JP2001329171A - Polymer molding material - Google Patents

Polymer molding material

Info

Publication number
JP2001329171A
JP2001329171A JP2000154957A JP2000154957A JP2001329171A JP 2001329171 A JP2001329171 A JP 2001329171A JP 2000154957 A JP2000154957 A JP 2000154957A JP 2000154957 A JP2000154957 A JP 2000154957A JP 2001329171 A JP2001329171 A JP 2001329171A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
molding material
resin
polymer
polyphenylene sulfide
polymer molding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000154957A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3532499B2 (en
Inventor
Akiyoshi Kawaguchi
明義 河口
Yoshiaki Ishii
好明 石井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Otsuka Chemical Co Ltd
Original Assignee
Otsuka Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Otsuka Chemical Co Ltd filed Critical Otsuka Chemical Co Ltd
Priority to JP2000154957A priority Critical patent/JP3532499B2/en
Publication of JP2001329171A publication Critical patent/JP2001329171A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3532499B2 publication Critical patent/JP3532499B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polymer molding material and molded article containing a polyphenylene sulfide resin and a polyamide resin in high compatibility and having excellent impact resistance and elongation property. SOLUTION: The objective polymer molding material is produced by adding 1-30 wt.% rubbery polymer modified with an unsaturated carboxylic acid, its anhydride or their derivatives and 0.5-5 wt.% epoxy resin to a mixture of a polyphenylene sulfide resin and a polyamide resin.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリフェニレンス
ルフィド樹脂及びポリアミド樹脂を主成分として含む高
分子成形用材料及び該高分子成形用材料から成形された
成形品に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polymer molding material containing a polyphenylene sulfide resin and a polyamide resin as main components, and a molded article formed from the polymer molding material.

【0002】[0002]

【従来の技術】ポリフェニレンスルフィド樹脂は、耐熱
性、耐薬品性に優れているが、伸びが少なく、且つ脆い
材料である。一方、ポリアミド樹脂は、強度及び弾性が
共に高く、優れた耐溶媒性を有しているが、湿度の影響
を受け易いという欠点を有している。これらのポリフェ
ニレンスルフィド樹脂とポリアミド樹脂のそれぞれの長
所を維持しつつ、それぞれの短所を補い合う目的で、特
公昭59−1422号公報には、これらの樹脂をブレン
ドすることが開示されている。また、これらの樹脂のブ
レンドポリマーも市販されている。
2. Description of the Related Art Polyphenylene sulfide resin has excellent heat resistance and chemical resistance, but is a brittle material having small elongation. On the other hand, polyamide resin has high strength and elasticity, and has excellent solvent resistance, but has a drawback that it is easily affected by humidity. Japanese Patent Publication No. Sho 59-1422 discloses blending these polyphenylene sulfide resins and polyamide resins in order to compensate for their disadvantages while maintaining their respective advantages. Blend polymers of these resins are also commercially available.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ブ
レンドポリマーにおいては、ポリフェニレンスルフィド
樹脂とポリアミド樹脂の相溶性が不十分であるため、機
械的強度、特に衝撃強度が低いという問題があった。
However, in the above-mentioned blended polymer, there is a problem that the mechanical strength, particularly the impact strength, is low because the compatibility between the polyphenylene sulfide resin and the polyamide resin is insufficient.

【0004】本発明の目的は、上記のような従来の問題
を解決し、ポリフェニレンスルフィド樹脂とポリアミド
樹脂の相溶性が良く、耐衝撃性及び伸び特性に優れた高
分子成形用材料及び該高分子成形材料を用いた成形品を
提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems and to provide a polymer molding material having excellent compatibility between a polyphenylene sulfide resin and a polyamide resin, excellent in impact resistance and elongation characteristics, and the polymer. It is to provide a molded article using a molding material.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明は、ポリフェニレ
ンスルフィド樹脂とポリアミド樹脂を混合してなる高分
子成形用材料であり、不飽和カルボン酸もしくはその無
水物またはそれらの誘導体で変性したゴム質重合体1〜
30重量%と、エポキシ樹脂0.5〜5重量%を配合し
たことを特徴としている。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a polymer molding material comprising a mixture of a polyphenylene sulfide resin and a polyamide resin, and a rubbery polymer modified with an unsaturated carboxylic acid, an anhydride thereof, or a derivative thereof. Coupling 1
It is characterized in that 30% by weight and 0.5 to 5% by weight of an epoxy resin are blended.

