JP2001271287A - Sheet-shaped base material of aramid fiber for electric insulation and method for manufacturing the same - Google Patents
Sheet-shaped base material of aramid fiber for electric insulation and method for manufacturing the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、熱硬化性樹脂を含
浸し、プリント配線板の電気絶縁層を形成するのに適し
た電気絶縁用アラミド繊維シート状基材及びその製造法
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an aramid fiber sheet substrate for electrical insulation which is suitable for forming an electrical insulation layer of a printed wiring board by impregnating a thermosetting resin and a method for producing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子機器は部品組込みの高密度化により
小型軽量化され、電子機器に使用されるプリント配線板
も多層プリント配線板となっている。そして、多層プリ
ント配線板への電子部品の搭載も表面実装方式が主流と
なってきた。多層プリント配線板の層間の絶縁層は、一
般に、ガラス繊維織布を基材としてこれにエポキシ樹脂
を含浸し硬化させたもので構成されている。多層プリン
ト配線板に電子部品を搭載する場合、電子部品と絶縁層
の熱膨張係数をできるだけマッチングさせる必要がある
が、ガラス繊維織布とエポキシ樹脂の組合せによる絶縁
層は、搭載する電子部品より熱膨張係数がかなり大き
い。絶縁層とこれに半田付により搭載した電子部品の間
の熱膨張係数差が大きいと、使用中の冷熱サイクルで前
記熱膨張係数差に起因して発生した応力が半田接続部に
集中し、半田接続部にクラックを生じることがある。こ
のような観点から、多層プリント配線板の絶縁層とし
て、負の熱膨張係数を有するパラ系アラミド繊維不織布
や織布をシート状基材とし、これにエポキシ樹脂を含浸
した構成が注目されるようになってきた。2. Description of the Related Art Electronic equipment has been reduced in size and weight by increasing the density of components, and printed wiring boards used in electronic equipment have also become multilayer printed wiring boards. Surface mounting has become the mainstream for mounting electronic components on multilayer printed wiring boards. The insulating layer between the layers of the multilayer printed wiring board is generally made of a glass fiber woven fabric as a base material, which is impregnated with an epoxy resin and cured. When electronic components are mounted on a multilayer printed wiring board, it is necessary to match the thermal expansion coefficients of the electronic components and the insulating layer as much as possible. The expansion coefficient is quite large. If the thermal expansion coefficient difference between the insulating layer and the electronic component mounted thereon by soldering is large, the stress generated due to the thermal expansion coefficient difference in the cooling and heating cycle during use concentrates on the solder connection part, Cracks may occur at the connection. From such a viewpoint, as an insulating layer of a multilayer printed wiring board, a configuration in which a para-aramid fiber non-woven fabric or a woven fabric having a negative coefficient of thermal expansion is used as a sheet-like base material and impregnated with an epoxy resin is attracting attention. It has become
【０００３】上記パラ系アラミド繊維は、ポリパラフェ
ニレンテレフタラミド繊維（例えば、デュポン製「ケブ
ラー」）と、ポリパラフェニレン３，４−ジフェニルエ
ーテルテレフタラミド繊維（例えば、帝人製「テクノー
ラ」）が代表的である。ポリパラフェニレンテレフタラ
ミド繊維とポリパラフェニレン３，４−ジフェニルエー
テルテレフタラミド繊維を比較すると、両者にはそれぞ
れ特徴があり、その繊維製造上の違いから、前者の繊維
は加熱収縮が少なく、これを基材とする絶縁層は、加熱
処理を受けてもそりねじれが小さいと認識されている。
パラ系アラミド繊維は、一般に芳香族ジアミンと芳香族
ジカルボン酸クロライドとを重合反応して得られる重合
溶液を湿式紡糸して製造されるが、前記ポリパラフェニ
レンテレフタラミド繊維は、具体的には、重合溶液から
