JP2001230152A - Coaxial film capacitor and method of manufacturing it - Google Patents

Coaxial film capacitor and method of manufacturing it

Info

Publication number
JP2001230152A
JP2001230152A JP2000040617A JP2000040617A JP2001230152A JP 2001230152 A JP2001230152 A JP 2001230152A JP 2000040617 A JP2000040617 A JP 2000040617A JP 2000040617 A JP2000040617 A JP 2000040617A JP 2001230152 A JP2001230152 A JP 2001230152A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
metal
peripheral surface
center rod
metal foil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000040617A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Junichi Hikino
純一 引野
Masaomi Kumon
雅臣 久門
Mikio Sakata
幹夫 坂田
Yoshiyuki Nagaoka
美行 長岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2000040617A priority Critical patent/JP2001230152A/en
Publication of JP2001230152A publication Critical patent/JP2001230152A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a coaxial film capacitor which is increased in density and reduced in size, can store more capacitance, and has a simple structure and, at the same time, for which the characteristics, such as the capacitance, rated voltage, etc., required for capacitors can be adjusted easily and a method of manufacturing the capacitor. SOLUTION: This coaxial film capacitor is formed in a film pipe 5 by winding first electrode layers 3a and 6a, a first dielectric film 4a, second electrode layers 3b and 6b, and a second dielectric film 4b together around a center rod 2 in an overlapping state. Electric charges are taken in and out of the first electrode layers 3a and 6a on one plane side of the pipe 5 and also taken in and out of the second electrode layers 3b and 6b on the other plane side of the pipe 5.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は貫通型フィルムコン
デンサおよびその製造方法に関し、より詳細には、構造
が極めて簡単であるだけでなく、および静電容量、定格
電圧等のコンデンサに求められる特性を容易に調節でき
る貫通型フィルムコンデンサおよびその製造方法に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a feedthrough type film capacitor and a method of manufacturing the same, and more particularly, not only to a very simple structure, but also to characteristics required for a capacitor such as capacitance and rated voltage. The present invention relates to a feed-through type film capacitor that can be easily adjusted and a method of manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、ノイズフィルタを構成するための
素子として、貫通コンデンサが多用されている。貫通コ
ンデンサは、筒状、棒状もしくは円板状等の貫通導体の
外表面に誘電体層を形成し、該誘電体層の外周面に電極
を形成した構造を有する。従来の貫通コンデンサでは、
上記誘電体層は、一般に、誘電体セラミックスにより構
成されていた。
2. Description of the Related Art Conventionally, a feedthrough capacitor has been frequently used as an element for constituting a noise filter. The feedthrough capacitor has a structure in which a dielectric layer is formed on the outer surface of a through conductor such as a tube, a rod, or a disk, and electrodes are formed on the outer peripheral surface of the dielectric layer. In conventional feedthrough capacitors,
The dielectric layer was generally made of dielectric ceramics.

【0003】セラミックスは、機械的ストレス、衝撃、
および電気的ショックによって割れやすいだけでなく、
原料のばらつきも大きく、かつその形成には、成形・焼
成等の不安定な工程を経る必要がある。従って、従来の
貫通コンデンサでは、形状及び静電容量のばらつきが比
較的大きかった。
[0003] Ceramics are subject to mechanical stress, impact,
And not only breaks easily by electric shock,
Raw materials vary widely, and their formation requires an unstable process such as molding and firing. Therefore, in the conventional feedthrough capacitor, the variation in shape and capacitance was relatively large.

【0004】さらに、セラミックコンデンサにおいて
は、その静電容量等の特性を決定するための構成部品を
機械加工部品に頼ることが多い。そのため、特性(特に
静電容量)のばらつきが発生しやすく、容量幅に応じた
構成部品が必要となり、ひいては容量幅や求められる容
量精度を一定の範囲内に抑えることが難しい。また、単
位厚み当たりの耐電圧が低いため、高電圧に耐え得る貫
通コンデンサを構成した場合、全体の形状がかなり大き
くならざるを得なかった。それだけでなく、誘電体セラ
ミックスは非常に高価であり、より安価な貫通コンデン
サの登場が望まれていた。
Further, in the case of ceramic capacitors, components for determining characteristics such as the capacitance thereof often rely on machined components. For this reason, variations in characteristics (especially, capacitance) are likely to occur, and components corresponding to the capacitance width are required. As a result, it is difficult to suppress the capacitance width and the required capacitance accuracy within a certain range. In addition, since the withstand voltage per unit thickness is low, when a feedthrough capacitor capable of withstanding a high voltage is formed, the entire shape has to be considerably large. In addition, dielectric ceramics are very expensive, and there has been a demand for a more inexpensive feedthrough capacitor.

【0005】そこで、誘電体層を安価な有機材料、特に
合成樹脂を用いて構成した貫通コンデンサが考案されて
いる(例えば、特開平1−114014号、特開平1−
225109号等を参照)。これらの公報によると、誘
電体層を熱可塑性樹脂等を用いて構成することにより、
上記セラミックスを用いた場合の問題点を解決すること
が試みられている。
Therefore, a feedthrough capacitor in which the dielectric layer is formed using an inexpensive organic material, particularly a synthetic resin, has been devised (for example, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 1-114014 and 1-1-140).
225109). According to these publications, by configuring the dielectric layer using a thermoplastic resin or the like,
Attempts have been made to solve the problems when using the above ceramics.

【0006】これらの貫通コンデンサは、熱可塑性樹脂
を含む組成物を射出成形したり、エンジニアリングプラ
スチックをインサート成形したりすることにより構成さ
れている。従って、静電容量を変更したい場合には、金
型から変更しなければならず、様々な容量値の貫通コン
デンサを迅速にかつ安価に供給することが困難であると
いう問題があった。
[0006] These feedthrough capacitors are formed by injection molding a composition containing a thermoplastic resin or insert molding an engineering plastic. Therefore, when it is desired to change the capacitance, it must be changed from the mold, and there is a problem that it is difficult to quickly and inexpensively supply feedthrough capacitors having various capacitance values.

【0007】この問題を解決するため、貫通導体の外周
面に有機合成樹脂フィルムを巻回し、さらにこの誘電体
層の外周面に形成された電極を形成して得られる貫通型
フィルムコンデンサが特開平5−144671号公報に
開示されている。
In order to solve this problem, a through-type film capacitor obtained by winding an organic synthetic resin film around an outer peripheral surface of a through conductor and further forming an electrode formed on an outer peripheral surface of the dielectric layer is disclosed in Japanese Patent Laid-Open Publication No. HEI 9-163702. It is disclosed in Japanese Patent Publication No. 5-146771.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかし、この貫通型フ
ィルムコンデンサにおける電極は、中心を貫通する貫通
導体と最外周面の電極のみである。従って、コンデンサ
として求められる静電容量、定格電圧、絶縁抵抗等の特
性を変更しようとしても、貫通導体の外周面に巻回され
る有機合成樹脂フィルムの長さ、厚み等を適宜変更する
以外に手段がない。特に、有機合成樹脂フィルムを何重
にも巻回すれば、それに伴い静電容量が小さくなってし
まう。従って、この貫通型フィルムコンデンサの静電容
量を高めるためには、最外周面の電極を大きくする必要
があり、コンデンサが大型化してしまうという問題があ
った。
However, the electrodes in this feed-through type film capacitor are only a through-hole conductor passing through the center and an electrode on the outermost peripheral surface. Therefore, even when trying to change the characteristics such as capacitance, rated voltage, and insulation resistance required for a capacitor, other than appropriately changing the length, thickness, and the like of the organic synthetic resin film wound around the outer peripheral surface of the through conductor. There is no means. In particular, if the organic synthetic resin film is wound many times, the capacitance will be reduced accordingly. Therefore, in order to increase the capacitance of the feedthrough type film capacitor, it is necessary to increase the size of the electrode on the outermost peripheral surface, and there is a problem that the size of the capacitor is increased.

【0009】さらに、特開平5−144671号公報に
記載されている貫通型フィルムコンデンサは、一方の電
極が筒状の外周に形成されている。このため、複数個の
貫通型フィルムコンデンサを並列にならべた際に、隣り
合う2つの貫通型フィルムコンデンサの外周同士が万一
接触した場合、これらの間で電流が流れることがあり、
回路の誤動作につながりやすい。
Further, in the feedthrough type film capacitor described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-146771, one electrode is formed on the outer periphery of a cylindrical shape. Therefore, when a plurality of feed-through film capacitors are arranged in parallel, if the outer peripheries of two adjacent feed-through film capacitors come into contact with each other, a current may flow between them.
It is easy to cause malfunction of the circuit.

【0010】特に、ケース内に複数個の貫通型フィルム
コンデンサを並列にならべ、その後にケース内に注入樹
脂を充填して硬化することにより貫通型フィルムコンデ
ンサ装置を作成する際に、一旦貫通型フィルムコンデン
サを並列にならべた場合には、これらのコンデンサは固
定されておらず、振動等により隣り合う2つの貫通型フ
ィルムコンデンサの外周同士が接触しやすい。従って、
隣り合う2つの貫通型フィルムコンデンサの外周同士が
接触したまま注入樹脂を充填して硬化させてしまうと、
不良なコンデンサ装置が製造されてしまうばかりか、注
入樹脂で満たされたケース内で隣り合う2つの貫通型フ
ィルムコンデンサの外周同士が接触しているかどうかを
目視検査で確認することは困難であるため、不良なコン
デンサ装置を目視検査により排除することは大変難しい
という問題がある。
In particular, when a plurality of penetrating film capacitors are arranged in parallel in a case, and then the case is filled with an injection resin and hardened, a penetrating film capacitor device is prepared. When capacitors are arranged in parallel, these capacitors are not fixed, and the outer peripheries of two adjacent penetrating film capacitors are likely to come into contact with each other due to vibration or the like. Therefore,
If the injection resin is filled and cured while the outer peripheries of two adjacent penetrating film capacitors are in contact with each other,
Not only is a defective capacitor device manufactured, but it is difficult to visually check whether the outer peripheries of two adjacent through-type film capacitors are in contact with each other in a case filled with the injected resin. In addition, there is a problem that it is very difficult to eliminate defective capacitor devices by visual inspection.

【0011】本発明は上記課題を解決するためになさ
れ、貫通型フィルムコンデンサの高密度化および小型化
を図ると共に、より多くの静電容量を蓄えることができ
るだけでなく、構造が簡単であると共に、静電容量、定
格電圧等のコンデンサに求められる特性を容易に調節で
きる貫通型フィルムコンデンサおよびその製造方法を提
供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems. The present invention is not only capable of increasing the density and reducing the size of a feedthrough type film capacitor, and is capable of storing more capacitance but also having a simple structure. It is an object of the present invention to provide a feedthrough type film capacitor capable of easily adjusting characteristics required for a capacitor such as capacitance, rated voltage, and the like, and a method for manufacturing the same.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明に係る貫通型フィルムコンデンサは、中心ロッド2の
周面に第1電極層3a・6a、第1誘電体フィルム4
a、第2電極層3b・6b、および第2誘電体フィルム
4bを重ね合わせて巻回したフィルム筒5が形成されて
おり、フィルム筒5の一平面側から第1電極層3a・6
aに電荷が出し入れされると共に、フィルム筒5の他平
面側から第2電極層3b・6bに電荷が出し入れされ
る。
According to the present invention, there is provided a feed-through type film capacitor which solves the above-mentioned problems. The first electrode layers 3a and 6a, the first dielectric film 4
a, a second electrode layer 3b, 6b, and a second dielectric film 4b are superposed and wound to form a film cylinder 5, and the first electrode layer 3a, 6 is formed from one plane side of the film cylinder 5.
In addition to the transfer of charges to and from the a, the charges are transferred to and from the second electrode layers 3b and 6b from the other plane side of the film cylinder 5.

