JP2001314810A - ポリ(フルオロアルキルエーテル)の塗布方法 - Google Patents
ポリ(フルオロアルキルエーテル)の塗布方法Info
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Abstract
ロアルキルエーテル)を塗布する方法を提供することを
目的としている。 【解決手段】 ポリ(フルオロアルキルエーテル)の塗
布に当たり、超臨界または亜臨界流体を用いることを特
徴とする方法。ポリ(フルオロアルキルエーテル)を超
臨界または亜臨界流体に溶解させ、微小な孔から基体に
向けて吹き出すことにより行う。超臨界または亜臨界流
体として超臨界または亜臨界状態の二酸化炭素を用い
る。基体は磁気記録媒体である。
Description
ルキルエーテル)の基体上への塗布方法に関する。
素化されたポリアルキルエーテルであり、その高潤滑
性、低揮発性、高安定性を活かして、各種軸受けの潤滑
剤、シール剤、磁気ディスクの潤滑剤、真空用オイルな
どに用いられている。これらポリ(フルオロアルキルエ
ーテル)は一般に粘度が高いため、薄い膜が必要な場合
には、フッ素系の溶媒で希釈した後、ディップ法、スプ
レー法、スピン法などの方法で塗布される。
ル)は水や通常の有機溶媒に対する溶解性が極めて低
く、希釈には特殊なフッ素系の溶媒が必要である。代表
的なフッ素系溶媒はフロンであるが、オゾン層破壊など
の問題から使用が制限されており、これに変わる溶媒は
溶解性能や価格の点で必ずしも満足できるものではな
い。また、ポリ(フルオロアルキルエーテル)の種類が
変わると、それに合わせて溶媒の種類を変える必要も生
じる。
は超臨界または亜臨界状態の二酸化炭素に溶解すること
が知られている。その溶解性は温度や圧力によって変化
するので、特開平第5−49806号公報に開示されて
いるように、溶解条件を変えることで分子量分画に利用
される場合もある。
亜臨界状態の二酸化炭素は、高温、高圧の特殊条件下で
のみ存在するものであり、通常の方法では塗布用の希釈
溶媒とはなり得ない。本発明は、高価な特殊溶媒を使用
しないでポリ(フルオロアルキルエーテル)を塗布する
方法を提供することを目的としている。
ロアルキルエーテル)の塗布に当たり、超臨界または亜
臨界流体を用いることを特徴とする方法を要旨としてお
り、高価な特殊溶媒を使用しないでポリ(フルオロアル
キルエーテル)の塗布が可能な手法を提供するものであ
る。
エーテル)を超臨界または亜臨界流体に溶解させ、微小
な孔から基体に向けて吹き出すことにより行っており、
その場合、本発明は、ポリ(フルオロアルキルエーテ
ル)の塗布に当たり、ポリ(フルオロアルキルエーテ
ル)を超臨界または亜臨界流体に溶解させ、微小な孔か
ら基体に向けて吹き出すことを特徴とするポリ(フルオ
ロアルキルエーテル)の塗布方法である。
は亜臨界状態の二酸化炭素を用いており、その場合、本
発明は、ポリ(フルオロアルキルエーテル)の塗布に当
たり、超臨界または亜臨界状態の二酸化炭素を用いるこ
とを特徴とする、より具体的には、ポリ(フルオロアル
キルエーテル)を超臨界または亜臨界状態の二酸化炭素
に溶解させ、微小な孔から基体に向けて吹き出すことを
特徴とするポリ(フルオロアルキルエーテル)の塗布方
法である。すなわち、超臨界または亜臨界状態の二酸化
炭素にポリ(フルオロアルキルエーテル)を溶解させ、
この流体を微細な孔から吹き出して基体に塗布すること
を特徴とする。
発明は、ポリ(フルオロアルキルエーテル)の塗布に当
たり、ポリ(フルオロアルキルエーテル)を超臨界また
は亜臨界流体、好ましくは超臨界または亜臨界状態の二
酸化炭素に溶解させ、微小な孔から磁気記録媒体に向け
て吹き出すことを特徴とするポリ(フルオロアルキルエ
ーテル)の塗布方法である。
オロアルキルエーテル)は、一般式(I)、(II)および(I
II)で表されるポリ(パーフルオロアルキルエーテル)
が好ましいものとして例示されるが、これらに限定され
るものではない。
溶解性を高めるために、フロリナートの登録商標(スリ
ーエム社)で知られる種々のフッ素系溶媒などを助溶媒
として少量添加することもできる。
界または亜臨界流体、好ましくは超臨界または亜臨界状
態の二酸化炭素に溶解させる。すなわち、超臨界または
亜臨界状態でポリ(フルオロアルキルエーテル)を溶解
する超臨界または亜臨界流体が用いられるが、その溶解
性の点で超臨界または亜臨界状態の二酸化炭素が好まし
い。二酸化炭素は31.1℃、7.37MPaを超える
条件で、気体と液体の区別が無くなる超臨界状態とな
る。また、上記の温度、圧力よりも低いがこれらに近い
温度、圧力にある状態を、一般に亜臨界状態と呼ぶ。こ
れら超臨界、亜臨界流体域にある二酸化炭素は、気体に
匹敵する高い拡散係数を持ちながら、液体に近い密度を
有し、物質溶解性が高く、温度、圧力の条件を適当に選
べば、ポリ(フルオロアルキルエーテル)を溶解して、
均一な流体とすることが可能である。
ル)を溶解した流体を微細な孔から基体に向けて噴き出
すと、微細孔から出た流体は急速に減圧、降温されるた
め、二酸化炭素は瞬時に超臨界または亜臨界状態から通
常の気体状態に戻る。この過程で物質溶解性が急減する
ため、溶解していたポリ(フルオロアルキルエーテル)
は微小な液滴として急激に析出し、基体に到達して、基
体表面を被覆する。
体であり、これは金属、ガラス、プラスチック等の基材
の上に磁性層や保護層を設けたものであり、形態として