ポリマを単離し濃硫酸などの無機酸に溶解した溶液を紡
糸して製造される。無機酸は水酸化ナトリウムで中和さ
れ、その後、水洗によりイオン分（ナトリウムの無機
塩）が除去される。しかし、結晶サイズを大きく（７０
オングストローム）し高強度にしたポリパラフェニレン
テレフタラミド繊維から水洗によりイオン分を除去する
ことは難しく、このようなポリパラフェニレンテレフタ
ラミド繊維からなる又は当該繊維を主成分としてなるシ
ート状基材に熱硬化性樹脂を含浸し加熱加圧成形してな
る絶縁層は、残留したイオン分の存在で耐湿絶縁性が十
分でない。イオン分の残留は、ポリパラフェニレン３，
４−ジフェニルエーテルテレフタラミド繊維には見られ
ない、ポリパラフェニレンテレフタラミド繊維の不利な
点である。The para-aramid fibers include polyparaphenylene terephthalamide fibers (eg, “Kevlar” manufactured by DuPont) and polyparaphenylene 3,4-diphenyl ether terephthalamide fibers (eg, “Technola” manufactured by Teijin). Representative. Comparing polyparaphenylene terephthalamide fiber and polyparaphenylene 3,4-diphenyl ether terephthalamide fiber, each has its own characteristics.Due to the difference in fiber production, the former fiber has less heat shrinkage. It has been recognized that an insulating layer composed of a base material has a small warp even after being subjected to a heat treatment.
Para-aramid fibers are generally produced by wet spinning a polymerization solution obtained by polymerizing an aromatic diamine and an aromatic dicarboxylic acid chloride, and the polyparaphenylene terephthalamide fiber is specifically, It is produced by spinning a solution in which a polymer is isolated from a polymerization solution and dissolved in an inorganic acid such as concentrated sulfuric acid. The inorganic acid is neutralized with sodium hydroxide, and thereafter, ionic components (inorganic salt of sodium) are removed by washing with water. However, when the crystal size is increased (70
It is difficult to remove ions from water-washed polyparaphenylene terephthalamide fibers having high strength by washing with water, and a sheet-like substrate composed of such polyparaphenylene terephthalamide fibers or containing such fibers as a main component An insulating layer formed by impregnating a thermosetting resin with a thermosetting resin and heating and pressing is insufficient in moisture resistance insulation due to the presence of residual ions. Residual ions are polyparaphenylene 3,
This is a disadvantage of polyparaphenylene terephthalamide fiber, which is not found in 4-diphenyl ether terephthalamide fiber.
【０００４】そこで、結晶サイズを大きくする前（４０
オングストローム）にポリパラフェニレンテレフタラミ
ド繊維を水洗してイオン分を抽出除去し、このようなポ
リパラフェニレンテレフタラミド繊維を用いてシート状
基材を構成することが提案されている。このままでは繊
維強度が小さいので、シート状基材を構成してから、こ
れに高温（３９０℃程度）の熱処理を施してポリパラフ
ェニレンテレフタラミド繊維の結晶サイズを大きくし、
繊維強度を高めるのである。しかし、シート状基材を高
温で熱処理すると、構成成分が一部炭化して異物となり
やすい。殊に、シート状基材が不織布の場合は、繊維同
士を結着しているバインダ成分が炭化して異物となりや
すい。Therefore, before increasing the crystal size (40
It has been proposed that the polyparaphenylene terephthalamide fiber is washed with water to remove the ionic component, and a sheet-like substrate is formed using such a polyparaphenylene terephthalamide fiber. Since the fiber strength is low as it is, a sheet-like base material is formed, and then a high-temperature (about 390 ° C.) heat treatment is performed to increase the crystal size of the polyparaphenylene terephthalamide fiber.
