JP2001319826A - Metallized film capacitor - Google Patents

Metallized film capacitor

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JP2001319826A
JP2001319826A JP2000134343A JP2000134343A JP2001319826A JP 2001319826 A JP2001319826 A JP 2001319826A JP 2000134343 A JP2000134343 A JP 2000134343A JP 2000134343 A JP2000134343 A JP 2000134343A JP 2001319826 A JP2001319826 A JP 2001319826A
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film
electrode
electrode film
metallized
capacitor
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Tadayoshi Asano
忠良 浅野
Kiichi Nishimura
記市 西村
Kenji Kawamura
謙二 川村
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Okaya Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Okaya Electric Industry Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To realize a metallized film capacitor capable of securing an enough contact area between an electrode film and an outer electrode and therefore having a large current carrying capacity and excellent current-resistant characteristics. SOLUTION: A first electrode film is formed by deposition metal material on the surface of a resin film 12 so as to keep a margin 14 along the one side of the resin film 12, and a second electrode film is formed by depositing metal material on the rear of the resin film 12 so as to keep a margin 14 along the same side of the resin film 12 with the margin 14 on the front surface for the formation of a double-sided metallized film 20. A pair of the double-sided metallized films 20 and a pair of dielectric films 22 are alternately laminated and rolled up into a capacitor element 24, so as to arrange the margins 14 of the metallized films 20 on the opposed sides. Outer electrodes 26a and 26b are each provided to the edge faces of the capacitor element 24 by metal sputtering.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、金属化フィルムコン
デンサに係り、特に、耐電流特性に優れた金属化フィル
ムコンデンサに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a metallized film capacitor, and more particularly to a metallized film capacitor having excellent current resistance.

【0002】[0002]

【従来の技術】図9及び図10に示すように、従来の金
属化フィルムコンデンサ100は、ポリプロピレンやポリ
エチレン等より成る誘電体フィルム102の表面に、それ
ぞれアルミニウムや亜鉛等より成る電極膜104を10nm〜8
0nmの厚さで蒸着させた一対の金属化フィルム106を積層
した後に、図示しない巻取機によって巻回して終端部を
止着し、これに加熱及び加圧処理を施してコンデンサ素
子108を形成し、該コンデンサ素子108の両端面に金属材
料を溶射してリード端子接続用の外部電極(メタリコン
電極)110a,110bを形成して成る。上記誘電体フィル
ム102の表面には、一方の側辺に沿って所定の幅でマー
ジン部112(すなわち電極膜104に覆われない部分)が確
保されている。また、他方の誘電体フィルム102の表面
にも、上記とは反対側の側辺に沿って同様のマージン部
112が確保されている。
2. Description of the Related Art As shown in FIGS. 9 and 10, a conventional metallized film capacitor 100 has an electrode film 104 made of aluminum, zinc or the like having a thickness of 10 nm on a surface of a dielectric film 102 made of polypropylene or polyethylene. ~ 8
After laminating a pair of metallized films 106 deposited with a thickness of 0 nm, winding is performed by a winder (not shown) to fix the end portion, and a heating and pressurizing process is performed thereon to form a capacitor element 108. External electrodes (metallicon electrodes) 110a and 110b for connecting lead terminals are formed by spraying a metal material on both end surfaces of the capacitor element 108. On the surface of the dielectric film 102, a margin portion 112 (that is, a portion not covered by the electrode film 104) is secured with a predetermined width along one side. Also, on the surface of the other dielectric film 102, a similar margin portion is formed along the side opposite to the above.
112 are secured.

【0003】この金属化フィルムコンデンサ110の内部
においては、各電極膜104がそれぞれ誘電体フィルム102
を間に介して重複するように配置されている。また、積
層された各電極膜104の一方の端部104aは、それぞれ交
互に左右の外部電極110a,110bに接続している。さら
に、各電極膜104の他方の端部104bと左右何れかの外部
電極110a,110bとの間には、マージン空間114が形成
されている。
[0003] Inside this metallized film capacitor 110, each electrode film 104 is formed of a dielectric film 102.
Are arranged so as to overlap each other. One end 104a of each laminated electrode film 104 is alternately connected to left and right external electrodes 110a and 110b, respectively. Further, a margin space 114 is formed between the other end 104b of each electrode film 104 and one of the left and right external electrodes 110a, 110b.

【0004】上記構成を備えた金属化フィルムコンデン
サ100は、誘電体フィルム102に部分的な絶縁破壊が生じ
ても再び絶縁性を回復する自己回復性に優れている等の
理由から、家庭用電気製品をはじめとする種々の電気・
電子機器等に広く用いられているものである。
[0004] The metallized film capacitor 100 having the above-described configuration is excellent in self-healing property for restoring the insulating property even if a partial dielectric breakdown occurs in the dielectric film 102. Various electric products and other products
It is widely used in electronic devices and the like.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで、金属化フィ
ルムコンデンサ100の誘電体フィルム102表面に蒸着され
た電極膜104の厚さは、上記の通りせいぜい10nm〜80nm
であり非常に薄いものであるため、コンデンサ電極とし
て機能する各電極膜104と外部電極110a,110bとの間
の接触面積を十分に確保することができなかった。この
ため、金属化フィルムコンデンサ100の電流容量を大き
くすることができず、高電流が流れた際に生じる自己発
熱によって誘電体フィルム102が熱変形し、静電容量の
変動や絶縁耐力の低下といったコンデンサの諸特性に悪
影響を生じさせる事態が生じていた。
The thickness of the electrode film 104 deposited on the surface of the dielectric film 102 of the metallized film capacitor 100 is at most 10 nm to 80 nm as described above.
Therefore, the contact area between each electrode film 104 functioning as a capacitor electrode and the external electrodes 110a and 110b could not be sufficiently ensured. For this reason, the current capacity of the metallized film capacitor 100 cannot be increased, and the self-heating generated when a high current flows causes the dielectric film 102 to be thermally deformed, causing a change in capacitance and a decrease in dielectric strength. There has been a situation in which various characteristics of the capacitor are adversely affected.

