JP2001260218A - Microembossed plate - Google Patents

Microembossed plate

Info

Publication number
JP2001260218A
JP2001260218A JP2000070610A JP2000070610A JP2001260218A JP 2001260218 A JP2001260218 A JP 2001260218A JP 2000070610 A JP2000070610 A JP 2000070610A JP 2000070610 A JP2000070610 A JP 2000070610A JP 2001260218 A JP2001260218 A JP 2001260218A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
micro
plate
sheet
roll
embossed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2000070610A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Junji Fujii
淳司 藤井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Original Assignee
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Idemitsu Petrochemical Co Ltd filed Critical Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Priority to JP2000070610A priority Critical patent/JP2001260218A/en
Publication of JP2001260218A publication Critical patent/JP2001260218A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a microembossed plate, with which reduction of the number of times for washing and enhancement of durability can be achieved. SOLUTION: In the microembossed plate 10 for producing a resin sheet, in which microembossing work is performed on the surface, minute unevennesses 10A are formed on a transfer face 11A made of a metal and gold plating is performed on the surfaces of the unevennesses 10A and a gold-plated layer 12 is formed. In such a way as this, durability of the transfer face 11A of the microembossed plate 10 is enhanced by forming the gold-plated layer 12 on the surface of the microembossed plate 10.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロエンボス
版に関し、例えば、表面平滑性転写および精密微細転写
が要求されるフレネルレンズシート、レンチキュラーレ
ンズシート、プリズムシート等の成形用マイクロエンボ
ス版(ロール)として利用することができる。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a micro-embossing plate, for example, a micro-embossing plate (roll) for forming a Fresnel lens sheet, a lenticular lens sheet, a prism sheet, etc., which require surface smoothness transfer and precise fine transfer. Can be used as

【0002】[0002]

【背景技術】近年、フレネルレンズシート、レンチキュ
ラーレンズシート、プリズムシート等の表面平滑性転写
および精密微細転写が要求されるシートの製造において
は、マイクロエンボス版の転写効率が向上したため、連
続生産が可能となってきている。
BACKGROUND ART In recent years, in the production of sheets such as Fresnel lens sheets, lenticular lens sheets, and prism sheets that require surface smoothness transfer and precise fine transfer, continuous production is possible because the transfer efficiency of micro-embossed plates has been improved. It is becoming.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、非転写
物として樹脂シートを用いることから、長期にわたって
同じマイクロエンボス版を使用する場合に、ブリードし
た樹脂成分の付着、付着した樹脂成分の劣化等により、
エンボス版の洗浄や交換を行う必要があるという問題が
ある。また、長期の使用により、マイクロエンボス版自
体のエンボス面が劣化することにより、エンボス面の頻
繁な洗浄およびエンボス版の交換が必要になるという問
題もある。
However, since a resin sheet is used as a non-transferred material, when the same micro-embossing plate is used for a long period of time, the bleed resin component adheres, and the attached resin component deteriorates.
There is a problem that the embossing plate needs to be washed or replaced. In addition, there is also a problem that the embossed surface of the micro embossed plate itself deteriorates due to long-term use, so that frequent cleaning of the embossed surface and replacement of the embossed plate are required.

【0004】上述のような問題点を解決する方法とし
て、マイクロエンボス版表面に硬質クロムメッキを施す
ものがある。しかしながら、この方法を用いる場合に
は、硬質クロムを5μm以下の厚さで均一にメッキする
ことが困難である。したがって、高精度にマイクロエン
ボス版表面の凹凸加工をしても、クロムメッキにより各
凹凸面が埋まり、微細な凹凸の鋭角部が丸みを帯びるた
め、所望の光学特性が得られないという問題がある。ま
た、硬質クロムメッキ処理を施さない場合に比べて、大
幅な改善効果は見られるものの、耐久性、洗浄回数等の
点から、十分に満足できる方法ではないため、更なる改
良法が求められている。
[0004] As a method for solving the above-mentioned problems, there is a method in which hard chrome plating is applied to the surface of a micro-emboss plate. However, when using this method, it is difficult to uniformly plate hard chromium with a thickness of 5 μm or less. Therefore, even if the surface of the micro-embossing plate is unevenly processed with high precision, there is a problem that the desired optical characteristics cannot be obtained because each uneven surface is filled by chromium plating and the sharp corners of the fine unevenness are rounded. . In addition, compared to the case where hard chrome plating is not performed, although a significant improvement effect is seen, in terms of durability, the number of times of cleaning, etc., it is not a method that can be sufficiently satisfied, so a further improvement method is required. I have.

【0005】本発明の目的は、洗浄回数の低減および耐
久性の向上の図れるマイクロエンボス版を提供すること
にある。
It is an object of the present invention to provide a micro-embossing plate capable of reducing the number of times of cleaning and improving durability.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明に係るマイクロエ
ンボス版は、表面にマイクロエンボス加工が施された樹
脂シートを製造するためのマイクロエンボス版であっ
て、金属製の転写面には、微細な凹凸が形成され、この
凹凸表面には金メッキが施されていることを特徴とす
る。本発明における微細な凹凸とは、数μm〜数百μm
の凹凸を意味する。この微細な凹凸の形状としては、任
意の形状を採用することができ、例えば、キューブコー
ナー型の三角錐ダイヤカットパターン等を採用すること
ができる。また、マイクロエンボス版の転写面を構成す
る金属としては、電鋳ニッケルまたは鋼を採用すること
が好ましい。
A micro-embossing plate according to the present invention is a micro-embossing plate for producing a resin sheet having a micro-embossed surface, and a micro-embossing plate is provided with a metal transfer surface. It is characterized in that irregularities are formed and the surface of the irregularities is plated with gold. The fine unevenness in the present invention means several μm to several hundred μm.
Means irregularities. An arbitrary shape can be adopted as the shape of the fine unevenness. For example, a cube corner type triangular pyramid diamond cut pattern or the like can be adopted. Further, it is preferable to use electroformed nickel or steel as the metal forming the transfer surface of the micro embossing plate.

