JP2001319710A - Connector in electronic equipment - Google Patents

Connector in electronic equipment

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JP2001319710A
JP2001319710A JP2000137072A JP2000137072A JP2001319710A JP 2001319710 A JP2001319710 A JP 2001319710A JP 2000137072 A JP2000137072 A JP 2000137072A JP 2000137072 A JP2000137072 A JP 2000137072A JP 2001319710 A JP2001319710 A JP 2001319710A
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conductive contact
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connector that can shorten the length of connecting members such as a contact pin as much as possible and a connector which can be put on or taken off with a small force. SOLUTION: This consists of a number of electro-conductive contacts 12 which are installed in an orthogonal direction with a substrate in one substrate (10), a conductive pin 13 which is installed in an orthogonal direction with a substrate in the other substrate (11) and which is superimposed on the electro- conductive contact 13 installed in the other substrate, a movable plate 14 which is movably installed in the one substrate along an orthogonal direction with the substrate and which elastically deforms and pressure-contacts the electro- conductive contacts with the electro conductive pins when a number of the electro-conductive contacts are forced to penetrate with a sliding capability and transfer in a direction separating from the other substrate.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器を構成す
る基板間を接続するために用いられるコネクタに関する
ものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connector used to connect boards constituting an electronic device.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、電子機器においては、複数の基板
を相互に機械的に接続しつつ、両者間の電気的な接続を
なすコネクタが用いられており、その従来の一構造例と
して、図5に示す構造のものが知られている。この図に
示すコネクタは、基板としてのマザーボード1に、他の
基板としてのドーターカード2を接続するもので、前記
マザーボード1上に取り付けられた雌型コネクタ3とに
よって構成され、前記雌型コネクタ3は、前記マザーボ
ード1と直交する方向に嵌合孔が形成され、雄型コネク
タ4には、前記ドーターカード2の面方向に沿った嵌合
部が形成され、両コネクタ3・4を嵌合させることによ
り、前記ドーターカード2が、前記マザーボード1に対
して直交するように接続されるようになっている。
2. Description of the Related Art Conventionally, in an electronic device, a connector for electrically connecting a plurality of substrates to each other while mechanically connecting the substrates to each other has been used. The structure shown in FIG. The connector shown in FIG. 1 connects a daughter card 2 as another board to a mother board 1 as a board, and is constituted by a female connector 3 mounted on the mother board 1. Is formed with a fitting hole in a direction orthogonal to the motherboard 1, and a fitting portion is formed in the male connector 4 along a surface direction of the daughter card 2 so that the connectors 3 and 4 are fitted. As a result, the daughter card 2 is connected so as to be orthogonal to the motherboard 1.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来のコネクタにあっては、図6に示すように、たとえ
ば、前記雄型コネクタ4に設けられる接続ピン5が、前
記ドーターカード2から垂直方向に立ち上げられた後
に、このドーターカード2の面方向に沿って屈曲された
形状となされている。しかしながら、このような接続ピ
ン5の形状であると、つぎのような改善すべき問題点が
生じる。すなわち、前述したような屈曲形状であると、
その分、接続ピン自体が長くなり、かつ、中継ポイント
も多くなり、これによって、信号の高速伝送の妨げとな
り、また、ノイズの影響を受けやすくなるといった問題
点である。さらに、近年では、高密度実装に対応するた
めに、コネクタの多ピン化が進んでおり、これに伴っ
て、コネクタの接続や取り外しに要する力が大きく、コ
ネクタの着脱時の操作性が悪いといった問題点もある。
By the way, in such a conventional connector, as shown in FIG. 6, for example, a connection pin 5 provided on the male connector 4 is perpendicular to the daughter card 2. After being raised in the direction, the daughter card 2 is bent along the surface direction of the daughter card 2. However, such a shape of the connection pin 5 causes the following problems to be improved. That is, if the bent shape as described above,
As a result, the connection pins themselves become longer and the number of relay points also increases, which hinders high-speed signal transmission and is more susceptible to noise. Furthermore, in recent years, the number of pins of connectors has been increased in order to support high-density mounting, and with this, the force required for connecting and disconnecting connectors is large, and the operability at the time of attaching and detaching connectors is poor. There are also problems.

