JP2001515608A - 光電素子の直接結合用レセプタクル - Google Patents

光電素子の直接結合用レセプタクル

Info

Publication number
JP2001515608A
JP2001515608A JP54046898A JP54046898A JP2001515608A JP 2001515608 A JP2001515608 A JP 2001515608A JP 54046898 A JP54046898 A JP 54046898A JP 54046898 A JP54046898 A JP 54046898A JP 2001515608 A JP2001515608 A JP 2001515608A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
alignment
block
receptacle
photoelectric
aligning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP54046898A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001515608A5 (ja
Inventor
ヘンソン，ゴードン・ディ
レイレック，ロバート・エス
カーペンター，バリー・エス
Original Assignee
ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー filed Critical ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー
Publication of JP2001515608A publication Critical patent/JP2001515608A/ja
Publication of JP2001515608A5 publication Critical patent/JP2001515608A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
    • G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
    • G02B6/3873—Connectors using guide surfaces for aligning ferrule ends, e.g. tubes, sleeves, V-grooves, rods, pins, balls
    • G02B6/3885—Multicore or multichannel optical connectors, i.e. one single ferrule containing more than one fibre, e.g. ribbon type
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
    • G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment
    • G02B6/4231—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment with intermediate elements, e.g. rods and balls, between the elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/424—Mounting of the optical light guide
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/4244—Mounting of the optical elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4256—Details of housings
    • G02B6/4257—Details of housings having a supporting carrier or a mounting substrate or a mounting plate
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4256—Details of housings
    • G02B6/426—Details of housings mounting, engaging or coupling of the package to a board, a frame or a panel
    • G02B6/4261—Packages with mounting structures to be pluggable or detachable, e.g. having latches or rails
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
    • G02B6/4281—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB] the printed circuit boards being flexible
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/4283—Electrical aspects with electrical insulation means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
    • G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
    • G02B6/3833—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture
    • G02B6/3834—Means for centering or aligning the light guide within the ferrule
    • G02B6/3838—Means for centering or aligning the light guide within the ferrule using grooves for light guides
    • G02B6/3839—Means for centering or aligning the light guide within the ferrule using grooves for light guides for a plurality of light guides
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
    • G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
    • G02B6/3873—Connectors using guide surfaces for aligning ferrule ends, e.g. tubes, sleeves, V-grooves, rods, pins, balls
    • G02B6/3882—Connectors using guide surfaces for aligning ferrule ends, e.g. tubes, sleeves, V-grooves, rods, pins, balls using rods, pins or balls to align a pair of ferrule ends
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
    • G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
    • G02B6/389—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs characterised by the method of fastening connecting plugs and sockets, e.g. screw- or nut-lock, snap-in, bayonet type
    • G02B6/3893—Push-pull type, e.g. snap-in, push-on
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/422—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
    • G02B6/4221—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements involving a visual detection of the position of the elements, e.g. by using a microscope or a camera
    • G02B6/4224—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements involving a visual detection of the position of the elements, e.g. by using a microscope or a camera using visual alignment markings, e.g. index methods
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/4245—Mounting of the opto-electronic elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

(57)【要約】 多心光リボンケーブルを光電半導体部品に接続する、スタブのない光電素子レセプタクルを提供する。該光電素子レセプタクルは、レセプタクル本体内に収容されたレセプタクル整合配置ブロック部分(10)から成る。該整合配置ブロックは、光ファイバリボンコネクタに係合するコネクタ結合面(12)を有する。光電半導体部品(30)を前記整合配置ブロックの前記コネクタ結合面に固定し、次に、可撓性回路(40)を電子半導体部品に取り付けて該部品に電力を供給する。好適な実施例では、前記整合配置ブロックは、前記ファイバリボンケーブルに取り付けたコネクタに前記ブロックを精密に整合配置する機械的形状構成(24、26、74)を備える。