【0007】本発明において、転写面に金メッキを施す
手法としては、金シアン錯塩およびシアン化アルカリを
基本とするシアン浴による方法、金シアン錯塩およびp
H3〜6の緩衝剤を基本とする酸性浴による方法、およ
びハロゲン酸金や亜硫酸金等を基本とする非シアン浴に
よる方法を採用することができる。
In the present invention, as a method of applying gold plating to the transfer surface, a method using a cyan bath based on gold cyanide complex and alkali cyanide, gold cyanide complex and p
A method using an acidic bath based on a buffer of H3 to 6 and a method using a non-cyanide bath based on gold halide or gold sulfite can be adopted.

【0008】この発明によれば、電鋳ニッケルや鋼製の
転写面に金メッキを施しているから、エンボス版表面、
すなわち、転写性と転写面の耐久性とを向上できる。つ
まり、被転写材である樹脂シートが付着しにくいため、
剥離性が良好となり、また、転写面の汚れに伴う洗浄回
数を、従来のエンボス版よりも大幅に低減することがで
きる。さらに、転写面の汚れに伴う転写性能の低下、す
なわち、エンボス製品の表面粗度の悪化を大幅に改善す
ることができる。
According to the present invention, since the transfer surface made of electroformed nickel or steel is plated with gold, the surface of the embossed plate,
That is, the transferability and the durability of the transfer surface can be improved. In other words, the resin sheet that is the material to be transferred hardly adheres,
The releasability is improved, and the number of cleanings caused by contamination of the transfer surface can be significantly reduced as compared with the conventional embossing plate. Further, it is possible to greatly improve the deterioration of the transfer performance due to the stain on the transfer surface, that is, the deterioration of the surface roughness of the embossed product.

【0009】これにより、長期にわたり繰り返し、同じ
マイクロエンボス版を使用することが可能となる。ま
た、金メッキが施されていることから、転写面を洗浄す
る際に、酸およびアルカリ等の洗浄液を使用することが
できる。したがって、転写面に付着した汚れを容易に除
去することができ、洗浄作業の効率化を図ることができ
る。
This makes it possible to use the same micro-embossing plate repeatedly over a long period of time. In addition, since the transfer surface is cleaned, a cleaning liquid such as an acid and an alkali can be used since the transfer surface is cleaned. Therefore, dirt attached to the transfer surface can be easily removed, and the efficiency of the cleaning operation can be improved.

【0010】以上において、凹凸表面に施す金メッキ
は、メッキ層の厚さが0.05〜10.00μmである
ことが好ましい。ここで、メッキ層の厚さが、0.05
μm未満では、メッキ層の耐久性が低くなる可能性があ
る。一方、メッキ層の厚さが10.00μmを超える
と、微細な凹凸の鋭角部が丸みを帯びてしまうのに加
え、使用する金の量が増加するため、エンボス版の製造
コスト増にもつながる。このようなことを考慮すると、
より好ましいメッキ層の厚さは、0.50〜1.00μ
mの範囲である。
In the above, it is preferable that the thickness of the plating layer of the gold plating applied to the uneven surface is 0.05 to 10.00 μm. Here, the thickness of the plating layer is 0.05
If it is less than μm, the durability of the plating layer may be reduced. On the other hand, if the thickness of the plating layer exceeds 10.00 μm, the sharp corners of the fine irregularities are rounded, and the amount of gold used increases, leading to an increase in the production cost of the embossing plate. . Considering this,
More preferably, the thickness of the plating layer is 0.50 to 1.00 μm.
m.

【0011】これによれば、0.05〜10.00μm
の範囲に金メッキ層の厚さを保っているから、メッキ層
の耐久性が向上できるとともに、メッキを施す前のエン
ボス版表面の形状を保持することができる。また、メッ
キ層の表面平滑性を確保することもできる。なお、本発
明におけるマイクロエンボス版は、平板状のエンボス版
をロール状に加工して得られるマイクロエンボスロール
をも含む概念である。
According to this, 0.05 to 10.00 μm
Since the thickness of the gold plating layer is maintained within the range, the durability of the plating layer can be improved and the shape of the surface of the embossed plate before plating can be maintained. Also, the surface smoothness of the plating layer can be ensured. The micro embossing plate in the present invention is a concept including a micro embossing roll obtained by processing a flat embossing plate into a roll.

【0012】以上に説明したマイクロエンボス版は、表
面平滑性転写および精密微細転写が要求されるフレネル
レンズシート、レンチキュラーレンズシート、プリズム
シート等のレンズ機能シートを製造するためのマイクロ
エンボス版(ロール)として、好適に利用することがで
きる。
The micro-embossing plate described above is a micro-embossing plate (roll) for producing a lens functional sheet such as a Fresnel lens sheet, a lenticular lens sheet, a prism sheet, etc., which require surface smoothness transfer and precise fine transfer. Can be suitably used.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。 [第1実施形態]図1および図2には、本発明の第1実
施形態に係るマイクロエンボス版10が示されている。
マイクロエンボス版10は、微細な凹凸が形成された転
写面11Aを備えた電鋳ニッケル板11と、その凹凸表
面に施された金メッキ層12とを備えている。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. First Embodiment FIGS. 1 and 2 show a micro embossing plate 10 according to a first embodiment of the present invention.
The micro embossing plate 10 includes an electroformed nickel plate 11 having a transfer surface 11A on which fine irregularities are formed, and a gold plating layer 12 provided on the irregular surface.

【0014】電鋳ニッケル板11は、微細な凹凸として
のキューブコーナー型のマイクロエンボスパターン10
Aが施された原型(図示省略)に、電気鋳造法(電鋳
法)によりニッケルメッキを施して複製型をとったもの
であり、原型に対応したキューブコーナ型のマイクロエ
ンボスパターン10Aが、その表面に形成されている。
一方、金メッキ層12は、公知の方法により電鋳ニッケ
ル板11の転写面11Aに形成されたものであり、その
層の厚さは、0.05〜10.00μmとされている。
The electroformed nickel plate 11 has a cube corner type micro embossed pattern 10 as fine unevenness.
The replica (not shown) to which A has been applied is nickel-plated by electroforming (electroforming) to obtain a replica mold, and a cube corner type micro emboss pattern 10A corresponding to the prototype is provided. Formed on the surface.
On the other hand, the gold plating layer 12 is formed on the transfer surface 11A of the electroformed nickel plate 11 by a known method, and has a thickness of 0.05 to 10.00 μm.