【0006】本発明は、従来例の抱える上記問題を解決
するために案出されたものであり、電極膜と外部電極と
の間の接触面積を十分に確保することができ、従って、
電流容量が大きく耐電流特性に優れた金属化フィルムコ
ンデンサを実現することを目的とする。
The present invention has been devised in order to solve the above-mentioned problems of the conventional example, and can sufficiently secure a contact area between an electrode film and an external electrode.
An object is to realize a metallized film capacitor having a large current capacity and excellent current resistance characteristics.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明に係る金属化フィルムコンデンサは、樹脂
フィルムの表面に、その一側辺に沿ってマージン部が残
されるように金属材料を蒸着して成る第1の電極膜を形
成すると共に、該樹脂フィルムの裏面に、上記表面のマ
ージン部と同じ側の一側辺に沿ってマージン部が残され
るように金属材料を蒸着して成る第2の電極膜を形成し
て構成した複数の両面金属化フィルムと、複数の誘電体
フィルムとを、上記複数の両面金属化フィルム同士のマ
ージン部が反対側に配されるように、交互に積層又は積
層巻回してコンデンサ素子を形成し、該コンデンサ素子
の両端面にメタリコンを施して外部電極を形成したこと
を特徴とする。
In order to achieve the above-mentioned object, a metallized film capacitor according to the present invention comprises a metal material such that a margin is left on one surface of a resin film along one side thereof. A first electrode film formed by vapor deposition, and a metal material is vapor-deposited on the back surface of the resin film such that a margin portion is left along one side of the same side as the margin portion on the front surface. A plurality of double-sided metallized films formed by forming a second electrode film and a plurality of dielectric films are alternately arranged such that a margin portion between the plurality of double-sided metallized films is disposed on the opposite side. The capacitor element is formed by laminating or laminating the capacitor element, and external electrodes are formed by applying metallikon to both end surfaces of the capacitor element.

【0008】また、本発明に係る他の金属化フィルムコ
ンデンサは、第1の樹脂フィルムの表面及び裏面に、そ
の両側辺に沿って第1のマージン部及び第2のマージン
部が残されるように、それぞれ金属材料を蒸着して成る
第1の電極膜及び第2の電極膜が形成された第1の両面
金属化フィルム、及び、第2の樹脂フィルムの表面及び
裏面に、その中央の長手方向に沿って延びる第3のマー
ジン部が残されるように、それぞれ金属材料を蒸着して
成る第3の電極膜及び第4の電極膜、第5の電極膜及び
第6の電極膜が形成された第2の両面金属化フィルム
と、複数の誘電体フィルムとを、上記第1の両面金属化
フィルムの第1の電極膜及び第2の電極膜の両端部分
が、上記誘電体フィルムを間に挟んで、上記第2の両面
金属化フィルムの第3の電極膜及び第4の電極膜、第5
の電極膜及び第6の電極膜と重複するようにして、交互
に積層又は積層巻回してコンデンサ素子を形成し、該コ
ンデンサ素子の両端面にメタリコンを施して外部電極を
形成したことを特徴とする。
In another metallized film capacitor according to the present invention, a first margin portion and a second margin portion are left on front and back surfaces of a first resin film along both side edges thereof. A first double-sided metallized film on which a first electrode film and a second electrode film each formed by evaporating a metal material are formed, and a second resin film, on the front and back surfaces thereof, in the central longitudinal direction. , A third electrode film, a fourth electrode film, a fifth electrode film, and a sixth electrode film each formed by depositing a metal material so as to leave a third margin portion extending along. A second double-sided metallized film and a plurality of dielectric films are sandwiched between both ends of the first electrode film and the second electrode film of the first double-sided metallized film. The third of the second double-sided metallized film Electrode film and the fourth electrode layer, the fifth
The capacitor element is formed by alternately laminating or laminating and winding the capacitor element so as to overlap with the electrode film and the sixth electrode film, and metallicon is applied to both end surfaces of the capacitor element to form external electrodes. I do.

【0009】上記本発明の金属化フィルムコンデンサ
は、各両面金属化フィルムの表面及び裏面に形成された
電極膜がコンデンサ電極として機能し、上記表面の電極
膜及び裏面の電極膜が、共に同じ側の外部電極と接続さ
れていることから、従来の金属化フィルムコンデンサに
比べ、電極膜と外部電極との接触面積を2倍確保するこ
とができる。このため、コンデンサの電流容量を従来の
ものより向上させることができ、耐電流特性に優れたコ
ンデンサが実現される。
In the metallized film capacitor of the present invention, the electrode films formed on the front and back surfaces of each double-sided metallized film function as capacitor electrodes, and the electrode film on the front surface and the electrode film on the back surface are on the same side. , The contact area between the electrode film and the external electrode can be doubled as compared with the conventional metallized film capacitor. For this reason, the current capacity of the capacitor can be improved as compared with the conventional one, and a capacitor having excellent current resistance characteristics can be realized.

【0010】上記樹脂フィルムと、上記誘電体フィルム
とを同一材料で構成しておくのが望ましい。すなわち、
樹脂フィルムと誘電体フィルムの材料が異なっていると
両者の熱収縮率も異なるため、高温下で使用された際
に、誘電体フィルムが樹脂フィルムより大きく熱収縮す
ることがある。この場合、誘電体フィルムを介して対向
配置されている両面金属化フィルムの電極膜が、誘電体
フィルムを介さずに直接対向することとなり、その結
果、上下の両面金属化フィルムの電極膜間でコロナ放電
が発生して素子の破壊に至る恐れが生じる。一方、上記
の通り、樹脂フィルムと誘電体フィルムの材料を同一に
しておけば、両者の熱収縮率も同一となり、高温下で使
用された際における誘電体フィルム及び樹脂フィルムの
熱収縮の度合も同じとなる。このため、誘電体フィルム
を介して対向配置されている上下の両面金属化フィルム
の電極膜が、誘電体フィルムを介さずに直接対向するこ
とがなく、電極膜間でのコロナ放電の発生が防止され
る。
It is desirable that the resin film and the dielectric film are made of the same material. That is,
If the materials of the resin film and the dielectric film are different, the thermal shrinkage ratios of the two are also different. Therefore, when used at a high temperature, the dielectric film may thermally shrink more than the resin film. In this case, the electrode films of the double-sided metallized film that are arranged to face each other via the dielectric film directly face each other without the dielectric film therebetween. As a result, the electrode films of the upper and lower double-sided metallized films intervene. Corona discharge may occur, leading to destruction of the element. On the other hand, as described above, if the materials of the resin film and the dielectric film are the same, the thermal shrinkage of both becomes the same, and the degree of thermal shrinkage of the dielectric film and the resin film when used at a high temperature is also increased. Will be the same. Therefore, the electrode films of the upper and lower double-sided metallized films opposed to each other with the dielectric film interposed therebetween do not directly oppose each other without the dielectric film, thereby preventing the occurrence of corona discharge between the electrode films. Is done.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】図1及び図2に示すように、本発
明に係る第1の金属化フィルムコンデンサ10は、ポリプ
ロピレンやポリエチレン等より成る帯状の樹脂フィルム
12の表面に、その一側辺に沿って、マージン部14(後述
する電極膜の形成されない領域)が残されるように、ア
ルミニウムや亜鉛等の金属材料を蒸着して成る第1の電
極膜16を形成すると共に、該樹脂フィルム12の裏面に、
上記表面のマージン部14と同じ側の一側辺に沿ってマー
ジン部14が残されるように、アルミニウムや亜鉛等の金
属材料を蒸着して成る第2の電極膜18を形成して構成し
た一対の両面金属化フィルム20と、ポリプロピレン等よ
り成る一対の帯状の誘電体フィルム22とを、上記一対の
両面金属化フィルム20同士のマージン部14が反対側に配
されるように、交互に積層した後(図1)、図示しない
巻取機によって巻回して終端部を止着し、これに加熱及
び加圧処理を施して扁平化されたコンデンサ素子24を形
成し、該コンデンサ素子24の両端面に丹銅や半田等の金
属材料を溶射するメタリコンを施して、外部電極26a,
26bを形成して成る(図2)。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS As shown in FIGS. 1 and 2, a first metallized film capacitor 10 according to the present invention is a strip-shaped resin film made of polypropylene, polyethylene or the like.
A first electrode film 16 formed by depositing a metal material such as aluminum or zinc on the surface of the metal layer 12 so as to leave a margin portion 14 (a region where an electrode film described later is not formed) along one side thereof. And at the back of the resin film 12,
A pair of electrodes formed by forming a second electrode film 18 formed by evaporating a metal material such as aluminum or zinc so that the margin portion 14 is left along one side of the surface on the same side as the margin portion 14 A double-sided metallized film 20 and a pair of strip-shaped dielectric films 22 made of polypropylene or the like were alternately laminated such that the margin portions 14 of the pair of double-sided metallized films 20 were arranged on opposite sides. Thereafter (FIG. 1), the end portion is fixed by winding by a winder (not shown), and a flattened capacitor element 24 is formed by applying heat and pressure thereto, and both end faces of the capacitor element 24 are formed. Metallicon for spraying metal materials such as copper and solder is applied to the external electrodes 26a,
26b (FIG. 2).