【0013】具体的な実施態様においては、第1および
第2電極層はそれぞれ金属箔3からなり、第1金属箔3
aと第2金属箔3bとが中心ロッド2の軸方向にずらさ
れている。そして、中心ロッド2の周面が金属21から
なると共に、その一部が筒状絶縁体22に取り巻かれて
いることにより、第1金属箔3aと中心ロッド2とが絶
縁されており、さらにフィルム筒5の一平面を構成する
第1金属箔3aの一側縁が互いに電気的に接続されるよ
うにフィルム筒5の一平面が封着されていると共に、フ
ィルム筒5の他平面を構成する第2金属箔3bの一側縁
も互いに電気的に接続されるようにフィルム筒5の他平
面が封着されている。
In a specific embodiment, the first and second electrode layers each comprise a metal foil 3, and the first metal foil 3
a and the second metal foil 3 b are shifted in the axial direction of the center rod 2. The first metal foil 3a and the center rod 2 are insulated from each other because the peripheral surface of the center rod 2 is made of the metal 21 and a part thereof is surrounded by the cylindrical insulator 22. One plane of the film cylinder 5 is sealed so that one side edges of the first metal foil 3a constituting one plane of the cylinder 5 are electrically connected to each other, and the other plane of the film cylinder 5 is constituted. The other plane of the film cylinder 5 is sealed so that one side edge of the second metal foil 3b is also electrically connected to each other.

【0014】また、第1金属箔3aの一側縁が半田また
は導電性ペーストにより封着されていると共に、第2金
属箔3bの他側縁も半田または導電性ペーストにより封
着されている。そして第2金属箔3bが中心ロッド2の
周面の金属21に電気的に接続されている。金属箔3の
間には、複数枚の無地の誘電体フィルム4が挟まれるこ
とが好ましい。
One side edge of the first metal foil 3a is sealed with solder or conductive paste, and the other side edge of the second metal foil 3b is sealed with solder or conductive paste. Then, the second metal foil 3b is electrically connected to the metal 21 on the peripheral surface of the center rod 2. It is preferable that a plurality of plain dielectric films 4 are sandwiched between the metal foils 3.

【0015】他の実施の態様においては、第1電極層6
aが第1誘電体フィルム4a上に積層されていると共
に、第2電極層6bが第2誘電体フィルム4b上に積層
されており、さらに第1誘電体フィルム4aの一端側に
は絶縁部7が設けられており、第2誘電体フィルム4b
の他端側にも絶縁部7が設けられている。この場合、第
1・第2電極層6は、それぞれ第1・第2誘電体フィル
ム4上に導電性ペーストを塗布することにより形成され
ていることが好ましい。
In another embodiment, the first electrode layer 6
a is laminated on the first dielectric film 4a, the second electrode layer 6b is laminated on the second dielectric film 4b, and an insulating portion 7 is provided on one end side of the first dielectric film 4a. Is provided, and the second dielectric film 4b is provided.
Is also provided with an insulating portion 7 on the other end side. In this case, the first and second electrode layers 6 are preferably formed by applying a conductive paste on the first and second dielectric films 4, respectively.

【0016】具体的には、中心ロッド2の周面は金属2
1からなると共に、その一部が絶縁体22に取り巻かれ
ていることにより、第1電極層6aと中心ロッド2とが
絶縁されており、さらにフィルム筒5の一平面を構成す
る第1電極層6aの一側縁が互いに電気的に接続される
ようにフィルム筒5の一平面が封着されていると共に、
フィルム筒5の他平面を構成する第2電極層6bの一側
縁も互いに電気的に接続されるようにフィルム筒5の他
平面が封着されている。また、第1電極層6aの一側縁
は導電性ペーストまたは半田により封着されていると共
に、第2電極層6bの他側縁も導電性ペーストまたは半
田により封着されていることが好ましい。さらに具体的
には、第2電極層6bは中心ロッド2の周面の金属21
に電気的に接続されている。また、第1誘電体フィルム
4aを第1電極層6aとの間に挟むようにして少なくと
も1枚の第1無地誘電体フィルム4bが巻回されている
と共に、第2誘電体フィルム4cを第2電極層6bとの
間に挟むように少なくとも1枚の第2無地誘電体フィル
ム4dが巻回されていることも好ましい。
Specifically, the peripheral surface of the center rod 2 is made of metal 2
The first electrode layer 6a and the center rod 2 are insulated from each other by being partly surrounded by the insulator 22, and the first electrode layer One surface of the film cylinder 5 is sealed so that one side edges of the film cylinder 6a are electrically connected to each other, and
The other plane of the film cylinder 5 is sealed so that one side edge of the second electrode layer 6b constituting the other plane of the film cylinder 5 is also electrically connected to each other. Preferably, one side edge of the first electrode layer 6a is sealed with a conductive paste or solder, and the other side edge of the second electrode layer 6b is sealed with a conductive paste or solder. More specifically, the second electrode layer 6b is formed of a metal 21 on the peripheral surface of the center rod 2.
Is electrically connected to At least one first plain dielectric film 4b is wound so as to sandwich the first dielectric film 4a between the first electrode layer 6a and the second dielectric film 4c. Preferably, at least one second plain dielectric film 4d is wound so as to be sandwiched between the second plain dielectric film 4d and the second plain dielectric film 4d.

【0017】上述のような貫通型フィルムコンデンサ
を、透孔92が設けられた金属板9に挿入することによ
って、フィルム筒5の一平面と金属板9の底面とを当接
させることにより、第1電極層3a、6aと金属板9と
を電気的に接続した、貫通型フィルムコンデンサ装置
も、本発明の趣旨に含まれる。
By inserting the above-described through-type film capacitor into the metal plate 9 provided with the through-hole 92, one plane of the film cylinder 5 and the bottom surface of the metal plate 9 are brought into contact with each other. The scope of the present invention also includes a penetration type film capacitor device in which the one electrode layers 3a and 6a and the metal plate 9 are electrically connected.

【0018】この場合、金属板9は凹部91を有してお
り、凹部91に透孔92が設けられていることが好まし
く、凹部91とは突出する方向とは反対側の方向にケー
ス93が立設されており、ケース93内部に貫通型フィ
ルムコンデンサ1が内装されていると共に、ケース93
には注形樹脂が充填されていることが好ましい。また、
金属板9には複数個の透孔92が設けられており、透孔
92には複数個の貫通型フィルムコンデンサ1が挿入さ
れていることも好ましい。
In this case, the metal plate 9 has a concave portion 91, and the through hole 92 is preferably provided in the concave portion 91. The case 93 is formed in a direction opposite to the direction in which the concave portion 91 projects. The through-type film capacitor 1 is mounted inside the case 93 and the case 93
Is preferably filled with a casting resin. Also,
The metal plate 9 is provided with a plurality of through holes 92, and it is also preferable that a plurality of through-type film capacitors 1 are inserted into the through holes 92.

【0019】上記のような貫通型フィルムコンデンサの
製造方法は、一部を筒状絶縁体22により取り巻かれ、
一部を除く周面が金属21からなる中心ロッド2の周面
に、第1金属箔3a、第1誘電体フィルム4a、第2金
属箔3b、および第2誘電体フィルム4bを、第1金属
箔3aと第2金属箔3bとを中心ロッド2の軸方向にず
らすと共に、筒状絶縁体22に第1金属箔3aを重ねて
第1金属箔3aを中心ロッド2の周面の金属21から絶
縁した状態で同時巻回して、中心ロッド2の周囲に第1
金属箔3a、第1誘電体フィルム4a、第2金属箔3
b、および第2誘電体フィルム4bからなるフィルム筒
5を形成する箔・フィルム巻回工程、およびフィルム筒
5の一平面を半田または導電性ペーストにより封着する
ことにより、フィルム筒5の一平面を構成する第1金属
箔3aの一側縁を互いに電気的に接続させ、さらにフィ
ルム筒5の他平面を半田または導電性ペーストにより封
着することにより、フィルム筒5の他平面を構成する第
2金属箔3bの他側縁を互いに電気的に接続すると共
に、第2金属箔3bの他端縁と中心ロッド2の周面の金
属21とを電気的に接続する側面封着工程を包含する。
In the method for manufacturing a feedthrough type film capacitor as described above, a part is surrounded by a cylindrical insulator 22,
The first metal foil 3a, the first dielectric film 4a, the second metal foil 3b, and the second dielectric film 4b are provided on the peripheral surface of the central rod 2 having a peripheral surface excluding a part made of the metal 21 by the first metal. The foil 3a and the second metal foil 3b are shifted in the axial direction of the center rod 2, and the first metal foil 3a is superimposed on the cylindrical insulator 22 so that the first metal foil 3a is removed from the metal 21 on the peripheral surface of the center rod 2. At the same time, it is wound around the center rod 2
Metal foil 3a, first dielectric film 4a, second metal foil 3
b, and a foil / film winding step of forming the film cylinder 5 made of the second dielectric film 4b, and sealing one plane of the film cylinder 5 with solder or conductive paste to form one plane of the film cylinder 5 Are electrically connected to each other, and the other plane of the film cylinder 5 is sealed with solder or conductive paste to form another plane of the film cylinder 5. A side sealing step of electrically connecting the other side edges of the second metal foil 3b to each other and electrically connecting the other end edge of the second metal foil 3b to the metal 21 on the peripheral surface of the center rod 2 is included. .

【0020】一部を筒状絶縁体22により取り巻かれ、
一部を除く周面が金属21からなる中心ロッド2を作成
する方法としては、箔・フィルム巻回工程の前に、周面
が金属21からなる中心ロッド2の周面の一部を絶縁体
22により被覆する方法、樹脂を金属ロッド2の周囲に
塗布する方法、筒状の絶縁体22に周面が金属21から
なる中心ロッド2を挿入する方法、中心ロッド2の周面
に絶縁フィルムを巻回する方法を挙げることができる。
また、箔・フィルム巻回工程の前に、いずれか1つの箔
3・フィルム4の長さ方向の先端部を、筒状絶縁体の周
面に粘着テープにより貼着してもよい。
A part is surrounded by a tubular insulator 22,
As a method for producing the center rod 2 whose peripheral surface is partially made of metal 21, a part of the peripheral surface of the center rod 2 whose peripheral surface is formed of metal 21 is made of an insulator before the foil / film winding step. 22; a method of applying a resin around the metal rod 2; a method of inserting the center rod 2 whose peripheral surface is made of metal 21 into the cylindrical insulator 22; A winding method can be given.
In addition, before the foil / film winding step, the longitudinal end of any one of the foil 3 and the film 4 may be adhered to the peripheral surface of the tubular insulator with an adhesive tape.

【0021】上記のような貫通型フィルムコンデンサの
他の製造方法は、第1金属箔3a、第1誘電体フィルム
4a、第2金属箔3b、および第2誘電体フィルム4b
を、第1金属箔3aと第2金属箔3bとを中心ロッド2
の軸方向にずらした状態で同時巻回して、軸方向に貫通
孔を有するフィルム筒5を作成する箔・フィルム巻回工
程、貫通孔に筒状絶縁体22を挿入して、フィルム筒5
の一平面のみから軸方向に筒状絶縁体22を突出させる
と共に、筒状絶縁体22には周面が金属21からなる中
心ロッド2を挿入して筒状絶縁体22の両端から中心ロ
ッド2を突出させる被覆・軸挿入工程、およびフィルム
筒5の一平面を半田または導電性ペーストにより封着す
ることにより、フィルム筒5の一平面を構成する第1金
属箔3aの一側縁を互いに電気的に接続し、さらにフィ
ルム筒5の他平面を半田または導電性ペーストにより封
着することにより、フィルム筒5の他平面を構成する第
2金属箔3bの他側縁を互いに電気的に接続すると共
に、第2金属箔3bの他端縁と中心ロッド2の周面の金
属21とを電気的に接続する側面封着工程を包含する。
Another method of manufacturing the above-described feed-through type film capacitor includes a first metal foil 3a, a first dielectric film 4a, a second metal foil 3b, and a second dielectric film 4b.
And the first metal foil 3a and the second metal foil 3b
A foil / film winding step of forming a film cylinder 5 having a through-hole in the axial direction by simultaneously winding in a state shifted in the axial direction, inserting the tubular insulator 22 into the through-hole,
The cylindrical insulator 22 is projected from only one plane in the axial direction, and the central rod 2 whose peripheral surface is made of metal 21 is inserted into the cylindrical insulator 22 so that the central rod 2 is inserted from both ends of the cylindrical insulator 22. The first metal foil 3a constituting one plane of the film cylinder 5 is electrically connected to one side edge of the first cylinder 5 by forming a coating / shaft inserting step of projecting the first metal foil 3a and sealing one plane of the film cylinder 5 with solder or conductive paste. The other side edges of the second metal foil 3b forming the other plane of the film cylinder 5 are electrically connected to each other by sealing the other planes of the film cylinder 5 with solder or conductive paste. In addition, a side sealing step of electrically connecting the other end of the second metal foil 3b to the metal 21 on the peripheral surface of the center rod 2 is included.

