JP2001298321A - Antenna module and radio communications equipment using the same - Google Patents

Antenna module and radio communications equipment using the same

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JP2001298321A
JP2001298321A JP2000111819A JP2000111819A JP2001298321A JP 2001298321 A JP2001298321 A JP 2001298321A JP 2000111819 A JP2000111819 A JP 2000111819A JP 2000111819 A JP2000111819 A JP 2000111819A JP 2001298321 A JP2001298321 A JP 2001298321A
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Japan
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circuit
dielectric substrate
concave portion
antenna module
circuit board
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JP2000111819A
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Japanese (ja)
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Kazuya Kawabata
一也 川端
Moichi Ito
茂一 伊藤
Atsushi Yuasa
敦之 湯浅
Hisashi Akiyama
恒 秋山
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To attain thinning and to prevent a frequency bandwidth from becoming narrow. SOLUTION: On the bottom surface of a dielectric substrate 2, a recessed part 6 is formed and on the upper surface of a circuit board 3, a circuit 8 is formed on the area covered with the recessed part 6. A component 11A highest among plural circuit components 11 comprising the circuit 8 is located on the central area of the bottom surface of the recessed part 6. The central area of the bottom surface of the recessed part 6 is made deeper than the other area on the bottom surface of the recessed part. Since the circuit 8 is formed on the upper surface of the circuit board 3 and housed inside the recessed part 6, it is not necessary to provide the circuit 8 on the bottom surface of the circuit board 3 so that an antenna module 1 can be thinned accordingly. Since the terminal edge of the recessed part 6 remarkably related to narrowing of the frequency bandwidth is made shallow and only the central area of the recessed part 6, where an adverse influence to be exerted upon the frequency bandwidth is reduced, is made deep corresponding to the highest component, narrowing of the frequency bandwidth can be suppressed.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、アンテナモジュー
ルおよびそれを用いた無線通信装置に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an antenna module and a radio communication device using the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】図8にはアンテナモジュールの一例が斜
視図により示されている。このアンテナモジュール30
は、例えば、DAB(Digital Audio Broadcast)やG
PS(Global Positioning System)等の通信システム
に用いられる円偏波の電波の送受信を行うものであり、
アンテナユニット部31と、回路基板32と、図示され
ていない給電用回路を含む回路(以下、モジュール内蔵
回路と記す)と、シールドケース33とを有して構成さ
れ、上記アンテナユニット部31は誘電体基体35と放
射電極36と給電ピン37を有して構成されている。
2. Description of the Related Art FIG. 8 is a perspective view showing an example of an antenna module. This antenna module 30
Is, for example, DAB (Digital Audio Broadcast) or G
It transmits and receives circularly polarized radio waves used in communication systems such as the PS (Global Positioning System).
The antenna unit 31 includes a circuit board 32, a circuit including a power supply circuit (not shown) (hereinafter, referred to as a module built-in circuit), and a shield case 33. It has a body 35, a radiation electrode 36, and a power supply pin 37.

【0003】すなわち、図8に示すように、直方体状の
誘電体基体35の上面に円形状の放射電極36が形成さ
れてアンテナユニット部31が構成されており、このア
ンテナユニット部31は上記誘電体基体35の底面を実
装面として回路基板32の上面に配設されている。上記
回路基板32の底面には上記放射電極36に電力を供給
するための給電用回路を含むモジュール内蔵回路が形成
されており、このモジュール内蔵回路と上記放射電極3
6を導通接続する複数の給電ピン37が上記回路基板3
2と誘電体基体35を貫通して配設されている。上記回
路基板32の底面側には上記モジュール内蔵回路を間隔
を介して覆って該モジュール内蔵回路をシールドするシ
ールドケース33が設けられている。
That is, as shown in FIG. 8, a circular radiating electrode 36 is formed on the upper surface of a rectangular parallelepiped dielectric substrate 35 to constitute an antenna unit 31. It is disposed on the upper surface of the circuit board 32 with the bottom surface of the body base 35 as a mounting surface. On the bottom surface of the circuit board 32, a module built-in circuit including a power supply circuit for supplying power to the radiation electrode 36 is formed.
6 are connected to the circuit board 3.
2 and the dielectric substrate 35. On the bottom side of the circuit board 32, a shield case 33 that covers the module built-in circuit with a space therebetween and shields the module built-in circuit is provided.

【0004】この図8に示すアンテナモジュール30で
は、前記モジュール内蔵回路から上記給電ピン37を介
して放射電極36に電力が直接的に供給され、この電力
供給によって、放射電極36が励振して円偏波の電波の
送受信が行われる。
In the antenna module 30 shown in FIG. 8, power is directly supplied from the module built-in circuit to the radiation electrode 36 via the power supply pin 37, and the power supply excites the radiation electrode 36 to produce a circular shape. Transmission and reception of polarized radio waves are performed.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上記図8に示す構成の
アンテナモジュール30では、上記の如く、回路基板3
2の上面側にアンテナユニット部31が配設され、回路
基板32の底面側には上記モジュール内蔵回路および該
回路を間隔を介して覆うシールドケース33が配設され
ており、上記アンテナモジュール30は嵩高なものであ
った。近年、アンテナモジュールの小型化・薄型化が要
求されているが、その要求を満たすことは難しかった。
In the antenna module 30 having the structure shown in FIG. 8, as described above, the circuit board 3
The antenna unit 31 is provided on the upper surface side of the antenna module 2, and the module built-in circuit and a shield case 33 that covers the circuit with an interval are provided on the bottom surface side of the circuit board 32. It was bulky. In recent years, there has been a demand for a smaller and thinner antenna module, but it has been difficult to satisfy the demand.

【0006】そこで、本発明者は、上記小型化の要求に
応えるために、次に示すようなアンテナモジュールを考
え出した。図7にはその提案のアンテナモジュールが断
面図により示されている。この図7に示すアンテナモジ
ュール30では、アンテナユニット部31の誘電体基体
35の底面に凹部40が形成され、回路基板32の上面
には上記凹部40によって覆われる領域にモジュール内
蔵回路が形成されている。図7に示す符号42は、その
モジュール内蔵回路の構成部品を表している。
Accordingly, the present inventor has devised the following antenna module in order to meet the above demand for miniaturization. FIG. 7 shows a cross-sectional view of the proposed antenna module. In the antenna module 30 shown in FIG. 7, a concave portion 40 is formed on the bottom surface of the dielectric substrate 35 of the antenna unit portion 31, and a module built-in circuit is formed on the upper surface of the circuit board 32 in a region covered by the concave portion 40. I have. Reference numeral 42 shown in FIG. 7 represents a component of the module built-in circuit.

