JP2002026677A - Layered lc high pass filter and frequency branching circuit for mobile communication unit and front end module - Google Patents

Layered lc high pass filter and frequency branching circuit for mobile communication unit and front end module

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JP2002026677A
JP2002026677A JP2000201663A JP2000201663A JP2002026677A JP 2002026677 A JP2002026677 A JP 2002026677A JP 2000201663 A JP2000201663 A JP 2000201663A JP 2000201663 A JP2000201663 A JP 2000201663A JP 2002026677 A JP2002026677 A JP 2002026677A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a layered LC high pass filter that adopts a configuration of reducing stray capacitance caused between electrodes configured in a layered body so as to prevent the characteristic from being deteriorated, to provide a frequency branching circuit for a mobile communication unit employing the filter and to provide a front end module. SOLUTION: Common electrodes 5a-5c consisting of a plurality of layers are formed at an upper part in the layered body 1. A 1st capacitor electrode 6 and a 2nd ground terminal electrode 6 are formed on different layers so as to oppose to the common electrodes 5a-5c. A ground electrode 11 is formed at a lowermost part of the layered body 1. The ground electrode 11 and a capacitor electrode 10 formed thereon configure a 3rd capacitor C3. Inductor electrodes 9a, 9b are formed between the 3rd capacitor electrode 10 and the common electrode 5c. The inductor electrodes 9a, 9b and the 3rd capacitor electrode 10 may be formed up side down.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波領域で使用
される積層LCハイパスフィルタと、移動体通信機器用
周波数分波回路と移動体通信機器用フロントエンドモジ
ュールに係わり、特に浮遊容量の影響を除去する電極構
造に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer LC high-pass filter used in a high-frequency region, a frequency demultiplexing circuit for mobile communication equipment, and a front-end module for mobile communication equipment. It relates to the electrode structure to be removed.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば携帯電話などの移動体通信機器用
の高周波回路に用いられるハイパスフィルタとして特開
平11−261361号公報に開示されたものがある。
これは、図6(B)に示すようなT型フィルタを構成す
るもので、図6(A)に示すような積層体として構成さ
れる。このフィルタは、第1のキャパシタC1と、第2
のキャパシタC2と、両キャパシタ間とグランドとの間
に直列に接続して挿入されたインダクタLおよび第3の
キャパシタC3とにより構成される。
2. Description of the Related Art A high-pass filter used in a high-frequency circuit for a mobile communication device such as a mobile phone is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-261361.
This constitutes a T-type filter as shown in FIG. 6 (B), and is constituted as a laminate as shown in FIG. 6 (A). This filter comprises a first capacitor C1 and a second capacitor C1.
, And an inductor L and a third capacitor C3 inserted in series between the capacitors and the ground.

【0003】図6(A)において、51、52は共通電
極53に対向することにより、前記第1のキャパシタC
1、第2のキャパシタC2を構成するキャパシタ電極で
ある。54は前記インダクタLを構成するインダクタ電
極である。55、56は積層体50の最上部、最下部に
形成されたグランド電極である。57は前記第3のキャ
パシタC3を構成するキャパシタ電極である。図6
(A)の各電極を図6(B)に対応させて示す。インダ
クタ電極54の一端は前記共通電極53に接続され、他
端は前記キャパシタ電極57に接続される。
In FIG. 6A, 51 and 52 are opposed to a common electrode 53 so that the first capacitor C is provided.
1, and capacitor electrodes constituting the second capacitor C2. 54 is an inductor electrode constituting the inductor L. Reference numerals 55 and 56 denote ground electrodes formed at the uppermost and lowermost portions of the laminate 50. Reference numeral 57 denotes a capacitor electrode constituting the third capacitor C3. FIG.
Each electrode of (A) is shown corresponding to FIG. 6 (B). One end of the inductor electrode 54 is connected to the common electrode 53, and the other end is connected to the capacitor electrode 57.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のフィル
タにおいては、インダクタ電極54とグランド電極55
との間に浮遊容量Cf1が発生し、かつキャパシタ電極
52とキャパシタ電極57との間にも浮遊容量Cf2が
発生するため、特性の劣化を招くという問題点がある。
In the conventional filter described above, the inductor electrode 54 and the ground electrode 55
And a stray capacitance Cf2 is also generated between the capacitor electrode 52 and the capacitor electrode 57, thereby deteriorating the characteristics.

