠密に配列することはできるが、印刷によって形
成する必要がある制御電極や配線を、Lだけ浮かして別
途配置したセラミック板10などの平板上に形成し、そ
の制御電極等をリードピン11を介して電極ピン8に接
続しているため、発光素子の内部構造が複雑化し、コス
トアップをまねくとともに、信頼性が低下するなどの課
題があった。
Since the conventional light-emitting device is constructed as described above, in the light-emitting device shown in FIGS. 8 to 10, the electrodes of the light-emitting device seal the back panel 1b and the spacer 1c. Since a large number of light emitting elements are arranged side by side from the interface of the part, a predetermined interval is required between the light emitting elements so that the electrodes of the adjacent light emitting elements do not contact each other, and the joint of the light emitting elements is There is a problem that it is difficult to increase the pixel density so as to be inconspicuous. In the light-emitting elements shown in FIGS. 11 and 12, the light-emitting elements can be densely arranged, but the control electrodes and wirings that need to be formed by printing are separated from each other by a ceramic plate 10 in which only L is floated. Since the control electrodes and the like are connected to the electrode pins 8 via the lead pins 11, the internal structure of the light emitting element becomes complicated, which leads to an increase in cost and a decrease in reliability. was there.

【0014】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、発光素子の配列ピッチの短縮、さ
らには電極構造の簡素化が可能であり、高解像度化、低
コスト化、および高信頼性化が図れる発光素子を得るこ
とを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is possible to shorten the arrangement pitch of the light emitting elements and to simplify the electrode structure, to achieve high resolution, low cost, and An object is to obtain a light-emitting element that can achieve high reliability.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明に係
る発光素子は、背面パネル内面に配線層を印刷によって
形成してそれを絶縁層でカバーするとともに、その絶縁
層に開けられたスルーホールを介して、この絶縁層上に
設けた内部電極を電気的に配線層に接続する導電ペース
トによる導電層を有するものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a light emitting device, wherein a wiring layer is formed on an inner surface of a back panel by printing, the wiring layer is covered with an insulating layer, and a through hole formed in the insulating layer is provided. It has a conductive layer made of a conductive paste for electrically connecting the internal electrode provided on the insulating layer to the wiring layer through the hole.

【0016】請求項2記載の発明に係る発光素子は、背
面パネル内面に配線層を印刷によって形成してそれを絶
縁層でカバーするとともに、その絶縁層上にスルーホー
ルを介して配線層に電気的に接続されたリード層を配
し、更にこのリード層上に導電ペーストによる導電層を
介して内部電極を設けたものである。
In the light-emitting device according to the second aspect of the present invention, a wiring layer is formed on the inner surface of the back panel by printing and is covered with an insulating layer, and the wiring layer is electrically connected to the wiring layer via a through hole on the insulating layer. A lead layer which is electrically connected is provided, and an internal electrode is further provided on the lead layer via a conductive layer made of a conductive paste.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 参考例1.図1は参考例1による発光素子の要部を示す
断面図であり、図2はその細部を詳細に示す断面図であ
る。図において、1aは前面パネル、1bはこの前面パ
ネル1aに対向して設けられた背面パネル、1cはこの
前面パネル1aと背面パネル1bとを所定の間隔で隔て
て気密に接合する筒状側板によるスペーサであり、1は
これら前面パネル1a、背面パネル1bおよびスペーサ
1cによって形成される当該発光素子の真空外囲器であ
る。2はこの前面パネル1aの内面にマトリクス状に規
則的に塗布されたR、G、B3種の蛍光体であり、3は
各蛍光体2と1対1に対応してマトリクス状に配列さ
れ、線状に形成されて行あるいは列方向に平行して架線
されているカソード、4はこのカソード3を架線するた
めのカソード支持電極である。5は第1の制御電極とし
ての走査電極であり、背面パネル1bの内面に行方向に
印刷によって配置され、走査信号に従ってカソード3か
ら放出された電子の流れを制御する。6は第2の制御電
極としてのデータ電極であり、蛍光体2とカソード3の
間に列方向に配置されて、表示データに従ってカソード
3から放出された電子の流れを制御する。7はカソード
3からの放出電子が通過する開口部として、そのデータ
電極6に蛍光体2と対応して開けられたアパーチャであ
る。なお、これらは図8〜図10、あるいは図11、図
12に示した従来の発光素子におけるそれらと同等のも
のである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below. Reference Example 1. FIG. 1 is a sectional view showing a main part of a light emitting device according to a reference example 1, and FIG. 2 is a sectional view showing details thereof. In the drawing, 1a is a front panel, 1b is a rear panel provided opposite to the front panel 1a, and 1c is a cylindrical side plate that hermetically joins the front panel 1a and the rear panel 1b at a predetermined interval. A spacer 1 is a vacuum envelope of the light emitting element formed by the front panel 1a, the rear panel 1b, and the spacer 1c. Reference numeral 2 denotes three kinds of R, G, and B phosphors regularly applied to the inner surface of the front panel 1a in a matrix, and 3 is arranged in a matrix corresponding to each phosphor 2 in a one-to-one correspondence. The cathodes 4 formed in a linear shape and wired in parallel in the row or column direction are cathode support electrodes for wiring the cathodes 3. Reference numeral 5 denotes a scanning electrode as a first control electrode, which is arranged on the inner surface of the back panel 1b by printing in the row direction, and controls the flow of electrons emitted from the cathode 3 according to the scanning signal. Reference numeral 6 denotes a data electrode as a second control electrode, which is arranged in the column direction between the phosphor 2 and the cathode 3, and controls the flow of electrons emitted from the cathode 3 according to display data. Reference numeral 7 denotes an aperture which is opened in the data electrode 6 corresponding to the phosphor 2 as an opening through which electrons emitted from the cathode 3 pass. These are equivalent to those in the conventional light emitting device shown in FIGS. 8 to 10 or FIGS. 11 and 12.