【0012】この結果、図2に示すように、誘電体フィ
ルム22を間に介して両面金属化フィルム20が対向配置さ
れる。各両面金属化フィルム20の第1の電極膜16及び第
2の電極膜18の外端部16a,18aは、左右の外部電極26
a,26bの内、同じ側の外部電極26a,26bと接続さ
れ、また、第1の電極膜16及び第2の電極膜18の内端部
16b,18bは、上記第1の電極膜16及び第2の電極膜18
の外端部16a,18aが接続された外部電極26a,26bと
は反対側の外部電極26a,26bとマージン空間28を隔て
て対向している。また、両面金属化フィルム20の第1の
電極膜16及び第2の電極膜18の外端部16a,18aが接続
される外部電極26a,26bは、上下の両面金属化フィル
ム20間で互い違いとなっている。
As a result, as shown in FIG. 2, the double-sided metallized film 20 is arranged to face the dielectric film 22 therebetween. The outer ends 16a, 18a of the first electrode film 16 and the second electrode film 18 of each double-sided metallized film 20 are connected to the left and right external electrodes 26, respectively.
a and 26b, which are connected to external electrodes 26a and 26b on the same side, and the inner ends of the first electrode film 16 and the second electrode film 18
16b and 18b are the first electrode film 16 and the second electrode film 18 respectively.
The external electrodes 26a, 26b opposite to the external electrodes 26a, 26b to which the outer ends 16a, 18a are connected face each other with a margin space 28 therebetween. External electrodes 26a and 26b to which the outer ends 16a and 18a of the first electrode film 16 and the second electrode film 18 of the double-sided metallized film 20 are connected are alternately arranged between the upper and lower double-sided metallized films 20. Has become.

【0013】図2において、30は、両面金属化フィルム
20と誘電体フィルム22とを積層・巻回した後に、コンデ
ンサ素子24の両端面から含浸させたシリコン油等の絶縁
油である。尚、図示の関係上、図2においては、マージ
ン空間28のみに絶縁油30が表現されているが、実際に
は、該絶縁油30は、両面金属化フィルム20と誘電体フィ
ルム22間にも存在している。このように、絶縁油30を含
浸させることにより、両面金属化フィルム20と誘電体フ
ィルム22間に存在する空気が外部に排斥されるので、誘
電体フィルム22よりも誘電率の低い空気の存在によっ
て、当該空隙箇所が高電界となって生じる部分放電の発
生を防止することができるのである。また、金属化フィ
ルムコンデンサ10の製造過程で誘電体フィルム22に加わ
る衝撃や金属化フィルムコンデンサ10に高圧が印加され
て誘電体フィルム22に加わる衝撃等により、誘電体フィ
ルム22の厚さが不均一となり、この結果、誘電体フィル
ム22に絶縁耐力の脆弱な部分を生じることがあるが、上
記絶縁油30が存在することにより絶縁性を十分保持する
ことができる。
In FIG. 2, 30 is a double-sided metallized film.
An insulating oil such as silicon oil impregnated from both end surfaces of the capacitor element 24 after laminating and winding the 20 and the dielectric film 22. 2, the insulating oil 30 is shown only in the margin space 28 in FIG. 2, but in practice, the insulating oil 30 is also provided between the double-sided metallized film 20 and the dielectric film 22. Existing. As described above, by impregnating the insulating oil 30, air existing between the double-sided metallized film 20 and the dielectric film 22 is rejected to the outside. In addition, it is possible to prevent the occurrence of partial discharge caused by a high electric field in the gap. In addition, the thickness of the dielectric film 22 is not uniform due to an impact applied to the dielectric film 22 during the manufacturing process of the metalized film capacitor 10 or an impact applied to the dielectric film 22 by applying a high voltage to the metalized film capacitor 10. As a result, a portion having a weak dielectric strength may be formed in the dielectric film 22. However, the presence of the insulating oil 30 can sufficiently maintain the insulating property.

【0014】上記第1の金属化フィルムコンデンサ10に
あっては、各両面金属化フィルム20の表面の第1の電極
膜16及び裏面の第2の電極膜18がコンデンサ電極として
機能し、この第1の電極膜16及び第2の電極膜18の外端
部16a,18bが、共に同じ側の外部電極26a,26bと接
続されていることから、従来の金属化フィルムコンデン
サに比べ、電極膜と外部電極との接触面積を2倍確保す
ることができる。このため、コンデンサの電流容量を従
来のものより向上させることができ、耐電流特性に優れ
たコンデンサが実現される。
In the first metallized film capacitor 10, the first electrode film 16 on the front surface and the second electrode film 18 on the back surface of each double-sided metallized film 20 function as a capacitor electrode. Since the outer end portions 16a and 18b of the first electrode film 16 and the second electrode film 18 are both connected to the same external electrodes 26a and 26b, the electrode films and The contact area with the external electrode can be doubled. For this reason, the current capacity of the capacitor can be improved as compared with the conventional one, and a capacitor having excellent current resistance characteristics can be realized.

【0015】上記においては、一対の両面金属化フィル
ム20と、一対の誘電体フィルム22とを、交互に積層後、
巻回してコンデンサ素子24を形成した例を示したが、多
数枚の両面金属化フィルム20と、多数枚の誘電体フィル
ム22とを交互に積層してコンデンサ素子24を形成するこ
ともできる。
In the above, after a pair of double-sided metallized films 20 and a pair of dielectric films 22 are alternately laminated,
Although the example in which the capacitor element 24 is formed by winding is shown, the capacitor element 24 may be formed by alternately laminating a large number of double-sided metallized films 20 and a large number of dielectric films 22.

