JP2001314425A - Resin hardening equipment - Google Patents

Resin hardening equipment

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JP2001314425A
JP2001314425A JP2000133706A JP2000133706A JP2001314425A JP 2001314425 A JP2001314425 A JP 2001314425A JP 2000133706 A JP2000133706 A JP 2000133706A JP 2000133706 A JP2000133706 A JP 2000133706A JP 2001314425 A JP2001314425 A JP 2001314425A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin hardening equipment that can hardens photo- polymerizing resins in a short time (a few seconds) after exposing to light to harden the resin. SOLUTION: A plurality of light emitting devices 13a-13n are arranged in the same direction of traveling of light emitted from each light emitting device. Light from each light emitting device is condensed in a narrower area than on the first curved surface and guided toward a light guide from the second curved surface by a condenser device 12 comprising the first curved surface 12a on which each light emitting device is arranged in contact or in the vicinity, the second curved surface 12b having a narrower light emitting zone compared with the first curved surface and emits the incident light in the first curved surface in the prescribed direction, and an optical refraction part member 12c, which is located between the first curved surface and the second curved surface and in which an optically transparent material for the wave length of the light emitted from each light emitting device is filled between the first curved surface and the second curved surface. Thus a resin hardening equipment with a strong light intensity and capable of hardening the dental resins in a few seconds is provided.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、光硬化性の樹脂
すなわち光重合型レジンを硬化するための所定の波長の
光を硬化対象に向けて照射するレジン硬化装置、特に歯
科用に用いられ、口腔内の切削部の保護および防湿に用
いられるレジンを短時間で硬化するための歯科用のレジ
ン硬化装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is used for a resin curing apparatus for irradiating light of a predetermined wavelength for curing a photo-curable resin, that is, a photo-curable resin, to a curing object, particularly for dental use. The present invention relates to a dental resin hardening device for hardening a resin used for protection and moisture prevention of a cut portion in an oral cavity in a short time.

【0002】[0002]

【従来の技術】歯科用のレジン硬化装置としては、例え
ば特開平6−30275号公報に開示されているよう
に、電源装置とLEDと光ファイバと光照射ヘッドを有
するものが知られている。
2. Description of the Related Art As a dental resin curing device, there is known a resin curing device having a power supply device, an LED, an optical fiber, and a light irradiation head as disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-30275.

【0003】上述した公報に開示されているレジン硬化
装置(レジン硬化用光源装置)は、波長455nmの光
を放射するLEDを複数個光源に用い、その光を光ファ
イバを介して光照射ヘッドに供給して、光照射ヘッドか
ら口腔内の所定の位置(照射対象)に光を照射するもの
である。
The resin curing device (resin curing light source device) disclosed in the above-mentioned publication uses a plurality of LEDs that emit light of a wavelength of 455 nm as a light source, and the light is transmitted to a light irradiation head via an optical fiber. The light is supplied to irradiate a predetermined position (irradiation target) in the oral cavity with light from the light irradiation head.

【0004】なお、上述した公報によれば、光源として
のLEDは、光出力が1200μWのLEDチップを2
0個程度配列したとの記載がある。
According to the above publication, an LED as a light source is composed of two LED chips having a light output of 1200 μW.
There is a description that about 0 are arranged.

【0005】また、特開平9−28719号公報には、
電池を電源とし、固体輻射線放出器と光伝送路とともに
一体型として、取り扱いを容易とした重合装置が開示さ
れている。
Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-28719 discloses that
There is disclosed a polymerization apparatus which uses a battery as a power source and is integrated with a solid radiation emitter and an optical transmission line to facilitate handling.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】レジン硬化装置におい
ては、レジンの硬化特性から、LEDチップが放射する
光の波長は、430〜480nmの青色である。しかし
ながら、周知の通り青色の光を放出するLEDの光出力
は、今日でも、例えば赤色(波長680nm)やオレン
ジ色(波長580nm)に比較して数分の1であり、口
腔内の所定の位置に位置された光重合型のレジンを完全
に硬化させるためには、数十秒を要する。
In the resin curing device, the wavelength of light emitted from the LED chip is blue at 430 to 480 nm due to the curing characteristics of the resin. However, as is well known, the light output of an LED that emits blue light is still several times smaller than, for example, red (wavelength 680 nm) or orange (wavelength 580 nm) at a predetermined position in the oral cavity. It takes several tens of seconds to completely cure the photopolymerizable resin located in the position.