【0004】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
てなされたもので、接続ピン等の接続部材の長さを極力
短くすることのできるコネクタを提供することを第1の
目的とし、また、コネクタの着脱を小さな力で行えるコ
ネクタを提供することを第2の目的とする。
[0004] The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and has as its first object to provide a connector capable of shortening the length of a connecting member such as a connecting pin as much as possible. It is a second object of the present invention to provide a connector capable of attaching and detaching the connector with a small force.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載
の電子機器におけるコネクタは、前述した目的を達成す
るために、電子機器を構成する一対の基板間を接続する
ためのコネクタであって、一方の基板にその面と直交す
る方向に立設された多数の導電性コンタクトと、他方の
基板にその面と直交する方向に立設され、前記一方の基
板に設けられた導電性コンタクトに重畳させられる導電
性ピンと、前記一方の基板に、その面と直交する方向に
沿って移動可能に設けられるとともに、前記多数の導電
性コンタクトが摺動可能に貫通させられ、かつ、前記一
方の基板から離間する方向に移動させられた際に、前記
導電性コンタクトを弾性変形させて前記導電性ピンに圧
接させる可動プレートとによって構成されていることを
特徴とする。本発明の請求項2に記載の電子機器におけ
るコネクタは、請求項1に記載の前記導電性コンタクト
が、その突出端が開くように、略Y字状に形成されてい
るとともに、この内側に、前記導電性ピンが位置させら
れるようになされ、前記可動プレートの往復移動によっ
て前記導電性コンタクトが窄められることにより、前記
導電性コンタクトによって前記導電性ピンが挟持される
ようになされていることを特徴とする。本発明の請求項
3に記載の電子機器におけるコネクタは、請求項1また
は請求項2に記載の前記可動プレートが、前記一方の基
板に、前記導電性コンタクトを覆うようにして設けら
れ、かつ、前記他方の基板がその面方向から挿入可能と
なされた門型の支持部材に移動可能に支持されているこ
とを特徴とする。本発明の請求項4に記載の電子機器に
おけるコネクタは、請求項3に記載の前記支持部材と前
記可動プレートとの間には、この可動プレートを前記支
持部材の内部において移動させるリンク機構が設けられ
ていることを特徴とする。本発明の請求項5に記載の電
子機器におけるコネクタは、請求項4に記載の前記リン
ク機構が、前記支持部材の表面に揺動可能に取り付けら
れた第1アームと、この第1アームの一端部と前記可動
プレートとに回動自在に連結された第2アームとによっ
て構成されていることを特徴とする。本発明の請求項6
に記載の電子機器におけるコネクタは、請求項5に記載
の前記第1アームが、前記可動プレートを、前記導電性
コンタクトと導電性ピンとの接続をなす位置に移動させ
た状態において、前記基板と略平行位置に位置させられ
るようになされていることを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, a connector for an electronic device is a connector for connecting a pair of substrates constituting an electronic device to achieve the above-mentioned object. A plurality of conductive contacts erected on one substrate in a direction orthogonal to the surface, and a plurality of conductive contacts erected on the other substrate in a direction orthogonal to the surface and provided on the one substrate. A conductive pin superimposed on the one of the substrates, movably provided along a direction orthogonal to the surface thereof, the plurality of conductive contacts are slidably penetrated, and the one of the A movable plate that elastically deforms the conductive contact and presses the conductive pin against the conductive pin when the conductive contact is moved away from the substrate. According to a second aspect of the present invention, there is provided a connector for an electronic device, wherein the conductive contact according to the first aspect is formed in a substantially Y-shape so that a protruding end thereof is opened. The conductive pin is positioned, and the conductive contact is narrowed by the reciprocating movement of the movable plate, so that the conductive pin is sandwiched by the conductive contact. Features. According to a third aspect of the present invention, there is provided a connector of the electronic device, wherein the movable plate according to the first or second aspect is provided on the one substrate so as to cover the conductive contact; The other substrate is movably supported by a gate-shaped support member that can be inserted from the surface direction. According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a connector in the electronic device, wherein a link mechanism for moving the movable plate inside the support member is provided between the support member and the movable plate. It is characterized by having been done. According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a connector in the electronic device, wherein the link mechanism according to the fourth aspect is swingably attached to a surface of the support member, and one end of the first arm. And a second arm rotatably connected to the movable plate and the movable plate. Claim 6 of the present invention
The connector in the electronic device according to claim 5, wherein the first arm according to claim 5 moves the movable plate to a position where the conductive contact and the conductive pin are connected to each other. It is characterized in that it can be positioned in a parallel position.