【0016】尚、上記両面金属化フィルム20を構成する
樹脂フィルム12と、誘電体フィルム22とは、同一材料で
構成するのが望ましい。すなわち、樹脂フィルム12と誘
電体フィルム22の材料が異なっていると両者の熱収縮率
も異なるため、高温下で使用された際に、誘電体フィル
ム22が樹脂フィルム12より大きく熱収縮することがあ
る。この場合、誘電体フィルム22を介して対向配置され
ている両面金属化フィルム20の電極膜16,18が、誘電体
フィルム22を介さずに直接対向することとなり、その結
果、上下の両面金属化フィルム20の電極膜16,18間でコ
ロナ放電が発生して素子の破壊に至る恐れが生じる。一
方、樹脂フィルム12と誘電体フィルム22の材料を同一に
しておけば、両者の熱収縮率も同一となり、高温下で使
用された際における誘電体フィルム22及び樹脂フィルム
12の熱収縮の度合も同じとなる。このため、誘電体フィ
ルム22を介して対向配置されている上下の両面金属化フ
ィルム20の電極膜16,18が、誘電体フィルム22を介さず
に直接対向することがなく、電極膜16,18間でのコロナ
放電の発生を防止できるのである。
The resin film 12 and the dielectric film 22 constituting the double-sided metallized film 20 are preferably made of the same material. That is, if the materials of the resin film 12 and the dielectric film 22 are different, the thermal shrinkage ratios of the two are also different. Therefore, when used at a high temperature, the dielectric film 22 may thermally shrink more than the resin film 12. is there. In this case, the electrode films 16 and 18 of the double-sided metallized film 20 opposed to each other with the dielectric film 22 interposed therebetween are directly opposed without the dielectric film 22 therebetween. Corona discharge occurs between the electrode films 16 and 18 of the film 20, which may lead to destruction of the element. On the other hand, if the same material is used for the resin film 12 and the dielectric film 22, the heat shrinkage of both becomes the same, and the dielectric film 22 and the resin film 22 when used at a high temperature are used.
The degree of heat shrinkage of 12 is the same. Therefore, the electrode films 16 and 18 of the upper and lower double-sided metallized films 20 opposed to each other via the dielectric film 22 do not directly face each other without the dielectric film 22 therebetween. This can prevent the occurrence of corona discharge between them.

【0017】また、コンデンサの耐熱性を向上させるた
め、両面金属化フィルム20を構成する樹脂フィルム12及
び誘電体フィルム22として、耐熱性に優れた材料を選定
するのが好ましく、例えば、110度程までの電気的特
性が一定に維持される高密度ポリプロピレンや、誘電正
接は多少高いが、180度までの耐熱性を有するPPS
(ポリフェニレンサルファイド)が適当である。
Further, in order to improve the heat resistance of the capacitor, it is preferable to select a material having excellent heat resistance as the resin film 12 and the dielectric film 22 constituting the double-sided metallized film 20, for example, about 110 degrees. High-density polypropylene, whose electrical properties are kept constant up to a certain point, and PPS, which has a slightly higher dielectric loss tangent but has heat resistance up to 180 degrees
(Polyphenylene sulfide) is suitable.

【0018】図3及び図4は、本発明に係る第2の金属
化フィルムコンデンサ32を示している。この第2の金属
化フィルムコンデンサ32は、2つのコンデンサを直列接
続させた、いわゆるシリーズ構造を備えた金属化フィル
ムコンデンサに本発明を応用したものである。この第2
の金属化フィルムコンデンサ32は、第1の樹脂フィルム
34の表面及び裏面に、その両側辺に沿って第1のマージ
ン部36及び第2のマージン部38が残されるように、それ
ぞれ金属材料を蒸着して成る第1の電極膜40及び第2の
電極膜42が形成された第1の両面金属化フィルム44、及
び、第2の樹脂フィルム46の表面及び裏面に、その中央
の長手方向に沿って延びる第3のマージン部48が残され
るように、それぞれ金属材料を蒸着して成る第3の電極
膜50及び第4の電極膜52、第5の電極膜54及び第6の電
極膜56が形成された第2の両面金属化フィルム58と、一
対の誘電体フィルム22とを、上記第1の両面金属化フィ
ルム44の第1の電極膜40及び第2の電極膜42の両端部分
が、誘電体フィルム22を間に挟んで、上記第2の両面金
属化フィルム58の第3の電極膜50及び第4の電極膜52、
第5の電極膜54及び第6の電極膜56と重複するようにし
て、交互に積層後(図3)、これを巻回し、加熱及び加
圧処理を施してコンデンサ素子24を形成し、該コンデン
サ素子24の両端面にメタリコンを施して、外部電極26
a,26bを形成して成る(図4)。上記第2の両面金属
化フィルム58の第3の電極膜50と第5の電極膜54、第4
の電極膜52と第6の電極膜56相互間は、上記第3のマー
ジン部48によって電気的に絶縁されている。
FIGS. 3 and 4 show a second metallized film capacitor 32 according to the present invention. The second metallized film capacitor 32 is obtained by applying the present invention to a metallized film capacitor having a so-called series structure in which two capacitors are connected in series. This second
The metallized film capacitor 32 of the first resin film
The first electrode film 40 and the second electrode film 40, each of which is formed by depositing a metal material, such that a first margin portion 36 and a second margin portion 38 are left on the front surface and the back surface along both sides thereof. A third margin portion 48 extending along the central longitudinal direction is left on the front and back surfaces of the first double-sided metallized film 44 on which the electrode film 42 is formed and the second resin film 46. A second double-sided metallized film 58 on which a third electrode film 50 and a fourth electrode film 52 each formed by evaporating a metal material, a fifth electrode film 54 and a sixth electrode film 56, The pair of dielectric films 22 are separated from each other by the first electrode film 40 and the second electrode film 42 of the first double-sided metallized film 44 at both ends with the dielectric film 22 interposed therebetween. The third electrode film 50 and the fourth electrode film 52 of the double-sided metallized film 58,
After alternately laminating so as to overlap with the fifth electrode film 54 and the sixth electrode film 56 (FIG. 3), this is wound, and subjected to heat and pressure treatment to form the capacitor element 24. Metallicon is applied to both end faces of the capacitor element 24, and the external electrodes 26
a and 26b are formed (FIG. 4). The third electrode film 50 and the fifth electrode film 54 of the second double-sided metallized film 58, the fourth
The third margin portion 48 electrically insulates the electrode film 52 and the sixth electrode film 56 from each other.