【0015】次に、図3に基づいて、上述のマイクロエ
ンボス版10を用いた再帰反射性シート製造装置、およ
びその製造方法について説明する。製造装置2は、平板
22と、この平板22の上方に隙間を開けて配置された
加熱ロール23とを備えている。
Next, an apparatus for manufacturing a retroreflective sheet using the above-described micro embossing plate 10 and a method for manufacturing the same will be described with reference to FIG. The manufacturing apparatus 2 includes a flat plate 22 and a heating roll 23 disposed above the flat plate 22 with a gap.

【0016】平板22は、複数の送りローラー24上に
載置されている。一方、加熱ロール23は、モータ等の
駆動手段と連結され、平板22の移動速度と同期して回
転するようにされている。これらの平板22および加熱
ロール間23の隙間には、前述のマイクロエンボス版1
0および樹脂シートであるポリプロピレンシート26
(以下、PPシートという)からなる積層体27を全面
にわたり均一に加圧できる所定幅に設定されている。
The flat plate 22 is placed on a plurality of feed rollers 24. On the other hand, the heating roll 23 is connected to driving means such as a motor, and is configured to rotate in synchronization with the moving speed of the flat plate 22. In the gap between the flat plate 22 and the space between the heating rolls 23, the above-described micro embossing plate 1 is provided.
0 and a polypropylene sheet 26 as a resin sheet
A predetermined width is set so that the laminate 27 made of (hereinafter, referred to as a PP sheet) can be uniformly pressed over the entire surface.

【0017】このように構成された製造装置2を用いた
再帰反射性シート20の製造は次のように行われる。ま
ず、マイクロエンボス版10とPPシート26とからな
る積層体27を、回転する加熱ロール23と水平方向に
移動する平板22との間の楔形部28に挿入する。この
際、積層体27におけるPPシート26が、平板22に
密着するように積層体27を挿入する。引き続いて、加
熱ロール23と平板22とを移動させることで、積層体
27の全面に加熱および加圧を行い、PPシート26に
転写面11Aのマイクロエンボスパターン10Aを転写
させて再帰反射性シート20を製造する。この際、加熱
温度および圧力は、シート厚さ等に応じて適宜設定する
ことができる。次に、積層体27を装置から取り外し、
積層状態のまま冷却した後、再帰反射性シート20をマ
イクロエンボス版10から剥離する(図4参照)。
The manufacture of the retroreflective sheet 20 using the manufacturing apparatus 2 configured as described above is performed as follows. First, a laminate 27 including the micro-embossing plate 10 and the PP sheet 26 is inserted into a wedge-shaped portion 28 between the rotating heating roll 23 and the flat plate 22 moving in the horizontal direction. At this time, the laminate 27 is inserted so that the PP sheet 26 in the laminate 27 is in close contact with the flat plate 22. Subsequently, the heating roll 23 and the flat plate 22 are moved to perform heating and pressurization on the entire surface of the laminated body 27, and the micro embossed pattern 10 </ b> A of the transfer surface 11 </ b> A is transferred to the PP sheet 26, and the retroreflective sheet 20 is transferred. To manufacture. At this time, the heating temperature and the pressure can be appropriately set according to the sheet thickness and the like. Next, the laminate 27 is removed from the device,
After cooling in the laminated state, the retroreflective sheet 20 is peeled off from the micro embossing plate 10 (see FIG. 4).

【0018】上述のような第1実施形態によれば、以下
のような効果がある。 (1)電鋳ニッケル11の表面(転写面11A)に金メ
ッキ層12が形成されているから、転写面11Aの剥離
性(離型性)および耐久性を向上できる。つまり、樹脂
シートであるPPシート26が付着しにくく、転写面1
1Aの汚れに伴う洗浄回数を、従来のエンボス版よりも
大幅に低減することができるうえに、転写面11Aの汚
れに伴う転写性能の低下、すなわち、エンボス製品の表
面粗度の悪化を大幅に改善することができる。これによ
り、長期にわたって、繰り返し、同じマイクロエンボス
版10を使用することが可能となる。
According to the above-described first embodiment, the following effects can be obtained. (1) Since the gold plating layer 12 is formed on the surface (transfer surface 11A) of the electroformed nickel 11, the releasability (releasability) and durability of the transfer surface 11A can be improved. That is, the PP sheet 26, which is a resin sheet, hardly adheres, and the transfer surface 1
The number of cleanings caused by the contamination of 1A can be significantly reduced as compared with the conventional embossing plate, and the transfer performance due to the contamination of the transfer surface 11A, that is, the deterioration of the surface roughness of the embossed product can be significantly reduced. Can be improved. This makes it possible to repeatedly use the same micro embossing plate 10 over a long period of time.

【0019】(2)金メッキ層12が形成されているこ
とから、転写面11Aを洗浄する際に、酸およびアルカ
リ等の洗浄液を使用することができるので、転写面11
Aに付着した汚れを容易に除去することができ、洗浄作
業の効率化を図ることができる。 (3)0.05〜10.00μmの範囲に金メッキ層1
2の厚さを保っているから、金メッキ層12の耐久性を
高めることができるとともに、メッキを施す前の転写面
11Aの形状を確実に保持、再現することができる。ま
た、金メッキ層12の表面平滑性を確保することもでき
る。
(2) Since the gold plating layer 12 is formed, a cleaning liquid such as an acid and an alkali can be used for cleaning the transfer surface 11A.
The dirt attached to A can be easily removed, and the efficiency of the cleaning operation can be improved. (3) Gold plating layer 1 in the range of 0.05 to 10.00 μm
2, the durability of the gold plating layer 12 can be enhanced, and the shape of the transfer surface 11A before plating can be reliably retained and reproduced. Also, the surface smoothness of the gold plating layer 12 can be ensured.