It increases fiber strength. However, when the sheet-like substrate is heat-treated at a high temperature, the constituent components are partially carbonized and thus easily become foreign matter. In particular, when the sheet-like substrate is a nonwoven fabric, the binder component binding the fibers is likely to carbonize and become a foreign substance.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記異物の生成は、製
品歩留まりを低下させる。また、シート状基材に含まれ
た異物は、このようなシート状基材に樹脂を含浸して絶
縁層を構成し、その絶縁層上に形成したプリント配線の
短絡の原因にもなる。The generation of the foreign matter mentioned above lowers the product yield. In addition, foreign matter contained in the sheet-like base material impregnates such a sheet-like base material with a resin to form an insulating layer, which also causes a short circuit of a printed wiring formed on the insulating layer.
【０００６】本発明が解決しようとする課題は、ポリパ
ラフェニレンテレフタラミド繊維又はこれを主体とする
電気絶縁用アラミド繊維シート状基材の異物生成を抑
え、製品歩留まりを上げることである。The problem to be solved by the present invention is to suppress the generation of foreign substances on the polyparaphenylene terephthalamide fiber or the aramid fiber sheet for electrical insulation mainly comprising the same, and to increase the product yield.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明が対象とする電気
絶縁用アラミド繊維シート状基材は、ポリパラフェニレ
ンテレフタラミド繊維又は当該繊維を主成分としてなる
シート状基材である。上記課題を達成するために、本発
明が特徴とするところは、ポリパラフェニレンテレフタ
ラミド繊維がプレッシャークッカー処理されている点に
ある。このようなシート状基材の製造は、まず、ポリパ
ラフェニレンテレフタラミド繊維をプレッシャークッカ
ー処理し、当該繊維又は当該繊維を主成分としてシート
状基材を構成することにより行なう。The aramid fiber sheet substrate for electrical insulation to which the present invention is directed is a polyparaphenylene terephthalamide fiber or a sheet substrate containing the fiber as a main component. In order to achieve the above object, the present invention is characterized in that polyparaphenylene terephthalamide fibers are subjected to a pressure cooker treatment. The production of such a sheet-like base material is performed by first treating a polyparaphenylene terephthalamide fiber with a pressure cooker, and forming the sheet-like base material with the fiber or the fiber as a main component.
【０００８】プレッシャークッカー処理は、大気圧より
高圧の雰囲気で１００℃を越える水中にポリパラフェニ
レンテレフタラミド繊維を浸漬する処理である。プレッ
シャークッカー処理によれば、結晶サイズを大きくした
ポリパラフェニレンテレフタラミド繊維からもイオン分
を良好に抽出除去することができる。本発明に係るシー
ト状基材は、結晶サイズを大きくしたポリパラフェニレ
ンテレフタラミド繊維を用いてシート状基材を構成して
あり、その後に、繊維の結晶サイズを大きくするための
高温の熱処理を必要としない。これによって、高温の熱
処理による異物の生成を回避することができる。このよ
うにして、ポリパラフェニレンテレフタラミド繊維を用
いつつ、耐湿絶縁性低下の原因となるイオン分の残留が
少なく、プリント配線短絡の原因となる異物の存在も少
ない電気絶縁用アラミド繊維シート状繊維基材の提供が
可能となる。[0008] The pressure cooker treatment is a treatment in which polyparaphenylene terephthalamide fibers are immersed in water at a temperature higher than atmospheric pressure and higher than 100 ° C. According to the pressure cooker treatment, it is possible to satisfactorily extract and remove ionic components from polyparaphenylene terephthalamide fibers having a large crystal size. The sheet-like base material according to the present invention has a sheet-like base material composed of polyparaphenylene terephthalamide fibers having an increased crystal size, and then subjected to a high-temperature heat treatment to increase the crystal size of the fibers. Do not need. Thus, generation of foreign matter due to high-temperature heat treatment can be avoided. In this way, while using polyparaphenylene terephthalamide fiber, the aramid fiber sheet for electrical insulation has less residual ionic components that cause a decrease in moisture resistance and less foreign matter that causes a printed wiring short circuit. It becomes possible to provide a fiber base material.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】ポリパラフェニレンテレフタラミ