【0007】上記凹部40の内周面には上記モジュール
内蔵回路を覆って該モジュール内蔵回路をシールドする
ためのシールド手段であるシールド膜41が形成されて
いる。
[0007] A shield film 41 is formed on the inner peripheral surface of the recess 40 so as to cover the module built-in circuit and shield the module built-in circuit.

【0008】この図7に示すアンテナモジュール30で
は、誘電体基体35の凹部40の内部にモジュール内蔵
回路およびシールド手段が収容されているので、回路基
板32の底面側に上記モジュール内蔵回路およびシール
ド手段を設けなくてよい分、アンテナモジュール30の
薄型化・小型化を促進させることができる。
In the antenna module 30 shown in FIG. 7, since the module built-in circuit and the shielding means are accommodated in the recess 40 of the dielectric substrate 35, the module built-in circuit and the shielding means are provided on the bottom side of the circuit board 32. Since the antenna module 30 need not be provided, the antenna module 30 can be made thinner and smaller.

【0009】しかしながら、図7に示す構成では、凹部
40の深さは該凹部の全領域に亙って等しく、その深さ
Hは前記モジュール内蔵回路を構成する複数の回路構成
部品42のうちの最も背が高い最高背な部品42Aを収
容することができる深さとなっている。このため、上記
モジュール内蔵回路における最高背な部品42Aが高い
と、放射電極36とシールド膜41間の間隔が全体に亙
って狭くなり、これに起因して電波送受信の周波数帯域
幅が狭くなってしまうという問題が生じる。
However, in the configuration shown in FIG. 7, the depth of the concave portion 40 is equal over the entire area of the concave portion, and the depth H is the same as the depth of the plurality of circuit components 42 constituting the module built-in circuit. The depth is such that the tallest and tallest part 42A can be accommodated. For this reason, if the tallest component 42A in the module built-in circuit is high, the distance between the radiation electrode 36 and the shield film 41 is narrowed over the whole, and as a result, the frequency bandwidth of radio wave transmission and reception is narrowed. Problem arises.

【0010】本発明は上記課題を解決するために成され
たものであり、その目的は、小型化・薄型化を促進させ
ることができ、かつ、電波送受信の周波数帯域幅の狭小
化を防止することができるアンテナモジュールおよびそ
れを用いた無線通信装置を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to promote size reduction and thickness reduction, and to prevent narrowing of a frequency bandwidth of radio wave transmission / reception. And a wireless communication device using the same.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決す
る手段としている。すなわち、第1の発明のアンテナモ
ジュールは、誘電体基体の上面に電波送受信用の放射電
極が形成されてアンテナユニット部が構成され、このア
ンテナユニット部が上記誘電体基体の底面を実装面とし
て回路基板の上面に実装されて成るアンテナモジュール
であって、上記アンテナユニット部の誘電体基体の底面
には凹部が形成され、上記回路基板の上面には上記誘電
体基体の凹部によって覆われる領域に上記放射電極の給
電用回路を含む回路が形成されており、この回路を構成
する複数の回路構成部品のうちの最も背が高い最高背な
部品は上記誘電体基体の凹部の底面中央領域となる位置
に配設されており、その凹部底面中央領域の深さは凹部
底面の他の領域よりも深くなっている構成をもって前記
課題を解決する手段としている。
Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, the present invention has the following structure to solve the above problems. That is, in the antenna module of the first invention, a radiation electrode for transmitting and receiving radio waves is formed on the upper surface of the dielectric substrate to form an antenna unit, and the antenna unit is mounted on a circuit using the bottom surface of the dielectric substrate as a mounting surface. An antenna module mounted on an upper surface of a substrate, wherein a concave portion is formed on a bottom surface of the dielectric substrate of the antenna unit portion, and an area covered by the concave portion of the dielectric substrate is formed on an upper surface of the circuit board. A circuit including a power supply circuit for the radiation electrode is formed, and the tallest and tallest component of the plurality of circuit components constituting the circuit is located at the bottom center region of the concave portion of the dielectric substrate. The central part of the bottom surface of the concave portion has a depth greater than that of the other region of the bottom surface of the concave portion.

【0012】第2の発明のアンテナモジュールは、上記
第1の発明の構成を備え、誘電体基体の凹部内部の複数
の回路構成部品は凹部中央領域から凹部端縁領域に向か
うに従って背の高さが低くなる順に配置されており、凹
部底面の深さは中央領域から端縁領域に向かうに従って
段階的にあるいは連続的に浅くなっていることを特徴と
して構成されている。
An antenna module according to a second aspect of the present invention includes the configuration of the first aspect, wherein a plurality of circuit components inside the concave portion of the dielectric substrate have a height from the central region of the concave portion toward the edge region of the concave portion. Are arranged in ascending order, and the depth of the bottom surface of the concave portion is gradually or continuously reduced from the central region toward the edge region.

【0013】第3の発明のアンテナモジュールは、上記
第1又は第2の発明の構成を備え、回路基板の上面には
誘電体基体の凹部底面中央領域に対向する位置に高背な
ダミー部品が配設されており、上記凹部底面中央領域に
は上記高背なダミー部品の先端側が嵌まる位置合わせ用
嵌合部が形成されていることを特徴として構成されてい
る。
An antenna module according to a third aspect of the present invention has the structure of the first or second aspect, and a high-profile dummy component is provided on the upper surface of the circuit board at a position opposed to the center of the bottom surface of the concave portion of the dielectric substrate. A positioning fitting portion is formed in the center region of the bottom surface of the concave portion so as to fit the tip side of the tall dummy component.

【0014】第4の発明の無線通信装置は、上記第1又
は第2又は第3の発明のアンテナモジュールが設けられ
ていることを特徴として構成されている。
A wireless communication apparatus according to a fourth aspect of the present invention is characterized in that the antenna module according to the first, second, or third aspect of the present invention is provided.