【0018】また、8は真空外囲器1内の走査電極5等
に発光素子外部からの信号を印加するための電極ピンで
あるが、背面パネル1bを貫通して、この真空外囲器1
の内側にその先端面が、背面パネル1bの内面と同一平
面上に揃えられて露出している点で、図11、図12に
同一符号を付して示した従来の発光素子における電極ピ
ンとは異なっている。12は背面パネル1bの内面に印
刷によって形成された配線層であり、図2には、同一の
行に属する走査電極5の相互を接続するとともに、それ
らを接続すべき電極ピン8の近傍まで導いているものが
代表的に示されている。13はこの配線層をカバーして
いる絶縁層、14はこの絶縁層13に開けられたスルー
ホールであり、図示のものは、印刷にてこの絶縁層13
上に形成される走査電極5を配線層12に電気的に接続
させる役割を果たしている。15は配線層12の絶縁層
13でカバーされていない部分と、電極ピン8の背面パ
ネル1bの内面に露出している先端面との間に、導電ペ
ーストをディスペンサにて塗布することなどによって形
成された接続層であり、図示のものは、背面パネル1b
内面に印刷で形成された走査電極5を、配線層12を介
して電極ピン8の先端面に電気的に接続する役割を果た
している。
Reference numeral 8 denotes an electrode pin for applying a signal from outside the light emitting element to the scanning electrode 5 and the like in the vacuum envelope 1, which penetrates the back panel 1b and
11 and FIG. 12 are the same as the electrode pins in the conventional light emitting element shown in FIGS. Is different. Reference numeral 12 denotes a wiring layer formed by printing on the inner surface of the back panel 1b. In FIG. 2, the scanning electrodes 5 belonging to the same row are connected to each other and are led to the vicinity of the electrode pins 8 to be connected. Are representatively shown. Reference numeral 13 denotes an insulating layer covering the wiring layer, and reference numeral 14 denotes a through hole formed in the insulating layer 13.
It serves to electrically connect the scanning electrode 5 formed thereon to the wiring layer 12. 15 is formed by applying a conductive paste with a dispenser between a portion of the wiring layer 12 not covered by the insulating layer 13 and a tip end surface of the electrode pin 8 exposed on the inner surface of the back panel 1b. The connection layer shown in FIG.
The scanning electrode 5 formed by printing on the inner surface plays a role of electrically connecting to the tip end surface of the electrode pin 8 via the wiring layer 12.

【0019】次に動作について説明する。この参考例1
における発光素子は従来の発光素子と電気的には同様に
動作し、マトリクス状に配列された各蛍光体2に対応し
て設けられたカソード3から放出された熱電子を、走査
電極5に逐次走査信号を印加するとともに、それと同期
してデータ電極6に所定のデータ信号を印加することに
よって制御し、高電位(約10kV)の蛍光体2に衝突
させてそれらを選択的に発光させることにより、所望の
表示を得ている。
Next, the operation will be described. Reference Example 1
The light-emitting element operates electrically in the same manner as the conventional light-emitting element, and emits thermions emitted from the cathodes 3 provided corresponding to the phosphors 2 arranged in a matrix to the scanning electrode 5 sequentially. By controlling by applying a scanning signal and applying a predetermined data signal to the data electrode 6 in synchronization with the scanning signal, a high potential (about 10 kV) phosphor 2 is caused to selectively emit light by colliding with it. And the desired display has been obtained.

【0020】ここで、この参考例1における発光素子の
電極ピン8は、その先端面が背面パネル1bの内面と同
一平面上に揃って露出するように背面パネル1bを貫通
して配置されているので、電極ピン8を背面パネル1b
のどこから引き出しても背面パネル1bの内面は平面が
保たれる。従って、セラミック板10などの平板を別途
用意しなくとも、カソード3の背面に配置される走査電
極5などの各種電極や、それらの配線のための配線層1
2を直接背面パネル1b上に印刷することが可能とな
る。また、それら各種電極や配線層12を導電ペースト
による接続層15を介して電極ピン8と接続することに
より、背面パネル1bのどこからでも電極ピン8を直接
引き出すことができる。なお、電気的に接続が不要な、
例えばカソード支持電極4と配線層12との間には、絶
縁層13があるためそれらが短絡することはない。
Here, the electrode pins 8 of the light emitting element in the reference example 1 are arranged so as to penetrate through the rear panel 1b such that the front end surfaces thereof are exposed on the same plane as the inner surface of the rear panel 1b. Therefore, the electrode pins 8 are connected to the back panel 1b.
The inner surface of the back panel 1b is kept flat regardless of where it is pulled out. Therefore, without separately preparing a flat plate such as the ceramic plate 10, various electrodes such as the scanning electrode 5 disposed on the back surface of the cathode 3 and the wiring layer 1 for their wiring are provided.
2 can be printed directly on the back panel 1b. In addition, by connecting the various electrodes and the wiring layer 12 to the electrode pins 8 via the connection layer 15 made of a conductive paste, the electrode pins 8 can be directly drawn out from anywhere on the back panel 1b. In addition, electrical connection is unnecessary,
For example, since there is an insulating layer 13 between the cathode support electrode 4 and the wiring layer 12, they are not short-circuited.