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て、図1ないし図4を参照して説明する。本実施形態に
係わるコネクタは、電子機器を構成するマザーボード1
0とドーターカード11との接続部に適用されたもので
あって、図2(a)(b)に示すように、前記マザーボ
ード10に、その面と直交する方向に立設された多数の
導電性コンタクト12と、図3(a)に示すように、前
記ドーターカード11にその面と直交する方向に立設さ
れ、前記マザーボード10に設けられた導電性コンタク
ト12に重畳させられる導電性ピン13と、前記マザー
ボード10に、その面と直交する方向に沿って移動可能
に設けられるとともに、前記多数の導電性コンタクト1
2が摺動可能に貫通させられ、かつ、前記マザーボード
10から離間する方向に移動させられた際に、前記導電
性コンタクト12を弾性変形させて前記導電性ピン13
に圧接させる可動プレート14とによって概略構成され
ている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. The connector according to the present embodiment is a motherboard 1 that constitutes an electronic device.
As shown in FIGS. 2A and 2B, a large number of conductive members are provided on the motherboard 10 in a direction perpendicular to the surface thereof. 3A, conductive pins 13 erected on the daughter card 11 in a direction perpendicular to the surface thereof and overlapped with the conductive contacts 12 provided on the motherboard 10, as shown in FIG. The mother board 10 is provided so as to be movable along a direction perpendicular to the surface thereof, and the plurality of conductive contacts 1
2 is slidably penetrated and is moved in a direction away from the motherboard 10 to elastically deform the conductive contact 12 so that the conductive pin 13
And a movable plate 14 which is pressed into contact with the movable plate 14.

【0007】次いで、これらの詳細について説明すれ
ば、前記導電性コンタクト12は、図2に示すように、
その突出端が開くように略Y字状に形成され、この内側
に前記導電性ピン13が位置させられるようになされ、
また、これらの導電性コンタクト12が貫通させられる
前記可動プレート14に形成された貫通孔(図示略)
は、各導電性コンタクト12の先端の最大幅よりも若干
小さく形成されており、前記可動プレート14が、前記
マザーボード10から離間する方向に移動させられた際
に、この可動プレート14によって前記導電性コンタク
ト12の先端部分が窄められるようになっている。
Next, these details will be described. As shown in FIG.
It is formed in a substantially Y-shape so that its protruding end is opened, and the conductive pin 13 is positioned inside the Y-shape.
Further, through holes (not shown) formed in the movable plate 14 through which the conductive contacts 12 pass.
Are formed slightly smaller than the maximum width of the tip of each conductive contact 12. When the movable plate 14 is moved in a direction away from the motherboard 10, the movable plate 14 The tip of the contact 12 is narrowed.

【0008】そして、前記導電性コンタクト12の先端
部間に前記導電性ピン13が重畳させられた状態におい
て、前述したように前記可動プレート14の移動よって
前記導電性コンタクト12が窄められることにより、こ
の導電性コンタクト12によって前記導電性ピン13が
挟持され、この結果、導電性コンタクト12と導電性ピ
ン13との接続が行われるとともに、前記マザーボード
10とドーターカード11との機械的な接続および電気
的な接続が行われるようになっている。
In a state where the conductive pins 13 are overlapped between the tips of the conductive contacts 12, the conductive contacts 12 are narrowed by the movement of the movable plate 14 as described above. The conductive pins 13 are sandwiched by the conductive contacts 12, so that the conductive contacts 12 and the conductive pins 13 are connected, and the mechanical connection between the motherboard 10 and the daughter card 11 is performed. Electrical connections are made.