【0015】上記構成の発明において、アンテナユニッ
ト部の誘電体基体の底面には凹部が形成され、回路基板
の上面には上記誘電体基体の凹部によって覆われる領域
に回路が形成されており、この回路の構成部品のうちの
最高背な部品は上記誘電体基体の凹部の底面中央領域と
なる位置に配設されており、その凹部底面中央領域の深
さは凹部底面の他の領域よりも深くなっている。
In the invention having the above structure, a concave portion is formed on the bottom surface of the dielectric substrate of the antenna unit portion, and a circuit is formed on an upper surface of the circuit board in a region covered by the concave portion of the dielectric substrate. The tallest component among the components of the circuit is disposed at a position that is the central region of the bottom surface of the concave portion of the dielectric substrate, and the depth of the central region of the concave bottom surface is deeper than other regions of the concave bottom surface. Has become.

【0016】この発明では、上記の如く、回路基板の上
面に放射電極の給電用回路を含む回路を形成し該回路を
誘電体基体の凹部の内部に収容したので、回路基板の底
面に上記回路を形成しなくてよい分、アンテナモジュー
ルの薄型化・小型化を促進させることが可能となる。
In the present invention, as described above, the circuit including the power supply circuit for the radiation electrode is formed on the upper surface of the circuit board, and the circuit is accommodated in the concave portion of the dielectric substrate. Since it is unnecessary to form the antenna module, the antenna module can be made thinner and smaller.

【0017】また、この発明では、上記の如く、誘電体
基体の凹部の底面中央領域となる位置に上記回路の構成
部品のうちの最高背な部品を配設しており、上記凹部底
面中央領域の深さは他の領域よりも深くなっている。こ
のように、凹部底面の中央領域は最高背な部品を収容す
るために深くなっているが、凹部底面の他の領域はその
中央領域よりも浅くなっている。上記凹部底面の中央領
域の深さは凹部底面の他の領域よりも周波数帯域幅に与
える悪影響が小さいために、凹部底面の中央領域の深さ
を深くしても、凹部底面の他の領域の深さを浅くしてい
るので、放射電極の電波送受信の周波数帯域幅の狭小化
を抑制することができる。
Further, according to the present invention, as described above, the tallest component among the components of the circuit is disposed at a position corresponding to the bottom central region of the concave portion of the dielectric substrate, and the concave bottom central region is provided. Is deeper than other areas. Thus, the central area of the bottom of the recess is deeper to accommodate the tallest components, while the other area of the bottom of the recess is shallower than its central area. Since the depth of the central region of the bottom surface of the recess has a smaller adverse effect on the frequency bandwidth than the other regions of the bottom surface of the recess, even if the depth of the central region of the bottom surface of the recess is increased, the depth of the other region of the bottom surface of the recess is reduced. Since the depth is shallow, narrowing of the frequency bandwidth of radio wave transmission / reception of the radiation electrode can be suppressed.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】以下に、この発明に係る実施形態
例を図面に基づいて説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0019】図1(a)には本発明に係る第1実施形態
例のアンテナモジュールが斜視図により示され、図1
(b)には図1に示すアンテナモジュールを構成するア
ンテナユニット部を図1(a)に示すA−A部分で半割
りにした状態が模式的に示され、図1(c)には図1
(a)に示すアンテナモジュールのA−A部分の断面図
が示されている。
FIG. 1A is a perspective view showing an antenna module according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 1B schematically shows a state in which the antenna unit constituting the antenna module shown in FIG. 1 is divided in half by an AA part shown in FIG. 1A, and FIG. 1
A sectional view of an AA portion of the antenna module shown in FIG.

【0020】この図1(a)〜(c)に示されるアンテ
ナモジュール1は、例えばDABやGPS等の通信シス
テムに用いられる円偏波の電波の送受信が可能なもので
あり、円柱状の誘電体基体2が回路基板3に実装された
形態を有している。上記誘電体基体2はセラミックス等
の誘電材料により構成されており、該誘電体基体2の上
面には円形状の放射電極4がその中心を誘電体基体2の
中心軸上に位置させて配設されている。また、誘電体基
体2の側面には給電電極5が放射電極4と間隔を介して
形成されている。さらに、上記誘電体基体2の底面には
凹部6が形成されている。この凹部6は図1(b)、
(c)に示されるように誘電体基体2の中心軸に対して
左右対称な形状と成している。
The antenna module 1 shown in FIGS. 1A to 1C is capable of transmitting and receiving a circularly polarized radio wave used in a communication system such as DAB or GPS, and has a cylindrical dielectric structure. The base body 2 has a form mounted on a circuit board 3. The dielectric substrate 2 is made of a dielectric material such as ceramics, and a circular radiation electrode 4 is disposed on the upper surface of the dielectric substrate 2 with its center positioned on the central axis of the dielectric substrate 2. Have been. A power supply electrode 5 is formed on the side surface of the dielectric substrate 2 with an interval from the radiation electrode 4. Further, a concave portion 6 is formed on the bottom surface of the dielectric substrate 2. This recess 6 is shown in FIG.
As shown in (c), the dielectric substrate 2 has a symmetrical shape with respect to the central axis.

【0021】この第1実施形態例では、上記誘電体基体
2と放射電極4と給電電極5によって、アンテナユニッ
ト部7が構成されている。
In the first embodiment, an antenna unit 7 is constituted by the dielectric substrate 2, the radiation electrode 4 and the feed electrode 5.

【0022】前記回路基板3はセラミックス等の誘電材
料により構成されており、その誘電材料は、例えば、前
記誘電体基体2の誘電率よりも大きな誘電率を持つもの
となっている。この回路基板3の上面には上記誘電体基
体2の凹部6によって覆われる領域Rにモジュール内蔵
回路8が形成されている。このモジュール内蔵回路8は
前記放射電極4の給電用回路を含む回路であり、例え
ば、上記給電用回路と増幅回路によって構成されてい
る。図1(b)、(c)に示す符号11は上記モジュー
ル内蔵回路8を構成する部品を表している。
The circuit board 3 is made of a dielectric material such as ceramics, and the dielectric material has a dielectric constant larger than that of the dielectric substrate 2, for example. On the upper surface of the circuit board 3, a module built-in circuit 8 is formed in a region R covered by the concave portion 6 of the dielectric substrate 2. The module built-in circuit 8 is a circuit including a power supply circuit for the radiation electrode 4, and includes, for example, the power supply circuit and an amplifier circuit. Reference numerals 11 shown in FIGS. 1B and 1C represent components constituting the module built-in circuit 8.

