JP2001316893A - Surface treatment method and device using insoluble anode - Google Patents

Surface treatment method and device using insoluble anode

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JP2001316893A
JP2001316893A JP2000132415A JP2000132415A JP2001316893A JP 2001316893 A JP2001316893 A JP 2001316893A JP 2000132415 A JP2000132415 A JP 2000132415A JP 2000132415 A JP2000132415 A JP 2000132415A JP 2001316893 A JP2001316893 A JP 2001316893A
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surface treatment
tank
plating
insoluble anode
anode
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Masao Yokochi
正雄 横地
Yoji Hirayama
洋治 平山
Shigeharu Matsunaga
繁春 松永
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Original Assignee
SHIMONOSEKI MEKKI KK
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface treatment method and device using an insoluble anode capable of operating plating work or electroforming with electrolytic dissolution of a metal, while receiving a metallic cationic ion which is apt to be insufficient during use of an insoluble anode and preventing generation of a nixious halogen gasses and improving uniformity of a plating or electroforming film. SOLUTION: In the surface treatment method in which an insoluble anode 12 is used and a surface treatment replenishing liquid is supplied from a replenishing electrolytic cell 11 to conduct plating or electroforming, the cathode chamber 17 of the replenishing electrolytic cell 11 is separated from an anode chamber 16 by a cation exchange membrane 15 through which metallic cation can pass but halogen ions can not pass and the surface treatment replenishing liquid substantially containing halogen ions are produced to prevent generation of halogen gas in the surface treatment tank 10.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、不溶性陽極を使用
するめっき又は電鋳の表面処理に係り、表面処理によっ
て不足する金属陽イオンの表面処理槽への供給を、補給
電解槽の電解溶解で行い、表面処理槽でのハロゲンガス
の発生を防止する表面処理方法及び装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to the surface treatment of plating or electroforming using an insoluble anode. The present invention relates to a surface treatment method and apparatus for preventing generation of halogen gas in a surface treatment tank.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年の半導体素子の高性能化、小型化に
ともない、半導体素子を支える各種エレクトロニクス用
部品、特にリードフレーム、放熱板、セラミック回路基
板等のめっき皮膜に対する要求は、めっき膜厚や結晶の
配向性、合金めっきにおいては合金組成のバラツキの更
なる均一性が求められるようになって来ている。また、
複雑な形状を形どるために使用される電鋳においても、
高精度で安価な電鋳が求められている。なお、電鋳と
は、めっきの一つの応用であるが、通常のめっきが素材
の上に電解や無電解によって金属薄膜を形成するのに対
して、母型の表面にめっきで金属厚膜を形成し、母型か
ら剥離してめっき皮膜品を得るということから、めっき
とは区分している。これらに対応するために、一般的に
は陽極にめっき金属を用い、陰極にワークを接続して電
解することで、ワークに目的金属を析出させると共に、
陽極から消費された分に相当する金属陽イオンを溶解、
補給する方法がとられていた。ところが、このような陽
極消費型のめっき方法では陽極とめっき対象物の距離が
徐々に変化するので、複雑な形状のワークにめっきをす
る場合には電流密度分布が均一とならずにめっき皮膜の
厚みが不均一になるという問題があり、特性のバラツキ
を低減することができない。そこで、より均一なめっき
皮膜を得るためには、めっき対象物に合わせて所定の形
状に加工された不溶性陽極(例えば、白金コーティッド
チタン等)を使用し、その形状を一定にしてめっきが行
われる。この場合は、めっき槽中でのめっき金属イオン
濃度は徐々に薄くなるので、消費分は金属塩(例えば、
ニッケルめっきの場合は硫酸ニッケルやスルファミン酸
ニッケル等の化合物、錫めっきの場合は硫酸第一錫等の
化合物)で補給していた。ところが、前記した不溶性陽
極を使用するめっき方法においては、めっき金属の不足
分を金属塩で補給すると、陰イオンが過剰になる。例え
ばニッケルめっきの場合、金属塩として硫酸ニッケルで
補給すると、陰イオンの硫酸イオンが過剰になり、使用
を重ねていくとめっき液比重が増加し、ピットやめっき
厚みのバラツキ拡大等の不具合が発生し、新たにめっき
液を更新しなければならないという問題があった。特
に、高電流密度で大電流で運用するめっき処理において
は、頻繁にめっき液を更新しなければならないという問
題があった。そこで、本発明者等は、既に、不溶性陽極
を使用した場合、めっき槽とは別にめっき金属を溶かし
て陽イオンのみの生成を行う補給電解槽を設け、この補
給電解槽からめっき槽に不足する陽イオンの供給を行う
不溶性陽極を使用するめっき方法及びその装置について
を提案している。すなわち、不溶性陽極使用時に、めっ
きや電鋳を行う表面処理槽(めっき槽)とは別に補給電
解槽を設け、表面処理槽と補給電解槽との間で表面処理
液を循環させている。
2. Description of the Related Art With the recent performance and miniaturization of semiconductor devices, various electronic components supporting the semiconductor devices, particularly, plating films such as lead frames, heat sinks, ceramic circuit boards, etc., are required to have a plating film thickness and a thickness. In crystal plating and alloy plating, further uniformity of variation in alloy composition has been required. Also,
Even in electroforming used to form complex shapes,
There is a demand for highly accurate and inexpensive electroforming. Electroforming is one application of plating.In contrast to normal plating, which forms a metal thin film on a material by electrolysis or electroless, a metal thick film is formed by plating on the surface of a matrix. It is separated from plating because it is formed and peeled from the matrix to obtain a plated film product. In order to cope with these, generally, a plating metal is used for an anode, a work is connected to a cathode, and electrolysis is performed, thereby depositing a target metal on the work,
Dissolves metal cations equivalent to the amount consumed from the anode,
There was a way to replenish. However, in such an anode-consuming plating method, since the distance between the anode and the object to be plated gradually changes, when plating a work having a complicated shape, the current density distribution is not uniform and the plating film is not uniformly formed. There is a problem that the thickness becomes non-uniform, and it is not possible to reduce variations in characteristics. Therefore, in order to obtain a more uniform plating film, an insoluble anode (for example, platinum-coated titanium or the like) processed into a predetermined shape in accordance with the object to be plated is used, and plating is performed while keeping the shape constant. Will be In this case, since the plating metal ion concentration in the plating tank gradually decreases, the consumed amount is a metal salt (for example,
Compounds such as nickel sulfate and nickel sulfamate in the case of nickel plating, and compounds such as stannous sulfate in the case of tin plating). However, in the above-described plating method using an insoluble anode, when the shortage of the plating metal is replenished with a metal salt, anions become excessive. For example, in the case of nickel plating, if nickel sulfate is replenished as a metal salt, the sulfate ion of the anion becomes excessive, and as the use is repeated, the specific gravity of the plating solution increases, and defects such as pits and variations in plating thickness occur. However, there is a problem that the plating solution must be renewed. In particular, in a plating process operating at a high current density and a large current, there is a problem that the plating solution must be frequently updated. Therefore, the present inventors have already provided a replenishing electrolytic tank that dissolves a plating metal and generates only cations separately from a plating tank when an insoluble anode is used. A plating method and an apparatus using an insoluble anode for supplying cations are proposed. That is, when an insoluble anode is used, a replenishment electrolytic tank is provided separately from a surface treatment tank (plating tank) for performing plating and electroforming, and a surface treatment solution is circulated between the surface treatment tank and the replenishment electrolytic tank.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の不溶性陽極を使用するめっき方法及びその装置にお
いては、補給電解槽の金属を動態化して溶解するために
必要なハロゲンイオン、すなわち、塩素イオンや臭素イ
オンが表面処理槽へ送られ、表面処理槽でハロゲンガス
を発生させてしまう。ハロゲンガスは人体に対して有害
であり。また、発生した場合、完全な回収が難しく、そ
の回収処理装置が高額である。本発明は、このような事
情に鑑みてなされたものであって、有毒なハロゲンガス
の発生を防止し、めっきや電鋳皮膜の均一性を高めるこ
とができる不溶性陽極を使用する表面処理方法及びその
装置を提供することを目的とする。
However, in the above-mentioned conventional plating method and apparatus using an insoluble anode, halogen ions necessary for mobilizing and dissolving the metal in the replenishing electrolytic cell, that is, chlorine ions and chlorine ions are required. Bromine ions are sent to the surface treatment tank and generate halogen gas in the surface treatment tank. Halogen gas is harmful to the human body. In addition, when they occur, complete recovery is difficult, and the recovery processing device is expensive. The present invention has been made in view of such circumstances, and a surface treatment method using an insoluble anode capable of preventing generation of toxic halogen gas and improving the uniformity of plating and an electroformed film. It is intended to provide the device.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】前記目的に沿う本発明に
係る不溶性陽極を使用する表面処理方法は、不溶性陽極
を使用し、表面処理槽での不足する金属陽イオンを含む
表面処理補充液の供給を補給電解槽から受けてめっき又
は電鋳をする表面処理方法において、補給電解槽の陰極
室を金属陽イオンは通過するがハロゲンイオンは通過し
ない陽イオン交換膜で陽極室から分離し、陰極室でハロ
ゲンイオンを実質的に含まない表面処理補充液を生成
し、表面処理槽でのハロゲンガスの発生を防止してい
る。これにより、めっきや電鋳の表面処理液の経済的な
再生が得られ、めっきや電鋳皮膜の均一性を高め、有害
ガスの発生を防止することができる。ここで、表面処理
槽の通電電流と、補給電解槽の通電電流を実質的に等し
く制御するようにしてもよい。これにより、不溶性陽極
で発生する水素イオンは補給電解槽で発生する水酸化イ
オンと等量となり、pH変化が殆ど起こらないようにで
きる。また、表面処理で消費される金属陽イオン量と補
給される金属陽イオン量を実質的に等しくできる。
According to the present invention, there is provided a surface treatment method using an insoluble anode according to the present invention, which comprises using an insoluble anode and removing a surface treatment replenisher containing insufficient metal cations in a surface treatment tank. In the surface treatment method of plating or electroforming by receiving a supply from a replenishing electrolytic cell, the cathode chamber of the replenishing electrolytic cell is separated from the anode chamber by a cation exchange membrane through which metal cations pass but halogen ions do not pass. A surface treatment replenisher substantially free of halogen ions is generated in the chamber to prevent generation of halogen gas in the surface treatment tank. Thereby, economical regeneration of the plating or electroforming surface treatment liquid can be obtained, the uniformity of the plating or electroforming film can be improved, and generation of harmful gas can be prevented. Here, the energizing current of the surface treatment tank and the energizing current of the replenishing electrolytic tank may be controlled to be substantially equal. As a result, the amount of hydrogen ions generated at the insoluble anode is equal to the amount of hydroxide ions generated at the replenishing electrolytic cell, and almost no pH change occurs. Further, the amount of metal cation consumed in the surface treatment and the amount of metal cation replenished can be made substantially equal.