【0009】一方、前記マザーボード10の、前記導電
性コンタクト12が設けられた部位には、これらの導電
性コンタクト12を覆い、かつ、前記ドーターカード1
1がその面方向から挿入可能となされた門型の支持部材
15が設けられており、この支持部材15の内部に、前
記可動プレート14が移動可能に支持されている。この
可動プレート14は、たとえば、前記支持部材15の両
側面に形成されたガイド用の軌道16(図4参照)によ
ってその移動方向が規制されている。
On the other hand, on the portion of the mother board 10 where the conductive contacts 12 are provided, these conductive contacts 12 are covered and the daughter card 1 is provided.
A gate-shaped support member 15 into which the first plate 1 can be inserted is provided, and the movable plate 14 is movably supported inside the support member 15. The moving direction of the movable plate 14 is regulated by guide tracks 16 (see FIG. 4) formed on both side surfaces of the support member 15, for example.

【0010】また、前記支持部材15と前記可動プレー
ト14との間には、この可動プレート14を前記支持部
材15の内部において移動させるリンク機構17が設け
られており、このリンク機構17は、図3に示すよう
に、前記支持部材15の表面に揺動可能に取り付けられ
た第1アーム18と、この第1アーム18の一端部と前
記可動プレート14とに回動自在に連結された第2アー
ム19とによって構成されている。そして、このリンク
機構17は、前記第1アーム18に加えられる操作力を
増幅して前記可動プレート14に伝達するようになされ
ている。さらに前記第1アーム18は、前記可動プレー
ト14を、前記導電性コンタクト12と導電性ピン13
との接続をなす位置に移動させた状態において、前記マ
ザーボード10と略平行位置に位置させられるようにな
されている。
A link mechanism 17 for moving the movable plate 14 inside the support member 15 is provided between the support member 15 and the movable plate 14. As shown in FIG. 3, a first arm 18 swingably attached to the surface of the support member 15 and a second arm 18 rotatably connected to one end of the first arm 18 and the movable plate 14. And an arm 19. The link mechanism 17 amplifies the operating force applied to the first arm 18 and transmits the amplified operating force to the movable plate 14. Further, the first arm 18 connects the movable plate 14 with the conductive contact 12 and the conductive pin 13.
In a state where it is moved to a position where it makes a connection with the motherboard 10, it can be positioned substantially parallel to the motherboard 10.

【0011】次いで、このように構成された実施形態に
係わるコネクタの作用について説明する。前記マザーボ
ード10にドーターカード11を接続するには、まず、
図3(a)に示すように、リンク機構17の第1アーム
18を上方へ引き上げることにより、このリンク機構1
7に連結されている可動プレート14をマザーボード1
0側に移動させて、前記可動プレート14を貫通させら
れている前記各導電性コンタクト12の先端を開放させ
ておく。
Next, the operation of the connector according to the embodiment configured as described above will be described. To connect the daughter card 11 to the motherboard 10, first,
As shown in FIG. 3A, by pulling up the first arm 18 of the link mechanism 17, this link mechanism 1
7 is connected to the motherboard 1.
The movable contact 14 is moved to the zero side to open the ends of the conductive contacts 12 penetrating the movable plate 14.

【0012】ついで、前記支持部材15の開口部分か
ら、前記ドータカード11の、前記導電性ピン13が設
けられた側の端部を挿入し、これらの各導電性ピン13
を、図3(b)および図4(a)に示すように、前記各
導電性コンタクト12の先端部に挿入位置させる。
Then, the end of the daughter card 11 on the side where the conductive pins 13 are provided is inserted from the opening of the support member 15, and each of the conductive pins 13
As shown in FIGS. 3 (b) and 4 (a), are inserted at the distal ends of the conductive contacts 12.

【0013】これより、前記リンク機構17の第1アー
ム18を押し下げることにより、前記可動プレート14
を、図4(b)に示すように、マザーボード10から離
間する方向に移動させる。このような可動プレート14
の移動によって、前記各導電性コンタクト12の先端が
窄められて、その間に位置させられている導電性ピン1
3が強固に挟持される。この結果、前記マザーボード1
0とドータカード11が、機械的ならびに電気的に接続
される。
When the first arm 18 of the link mechanism 17 is pushed down, the movable plate 14
Is moved in a direction away from the motherboard 10 as shown in FIG. Such a movable plate 14
The tip of each of the conductive contacts 12 is narrowed by the movement of the conductive pins 1, and the conductive pins 1 located therebetween
3 is firmly clamped. As a result, the motherboard 1
0 and the daughter card 11 are mechanically and electrically connected.