Description

【発明の詳細な説明】 光電素子の直接結合用レセプタクル 技術分野 本発明は、光ファイバおよび光ファイバリボンのコネクタ、並びに該光ファイ バおよび光ファイバリボンとともに使用する光電素子の実装およびコネクタ化に 関する。本発明は、特に、光電素子のコネクタ化されたレセプタクルに関する。 背景技術 光ファイバリボンケーブルは、米国特許第3,920,432号、第4,289,558号および 第4,980,007号に記載されているように、光信号の伝送に関して公知である。通 信媒体に対する需要が増加するにつれて、信号の伝送および局所素子の相互接続 に光ケーブルを使用する利点も増大しつづけている。こうした増大につれて、リ ボンケーブルを多数の素子に接続する必要が生じる。 光電素子レセプタクルは、こうしたリボンケーブルを機器や回路基板などに接 続するときに必要な部品である。これらのレセプタクルは、光ファイバケーブル と光信号を生成または検出する半導体光電素子との間のインタフェースになる。 これらのレセプタクルは、光信号と電気信号間で変換するための場所を提供する 。レセプタクルは、光電素子のハウジングまたはパッケージとしての役割を果し 、光電素子を環境から保護する。レセプタクルは、コネクタ化された場合、コネ クタを光ファイバケーブル上に受け入れる解除自在な機械的嵌合機構を提供する 。レセプタクルは、光電素子と光ファイバケーブルとの間を光結合し、素子に対 する電気接点および素子を冷却する熱接点を形成する手段を一般に提供する。 光ダイオード、LEDまたはレーザなどの光電部品を光ファイバケーブルの端部 に接続することは、かつては難しく費用がかさむ作業だった。これは、光電素子 上の発光領域および光検出領域並びに光ファイバの光コアのサイズが非常に小さ いという事実に起因する。したがって、素子とファイバ間の精密な整合配置が必 要である。62.5μmの多心ファイバに基づくシステムの場合、良好な光結合を行 うには整合配置公差は約10μmである必要があり、8μmの単心ファイバの場合、 整合配置公差は約1μmでなければならない。精密な整合配置を維持することは、 光電部品をレセプタクル内に最初に配置するときに問題になるだけではなく、動 作温度範囲全体で、かつケーブルの振動、接続または引張りに起因する機械的力 が存在する状態で整合配置を維持するようにレセプタクルを設計するときにも問 題になる。 コネクタ化されたケーブル内における光電素子と光ファイバ間の光結合は、様 々な方法で行うことができる。基本的に、ケーブルコネクタ内に保持された劈開 またはレンズ化したファイバ端部は、半導体光電素子の光学的活性領域に近接し て整合配置するように配置する。しかし、光電素子を周囲の環境から保護しない ことは、コネクタをレセプタクル内に挿入する場合は重要ではない。保護されな い光電素子は、現在使用されている素子の場合は認められない。なぜなら、こう した素子は、外気に接触することにより劣化して、機械的接触により容易に破損 する可能性があるからである。したがって、公知のレセプタクルの場合、素子は 、一般に密閉した窓付きパッケージ(当業者が周知の標準的なTO缶など)の中に密 閉してからレセプタクルに取り付けて、パッケージの壁に取り付けた平らなつま りレンズ化した窓を介して光結合を行う。密閉された素子とファイバ間を効果的 に光結合するには、密閉パッケージの外側に追加のレンズが必要である。当然、 光路内のすべての部品を精密に整合配置しなければ、最大限の結合を達成するこ とはできない。 上記の方法は、使用可能ではあるが、いくつか欠点がある。先ず、上記の方法 は、光電素子内に組み込まれる精密性を利用しない。こうした素子を製造するた めに使用する写真平版および食刻工程の結果、ミクロン以下の物理的形状構成が 可能である。これらの形状構成は、ファイバとの整合性を促進するために原則と して使用されるが、これは上記の代表的な実装方法では不可能である。これは、 これらの素子を標準の密閉パッケージ内に実装する場合、これらの素子はパッケ ージ内に精密に配置されないので、パッケージをレセプタクル内に正確に配置す るための基準面としてパッケージ本体を使用することができないという事実によ る。最初に素子内に組み込まれる精密性が失われるので、素子の活性領域は能動 的にファイバに光学的に整合配置しなければならない。つまり、素子を付勢して 最大光結合位置までロボットのように移動させなければならない。この種の能動 整合配置工程は遅く、かつ費用がかさむ。 従来の方法のもう１つの欠点は、光ファイバリボンシステムに十分に適さない ことである。この欠点の主な理由は、リボンケーブル内の光ファイバ間の間隔が 小さく、一般に250μmである点である。したがって、サイズ上の制約により、個 々のTO型パッケージを使用することはできない。単一窓付きパッケージ内に素子 の配列を実装することも実際的ではない。これは、単一の光学素子、またはファ イバの配列を250μmピッチで素子の配列に結合できる微小な光学レンズの配列を 製造する際に、高度の効率を維持して、チャネル間の光学クロストークを低下さ せることが難しいためである。 光ファイバリボンに対する光電素子の配列の光学的結合については、いくつか の解決方法が提案されてきた。従来の技術は、一般に２つのカテゴリに分類され る。第１の技術は、整合配置ブロックを基板表面に受動的に整合配置することで あり、一般に製造しやすいが比較的不正確であるため、特に単心ファイバの場合 、素子と光ファイバ間に再現可能かつ効率的な光結合を形成するのに適さない。 第２の技術は、光電部品を整合配置ブロック上の表面に能動的に整合配置する方 法であり、製造が比較的難しく費用がかかるが、再現性のある低損失の光結合を 達成する上でより精密かつ効果的である。 第１の技術の例は、Swirhun等のPCT出願第PCT/US94/05749号および1994年の第 20回欧州光通信会議議事録であるBona，G.L.等の「Parallel Optical Links Wit h 50 μm Ribbon Fibers:Laser Array Concepts and Fiber Skew Analysis」第 ２巻、829〜832ページに記載されている。これらの各システムでは、光電部品( 一般に光電子の配列)は基板表面に取り付けられ、その表面に電気的に接続され る。基板表面には、１つまたは複数の機械的整合配置用形状構成(孔、スロット または溝など)が形成され、これらは、複数の光ファイバスタブを有する整合配 置ブロックの整合配置用形状構成と嵌合する。この方法では、整合配置ブロック 内で光ファイバスタブが光電部品の光電素子と受動的かつ機械的に整合配置する 。 この技術は、コアサイズが大きいファイバ(62.5μmコアの標準多心ファイバな ど)との比較的低性能の相互接続に良く適するが、機械的な整合配置用形状構成 の固有の機械的公差は、比較的高性能なコアが小さいファイバの相互接続におけ るこれらの技術の使用を制限する傾向がある。さらに、基板表面上に光電素子を 実装する必要があるため、素子を実装する回路基板の平面に平行な向きの平面で コネクタ化できる光電レセプタクルの製造が難しくなる。 