JP2001343366A - Crystal grain measuring method and device for metal sheet - Google Patents

Crystal grain measuring method and device for metal sheet

Info

Publication number
JP2001343366A
JP2001343366A JP2000165370A JP2000165370A JP2001343366A JP 2001343366 A JP2001343366 A JP 2001343366A JP 2000165370 A JP2000165370 A JP 2000165370A JP 2000165370 A JP2000165370 A JP 2000165370A JP 2001343366 A JP2001343366 A JP 2001343366A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frequency
crystal grain
waveform
grain size
thin metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000165370A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tatsuya Hashimoto
達也 橋本
Yukimichi Iizuka
幸理 飯塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JFE Engineering Corp
Original Assignee
NKK Corp
Nippon Kokan Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NKK Corp, Nippon Kokan Ltd filed Critical NKK Corp
Priority to JP2000165370A priority Critical patent/JP2001343366A/en
Publication of JP2001343366A publication Critical patent/JP2001343366A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/04—Analysing solids
    • G01N29/12—Analysing solids by measuring frequency or resonance of acoustic waves
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/02—Indexing codes associated with the analysed material
    • G01N2291/028—Material parameters
    • G01N2291/0289—Internal structure, e.g. defects, grain size, texture
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/04—Wave modes and trajectories
    • G01N2291/044—Internal reflections (echoes), e.g. on walls or defects

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a measuring method and a device for the crystal grain size of a metal sheet capable of measuring the crystal grain size quickly without reducing measurement precision even in the case where the thickness of a test body is thin. SOLUTION: A waveform from a wide-band waveform generation means 2 is given to an electromagnetic ultrasonic sensor 5, and the received wave is inputted into a frequency analytical means 8 to obtain a spectrum. The spectrum obtained by the frequency analytical means 8 is transmitted to a waveform operation processing means 9 to obtain an attenuation coefficient α in a resonance frequency. A crystal grain size calculation means 10 calculates the crystal grain size based on the attenuation coefficient in the resonance frequency obtained by the waveform processing means 9.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、非破壊で金属薄板
の結晶粒径を測定する方法及び装置に関するもので、さ
らに詳しくは、超音波の伝播を利用し、オンラインでの
測定にも用いることができる粒径測定方法及び装置に関
するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for non-destructively measuring the crystal grain size of a thin metal sheet, and more particularly to a method and apparatus for online measurement using ultrasonic wave propagation. The present invention relates to a method and an apparatus for measuring the particle size that can be used.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、金属材料の結晶粒径を測定する方
法として、組織顕微鏡写真を撮る方法が知られている。
しかし、この方法は破壊試験であるため、加工等に利用
したい場所と測定場所が異なってしまうため、利用した
い場所は推測でしか分からないという問題や、サンプル
を切り出しての試験のためオンライン測定ができず、製
造中のプロセスにダイレクトにフィードバックができな
いという問題がある。2. Description of the Related Art Conventionally, as a method of measuring the crystal grain size of a metal material, a method of taking a microscopic photograph of a structure is known.
However, since this method is a destructive test, the place where you want to use it for processing etc. differs from the measurement place, so the place you want to use can be known only by guesswork. There is a problem that it is not possible to provide direct feedback to the process during manufacturing.

【０００３】そこで、特開平５−３３３００３号公報に
開示される発明が提案された。この発明では、超音波の
減衰の一部が結晶粒径によるものとし、その結晶粒によ
る減衰をレイリー散乱に従うとして、非破壊的に結晶粒
径を精度良く測定できるとしている。Therefore, an invention disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-333003 has been proposed. In the present invention, a part of the attenuation of the ultrasonic wave is caused by the crystal grain size, and the attenuation by the crystal grain follows the Rayleigh scattering.

【０００４】この発明ではパルスエコー法にて超音波の
送受信を行ない、その受信波形から減衰量を得る手段と
して、ＳエコーとＢ１エコーのスペクトルの比を用いて
いるため、ＳエコーとＢ１エコーを分離して受信する必
要がある。ところが、板厚が薄くなるとＳエコーとＢ１
エコーが重なり合ってくるため減衰量を測定できなくな
ってしまうという問題がある。Ｂ１エコーとＢ２エコー
から減衰量を求める場合も同様である。In the present invention, ultrasonic waves are transmitted and received by the pulse echo method, and the ratio of the spectrum of the S echo to that of the B1 echo is used as means for obtaining the amount of attenuation from the received waveform. It must be received separately. However, when the plate thickness is reduced, S echo and B1
There is a problem that the attenuation cannot be measured because the echoes overlap. The same applies to the case where the amount of attenuation is obtained from the B1 echo and the B2 echo.

【０００５】この問題を解決するために、周波数を高く
してパルス幅を短くするという手法も考えられるが、波
長に比較し粒径が大きい場合には減衰が大きくなってし
まい、十分な強度でＢエコーが受信できないという問題
や、散乱による減衰がレイリー散乱に従わなくなるとい
う問題が発生する。逆に、粒径が小さく感度が十分であ
った場合には、板厚が薄いので、隣り合うエコーでの周
波数成分の違いが観測しづらくなり、測定精度は落ちて
しまうという問題がある。In order to solve this problem, a method of increasing the frequency and shortening the pulse width is conceivable. However, when the particle size is larger than the wavelength, the attenuation is increased, and the intensity is not sufficient. This causes a problem that the B echo cannot be received and a problem that attenuation due to scattering does not follow Rayleigh scattering. Conversely, if the particle size is small and the sensitivity is sufficient, the plate thickness is thin, so that it is difficult to observe the difference in frequency components between adjacent echoes, and there is a problem that the measurement accuracy is reduced.

【０００６】又、非接触で測定を行なうために電磁超音
波法を用いた場合には、高周波で高電圧のパルサーが世
の中に無いことから、15MHz以上の超音波が送信できな
いといった問題もある。When the electromagnetic ultrasonic method is used for non-contact measurement, there is a problem that an ultrasonic wave of 15 MHz or more cannot be transmitted because there is no pulsar having a high frequency and a high voltage in the world.