【0005】前記目的に沿う本発明に係る不溶性陽極を
使用する表面処理装置は、不溶性陽極を使用する表面処
理槽と、表面処理槽とは別になってめっき金属又は電鋳
金属を溶かして金属陽イオンの生成を行う補給電解槽
と、表面処理槽と補給電解槽との間に液の供給や返送を
行う送液手段を有する表面処理装置において、補給電解
槽は陽イオン交換膜で仕切られた陽極室と陰極室を有
し、陽極室にはハロゲンイオンを含む溶液が、陰極室に
は表面処理槽の表面処理液が給液されている。これによ
り、補給電解槽を陽極室と陰極室とに仕切る陽イオン交
換膜が金属陽イオンのみを通すことで、陽極室のハロゲ
ンイオンで電解溶解した金属陽イオンのみが陰極室へ入
り、ハロゲンイオンは通過しない。従って、表面処理槽
で人体に有害なハロゲンガスの発生を起こさせることの
ない表面処理補充液を供給でき、ハロゲンガスの回収の
ための特段の装置も必要としない。ここで、補給電解槽
の陰極室の電極にポーラスカーボンを用い、空気による
気泡を発生させる散気管を備えるようにしてもよい。こ
れにより、気孔率の大きなポーラスカーボンを陰極とし
て、散気管によって、空気をミクロの気泡にして発生さ
せ、表面処理液と空気との懸濁状態にすることで、活発
な酸素還元反応を起こすことができ、ポーラスカーボン
電極へのめっき付着を防止することができる。
[0005] A surface treatment apparatus using an insoluble anode according to the present invention, which meets the above object, comprises a surface treatment tank using an insoluble anode and, separately from the surface treatment tank, a plating metal or an electroformed metal which is melted to melt the metal. In a surface treatment apparatus having a replenishing electrolytic cell for generating ions and a liquid sending means for supplying and returning a liquid between the surface treating tank and the replenishing electrolytic tank, the replenishing electrolytic tank was partitioned by a cation exchange membrane. It has an anode chamber and a cathode chamber, and the anode chamber is supplied with a solution containing halogen ions, and the cathode chamber is supplied with a surface treatment liquid in a surface treatment tank. As a result, the cation exchange membrane that separates the replenishing electrolytic cell into an anode chamber and a cathode chamber allows only metal cations to pass through, so that only metal cations electrolyzed and dissolved by halogen ions in the anode chamber enter the cathode chamber. Does not pass. Therefore, it is possible to supply a surface treatment replenisher which does not cause generation of halogen gas harmful to the human body in the surface treatment tank, and no special device for recovering the halogen gas is required. Here, porous carbon may be used for the electrode of the cathode chamber of the replenishing electrolytic cell, and an air diffuser for generating air bubbles may be provided. By using porous carbon with high porosity as a cathode, air can be generated as microbubbles by a diffuser tube and suspended in the surface treatment liquid and air to cause an active oxygen reduction reaction. Thus, it is possible to prevent adhesion of plating to the porous carbon electrode.