Bonaの文献には、光部品を突合せ結合するための並列光リンクが特に記載され ている。整合配置は、整合配置ピンを介して行われる。整合配置ピンは、一般の 整合配置には十分だが、精密な整合配置が必要な場合、特に広い多心インタフェ ースには著しい欠点がある。特に、２つのピンを使って２つのコネクタ整合配置 ブロックを整合配置すると、システムが機械的に過度に拘束されるという問題が 生じる。つまり、これらのピンは、ブロック面に完全に垂直ではない場合、２つ のコネクタブロックの面が密接に接触するのを妨げる。Bonaの文献は、光ファイ バが光リンクを介して通路の一部分にのみ延在する光リンクをさらに開示してい る。 第２の技術の例は、Galloway等の米国特許第5,359,686号、Lebby等の米国特許 第5,271,083号およびLebby等の米国特許第5,265,184号に記載されている。これ らのシステムでは、光電部品は、一般に透明な触圧接着剤を使用するか、または はんだ衝突結合により整合配置ブロック上に直接実装される。整合配置ブロック は、どの場合にも、射出成形したプラスチック製整合配置ブロック内に収容され た複数の成形導波路から成る。これらのすべての特許では、プラスチック製整合 配置ブロックは、電源を光電部品に供給するために、光電部品が実装される表面 上に電気接点をさらに備える。この電気接点は、プラスチック製整合配置ブロッ ク内に組み込まれ、そこから延在するリードフレームに接続される。 成形プラスチック製導波路、または導波路と電気接点の両方を備える成形プラ スチック製整合配置ブロックは、多くの点で欠点がある。第１に、成形導波路は 、光ファイバリボンの特定の光ファイバに光学的に同調されているが、光学的に 異なる材料であり、材料の違いによって必然的に光損失が生じる。第２に、整合 配置ブロックは、成形プラスチックの熱および機械特性(たとえば熱膨張および 熱 伝導性)によって制限され、比較的高性能の用途には不十分な場合もある。最後 に、集積電気接点は、高動作周波数において雑音および干渉を生じる傾向がある ため、高速性能環境におけるこの技術の用途も制限される。 光電部品用のレセプタクルを形成して光電部品を光ファイバリボンに接続する 既存の技術は、比較的低性能の場合には効果的だが、既存技術の欠点を克服し、 より費用効果が高くかつ製造がより容易な光電素子レセプタクルおよびその製造 方法を提供する必要があると思われる。 発明の開示 本発明は、多心光ファイバリボンケーブルを光電半導体部品に接続するための スタブのない光電素子レセプタクルを開示する。光電素子レセプタクルは、レセ プタクル本体内に収容されたレセプタクル整合配置ブロック部分から成る。整合 配置ブロックは、光ファイバリボンコネクタに係合するコネクタの結合面を有す る。光電半導体部品を整合配置ブロックのコネクタ結合面に固定し、次に、可撓 性の回路を光電半導体部品に取り付けて、その部品に電源を供給する。本発明の 好適な実施例では、整合配置ブロックは、光ファイバリボンケーブルに取り付け たコネクタにブロックを精密に整合配置する機械的形状構成を備える。 本発明はさらに、整合配置ブロックを製造する方法を開示する。この方法は、 基準プレートを形成し、可撓性回路を基準プレート上に配置するステップを含む 。次に、光電半導体部品を基準プレートに関して整合配置する。次に、光電部品 を可撓性回路上に配置して接着する。次に、整合配置ブロックを基準プレート上 に配置する。基準プレートは、光電部品および可撓性回路に対して整合配置ブロ ックを位置決めする。次に、整合配置ブロックを可撓性回路および光電部品に配 置して接着する。 図面の簡単な説明 図１は、本発明による整合配置ブロックの斜視図である。 図２は、公知の半導体発光素子の正面図である。 図３は、本発明による可撓性電子回路の側平面図である。 図4aは、図１の4−4線に沿って切った断面図であり、半導体光電素子を取り付 けられ、半導体素子に電気的に接触するための可撓性電子回路を有する。 図4bは、図4aの円形部分の拡大斜視図である。 図５は、代替整合配置手段を有する整合配置ブロックの斜視図である。 図６は、光電素子を可撓性回路に整合配置する整合配置装置の斜視図である。 図７は、整合配置ブロックを光電素子および可撓性回路に整合配置する別の整 合配置装置の斜視図である。 図８は、ある実施例に取り付けた本発明による光電素子レセプタクルを部分的 に展開して単純化した斜視図である。 発明を実施するための最良の形態 本発明は、多心光ファイバリボンケーブルを光半導体部品に接続する光電素子 レセプタクルおよび該レセプタクルを製造する方法である。この素子レセプタク ルは、光電半導体部品が接着される整合配置ブロックと、光ファイバリボンケー ブルの端部上のコネクタに嵌合するレセプタクル本体とから成る。本発明は、光 電半導体部品に電気接続する可撓性電気回路をさらに提供する。本発明は、整合 配置ブロック内のファイバスタブまたは導波路の必要性をなくし、したがって、 追加のファイバの費用、ファイバスタブを有する整合配置ブロックを製造するた めの追加のコスト、およびファイバスタブに関連するファイバ端部を製造すると きのコストがなくなる。 本発明により製造した整合配置ブロック10を図１に示す。整合配置ブロック10 はセラミックから製造することが好ましいが、プラスチックまたは金属材料から 製造しても良い。整合配置ブロック10は、コネクタ結合面12、側面14、裏面16、 上面18および底面20を備える。コネクタ結合面12は、以下に詳しく記載するよう に光電素子を収容する凹部21を備える。凹部21は、約50μm凹設されていること が好ましいが、本発明の精神または範囲を逸脱せずに、これより深くすることも 浅くすることもできる。凹部21を形成するのは、光リボンケーブルを接続すると きに可撓性回路、光電素子およびファイバを破損するのを防ぐためである。 整合配置手段は、結合面12上にも形成される。本発明の好適な実施例では、整 合配置手段は基部およびソケット整合配置手段である。図１に示すように、第１ および第２収容キャビティ24、26はそれぞれ、以下に詳しく記載するように整合 配置のためにコネクタ結合面12内に形成される。 図２は、公知の半導体発光部品30の正面図である。本発明は、LED、レーザの 配列、吸収端発光レーザ、超光発光ダイオード、垂直キャビティ面発光レーザ(V CSEL)およびその他の表面発光素子など、多くの異なる発光部品とインタフェー スするように設計される。さらに、本発明は多くの異なる光電検出器とインタフ ェースする。好適な実施例では、部品30はVCSELである。図２に示すように、VCS EL 30は、配列を形成するように結合した多くの個々のレーザから成る。この配 列は、光が投射される複数の活性領域32と、電源を素子に供給する電気接点パッ ド34、36を有する。 図３は、VCSEL 30と整合配置ブロック10とを接続する可撓性回路40を示す。可 撓性回路40は、薄い可撓性ポリマー基板44の上にパターン化された金属トレース 42から成る。可撓性回路40は、接点パッド46、48をさらに備える。