JP2001356706A - Display device - Google Patents

Display device

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JP2001356706A
JP2001356706A JP2000181100A JP2000181100A JP2001356706A JP 2001356706 A JP2001356706 A JP 2001356706A JP 2000181100 A JP2000181100 A JP 2000181100A JP 2000181100 A JP2000181100 A JP 2000181100A JP 2001356706 A JP2001356706 A JP 2001356706A
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JP
Japan
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substrate
display device
circuit board
liquid crystal
display element
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JP2000181100A
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Kenji Nakao
健次 中尾
Yuji Satani
裕司 佐谷
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem in conventional technique that a liquid crystal unit is connected to a circuit board of a instrument, and other circuit board is separately formed in this liquid crystal unit, for attaining the miniaturization of display devices for a portable telephone or the like. SOLUTION: The display device has a display element which a substrate, the display element is the display device connected to the circuit board, and the substrate is connected directly to the circuit board. Besides, the substrate is made from plastics. Besides, an electrode takeoff connection is formed in the substrate and the substrate is pinched from front and back surfaces by the electrode takeoff connection.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話等に用い
られる表示素子に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display element used for a portable telephone or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】表示素子の代表的な例には、液晶表示素
子やEL型表示素子がある。これらの表示素子は基板間
に挟持した表示層に電圧を印加することで表示を行って
いる。ここでは代表的な例として液晶表示素子を例にあ
げて説明する。液晶表示素子は、2枚の基板の間に液晶
を挟持し、この基板には電圧を印加するための透明電極
や反射電極が形成されている。この基板の電極に電気信
号を印加するためには、図2、図3のように、液晶基板
201にまずフレキシブル基板202を熱圧着し、フレキシブ
ル基板202の他方に液晶モジュールのプリント基板203を
熱圧着で接続している。このプリント基板上にはテープ
電線の取り出しコネクタ205があり、これにテープ電線
を差込みつなぐことで、携帯電話等のプリント基板20
6に接続されていた。すなわち、液晶パネルとフレキシ
ブル基板で接続されたプリント基板までを液晶モジュー
ルとし、これと携帯電話とを平行な電線であるテープ電
線で接続していた。
2. Description of the Related Art Representative examples of display elements include a liquid crystal display element and an EL display element. These display elements perform display by applying a voltage to a display layer sandwiched between substrates. Here, a liquid crystal display element will be described as a typical example. In a liquid crystal display device, liquid crystal is sandwiched between two substrates, on which a transparent electrode and a reflective electrode for applying a voltage are formed. In order to apply an electric signal to the electrodes of this substrate, as shown in FIGS.
First, a flexible substrate 202 is thermocompression-bonded to 201, and a printed circuit board 203 of a liquid crystal module is connected to the other of the flexible substrate 202 by thermocompression. On this printed circuit board, there is provided a connector 205 for taking out a tape electric wire.
6 was connected. That is, a liquid crystal module is formed up to a printed circuit board connected to a liquid crystal panel and a flexible board, and this is connected to a mobile phone by a parallel tape wire.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】このように多段階にわ
たって接続を行うことで、機器の容量は増大し、小型化
できない問題があった。
The connection at multiple stages as described above increases the capacity of the device and has a problem that the device cannot be miniaturized.

【0004】本発明の目的は、小型実装でき、機器を小
型化する表示装置を提供することある。
[0004] It is an object of the present invention to provide a display device which can be mounted in a small size and can reduce the size of equipment.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の表示装置は基板を有した表示素子を有し、
前記表示素子は回路基板に接続された表示装置であり、
前記基板が前記回路基板に直接接続されていることを特
徴とし、前記基板に電極取り出し部を形成され、前記電
極取り出し部は基板を表裏から挟んでいることを特徴と
する。
In order to solve the above problems, a display device of the present invention has a display element having a substrate,
The display element is a display device connected to a circuit board,
The substrate is directly connected to the circuit board, and an electrode lead-out portion is formed on the substrate, and the electrode lead-out portion sandwiches the substrate from both sides.

【0006】また本発明は、前記電極取り出し部を前記
回路基板にハンダ付けすることを特徴とする。
Further, the present invention is characterized in that the electrode take-out part is soldered to the circuit board.