【０００７】このような問題を解決するために、特開平
６−３４７４４９号公報及び特開平６−１４８１４８号
公報に開示される発明が提案された。これらの発明によ
れば、共振電磁超音波法を用いることによって超音波を
送受信するので、板厚の往復伝播時間に対して十分長い
時間の送信波形を使うことができ、かつ非接触で超音波
が送受信できる。しかし、共振電磁超音波法で共振スペ
クトルを得るには、一定周波数の超音波を送信し、共振
成分である振幅を受信し記録するといった行為を、各周
波数で行なう必要があり、多数回の送受信作業を要す
る。In order to solve such a problem, the inventions disclosed in JP-A-6-347449 and JP-A-6-148148 have been proposed. According to these inventions, since the ultrasonic waves are transmitted and received by using the resonance electromagnetic ultrasonic method, it is possible to use a transmission waveform having a sufficiently long time with respect to the reciprocating propagation time of the plate thickness, and to use the ultrasonic waves without contact Can send and receive. However, in order to obtain a resonance spectrum by the resonance electromagnetic ultrasonic method, it is necessary to transmit an ultrasonic wave of a constant frequency, receive and record the amplitude as a resonance component at each frequency, and perform transmission and reception many times. Requires work.

【０００８】しかも、一定周波数で送信にかかる時間Δ
ｔは、周波数分解能Δｆに依存しており、Δｔ≫１／Δ
ｆである必要がある。特開平０６−１４８１４８号公報
における例では、１msのバースト波を用いて測定してい
る。このような測定を各周波数毎に多数回行なっていて
は、共振スペクトルを一つ得るのに、秒単位の時間を費
やしてしまうといった問題がある。In addition, the time required for transmission at a constant frequency Δ
t depends on the frequency resolution Δf, and Δt≫1 / Δ
must be f. In the example of JP-A-06-148148, measurement is performed using a 1 ms burst wave. If such measurement is performed many times for each frequency, there is a problem that it takes time in seconds to obtain one resonance spectrum.

【０００９】鉄鋼の薄板のラインでは５m/s程度の速度
で被検査体が流れるため、秒単位の測定では、どの場所
を測っているのがわからなくなってしまうため、使い物
にならないといった問題がある。In a thin steel plate line, the test object flows at a speed of about 5 m / s, so that it is difficult to know where the measurement is being made in the measurement in units of seconds, so that there is a problem that it is unusable. .

【００１０】[0010]

【発明が解決しようとする課題】以上、述べたように超
音波による結晶粒径測定では、超音波の減衰を精密に測
定する必要があるが、パルスエコー法による測定では、
被検査体の厚さが３mm以下であるような薄い場合におい
て、受信される多重エコーの波形から、隣り合う２つの
エコーが分離できなくなり、各々のエコーの周波数成分
の差が検出困難になり、測定精度が低下する問題があ
る。As described above, in the crystal grain size measurement by the ultrasonic wave, it is necessary to precisely measure the attenuation of the ultrasonic wave. However, in the measurement by the pulse echo method,
In the case where the thickness of the object to be inspected is as thin as 3 mm or less, two adjacent echoes cannot be separated from the waveform of the received multiple echoes, and it becomes difficult to detect the difference between the frequency components of each echo. There is a problem that measurement accuracy is reduced.

【００１１】一方、共振電磁超音波法では、バースト波
または正弦波を用い、一定周波数での共振振幅を測定す
ることを、低い周波数から高い周波数まで変化させて、
多数回測定する必要があり、共振スペクトルを得るまで
に時間がかかる問題がある。On the other hand, the resonance electromagnetic ultrasonic method uses a burst wave or a sine wave to measure the resonance amplitude at a constant frequency by changing from a low frequency to a high frequency.
There is a problem that it is necessary to measure many times and it takes time to obtain a resonance spectrum.

【００１２】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、パルスエコー法による減衰量の測定のよう
に、１度の送受信で、超音波の減衰が測定でき、かつ被
検査体の厚さが３mm以下の薄い場合でも測定精度を落と
すことなく、結晶粒径を測定でき、また、迅速な測定が
できて、オンラインで利用できる金属薄板の結晶粒径の
測定方法及び装置を提供することを課題とする。The present invention has been made in view of such circumstances, and it is possible to measure the attenuation of ultrasonic waves by one transmission / reception and measure the attenuation of an object to be inspected, as in the measurement of the amount of attenuation by the pulse echo method. Provided is a method and an apparatus for measuring the crystal grain size of a thin metal plate, which can measure the crystal grain size without reducing the measurement accuracy even when the thickness is 3 mm or less, without reducing the measurement accuracy, and can perform the measurement quickly and can be used online. That is the task.

【００１３】[0013]

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の第１の手段は、金属薄板の板厚方向に伝播する超音波
を用いて、金属薄板の結晶粒を測定する方法であって、
超音波の送信波として、当該金属薄板で共鳴振動を起こ
す周波数成分を含み、かつパルス幅内で周波数変化をす
るパルス波形の送信波を用い、金属薄板の板厚方向に伝
播した超音波を受信して周波数解析し、その結果得られ
る受信波形のスペクトルプロファイルから板厚方向に共
振を起こす周波数の減衰定数を求め、その値から結晶粒
径を算出することを特徴とする金属薄板の結晶粒径測定
方法（請求項１）である。A first means for solving the above problem is a method for measuring crystal grains of a metal sheet using ultrasonic waves propagating in a thickness direction of the metal sheet,
As a transmission wave of the ultrasonic wave, a transmission wave having a pulse waveform that includes a frequency component causing resonance vibration in the metal thin plate and changes the frequency within the pulse width is used to receive the ultrasonic wave propagated in the thickness direction of the metal thin plate. Frequency analysis to obtain the attenuation constant of the frequency causing resonance in the thickness direction from the spectrum profile of the resulting received waveform, and calculate the crystal grain size from the value. This is a measuring method (claim 1).

【００１４】金属薄板の板厚方向に伝播する超音波の周
波数特性を調べる場合、板厚を往復伝播する時間より十
分短い時間のインパルスを送信し、多重反射エコーの異
なる２つのエコーから周波数成分の差を検出するより、
多重反射エコー全てを周波数解析して共振を起こしてい
る周波数での特性を調査した方が容易である。本発明に
おいては、被検査対象の金属薄板で共鳴振動を起こす周
波数成分を含み、かつパルス幅内で周波数変化をした、
パルス波形を送信波として用い、受信波を周波数解析す
ることで共振周波数特性を求めることをしている。When examining the frequency characteristics of an ultrasonic wave propagating in the thickness direction of a thin metal plate, an impulse of a time sufficiently shorter than the time of reciprocating propagation through the thickness is transmitted, and the frequency component of the two reflected echoes different from the multiple reflection echoes is detected. Rather than detecting the difference,
It is easier to perform frequency analysis of all the multiple reflection echoes and investigate the characteristics at the frequency where resonance occurs. In the present invention, including a frequency component causing resonance vibration in the metal sheet to be inspected, and the frequency change within the pulse width,
By using a pulse waveform as a transmission wave and performing frequency analysis on a reception wave, a resonance frequency characteristic is obtained.