VCSEL 30上の 接点パッド34、36に対する電気的接触は、VCSEL上の接点パッドを可撓性回路上 の接点パッド46、48に整合配置してパッドを一緒に接着することにより行われる 。可撓性回路40をVCSEL 30に接着するのは、圧縮接着またははんだリフローによ り行うことが好ましいが、本発明の精神または範囲を逸脱せずに、その他の公知 の接着方法を使用できる点に注目すべきである。VCSELと外部の電子回路との電 気的接触は、可撓性回路40上の導電トレース42を介して行うことができる。 本発明の好適な実施例では、可撓性回路40は、たとえばポリアミドまたはポリ エステルなどのような適切な材料から構成される。必要なら、図３に破線で示す ように、窓50を可撓性回路40に切開することができる。窓50によって、VCSEL 30 は光を妨害されない状態で光ファイバリボンケーブルに発射することができる。 レセプタクルの部分組立品70を図4aおよび図4bに概略的に示す。部分組立品70 は、可撓性回路40およびVCSEL 30が所定の位置に接着された整合配置ブ ロック10から成る。整合配置ボール74は、以下に詳しく記載するようにキャビテ ィ24内に接着される。 図１および図4aを参照すると、第１の収容キャビティ24は、整合配置ボール74 の一部分を収容して内部に固定するための斜切面を形成するように機械加工する 。第２の収容キャビティ26(図4aに図示しない)は、以下に詳しく記載するように 、整合配置ボール74の大部分を収容するサイズで形成する。本発明の好適な実施 例では、接着剤を導入することができるように、ボア75に収容キャビティ24が形 成される。ボア75は、図4aに示すように整合配置ブロック10の長さを貫通して形 成するか、または整合配置ブロック10の側部を通っても良い。一実施例では、第 １および第２の収容キャビティは、整合配置ブロック10の長さを貫通して延在す る。整合配置ボール74が斜切面内に着座したら、接着剤をボア75から導入してボ ール74を所定の位置に固定する。接着剤を斜切面に直接塗布してから、整合配置 ボールを挿入することができるが、整合配置ボール74が斜切面内に正確に着座す るように、接着剤を均一に塗布しなければならない。ここで、1996年３月12日に 提出された譲受人の係属米国特許出願第08/614,412号「ALIGNMENT ASSEMBLY FOR MULTIFIBER OR SINGLE FIBER OPTICAL CABLE CONNECTOR」を特に引用する。 上記のとおり、整合配置ボール74は、収容キャビティ24内に挿入される。ボー ル74を挿入するのは、整合配置ブロックをリボンケーブルコネクタに精密に整合 配置するためである。整合配置ボール74は、高度に精密な鋼ボールベアリングで あることが好ましいが、本発明の精神または範囲を逸脱せずに、鋼ボールベアリ ングの精度を有するその他の材料、たとえば炭化タングステン、セラミック、金 属、または液晶ポリマーなどのプラスチックなどから成形することもできる。そ の他の接着剤も、本発明の精神または範囲を逸脱せずに使用することができる。 第１収容キャビティ24の斜切面は、整合配置ボール74の1/2未満を保持するよ うに形成することが好ましい。第２収容キャビティ26は、整合配置ボール74の1/ 2を超える部分に摺動的に係合して収容するサイズにする。その結果、２つの素 子が互いに結合するときに、整合配置ボール74は両方の素子により完全に 囲まれて、これらの素子は多くの方向に動くのを制限される。本発明の精神また は範囲を逸脱せずに、収容キャビティおよび整合配置ボールの多くの代替実施例 が可能である。 本発明の精神または範囲を逸脱せずに、多くのその他の整合配置方法を使用で きる点に注目すべきである。たとえば、整合配置ピンを整合配置ボール74の代わ りに使用して、斜切面付きキャビティに摺動的に係合することができる。もう１ つの整合配置技術を図５に示す。図示のとおり、整合配置ブロック60は、整合配 置縁部62および整合配置突出部64を有するように形成される。整合配置ブロック 10と同様、凹部66は、可撓性回路および光電素子を取り付けるために形成される 。整合配置は、１つのブロックの整合配置突出部を別のブロックの整合配置縁部 に当接して行う。 VCSEL 30をコネクタ結合面12に整合配置し、可撓性回路40およびVCSEL 30を整 合配置ブロック10に取り付けるのは、図６および図７に示すようなロボット利用 の組立装置で行うことが好ましい。好適な実施例では、基準プレート80は、整合 配置ブロック10内の収容キャビティ26に適合する基準プレートの整合配置ボール 82、および整合配置ブロックの整合配置ボール74を受け入れる基準プレートの収 容キャビティ84を備えるように形成する。しかし、基準プレート80は、VCSEL 30 および可撓性回路40を結合面12に整合配置するために使用される点に注目すべき である。 本発明の好適な実施例では、可撓性回路40は基準プレート80上に配置される。 可撓性回路は、可撓性回路をプレート80の隅に配置する物理的見当合せノッチ、 または目視検査並びにプリズムおよび基準マークの使用を含む光学的整合配置を 使用するなど、多くの整合配置技術により基準プレート80上に整合配置される。 可撓性回路40は大まかに整合配置されるに過ぎないので、その正確な整合配置は 重要ではない。次に、可撓性回路40を真空または固締装置(図示しない)により所 定の位置に保持する。 次に、真空チャック88を装備した第１のロボット利用位置決めアーム86を使用 して、VCSEL 30を取り上げる。VCSELは、チャックにより取り上げられるときに チャック内で精密に見当合せされる。見当合せは、VCSEL 30上の基準マーク をチャック88上の基準マークに整合配置する視角システムを使用するか、または チャック上の形状構成とVCSEL上の形状構成との間で機械的な見当合せを使用し て行うことができる。次に、ロボット利用アーム86は、VCSEL 30を基準プレート 整合配置ボール82および基準プレート収容キャビティ84に対して位置決めして、 VCSEL 30を可撓性回路40上に配置する。次に、接点パッド34および36が接点パッ ド46および48に付着するように、VCSEL 30および可撓性回路40をはんだリフロー により一緒に接着する。 真空チャック92を装備した第２のロボット利用アーム90を図７に示すように形 成して、整合配置ブロック10を取り上げる。次に、整合配置ブロック10を可撓性 回路40およびVCSEL 30を接着した組合せの上に配置する。ボールとソケットによ り、精密かつ微細な整合配置が行われる。整合配置ブロック10を可撓性回路40お よびVCSEL 30上に位置決めしたら、この組合せを公知の接着技術で一緒に接着す る。 光電素子レセプタクル92を図８に示す。このレセプタクルは、整合配置ブロッ ク、可撓性回路およびVCSELをレセプタクル本体94内に封入して完成する。収容 スロット95は、以下に説明するように、係止機構96の部分を収容するためにレセ プタクル本体94内に形成される。レセプタクル92は、接着、圧入、成形、機械的 係止など、一般に公知の取付手段により回路基板97に取り付けることができる。 