JP2001320001A - Heat sink - Google Patents
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- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板上に配置
された半導体素子等の発熱体が発する熱を放熱するヒー
トシンクに関する。特には、高い放熱効率を実現できる
ヒートシンクに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat sink for radiating heat generated by a heating element such as a semiconductor device disposed on a circuit board. In particular, it relates to a heat sink that can achieve high heat dissipation efficiency.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】電子機
器に搭載される半導体素子等の発熱体の冷却には、従来
よりヒートシンクが使用されている。このヒートシンク
の一種として、発熱体が取り付けられるベース板と、ベ
ース板に取り付けられるヒートパイプから主に構成され
ているものがある。ヒートパイプとは、内部の密閉空間
を真空に引いた後に、水やブタン、アルコール等の作動
流体を封入したものである。発熱体が取り付けられたベ
ース板の部分は受熱部となり、発熱体から熱が伝えられ
る。受熱部に伝えられた熱は、受熱部のヒートパイプ内
の作動流体を蒸発させる。蒸気はヒートパイプの放熱部
に移動して放熱し液体に戻る。この密閉空間内の作動流
体の相の変化や移動により、発熱体の熱を拡散させる。
放熱部にはフィン等が設けられており、熱を有効に拡散
させる。2. Description of the Related Art A heat sink has conventionally been used for cooling a heating element such as a semiconductor element mounted on an electronic device. As one type of the heat sink, there is a heat sink mainly including a base plate to which a heating element is attached and a heat pipe attached to the base plate. The heat pipe is one in which a working fluid such as water, butane, or alcohol is sealed after a closed space inside is evacuated. The portion of the base plate to which the heating element is attached becomes a heat receiving section, and heat is transmitted from the heating element. The heat transmitted to the heat receiving unit evaporates the working fluid in the heat pipe of the heat receiving unit. The vapor moves to the heat radiating section of the heat pipe, radiates heat and returns to liquid. The heat of the heating element is diffused by the phase change and movement of the working fluid in the closed space.
Fins and the like are provided in the heat radiating portion to effectively diffuse heat.
【０００３】なお、放熱フィンの数を多くしたり、フィ
ンとヒートパイプとの接触面積を広くすることで放熱が
促進されて放熱効率が向上する。しかし、放熱フィンを
長くすると、放熱フィン内の伝熱長さが長くなり、フィ
ン先端の温度が上昇して放熱効率が下がる。[0003] By increasing the number of radiating fins or increasing the contact area between the fins and the heat pipe, heat radiation is promoted and heat radiation efficiency is improved. However, when the radiation fins are lengthened, the heat transfer length in the radiation fins increases, and the temperature at the tip of the fin rises, lowering the radiation efficiency.
【０００４】ところで、近年では、電子機器に搭載され
る部品の集積度や搭載密度の上昇にともない、ヒートシ
ンクの小型化や熱輸送効率の向上が求められている。こ
のようなヒートシンクとして、特開２０００−１８８５
３号等に開示されているものがある。[0004] In recent years, as the degree of integration and mounting density of components mounted on electronic equipment have increased, there has been a demand for smaller heat sinks and improved heat transport efficiency. JP-A-2000-1885 describes such a heat sink.
No. 3 and the like.
【０００５】図６は、特開２０００−１８８５３号に開
示されたヒートシンクの構造の一例を模式的に示す図で
ある。このヒートシンク１００は、プレート型ヒートパ
イプ１０５の一端に、発熱部品１０９が取り付けられる
熱伝導板１０３（ベース板）が配置されている。同ヒー
トパイプ１０５の他方の端部にはフィン１０７が取り付
けられている。熱伝導板１０３に伝えられた熱はさらに
プレート型ヒートパイプ１０５に伝わって移動し、フィ
ン１０７から放熱される。FIG. 6 is a diagram schematically showing an example of the structure of a heat sink disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-18853. In the heat sink 100, a heat conductive plate 103 (base plate) to which a heat-generating component 109 is attached is arranged at one end of a plate-type heat pipe 105. A fin 107 is attached to the other end of the heat pipe 105. The heat transmitted to the heat conduction plate 103 is further transmitted to the plate-type heat pipe 105 and radiated from the fins 107.