【0021】このように、この参考例1による発光素子
によれば、電極ピン8を背面パネル1bのどこからでも
直接引き出すことができるので、大画面ディスプレイを
構成する際、真空外囲器1の側面から電極ピン8を引き
出していた場合に比べて発光素子を密接して配列するこ
とが可能となり、継目を目立たせることなく大画面ディ
スプレイの高解像度化を実現することができる。また、
各種電極や配線層12を背面パネル1b上に直接印刷す
ることが可能となり、セラミック板などの平板も不要と
なるため、発光素子の構造が簡略化され、製造が容易と
なって、発光素子の低コスト化、高信頼性化が可能にな
る。
As described above, according to the light emitting device of the first embodiment, the electrode pins 8 can be directly pulled out from anywhere on the back panel 1b. As compared with the case where the electrode pins 8 are pulled out from the light emitting element, it is possible to arrange the light emitting elements more closely, and to realize a high resolution of a large screen display without making the joints stand out. Also,
Various electrodes and the wiring layer 12 can be directly printed on the back panel 1b, and a flat plate such as a ceramic plate is not required. Therefore, the structure of the light emitting element is simplified, and the manufacturing is facilitated. Low cost and high reliability can be achieved.

【0022】なお、上記説明においては、背面パネル1
b上に走査電極5を配置したものを示したが、走査電極
5に代えてデータ電極6を配置しても、また走査電極5
とデータ電極6の双方を配置してもよく、上記説明の場
合と同様の効果を奏する。
In the above description, the back panel 1
3B shows a case where the scanning electrode 5 is arranged on the scanning electrode 5b.
And the data electrode 6 may be arranged, and the same effect as in the above description can be obtained.

【0023】参考例2.また、上記参考例1では、背面
パネル1bを貫通した電極ピン8の先端面が、当該背面
パネル1bの内面と同一平面上に揃えられている場合に
ついて説明したが、電極ピン8の先端面を背面パネル1
bの内面より若干低くへこませるようにしてもよい。図
3はそのような参考例2による発光素子の細部を示す断
面図である。図において、1bは背面パネルであり、1
2はこの背面パネル1bの内面に印刷形成された配線層
である。8は背面パネル1bを貫通してその先端面がこ
の背面パネル1bの内側に露出している電極ピンであ
り、その先端面が背面パネル1bの内面と同一平面にま
で達していない点で、図2に同一符号を付した参考例1
のものとは異なっている。15はこの電極ピン8の先端
面が背面パネル1bの内面と同一平面にまで達しないこ
とによって形成される凹部を埋めて、配線層12と電極
ピン8とを電気的に接続している、導電ペーストによる
接続層である。
Reference Example 2 In the first embodiment, the case has been described where the tip end surfaces of the electrode pins 8 penetrating the back panel 1b are aligned on the same plane as the inner surface of the back panel 1b. Back panel 1
You may make it dent slightly lower than the inner surface of b. FIG. 3 is a sectional view showing details of the light emitting device according to the reference example 2. As shown in FIG. In the figure, 1b is a back panel,
Reference numeral 2 denotes a wiring layer printed on the inner surface of the back panel 1b. Reference numeral 8 denotes an electrode pin which penetrates the back panel 1b and whose tip end surface is exposed inside the back panel 1b, and whose tip end surface does not reach the same plane as the inner surface of the back panel 1b. Reference Example 1 where the same reference numeral is assigned to 2
Is different from the one. Reference numeral 15 denotes a conductive layer that fills a recess formed by the tip surface of the electrode pin 8 not reaching the same plane as the inner surface of the rear panel 1b, and electrically connects the wiring layer 12 and the electrode pin 8. This is a connection layer made of paste.

【0024】ここで、参考例1のように、背面パネル1
bを貫通した電極ピン8の先端面を、当該背面パネル1
bの内面と同一平面上に揃えた場合、ディスペンサにて
導電ペーストを塗布することによって接続層15を形成
した場合、その厚さを均一化することは困難である。従
って、電極ピン8の先端面付近で電気的導通を確実に得
るために十分な量の導電ペーストを必ずしも確保するこ
とができず、接続の信頼性が低下するといった問題点が
生じる。しかしながら、この参考例2においては、電極
ピン8の先端面を背面パネル1bの内面より若干低くへ
こませているので、そこに形成される凹部に十分な量の
導電ペーストが溜り、接続に必要な導電ペーストが確保
されて、接続層15における電気的接続の信頼性が改善
される。
Here, as in Reference Example 1, back panel 1
b of the back surface panel 1
When the connection layer 15 is formed by applying a conductive paste with a dispenser when it is aligned on the same plane as the inner surface of b, it is difficult to make the thickness uniform. Therefore, it is not always possible to secure a sufficient amount of conductive paste in order to reliably obtain electrical continuity in the vicinity of the distal end surface of the electrode pin 8, which causes a problem that the reliability of connection is reduced. However, in Reference Example 2, since the tip end surfaces of the electrode pins 8 are slightly recessed below the inner surface of the back panel 1b, a sufficient amount of conductive paste is accumulated in the recesses formed therein, which is necessary for connection. A reliable conductive paste is secured, and the reliability of the electrical connection in the connection layer 15 is improved.