【0007】このため、口腔内の処置、特に虫歯の治療
に訪れている患者に対して、比較的長い時間、口を閉じ
ないように、窮屈な姿勢を要求する問題がある。
[0007] For this reason, there is a problem that a patient who is visiting for treatment in the oral cavity, in particular, treatment of tooth decay, needs a cramped posture so as not to close the mouth for a relatively long time.

【0008】また、レジンを硬化させようとしている医
師に対しても、同様にレジンが硬化するまでの間、レジ
ンが位置されている部分に、光が継続して照射されるよ
う、同じ姿勢で所定の波長の光を照射するよう、特定の
光照射姿勢を要求する問題がある。
[0008] Similarly, a doctor trying to cure the resin is also kept in the same posture so that light is continuously applied to the portion where the resin is located until the resin is cured. There is a problem that a specific light irradiation posture is required to irradiate light of a predetermined wavelength.

【0009】このことは、医師に対しては、労働条件
(治療姿勢)を過酷なものとし、患者に対しては、治療
時間が長く、歯科治療は大変であるとの認識を増大させ
る問題がある。
This poses a problem that the working conditions (treatment posture) are severe for doctors, the treatment time is long for patients, and the recognition that dental treatment is difficult is increasing. is there.

【0010】この発明の目的は、レジン硬化用の光を照
射してから僅かな時間(数秒)で光重合型のレジンを硬
化することのできるレジン硬化装置を提供することにあ
る。
An object of the present invention is to provide a resin curing apparatus capable of curing a photopolymerizable resin in a short time (several seconds) after irradiation with resin curing light.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】この発明は、上述した問
題点に基づきなされたもので、複数の発光素子を有し、
それぞれの発光素子が放射する光の進行方向が同一の方
向になるように配列されていて、所定の波長の光を放射
する光源と、前記光源の前記それぞれの発光素子が密着
もしくは近接して配列される第1の曲面と、前記第1の
曲面に比較して狭い光出射域を有し、前記第1の曲面に
入射された光を、所定の方向に出射する第2の曲面とを
有し、前記第1の曲面と前記第2の曲面との間に満たさ
れ、前記それぞれの発光素子が放射する光の波長に対し
て光学的に透明な材質からなり、前記光源の前記それぞ
れの発光素子からの光を、前記第1の曲面に入射された
時点よりも狭い領域に集光して前記第2の曲面に案内す
る光屈折部材とを有する集光装置と、この集光装置によ
り集光された光を所定の位置に案内するガイド部材と、
を有することを特徴とするレジン硬化装置を提供するも
のである。
The present invention has been made based on the above-mentioned problems, and has a plurality of light emitting elements.
A light source that emits light of a predetermined wavelength and the light emitting elements of the light source are arranged in close or close proximity, with the light emitting elements being arranged such that the traveling directions of light emitted by the respective light emitting elements are in the same direction. And a second curved surface having a light emission area narrower than the first curved surface and emitting light incident on the first curved surface in a predetermined direction. A light-emitting element that is filled between the first curved surface and the second curved surface and that is optically transparent to a wavelength of light emitted by each of the light-emitting elements; A light condensing device having a light refraction member for condensing light from the element into a narrower area than the time when the light is incident on the first curved surface and guiding the light to the second curved surface; A guide member for guiding the emitted light to a predetermined position,
The present invention provides a resin curing device characterized by having:

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて、この発明
の実施の形態について詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0013】図1は、この発明のレジン硬化装置を説明
する概略図である。
FIG. 1 is a schematic view for explaining a resin curing apparatus according to the present invention.