【0020】(4)製造装置2において、加熱ロール2
3と平板22との間に楔形部28が形成されており、こ
の楔形部28に積層体27を挿入するようにしているか
ら、加熱ロール23と積層体27との間等に気泡が混入
することを防止できる。 (5)積層体27を加圧する一方の部材が平板22であ
るから、回転する加熱ロール23間で十分な面状の圧接
区間を確保することができる。 (6)加熱ロール23および平板22間の隙間を積層体
27の厚さに応じた所定幅に調節可能であるから、積層
体27の全面にわたり均一に加圧することができる。
(4) In the manufacturing apparatus 2, the heating roll 2
Since the wedge-shaped portion 28 is formed between the plate 3 and the flat plate 22, and the laminated body 27 is inserted into the wedge-shaped portion 28, air bubbles are mixed between the heating roll 23 and the laminated body 27 or the like. Can be prevented. (5) Since one member for pressing the laminate 27 is the flat plate 22, a sufficient planar pressure contact section can be secured between the rotating heating rolls 23. (6) Since the gap between the heating roll 23 and the flat plate 22 can be adjusted to a predetermined width in accordance with the thickness of the laminate 27, uniform pressure can be applied over the entire surface of the laminate 27.

【0021】(7)マイクロエンボス版10とPPシー
ト26とが密着した状態で冷却固化されるから、マイク
ロエンボスパターン10Aの転写された再帰反射性シー
ト20を剥離する際に、再帰反射性シート20およびマ
イクロエンボスパターン10Aが変形するのを防止する
ことができ、安定的な製造が可能となる。 (8)製造装置2の構成が簡易であるから、装置2を安
価に得ることができる。
(7) Since the micro-embossing plate 10 and the PP sheet 26 are cooled and solidified in close contact with each other, when the retro-reflective sheet 20 on which the micro-emboss pattern 10A is transferred is peeled off, the retro-reflective sheet 20 is removed. In addition, it is possible to prevent the micro-emboss pattern 10A from being deformed, and stable production is possible. (8) Since the configuration of the manufacturing apparatus 2 is simple, the apparatus 2 can be obtained at low cost.

【0022】[第2実施形態]図5には、前記第1実施
形態で説明したマイクロエンボス版10をロール状に加
工したスタンパーロール31を使用した再帰反射性シー
ト20の製造装置3が示されている。製造装置3は、マ
イクロエンボスロール30と、加圧ニップロール38
と、艶付け装置40と、加熱装置50と、遮蔽板60
と、冷却装置70とを備えている。
[Second Embodiment] FIG. 5 shows an apparatus 3 for manufacturing a retroreflective sheet 20 using a stamper roll 31 in which the micro-embossing plate 10 described in the first embodiment is processed into a roll. ing. The manufacturing apparatus 3 includes a micro emboss roll 30 and a pressure nip roll 38.
, Glazing device 40, heating device 50, shielding plate 60
And a cooling device 70.

【0023】マイクロエンボスロール30は、前述の電
柱ニッケル板11を円筒状に加工したスタンパーロール
31を備えるとともに、その内部にスタンパーロール3
1よりも内径の小さい支持ロール32およびバックアッ
プロール35を備えている。さらに、マイクロエンボス
ロール30の内部における支持ロール32とバックアッ
プロール35との間には、熱交換器からなる冷却ボック
ス70が設けられている。
The micro-embossing roll 30 includes a stamper roll 31 formed by processing the above-described electric pole nickel plate 11 into a cylindrical shape, and includes a stamper roll 3 therein.
A support roll 32 and a backup roll 35 having an inner diameter smaller than 1 are provided. Further, a cooling box 70 including a heat exchanger is provided between the support roll 32 and the backup roll 35 inside the micro-emboss roll 30.

【0024】支持ロール32は、内部が中空に形成され
るとともに、その中空部に冷却媒体が流入された冷却ロ
ールであり、スタンパーロール31内に偏心して配置さ
れている。これら各ロール31、32の間にはそれらが
互いに接触する接触部36Aと、互いに離隔し合う空隙
部36Bが形成されており、接触部36Aでの接触によ
り、スタンパーロール31は、支持ロール32と同時に
回転するようにされている。また、この接触部36Aで
スタンパーロール31は冷却されて、この部分において
転写された再帰反射性シート20が剥離しやすいように
されている。
The support roll 32 is a cooling roll having a hollow inside and a cooling medium flowing into the hollow portion, and is eccentrically disposed in the stamper roll 31. Between these rolls 31 and 32, a contact portion 36A where they are in contact with each other and a gap portion 36B which is separated from each other are formed. By the contact at the contact portion 36A, the stamper roll 31 is brought into contact with the support roll 32. It is made to rotate at the same time. Further, the stamper roll 31 is cooled by the contact portion 36A, so that the retroreflective sheet 20 transferred at this portion is easily peeled off.

【0025】加圧ニップロール38は、金属ロールの表
面にシリコーンゴム製の弾性材39が被覆されたもので
あり、スタンパーロール31上に供給された樹脂シート
であるPPシート26を、スタンパーロール31に対し
て所定圧力で押圧するようにされている。なお、被覆す
る弾性材39の厚さおよび硬度は、使用するシートの厚
さ等に応じて適宜設定することができる。艶付け装置4
0は、マイクロエンボスロールの近傍に配置された第
1、第2冷却ロール41、42と、マイクロエンボスロ
ールから離れた位置に配置された第3冷却ロール43
と、これら各ロール41、42、43に巻装されたエン
ドレスベルト44とを含んで構成されている。ここで、
第1、第2冷却ロール41、42間のエンドレスベルト
44に沿った位置にも、冷却ボックス70が設けられて
いる。
The pressure nip roll 38 is a metal roll whose surface is coated with an elastic material 39 made of silicone rubber. The PP sheet 26, which is a resin sheet supplied on the stamper roll 31, is applied to the stamper roll 31. On the other hand, a predetermined pressure is applied. Note that the thickness and hardness of the elastic material 39 to be coated can be appropriately set according to the thickness of the sheet to be used and the like. Glazing device 4
Reference numeral 0 denotes first and second cooling rolls 41 and 42 arranged near the micro embossing roll, and a third cooling roll 43 arranged at a position distant from the micro embossing roll.
And an endless belt 44 wound around each of the rolls 41, 42, 43. here,
A cooling box 70 is also provided at a position along the endless belt 44 between the first and second cooling rolls 41 and 42.