【0014】そして、これらのマザーボード10とドー
タカード11との切り離しを行う場合には、前述した操
作と逆の操作を行えばよい。
When the motherboard 10 and the daughter card 11 are separated from each other, an operation reverse to the above-described operation may be performed.

【0015】前述したようにして接続されたマザーボー
ド10とドータカード11とは、直線的でかつ短い導電
性コンタクト12と導電性ピン13とによって行われて
いることから、信号等の伝送経路を短くかつ直線的に形
成することとなり、この結果、伝送速度を確保すること
ができるとともに、ノイズの影響が抑制される。
Since the mother board 10 and the daughter card 11 connected as described above are linear and short by the conductive contacts 12 and the conductive pins 13, the transmission path for signals and the like is shortened. In addition, they are formed linearly. As a result, the transmission speed can be secured and the influence of noise is suppressed.

【0016】さらに、本実施形態においては、前記可動
プレート14の移動をリンク機構17によって行うよう
にしたことにより、前述した導電性コンタクト12と導
電性ピン13との接続に際して、前記リンク機構17の
倍力作用により、軽い操作力によって、前述した接続操
作が行われる。
Further, in the present embodiment, the movement of the movable plate 14 is performed by the link mechanism 17, so that when the above-described conductive contact 12 and the conductive pin 13 are connected, the link mechanism 17 is moved. The above-described connection operation is performed with a light operating force by the boosting action.

【0017】なお、前記実施形態において示した各構成
部材の諸形状や寸法等は一例であって、設計要求等に基
づき種々変更可能である。
The various shapes, dimensions, and the like of the components shown in the above embodiment are merely examples, and can be variously changed based on design requirements and the like.

【0018】[0018]

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係わる電
子機器におけるコネクタによれば、直線的でかつ短い導
電性コンタクトと導電性ピンとによって両基板の接続が
行われることから、信号等の伝送経路が短くかつ直線的
なものとなり、この結果、伝送速度を確保することがで
きるとともに、ノイズの発生を抑制するとともに、ノイ
ズの影響を抑制することができる。また、本実施形態に
おいては、前記導電性コンタクトと導電性ピンとの接続
やその解除をリンク機構によって行うことにより、前述
した導電性コンタクトと導電性ピンとの接続に際して、
前記リンク機構の倍力作用により、軽い操作力によっ
て、前述した接続操作を行うことができ、したがって、
高密度実装された基板の着脱も容易に行うことができ
る。
As described above, according to the connector of the electronic apparatus according to the present invention, since the connection between the two substrates is made by the linear and short conductive contacts and the conductive pins, the transmission of signals and the like is performed. The path is short and straight, and as a result, it is possible to secure the transmission speed, suppress the generation of noise, and suppress the influence of noise. In the present embodiment, the connection and disconnection between the conductive contact and the conductive pin are performed by a link mechanism, so that the connection between the conductive contact and the conductive pin described above is performed.
By the boosting action of the link mechanism, the connection operation described above can be performed with a light operating force, and therefore,
It is also possible to easily attach and detach a substrate mounted at high density.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態を示すもので、一部を透視
した斜視図である。
FIG. 1 shows an embodiment of the present invention, and is a perspective view partially seen through.

【図2】本発明の一実施形態を示すもので、(a)は正
面図、(b)は斜視図である。
FIG. 2 shows an embodiment of the present invention, in which (a) is a front view and (b) is a perspective view.

【図3】本発明の一実施形態を示すもので、接続操作を
説明するための縦断面図である。
FIG. 3 shows one embodiment of the present invention, and is a longitudinal sectional view for explaining a connection operation.

【図4】本発明の一実施形態を示すもので、(a)は接
続前の状態を示す要部の正面図、(b)は接続後の状態
を示す要部の正面図である。
4A and 4B show an embodiment of the present invention, wherein FIG. 4A is a front view of a main part showing a state before connection, and FIG. 4B is a front view of a main part showing a state after connection.

【図5】従来のコネクタの一例を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing an example of a conventional connector.