【０００６】ところが、この構造では、熱伝導板１０３
の接するヒートパイプ１０５の部分（受熱部）に放熱フ
ィンが配置されていない。このため、放熱性が劣り、全
体として放熱効率が低くなる。本発明はこのような問題
点に鑑みてなされたものであって、高い放熱効率を実現
できるヒートシンクを提供することを目的とする。However, in this structure, the heat conducting plate 103
The heat radiating fin is not arranged in the portion of the heat pipe 105 (heat receiving portion) in contact with. For this reason, heat dissipation is inferior, and the heat dissipation efficiency is reduced as a whole. The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a heat sink that can realize high heat radiation efficiency.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明の第１態様のヒートシンクは、発熱体が取り
付けられるベース板と、 該ベース板に一部（受熱部）
が接続されており、他の一部（放熱部）が該ベース板か
ら離れた位置に延びるように構成されているプレート型
ヒートパイプと、 該ヒートパイプの表面に接続された
放熱フィン列と、を具備するヒートシンクであって；
上記放熱フィン列が、上記プレート型ヒートパイプの受
熱部の反ベース板側及び上記放熱部の双方に取り付けら
れていることを特徴とする。熱がプレート型ヒートパイ
プ受熱部の反ベース板側の面からも抜ける。したがっ
て、放熱効率がアップする。In order to solve the above-mentioned problems, a heat sink according to a first aspect of the present invention comprises a base plate on which a heating element is mounted, and a part (heat receiving portion) of the base plate.
A plate-type heat pipe configured so that another part (a heat radiating portion) extends away from the base plate; a heat radiating fin row connected to a surface of the heat pipe; A heat sink comprising:
The heat radiation fin row is attached to both the heat receiving part of the plate type heat pipe opposite to the base plate and the heat radiation part. Heat is also released from the surface of the plate-type heat pipe heat receiving portion on the side opposite to the base plate. Therefore, the heat radiation efficiency is improved.
【０００８】本発明の第２態様のヒートシンクは、発熱
体が取り付けられるベース板と、該ベース板に一部（受
熱部）が接続されており、他の一部（放熱部）が該ベー
ス板から離れた位置に延びるように構成されているプレ
ート型ヒートパイプと、該ヒートパイプの表面に接続さ
れた放熱フィン列と、を具備するヒートシンクであっ
て； 上記放熱フィン列の個別フィン間のスキマに気流
制御用のダクトが設けられていることを特徴とする。ダ
クトにより、気流の流速や方向を最適に制御することが
できる。これにより、放熱効率を向上させることができ
る。In a heat sink according to a second aspect of the present invention, a base plate to which a heating element is attached, a part (heat receiving part) is connected to the base plate, and another part (heat radiating part) is connected to the base plate. A heat sink comprising: a plate-type heat pipe configured to extend away from the heat pipe; and a radiating fin row connected to a surface of the heat pipe; and a gap between individual fins of the radiating fin row. Is provided with an airflow control duct. The duct can optimally control the flow velocity and direction of the airflow. Thereby, the heat radiation efficiency can be improved.
【０００９】本発明の第２態様のヒートシンクにおいて
は、上記ダクトが発熱体から遠い部分の放熱フィンの先
の部分の気流を制限するものとすることができる。発熱
体から遠い部分におけるフィンの先の部分では有効な放
熱は起こらないので、この部分には風を送らず、その他
の部分に風を多く送って気流を速くすることにより、放
熱効率をより向上できる。[0009] In the heat sink according to the second aspect of the present invention, the duct may restrict an airflow in a portion far from the heat-generating body and in front of the radiation fin. Effective heat radiation does not occur in the part of the fin far from the heating element, so wind is not sent to this part, but more air is sent to other parts to increase the air flow, thereby improving heat dissipation efficiency it can.
【００１０】また、本発明の第２態様のヒートシンクに
おいては、上記発熱体から遠い部分ほどフィン間のスキ
マの面積を絞るように上記ダクトが設けられているもの
とすることができる。この場合も、上記と同じ理由によ
り放熱効率をより向上できる。[0010] In the heat sink according to the second aspect of the present invention, the duct may be provided so that the area of the gap between the fins is reduced as the distance from the heating element increases. Also in this case, the heat radiation efficiency can be further improved for the same reason as described above.