【0019】この結果、図4に示すように、誘電体フィ
ルム22を介して、第1の両面金属化フィルム44における
第1の電極膜40及び第2の電極膜42と、第2の両面金属
化フィルム58における第3の電極膜50及び第4の電極膜
52との重複部分、第1の両面金属化フィルム44における
第1の電極膜40及び第2の電極膜42と、第2の両面金属
化フィルム58における第5の電極膜54及び第6の電極膜
56との重複部分に、相互に直列接続された2つのコンデ
ンサが形成されることとなる。上記第2の両面金属化フ
ィルム58における第3の電極膜50と第4の電極膜52の外
端部50a,52aは、共に左側の外部電極26aと接続さ
れ、第5の電極膜54と第6の電極膜56の外端部54a,56
bは、共に右側の外部電極26bと接続されている。ま
た、上記第1の両面金属化フィルム44における第1の電
極膜40及び第2の電極膜42の両端は、第1のマージン空
間60及び第2のマージン空間62によって左右の外部電極
26a,26bと絶縁され、第2の両面金属化フィルム58に
おける第3の電極膜50と第5の電極膜54の内端部50b,
54b間、第4の電極膜52と第6の電極膜56の内端部52
b,56b間は、第3のマージン空間64によって絶縁され
ている。
As a result, as shown in FIG. 4, the first electrode film 40 and the second electrode film 42 of the first double-sided metallized film 44 and the second double-sided metal Third electrode film 50 and fourth electrode film in oxidized film 58
52, the first electrode film 40 and the second electrode film 42 in the first double-sided metallized film 44, and the fifth electrode film 54 and the sixth electrode film in the second double-sided metallized film 58. film
Two capacitors connected in series with each other are formed in the overlapping portion with 56. The outer end portions 50a and 52a of the third electrode film 50 and the fourth electrode film 52 in the second double-sided metallized film 58 are both connected to the left external electrode 26a, and the fifth electrode film 54 and the Outer ends 54a, 56 of the electrode film 56 of No. 6
b is connected to the right external electrode 26b. Further, both ends of the first electrode film 40 and the second electrode film 42 in the first double-sided metallized film 44 are separated by left and right external electrodes by a first margin space 60 and a second margin space 62.
26a, 26b, the inner ends 50b, of the third electrode film 50 and the fifth electrode film 54 in the second double-sided metallized film 58.
Between 54b, the inner end 52 of the fourth electrode film 52 and the sixth electrode film 56
The third margin space 64 insulates between b and 56b.

【0020】さらに、上記第1乃至第3ののマージン空
間60,62,64及び両面金属化フィルム44,58と誘電体フ
ィルム22間には、コンデンサ素子24の両端面から含浸さ
せた絶縁油30が存在している。
Further, insulating oil 30 impregnated from both end surfaces of the capacitor element 24 is provided between the first to third margin spaces 60, 62, 64 and between the double-sided metallized films 44, 58 and the dielectric film 22. Exists.

【0021】この第2の金属化フィルムコンデンサ32に
あっては、第1の両面金属化フィルム44における表面の
第1の電極膜40及び裏面の第2の電極膜42、第2の両面
金属化フィルム58における表面の第3の電極膜50及び裏
面の第4の電極膜52、表面の第5の電極膜54及び裏面の
第6の電極膜56がコンデンサ電極として機能し、第3の
電極膜50及び第4の電極膜52の外端部50a,52aが、共
に同じ左側の外部電極26aと接続され、また、第5の電
極膜54及び第6の電極膜56の外端部54a,56aが共に同
じ右側の外部電極26bと接続されていることから、電極
膜と外部電極との接触面積を2倍確保することができ
る。このため、コンデンサの電流容量を向上させること
ができ、耐電流特性に優れたコンデンサを実現できるの
である。
In this second metallized film capacitor 32, the first double-sided metallized film 44 has a first electrode film 40 on the front surface, a second electrode film 42 on the back surface, and a second double-sided metallized film 44. The third electrode film 50 on the front surface and the fourth electrode film 52 on the back surface of the film 58, the fifth electrode film 54 on the front surface and the sixth electrode film 56 on the back surface function as a capacitor electrode, and the third electrode film The outer ends 50a, 52a of the 50 and fourth electrode films 52 are both connected to the same left outer electrode 26a, and the outer ends 54a, 56a of the fifth electrode film 54 and the sixth electrode film 56. Are both connected to the same external electrode 26b on the right side, so that the contact area between the electrode film and the external electrode can be doubled. For this reason, the current capacity of the capacitor can be improved, and a capacitor having excellent current resistance characteristics can be realized.

【0022】尚、上記第1の金属化フィルムコンデンサ
10の場合と同じ理由により、この第2の金属化フィルム
コンデンサ32においても、上記樹脂フィルム34,46と、
誘電体フィルム22とを同一材料で構成し、熱収縮率を同
一としておくのが望ましい。
The above-mentioned first metallized film capacitor
For the same reason as in the case of 10, also in the second metallized film capacitor 32, the resin films 34, 46
It is desirable that the dielectric film 22 and the dielectric film 22 be made of the same material and have the same heat shrinkage.

【0023】また、この第2の金属化フィルムコンデン
サ32も、第1の両面金属化フィルム44及び第2の両面金
属化フィルム58と、一対の誘電体フィルム22とを、交互
に積層後、巻回してコンデンサ素子24を形成する代わり
に、多数枚の第1の両面金属化フィルム44及び第2の両
面金属化フィルム58と、多数枚の誘電体フィルム22とを
交互に積層してコンデンサ素子24を形成することができ
る。
The second metallized film capacitor 32 also includes a first double-sided metallized film 44, a second double-sided metallized film 58, and a pair of dielectric films 22, which are alternately laminated and then wound. Instead of rotating to form the capacitor element 24, a large number of first double-sided metallized films 44 and second double-sided metallized films 58 and a large number of dielectric films 22 are alternately laminated to form the capacitor element 24. Can be formed.

【0024】図5は、外部電極26a,26bに半田66を介
してリード端子68を接続して成る上記第1の金属化フィ
ルムコンデンサ10又は第2の金属化フィルムコンデンサ
32を、樹脂やセラミック等の絶縁材より成る略直方体形
状のケース70内に収納すると共に、上記リード端子68の
一端をケース70外に導出し、さらに上記ケース70内にウ
レタン樹脂等の樹脂材料72を充填してケース70の底面開
口部を封止した状態を示す概略断面図である。
FIG. 5 shows the first metallized film capacitor 10 or the second metallized film capacitor formed by connecting lead terminals 68 to external electrodes 26a and 26b via solder 66.
32, is housed in a substantially rectangular parallelepiped case 70 made of an insulating material such as resin or ceramic, and one end of the lead terminal 68 is led out of the case 70. Further, a resin material such as urethane resin is placed in the case 70. FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a state in which 72 is filled and a bottom opening of a case 70 is sealed.

【0025】上記リード端子68は、断面略L字形状と成
されており、金属化フィルムコンデンサ10,32の外部電
極26a,26bと接続される第1の板状部74と、該第1の
板状部74の下端から90度の角度で外方へ延設され、図
示しないプリント基板等と接続される第2の板状部76と
を有している。
The lead terminal 68 has a substantially L-shaped cross section, and includes a first plate-shaped portion 74 connected to the external electrodes 26a and 26b of the metallized film capacitors 10 and 32; A second plate-shaped portion 76 extends outward from the lower end of the plate-shaped portion 74 at an angle of 90 degrees and is connected to a printed circuit board (not shown) or the like.