【００１５】パルス幅内で周波数変化をしたパルス波形
を送信波として用いることで、送信時間が板内での超音
波の往復伝播時間より長いものになってしまう恐れがあ
るが、受信波形は周波数軸で解析するので、多重反射エ
コーが分離できなくてもよい。また、こうすることによ
ってインパルス波を送信波形に用いるよりも、高感度で
超音波が送信でき、かつ送信超音波の周波数帯域をフラ
ットにすることもできる。By using a pulse waveform whose frequency is changed within the pulse width as a transmission wave, the transmission time may be longer than the reciprocating propagation time of the ultrasonic wave in the plate. Since the analysis is performed on the axis, the multiple reflection echoes may not be separated. Further, by doing so, it is possible to transmit ultrasonic waves with higher sensitivity than when using an impulse wave as a transmission waveform, and to flatten the frequency band of the transmitted ultrasonic waves.

【００１６】共振周波数特性は、受信波を周波数解析し
た結果得られるスペクトルプロファイルから求めること
ができ、一つ以上のスペクトルの幅、および異なる２つ
以上のスペクトルのピーク値から周波数に依存した減衰
を求めることができる。任意の周波数での減衰がわかれ
ば、周知の技術によって結晶粒径を求めることは可能で
ある。The resonance frequency characteristic can be obtained from a spectrum profile obtained as a result of frequency analysis of a received wave. The frequency-dependent attenuation can be determined from the width of one or more spectra and the peak values of two or more different spectra. You can ask. If the attenuation at an arbitrary frequency is known, the crystal grain size can be determined by a known technique.

【００１７】なお、本手段においては、超音波を送受信
するのに、電磁超音波送信装置、受信装置を用いること
が好ましく、こうすることによって、金属薄板に非接触
で結晶粒系を求めることができる。In this means, it is preferable to use an electromagnetic ultrasonic transmission device and a reception device for transmitting and receiving the ultrasonic wave, whereby it is possible to obtain the crystal grain system without contacting the metal sheet. it can.

【００１８】前記課題を解決するための第２の手段は、
前記第１の手段であって、送信波にチャープパルス波を
用いることを特徴とする金属薄板の結晶粒径測定方法
（請求項２)である。A second means for solving the above-mentioned problem is as follows.
The first means is a method for measuring a crystal grain size of a thin metal plate, wherein a chirped pulse wave is used as a transmission wave.

【００１９】送信波に用いる波形は、被検査対象である
金属薄板で共鳴振動を起こす周波数成分を含めば、どん
なものでもよいのであるが、目的とした周波数帯域での
エネルギーが大きい方が周波数解析をする上で好まし
い。そこで本手段においては送信波としてチャープパル
ス波を用いている。例えば、１〜10MHzの帯域の超音波
を発生させるのに、送信電圧±100Ｖ、パルス幅0.2μs
の矩形波パルスを用いるより、送信電圧±100Ｖ、パル
ス幅8μs、掃引周波数１〜10MHzのチャープ波を用いた
方が、各周波数でのエネルギーが大きいことは言うまで
もない。この際、チャープ波のパルス幅は、チャープ波
の中の測定したい周波数成分が、受信器で受信できる程
度の大きさで含まれている必要がある。The waveform used for the transmission wave may be any waveform as long as it includes a frequency component that causes resonance vibration in the metal sheet to be inspected. It is preferable in performing. Therefore, in this means, a chirp pulse wave is used as a transmission wave. For example, to generate an ultrasonic wave in the band of 1 to 10 MHz, transmission voltage ± 100 V, pulse width 0.2 μs
It is needless to say that the energy at each frequency is larger when a chirp wave having a transmission voltage of ± 100 V, a pulse width of 8 μs, and a sweep frequency of 1 to 10 MHz is used than using the square wave pulse of the above. At this time, it is necessary that the pulse width of the chirp wave includes a frequency component to be measured in the chirp wave with such a size that the receiver can receive the frequency component.

【００２０】前記課題を解決するための第３の手段は、
前記第１の手段又は第２の手段であって、受信波形の周
波数解析にフーリエ変換を用いることを特徴とするもの
（請求項３)である。A third means for solving the above-mentioned problem is as follows.
The first means or the second means, wherein Fourier transform is used for frequency analysis of a received waveform (claim 3).

【００２１】受信波形の周波数分解能を高くするために
は、サンプリングの点数を多くする必要がある。そうし
た場合に周波数解析をフーリエ変換で行なえば、ＦＦＴ
等のアルゴリズムで計算が行なえるので計算機にて瞬時
にスペクトルプロファイルを得ることができる。In order to increase the frequency resolution of the received waveform, it is necessary to increase the number of sampling points. In such a case, if the frequency analysis is performed by the Fourier transform, the FFT
Since the calculation can be performed by an algorithm such as that described above, a spectrum profile can be instantaneously obtained by a computer.

【００２２】前記課題を解決するための第４の手段は、
前記第１の手段から第３の手段のいずれかであって、受
信波形のスペクトルプロファイルから板厚方向に共振を
起こす周波数の減衰定数を求める方法が、受信波形のス
ペクトルプロファイルを少なくとも一つ以上のローレン
ツ型分布関数で回帰することによって減衰定数を求める
方法であることを特徴とするもの（請求項４)である。A fourth means for solving the above problem is as follows.
The method according to any one of the first means to the third means, wherein the method for obtaining an attenuation constant of a frequency causing resonance in a thickness direction from a spectrum profile of a reception waveform includes at least one spectrum profile of the reception waveform. It is a method of obtaining a damping constant by regressing with a Lorentz-type distribution function (claim 4).

【００２３】スペクトルプロファイルから共振周波数の
減衰を求める場合に、共振スペクトルの半値幅を用いる
方法や、他の共振周波数との振幅比を用いることが考え
られるが、それらの方法はスペクトルプロファイルの２
点ないしは数点の情報しか利用していない。共振周波数
での減衰が単純な減衰振動を表す関数で表現されるとす
れば、周波数軸ではローレンツ分布関数になるはずなの
で、それを用いてスペクトルプロファイルを回帰するこ
とによって、高精度に減衰定数を決定することができ
る。When obtaining the attenuation of the resonance frequency from the spectrum profile, it is conceivable to use the half width of the resonance spectrum or to use the amplitude ratio with other resonance frequencies.
Only a few or a few pieces of information are used. If the attenuation at the resonance frequency is represented by a function that represents a simple damped oscillation, it should be a Lorentz distribution function on the frequency axis, and by using it to regress the spectral profile, the attenuation constant can be accurately determined. Can be determined.