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。ここに、図1は本発明の第1の実施
の形態に係る不溶性陽極を使用する表面処理装置の説明
図、図2は本発明の第2の実施の形態に係る不溶性陽極
を使用する表面処理装置の説明図、図3は電鋳の表面処
理によるめっき皮膜品の製造方法を説明するための工程
図である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings to provide an understanding of the present invention. Here, FIG. 1 is an explanatory view of a surface treatment apparatus using an insoluble anode according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a surface treatment using an insoluble anode according to a second embodiment of the present invention. FIG. 3 is an explanatory view of the apparatus, and FIG. 3 is a process chart for explaining a method of manufacturing a plated film product by electroforming surface treatment.

【0007】通常、電解めっきや電鋳の表面処理を行う
前には、めっきや電鋳を行う対象物の表面に付着してい
る油脂や錆を除去して表面を清浄にするための、浸漬脱
脂や電解脱脂、ワークのエッチング、中和処理等の前処
理があり、電解めっきや電鋳の表面処理を行った後に
は、洗浄、乾燥等の後処理があり、表面処理の種類や対
象物に応じて適宜選択されている。以下の実施の形態
は、この一連の処理におけるニッケルめっき、ニッケル
合金めっき、ニッケル電鋳等において本発明の方法及び
装置に適用した。
[0007] Usually, before performing the surface treatment of electrolytic plating or electroforming, immersion is performed to remove grease or rust attached to the surface of the object to be plated or electroformed to clean the surface. There are pre-treatments such as degreasing and electrolytic degreasing, etching of workpieces, and neutralization treatment.After performing surface treatment such as electrolytic plating and electroforming, there are post-treatments such as washing and drying. Is appropriately selected according to The following embodiments were applied to the method and apparatus of the present invention in nickel plating, nickel alloy plating, nickel electroforming, and the like in this series of processing.