【0023】この第1実施形態例において最も特徴的な
ことは、上記モジュール内蔵回路8の複数の回路構成部
品11のうち、最も背が高い最高背な部品11Aが上記
誘電体基体2の凹部6の底面中央領域となる位置に配設
され、かつ、その凹部底面の中央領域には上記最高背な
部品11Aの先端側を収容するための最高背部品収容用
凹部12が形成されて該凹部底面中央領域の深さは凹部
底面の他の領域よりも深くなっていることである。
The most characteristic feature of the first embodiment is that the tallest and tallest component 11A of the plurality of circuit components 11 of the module built-in circuit 8 is the concave portion 6 of the dielectric substrate 2. And a center portion of the bottom surface of the recess is formed with a recess 12 for accommodating the top end of the tallest component 11A. The depth of the central region is deeper than other regions of the bottom surface of the concave portion.

【0024】前記誘電体基体2の凹部6の内周面(最高
背部品収容用凹部12の内周面も含む)には上記モジュ
ール内蔵回路8を間隔を介して覆ってシールドするため
のシールド膜10が成膜技術を利用して形成されてい
る。また、上記回路基板3の上面には上記モジュール内
蔵回路8と誘電体基体2の側面の給電電極5とを導通接
続するための配線パターン(図示せず)が形成されてお
り、回路基板3の上面にはグランド電極(図示せず)が
上記配線パターンとモジュール内蔵回路8を間隔を介し
て囲む形態で形成されている。
On the inner peripheral surface of the concave portion 6 of the dielectric substrate 2 (including the inner peripheral surface of the concave portion 12 for accommodating the tallest component), a shield film for covering and shielding the module built-in circuit 8 with an interval therebetween. 10 is formed using a film forming technique. On the upper surface of the circuit board 3, a wiring pattern (not shown) for electrically connecting the module built-in circuit 8 and the power supply electrode 5 on the side surface of the dielectric substrate 2 is formed. On the upper surface, a ground electrode (not shown) is formed so as to surround the wiring pattern and the module built-in circuit 8 with a space therebetween.

【0025】さらに、誘電体基体2の底面には上記配線
パターンが接触する領域(非グランド領域)を除いた領
域にグランド電極(図示せず)が形成されており、この
誘電体基体2の底面のグランド電極と上記回路基板3の
上面のグランド電極とは接合して導通接続されており、
前記シールド膜10と共に、上記モジュール内蔵回路8
および配線パターンをシールドしている。
Further, a ground electrode (not shown) is formed on the bottom surface of the dielectric substrate 2 except for the region (non-ground region) where the wiring pattern contacts. And the ground electrode on the upper surface of the circuit board 3 are joined and electrically connected.
The module built-in circuit 8 together with the shield film 10
And shield the wiring pattern.

【0026】この第1実施形態例に示すアンテナモジュ
ール1は上記のように構成されている。このアンテナモ
ジュール1では、上記モジュール内蔵回路8から上記配
線パターンを介して給電電極5に電力が供給されると、
その供給された電力は給電電極5から容量結合によって
放射電極4に伝達され、この電力供給によって放射電極
4が励振して、円偏波の電波の送受信が行われる。
The antenna module 1 shown in the first embodiment is configured as described above. In the antenna module 1, when power is supplied from the module built-in circuit 8 to the power supply electrode 5 via the wiring pattern,
The supplied power is transmitted from the power supply electrode 5 to the radiation electrode 4 by capacitive coupling. The power supply excites the radiation electrode 4 to transmit and receive a circularly polarized radio wave.

【0027】この第1実施形態例によれば、誘電体基体
2の底面に凹部6を設け、回路基板3の上面には上記凹
部6によって覆われる領域にモジュール内蔵回路8を形
成し、さらに、凹部6の内周面にシールド膜10を形成
したので、上記モジュール内蔵回路8とシールド手段
(シールド膜10)は誘電体基体2の凹部6の内部に収
容されることとなり、それらモジュール内蔵回路8とシ
ールド手段を回路基板3の底面側に設けなくてよい分、
アンテナモジュール1の薄型化を図ることができる。
According to the first embodiment, the concave portion 6 is provided on the bottom surface of the dielectric substrate 2, and the module built-in circuit 8 is formed on the upper surface of the circuit board 3 in a region covered by the concave portion 6. Since the shield film 10 is formed on the inner peripheral surface of the concave portion 6, the module built-in circuit 8 and the shielding means (shield film 10) are accommodated inside the concave portion 6 of the dielectric substrate 2. And shielding means need not be provided on the bottom side of the circuit board 3.
The antenna module 1 can be made thinner.

【0028】その上、この第1実施形態例では、上記の
如く、凹部6の底面中央領域となる位置にモジュール内
蔵回路8の最高背な部品11Aを配置し、凹部6の底面
中央領域の深さを凹部底面の他の領域よりも深くすると
いう特徴的な構成を備えたので、電波送受信の周波数帯
域幅の狭小化を防止することができる。
In addition, in the first embodiment, as described above, the tallest part 11A of the module built-in circuit 8 is disposed at a position that is the bottom central region of the recess 6, and the depth of the bottom central region of the recess 6 is increased. Since a characteristic configuration is provided in which the depth is made deeper than other regions of the bottom surface of the concave portion, it is possible to prevent the frequency bandwidth of radio wave transmission and reception from being narrowed.