は、ディスク、テープ、カードなどがある。
本発明の実施形態について説明する。図1は本発明を実
施する際に用いる装置例の概略図である。二酸化炭素ボ
ンベ1から供給された二酸化炭素は高圧ポンプ2によっ
て昇圧され、保圧弁3により一定圧力を維持された状態
で、ポリ(フルオロアルキルエーテル)が入れられた溶
解槽4に送られる。溶解槽4はヒーター5によって所定
温度に昇温されているので、ここで二酸化炭素は超臨界
または亜臨界流体域にある二酸化炭素となり、ポリ(フ
ルオロアルキルエーテル)を溶解する。溶解槽4内の圧
力は圧力計6によってモニターされている。バルブ7を
開くと、加圧状態にある溶解槽4内の流体が、微細な孔
をあけた部品8を通して基体9上に塗布される。溶解槽
4からバルブ7を経て微細な孔を空けた部品8に至る経
路や各部品、および高圧ポンプ2から溶解槽4に至る経
路についても、必要に応じてヒーターによって加熱でき
る。
より高分子量のポリ(フルオロアルキルエーテル)まで
溶解するようになるので、用いるポリ(フルオロアルキ
ルエーテル)に応じて温度、圧力は適当に設定すればよ
い。また、投入したポリ(フルオロアルキルエーテル)
のうちの分子量の低い部分のみを溶解させて塗布し、分
子量の高い成分は液体として溶解槽の底に残すこともで
きる。さらに、塗布の途中で温度、圧力の条件を変える
ことで、段階的に異なるポリ(フルオロアルキルエーテ
ル)の成分を塗布して行くことも可能である。
エーテル)の量は、必要な塗布膜厚に応じて調整すれば
よく、厚く塗布する必要があるときには多く、薄い塗布
膜が必要な時には少なくする。
二酸化炭素を用いることにより、高価な溶媒を用いる必
要がなく、乾燥工程も不要で、極めて容易に塗布が可能
である。また、液滴の発生は通常の溶媒の蒸発によるよ
りもはるかに短時間で起こるため、液滴の径が小さく、
通常のスプレー塗布と比べて塗膜の均一性を高くでき
る。
二酸化炭素は、温度や圧力などの条件を変えることで溶
解性能を変化させることも可能であるため、条件の制御
によって多種多様のポリ(フルオロアルキルエーテル)
に対応でき、分子量分画と塗布とを同時に行うこともで
きる。
キルエーテル)を塗布することにより、データの記録、
再生、消去を行う磁気ヘッドとの間の摩擦や、それに伴
う摩耗を低減することができる。
本願発明はこれらの実施例によって何ら限定されるもの
ではない。
0gのポリ(フルオロアルキルエーテル)〔デュポン社
製クライトックス143AB、化学式:一般式(IV)、
ただし、式中、nは約21〕を入れ、90℃で、25M
Paの二酸化炭素を導入した。温度、圧力を一定に保ち
1時間撹拌した後、内径0.3mmのノズルを通して、
10cm離して設置したガラス基板上に10分間噴射し
た。塗布後のガラス表面は撥水性を示すようになり、ポ
リ(フルオロアルキルエーテル)でコーティングされて
いることが確認できた。
0gのポリ(フルオロアルキルエーテル)〔デュポン社
製クライトックス1506、化学式:一般式(V)、ただ
し、式中、nは約14〕を入れ、80℃で、20MPa
の二酸化炭素を導入した。温度、圧力を一定に保ち1時
間撹拌した後、内径0.3mmのノズルを通して、10
cm離して設置したガラス基板上に10分間噴射した。
塗布後のガラス基板は、実施例1と同様にポリ(フルオ
ロアルキルエーテル)でコーティングされていた。
ッタリングで形成したハードディスク上に、実施例1と
同様の材料、同様の方法でポリ(フルオロアルキルエー
テル)を塗布した。磁気ヘッドを表面に接触させてディ
スクを回転させた時の摩擦力は、塗布前と比べて塗布後
では低下していることが認められた。
なく、ポリ(フルオロアルキルエーテル)の塗布が可能
になる。
である。
Claims (4)
- 【請求項1】 ポリ(フルオロアルキルエーテル)の塗
布に当たり、超臨界または亜臨界流体を用いることを特
徴とする方法。 - 【請求項2】 ポリ(フルオロアルキルエーテル)を超
臨界または亜臨界流体に溶解させ、微小な孔から基体に
向けて吹き出すことにより行う請求項1のポリ(フルオ
ロアルキルエーテル)の塗布方法。 - 【請求項3】 超臨界または亜臨界流体として超臨界ま
たは亜臨界状態の二酸化炭素を用いる請求項1または2
のポリ(フルオロアルキルエーテル)の塗布方法。 - 【請求項4】 基体が磁気記録媒体である請求項2また
は3のポリ(フルオロアルキルエーテル)の塗布方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2000134603A JP2001314810A (ja) | 2000-05-08 | 2000-05-08 | ポリ(フルオロアルキルエーテル)の塗布方法 |
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JP2000134603A Pending JP2001314810A (ja) | 2000-05-08 | 2000-05-08 | ポリ(フルオロアルキルエーテル)の塗布方法 |
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-
2000
- 2000-05-08 JP JP2000134603A patent/JP2001314810A/ja active Pending
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