【0008】図1に示すように、本発明の第1の実施の
形態に係る不溶性陽極を使用する表面処理装置Aは、表
面処理槽10と補給電解槽11を有している。表面処理
槽10には、陽極に白金コーティッドチタン(鉛等でも
よい)からなる不溶性陽極12を用い、陰極に表面処理
する対象物であるワーク13が導体からなる支持部材1
4を介して保持されている。一方、補給電解槽11は金
属陽イオンのみを通過させる陽イオン交換膜15で仕切
られて、陽極室16と陰極室17が形成され、陽極室1
6には陽極としてニッケル板18が配置されている。ま
た、陰極室17には、酸素還元電極である陰極として気
孔率の大きな、例えば気孔率90%以上のポーラスカー
ボン電極19が配置されている。更に、陰極室17に
は、酸素供給のために、空気をミクロの気泡として発生
させる散気管20がポーラスカーボン電極19に気泡が
当たるように配置されている。また、陰極室17には、
陽極室16から金属陽イオンを得て生成された表面処理
補充液を通過させる脱泡用の仕切り板21、22を備え
ている。表面処理補充液は途中にポンプ23、フィルタ
ー24、熱交換器25を備えた補充液供給管28を介し
て表面処理槽10に供給され、表面処理槽10に供給さ
れ表面処理を行った表面処理液の一部が処理液返送管2
9を介して重力による流れ込みで、補給電解槽11に戻
されている。なお、ポンプ23、フィルター24、熱交
換器25、補充液供給管28、処理液返送管29によっ
て送液手段が構成される。表面処理槽10内には温度セ
ンサー26が配設されており、測定された温度は温度調
節器27に入力され、熱交換器25を制御して、表面処
理槽10内の表面処理液が一定の温度を保持するように
している。
As shown in FIG. 1, a surface treatment apparatus A using an insoluble anode according to a first embodiment of the present invention has a surface treatment tank 10 and a replenishment electrolytic tank 11. The surface treatment tank 10 uses an insoluble anode 12 made of platinum-coated titanium (may be lead or the like) as an anode, and a workpiece 13 to be subjected to surface treatment to a cathode has a support member 1 made of a conductor.
4 is held. On the other hand, the replenishing electrolytic cell 11 is partitioned by a cation exchange membrane 15 that allows only metal cations to pass through, and an anode chamber 16 and a cathode chamber 17 are formed.
6 is provided with a nickel plate 18 as an anode. In the cathode chamber 17, a porous carbon electrode 19 having a high porosity, for example, a porosity of 90% or more, is disposed as a cathode serving as an oxygen reduction electrode. Further, in the cathode chamber 17, an air diffuser 20 for generating air as micro bubbles for oxygen supply is disposed so that the bubbles hit the porous carbon electrode 19. In the cathode chamber 17,
There are provided degassing partition plates 21 and 22 for passing a surface treatment replenisher generated by obtaining metal cations from the anode chamber 16. The surface treatment replenisher is supplied to the surface treatment tank 10 via a replenisher supply pipe 28 provided with a pump 23, a filter 24, and a heat exchanger 25 on the way, and is supplied to the surface treatment tank 10 to perform the surface treatment. A part of the liquid is treated liquid return pipe 2
9 and is returned to the replenishing electrolytic cell 11 by gravity flow. The pump 23, the filter 24, the heat exchanger 25, the replenisher supply pipe 28, and the processing liquid return pipe 29 constitute a liquid supply unit. A temperature sensor 26 is provided in the surface treatment tank 10, and the measured temperature is input to a temperature controller 27 to control the heat exchanger 25 to keep the surface treatment liquid in the surface treatment tank 10 constant. To maintain the temperature.

【0009】次に、本発明の第1の実施の形態に係る不
溶性陽極を使用する表面処理方法について説明する。補
給電解槽11の陽極室16では、電解液として塩化ニッ
ケルあるいは臭化ニッケル等を例えば表面処理液に対し
て、40g/リットルを添加し、金属の不動態化を防止
して電解によりニッケルを溶解させる。陽イオン交換膜
15によって、塩化ニッケルや臭化ニッケルのハロゲン
イオンは通過させないで、金属陽イオンの一例であるニ
ッケルイオンのみを陰極室17へ通過させる。陰極室1
7には、表面処理槽10から金属陽イオンが消費された
表面処理液が返送される。ポーラスカーボン電極19に
は、散気管20から発生する空気で、ポーラスカーボン
電極19に気泡が当たるようにして酸素還元反応を優先
させて、めっき析出が起こらないようにし、表面処理補
充液の中に巻き込まれた泡は仕切り板21、22を通過
する間に脱泡され、ニッケルイオンが供給され、ハロゲ
ンイオンを含まない表面処理補充液は表面処理槽10へ
と供給される。
Next, a surface treatment method using an insoluble anode according to the first embodiment of the present invention will be described. In the anode chamber 16 of the replenishing electrolytic cell 11, nickel chloride or nickel bromide is added as an electrolytic solution, for example, to a surface treatment solution at a rate of 40 g / liter to prevent passivation of the metal and dissolve nickel by electrolysis. Let it. The cation exchange membrane 15 allows only the nickel ions, which are an example of metal cations, to pass through the cathode chamber 17 without allowing the passage of the halogen ions of nickel chloride or nickel bromide. Cathode room 1
The surface treatment liquid in which metal cations have been consumed is returned from the surface treatment tank 10 to 7. In the porous carbon electrode 19, air generated from the air diffuser 20 is used to give priority to the oxygen reduction reaction by causing air bubbles to strike the porous carbon electrode 19 so that plating deposition does not occur. The entrained bubbles are defoamed while passing through the partition plates 21 and 22, supplied with nickel ions, and supplied with a surface treatment replenisher containing no halogen ions to the surface treatment tank 10.

【0010】補給電解槽11の単独運転では、電解によ
ってpHの上昇を招き、ニッケルイオンは水酸化物とな
って沈殿するので、表面処理槽10では不溶性陽極12
を使用し、表面処理を行ってpHの下がった表面処理液
(過剰液)を速やかに補給電解槽11の陰極室17内に
流入し、補給電解槽11で不足する液の主要部を補充し
て、pHの変動が極力少なくなるようにする必要があ
る。その方法としては、表面処理槽10と補給電解槽1
1の電流量(通電電流)を等しくすれば、不溶性陽極1
2で発生する水素イオンは補給電解槽11のポーラスカ
ーボン電極19で発生する水酸化イオンと等量になるの
で、pHの変化は殆ど起こらないようにできる。更に、
表面処理で消費される金属イオン量と補給される金属イ
オン量を等しくできる。これによって、表面処理槽10
で不足したニッケルイオンが補給電解槽11からの表面
処理補充液で供給され、表面処理槽10では安定した塩
濃度を保持してワーク13の表面処理が行える。そし
て、表面処理槽10に供給される表面処理補充液にはハ
ロゲンイオンが含まれていないので、表面処理槽10で
はハロゲンガスの発生が起こらない。
In the operation of the replenishing electrolytic cell 11 alone, the pH is raised by electrolysis, and nickel ions precipitate as hydroxides.
The surface treatment solution (excess solution) whose pH has been lowered by performing the surface treatment quickly flows into the cathode chamber 17 of the replenishing electrolytic cell 11 and replenishes the main part of the insufficient solution in the replenishing electrolytic cell 11. Therefore, it is necessary to minimize fluctuations in pH. As the method, the surface treatment tank 10 and the replenishment electrolytic tank 1
If the amount of current (conduction current) is equal, the insoluble anode 1
Since the amount of hydrogen ions generated in step 2 becomes equal to the amount of hydroxide ions generated in the porous carbon electrode 19 of the replenishing electrolytic cell 11, the pH can be hardly changed. Furthermore,
The amount of metal ions consumed in the surface treatment and the amount of replenished metal ions can be made equal. Thereby, the surface treatment tank 10
Insufficient nickel ions are supplied as a replenishing solution for surface treatment from the replenishing electrolytic bath 11, and the surface treatment of the work 13 can be performed in the surface treatment bath 10 while maintaining a stable salt concentration. Since the surface treatment replenisher supplied to the surface treatment tank 10 does not contain halogen ions, no halogen gas is generated in the surface treatment tank 10.