【0026】第1〜第3冷却ロール41、42、43
は、金属製ロールであり、その内部には水冷式等の冷却
手段が設けられている(図示省略)。また、第1〜第3
冷却ロール41、42、43のうち少なくとも1つの回
転軸は、回転駆動手段と連結されている。なお、第3冷
却ロール43は、適宜省略してもよい。一方、エンドレ
スベルト44は、ステンレス製ベルトであり、第1、第
2冷却ロール41、42間でPPシート26の被転写面
とは反対側の面をスタンパーロール31側に押圧するよ
うに設定されている。
First to third cooling rolls 41, 42, 43
Is a metal roll, in which cooling means such as a water-cooled type is provided (not shown). In addition, the first to third
At least one rotation shaft of the cooling rolls 41, 42, 43 is connected to a rotation driving unit. Note that the third cooling roll 43 may be omitted as appropriate. On the other hand, the endless belt 44 is a belt made of stainless steel, and is set so as to press the surface of the PP sheet 26 opposite to the transfer surface between the first and second cooling rolls 41 and 42 toward the stamper roll 31. ing.

【0027】加熱装置50は、例えば、高周波誘導加熱
器、ハロゲンヒーター、IR加熱器、バーナー加熱器等
の中から、使用するシートの材質、厚さ等に応じて適宜
選択して使用することができる。なお、本実施形態で
は、加熱装置50は、スタンパーロール31の外側から
加熱するように設けられているが、これに限定されず、
スタンパーロール31の内側から加熱してもよい。遮蔽
板60は、例えば、アルミニウム、ステンレス等の金属
板、またはこれらの金属板に断熱部材を取り付けたもの
等の断熱効果を有する板であり、マイクロエンボスロー
ル30の軸方向に沿って取り付けられている。
The heating device 50 may be appropriately selected from, for example, a high-frequency induction heater, a halogen heater, an IR heater, a burner heater and the like according to the material and thickness of the sheet to be used. it can. In the present embodiment, the heating device 50 is provided so as to heat the stamper roll 31 from the outside, but is not limited thereto.
Heat may be applied from the inside of the stamper roll 31. The shielding plate 60 is, for example, a metal plate made of aluminum, stainless steel, or the like, or a plate having an insulating effect such as a metal plate having an insulating member attached thereto. The shielding plate 60 is attached along the axial direction of the micro-emboss roll 30. I have.

【0028】このように構成された製造装置3を用いた
再帰反射性シート20の製造は次のように行われる。ま
ず、スタンパーロール31内に支持ロール32を偏心さ
せて配置し、この状態でスタンパーロール31を回転さ
せるとともに、エンドレスベルト44を回動させる。さ
らに、加熱装置50により、スタンパーロール31を加
熱して転写可能な所定の温度とし、支持ロール32内部
には冷却媒体を循環させる。
The manufacture of the retroreflective sheet 20 using the manufacturing apparatus 3 configured as described above is performed as follows. First, the support roll 32 is eccentrically arranged in the stamper roll 31, and in this state, the stamper roll 31 is rotated and the endless belt 44 is rotated. Further, the heating device 50 heats the stamper roll 31 to a predetermined temperature at which transfer can be performed, and circulates a cooling medium inside the support roll 32.

【0029】この状態で、PPシート26をスタンパー
ロール31上に供給し、加圧ニップロール38でPPシ
ート26をスタンパーロール31の表面に押圧し、PP
シート26にマイクロエンボスパターンを転写させる。
この際、加圧ニップロール38の表面に被覆された弾性
材39の弾性により、PPシート26は面状圧接される
こととなる。
In this state, the PP sheet 26 is supplied onto the stamper roll 31, and the PP sheet 26 is pressed against the surface of the stamper roll 31 by the pressure nip roll 38.
The micro emboss pattern is transferred to the sheet 26.
At this time, due to the elasticity of the elastic material 39 covering the surface of the pressure nip roll 38, the PP sheet 26 is brought into planar pressure contact.

【0030】この後、転写されたPPシート26をスタ
ンパーロール31の回転とともに移動させて、艶付け装
置40を構成するエンドレスベルト44と、スタンパー
ロール31との間で狭圧してPPシート26の被転写面
とは反対側の面に鏡面転写して艶付けを行い、再帰反射
性シート20とする。このようにして両面に転写が施さ
れた再帰反射性シート20は、スタンパーロール31と
ともにさらに移動し、冷却ロールをかねた支持ロール3
2と、スタンパーロール31との接触部36Aの下面に
おいて冷却、剥離され巻き取られる。このようにして再
帰反射性シート20が得られる。
Thereafter, the transferred PP sheet 26 is moved together with the rotation of the stamper roll 31, and the pressure is reduced between the endless belt 44 constituting the glazing device 40 and the stamper roll 31 to cover the PP sheet 26. The surface opposite to the transfer surface is mirror-transferred and glazed to form a retroreflective sheet 20. The retroreflective sheet 20 having both sides transferred in this manner further moves together with the stamper roll 31 to form the support roll 3 serving as a cooling roll.
2 and the lower surface of the contact portion 36A between the stamper roll 31 is cooled, peeled off and wound. Thus, the retroreflective sheet 20 is obtained.

【0031】上述のような第2実施形態によれば、前記
第1実施形態の(1)〜(3)と同様の効果が得られる
他、以下のような効果も得られる。 (9)艶付け装置40が設けられているため、PPシー
ト26の一方の面にはエンボス加工が施され、他方の面
には艶付けが施され、これにより、エンボス加工が施さ
れた面には光学上の再帰反射性を付与でき、艶付けが施
された面には光沢を付与することができる。
According to the above-described second embodiment, the same effects as (1) to (3) of the first embodiment can be obtained, and also the following effects can be obtained. (9) Since the glazing device 40 is provided, one surface of the PP sheet 26 is embossed, and the other surface is glazed, thereby embossing the surface. Can be provided with optical retroreflection, and a glossy surface can be provided with gloss.