【0025】参考例3.なお、上記参考例2では、電気
的導通を確実に得るために十分な量の導電ペーストを確
保するため、電極ピン8の先端面を背面パネル1bの内
面より若干低くへこませて凹部を形成する場合について
説明したが、電極ピン8の先端面を背面パネル1bの内
面と同一平面上に揃えたまま、背面パネル1bの電極ピ
ン8の先端部周辺にくぼみを設けるようにしてもよい。
図4はそのような参考例3による発光素子の細部を示す
断面図である。図において、1bは背面パネル、8は背
面パネル1bを貫通して、その先端面がこの背面パネル
1bの内面と同一平面上に揃えられて露出している電極
ピン、12はこの背面パネル1bの内面に印刷形成され
た配線層である。16は電極ピン8の先端部周辺の背面
パネル1bに設けられたくぼみであり、15はこのくぼ
み16によって形成される凹部を埋めて、配線層12と
電極ピン8とを電気的に接続している、導電ペーストに
よる接続層である。
Reference Example 3 In the second embodiment, in order to secure a sufficient amount of the conductive paste to ensure the electrical conduction, the tip surface of the electrode pin 8 is slightly recessed from the inner surface of the back panel 1b to form a recess. Although the case has been described, a depression may be provided around the distal end portion of the electrode pin 8 of the rear panel 1b while keeping the distal end surface of the electrode pin 8 flush with the inner surface of the rear panel 1b.
FIG. 4 is a sectional view showing details of such a light emitting device according to the third embodiment. In the drawing, reference numeral 1b denotes a rear panel, 8 denotes an electrode pin which penetrates through the rear panel 1b and whose front end surface is exposed to be flush with the inner surface of the rear panel 1b and 12 denotes a rear panel 1b. This is a wiring layer printed on the inner surface. Reference numeral 16 denotes a recess provided in the rear panel 1b around the tip of the electrode pin 8, and reference numeral 15 fills a recess formed by the recess 16 to electrically connect the wiring layer 12 and the electrode pin 8. Connection layer made of conductive paste.

【0026】ここで、参考例2のように、電極ピン8の
先端面を背面パネル1bの内面より若干低くへこませる
ことにより凹部を形成した場合、背面パネル1bを構成
するガラス材が、背面パネル1bの整形時に電極ピン8
の先端面上に流れ込み、電極ピン8の先端面の露出して
いる面積が少なくなる場合がある。その結果、電気的導
通を確実に得るために十分な接続面積が確保できず、導
通の信頼性の低下を招くことがある。しかしながら、こ
の参考例3においては、電極ピン8の先端面を背面パネ
ル1bの内面と同一平面上に揃えるとともに、背面パネ
ル1bの当該電極ピン8の先端部周辺にくぼみ16を設
けているので、電極ピン8の先端面上に背面パネル1b
のガラス材が流れ込むことがなくなり、このくぼみ16
に十分な量の導電ペーストが確保され、さらにこのくぼ
み16内では、電極ピン8の先端部の周面も露出してい
て導電ペーストと接触するため、接続層15における電
気的接続の信頼性をさらに向上させることができる。な
お、ここで電極ピン8の先端の高さは、それほど厳密に
管理する必要はない。
Here, when the concave portion is formed by making the tip end surface of the electrode pin 8 slightly lower than the inner surface of the back panel 1b as in Reference Example 2, the glass material forming the back panel 1b is Electrode pins 8 when shaping panel 1b
And the exposed area of the tip surface of the electrode pin 8 may decrease. As a result, it is not possible to secure a sufficient connection area for reliably obtaining electrical conduction, which may lead to a decrease in reliability of conduction. However, in the third embodiment, the distal end surfaces of the electrode pins 8 are aligned on the same plane as the inner surface of the rear panel 1b, and the recesses 16 are provided around the distal end portions of the electrode pins 8 on the rear panel 1b. Rear panel 1b on the tip surface of electrode pin 8
No longer flows into the glass material,
A sufficient amount of conductive paste is secured, and in the recess 16, the peripheral surface of the tip of the electrode pin 8 is also exposed and comes into contact with the conductive paste, so that the reliability of the electrical connection in the connection layer 15 is improved. It can be further improved. Here, the height of the tip of the electrode pin 8 does not need to be controlled so strictly.

【0027】参考例4.また、上記参考例1〜3では、
ディスペンサにて導電ペーストを塗布することによって
接続層15を形成する場合について説明したが、導電ペ
ーストをスクリーン印刷することによって接続層15を
形成するようにしてもよい。
Reference Example 4 Further, in Reference Examples 1 to 3,
Although the case where the connection layer 15 is formed by applying a conductive paste with a dispenser has been described, the connection layer 15 may be formed by screen-printing the conductive paste.

【0028】参考例1〜3のように、導電ペーストをデ
ィスペンサにて塗布して接続層15を形成した場合、そ
の厚みを均一化することが困難であったため、形成され
た接続層15の導電ペーストにクラックが入りやすく、
電気的接続の信頼性の低下を招いていた。それに対し
て、この参考例4では接続層15の厚みを均一化するた
め、導電ペーストをスクリーン印刷することによって接
続層15を形成している。この接続層15を形成するス
クリーン印刷の工程は、他の走査電極5などの制御電極
や配線層12の形成と同様の工程でもあり、その厚みお
よび位置を正確にコントロールできるので、電気的接続
の信頼性を大幅に改善することができ、その製造も容易
なものとなる。
When the connection layer 15 is formed by applying a conductive paste with a dispenser as in Reference Examples 1 to 3, since it is difficult to make the thickness uniform, the conductivity of the formed connection layer 15 is reduced. The paste easily cracks,
This has led to a decrease in the reliability of the electrical connection. On the other hand, in Reference Example 4, the connection layer 15 is formed by screen-printing a conductive paste in order to make the thickness of the connection layer 15 uniform. The screen printing process for forming the connection layer 15 is the same as the process for forming the control electrodes such as the scanning electrodes 5 and the wiring layer 12, and the thickness and the position thereof can be accurately controlled. The reliability can be greatly improved and its manufacture is easy.