【0007】また本発明は、前記電極取り出し部を前記
回路基板に形成されたソケットに挿入することを特徴と
する。
Further, the present invention is characterized in that the electrode take-out portion is inserted into a socket formed on the circuit board.

【0008】また本発明は、前記表示素子が液晶表示素
子であることを特徴とする。
Further, the present invention is characterized in that the display element is a liquid crystal display element.

【0009】また本発明は、前記表示素子がEL型表示
素子であることを特徴とする。
Further, the present invention is characterized in that the display element is an EL display element.

【0010】また前記表示素子は2枚の基板を有し、そ
の一方の基板のみにを電極取り出し部を形成したことを
特徴とする。
Further, the display element has two substrates, and an electrode extraction portion is formed only on one of the substrates.

【0011】また前記2枚の基板には電圧印加手段が形
成され、回路基板に接続する基板の有する電圧印加手段
に他方の基板の電圧印加手段を導通させる手段を有する
ことを特徴とする。
Further, a voltage applying means is formed on the two substrates, and a means for electrically connecting the voltage applying means of the other substrate to the voltage applying means of the substrate connected to the circuit board is provided.

【0012】また本発明は、基板を有した表示素子を有
し、前記表示素子は回路基板に接続された表示装置であ
り、前記表示素子が前記回路基板に接着する接着手段を
有することを特徴とした表示装置である。
According to another aspect of the present invention, there is provided a display device having a substrate, wherein the display device is a display device connected to a circuit board, and the display element has an adhering means for adhering to the circuit board. This is a display device.

【0013】また本発明は、前記基板が柔軟性を有する
ことを特徴とする。
Further, the present invention is characterized in that the substrate has flexibility.

【0014】また本発明は、前記基板がプラスチック製
であることを特徴とする。
Further, the present invention is characterized in that the substrate is made of plastic.

【0015】また本発明は、前記基板の厚みが0.5m
m以下であることを特徴とする。
Further, according to the present invention, the thickness of the substrate is 0.5 m
m or less.

【0016】また本発明は、接着手段が接着剤であるこ
とを特徴とする。
Further, the present invention is characterized in that the bonding means is an adhesive.

【0017】また本発明は、接着手段が両面テープであ
ることを特徴とする。
Further, the present invention is characterized in that the bonding means is a double-sided tape.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態における
表示装置について図面を参照しながら説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a display device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0019】(実施の形態1)携帯電話に液晶表示素子
を接続する場合、携帯電話の回路基板に、液晶モジュー
ルを接続していた。この液晶モジュールも液晶の駆動回
路を形成したプリント基板を有しており、さらにこのプ
リント基板に、フレキシブル基板と呼ばれるプラスチッ
クフィルム上に金属配線が形成されたものを介して液晶
表示素子の基板と接続していた。
(Embodiment 1) When a liquid crystal display element is connected to a mobile phone, a liquid crystal module is connected to a circuit board of the mobile phone. This liquid crystal module also has a printed circuit board on which a liquid crystal drive circuit is formed, and is connected to a substrate of a liquid crystal display element via a printed circuit board on which metal wiring is formed on a plastic film called a flexible board. Was.

【0020】本実施の形態では、基板の端部に金属の電
極取り出し部を形成し、これで基板を挟みこむことで固
定し、これによって液晶パネルの基板上の電極と接続を
行い、これを携帯電話等の回路を形成したプリント基板
上に直接接続することを実現した。これによって小型実
装を実現した。
In the present embodiment, a metal electrode lead-out portion is formed at the end of the substrate, and the substrate is sandwiched and fixed by this, thereby connecting to the electrode on the substrate of the liquid crystal panel. It is possible to connect directly to a printed circuit board on which a circuit such as a mobile phone is formed. As a result, a compact mounting was realized.