【００２４】前記課題を解決するための第５の手段は、
金属薄板の板厚方向に伝播する超音波を用いて、金属薄
板の結晶粒を測定する装置であって、広い周波数帯域の
パルス状の波形を発生することができる超音波発生手段
と、金属薄板の板厚方向に伝播した超音波を受信する超
音波受信手段と、受信波形を周波数解析し、受信波形の
スペクトルを算出する周波数解析手段と、算出されたス
ペクトルプロファイルを任意関数で回帰し、共振周波数
及び共振周波数における超音波の減衰定数を算出する波
形演算処理手段と、超音波の共振周波数と、その減衰定
数から結晶粒径を算出する結晶粒径演算手段を有してな
ることを特徴とする金属薄板の結晶粒径測定装置（請求
項５)である。A fifth means for solving the above problem is as follows.
An apparatus for measuring crystal grains of a thin metal sheet using ultrasonic waves propagating in the thickness direction of the thin metal sheet, comprising: an ultrasonic generating means capable of generating a pulse-like waveform in a wide frequency band; Ultrasonic receiving means for receiving the ultrasonic wave propagated in the thickness direction of the sheet, frequency analyzing means for frequency-analyzing the received waveform and calculating the spectrum of the received waveform, and regressing the calculated spectrum profile by an arbitrary function, Waveform arithmetic processing means for calculating the attenuation constant of the ultrasonic wave at the frequency and the resonance frequency, and crystal grain size calculation means for calculating the crystal grain size from the resonance frequency of the ultrasonic wave and the attenuation constant, The present invention is a device for measuring the crystal grain size of a thin metal plate.

【００２５】本手段においては、広帯域の超音波発生手
段から発生した超音波を、被検体である金属薄板に入射
して表裏面間を伝播させ、その多重反射波を受信手段で
受信し、周波数解析手段で受信波形のスペクトルを算出
する。そして、波形演算処理手段で、算出されたスペク
トルプロファイルを任意関数で回帰し、共振周波数及び
共振周波数における超音波の減衰定数を算出する。その
後、結晶粒径演算手段で、減衰定数から結晶粒径を算出
する。In this means, the ultrasonic waves generated from the wide-band ultrasonic wave generating means are made incident on a thin metal plate as an object and propagated between the front and back surfaces, and the multiple reflected waves are received by the receiving means, The spectrum of the received waveform is calculated by the analysis means. Then, the calculated spectrum profile is regressed by an arbitrary function by the waveform calculation processing means to calculate the resonance frequency and the attenuation constant of the ultrasonic wave at the resonance frequency. Then, the crystal grain size is calculated from the damping constant by the crystal grain size calculation means.

【００２６】よって、前記第１の手段で述べたように、
３mm以下の薄い場合でも測定精度を落とすことなく、結
晶粒径を測定でき、また、非接触でかつ迅速な測定がで
きて、オンラインで利用できる。本手段においても、前
記第１の手段から第４の手段で述べた、電磁超音波送受
信装置、チャープパルス波発生装置、フーリエ変換器、
スペクトルプロファイルをローレンツ型分布関数にフィ
ッティングさせる手段を用いることができ、このような
ものを用いると、前記第１の手段から第４の手段で述べ
た効果が得られることはいうまでもない。Therefore, as described in the first means,
Even when the thickness is 3 mm or less, the crystal grain size can be measured without deteriorating the measurement accuracy, and non-contact and quick measurement can be performed, so that it can be used online. Also in this means, the electromagnetic ultrasonic transmission / reception device, chirp pulse wave generator, Fourier transformer, and the like described in the first to fourth means are described.
Means for fitting the spectrum profile to the Lorentz-type distribution function can be used. Needless to say, the use of such a means provides the effects described in the first to fourth means.

【００２７】[0027]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の例を
図を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態の１
例である金属薄板の結晶粒径測定装置の概要を示すブロ
ック図である。図１において、１は被検査体である金属
薄板、２は広帯域波形発生手段、３は送信電圧増幅器、
４はダイプレクサー、５は電磁超音波センサー、６は受
信電圧増幅器、７はＡ／Ｄコンバータ、８は周波数解析
手段、９は波形演算処理手段、１０は結晶粒径算出手
段、１１は表示部である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows Embodiment 1 of the present invention.
It is a block diagram which shows the outline | summary of the crystal grain size measuring device of the metal thin plate which is an example. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a metal sheet as an object to be inspected, 2 denotes a broadband waveform generating means, 3 denotes a transmission voltage amplifier,
4 is a diplexer, 5 is an electromagnetic ultrasonic sensor, 6 is a reception voltage amplifier, 7 is an A / D converter, 8 is frequency analysis means, 9 is waveform calculation processing means, 10 is crystal grain size calculation means, and 11 is a display unit. is there.

【００２８】本実施の形態では、被検査体１として厚さ
1.2mmの熱延鋼板、広帯域波形発生手段２として０〜２
０MHzの任意波形発生装置、周波数解析手段８、波形演
算処理手段９、結晶粒径算出手段１０としてパーソナル
コンピュータを用いているが、同等の機能を有するもの
であれば他のものを用いてもよい。In the present embodiment, the object 1 to be inspected has a thickness
1.2mm hot rolled steel sheet, 0-2 as broadband waveform generating means 2
Although a personal computer is used as the 0 MHz arbitrary waveform generator, the frequency analysis means 8, the waveform calculation processing means 9, and the crystal grain size calculation means 10, other devices having equivalent functions may be used. .

【００２９】先ず、広帯域波形発生手段２から、広帯域
な送信波形を発生させ、送信電圧増幅器３に送る。本実
施の形態では、送信波形として図２に示すような周波数
幅０〜10MHz、振幅±１Ｖのチャープパルス波形を使用
している。ここで、送信波形の周波数帯域は、超音波が
被検査体の厚さで共鳴振動を起こす周波数成分を含んで
いれば何でもよい。但し、後で述べるように超音波の粒
径による散乱減衰が、周波数の４乗に比例するので高次
の共鳴を起こす周波数を含んだ方が精度の良い測定がで
きる。First, a broadband transmission waveform is generated from the wideband waveform generation means 2 and sent to the transmission voltage amplifier 3. In this embodiment, a chirped pulse waveform having a frequency width of 0 to 10 MHz and an amplitude of ± 1 V as shown in FIG. 2 is used as a transmission waveform. Here, the frequency band of the transmission waveform may be any frequency band as long as the ultrasonic wave includes a frequency component that causes resonance vibration with the thickness of the test object. However, as will be described later, the scattering attenuation due to the particle size of the ultrasonic wave is proportional to the fourth power of the frequency, so that the measurement with higher accuracy can be performed by including the frequency that causes higher-order resonance.