【0026】上記第1の板状部74は、金属化フィルムコ
ンデンサ10,32の外部電極26a,26b全面を完全に覆う
面積を備えていると共に、上記ケース70の深さ以上の長
さを備えている。そして、該第1の板状部の先端は、上
記ケース上面70aに形成された凹部78と嵌合されてい
る。また、第1の板状部74には、金属化フィルムコンデ
ンサ10,32の外部電極26a,26bと半田接続を行うため
の貫通孔80が形成されている。該貫通孔80は、図6に示
すように、金属化フィルムコンデンサ10,32の外部電極
26a,26bの外形内に収まる大きさと成されており、そ
の上端に略矩形状の2つの半田導入部80aが設けられて
いると共に、下端に略矩形状の2つの半田溜まり部80b
が設けられており、上記半田導入部80aと半田溜まり部
80bとは略矩形状の半田流路部80cによって連結されて
いる。尚、上記半田導入部80a、半田溜まり部80b、半
田流路部80cの形状は、略矩形状に限定されるものでは
なく、任意の形状で良い。
The first plate-shaped portion 74 has an area which completely covers the entire outer electrodes 26a, 26b of the metallized film capacitors 10, 32, and has a length greater than the depth of the case 70. ing. The distal end of the first plate-shaped portion is fitted into a concave portion 78 formed on the case upper surface 70a. Further, the first plate portion 74 is formed with a through hole 80 for making a solder connection with the external electrodes 26a and 26b of the metallized film capacitors 10 and 32. As shown in FIG. 6, the through-holes 80 are connected to external electrodes of the metallized film capacitors 10 and 32.
26a and 26b, the two solder introduction portions 80a having a substantially rectangular shape are provided at the upper end thereof, and the two solder pool portions 80b having a substantially rectangular shape are provided at the lower end thereof.
Are provided, and the solder introduction part 80a and the solder pool part are provided.
It is connected to 80b by a substantially rectangular solder flow path 80c. The shapes of the solder introduction part 80a, the solder pool part 80b, and the solder flow path part 80c are not limited to a substantially rectangular shape, but may be any shapes.

【0027】而して、上記第1の板状部74の貫通孔80が
外部電極26a,26bの外形内に配置された状態で、貫通
孔80の半田導入部80aより半田66を流し込んでいくと、
半田66は半田流路部80cを通って半田溜まり部80bへと
流れ込んでいき、半田導入部80a、半田流路部80c及び
半田溜まり部80bに半田66が満ちた状態となる。この状
態から更に半田66の流し込みを続けていくと、半田導入
部80a、半田流路部80c及び半田溜まり部80bから溢れ
た半田66が、第1の板状部74と外部電極26a,26bとの
間へと入り込んでいき、この結果、リード端子68の第1
の板状部74と外部電極26a,26b全面とが半田66を介し
て完全に接続されるのである。尚、上記半田流路部80c
を、半田導入部80aより幅狭に形成することにより、半
田導入部80aから導入した半田66を半田溜まり部80bへ
と流れ易くすることができる。
With the through-hole 80 of the first plate-shaped portion 74 disposed inside the outer shape of the external electrodes 26a and 26b, the solder 66 is poured from the solder introduction portion 80a of the through-hole 80. When,
The solder 66 flows into the solder pool portion 80b through the solder flow channel portion 80c, and the solder 66 fills the solder introduction portion 80a, the solder flow channel portion 80c, and the solder pool portion 80b. When the pouring of the solder 66 is further continued from this state, the solder 66 overflowing from the solder introduction part 80a, the solder flow path part 80c, and the solder pool part 80b forms the first plate-shaped part 74, the external electrodes 26a, 26b, and Between the lead terminals 68 as a result.
Is completely connected to the entire surface of the external electrodes 26a and 26b via the solder 66. In addition, the solder flow path portion 80c
Is formed narrower than the solder introduction part 80a, so that the solder 66 introduced from the solder introduction part 80a can easily flow into the solder pool part 80b.

【0028】上記第2の板状部76には円形貫通孔82が形
成されており、該円形貫通孔82から半田66を流すことに
よりプリント基板等との取付を行えるようになってい
る。
A circular through-hole 82 is formed in the second plate-shaped portion 76. The solder 66 flows through the circular through-hole 82 so that the second plate-like portion 76 can be attached to a printed circuit board or the like.

【0029】上記の通り、リード端子68の第1の板状部
74と、金属化フィルムコンデンサ10,32の外部電極26
a,26b全面とを半田66を介して接続した結果、電流が
金属化フィルムコンデンサ10,32内部の一部分に集中し
て流れることを防止することできる。すなわち、図7及
び図8に示すように、従来一般的に用いられているリー
ド端子84も、上記本発明のリード端子68と同様に、第1
の板状部86及び第2の板状部88を備えた断面略L字形状
と成されているが、リード端子84と外部電極26a,26b
との接続は、第1の板状部86先端に形成された凸部90と
外部電極26a,26bとを半田66で固定することにより行
われている。このため、リード端子84と外部電極26a,
26bとは上記凸部90の部分でのみ、半田66で電気的・機
械的に強固に接続されているにすぎず、その結果、コン
デンサ内部を流れる電流は、リード端子84の凸部90が接
続された部分の外部電極26a,26b間で集中的に流れ、
この電流集中に起因してコンデンサ内部の自己発熱が大
きいものであった。これに対し、本発明においては、上
記の通り、リード端子68の第1の板状部74と外部電極26
a,26b全面とが、半田66を介して電気的・機械的に強
固に接続しているので、電流が一部分に集中することな
く左右の外部電極26a,26b間を分散して流れ、この結
果、コンデンサ内部での自己発熱を抑えることができ
る。このため、自己発熱による誘電体フィルムの変形に
起因して生じる静電容量の変動や絶縁耐力の低下等とい
ったコンデンサの特性劣化を防ぐことができる。
As described above, the first plate-shaped portion of the lead terminal 68
74 and the external electrodes 26 of the metallized film capacitors 10 and 32
As a result of connecting the entire surfaces a and 26b via the solder 66, it is possible to prevent the current from intensively flowing to a part of the inside of the metallized film capacitors 10 and 32. That is, as shown in FIG. 7 and FIG. 8, the lead terminal 84 generally used in the prior art also has the first
Is formed in a substantially L-shaped cross section including a plate-shaped portion 86 and a second plate-shaped portion 88, but the lead terminal 84 and the external electrodes 26a, 26b are formed.
Is connected to the external electrodes 26a and 26b with solder 66 by fixing the convex portion 90 formed at the tip of the first plate-shaped portion 86 to the external electrodes 26a and 26b. Therefore, the lead terminal 84 and the external electrode 26a,
26b is only electrically and mechanically firmly connected by solder 66 only at the above-mentioned protrusion 90, and as a result, the current flowing inside the capacitor is connected to the protrusion 90 of the lead terminal 84. Intensively flows between the external electrodes 26a and 26b of the
The self-heating inside the capacitor was large due to the current concentration. On the other hand, in the present invention, as described above, the first plate portion 74 of the lead terminal 68 and the external electrode 26
Since the entire surfaces a and 26b are electrically and mechanically firmly connected via the solder 66, the current flows between the left and right external electrodes 26a and 26b without concentrating on a part, and as a result, In addition, self-heating inside the capacitor can be suppressed. For this reason, it is possible to prevent deterioration of the characteristics of the capacitor such as a change in capacitance and a decrease in dielectric strength caused by deformation of the dielectric film due to self-heating.