【0029】参考例5.図5は参考例5による発光素子
の細部を示す断面図である。図において、1bは背面パ
ネルであり、8は背面パネル1bを貫通して、その先端
面がこの背面パネル1bの内面と同一平面上に揃えられ
て露出している電極ピンである。12はこの背面パネル
1bの内面に印刷形成された配線層であり、13はこの
配線層12をカバーする絶縁層、14はこの絶縁層13
に開けられたスルーホールである。15は配線層12と
電極ピン8とを電気的に接続している接続層であり、1
7は絶縁層13上に印刷形成され、スルーホール14を
介して配線層12に接続された上層配線層である。この
参考例5は接続層15も絶縁層13でカバーされている
点で、上記参考例1〜4とは異なっている。
Reference Example 5 FIG. 5 is a sectional view showing details of a light emitting device according to Reference Example 5. In the drawing, reference numeral 1b denotes a back panel, and 8 denotes electrode pins which penetrate the back panel 1b and whose front end surfaces are aligned on the same plane as the inner surface of the back panel 1b and exposed. Reference numeral 12 denotes a wiring layer printed and formed on the inner surface of the back panel 1b, 13 denotes an insulating layer covering the wiring layer 12, and 14 denotes an insulating layer.
It is a through hole opened in Reference numeral 15 denotes a connection layer that electrically connects the wiring layer 12 and the electrode pins 8;
Reference numeral 7 denotes an upper wiring layer formed by printing on the insulating layer 13 and connected to the wiring layer 12 through the through hole 14. Reference Example 5 differs from Reference Examples 1 to 4 in that the connection layer 15 is also covered with the insulating layer 13.

【0030】ここで、この種の発光素子は製造工程にお
いて、前面パネル1a、背面パネル1bおよびスペーサ
1cなどを封止して真空外囲器1を形成する際などに、
加熱工程を複数回通過する。導電ペーストで形成された
接続層15は酸素雰囲気中で高温にさらされると導電性
が低下し、電気的接続の信頼性が低下する場合がある。
そのため、この参考例5においては、電極ピン8の先端
面と配線層12を接続している接続層15を絶縁層13
でカバーしている。その結果、この接続層15を形成し
ている導電ペーストは酸素から遮断され、加熱工程にお
いて酸化雰囲気に曝されることがなくなるため、導電性
が低下することはなく、良好な電気的特性を得ることが
できる。
Here, this kind of light emitting element is used in a manufacturing process when the front panel 1a, the back panel 1b, the spacer 1c, etc. are sealed to form the vacuum envelope 1.
Pass the heating step multiple times. When the connection layer 15 formed of the conductive paste is exposed to a high temperature in an oxygen atmosphere, the conductivity is reduced, and the reliability of the electrical connection may be reduced.
Therefore, in Reference Example 5, the connection layer 15 connecting the tip end surface of the electrode pin 8 and the wiring layer 12 is replaced with the insulating layer 13.
Covered by. As a result, the conductive paste forming the connection layer 15 is shielded from oxygen and is not exposed to an oxidizing atmosphere in the heating step, so that the conductivity does not decrease and good electrical characteristics are obtained. be able to.

【0031】実施の形態1.図6はこの発明の実施の形
態1による発光素子の細部を示す断面図である。図にお
いて、1bは背面パネル、12はこの背面パネル1bの
内面に印刷形成された配線層であり、13はこの配線層
12をカバーする絶縁層、14はこの絶縁層13に開け
られたスルーホールである。4はカソード3を支持する
カソード支持電極で、ここでは、このカソード支持電極
4や、背面パネル1bの内面に印刷によって形成されて
いないデータ電極6などによる内部電極の一例として示
されている。18はこの内部電極としてのカソード支持
電極4を、絶縁層13に開けられたスルーホール14を
介して配線層12に電気的に接続し、その固定を行う導
電層であり、この導電層18は例えば、ディスペンサに
て塗布された導電ペーストによって形成されている。
Embodiment 1 FIG. 6 is a sectional view showing details of the light emitting device according to Embodiment 1 of the present invention. In the drawing, 1b is a back panel, 12 is a wiring layer printed and formed on the inner surface of the back panel 1b, 13 is an insulating layer covering the wiring layer 12, and 14 is a through hole formed in the insulating layer 13. It is. Reference numeral 4 denotes a cathode support electrode for supporting the cathode 3, and is shown here as an example of the cathode support electrode 4 and an internal electrode such as a data electrode 6 not formed by printing on the inner surface of the back panel 1b. Reference numeral 18 denotes a conductive layer that electrically connects the cathode support electrode 4 as an internal electrode to the wiring layer 12 through a through hole 14 formed in the insulating layer 13 and fixes the conductive layer. For example, it is formed of a conductive paste applied by a dispenser.