【００３０】送信電圧増幅器３は、送信波形の振幅を電
磁超音波センサー５の耐圧以内で増幅し、ダイプレクサ
ー４に送る。本実施の形態では送信波形を±1.2kVに増
幅している。ダイプレクサー４は、送信電圧増幅器３か
ら得られる送信波形を電磁超音波センサー５に送る。The transmission voltage amplifier 3 amplifies the amplitude of the transmission waveform within the withstand voltage of the electromagnetic ultrasonic sensor 5 and sends it to the diplexer 4. In the present embodiment, the transmission waveform is amplified to ± 1.2 kV. The diplexer 4 sends a transmission waveform obtained from the transmission voltage amplifier 3 to the electromagnetic ultrasonic sensor 5.

【００３１】電磁超音波センサー５は、送信波形に応じ
て被検査体１超音波を励振させる。そして、送信後受信
される超音波をダイプレクサー４に送る。ダイプレクサ
ー４は、送信後電磁超音波センサー５から得られる受信
波形を、受信電圧増幅器６に送る。The electromagnetic ultrasonic sensor 5 excites the ultrasonic wave of the device under test 1 according to the transmission waveform. Then, the ultrasonic wave received after transmission is sent to the diplexer 4. The diplexer 4 sends a reception waveform obtained from the electromagnetic ultrasonic sensor 5 after transmission to the reception voltage amplifier 6.

【００３２】受信電圧増幅器６は、受信波形をＡ／Ｄコ
ンバータ７でビット落ちや飽和が起こらない程度に増幅
した後、受信波形をＡ／Ｄコンバータ７に送る。Ａ／Ｄ
コンバータ７で、デジタル化された受信波形は図３のよ
うな波形になる。The reception voltage amplifier 6 amplifies the reception waveform in the A / D converter 7 to such an extent that bit dropout or saturation does not occur, and then sends the reception waveform to the A / D converter 7. A / D
The received waveform digitized by the converter 7 becomes a waveform as shown in FIG.

【００３３】本実施の形態では、２５MHzでサンプリン
グしている。この波形を周波数解析手段８に送る。周波
数解析手段８では、図３に示すような受信波形を周波数
解析しスペクトルを得る。図３の波形をＦＦＴしたスペ
クトルを図４に示す。図４中、約1.4MHz間隔で現れてい
るスペクトルピークは、共振周波数ｆnでのピークであ
り、共振周波数は次式で与えられる。 ｆn = nv/(2d) …(1) ここで、ｎは自然数、ｖは被検査体の音速、ｄは被検査
体の厚さである。In the present embodiment, sampling is performed at 25 MHz. This waveform is sent to the frequency analysis means 8. The frequency analysis means 8 analyzes the frequency of the received waveform as shown in FIG. 3 to obtain a spectrum. FIG. 4 shows a spectrum obtained by FFT of the waveform of FIG. In Figure 4, the spectral peaks appearing at about 1.4MHz interval is the peak at the resonant frequency f n, the resonance frequency is given by the following equation. f n = nv / (2d) (1) where n is a natural number, v is the sound velocity of the test object, and d is the thickness of the test object.

【００３４】次に、周波数解析手段８で得られたスペク
トルは、波形演算処理手段９に送られ、共鳴周波数にお
ける減衰係数αが求められる。ここで、減衰係数αとは
次のようなものである。例えば、超音波センサーを用い
て金属薄板内に共鳴周波数ｆ nの超音波を発生させ、そ
の後同じ位置で超音波を検出すると、検出波形の時間変
化は関数g(t) のようなふるまいをする。Next, the spectrum obtained by the frequency analysis means 8 will be described.
The torque is sent to the waveform calculation processing means 9 and is set to the resonance frequency.
Is determined. Here, the attenuation coefficient α is
It looks like this: For example, using an ultrasonic sensor
The resonance frequency f in the metal sheet nOf ultrasonic waves,
After detecting the ultrasonic wave at the same position after the
The behavior behaves like the function g (t).

【００３５】[0035]

【数１】 (Equation 1)

【００３６】ここで、tは時刻であり、αが減衰係数で
ある。この関数g(t)は、図５に示すような形になる。Here, t is time, and α is an attenuation coefficient. This function g (t) has a form as shown in FIG.

【００３７】次に波形演算処理手段９における、共鳴周
波数の減衰係数の算出法について述べる。この方法は幾
つか考えられるの代表的な方法を述べる。Next, a method of calculating the attenuation coefficient of the resonance frequency in the waveform calculation processing means 9 will be described. This method describes several possible representative methods.

【００３８】１つ目の方法は、周波数解析手段８で得ら
れたスペクトルから、１つの共振スペクトルのみを切り
出し、逆ＦＦＴした波形（図５のような波形）からその
包絡線を(3)式で回帰することで減衰係数αを求める方
法である。 h(t) = exp(-αt) …(3)In the first method, only one resonance spectrum is cut out from the spectrum obtained by the frequency analysis means 8 and its envelope is calculated from the inverse FFT waveform (waveform as shown in FIG. 5) according to the equation (3). Is a method of obtaining the attenuation coefficient α by regression. h (t) = exp (-αt)… (3)

【００３９】２つ目の方法は、ローレンツ型分布関数で
回帰する方法である。これは、共振周波数における時間
軸の波形が周波数軸でローレンツ型分布関数で表せるス
ペクトルになっていることを利用したもので、実際、周
波数解析手段８で得られる共振周波数の時間軸波形を表
す関数(4)式のフーリエ変換は、(5)式のようなローレン
ツ型分布関数G(ω)のスペクトル波形になる。The second method is a regression method using a Lorentz-type distribution function. This is based on the fact that the waveform on the time axis at the resonance frequency is a spectrum that can be expressed by a Lorentz-type distribution function on the frequency axis. The Fourier transform of equation (4) results in a spectral waveform of a Lorentzian distribution function G (ω) as in equation (5).

【００４０】[0040]

【数２】 (Equation 2)

【００４１】[0041]

【数３】 (Equation 3)

【００４２】ここで、ωn = 2πfnである。Here, ω n = 2πf n .