【0032】(10)加熱装置50は、スタンパーロー
ル31を外側から加熱するため、スタンパーロール31
の表面をより効率的に加熱することができ、PPシート
26の軟化を促進してスタンパーロール31の転写面へ
の充填不足を防止できるうえ、転写を一層良好に行うこ
とができる。 (11)加熱装置50が外部に配置されていることで、
ロール30の構造を簡略化して加工装置をより小型化で
き、メンテナンスも容易である。 (12)遮蔽板60が設けられているため、加熱装置5
0の熱が他に悪影響を及ぼすのを防止できる。特に、接
触部36Aの温度上昇が抑えられることで再帰反射性シ
ート20の剥離を確実に行うことができる。
(10) The heating device 50 heats the stamper roll 31 from the outside.
Can be heated more efficiently, the softening of the PP sheet 26 can be promoted, the insufficient filling of the transfer surface of the stamper roll 31 can be prevented, and the transfer can be performed more favorably. (11) Since the heating device 50 is arranged outside,
The structure of the roll 30 is simplified, the processing apparatus can be made more compact, and maintenance is easy. (12) Since the shielding plate 60 is provided, the heating device 5
The heat of 0 can be prevented from adversely affecting the other. In particular, since the temperature rise of the contact portion 36A is suppressed, the retroreflective sheet 20 can be reliably separated.

【0033】なお、本発明は前記実施形態に限定される
ものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変
形、改良は、本発明に含まれるものである。例えば、前
記各実施形態において、マイクロエンボス版10に施さ
れた微細な凹凸であるマイクロエンボスパターン10A
は、キューブコーナー型のものであったが、これに限ら
れず、種々の形状のものでもよい。また、電鋳ニッケル
板11を採用していたが、これに限られない。要するに
マイクロエンボスパターンを施すことが可能であり、か
つ、金メッキが可能な金属であればよく、例えば、鋼等
を採用することもできる。
It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiment, and modifications and improvements as long as the object of the present invention can be achieved are included in the present invention. For example, in each of the above embodiments, the micro embossed pattern 10 </ b> A,
Is a cube corner type, but is not limited thereto, and may have various shapes. In addition, although the electroformed nickel plate 11 is employed, the invention is not limited to this. In short, any metal can be used as long as it can form a micro-embossed pattern and can be plated with gold. For example, steel or the like can be used.

【0034】前記各実施形態において、再帰反射性シー
ト20の原料樹脂シートとしてポリプロピレンシート2
6を採用していたが、これに限られず、例えば、塩化ビ
ニル、ポリカーボネートシート等を採用してもよい。ま
た、マイクロエンボス版10を備えた再帰反射性シート
20の製造装置は、前記各実施形態の製造装置2、3に
限定されず、再帰反射性シートを製造できる装置であれ
ば、平板プレス等の他の装置を使用することも可能であ
る。その他、本発明を実施する際の具体的な構造および
形状等は、本発明の目的を達成できる範囲内で他の構造
としてもよい。
In each of the above embodiments, the polypropylene sheet 2 is used as the raw resin sheet of the retroreflective sheet 20.
6, but the invention is not limited to this, and for example, a vinyl chloride, polycarbonate sheet or the like may be adopted. Further, the manufacturing apparatus of the retroreflective sheet 20 provided with the micro-embossing plate 10 is not limited to the manufacturing apparatuses 2 and 3 of each of the above-described embodiments. Other devices can be used. In addition, the specific structure, shape, and the like when implementing the present invention may be other structures within a range that can achieve the object of the present invention.

【0035】[0035]

【実施例】以下、本発明を実施例および比較例を挙げて
詳細に説明する。なお、本発明は、以下に示す内容に限
定されるものではない。 [実施例1] (マイクロエンボス版)底辺約150μmのキューブコ
ーナー型のマイクロエンボスパターン10Aが形成され
た転写面11Aを有する電鋳ニッケル板11に、厚さ
0.5μmの金メッキ層12をメッキ加工してマイクロ
エンボス版10を得た。 (再帰反射性シート)上述のマイクロエンボス版10を
用いて、第2実施形態の製造装置3により、以下の条件
で厚さ0.3mmのポリプロピレンシート26にエンボ
ス加工を施して、再帰反射性シート20を得た。 加工温度:120℃ 加工圧力:3.92MPa(実測値40kgf/cm
をSI単位に換算した値) 剥離温度:30℃
The present invention will be described below in detail with reference to examples and comparative examples. Note that the present invention is not limited to the contents described below. [Example 1] (Micro embossing plate) A gold plating layer 12 having a thickness of 0.5 µm is plated on an electroformed nickel plate 11 having a transfer surface 11A on which a cube corner type micro embossed pattern 10A having a bottom of about 150 µm is formed. Thus, a micro embossed plate 10 was obtained. (Retro-reflective sheet) Using the micro-embossing plate 10 described above, the manufacturing apparatus 3 of the second embodiment embosses a 0.3-mm-thick polypropylene sheet 26 under the following conditions to obtain a retro-reflective sheet. 20 was obtained. Processing temperature: 120 ° C. Processing pressure: 3.92 MPa (actual value: 40 kgf / cm 2)
Is converted to SI unit) Peeling temperature: 30 ° C

【0036】[実施例2] (マイクロエンボス版)実施例1で使用した電鋳ニッケ
ル板11に、厚さ10.00μmの金メッキ層12をメ
ッキ加工して、マイクロエンボス版10を得た。 (再帰反射性シート)上述のマイクロエンボス版10を
用いて、実施例1と同様の条件、製造装置により、厚さ
0.3mmのポリプロピレンシート26にエンボス加工
を施して、再帰反射性シート20を得た。
Example 2 (Micro-embossed plate) A micro-embossed plate 10 was obtained by plating the electroformed nickel plate 11 used in Example 1 with a gold plating layer 12 having a thickness of 10.00 µm. (Retroreflective Sheet) Using the micro-embossing plate 10 described above, a polypropylene sheet 26 having a thickness of 0.3 mm is embossed under the same conditions and under the same manufacturing apparatus as in Example 1 to form a retroreflective sheet 20. Obtained.

【0037】[比較例1] (マイクロエンボス版)実施例1のマイクロエンボスパ
ターンが形成された電鋳ニッケル板に、メッキを施さず
に、そのままマイクロエンボス版として使用した。 (再帰反射性シート)上述のマイクロエンボス版を用い
て、実施例1と同様の条件、製造装置により、厚さ0.
3mmのポリプロピレンシート26にエンボス加工を施
して、再帰反射性シート20を得た。
[Comparative Example 1] (Micro-embossed plate) The electroformed nickel plate on which the micro-embossed pattern of Example 1 was formed was directly used as a micro-embossed plate without plating. (Retroreflective sheet) Using the micro-embossing plate described above, under the same conditions and the same manufacturing apparatus as in Example 1, a thickness of 0.
A 3 mm polypropylene sheet 26 was embossed to obtain a retroreflective sheet 20.