【0006】本発明において、ゴム質重合体としては、
マレイン酸または無水マレイン酸で変性したマレイン酸
変性ゴム質重合体が好ましく用いられ、エポキシ樹脂と
しては、ビスフェノール─グリシジルエーテル系のグリ
シジルエポキシ樹脂が好ましく用いられる。
In the present invention, the rubbery polymer includes
A maleic acid-modified rubbery polymer modified with maleic acid or maleic anhydride is preferably used. As the epoxy resin, a bisphenol-glycidyl ether-based glycidyl epoxy resin is preferably used.

【0007】本発明の成形品は、上記本発明の高分子成
形用材料から成形されることを特徴としている。
A molded article of the present invention is characterized by being molded from the above-mentioned polymer molding material of the present invention.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】本発明において用いるポリフェニ
レンスルフィド樹脂は、一般的なポリフェニレンスルフ
ィド樹脂を含むものであり、例えば以下の(化1)に示
す構成単位を70モル%以上、より好ましくは90モル
%以上含有する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The polyphenylene sulfide resin used in the present invention contains a general polyphenylene sulfide resin. For example, the structural unit shown in the following (Chemical Formula 1) contains 70 mol% or more, more preferably 90 mol% or more. % Or more.

【0009】[0009]

【化1】 Embedded image

【0010】本発明の高分子成形用材料中におけるポリ
フェニレンスルフィド樹脂の含有量は、50〜95重量
%であることが好ましく、さらに好ましくは65〜80
重量%である。
The content of the polyphenylene sulfide resin in the polymer molding material of the present invention is preferably 50 to 95% by weight, more preferably 65 to 80% by weight.
% By weight.

【0011】本発明において用いるポリアミド樹脂とし
ては、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン46、ナイ
ロン12等の従来公知のポリアミドが挙げられ、好まし
くはナイロン6が用いられる。本発明の高分子成形用材
料中のポリアミド樹脂の含有量は、2〜30重量%であ
ることが好ましく、さらに好ましくは5〜15重量%で
ある。
Examples of the polyamide resin used in the present invention include conventionally known polyamides such as nylon 6, nylon 66, nylon 46, and nylon 12, and nylon 6 is preferably used. The content of the polyamide resin in the polymer molding material of the present invention is preferably 2 to 30% by weight, and more preferably 5 to 15% by weight.

【0012】本発明において用いるゴム質重合体は、不
飽和カルボン酸もしくはその無水物またはそれらの誘導
体で変性したゴム質重合体であれば、特に限定されるこ
となく用いることができる。
The rubbery polymer used in the present invention can be used without particular limitation as long as it is a rubbery polymer modified with an unsaturated carboxylic acid, an anhydride thereof, or a derivative thereof.

【0013】変性されるゴム質重合体成分としては、ポ
リブタジエン、SBR、EPR、EVA、ポリアクリル
酸エステル、ポリイソプレン、水添ポリイソプレン、ア
クリル系エラストマー、ポリエステル・ポリエーテルコ
エラストマー、ポリアミド系エラストマー、エチレン・
ブテン1共重合体、スチレン・ブタジエンブロック共重
合体、水素化スチレン・ブタジエンブロック共重合体、
エチレン・プロピレン・エチリデンノルボネン共重合
体、熱可塑性ポリエステルエラストマー、水添SEBS
エラストマー、エチレン−αオレフィンコポリマー、プ
ロピレン−αオレフィンコポリマー、MBS系エラスト
マー等を挙げることができ、特にEPR、水添SEBS
エラストマー、エチレン−αオレフィンコポリマー、プ
ロピレン−αオレフィンコポリマーが好ましく用いられ
る。
Examples of the rubbery polymer component to be modified include polybutadiene, SBR, EPR, EVA, polyacrylate, polyisoprene, hydrogenated polyisoprene, acrylic elastomer, polyester / polyether coelastomer, polyamide elastomer, ethylene·
Butene 1 copolymer, styrene / butadiene block copolymer, hydrogenated styrene / butadiene block copolymer,
Ethylene / propylene / ethylidene norbonene copolymer, thermoplastic polyester elastomer, hydrogenated SEBS
Elastomers, ethylene-α olefin copolymers, propylene-α olefin copolymers, MBS-based elastomers, and the like, particularly EPR, hydrogenated SEBS
Elastomers, ethylene-α-olefin copolymers, and propylene-α-olefin copolymers are preferably used.