【0021】液晶パネルを構成する基板上には複数の電
極パターンが形成されており、これが基板端面まで引き
出している。この基板端面で、この電極パターンにした
がって、図1のように金属の電極取り出し部をとりつ
け、これを上下から挟みつけて固定した。これによって
液晶パネルの基板上に形成した各複数の電極にそれぞれ
金属端子を形成することができた。本発明は電極端子を
基板上に形成することに特徴があり、金属端子をプリン
ト基板に接続する場合、プリント基板に半田付けしても
よいし、プリント基板上に配置されたソケットに挟みこ
んでもよい。
A plurality of electrode patterns are formed on the substrate constituting the liquid crystal panel, and these are extended to the end surface of the substrate. According to this electrode pattern, a metal electrode lead-out portion was attached to the end face of the substrate as shown in FIG. 1, and this was sandwiched and fixed from above and below. As a result, a metal terminal could be formed on each of the plurality of electrodes formed on the substrate of the liquid crystal panel. The present invention is characterized in that electrode terminals are formed on a substrate, and when connecting a metal terminal to a printed circuit board, it may be soldered to the printed circuit board, or may be sandwiched between sockets arranged on the printed circuit board. Good.

【0022】前記した液晶パネルの基板にはプラスチッ
ク製の基板が適当であった。電極取り付け部を上下から
挟み付けて固定するが、この基板がガラス基板では、ガ
ラスが破砕されてしまう場合がある。プラスチック基板
は比較的柔軟で割れにくいため、この問題がほとんど見
られなかった。
A plastic substrate is suitable for the substrate of the liquid crystal panel. Although the electrode mounting portion is sandwiched and fixed from above and below, if the substrate is a glass substrate, the glass may be broken. Since the plastic substrate was relatively flexible and hard to break, this problem was hardly observed.

【0023】また本発明では柔軟なフィルム基板が有効
であったが、ガラス基板でも不可能ではない。ガラス基
板は透明度が高い、従来よりのデバイス実績が高いなど
の特徴を有する。
Although a flexible film substrate is effective in the present invention, a glass substrate is not impossible. The glass substrate has features such as high transparency and high performance of the conventional device.

【0024】また、本発明では、下側のプラスチック基
板に導電性の透明電極を形成し、これに電極端子を形成
した。上基板にも同様の導電性電極を有し、これにも電
極端子を形成しても良い。このときには少なくとも2辺
から電極を取り出すこととなる。
In the present invention, a conductive transparent electrode is formed on the lower plastic substrate, and an electrode terminal is formed thereon. A similar conductive electrode is also provided on the upper substrate, and an electrode terminal may be formed thereon. At this time, the electrodes are taken out from at least two sides.

【0025】そこで本発明では、一方の基板に電極の引
き出し部を集め、1辺に電極取り出し部を形成する手法
を実現した。上基板と下基板には電極パターンを形成し
ておくが、液晶パネルの内部で、上基板の電極を下基板
の電極に接続させる手法を形成しておいた。これによっ
て上基板の電極を一旦下基板に接続し、この下基板の電
極パターンの取り出しを下基板の端面で行った。これに
よって、プリント基板に接続する基板を下基板だけにす
ることができた。これによって接続を形成する工程を少
なくすることができた。
Therefore, the present invention has realized a method of collecting electrode lead-out portions on one substrate and forming an electrode lead-out portion on one side. Although electrode patterns are formed on the upper substrate and the lower substrate, a method of connecting the electrodes of the upper substrate to the electrodes of the lower substrate has been formed inside the liquid crystal panel. As a result, the electrodes of the upper substrate were once connected to the lower substrate, and the electrode pattern of the lower substrate was taken out at the end surface of the lower substrate. As a result, only the lower substrate can be connected to the printed circuit board. As a result, the number of steps for forming a connection can be reduced.

【0026】TN方式や、OCB方式、VA方式、ST
N方式などでは上下の基板間に電圧を印加するため、双
方の基板にそれぞれ電圧を印加する必要がある。このた
め、接続箇所を少なくするためには一方の基板に電極引
き出しを集める必要があった。しかし、IPS方式の液
晶表示素子のように、片側基板のみに電圧印加手段を形
成する手法であれば、下基板の電極配線を処置する必要
はない。
TN system, OCB system, VA system, ST
In the N type or the like, since a voltage is applied between the upper and lower substrates, it is necessary to apply a voltage to both substrates. For this reason, in order to reduce the number of connection points, it is necessary to collect electrode leads on one substrate. However, if the voltage applying means is formed only on one side substrate as in the case of the IPS type liquid crystal display element, it is not necessary to treat the electrode wiring on the lower substrate.