【0038】[比較例2] (マイクロエンボス版)実施例1で使用した電鋳ニッケ
ル板に、厚さ10.00μmの硬質クロムメッキが施さ
れたマイクロエンボス版を使用した。 (再帰反射性シート)上述のマイクロエンボス版を用い
て、実施例1と同様の条件、製造装置により、厚さ0.
3mmのポリプロピレンシート26にエンボス加工を施
して、再帰反射性シート20を得た。
Comparative Example 2 (Micro-embossed plate) A micro-embossed plate having a thickness of 10.00 μm and subjected to hard chromium plating was used for the electroformed nickel plate used in Example 1. (Retroreflective sheet) Using the micro-embossing plate described above, under the same conditions and the same manufacturing apparatus as in Example 1, a thickness of 0.
A 3 mm polypropylene sheet 26 was embossed to obtain a retroreflective sheet 20.

【0039】上記各実施例、比較例のマイクロエンボス
版について、エンボス加工を施して得られた再帰反射性
シート20の初期輝度および1万m転写後の輝度を測定
し、その結果を表1にまとめた。ここで、再帰反射性シ
ートの輝度(再帰反射係数)は、JIS Z 9117
に記載の簡易測定方法に準拠した方法により測定した
(照射角:5度、観測角:0.2度、n=3の平均
値)。
With respect to the micro-embossed plates of the above Examples and Comparative Examples, the initial luminance and the luminance after transfer of 10,000 m of the retroreflective sheet 20 obtained by embossing were measured, and the results are shown in Table 1. Summarized. Here, the luminance (retroreflection coefficient) of the retroreflective sheet is based on JIS Z 9117.
(Irradiation angle: 5 degrees, observation angle: 0.2 degrees, average value of n = 3).

【0040】[0040]

【表1】 [Table 1]

【0041】表1に示されるように、実施例1および実
施例2では、金メッキを施したマイクロエンボス版を使
用して再帰反射性シートを製造しているから、1万m転
写後の再帰反射性シートの輝度は、初期値と比較して1
0%程度しか低下しておらず(実施例1:200→18
0、実施例2:180→160)、転写面の耐久性が非
常に高いことがわかる。また、実施例1と実施例2との
比較においては、金メッキ層の厚さが0.5μmと薄い
実施例1の方が、転写面のマイクロエンボスパターンを
よく反映しており、得られる再帰反射性シートの輝度が
高くなっていることがわかる。
As shown in Table 1, in Examples 1 and 2, a retroreflective sheet was manufactured using a gold-plated micro-embossed plate. The brightness of the conductive sheet is 1 compared to the initial value.
Only about 0% decreased (Example 1: 200 → 18
0, Example 2: 180 → 160), indicating that the durability of the transfer surface is extremely high. In comparison between Example 1 and Example 2, Example 1 in which the thickness of the gold plating layer is as thin as 0.5 μm reflects the micro-emboss pattern on the transfer surface better, and the obtained retroreflection It can be seen that the brightness of the conductive sheet is high.

【0042】これに対して、電鋳ニッケル板そのまま
を、マイクロエンボス版として使用した比較例1では、
得られた再帰反射性シートの初期輝度は200と、実施
例1および実施例2と同程度の値を示しているが、1万
m転写後には5まで低下しており、マイクロエンボス版
の表面耐久性が著しく低下していることがわかる。
On the other hand, in Comparative Example 1 in which an electroformed nickel plate was used as a micro-emboss plate,
The initial luminance of the obtained retroreflective sheet is 200, which is about the same value as in Examples 1 and 2. However, the value is reduced to 5 after the transfer of 10,000 m. It can be seen that the durability is significantly reduced.

【0043】また、転写面に10.00μmの厚さの硬
質クロムメッキを施した比較例2では、メッキ層の厚さ
が、実施例1および実施例2に比べて非常に大きいこと
から、得られる再帰反射性シートの輝度が150と低下
していることがわかる。さらに、1万m転写後の輝度が
45と初期値に比べて大きな低下が見られており、表面
耐久性の点においても金メッキのものより劣ることがわ
かる。
In Comparative Example 2 in which a hard chromium plating having a thickness of 10.00 μm was applied to the transfer surface, the thickness of the plating layer was much larger than that in Examples 1 and 2, and It can be seen that the luminance of the resulting retroreflective sheet is reduced to 150. Furthermore, the luminance after transfer of 10,000 m is 45, which is a large decrease from the initial value, and it is understood that the surface durability is inferior to that of the gold plating.

【0044】すなわち、硬質クロムメッキよりも、層厚
を薄く制御できる金メッキを用いることで、実施例1お
よび実施例2のように、メッキを施さない場合とほぼ同
等の初期輝度を得られることがわかる。さらに、金メッ
キを施したことで、転写面の耐久性が向上し、1万m転
写後でも十分な輝度を有する再帰反射性シートが得られ
ることがわかる。
That is, by using gold plating, whose layer thickness can be controlled to be thinner than that of hard chrome plating, it is possible to obtain an initial luminance substantially equal to that obtained when no plating is applied as in the first and second embodiments. Understand. Further, it can be seen that the durability of the transfer surface is improved by applying the gold plating, and a retroreflective sheet having sufficient luminance can be obtained even after the transfer of 10,000 m.

【0045】[0045]

【発明の効果】本発明によれば、電鋳ニッケルや鋼製の
転写面に金メッキを施しているから、転写面の耐久性を
向上できる。つまり、被転写材である樹脂シートが付着
しにくく、転写面の汚れに伴う洗浄回数を、従来のエン
ボス版よりも大幅に低減することができるうえに、転写
面の汚れに伴う転写性能の低下、すなわち、エンボス製
品の表面粗度の悪化を大幅に改善することができるとい
う効果がある。
According to the present invention, since the transfer surface made of electroformed nickel or steel is plated with gold, the durability of the transfer surface can be improved. In other words, the resin sheet, which is the material to be transferred, is less likely to adhere, and the number of times of cleaning associated with transfer surface dirt can be significantly reduced as compared with the conventional embossing plate. That is, there is an effect that deterioration of the surface roughness of the embossed product can be significantly improved.

