JP2001230901A - Image reader - Google Patents

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JP2001230901A
JP2001230901A JP2000037860A JP2000037860A JP2001230901A JP 2001230901 A JP2001230901 A JP 2001230901A JP 2000037860 A JP2000037860 A JP 2000037860A JP 2000037860 A JP2000037860 A JP 2000037860A JP 2001230901 A JP2001230901 A JP 2001230901A
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JP
Japan
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sensor
board
light
mounting board
conductive
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Application number
JP2000037860A
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Japanese (ja)
Inventor
Toshiro Horiuchi
俊郎 堀内
Takashi Yamanaka
孝史 山中
Koichi Takesako
幸一 竹迫
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an image reader, with which a simple conduction structure can be attained between a sensor board and a amounting board and further reliability is improved. SOLUTION: A mounting board 8, on which an LED 7 for leading light into a light transmitting body 6 is mounted, and a sensor board 3, on which a line sensor 4 for receiving reflected light from an original 50 receiving linear emitted light from the light transmitting body 6 and for performing signal conversion is mounted, are conducted and connected by a conductive connector 9, which is fitted onto both the front side and back side of any one of these boards 3 and 8, fixed and conducted to a wiring pattern.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、たとえばファクシ
ミリ装置などにおいて原稿の画像に照射した光の反射光
を受光して画像信号に変換する画像読取り装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image reading apparatus which receives reflected light of light applied to an image of a document and converts the reflected light into an image signal in, for example, a facsimile apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】ファクシミリ装置やスキャナ装置などの
画像読取り装置では、原稿の画像の読取りを縮小光学系
を利用して読み取る構成とするものが一般的である。こ
のような画像読取り系は、光を原稿画像に照射する光源
と原稿からの反射光を受けるラインセンサとの組合せで
あり、ラインセンサとしてはライン方向(原稿の送り方
向と直交する方向)に多数の光電変換素子を配列したも
のが使用される。そして、光源としては多数の発光ダイ
オード(以下、「LED」と記す)をライン方向に配列
するか、または1本の細長いアクリル樹脂で成形した導
光体を組み込み、この導光体の端部にLEDを配置して
導光体の一部を発光させる構成が採用されている。最近
では、コストや組立て作業性の面から導光体を利用する
ものが主流となりつつある。
2. Description of the Related Art Generally, an image reading apparatus such as a facsimile apparatus or a scanner apparatus is configured to read an image of a document using a reduction optical system. Such an image reading system is a combination of a light source that irradiates light to a document image and a line sensor that receives reflected light from the document, and has many line sensors in a line direction (a direction perpendicular to the document feeding direction). Are used. As a light source, a number of light-emitting diodes (hereinafter, referred to as “LEDs”) are arranged in a line direction, or a light guide molded with one elongated acrylic resin is incorporated, and an end of the light guide is attached to the end. A configuration is adopted in which LEDs are arranged to cause a part of the light guide to emit light. Recently, those using a light guide are becoming mainstream in terms of cost and assembly workability.

【0003】LEDと導光体とを照明手段として備える
ものでは、導光体の端面に近接配置するLEDを電源側
に導通させる必要がある。そして、占有スペースを小さ
くする点から、電源回路に接続したラインセンサの取付
け基板にLEDへの導通回路を形成しておき、この導通
回路にLEDを搭載する基板の配線パターンを接続する
組立てが従来から採用されている。図8にこのようなL
EDへの導通構造の概略を示す。
[0003] In the case where an LED and a light guide are provided as an illuminating means, it is necessary to conduct the LED disposed close to the end face of the light guide to the power supply side. In order to reduce the occupied space, a conventional assembly method is to form a conductive circuit to the LED on the mounting board of the line sensor connected to the power supply circuit and connect the wiring pattern of the board on which the LED is mounted to the conductive circuit. It has been adopted from. FIG.
The outline of the conductive structure to the ED is shown.

【0004】図8において、透明アクリル樹脂によって
細長の棒状に形成された導光体51とラインセンサ(図
示せず)を導通搭載したセンサ基板52とが間隔をおい
て配置されている。導光体51の端部には遮光性のキャ
ップ51aを連結し、このキャップ51aにはLED5
3を搭載した取付け基板54が固定されている。センサ
基板52はラインセンサへの導通回路に加えてLED5
3に導通させるための配線パターンを形成したものであ
る。また、取付け基板54も同様にセンサ基板52から
LED53に導通させるための配線パターンを形成した
ものである。そして、センサ基板52と取付け基板54
のそれぞれの配線パターンは、リード線55によって接
続されている。センサ基板52と取付け基板54は画像
読取り装置のハウジング(図示せず)の内部に予め組み
込まれて固定されたものであり、この組み込みの後に予
め取付け基板54に半田55b付けされているリード線
55をセンサ基板52に半田55a付けして導通させ
る。
[0004] In FIG. 8, a light guide 51 formed in an elongated rod shape by a transparent acrylic resin and a sensor substrate 52 on which a line sensor (not shown) is electrically mounted are arranged at a distance. A light-shielding cap 51a is connected to the end of the light guide 51, and the cap 51a is
3 is fixed to the mounting substrate 54. The sensor substrate 52 includes an LED 5 in addition to a conduction circuit to the line sensor.
In this example, a wiring pattern for conducting to No. 3 is formed. Similarly, the mounting board 54 has a wiring pattern for conducting from the sensor board 52 to the LED 53. Then, the sensor board 52 and the mounting board 54
Are connected by lead wires 55. The sensor board 52 and the mounting board 54 are previously incorporated and fixed inside a housing (not shown) of the image reading apparatus. After this assembling, the lead wires 55 that are previously attached to the mounting board 54 with the solder 55b are attached. Is soldered to the sensor substrate 52 to make it conductive.