【００１１】さらに、本発明のヒートシンクにおいて
は、上記放熱フィンを、上記プレート型ヒートパイプか
ら横方向（主な熱媒の移動方向と直角方向）に張り出す
ように設けることができる。また、上記放熱フィンの張
り出した部分に、上記ダクトを反発熱側に取り付けるこ
とができる。このような放熱フィンにより、各フィン部
の縦方向（プレート型ヒートパイプとの接触面からダク
ト取付部方向）のみへの伝熱だけではなく、フィンの横
方向へも熱を拡散できるので、放熱効率がよりアップす
る。Further, in the heat sink of the present invention, the radiating fins may be provided so as to protrude from the plate-type heat pipe in a lateral direction (in a direction perpendicular to a moving direction of a main heat medium). In addition, the duct can be attached to the portion where the heat radiation fins protrude, on the side opposite to the heat generation. With such radiating fins, heat can be diffused not only in the vertical direction of each fin portion (from the contact surface with the plate type heat pipe to the duct mounting portion) but also in the lateral direction of the fins. Efficiency is improved.
【００１２】本発明の第３態様のヒートシンクは、発熱
体が取り付けられるベース板と、該ベース板に一部（受
熱部）が接続されており、他の一部（放熱部）が該ベー
ス板から離れた位置に延びるように構成されているプレ
ート型ヒートパイプと、該ヒートパイプの表面に接続さ
れた放熱フィン列と、を具備するヒートシンクであっ
て； 上記放熱フィン列が、フィン間をつなぐベース部
を有する押し出し品であることを特徴とする。このよう
なヒートシンクは、製造が簡単で安価であるという利点
を有する。A heat sink according to a third aspect of the present invention has a base plate to which a heating element is attached, a part (heat receiving part) connected to the base plate, and another part (heat radiating part) connected to the base plate. A heat sink comprising: a plate-type heat pipe configured to extend away from the heat pipe; and a radiating fin row connected to a surface of the heat pipe; wherein the radiating fin row connects between the fins. It is an extruded product having a base portion. Such a heat sink has the advantage of being simple and inexpensive to manufacture.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ説明す
る。なお、以下の説明における上下左右方向は、各図に
おける上下左右方向を表す。 ｛第１実施例｝図１は、本発明の第１実施例に係るヒー
トシンクの構造を示す正面図である。文中の上下左右方
向は、図の上下左右方向を表す。このヒートシンク１
は、ベース板３と、同ベース板３に熱的に接続されてい
るプレート型ヒートパイプ５と、同プレート型ヒートパ
イプ５に熱的に接続されている放熱フィン列７から構成
されている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Note that the up, down, left, and right directions in the following description represent the up, down, left, and right directions in each figure. First Embodiment FIG. 1 is a front view showing a structure of a heat sink according to a first embodiment of the present invention. The vertical and horizontal directions in the text indicate the vertical and horizontal directions in the figure. This heat sink 1
Is composed of a base plate 3, a plate-type heat pipe 5 thermally connected to the base plate 3, and a radiating fin array 7 thermally connected to the plate-type heat pipe 5.
【００１４】ベース板３は、アルミニウムや銅等、熱伝
導性の高い金属で作られる。ベース板３下面には、高熱
伝導性接着剤等の熱伝導性の高い方法によって発熱体９
が取り付けられている。The base plate 3 is made of a metal having high thermal conductivity, such as aluminum or copper. The heating element 9 is provided on the lower surface of the base plate 3 by a method having high thermal conductivity such as a high thermal conductive adhesive.
Is attached.
【００１５】プレート型ヒートパイプ５は、蛇行細孔が
比較的薄い平板の中に作りこまれた蛇行細孔ヒートパイ
プ等が使用される。蛇行細孔ヒートパイプとは、以下の
特性を有するヒートパイプのことである（特開平４−１
９００９０号参照）。 （１）細孔の両端末が相互に流通自在に連結されて密閉
されている。 （２）細孔の一部は受熱部、他の部分は放熱部となって
いる。 （３）受熱部と放熱部が交互に配置されており、両部の
間を細孔が蛇行している。 （４）細孔内には２相凝縮性流体が封入されている。 （５）細孔の内壁は、上記作動流体が常に孔内を閉塞し
た状態のままで循環または移動することができる最大直
径以下の径をもつ。As the plate-type heat pipe 5, a meandering pore heat pipe or the like in which the meandering pores are formed in a relatively thin flat plate is used. The meandering pore heat pipe is a heat pipe having the following characteristics (Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 4-1).