【0046】これにより、長期にわたって、繰り返し、
同じマイクロエンボス版を使用することが可能となる。
また、金メッキされていることから、転写面を洗浄する
際に、酸およびアルカリ等の洗浄液を使用することがで
きるので、転写面に付着した汚れを容易に除去すること
ができ、洗浄作業の効率化を図ることができるという効
果がある。
Thus, over a long period of time,
It is possible to use the same micro-embossed plate.
In addition, since the transfer surface is cleaned by using gold, a cleaning solution such as an acid and an alkali can be used when cleaning the transfer surface. Therefore, dirt attached to the transfer surface can be easily removed, and the efficiency of the cleaning operation can be improved. There is an effect that it can be achieved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1実施形態に係るマイクロエンボス
版を示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view showing a micro embossing plate according to a first embodiment of the present invention.

【図2】図1の実施形態におけるII-II線に沿う断面図
である。
FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II in the embodiment of FIG.

【図3】図1の実施形態に係るシート製造装置を示す概
略図である。
FIG. 3 is a schematic diagram showing a sheet manufacturing apparatus according to the embodiment of FIG.

【図4】図1の実施形態に係るマイクロエンボス版とシ
ートとを剥離する状態を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing a state in which the micro-embossing plate and the sheet according to the embodiment of FIG. 1 are peeled off.

【図5】本発明の第2実施形態に係るシート製造装置を
示す概略図である。
FIG. 5 is a schematic view showing a sheet manufacturing apparatus according to a second embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 マイクロエンボス版 10A 凹凸であるマイクロエンボスパターン 11 金属板としての電鋳ニッケル板 11A 転写面 12 金メッキ層 20 再帰反射性シート 26 樹脂シートとしてのPPシート DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Micro embossing plate 10A Micro emboss pattern which is uneven 11 Electroformed nickel plate as metal plate 11A Transfer surface 12 Gold plating layer 20 Retroreflective sheet 26 PP sheet as resin sheet

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】表面にマイクロエンボス加工が施された樹
脂シートを製造するためのマイクロエンボス版であっ
て、 金属製の転写面には、微細な凹凸が形成され、この凹凸
表面には金メッキが施されていることを特徴とするマイ
クロエンボス版。
1. A micro-embossing plate for producing a resin sheet having a micro-embossed surface, wherein fine irregularities are formed on a metal transfer surface, and gold plating is formed on the irregular surface. A micro-embossed version characterized by being applied.
【請求項2】請求項1に記載のマイクロエンボス版にお
いて、 前記金メッキは、そのメッキ層の厚さが0.05〜1
0.00μmであることを特徴とするマイクロエンボス
版。
2. The micro-embossed plate according to claim 1, wherein the gold plating has a thickness of 0.05 to 1 mm.
A micro-embossed plate having a thickness of 0.00 μm.
【請求項3】請求項1または請求項2に記載のマイクロ
エンボス版において、 前記転写面は、電鋳ニッケルまたは鋼からなることを特
徴とするマイクロエンボス版。
3. The micro-embossed printing plate according to claim 1, wherein the transfer surface is made of electroformed nickel or steel.
JP2000070610A 2000-03-14 2000-03-14 Microembossed plate Withdrawn JP2001260218A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000070610A JP2001260218A (en) 2000-03-14 2000-03-14 Microembossed plate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000070610A JP2001260218A (en) 2000-03-14 2000-03-14 Microembossed plate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001260218A true JP2001260218A (en) 2001-09-25

Family

ID=18589320

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000070610A Withdrawn JP2001260218A (en) 2000-03-14 2000-03-14 Microembossed plate

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001260218A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013538447A (en) * 2010-08-05 2013-10-10 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. Imprint lithography

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013538447A (en) * 2010-08-05 2013-10-10 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. Imprint lithography
US9864279B2 (en) 2010-08-05 2018-01-09 Asml Netherlands B.V. Imprint lithography
US10890851B2 (en) 2010-08-05 2021-01-12 Asml Netherlands B.V. Imprint lithography
US10908510B2 (en) 2010-08-05 2021-02-02 Asml Netherlands B.V. Imprint lithography
US11635696B2 (en) 2010-08-05 2023-04-25 Asml Netherlands B.V. Imprint lithography

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9573300B2 (en) Method and device for manufacturing sheet having fine shape transferred thereon
JP3565784B2 (en) Glass substrate molding die and glass substrate manufacturing method
JPWO2008126312A1 (en) Thermal imprint apparatus and thermal imprint method
JP4975675B2 (en) Manufacturing method and manufacturing apparatus of molded body
JP2008173914A (en) Transfer method of fine uneven pattern and transfer foil
JP2006212859A (en) Molding method and molding machine
JP2005310286A (en) Transfer molding device and transfer molding method for optical product
JP4116314B2 (en) Manufacturing method of micro embossed sheet
JP2001260218A (en) Microembossed plate
JP3795999B2 (en) Extruded sheet forming roll manufacturing method
JP4533542B2 (en) Manufacturing method of micro embossed sheet
KR100614039B1 (en) Embossing belt manufacturing method for self-reflective plastic sheet
JP2006084651A (en) Method for manufacturing fixing rotator
JP3813861B2 (en) Method for manufacturing offset printing blanket
JP2005035099A (en) Manufacturing method of embossing roll and manufacturing method of transrfer sheet using the embossing roll
JP2000211024A (en) Preparation of microembossed sheet and its apparatus
JP3739187B2 (en) Extruded sheet forming roll
JPH11138634A (en) Manufacture of synthetic resin sheet
JP4645873B2 (en) Method for manufacturing uneven film and apparatus for manufacturing the same
JP5579605B2 (en) Mold and mold manufacturing method
JPH11207817A (en) Molding roll
JP2007268876A (en) Pattern transfer method, pattern transfer apparatus and manufacturing method of optical disk
JP2622879B2 (en) Roll stamper
JP3739191B2 (en) Extruded sheet forming roll
JP2006212779A (en) Roll plate and uneven shape forming device

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20041001

A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20070605