【0027】本発明は、液晶表示装置に限るものではな
い。EL型表示素子でもよく、また反射型の表示素子で
も透過型表示素子でも良い。
The present invention is not limited to a liquid crystal display device. The display device may be an EL display device, a reflection display device or a transmission display device.

【0028】(実施の形態2)実施の形態1のように、
液晶モジュールを用いずに回路基板に直接液晶表示素子
を接続する方式では、この液晶表示素子を固定する方式
も簡略化することが望ましい。これは機器を小型軽量化
し、また部品点数を削減するためである。
(Embodiment 2) As in Embodiment 1,
In a system in which a liquid crystal display element is directly connected to a circuit board without using a liquid crystal module, it is desirable to simplify the method of fixing the liquid crystal display element. This is to reduce the size and weight of the device and to reduce the number of parts.

【0029】そこで本発明では、回路基板に直接液晶パ
ネルを固定する方式で、液晶の基板を接着する方式を実
現した。
Therefore, in the present invention, a system in which a liquid crystal panel is adhered directly to a circuit board, and a system in which a liquid crystal substrate is bonded is realized.

【0030】ここで、従来のように、厚さ1.1mmの
ガラスを用いた場合にも、これを接着することは可能で
ある。しかし、実際には液晶の配置を微調整する必要が
あり、工程でこれをはがす必要があった。また製品の検
査によってこれが不具合であることが判明した場合にも
この液晶表示素子をはがす必要があった。この際には、
従来のガラス製液晶表示素子を用いたものでは、基板が
割れて破損する問題が多発した。これはガラスが柔軟性
を持たず割れやすいことに起因する。
Here, even when glass having a thickness of 1.1 mm is used as in the prior art, it is possible to bond the glass. However, in practice, it was necessary to finely adjust the arrangement of the liquid crystal, and this had to be removed in the process. Also, when it is found by inspection of the product that this is a defect, it is necessary to peel off the liquid crystal display element. In this case,
In the case of using the conventional glass liquid crystal display element, there was a problem that the substrate was broken and broken. This is because the glass does not have flexibility and is easily broken.

【0031】そこで本発明の実施の形態では、この液晶
表示素子の基板に柔軟性を有するプラスチック基板を用
い、これを回路基板に接着した。接着は接着手段102
によってなし、これは接着剤でもまた両面テープでもよ
い。
Therefore, in the embodiment of the present invention, a plastic substrate having flexibility is used as the substrate of the liquid crystal display element, and this is adhered to the circuit board. The bonding is performed by bonding means 102
This can be an adhesive or a double-sided tape.

【0032】また本発明は、基板が柔軟である程よく、
これは基板の厚みが薄いほど効果があった。この基板の
厚みが0.5mm以下ではほとんど割れる問題は発生せ
ず、0.2mm以下では作業性が極めて良かった。
In the present invention, it is preferable that the substrate is flexible.
This was more effective as the thickness of the substrate was smaller. When the thickness of the substrate was 0.5 mm or less, almost no problem of cracking occurred, and when the thickness was 0.2 mm or less, workability was extremely good.

【0033】[0033]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、機器を小
型化した表示装置を提供することができる。
As described above, according to the present invention, it is possible to provide a display device in which the size of the device is reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態1にかかわる液晶表示装置
の構成を示す概念図
FIG. 1 is a conceptual diagram illustrating a configuration of a liquid crystal display device according to Embodiment 1 of the present invention.

【図2】従来例の液晶表示装置の構成を示す概念図FIG. 2 is a conceptual diagram showing a configuration of a conventional liquid crystal display device.

【図3】従来例の液晶表示装置の構成を示す概念図FIG. 3 is a conceptual diagram showing a configuration of a conventional liquid crystal display device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

101 電極取り出し部 102 接着手段 201 基板 202 フレキシブル基板 203 液晶ユニット回路基板 204 テープ電線 205 コネクタ 206 機器回路基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 Electrode extraction part 102 Adhesion means 201 Substrate 202 Flexible substrate 203 Liquid crystal unit circuit board 204 Tape wire 205 Connector 206 Equipment circuit board