No. 90090). (1) Both ends of the pore are connected to each other in a freely circulating manner and are sealed. (2) Part of the pores serves as a heat receiving part, and the other part serves as a heat radiating part. (3) The heat receiving portions and the heat radiating portions are alternately arranged, and the pores meander between both portions. (4) Two-phase condensable fluid is sealed in the pores. (5) The inner wall of the pore has a diameter equal to or less than the maximum diameter at which the working fluid can circulate or move while always closing the hole.
【００１６】プレート型ヒートパイプ５は、一部（図１
の右端寄りの部分）が、ベース板３にロウ付けや接着
剤、グリス等を用いた熱伝導率の高い方法で取り付けら
れている。ベース板３の取り付けられたプレート型ヒー
トパイプ５の部分が受熱部５ａとなっている。そして、
この受熱部５ａより左側に延びる部分が、放熱部５ｂと
なっている。The plate type heat pipe 5 is partially (FIG. 1)
Is attached to the base plate 3 by a method having a high thermal conductivity using brazing, an adhesive, grease, or the like. The portion of the plate-type heat pipe 5 to which the base plate 3 is attached serves as a heat receiving portion 5a. And
A portion extending leftward from the heat receiving portion 5a is a heat radiating portion 5b.
【００１７】放熱フィン列７は、プレート型ヒートパイ
プ５の上面において、受熱部５ａの反ベース側及び放熱
部５ｂの双方に取り付けられている。この放熱フィン列
７は、アルミニウム等の熱伝導性の高い材料を波状に折
り曲げて作ったコルゲートフィンである。放熱フィン７
の波状部の下部７ａは、プレート型ヒートパイプ５上面
に熱伝導性の高い方法（ロウ付け等）で接合されてい
る。なお、プレート型ヒートパイプ５上面の受熱部５ａ
と反対側の面が反ベース板面５ｃである。The radiating fin row 7 is mounted on the upper surface of the plate type heat pipe 5 on both the base side of the heat receiving portion 5a and the radiating portion 5b. The heat radiation fin row 7 is a corrugated fin made by bending a material having high thermal conductivity such as aluminum into a wave shape. Radiation fin 7
The lower portion 7a of the wavy portion is joined to the upper surface of the plate type heat pipe 5 by a method having high thermal conductivity (such as brazing). The heat receiving portion 5a on the upper surface of the plate type heat pipe 5
The surface on the opposite side is the anti-base plate surface 5c.
【００１８】このようなヒートシンク１では、発熱体９
から放熱された熱が、プレート型ヒートパイプ５の反ベ
ース板面５ｃからも抜ける。また、図６のヒートシンク
と同様に、プレート型ヒートパイプ５の放熱部５ｂを通
しても抜くことができる。そのため、放熱効率がアップ
する。In such a heat sink 1, the heating element 9
Is released from the anti-base plate surface 5c of the plate-type heat pipe 5. Further, similarly to the heat sink in FIG. 6, the heat sink can be removed through the heat radiating portion 5b of the plate type heat pipe 5. Therefore, heat radiation efficiency is improved.
【００１９】｛第２実施例｝図２は、本発明の第２実施
例に係るヒートシンクの構造を示す正面図である。この
第２実施例のヒートシンク１１の特徴は、放熱フィン列
７が、各フィン間をつなぐベース部（板）１３を有する
押し出し品からなることである。ベース部１３下面とプ
レート型ヒートパイプ５上面とは、高熱伝導性接着剤等
の熱伝導性の高い方法によって接着されている。ヒート
シンク１１を押し出し品とすることにより、製造が簡単
で安価である。Second Embodiment FIG. 2 is a front view showing the structure of a heat sink according to a second embodiment of the present invention. The feature of the heat sink 11 of the second embodiment is that the radiation fin row 7 is formed by an extruded product having a base portion (plate) 13 connecting the fins. The lower surface of the base portion 13 and the upper surface of the plate-type heat pipe 5 are bonded by a method having high thermal conductivity such as a high thermal conductive adhesive. By making the heat sink 11 an extruded product, manufacturing is simple and inexpensive.