【0022】また、筒状絶縁体22の周囲に第1金属箔
3a、第1誘電体フィルム4a、第2金属箔3b、およ
び第2誘電体フィルム4bを、第1金属箔3aと第2金
属箔3bとを中心ロッド2の軸方向にずらした状態で同
時巻回して、一平面のみから軸方向に筒状絶縁体22が
突出したフィルム筒5を筒状絶縁体22の周囲に形成す
る箔・フィルム巻回工程、筒状絶縁体22に周面が金属
21からなる中心ロッド2を挿入して筒状絶縁体22の
両端から中心ロッド2を突出させる被覆・軸挿入工程、
および前述の側面封着工程を包含する方法も挙げられ
る。
A first metal foil 3a, a first dielectric film 4a, a second metal foil 3b, and a second dielectric film 4b are provided around the cylindrical insulator 22, and the first metal foil 3a and the second metal The foil 3b is simultaneously wound in a state shifted in the axial direction of the center rod 2 to form a film cylinder 5 in which the cylindrical insulator 22 protrudes from only one plane in the axial direction around the cylindrical insulator 22. A film winding step, a covering / shaft inserting step in which the center rod 2 whose peripheral surface is made of metal 21 is inserted into the cylindrical insulator 22 and the center rod 2 projects from both ends of the cylindrical insulator 22;
And a method including the aforementioned side surface sealing step.

【0023】また、一部を筒状の絶縁体22により取り
巻かれ、一部を除く周面が金属21からなる中心ロッド
2の周面に、一側縁に絶縁部7を形成した第1電極層6
aが積層された第1誘電体フィルム4aと、他側縁に絶
縁部7を形成した第2電極層6bが積層された第2誘電
体フィルム4bを同時巻回してフィルム筒5を形成する
フィルム巻回工程、および前述の側面封着工程を包含す
る貫通型フィルムコンデンサの製造方法も、本発明の趣
旨に含まれる。
A first electrode having a part surrounded by a cylindrical insulator 22 and a peripheral part excluding a part formed on the peripheral surface of the central rod 2 made of metal 21 and an insulating part 7 formed on one side edge. Layer 6
A film in which a first dielectric film 4a on which a is laminated and a second dielectric film 4b on which a second electrode layer 6b having an insulating portion 7 formed on the other side edge is laminated are simultaneously wound to form a film cylinder 5 A method of manufacturing a through-type film capacitor including the winding step and the above-described side sealing step is also included in the gist of the present invention.

【0024】一部を筒状絶縁体22により取り巻かれ、
一部を除く周面21が金属からなる中心ロッド2を作成
する方法としては、フィルム巻回工程の前に、周面が金
属21からなる中心ロッド2の周面の一部を絶縁体22
により被覆する方法、絶縁性の樹脂を塗布する方法、絶
縁体22に周面が金属21からなる中心ロッド2を挿入
する方法、中心ロッド2の周面に絶縁フィルムを巻回す
る方法を挙げることができる。また、第1誘電体フィル
ム4aのフィルムの長さ方向の先端部を、絶縁体22の
周面に粘着テープ8により貼着してもよい。
A part is surrounded by a cylindrical insulator 22,
As a method of manufacturing the center rod 2 whose peripheral surface 21 is partially made of metal, a part of the peripheral surface of the center rod 2 whose peripheral surface is made of metal 21 is made of an insulator 22 before the film winding step.
, A method of applying an insulating resin, a method of inserting the center rod 2 whose peripheral surface is made of metal 21 into the insulator 22, and a method of winding an insulating film around the peripheral surface of the center rod 2. Can be. Further, the leading end of the first dielectric film 4 a in the longitudinal direction of the film may be adhered to the peripheral surface of the insulator 22 with the adhesive tape 8.

【0025】さらに本発明の趣旨に含まれる他の製造方
法としては、一側縁に絶縁部7を形成した第1電極層6
aが積層された第1誘電体フィルム4aと、他側縁に絶
縁部7を形成した第2電極層6bが積層された第2誘電
体フィルム4bとを同時巻回して軸方向に貫通孔を有す
るフィルム筒5を形成するフィルム巻回工程、貫通孔に
筒状絶縁体22を挿入して、フィルム筒5の一平面のみ
から軸方向に筒状絶縁体を突出させると共に、筒状絶縁
体22には周面が金属21からなる中心ロッド2を挿入
して筒状絶縁体22の両端から中心ロッド2を突出させ
る被覆・軸挿入工程、および前述の側面封着工程を包含
する。
As another manufacturing method included in the gist of the present invention, the first electrode layer 6 having an insulating portion 7 formed on one side edge is provided.
a and a second dielectric film 4b on which a second electrode layer 6b having an insulating portion 7 formed on the other side edge is simultaneously wound to form a through hole in the axial direction. In the film winding step for forming the film cylinder 5 having the cylindrical insulator 22, the cylindrical insulator 22 is inserted into the through hole so that the cylindrical insulator protrudes from only one plane of the film cylinder 5 in the axial direction. Includes a covering / shaft inserting step of inserting the center rod 2 whose peripheral surface is made of metal 21 and projecting the center rod 2 from both ends of the cylindrical insulator 22, and the above-described side surface sealing step.

【0026】また、筒状絶縁体22の周囲に、一側縁に
絶縁部7を形成した第1電極層6aが積層された第1誘
電体フィルム4aと、他側縁に絶縁部7を形成した第2
電極層6bが積層された第2誘電体フィルム4bとを同
時巻回して、一平面のみから軸方向に筒状絶縁体22が
突出したフィルム筒5を筒状絶縁体22の周囲に形成す
るフィルム巻回工程、筒状絶縁体22に周面が金属21
からなる中心ロッド2を挿入して筒状絶縁体22の両端
から中心ロッド2を突出させる被覆・軸挿入工程、およ
び前述の側面封着工程を包含する貫通型フィルムコンデ
ンサの製造方法も、本発明の趣旨に含まれる。
A first dielectric film 4a on which a first electrode layer 6a having an insulating portion 7 formed on one side edge is laminated around the cylindrical insulator 22, and an insulating portion 7 is formed on the other side edge. Second
A film in which the second dielectric film 4b on which the electrode layer 6b is laminated is simultaneously wound to form a film tube 5 in which the cylindrical insulator 22 protrudes from only one plane in the axial direction around the cylindrical insulator 22. In the winding step, the peripheral surface of the cylindrical insulator 22 is made of metal 21
The present invention also provides a method of manufacturing a through-type film capacitor including a covering / shaft inserting step of inserting the center rod 2 made of a material and projecting the center rod 2 from both ends of the cylindrical insulator 22 and the above-described side sealing step. It is included in the purport of.

【0027】[0027]

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面と共に詳細に
説明する。 (実施の形態1)図1に示すように、本発明に係る貫通
型フィルムコンデンサ1(以下、単に「コンデンサ1」
という)の中心には、中心ロッド2が貫通している。こ
の中心ロッド2の周囲には、第1金属箔3a、第1誘電
体フィルム4a、第3誘電体フィルム4c、第2金属箔
3b、第2誘電体フィルム4b、および第4誘電体フィ
ルム4dが、内側から外側にこの順で何重にも巻回され
ている。このようにして、中心ロッド2の周囲にフィル
ム筒5が形成されている。これらの箔3・フィルム4の
幅はほぼ同一であるが、第1金属箔3aのみが、他の箔
・フィルムから中心ロッド2の軸方向にずらされるよう
にして巻回されている。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to the drawings. (Embodiment 1) As shown in FIG. 1, a feedthrough type film capacitor 1 according to the present invention (hereinafter simply referred to as "capacitor 1")
) Passes through the center rod 2. Around the center rod 2, a first metal foil 3a, a first dielectric film 4a, a third dielectric film 4c, a second metal foil 3b, a second dielectric film 4b, and a fourth dielectric film 4d are provided. It is wound in this order from inside to outside. Thus, the film cylinder 5 is formed around the center rod 2. Although the widths of these foils 3 and film 4 are almost the same, only the first metal foil 3a is wound so as to be shifted from the other foils and films in the axial direction of the center rod 2.

【0028】図1に示すように、中心ロッド2の周面は
金属21からなるが、この金属21と第1金属箔3aと
を絶縁するために、中心ロッド2の周面を絶縁体22が
取り巻いている。この筒状の絶縁体22は、フィルム筒
5の上面から突出しているが、フィルム筒5の下面から
は突出していない。フィルム筒5を下面から見ると、中
心ロッド2の周囲に、絶縁体22の下端、およびフィル
ム筒5がこの順で同心円状に取り巻いている。
As shown in FIG. 1, the peripheral surface of the center rod 2 is made of a metal 21. In order to insulate the metal 21 from the first metal foil 3a, an insulator 22 covers the peripheral surface of the center rod 2. Surrounding. The cylindrical insulator 22 protrudes from the upper surface of the film cylinder 5 but does not protrude from the lower surface of the film cylinder 5. When the film cylinder 5 is viewed from the lower surface, the lower end of the insulator 22 and the film cylinder 5 are concentrically surrounding the center rod 2 in this order.

【0029】この絶縁体22は、後に詳細に説明する
が、有機合成フィルムを中心ロッド2の周面に巻回する
ことにより形成してもよく、または筒状のプラスチック
を中心ロッド2に嵌合させて形成しても良い。この他に
も、絶縁性の樹脂を中心ロッド2の周囲に塗布した後に
硬化させて形成することも考えられる。
As will be described in detail later, the insulator 22 may be formed by winding an organic synthetic film around the peripheral surface of the center rod 2 or by fitting a cylindrical plastic to the center rod 2. Alternatively, it may be formed. In addition, it is also conceivable to form the resin by applying an insulating resin around the center rod 2 and then curing the resin.

【0030】後述するように、中心ロッド2の周面の金
属21は、第2金属箔3bに電気的に接続されるが、中
心ロッド2は、金属のみからなるいわゆる金属棒であっ
てもよく、またはプラスチック等の非導電性材料からな
るロッドの表面に金属を溶射したものであってもよい。
As will be described later, the metal 21 on the peripheral surface of the center rod 2 is electrically connected to the second metal foil 3b. However, the center rod 2 may be a so-called metal rod made of only metal. Alternatively, a metal sprayed on the surface of a rod made of a non-conductive material such as plastic may be used.

【0031】フィルム筒5の上面および下面は、これら
の面にそれぞれ塗布された半田または導電性ペーストに
より封着されている。半田または導電性ペーストは、中
心ロッド2の軸方向と垂直に、平たく塗布されることが
好ましい。特に、後述するように、透孔が穿設された凹
部を有する金属板の当該凹部に得られた貫通型フィルム
コンデンサを逆さまにして挿入してコンデンサ装置を作
成する際には、この凹部とフィルム筒5の上面とが当接
することにより、金属板と第1金属箔3aとが電気的に
接続されるため、これらの電気的接続を確実にするため
には、フィルム筒5の上面は平らであることが望まれる
からである。半田または導電性ペーストを比較すると、
本実施の形態においては、電極薄膜として金属箔を用い
ており、この金属箔とよくなじんでフィルム筒5の上下
面をより確実かつより容易に封着できるという観点か
ら、半田を使用することが好ましい。
The upper and lower surfaces of the film cylinder 5 are sealed with solder or conductive paste applied to these surfaces, respectively. It is preferable that the solder or the conductive paste is applied flat and perpendicular to the axial direction of the center rod 2. In particular, as will be described later, when a capacitor device is manufactured by inserting a through-type film capacitor obtained upside down into a metal plate having a concave portion having a through-hole formed therein, the concave portion and the film are formed. Since the metal plate and the first metal foil 3a are electrically connected to each other by contact with the upper surface of the cylinder 5, the upper surface of the film cylinder 5 is flat to secure these electrical connections. This is because it is desirable. Comparing solder or conductive paste,
In the present embodiment, a metal foil is used as the electrode thin film, and from the viewpoint that the upper and lower surfaces of the film cylinder 5 can be more securely and easily sealed with the metal foil, it is possible to use solder. preferable.