【0014】ゴム質重合体を変性する不飽和カルボン酸
もしくは無水物、あるいはそれらの誘導体としては、マ
レイン酸、フマール酸、イタコン酸、メチルマレイン
酸、3,6−エンドメチレン−デルタ−4−テトラヒド
ロフタル酸、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、
シトラコン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水
メチルマレイン酸、3,6−エンドメチレン−デルタ−
4−テトラヒドロフタル酸無水物、2−メチル−3,6
−エンドメチレン−デルタ−4−テトラヒドロフタル酸
無水物、3−メチル−4−シクロヘキセン−1,2−ジ
カルボン酸無水物、アクリル酸グリシジル、メタクリル
酸グリシジル、炭素数1〜20のアルキルシアノアクリ
レート等の誘導体が挙げられ、特に好ましくは、マレイ
ン酸、無水マレイン酸が用いられる。ゴム質重合体を不
飽和カルボン酸等で変性する方法としては、例えば、不
飽和カルボン酸等をゴム質重合体にグラフト共重合する
方法が挙げられる。
The unsaturated carboxylic acids or anhydrides or derivatives thereof for modifying the rubbery polymer include maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, methylmaleic acid, 3,6-endomethylene-delta-4-tetrahydro. Phthalic acid, acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid,
Citraconic acid, maleic anhydride, itaconic anhydride, methylmaleic anhydride, 3,6-endomethylene-delta-
4-tetrahydrophthalic anhydride, 2-methyl-3,6
-Endomethylene-delta-4-tetrahydrophthalic anhydride, 3-methyl-4-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, alkyl cyanoacrylate having 1 to 20 carbon atoms, etc. Derivatives are exemplified, and particularly preferably, maleic acid and maleic anhydride are used. As a method for modifying the rubbery polymer with an unsaturated carboxylic acid or the like, for example, a method of graft-copolymerizing an unsaturated carboxylic acid or the like to the rubbery polymer may be mentioned.

【0015】本発明の高分子成形用材料中における上記
ゴム質集合体の含有量は、1〜30重量%であり、好ま
しくは5〜20重量%である。1重量%未満であると、
耐衝撃性改善の効果が十分に認められず、30重量%を
超えると、ポリフェニレンスルフィド樹脂とポリアミド
樹脂とのブレンド物の優れた特性が十分に発揮されにく
くなる。
[0015] The content of the rubbery aggregate in the polymer molding material of the present invention is 1 to 30% by weight, preferably 5 to 20% by weight. If it is less than 1% by weight,
If the effect of improving the impact resistance is not sufficiently recognized, and if the content exceeds 30% by weight, the excellent properties of the blend of the polyphenylene sulfide resin and the polyamide resin will not be sufficiently exhibited.