【0032】ここで、1個の発光素子が有する画素数が
増大すると、電極の配線が複雑化するため各種配線は多
層配線を行う必要がある。例えば、図5に示すように背
面パネル1b内面に配線層12を印刷し、さらに絶縁層
13を挟んで走査電極5などの制御電極や上層配線層1
7を印刷し、走査電極5などの制御電極をそれぞれ配線
層12あるいは上層配線層17で接続するとともに、配
線層12と前記制御電極あるいは上層配線層17を、絶
縁層13に設けられたスルーホール14を介して接続す
る。
Here, when the number of pixels included in one light emitting element increases, the wiring of the electrodes becomes complicated, so that various wirings need to be multilayer wiring. For example, as shown in FIG. 5, a wiring layer 12 is printed on the inner surface of the back panel 1b, and control electrodes such as the scanning electrodes 5 and the upper wiring layer 1 are sandwiched between insulating layers 13.
7, and the control electrodes such as the scanning electrodes 5 are connected by the wiring layer 12 or the upper wiring layer 17, respectively, and the wiring layer 12 is connected to the control electrode or the upper wiring layer 17 by the through holes provided in the insulating layer 13. 14.

【0033】一方、この種の発光素子は、背面パネル1
b上に印刷形成された走査電極5などの制御電極以外に
も、カソード3を架線するための支持電極4やカソード
3と蛍光体2の間に配置されたデータ電極6などの内部
電極の配線および固定が必要である。ここで、背面パネ
ル1bの表面には、前述のように印刷形成された走査電
極5などの制御電極や配線層12、上層配線層17など
があり、内部電極を配置する場合、それらの電極や配線
層との短絡が心配される。そのため、この実施の形態1
においては、配線層12をカバーしている絶縁層13上
に内部電極であるカソード支持電極4を配置し、その絶
縁層13に開けられたスルーホール14を介して、配線
層12とその内部電極(カソード支持電極4)とを、デ
ィスペンサにて塗布される導電ペーストによる導電層1
8にて接続するとともに、その固定を行う。その結果、
カソード支持電極4などの内部電極は絶縁層13上に配
置・固定されて、所定の配線層12と電気的に接続さ
れ、他の制御電極(走査電極5等)や配線層との電気的
短絡は解消される。
On the other hand, this kind of light emitting element is
b. In addition to the control electrodes such as the scan electrodes 5 printed on the substrate b, wiring of internal electrodes such as the support electrode 4 for connecting the cathode 3 and the data electrode 6 disposed between the cathode 3 and the phosphor 2. And fixation is required. Here, on the surface of the back panel 1b, there are a control electrode such as the scanning electrode 5 printed as described above, the wiring layer 12, the upper wiring layer 17, and the like. A short circuit with the wiring layer is a concern. Therefore, the first embodiment
In the above, the cathode support electrode 4 as an internal electrode is disposed on the insulating layer 13 covering the wiring layer 12, and the wiring layer 12 and the internal electrode are connected to each other through a through hole 14 formed in the insulating layer 13. (Cathode support electrode 4) and conductive layer 1 of a conductive paste applied by a dispenser.
Connection is made at step 8 and the connection is fixed. as a result,
The internal electrodes such as the cathode support electrode 4 are arranged and fixed on the insulating layer 13 and are electrically connected to a predetermined wiring layer 12, and are electrically short-circuited with other control electrodes (such as the scanning electrode 5) and the wiring layer. Is eliminated.

【0034】実施の形態2.図7はこの発明の実施の形
態2による発光素子の細部を示す断面図である。図にお
いて、1bは背面パネル、12はこの背面パネル1bの
内面に印刷形成された配線層であり、13はこの配線層
12をカバーする絶縁層、14はこの絶縁層13に開け
られたスルーホールである。19はこの絶縁層13に印
刷にて形成され、絶縁層13に開けられたスルーホール
14を介して配線層12に電気的に接続されるリード層
である。4は内部電極の一例として示された、カソード
3を支持するカソード支持電極であり、18は例えばデ
ィスペンサにて塗布された導電ペーストで形成され、こ
の内部電極としてのカソード支持電極4を、リード層1
9に電気的に接続するとともに、機械的にも固定してい
る導電層である。
Embodiment 2 FIG. 7 is a sectional view showing details of a light emitting device according to Embodiment 2 of the present invention. In the drawing, 1b is a back panel, 12 is a wiring layer printed and formed on the inner surface of the back panel 1b, 13 is an insulating layer covering the wiring layer 12, and 14 is a through hole formed in the insulating layer 13. It is. Reference numeral 19 denotes a lead layer formed by printing on the insulating layer 13 and electrically connected to the wiring layer 12 through a through hole 14 formed in the insulating layer 13. Reference numeral 4 denotes a cathode support electrode which supports the cathode 3, which is shown as an example of an internal electrode. Reference numeral 18 denotes a cathode support electrode formed of, for example, a conductive paste applied by a dispenser. 1
9 is a conductive layer that is electrically connected to and fixed mechanically.