多くの既存の光電レセプタクルと違って、レセプタクル92は、光結合の向きの平 面が回路基板97の基板表面の平面に平行になるように、回路基板97上に取り付け ることができる。 図８は、レセプタクル92に接続するのに適する好適なコネクタ98をさらに示す 。コネクタ98は、光ファイバリボンケーブル102に取り付けられるコネクタ整合 配置ブロック100と、係止機構96を備えるコネクタ本体104とから成る。コネクタ 整合配置ブロック100は、レセプタクル整合配置ブロック内に第１および第２収 容キャビティを備えるが、図８には示さない。係止機構96は収容スロット95内に 挿入され、コネクタ98をレセプタクル92に解除自在に係止する。係止機構のキャ ビティおよび整合配置ボールは96として機械的な力を提供し、コネクタ98と整合 配置ブロック10との嵌合を維持する。係止機構は部品を嵌合 させておく力を提供し、整合配置ボールは精密な整合配置を提供する。 本発明は、その詳細全体に限定されるものと解釈すべきではなく、本発明の精 神または範囲を逸脱せずに本発明の変更および変形を行うことができる。
【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項 【提出日】平成１１年３月６日（１９９９．３．６） 【補正内容】 請求の範囲 1．少なくとも1本の光ファイバを有するコネクタ(98)を収容するように構成さ れたコネクタ結合面(12)を有するレセプタクル整合配置ブロック部分(10、60)と 、 前記光ファイバに直接整合配置され、前記レセプタクル整合配置ブロック部分 (10、60)の前記コネクタ結合面(12)に直接固定される光電半導体部品(30)と、 前記光電半導体部品(30)に取り付けられ、前記光電半導体部品(30)の露出部分 を少なくとも部分的に覆う可撓性回路(40)と、 を備える光電素子レセプタクル。 2．前記可撓性回路(40)が、上に複数の電線(42)を有するポリマーフィルム(44 )を備え、前記光電半導体部品(30)に電気接続するための複数の導電パッド(46、 48)を上に有する、請求項1記載の光電素子レセプタクル。 3．前記レセプタクル整合配置ブロック(60、10)をコネクタ(98)に整合配置す る整合配置手段(24、26)をさらに備える、請求項1または請求項2記載の光電素子 レセプタクル。 4．前記整合配置手段が、前記整合配置ブロック部分(10、60)の前記コネクタ 結合面(12)に第1および第2収容キャビティ(24、26)を備え、前記第1収容キャビ ティ(24)が整合配置ボール(74)を保持するサイズであり、前記第2収容キャビテ ィ(26)が整合配置ボール(74)の周囲に摺動的に適合するサイズである、請求項3 記載の光電素子レセプタクル。 5．前記光電半導体部品(30)が、レーザの配列、吸収端発光レーザ、超光発光 ダイオード、垂直キャビティ面発光レーザ、発光ダイオードおよび光検出器の1 つまたは複数から成るグループから選択される、請求項1〜請求項4の何れか1項 に記載の光電素子レセプタクル。 6．前記コネクタ結合面(12)が凹部(21、66)を有する、請求項1〜請求項5の何 れか1項に記載の光電素子レセプタクル。 7．前記光電半導体部品(30)が、前記凹部(21、66)内の前記コネクタ結合面(12 )に固定される、請求項6記載の光電素子レセプタクル。 8．前記可撓性回路(40)を貫通して少なくとも1つの窓(50)が形成され、該窓 (50)が、光ファイバと光電半導体部品(30)との間の光透過が妨げられないように 整合配置される、請求項1〜請求項7の何れか1項に記載の光電素子レセプタクル 。 9．整合配置ブロック部分と、光電半導体部品と、可撓性回路とを有する、光 ファイバのない光電素子レセプタクル部分組立品を製造する方法であって、 基準プレートの整合配置ボール(82)と、基準プレートの整合配置キャビティ(8 4)とを備える基準プレート(80)を提供するステップと、 電気接点(46、48)を有する可撓性回路(40)を提供するステップと、 前記可撓性回路(40)を前記基準プレート(80)上に整合配置するステップと、 電気接点(34、36)を有する光電半導体部品(30)を提供するステップと、 前記光電半導体部品(30)を前記可撓性回路(40)上に配置するステップであって 、前記可撓性回路(40)が前記光電半導体部品(30)の少なくとも露出部分を覆うス テップと、 前記光電半導体部品(30)の前記電気接点(34、36)を前記可撓性回路の前記電気 接点(46、48)に接着するステップと、 前記光電半導体部品(30)および前記可撓性回路(40)を前記基準プレートの整合 配置ボール(82)に関して整合配置するステップと、 ブロック整合配置ボール(74)およびブロック整合配置キャビティ(26)を有する 整合配置ブロック(10、60)を提供するステップと、 前記基準プレートの整合配置ボール(82)を前記ブロック整合配置キャビティ(2 6)に整合配置し、前記ブロック整合配置ボール(74)を前記基準プレートの整合配 置キャビティ(84)に整合配置して、前記整合配置ブロック(10、60)を前記基準プ レート(80)に関して整合配置するステップと、 前記整合配置ブロック(10、60)を接着済みの光電半導体部品(30)および可撓性 回路(40)上に配置するステップと、 前記整合配置ブロック(10、60)を前記光電半導体部品(30)および可撓性回路(4 0)に接着するステップと、を含む方法。 10．前記整合配置ブロック(10、60)を前記基準プレート(80)に関して整合配置 するステップが、前記基準プレートの収容キャビティ(84)内に摺動的に適合する 整合配置ブロック整合配置ボール(74)を有する整合配置ブロック(10、60)、およ び前記基準プレートの整合配置ボール(82)を摺動的に収容する整合配置ブロック 収容キャビティ(26)を使って行われる、請求項9記載の方法。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ， ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，Ｓ Ｄ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ， ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，Ｆ Ｉ，ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ，ＨＵ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ， ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，Ｍ Ｘ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ， ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ (72)発明者 カーペンター，バリー・エス アメリカ合衆国55133―3427ミネソタ州セ ント・ポール、ポスト・オフィス・ボック ス33427