【0016】本発明において用いるエポキシ樹脂は、エ
ポキシ基を分子中に1個あるいは2個以上含むものであ
り、液体または固体状のものを使用することができる。
例えば、ビスフェノールA、レゾルシノール、ハイドロ
キノン、ピロカテコール、ビスフェノールF、サリゲニ
ン、1,3,5−トリヒドロキシベンゼン、ビスフェノ
ールS、トリヒドロキシ−ジフェニルジメチルメタン、
4,4’−ジヒドロキシビフェニル、1,5−ジヒドロ
キシナフタレン、カシューフェノール、2,2,5,5
−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)ヘキサン等の
ビスフェノールのグリシジルエーテル、ビスフェノール
の代わりにハロゲン化ビスフェノール、ブタンジオール
のジグリシジルエーテル等のグリシジルエーテル系、フ
タル酸グリシジルエステル等のグリシジルエステル系、
N−グリシジルアニリン等のグリシジルアミン系等のグ
リシジルエポキシ樹脂、エポキシ化ポリオレフィン、エ
ポキシ化大豆油等の線状系及びビニルシクロヘキセンジ
オキサイド、ジシクロペンタジエンジオキサイド等の環
状系の非グリシジルエポキシ樹脂等が例示される。特に
好ましくは、ビスフェノール−グリシジルエーテル系の
グリシジルエポキシ樹脂が用いられる。
The epoxy resin used in the present invention contains one or two or more epoxy groups in a molecule, and may be a liquid or solid epoxy resin.
For example, bisphenol A, resorcinol, hydroquinone, pyrocatechol, bisphenol F, saligenin, 1,3,5-trihydroxybenzene, bisphenol S, trihydroxy-diphenyldimethylmethane,
4,4'-dihydroxybiphenyl, 1,5-dihydroxynaphthalene, cashew phenol, 2,2,5,5
Glycidyl ethers of bisphenols such as tetrakis (4-hydroxyphenyl) hexane, halogenated bisphenols instead of bisphenols, glycidyl ethers such as diglycidyl ether of butanediol, and glycidyl esters such as glycidyl phthalate;
Glycidyl epoxy resins such as glycidylamines such as N-glycidylaniline, linear systems such as epoxidized polyolefins and epoxidized soybean oils, and cyclic non-glycidyl epoxy resins such as vinylcyclohexene dioxide and dicyclopentadiene dioxide. Is exemplified. Particularly preferably, a bisphenol-glycidyl ether-based glycidyl epoxy resin is used.

【0017】また、エポキシ樹脂として、ノボラック型
エポキシ樹脂を用いてもよい。ノボラック型エポキシ樹
脂は、エポキシ基を分子中に2個以上含有し、通常ノボ
ラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリンを反応さ
せて得られるものである。
A novolak type epoxy resin may be used as the epoxy resin. The novolak type epoxy resin contains two or more epoxy groups in a molecule and is usually obtained by reacting a novolak type phenol resin with epichlorohydrin.

【0018】本発明の高分子成形用材料中のエポキシ樹
脂の含有量は、0.5〜5重量%であり、好ましくは1
〜3重量%である。0.5重量%未満であると、ポリフ
ェニレンスルフィド樹脂とポリアミド樹脂の相溶性が不
十分となり、機械的強度が低下する。また、5重量%を
超えると、ポリフェニレンスルフィド樹脂とポリアミド
樹脂のブレンド物としての優れた特性が発揮されにくく
なり、機械的強度が低下する。
The content of the epoxy resin in the polymer molding material of the present invention is 0.5 to 5% by weight, preferably 1 to 5% by weight.
33% by weight. If it is less than 0.5% by weight, the compatibility between the polyphenylene sulfide resin and the polyamide resin becomes insufficient, and the mechanical strength decreases. If the content exceeds 5% by weight, excellent properties as a blend of a polyphenylene sulfide resin and a polyamide resin are difficult to be exhibited, and the mechanical strength is reduced.

【0019】本発明の高分子成形用材料には、本発明の
効果が損なわれない範囲で、ガラス繊維、チタン酸カリ
ウム繊維、金属繊維、セラミック繊維、炭酸カルシウ
ム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、硫酸カルシウ
ム、硫酸バリウム、酸化鉄、黒鉛、カーボンブラック、
雲母、アスベスト、セラミック、金属フレーク、ガラス
ビーズまたはガラスパウダー等の強化充填剤をはじめ、
結晶核剤、顔料、染料、可塑剤、離型剤、滑剤、耐熱安
定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、発泡剤、難燃剤、カ
ップリング剤等の慣用の補助成分を含有してもよい。
The polymer molding material of the present invention includes glass fiber, potassium titanate fiber, metal fiber, ceramic fiber, calcium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium sulfate as long as the effects of the present invention are not impaired. , Barium sulfate, iron oxide, graphite, carbon black,
Including reinforcing fillers such as mica, asbestos, ceramic, metal flakes, glass beads or glass powder,
It may contain conventional auxiliary components such as nucleating agents, pigments, dyes, plasticizers, release agents, lubricants, heat stabilizers, antioxidants, ultraviolet absorbers, foaming agents, flame retardants, coupling agents and the like. .