【0032】半田および導電性ペーストによる封着によ
り、フィルム筒5の上面を構成する第1金属箔3aの一
端縁(上端縁)は、それぞれ電気的に接続されると共
に、フィルム筒5の下面を構成する第2金属箔3bの他
端縁(下端縁)もそれぞれ電気的に接続される。さら
に、フィルム筒5の下面においては、半田または導電性
ペーストは、中心ロッド2の周りに塗布されるため、結
果として半田または導電性ペーストを介して第2金属箔
3bと中心ロッド2の周囲の金属とが電気的に接続され
る。従って、第1金属箔3aにはフィルム筒5の上面か
ら電荷が出し入れされ、第2金属箔3bにはフィルム筒
5の下面から電荷が出し入れされる。
One end (upper end) of the first metal foil 3a constituting the upper surface of the film cylinder 5 is electrically connected to the lower surface of the film cylinder 5 by sealing with the solder and the conductive paste. The other edge (lower edge) of the second metal foil 3b is also electrically connected. Further, on the lower surface of the film cylinder 5, since the solder or the conductive paste is applied around the center rod 2, as a result, the second metal foil 3b and the periphery of the center rod 2 around the center rod 2 via the solder or the conductive paste. The metal is electrically connected. Accordingly, electric charges enter and exit from the upper surface of the film cylinder 5 to the first metal foil 3a, and electric charges enter and exit from the lower surface of the film cylinder 5 to the second metal foil 3b.

【0033】このように、本発明においては、金属箔3
および誘電体フィルム4を中心ロッド2の周囲に巻回し
ているので、コンデンサとして求められる静電容量、定
格電圧、絶縁抵抗等の特性に応じて金属箔3および誘電
体フィルム4の長さを適宜調節することにより、所望の
特性を有する貫通型フィルムコンデンサを得られる。ま
た、このような貫通型フィルムコンデンサは構造が極め
て簡単であるので、作成が容易であるという利点もあ
る。なお、本発明に係る貫通型フィルムコンデンサの製
造方法については後述する。
As described above, in the present invention, the metal foil 3
In addition, since the dielectric film 4 is wound around the center rod 2, the lengths of the metal foil 3 and the dielectric film 4 are appropriately adjusted according to the characteristics such as capacitance, rated voltage, and insulation resistance required for a capacitor. By adjusting, a through-type film capacitor having desired characteristics can be obtained. In addition, such a through-type film capacitor has an advantage that its structure is extremely simple and therefore easy to make. The method for manufacturing the feedthrough film capacitor according to the present invention will be described later.

【0034】高い静電容量を有する貫通型フィルムコン
デンサが所望される場合であっても、先述の従来例とは
異なり、非常に薄い金属箔3および誘電体フィルム4を
中心ロッド2の周囲に巻回するだけでよいので、高い静
電容量を有する貫通型フィルムコンデンサであっても、
従来例と比較してより小さな(すなわち、小型化した)
貫通型フィルムコンデンサが得られる。もちろん、誘電
体フィルム4の厚みを薄くすることによっても、静電容
量を大きくすることができる。また、中心ロッド2が金
属棒からなる場合には、その周囲に金属箔3が巻回され
ているので、中心ロッド2から発されるノイズを除去す
ることもできる。
Even when a feedthrough film capacitor having a high capacitance is desired, unlike the above-mentioned conventional example, a very thin metal foil 3 and a dielectric film 4 are wound around the center rod 2. Because it only needs to be turned, even a feedthrough film capacitor with high capacitance,
Smaller (ie smaller) compared to the conventional example
A feed-through film capacitor is obtained. Of course, the capacitance can also be increased by reducing the thickness of the dielectric film 4. When the center rod 2 is made of a metal rod, the metal foil 3 is wound therearound, so that noise generated from the center rod 2 can be removed.

【0035】従来例においては、貫通型フィルムコンデ
ンサの静電容量を高めるためには、最外周面の電極を大
きくする必要があるため、求められる静電容量に応じて
最外周面の電極の大きさを変更しなければならない。そ
のため、製品に応じて最外周面の電極を大きくしたり小
さくしたりする必要があり、結果として統一的な扱いが
困難であるが、本発明においては、貫通型フィルムコン
デンサの静電容量を高めるためには、巻回される箔3・
フィルム4の長さを調節するだけでよいので、統一的な
扱いが極めて容易である。
In the conventional example, in order to increase the capacitance of the feedthrough film capacitor, it is necessary to increase the size of the electrode on the outermost surface. Therefore, the size of the electrode on the outermost surface depends on the required capacitance. Must be changed. Therefore, it is necessary to increase or decrease the electrodes on the outermost peripheral surface according to the product, and as a result, it is difficult to handle them in a unified manner, but in the present invention, the capacitance of the feedthrough film capacitor is increased. In order to make the foil 3
Since it is only necessary to adjust the length of the film 4, uniform handling is extremely easy.

【0036】さらに、第1金属箔3aにはフィルム筒5
の上面から電荷が出し入れされ、第2金属箔3bにはフ
ィルム筒5の下面から電荷が出し入れされると共に、フ
ィルム筒5は、内側から外側に向けて第1金属箔3a、
第1誘電体フィルム4a、第2金属箔3b、および第2
誘電体フィルム4bの順で形成されているため、必ずフ
ィルム筒5の側面の外周面は、誘電体フィルム4(第2
誘電体フィルム4b)により構成される。すなわち、本
発明においては、従来例とは異なり、フィルム筒5の側
面に金属電極を設けずに、電荷をフィルム筒5の上下面
から出し入れすると共に、フィルム5の側面を誘電体フ
ィルム4で構成したため、複数個の貫通型フィルムコン
デンサを並列にならべた際に、隣り合う2つの貫通型フ
ィルムコンデンサの外周同士が万一接触した場合であっ
ても、これらの間で電流が流れることが防止される。
Further, a film cylinder 5 is provided on the first metal foil 3a.
The electric charge is taken in and out from the upper surface of the first metal foil 3b, and the electric charge is taken in and out from the lower surface of the film cylinder 5 in the second metal foil 3b.
The first dielectric film 4a, the second metal foil 3b, and the second
Since the dielectric film 4b is formed in this order, the outer peripheral surface of the side surface of the film cylinder 5 must be in contact with the dielectric film 4 (second
It is composed of a dielectric film 4b). That is, in the present invention, unlike the conventional example, the electric charges are taken in and out from the upper and lower surfaces of the film cylinder 5 without providing the metal electrodes on the side surfaces of the film cylinder 5, and the side surfaces of the film 5 are formed of the dielectric film 4. Therefore, when a plurality of feedthrough film capacitors are arranged in parallel, even if the outer peripheries of two adjacent feedthrough film capacitors are in contact with each other, current is prevented from flowing between them. You.

【0037】なお、図1においては、金属箔3の間に2
枚の誘電体フィルム4a・4cを挟んでいるが、金属箔
3の間に挟まれる誘電体フィルムは1枚であってもよ
く、3枚以上であってもよい。また、金属箔3の間に挟
まれる誘電体フィルムの枚数を2枚以上にすることによ
って、コンデンサ1に蓄えられる静電容量を容易に増減
することができる。
It should be noted that, in FIG.
Although the two dielectric films 4a and 4c are sandwiched, the number of the dielectric films sandwiched between the metal foils 3 may be one, or three or more. Further, by setting the number of dielectric films sandwiched between the metal foils 3 to two or more, the capacitance stored in the capacitor 1 can be easily increased or decreased.

【0038】金属箔3を構成する金属箔は特に限定され
ないが、入手が容易であること、低価格であること等の
理由から、金属箔3としてはアルミニウム箔を用いるこ
とが好ましい。誘電体フィルム4は、そのいずれの面に
も金属電極が蒸着されていない無地の誘電体フィルムか
らなり、金属箔3に関する理由と同様に、ポリエステル
フィルムおよびポリオレフィンフィルムを用いることが
好ましい。ポリエステルフィルムとしてはポリエチレン
ナフタレートフィルムが好ましく、ポリオレフィンフィ
ルムとしてはポリプロピレンフィルムが好ましい。
Although the metal foil constituting the metal foil 3 is not particularly limited, it is preferable to use an aluminum foil as the metal foil 3 from the viewpoint of easy availability and low cost. The dielectric film 4 is made of a plain dielectric film having no metal electrode deposited on any of its surfaces, and it is preferable to use a polyester film and a polyolefin film as in the case of the metal foil 3. As the polyester film, a polyethylene naphthalate film is preferable, and as the polyolefin film, a polypropylene film is preferable.

【0039】(製造方法)次に、上記のような貫通型フ
ィルムコンデンサの製造方法を説明する。図2に示すよ
うに、まず第1金属箔3a、第1誘電体フィルム4a、
第2金属箔3b、および第2誘電体フィルム4aを重ね
合わせて巻回して、中央に空洞をあけたフィルム筒5を
作成する。次に、別途用意した中心ロッド2を筒状の絶
縁体22に挿入した後、この絶縁体をフィルム筒5の空
洞に挿入する。最後に、フィルム筒5の両平面を半田ま
たは誘電体ペーストで封着する。図2に示されるような
方法では、金属箔3およびフィルム4の巻き取りが大変
簡単であるという利点がある。
(Manufacturing Method) Next, a method of manufacturing the above-described feed-through film capacitor will be described. As shown in FIG. 2, first, a first metal foil 3a, a first dielectric film 4a,
The second metal foil 3b and the second dielectric film 4a are superposed and wound to form a film cylinder 5 having a cavity in the center. Next, after inserting the separately prepared center rod 2 into the cylindrical insulator 22, the insulator is inserted into the cavity of the film cylinder 5. Finally, both planes of the film cylinder 5 are sealed with solder or dielectric paste. The method as shown in FIG. 2 has the advantage that the winding of the metal foil 3 and the film 4 is very simple.

【0040】他の製造方法としては、図3に示すよう
に、まず筒状の絶縁体22を用意し、この絶縁体22の
周囲に第1金属箔3a、第1誘電体フィルム4a、第2
金属箔3b、および第2誘電体フィルム4aを重ね合わ
せて巻回する。次に、別途用意した中心ロッド2を筒状
の絶縁体22に挿入し、最後に、フィルム筒5の両平面
を半田または誘電体ペーストで封着する。図3に示され
るような方法では、筒状の絶縁体22の周囲に金属箔3
およびフィルム4を巻き取るため、得られたフィルム筒
5の中心に中心ロッド2をそのまま挿入することができ
る。図2に示される方法では、フィルム筒5を作成する
際は、筒状の絶縁体22とは別個の軸芯に金属箔3およ
びフィルム4を巻き取り、フィルム筒5を作成した後に
はこの軸芯をフィルム筒5から抜き出す必要があるが、
図3に示す方法ではそのような必要性がないので、作成
の手間を省くことができる。
As another manufacturing method, as shown in FIG. 3, first, a cylindrical insulator 22 is prepared, and a first metal foil 3a, a first dielectric film 4a, a second
The metal foil 3b and the second dielectric film 4a are overlapped and wound. Next, the separately prepared center rod 2 is inserted into the cylindrical insulator 22. Finally, both planes of the film cylinder 5 are sealed with solder or dielectric paste. In the method as shown in FIG. 3, the metal foil 3 is wrapped around the cylindrical insulator 22.
In order to wind up the film 4, the center rod 2 can be directly inserted into the center of the obtained film cylinder 5. In the method shown in FIG. 2, when forming the film tube 5, the metal foil 3 and the film 4 are wound around a shaft separate from the cylindrical insulator 22, and after forming the film tube 5, It is necessary to remove the core from the film cylinder 5,
Since the method shown in FIG. 3 does not require such a method, it is possible to save the time and effort for the creation.

【0041】さらに他の製造方法としては、図4に示す
ように、中心ロッド2の周囲に直接金属箔3およびフィ
ルム4を巻回する方法が挙げられる。図2および図3に
おいては、予め筒状の絶縁体22を別個の部品として用
意しておいたが、図4においては、周面が金属からなる
中心ロッド2に絶縁性樹脂を塗布することにより絶縁体
22を形成している。なお、絶縁性樹脂を塗布すること
に代えて、前もって絶縁性フィルムを中心ロッド2に巻
回することにより、絶縁体22を形成してもよい。
As still another manufacturing method, as shown in FIG. 4, a method of directly winding the metal foil 3 and the film 4 around the center rod 2 can be mentioned. In FIGS. 2 and 3, the cylindrical insulator 22 is prepared in advance as a separate component, but in FIG. 4, an insulating resin is applied to the center rod 2 whose peripheral surface is made of metal. An insulator 22 is formed. The insulator 22 may be formed by winding an insulating film around the center rod 2 in advance instead of applying the insulating resin.