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1．コネクタ結合面(12)を有するレセプタクル整合配置ブロック部分(10)と、 前記レセプタクル整合配置ブロックの前記コネクタ結合面に固定される光電半 導体部品(30)と、 前記光電半導体部品に取り付けられる可撓性回路(40)と、 を備える光電素子レセプタクル。 2．前記レセプタクル整合配置ブロックをコネクタに整合配置する整合配置手 段(24、26)をさらに備える、請求項１記載の光電素子レセプタクル。 3．前記整合配置手段が、前記整合配置ブロック部分の前記コネクタ結合面に 第１および第２収容キャビティ(24、26)を備え、前記第１収容キャビティが、整 合配置ボール(74)を保持するサイズであり、前記第２収容キャビティが整合配置 ボールの周囲に摺動的に適合するサイズである、請求項２記載の光電素子レセプ タクル。 4．前記コネクタ結合面が凹部(21)を有する、請求項１記載の光電素子レセプ タクル。 5．前記光電半導体部品が、前記凹部内の前記コネクタ結合面に固定される、 請求項４記載の光電素子レセプタクル。 6．凹部(21)を有するコネクタ結合面を備える、光ファイバのないレセプタク ル整合配置ブロック部分(10)と、 前記レセプタクル整合配置ブロックの前記コネクタ結合面の前記凹部内に固定 される光電半導体部品(30)と、 前記光電半導体部品に取り付けられる可撓性回路(40)と、 を備える光電素子レセプタクル(70)。 7．前記レセプタクル整合配置ブロックをコネクタに整合配置する整合配置手 段であって、前記整合配置ブロック部分の前記コネクタ結合面に第１および第２ 収容キャビティを備え、前記第１収容キャビティは整合配置ボールを保持するサ イズであり、第２収容キャビティは整合配置ボールの周囲で摺動的に適合するサ イズである整合配置手段をさらに備える、請求項６記載の光電素子レセプタクル 。 8．整合配置ブロック部分(10)、光電半導体部品(30)および可撓性回路(40)を 有する、光ファイバのない光電素子レセプタクルの部分組立品を製造する方法で あって、 基準手段(80)を提供するステップと、 前記光電半導体部品を前記基準手段に整合配置するステップと、 前記光電半導体部品を前記可撓性回路上に配置するステップと、 前記光電半導体部品を前記可撓性回路に接着するステップと、 前記整合配置ブロックを前記基準手段に整合配置するステップと、 前記整合配置ブロックを前記接着済み光電半導体部品および前記可撓性回路上 に配置するステップと、 前記整合配置ブロックを前記光電半導体部品および前記可撓性回路に接着する ステップと、を含む方法。 9．基準プレートを提供するステップが、基準プレート整合配置ボールおよび 基準プレート収容キャビティを有する基準プレートを使って行われる、請求項８ 記載の方法。 10．前記整合配置ブロックを前記基準プレートに整合配置するステップが、前 記基準プレート収容キャビティ内に摺動的に適合する整合配置ブロックの整合配 置ボール(82)と、前記基準プレート整合配置ボールを摺動的に収容する整合配置 ブロック収容キャビティ(84)とを使って行われる、請求項８記載の方法。
JP54046898A 1997-03-17 1997-07-25 光電素子の直接結合用レセプタクル Withdrawn JP2001515608A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/819,247 1997-03-17
US08/819,247 US5940562A (en) 1996-03-12 1997-03-17 Stubless optoelectronic device receptacle
PCT/US1997/013242 WO1998041890A1 (en) 1997-03-17 1997-07-25 Receptacle for direct coupling of optoelectronic elements