【0020】本発明の高分子成形用材料は、ポリフェニ
レンスルフィド樹脂、ポリアミド樹脂、ゴム質重合体、
エポキシ樹脂を溶融ブレンドすることにより得ることが
できる。この場合の溶融温度は、それらの成分が溶融す
る温度であればよく、一般的には、270℃以上であ
り、好ましくは280℃〜300℃である。この溶融ブ
レンドの際に、必要に応じて、上記強化充填剤や補助成
分を添加することができる。本発明の高分子成形材料
は、通常ペレット状にして取り扱うことができる。
The polymer molding material of the present invention comprises a polyphenylene sulfide resin, a polyamide resin, a rubbery polymer,
It can be obtained by melt-blending an epoxy resin. The melting temperature in this case may be any temperature at which these components are melted, and is generally 270 ° C or higher, preferably 280 ° C to 300 ° C. At the time of this melt blending, the above-mentioned reinforcing filler and auxiliary components can be added as necessary. The polymer molding material of the present invention can be usually handled in the form of pellets.

【0021】本発明の高分子成形用材料は、ポリフェニ
レンスルフィド樹脂及びポリアミド樹脂の両方の樹脂の
性質を兼ね備えるとともに、ゴム質重合体とエポキシ樹
脂を含有することにより、優れた耐衝撃性及び伸び特性
を示すものである。
The polymer molding material of the present invention has both the properties of both polyphenylene sulfide resin and polyamide resin, and has excellent impact resistance and elongation characteristics by containing a rubbery polymer and an epoxy resin. It shows.

【0022】本発明の成形品は、上記本発明の高分子成
形用材料から成形されるものであり、上記本発明の高分
子成形用材料を溶融して成形することにより、種々の形
状の成形品とすることができる。成形方法としては、従
来公知の加熱成形方法を用いることができ、例えば、押
出成形、射出成形、ブロー成形、カレンダー成形などが
挙げられる。また、成形品としては、フィルム状、容器
状などの種々の形状のものを挙げることができる。
The molded article of the present invention is molded from the above-mentioned polymer molding material of the present invention. By melting and molding the above-mentioned polymer molding material of the present invention, the molded article of various shapes can be formed. Goods. As a molding method, a conventionally known heat molding method can be used, and examples thereof include extrusion molding, injection molding, blow molding, and calendar molding. Examples of the molded product include various shapes such as a film shape and a container shape.

【0023】[0023]

【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例を挙げて更
に詳しく説明する。本発明は、これらの実施例により何
ら限定されるものではない。
The present invention will be described below in more detail with reference to examples and comparative examples. The present invention is not limited by these examples.

【0024】表1に示す配合割合で各成分を混合した
後、二軸押出機(株式会社神戸製鋼所、KTX46)に
供給し、ペレット状組成物を得た。得られたペレット状
組成物を射出成形して、テストピースを作製した。表1
に示す各実施例及び比較例で用いた材料は、以下の通り
である。なお、表1に示す配合割合は重量%表示であ
る。
After mixing the components in the mixing ratio shown in Table 1, the mixture was supplied to a twin-screw extruder (KTX 46, Kobe Steel Ltd.) to obtain a pellet composition. The obtained pellet-shaped composition was injection molded to prepare a test piece. Table 1
The materials used in each of the examples and comparative examples shown below are as follows. In addition, the compounding ratio shown in Table 1 is shown by weight%.