【0029】すなわち、放射電極4の中央領域は電界が
疎であるので、この放射電極中央領域と前記凹部6の内
周面のシールド膜10との間隔が狭くなっても、この間
隔の狭さが上記放射電極4の周波数帯域幅に与える悪影
響は少なくて済む。また、放射電極4の端縁領域は電界
が密であり、この放射電極端縁領域と前記シールド膜1
0との間隔が狭くなると、その間隔の狭さに起因して放
射電極4の周波数帯域幅が狭くなってしまうが、この第
1実施形態例では、上記のように、凹部6の底面端縁領
域の深さを浅くすることができる構成とし、上記放射電
極端縁領域とシールド膜10との間隔が狭くなるのを抑
制することができるので、放射電極4の電波送受信の周
波数帯域幅の狭小化を防止することができる。
That is, since the central region of the radiation electrode 4 has a weak electric field, even if the distance between the central region of the radiation electrode and the shield film 10 on the inner peripheral surface of the concave portion 6 becomes narrow, this distance is kept small. Adversely affect the frequency bandwidth of the radiation electrode 4. Further, the electric field is dense in the edge region of the radiation electrode 4, and the radiation electrode edge region and the shield film 1
When the interval between the radiating electrodes 4 is small, the frequency bandwidth of the radiation electrode 4 is reduced due to the narrowing of the interval. However, in the first embodiment, as described above, the edge of the bottom surface of the concave portion 6 is formed. Since the configuration is such that the depth of the region can be made shallow and the interval between the radiation electrode edge region and the shield film 10 can be suppressed from becoming narrow, the frequency bandwidth of the radiation electrode 4 for radio wave transmission and reception is narrowed. Can be prevented.

【0030】さらに、この第1実施形態例では、凹部6
の底面に最高背部品収容用凹部12を設けたので、アン
テナモジュール1の製造工程において、上記最高背な部
品11Aが上記最高背部品収容用凹部12に嵌まるよう
に誘電体基体2を回路基板3上に載置するだけで、簡単
に、誘電体基体2と回路基板3の位置合わせが成されて
誘電体基体2を回路基板3上に実装することができる。
これにより、誘電体基体2への回路基板3の実装作業に
要する時間を短縮することができ、かつ、誘電体基体2
と回路基板3の実装の位置精度を高めることができる。
Further, in the first embodiment, the recess 6
Is provided on the bottom surface of the antenna module 1. In the manufacturing process of the antenna module 1, the dielectric substrate 2 is mounted on the circuit board so that the tallest component 11A fits in the concave portion 12 for accommodating the highest component. By simply placing the dielectric substrate 2 on the circuit board 3, the dielectric substrate 2 and the circuit board 3 can be easily aligned and the dielectric substrate 2 can be mounted on the circuit board 3.
Thus, the time required for mounting the circuit board 3 on the dielectric substrate 2 can be reduced, and the dielectric substrate 2
In addition, the positional accuracy of mounting the circuit board 3 can be improved.

【0031】なお、上記第1実施形態例では、前記シー
ルド手段としてシールド膜10を形成していたが、例え
ば、上記シールド膜10に代えて、図2に示すように、
凹部6の内部に、モジュール内蔵回路8を間隔を介して
覆うシールドケース14をシールド手段として設けても
よい。
Although the shield film 10 is formed as the shield means in the first embodiment, for example, instead of the shield film 10, as shown in FIG.
A shield case 14 that covers the module built-in circuit 8 with an interval therebetween may be provided inside the recess 6 as a shield means.

【0032】以下に、第2実施形態例を説明する。な
お、この第2実施形態例の説明において、前記第1実施
形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部
分の重複説明は省略する。
Hereinafter, a second embodiment will be described. In the description of the second embodiment, the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the overlapping description of the common portions will be omitted.

【0033】この第2実施形態例において特徴的な構成
は、モジュール内蔵回路8の複数の回路構成部品11の
なかに、高背な部品が複数個有る場合に特に有効なもの
である。すなわち、図3(a)、(b)に示すように、
モジュール内蔵回路8の複数の回路構成部品11は凹部
6の底面中央領域から端縁領域に向かうに従って背の高
さが低くなる順に配置され、かつ、凹部6の底面の深さ
は、中央領域から端縁領域に向かうに従って、図3
(a)に示すように段階的に、あるいは、図3(b)に
示すように連続的に、浅くなっていることである。それ
以外の構成は前記第1実施形態例と同様である。
The characteristic configuration of the second embodiment is particularly effective when there are a plurality of tall components among the plurality of circuit components 11 of the module built-in circuit 8. That is, as shown in FIGS. 3A and 3B,
The plurality of circuit components 11 of the module built-in circuit 8 are arranged in order of decreasing height from the central area of the bottom surface of the concave portion 6 toward the edge region, and the depth of the bottom surface of the concave portion 6 from the central region. As one approaches the edge area, FIG.
This shallower gradually as shown in FIG. 3A or continuously as shown in FIG. 3B. Other configurations are the same as those of the first embodiment.

【0034】この第2実施形態例によれば、前記第1実
施形態例と同様な構成を備えているので、前記第1実施
形態例と同様に、アンテナモジュール1の薄型化を図る
ことができるという効果を奏することができる。その
上、この第2実施形態例では、複数の回路構成部品11
を凹部底面の中央領域から凹部底面の端縁領域に向かう
に従って背の高さが低くなる順に配置し、凹部底面の深
さを中央領域から端縁領域に向けて浅くしたので、周波
数帯域幅の狭小化に特に悪影響を与え易い凹部端縁領域
の深さをより一層抑えることができる。特に、高背な部
品が複数有っても、周波数帯域幅に大きく関与する凹部
端縁領域の深さを浅くすることができるので、前記周波
数帯域幅の狭小化を回避することができるという効果を
得ることができる。
According to the second embodiment, since the configuration similar to that of the first embodiment is provided, the antenna module 1 can be made thinner as in the first embodiment. The effect described above can be achieved. In addition, in the second embodiment, a plurality of circuit components 11
Are arranged in order of decreasing height from the central region of the bottom surface of the recess toward the edge region of the bottom surface of the recess, and the depth of the bottom surface of the recess is made shallower from the central region toward the edge region. It is possible to further suppress the depth of the edge region of the concave portion, which is particularly likely to adversely affect the narrowing. In particular, even if there are a plurality of tall components, the depth of the recess edge region that greatly contributes to the frequency bandwidth can be reduced, so that the narrowing of the frequency bandwidth can be avoided. Can be obtained.