ド繊維又は当該繊維を主成分としてなる本発明に係るシ
ート状基材は、不織布や織布である。前記ポリパラフェ
ニレンテレフタラミド繊維はプレッシャークッカー処理
されたものであるが、当該処理は、結晶サイズを大きく
し強度を高めたたポリパラフェニレンテレフタラミド繊
維を、大気圧より高圧の雰囲気で１００℃を越える水中
に浸漬して実施する。例えば、圧力２０００hPa程度、
温度１２０℃程度で２０時間程度、水中に浸漬処理す
る。このような処理によれば、結晶サイズを大きくした
ポリパラフェニレンテレフタラミド繊維からも、内部に
残留しているイオン分を抽出除去することができる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The polyparaphenylene terephthalamide fiber or the sheet-like substrate containing the fiber as a main component according to the present invention is a nonwoven fabric or a woven fabric. The polyparaphenylene terephthalamide fiber is subjected to a pressure cooker treatment, and the treatment is performed by using a polyparaphenylene terephthalamide fiber having an increased crystal size and increased strength in an atmosphere at a pressure higher than the atmospheric pressure for 100 hours. It is immersed in water exceeding ℃. For example, a pressure of about 2000 hPa,
Immerse in water at a temperature of about 120 ° C. for about 20 hours. According to such a treatment, ions remaining inside can be extracted and removed even from polyparaphenylene terephthalamide fibers having a large crystal size.
【００１０】上記のように既に結晶サイズを大きくして
強度を高めてあり、しかもイオン分の残留が少ないポリ
パラフェニレンテレフタラミド繊維で又は当該繊維を主
成分として、不織布や織布形態のシート状基材を構成す
る。不織布は、前記ポリパラフェニレンテレフタラミド
繊維のチョップを水中に分散し抄造して製造するが、繊
維同士を結着するために適宜バインダを適用する。バイ
ンダは、例えば、不織布にスプレーして加熱硬化させる
エポキシ樹脂、繊維同士の絡み合いを実現するために混
抄するアラミド繊維等のパルプ、熱融着性を有する熱可
塑性の繊維やフィブリドである。熱融着性を有する熱可
塑性の繊維やフィブリドは、これを混抄した不織布に熱
を加えたカレンダ処理を施すことによりポリパラフェニ
レンテレフタラミド繊維チョップに熱融着しバインダ機
能を発揮する。不織布には、厚み調整や前記熱融着のた
めのカレンダ処理工程で熱が加えられるが、この熱はバ
インダ成分等を炭化させるほど高温ではない。As described above, a sheet of a non-woven fabric or woven fabric made of polyparaphenylene terephthalamide fiber, which has already increased the crystal size to increase the strength and has a small amount of residual ions, or containing the fiber as a main component. A base material. The nonwoven fabric is manufactured by dispersing a chop of the polyparaphenylene terephthalamide fiber in water and making a paper, and a binder is appropriately applied to bind the fibers together. The binder is, for example, an epoxy resin sprayed onto a nonwoven fabric and cured by heating, a pulp such as aramid fiber mixed to realize entanglement of the fibers, a thermoplastic fiber or a fibrid having a heat-fusing property. Thermoplastic fibers and fibrids having a heat-fusing property are subjected to a calendering treatment by applying heat to a nonwoven fabric obtained by mixing them, and heat-fused to a polyparaphenylene terephthalamide fiber chop to exhibit a binder function. Heat is applied to the nonwoven fabric in a calendering step for thickness adjustment and the heat fusion, but the heat is not high enough to carbonize the binder component and the like.
【００１１】上記のシート状基材に熱硬化性樹脂を含浸
乾燥したプリプレグを加熱加圧成形してプリント配線板
の絶縁層とする。A prepreg obtained by impregnating and drying a thermosetting resin in the above-mentioned sheet-like base material is heated and pressed to form an insulating layer of a printed wiring board.