【００２０】｛第３実施例｝図３（Ａ）は、本発明の第
３実施例に係るヒートシンクの構造を示す正面図であ
り、図３（Ｂ）は、同側面図である。この第３実施例の
ヒートシンク２１の特徴は、放熱フィン列７の上側（反
発熱体側）から、気流制御用のダクト２３が取り付けら
れていることである。ダクト２３は、平板状をした上板
部２３ａと、この上板部２３ａ側面から斜め下方に延び
るスキマ埋め部材２３ｂを備えている。上板部２３ａ
は、放熱フィン列７の上部にロウ付け等により接着され
ている。スキマ埋め部材２３ｂは櫛状に複数設けられて
おり、放熱フィン列７の各フィン間に介入している。Third Embodiment FIG. 3A is a front view showing the structure of a heat sink according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a side view of the same. A feature of the heat sink 21 of the third embodiment is that an airflow control duct 23 is attached from the upper side of the radiating fin row 7 (the side opposite to the heating element). The duct 23 includes a flat upper plate 23a and a gap filling member 23b extending obliquely downward from a side surface of the upper plate 23a. Upper plate 23a
Is bonded to the upper part of the radiating fin row 7 by brazing or the like. A plurality of gap filling members 23b are provided in a comb shape, and intervene between the fins of the heat radiation fin row 7.
【００２１】このようなヒートシンク２１によれば、図
３（Ｂ）に示すように、ダクト２３のスキマ埋め部材２
３ｂによって、放熱フィン列７の入側（図３（Ｂ）右
側）よりも出側（図３（Ｂ）左側）が狭くなる。このた
め、ファン２５の回転により生じる気流の流速は、出側
において速くなる。発熱体９から遠い部分における放熱
フィン列７の先の部分では有効な放熱は起こらないの
で、この部分には風を送らず、その他の部分に風を多く
送って気流を速くすることにより、放熱効率をより向上
できる。具体的には、発熱体９の温度が４０℃である場
合に、３５℃程度まで下げることができる。According to such a heat sink 21, as shown in FIG.
Due to 3b, the exit side (the left side in FIG. 3B) becomes narrower than the entrance side (the right side in FIG. 3B) of the radiation fin row 7. For this reason, the flow velocity of the airflow generated by the rotation of the fan 25 increases on the outlet side. Since effective heat radiation does not occur in a portion far from the heating element 9 and beyond the radiating fin row 7, the air is not sent to this portion, but a large amount of wind is sent to the other portions to speed up the air flow, thereby radiating heat. Efficiency can be further improved. Specifically, when the temperature of the heating element 9 is 40 ° C., the temperature can be reduced to about 35 ° C.
【００２２】｛第４実施例｝図４（Ａ）は、本発明の第
４実施例に係るヒートシンクの構造を示す正面図であ
り、図４（Ｂ）は、同側面図である。この第４実施例の
ヒートシンク３１は、図４（Ｂ）に示すように、プレー
ト型ヒートパイプ５の受熱部５ａよりも左側において、
プレート型ヒートパイプ５上面から左方向に張り出すよ
うに、放熱フィン列７が設けられている。このヒートシ
ンク３１には、放熱フィン列７の上側から、気流制御用
のダクト３３が取り付けられている。同ダクト３３は、
上記第３実施例のダクト２３に対して、スキマ埋め部材
の構造が異なる。すなわち、このダクト３３は、図４
（Ａ）の最も左側（発熱体９から遠い側のスキマ埋め部
材３３ｂ）から最も右側（発熱体９に近い側のスキマ埋
め部材３３ｆ）に向けて、櫛状のスキマ埋め部材の長さ
が段階的に短くなるように形成されている。Fourth Embodiment FIG. 4A is a front view showing the structure of a heat sink according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 4B is a side view thereof. As shown in FIG. 4B, the heat sink 31 of the fourth embodiment is located on the left side of the heat receiving portion 5a of the plate-type heat pipe 5.
A radiation fin row 7 is provided so as to protrude leftward from the upper surface of the plate-type heat pipe 5. A duct 33 for airflow control is attached to the heat sink 31 from above the radiating fin row 7. The duct 33 is
The structure of the gap filling member is different from that of the duct 23 of the third embodiment. That is, this duct 33 is
(A), the length of the comb-shaped gap filling member increases stepwise from the leftmost side (the gap filling member 33b farther from the heating element 9) to the rightmost side (the gap filling member 33f closer to the heating element 9). It is formed so as to be shorter as a whole.
【００２３】発熱体９から遠い部分における放熱フィン
列７の先の部分では有効な放熱は起こらないが、この第
４実施例のヒートシンク３１によれば、ダクト３３のス
キマ埋め部材３３ｂ〜３３ｆの構造により、上記先の部
分には風を送らず、その他の部分に風を多く送って気流
を速くすることにより、放熱効率をより向上できる。Although effective heat radiation does not occur in the portion far from the heating element 9 and beyond the radiating fin row 7, according to the heat sink 31 of the fourth embodiment, the structure of the gap filling members 33b to 33f of the duct 33 is provided. Accordingly, the airflow is increased by sending a large amount of wind to the other portion without sending the wind to the above-mentioned portion, so that the heat radiation efficiency can be further improved.