【0005】ここで、LED53は単色発光のものを1
個だけ実装すれば、モノクロの原稿の画像読取りに対応
できる。一方、カラー原稿の画像読取りでは、R
(赤),G(緑),B(青)の3色のLEDが必要とな
る。したがって、LEDの個数に応じてリード線55の
本数も増えることになる。
[0005] Here, the LED 53 is a monochromatic one.
If only a single document is mounted, it is possible to read a monochrome document image. On the other hand, when reading an image of a color original, R
(Red), G (green) and B (blue) LEDs are required. Therefore, the number of lead wires 55 also increases according to the number of LEDs.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】導光体51とセンサ基
板52との間の間隔はできるだけ小さくしたほうが画像
読取り装置の小型化が図れる。この場合、導光体51と
センサ基板52とにそれぞれ半田55a,55b付けさ
れるリード線55も短くなる。ところが、リード線55
がその配線に適切な長さよりも短いと、図示のようにセ
ンサ基板52の角部でほぼ直角に曲げるような配線とす
ることはきわめて難しい。このため、リード線55をあ
る程度長くし、図中の一点鎖線で示すように、外側に膨
らむループができてしまうような配線で対応することに
なりかねない。
The size of the image reading apparatus can be reduced by making the distance between the light guide 51 and the sensor substrate 52 as small as possible. In this case, the lead wires 55 attached to the light guide 51 and the sensor board 52 with the solders 55a and 55b, respectively, also become short. However, the lead wire 55
If the length is shorter than an appropriate length for the wiring, it is extremely difficult to form a wiring that bends at a substantially right angle at a corner of the sensor substrate 52 as shown in the figure. For this reason, the lead wire 55 may be lengthened to some extent, and as shown by the one-dot chain line in the figure, it may be possible to cope with such a wiring that a loop bulging outward is formed.

【0007】このようにリード線55が膨らむ配線とす
れば、その配線スペースが拡がることになり、導光体5
1とセンサ基板52との間隔を短くしても全体の嵩は小
さくできない。また、リード線55は占有スペースを小
さくするために小径のものが使用されることが多く、と
くに外側に膨らむような配線であると他の部材との干渉
や接触によって切れてしまいやすく、装置の信頼性を損
ねてしまう。
[0007] If the wiring is such that the lead wire 55 swells, the wiring space is expanded, and the light guide 5 is expanded.
Even if the distance between the sensor substrate 1 and the sensor substrate 52 is reduced, the overall bulk cannot be reduced. In addition, the lead wire 55 is often of a small diameter in order to reduce the occupied space. In particular, if the wiring swells outward, the lead wire 55 is liable to be cut off by interference or contact with other members. The reliability is impaired.

【0008】また、リード線55を使用する場合では、
センサ基板52と取付け基板54との間の半田55a,
55b付けが作業工程に加わる。この半田55a,55
b付けの作業は、自動化された治具を使用して比較的簡
単にできるものの、各製品毎の仕様に応じた治具が必要
であり、管理工程での検査も煩わしい。とくに、複数の
LED53を備えるものでは、リード線55の本数も増
えるので、組立て作業性への影響は大きい。
When the lead wire 55 is used,
Solder 55a between sensor board 52 and mounting board 54,
55b addition is added to the working process. These solders 55a, 55
The work of attaching b can be relatively easily performed using an automated jig, but a jig according to the specifications of each product is required, and the inspection in the management process is also troublesome. In particular, in the case where a plurality of LEDs 53 are provided, the number of lead wires 55 also increases, so that the effect on assembly workability is great.

【0009】このように、従来の画像読取り装置では、
センサ基板52と取付け基板54との間をリード線55
で接続するので、組立て作業や検査工程が複雑となるほ
か、リード線55の破断による故障を生じる恐れがあ
る。
As described above, in the conventional image reading apparatus,
A lead 55 is connected between the sensor board 52 and the mounting board 54.
In this case, the assembling work and the inspection process are complicated, and there is a possibility that a failure may occur due to breakage of the lead wire 55.