【0035】以下に、第3実施形態例を説明する。この
第3実施形態例において特徴的なことは、図4に示すよ
うに、回路基板3の上面には誘電体基体2の凹部6の底
面中央領域に対向する位置に高背なダミー部品16を設
け、かつ、凹部6の底面にはそのダミー部品の先端側が
嵌まる位置合わせ用嵌合部17を設けたことである。そ
れ以外の構成は前記各実施形態例と同様であり、この第
3実施形態例の説明において、前記各実施形態例と同一
構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明
は省略する。
Hereinafter, a third embodiment will be described. The feature of the third embodiment is that, as shown in FIG. 4, a tall dummy component 16 is provided on the upper surface of the circuit board 3 at a position facing the bottom center region of the concave portion 6 of the dielectric substrate 2. In addition, a positioning fitting portion 17 is provided on the bottom surface of the concave portion 6 so that the tip side of the dummy component fits. The other configurations are the same as those of the above-described embodiments. In the description of the third embodiment, the same components as those of the above-described embodiments are denoted by the same reference numerals, and the description of the common portions will not be repeated. I do.

【0036】この第3実施形態例では、上記の如く、回
路基板3の上面には凹部6の底面中央領域となる位置に
ダミー部品16を配設している。このダミー部品16
は、例えば、モジュール内蔵回路8の最高背な回路構成
部品11Aよりも背が高いものである。前記位置合わせ
用嵌合部17は上記ダミー部品16の先端側をがたつき
なく嵌合することができる形状および大きさを有してい
る。
In the third embodiment, as described above, the dummy component 16 is disposed on the upper surface of the circuit board 3 at a position corresponding to the central region of the bottom surface of the concave portion 6. This dummy part 16
Is taller than the tallest circuit component 11A of the module built-in circuit 8, for example. The positioning fitting portion 17 has a shape and a size that allow the front end side of the dummy component 16 to be fitted without play.

【0037】この第3実施形態例によれば、前記各実施
形態例と同様の構成を備えているので、前記各実施形態
例と同様の効果を奏することができる。特に、この第3
実施形態例では、上記の如く、ダミー部品16と位置合
わせ用嵌合部17を設けたので、製造工程において、誘
電体基体2の回路基板3への実装の位置合わせがより一
層容易となり、かつ、誘電体基体2の回路基板3への実
装の位置精度を向上させることができる。
According to the third embodiment, since it has the same configuration as each of the above embodiments, the same effects as those of each of the above embodiments can be obtained. In particular, this third
In the embodiment, as described above, since the dummy component 16 and the positioning fitting portion 17 are provided, in the manufacturing process, the positioning of the mounting of the dielectric substrate 2 on the circuit board 3 is further facilitated, and In addition, the positional accuracy of mounting the dielectric substrate 2 on the circuit board 3 can be improved.

【0038】以下に、第4実施形態例を説明する。この
第4実施形態例では本発明に係る無線通信装置の一実施
形態例を示す。図5には、この第4実施形態例の無線通
信装置の主要な構成例がブロック図により示されてい
る。この第4実施形態例の無線通信装置はDABを利用
した通信装置であり、この無線通信装置において特徴的
なことは、前記各実施形態例に示したアンテナモジュー
ル1が装備されていることである。なお、この第4実施
形態例では、アンテナモジュール1の構成は前記各実施
形態例に述べたので、その重複説明は省略する。
Hereinafter, a fourth embodiment will be described. In the fourth embodiment, an embodiment of the wireless communication apparatus according to the present invention will be described. FIG. 5 is a block diagram showing a main configuration example of the wireless communication apparatus according to the fourth embodiment. The wireless communication device of the fourth embodiment is a communication device using DAB, and the feature of this wireless communication device is that the antenna module 1 shown in each of the above embodiments is provided. . In the fourth embodiment, the configuration of the antenna module 1 has been described in each of the above embodiments, and a duplicate description thereof will be omitted.

【0039】図5に示すように、この無線通信装置は、
上記各実施形態例に示したアンテナモジュール1と、受
信部22と、信号処理部23と、インターフェース部2
4と、ディスプレイ部25とを有して構成されている。
このような無線通信装置では、例えば、上記受信部22
にはアンテナモジュール1によって受信された電波信号
が加えられる。受信部22はその加えられた電波信号か
ら所定の各種信号を取り出して信号処理部23に出力す
る。信号処理部23はその受け取った信号を予め定めら
れた手法に従って信号処理し、リモコン等のインターフ
ェース部24と連携してディスプレイ25の表示制御等
を行う。
As shown in FIG. 5, this wireless communication device
The antenna module 1, the receiving unit 22, the signal processing unit 23, the interface unit 2
4 and a display unit 25.
In such a wireless communication device, for example, the receiving unit 22
, A radio signal received by the antenna module 1 is added. The receiving unit 22 extracts predetermined various signals from the added radio signal and outputs the signals to the signal processing unit 23. The signal processing unit 23 performs signal processing on the received signal according to a predetermined method, and performs display control and the like on the display 25 in cooperation with an interface unit 24 such as a remote controller.

【0040】この第4実施形態例によれば、前記各実施
形態例に示したようなアンテナモジュール1を用いて無
線通信装置を構成したので、無線通信装置の小型化・薄
型化を図ることができる。また、電波送受信の周波数帯
域幅の狭小化が抑制されるので、アンテナ性能の信頼性
が高い無線通信装置を提供することができる。
According to the fourth embodiment, since the radio communication device is constituted by using the antenna module 1 as shown in each of the above embodiments, it is possible to reduce the size and thickness of the radio communication device. it can. Further, since the narrowing of the frequency bandwidth for radio wave transmission and reception is suppressed, a wireless communication device with high reliability of antenna performance can be provided.

【0041】なお、この発明は上記各実施形態例に限定
されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例
えば、上記各実施形態例では、アンテナモジュール1は
円偏波の電波の送受信を行うものであったが、この発明
はもちろん直線偏波の電波の送受信を行うアンテナモジ
ュールにも適用することができる。このように、本発明
は、円偏波に限らず、円偏波以外の電波の送受信が可能
なアンテナモジュールにも適用することができるので、
誘電体基体2の形状や放射電極4の形状等も、上記各実
施形態例に限定されるものではなく、様々な形状を採り
得る。
It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiments, but can take various embodiments. For example, in each of the above embodiments, the antenna module 1 transmits and receives a circularly polarized radio wave. However, the present invention can of course be applied to an antenna module that transmits and receives a linearly polarized radio wave. . Thus, the present invention can be applied not only to circularly polarized waves but also to an antenna module capable of transmitting and receiving radio waves other than circularly polarized waves.
The shape of the dielectric substrate 2 and the shape of the radiation electrode 4 are not limited to the above embodiments, but may take various shapes.