【0005】そこで、本発明は、積層体内に構成される
電極間で発生する浮遊容量を低減でき、特性の劣化を防
止できる構成の積層LCハイパスフィルタとこれを用い
た移動体通信機器用周波数分波回路とフロントエンドモ
ジュールを提供することを目的とする。
Accordingly, the present invention provides a multilayer LC high-pass filter having a configuration capable of reducing stray capacitance generated between electrodes formed in a multilayer body and preventing deterioration of characteristics, and a frequency component for mobile communication equipment using the same. It is an object to provide a wave circuit and a front-end module.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段とその作用、効果】請求項
1の積層LCハイパスフィルタは、入出力端間に直列接
続された第1、第2のキャパシタと、該第1、第2のキ
ャパシタの間とグランドとの間に挿入され、かつ互いに
直列に接続されたインダクタと第3のキャパシタとを、
積層体に内蔵してT型フィルタを構成してなる積層LC
ハイパスフィルタであって、積層体内の上部に、前記第
1のキャパシタと第2のキャパシタとを構成し、該第1
のキャパシタと第2のキャパシタは、互いに接続された
複数層の共通電極と、これらの共通電極の反対側の面に
対向するように形成された第1のキャパシタ電極および
第2のキャパシタ電極とからなり、かつ1つの共通電極
は第1のキャパシタと第2のキャパシタを構成する部分
の最下層にあり、積層体の最下部にグランド電極を形成
し、前記グランド電極とその上に形成するキャパシタ電
極とにより前記第3のキャパシタを構成し、前記第3の
キャパシタ電極と前記共通電極との間に、インダクタ電
極を、その一端を前記共通電極に接続し、かつ他端を前
記第3のキャパシタ電極に接続して形成したことを特徴
とする。
The laminated LC high-pass filter according to the first aspect includes first and second capacitors connected in series between input and output terminals, and the first and second capacitors. An inductor and a third capacitor inserted between the ground and the ground and connected in series with each other.
Multilayer LC built in T-type filter built in multilayer
A high-pass filter, wherein the first capacitor and the second capacitor are formed in an upper part of the stacked body;
And the second capacitor are composed of a plurality of layers of common electrodes connected to each other and a first capacitor electrode and a second capacitor electrode formed so as to face opposite surfaces of these common electrodes. And one common electrode is in a lowermost layer of a portion forming the first capacitor and the second capacitor, a ground electrode is formed in a lowermost portion of the laminate, and the ground electrode and a capacitor electrode formed thereon are formed. Constitutes the third capacitor, an inductor electrode is connected between the third capacitor electrode and the common electrode, one end of which is connected to the common electrode, and the other end is the third capacitor electrode. Characterized by being formed by connecting to.

【0007】この構成によれば、第1のキャパシタ電極
および第2のキャパシタ電極と第3のキャパシタ電極と
の間には、共通電極が介在するため、第1のキャパシタ
電極および第2のキャパシタ電極と、第3のキャパシタ
電極との間の浮遊容量は削減される。また、インダクタ
電極とグランド電極との間に第3のキャパシタ電極が介
在するため、インダクタ電極とグランド電極間の浮遊容
量は削減される。従って、浮遊容量による特性の劣化が
低減される。
According to this structure, since the common electrode is interposed between the first and second capacitor electrodes and the third capacitor electrode, the first and second capacitor electrodes are provided. And the stray capacitance between the first capacitor electrode and the third capacitor electrode are reduced. Further, since the third capacitor electrode is interposed between the inductor electrode and the ground electrode, the stray capacitance between the inductor electrode and the ground electrode is reduced. Therefore, deterioration of characteristics due to stray capacitance is reduced.