【0010】本発明は、センサ基板と取付け基板との間
の簡単な導通構造が実現でき、導光体からの発光の信頼
度が高い画像読取り装置を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an image reading apparatus which can realize a simple conduction structure between a sensor substrate and a mounting substrate and has high reliability of light emission from a light guide.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明は、画像読取り部
の上の原稿に対してライン方向に光を照射する照明手段
と、前記原稿からの反射光を受ける結像光学系と、前記
結像光学系により結像された光を受けて画像信号に変換
するラインセンサとを備え、更に前記ラインセンサを導
通搭載したセンサ基板から前記照明手段を搭載した取付
け基板への導通路を備える画像読取り装置において、前
記センサ基板と取付け基板との間の導通路を、前記セン
サ基板及び取付け基板の少なくとも一方の表裏両面に弾
性的に嵌合して固定され且つ前記センサ基板及び取付け
基板の配線パターンに接触導通する導電コネクタによっ
て構成したことを特徴とする。
According to the present invention, there is provided an illumination means for irradiating light on a document on an image reading section in a line direction, an imaging optical system for receiving light reflected from the document, and an image forming optical system. A line sensor that receives light imaged by the image optical system and converts the light into an image signal, and further includes a conduction path from a sensor substrate on which the line sensor is conductively mounted to a mounting substrate on which the illumination unit is mounted. In the device, a conduction path between the sensor board and the mounting board is elastically fitted and fixed to at least one of the front and back surfaces of the sensor board and the mounting board, and is connected to a wiring pattern of the sensor board and the mounting board. It is characterized by being constituted by a conductive connector that conducts contact.

【0012】このような構成によれば、センサ基板また
は取付け基板の一方または両方に導電コネクタを固定し
て配線パターンを導通させることができ、リード線によ
る導通構造に比べると組立てが簡単で装置も小型化でき
る。
According to such a configuration, the wiring pattern can be conducted by fixing the conductive connector to one or both of the sensor board and the mounting board, and assembling is simpler and the device is simpler than a conducting structure using lead wires. Can be downsized.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】請求項1に記載の発明は、画像読
取り部の上の原稿に対してライン方向に光を照射する照
明手段と、前記原稿からの反射光を受ける結像光学系
と、前記結像光学系により結像された光を受けて画像信
号に変換するラインセンサとを備え、更に前記ラインセ
ンサを導通搭載したセンサ基板から前記照明手段を搭載
した取付け基板への導通路を備える画像読取り装置にお
いて、前記センサ基板と取付け基板との間の導通路を、
前記センサ基板及び取付け基板の少なくとも一方の表裏
両面に弾性的に嵌合して固定され且つ前記センサ基板及
び取付け基板の配線パターンに接触導通する導電コネク
タによって構成したことを特徴とする画像読取り装置で
あり、センサ基板または取付け基板の一方または両方に
導電コネクタを固定して配線パターンを導通させること
ができるという作用を有する。
According to the first aspect of the present invention, there is provided an illuminating means for irradiating a document on an image reading section with light in a line direction, and an imaging optical system for receiving reflected light from the document. A line sensor that receives the light imaged by the imaging optical system and converts the light into an image signal, and further comprises a conduction path from a sensor substrate on which the line sensor is conductively mounted to a mounting substrate on which the illumination means is mounted. In the image reading apparatus provided with, a conduction path between the sensor substrate and the mounting substrate,
An image reading apparatus, comprising: a conductive connector elastically fitted and fixed on at least one of the front and back surfaces of at least one of the sensor substrate and the mounting substrate, and configured to contact and conduct with a wiring pattern of the sensor substrate and the mounting substrate. There is an effect that the conductive connector can be fixed to one or both of the sensor board and the mounting board to make the wiring pattern conductive.

【0014】請求項2に記載の発明は、前記照明手段を
複数備え、前記取付け基板には前記照明手段のそれぞれ
に導通する複数の電極を備え、前記導電コネクタは、前
記複数の電極のそれぞれに導通する複数の導電部材とこ
れらを一体に保持する保持部材とから構成されているこ
とを特徴とする請求項1記載の画像読取り装置であり、
複数の照明手段の場合でも一つの導電コネクタの組み込
みだけで導通構造が得られ、組立てが簡単になるという
作用を有する。
According to a second aspect of the present invention, a plurality of the illuminating means are provided, and the mounting board is provided with a plurality of electrodes which are electrically connected to the illuminating means, respectively. The conductive connector is provided on each of the plurality of electrodes. 2. The image reading apparatus according to claim 1, comprising a plurality of conductive members that conduct, and a holding member that holds them integrally.
Even in the case of a plurality of lighting means, a conductive structure can be obtained only by incorporating one conductive connector, which has an effect that the assembling is simplified.

【0015】請求項3に記載の発明は、画像読取り部の
上の原稿に対してライン方向に光を照射する照明手段
と、前記原稿からの反射光を受ける結像光学系と、前記
結像光学系により結像された光を受けて画像信号に変換
するラインセンサとを備え、更に前記ラインセンサを導
通搭載したセンサ基板から前記照明手段を搭載した取付
け基板への導通路を備える画像読取り装置において、前
記センサ基板と取付け基板の突き合わせ部にそれぞれ凹
凸係合部を設けるとともに、前記凹凸係合部まで前記セ
ンサ基板及び取付け基板の配線パターンを展開して備
え、前記凹凸係合部の係合によって配線パターンどうし
を導通可能としたことを特徴とする画像読取り装置であ
り、基板どうしを直に係合させて導通構造を得るので、
導電用の部材が不要となり組立てが更に簡単になるとい
う作用を有する。
According to a third aspect of the present invention, there is provided an illuminating means for irradiating light on a document on an image reading section in a line direction, an image forming optical system for receiving light reflected from the document, and the image forming apparatus. An image reading device comprising: a line sensor that receives light imaged by an optical system and converts the image signal into an image signal; and further includes a conduction path from a sensor substrate on which the line sensor is conductively mounted to a mounting substrate on which the illumination unit is mounted. In the above, the concave and convex engaging portions are provided at the butting portions of the sensor substrate and the mounting substrate, and the wiring patterns of the sensor substrate and the mounting substrate are developed and provided to the concave and convex engaging portions. This is an image reading device characterized in that the wiring patterns can be made conductive by each other, and a conductive structure is obtained by directly engaging the substrates,
This has the effect of eliminating the need for conductive members and further simplifying assembly.