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001515608A true JP2001515608A (ja) 2001-09-18
JP2001515608A5 JP2001515608A5 (ja) 2005-05-12

Family

ID=25227606

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP54046898A Withdrawn JP2001515608A (ja) 1997-03-17 1997-07-25 光電素子の直接結合用レセプタクル

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5940562A (ja)
EP (1) EP0968447B1 (ja)
JP (1) JP2001515608A (ja)
AU (1) AU3816797A (ja)
DE (1) DE69708328T2 (ja)
TW (1) TW392078B (ja)
WO (1) WO1998041890A1 (ja)

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6318902B1 (en) * 1996-03-12 2001-11-20 3M Innovative Properties Company Optical connector assembly using partial large diameter alignment features
US6805493B2 (en) * 1996-03-12 2004-10-19 3M Innovative Properties Company Optical connector assembly using partial large diameter alignment features
US6071016A (en) * 1997-03-04 2000-06-06 Hamamatsu Photonics K.K. Light receiving module for optical communication and light receiving unit thereof
US6374004B1 (en) * 1999-10-14 2002-04-16 Digital Optics Corporation Optical subassembly
US6416937B1 (en) * 1999-11-15 2002-07-09 Axsun Technologies, Inc. Optical component installation process
US6712527B1 (en) * 2000-01-12 2004-03-30 International Business Machines Corporation Fiber optic connections and method for using same
US6588942B1 (en) 2000-04-06 2003-07-08 Fitel Usa Corp. Optical system having improved fiber-device coupling
US6450694B1 (en) * 2000-06-20 2002-09-17 Corona Optical Systems, Inc. Dynamically configurable backplane
DE10029206A1 (de) * 2000-06-20 2002-01-10 Schleifring Und Appbau Gmbh Vorrichtung zur Übertragung optischer Signale
US6857790B2 (en) 2000-09-01 2005-02-22 Lightwave Microsystems Corporation Apparatus and method to vertically route and connect multiple optical fibers
US6799902B2 (en) 2000-12-26 2004-10-05 Emcore Corporation Optoelectronic mounting structure
US7021836B2 (en) * 2000-12-26 2006-04-04 Emcore Corporation Attenuator and conditioner
US6736553B1 (en) * 2001-01-12 2004-05-18 Optical Communication Products, Inc. VCSEL array optical subassembly module with alignment mechanism
US6527457B2 (en) 2001-02-01 2003-03-04 International Business Machines Corporation Optical fiber guide module and a method for making the same
US7021837B2 (en) * 2001-02-20 2006-04-04 Ngk Insulators, Ltd. Optical interface for 4-channel opto-electronic transmitter-receiver
US6826213B1 (en) * 2001-03-12 2004-11-30 Phillip J. Edwards Component interconnect apparatus
US7224856B2 (en) 2001-10-23 2007-05-29 Digital Optics Corporation Wafer based optical chassis and associated methods
US20030086661A1 (en) * 2001-11-02 2003-05-08 Boudreau Robert A. Silicon waferboard
US6853007B2 (en) * 2001-12-28 2005-02-08 Finisar Corporation Submount for vertical cavity surface emitting lasers and detectors
US6643420B2 (en) 2001-12-28 2003-11-04 Digital Optics Corp. Optical subassembly
US6955480B2 (en) * 2002-06-17 2005-10-18 Agilent Technologies, Inc. Actively aligned optoelectronic device
US6821028B2 (en) * 2002-08-30 2004-11-23 Digital Optics Corp. Optical and mechanical interface between opto-electronic devices and fibers
US7570853B2 (en) * 2004-05-27 2009-08-04 Linden Photonics, Inc. Environmentally robust liquid crystal polymer coated optical fiber cable and its use in hermetic packaging
TWI477836B (zh) * 2010-04-20 2015-03-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 光纖耦合連接器
US9297967B2 (en) * 2010-04-30 2016-03-29 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Device for converting signal
US9101083B2 (en) 2012-09-10 2015-08-04 Apple Inc. T-flex bonder
TWI616691B (zh) * 2014-05-12 2018-03-01 光環科技股份有限公司 陣列透鏡裝置之主動式耦光治具
US20170031119A1 (en) * 2015-08-02 2017-02-02 Tyson York Winarski Integrated optic fiber electrical connector
US9851509B2 (en) * 2016-03-31 2017-12-26 Cisco Technology, Inc. Passive alignment with optical fibers using ferrule member
CN109313314B (zh) * 2016-06-07 2020-09-29 京瓷株式会社 光连接器
EP3346296B1 (en) * 2017-01-10 2021-10-27 Oxford Instruments Technologies Oy A semiconductor radiation detector
US10135170B2 (en) 2017-01-11 2018-11-20 Dell Products, Lp Contact geometry for contacts in high speed data connectors
US10139567B1 (en) * 2017-10-10 2018-11-27 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Dematable expanded beam fiber optic connector
US10795103B2 (en) 2018-10-30 2020-10-06 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Optoelectronic device with a support member