【0035】ここで、このようなカソード支持電極4な
どの内部電極と印刷形成された配線層12との接続は、
双方が印刷形成された配線層12と上層配線層17との
間、あるいは配線層12と走査電極5などの制御電極と
の間の接続と違って、次のような問題が生じる。すなわ
ち、内部電極(カソード支持電極4)を、絶縁層13の
一部に設けられたスルーホール14を介して、導電層1
8にて配線層12に直接接続した場合、スルーホール1
4の部分では導電ペーストが絶縁層13の厚み分の量だ
け余分に溜り、導電層18の厚みに不均一が生じる。こ
のように導電層18の厚みに不均一が生じると、振動に
よって導電層18の導電ペーストにクラックが発生する
場合があり、そのため電気的接続の信頼性の低下を招く
ことになる。そのため、この実施の形態2においては、
絶縁層13上にリード層19を印刷形成し、それを絶縁
層13に設けたスルーホール14を介して配線層12に
接続するとともに、このリード層19上の平坦部分、即
ち、スルーホール14のない部分に内部電極(カソード
支持電極4)を、ディスペンサにて塗布された導電ペー
ストによる導電層18を用いて接続・固定する。その結
果、カソード支持電極4などの内部電極とリード層19
との接続面は厚みが均一化され、しかも十分な接続面積
が確保されるので、電気的接続の信頼性が向上する。
Here, the connection between the internal electrode such as the cathode support electrode 4 and the printed wiring layer 12 is made as follows.
Unlike the connection between the wiring layer 12 and the upper wiring layer 17, both of which are formed by printing, or the connection between the wiring layer 12 and a control electrode such as the scanning electrode 5, the following problem occurs. That is, the internal electrode (cathode support electrode 4) is connected to the conductive layer 1 through the through hole 14 provided in a part of the insulating layer 13.
8 when directly connected to the wiring layer 12, the through hole 1
In the portion 4, the conductive paste accumulates in excess by the thickness of the insulating layer 13, and the thickness of the conductive layer 18 becomes uneven. When the thickness of the conductive layer 18 becomes non-uniform as described above, cracks may be generated in the conductive paste of the conductive layer 18 due to vibration, and thus the reliability of the electrical connection is reduced. Therefore, in the second embodiment,
A lead layer 19 is formed on the insulating layer 13 by printing and connected to the wiring layer 12 through a through hole 14 provided in the insulating layer 13. The internal electrode (cathode support electrode 4) is connected and fixed to the non-existing portion by using a conductive layer 18 of a conductive paste applied by a dispenser. As a result, the internal electrodes such as the cathode support electrode 4 and the lead layer 19
Since the thickness of the connection surface is uniform and a sufficient connection area is secured, the reliability of the electrical connection is improved.

【0036】[0036]

【発明の効果】以上のように、請求項1記載の発明によ
れば、背面パネル内面に印刷によって形成された配線層
を絶縁層でカバーし、この絶縁層に開けられたスルーホ
ールを介して内部電極を、導電ペーストによる導電層を
用いて配線層に電気的に接続するように構成したので、
カソード支持電極などの内部電極は絶縁層上に配置さ
れ、印刷形成された制御電極や配線層との電気的短絡は
解消されるため、発光素子の構造が簡素化されて、解像
度の高い発光素子が得られ、さらに発光素子のコストを
低減することもできるなどの効果がある。
As described above, according to the first aspect of the present invention, the wiring layer formed by printing on the inner surface of the back panel is covered with the insulating layer, and the wiring layer is formed through the through hole formed in the insulating layer. Since the internal electrodes were configured to be electrically connected to the wiring layer using a conductive layer made of conductive paste,
The internal electrodes, such as the cathode support electrode, are arranged on the insulating layer, eliminating electrical shorts with the printed control electrodes and wiring layers, thus simplifying the structure of the light emitting element and providing a high resolution light emitting element. Is obtained, and the cost of the light emitting element can be further reduced.

【0037】請求項2記載の発明によれば、背面パネル
内面に印刷によって形成された配線層を絶縁層でカバー
し、その絶縁層上にスルーホールを介して配線層に電気
的に接続されたリード層を配し、そのリード層に導電ペ
ーストによる導電層によって内部電極を電気的に接続す
るように構成したので、カソード支持電極などの内部電
極とリード層とを接続している導電層の厚みが均一化さ
れ、しかも十分な接続面積が確保されるので、内部電極
の電気的接続の信頼性を向上させることができる効果が
ある。
According to the second aspect of the present invention, the wiring layer formed by printing on the inner surface of the back panel is covered with the insulating layer, and the insulating layer is electrically connected to the wiring layer via a through hole. A lead layer is provided, and the internal electrodes are electrically connected to the lead layer by a conductive layer made of a conductive paste. Therefore, the thickness of the conductive layer connecting the internal electrode such as a cathode support electrode to the lead layer is set. Is uniformed and a sufficient connection area is secured, so that there is an effect that the reliability of the electrical connection of the internal electrodes can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 参考例1による発光素子の要部を示す断面図
である。
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a main part of a light emitting device according to Reference Example 1.

【図2】 図1の細部を詳細に示す拡大断面図である。FIG. 2 is an enlarged sectional view showing details of FIG. 1 in detail.

【図3】 参考例2による発光素子の細部を示す断面図
である。
FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating details of a light emitting device according to Reference Example 2.

【図4】 参考例3による発光素子の細部を示す断面図
である。
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating details of a light emitting device according to Reference Example 3.

【図5】 参考例5による発光素子の細部を示す断面図
である。
FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating details of a light emitting device according to Reference Example 5.

【図6】 この発明の実施の形態1による発光素子の細
部を示す断面図である。
FIG. 6 is a sectional view showing details of the light emitting device according to the first embodiment of the present invention.

【図7】 この発明の実施の形態2による発光素子の細
部を示す断面図である。
FIG. 7 is a sectional view showing details of a light emitting device according to a second embodiment of the present invention.

【図8】 従来の発光素子の一例を示す正面図である。FIG. 8 is a front view showing an example of a conventional light emitting device.