【0011】本発明で、めっきと電鋳を区分しているの
は、電鋳は、めっきの一つの応用であるが、通常のめっ
きが素材の上に電解や無電解によって金属薄膜を形成す
のに対して、母型の表面にめっきで金属厚膜を行い、母
型から剥離してめっき皮膜品を得るということから、区
分している。この電鋳での表面処理によるめっき皮膜品
の形成方法には、図3(A)、(B)に示すように、2
種類ある。図3(A)に示す方法は、例えば、プラスチ
ックやアルミニウム等からなる母型に電解や無電解で下
地のめっきを行い、その上に電鋳で厚付けめっきを行
い、母型を溶解してめっき皮膜からなる製品を得る。ま
た、図3(B)の方法は、例えば、黄銅等のように電鋳
後の溶解が困難な母型に下地めっきを行った後、その表
面に陽極処理や重クロム酸塩処理等で導通を残した酸化
処理による離型処理を施して、その上に電鋳を行い、そ
の後母型を剥離してめっき皮膜からなる製品を得てい
る。図3(A)、(B)に示す何れの電鋳においても、
本発明に係る不溶性陽極を使用する表面処理方法及び処
理装置が適用できる。
In the present invention, plating and electroforming are distinguished from each other. Electroforming is one application of plating, but ordinary plating forms a metal thin film on a material by electrolysis or electroless. On the other hand, this is classified because a thick metal film is formed on the surface of the matrix by plating and peeled from the matrix to obtain a plated film product. As shown in FIGS. 3A and 3B, a method of forming a plating film product by surface treatment by electroforming includes the following steps.
There are types. In the method shown in FIG. 3A, for example, a base made of plastic, aluminum, or the like is plated with an underlayer by electrolysis or electroless, and then thick plating is performed by electroforming, and the base is melted. Obtain a product consisting of a plating film. In the method of FIG. 3B, for example, after a base plate is plated on a matrix that is difficult to dissolve after electroforming, such as brass or the like, the surface is electrically connected by anodic treatment or dichromate treatment. Is subjected to a mold release treatment by an oxidation treatment, and electroforming is performed thereon, and then the mother mold is peeled off to obtain a product comprising a plating film. In any of the electroforming shown in FIGS. 3A and 3B,
The surface treatment method and treatment apparatus using the insoluble anode according to the present invention can be applied.

【0012】続いて、図2を参照しながら本発明の第2
の実施の形態に係る不溶性陽極を使用する表面処理装置
B及び表面処理方法について説明する。この実施の形態
では、ワーク31にニッケル−鉄合金めっきを行うため
のものである。表面処理装置Bは、陽極に白金コーティ
ッドチタン(鉛等でもよい)からなる不溶性陽極32を
使用してめっきや電鋳の表面処理を行う表面処理槽30
と、第1の補給電解槽41及び第2の補給電解槽51
と、更に全ての表面処理液や表面処理補充液を集合させ
るためのリザーブタンク61を有している。表面処理槽
30の実質的な構造は、図1に示す表面処理槽10と同
じであり、表面処理槽30には、不溶性陽極32を用
い、陰極に表面処理する対象物であるワーク31が導体
からなる支持部材33を介して保持されている。リザー
ブタンク61には、表面処理槽30で金属陽イオンが消
費された表面処理液が重力を利用して供給される。
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
A surface treatment apparatus B using an insoluble anode and a surface treatment method according to the embodiment will be described. In this embodiment, the work 31 is plated with a nickel-iron alloy. The surface treatment apparatus B includes a surface treatment tank 30 for performing a plating or electroforming surface treatment using an insoluble anode 32 made of platinum-coated titanium (or lead or the like).
And a first replenishment electrolytic cell 41 and a second replenishment electrolytic cell 51
And a reserve tank 61 for collecting all surface treatment liquids and surface treatment replenishers. The substantial structure of the surface treatment tank 30 is the same as that of the surface treatment tank 10 shown in FIG. 1. The surface treatment tank 30 uses an insoluble anode 32, and a workpiece 31 to be subjected to surface treatment on the cathode is a conductor. It is held via a support member 33 made of. The surface treatment liquid in which metal cations have been consumed in the surface treatment tank 30 is supplied to the reserve tank 61 using gravity.

【0013】第1の補給電解槽41は陽イオンのみを通
過させる陽イオン交換膜42で仕切られて、陽極室43
と陰極室44が形成され、陽極室43には陽極としてニ
ッケル板45が配置されており、電解液にはハロゲンイ
オンを含んでいる。また、陰極室44には、酸素還元電
極である陰極として気孔率の大きな、例えば気孔率90
%以上のポーラスカーボン電極46が配置されており、
電解液(表面処理補充液)にはハロゲンイオンを含んで
いない。更に、陰極室44には、酸素供給のために、空
気をミクロの気泡として発生させる散気管47がポーラ
スカーボン電極46に気泡が当たるように配置されてい
る。陰極室44で陽極室43から金属陽イオンの一例で
あるニッケルイオンを得て生成された電解液を脱泡用の
仕切り板48、49を通過させて表面処理補充液とし
て、リザーブタンク61に供給する。
The first replenishing electrolytic cell 41 is partitioned by a cation exchange membrane 42 that allows only cations to pass therethrough.
And a cathode chamber 44, a nickel plate 45 is disposed as an anode in the anode chamber 43, and the electrolyte contains halogen ions. The cathode chamber 44 has a high porosity, for example, a porosity of 90, as a cathode serving as an oxygen reduction electrode.
% Or more of the porous carbon electrodes 46 are arranged,
The electrolyte solution (surface treatment replenisher) does not contain halogen ions. Further, in the cathode chamber 44, an air diffuser 47 for generating air as micro bubbles for oxygen supply is disposed so that the bubbles hit the porous carbon electrode 46. Electrolyte generated by obtaining nickel ions as an example of metal cations from the anode chamber 43 in the cathode chamber 44 is supplied to the reserve tank 61 as a surface treatment replenisher by passing through the partition plates 48 and 49 for defoaming. I do.