【0042】次に、絶縁体22を周囲に形成した中心ロ
ッド2に、第1金属箔3a、第1誘電体フィルム4a、
第2金属箔3b、および第2誘電体フィルム4aを重ね
合わせて巻回する。最後に、フィルム筒5の両平面を半
田または誘電体ペーストで封着する。このような方法で
は、中心ロッド2の周囲に絶縁体22ならびに金属箔3
およびフィルム4を巻回するため、中心ロッド2を筒状
の絶縁体22に挿入するといった挿入作業がなくなるた
め、図2および図3に示した製造方法と比較して容易に
貫通型フィルムコンデンサを作成することができる。
Next, the first metal foil 3a, the first dielectric film 4a,
The second metal foil 3b and the second dielectric film 4a are superposed and wound. Finally, both planes of the film cylinder 5 are sealed with solder or dielectric paste. In such a method, the insulator 22 and the metal foil 3
In addition, since the film 4 is wound, there is no need to insert the center rod 2 into the cylindrical insulator 22. Therefore, the penetration type film capacitor can be easily formed as compared with the manufacturing method shown in FIGS. Can be created.

【0043】(実施の形態2)図5に示すように、本発
明の他の実施の形態に係るコンデンサ1においては、コ
ンデンサ1の中心に中心ロッド2が貫通していることは
実施の形態1と同一であるが、この中心ロッド2の周囲
に巻回されて形成されるフィルム筒5が異なる。本実施
の形態においては、フィルム筒5は金属箔を用いずに複
数枚の誘電体フィルム4を巻回して形成され、図5に示
すように、一部の誘電体フィルム4に電極薄膜として電
極層6が積層されている。
(Embodiment 2) As shown in FIG. 5, in a capacitor 1 according to another embodiment of the present invention, the center rod 2 penetrates the center of the capacitor 1 according to Embodiment 1. , But the film cylinder 5 formed by being wound around the center rod 2 is different. In this embodiment, the film cylinder 5 is formed by winding a plurality of dielectric films 4 without using a metal foil, and as shown in FIG. Layer 6 is laminated.

【0044】誘電体フィルム4に電極層6を積層する方
法としては、誘電体フィルム4に導電性ペーストを塗布
して硬化させる方法および誘電体フィルム4に金属を蒸
着させる方法を挙げることができるが、誘電体フィルム
4に導電性ペーストを塗布して硬化させる方法が好まし
い。なぜなら、蒸着により金属を誘電体フィルム4上に
形成した場合には、この金属の厚みは高々0.1μmで
あるため、フィルム筒5の上下面を封着した際に、金属
に破断等が発生しやすく、電気的接続を確実にすること
が難しくなる場合がある一方、誘電体フィルム4に導電
性ペーストを塗布して硬化させることにより形成された
電極層6の厚みは、おおよそ2〜30μmであるため、
電極層6に破断等が発生しにくく、電気的接続を確実に
することができるためである。このような導電性ペース
トは、例えば、三井金属塗料化学株式会社製、商品名
「S−5000」、東洋紡績株式会社製、商品名「DW
−114L−1」として入手可能である。
As a method of laminating the electrode layer 6 on the dielectric film 4, a method of applying and curing a conductive paste on the dielectric film 4 and a method of depositing a metal on the dielectric film 4 can be mentioned. Preferably, a method of applying a conductive paste to the dielectric film 4 and curing the paste is used. This is because, when a metal is formed on the dielectric film 4 by vapor deposition, the thickness of the metal is at most 0.1 μm, so that when the upper and lower surfaces of the film cylinder 5 are sealed, breakage of the metal occurs. In some cases, it is difficult to ensure electrical connection, and the thickness of the electrode layer 6 formed by applying and curing a conductive paste on the dielectric film 4 is approximately 2 to 30 μm. Because
This is because breakage and the like hardly occur in the electrode layer 6, and electrical connection can be ensured. Such a conductive paste is, for example, a product name “S-5000” manufactured by Mitsui Kinzoku Paint Chemical Co., Ltd., a product name “DW manufactured by Toyobo Co., Ltd.”
-114L-1 ".

【0045】図5に示されるように、本実施の形態にお
いては、中心ロッド2の周囲に、第1電極層6aが積層
された第1誘電体フィルム4a、電極層6が積層されて
いない無地の第3誘電体フィルム4c、第2電極層6b
が積層された第2誘電体フィルム4b、および電極層6
が積層されていない無地の第4誘電体フィルム4dが、
内側から外側にこの順で何重にも巻回されている。この
ようにして、中心ロッド2の周囲にフィルム筒5が形成
されている。中心ロッド2については、実施の形態1と
同様であり、中心ロッド2の周面は金属21からなる
が、この金属21と第1電極層6aとを絶縁するため
に、中心ロッド2の周面を絶縁体22が取り巻いてい
る。絶縁体22は、実施の形態1において説明した通り
であるが、本実施の形態においては、実施の形態1にお
いて説明したのとは異なる製造方法も挙げることができ
る。これについては、後述する。
As shown in FIG. 5, in the present embodiment, the first dielectric film 4a on which the first electrode layer 6a is laminated, and the solid color without the electrode layer 6 are laminated around the center rod 2. Third dielectric film 4c, second electrode layer 6b
And a second dielectric film 4b on which the
Are not laminated, the fourth dielectric film 4d is
It is wound multiple times in this order from inside to outside. Thus, the film cylinder 5 is formed around the center rod 2. The central rod 2 is the same as in the first embodiment, and the peripheral surface of the central rod 2 is made of a metal 21. In order to insulate the metal 21 from the first electrode layer 6a, the peripheral surface of the central rod 2 is formed. Is surrounded by an insulator 22. Although the insulator 22 is as described in Embodiment 1, in this embodiment, a manufacturing method different from that described in Embodiment 1 can be used. This will be described later.

【0046】これらの誘電体フィルム4の幅はほぼ同一
であるが、第1誘電体フィルム4aの一端側(図面下
側)と、第2誘電体フィルム4bの他端側(図面上側)
には、電極層6が積層されていない絶縁部7が設けられ
ている。絶縁部7を設ける方法としては、導電性ペース
トを塗布・硬化して電極層6を積層する場合には、絶縁
部7が形成される部分に当該導電性ペーストを塗布しな
い方法が挙げられ、電極層6を蒸着により形成する場合
には、絶縁部7が形成される部分にオイルを塗布する
(オイルマージン法)か、またはテープを重ね合わせた
状態(テープマージン法)で金属を蒸着する方法が挙げ
られる。
Although the widths of these dielectric films 4 are almost the same, one end of the first dielectric film 4a (lower side in the drawing) and the other end of the second dielectric film 4b (upper side in the drawing).
Is provided with an insulating portion 7 on which the electrode layer 6 is not laminated. As a method of providing the insulating portion 7, when a conductive paste is applied and cured to laminate the electrode layer 6, a method in which the conductive paste is not applied to a portion where the insulating portion 7 is formed is given. When the layer 6 is formed by vapor deposition, a method of applying oil to a portion where the insulating portion 7 is formed (oil margin method) or a method of vapor-depositing metal in a state where tapes are overlapped (tape margin method) is used. No.

【0047】フィルム筒5の上面および下面を封着する
ことについては実施の形態1と同様であるが、本実施の
形態においては、前述のように、電極層6は誘電体フィ
ルム4上に導電性ペーストを塗布・硬化させることによ
り積層することが好ましく、このため、封着する際に用
いられる半田または導電性ペーストを比較すると、本実
施の形態においては、導電性ペーストから作成された電
極層6とよくなじんでフィルム筒5の上下面をより確実
かつより容易に封着できるという観点から、導電性ペー
ストを使用することが好ましい。
The sealing of the upper and lower surfaces of the film cylinder 5 is the same as in the first embodiment, but in this embodiment, the electrode layer 6 is formed on the dielectric film 4 as described above. It is preferable to laminate by applying and curing a conductive paste. For this reason, when comparing solder or a conductive paste used for sealing, in the present embodiment, an electrode layer formed from the conductive paste is used. It is preferable to use a conductive paste from the viewpoint that the upper and lower surfaces of the film cylinder 5 can be more reliably and easily sealed by being familiar with 6.

【0048】他、フィルム筒5の上下面の封着につい
て、半田または導電性ペーストは平たく塗布されること
が好ましいということなどについては、実施の形態1と
同様である。
The sealing of the upper and lower surfaces of the film cylinder 5 is the same as that of the first embodiment in that the solder or the conductive paste is preferably applied flat.

【0049】本実施の形態においても、半田および導電
性ペーストによる封着により、フィルム筒5の上面を構
成する第1電極層6aの一端縁(上端縁)はそれぞれ電
気的に接続されると共に、フィルム筒5の下面を構成す
る第2電極層6bの他端縁(下端縁)もそれぞれ電気的
に接続される。さらに、フィルム筒5の下面において
は、半田または導電性ペーストは、中心ロッド2の周り
に塗布されるため、結果として半田または導電性ペース
トを介して第2電極層6bと中心ロッド2の周囲の金属
とが電気的に接続される。従って、第1金層6aにはフ
ィルム筒5の上面から電荷が出し入れされ、第2電極層
6bにはフィルム筒5の下面から電荷が出し入れされ
る。
Also in the present embodiment, one end (upper end) of the first electrode layer 6a forming the upper surface of the film cylinder 5 is electrically connected by sealing with solder and conductive paste. The other end (lower end) of the second electrode layer 6b constituting the lower surface of the film cylinder 5 is also electrically connected. Further, on the lower surface of the film cylinder 5, since the solder or the conductive paste is applied around the center rod 2, as a result, the second electrode layer 6b and the periphery of the center rod 2 around the center rod 2 via the solder or the conductive paste. The metal is electrically connected. Therefore, electric charges enter and exit from the upper surface of the film cylinder 5 to the first gold layer 6a, and electric charges enter and exit from the lower surface of the film cylinder 5 to the second electrode layer 6b.

【0050】このように、本実施の形態においても、コ
ンデンサとして求められる静電容量、定格電圧、絶縁抵
抗等の特性に応じて誘電体フィルム4の長さを適宜調節
することにより、所望の特性を有する貫通型フィルムコ
ンデンサを得られる。また、このような貫通型フィルム
コンデンサは構造が極めて簡単であるので、作成が容易
であるという利点もある。なお、本発明に係る貫通型フ
ィルムコンデンサの製造方法については後述する。
As described above, also in the present embodiment, the desired characteristics can be obtained by appropriately adjusting the length of the dielectric film 4 in accordance with the characteristics such as the capacitance, rated voltage, and insulation resistance required for the capacitor. Is obtained. In addition, such a through-type film capacitor has an advantage that its structure is extremely simple and therefore easy to make. The method for manufacturing the feedthrough film capacitor according to the present invention will be described later.

【0051】また、高い静電容量を有する貫通型フィル
ムコンデンサであっても、従来例と比較してより小さな
(すなわち、小型化した)貫通型フィルムコンデンサが
得られること、中心ロッド2から発されるノイズを除去
することができることは、実施の形態1と同様である。
さらに、統一的な扱いが極めて容易になることや、隣り
合せにコンデンサ1を並べた際に、外周同士が接触した
場合でも、これらの間で電流が流れることが防止される
ことも、実施の形態1と同様である。
Further, even with a feedthrough film capacitor having a high capacitance, a feedthrough film capacitor smaller (ie, downsized) as compared with the conventional example can be obtained. This is similar to the first embodiment in that noise can be removed.
Furthermore, it is extremely easy to perform unified handling, and when the capacitors 1 are arranged next to each other, even when the outer circumferences come into contact with each other, it is possible to prevent current from flowing between them. Same as in the first embodiment.

【0052】なお、図5においては、電極層6が積層さ
れた誘電体フィルム4a・4bの間に1枚の無地の誘電
体フィルム4cを挟んでいるが、金属箔3の間に挟まれ
る誘電体フィルムは2枚以上であってもよい。また、こ
の無地の誘電体フィルムの枚数を2枚以上にすることに
よって、コンデンサ1に蓄えられる静電容量を容易に増
減することができる。なお、誘電体フィルム4の材質に
ついては、実施の形態1と同様である。
In FIG. 5, one plain dielectric film 4 c is sandwiched between the dielectric films 4 a and 4 b on which the electrode layers 6 are laminated, but the dielectric film 4 c is sandwiched between the metal foils 3. The body film may be two or more. By setting the number of the plain dielectric films to two or more, the capacitance stored in the capacitor 1 can be easily increased or decreased. The material of the dielectric film 4 is the same as in the first embodiment.