【0025】・ポリフェニレンサルファイド樹脂;東レ
株式会社製、商品名「ライトン2120−60」 ・ポリアミド樹脂;東レ株式会社製、商品名「アミラン
CM1017」 ・MAH−EPR;無水マレイン酸変性EPR、三井化
学株式会社製、商品名「タフマーMP0610」 ・ビスフェノールA型エポキシ樹脂;東都化成株式会社
製、商品名「エポトート;YD−014」 また、機械的強度は、次の基準に従って測定した。 引張強度、引張伸び:JIS K 7113 曲げ強度:JIS K 7171 ノッチ付アイゾット衝撃値:JIS K 7110
Polyphenylene sulfide resin; product name "Ryton 2120-60" manufactured by Toray Industries, Ltd. Polyamide resin; product name "Amilan CM1017" manufactured by Toray Co., Ltd. MAH-EPR; maleic anhydride-modified EPR, Mitsui Chemicals, Inc. Company name, “Tuffmer MP0610” Bisphenol A type epoxy resin; product name, “Epototo; YD-014” manufactured by Toto Kasei Co., Ltd. The mechanical strength was measured according to the following criteria. Tensile strength, tensile elongation: JIS K 7113 Flexural strength: JIS K 7171 Notched Izod impact value: JIS K 7110

【0026】[0026]

【表1】 [Table 1]

【0027】表1に示す結果から明らかなように、本発
明に従う実施例1〜3は、比較例1〜3に比べ、優れた
アイゾット衝撃値及び引張伸びを示している。実施例2
及び比較例3の各成形品サンプルについて、透過型電子
顕微鏡(TEM)により観察した。それぞれの成形品サ
ンプルの成形時の流れ方向と垂直な方向に切片を切り出
し、リンタングステン酸の10重量%水溶液を用いてポ
リアミド相を染色して、TEMで観察した。図1及び図
2は、実施例2の成形品を示しており、図3及び図4
は、比較例3の成形品を示している。図1及び図3は倍
率50000倍であり、図2は倍率25000倍であ
り、図4は倍率30000倍である。
As is clear from the results shown in Table 1, Examples 1 to 3 according to the present invention show superior Izod impact value and tensile elongation as compared with Comparative Examples 1 to 3. Example 2
Each molded article sample of Comparative Example 3 was observed with a transmission electron microscope (TEM). A section was cut out in a direction perpendicular to the flow direction at the time of molding of each molded article sample, and the polyamide phase was dyed using a 10% by weight aqueous solution of phosphotungstic acid and observed with a TEM. 1 and 2 show a molded product of Example 2, and FIGS.
Indicates a molded product of Comparative Example 3. 1 and 3 show a magnification of 50,000, FIG. 2 shows a magnification of 25,000, and FIG. 4 shows a magnification of 30,000.

【0028】また、図5は図1を模式的に示す図であ
り、図6は図3を模式的に示す図である。図1及び図5
に示すように、実施例2の成形品では、ゴム質重合体で
あるMAH−EPRの周りにポリアミド(PA6)層が
存在しており、ポリフェニレンスルフィド(PPS)樹
脂マトリックス中に、ゴム質重合体及びポリアミド樹脂
が均一に分散されていることがわかる。これに対し、図
3及び図6に示すように、比較例3の成形品において
は、ポリアミド(PA6)樹脂が、ゴム質重合体(MA
H−EPR)粒子の表面上や、ポリフェニレンスルフィ
ド(PPS)樹脂中に点在しており、本発明に従う実施
例2の成形品と異なる様相を呈していることがわかる。
FIG. 5 is a diagram schematically showing FIG. 1, and FIG. 6 is a diagram schematically showing FIG. 1 and 5
As shown in the figure, in the molded article of Example 2, a polyamide (PA6) layer exists around MAH-EPR which is a rubbery polymer, and a rubbery polymer is contained in a polyphenylene sulfide (PPS) resin matrix. And that the polyamide resin is uniformly dispersed. On the other hand, as shown in FIG. 3 and FIG. 6, in the molded article of Comparative Example 3, the polyamide (PA6) resin
It can be seen that it is scattered on the surface of (H-EPR) particles and in the polyphenylene sulfide (PPS) resin and has a different aspect from the molded article of Example 2 according to the present invention.

【0029】上記のように、本発明に従えば、ゴム質重
合体粒子の表面上にポリアミドが存在することにより、
耐衝撃性が改善され、さらには伸び特性が改善されてい
るものと思われる。
As described above, according to the present invention, the presence of the polyamide on the surface of the rubbery polymer particles
It is thought that the impact resistance was improved, and the elongation properties were further improved.