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3920432A (en) * 1974-08-30 1975-11-18 Bell Telephone Labor Inc Method of fabricating an optical fiber ribbon
US4289558A (en) * 1978-06-30 1981-09-15 Western Electric Company, Inc. Methods of and apparatus for organizing fiber lightguides into a planar array
US4980007A (en) * 1989-07-14 1990-12-25 At&T Bell Laboratories Methods of fabricating an optical fiber ribbon
US5259054A (en) * 1992-01-10 1993-11-02 At&T Bell Laboratories Self-aligned optical subassembly
US5265184A (en) * 1992-05-28 1993-11-23 Motorola, Inc. Molded waveguide and method for making same
US5271083A (en) * 1992-07-27 1993-12-14 Motorola, Inc. Molded optical waveguide with contacts utilizing leadframes and method of making same
US5249245A (en) * 1992-08-31 1993-09-28 Motorola, Inc. Optoelectroinc mount including flexible substrate and method for making same
US5257332A (en) * 1992-09-04 1993-10-26 At&T Bell Laboratories Optical fiber expanded beam coupler
WO1994005749A1 (en) * 1992-09-09 1994-03-17 Lord Corporation High strength, low conductivity electrorheological materials
US5432630A (en) * 1992-09-11 1995-07-11 Motorola, Inc. Optical bus with optical transceiver modules and method of manufacture
US5291572A (en) * 1993-01-14 1994-03-01 At&T Bell Laboratories Article comprising compression bonded parts
US5359686A (en) * 1993-03-29 1994-10-25 Motorola, Inc. Interface for coupling optical fibers to electronic circuitry
US5337391A (en) * 1993-05-03 1994-08-09 Motorola, Inc. Optoelectronic sub-module and method of making same
US5420954A (en) * 1993-05-24 1995-05-30 Photonics Research Incorporated Parallel optical interconnect
US5482658A (en) * 1993-08-13 1996-01-09 Motorola, Inc. Method of making an optoelectronic interface module
US5625732A (en) * 1993-11-05 1997-04-29 Motorola Optical interface unit with detachable photonic device
SE9402082L (sv) * 1994-06-14 1995-12-15 Ericsson Telefon Ab L M Optisk miniatyrkapsel
US5499311A (en) * 1994-12-16 1996-03-12 International Business Machines Corporation Receptacle for connecting parallel fiber optic cables to a multichip module
US5539848A (en) * 1995-05-31 1996-07-23 Motorola Optical waveguide module and method of making
US5625734A (en) * 1995-05-31 1997-04-29 Motorola Optoelectronic interconnect device and method of making
SE508763C2 (sv) * 1995-11-29 1998-11-02 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande och anordning för chipmontering
US5778123A (en) * 1996-03-12 1998-07-07 Minnesota Mining And Manufacturing Company Alignment assembly for multifiber or single fiber optical cable connector
US5790733A (en) * 1996-06-07 1998-08-04 Minnesota Mining And Manufactouring Company Optoelectronic device receptacle and method of making same
US5768456A (en) * 1996-11-22 1998-06-16 Motorola, Inc. Optoelectronic package including photonic device mounted in flexible substrate

Also Published As

Publication number Publication date
DE69708328D1 (de) 2001-12-20
AU3816797A (en) 1998-10-12
EP0968447B1 (en) 2001-11-14
EP0968447A1 (en) 2000-01-05
DE69708328T2 (de) 2002-07-18
TW392078B (en) 2000-06-01
US5940562A (en) 1999-08-17
WO1998041890A1 (en) 1998-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001515608A (ja) 光電素子の直接結合用レセプタクル
US5790733A (en) Optoelectronic device receptacle and method of making same
EP0704732B1 (en) Integrated optoelectronic coupling and connector
EP1068552B1 (en) Chip-to-interface alignment
US5768456A (en) Optoelectronic package including photonic device mounted in flexible substrate
US5071213A (en) Optical coupler and method of making optical coupler
EP0982610B1 (en) Optical subassembly for use in fiber optic data transmission and reception
US5007700A (en) Edge-emitting diode-to-optical fiber coupling technique
JP3403306B2 (ja) 光モジュール
JP2003207694A (ja) 光モジュール
US5617495A (en) Optical semiconductor device and connection structure therefor
EP0950204A1 (en) Flexible optic connector assembly
JP2003511738A (ja) 光学的サブアセンブリ
JP2010540991A (ja) ２基板パラレル方式の光学サブアセンブリ
EP0375251B1 (en) Optoelectronic device package method and apparatus
US6685363B2 (en) Passive self-alignment technique for array laser transmitters and receivers for fiber optic applications
CN111566532B (zh) 用于单模电光模块的表面安装封装
KR100476685B1 (ko) 광결합 모듈 어셈블리 및 그의 패키징 방법
WO2001027675A1 (en) Interface between opto-electronic devices and fibers
US6491446B1 (en) Passive self-alignment technique for array laser transmitters and receivers for fiber optic applications
KR100347521B1 (ko) 실리콘 광학벤치와 이것을 수용하는 플라스틱 리셉터클 및 이것들을 조립한 광부모듈
US20020126962A1 (en) Brent waveguide for connection to at least one device, adaptive passive alignment features facilitating the connection and associated methods
CN113589447B (zh) 光电系统以及组装光电系统的方法
JPH09222538A (ja) 光部品
JP2000338365A (ja) 光通信装置、光モジュール及び光システム

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040723

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040723

A72 Notification of change in name of applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A721

Effective date: 20061006

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20061006