【0053】(製造方法)次に、本実施の形態に係る貫
通型フィルムコンデンサの製造方法を説明する。本実施
の形態に係る貫通型フィルムコンデンサは、図2から図
4までに示されるような、実施の形態1において説明さ
れた製造方法によって作成することも可能であるが、以
下に示すような方法によっても作成することができる。
また、以下に示す方法は、実施の形態1において説明さ
れた貫通型フィルムコンデンサを製造する際にも用いる
ことができる。
(Manufacturing Method) Next, a method of manufacturing the feedthrough film capacitor according to the present embodiment will be described. The feedthrough film capacitor according to the present embodiment can be manufactured by the manufacturing method described in the first embodiment as shown in FIGS. 2 to 4, but the method described below is used. Can also be created.
The method described below can also be used when manufacturing the feedthrough film capacitor described in the first embodiment.

【0054】図6に示すように、まず、中心ロッド2の
周面に、樹脂を塗布して硬化させるか、絶縁性フィルム
を中心ロッド2に巻回することにより、絶縁体22を形
成する。また、誘電体フィルム4には導電性ペーストを
塗布して硬化させ、電極層6を積層する。そして、第1
電極層6aが積層された第1誘電体フィルム4a、電極
層6が積層されていない無地の第3誘電体フィルム4
c、第2電極層6bが積層された第1誘電体フィルム4
b、および電極層6が積層されていない無地の第4誘電
体フィルム4dを重ね合わせる。重ね合わせたフィルム
4のうち、第1誘電体フィルム4aの長さ方向の先端部
を絶縁体22に粘着テープ8を用いて貼付した後、フィ
ルム4を中心ロッド2の周囲に巻回する。
As shown in FIG. 6, first, a resin is applied to the peripheral surface of the central rod 2 and cured, or an insulating film is wound around the central rod 2 to form an insulator 22. Further, a conductive paste is applied to the dielectric film 4 and cured, and the electrode layer 6 is laminated. And the first
First dielectric film 4a on which electrode layer 6a is laminated, plain third dielectric film 4 on which electrode layer 6 is not laminated
c, the first dielectric film 4 on which the second electrode layer 6b is laminated
b and a plain fourth dielectric film 4d on which the electrode layer 6 is not laminated. After the longitudinal end of the first dielectric film 4 a of the superposed films 4 is attached to the insulator 22 using the adhesive tape 8, the film 4 is wound around the center rod 2.

【0055】巻回後は、実施の形態1において説明した
製造方法と同様に、フィルム4を中心ロッド2の周囲に
巻回して得られたフィルム筒5の一平面側を、半田また
は導電性ペースト(前述の通り、この場合、導電性ペー
ストが好ましい)により封着することにより、フィルム
筒5の一平面を構成する電極層6aが互いに電気的に接
続される。同様に、フィルム筒5の他平面側を封着する
ことにより、フィルム筒5の他平面を構成する電極層6
bが互いに電気的に接続される。さらに、フィルム筒5
の他平面側においては、導電性ペーストは中心ロッド2
の周りに塗布されるため、結果として導電性ペーストを
介して第2電極層6bと中心ロッド2の周囲の金属とが
電気的に接続される。
After winding, one plane side of the film cylinder 5 obtained by winding the film 4 around the center rod 2 is soldered or conductive paste in the same manner as in the manufacturing method described in the first embodiment. By sealing with (as described above, in this case, preferably a conductive paste), the electrode layers 6a constituting one plane of the film cylinder 5 are electrically connected to each other. Similarly, by sealing the other plane side of the film cylinder 5, the electrode layer 6 forming the other plane of the film cylinder 5 is sealed.
b are electrically connected to each other. Furthermore, the film cylinder 5
On the other plane side, the conductive paste is
As a result, the second electrode layer 6b and the metal around the center rod 2 are electrically connected via the conductive paste.

【0056】(コンデンサ装置について)上記のように
して得られた実施の形態1・2に係る貫通型フィルムコ
ンデンサは、1つの使用形態として、以下に説明するよ
うなコンデンサ装置を組み立てるために用いられる。
(Regarding the Capacitor Device) The feedthrough film capacitors according to Embodiments 1 and 2 obtained as described above are used as one mode of use for assembling a capacitor device as described below. .

【0057】図7に示すように、得られた貫通型フィル
ムコンデンサ1は、その上下を逆にした状態で、凹部9
1が設けられた金属板9に上から裁置される。凹部91
には、中心ロッド2の先端が金属板9から突出するよう
に、透孔92が設けられている。また、複数個の貫通型
フィルムコンデンサ1を凹部91に裁置できるように、
凹部91には複数個の透孔92が穿設されている。ま
た、このように、透孔92を複数個にすることによっ
て、貫通型フィルムコンデンサ装置全体としての静電容
量等の特性を自由に変更することができる。また、使用
しない透孔92(すなわち、コンデンサ1の中心ロッド
2の先端が金属板9から突出しない透孔)は、適宜、閉
塞される。
As shown in FIG. 7, the obtained feedthrough film capacitor 1 is
1 is placed from above on a metal plate 9 provided with. Recess 91
Is provided with a through hole 92 such that the tip of the center rod 2 protrudes from the metal plate 9. Also, so that a plurality of feed-through film capacitors 1 can be placed in the concave portions 91,
The recess 91 is provided with a plurality of through holes 92. In addition, by using a plurality of through holes 92 in this way, the characteristics such as the capacitance of the entire through-type film capacitor device can be freely changed. The unused holes 92 (that is, the holes in which the tip of the center rod 2 of the capacitor 1 does not protrude from the metal plate 9) are appropriately closed.

【0058】次に、凹部91が突出する方向とは反対側
の方向に、ケース93が立設される。ここでは、まずコ
ンデンサ1を凹部91に挿入した後にケース93を金属
板9に取り付けているが、まずケース93を金属板9に
取り付けた後に、コンデンサ1を凹部91に挿入しても
よい。すなわち、これにより、ケース93内部にコンデ
ンサ1が内装された状態になる。
Next, the case 93 is erected in the direction opposite to the direction in which the recess 91 projects. Here, the case 93 is first attached to the metal plate 9 after the capacitor 1 is inserted into the concave portion 91, but the capacitor 1 may be inserted into the concave portion 91 after the case 93 is first attached to the metal plate 9. That is, as a result, the capacitor 1 is provided inside the case 93.

【0059】次いで、ケース93内に注形樹脂が充填さ
れる。このような注形樹脂としては、例えば、エポキシ
樹脂およびウレタン樹脂が挙げられる。このようにして
得られた貫通型フィルムコンデンサ装置(以下、単に
「コンデンサ装置」という)は、第1電極層としての第
1金属箔3a・第1電極層6aは金属板9に電気的に接
続されていると共に、第2電極層としての第2金属箔3
b・第2電極層6bは、それぞれの中心ロッド2の周面
の金属に電気的に接続されている。なお、隣り合うコン
デンサ1の外周同士が接触した場合でも、これらの間で
電流が流れることが防止されることは、前述の通りであ
る。また、注形樹脂を充填・硬化させた後、上下を逆に
して(すなわち、貫通型フィルムコンデンサ1の上下を
元に戻して)、金属板9を同様に取り付けてもよい。つ
まり、2枚の金属板9の間にコンデンサ1を挟んでもよ
い。
Next, the casting resin is filled in the case 93. Examples of such a casting resin include an epoxy resin and a urethane resin. The through-type film capacitor device thus obtained (hereinafter simply referred to as “capacitor device”) has a first metal foil 3 a and a first electrode layer 6 a as first electrode layers electrically connected to a metal plate 9. And a second metal foil 3 as a second electrode layer
b. The second electrode layer 6b is electrically connected to the metal on the peripheral surface of each center rod 2. As described above, even when the outer peripheries of adjacent capacitors 1 are in contact with each other, current is prevented from flowing between them. After the casting resin is filled and cured, the metal plate 9 may be attached in the same manner by turning upside down (that is, turning the top and bottom of the through-type film capacitor 1 upside down). That is, the capacitor 1 may be interposed between the two metal plates 9.

【0060】[0060]

【発明の効果】本発明においては、金属箔3および誘電
体フィルム4、または導電性ペーストを表面上に塗布・
硬化した誘電体フィルム4を中心ロッド2の周囲に巻回
しているので、コンデンサとして求められる静電容量、
定格電圧、絶縁抵抗等の特性に応じてフィルム筒5を構
成する箔3・フィルム4の長さを適宜調節することによ
り、所望の特性を有する貫通型フィルムコンデンサを得
られる。また、このような貫通型フィルムコンデンサは
構造が極めて簡単であるので、作成が容易であるという
利点もある。
According to the present invention, the metal foil 3 and the dielectric film 4, or the conductive paste is applied on the surface.
Since the cured dielectric film 4 is wound around the center rod 2, the capacitance required as a capacitor,
By appropriately adjusting the lengths of the foil 3 and the film 4 constituting the film cylinder 5 according to the characteristics such as the rated voltage and the insulation resistance, a through-type film capacitor having desired characteristics can be obtained. In addition, such a through-type film capacitor has an advantage that its structure is extremely simple and therefore easy to make.

【0061】高い静電容量を有する貫通型フィルムコン
デンサが所望される場合であっても、先述の従来例とは
異なり、非常に薄い金属箔3および誘電体フィルム4、
または導電性ペーストを表面上に塗布・硬化した誘電体
フィルム4を中心ロッド2の周囲に巻回するだけでよい
ので、高い静電容量を有する貫通型フィルムコンデンサ
であっても、従来例と比較してより小さな(すなわち、
小型化した)貫通型フィルムコンデンサが得られる。も
ちろん、誘電体フィルム4の厚みを薄くすることによっ
ても、静電容量を大きくすることができる。また、中心
ロッド2が金属棒からなる場合には、その周囲に金属箔
3が巻回されているので、中心ロッド2から発されるノ
イズを除去することもできる。
Even when a feedthrough film capacitor having a high capacitance is desired, unlike the above-described conventional example, a very thin metal foil 3 and a dielectric film 4,
Alternatively, since it is only necessary to wind the dielectric film 4 in which the conductive paste is applied and cured on the surface around the center rod 2, even a through-type film capacitor having a high capacitance can be compared with the conventional example. And smaller (ie,
A (through miniaturized) feedthrough type film capacitor is obtained. Of course, the capacitance can also be increased by reducing the thickness of the dielectric film 4. When the center rod 2 is made of a metal rod, the metal foil 3 is wound therearound, so that noise generated from the center rod 2 can be removed.

【0062】従来例においては、貫通型フィルムコンデ
ンサの静電容量を高めるためには、最外周面の電極を大
きくする必要があるため、求められる静電容量に応じて
最外周面の電極の大きさを変更しなければならない。そ
のため、製品に応じて最外周面の電極を大きくしたり小
さくしたりする必要があり、結果として統一的な扱いが
困難であるが、本発明においては、貫通型フィルムコン
デンサの静電容量を高めるためには、巻回される箔3・
フィルム4の長さを調節するだけでよいので、統一的な
扱いが極めて容易である。
In the conventional example, in order to increase the capacitance of the feedthrough type film capacitor, it is necessary to increase the size of the electrode on the outermost peripheral surface. Must be changed. Therefore, it is necessary to increase or decrease the electrodes on the outermost peripheral surface according to the product, and as a result, it is difficult to handle them in a unified manner, but in the present invention, the capacitance of the feedthrough film capacitor is increased. In order to make the foil 3
Since it is only necessary to adjust the length of the film 4, uniform handling is extremely easy.

【0063】本発明においては、従来例とは異なり、フ
ィルム筒5の側面に金属電極を設けずに、電荷をフィル
ム筒5の上下面から出し入れすると共に、フィルム5の
側面を誘電体フィルム4で構成したため、複数個の貫通
型フィルムコンデンサを並列にならべた際に、隣り合う
2つの貫通型フィルムコンデンサの外周同士が万一接触
した場合であっても、これらの間で電流が流れることが
防止される。これは、図7に示すような、コンデンサ1
を複数個並列に並べたコンデンサ装置において特に有用
である。なぜなら、万一、1つの貫通型フィルムコンデ
ンサ1が、注形樹脂を充填する前に、隣接するコンデン
サ1に寄りかかるようにして倒れ、隣り合う2つの貫通
型フィルムコンデンサの外周同士が万一接触した状態で
注形樹脂を充填しても、フィルム5の側面を誘電体フィ
ルム4で構成したために隣り合う2つの貫通型フィルム
コンデンサは絶縁されているので、静電容量等のコンデ
ンサの特性が変化することもないからである。
In the present invention, unlike the conventional example, the electric charges are taken in and out from the upper and lower surfaces of the film cylinder 5 without providing the metal electrodes on the side surfaces of the film cylinder 5, and the side surfaces of the film 5 are covered with the dielectric film 4. With this configuration, when a plurality of feed-through film capacitors are arranged in parallel, even if the outer peripheries of two adjacent feed-through film capacitors come into contact with each other, current does not flow between them. Is done. This corresponds to the capacitor 1 as shown in FIG.
Are particularly useful in a capacitor device in which a plurality of are arranged in parallel. This is because one through-type film capacitor 1 falls down so as to lean on the adjacent capacitor 1 before filling with the casting resin, and the outer peripheries of two adjacent through-type film capacitors are in contact with each other. Even if the casting resin is filled in this state, the adjacent two through-type film capacitors are insulated because the side surfaces of the film 5 are formed of the dielectric film 4, so that the characteristics of the capacitors such as the capacitance change. Because there is nothing.