【0016】以下、本発明の実施の形態を図面に基づい
て説明する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0017】図1は本発明の画像読取り装置の要部を示
す概略縦断面図である。
FIG. 1 is a schematic longitudinal sectional view showing a main part of an image reading apparatus according to the present invention.

【0018】図1において、画像読取り装置は、ハウジ
ング1と、その上面に配置された透明ガラスの画像読取
り部2と、下面に一体に固定されたセンサ基板3とから
外郭を構成したものである。これらの部材は、画像読取
り部2の上を図において右から左またはその逆向きに通
過する原稿50の幅方向(図において奥行き方向)の長
さより大きい寸法として形成されている。センサ基板3
の上には多数の光電変換素子を原稿50の全幅がカバー
されるように配列したラインセンサ4を設け、このライ
ンセンサ4の真上にはレンズアレイ5がハウジング1の
内部に保持固定されている。
Referring to FIG. 1, the image reading apparatus has an outer shell composed of a housing 1, an image reading section 2 made of transparent glass disposed on an upper surface thereof, and a sensor substrate 3 integrally fixed on a lower surface. . These members are formed to have a size larger than the length in the width direction (the depth direction in the figure) of the document 50 that passes over the image reading unit 2 from right to left or the opposite direction in the figure. Sensor board 3
A line sensor 4 in which a large number of photoelectric conversion elements are arranged so as to cover the entire width of the document 50 is provided above the lens sensor 5. A lens array 5 is held and fixed inside the housing 1 directly above the line sensor 4. I have.

【0019】ハウジング1の内部には、レンズアレイ5
の光軸が画像読取り部2の上面と直交交差する位置に光
を照射するための導光体6が配置されている。この導光
体6は透明のアクリル樹脂によって形成した円形断面の
細長い棒状のもので、端部に配置した1個または複数の
LED(後述)から光を導入して発光させるようにした
ものである。そして、導光体6の一部にはたとえば三角
形の波面6aを軸線方向に形成しておき、この波面6a
による屈折・反射を利用して所定の方向すなわち原稿5
0の表面に対して45°の入射角度で光を照射する。ま
た、導光体6には上係合部6bと下係合部6cとを形成
し、これらのそれぞれをハウジング1の所定の位置に係
合させて位置決めするとともに上係合部6bを画像読取
り部2により押さえ付けることによって、導光体6がハ
ウジング1内に固定される。
A lens array 5 is provided inside the housing 1.
A light guide 6 for irradiating light is disposed at a position where the optical axis of the light beam intersects orthogonally with the upper surface of the image reading unit 2. The light guide 6 is an elongated rod having a circular cross section formed of a transparent acrylic resin, and emits light by introducing light from one or a plurality of LEDs (described later) disposed at an end. . For example, a triangular wavefront 6a is formed in a part of the light guide 6 in the axial direction, and this wavefront 6a is formed.
Direction, ie, original 5 using refraction and reflection by
The light is irradiated on the surface of No. 0 at an incident angle of 45 °. An upper engaging portion 6b and a lower engaging portion 6c are formed on the light guide 6, and these are engaged with a predetermined position of the housing 1 for positioning, and the upper engaging portion 6b is read with an image. The light guide 6 is fixed in the housing 1 by being pressed by the portion 2.

【0020】図2は導光体6の一端側であってLEDと
センサ基板3との間の導通構造を示す要部の縦断面図で
ある。
FIG. 2 is a longitudinal sectional view of a main part on one end side of the light guide 6 and showing a conduction structure between the LED and the sensor substrate 3.

【0021】図2において、従来例と同様に、LED7
を導通搭載した取付け基板8に遮光性のキャップ8aを
一体に固定し、このキャップ8aを導光体6の端部に嵌
合することによって導光体6と取付け基板8とが一体に
連結される。図示の例では、1個のLED7を導光体6
の端部に配置したもので、このLED7からの光は導光
体6の端面から入射して全体に導入され、図1に示した
波面6aによる屈折・反射によって同図の一点鎖線で示
す方向に光を出射して原稿50の画像に光を照射する。
In FIG. 2, similarly to the conventional example, the LED 7
The light guide 6 and the mounting substrate 8 are integrally connected by integrally fixing a light-shielding cap 8a to the mounting substrate 8 on which the light guide 6 is mounted, and fitting the cap 8a to the end of the light guide 6. You. In the illustrated example, one LED 7 is connected to the light guide 6.
The light from the LED 7 is incident from the end face of the light guide 6 and is introduced into the whole, and is indicated by a dashed line in FIG. 1 by refraction and reflection by the wavefront 6a shown in FIG. To irradiate the image of the document 50 with light.