【００２４】｛第５実施例｝図５（Ａ）は、本発明の第
５実施例に係るヒートシンクの構造を示す正面図であ
り、図５（Ｂ）は、同側面図である。この第５実施例の
ヒートシンク４１は、上記第４実施例のヒートシンク３
１に対して、ダクトのスキマ埋め部材の構造が異なる。
すなわち、この第５実施例におけるダクト４３は、図５
（Ｂ）に分かり易く示すように、上板部４３ａ側面に櫛
状に設けられたスキマ埋め部材４３ｂのそれぞれが、円
弧状に湾曲されている。Fifth Embodiment FIG. 5A is a front view showing the structure of a heat sink according to a fifth embodiment of the present invention, and FIG. 5B is a side view thereof. The heat sink 41 of the fifth embodiment is different from the heat sink 3 of the fourth embodiment.
The structure of the gap filling member of the duct is different from that of the first embodiment.
That is, the duct 43 in the fifth embodiment is different from that of FIG.
As clearly shown in (B), each of the gap filling members 43b provided in a comb shape on the side surface of the upper plate portion 43a is curved in an arc shape.
【００２５】このようなヒートシンク４１によれば、各
スキマ埋め部材４３ｂが曲面状であるため、ファン２５
による送風時の圧力損失を低減させることができる。圧
力損失を低減させることにより、ファン２５が小型であ
っても十分な性能を引き出すことができる。ファン２５
が小型でよいから、価格を低減できる。According to such a heat sink 41, since each gap filling member 43b is curved, the fan 25
Pressure loss at the time of blowing can be reduced. By reducing the pressure loss, sufficient performance can be obtained even if the fan 25 is small. Fan 25
However, since the size is small, the price can be reduced.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、放熱効率の高いヒートシンクを提供できる。As is apparent from the above description, according to the present invention, a heat sink having high heat radiation efficiency can be provided.
【図１】本発明の第１実施例に係るヒートシンクの構造
を示す正面図である。FIG. 1 is a front view illustrating a structure of a heat sink according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２実施例に係るヒートシンクの構造
を示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing a structure of a heat sink according to a second embodiment of the present invention.
【図３】図３（Ａ）は、本発明の第３実施例に係るヒー
トシンクの構造を示す正面図であり、図３（Ｂ）は、同
側面図である。FIG. 3A is a front view showing a structure of a heat sink according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a side view of the same.
【図４】図４（Ａ）は、本発明の第４実施例に係るヒー
トシンクの構造を示す正面図であり、図４（Ｂ）は、同
側面図である。FIG. 4A is a front view showing a structure of a heat sink according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 4B is a side view of the same.
【図５】図５（Ａ）は、本発明の第５実施例に係るヒー
トシンクの構造を示す正面図であり、図５（Ｂ）は、同
側面図である。FIG. 5A is a front view showing the structure of a heat sink according to a fifth embodiment of the present invention, and FIG. 5B is a side view of the same.
【図６】特開２０００−１８８５３号に開示されたヒー
トシンクの構造の一例を模式的に示す図である。FIG. 6 is a diagram schematically illustrating an example of the structure of a heat sink disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-18853.
１、２１、３１、４１ ヒートシンク ３ ベース板 ５ プレート型ヒートパイプ ５ａ 受熱部 ５ｂ 放熱部 ５ｃ 反ベース板面 ７ 放熱フィン列 ９ 発熱体 １３ ベース部 ２３、３３、４３ ダクト ２３ａ、３３ａ、４３ａ 上板部 ２３ｂ、３３ｂ〜３３ｆ、４３ｂ スキマ埋め部材 1, 21, 31, 41 Heat sink 3 Base plate 5 Plate heat pipe 5a Heat receiving portion 5b Heat radiating portion 5c Anti-base plate surface 7 Heat radiating fin row 9 Heating element 13 Base portion 23, 33, 43 Duct 23a, 33a, 43a Upper plate Parts 23b, 33b to 33f, 43b Clearance filling member
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｈ０１Ｌ 23/46 Ｃ ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H05K 7/20 H01L 23/46 C
Claims (7)
部（放熱部）が該ベース板から離れた位置に延びるよう
に構成されているプレート型ヒートパイプと、 該ヒートパイプの表面に接続された放熱フィン列と、を
具備するヒートシンクであって；上記放熱フィン列が、
上記プレート型ヒートパイプの受熱部の反ベース板側及
び上記放熱部の双方に取り付けられていることを特徴と
するヒートシンク。1. A base plate to which a heating element is attached, a part (heat receiving part) connected to the base plate, and another part (heat radiating part) extending to a position away from the base plate. A heat sink comprising: a plate-type heat pipe configured; and a radiating fin row connected to a surface of the heat pipe;
A heat sink attached to both the heat receiving portion of the plate-type heat pipe opposite to the base plate and the heat radiating portion.