【００１２】[0012]
【実施例】実施例 十分に結晶サイズを大きくしたポリパラフェニレンテレ
フタラミド繊維のチョップ（デュポン製「ケブラー」）
を、１９６０hPa、１２１℃の条件で２０時間プレッシ
ャークッカー処理した。この繊維を水中に分散させ、シ
ート状に抄造し、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（大
日本インキ化学工業製）を主成分とする樹脂バインダを
水分散媒のエマルジョン形態でスプレーし、１６０℃−
３０分間乾燥して、６０ｇ／ｍ2（樹脂バインダ付着量
８質量％）の不織布とした。この不織布は、厚み調整の
ために、温度３００℃，線圧２００kg／cmでカレンダ処
理を施してある。上記不織布に含浸するエポキシ樹脂組
成物として、三官能エポキシ樹脂２０質量部、ビスフェ
ノールＡ型二官能エポキシ樹脂３１質量部、硬化剤とし
てフェノールノボラック樹脂１９質量部及び臭素化フェ
ノールノボラック樹脂３０質量部 硬化促進剤として２−エチル４−メチルイミダゾール
０．２質量部 をメチルエチルケトン３０質量部に溶解し、ワニスを調
製した。このワニスを上記不織布に含浸し、１５０℃−
５分間乾燥してプリプレグ（樹脂含有量５２質量％）を
得た。このプリプレグを５枚重ねた両側に１８μｍ厚の
銅箔を配し、温度１７０℃、圧力４．９MPaの条件で６
０分間加熱加圧成形し０．５mm厚の銅張り積層板を得
た。この銅張り積層板は、銅箔を所定の配線パターンに
エッチング加工してプリント配線板とする。EXAMPLE A chop of polyparaphenylene terephthalamide fiber with sufficiently increased crystal size ("Kevlar" manufactured by DuPont)
Was subjected to a pressure cooker treatment at 1960 hPa and 121 ° C. for 20 hours. The fiber is dispersed in water, sheet-shaped, and a resin binder mainly composed of a bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) is sprayed in the form of an emulsion of an aqueous dispersion medium at 160 ° C.
After drying for 30 minutes, a nonwoven fabric of 60 g / m 2 (resin binder adhesion amount 8% by mass) was obtained. This nonwoven fabric is calendered at a temperature of 300 ° C. and a linear pressure of 200 kg / cm for thickness adjustment. 20 parts by mass of a trifunctional epoxy resin, 31 parts by mass of a bisphenol A type bifunctional epoxy resin, 19 parts by mass of a phenol novolak resin and 30 parts by mass of a brominated phenol novolak resin as a curing agent A varnish was prepared by dissolving 0.2 parts by mass of 2-ethyl 4-methylimidazole as an agent in 30 parts by mass of methyl ethyl ketone. This varnish is impregnated into the above nonwoven fabric,
After drying for 5 minutes, a prepreg (resin content: 52% by mass) was obtained. An 18 μm-thick copper foil was placed on both sides of the five prepregs, and the temperature was 170 ° C. and the pressure was 4.9 MPa.
It was heated and pressed for 0 minutes to obtain a copper-clad laminate having a thickness of 0.5 mm. This copper-clad laminate is processed by etching a copper foil into a predetermined wiring pattern to form a printed wiring board.