【0008】請求項2の積層LCハイパスフィルタは、
入出力端間に直列接続された第1、第2のキャパシタ
と、該第1、第2のキャパシタの間とグランドとの間に
挿入され、かつ互いに直列に接続されたインダクタと第
3のキャパシタとを、積層体に内蔵してT型フィルタを
構成してなる積層LCハイパスフィルタであって、積層
体内の上部に、前記第1のキャパシタと第2のキャパシ
タとを構成し、該第1のキャパシタと第2のキャパシタ
は、互いに接続された複数層の共通電極と、これらの共
通電極の反対側の面に対向するように形成された第1の
キャパシタ電極および第2のキャパシタ電極とからな
り、かつ1つの共通電極は第1のキャパシタと第2のキ
ャパシタを構成する部分の最下層にあり、積層体の最下
部にグランド電極を形成し、前記最下層の共通電極の下
に対向させて前記第3のキャパシタを構成するキャパシ
タ電極を形成し、前記第3のキャパシタ電極と前記グラ
ンド電極との間に、インダクタ電極を、その一端を前記
第3のキャパシタ電極に接続し、かつ他端を前記グラン
ド電極に接続して形成したことを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a multilayer LC high-pass filter.
First and second capacitors connected in series between input and output terminals, and an inductor and a third capacitor inserted between the first and second capacitors and the ground and connected in series with each other Is a laminated LC high-pass filter having a T-type filter built in a laminate, wherein the first capacitor and the second capacitor are formed in the upper part of the laminate, The capacitor and the second capacitor include a plurality of layers of common electrodes connected to each other, and a first capacitor electrode and a second capacitor electrode formed so as to face opposite surfaces of the common electrodes. And one common electrode is in a lowermost layer of a portion forming the first capacitor and the second capacitor, a ground electrode is formed at a lowermost portion of the stacked body, and is opposed to the lowermost layer under the common electrode. The third A capacitor electrode forming a capacitor is formed, an inductor electrode is connected between the third capacitor electrode and the ground electrode, one end of the inductor electrode is connected to the third capacitor electrode, and the other end is connected to the ground electrode. It is characterized by being formed by connection.

【0009】この構成によれば、第1のキャパシタ電極
および第2のキャパシタ電極と第3のキャパシタ電極と
の間には、共通電極が介在するため、第1のキャパシタ
電極および第2のキャパシタ電極と、第3のキャパシタ
電極との間の浮遊容量は削減される。また、インダクタ
電極の一端はグランド電極に接続されるため、インダク
タ電極とグランド電極との間に浮遊容量は削減される。
このため、特性の劣化が低減される。
According to this structure, since the common electrode is interposed between the first and second capacitor electrodes and the third capacitor electrode, the first and second capacitor electrodes are provided. And the stray capacitance between the first capacitor electrode and the third capacitor electrode are reduced. Further, since one end of the inductor electrode is connected to the ground electrode, the stray capacitance between the inductor electrode and the ground electrode is reduced.
For this reason, deterioration of characteristics is reduced.

【0010】請求項3の移動体通信機器用周波数分波回
路は、請求項1または2の積層LCハイパスフィルタを
高周波側ノッチ回路として積層体内に他のノッチ回路と
共に一体に構成したことを特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a frequency demultiplexing circuit for a mobile communication device, wherein the laminated LC high-pass filter according to the first or second aspect is integrally formed as a high frequency side notch circuit together with other notch circuits in the laminate. I do.

【0011】請求項4の移動体通信機器用フロントエン
ドモジュールは、請求項3の周波数分波回路を積層体内
に一体化したことを特徴とする。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a front end module for a mobile communication device, wherein the frequency demultiplexing circuit according to the third aspect is integrated in a laminate.

【0012】請求項5の移動体通信機器用フロントエン
ドモジュールは、請求項4の移動体通信機器用フロント
モジュールが、複数の異なる通信方式の送受信切換えを
行うものであることを特徴とする。
According to a fifth aspect of the invention, there is provided a front end module for a mobile communication device, wherein the front module for a mobile communication device according to the fourth aspect switches transmission and reception of a plurality of different communication systems.

【0013】請求項3ないし請求項5の移動体通信機器
用周波数分波回路またはフロントエンドモジュールにお
いては、請求項1または2の積層LCハイパスフィルタ
を用いたことにより、浮遊容量が低減され、特性の劣化
が防止されたものが得られる。また、ハイパスフィルタ
を他の素子と共に積層部品として一体化するかあるいは
積層部品を基板として搭載部品と共に一体化した場合、
インダクタ電極がキャパシタ電極やグランド電極により
挟まれているため、一体化された他の素子からの影響を
受けにくいという利点がある。
In the frequency demultiplexing circuit or the front-end module for mobile communication equipment according to the third to fifth aspects, the use of the laminated LC high-pass filter according to the first or second aspect reduces stray capacitance and improves characteristics. Is obtained in which the deterioration of the material is prevented. When the high-pass filter is integrated with other elements as a laminated component or when the laminated component is integrated with a mounted component as a substrate,
Since the inductor electrode is sandwiched between the capacitor electrode and the ground electrode, there is an advantage that it is hardly affected by other integrated elements.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】図1(A)は本発明による積層L
Cハイパスフィルタの一実施の形態を示す斜視図であ
り、積層LCハイパスフィルタが単体で構成された例を
示す。1は誘電体と導体でなる電極との積層体、2、3
はその両端に設けられた入出力端子電極、4はグランド
端子電極である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1A shows a laminate L according to the present invention.
FIG. 2 is a perspective view illustrating an embodiment of a C high-pass filter, showing an example in which a multilayer LC high-pass filter is configured as a single unit. 1 is a laminate of a dielectric and a conductor electrode, 2, 3
Are input / output terminal electrodes provided at both ends thereof, and 4 is a ground terminal electrode.