【0030】また、リード端子68の第1の板状部74と金
属化フィルムコンデンサ10,32の外部電極26a,26b全
面とが接続されていることから、リード端子68と金属化
フィルムコンデンサ10,32との接続強度が大きくなって
いると共に、金属化フィルムコンデンサ10,32内部で発
生した熱を、上記リード端子68の第1の板状部74及び第
2の板状部76を通じて外部へ放熱することができる。さ
らに、リード端子68の第1の板状部74先端が、上記ケー
ス上面70aに形成された凹部78と嵌合されているため、
金属化フィルムコンデンサ10,32はケース70内で強固に
固定され、その機械的強度が大きくなっている。
Since the first plate portion 74 of the lead terminal 68 is connected to the entire surface of the external electrodes 26a and 26b of the metallized film capacitors 10 and 32, the lead terminal 68 and the metallized film capacitor 10 and 32 are connected. In addition to the increased strength of the connection with the metal plate 32, the heat generated inside the metallized film capacitors 10 and 32 is radiated to the outside through the first plate portion 74 and the second plate portion 76 of the lead terminal 68. can do. Further, since the tip of the first plate-shaped portion 74 of the lead terminal 68 is fitted into the concave portion 78 formed on the case upper surface 70a,
The metallized film capacitors 10 and 32 are firmly fixed in the case 70, and have high mechanical strength.

【0031】[0031]

【発明の効果】本発明に係る金属化フィルムコンデンサ
にあっては、従来の金属化フィルムコンデンサに比べ、
電極膜と外部電極との接触面積を2倍確保することがで
きるので、その分、コンデンサの電流容量を従来のもの
より向上させることができ、耐電流特性に優れたコンデ
ンサを実現することができる。
According to the metallized film capacitor of the present invention, compared with the conventional metallized film capacitor,
Since the contact area between the electrode film and the external electrode can be doubled, the current capacity of the capacitor can be improved by that much, and a capacitor excellent in current resistance can be realized. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1の金属化フィルムコンデンサにおける、両
面金属化フィルムと誘電体フィルムとの積層状態を示す
分解断面図である。
FIG. 1 is an exploded sectional view showing a laminated state of a double-sided metallized film and a dielectric film in a first metallized film capacitor.

【図2】第1の金属化フィルムコンデンサを示す断面図
である。
FIG. 2 is a sectional view showing a first metallized film capacitor.

【図3】第2の金属化フィルムコンデンサにおける、第
1の両面金属化フィルム及び第2の両面金属化フィルム
と、誘電体フィルムとの積層状態を示す分解断面図であ
る。
FIG. 3 is an exploded cross-sectional view showing a laminated state of a first double-sided metallized film, a second double-sided metallized film, and a dielectric film in a second metallized film capacitor.

【図4】第2の金属化フィルムコンデンサを示す断面図
である。
FIG. 4 is a sectional view showing a second metallized film capacitor.

【図5】第1の金属化フィルムコンデンサ又は第2の金
属化フィルムコンデンサの外部電極に、リード端子を接
続し、ケース内に収納した状態を示す概略断面図であ
る。
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a state where lead terminals are connected to external electrodes of the first metallized film capacitor or the second metallized film capacitor and housed in a case.

【図6】第1の金属化フィルムコンデンサ又は第2の金
属化フィルムコンデンサの外部電極とリード端子との接
続状態を示す側面図である。
FIG. 6 is a side view showing a connection state between an external electrode and a lead terminal of the first metallized film capacitor or the second metallized film capacitor.

【図7】第1の金属化フィルムコンデンサ又は第2の金
属化フィルムコンデンサの外部電極に、従来のリード端
子を接続し、ケース内に収納した状態を示す概略断面図
である。
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a state where a conventional lead terminal is connected to an external electrode of a first metallized film capacitor or a second metallized film capacitor and housed in a case.

【図8】第1の金属化フィルムコンデンサ又は第2の金
属化フィルムコンデンサの外部電極と従来のリード端子
との接続状態を示す側面図である。
FIG. 8 is a side view showing a connection state between an external electrode of the first metallized film capacitor or the second metallized film capacitor and a conventional lead terminal.

【図9】従来の金属化フィルムコンデンサにおける、金
属化フィルムの積層状態を示す分解断面図である。
FIG. 9 is an exploded cross-sectional view showing a laminated state of a metallized film in a conventional metallized film capacitor.

【図10】従来の金属化フィルムコンデンサを示す断面
図である。
FIG. 10 is a sectional view showing a conventional metallized film capacitor.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 第1の金属化フィルムコンデンサ 12 樹脂フィルム 14 マージン部 16 第1の電極膜 18 第2の電極膜 20 両面金属化フィルム 22 誘電体フィルム 24 コンデンサ素子 30 絶縁油 32 第2の金属化フィルムコンデンサ 34 第1の樹脂フィルム 36 第1のマージン部 38 第2のマージン部 40 第1の電極膜 42 第2の電極膜 44 第1の両面金属化フィルム 46 第2の樹脂フィルム 48 第3のマージン部 50 第3の電極膜 52 第4の電極膜 54 第5の電極膜 56 第6の電極膜 10 First metallized film capacitor 12 Resin film 14 Margin 16 First electrode film 18 Second electrode film 20 Double-sided metallized film 22 Dielectric film 24 Capacitor element 30 Insulating oil 32 Second metallized film capacitor 34 First resin film 36 First margin portion 38 Second margin portion 40 First electrode film 42 Second electrode film 44 First double-sided metallized film 46 Second resin film 48 Third margin portion 50 Third electrode film 52 Fourth electrode film 54 Fifth electrode film 56 Sixth electrode film