【００４３】図６は、図４に示すスペクトルのうち一つ
の共振スペクトル形状をローレンツ型分布関数で回帰し
たものであり、実線が回帰線、△印が計測によって得ら
れた点である。FIG. 6 shows a regression of one of the resonance spectrum shapes in the spectrum shown in FIG. 4 by a Lorentz-type distribution function. The solid line is a regression line, and the triangles indicate points obtained by measurement.

【００４４】ここでは、一つの共振スペクトル形状を回
帰した例をあげているが、この２つ目の方法は、観測さ
れた共振スペクトル全てを複数のローレンツ型分布関数
で同時に回帰することも可能である。Here, an example in which one resonance spectrum shape is regressed is given. However, in the second method, it is also possible to simultaneously regress all the observed resonance spectra with a plurality of Lorentz-type distribution functions. is there.

【００４５】一つ目の方法は、共振周波数毎に切り出し
て逆ＦＦＴを行ない回帰するので、観測される共振スペ
クトルの数だけ逆ＦＦＴ演算と回帰計算を行なう必要が
ある。その他、周波数解析手段８から得られるスペクト
ルの半値幅からも容易に減衰係数αを求めることができ
るが精度は低くなるという問題がある。The first method is to cut out each resonance frequency and perform inverse FFT for regression. Therefore, it is necessary to perform inverse FFT operation and regression calculation for the number of observed resonance spectra. In addition, the attenuation coefficient α can be easily obtained from the half width of the spectrum obtained from the frequency analysis means 8, but there is a problem that the accuracy is low.

【００４６】図７は、図４に示すスペクトルの幾つかの
共振スペクトル形状をローレンツ分布関数で回帰して求
めた減衰係数αを○印でプロットしたものである。図７
中、×印は別の粒径既知の被検査体（粒径28.5μm、板
厚4.2mm）を実施の形態と同様に減衰係数を測定したも
のである。また、図７中の実線は、本実施の形態で使用
した電磁超音波センサー５の拡散による減衰係数を回折
理論により推定した線である。FIG. 7 is a graph plotting the attenuation coefficient α obtained by regressing some resonance spectrum shapes of the spectrum shown in FIG. FIG.
In the figure, the crosses indicate the attenuation coefficient of another test object having a known particle size (particle size: 28.5 μm, plate thickness: 4.2 mm) as in the embodiment. The solid line in FIG. 7 is a line obtained by estimating the attenuation coefficient due to diffusion of the electromagnetic ultrasonic sensor 5 used in the present embodiment by diffraction theory.

【００４７】結晶粒径算出手段１０は、波形演算処理手
段９で求めた共鳴周波数における減衰係数に基づいて、
結晶粒径を算出する。その原理を以下に示す。先に述べ
たように、共鳴周波数における超音波を発生させた場
合、その超音波振動は(3)式に従って減衰する。この減
衰の殆どは、超音波ビームが拡がることによって起こる
拡散減衰と結晶粒によって散乱される散乱減衰で説明で
きる。The crystal grain size calculation means 10 calculates the crystal grain size based on the attenuation coefficient at the resonance frequency obtained by the waveform calculation processing means 9.
Calculate the crystal grain size. The principle is shown below. As described above, when an ultrasonic wave is generated at the resonance frequency, the ultrasonic vibration is attenuated according to the equation (3). Most of this attenuation can be explained by diffusion attenuation caused by the expansion of the ultrasonic beam and scattering attenuation scattered by crystal grains.

【００４８】そこで、観測される減衰係数αは、α＝α
e＋αsというように、拡散減衰による減衰係数αeと散
乱減衰による減衰係数αsで表現できる。図７に示した
ように拡散による減衰は回折理論に基づいて容易に計算
できるので、αsを算出することが可能になる。散乱は
超音波の波長に対して粒径が十分小さい場合、レイリー
散乱に従うので、(6)式で表せる。 αs＝ s・D3・f4 …(6) ここで、ｓは定数、ｆは周波数、Ｄは結晶粒径である定
数ｓは、結晶粒径が既知の被検査体を測定することで、
決定することができる。Therefore, the observed attenuation coefficient α is α = α
As that e + α s, it can be expressed in the attenuation coefficient alpha s due to scattering attenuation and the attenuation coefficient alpha e by diffusion attenuation. As shown in FIG. 7, since the attenuation due to diffusion can be easily calculated based on the theory of diffraction, α s can be calculated. If the particle size is sufficiently small with respect to the wavelength of the ultrasonic wave, the scattering follows Rayleigh scattering, and can be expressed by equation (6). α s = s · D 3 · f 4 (6) where s is a constant, f is a frequency, and D is a crystal grain size. A constant s is obtained by measuring an object having a known crystal grain size. ,
Can be determined.

【００４９】本実施の形態では、図７に示した、D=28.5
μmの値を使って、 s = 5.2×10-10 （μｓ3／μm3） とした。In this embodiment, D = 28.5 shown in FIG.
Using the value of μm, s = 5.2 × 10 −10 (μs 3 / μm 3 ).

【００５０】このｓを使用すれば、任意の共鳴周波数と
散乱減衰の減衰定数から粒径を求めることができる。実
施の形態で測定した被検査体は14μmであった。以上に
ように結晶粒径算出手段１０で算出された結晶粒径は表
示部１１に表示される。If s is used, the particle size can be determined from an arbitrary resonance frequency and the attenuation constant of scattering attenuation. The test object measured in the embodiment was 14 μm. The crystal grain size calculated by the crystal grain size calculation means 10 as described above is displayed on the display unit 11.

【００５１】図８は、本実施の形態に示す方法で、結晶
粒径が既知の被検査体を測定した結果を比較したもので
ある。従来提案された方法と同程度ないしはそれ以上の
精度である。FIG. 8 is a comparison of the result of measuring a test object having a known crystal grain size by the method described in the present embodiment. The accuracy is comparable to or better than the conventionally proposed method.

【００５２】[0052]

【発明の効果】以上説明したように、本発明のうち、請
求項１及び請求項５に係る発明によれば、３mm以下の薄
い場合でも測定精度を落とすことなく、結晶粒径を測定
でき、また、非接触でかつ迅速な測定ができて、オンラ
インで測定を行うことができる。As described above, according to the first and fifth aspects of the present invention, the crystal grain size can be measured without lowering the measurement accuracy even when the thickness is as thin as 3 mm or less. In addition, non-contact and quick measurement can be performed, and measurement can be performed online.