【0015】図1(B)は本実施の形態の積層LCハイ
パスフィルタの断面図、図1(C)はその等価回路図、
図2は積層構造図である。図1(C)に示す等価回路の
基本構成は図6(B)の例と同じく、第1のキャパシタ
C1、第2のキャパシタC2と、第3のキャパシタC3
とインダクタLとによりT型フィルタを構成する。
FIG. 1B is a sectional view of the laminated LC high-pass filter of the present embodiment, FIG. 1C is an equivalent circuit diagram thereof,
FIG. 2 is a diagram of a laminated structure. The basic configuration of the equivalent circuit shown in FIG. 1C is the same as the example of FIG. 6B, and the first capacitor C1, the second capacitor C2, and the third capacitor C3
And the inductor L constitute a T-type filter.

【0016】図2の層構造図において、1a〜1jは誘
電体グリーンシート、5a、5b、5cはそれぞれ誘電
体グリーンシート1b、1d、1f上に印刷等により形
成された共通電極である。6は上下の共通電極5a、5
b間に挟まれてこれらと対向し、前記第1のキャパシタ
C1を構成するように、誘電体グリーンシート1cに形
成される第1のキャパシタ電極である。6aは前記入出
力端子電極2に接続される引き出し部である。
In the layer structure diagram of FIG. 2, reference numerals 1a to 1j denote dielectric green sheets, and reference numerals 5a, 5b and 5c denote common electrodes formed on the dielectric green sheets 1b, 1d and 1f by printing or the like. 6 denotes upper and lower common electrodes 5a, 5
and a first capacitor electrode formed on the dielectric green sheet 1c so as to constitute the first capacitor C1. Reference numeral 6a denotes a lead portion connected to the input / output terminal electrode 2.

【0017】7は上下の共通電極5b、5c間に挟まれ
てこれらと対向し、前記第2のキャパシタC2を構成す
るように、それぞれ誘電体グリーンシート1eに形成さ
れる第2のキャパシタ電極である。7aは前記入出力端
子電極3に接続される引き出し部である。8a〜8dは
前記共通電極5a〜5cを互いに接続するスルーホール
である。
Numeral 7 denotes second capacitor electrodes formed on the dielectric green sheet 1e so as to constitute the second capacitor C2 and sandwiched between the upper and lower common electrodes 5b and 5c. is there. Reference numeral 7a denotes a lead portion connected to the input / output terminal electrode 3. 8a to 8d are through holes for connecting the common electrodes 5a to 5c to each other.

【0018】9a、9bは前記インダクタLを構成する
ように、それぞれ誘電体グリーンシート1g、1hに形
成されたインダクタ電極である。10は前記第3のキャ
パシタC3を最下部のグランド電極11と対向すること
により構成する第3のキャパシタ電極であり、これらの
電極10、11はそれぞれ誘電体グリーンシート1i、
1jに形成される。8eはインダクタ電極9aと最下層
の共通電極5cとを接続するスルーホール、8fはイン
ダクタ電極9a、9bどうしを接続するスルーホール、
8gはインダクタ電極9bと第3のキャパシタ電極10
とを接続するスルーホールである。
Reference numerals 9a and 9b denote inductor electrodes formed on the dielectric green sheets 1g and 1h, respectively, so as to constitute the inductor L. Reference numeral 10 denotes a third capacitor electrode formed by facing the third capacitor C3 with the lowermost ground electrode 11, and these electrodes 10 and 11 are dielectric green sheets 1i and
1j. 8e is a through hole connecting the inductor electrode 9a and the lowermost common electrode 5c, 8f is a through hole connecting the inductor electrodes 9a and 9b,
8g is the inductor electrode 9b and the third capacitor electrode 10
This is a through hole that connects