【0030】[0030]

【発明の効果】本発明によれば、ポリフェニレンスルフ
ィド樹脂とポリアミド樹脂の相溶性が良く、耐衝撃性及
び伸び特性に優れた高分子成形用材料及びそれを用いた
成形品とすることができる。
According to the present invention, a polymer molding material having good compatibility between polyphenylene sulfide resin and polyamide resin, excellent in impact resistance and elongation characteristics, and a molded article using the same can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に従う実施例の成形品の断面を示す透過
型電子顕微鏡写真。
FIG. 1 is a transmission electron micrograph showing a cross section of a molded article of an example according to the present invention.

【図2】本発明に従う実施例の成形品の断面を示す透過
型電子顕微鏡写真。
FIG. 2 is a transmission electron micrograph showing a cross section of a molded article of an example according to the present invention.

【図3】比較例の成形品の断面を示す透過型電子顕微鏡
写真。
FIG. 3 is a transmission electron micrograph showing a cross section of a molded article of a comparative example.

【図4】比較例の成形品の断面を示す透過型電子顕微鏡
写真。
FIG. 4 is a transmission electron micrograph showing a cross section of a molded article of a comparative example.

【図5】図1の写真を模式的に示す図。FIG. 5 is a diagram schematically showing a photograph of FIG. 1;

【図6】図3の写真を模式的に示す図。FIG. 6 is a diagram schematically showing the photograph of FIG. 3;

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 77/00 C08L 77/00 Fターム(参考) 4F071 AA12 AA13 AA42 AA54 AA62 AA78 BA01 BB05 BB06 BB09 BC01 BC04 4J002 AC103 CD004 CD024 CD054 CD064 CD104 CD124 CD134 CD164 CD184 CL00X CL01X CL03X CN01W FD010 4J036 AA01 AD01 AF06 DB17 FB02 FB03 FB05 FB11 FB13 FB15──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI theme coat ゛ (reference) C08L 77/00 C08L 77/00 F term (reference) 4F071 AA12 AA13 AA42 AA54 AA62 AA78 BA01 BB05 BB06 BB09 BC01 BC04 4J002 AC103 CD004 CD024 CD054 CD064 CD104 CD124 CD134 CD164 CD184 CL00X CL01X CL03X CN01W FD010 4J036 AA01 AD01 AF06 DB17 FB02 FB03 FB05 FB11 FB13 FB15

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ポリフェニレンスルフィド樹脂とポリア
ミド樹脂を混合してなる高分子成形用材料において、不
飽和カルボン酸もしくはその無水物またはそれらの誘導
体で変性したゴム質重合体1〜30重量%と、エポキシ
樹脂0.5〜5重量%を配合したことを特徴とする高分
子成形用材料。
1. A polymer molding material obtained by mixing a polyphenylene sulfide resin and a polyamide resin, wherein 1 to 30% by weight of a rubbery polymer modified with an unsaturated carboxylic acid or an anhydride thereof or a derivative thereof, A polymer molding material containing 0.5 to 5% by weight of a resin.
【請求項2】 前記ゴム質重合体がマレイン酸変性ゴム
質重合体であり、前記エポキシ樹脂がビスフェノール−
グリシジルエーテル系のグリシジルエポキシ樹脂である
ことを特徴とする請求項1に記載の高分子成形用材料。
2. The rubbery polymer is a maleic acid-modified rubbery polymer, and the epoxy resin is a bisphenol-
The polymer molding material according to claim 1, wherein the material is a glycidyl ether-based glycidyl epoxy resin.
【請求項3】 請求項1または2に記載の高分子成形用
材料から成形されたことを特徴とする成形品。
3. A molded article formed from the polymer molding material according to claim 1 or 2.
JP2000154957A 2000-05-25 2000-05-25 Polymer molding materials Expired - Fee Related JP3532499B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000154957A JP3532499B2 (en) 2000-05-25 2000-05-25 Polymer molding materials