【0014】図1に示すように、レジン硬化装置1は、
装置本体2と、装置本体2の一端に設けられたライトガ
イド接続部3と、装置本体2の握り部2aを介して装置
本体2と接続された電源線4からなる。なお、ライトガ
イド接続部3は、カプラー3aを含み、任意の開口部断
面形状が与えられたライトガイド(光ファイバを所定形
状に集合させた光ファイバ集合体)11が着脱可能に形
成されている。これにより、用途や患者の年齢に応じ
て、異なる大きさのライトガイド11を任意に交換可能
である。
As shown in FIG. 1, the resin curing device 1 comprises:
It comprises a device body 2, a light guide connecting portion 3 provided at one end of the device body 2, and a power supply line 4 connected to the device body 2 via a grip 2a of the device body 2. The light guide connecting portion 3 includes a coupler 3a, and a light guide (an optical fiber assembly in which optical fibers are assembled into a predetermined shape) 11 having an arbitrary opening cross-sectional shape is detachably formed. . Thereby, the light guides 11 of different sizes can be arbitrarily exchanged according to the use and the age of the patient.

【0015】また、装置本体2の握り部2aの内側に
は、図2を用いて後段に説明するように、電源線4を介
して供給される商用電源から所定の電圧および電流を取
り出す電源装置が収容されている。なお、電源装置への
通電および光源のオン/オフのための2連スイッチ、ま
たは2組のスイッチであって一方がオンされると残りが
オンされ、それらの一方が所定時間経過後に遮断される
時限機能つきのスイッチ5a,5bが握り部2aの任意
の位置に設けられている。
A power supply device for extracting a predetermined voltage and current from a commercial power supply supplied via a power supply line 4 is provided inside the grip portion 2a of the device main body 2 as described later with reference to FIG. Is housed. Note that a dual switch or two sets of switches for energizing the power supply device and turning on / off the light source are turned on when one is turned on, and the other is turned off after a predetermined time has elapsed. Switches 5a and 5b with a time limit function are provided at arbitrary positions of the grip portion 2a.

【0016】図2は、図1に示したレジン硬化装置の内
部構成を説明する概略図である。
FIG. 2 is a schematic diagram for explaining the internal configuration of the resin curing device shown in FIG.

【0017】図2に示されるように、ライトガイド11
の一端部の近傍には、所定の間隔であるいはライトガイ
ド11に密着されて、LEDアレイ13の個々のLED
素子13a,・・・,13nが放射する光を、個々のL
ED13a,・・・,13nにより定義される直径より
も小さな直径の領域に集光する集光装置12が設けられ
ている。
As shown in FIG. 2, the light guide 11
In the vicinity of one end of the LED array 13, the individual LEDs of the LED array 13 are
The light emitted by the elements 13a,.
There is provided a light condensing device 12 for condensing light in an area having a diameter smaller than the diameter defined by the EDs 13a,..., 13n.