【0019】このフィルタは、前記各電極を形成したグ
リーンシート1b〜1jおよび最上層のグリーンシート
1aを重ねて圧着し、個々のチップに切断し、焼成後、
端子電極2〜4を焼き付けによって設けることにより製
造される。
In this filter, the green sheets 1b to 1j on which the respective electrodes are formed and the uppermost green sheet 1a are overlapped and pressed, cut into individual chips, fired,
It is manufactured by providing the terminal electrodes 2 to 4 by baking.

【0020】このように構成すると、図1(B)に示す
ように、第1のキャパシタ電極6と第2のキャパシタ電
極7は、共通電極5aと5b、5bと5cとの間に挟ま
れるため、第1のキャパシタ電極6および第2のキャパ
シタ電極7と、第3のキャパシタ電極10との間の浮遊
容量は削減される。また、インダクタ電極9a、9bと
グランド電極11との間に第3のキャパシタ電極10が
介在するため、インダクタ電極9a、9bとグランド電
極11間の浮遊容量は削減される。従って、浮遊容量に
よる特性の劣化が低減される。
With this configuration, as shown in FIG. 1B, the first capacitor electrode 6 and the second capacitor electrode 7 are sandwiched between the common electrodes 5a and 5b, 5b and 5c. , The stray capacitance between the first capacitor electrode 6 and the second capacitor electrode 7 and the third capacitor electrode 10 is reduced. Further, since the third capacitor electrode 10 is interposed between the inductor electrodes 9a and 9b and the ground electrode 11, the stray capacitance between the inductor electrodes 9a and 9b and the ground electrode 11 is reduced. Therefore, deterioration of characteristics due to stray capacitance is reduced.

【0021】このような積層LCハイパスフィルタは、
図3に示すような携帯電話などの移動体通信機器のフロ
ントエンドモジュールに適用することができる。図3に
おいて、14、15はそれぞれ異なる通信方式の送信信
号にフロントエンドモジュールへの入力端、16、17
は同じく受信信号出力端、18、19は各通信方式の送
信信号から高周波ノイズを除去するローパスフィルタ、
20、21は送受切り替え回路、22はノッチ回路であ
るローパスフィルタ23とハイパスフィルタ24からな
る周波数分波回路(ダイプレクサ)、25はアンテナで
ある。
Such a laminated LC high-pass filter is
The present invention can be applied to a front end module of a mobile communication device such as a mobile phone as shown in FIG. In FIG. 3, reference numerals 14 and 15 denote transmission terminals of different communication systems, respectively, input terminals to the front-end module, and 16 and 17.
Is a reception signal output terminal, 18 and 19 are low-pass filters for removing high-frequency noise from transmission signals of each communication system,
Reference numerals 20 and 21 denote transmission / reception switching circuits, reference numeral 22 denotes a frequency demultiplexing circuit (diplexer) including a low-pass filter 23 and a high-pass filter 24, which are notch circuits, and reference numeral 25 denotes an antenna.

【0022】本発明の積層LCハイパスフィルタは、複
数の通信方式に用いられる周波数分波回路22のハイパ
スフィルタ24として用いることができる。また、周波
数分波回路22のローパスフィルタ23と共に、一体化
されたチップとして構成することができる。さらに、フ
ロントエンドモジュール13の素子の一部を一体化した
積層体チップと、そのチップを基板として搭載された部
品とからなる一体化部品として構成することができる。
このように一体化した場合、前記インダクタ電極9a、
9bがキャパシタ電極5c、10、グランド電極11に
より挟まれているため、一体化された他の素子からの影
響を受けにくいという利点がある。なお、フロントエン
ドモジュール13は、受信回路のバンドパスフィルタを
含めて構成する場合もある。また、このように複数の素
子と共に1つの積層体内にハイパスフィルタを構成する
場合、ハイパスフィルタと他の素子とは入出力端子電極
2、3を介することなく、内部導体により接続する構造
が採用される場合がある。
The multilayer LC high-pass filter of the present invention can be used as a high-pass filter 24 of a frequency demultiplexing circuit 22 used for a plurality of communication systems. Further, it can be configured as an integrated chip together with the low-pass filter 23 of the frequency demultiplexing circuit 22. Further, it can be configured as an integrated component including a laminated chip in which a part of the elements of the front end module 13 is integrated, and a component mounted with the chip as a substrate.
When integrated as described above, the inductor electrodes 9a,
Since 9b is sandwiched between the capacitor electrodes 5c and 10 and the ground electrode 11, there is an advantage that it is hardly affected by other integrated elements. The front-end module 13 may include a band-pass filter of a receiving circuit. When a high-pass filter is formed together with a plurality of elements in one laminated body, a structure is adopted in which the high-pass filter and other elements are connected by an internal conductor without passing through the input / output terminal electrodes 2 and 3. In some cases.