【0022】なお、原稿50からの反射光はレンズアレ
イ5によってラインセンサ4の光電変換素子の受光部に
結像され、ラインセンサ4の光電変換素子は受光した光
情報を電気信号に変換してシステム画像処理部(図示せ
ず)に電送する。
The reflected light from the original 50 is imaged by the lens array 5 on the light receiving portion of the photoelectric conversion element of the line sensor 4, and the photoelectric conversion element of the line sensor 4 converts the received light information into an electric signal. The data is transmitted to a system image processing unit (not shown).

【0023】センサ基板3はラインセンサ4の多数の光
電変換素子を電源側と導通させるための配線パターン
と、LED7を導通接続するための配線パターンをそれ
ぞれ形成したものである。また、取付け基板8には、L
ED7の底部の電極7aと上面の電極にボンディングす
るワイヤ7bにそれぞれ導通するとともにセンサ基板3
の配線パターンに接続される配線パターンが形成されて
いる。そして、センサ基板3と取付け基板8のそれぞれ
の配線パターンは、導電コネクタ9により導通接続され
る。
The sensor substrate 3 is formed with a wiring pattern for electrically connecting a large number of photoelectric conversion elements of the line sensor 4 to the power supply side and a wiring pattern for electrically connecting the LED 7. The mounting board 8 has L
The electrodes 7a on the bottom of the ED 7 and the wires 7b bonded to the electrodes on the top are electrically connected to each other, and the sensor substrate 3
The wiring pattern connected to the wiring pattern is formed. Then, the respective wiring patterns of the sensor board 3 and the mounting board 8 are electrically connected by the conductive connector 9.

【0024】導電コネクタ9は金属またはその他の導電
材であって弾性を持つ素材としたものであり、センサ基
板3の縁部に嵌合する二股部9aと取付け基板8の表面
に着座する1枚物の着座片9bとから構成された断面形
状を持つ。二股部9aはセンサ基板3の表裏両面に嵌合
して固定され、センサ基板3に形成された配線パターン
に接触して導通する。一方、着座片9bは取付け基板8
の配線パターンに接触して導通し、半田9cによって取
付け基板8に固定される。
The conductive connector 9 is made of metal or other conductive material and is made of an elastic material. The forked portion 9a fitted to the edge of the sensor board 3 and one sheet seated on the surface of the mounting board 8 are provided. It has a cross-sectional shape composed of an object seating piece 9b. The forked portion 9a is fitted and fixed on both the front and back surfaces of the sensor substrate 3, and is brought into contact with and electrically connected to the wiring pattern formed on the sensor substrate 3. On the other hand, the seating piece 9b is
And is electrically connected to the wiring pattern, and is fixed to the mounting board 8 by the solder 9c.

【0025】以上の構成において、導光体6の光源とし
て備えるLED7を搭載した取付け基板8の配線パター
ンは、導電コネクタ9を介してセンサ基板3の配線パタ
ーンに接続される。この導電コネクタ9は、予め着座片
9bを取付け基板8の裏面に当てて半田9c付けして一
体化したもので、その二股部9aをセンサ基板3に嵌合
させることにより簡単に取り付けることができる。そし
て、センサ基板3と導光体6との間の間隔は、着座片9
bが取付け基板8の表面に被さる長さによって決まるの
で、この被さり長さを大きくするほど間隔を狭めること
ができる。したがって、センサ基板3と導光体6とによ
る占有スペースを小さくでき、装置の小型化が可能とな
る。
In the above configuration, the wiring pattern of the mounting board 8 on which the LED 7 provided as the light source of the light guide 6 is mounted is connected to the wiring pattern of the sensor board 3 via the conductive connector 9. The conductive connector 9 is one in which the seating piece 9b is applied to the back surface of the mounting board 8 in advance and soldered 9c is integrated, and can be easily mounted by fitting the forked portion 9a to the sensor board 3. . The distance between the sensor substrate 3 and the light guide 6 is determined by the seating piece 9.
Since b is determined by the length covered by the surface of the mounting board 8, the longer the covered length, the narrower the interval. Therefore, the space occupied by the sensor substrate 3 and the light guide 6 can be reduced, and the size of the device can be reduced.

【0026】図3及び図4は導電コネクタの別の例を備
える導通構造の要部を示す概略縦断面図である。
FIGS. 3 and 4 are schematic longitudinal sectional views showing a main part of a conductive structure provided with another example of the conductive connector.

【0027】図3の導電コネクタ10は、センサ基板3
を貫通して半田10cによって固定されるとともに配線
パターンに導通する基部10aと、取付け基板8の上端
から被さって両面に嵌合する二股部10bとを備えたも
のである。この構成においても、二股部10bを取付け
基板8に嵌合させておき、基部10aをセンサ基板3に
取り付けることで、簡単に組み立てることができる。
The conductive connector 10 shown in FIG.
And a fork 10b which is fixed to the wiring pattern while being fixed by the solder 10c, and a bifurcated part 10b which covers the upper end of the mounting board 8 and fits on both sides. Also in this configuration, the fork can be easily assembled by fitting the forked portion 10b to the mounting substrate 8 and attaching the base 10a to the sensor substrate 3.