部（放熱部）が該ベース板から離れた位置に延びるよう
に構成されているプレート型ヒートパイプと、 該ヒートパイプの表面に接続された放熱フィン列と、を
具備するヒートシンクであって；上記放熱フィン列の個
別フィン間のスキマに気流制御用のダクトが設けられて
いることを特徴とするヒートシンク。2. A base plate to which a heating element is attached, a portion (heat receiving portion) connected to the base plate, and another portion (heat radiating portion) extending to a position away from the base plate. A heat sink comprising: a plate-type heat pipe configured; and a radiating fin row connected to a surface of the heat pipe; a duct for controlling airflow is provided in a gap between individual fins of the radiating fin row. A heat sink, wherein the heat sink is provided.
フィンの先の部分の気流を制限することを特徴とする請
求項２記載のヒートシンク。3. The heat sink according to claim 2, wherein the duct restricts an airflow in a portion far from the heating element and in a portion ahead of the radiation fin.
スキマの面積を絞るように上記ダクトが設けられている
ことを特徴とする請求項２記載のヒートシンク。4. The heat sink according to claim 2, wherein the duct is provided so as to reduce the area of the gap between the fins as the portion is farther from the heating element.
トパイプから横方向（主な熱媒の移動方向と直角方向）
に張り出すように設けられていることを特徴とする請求
項１〜４いずれか１項記載のヒートシンク。5. The radiating fins are arranged laterally from the plate-type heat pipe (in a direction perpendicular to the main heat medium moving direction).
The heat sink according to any one of claims 1 to 4, wherein the heat sink is provided so as to protrude from the heat sink.
記ダクトが反発熱側に取り付けられていることを特徴と
する請求項５記載のヒートシンク。6. The heat sink according to claim 5, wherein the duct is attached to a portion where the heat radiation fins protrude, on a side opposite to the heat generation side.
部（放熱部）が該ベース板から離れた位置に延びるよう
に構成されているプレート型ヒートパイプと、 該ヒートパイプの表面に接続された放熱フィン列と、を
具備するヒートシンクであって；上記放熱フィン列が、
フィン間をつなぐベース部を有する押し出し品であるこ
とを特徴とするヒートシンク。7. A base plate to which a heating element is attached, and a portion (heat receiving portion) connected to the base plate and another portion (heat radiating portion) extending to a position away from the base plate. A heat sink comprising: a plate-type heat pipe configured; and a radiating fin row connected to a surface of the heat pipe;
A heat sink which is an extruded product having a base portion connecting between fins.
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| JP (1) | JP2001320001A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015038396A (en) * | 2012-12-21 | 2015-02-26 | 古河電気工業株式会社 | Heat sink |
| CN105979754A (en) * | 2016-05-30 | 2016-09-28 | 安徽富煌和利时科技股份有限公司 | Bus-mounted intelligent host with good heat radiation performance |
| JP7504924B2 (en) | 2019-05-31 | 2024-06-24 | マイクロソフト テクノロジー ライセンシング，エルエルシー | Decoupled Conduction/Convection Dual Heatsink for On-Board Memory Microcontroller |
-
2000
- 2000-05-12 JP JP2000139648A patent/JP2001320001A/en active Pending
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| CN105979754B (en) * | 2016-05-30 | 2018-06-29 | 安徽富煌科技股份有限公司 | A kind of high heat dissipation bus vehicle intelligent host |
| JP7504924B2 (en) | 2019-05-31 | 2024-06-24 | マイクロソフト テクノロジー ライセンシング，エルエルシー | Decoupled Conduction/Convection Dual Heatsink for On-Board Memory Microcontroller |
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