【００１３】従来例 結晶サイズの小さいポリパラフェニレンテレフタラミド
繊維のチョップ（デュポン製「ケブラー」）を水洗した
後、水中に分散させ、シート状に抄造し、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業製）を主成
分とする樹脂バインダを水分散媒のエマルジョン形態で
スプレーし、１６０℃−３０分間乾燥して、６０ｇ／ｍ
2（樹脂バインダ付着量８質量％）の不織布とした。こ
の不織布は、厚み調整のために、温度３００℃、線圧２
００kg／cmでカレンダ処理を施してある。さらに、ポリ
パラフェニレンテレフタラミド繊維の結晶サイズを大き
くするために、温度３９０℃で熱処理を施してある。こ
の不織布を用いて、以下、実施例と同様に銅張り積層板
を得た。Conventional Example A chop of polyparaphenylene terephthalamide fiber having a small crystal size ("Kevlar" manufactured by DuPont) is washed with water, dispersed in water, sheeted, and formed into a bisphenol A type epoxy resin (Dainippon Ink) A resin binder mainly composed of (manufactured by Chemical Industry) is sprayed in the form of an emulsion of an aqueous dispersion medium, dried at 160 ° C. for 30 minutes, and dried at 60 g / m
2 (8% by mass of resin binder attached). This non-woven fabric has a temperature of 300 ° C. and a linear pressure of 2 for thickness adjustment.
It is calendered at 00 kg / cm. Further, in order to increase the crystal size of the polyparaphenylene terephthalamide fiber, heat treatment is performed at a temperature of 390 ° C. Using this nonwoven fabric, a copper-clad laminate was obtained in the same manner as in the examples.
【００１４】参考例 ポリパラフェニレン３，４−ジフェニルエーテルテレフ
タラミド繊維のチョップ（帝人製「テクノーラ」）を水
中に分散させ、シート状に抄造し、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業製）を主成分とす
る樹脂バインダを水分散媒のエマルジョン形態でスプレ
ーし、１６０℃−３０分間乾燥して、６０ｇ／ｍ2（樹
脂バインダ付着量８質量％）の不織布とした。この不織
布は、厚み調整のために、温度３００℃，線圧２００kg
／cmでカレンダ処理を施してある。この不織布を用い
て、以下、実施例と同様に銅張り積層板を得た。Reference Example A chop of polyparaphenylene 3,4-diphenyl ether terephthalamide fiber ("Technola" manufactured by Teijin) was dispersed in water, sheeted, and formed into a bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.). ) Was sprayed in the form of an emulsion of an aqueous dispersion medium and dried at 160 ° C. for 30 minutes to obtain a nonwoven fabric of 60 g / m 2 (adhesion amount of resin binder: 8% by mass). This non-woven fabric has a temperature of 300 ° C and a linear pressure of 200 kg for thickness adjustment.
/ Cm is calendered. Using this nonwoven fabric, a copper-clad laminate was obtained in the same manner as in the examples.
【００１５】上記実施例、従来例、参考例の不織布の異
物（炭化物）発生状況を観察した結果を表１に示した。
観察には、１００μｍの大きさまで検知できる外観検査
機を用いた。不良品かどうかの判定は、３４０×５１０
mmのプリプレグに０．６mm以上の異物が一点でもあれ
ば、不良として判定する。表１には、２００枚のプリプ
レグを検査した結果の不良率を示す。また、プリント配
線板の絶縁層の耐湿絶縁性を評価した結果を表１に併せ
て示した。評価には、ライン幅／ライン間スペース＝１
００μｍ／１００μｍの評価パターンを用いる。これ
を、５０Ｖの電圧を印加した状態で８５℃―８５％ＲＨ
の恒温恒湿槽におき、ライン間の抵抗が１０8Ωまで低
下する時間を測定する。Table 1 shows the results of observing the occurrence of foreign substances (carbides) in the nonwoven fabrics of the above embodiment, the conventional example, and the reference example.
For the observation, a visual inspection machine capable of detecting a size of up to 100 μm was used. Judgment as to whether it is defective is 340 × 510
If at least one foreign matter of 0.6 mm or more is present in the mm prepreg, it is determined to be defective. Table 1 shows the defect rate as a result of inspecting 200 prepregs. Table 1 also shows the results of evaluating the moisture resistance of the insulating layer of the printed wiring board. For evaluation, line width / inter-line space = 1
An evaluation pattern of 00 μm / 100 μm is used. This is carried out at a temperature of 85 ° C.-85% RH with a voltage of 50 V applied.