【図6】従来の一例を示すもので、接続ピン形状を示す
側面図である。
FIG. 6 is a side view showing an example of the related art and showing a shape of a connection pin.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 マザーボード 2 ドーターカード 3 雌型コネクタ 4 雄型コネクタ 10 マザーボード 11 ドーターカード 12 導電性コンタクト 13 導電性ピン 14 可動プレート 15 支持部材 16 軌道 17 リンク機構 18 第1アーム 19 第2アーム Reference Signs List 1 motherboard 2 daughter card 3 female connector 4 male connector 10 motherboard 11 daughter card 12 conductive contact 13 conductive pin 14 movable plate 15 support member 16 track 17 link mechanism 18 first arm 19 second arm

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電子機器を構成する一対の基板間を接続
するためのコネクタであって、一方の基板にその面と直
交する方向に立設された多数の導電性コンタクトと、他
方の基板にその面と直交する方向に立設され、前記一方
の基板に設けられた導電性コンタクトに重畳させられる
導電性ピンと、前記一方の基板に、その面と直交する方
向に沿って移動可能に設けられるとともに、前記多数の
導電性コンタクトが摺動可能に貫通させられ、かつ、前
記一方の基板から離間する方向に移動させられた際に、
前記導電性コンタクトを弾性変形させて前記導電性ピン
に圧接させる可動プレートとによって構成されているこ
とを特徴とする電子機器におけるコネクタ。
1. A connector for connecting a pair of substrates constituting an electronic device, comprising: a plurality of conductive contacts erected on one substrate in a direction perpendicular to a surface thereof; A conductive pin erected in a direction perpendicular to the surface and overlapped with a conductive contact provided on the one substrate, and movably provided on the one substrate along a direction perpendicular to the surface; Along with, the plurality of conductive contacts are slidably penetrated, and, when moved in a direction away from the one substrate,
A movable plate that elastically deforms the conductive contact and presses the conductive pin against the conductive pin.
【請求項2】 前記導電性コンタクトが、その突出端が
開くように、略Y字状に形成されているとともに、この
内側に、前記導電性ピンが位置させられるようになさ
れ、前記可動プレートの往復移動によって前記導電性コ
ンタクトが窄められることにより、前記導電性コンタク
トによって前記導電性ピンが挟持されるようになされて
いることを特徴とする請求項1に記載の電子機器におけ
るコネクタ。
2. The conductive contact is formed in a substantially Y-shape so that a protruding end thereof is opened, and the conductive pin is located inside the conductive contact. 2. The connector according to claim 1, wherein the conductive pin is pinched by the conductive contact when the conductive contact is narrowed by reciprocating movement.
【請求項3】 前記可動プレートが、前記一方の基板
に、前記導電性コンタクトを覆うようにして設けられ、
かつ、前記他方の基板がその面方向から挿入可能となさ
れた門型の支持部材に移動可能に支持されていることを
特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子機器に
おけるコネクタ。
3. The movable plate is provided on the one substrate so as to cover the conductive contact,
The connector according to claim 1, wherein the other substrate is movably supported by a gate-shaped support member that can be inserted from a surface direction of the other substrate.
【請求項4】 前記支持部材と前記可動プレートとの間
には、この可動プレートを前記支持部材の内部において
移動させるリンク機構が設けられていることを特徴とす
る請求項3に記載の電子機器におけるコネクタ。
4. The electronic apparatus according to claim 3, wherein a link mechanism for moving the movable plate inside the support member is provided between the support member and the movable plate. Connectors.
【請求項5】 前記リンク機構が、前記支持部材の表面
に揺動可能に取り付けられた第1アームと、この第1ア
ームの一端部と前記可動プレートとに回動自在に連結さ
れた第2アームとによって構成されていることを特徴と
する請求項4に記載の電子機器におけるコネクタ。
5. A second arm, wherein the link mechanism is rotatably connected to a first arm swingably attached to a surface of the support member, and one end of the first arm and the movable plate. The connector according to claim 4, wherein the connector comprises an arm.
【請求項6】 前記第1アームが、前記可動プレート
を、前記導電性コンタクトと導電性ピンとの接続をなす
位置に移動させた状態において、前記基板と略平行位置
に位置させられるようになされていることを特徴とする
請求項5に記載の電子機器におけるコネクタ。
6. The apparatus according to claim 1, wherein the first arm is positioned substantially parallel to the substrate when the movable plate is moved to a position where the conductive contact and the conductive pin are connected. The connector according to claim 5, wherein the connector is provided.
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