【0028】図4の導電コネクタ11は、センサ基板3
及び取付け基板8のそれぞれに嵌合する第1二股部11
a及び第2二股部11bを備えたものである。この構成
では、第2二股部11bを取付け基板8の縁部に嵌合し
て配線パターンと導通させたものを準備しておけば、第
1二股部11aをセンサ基板3に嵌合するだけで導通構
造を得ることができる。したがって、半田付けによる固
定は不要であり、より一層簡単な作業での組立てが可能
となる。
The conductive connector 11 shown in FIG.
And first bifurcated portion 11 fitted to each of mounting substrate 8
a and the second forked portion 11b. In this configuration, if the second forked portion 11b is fitted to the edge of the mounting board 8 and is electrically connected to the wiring pattern, the first forked portion 11a is simply fitted to the sensor board 3. A conductive structure can be obtained. Therefore, fixation by soldering is not required, and assembling by an even simpler operation becomes possible.

【0029】図5は4個のLEDを導通搭載した取付け
基板8とセンサ基板3との間の導通構造の概略であっ
て、(a)は取付け基板8を裏面から見た背面図、
(b)は要部の縦断面図である。
FIG. 5 is a schematic view of a conduction structure between a mounting board 8 on which four LEDs are conductively mounted and the sensor board 3, and FIG. 5A is a rear view of the mounting board 8 viewed from the back.
(B) is a longitudinal sectional view of a main part.

【0030】取付け基板8の表面側(図2において左側
面)にはカラー画像読取りのための3個のLED(図示
せず)が導通搭載され、裏面側にはこれらのLEDに導
通する4個の電極8b,8c,8d,8eを設けてい
る。そして、これらの電極8b〜8eは導電コネクタ1
2によって、センサ基板3の配線パターンに導通接続さ
れる。導電コネクタ12は絶縁性の樹脂を素材とした保
持部材12aと、これに一部を封止された4本の導電部
材12bとを備えたものである。導電部材12bは金属
板を利用したものであり、図4の例で示した断面形状の
ものがそのまま使える。すなわち、導電部材12bはセ
ンサ基板3の縁部に嵌合して配線パターンに導通する第
1二股部12cと、取付け基板8に嵌合する第2二股部
12dとを備え、図5の(b)に示すように第2二股部
12dのうち取付け基板8の裏面側に被さっている脚片
12d−1を電極8b(8c,8d,8e)に接触導通
させている。
Three LEDs (not shown) for reading a color image are conductively mounted on the front side (left side in FIG. 2) of the mounting board 8, and four LEDs are connected to these LEDs on the rear side. Of the electrodes 8b, 8c, 8d, 8e. These electrodes 8b to 8e are connected to the conductive connector 1
2 electrically connects to the wiring pattern of the sensor substrate 3. The conductive connector 12 includes a holding member 12a made of an insulating resin and four conductive members 12b partially sealed therein. The conductive member 12b uses a metal plate, and the cross-sectional shape shown in the example of FIG. 4 can be used as it is. That is, the conductive member 12b includes a first forked portion 12c fitted to the edge portion of the sensor substrate 3 to be electrically connected to the wiring pattern, and a second forked portion 12d fitted to the mounting substrate 8, as shown in FIG. ), The leg 12d-1 of the second forked portion 12d, which covers the back surface of the mounting board 8, is brought into contact with the electrode 8b (8c, 8d, 8e).

【0031】このような導電コネクタ12では、4個の
導電部材12bの第1,第2二股部12c,12dをそ
れぞれセンサ基板3及び取付け基板8に嵌合すること
で、4個のLEDへの導通路を同時に形成できる。した
がって、各LEDに対してそれぞれリード線で接続する
作業に比べると四分の一の作業で済み、組立てが格段に
簡単になる。
In such a conductive connector 12, by fitting the first and second forked portions 12c and 12d of the four conductive members 12b to the sensor board 3 and the mounting board 8, respectively, the four LEDs can be connected. Conduction paths can be formed simultaneously. Therefore, compared to the operation of connecting each LED with a lead wire, only one-fourth of the work is required, and the assembly is significantly simplified.

【0032】なお、保持部材によって複数の導電部材を
一体にした導電コネクタとしては、図6に示すような構
造としてもよい。なお、図6においては、図5の例の構
成部材と同じものについて共通の符号で指示している。
The conductive connector in which a plurality of conductive members are integrated by the holding member may have a structure as shown in FIG. In FIG. 6, the same components as those in the example of FIG. 5 are indicated by common reference numerals.

【0033】図7はセンサ基板と取付け基板とを直に連
結して導通させる例を示す概略であって、(a)は取付
け基板を裏側から見た背面図、(b)は正面図、(c)
は要部の側面図である。
FIGS. 7A and 7B are schematic views showing an example in which the sensor board and the mounting board are directly connected to each other to make them conductive. FIG. 7A is a rear view of the mounting board viewed from the back side, FIG. c)
Is a side view of the main part.

【0034】図示の例のセンサ基板21と取付け基板2
2はそれぞれ先の例と同様の配線パターンや実装構造を
持つものである。すなわち、センサ基板21はラインセ
ンサ(図示せず)を導通搭載するとともにLEDへの導
通路を形成する配線パターンを備えたものであり、取付
け基板22はキャップを介して導光体(図示せず)に連
結されたもので、表面側(同図(c)において左側面)
に3個のLEDを導通搭載している。
The sensor board 21 and the mounting board 2 in the illustrated example are shown.
2 has the same wiring pattern and mounting structure as the previous example. That is, the sensor substrate 21 is provided with a wiring pattern for conductively mounting a line sensor (not shown) and forming a conductive path to the LED, and the mounting substrate 22 is provided with a light guide (not shown) via a cap. ), The front side (left side in FIG. 3 (c)).
And three LEDs are electrically mounted.