【0014】第2の補給電解槽51は第1の補給電解槽
41と同様の流れで、ハロゲンイオンは通過せずに、陽
イオンのみ通過させる陽イオン交換膜52で仕切られ
て、陽極室53と陰極室54が形成され、陽極室53に
は陽極として鉄板55が配置されている。また、陰極室
54には、ポーラスカーボン電極56が配置されてい
る。更に、陰極室54には、散気管57がポーラスカー
ボン電極56に気泡が当たるように配置されている。陰
極室54では、陽極室53から金属陽イオンの一例であ
る鉄イオンを得て生成された電解液(表面処理補充液)
を脱泡用の仕切り板58、59を通過させて、リザーブ
タンク61に供給する。
The second replenishing electrolyzer 51 has the same flow as the first replenishment electrolyzer 41, and is partitioned by a cation exchange membrane 52 that allows only cations to pass without allowing halogen ions to pass therethrough. And a cathode chamber 54 are formed, and an iron plate 55 is disposed in the anode chamber 53 as an anode. In the cathode chamber 54, a porous carbon electrode 56 is arranged. Further, in the cathode chamber 54, an air diffuser 57 is disposed so that air bubbles hit the porous carbon electrode 56. In the cathode chamber 54, an electrolytic solution (a surface treatment replenisher) generated by obtaining iron ions, which are examples of metal cations, from the anode chamber 53
Is supplied to the reserve tank 61 through the defoaming partition plates 58 and 59.

【0015】表面処理槽30から表面処理液、第1の補
給電解槽41からニッケルイオンが補充された表面処理
補充液、第2の補助電解槽51から鉄イオンが補充され
た表面処理補充液がリザーブタンク61に集積される。
リザーブタンク61内で混合された液は、ポンプ62、
フィルター63を介して表面処理槽30に供給され、ま
た、ポンプ64を介して第1の補給電解槽41の陰極室
44に返送が行われ、同様に、ポンプ65を介して第2
の補給電解槽51の陰極室54に返送が行われている。
リザーブタンク61では、温度センサー66とヒーター
67を備えた温度調節器68で表面処理液が一定の温度
を保つようにしている。
A surface treatment liquid from the surface treatment tank 30, a surface treatment replenisher with nickel ions replenished from the first replenishing electrolytic tank 41, and a surface treatment replenisher with iron ions replenished from the second auxiliary electrolytic tank 51. It is accumulated in the reserve tank 61.
The liquid mixed in the reserve tank 61 is supplied to a pump 62,
It is supplied to the surface treatment tank 30 via the filter 63, and is returned to the cathode chamber 44 of the first replenishing electrolytic tank 41 via the pump 64.
Is returned to the cathode chamber 54 of the replenishing electrolytic cell 51 of the above.
In the reserve tank 61, the surface treatment liquid is maintained at a constant temperature by a temperature controller 68 having a temperature sensor 66 and a heater 67.

【0016】この表面処理装置Bによるワーク31の表
面処理方法は、第1の実施の形態の表面処理方法と実質
的には同じである。異なるところは、表面処理槽30か
ら表面処理液、第1の補給電解槽41からニッケルイオ
ンが補充された電解液、第2の補給電解槽51から鉄イ
オンが補充された電解液がリザーブタンク61に集積さ
れ、表面処理槽30でニッケルイオンと鉄イオンの消費
された表面処理液にニッケルイオンと鉄イオンを供給し
て再び表面処理槽30に供給している点である。一方、
表面処理槽30でニッケルイオンと鉄イオンの消費され
た表面処理液にニッケルイオンや鉄イオンを補給するた
めに、第1の補給電解槽41と第2の補給電解槽51へ
それぞれ返送し、第1の実施の形態の場合と実質的に同
様の方法でニッケルイオンや鉄イオンを電解液に供給し
ている。表面処理槽30、第1の補給電解槽41及び第
2の補給電解槽51の電流の流し方は、第1の補給電解
槽41の整流器と第2の補給電解槽51の整流器を合計
した電流が、表面処理槽30の整流器の電流と等しくな
るように設定し、第1の補給電解槽41の整流器と第2
の補給電解槽51の整流器の電流比率が表面処理槽30
での合金めっき組成の電気化学当量比になるよう配分し
て運転し、表面処理を行っている。なお、第1の補給電
解槽41と第2の補給電解槽51の陽極室43、53へ
は、それぞれの金属の塩の水溶液として、陽極溶解がス
ムーズになるように塩化物等を加えてもよい。前記実施
の形態においては、めっきの表面処理方法及びその装置
について説明したが、電鋳の表面処理においても当然本
発明は適用される。
The surface treatment method of the workpiece 31 by the surface treatment apparatus B is substantially the same as the surface treatment method of the first embodiment. The difference is that the surface treatment solution from the surface treatment tank 30, the electrolyte solution with nickel ions replenished from the first replenishment electrolysis tank 41, and the electrolyte solution with iron ions replenished from the second replenishment electrolysis tank 51 are stored in the reserve tank 61. This is the point that nickel ions and iron ions are supplied to the surface treatment liquid in which nickel ions and iron ions have been consumed in the surface treatment tank 30 and are supplied to the surface treatment tank 30 again. on the other hand,
In order to replenish nickel and iron ions to the surface treatment liquid in which nickel ions and iron ions have been consumed in the surface treatment tank 30, the nickel ions and iron ions are returned to the first replenishment electrolytic tank 41 and the second replenishment electrolytic tank 51, respectively. Nickel ions and iron ions are supplied to the electrolytic solution in substantially the same manner as in the first embodiment. The flow of the current in the surface treatment tank 30, the first replenishment electrolyzer 41, and the second replenishment electrolyzer 51 depends on the total current of the rectifier of the first replenishment electrolyzer 41 and the rectifier of the second replenishment electrolyzer 51. Is set to be equal to the current of the rectifier of the surface treatment tank 30, and the rectifier of the first replenishment electrolytic tank 41 and the second
The current ratio of the rectifier of the replenishment electrolytic cell 51
In order to achieve the electrochemical equivalent ratio of the alloy plating composition in the above, the operation is performed by distributing the composition so that the surface treatment is performed. The anode chambers 43 and 53 of the first and second replenishment electrolysis tanks 41 and 51 may be added with chlorides or the like as aqueous solutions of the respective metal salts so as to dissolve the anode smoothly. Good. In the above embodiment, the method and apparatus for plating surface treatment have been described. However, the present invention is naturally applied to the surface treatment for electroforming.