フロントページの続き Fターム(参考) 2H092 GA45 GA50 GA54 GA55 MA31 MA34 NA27 5E344 AA28 BB02 BB04 CD18 CD29 DD08 DD16 EE12 5G435 AA18 BB05 BB12 EE37 EE38 EE42 EE43 LL07 Continued on the front page F term (reference) 2H092 GA45 GA50 GA54 GA55 MA31 MA34 NA27 5E344 AA28 BB02 BB04 CD18 CD29 DD08 DD16 EE12 5G435 AA18 BB05 BB12 EE37 EE38 EE42 EE43 LL07

Claims (15)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】基板を有した表示素子を有し、前記表示素
子は回路基板に接続された表示装置であり、前記基板が
前記回路基板に直接接続されていることを特徴とし、前
記基板に電極取り出し部を形成されていることを特徴と
した表示装置。
A display device connected to a circuit board, wherein the substrate is directly connected to the circuit board, wherein the display element is connected to the circuit board. A display device, wherein an electrode take-out portion is formed.
【請求項2】前記電極取り出し部は基板を表裏から挟ん
でいることを特徴とした表示装置。
2. The display device according to claim 1, wherein said electrode take-out portion sandwiches the substrate from both sides.
【請求項3】前記基板がプラスチック製であることを特
徴とした請求項1または2記載の表示装置。
3. The display device according to claim 1, wherein said substrate is made of plastic.
【請求項4】前記電極取り出し部を前記回路基板にハン
ダ付けすることを特徴とした請求項1記載の表示装置。
4. The display device according to claim 1, wherein said electrode take-out portion is soldered to said circuit board.
【請求項5】前記電極取り出し部を前記回路基板に形成
されたソケットに挿入することを特徴とした請求項1記
載の表示装置。
5. The display device according to claim 1, wherein said electrode take-out portion is inserted into a socket formed on said circuit board.
【請求項6】前記表示素子が液晶表示素子であることを
特徴とした請求項1から5のいずれかに記載の表示装
置。
6. The display device according to claim 1, wherein said display element is a liquid crystal display element.
【請求項7】前記表示素子がEL型表示素子であること
を特徴とした請求項1から5のいずれかに記載の表示装
置。
7. The display device according to claim 1, wherein said display element is an EL display element.
【請求項8】前記表示素子は2枚の基板を有し、その一
方の基板のみにを電極取り出し部を形成したことを特徴
とした請求項1記載の表示装置。
8. The display device according to claim 1, wherein the display element has two substrates, and only one of the substrates has an electrode extraction portion.
【請求項9】前記2枚の基板には電圧印加手段が形成さ
れ、回路基板に接続する基板の有する電圧印加手段に他
方の基板の電圧印加手段を導通させる手段を有すること
を特徴とした請求項8記載の表示装置。
9. A voltage applying means is formed on the two substrates, and the voltage applying means of the substrate connected to the circuit board has means for conducting the voltage applying means of the other substrate. Item 10. The display device according to Item 8.
【請求項10】基板を有した表示素子を有し、前記表示
素子は回路基板に接続された表示装置であり、前記表示
素子が前記回路基板に接着する接着手段を有することを
特徴とした表示装置。
10. A display having a display element having a substrate, wherein the display element is a display device connected to a circuit board, and wherein the display element has an adhesive means for adhering to the circuit board. apparatus.
【請求項11】前記基板が柔軟性を有することを特徴と
した請求項10記載の表示装置。
11. The display device according to claim 10, wherein said substrate has flexibility.
【請求項12】前記基板がプラスチック製であることを
特徴とした請求項10記載の表示装置。
12. The display device according to claim 10, wherein said substrate is made of plastic.
【請求項13】前記基板の厚みが0.5mm以下である
ことを特徴とした請求項10記載の表示装置。
13. The display device according to claim 10, wherein said substrate has a thickness of 0.5 mm or less.
【請求項14】接着手段が接着剤であることを特徴とし
た請求項10記載の表示装置。
14. The display device according to claim 10, wherein the bonding means is an adhesive.
【請求項15】接着手段が両面テープであることを特徴
とした請求項10記載の表示装置。
15. The display device according to claim 10, wherein the bonding means is a double-sided tape.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003005667A (en) * 2001-06-21 2003-01-08 Pioneer Electronic Corp Display device

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JP2003005667A (en) * 2001-06-21 2003-01-08 Pioneer Electronic Corp Display device

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