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01G 4/24 301J (72)発明者 川村 謙二 長野県岡谷市天竜町3−20−32 岡谷電機 産業株式会社長野製作所内 Fターム(参考) 5E082 AA02 AB03 AB05 BC31 BC35 CC03 CC04 CC12 EE03 EE08 EE24 EE25 EE38 FF17 FG06 FG34 FG35 FH18 GG08 HH03 HH06 HH08 HH28 HH35 HH47 HH50 JJ03 JJ04 JJ12 JJ22 MM22 MM24 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01G 4/24 301J (72) Inventor Kenji Kawamura 3-20-32 Tenryucho, Okaya City, Nagano Prefecture Okaya Electric Industrial Co., Ltd. F-term (reference) in Nagano Manufacturing Co., Ltd.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 樹脂フィルムの表面に、その一側辺に沿
ってマージン部が残されるように金属材料を蒸着して成
る第1の電極膜を形成すると共に、該樹脂フィルムの裏
面に、上記表面のマージン部と同じ側の一側辺に沿って
マージン部が残されるように金属材料を蒸着して成る第
2の電極膜を形成して構成した複数の両面金属化フィル
ムと、複数の誘電体フィルムとを、上記複数の両面金属
化フィルム同士のマージン部が反対側に配されるよう
に、交互に積層又は積層巻回してコンデンサ素子を形成
し、該コンデンサ素子の両端面にメタリコンを施して外
部電極を形成したことを特徴とする金属化フィルムコン
デンサ。
A first electrode film formed by depositing a metal material on a front surface of the resin film so as to leave a margin along one side of the resin film; A plurality of double-sided metallized films formed by forming a second electrode film formed by evaporating a metal material so as to leave the margin along one side of the same side as the margin on the surface; Body film and, so that the margins of the plurality of double-sided metallized films are disposed on opposite sides, alternately laminated or laminated and wound to form a capacitor element, and subjected to metallikon on both end faces of the capacitor element. A metallized film capacitor characterized in that external electrodes are formed on the film.
【請求項2】 第1の樹脂フィルムの表面及び裏面に、
その両側辺に沿って第1のマージン部及び第2のマージ
ン部が残されるように、それぞれ金属材料を蒸着して成
る第1の電極膜及び第2の電極膜が形成された第1の両
面金属化フィルム、及び、第2の樹脂フィルムの表面及
び裏面に、その中央の長手方向に沿って延びる第3のマ
ージン部が残されるように、それぞれ金属材料を蒸着し
て成る第3の電極膜及び第4の電極膜、第5の電極膜及
び第6の電極膜が形成された第2の両面金属化フィルム
と、複数の誘電体フィルムとを、上記第1の両面金属化
フィルムの第1の電極膜及び第2の電極膜の両端部分
が、上記誘電体フィルムを間に挟んで、上記第2の両面
金属化フィルムの第3の電極膜及び第4の電極膜、第5
の電極膜及び第6の電極膜と重複するようにして、交互
に積層又は積層巻回してコンデンサ素子を形成し、該コ
ンデンサ素子の両端面にメタリコンを施して外部電極を
形成したことを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
2. The method according to claim 1, further comprising:
A first surface on which a first electrode film and a second electrode film are formed by depositing a metal material, respectively, such that a first margin portion and a second margin portion are left along both sides thereof. A third electrode film formed by depositing a metal material on each of the front and back surfaces of the metallized film and the second resin film such that a third margin portion extending along the central longitudinal direction is left. And a second double-sided metallized film on which the fourth electrode film, the fifth electrode film, and the sixth electrode film are formed, and a plurality of dielectric films. Both end portions of the electrode film and the second electrode film are sandwiched between the dielectric film and the third and fourth electrode films of the second double-sided metallized film, and the fifth electrode film and the fifth electrode film.
The capacitor element is formed by alternately laminating or laminating and winding the capacitor element so as to overlap with the electrode film and the sixth electrode film, and metallicon is applied to both end surfaces of the capacitor element to form external electrodes. Metallized film capacitors.
【請求項3】 上記樹脂フィルムと、上記誘電体フィル
ムとを同一材料で構成したことを特徴とする請求項1又
は2に記載の金属化フィルムコンデンサ。
3. The metallized film capacitor according to claim 1, wherein the resin film and the dielectric film are made of the same material.
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005191462A (en) * 2003-12-26 2005-07-14 Shizuki Electric Co Inc Metallization film capacitor
JP2010087507A (en) * 2008-09-30 2010-04-15 General Electric Co <Ge> Film capacitor
JP2020522125A (en) * 2017-05-22 2020-07-27 ケメット エレクトロニクス コーポレーション Multilayer ceramic capacitor structure for high power
CN111868860A (en) * 2018-03-29 2020-10-30 京瓷株式会社 Film capacitor, connection type capacitor, inverter, and electric vehicle
CN114270459A (en) * 2019-08-30 2022-04-01 株式会社村田制作所 Thin film capacitor
CN115139651A (en) * 2021-03-30 2022-10-04 精工爱普生株式会社 Liquid ejecting apparatus
CN115139642A (en) * 2021-03-30 2022-10-04 精工爱普生株式会社 Liquid ejecting apparatus
CN115139641A (en) * 2021-03-30 2022-10-04 精工爱普生株式会社 Liquid ejecting apparatus

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005191462A (en) * 2003-12-26 2005-07-14 Shizuki Electric Co Inc Metallization film capacitor
JP2010087507A (en) * 2008-09-30 2010-04-15 General Electric Co <Ge> Film capacitor
US9390857B2 (en) 2008-09-30 2016-07-12 General Electric Company Film capacitor
JP7108637B2 (en) 2017-05-22 2022-07-28 ケメット エレクトロニクス コーポレーション Multilayer ceramic capacitor structure for high power
JP2020522125A (en) * 2017-05-22 2020-07-27 ケメット エレクトロニクス コーポレーション Multilayer ceramic capacitor structure for high power
CN111868860B (en) * 2018-03-29 2022-09-20 京瓷株式会社 Film capacitor, connection type capacitor, inverter, and electric vehicle
EP3780043A4 (en) * 2018-03-29 2022-03-09 Kyocera Corporation Film capacitor, connected capacitor, inverter, and electric-powered vehicle
CN111868860A (en) * 2018-03-29 2020-10-30 京瓷株式会社 Film capacitor, connection type capacitor, inverter, and electric vehicle
US11600447B2 (en) 2018-03-29 2023-03-07 Kyocera Corporation Film capacitor, combination type capacitor, inverter, and electric vehicle
CN114270459A (en) * 2019-08-30 2022-04-01 株式会社村田制作所 Thin film capacitor
CN115139651A (en) * 2021-03-30 2022-10-04 精工爱普生株式会社 Liquid ejecting apparatus
CN115139642A (en) * 2021-03-30 2022-10-04 精工爱普生株式会社 Liquid ejecting apparatus
CN115139641A (en) * 2021-03-30 2022-10-04 精工爱普生株式会社 Liquid ejecting apparatus
CN115139651B (en) * 2021-03-30 2023-06-06 精工爱普生株式会社 Liquid ejecting apparatus
CN115139641B (en) * 2021-03-30 2023-06-09 精工爱普生株式会社 Liquid ejecting apparatus
CN115139642B (en) * 2021-03-30 2023-11-03 精工爱普生株式会社 Liquid ejecting apparatus
US11878521B2 (en) 2021-03-30 2024-01-23 Seiko Epson Corporation Liquid discharging apparatus

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