【0035】取付け基板22の上端は矩形の鋸歯状に形
成されて3箇所に凹部22aを備えるとともに凹部22
aを挟む部分の4箇所には配線パターン21dを形成し
ている。また、センサ基板21にはこれらの凹部22a
の中に嵌合する3本の突起21aを設けるとともに取付
け基板22の配線パターン21dに対峙する位置に配線
パターン21eを形成している。そして、凹部22aに
突起21aを嵌合させたときに、センサ基板21に形成
した配線パターン21eが、取付け基板22側の3個の
LEDのそれぞれに接続する配線パターン21dに半田
21cにより導通するように構成する。
The upper end of the mounting board 22 is formed in a rectangular sawtooth shape, and has three concave portions 22a.
Wiring patterns 21d are formed at four positions sandwiching a. The sensor substrate 21 has these recesses 22a.
Are provided with three projections 21a to be fitted therein, and a wiring pattern 21e is formed at a position facing the wiring pattern 21d of the mounting board 22. Then, when the projection 21a is fitted into the recess 22a, the wiring pattern 21e formed on the sensor board 21 is electrically connected to the wiring pattern 21d connected to each of the three LEDs on the mounting board 22 by the solder 21c. To be configured.

【0036】図7の構成では突起21aと凹部22aの
嵌合だけでLEDへの導通路を形成することができ、先
の例のような導電コネクタを利用する場合に比べると更
に組立てが簡単になり、装置の小型化も促される。
In the configuration shown in FIG. 7, a conductive path to the LED can be formed only by fitting the projection 21a and the concave portion 22a, and assembling is easier than in the case of using the conductive connector as in the above example. In addition, miniaturization of the device is promoted.

【0037】[0037]

【発明の効果】本発明では、ラインセンサを搭載するセ
ンサ基板と照明手段を備える取付け基板との間を、少な
くともいずれか一方の基板に嵌合固定されて配線パター
ンに導通する導電コネクタで導通接続するので、従来の
リード線による導通構造に比べると組立てが簡単にな
り、装置の小型化も可能となる。
According to the present invention, conductive connection is made between the sensor substrate on which the line sensor is mounted and the mounting substrate having the illuminating means by a conductive connector which is fitted and fixed to at least one of the substrates and conducts with the wiring pattern. Therefore, assembling becomes simpler and the device can be downsized as compared with the conventional conducting structure using lead wires.

【0038】また、センサ基板と取付け基板どうしをそ
れぞれの間の凹凸係合によって導通させる構成とすれ
ば、導電コネクタ等の部材も不要となり、組立てがさら
に簡単になるとともに部品点数も削減できる。
Further, if the sensor board and the mounting board are configured to be electrically connected to each other by the concave-convex engagement between them, members such as conductive connectors are not required, so that assembling is further simplified and the number of parts can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の画像読取り装置の要部を示す概略縦断
面図
FIG. 1 is a schematic longitudinal sectional view showing a main part of an image reading apparatus according to the present invention.

【図2】本発明の画像読取り装置におけるセンサ基板と
取付け基板の導通構造の概略を示す要部の縦断面図
FIG. 2 is a longitudinal sectional view of a main part schematically showing a conduction structure between a sensor substrate and a mounting substrate in the image reading apparatus of the present invention.

【図3】導電コネクタの別の例を備えた導通構造を示す
要部の概略縦断面図
FIG. 3 is a schematic longitudinal sectional view of a main part showing a conductive structure having another example of a conductive connector.

【図4】導電コネクタの更に別の例を備えた導通構造を
示す要部の概略縦断面図
FIG. 4 is a schematic longitudinal sectional view of a main part showing a conductive structure having still another example of a conductive connector.

【図5】4個のLEDへの導通構造の例であって、
(a)は取付け基板の裏面側から見た要部の背面図 (b)は要部の縦断面図
FIG. 5 is an example of a conduction structure to four LEDs,
(A) is a rear view of the main part as viewed from the back side of the mounting board. (B) is a longitudinal sectional view of the main part.

【図6】4個のLEDへの導通構造に利用できる導電コ
ネクタの別の例を示す概略斜視図
FIG. 6 is a schematic perspective view showing another example of a conductive connector that can be used for a conductive structure to four LEDs.