【0042】また、上記誘電体基体2の底面側の凹部6
の形状は上記各実施形態例に示した形状に限定されるも
のではなく、例えば、図6(a)、(b)、(c)に示
すように、様々な形状を採り得る。
The concave portion 6 on the bottom side of the dielectric substrate 2
Are not limited to the shapes shown in the above embodiments, and may take various shapes, for example, as shown in FIGS. 6 (a), 6 (b) and 6 (c).

【0043】さらに、上記第4実施形態例では、上記第
1〜第3の実施形態例に示したアンテナモジュール1を
装備する無線通信装置として、DABを利用した通信装
置の一例を示したが、この発明において特有な構成を持
つアンテナモジュールは上記DABを利用した通信装置
以外の無線通信装置にも組み込むことができるものであ
る。
Further, in the fourth embodiment, an example of a communication device using DAB is shown as a wireless communication device equipped with the antenna module 1 shown in the first to third embodiments. The antenna module having a specific configuration according to the present invention can be incorporated in a wireless communication device other than the communication device using the DAB.

【0044】[0044]

【発明の効果】この発明によれば、誘電体基体の底面に
凹部を設け、回路基板の上面には上記誘電体基体の凹部
によって覆われる領域に回路を形成したので、上記回路
は上記誘電体基体の凹部の内部に収容配置されることと
なり、回路基板の底面側に上記回路を形成しなければな
らない場合に比べて、回路基板の底面側に上記回路を設
けなくて済む分、アンテナモジュールの嵩高を防止する
ことができ、アンテナモジュールの薄型化・小型化を図
ることが可能となる。
According to the present invention, the concave portion is provided on the bottom surface of the dielectric substrate, and the circuit is formed on the upper surface of the circuit board in a region covered by the concave portion of the dielectric substrate. The antenna module is housed and arranged inside the concave portion of the base, and the circuit is not required to be provided on the bottom side of the circuit board as compared with the case where the circuit has to be formed on the bottom side of the circuit board. Bulkiness can be prevented, and the antenna module can be made thinner and smaller.

【0045】また、この発明では、上記回路を構成する
複数の回路構成部品のうちの最高背な部品を凹部の底面
中央領域となる位置に配設し、凹部底面の中央領域の深
さは凹部底面の他の領域よりも深くなっている。このよ
うに、凹部底面の中央領域は最高背な部品を収容するた
めに深くなっているが、凹部底面の他の領域は上記中央
領域よりも浅くなっている。上記凹部底面の中央領域の
深さは凹部底面の他の領域よりも周波数帯域幅の狭小化
に与える悪影響が小さいために、凹部底面の中央領域の
深さを深くしても、凹部底面の他の領域の深さ、つま
り、周波数帯域幅の狭小化に影響を与え易い領域の深さ
を浅くして誘電体基体の上面の放射電極と上記凹部底面
との間の誘電体基体の厚みを厚くしているので、放射電
極の電波送受信の周波数帯域幅の狭小化を抑制すること
ができる。
According to the present invention, the tallest component of the plurality of circuit components constituting the circuit is disposed at a position which is the central region of the bottom surface of the concave portion, and the depth of the central region of the bottom surface of the concave portion is It is deeper than other areas on the bottom. Thus, the central area of the bottom of the recess is deeper to accommodate the tallest components, while the other area of the bottom of the recess is shallower than the central area. Since the depth of the central region of the bottom surface of the recess has a smaller adverse effect on the narrowing of the frequency bandwidth than the other regions of the bottom surface of the recess, even if the depth of the central region of the bottom surface of the recess is deepened, In other words, the depth of the region, that is, the depth of the region that is likely to affect the narrowing of the frequency bandwidth is reduced, and the thickness of the dielectric substrate between the radiation electrode on the top surface of the dielectric substrate and the bottom surface of the concave portion is increased. Therefore, the narrowing of the frequency bandwidth of radio wave transmission / reception of the radiation electrode can be suppressed.

【0046】複数の回路構成部品が凹部中央領域から凹
部端縁領域に向かうに従って背の高さが低くなる順に配
置されており、凹部底面の深さは中央領域から端縁領域
に向かうに従って段階的にあるいは連続的に浅くなって
いるものにあっては、周波数帯域幅の狭小化に特に悪影
響を与え易い凹部端縁領域の深さをより一層抑えること
ができる。特に、高背な回路構成部品が複数有っても、
凹部端縁領域の深さを浅くすることができるので、高背
な回路構成部品が複数有る場合に、周波数帯域幅の狭小
化を確実に回避することができ、有効である。
A plurality of circuit components are arranged in order of decreasing height from the central region of the concave portion to the edge region of the concave portion, and the depth of the bottom surface of the concave portion is stepwise from the central region to the edge region. In the case where the depth is gradually or continuously reduced, it is possible to further suppress the depth of the recess edge region, which is particularly likely to adversely affect the narrowing of the frequency bandwidth. In particular, even if there are multiple tall circuit components,
Since the depth of the recess edge region can be reduced, the narrowing of the frequency bandwidth can be reliably avoided when there are a plurality of tall circuit components, which is effective.

【0047】回路基板の上面には凹部底面中央領域に対
向する位置に高背なダミー部品が配設されており、凹部
底面の中央領域には上記高背なダミー部品が嵌まる位置
合わせ用嵌合部が形成されているものにあっては、上記
ダミー部品を位置合わせ用嵌合部に嵌合させて誘電体基
体を回路基板上に実装するだけで、簡単に、回路基板上
に誘電体基体を位置合わせして実装することができる。
これにより、回路基板上への誘電体基体の実装に要する
時間の短縮を図ることができるし、回路基板上の誘電体
基体の実装の位置精度を高めることができる。
A tall dummy component is disposed on the upper surface of the circuit board at a position opposite to the center region of the bottom surface of the concave portion, and a positioning fitting in which the tall dummy component is fitted in the central region of the bottom surface of the concave portion. In the case where the mating portion is formed, simply mounting the dielectric substrate on the circuit board by fitting the dummy component into the positioning fitting portion, the dielectric material can be easily placed on the circuit board. The base can be aligned and mounted.
Thus, the time required for mounting the dielectric substrate on the circuit board can be reduced, and the positional accuracy of mounting the dielectric substrate on the circuit board can be increased.