And the time required for the resistance between the lines to fall to 10 8 Ω is measured.
【００１６】[0016]
【表１】 [Table 1]
【００１７】表１から、本発明に係る実施例において
は、異物発生が少なく製品歩留りが向上していることを
理解できる。また、実施例においては、絶縁層の耐湿絶
縁性が良好であり、ポリパラフェニレンテレフタラミド
繊維からイオン分が十分に除去され残留イオン分が少な
いことも理解できる。実施例の耐湿絶縁性は、参考例と
同等である。From Table 1, it can be understood that in the embodiment according to the present invention, the generation of foreign matters is small and the product yield is improved. In addition, in the examples, it can be understood that the moisture resistance of the insulating layer is good, the ion content is sufficiently removed from the polyparaphenylene terephthalamide fiber, and the residual ion content is small. The moisture-proof insulation property of the embodiment is equivalent to that of the reference example.
【００１８】[0018]
【発明の効果】上述のように、本発明に係るアラミド繊
維シート状基材は、ポリパラフェニレンテレフタラミド
繊維を用いつつ、残留イオン分を少なくすることとに伴
う異物生成が回避され、製品歩留りを高くすることがで
きる。As described above, the aramid fiber sheet-like base material according to the present invention uses polyparaphenylene terephthalamide fiber and avoids the generation of foreign substances due to the reduction of the residual ion content. The yield can be increased.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｃ０８Ｊ 5/06 ＣＦＣ Ｃ０８Ｊ 5/06 ＣＦＣ Ｃ０８Ｌ 63:00 Ｃ０８Ｌ 63:00 Ｆターム(参考） 4F072 AA04 AA07 AB06 AB29 AC01 AD23 AK05 AK14 AL13 AL14 4L055 AF35 AH37 BE20 GA02 5E346 AA12 CC02 CC05 CC09 CC13 CC32 EE09 EE13 EE20 GG40 HH33 5G305 AA06 AB40 BA23 CA20 5G333 AA03 AB13 CC18 DA03 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) // C08J 5/06 CFC C08J 5/06 CFC C08L 63:00 C08L 63:00 F term (reference) 4F072 AA04 AA07 AB06 AB29 AC01 AD23 AK05 AK14 AL13 AL14 4L055 AF35 AH37 BE20 GA02 5E346 AA12 CC02 CC05 CC09 CC13 CC32 EE09 EE13 EE20 GG40 HH33 5G305 AA06 AB40 BA23 CA20 5G333 AA03 AB13 CC18 DA03
Claims (3)
は当該繊維を主成分としてなるシート状基材であって、
前記ポリパラフェニレンテレフタラミド繊維がプレッシ
ャークッカー処理されていることを特徴とする電気絶縁
用アラミド繊維シート状基材。Claims: 1. A polyparaphenylene terephthalamide fiber or a sheet-like base material containing the fiber as a main component,
An aramid fiber sheet substrate for electrical insulation, wherein the polyparaphenylene terephthalamide fiber is subjected to a pressure cooker treatment.
の電気絶縁用アラミド繊維シート状基材。2. The aramid fiber sheet substrate for electrical insulation according to claim 1, wherein the sheet substrate is a nonwoven fabric.
プレッシャークッカー処理し、当該繊維又は当該繊維を
主成分としてシート状基材を構成することを特徴とする
電気絶縁用アラミド繊維シート状基材の製造法。3. A method for producing an aramid fiber sheet substrate for electrical insulation, comprising subjecting a polyparaphenylene terephthalamide fiber to a pressure cooker treatment to constitute a sheet substrate comprising said fiber or said fiber as a main component. Law.
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| JP2000077457A JP2001271287A (en) | 2000-03-21 | 2000-03-21 | Sheet-shaped base material of aramid fiber for electric insulation and method for manufacturing the same |
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