【図7】センサ基板と取付け基板のそれぞれの配線パタ
ーンを直に導通させる例であって、(a)は取付け基板
を裏面側から見た背面図 (b)は正面図 (c)は要部の側面図
7A and 7B are examples in which the respective wiring patterns of the sensor board and the mounting board are directly conducted, wherein FIG. 7A is a rear view of the mounting board viewed from the back side, FIG. 7B is a front view, and FIG. Side view of

【図8】従来例の要部を示す概略縦断面図FIG. 8 is a schematic longitudinal sectional view showing a main part of a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ハウジング 2 画像読取り部 3 センサ基板 4 ラインセンサ 5 レンズアレイ 6 導光体 6a 波面 6b 上係合部 6c 下係合部 7 LED 7a 電極 7b ワイヤ 8 取付け基板 8a キャップ 8b,8c,8d,8e 電極 9 導電コネクタ 9a 二股部 9b 着座片 9c 半田 10 導電コネクタ 10a 基部 10b 二股部 10c 半田 11 導電コネクタ 11a 第1二股部 11b 第2二股部 12 導電コネクタ 12a 保持部材 12b 導電部材 12c 第1二股部 12d 第2二股部 12d−1 脚片 21 センサ基板 21a 突起 21c 半田 21d,21e 配線パターン 22 取付け基板 22a 凹部 50 原稿 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Housing 2 Image reading part 3 Sensor board 4 Line sensor 5 Lens array 6 Light guide 6a Wavefront 6b Upper engaging part 6c Lower engaging part 7 LED 7a electrode 7b Wire 8 Mounting board 8a Cap 8b, 8c, 8d, 8e electrode Reference Signs List 9 conductive connector 9a bifurcated part 9b seating piece 9c solder 10 conductive connector 10a base 10b bifurcated part 10c solder 11 conductive connector 11a first bifurcated part 11b second bifurcated part 12 conductive connector 12a holding member 12b conductive member 12c first bifurcated part 12d first 2 bifurcated part 12d-1 leg piece 21 sensor board 21a projection 21c solder 21d, 21e wiring pattern 22 mounting board 22a recess 50 document

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹迫 幸一 大阪府高槻市幸町1番1号 松下電子工業 株式会社内 Fターム(参考) 5C051 AA01 BA03 BA04 DA03 DB01 DB06 DB29 DC01 DC07  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Koichi Takesako 1-1, Komachi, Takatsuki-shi, Osaka Matsushita Electronics Co., Ltd. F-term (reference) 5C051 AA01 BA03 BA04 DA03 DB01 DB06 DB29 DC01 DC07

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 画像読取り部の上の原稿に対してライン
方向に光を照射する照明手段と、前記原稿からの反射光
を受ける結像光学系と、前記結像光学系により結像され
た光を受けて画像信号に変換するラインセンサとを備
え、更に前記ラインセンサを導通搭載したセンサ基板か
ら前記照明手段を搭載した取付け基板への導通路を備え
る画像読取り装置において、前記センサ基板と取付け基
板との間の導通路を、前記センサ基板及び取付け基板の
少なくとも一方の表裏両面に弾性的に嵌合して固定され
且つ前記センサ基板及び取付け基板の配線パターンに接
触導通する導電コネクタによって構成したことを特徴と
する画像読取り装置。
An illumination unit configured to irradiate light on the original on the image reading unit in a line direction, an imaging optical system receiving reflected light from the original, and an image formed by the imaging optical system. A line sensor that receives light and converts the light into an image signal, and further comprising a conduction path from a sensor board, on which the line sensor is conductively mounted, to a mounting board, on which the illuminating means is mounted. The conductive path between the sensor board and the mounting board is constituted by a conductive connector which is elastically fitted and fixed on at least one of the front and back surfaces of the sensor board and the mounting board, and is in contact with and conductive to the wiring pattern of the sensor board and the mounting board. An image reading apparatus, comprising:
【請求項2】 前記照明手段を複数備え、前記取付け基
板には前記照明手段のそれぞれに導通する複数の電極を
備え、前記導電コネクタは、前記複数の電極のそれぞれ
に導通する複数の導電部材とこれらを一体に保持する保
持部材とから構成されていることを特徴とする請求項1
記載の画像読取り装置。
2. The lighting device according to claim 1, wherein the mounting board includes a plurality of electrodes connected to the lighting units, and the conductive connector includes a plurality of conductive members connected to each of the plurality of electrodes. 2. A holding member for holding these together.
An image reading device according to claim 1.
【請求項3】 画像読取り部の上の原稿に対してライン
方向に光を照射する照明手段と、前記原稿からの反射光
を受ける結像光学系と、前記結像光学系により結像され
た光を受けて画像信号に変換するラインセンサとを備
え、更に前記ラインセンサを導通搭載したセンサ基板か
ら前記照明手段を搭載した取付け基板への導通路を備え
る画像読取り装置において、前記センサ基板と取付け基
板の突き合わせ部にそれぞれ凹凸係合部を設けるととも
に、前記凹凸係合部まで前記センサ基板及び取付け基板
の配線パターンを展開して備え、前記凹凸係合部の係合
によって配線パターンどうしを導通可能としたことを特
徴とする画像読取り装置。
3. An illuminating means for irradiating light on the original on the image reading section in a line direction, an imaging optical system for receiving reflected light from the original, and an image formed by the imaging optical system. A line sensor that receives light and converts the light into an image signal, and further comprising a conduction path from a sensor board, on which the line sensor is conductively mounted, to a mounting board, on which the illuminating means is mounted. The concave and convex engaging portions are provided at the butted portions of the board, and the wiring patterns of the sensor substrate and the mounting board are developed and provided to the concave and convex engaging portions, and the wiring patterns can be conducted by the engagement of the concave and convex engaging portions. An image reading device, comprising:
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