【００５３】請求項２に係る発明によれば、目的とした
周波数帯域でのエネルギーが大きい波形を使用すること
ができる。請求項３に係る発明によれば、ＦＦＴ等のア
ルゴリズムで計算が行なえるので計算機にて瞬時にスペ
クトルプロファイルを得ることができる。請求項４に係
る発明によれば、高精度に減衰定数を決定することがで
きる。According to the second aspect of the present invention, it is possible to use a waveform having a large energy in a target frequency band. According to the third aspect of the present invention, since the calculation can be performed by an algorithm such as FFT, a spectrum profile can be instantaneously obtained by a computer. According to the fourth aspect, the attenuation constant can be determined with high accuracy.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の実施の形態の１例である金属薄板の結
晶粒径測定装置の概要を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing an outline of an apparatus for measuring the crystal grain size of a thin metal plate, which is an example of an embodiment of the present invention.

【図２】本発明の実施の形態で用いる広帯域送信波形を
示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a wideband transmission waveform used in the embodiment of the present invention.

【図３】本発明の実施の形態の計測で得られる被検査体
の超音波受信波形を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating an ultrasonic reception waveform of an inspection object obtained by measurement according to the embodiment of the present invention.

【図４】図３に示す受信波形のスペクトルを示す図であ
る。FIG. 4 is a diagram showing a spectrum of a reception waveform shown in FIG. 3;

【図５】被検査体の共振周波数で超音波を送信した時の
受信波の時間変化を示す概念図である。FIG. 5 is a conceptual diagram showing a time change of a received wave when transmitting an ultrasonic wave at a resonance frequency of a test object.

【図６】図４に示すスペクトルのうち一つの共振スペク
トルをローレンツ型の関数で回帰した結果を示す図であ
る。6 is a diagram showing a result of regression of one resonance spectrum of the spectra shown in FIG. 4 by a Lorentz-type function.

【図７】実施の形態で算出された被検査体の共振スペク
トルの減衰係数および超音波の拡がりによる減衰係数を
示した図である。FIG. 7 is a diagram showing the attenuation coefficient of the resonance spectrum of the test object and the attenuation coefficient due to the spread of the ultrasonic wave calculated in the embodiment.

【図８】本実施の形態の方法で粒径既知の被検査体を測
定したときの、測定値と真値の関係を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a relationship between a measured value and a true value when a test object having a known particle size is measured by the method of the present embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１…被検査体（熱延鋼板） ２…広帯域波形発生手段 ３…送信電圧増幅器 ４… ダイプレクサー ５…電磁超音波センサー ６…受信電圧増幅器 ７…Ａ／Ｄコンバータ ８…周波数解析手段 ９…波形演算処理手段 １０…結晶粒径算出手段 １１…表示部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Inspection object (hot rolled steel plate) 2 ... Broadband waveform generation means 3 ... Transmission voltage amplifier 4 ... Diplexer 5 ... Electromagnetic ultrasonic sensor 6 ... Reception voltage amplifier 7 ... A / D converter 8 ... Frequency analysis means 9 ... Waveform calculation Processing means 10: Crystal grain size calculating means 11: Display unit

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 金属薄板の板厚方向に伝播する超音波を
用いて、金属薄板の結晶粒を測定する方法であって、超
音波の送信波として、当該金属薄板で共鳴振動を起こす
周波数成分を含み、かつパルス幅内で周波数変化をする
パルス波形の送信波を用い、金属薄板の板厚方向に伝播
した超音波を受信して周波数解析し、その結果得られる
受信波形のスペクトルプロファイルから板厚方向に共振
を起こす周波数の減衰定数を求め、その値から結晶粒径
を算出することを特徴とする金属薄板の結晶粒径測定方
法。1. A method for measuring crystal grains of a thin metal sheet using ultrasonic waves propagating in the thickness direction of the thin metal sheet, wherein a frequency component causing resonance vibration in the thin metal sheet is used as a transmission wave of the ultrasonic wave. Including the transmission wave of the pulse waveform that changes the frequency within the pulse width, receives the ultrasonic wave propagated in the thickness direction of the metal thin plate, analyzes the frequency, and obtains the plate from the spectrum profile of the reception waveform obtained as a result. A method for measuring the crystal grain size of a thin metal plate, comprising: obtaining a damping constant of a frequency causing resonance in a thickness direction, and calculating a crystal grain size from the value. 【請求項２】 請求項１に記載の金属薄板の結晶粒径測
定方法であって、送信波にチャープパルス波を用いるこ
とを特徴とする金属薄板の結晶粒径測定方法。2. The method for measuring the crystal grain size of a thin metal sheet according to claim 1, wherein a chirped pulse wave is used as a transmission wave. 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載の金属薄板
の結晶粒径測定方法であって、受信波形の周波数解析に
フーリエ変換を用いることを特徴とする金属薄板の結晶
粒径測定方法。3. The method for measuring the crystal grain size of a thin metal sheet according to claim 1, wherein a Fourier transform is used for frequency analysis of a reception waveform. . 【請求項４】 請求項１から請求項３のうちいずれか１
項に記載の金属薄板の結晶粒径測定方法であって、受信
波形のスペクトルプロファイルから板厚方向に共振を起
こす周波数の減衰定数を求める方法が、受信波形のスペ
クトルプロファイルを少なくとも一つ以上のローレンツ
型分布関数で回帰することによって減衰定数を求める方
法であることを特徴とする金属薄板の結晶粒径測定方
法。4. One of claims 1 to 3
The method for measuring the crystal grain size of a thin metal sheet according to the item, wherein the method of obtaining the attenuation constant of the frequency causing resonance in the thickness direction from the spectrum profile of the reception waveform, the spectrum profile of the reception waveform at least one or more Lorentz A method for measuring the crystal grain size of a thin metal plate, wherein the method is a method for obtaining a damping constant by regression with a type distribution function. 【請求項５】 金属薄板の板厚方向に伝播する超音波を
用いて、金属薄板の結晶粒を測定する装置であって、広
い周波数帯域のパルス状の波形を発生することができる
超音波発生手段と、金属薄板の板厚方向に伝播した超音
波を受信する超音波受信手段と、受信波形を周波数解析
し、受信波形のスペクトルを算出する周波数解析手段
と、算出されたスペクトルプロファイルを任意関数で回
帰し、共振周波数及び共振周波数における超音波の減衰
定数を算出する波形演算処理手段と、超音波の共振周波
数と、その減衰定数から結晶粒径を算出する結晶粒径演
算手段を有してなることを特徴とする金属薄板の結晶粒
径測定装置。5. An apparatus for measuring crystal grains of a thin metal plate using ultrasonic waves propagating in the thickness direction of the thin metal plate, wherein the ultrasonic wave generator can generate a pulse-like waveform in a wide frequency band. Means, ultrasonic receiving means for receiving ultrasonic waves propagating in the thickness direction of the metal thin plate, frequency analysis means for frequency-analyzing the received waveform, and calculating the spectrum of the received waveform, and an arbitrary function for the calculated spectrum profile. The waveform calculation processing means for calculating the resonance frequency and the attenuation constant of the ultrasonic wave at the resonance frequency, and the crystal grain size calculation means for calculating the crystal grain size from the resonance frequency of the ultrasonic wave and the attenuation constant An apparatus for measuring the crystal grain size of a thin metal plate.
JP2000165370A 2000-06-02 2000-06-02 Crystal grain measuring method and device for metal sheet Pending JP2001343366A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000165370A JP2001343366A (en) 2000-06-02 2000-06-02 Crystal grain measuring method and device for metal sheet