【図9】 図8のA−A’線断面図である。FIG. 9 is a sectional view taken along line A-A ′ of FIG. 8;

【図10】 前面パネル部分を取り去った当該発光素子
の要部を示す斜視図である。
FIG. 10 is a perspective view showing a main part of the light emitting device from which a front panel portion is removed.

【図11】 従来の発光素子の他の一例を示す底面図で
ある。
FIG. 11 is a bottom view showing another example of the conventional light emitting device.

【図12】 当該発光素子の要部を示す断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating a main part of the light-emitting element.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 真空外囲器、1a 前面パネル、1b 背面パネ
ル、1c スペーサ、2蛍光体、3 カソード、5 走
査電極(第1の制御電極)、6 データ電極(第2の制
御電極)、8 電極ピン、12 配線層、13 絶縁
層、14 スルーホール、15 接続層、16 くぼ
み、18 導電層、19 リード層。
1 vacuum envelope, 1a front panel, 1b rear panel, 1c spacer, 2 phosphors, 3 cathodes, 5 scanning electrodes (first control electrode), 6 data electrodes (second control electrode), 8 electrode pins, 12 wiring layer, 13 insulating layer, 14 through hole, 15 connection layer, 16 hollow, 18 conductive layer, 19 lead layer.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01J 31/15 H01J 31/15 C (72)発明者 山口 洋司 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 柴山 耕三郎 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 長谷川 典久 三重県伊勢市上野町字和田700番地 伊勢 電子工業株式会社内 (72)発明者 龍田 和典 三重県伊勢市上野町字和田700番地 伊勢 電子工業株式会社内 Fターム(参考) 5C036 EE03 EF01 EF06 EF14 EG12 EG13 EG15 EG21 EH06 EH08 5C039 MM06 MM09 5C094 AA14 AA15 AA31 AA43 AA44 BA03 BA32 CA19 EA04 EA07 EC03 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification FI FI Theme Court ゛ (Reference) H01J 31/15 H01J 31/15 C (72) Inventor Yoji Yamaguchi 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo (72) Inventor Kosaburo Shibayama 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Mitsui Electric Co., Ltd. (72) Inventor Norihisa Hasegawa 700 Wada, Uenocho, Ise-shi, Mie Ise Electronics Within Industrial Co., Ltd. AA43 AA44 BA03 BA32 CA19 EA04 EA07 EC03

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 その内面に複数の蛍光体がマトリクス状
に配列された前面パネルと、前記各蛍光体のそれぞれに
対応して設けられたカソードと、行方向に共通に接続さ
れて前記カソードから放出された熱電子を制御する第1
の制御電極と、列方向に共通に接続されて前記カソード
から放出された熱電子を制御する第2の制御電極と、前
記前面パネルに対向して配置されその内面に前記第1の
制御電極および第2の制御電極のうちの少なくとも一方
の制御電極と絶縁層でカバーされた配線層が印刷によっ
て形成されている背面パネルと、前記前面パネルと前記
背面パネルを気密に接合して真空外囲器を形成するスペ
ーサと、前記絶縁層上に設けた内部電極を前記絶縁層に
開けられたスルーホールを介して前記配線層に電気的に
接続する導電ペーストによる導電層とを備えた発光素
子。
1. A front panel in which a plurality of phosphors are arranged in a matrix on an inner surface thereof, a cathode provided corresponding to each of the phosphors, and a cathode connected in a row direction and connected from the cathode. First to control emitted thermoelectrons
A control electrode, a second control electrode commonly connected in the column direction to control thermionic electrons emitted from the cathode, and the first control electrode and A back panel in which at least one of the second control electrodes and a wiring layer covered with an insulating layer are formed by printing; and a vacuum envelope formed by airtightly joining the front panel and the back panel. And a conductive layer made of a conductive paste for electrically connecting an internal electrode provided on the insulating layer to the wiring layer through a through hole formed in the insulating layer.
【請求項2】 その内面に複数の蛍光体がマトリクス状
に配列された前面パネルと、前記各蛍光体のそれぞれに
対応して設けられたカソードと、行方向に共通に接続さ
れて前記カソードから放出された熱電子を制御する第1
の制御電極と、列方向に共通に接続されて前記カソード
から放出された熱電子を制御する第2の制御電極と、前
記前面パネルに対向して配置されその内面に前記第1の
制御電極および第2の制御電極のうちの少なくとも一方
の制御電極と絶縁層でカバーされた配線層が印刷によっ
て形成されている背面パネルと、前記前面パネルと前記
背面パネルを気密に接合して真空外囲器を形成するスペ
ーサと、前記絶縁層上に配置されその絶縁層に開けられ
たスルーホールを介して前記配線層に電気的に接続され
るリード層と、このリード層上の前記スルーホール以外
の部分に導電ペーストによる導電層を介して設けられた
内部電極とを備えた発光素子。
2. A front panel in which a plurality of phosphors are arranged in a matrix on an inner surface thereof, a cathode provided corresponding to each of the phosphors, and a cathode connected in common in a row direction to the cathode. First to control emitted thermoelectrons
A control electrode, a second control electrode commonly connected in the column direction to control thermionic electrons emitted from the cathode, and the first control electrode and A back panel in which at least one of the second control electrodes and a wiring layer covered with an insulating layer are formed by printing; and a vacuum envelope formed by airtightly joining the front panel and the back panel. And a lead layer disposed on the insulating layer and electrically connected to the wiring layer via a through hole formed in the insulating layer, and a portion other than the through hole on the lead layer. And an internal electrode provided through a conductive layer made of a conductive paste.
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