【0018】LED13の各LED13a,・・・,1
3nには、電源回路15により所定の電圧に変圧され、
所定のLED駆動電流が供給可能なLED駆動ユニット
14が接続され、スイッチ5a,5bがオンされること
により、所定の電圧で所定の大きさの電流が供給され
る。なお、電源回路15およびLED駆動ユニット14
は、例えば図1に示した装置本体2の握り部2aに収容
可能な所定の形状に形成されるとともに、握り部2aに
適度な荷重を与え、装置本体2の取り扱いを容易にす
る。また、スイッチ5a,5bは、2連スイッチ、また
は2組のスイッチであって一方がオンされると残りがオ
ンされ、一方が所定時間経過後に遮断される図示しない
時限機能つきの(タイマー)スイッチであって、スイッ
チ5a,5bがオンされた後、所定時間、例えば5秒経
過後に少なくともLED駆動ユニット14側への通電を
遮断することができる。
Each of the LEDs 13a,.
3n, the power supply circuit 15 transforms the voltage to a predetermined voltage.
An LED drive unit 14 capable of supplying a predetermined LED drive current is connected, and the switches 5a and 5b are turned on, so that a current of a predetermined magnitude is supplied at a predetermined voltage. The power supply circuit 15 and the LED drive unit 14
Is formed in a predetermined shape that can be accommodated in the grip portion 2a of the apparatus main body 2 shown in FIG. 1, for example, and applies an appropriate load to the grip portion 2a to facilitate handling of the device main body 2. The switches 5a and 5b are two-time switches or two sets of switches. When one of the switches is turned on, the other is turned on, and the other is turned off after a predetermined time has elapsed. Then, after a predetermined time, for example, 5 seconds, has elapsed after the switches 5a and 5b have been turned on, the power supply to at least the LED drive unit 14 can be cut off.

【0019】電源回路15には、直流駆動または交流駆
動のファンモータ16およびファンモータ16と一体的
に形成された冷却ファン17が接続されている。このフ
ァン17は、例えば図1に示した装置本体2のファイバ
接続部3と離れた側の排気口2bの側に収容され、ファ
ンモータ16が回転されることで、装置本体2の長手方
向の概ね中央部に設けられた吸気口2cから冷却風を取
り入れ、LEDアレイ13の各LED13a,・・・,
13nおよびモータ16を冷却して、排気口へ抜ける冷
却風を起こす。
The power supply circuit 15 is connected to a DC motor or AC motor fan motor 16 and a cooling fan 17 formed integrally with the fan motor 16. The fan 17 is housed on the side of the exhaust port 2b remote from the fiber connection portion 3 of the apparatus main body 2 shown in FIG. 1, for example. Cooling air is taken in from an intake port 2c provided substantially in the center, and each LED 13a,.
13n and the motor 16 are cooled to generate a cooling air flowing to the exhaust port.

【0020】図3は、図1および図2に示したレジン硬
化装置において、LEDアレイの各LED素子から放射
された光を、入射時に比較して狭い領域に変換し、光強
度を高めて出射する集光装置の原理を説明する概略図で
ある。
FIG. 3 is a schematic diagram of the resin curing apparatus shown in FIGS. 1 and 2 in which light emitted from each LED element of the LED array is converted into a narrower area than that at the time of incidence, and the light intensity is increased and emitted. FIG. 1 is a schematic diagram illustrating the principle of a light collecting device.

【0021】図3に示すように、複数の平行平板を接続
した集光装置12に対し、入射面が入射光(矢印で示
す)に対して直交する部分12−1に入射した光は、そ
のまま出射される。
As shown in FIG. 3, the light incident on the portion 12-1 whose incident surface is orthogonal to the incident light (indicated by an arrow) is directly incident on the condensing device 12 in which a plurality of parallel flat plates are connected. Is emitted.

【0022】これに対して、入射面が入射光に対して所
定の角度となるよう、平行四辺形状に形成された部分1
2−2,12−3に入射した光は、それぞれ、平行四辺
形状の部分で、屈折の法則により所定の角度で折り曲げ
られ、平行四辺形の部分から出射する際に、入射した光
と平行に戻される。これにより、集光装置12を出射し
た光は、入射時の断面積に比較して狭い面積に集められ
る。また、光強度は、集光装置による損失を除いても、
入射時に比較して強められる。
On the other hand, a part 1 formed in a parallelogram so that the incident surface is at a predetermined angle with respect to the incident light.
The light incident on 2-2 and 12-3 is bent at a predetermined angle by the law of refraction at a parallelogram-shaped portion, and becomes parallel to the incident light when emitted from the parallelogram portion. Will be returned. Thereby, the light emitted from the light condensing device 12 is collected in an area smaller than the cross-sectional area at the time of incidence. In addition, even if the light intensity excludes the loss due to the light collector,
It is strengthened compared to the time of incidence.

【0023】なお、集光装置12による集光の程度は、
集光装置12の材質ならびに厚さにより、任意に設定で
きる。
The degree of light collection by the light collection device 12 is as follows.
It can be set arbitrarily depending on the material and thickness of the light collector 12.

【0024】図4は、図1,図2に示したレジン硬化装
置に適用される集光装置を説明する概略図である。
FIG. 4 is a schematic diagram for explaining a light-collecting device applied to the resin curing device shown in FIGS.

【0025】図4に示されるように、集光装置12は、
LEDアレイの個々のLED13a,・・・,13nが
密着または所定の間隔をおいて配列される第1の曲面
(入射面)12aと、第1の曲面から入射された光が出
射される第2の曲面(出射面)12bと、それぞれのL
ED素子13a,・・・,13nが放射する光の波長に
対して透明な集光部材(本体)12cからなり、第1の
曲面12aに入射した光の光路を本体12cで変更し
て、第1の曲面12aよりも狭い第2の曲面12bに集
光する。なお、集光部材(本体)12cは、例えば光学
ガラスや石英ガラスあるいはアクリル等により形成され
る。
As shown in FIG. 4, the light condensing device 12
A first curved surface (incident surface) 12a on which individual LEDs 13a,..., 13n of the LED array are arranged in close contact or at a predetermined interval, and a second curved surface from which light incident from the first curved surface is emitted. (Outgoing surface) 12b and each L
A light condensing member (main body) 12c transparent to the wavelength of light emitted by the ED elements 13a,..., 13n. The optical path of light incident on the first curved surface 12a is changed by the main body 12c. Light is condensed on a second curved surface 12b narrower than the first curved surface 12a. The light-collecting member (main body) 12c is made of, for example, optical glass, quartz glass, acrylic, or the like.

【0026】また、第1の曲面12aは、図示の通り、
LEDアレイ13の各LED13a,・・・,13nが
放射する光が概ね同一の方向となるように、第1の曲面
12aに沿って配列されているとき、それぞれのLED
13a,・・・,13nからの光のほとんどが、本体1
2cの中心側に向かって屈折するような所定の曲率が与
えられている。
The first curved surface 12a, as shown in FIG.
When the LEDs 13a,..., 13n of the LED array 13 are arranged along the first curved surface 12a so that the light emitted from the LEDs 13a,.
Most of the light from 13a,.
A predetermined curvature is provided so as to bend toward the center of 2c.

【0027】一方、第2の曲面12bは、図示の通り、
本体12c内を通過した光をライトガイド11に効率よ
く入射させる(集光装置12を通った光をライトガイド
11に結合する)ための集光レンズ(凸レンズ)として
機能するための曲率が与えられている。
On the other hand, the second curved surface 12b is
A curvature is provided to function as a condenser lens (convex lens) for efficiently causing the light that has passed through the inside of the main body 12c to enter the light guide 11 (coupling the light that has passed through the condenser device 12 to the light guide 11). ing.

【0028】なお、第1の曲面12aには、個々のLE
D13a,・・・,13nからの光が第1の曲面で反射
されて集光装置12の外部に戻ることを低減する図示し
ない反射防止膜(反射防止コーティング)が、同様に、
第2の曲面12bには、本体12cを通過した光が第2
の曲面で反射されて本体12cに戻されることを低減す
る反射防止膜(反射防止コーティング)が、それぞれ形
成されている。
The first curved surface 12a has individual LEs.
An anti-reflection film (anti-reflection coating) (not shown) that reduces reflection of light from D13a,..., 13n on the first curved surface and returns to the outside of the light-collecting device 12,
The light that has passed through the main body 12c is
The anti-reflection films (anti-reflection coatings) are formed to reduce the reflection on the curved surface and return to the main body 12c.

【0029】図5は、図1,図2に示したレジン硬化装
置において、光源として用いられるであるLEDアレイ
のLED素子の配列を説明する概略図である。
FIG. 5 is a schematic diagram illustrating the arrangement of LED elements of an LED array used as a light source in the resin curing device shown in FIGS.

【0030】図5に示されるように、LEDアレイ13
の個々のLED素子13a,・・・,13nは、LED
素子の円筒状またはテーパ状の外周部のうちの最大の部
分が相互に接して個々のLED素子13a,・・・,1
3nの中心を結ぶ線分が概ね三角形(通常は正三角形)
となるように、最密充填で、配列されている。
As shown in FIG. 5, the LED array 13
Each of the LED elements 13a,.
The largest part of the cylindrical or tapered outer periphery of the element is in contact with each other, and the individual LED elements 13a,.
The line connecting the centers of 3n is generally triangular (usually equilateral triangle)
Are arranged in a close-packed manner.

【0031】また、各LED素子13a,・・・,13
nが配列される面積は、例えば概ね円形に定義されてい
る。なお、各LED素子13a,・・・,13nの直径
を、例えば3mmとすると、図5に示した配列におい
て、すべてのLED素子により求められるLEDアレイ
13の大きさ(直径)は、25mm程度となる。
Each of the LED elements 13a,.
The area in which n are arranged is defined, for example, in a substantially circular shape. When the diameter of each of the LED elements 13a,..., 13n is, for example, 3 mm, the size (diameter) of the LED array 13 determined by all the LED elements in the arrangement shown in FIG. Become.

【0032】なお、各LED素子13a〜13nが発光
する光の波長は、例えば430nm〜480nmであ
る。
The wavelength of the light emitted by each of the LED elements 13a to 13n is, for example, 430 nm to 480 nm.

【0033】これにより、出力する光強度が、例えば口
腔内に投入される所定量の光重合型のレジンを数秒で硬
化させることのできる大きな出力であるLEDアレイ1
3が得られる。
Thus, the output light intensity is large enough to cure a predetermined amount of light-curable resin to be injected into the oral cavity in a few seconds, for example.
3 is obtained.

【0034】図6は、図1,図2に示したレジン硬化装
置における冷却風の流れを説明する概略図である。
FIG. 6 is a schematic diagram illustrating the flow of cooling air in the resin curing device shown in FIGS.

【0035】図6に示されるように、装置本体2の、例
えば図1に示した装置本体2のファイバ接続部3と離れ
た側の排気口2bの側に収容されたファンモータ16が
回転されることで、装置本体2の長手方向の概ね中央部
に設けられた吸気口2cから取り入れられた冷却風がL
EDアレイ13の各LED13a,・・・,13nおよ
びモータ16を冷却して、排気口2bへ抜ける冷却風と
なる。これにより、LEDアレイ13の発熱により、装
置本体2やLEDアレイ13が加熱されることなく、安
定な発光動作が可能となる。
As shown in FIG. 6, the fan motor 16 accommodated in the apparatus main body 2, for example, the exhaust port 2b remote from the fiber connection portion 3 of the apparatus main body 2 shown in FIG. 1, is rotated. As a result, the cooling air taken in from the air intake port 2c provided substantially at the center in the longitudinal direction of the apparatus main body 2 becomes L
.., 13n of the ED array 13 and the motor 16 are cooled and become cooling air flowing to the exhaust port 2b. Thus, the device body 2 and the LED array 13 are not heated by the heat generated by the LED array 13 and a stable light emitting operation can be performed.

【0036】[0036]

【発明の効果】以上説明したように、本発明のレジン硬
化装置においては、複数の発光素子を、各発光素子が放
射する光の進行方向が同一の方向になるように配列し、
個々の発光素子からの光を、各発光素子が密着もしくは
近接して配列される第1の曲面と、第1の曲面に比較し
て狭い光出射域を有し、第1の曲面に入射された光を、
所定の方向に出射する第2の曲面とを有し、第1の曲面
と前記第2の曲面との間に、個々の発光素子が放射する
光の波長に対して光学的に透明な材質が満たされている
光屈折部材からなる集光装置により、各発光素子からの
光を、第1の曲面に入射された時点よりも狭い領域に集
光して第2の曲面から、ライトガイドに向けて案内する
ことから、光強度が高く、歯科用のレジンを数秒で硬化
させることのできるレジン硬化装置が提供される。
As described above, in the resin curing device of the present invention, a plurality of light emitting elements are arranged so that the light emitted by each light emitting element travels in the same direction.
Light from each light emitting element is incident on the first curved surface having a first curved surface on which each light emitting element is arranged in close contact or close proximity, and a light emission area narrower than the first curved surface. Light
A second curved surface that emits light in a predetermined direction, and a material that is optically transparent to a wavelength of light emitted by each light emitting element is provided between the first curved surface and the second curved surface. The light from each light emitting element is condensed on a narrower area than the time when the light is incident on the first curved surface by the condensing device including the filled light refracting member, and is directed from the second curved surface to the light guide. Therefore, there is provided a resin curing device which has a high light intensity and can cure a dental resin in a few seconds.

【0037】このレジン硬化装置によれば、口腔内の治
療に当たる医師に求められる光照射姿勢をとらなければ
ならない時間が短縮され、また治療を受ける患者におい
ても、口を閉じないように、窮屈な姿勢を求められる時
間が短縮される。
According to this resin curing device, the time required to take a light irradiation posture required by a doctor who performs treatment in the oral cavity can be shortened. The time required for posture is reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明のレジン硬化装置を説明する概略図。FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a resin curing device of the present invention.

【図2】図1に示したレジン硬化装置の内部構成を説明
する概略図。
FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an internal configuration of the resin curing device shown in FIG.

【図3】図1および図2に示したレジン硬化装置におい
て、LEDアレイの各LED素子から放射された光を、
入射時に比較して狭い領域に変換し、光強度を高めて出
射する集光装置の原理を説明する概略図。
FIG. 3 is a cross-sectional view of the resin curing device shown in FIG. 1 and FIG.
FIG. 3 is a schematic diagram illustrating the principle of a light-collecting device that converts light into a narrower area than at the time of incidence and emits light with increased light intensity.

【図4】図1,図2に示したレジン硬化装置に適用され
る集光装置を説明する概略図。
FIG. 4 is a schematic diagram illustrating a light collecting device applied to the resin curing device illustrated in FIGS. 1 and 2.

【図5】図1,図2に示したレジン硬化装置において、
光源として用いられるであるLEDアレイのLED素子
の配列を説明する概略図。
FIG. 5 shows a resin curing device shown in FIGS. 1 and 2;
FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an arrangement of LED elements of an LED array used as a light source.