【0023】図4(A)は本発明の他の実施の形態を示
す断面図、図4(B)はその等価回路図、図5はその層
構造図である。本実施の形態は、前記第3のキャパシタ
電極10を共通電極5a〜5cのうち最下層の電極5c
に対向させ、インダクタ電極9a、9bは第3のキャパ
シタ電極10とグランド電極11との間に、両端をスル
ーホール8e、8gにより接続して設けたものである。
インダクタ電極9a、9bどうしはスルーホール8fに
より接続される。共通電極5a〜5c、第1のキャパシ
タ電極6、第2のキャパシタ電極7の構成は前記と同様
である。
FIG. 4A is a sectional view showing another embodiment of the present invention, FIG. 4B is an equivalent circuit diagram thereof, and FIG. 5 is a layer structure diagram thereof. In the present embodiment, the third capacitor electrode 10 is connected to the lowermost electrode 5c of the common electrodes 5a to 5c.
The inductor electrodes 9a and 9b are provided between the third capacitor electrode 10 and the ground electrode 11 with both ends connected by through holes 8e and 8g.
The inductor electrodes 9a and 9b are connected by a through hole 8f. The configurations of the common electrodes 5a to 5c, the first capacitor electrode 6, and the second capacitor electrode 7 are the same as described above.

【0024】この実施の形態においても、第1のキャパ
シタ電極6と第2のキャパシタ電極7とは、それぞれ共
通電極5aと5b間、5bと5cとの間に挟まれている
ので、第1のキャパシタ電極6および第2のキャパシタ
電極7と第3のキャパシタ電極10との間の浮遊容量は
削減される。また、インダクタ電極9bの一端はグラン
ド電極11に接続されるため、インダクタ電極9a、9
bとグランド電極11との間に浮遊容量は削減される。
このため、特性の劣化が低減される。
Also in this embodiment, the first capacitor electrode 6 and the second capacitor electrode 7 are sandwiched between the common electrodes 5a and 5b and 5b and 5c, respectively. The stray capacitance between the capacitor electrode 6, the second capacitor electrode 7, and the third capacitor electrode 10 is reduced. Also, since one end of the inductor electrode 9b is connected to the ground electrode 11, the inductor electrodes 9a, 9
The stray capacitance between b and the ground electrode 11 is reduced.
For this reason, deterioration of characteristics is reduced.

【0025】また、図4、図5の実施の形態において
も、図3に示した周波数分波回路22やフロントエンド
モジュール13として、ハイパスフィルタを他の素子と
共に積層部品として一体化するかあるいは積層部品を基
板として搭載部品と共に一体化した場合、インダクタ電
極9a、9bがキャパシタ電極10やグランド電極11
により挟まれているため、一体化された他の素子からの
受けにくいという利点がある。
Also, in the embodiments of FIGS. 4 and 5, the high-pass filter is integrated with other elements as a laminated component or laminated as the frequency demultiplexing circuit 22 and the front end module 13 shown in FIG. When the component is integrated with the mounted component as a substrate, the inductor electrodes 9a and 9b are
, There is an advantage that it is hard to receive from other integrated elements.

【0026】本発明の積層LCハイパスフィルタは、セ
ラミック焼結体ではなく、プリプレグを用いた樹脂製の
ものとして作製することも可能である。
The laminated LC high-pass filter of the present invention can be manufactured not as a ceramic sintered body but as a resin-made one using a prepreg.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】(A)は本発明による積層LCハイパスフィル
タの一実施の形態を示す斜視図、(B)はその断面図、
(C)はその等価回路図である。
1A is a perspective view showing an embodiment of a laminated LC high-pass filter according to the present invention, FIG. 1B is a cross-sectional view thereof,
(C) is an equivalent circuit diagram thereof.