【0017】[0017]

【発明の効果】請求項1、2記載の不溶性陽極を使用す
る表面処理方法は、補給電解槽の陰極室を金属陽イオン
は通過するがハロゲンイオンは通過しない陽イオン交換
膜で陽極室から分離し、陰極室でハロゲンイオンを実質
的に含まない表面処理補充液を生成し、表面処理槽での
ハロゲンガスの発生を防止するので、めっきや電鋳の表
面処理液の経済的な再生が得られ、めっきや電鋳皮膜の
均一性を高め、有害ガスの発生を防止することができ
る。特に、請求項2記載の不溶性陽極を使用する表面処
理方法においては、表面処理槽の通電電流と、補給電解
槽の通電電流を実質的に等しく制御するので、不溶性陽
極で発生する水素イオンは補給電解槽で発生する水酸化
イオンと等量となり、pH変化が殆ど起こらないように
できる。また、表面処理で消費される金属陽イオン量と
補給される金属陽イオン量を実質的に等しくできる。請
求項3、4記載の不溶性陽極を使用する表面処理装置
は、補給電解槽は陽イオン交換膜で仕切られた陽極室と
陰極室を有し、陽極室にはハロゲンイオンを含む溶液
が、陰極室には表面処理槽の表面処理液が給液されてい
るので、補給電解槽を仕切る陽イオン交換膜が陽イオン
のみ通すことで、陽極室のハロゲンイオンで電解溶解し
た金属陽イオンのみが陰極室へ入り、ハロゲンイオンは
通過しない。従って、表面処理槽へハロゲンガスの発生
のない金属陽イオンを供給できる。特に、請求項4記載
の不溶性陽極を使用する表面処理装置においては、補給
電解槽の陰極室の電極にポーラスカーボンを用い、空気
による気泡を発生させる散気管を備えているので、気孔
率の大きなポーラスカーボンを用い、空気をミクロの気
泡を噴出させて、表面処理液と空気との懸濁状態をつく
り、活発な酸素還元反応を起こすことができ、めっき析
出が起こらない。
According to the surface treatment method using an insoluble anode according to the first and second aspects of the present invention, the cathode compartment of the replenishing electrolytic cell is separated from the anode compartment by a cation exchange membrane through which metal cations pass but not halogen ions. In addition, a surface treatment replenisher substantially free of halogen ions is generated in the cathode chamber to prevent the generation of halogen gas in the surface treatment tank, so that the surface treatment solution for plating and electroforming can be economically regenerated. Thus, the uniformity of the plating and the electroformed film can be enhanced, and generation of harmful gas can be prevented. In particular, in the surface treatment method using the insoluble anode according to the present invention, the current supplied to the surface treatment tank and the current supplied to the replenishment electrolytic cell are controlled to be substantially equal, so that hydrogen ions generated at the insoluble anode are supplied. The amount becomes equal to the amount of hydroxide ion generated in the electrolytic cell, and almost no pH change occurs. Further, the amount of metal cation consumed in the surface treatment and the amount of metal cation replenished can be made substantially equal. A surface treatment apparatus using an insoluble anode according to claim 3 or 4, wherein the replenishing electrolytic tank has an anode chamber and a cathode chamber partitioned by a cation exchange membrane, and the anode chamber contains a solution containing a halogen ion, Since the chamber is supplied with the surface treatment liquid from the surface treatment tank, only the cations pass through the cation exchange membrane that separates the replenishment electrolytic tank, and only the metal cations electrolytically dissolved by the halogen ions in the anode chamber become the cathode. Enters the chamber and does not pass halogen ions. Therefore, metal cations that do not generate halogen gas can be supplied to the surface treatment tank. In particular, in the surface treatment apparatus using the insoluble anode according to the fourth aspect, since a porous carbon is used for the electrode of the cathode chamber of the replenishing electrolytic cell and a diffuser for generating air bubbles is provided, the porosity is large. Microporous air is blown out of the air using porous carbon to create a suspended state of the surface treatment liquid and the air, and a vigorous oxygen reduction reaction can be caused without plating deposition.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態に係る不溶性陽極を
使用する表面処理装置の説明図である。
FIG. 1 is an explanatory diagram of a surface treatment apparatus using an insoluble anode according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第2の実施の形態に係る不溶性陽極を
使用する表面処理装置の説明図である。
FIG. 2 is an explanatory view of a surface treatment apparatus using an insoluble anode according to a second embodiment of the present invention.