【図6】図1,図2に示したレジン硬化装置における冷
却風の流れを説明する概略図。
FIG. 6 is a schematic diagram illustrating the flow of cooling air in the resin curing device shown in FIGS. 1 and 2.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ・・・レジン硬化装置、 2 ・・・装置本体、 2a・・・握り部、 2b・・・排気口、 2c・・・吸気口、 3 ・・・ライトガイド接続部、 3a・・・カプラー、 4 ・・・電源装置、 5a・・・スイッチ、 5b・・・スイッチ、 11 ・・・ライトガイド、 12 ・・・集光装置、 12a・・・入射面(第1の曲面)、 12b・・・出射面(第2の曲面)バックアップロー
ラ、 13 ・・・LEDユニット(光源)、 13a〜13n・・・LED素子、 14 ・・・LED駆動ユニット、 15 ・・・電源回路、 16 ・・・ファンモータ、 17 ・・・冷却ファン。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Resin hardening device, 2 ... Device main body, 2a ... Handle part, 2b ... Exhaust port, 2c ... Intake port, 3 ... Light guide connection part, 3a ... Coupler 4 power supply device 5a switch 5b switch 11 light guide device 12 light condensing device 12a incident surface (first curved surface) 12b ..Outgoing surface (second curved surface) backup roller, 13 ... LED unit (light source), 13a to 13n ... LED element, 14 ... LED drive unit, 15 ... Power supply circuit, 16 ... -Fan motor, 17 ... cooling fan.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】複数の発光素子を有し、それぞれの発光素
子が放射する光の進行方向が同一の方向になるように配
列されていて、所定の波長の光を放射する光源と、 前記光源の前記それぞれの発光素子が密着もしくは近接
して配列される第1の曲面と、前記第1の曲面に比較し
て狭い光出射域を有し、前記第1の曲面に入射された光
を、所定の方向に出射する第2の曲面とを有し、前記第
1の曲面と前記第2の曲面との間に満たされ、前記それ
ぞれの発光素子が放射する光の波長に対して光学的に透
明な材質からなり、前記光源の前記それぞれの発光素子
からの光を、前記第1の曲面に入射された時点よりも狭
い領域に集光して前記第2の曲面に案内する光屈折部材
とを有する集光装置と、 この集光装置により集光された光を所定の位置に案内す
るガイド部材と、を有することを特徴とするレジン硬化
装置。
1. A light source having a plurality of light emitting elements, arranged in such a manner that the light emitted from each light emitting element travels in the same direction, and emitting light of a predetermined wavelength; A first curved surface on which the respective light-emitting elements are arranged in close contact or close proximity to each other, having a light emission area narrower than the first curved surface, and light incident on the first curved surface; A second curved surface that emits light in a predetermined direction, is filled between the first curved surface and the second curved surface, and optically emits light with respect to a wavelength of light emitted by each of the light emitting elements. A light refraction member made of a transparent material, condensing light from the respective light emitting elements of the light source into an area narrower than the time when the light is incident on the first curved surface, and guiding the light to the second curved surface; A light condensing device having a Resin curing apparatus, characterized in that it comprises a guide member, a to.
【請求項2】前記光源と前記集光装置と前記ガイド部材
は、一体的に形成されていることを特徴とする請求項1
記載のレジン硬化装置。
2. The apparatus according to claim 1, wherein the light source, the light collecting device, and the guide member are integrally formed.
The resin curing device according to the above.
【請求項3】前記光源の前記それぞれの発光素子は、波
長が430〜480nmの光を放射するLED素子であ
り、前記光源は、前記LED素子が複数個配置されたL
EDアレイであることを特徴とする請求項1または2記
載のレジン硬化装置。
3. Each of the light emitting elements of the light source is an LED element that emits light having a wavelength of 430 to 480 nm, and the light source is an LED in which a plurality of the LED elements are arranged.
3. The resin curing device according to claim 1, wherein the resin curing device is an ED array.
【請求項4】前記集光装置の前記第1の曲面は、前記光
源の前記それぞれの発光素子が放射する光を、前記第1
の曲面の曲率中心側に向かわせることを特徴とする請求
項1または2記載のレジン硬化装置。
4. The light source according to claim 1, wherein the first curved surface of the light condensing device is configured to emit light emitted by the respective light emitting elements of the light source to the first light source.
The resin curing device according to claim 1, wherein the curved surface is directed toward a center of curvature of the curved surface.
【請求項5】前記光源を駆動する電源装置がさらに一体
的に組み込まれていることを特徴とする請求項2記載の
レジン硬化装置。
5. The resin curing device according to claim 2, wherein a power supply device for driving the light source is further integrated.
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JP2009290120A (en) * 2008-05-30 2009-12-10 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Electronic component mounting unit

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