【図2】図1の実施の形態の積層構造図である。FIG. 2 is a diagram showing a laminated structure according to the embodiment of FIG. 1;

【図3】本発明を適用する移動体通信機器用フロントエ
ンドモジュールの構成例を示すブロック図である。
FIG. 3 is a block diagram showing a configuration example of a front end module for a mobile communication device to which the present invention is applied.

【図4】(A)は本発明による積層LCハイパスフィル
タの他の実施の形態を示す断面図、(B)はその等価回
路図である。
FIG. 4A is a sectional view showing another embodiment of the laminated LC high-pass filter according to the present invention, and FIG. 4B is an equivalent circuit diagram thereof.

【図5】図4の実施の形態の積層構造図である。FIG. 5 is a diagram showing a laminated structure of the embodiment of FIG. 4;

【図6】(A)は従来の積層LCハイパスフィルタの断
面図、(B)はその等価回路図である。
6A is a cross-sectional view of a conventional multilayer LC high-pass filter, and FIG. 6B is an equivalent circuit diagram thereof.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1:積層体、1a〜1j:誘電体グリーンシート、2、
3:入出力端子電極、4:グランド端子電極、5a〜5
c:共通電極、6;第1のキャパシタ電極、7:第2の
キャパシタ電極、8a〜8g:スルーホール、9a、9
b:インダクタ電極、10:第3のキャパシタ電極、1
1:グランド電極、13:フロントエンドモジュール、
14、15:送信信号入力端、16、17:受信信号出
力端、18、19:ローパスフィルタ、20、21:送
受切り替え回路、22:周波数分波回路、23:ローパ
スフィルタ、24:ハイパスフィルタ、25:アンテ
ナ、C1:第1のキャパシタ、C2:第2のキャパシ
タ、C3:第3のキャパシタ、L:インダクタ
1: laminate, 1a to 1j: dielectric green sheet, 2,
3: input / output terminal electrode, 4: ground terminal electrode, 5a to 5
c: common electrode, 6; first capacitor electrode, 7: second capacitor electrode, 8a to 8g: through hole, 9a, 9
b: inductor electrode, 10: third capacitor electrode, 1
1: ground electrode, 13: front-end module,
14, 15: transmission signal input terminal, 16, 17: reception signal output terminal, 18, 19: low-pass filter, 20, 21: transmission / reception switching circuit, 22: frequency demultiplexing circuit, 23: low-pass filter, 24: high-pass filter, 25: antenna, C1: first capacitor, C2: second capacitor, C3: third capacitor, L: inductor

フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01G 4/30 301 H03H 7/46 A 4/40 H01F 15/00 D H03H 7/46 H01G 4/40 321A Fターム(参考) 5E001 AB03 AC08 AD00 AF06 5E070 AA01 AA05 AB01 BA12 CB03 CB13 CB17 EA01 5E082 AA01 AB03 DD08 EE04 EE16 EE23 EE35 FF05 FG06 FG26 GG10 5J024 AA01 BA03 CA02 DA04 DA29 DA35 EA02 Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat II (reference) H01G 4/30 301 H03H 7/46 A 4/40 H01F 15/00 D H03H 7/46 H01G 4/40 321A F term ( Reference) 5E001 AB03 AC08 AD00 AF06 5E070 AA01 AA05 AB01 BA12 CB03 CB13 CB17 EA01 5E082 AA01 AB03 DD08 EE04 EE16 EE23 EE35 FF05 FG06 FG26 GG10 5J024 AA01 BA03 CA02 DA04 DA29 DA35 EA02

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】入出力端間に直列接続された第1、第2の
キャパシタと、 該第1、第2のキャパシタの間とグランドとの間に挿入
され、かつ互いに直列に接続されたインダクタと第3の
キャパシタとを、積層体に内蔵してT型フィルタを構成
してなる積層LCハイパスフィルタであって、 積層体内の上部に、前記第1のキャパシタと第2のキャ
パシタとを構成し、 該第1のキャパシタと第2のキャパシタは、互いに接続
された複数層の共通電極と、これらの共通電極の反対側
の面に対向するように形成された第1のキャパシタ電極
および第2のキャパシタ電極とからなり、かつ1つの共
通電極は第1のキャパシタと第2のキャパシタを構成す
る部分の最下層にあり、 積層体の最下部にグランド電極を形成し、 前記グランド電極とその上に形成するキャパシタ電極と
により前記第3のキャパシタを構成し、 前記第3のキャパシタ電極と前記共通電極との間に、イ
ンダクタ電極を、その一端を前記共通電極に接続し、か
つ他端を前記第3のキャパシタ電極に接続して形成した
ことを特徴とする積層LCハイパスフィルタ。
A first and a second capacitor connected in series between input and output terminals, and an inductor inserted between the first and second capacitors and a ground and connected in series with each other. And a third capacitor built in a laminate to form a T-type filter, wherein the first capacitor and the second capacitor are formed in the upper part of the laminate. The first capacitor and the second capacitor include a plurality of layers of common electrodes connected to each other, and a first capacitor electrode and a second capacitor electrode formed to face opposite surfaces of the common electrodes. A common electrode is provided at a lowermost layer of a portion constituting the first capacitor and the second capacitor, and a ground electrode is formed at a lowermost portion of the laminated body; form The third capacitor is constituted by the capacitor electrode to be connected, an inductor electrode is connected between the third capacitor electrode and the common electrode, one end of which is connected to the common electrode, and the other end is the third capacitor. A laminated LC high-pass filter formed by connecting to a capacitor electrode of (1).
【請求項2】入出力端間に直列接続された第1、第2の
キャパシタと、 該第1、第2のキャパシタの間とグランドとの間に挿入
され、かつ互いに直列に接続されたインダクタと第3の
キャパシタとを、積層体に内蔵してT型フィルタを構成
してなる積層LCハイパスフィルタであって、 積層体内の上部に、前記第1のキャパシタと第2のキャ
パシタとを構成し、 該第1のキャパシタと第2のキャパシタは、互いに接続
された複数層の共通電極と、これらの共通電極の反対側
の面に対向するように形成された第1のキャパシタ電極
および第2のキャパシタ電極とからなり、かつ1つの共
通電極は第1のキャパシタと第2のキャパシタを構成す
る部分の最下層にあり、 積層体の最下部にグランド電極を形成し、 前記最下層の共通電極の下に対向させて前記第3のキャ
パシタを構成するキャパシタ電極を形成し、 前記第3のキャパシタ電極と前記グランド電極との間
に、インダクタ電極を、その一端を前記第3のキャパシ
タ電極に接続し、かつ他端を前記グランド電極に接続し
て形成したことを特徴とする積層LCハイパスフィル
タ。
2. A first and a second capacitor connected in series between an input / output terminal, and an inductor inserted between the first and second capacitors and a ground and connected in series with each other. And a third capacitor built in a laminate to form a T-type filter, wherein the first capacitor and the second capacitor are formed in the upper part of the laminate. The first capacitor and the second capacitor include a plurality of layers of common electrodes connected to each other, and a first capacitor electrode and a second capacitor electrode formed to face opposite surfaces of the common electrodes. A common electrode is provided at a lowermost layer of a portion constituting the first capacitor and the second capacitor, a ground electrode is formed at a lowermost portion of the laminated body, and a common electrode of the lowermost layer is formed. Pair below Forming a capacitor electrode constituting the third capacitor, connecting an inductor electrode between the third capacitor electrode and the ground electrode, one end of which is connected to the third capacitor electrode, and A laminated LC high-pass filter having an end connected to the ground electrode.
【請求項3】請求項1または2の積層LCハイパスフィ
ルタを高周波側ノッチ回路として積層体内に他のノッチ
回路と共に一体に構成したことを特徴とする移動体通信
機器用周波数分波回路。
3. A frequency demultiplexing circuit for mobile communication equipment, wherein the laminated LC high-pass filter according to claim 1 or 2 is integrally formed as a high frequency side notch circuit in a laminate together with other notch circuits.
【請求項4】請求項3の周波数分波回路を積層体内に一
体化したことを特徴とする移動体通信機器用フロントエ
ンドモジュール。
4. A front end module for a mobile communication device, wherein the frequency demultiplexing circuit according to claim 3 is integrated in a laminate.
【請求項5】請求項4の移動体通信機器用フロントエン
ドモジュールが、複数の異なる通信方式の送受信切換え
を行うものであることを特徴とする移動体通信機器用フ
ロントエンドモジュール。
5. A front end module for a mobile communication device according to claim 4, wherein the front end module for a mobile communication device switches transmission and reception of a plurality of different communication systems.
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