【図3】電鋳の表面処理によるめっき皮膜品の製造方法
を説明するための工程図である。
FIG. 3 is a process chart for explaining a method for producing a plated film product by electroforming surface treatment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

A:表面処理装置、B:表面処理装置、10:表面処理
槽、11:補給電解槽、12:不溶性陽極、13:ワー
ク、14:支持部材、15:陽イオン交換膜、16:陽
極室、17:陰極室、18:ニッケル板、19:ポーラ
スカーボン電極、20:散気管、21:仕切り板、2
2:仕切り板、23:ポンプ、24:フィルター、2
5:熱交換器、26:温度センサー、27:温度調節
器、28:補充液供給管、29:処理液返送管、30:
表面処理槽、31:ワーク、32:不溶性陽極、33:
支持部材、41:第1の補給電解槽、42:陽イオン交
換膜、43:陽極室、44:陰極室、45:ニッケル
板、46:ポーラスカーボン電極、47:散気管、4
8:仕切り板、49:仕切り板、51:第2の補給電解
槽、52:陽イオン交換膜、53:陽極室、54:陰極
室、55:鉄板、56:ポーラスカーボン電極、57:
散気管、58:仕切り板、59:仕切り板、61:リザ
ーブタンク、62:ポンプ、63:フィルター、64:
ポンプ、65:ポンプ、66:温度センサー、67:ヒ
ーター、68:温度調節器
A: Surface treatment device, B: Surface treatment device, 10: Surface treatment tank, 11: Supplementary electrolytic cell, 12: Insoluble anode, 13: Work, 14: Support member, 15: Cation exchange membrane, 16: Anode chamber, 17: cathode chamber, 18: nickel plate, 19: porous carbon electrode, 20: diffuser tube, 21: partition plate, 2
2: partition plate, 23: pump, 24: filter, 2
5: heat exchanger, 26: temperature sensor, 27: temperature controller, 28: replenisher supply pipe, 29: treatment liquid return pipe, 30:
Surface treatment tank, 31: Work, 32: Insoluble anode, 33:
Supporting member, 41: first replenishing electrolytic cell, 42: cation exchange membrane, 43: anode chamber, 44: cathode chamber, 45: nickel plate, 46: porous carbon electrode, 47: air diffuser, 4
8: partition plate, 49: partition plate, 51: second replenishing electrolytic cell, 52: cation exchange membrane, 53: anode compartment, 54: cathode compartment, 55: iron plate, 56: porous carbon electrode, 57:
Air diffuser, 58: partition plate, 59: partition plate, 61: reserve tank, 62: pump, 63: filter, 64:
Pump, 65: pump, 66: temperature sensor, 67: heater, 68: temperature controller

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 不溶性陽極を使用し、表面処理槽での不
足する金属陽イオンを含む表面処理補充液の供給を補給
電解槽から受けてめっき又は電鋳をする表面処理方法に
おいて、前記補給電解槽の陰極室を金属陽イオンは通過
するがハロゲンイオンは通過しない陽イオン交換膜で陽
極室から分離し、該陰極室でハロゲンイオンを実質的に
含まない表面処理補充液を生成し、前記表面処理槽での
ハロゲンガスの発生を防止することを特徴とする不溶性
陽極を使用する表面処理方法。
1. A surface treatment method in which an insoluble anode is used and plating or electroforming is performed by receiving a supply of a surface treatment replenisher containing insufficient metal cations in the surface treatment tank from a supply electrolytic tank. Separating from the anode compartment by a cation exchange membrane through which metal cations pass but not halogen ions through the cathode compartment of the cell, a surface treatment replenisher substantially free of halogen ions is produced in the cathode compartment, A surface treatment method using an insoluble anode, wherein generation of a halogen gas in a treatment tank is prevented.
【請求項2】 請求項1記載の不溶性陽極を使用する表
面処理方法において、前記表面処理槽の通電電流と、前
記補給電解槽の通電電流を実質的に等しく制御すること
を特徴とする不溶性陽極を使用する表面処理方法。
2. The method for treating a surface using an insoluble anode according to claim 1, wherein a current supplied to said surface treatment tank and a current supplied to said replenishment electrolytic cell are controlled to be substantially equal. Using surface treatment method.
【請求項3】 不溶性陽極を使用する表面処理槽と、該
表面処理槽とは別になってめっき金属又は電鋳金属を溶
かして金属陽イオンの生成を行う補給電解槽と、前記表
面処理槽と前記補給電解槽との間に液の供給や返送を行
う送液手段を有する表面処理装置において、前記補給電
解槽は陽イオン交換膜で仕切られた陽極室と陰極室を有
し、該陽極室にはハロゲンイオンを含む溶液が、該陰極
室には前記表面処理槽の表面処理液が給液されているこ
とを特徴とする不溶性陽極を使用する表面処理装置。
3. A surface treatment tank using an insoluble anode, a replenishment electrolytic tank that separates a plating metal or an electroformed metal to generate metal cations separately from the surface treatment tank, In a surface treatment apparatus having a liquid feeding means for supplying and returning a liquid between the replenishing electrolytic cell and the replenishing electrolytic cell, the replenishing electrolytic cell has an anode chamber and a cathode chamber partitioned by a cation exchange membrane, and the anode chamber A surface treatment apparatus using an insoluble anode, wherein a solution containing halogen ions is supplied to the cathode chamber, and a surface treatment liquid of the surface treatment tank is supplied to the cathode chamber.
【請求項4】 請求項3記載の不溶性陽極を使用する表
面処理装置において、前記補給電解槽の陰極室の電極に
ポーラスカーボンを用い、空気による気泡を発生させる
散気管を備えていることを特徴とする不溶性陽極を使用
する表面処理装置。
4. A surface treatment apparatus using an insoluble anode according to claim 3, wherein a porous carbon is used for an electrode of a cathode chamber of the replenishing electrolytic cell, and an air diffuser for generating air bubbles is provided. A surface treatment device using an insoluble anode.
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