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000154957A JP3532499B2 (en) 2000-05-25 2000-05-25 Polymer molding materials

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001329171A true JP2001329171A (en) 2001-11-27
JP3532499B2 JP3532499B2 (en) 2004-05-31

Family

ID=18659972

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000154957A Expired - Fee Related JP3532499B2 (en) 2000-05-25 2000-05-25 Polymer molding materials

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3532499B2 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018100127A1 (en) 2016-12-02 2018-06-07 Solvay Specialty Polymers Usa, Llc Filled composition containing polyphenylene sulphide (pps) and polyamide 6 (pa6)
US11174387B2 (en) 2016-12-02 2021-11-16 Solvay Specialty Polymers Usa, Llc Use of polyamide 6 (PA6) as a heat-aging stabilizer in polymer compositions comprising polyphenylene sulfide (PPS)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018100127A1 (en) 2016-12-02 2018-06-07 Solvay Specialty Polymers Usa, Llc Filled composition containing polyphenylene sulphide (pps) and polyamide 6 (pa6)
JP2019535884A (en) * 2016-12-02 2019-12-12 ソルベイ スペシャルティ ポリマーズ ユーエスエー, エルエルシー Filling composition containing polyphenylene sulfide (PPS) and polyamide 6 (PA6)
US11174387B2 (en) 2016-12-02 2021-11-16 Solvay Specialty Polymers Usa, Llc Use of polyamide 6 (PA6) as a heat-aging stabilizer in polymer compositions comprising polyphenylene sulfide (PPS)
US11407859B2 (en) 2016-12-02 2022-08-09 Solvay Specialty Polymers Usa, Llc Filled composition containing polyphenylene sulphide (PPS) and polyamide 6 (PA6)
JP7150717B2 (en) 2016-12-02 2022-10-11 ソルベイ スペシャルティ ポリマーズ ユーエスエー, エルエルシー Filled composition containing polyphenylene sulfide (PPS) and polyamide 6 (PA6)
EP3354682A1 (en) 2017-01-31 2018-08-01 Solvay Specialty Polymers USA, LLC. Filled composition containing polyphenylene sulphide (pps) and polyamide 6 (pa6)

Also Published As

Publication number Publication date
JP3532499B2 (en) 2004-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6769991B2 (en) Resin composition and its manufacturing method, thermoplastic resin composition, molded article and its manufacturing method
JPH02209963A (en) Poly-phase structure and production thereof
WO2006123714A1 (en) Resin composition
JP3148149B2 (en) Polycarbonate / polyolefin resin composition, method for producing the same, and molded article
JP2001329171A (en) Polymer molding material
JPH0585581B2 (en)
JPH08157664A (en) Polycarbonate/polyolefin resin composition and molded product, its production
JPH07316428A (en) Thermoplastic resin composition
EP0779307A1 (en) Graft ethylene-vinyl acetate copolymer and resin composition containing the same
JPH11124476A (en) Thermoplastic resin composition
JPS59152953A (en) Polyarylene sulfide resin composition
KR20190078735A (en) Conductive polyamide resin composition, method for preparing the same and molding products comprising the same
JPS58204020A (en) Reinforced polyolefin resin composition
JP7075317B2 (en) Polybutylene terephthalate resin composition and molded product
CA2169042A1 (en) Process for producing flame retardant thermoplastic polyester resin composition
JPH0948876A (en) Thermoplastic resin composition
JPH03153757A (en) Polyphenylene sulfide resin composition
JPH0649340A (en) Thermoplastic bisphenol resin composition
JP2006111859A (en) Polyamide resin composition and method for producing the same
JP2001172499A (en) Thermoplastic resin composition
JPH07173394A (en) Thermoplastic resin composition
JPH0391562A (en) Thermoplastic resin composition
JPH0812865A (en) Pbt resin molding material
JPH0764979B2 (en) Thermoplastic resin composition
JPH0782479A (en) Production of oxidation-resistant polyphenylene sulfide composition

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20031125

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040302

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040303

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080312

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090312

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090312

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100312

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100312

Year of fee payment: 6

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100312

Year of fee payment: 6

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees