JP2001312899A - Memory pause device and memory pause method - Google Patents

Memory pause device and memory pause method

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JP2001312899A JP2000208338A JP2000208338A JP2001312899A JP 2001312899 A JP2001312899 A JP 2001312899A JP 2000208338 A JP2000208338 A JP 2000208338A JP 2000208338 A JP2000208338 A JP 2000208338A JP 2001312899 A JP2001312899 A JP 2001312899A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To stabilize a test by reducing a current flowing at the time of memory pause test, to perform plural memory pause tests simultaneously and quickly, and to easily detect a memory in which a fault exists in LSI where plural memories are mounted. SOLUTION: Data for test is inputted successively to each memory block 21-23 from each input terminal 101-103 utilizing a control circuits 5 incorporating flip-flop circuits 51-53 and selectors 31-39. Thereby, each memory is enabled to have an enable state and a disable state in chip-select(CS). Further, an exclusive OR circuit and an OR circuit being not illustrated are used.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体回路のテス
トに関し、特にその内部のメモリにポーズ検査を行なう
メモリポーズテストに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a test for a semiconductor circuit, and more particularly to a memory pause test for performing a pause test on an internal memory.

【0002】[0002]

【従来の技術】図1に、従来の半導体装置でのポーズテ
ストのための回路を示す。本図において、100は、メ
モリポーズテストを行なう回路の全体図である。2は内
部回路であり、21は、この内部回路に付設された第1
のメモリであり、22は、同じく第2のメモリである。
101は、第1の入力端子であり、S101はその入力
信号である。102は、第2の入力端子であり、S10
2はその入力信号である。103は、第3の入力端子で
あり、S103はその第3の入力信号である。104
は、セレクタ選択信号の入力端子であり、S104はそ
のセレクト信号である。
2. Description of the Related Art FIG. 1 shows a circuit for a pause test in a conventional semiconductor device. In the figure, reference numeral 100 is an overall diagram of a circuit for performing a memory pause test. 2 is an internal circuit, and 21 is a first circuit attached to this internal circuit.
And 22 is a second memory in the same manner.
101 is a first input terminal, and S101 is its input signal. 102 is a second input terminal, S10
2 is the input signal. 103 is a third input terminal, and S103 is the third input signal. 104
Is an input terminal of a selector selection signal, and S104 is the select signal.

【0003】S211は、内部回路2から出力する第1
のアドレス信号である。S212は、内部回路から出力
する第1の入力データ(信号)である。S213は、内
部回路から出力されて第1のメモリ21のリード/ライ
ト(R/W)を制御する第1の制御信号である。S20
1は、内部回路から出力される第1の出力信号である。
In step S211 a first output from the internal circuit 2 is performed.
Address signal. S212 is the first input data (signal) output from the internal circuit. S213 is a first control signal output from the internal circuit to control read / write (R / W) of the first memory 21. S20
1 is a first output signal output from the internal circuit.

【0004】S221は、内部回路2から出力する第2
のアドレス信号である。S222は、内部回路から出力
する第2の入力データ信号である。S223は、内部回
路から出力して第2のメモリ22のリード/ライトを制
御する第2の制御信号である。S202は、内部回路か
ら出力される第2の出力信号である。
In step S221, a second output from the internal circuit 2 is output.
Address signal. S222 is a second input data signal output from the internal circuit. S223 is a second control signal output from the internal circuit to control read / write of the second memory 22. S202 is a second output signal output from the internal circuit.

【0005】31は、第1の入力信号S101と第1の
アドレス信号S211をセレクト信号S104によって
選択する入力(上流)側の第1のセレクタである。S3
11は、このセレクタ31から出力されるアドレス信号
である。32は、第2の入力信号S102と第1の入力
データ信号S212をセレクト信号S104によって選
択する入力側の第2のセレクタである。S321は、こ
のセレクタ32から出力される入力データである。33
は、第3の入力信号S103と第1のメモリ21のリー
ド/ライトを制御する第1の制御信号S213をセレク
ト信号S104によって選択する入力側の第3のセレク
タである。S331は、このセレクタ33から出力され
るリード/ライト信号である。
Reference numeral 31 denotes an input (upstream) first selector for selecting a first input signal S101 and a first address signal S211 by a select signal S104. S3
Reference numeral 11 denotes an address signal output from the selector 31. Reference numeral 32 denotes a second selector on the input side that selects the second input signal S102 and the first input data signal S212 by the select signal S104. S321 is input data output from the selector 32. 33
Is a third selector on the input side that selects a third input signal S103 and a first control signal S213 for controlling read / write of the first memory 21 by a select signal S104. S331 is a read / write signal output from the selector 33.

【0006】S210は、第1のメモリ21の出力デー
タである。41は、第1のメモリの出力データS210
と内部回路2から出力される第1の出力信号S201を
セレクタ信号S104によって選択する出力(後流、下
流)側の第1のセレクタである。S411は、このセレ
クタ41からの出力信号である。111は、この出力信
号を出力する第1の出力端子である。
S210 is output data of the first memory 21. 41 is output data S210 of the first memory
And a first selector on the output (backstream, downstream) side that selects a first output signal S201 output from the internal circuit 2 by a selector signal S104. S411 is an output signal from the selector 41. 111 is a first output terminal for outputting this output signal.

【0007】34は、第1の入力信号S101と第2の
アドレス信号S221をセレクト信号S104によって
選択する入力側の第4のセレクタである。S341は、
このセレクタから出力されるアドレス信号である。35
は、第2の入力信号S102と第2の入力データ信号S
222をセレクト信号S104によって選択する入力側
の第5のセレクタである。S351は、このセレクタ3
5から出力される入力データ信号である。36は、第3
の入力信号S103とメモリのリード/ライトを制御す
る第2の制御信号S223をセレクト信号S104によ
って選択する入力側の第6のセレクタである。S361
は、このセレクタ36から出力されるリード/ライト信
号である。
Reference numeral 34 denotes a fourth selector on the input side for selecting the first input signal S101 and the second address signal S221 by the select signal S104. S341 is
An address signal output from this selector. 35
Are the second input signal S102 and the second input data signal S
An input-side fifth selector 222 is selected by the select signal S104. In step S351, the selector 3
5 is an input data signal output from the control unit 5. 36 is the third
And a second control signal S223 for controlling read / write of the memory by a select signal S104. S361
Is a read / write signal output from the selector 36.

【0008】S222は、第2のメモリ22の出力デー
タである。42は、第2のメモリの出力データS220
と内部回路2から出力される第2の出力信号S202を
セレクタ信号S104によって選択する出力側の第2の
セレクタである。S421は、このセレクタ42からの
出力信号である。112は、第2の出力端子である。
[0008] S222 is output data of the second memory 22. 42 is the output data S220 of the second memory
And a second selector on the output side that selects a second output signal S202 output from the internal circuit 2 by a selector signal S104. S421 is an output signal from the selector 42. 112 is a second output terminal.

【0009】次に、このメモリポーズ回路のポーズ検査
の様子を説明する。
Next, a description will be given of the state of the pause inspection of the memory pause circuit.

【0010】先ず、2つのメモリ21、22に直接アク
セスを行なう為、セレクタ端子104より制御信号を入
力して、第1のメモリ21のアドレス、入力データ及び
リード/ライト、第2のメモリ22のアドレス、入力デ
ータ及びリード/ライトに各々第1の入力端子、第2の
入力端子及び第3の入力端子から入力を行ない第1のメ
モリ及び第2のメモリに書き込みを行なう。次に、全ア
ドレスに書き込み終了後、一定のポーズ時間をとる。最
後に、第1の入力端子111、第2の入力端子112及
び第3の入力端子113から入力を行なって、第1の出
力端子111及び第2の出力端子112に第1のメモリ
と第2のメモリの記憶するデータの出力を行なわせる。
その後、この出力されたデータを検査して書き込んだ情
報が正しく保持されているか否かを調べる。
First, in order to directly access the two memories 21 and 22, a control signal is input from a selector terminal 104 to input an address of the first memory 21, input data and read / write, and an address of the second memory 22. , Input data and read / write from the first input terminal, the second input terminal, and the third input terminal, respectively, and write to the first memory and the second memory. Next, after completion of writing to all addresses, a fixed pause time is taken. Finally, an input is made from the first input terminal 111, the second input terminal 112, and the third input terminal 113, and the first memory 111 and the second memory 112 are connected to the first output terminal 111 and the second output terminal 112, respectively. Of the data stored in the memory of the above.
Thereafter, the output data is inspected to determine whether or not the written information is correctly held.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな方法では、複数のメモリに同時にアクセスを行なっ
たり、実際の動作ではありえない状態となったりする
為、メモリを含んだLSI全体に流れる電流が大きくな
りグランドレベルの上昇または電源レベルの低下をおこ
す危険性がある。ひいては、メモリの検査が不安定にな
り、安定した検査が困難となりかねない。このため、メ
モリポーズテストが安定して行なえる技術の開発が望ま
れていた。
However, in such a method, a plurality of memories are accessed at the same time or a state that cannot be realized in an actual operation occurs. Therefore, a large current flows through the entire LSI including the memories. There is a danger of raising the ground level or lowering the power supply level. Eventually, the inspection of the memory becomes unstable, and stable inspection may become difficult. For this reason, there has been a demand for the development of a technology capable of performing a memory pause test stably.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】本発明は、以上の課題を
解決するために、なされたものであり、各メモリブロッ
クが外部からの所定の信号で内部へのデータの入力の可
否を制御可能とされており、この基で共通の入力端子か
らメモリポーズテスト用のデータの入力がさなれるよう
になっている。またこれに併せて、各メモリブロックは
上流側や下流側へ外部からの信号により制御されるセレ
クタを有している。更に、一層の効率を図るため、下流
側には排他的論理和回路、論理和回路等をも有してい
る。具体的には、以下のようにしている。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and each memory block can control whether or not data can be input to the inside by a predetermined signal from the outside. Thus, data for a memory pause test can be input from a common input terminal. At the same time, each memory block has a selector which is controlled by an external signal on the upstream side or the downstream side. Further, in order to further increase the efficiency, an exclusive OR circuit, an OR circuit and the like are provided on the downstream side. Specifically, it is performed as follows.

【0013】請求項1記載の半導体装置では、複数のメ
モリブロックは、それぞれがイネーブル状態とディセー
ブル状態とを選択できるものとしている。更に、それら
複数のメモリブロックは、少くもその一部は、他のもの
と別個独立にイネーブル状態とディセーブル状態とを採
りうる。
[0013] In the semiconductor device according to the first aspect, each of the plurality of memory blocks can select an enable state or a disable state. Further, at least some of the plurality of memory blocks may have an enabled state and a disabled state independently of the others.

【0014】このため、メモリポーズテストのためのデ
ータを一部のメモリブロックに同時にあるいは1個1個
のメモリブロックに入力することが可能となっている。
これにより、メモリポーズテストの対象となる各メモリ
ブロックあるいは所定個数のメモリブロック群へ、順に
所定のテスト用データが入力されていく。
Therefore, it is possible to input data for a memory pause test to some memory blocks at the same time or to each memory block.
As a result, predetermined test data is sequentially input to each memory block to be subjected to the memory pause test or a predetermined number of memory block groups.

【0015】その結果、メモリブロックへのデータ書き
込み、ポーズ、データ読み出しの一連の動作を行うポー
ズ検査において、メモリブロックに流れる電流が所定の
電流量以下となる。
As a result, in a pause test in which a series of operations of data writing, pause, and data reading to the memory block are performed, the current flowing through the memory block is equal to or less than a predetermined current amount.

【0016】ひいては、メモリポーズ検査において、半
導体装置等に一度に流れる電流を所定値以下にすること
が可能となり、グランドレベルの上昇または電源レベル
の低下が無くなり、安定した検査を行なうことが可能と
なる。
As a result, in a memory pause test, a current flowing through a semiconductor device or the like at a time can be reduced to a predetermined value or less, and a rise in the ground level or a drop in the power supply level can be prevented, and a stable test can be performed. Become.

【0017】請求項2記載の発明においては、各メモリ
ブロックは、内部回路とのデータのやり取りをなす入出
力部を有しているが、この入出力部にセレクタを設け、
該セレクタの信号の選択を外部より制御してメモリポー
ズテストを行なう。ところで、この入力(上流)側と出
力(下流)側のセレクタは共に外部の共通端子からの選
択指示信号により選択を行なう。次に、各メモリブロッ
クの保持するデータに出力(あるいは読み出し)は、所
定の出力指示信号(含む、読み出し手段に対する読み出
し指示信号)によりなされる。このため、結果的に、複
数のメモリブロックのうち、少なくとも2つのメモリブ
ロックのポーズを並列に行うことが可能となる。
In the present invention, each memory block has an input / output unit for exchanging data with the internal circuit.
A memory pause test is performed by externally controlling the selection of the selector signal. By the way, both the input (upstream) side and output (downstream) side selectors perform selection by a selection instruction signal from an external common terminal. Next, the output (or reading) of the data held in each memory block is performed by a predetermined output instruction signal (including a read instruction signal to a reading unit). As a result, at least two of the plurality of memory blocks can be paused in parallel.

【0018】ひいては、データ書き込み、ポーズ、ポー
ズ検査という一連の動作を各メモリブロック毎に繰り返
す場合に比べ、ポーズの時間を重ね合わせることによ
り、検査時間を短縮することができる。
As a result, the inspection time can be shortened by overlapping the pause time as compared with the case where a series of operations of data writing, pause, and pause inspection are repeated for each memory block.

【0019】請求項3記載の発明においては、メモリ状
態指示信号入力手段は、該信号を遅延させるデータフリ
ップフロップを備え、それぞれが遅延による位相差を有
する複数の制御信号によって複数のメモリブロックのイ
ネーブルとディセーブルとの制御を行う。
According to a third aspect of the present invention, the memory state instruction signal input means includes a data flip-flop for delaying the signal, and enables a plurality of memory blocks by a plurality of control signals each having a phase difference due to the delay. And disable.

【0020】これにより、1ビットのテスト端子でも複
数のメモリの検査を行なうことが出来、この為テスト用
端子を少なくすることができる。
As a result, a plurality of memories can be inspected even with a 1-bit test terminal, so that the number of test terminals can be reduced.

【0021】請求項4記載の発明においては、ポーズテ
スト用のデータの入力端子を共有する各メモリブロック
の少くも一部は、上流側セレクタの制御信号入力手段若
しくはこれに加えてのメモリ状態指示信号入力手段を共
有している。
According to the fourth aspect of the present invention, at least a part of each memory block sharing the input terminal of the data for the pause test is provided by the control signal input means of the upstream selector or the memory state indication in addition thereto. Shares signal input means.

【0022】これにより、複数のメモリへ同時に同一の
テスト用データを書き込み可能(しかも信号入力端子は
少なくて済み)、この一方で、グランドレベルの上昇、
電源レベルのディジタル回路の防止が図られる。
Thus, the same test data can be simultaneously written into a plurality of memories (and the number of signal input terminals can be reduced).
The digital circuit at the power supply level is prevented.

【0023】請求項5記載の発明においては、ハード的
に実質同一(ここに、「ハード的に実質同一」とは、ハ
ード的に同一の場合と被テスト対象として同一の機能を
有している場合を言う。具体的には、アドレスの長さ/
データビットが異なっていても、全てのメモリが包含出
来る場合等である。そしてこの事は、他の請求項でも同
じである。)のメモリブロックを有しているため、これ
らのメモリには同一のテスト用データを入力し、同じタ
イミングで排他的論理和回路に出力させ、更にその出力
を論理和回路に出力可能としている。
According to the fifth aspect of the present invention, "substantially the same in hardware" means "substantially the same in hardware" has the same function as the object to be tested as in the case of the same in hardware. Specifically, the address length /
Even if the data bits are different, all the memories can be included. And this is the same in other claims. ), The same test data is input to these memories, output to the exclusive OR circuit at the same timing, and the output can be output to the OR circuit.

【0024】そして、これにより、ポーズテストが一層
容易となる。
This makes the pause test easier.

【0025】請求項6記載の発明においては、ハード的
に実質同一の複数のメモリブロックの少くも1において
は、該メモリブロック単独で保持していたテスト用デー
タを外部へ出力可能としている。
According to the present invention, in at least one of the plurality of memory blocks which are substantially the same in hardware, the test data held by the memory block alone can be output to the outside.

【0026】これにより、ハード的に実質同一のメモリ
ブロックが同一の原因で同一部分が損傷していたとして
も(ただし、この確率自体低いのは勿論である)、正し
く検査をなしうる。
As a result, even if the memory block which is substantially the same in hardware has the same portion damaged due to the same cause (however, the probability itself is naturally low), the inspection can be performed correctly.

【0027】請求項7記載の発明においては、複数のメ
モリブロックへ順にテスト用データを入力し、所定のポ
ーズ時間経過順に該データを出力して、データが正しく
保持されているか否かを検査する。
According to the present invention, test data is input to a plurality of memory blocks in order, and the data is output in order of elapse of a predetermined pause time to check whether or not the data is held correctly. .

【0028】これにより、検査時間の短縮がなされる。Thus, the inspection time can be shortened.

【0029】請求項8記載の発明においては、ハード的
に実質同一の複数のメモリへ、順に若しくは同時に複数
のテスト用データを入力し、一定のポーズ時間経過後、
該複数のメモリから内部データを同じタイミングで排他
的論理和回路へ出力させ、更に該回路からの出力を論理
和回路へ出力させる。
According to the present invention, a plurality of test data are sequentially or simultaneously inputted to a plurality of memories which are substantially the same in hardware, and after a predetermined pause time elapses,
The internal data is output from the plurality of memories to the exclusive OR circuit at the same timing, and the output from the circuit is output to the OR circuit.

【0030】これにより、ハード的に実質同一の複数の
メモリブロックのポーズテストが容易となる。
This facilitates a pause test of a plurality of memory blocks that are substantially the same in hardware.

【0031】[0031]

【発明の実施形態】以下、本発明をその実施の形態に基
づいて説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below based on its embodiments.

【0032】(第1の実施の形態)本実施の形態は、メモ
リブロックの数が2個の場合である。
(First Embodiment) In this embodiment, the number of memory blocks is two.

【0033】図2に、本実施の形態の半導体装置のメモ
リポーズテストのための回路構成を示す。本図におい
て、図1に示す従来技術の回路のものと本発明に係る作
用、機能を除き同じ作用、機能をなす部分(構成部)に
ついては同じ符号を付してある。またこのため、それら
についての再度の説明は省略する。なおこのことは、後
に説明する他の実施の形態においても同様である。
FIG. 2 shows a circuit configuration for a memory pause test of the semiconductor device of the present embodiment. In this figure, the same reference numerals are given to portions (components) having the same functions and functions as those of the circuit of the prior art shown in FIG. 1 except for the functions and functions according to the present invention. Therefore, a repetitive description thereof will be omitted. This is the same in the other embodiments described later.

【0034】以下、図1とは異なるそして本発明に関係
する部分等について、順に説明する。
Hereinafter, portions different from FIG. 1 and related to the present invention will be described in order.

【0035】第1のメモリ21と第2のメモリ22は共
に、イネーブルとディセーブルとを決定するチップセレ
クト端子(CS)を備える。105は、第1のメモリと
第2のメモリのイネーブルまたはディセーブルを切り替
えるための制御信号を入力するチップセレクト選択端子
であり、またS105は制御信号である。5は、制御回
路であり、チップセレクト選択信号S105を入力され
てデコードすることにより、第1の制御信号S501と
第2の制御信号S502とを生成する。なお、本図では
メモリが2個しかないが、この制御回路5を備えること
により、メモリがそれ以上、例えばN個有る場合でも制
御信号の入力端子をN個以下にすることが可能となる。
Both the first memory 21 and the second memory 22 have a chip select terminal (CS) for determining enable or disable. Reference numeral 105 denotes a chip select selection terminal for inputting a control signal for switching enable or disable of the first memory and the second memory, and S105 is a control signal. Reference numeral 5 denotes a control circuit, which generates a first control signal S501 and a second control signal S502 by receiving and decoding the chip select selection signal S105. Although there are only two memories in the figure, the provision of the control circuit 5 makes it possible to reduce the number of control signal input terminals to N or less even when there are more memories, for example, N memories.

【0036】次に、本図に示す回路でのメモリポーズテ
ストの内容を説明する。
Next, the contents of the memory pause test in the circuit shown in FIG.

【0037】先ず、メモリに直接アクセスを行なう為
に、セレクタ端子104の制御を行ない第1のメモリ2
1のアドレス信号S311、入力データ信号S321及
びリード/ライト信号S331、第2のメモリ22のア
ドレス信号S341、入力データ信号S351及びリー
ド/ライト信号S361に第1の入力端子101、第2
の入力端子102、第3の入力端子103からアクセス
できるテスト経路を確保する。
First, in order to directly access the memory, the selector terminal 104 is controlled and the first memory 2 is controlled.
1 address signal S311, the input data signal S321 and the read / write signal S331, the address signal S341 of the second memory 22, the input data signal S351 and the read / write signal S361, the first input terminal 101 and the second input terminal.
A test path accessible from the input terminal 102 and the third input terminal 103 is secured.

【0038】次に、チップセレクト選択端子105の制
御を行ない、制御回路5より第1のメモリ21をイネー
ブルに、第2のメモリ22をディセーブル状態にする。
この下で、第1の入力端子101、第2の入力端子10
2及び第3の入力端子103から入力を行ない、第1の
メモリ21の全アドレスにデータを書き込む。
Next, the chip select selection terminal 105 is controlled, and the control circuit 5 enables the first memory 21 and disables the second memory 22.
Below this, the first input terminal 101 and the second input terminal 10
Input is performed from the second and third input terminals 103, and data is written to all addresses of the first memory 21.

【0039】次に、チップセレクト選択端子105の制
御を行ない、制御回路5を介して第2のメモリ22をイ
ネーブル、第1のメモリ21をディセーブル状態にす
る。この下で第1の入力端子101、第2の入力端子1
02及び第3の入力端子103から入力し、第2のメモ
リ22の全アドレスにデータを書き込む。
Next, the chip select selection terminal 105 is controlled, and the second memory 22 is enabled and the first memory 21 is disabled via the control circuit 5. Below this, the first input terminal 101 and the second input terminal 1
02 and the third input terminal 103, and writes data to all addresses of the second memory 22.

【0040】以上の下で、一定のポーズ時間をとる。そ
の後、第1の入力端子101、第2の入力端子102、
第3の入力端子103から入力を行なって第2のメモリ
22に書き込んだ内容が正しく保持されているか否かを
調べることとなる。このため、第2の出力端子112か
ら保持している内容の出力を行ない、検査することによ
り第2のメモリ22のメモリポーズ検査を行なう。
Under the above, a fixed pause time is taken. After that, the first input terminal 101, the second input terminal 102,
It is checked whether or not the contents written into the second memory 22 by inputting from the third input terminal 103 are correctly held. For this reason, the contents held from the second output terminal 112 are output and inspected to perform a memory pause inspection of the second memory 22.

【0041】次に、チップセレクト選択端子105の制
御を行ない、制御回路5より第1のメモリ21をイネー
ブル、第2のメモリ22をディセーブル状態にして第1
の入力端子101、第2の入力端子102、第3の入力
端子103から入力を行なって第1のメモリ21に書き
込んだ内容が正しく保持されているかを調べるため、第
1の出力端子111から保持内容の出力を行ない、第1
のメモリ21のメモリポーズ検査を行なう。
Next, the chip select selection terminal 105 is controlled, and the control circuit 5 enables the first memory 21 and disables the second memory 22 to set the first memory 21 in the first state.
Input from the first input terminal 101, the second input terminal 102, and the third input terminal 103 to check whether the content written in the first memory 21 is correctly stored. Outputs the contents, the first
Of the memory 21 of the memory 21 is performed.

【0042】以上のように、本実施の形態によれば、複
数のメモリが搭載されたLSIにおいて、多数のメモリ
があるにもかかわらずチップセレクトの制御を行なうこ
とで唯1個のメモリのみの検査を行うことが可能とな
る。このため、同時に複数のメモリの検査をする場合と
比較してLSIに流れる電流が小さくなる。その結果、
グランドレベルの上昇や電源レベルの低下の危険性が無
くなり、安定した検査を行なえる。
As described above, according to the present embodiment, in an LSI in which a plurality of memories are mounted, the chip select is controlled even though there are many memories, so that only one memory is used. An inspection can be performed. For this reason, the current flowing through the LSI is smaller than in the case where a plurality of memories are inspected at the same time. as a result,
There is no danger of an increase in the ground level or a decrease in the power supply level, and a stable inspection can be performed.

【0043】また、通常は第1のメモリと第2のメモリ
への書き込みは、それぞれのポーズ検査に要するポーズ
時間よりかなり短い。従って、本実施の形態で説明し
た、(1)第1のメモリへの書き込み、(2)第2のメ
モリへの書き込み、(3)第1と第2のメモリのポー
ズ、(4)第1と第2のメモリのポーズ検査、というス
テップを踏むことにより、例えば(1)第1のメモリへ
の書き込み、(2)第1のメモリのポーズ、(3)第1
のメモリのポーズ検査、(4)第2のメモリへの書き込
み、(5)第2のメモリのポーズ、(6)第2のメモリ
のポーズ検査、というステップを踏む場合に比べて検査
時間を短縮することが出来る。
Normally, writing to the first memory and the second memory is considerably shorter than the pause time required for each pause test. Therefore, (1) writing to the first memory, (2) writing to the second memory, (3) pause between the first and second memories, and (4) first writing described in the present embodiment. And the step of inspecting the pause of the second memory, for example, (1) writing to the first memory, (2) pause of the first memory, and (3) first pause
Inspection time is shortened as compared with the steps of (4) writing to the second memory, (5) pausing the second memory, and (6) inspecting the pause of the second memory. You can do it.

【0044】(第2の実施の形態)本実施の形態は、メモ
リ(ブロック)の数が多い場合に、チップセレクトを制
御するための入力端子数を削減することに関する。
(Second Embodiment) This embodiment relates to reducing the number of input terminals for controlling chip select when the number of memories (blocks) is large.

【0045】メモリブロックの数が増えるほど、チップ
セレクトを制御するための入力端子数も多く必要となる
このため、制御回路を用いてチップセレクト選択端子の
数を削減することが考えられる。以下、このことを示
す。
As the number of memory blocks increases, the number of input terminals for controlling chip select is also required. Therefore, it is conceivable to reduce the number of chip select select terminals by using a control circuit. Hereinafter, this will be described.

【0046】図3に本実施の形態のメモリポーズテスト
回路図を示す。本図においては、図1、図2に示すのと
基本的に同じ作用、機能の部分については同一の符号を
付すだけでなく、セレクト信号線等自明の構成について
は図が煩雑となるのを防止するため、記載を省略してあ
る。
FIG. 3 shows a circuit diagram of a memory pause test according to the present embodiment. In this figure, not only the same reference numerals are given to the same operation and function as those shown in FIGS. 1 and 2, and the figure becomes obvious for the obvious configuration such as the select signal line. The description is omitted to prevent it.

【0047】本実施の形態においては、回路に第3のメ
モリ23を追加したため、これに併せて内部回路から第
3のアドレス信号S231、第3の入力データS23
2、第3の制御信号S233、第3の出力信号S203
が出力され、更にこの第3のメモリの入力側に3つのセ
レクタ37、38、39、出力側に1つのセレクタ43
が追加される等している。ただし、これらの作用等につ
いては、第1のメモリ、第2のメモリに接続しているの
と基本的には同じであるため、その説明は省略する。ま
た、内部回路2を図の上部に示しているが、これは用紙
のスペースの都合でそのようにしているだけである。
In the present embodiment, since the third memory 23 is added to the circuit, the third address signal S231 and the third input data S23
2, third control signal S233, third output signal S203
Are output, and three selectors 37, 38, and 39 are provided on the input side of the third memory, and one selector 43 is provided on the output side.
Is added. However, these operations and the like are basically the same as those connected to the first memory and the second memory, and the description thereof is omitted. Also, the internal circuit 2 is shown at the top of the figure, but this is only done because of space on the paper.

【0048】以下、本実施の形態の要旨に関係の深い制
御回路5を中心にして説明する。
Hereinafter, the control circuit 5 which is closely related to the gist of the present embodiment will be mainly described.

【0049】105は、チップセレクト選択端子であ
り、S105は、このチップセレクト選択端子のチップ
セレクト信号である。106は、シリアルクロック入力
端子である。S106は、このシリアルクロック入力端
子106のシリアルクロック信号である。5は、チップ
セレクト信号S105、シリアルクロック信号S106
によって第1と第2と第3のメモリ21、22、23の
制御を行なう制御回路である。51は、第1のフリップ
・フロップであり、S501は、この第1のフロップ・
フロップから出力される第1のメモリ21を制御するた
めの第1のチップセレクト信号である。52は、第2の
フリップ・フロップであり、S502は、この第2のフ
ロップ・フロップから出力される第2のメモリ22を制
御するための第2のチップセレクト信号である。53
は、第3のフリップ・フロップであり、S503は、こ
の第3のフロップ・フロップから出力される第3のメモ
リ23を制御するための第3のチップセレクト信号であ
る。
Reference numeral 105 denotes a chip select selection terminal, and S105 denotes a chip select signal of the chip select selection terminal. 106 is a serial clock input terminal. S106 is a serial clock signal of the serial clock input terminal 106. 5 is a chip select signal S105, a serial clock signal S106
And a control circuit for controlling the first, second and third memories 21, 22, and 23. 51 is a first flip-flop, and S501 is the first flip-flop.
This is a first chip select signal for controlling the first memory 21 output from the flop. 52 is a second flip-flop, and S502 is a second chip select signal for controlling the second memory 22 output from the second flop-flop. 53
Is a third flip-flop, and S503 is a third chip select signal for controlling the third memory 23 output from the third flop-flop.

【0050】次に、本図に示す回路のメモリポーズテス
トの動作を説明する。
Next, the operation of the memory pause test of the circuit shown in this figure will be described.

【0051】まず、各メモリに直接アクセスを行なう
為、先の実施の形態と同様にセレクタ端子104を制御
して、第1のメモリ21のアドレス信号、入力データ信
号及びリード/ライト信号、第2のメモリ22のアドレ
ス信号、入力データ信号及びリード/ライト信号、第3
のメモリ23のアドレス信号、入力データ信号及びリー
ド/ライト信号、に第1の入力端子101、第2の入力
端子102、第3の入力端子103からアクセスできる
テスト経路を確保する。
First, in order to directly access each memory, the selector terminal 104 is controlled in the same manner as in the previous embodiment, and the address signal, the input data signal, the read / write signal, the second Address signal, input data signal and read / write signal of the memory 22;
A test path accessible from the first input terminal 101, the second input terminal 102, and the third input terminal 103 to the address signal, the input data signal, and the read / write signal of the memory 23 is secured.

【0052】次に、チップセレクト選択端子105、シ
リアルクロック入力端子106から所定の信号を入力し
て、第1のフリップ・フロップ51、第2のフリップ・
フロップ52及び第3のフリップ・フロップ53を制御
し、第1のメモリ、第2のメモリ及び第3のメモリを一
個づつ順次イネーブルにし、他のメモリはディセーブル
状態にする。
Next, predetermined signals are inputted from the chip select selection terminal 105 and the serial clock input terminal 106, and the first flip-flop 51 and the second flip-flop 51 are inputted.
The flop 52 and the third flip-flop 53 are controlled, and the first memory, the second memory, and the third memory are sequentially enabled one by one, and the other memories are disabled.

【0053】この基で、このチップセレクトでイネーブ
ルになった状態のメモリの全アドレスに第1の入力端子
101、第2の入力端子102及び第3の入力端子10
3からデータを入力し、データを書き込んでいく。
On this basis, the first input terminal 101, the second input terminal 102, and the third input terminal 10 are added to all addresses of the memory enabled by this chip select.
Input data from 3 and write data.

【0054】各メモリにデータを書き込んだ後、一定の
ポーズ時間をとる。その後、3個の入力端子から入力を
行なって書き込んだ内容が正しく保持されているか否か
を検査するため、各メモリ21、22、23はそれに付
設された第1の出力端子111、第2の出力端子11
2、第3の出力端子113から記憶内容を順に出力す
る。
After writing data in each memory, a fixed pause time is taken. After that, in order to check whether or not the contents written by inputting from the three input terminals are correctly held, the memories 21, 22, and 23 are connected to the first output terminal 111 and the second output terminal 111, respectively. Output terminal 11
2. The stored contents are sequentially output from the third output terminal 113.

【0055】以上の様にして、各メモリのポーズ検査を
行なう。
As described above, the pose inspection of each memory is performed.

【0056】以上の説明で判るように、本実施の形態に
よれば、多数のメモリが搭載されたLSIにおいても、
シリアルデータ、シリアルクロックの2本の信号線から
の出力でメモリへの単独のアクセスが可能となり、これ
により各メモリの検査を行なうことが出来る。この為、
テスト端子を少なくすることが出来る。
As can be seen from the above description, according to the present embodiment, even in an LSI in which a large number of memories are mounted,
An independent access to the memory is enabled by the output from the two signal lines of the serial data and the serial clock, and each memory can be inspected. Because of this,
The number of test terminals can be reduced.

【0057】また既述のごとく、通常は各メモリへの書
き込みに要する時間は、それぞれのポーズ検査に要する
時間よりかなり短い。従って、先の第1の実施の形態で
説明した、(1)第1、第2、第3のメモリへの書き込
み、(2)第1、第2、第3のメモリの並列のポーズ、
(3)第1、第2、第3のメモリのポーズ検査、という
ステップを踏むことにより、例えば(1)第1のメモリ
への書き込み、ポーズ、ポーズ検査、(2)第2のメモ
リへの書き込み、ポーズ、ポーズ検査、(3)第3のメ
モリへの書き込み、ポーズ、ポーズ検査、というステッ
プを踏む場合に比べて検査時間を短縮することが出来
る。
As described above, the time required for writing to each memory is usually much shorter than the time required for each pause check. Therefore, as described in the first embodiment, (1) writing to the first, second, and third memories, (2) parallel pause of the first, second, and third memories;
By performing the steps of (3) pause inspection of the first, second, and third memories, for example, (1) writing to the first memory, pause, pause inspection, and (2) writing to the second memory Inspection time can be shortened as compared with the case of performing steps of writing, pause, pause inspection, and (3) writing to the third memory, pause, and pause inspection.

【0058】以上の説明では、内容を理解しやすいよう
にメモリの数が3個の場合について説明したが、これは
より多数であっても同様である。
In the above description, the case where the number of memories is three has been described so that the contents can be easily understood.

【0059】また、各メモリへのデータの書き込み等は
何も1個づつでなくても良いのは勿論である。すなわ
ち、先に第1と第2のメモリへ書き込み、次に第3のメ
モリへ書き込む、あるいは多数のメモリが在る場合に、
2個づつ書き込んで行なったり、出力させたりしても良
いのは勿論である。
It goes without saying that writing of data to each memory and the like need not be performed one by one. That is, first write to the first and second memories, then write to the third memory, or if there are many memories,
Of course, it is also possible to write and output two by two or output.

【0060】(第3の実施の形態)本実施の形態は、デ
ータを読み出して検査する場合の検査用の端子数を削減
し、かつ検査時間を短縮することに関する。
(Third Embodiment) This embodiment relates to reducing the number of terminals for inspection when reading and inspecting data, and shortening the inspection time.

【0061】図4に、本実施の形態のメモリポーズテス
トを考慮した半導体装置の構成を示す。この半導体装置
は、出力部を除くと図3に示す先の実施の形態のものと
基本的には同じである。このため、本図においても、基
本的に同じ部分(構成部)については、概略記載し、自
明な構成は図の煩雑化防止のため記載していない。
FIG. 4 shows a configuration of a semiconductor device in consideration of the memory pause test of the present embodiment. This semiconductor device is basically the same as that of the previous embodiment shown in FIG. 3 except for the output section. For this reason, also in this drawing, basically the same parts (components) are schematically described, and the obvious configuration is not described in order to prevent the drawing from being complicated.

【0062】以下、本実施の形態の要旨をなす部分につ
いて説明する。
Hereinafter, a description will be given of portions forming the gist of the present embodiment.

【0063】本図に示すように、この半導体装置のメモ
リ等の出力側には2個の3入力セレクタと1個の(2入
力)セレクタと2個の出力端子と、各1個の排他的論理
和回路と論理和回路がある。本図において44は、下流
(後流)側の第4のセレクタであり、各メモリ21、2
2、23からの出力が接続され、内部回路2からのセレ
クト信号S204によりいずれかが入力される。45
は、同じく第5のセレクタであり、これまた各メモリか
らの出力が接続され、内部回路からのセレクト信号S2
04によりいずれかが入力される。(なお、この半導体
装置の上記2個の3入力セレクタは先行する実施の形態
の後流側のセレクタと多少相違するため、各「第4」と
「第5」のセレクタとし、2入力セレクタは「第6」の
セレクタとする。これは出力端子でも同様であり、各
「第4」と「第5」の出力端子とする。) 61は、排他的論理和(EXOR)回路であり、第4の
セレクタ44の出力信号S441と第5のセレクタ45
の出力信号S451との排他的論理和を演算する。その
演算であるが、出力信号S441、S451は共に普通
バス幅を有しており、そのビット毎の演算を行なう。
As shown in the figure, two 3-input selectors, one (2-input) selector, two output terminals, and one exclusive There is an OR circuit and an OR circuit. In the figure, reference numeral 44 denotes a fourth (downstream) side fourth selector, and each memory 21, 2
Outputs 2 and 23 are connected, and one of them is input by a select signal S204 from the internal circuit 2. 45
Is a fifth selector, to which outputs from respective memories are connected, and a select signal S2 from an internal circuit.
04 is input. (Note that the two three-input selectors of this semiconductor device are slightly different from the downstream selectors in the preceding embodiment, so that the “fourth” and “fifth” selectors are used. The selector is the “sixth.” The same applies to the output terminal, and the “fourth” and “fifth” output terminals are the same.) 61 is an exclusive OR (EXOR) circuit, The output signal S441 of the fourth selector 44 and the fifth selector 45
The exclusive OR with the output signal S451 is calculated. Regarding the calculation, the output signals S441 and S451 both have a normal bus width, and the calculation is performed for each bit.

【0064】62は、論理和(OR)回路であり、排他
的論理和回路61の出力S611の各ビットを論理和演
算し、その結果S621を第5の出力端子115に出力
する。
Reference numeral 62 denotes a logical sum (OR) circuit, which performs a logical OR operation on each bit of the output S611 of the exclusive OR circuit 61, and outputs the result S621 to the fifth output terminal 115.

【0065】46は、後流側第4のセレクタの出力デー
タS441と内部回路2から出力される信号S206を
セレクタ選択端子104から入力されたセレクタ信号S
104によって選択する後流側の第6のセレクタであ
る。
Reference numeral 46 denotes the output data S441 of the downstream fourth selector and the signal S206 output from the internal circuit 2, and the selector signal S206 input from the selector selection terminal 104.
A sixth selector on the downstream side selected by 104.

【0066】以下、この回路でのメモリポーズテストに
ついて説明する。
Hereinafter, a memory pause test in this circuit will be described.

【0067】先ず、各メモリに直接アクセスを行なう為
に、セレクタ端子104から制御信号の入力を行ない第
1のメモリ21のアドレス信号、入力データ信号及びリ
ード/ライト信号、第2のメモリ22のアドレス信号、
入力データ信号及びリード/ライト信号、第3のメモリ
23のアドレス信号、入力データ信号及びリード/ライ
ト信号、にそれぞれ第1の入力端子101、第2の入力
端子102、第3の入力端子103からアクセスできる
テスト経路を確保し、出力についても同じくセレクタ端
子104からの制御信号の入力により後流側の第4のセ
レクタ45の出力S441を選択して、第4の出力端子
114のテスト経路も同時に確保する。
First, in order to directly access each memory, a control signal is input from the selector terminal 104 to input an address signal, an input data signal and a read / write signal of the first memory 21 and an address signal of the second memory 22. ,
The input data signal and the read / write signal, the address signal of the third memory 23, the input data signal and the read / write signal are respectively supplied from the first input terminal 101, the second input terminal 102, and the third input terminal 103. An accessible test path is secured, and for the output, the output S441 of the downstream fourth selector 45 is selected by the input of the control signal from the selector terminal 104, and the test path of the fourth output terminal 114 is simultaneously set. Secure.

【0068】次に、チップセレクト選択端子105、シ
リアルクロック入力端子106の制御を行ない、第1の
フリップ・フロップ51、第2のフリップ・フロップ5
2、第3のフリップ・フロップ53にデータを入力して
セット、第1のメモリ、第2のメモリ及び第3のメモリ
をイネーブルまたはディセーブル状態にする。
Next, the chip select selection terminal 105 and the serial clock input terminal 106 are controlled, and the first flip-flop 51 and the second flip-flop 5 are controlled.
2. Data is input to the third flip-flop 53 and set, and the first memory, the second memory, and the third memory are enabled or disabled.

【0069】この下で、まず、第1のメモリと第2のメ
モリに同時に直接アクセスできるようにテスト経路を確
保し、第1のメモリと第2のメモリの全アドレスにデー
タを書き込み、その後第3のメモリに直接アクセスでき
るようにテスト経路を確保し、第3のメモリの全アドレ
スにデータを書き込み、一定のポーズ時間をとる。
Under this, first, a test path is secured so that the first memory and the second memory can be simultaneously accessed directly, and data is written to all the addresses of the first memory and the second memory. A test path is secured so that the memory can be directly accessed, data is written to all addresses of the third memory, and a fixed pause time is taken.

【0070】次に、第1のメモリと第2のメモリに同時
に直接アクセスできるようにテスト経路を確保し、第1
のメモリと第2のメモリについてそれらの全アドレスの
データを読み出す。セレクタ選択信号S204の制御に
より、その際第1のメモリ21からの出力信号S210
を後流側の第4のセレクタ44が選択し、書き込んだ内
容が正しく保持されているかを検証するため第4の出力
端子114より出力させ、メモリポーズ検査を行なう。
Next, a test path is secured so that the first memory and the second memory can be directly accessed at the same time.
The data of all the addresses are read from the memory and the second memory. By controlling the selector selection signal S204, the output signal S210 from the first memory 21 is
Is selected by the fourth selector 44 on the downstream side, and is output from the fourth output terminal 114 in order to verify whether or not the written contents are correctly held, and a memory pause check is performed.

【0071】同時に、セレクタ選択信号S204により
後流側の第5のセレクタ45で第2のメモリ22の出力
データを選択する。さて第1のメモリ21と第2のメモ
リ22へのアクセスが同時に実施されており、その両メ
モリの出力S441、S442がそれぞれ第4と第5の
セレクタ44、45で選択され、選択された出力が共に
排他的論理和回路61に入力され演算がなされる。とこ
ろで、第1のメモリと第2のメモリは同時に書き込みが
なされているため、故障していない場合は全く同じデー
タ出力される。
At the same time, the output data of the second memory 22 is selected by the fifth selector 45 on the downstream side according to the selector selection signal S204. Now, the access to the first memory 21 and the second memory 22 is performed simultaneously, and the outputs S441 and S442 of both memories are selected by the fourth and fifth selectors 44 and 45, respectively, and the selected output is selected. Are input to the exclusive OR circuit 61 to perform an operation. By the way, since the first memory and the second memory are written at the same time, exactly the same data is output when no failure occurs.

【0072】その結果、排他的論理和回路の出力データ
S611は全Mビット共にL(低)が出力される。更
に、この排他的論理和回路61の出力S611につい
て、その全(M)ビットを、論理和回路62により演算
し、その結果S621を第5の出力端子115より出力
する。
As a result, the output data S611 of the exclusive OR circuit outputs L (low) for all M bits. Further, all (M) bits of the output S611 of the exclusive OR circuit 61 are operated by the OR circuit 62, and the result S621 is output from the fifth output terminal 115.

【0073】ところで、もし第1のメモリブロック21
に故障があった場合には、その出力データS210が第
4の出力端子114からそのまま外部に出力されている
ため、LSIテスタなどの測定装置により故障箇所を検
出することができる。また、排他的論理和回路61と論
理和回路62の演算結果の出力が第5の出力端子115
にH(高)として出力され、これによりいずれかのメモ
リブロックが故障していることを判断することもでき
る。
By the way, if the first memory block 21
In the case where there is a failure, since the output data S210 is directly output from the fourth output terminal 114 to the outside, the failure location can be detected by a measuring device such as an LSI tester. The output of the operation result of the exclusive OR circuit 61 and the OR circuit 62 is output to the fifth output terminal 115.
Is output as H (high), whereby it can be determined that one of the memory blocks has failed.

【0074】この際、第2のメモリブロックにも故障が
あり、第1のメモリブロックの故障と一致していた場合
は、第1の出力結果に故障が観測され、かつ第2の出力
データがLとなるため第2のメモリブロックの故障も同
時に検出可能である。(ただし、実際上同じ様に故障し
ているケースはまれであろう。) また、第2のメモリブロックに故障があった場合には、
第2の出力データに排他的論理和回路と論理和回路の演
算結果が出力されており、故障アドレスのみ第5の出力
端子よりHが出力されるため故障アドレスを検出するこ
とができる。
At this time, if the second memory block also has a failure and coincides with the failure of the first memory block, a failure is observed in the first output result and the second output data is Since it becomes L, a failure of the second memory block can be detected at the same time. (However, it is unlikely that a failure occurs in the same way in practice.) In addition, when a failure occurs in the second memory block,
The operation result of the exclusive OR circuit and the OR circuit is output to the second output data, and H is output from the fifth output terminal only for the fault address, so that the fault address can be detected.

【0075】次に、第3のメモリのテスト経路を確保
し、第1と第2のメモリのテスト経路を遮断する。内部
回路2からのセレクタ選択信号S204により後流側の
第4のセレクタ45により第3のメモリからの出力信号
S230を出力するようにする。これにより、第4の出
力端子114に第3のメモリブロックのデータが出力さ
れ、ポーズ検査をすることができる。
Next, the test path for the third memory is secured, and the test paths for the first and second memories are cut off. The output signal S230 from the third memory is output by the fourth selector 45 on the downstream side according to the selector selection signal S204 from the internal circuit 2. As a result, the data of the third memory block is output to the fourth output terminal 114, and a pause check can be performed.

【0076】以上の説明で判るように、本実施の形態に
よれば、複数のメモリが搭載されたLSIにおいて、メ
モリブロックの後流側の2個のセレクタと排他的論理和
回路により、単一アクセスまたは同時アクセスによるメ
モリの検査を行なうことが出来る。この為、テスト端子
を少なくすると共に各メモリの読み込み及び書きこみを
同時に行うことが可能となり、検査時間も短縮できる。
As can be seen from the above description, according to the present embodiment, in an LSI in which a plurality of memories are mounted, a single selector and an exclusive OR circuit on the downstream side of the memory block perform a single operation. Inspection of the memory by access or simultaneous access can be performed. Therefore, the number of test terminals can be reduced, and reading and writing of each memory can be performed at the same time, and the inspection time can be shortened.

【0077】なお、本実施の形態では1検査ブロックを
セレクタ2個と排他的論理和回路1個で構成したが、そ
の他メモリブロックの数に応じて電流の許容範囲内でセ
レクタ3個以上、排他的論理和回路2個以上としてもよ
いのは勿論である。
In the present embodiment, one test block is composed of two selectors and one exclusive OR circuit. However, three or more selectors are excluded within an allowable current range according to the number of memory blocks. Needless to say, two or more logical OR circuits may be used.

【0078】(第4の実施の形態)本実施の形態は、メ
モリポーズテスト可能なメモリブロック数が制限されて
いる場合に関する。
(Fourth Embodiment) This embodiment relates to a case where the number of memory blocks that can be subjected to a memory pause test is limited.

【0079】先の第3の実施の形態では、セレクタで任
意のメモリブロックを選択する場合であったが、メモリ
ブロックの電流特性に応じて既にメモリポーズテスト可
能なメモリブロックが制限されている場合がある。この
ときのメモリポーズテスト回路について説明する。
In the third embodiment, the case where an arbitrary memory block is selected by the selector is described. However, the case where the memory blocks that can be subjected to the memory pause test are already limited according to the current characteristics of the memory block. There is. The memory pause test circuit at this time will be described.

【0080】図5に、本実施の形態の半導体装置のメモ
リポーズテストのための回路構成を示す。本図に示す回
路おいても、各メモリブロックまでは図4、図3に示す
半導体装置と同じであり、このためこの部分については
簡略して図示している。先の第3の実施の形態と大きく
異なるのは、第1と第3のメモリブロック21、23の
後流側にはセレクタ選択端子104からのセレクト信号
により2つの入力のうち1つを選択するセレクタ41、
43が在るが、第2のメモリブロック22の後流側には
排他的論理和回路61と論理和回路62を備えたことで
ある。
FIG. 5 shows a circuit configuration for a memory pause test of the semiconductor device of the present embodiment. Also in the circuit shown in this figure, up to each memory block, it is the same as the semiconductor device shown in FIGS. 4 and 3, and therefore, this portion is simply shown. The major difference from the third embodiment is that one of the two inputs is selected on the downstream side of the first and third memory blocks 21 and 23 by a select signal from the selector selection terminal 104. Selector 41,
43, the exclusive OR circuit 61 and the OR circuit 62 are provided on the downstream side of the second memory block 22.

【0081】排他的論理和回路61は、第1のメモリブ
ロック21からの出力信号S210と第2のメモリブロ
ック22からの出力信号S220との排他的論理和を演
算する。そして、その演算結果S611を論理和回路6
2へ出力する。なお、2つのメモリブロック21、22
の出力信号S210、S220は共に通常バス幅を有し
ており、このため排他的論理和回路では、ビット毎の演
算を行なう。論理和回路62は、排他的論理和回路から
の出力S611の各ビット論理和を演算し、その結果S
621を出力する。
The exclusive OR circuit 61 calculates the exclusive OR of the output signal S210 from the first memory block 21 and the output signal S220 from the second memory block 22. Then, the operation result S611 is output to the OR circuit 6.
Output to 2. The two memory blocks 21 and 22
Output signals S210 and S220 have a normal bus width, and therefore, the exclusive OR circuit performs an operation for each bit. The OR circuit 62 calculates the OR of each bit of the output S611 from the exclusive OR circuit.
621 is output.

【0082】後流側の第1のセレクタ41は、第1のメ
モリブロック21からの出力データS210と内部回路
2から出力される信号S207をセレクタ選択端子10
4から入力されたセレクタ信号S104によって選択す
る。
The first selector 41 on the downstream side converts the output data S 210 from the first memory block 21 and the signal S 207 output from the internal circuit 2 into the selector selection terminal 10.
4 is selected by the selector signal S104 input from the control signal No. 4.

【0083】以下、以上の構成の半導体装置のメモリポ
ーズテストの内容について、説明する。
Hereinafter, the contents of the memory pause test of the semiconductor device having the above configuration will be described.

【0084】先ず、各メモリに直接アクセスを行なう為
に、セレクタ端子104から制御を行ない、第1のメモ
リ21のアドレス信号、入力データ信号及びリード/ラ
イト信号、第2のメモリ22のアドレス信号、入力デー
タ信号及びリード/ライト信号、第3のメモリ23のア
ドレス信号、入力データ信号及びリード/ライト信号に
それぞれ第1の入力端子101、第2の入力端子10
2、第3の入力端子103からアクセスできるテスト経
路を確保し、併せて出力についてもセレクタ端子104
からの制御信号の入力により後流側の第1のセレクタ4
1は第1のメモリ21からの出力340を選択して、第
1の出力端子111のテスト経路も確保する。
First, in order to directly access each memory, control is performed from the selector terminal 104, and the address signal of the first memory 21, the input data signal and the read / write signal, the address signal of the second memory 22, A first input terminal 101 and a second input terminal 10 are provided to the data signal and the read / write signal, the address signal of the third memory 23, the input data signal and the read / write signal, respectively.
Second, a test path accessible from the third input terminal 103 is secured, and the output of the selector terminal 104 is
The first selector 4 on the downstream side by input of a control signal from the
1 selects the output 340 from the first memory 21 and also secures a test path for the first output terminal 111.

【0085】次に、チップセレクト選択端子105、シ
リアルクロック入力端子106からの制御を行ない、第
1のフリップ・フロップ51、第2のフリップ・フロッ
プ52、第3のフリップ・フロップ53にデータをセッ
トし、第1のメモリ21、第2のメモリ22及び第3の
メモリ23をテスト用データの入力に併せてイネーブル
またはディセーブル状態にする。
Next, control is performed from the chip select selection terminal 105 and the serial clock input terminal 106, and data is set in the first flip-flop 51, the second flip-flop 52, and the third flip-flop 53. Then, the first memory 21, the second memory 22, and the third memory 23 are enabled or disabled according to the input of the test data.

【0086】先ず、第1のメモリ21と第2のメモリ2
2に直接同時にアクセスできるようにテスト経路を確保
し、両メモリの全アドレスにデータを書き込み、その後
第3のメモリ23に直接アクセスできるようにテスト経
路を確保し、第3のメモリの全アドレスにデータを書き
込み、一定のポーズ時間をとる。
First, the first memory 21 and the second memory 2
2, a test path is secured so as to allow direct simultaneous access to both memories, and data is written to all addresses of both memories. Thereafter, a test path is secured so as to directly access the third memory 23, and data is secured to all addresses of the third memory. And take a certain pause time.

【0087】次に、第1のメモリと第2のメモリに同時
に直接アクセスできるようにテスト経路を確保し、第1
のメモリと第2のメモリについて全アドレスのデータを
読み込む。その際、第1のメモリブロックに書き込んだ
内容が正しく保持できているか否かを検出するため、出
力端子112より出力させメモリポーズ検査を行なう。
Next, a test path is secured so that the first memory and the second memory can be directly accessed at the same time.
The data of all addresses is read from the memory of the second memory and the second memory. At this time, in order to detect whether or not the contents written in the first memory block can be properly held, the data is output from the output terminal 112 to perform a memory pause test.

【0088】第1のメモリと第2のメモリへのアクセス
が同時に実施されており、その出力結果S210、S2
20が排他的論理和回路61に入力され、演算がなされ
る。ところで、第1のメモリと第2のメモリは同時にデ
ータを書き込んでいるため、両メモリが故障していなけ
れば全く同じデータが出力される。そのため、排他的論
理和回路61の出力データS611は全Mビット共にL
が出力される。次に、この排他的論理和回路61からの
出力S611を、論理和回路62に入力し、全Mビット
の論理和を演算し、その出力結果S621を第2の出力
端子112より出力する。
Access to the first memory and the second memory is performed simultaneously, and the output results S210 and S2
20 is input to the exclusive OR circuit 61, and the operation is performed. By the way, since the first memory and the second memory write data at the same time, exactly the same data is output unless both memories are out of order. Therefore, the output data S611 of the exclusive OR circuit 61 is L for all M bits.
Is output. Next, the output S611 from the exclusive OR circuit 61 is input to the OR circuit 62, and the logical sum of all M bits is calculated, and the output result S621 is output from the second output terminal 112.

【0089】ところで、第1のメモリブロック21に故
障があった場合には、その出力データS210が第1の
出力端子111からそのまま外部に出力されているた
め、LSIテスタなどの測定装置により故障箇所を観測
することができる。排他的論理和回路61と論理和回路
62の演算結果S621が第2の出力端子112にHと
して出力され、これからも故障が存在していることを判
断することができる。
When a failure occurs in the first memory block 21, the output data S210 is output to the outside from the first output terminal 111 as it is. Can be observed. The operation result S621 of the exclusive OR circuit 61 and the OR circuit 62 is output as H to the second output terminal 112, and it can be determined that a fault still exists.

【0090】この際、第2のメモリブロックにも故障が
あり、第1のメモリブロックの故障と一致していた場合
には、第1のメモリブロックの出力結果に故障が観測さ
れ、かつ第2の出力データがLとなり、これにより第2
のメモリブロックの故障も検出可能である。
At this time, if the second memory block also has a failure and coincides with the failure of the first memory block, a failure is observed in the output result of the first memory block, and Output data becomes L, whereby the second
Of the memory block can be detected.

【0091】また、第2のメモリブロックに故障があっ
た場合は、第2の出力データに排他的論理和回路61と
論理和回路62の演算結果S621が出力されており、
故障アドレスのみHが第2の出力端子より出力されるた
め故障アドレスを観測することができる。
When a failure occurs in the second memory block, the operation result S621 of the exclusive OR circuit 61 and the exclusive OR circuit 62 is output to the second output data.
Since only the fault address is output from the second output terminal, the fault address can be observed.

【0092】次に、第3のメモリブロックのテスト経路
を確保し、第1、第2のメモリのテスト経路を遮断す
る。これにより、第3の出力端子113に第3のメモリ
ブロックのポーズしていたデータが出力され、検査もす
ることができる。
Next, a test path for the third memory block is secured, and the test paths for the first and second memories are cut off. As a result, the paused data of the third memory block is output to the third output terminal 113, and the inspection can be performed.

【0093】すなわち、本実施の形態では、先の第3の
実施の形態と比較して、メモリブロックの電流特性に対
応し、セレクタの個数を削減することが可能である。
That is, in this embodiment, it is possible to reduce the number of selectors corresponding to the current characteristics of the memory block, as compared with the third embodiment.

【0094】以上、本発明をその幾つかの実施の形態に
基づいて説明してきたが、本発明は何もこれに限らない
のは勿論である。すなわち、例えば以下のようにしてい
ても良い。 1)図6に示すように、テストデータ用の入力端子10
1〜103は、半導体装置の本来の機能を発揮するため
の本来のデータ用の入力端子を兼ねている。このため、
内部回路との間にセレクタ4を設け、メモリブロックへ
の入力も成しうるようにしている。なお本図は、概略の
回路構成を示す。 2)多数のメモリブロックが在るため、テストデータ用
入力端子も多数備えている。 3)生産数量、半導体装置の種類等にもよるが、図7に
示すように、半導体装置のポーズテスト用に、別途の排
他的論理和回路と論理和回路を接続可能としている。 4)メモリに書き込むデータの種類であるが、本実施の
形態ではSRAMを想定しており、3種でR/Wアクセ
ス可能なため3種としている。このため、例えばDRA
MのRAS、CAS等を想定すれば判るように、制御端
子、データは3以上である。 5)テストするメモリには自由に書き込みが出来るた
め、先に排他的論理和回路等のテストを行なう様にして
いる。
Although the present invention has been described based on several embodiments, it goes without saying that the present invention is not limited to this. That is, for example, the following may be performed. 1) As shown in FIG. 6, an input terminal 10 for test data
Numerals 1 to 103 also serve as input terminals for original data for exhibiting the original function of the semiconductor device. For this reason,
A selector 4 is provided between the circuit and the internal circuit so that an input to the memory block can be made. This figure shows a schematic circuit configuration. 2) Since there are many memory blocks, there are also many test data input terminals. 3) Depending on the production quantity, the type of the semiconductor device, and the like, as shown in FIG. 7, a separate exclusive OR circuit and a logical OR circuit can be connected for a pause test of the semiconductor device. 4) Regarding the type of data to be written to the memory, in the present embodiment, an SRAM is assumed, and three types are used because three types are available for R / W access. For this reason, for example, DRA
As can be seen from the assumption of M RAS, CAS, etc., the number of control terminals and data is three or more. 5) Since writing to the memory to be tested can be freely performed, an exclusive OR circuit or the like is tested first.

【0095】[0095]

【発明の効果】以上の説明で判るように、本発明によれ
ば、メモリブロックのポーズ検査において、一度に流れ
る電流を所定値以下にすることができる。このため、グ
ランドレベルの上昇や電源レベルの低下の恐れが無くな
り、安定した検査を行なうことができる。
As can be seen from the above description, according to the present invention, the current flowing at one time can be reduced to a predetermined value or less in the pause test of the memory block. For this reason, there is no danger of a rise in the ground level or a drop in the power supply level, and a stable inspection can be performed.

【0096】また、排他的論理和回路と論理和回路を使
用することにより、故障の在るメモリブロックの検出も
容易となる。
Further, by using the exclusive OR circuit and the OR circuit, it becomes easy to detect a memory block having a failure.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 従来の半導体装置のメモリポーズテストを中
心にした回路構成を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a circuit configuration focusing on a memory pause test of a conventional semiconductor device.

【図2】 本発明の第1の実施の形態の半導体装置のメ
モリポーズテストを中心にした回路構成を示す図であ
る。
FIG. 2 is a diagram illustrating a circuit configuration of the semiconductor device according to the first embodiment of the present invention, focusing on a memory pause test;

【図3】 本発明の第2の実施の形態の半導体装置のメ
モリポーズテストを中心にした回路構成を示す図であ
る。
FIG. 3 is a diagram illustrating a circuit configuration of a semiconductor device according to a second embodiment of the present invention, focusing on a memory pause test;

【図4】 本発明の第3の実施の形態の半導体装置のメ
モリポーズテストを中心にした回路構成を示す図であ
る。
FIG. 4 is a diagram illustrating a circuit configuration of a semiconductor device according to a third embodiment of the present invention, focusing on a memory pause test;

【図5】 本発明の第4の実施の形態の半導体装置のメ
モリポーズテストを中心にした回路構成を示す図であ
る。
FIG. 5 is a diagram showing a circuit configuration of a semiconductor device according to a fourth embodiment of the present invention, focusing on a memory pause test;

【図6】 本発明のその他の実施の形態の半導体装置の
メモリポーズテストと本来のデータの選択入力を中心に
した回路構成を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing a circuit configuration of a semiconductor device according to another embodiment of the present invention, focusing on a memory pause test and selection of original data.

【図7】 本発明のまた別の実施の形態の半導体装置の
メモリポーズテストを中心にした回路構成を示す図であ
る。
FIG. 7 is a diagram showing a circuit configuration of a semiconductor device according to still another embodiment of the present invention, focusing on a memory pause test;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

100 メモリポーズテスト回路本体 101 第1の入力端子 102 第2の入力端子 103 第3の入力端子 104 セレクタ選択端子 105 チップセレクト選択端子 106 シリアルクロック入力端子 111〜115 第1から第5の出力端子 2 内部回路 21 第1のメモリブロック 22 第2のメモリブロック 23 第3のメモリブロック 31〜39 入力側の第1から第9のセレクタ 4、40〜46 出力側の第1から第6のセレクタ 5 制御回路 51〜53 第1から第3のフリップフロップ 61 排他的論理和回路 62 論理和回路 REFERENCE SIGNS LIST 100 memory pause test circuit main body 101 first input terminal 102 second input terminal 103 third input terminal 104 selector selection terminal 105 chip select selection terminal 106 serial clock input terminal 111-115 first to fifth output terminals 2 Internal circuit 21 First memory block 22 Second memory block 23 Third memory block 31 to 39 First to ninth selectors on input side 4, 40 to 46 First to sixth selectors on output side 5 Control Circuits 51 to 53 First to third flip-flops 61 Exclusive OR circuit 62 OR circuit

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 内部回路と、 前記内部回路とデータの入出力を行う、そして外部から
の状態指示信号により書き込み可能状態と不可能状態と
を他と独立に採りうる複数のメモリブロックと、 前記複数のメモリブロックに共通のそしてメモリポーズ
テスト用のデータを入力する入力端子と、 前記内部回路からの出力信号と前記共通の入力端子から
のデータが入力される、そして前記各メモリブロックの
上流側に設けられた各メモリブロック用の上流側セレク
タと、 前記メモリブロックから上記内部回路への出力が分岐さ
れてなる信号と上記内部回路からの出力信号とが入力さ
れるそして各メモリブロックの後流側に設けられた下流
側セレクタと、 上記上流側セレクタ及び下流側セレクタの信号の選択を
制御するセレクタ制御信号入力手段と、 前記複数のメモリブロックへ書き込み可能状態か不可能
状態となるかの状態指示信号を入力するメモリ状態指示
信号入力手段とを有していることを特徴とするメモリポ
ーズテストを考慮した半導体装置。
1. An internal circuit, a plurality of memory blocks for inputting / outputting data to / from the internal circuit, and capable of independently taking a writable state and a non-writable state by a state instruction signal from the outside, An input terminal common to a plurality of memory blocks and inputting data for a memory pause test; an output signal from the internal circuit and data from the common input terminal; and an upstream side of each of the memory blocks An upstream selector for each memory block provided in the memory, a signal obtained by branching the output from the memory block to the internal circuit and an output signal from the internal circuit are input, and the downstream of each memory block A downstream selector provided on the side, a selector control signal input means for controlling selection of signals of the upstream selector and the downstream selector, A memory state instruction signal input unit for inputting a state instruction signal indicating whether the plurality of memory blocks are in a writable state or in an unwritable state.
【請求項2】 前記セレクタ制御信号入力手段は、 各メモリブロックの上流側のセレクタに、前記入力端子
からのメモリポーズ用テストデータを選択させた際、こ
れに併せて前記下流側のセレクタにはメモリブロックか
ら内部回路への出力が分岐させてなる信号を選択させる
セレクタ制御信号を入力する上下流共通セレクタ制御信
号入力手段であり、 前記各メモリブロックは、 所定の出力指示信号で書き込まれているデータを出力す
る出力時期制御可能型メモリブロックであり、 前記出力時期制御可能型メモリブロックに出力信号を入
力する出力指示信号入力手段を有していることを特徴と
する請求項1記載のメモリポーズテストを考慮した半導
体装置。
2. The selector control signal input means, when the selector on the upstream side of each memory block selects the test data for memory pause from the input terminal, simultaneously with the selector on the downstream side, Up / downstream common selector control signal input means for inputting a selector control signal for selecting a signal obtained by branching an output from a memory block to an internal circuit, wherein each memory block is written with a predetermined output instruction signal. 2. The memory pause according to claim 1, wherein the memory block is an output timing controllable memory block that outputs data, and further includes an output instruction signal input unit that inputs an output signal to the output timing controllable memory block. Semiconductor device considering test.
【請求項3】 前記メモリ状態指示信号入力手段は、 前記各メモリブロックに対応し、別途入力されたクロッ
ク信号と連動して上記対応するメモリブロックへの状態
指示信号を所定の手順で遅延させて入力することとなる
データフリップフロップを有していることを特徴とする
請求項1若しくは請求項2記載のメモリポーズテストを
考慮した半導体装置。
3. The memory status indication signal input means, which corresponds to each of the memory blocks and delays the status indication signal to the corresponding memory block in a predetermined procedure in conjunction with a separately input clock signal. 3. The semiconductor device according to claim 1, further comprising a data flip-flop to be inputted.
【請求項4】 前記複数のメモリブロックの少くも一部
は、 対応するセレクタへの前記セレクタ制御信号入力手段若
しくはこれに加えての前記メモリ状態指示信号入力手段
を共有していることを特徴とする請求項1、請求項2若
しくは請求項3記載のメモリポーズテストを考慮した半
導体装置。
4. At least a part of the plurality of memory blocks shares the selector control signal input means to a corresponding selector or the memory state instruction signal input means in addition to the selector control signal input means. The semiconductor device according to claim 1, wherein the memory pause test is taken into consideration.
【請求項5】 前記出力時期制御可能型メモリブロック
の少くも一部はハード的に実質同一のメモリブロックで
あり、 前記入力端子は、 ハード的に実質同一の複数のメモリブロックに同一のポ
ーズテスト用データを入力する同一データ入力型入力端
子であり、 前記出力指示信号入力手段は、 前記ハード的に実質同一、そして同一のデータの入力さ
れた複数のメモリブロックに同一のタイミングで保持し
ていたデータの出力を指示する共通出力指示信号入力手
段であり、更に、 排他的論理和回路と、 前記ハード的に実質同一のメモリブロックからの同一内
容の出力信号を、前記対応する下流型セレクタと併せ作
用するよう設けられて若しくは前記対応する下流型セレ
クタに換えて設けられて、同一のタイミングで前記排他
的論理和回路に入力させる排他的論理和回路入力制御手
段と、 前記排他的論理和回路からの出力信号が入力される論理
和回路と、 前記論理和回路からの出力信号を外部へ出力する論理和
出力端子とを有していることを特徴とする請求項2から
請求項4のいずれかに記載のメモリポーズテストを考慮
した半導体装置。
5. At least a part of the memory block whose output timing is controllable is a memory block that is substantially the same in hardware, and the input terminal is a pause test that is the same in a plurality of memory blocks that are substantially the same in hardware. The same data input type input terminal for inputting application data, the output instruction signal input means being held at the same timing in a plurality of memory blocks to which the hardware is substantially the same and the same data is input. Common output instructing signal input means for instructing data output, further comprising: an exclusive OR circuit; and an output signal having the same content from the substantially same hardware block as the hardware, together with the corresponding downstream type selector. Provided to operate or provided in place of the corresponding downstream selector, and input to the exclusive OR circuit at the same timing. An exclusive-OR circuit input control means for causing an output signal from the exclusive-OR circuit to be input; and an OR output terminal for outputting an output signal from the OR circuit to the outside. 5. The semiconductor device according to claim 2, wherein a memory pause test is taken into account.
【請求項6】 前記ハード的に実質同一の複数のメモリ
ブロックの少くも1の後段に、上記他のハード的に実質
同一の複数のメモリブロックにも保持されている同一の
データを当該メモリブロック単独で外部へ出力すること
と、上記他のメモリブロックと同一タイミングで前記排
他的論理和回路へ出力することのいずれをも可能とする
同一メモリブロック用各種出力制御手段を備えているこ
とを特徴とする請求項5記載のメモリポーズテストを考
慮した半導体装置。
6. At least one subsequent stage of the plurality of memory blocks that are substantially the same in hardware, the same data held in the plurality of memory blocks that are substantially the same in hardware is stored in the memory block. It is characterized by having various output control means for the same memory block which can output to the outside independently and output to the exclusive OR circuit at the same timing as the other memory blocks. 6. A semiconductor device in which a memory pause test is taken into consideration.
【請求項7】 内部回路と複数のメモリブロックとを有
する半導体装置のメモリポーズテスト方法であって、 上記複数のメモリブロックに外部よりポーズテスト用の
データを入力可能なように信号線を接続する前処理ステ
ップと、 前記前処理ステップ終了後上記複数のメモリブロックに
外部より順にポーズテスト用のデータを入力するテスト
用データ入力ステップと、 前記テスト用データ入力ステップ終了後、一定の時間保
持するポーズ時間保持ステップと、 前記ポーズ時間保持ステップの終了後に上記複数のメモ
リブロック内のデータを外部へ出力可能とするため、上
記複数のメモリブロックに保持されているデータを外部
へ出力可能に信号線を接続するポーズテスト用データ出
力準備ステップと、 前記ポーズテスト用データ出力準備ステップと前記ポー
ズ時間保持ステップの終了後に上記複数のメモリブロッ
クに保持されているテスト用データを順に外部へ出力す
るテスト用データ出力ステップとを有していることを特
徴とする半導体装置のメモリポーズテスト方法。
7. A memory pause test method for a semiconductor device having an internal circuit and a plurality of memory blocks, wherein a signal line is connected to the plurality of memory blocks so that data for a pause test can be inputted from outside. A pre-processing step; a test data input step of sequentially inputting data for a pause test from the outside to the plurality of memory blocks after the pre-processing step is completed; and a pause for holding a predetermined time after the test data input step is completed. In order to enable the data in the plurality of memory blocks to be output to the outside after the time holding step and the pause time holding step, a signal line is provided to enable the data held in the plurality of memory blocks to be output to the outside. A pause test data output preparation step to be connected; and the pause test data output preparation step. A test data output step of sequentially outputting test data held in the plurality of memory blocks to the outside after completion of the pause time holding step. Pose test method.
【請求項8】 内部回路と複数のハード的に実質同一の
メモリブロックとを有する半導体装置の排他的論理和回
路と論理和回路とを使用して行なうメモリポーズテスト
方法であって、 上記複数のハード的に実質同一のメモリブロックに外部
よりポーズテスト用のデータを入力可能なように信号線
を接続する前処理ステップと、 前記前処理ステップ終了後上記複数のメモリブロックに
外部より順に若しくは同時に同一のポーズテスト用のデ
ータを入力するテスト用データ入力ステップと、 前記テスト用データ入力ステップ終了後、一定の時間保
持するポーズ時間保持ステップと、 前記ポーズ時間保持ステップの終了後に上記複数のハー
ド的に実質同一のメモリブロックの内の1つのものの内
部のデータを外部へ単独で出力可能とするため、上記該
当する少くも1のメモリブロックに保持されているデー
タを外部へ単独でそのまま出力可能な様に信号線を接続
する1メモリポーズテスト用データ出力準備ステップ
と、 前記1メモリポーズテスト用データ出力準備ステップと
前記ポーズ時間保持ステップの終了後に上記外部へ内部
データを出力可能とされた少くも1のメモリブロックに
保持されているテスト用データを単独で外部へ出力する
1メモリ対象テスト用データ出力ステップと、 前記1メモリ対象テスト用データ出力ステップの対象と
なったメモリを、当該ステップの先又は後に、同一内容
のデータを保持している他のハード的に実質同一のメモ
リと共に排他的論理和回路に接続する複数メモリ出力接
続ステップと、 該複数メモリ出力接続ステップ終了後かつ前記ポーズ時
間経過後に上記複数のメモリの記憶しているデータを同
一タイミングで上記排他的論理和回路に出力する複数メ
モリ出力ステップと、 上記排他的論理和回路の演算結果を上記論理和出力する
排他的論理和出力ステップと、 上記論理和回路の演算結果を外部へ出力する論理和出力
ステップとを有していることを特徴とする半導体装置の
メモリポーズテスト方法。
8. A memory pause test method performed by using an exclusive OR circuit and an OR circuit of a semiconductor device having an internal circuit and a plurality of hardware blocks that are substantially the same in hardware. A pre-processing step of connecting a signal line so that data for a pause test can be externally input to a substantially same memory block in hardware; and after the pre-processing step, the plurality of memory blocks are sequentially or simultaneously the same from outside. A test data inputting step of inputting data for a pause test, a pause time holding step of holding a predetermined time after the test data inputting step is completed, and a plurality of hardware steps after the completion of the pause time holding step. In order to be able to independently output the data inside one of the substantially identical memory blocks to the outside, A data output preparation step for one memory pause test for connecting a signal line so that the data held in at least one corresponding memory block can be output to the outside independently as it is; And outputting the test data held in at least one memory block capable of outputting the internal data to the outside after completion of the step and the pause time holding step. An exclusive-OR circuit, before or after the one memory target test data output step, together with another substantially identical memory holding data of the same content before or after the step. Connecting the plurality of memory outputs to the memory, and after the completion of the plurality of memory output connecting steps, and A plurality of memory output steps for outputting the data stored in the plurality of memories to the exclusive OR circuit at the same timing after a lapse of time; and an exclusive OR for outputting the operation result of the exclusive OR circuit to the exclusive OR A memory pause test method for a semiconductor device, comprising: an output step; and an OR output step of outputting an operation result of the OR circuit to the outside.
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