【0048】この発明において特有なアンテナモジュー
ルを設けた無線通信装置にあっては、上記の如く、アン
テナモジュールの小型化に伴って無線通信装置の小型化
を図ることができる。また、周波数帯域幅の狭小化が回
避できるアンテナモジュールが装備されるので、アンテ
ナ特性の信頼性が高い無線通信装置を提供することがで
きる。
In the wireless communication device provided with a unique antenna module according to the present invention, the size of the wireless communication device can be reduced as the size of the antenna module is reduced as described above. Further, since an antenna module that can avoid narrowing of the frequency bandwidth is provided, a wireless communication device with high reliability of antenna characteristics can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る第1実施形態例のアンテナモジュ
ールを示す説明図である。
FIG. 1 is an explanatory diagram showing an antenna module according to a first embodiment of the present invention.

【図2】シールド手段のその他の例を示す説明図であ
る。
FIG. 2 is an explanatory diagram showing another example of the shield means.

【図3】第2実施形態例のアンテナモジュールを示す説
明図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram showing an antenna module according to a second embodiment.

【図4】第3実施形態例のアンテナモジュールを示す説
明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating an antenna module according to a third embodiment;

【図5】第4実施形態例の無線通信装置の一例を示す説
明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating an example of a wireless communication device according to a fourth embodiment;

【図6】その他の実施形態例を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing another embodiment.

【図7】本発明のアンテナモジュールよりも前の開発段
階のアンテナモジュールの構成例を示す説明図である。
FIG. 7 is an explanatory diagram showing a configuration example of an antenna module in a development stage before the antenna module of the present invention.

【図8】従来のアンテナモジュールの一例を示す説明図
である。
FIG. 8 is an explanatory diagram showing an example of a conventional antenna module.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 アンテナモジュール 2 誘電体基体 3 回路基板 4 放射電極 5 給電電極 6 凹部 7 アンテナユニット部 8 回路 11 回路構成部品 16 ダミー部品 17 位置合わせ用嵌合部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Antenna module 2 Dielectric substrate 3 Circuit board 4 Radiation electrode 5 Feeding electrode 6 Concave part 7 Antenna unit part 8 Circuit 11 Circuit component part 16 Dummy part 17 Alignment fitting part

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 湯浅 敦之 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 秋山 恒 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Fターム(参考) 5J021 AA01 AB06 CA02 CA06 FA00 JA02 JA07 JA08 5J045 AB05 CA04 DA10 EA07 LA01 MA01 NA02 NA06 5J046 AA03 AA07 AA12 AB13 PA07 SA00  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Atsuyuki Yuasa 2-26-10 Tenjin, Nagaokakyo-shi, Kyoto Inside Murata Manufacturing Co., Ltd. (72) Inventor Tsune Akiyama 2-26-10 Tenjin, Nagaokakyo-shi Kyoto F-term in Murata Manufacturing (reference) 5J021 AA01 AB06 CA02 CA06 FA00 JA02 JA07 JA08 5J045 AB05 CA04 DA10 EA07 LA01 MA01 NA02 NA06 5J046 AA03 AA07 AA12 AB13 PA07 SA00

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 誘電体基体の上面に電波送受信用の放射
電極が形成されてアンテナユニット部が構成され、この
アンテナユニット部が上記誘電体基体の底面を実装面と
して回路基板の上面に実装されて成るアンテナモジュー
ルであって、上記アンテナユニット部の誘電体基体の底
面には凹部が形成され、上記回路基板の上面には上記誘
電体基体の凹部によって覆われる領域に上記放射電極の
給電用回路を含む回路が形成されており、この回路を構
成する複数の回路構成部品のうちの最も背が高い最高背
な部品は上記誘電体基体の凹部の底面中央領域となる位
置に配設されており、その凹部底面中央領域の深さは凹
部底面の他の領域よりも深くなっていることを特徴とし
たアンテナモジュール。
An antenna unit is formed by forming a radiation electrode for transmitting and receiving radio waves on an upper surface of a dielectric substrate, and the antenna unit is mounted on an upper surface of a circuit board with a bottom surface of the dielectric substrate as a mounting surface. A concave portion is formed on the bottom surface of the dielectric substrate of the antenna unit, and a power supply circuit for the radiation electrode is formed on an upper surface of the circuit board in a region covered by the concave portion of the dielectric substrate. Is formed, and the tallest and tallest component among a plurality of circuit components constituting the circuit is disposed at a position which is a bottom central region of the concave portion of the dielectric substrate. An antenna module characterized in that the depth of the central region of the bottom surface of the recess is deeper than other regions of the bottom surface of the recess.
【請求項2】 誘電体基体の凹部内部の複数の回路構成
部品は凹部中央領域から凹部端縁領域に向かうに従って
背の高さが低くなる順に配置されており、凹部底面の深
さは中央領域から端縁領域に向かうに従って段階的にあ
るいは連続的に浅くなっていることを特徴とした請求項
1記載のアンテナモジュール。
2. A plurality of circuit components inside the concave portion of the dielectric substrate are arranged in order of decreasing height from the central region of the concave portion toward the edge region of the concave portion, and the bottom of the concave portion has a depth of the central region. 2. The antenna module according to claim 1, wherein the depth decreases stepwise or continuously from the edge toward the edge region.
【請求項3】 回路基板の上面には誘電体基体の凹部底
面中央領域に対向する位置に高背なダミー部品が配設さ
れており、上記凹部底面中央領域には上記高背なダミー
部品の先端側が嵌まる位置合わせ用嵌合部が形成されて
いることを特徴とした請求項1又は請求項2記載のアン
テナモジュール。
3. A tall dummy component is disposed on the upper surface of the circuit board at a position facing the center of the concave bottom surface of the dielectric substrate, and the tall dummy component is disposed in the center of the concave bottom surface. The antenna module according to claim 1, wherein a positioning fitting portion to which a tip side is fitted is formed.
【請求項4】 請求項1又は請求項2又は請求項3記載
のアンテナモジュールが設けられていることを特徴とし
た無線通信装置。
4. A wireless communication device comprising the antenna module according to claim 1, 2, or 3.
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