【0064】また、無地の誘電体フィルムの枚数を調節
することによって、コンデンサ1に蓄えられる静電容量
を容易に増減することもできる。
By adjusting the number of plain dielectric films, the capacitance stored in the capacitor 1 can be easily increased or decreased.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】実施の形態1に係る貫通型フィルムコンデンサ
1を表す図
FIG. 1 is a diagram showing a feed-through film capacitor 1 according to a first embodiment.

【図2】実施の形態1に係る貫通型フィルムコンデンサ
1の製造方法を表す図
FIG. 2 is a diagram illustrating a method of manufacturing the feedthrough film capacitor 1 according to the first embodiment.

【図3】実施の形態1に係る貫通型フィルムコンデンサ
1の他の製造方法を表す図
FIG. 3 is a diagram showing another method of manufacturing the feedthrough film capacitor 1 according to the first embodiment.

【図4】実施の形態1に係る貫通型フィルムコンデンサ
1のさらに他の製造方法を表す図
FIG. 4 is a diagram showing still another method of manufacturing the feedthrough film capacitor 1 according to the first embodiment.

【図5】実施の形態2に係る貫通型フィルムコンデンサ
1を表す図
FIG. 5 is a diagram showing a feed-through film capacitor 1 according to a second embodiment.

【図6】実施の形態2に係る貫通型フィルムコンデンサ
1の製造方法を表す図
FIG. 6 is a diagram illustrating a method of manufacturing the feedthrough film capacitor 1 according to the second embodiment.

【図7】貫通型フィルムコンデンサ装置の製造方法を表
す図
FIG. 7 is a diagram showing a method of manufacturing a feed-through film capacitor device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1:貫通型フィルムコンデンサ 2:中心ロッド 21:金属 22:絶縁体 3:金属箔 3a:第1金属箔 3b:第2金属箔 4:誘電体フィルム 4a:第1誘電体フィルム 4b:第2誘電体フィルム 4c:第3誘電体フィルム 4d:第4誘電体フィルム 5:フィルム筒 6:電極層 6a:第1電極層 6b:第2電極層 7:絶縁部 8:粘着テープ 9:金属板 91:凹部 92:透孔 93:ケース 1: Penetration type film capacitor 2: Center rod 21: Metal 22: Insulator 3: Metal foil 3a: First metal foil 3b: Second metal foil 4: Dielectric film 4a: First dielectric film 4b: Second dielectric Body film 4c: Third dielectric film 4d: Fourth dielectric film 5: Film cylinder 6: Electrode layer 6a: First electrode layer 6b: Second electrode layer 7: Insulating part 8: Adhesive tape 9: Metal plate 91: Recess 92: Through hole 93: Case

フロントページの続き (72)発明者 坂田 幹夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 長岡 美行 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5E082 AB06 BC11 BC39 CC09 EE03 EE04 EE07 EE35 FG06 FG35 FG36 JJ06 JJ26 JJ27 LL11Continued on the front page (72) Inventor Mikio Sakata 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Reference) 5E082 AB06 BC11 BC39 CC09 EE03 EE04 EE07 EE35 FG06 FG35 FG36 JJ06 JJ26 JJ27 LL11