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000165370A JP2001343366A (en) 2000-06-02 2000-06-02 Crystal grain measuring method and device for metal sheet

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001343366A true JP2001343366A (en) 2001-12-14

Family

ID=18668846

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000165370A Pending JP2001343366A (en) 2000-06-02 2000-06-02 Crystal grain measuring method and device for metal sheet

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001343366A (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005531768A (en) * 2002-06-28 2005-10-20 ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア Non-invasive characterization of flowing multiphase fluids using ultrasonic interferometry
JP2007101360A (en) * 2005-10-04 2007-04-19 Nippon Steel Corp Particle size measuring device of crystal, particle size measuring method of crystal, program and computer readable memory medium
CN101846655A (en) * 2010-05-28 2010-09-29 北京工业大学 Method for ultrasonically measuring interface rigidity in bonding structure
CN104101651A (en) * 2014-07-31 2014-10-15 中南大学 Grain size nondestructive evaluation method based on haar wavelet
RU2589751C2 (en) * 2014-09-12 2016-07-10 федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Ижевский государственный технический университет имени М.Т. Калашникова" Method of determining the average grain diameter of metal products and device for its implementation
RU2782966C1 (en) * 2022-04-12 2022-11-08 Общество с ограниченной ответственностью "Компания "Нординкрафт" Method for determining the grain size in sheet metal

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005531768A (en) * 2002-06-28 2005-10-20 ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア Non-invasive characterization of flowing multiphase fluids using ultrasonic interferometry
JP2007101360A (en) * 2005-10-04 2007-04-19 Nippon Steel Corp Particle size measuring device of crystal, particle size measuring method of crystal, program and computer readable memory medium
JP4653624B2 (en) * 2005-10-04 2011-03-16 新日本製鐵株式会社 Crystal grain size measuring device, crystal grain size measuring method, program, and computer-readable storage medium
CN101846655A (en) * 2010-05-28 2010-09-29 北京工业大学 Method for ultrasonically measuring interface rigidity in bonding structure
CN101846655B (en) * 2010-05-28 2011-09-21 北京工业大学 Method for ultrasonically measuring interface rigidity in bonding structure
CN104101651A (en) * 2014-07-31 2014-10-15 中南大学 Grain size nondestructive evaluation method based on haar wavelet
CN104101651B (en) * 2014-07-31 2016-08-17 中南大学 A kind of crystallite dimension Nondestructive Evaluation method based on Haar wavelet transform
RU2589751C2 (en) * 2014-09-12 2016-07-10 федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Ижевский государственный технический университет имени М.Т. Калашникова" Method of determining the average grain diameter of metal products and device for its implementation
RU2782966C1 (en) * 2022-04-12 2022-11-08 Общество с ограниченной ответственностью "Компания "Нординкрафт" Method for determining the grain size in sheet metal

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Wilcox et al. The effect of dispersion on long-range inspection using ultrasonic guided waves
US6532821B2 (en) Apparatus and method for evaluating the physical properties of a sample using ultrasonics
Potter et al. Nonlinear ultrasonic phased array imaging
Gaul et al. Identification of the impact location on a plate using wavelets
Fromme et al. Measurement of the scattering of a Lamb wave by a through hole in a plate
Hayashi et al. Non-contact estimation of thickness and elastic properties of metallic foils by laser-generated Lamb waves
US7353709B2 (en) Method and system for determining material properties using ultrasonic attenuation
Moreau et al. On-line measurement of texture, thickness and plastic strain ratio using laser-ultrasound resonance spectroscopy
WO1999044051A1 (en) Laser-ultrasound spectroscopy apparatus and method with detection of shear resonances for measuring anisotropy, thickness, and other properties
Stratoudaki et al. Measurement of material nonlinearity using surface acoustic wave parametric interaction and laser ultrasonics
Goujon et al. Behaviour of acoustic emission sensors using broadband calibration techniques
JP4534309B2 (en) Method for measuring thickness resonance spectrum of metal thin plate and method for measuring electromagnetic ultrasonic wave of metal thin plate
JP2001343366A (en) Crystal grain measuring method and device for metal sheet
Lin et al. High sensitive evaluation fatigue of plate using high mode Lamb wave
Bunget et al. Flaw characterization through nonlinear ultrasonics and wavelet cross-correlation algorithms
Mihara et al. Three-dimensional sound pressure field measurement using photoelastic computer tomography method
JP2626361B2 (en) Ultrasonic phase velocity curve determination method and apparatus
Henning et al. Ultrasonic sensor properties characterized by a PC-controlled scanning measuring system
Engle et al. Relationship between near-surface ultrasonic shear-wave backscatter and grain size in metals
JP2740871B2 (en) Method and apparatus for measuring shear wave velocity in ultrasonic test
Lu et al. Measurement of acoustoelastic effect of Rayleigh surface waves using laser ultrasonics
Wirdelius et al. Validation of models for Laser Ultrasonic spectra as a function of the grain size in steel
El Kihel et al. Vibration characteristics of the front face of an ultrasonic transducer deduced from his acoustical radiation: Review of Progress in Quantitative Nondestructive Evaluation, Williamsburg, Virginia (United States), 22–26 Jun. 1987. Vol. 7A, pp. 603–608. Edited by DD Thompson and DE Chimenti, Plenum Press, 1988
RU2589751C2 (en) Method of determining the average grain diameter of metal products and device for its implementation
Murase et al. Noncontact Evaluation of Defects in Thin Plate With Multimodes Lamb’s Waves and Wavelet Transform