Claims (32)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 中心ロッド(2)の周面に第1電極層
(3a・6a)、第1誘電体フィルム(4a)、第2電
極層(3b・6b)、および第2誘電体フィルム(4
b)を重ね合わせて巻回したフィルム筒(5)が形成さ
れており、 前記フィルム筒(5)の一平面側から前記第1電極層
(3a・6a)に電荷が出し入れされ、 前記フィルム筒(5)の他平面側から前記第2電極層
(3b・6b)に電荷が出し入れされる、貫通型フィル
ムコンデンサ。
1. A first electrode layer (3a, 6a), a first dielectric film (4a), a second electrode layer (3b, 6b), and a second dielectric film (3) are provided on a peripheral surface of a center rod (2). 4
b), a film tube (5) formed by overlapping and winding the film tube is formed, and charges are taken in and out of the first electrode layers (3a and 6a) from one plane side of the film tube (5); (5) A feed-through film capacitor in which electric charges are transferred into and out of the second electrode layer (3b, 6b) from the other plane side.
【請求項2】 前記第1および第2電極層がそれぞれ金
属箔(3)からなり、前記第1金属箔(3a)と前記第
2金属箔(3b)とが前記中心ロッド(2)の軸方向に
ずらされている、請求項1に記載の貫通型フィルムコン
デンサ。
2. The first and second electrode layers are each made of a metal foil (3), and the first metal foil (3a) and the second metal foil (3b) are connected to an axis of the center rod (2). 2. The feed-through film capacitor according to claim 1, wherein the film capacitor is shifted in a direction.
【請求項3】 前記中心ロッド(2)の周面が金属(2
1)からなると共に、その一部が筒状絶縁体(22)に
取り巻かれていることにより、前記第1金属箔(3a)
と前記中心ロッド(2)とが絶縁されており、さらに前
記フィルム筒(5)の一平面を構成する第1金属箔(3
a)の一側縁が互いに電気的に接続されるように前記フ
ィルム筒(5)の一平面が封着されていると共に、前記
フィルム筒(5)の他平面を構成する第2金属箔(3
b)の一側縁も互いに電気的に接続されるようにフィル
ム筒(5)の他平面が封着されている、請求項2に記載
の貫通型フィルムコンデンサ。
3. The peripheral surface of the center rod (2) is made of metal (2).
1), and a part of the first metal foil (3a) is surrounded by the cylindrical insulator (22).
And the center rod (2) are insulated from each other, and the first metal foil (3
a) one surface of the film cylinder (5) is sealed so that one side edge is electrically connected to each other, and a second metal foil ( 3
3. The feedthrough film capacitor according to claim 2, wherein the other surface of the film cylinder is sealed so that one side edge of b) is also electrically connected to each other.
【請求項4】 第1金属箔(3a)の一側縁が半田また
は導電性ペーストにより封着されていると共に、第2金
属箔(3b)の他側縁も半田または導電性ペーストによ
り封着されている、請求項3に記載の貫通型フィルムコ
ンデンサ。
4. One side edge of the first metal foil (3a) is sealed with solder or conductive paste, and the other side edge of the second metal foil (3b) is sealed with solder or conductive paste. The feed-through film capacitor according to claim 3, wherein
【請求項5】 前記第2金属箔(3b)が前記中心ロッ
ド(2)の周面の金属(21)に電気的に接続されてい
る、請求項3に記載の貫通型フィルムコンデンサ。
5. The feed-through film capacitor according to claim 3, wherein the second metal foil (3b) is electrically connected to a metal (21) on a peripheral surface of the center rod (2).
【請求項6】 前記金属箔(3)の間に挟まれる無地の
誘電体フィルム(4)が複数枚である、請求項2から6
までのいずれかに記載の貫通型フィルムコンデンサ。
6. A plurality of plain dielectric films (4) sandwiched between said metal foils (3).
The feed-through film capacitor according to any one of the above.
【請求項7】 前記第1電極層(6a)が前記第1誘電
体フィルム(4a)上に積層されていると共に、前記第
2電極層(6b)が前記第2誘電体フィルム(4b)上
に積層されており、さらに前記第1誘電体フィルム(4
a)の一端側には絶縁部(7)が設けられており、前記
第2誘電体フィルム(4b)の他端側にも絶縁部(7)
が設けられている、請求項1に記載の貫通型フィルムコ
ンデンサ。
7. The first electrode layer (6a) is laminated on the first dielectric film (4a), and the second electrode layer (6b) is laminated on the second dielectric film (4b). And the first dielectric film (4
An insulating portion (7) is provided at one end of the first dielectric film (a), and an insulating portion (7) is also provided at the other end of the second dielectric film (4b).
The feed-through film capacitor according to claim 1, further comprising:
【請求項8】 前記第1・第2電極層(6)が、それぞ
れ前記第1・第2誘電体フィルム(4)上に導電性ペー
ストを塗布することにより形成されている、請求項7に
記載の貫通型フィルムコンデンサ。
8. The method according to claim 7, wherein the first and second electrode layers are formed by applying a conductive paste on the first and second dielectric films, respectively. The penetration type film capacitor according to the above.
【請求項9】 前記中心ロッド(2)の周面が金属(2
1)からなると共に、その一部が絶縁体(22)に取り
巻かれていることにより、前記第1電極層(6a)と前
記中心ロッド(2)とが絶縁されており、さらに前記フ
ィルム筒(5)の一平面を構成する第1電極層(6a)
の一側縁が互いに電気的に接続されるように前記フィル
ム筒(5)の一平面が封着されていると共に、前記フィ
ルム筒(5)の他平面を構成する第2電極層(6b)の
一側縁も互いに電気的に接続されるように前記フィルム
筒(5)の他平面が封着されている、請求項7に記載の
貫通型フィルムコンデンサ。
9. The peripheral surface of the central rod (2) is made of metal (2).
The first electrode layer (6a) and the center rod (2) are insulated from each other by being partially surrounded by an insulator (22), and the film cylinder (1) 5) First electrode layer (6a) constituting one plane
The one surface of the film cylinder (5) is sealed so that one side edges of the film cylinder are electrically connected to each other, and the second electrode layer (6b) constituting the other plane of the film cylinder (5) The through-type film capacitor according to claim 7, wherein the other surface of the film cylinder (5) is sealed so that one side edge is also electrically connected to each other.
【請求項10】 第1電極層(6a)の一側縁が導電性
ペーストまたは半田により封着されていると共に、第2
電極層(6b)の他側縁も導電性ペーストまたは半田に
より封着されている、請求項9に記載の貫通型フィルム
コンデンサ。
10. One side edge of the first electrode layer (6a) is sealed with a conductive paste or solder, and
The feed-through film capacitor according to claim 9, wherein the other side edge of the electrode layer (6b) is also sealed with a conductive paste or solder.
【請求項11】 前記第2電極層(6b)が前記中心ロ
ッド(2)の周面の金属(21)に電気的に接続されて
いる、請求項9に記載の貫通型フィルムコンデンサ。
11. The feed-through film capacitor according to claim 9, wherein the second electrode layer (6b) is electrically connected to a metal (21) on a peripheral surface of the center rod (2).
【請求項12】 前記第1誘電体フィルム(4a)を前
記第1電極層(6a)との間に挟むようにして少なくと
も1枚の第1無地誘電体フィルム(4b)が巻回されて
いると共に、前記第2誘電体フィルム(4c)を前記第
2電極層(6b)との間に挟まれるように少なくとも1
枚の第2無地誘電体フィルム(4d)が巻回されてい
る、請求項7から11までのいずれかに記載の貫通型フ
ィルムコンデンサ。
12. At least one first plain dielectric film (4b) is wound so as to sandwich the first dielectric film (4a) between the first dielectric film (4a) and the first electrode layer (6a). At least one of the second dielectric films (4c) is sandwiched between the second dielectric film (4c) and the second electrode layer (6b).
The feed-through film capacitor according to any one of claims 7 to 11, wherein a plurality of second plain dielectric films (4d) are wound.
【請求項13】 透孔(92)が設けられた金属板
(9)に請求項1から12までのいずれかに記載の貫通
型フィルムコンデンサ(1)を挿入して、前記フィルム
筒(5)の一平面と前記金属板(9)の底面とを当接さ
せることにより、前記第1電極層(3a、6a)と前記
金属板(9)とを電気的に接続した、貫通型フィルムコ
ンデンサ装置。
13. The film cylinder (5) wherein the through-type film capacitor (1) according to claim 1 is inserted into a metal plate (9) provided with a through hole (92). A through-type film capacitor device in which the first electrode layers (3a, 6a) and the metal plate (9) are electrically connected by bringing one plane of the metal plate (9) into contact with the bottom surface of the metal plate (9). .
【請求項14】 前記金属板(9)は凹部(91)を有
しており、前記凹部(91)に前記透孔(92)が設け
られている、請求項13に記載の貫通型フィルムコンデ
ンサ装置。
14. The feed-through type film capacitor according to claim 13, wherein the metal plate (9) has a concave portion (91), and the concave portion (91) is provided with the through hole (92). apparatus.
【請求項15】 前記凹部(91)とは突出する方向と
は反対側の方向にケース(93)が立設されており、前
記ケース(93)内部に前記貫通型フィルムコンデンサ
(1)が内装されていると共に、前記ケース(93)に
は注形樹脂が充填されている、請求項13または14の
いずれかに記載の貫通型フィルムコンデンサ装置。
15. A case (93) is provided upright in a direction opposite to a direction in which the recess (91) protrudes, and the through-type film capacitor (1) is provided inside the case (93). The through-type film capacitor device according to claim 13, wherein the case (93) is filled with a casting resin.
【請求項16】 前記金属板(9)に複数個の透孔(9
2)が設けられており、前記透孔(92)には複数個の
貫通型フィルムコンデンサ(1)が挿入されている、請
求項13から15までのいずれかに記載の貫通型フィル
ムコンデンサ装置。
16. The metal plate (9) has a plurality of through holes (9).
The through-type film capacitor device according to any one of claims 13 to 15, wherein 2) is provided, and a plurality of through-type film capacitors (1) are inserted into the through holes (92).
【請求項17】 一部を筒状絶縁体(22)により取り
巻かれ、前記一部を除く周面が金属(21)からなる中
心ロッド(2)の周面に、第1金属箔(3a)、第1誘
電体フィルム(4a)、第2金属箔(3b)、および第
2誘電体フィルム(4b)を、前記第1金属箔(3a)
と前記第2金属箔(3b)とを前記中心ロッド(2)の
軸方向にずらすと共に、前記筒状絶縁体(22)に前記
第1金属箔(3a)を重ねて前記第1金属箔(3a)を
前記中心ロッド(2)の周面の金属(21)から絶縁し
た状態で同時巻回して、前記中心ロッド(2)の周囲に
前記第1金属箔(3a)、前記第1誘電体フィルム(4
a)、前記第2金属箔(3b)、および前記第2誘電体
フィルム(4b)からなるフィルム筒(5)を形成する
箔・フィルム巻回工程、および前記フィルム筒(5)の
一平面を半田または導電性ペーストにより封着すること
により、前記フィルム筒(5)の一平面を構成する第1
金属箔(3a)の一側縁を互いに電気的に接続させ、さ
らに前記フィルム筒(5)の他平面を半田または導電性
ペーストにより封着することにより、前記フィルム筒
(5)の他平面を構成する第2金属箔(3b)の他側縁
を互いに電気的に接続すると共に、前記第2金属箔(3
b)の他端縁と前記中心ロッド(2)の周面の金属(2
1)とを電気的に接続する側面封着工程を包含する、貫
通型フィルムコンデンサの製造方法。
17. A first metal foil (3a) which is partially surrounded by a cylindrical insulator (22) and whose peripheral surface excluding said part is formed on the peripheral surface of a central rod (2) made of metal (21). , The first dielectric film (4a), the second metal foil (3b), and the second dielectric film (4b) by the first metal foil (3a).
And the second metal foil (3b) are shifted in the axial direction of the center rod (2), and the first metal foil (3a) is superimposed on the cylindrical insulator (22). 3a) is simultaneously wound while being insulated from the metal (21) on the peripheral surface of the center rod (2), and the first metal foil (3a) and the first dielectric are wound around the center rod (2). Film (4
a), a foil / film winding step of forming a film cylinder (5) composed of the second metal foil (3b) and the second dielectric film (4b), and one plane of the film cylinder (5). By sealing with a solder or a conductive paste, a first surface constituting one plane of the film cylinder (5) is formed.
One side edges of the metal foil (3a) are electrically connected to each other, and the other plane of the film cylinder (5) is sealed with solder or a conductive paste to thereby connect the other plane of the film cylinder (5). The other side edges of the constituent second metal foil (3b) are electrically connected to each other, and the second metal foil (3b) is electrically connected to each other.
b) and the metal (2) on the peripheral surface of the center rod (2).
1) A method for producing a feedthrough film capacitor, comprising a side sealing step of electrically connecting the film capacitor.
【請求項18】 前記箔・フィルム巻回工程の前に、周
面が金属(21)からなる中心ロッド(2)の周面の一
部を絶縁体(22)により被覆することにより、一部を
絶縁体(22)により取り巻かれ、前記一部を除く周面
が金属(21)からなる中心ロッド(2)を作成する絶
縁被覆中心ロッド作成工程を包含する、請求項17に記
載の貫通型フィルムコンデンサの製造方法。
18. A part of a peripheral surface of a center rod (2) having a peripheral surface made of a metal (21) is covered with an insulator (22) before the foil / film winding step, thereby forming a part. 18. The penetration type according to claim 17, which comprises a step of forming an insulative coated center rod in which a central rod (2) is formed by surrounding an insulator (22) and a peripheral surface excluding the part is made of a metal (21). Manufacturing method of film capacitor.
【請求項19】 前記絶縁体(22)が樹脂からなり、
前記樹脂を塗布することにより周面が金属(21)から
なる中心ロッド(2)の周面の一部が被覆される、請求
項18に記載の貫通型フィルムコンデンサの製造方法。
19. The insulator (22) is made of a resin,
The method for manufacturing a feed-through film capacitor according to claim 18, wherein a part of the peripheral surface of the central rod (2) whose peripheral surface is made of a metal (21) is coated by applying the resin.
【請求項20】 前記筒状の絶縁体(22)に周面が金
属(21)からなる中心ロッド(2)を挿入することに
より、周面が金属(21)からなる中心ロッド(2)の
周面の一部が被覆される、請求項18に記載の貫通型フ
ィルムコンデンサの製造方法。
20. Inserting a central rod (2) whose peripheral surface is made of a metal (21) into said cylindrical insulator (22), whereby the central rod (2) whose peripheral surface is made of a metal (21) is formed. The method for manufacturing a feed-through film capacitor according to claim 18, wherein a part of the peripheral surface is covered.
【請求項21】 周面が金属(21)からなる中心ロッ
ド(2)の周面に絶縁フィルムを巻回することにより、
周面が金属(21)からなる中心ロッド(2)の周面の
一部が被覆される、請求項18に記載の貫通型フィルム
コンデンサの製造方法。
21. By winding an insulating film around the peripheral surface of a center rod (2) whose peripheral surface is made of metal (21),
The method for manufacturing a feed-through film capacitor according to claim 18, wherein a part of the peripheral surface of the center rod (2) whose peripheral surface is made of metal (21) is coated.
【請求項22】 前記箔・フィルム巻回工程の前に、第
1金属箔(3a)、第1誘電体フィルム(4a)、第2
金属箔(4a)、および第2誘電体フィルム(4b)の
いずれか1つの箔・フィルムの長さ方向の先端部を、前
記筒状絶縁体の周面に粘着テープにより貼着する粘着テ
ープ貼着工程を包含する、請求項17に記載の貫通型フ
ィルムコンデンサの製造方法。
22. Before the foil / film winding step, a first metal foil (3a), a first dielectric film (4a), a second
Affixing an adhesive tape for attaching one of the foil / film lengthwise ends of the metal foil (4a) and the second dielectric film (4b) to the peripheral surface of the cylindrical insulator with an adhesive tape. The method for manufacturing a feed-through film capacitor according to claim 17, further comprising a mounting step.
【請求項23】 第1金属箔(3a)、第1誘電体フィ
ルム(4a)、第2金属箔(3b)、および第2誘電体
フィルム(4b)を、前記第1金属箔(3a)と前記第
2金属箔(3b)とを前記中心ロッド(2)の軸方向に
ずらした状態で同時巻回して、軸方向に貫通孔を有する
フィルム筒(5)を作成する箔・フィルム巻回工程、 前記貫通孔に筒状絶縁体(22)を挿入して、前記フィ
ルム筒(5)の一平面のみから軸方向に筒状絶縁体(2
2)を突出させると共に、前記筒状絶縁体(22)には
周面が金属(21)からなる中心ロッド(2)を挿入し
て前記筒状絶縁体(22)の両端から前記中心ロッド
(2)を突出させる被覆・軸挿入工程、および前記フィ
ルム筒(5)の一平面を半田または導電性ペーストによ
り封着することにより、前記フィルム筒(5)の一平面
を構成する第1金属箔(3a)の一側縁を互いに電気的
に接続し、さらに前記フィルム筒(5)の他平面を半田
または導電性ペーストにより封着することにより、前記
フィルム筒(5)の他平面を構成する第2金属箔(3
b)の他側縁を互いに電気的に接続すると共に、前記第
2金属箔(3b)の他端縁と前記中心ロッド(2)の周
面の金属(21)とを電気的に接続する側面封着工程を
包含する、貫通型フィルムコンデンサの製造方法。
23. A first metal foil (3a), a first dielectric film (4a), a second metal foil (3b), and a second dielectric film (4b) are combined with the first metal foil (3a). A foil / film winding step of simultaneously winding the second metal foil (3b) in a state shifted in the axial direction of the center rod (2) to form a film cylinder (5) having a through hole in the axial direction. A cylindrical insulator (22) is inserted into the through-hole, and the cylindrical insulator (2) is axially inserted from only one plane of the film cylinder (5).
2) is projected, and a center rod (2) whose peripheral surface is made of metal (21) is inserted into the tubular insulator (22), and the central rod (2) is inserted from both ends of the tubular insulator (22). A first metal foil forming one surface of the film cylinder (5) by covering the shaft and inserting the shaft to protrude 2), and sealing one surface of the film cylinder (5) with solder or conductive paste; (3a) One side edge is electrically connected to each other, and the other plane of the film cylinder (5) is sealed with a solder or a conductive paste to form another plane of the film cylinder (5). Second metal foil (3
b) a side surface electrically connecting the other side edges to each other and electrically connecting the other end edge of the second metal foil (3b) and the metal (21) on the peripheral surface of the center rod (2). A method for producing a through-type film capacitor including a sealing step.
【請求項24】 筒状絶縁体(22)の周囲に第1金属
箔(3a)、第1誘電体フィルム(4a)、第2金属箔
(3b)、および第2誘電体フィルム(4b)を、前記
第1金属箔(3a)と前記第2金属箔(3b)とを前記
中心ロッド(2)の軸方向にずらした状態で同時巻回し
て、一平面のみから軸方向に筒状絶縁体(22)が突出
したフィルム筒(5)を筒状絶縁体(22)の周囲に形
成する箔・フィルム巻回工程、 前記筒状絶縁体(22)に周面が金属(21)からなる
中心ロッド(2)を挿入して前記筒状絶縁体(22)の
両端から前記中心ロッド(2)を突出させる被覆・軸挿
入工程、および前記フィルム筒(5)の一平面を半田ま
たは導電性ペーストにより封着することにより、前記フ
ィルム筒(5)の一平面を構成する第1金属箔(3a)
の一側縁を互いに電気的に接続し、さらに前記フィルム
筒(5)の他平面を半田または導電性ペーストにより封
着することにより、前記フィルム筒(5)の他平面を構
成する第2金属箔(3b)の他側縁を互いに電気的に接
続すると共に前記第2金属箔(3b)の他端縁と前記中
心ロッド(2)の周面の金属(21)とを電気的に接続
する側面封着工程を包含する、貫通型フィルムコンデン
サの製造方法。
24. A first metal foil (3a), a first dielectric film (4a), a second metal foil (3b), and a second dielectric film (4b) are provided around a cylindrical insulator (22). The first metal foil (3a) and the second metal foil (3b) are simultaneously wound while being shifted in the axial direction of the center rod (2), and the cylindrical insulator is axially formed only from one plane. A foil / film winding step of forming a film cylinder (5) from which the (22) protrudes around the cylindrical insulator (22); a center of the cylindrical insulator (22) having a peripheral surface made of a metal (21); A coating / shaft inserting step of inserting the rod (2) to project the center rod (2) from both ends of the cylindrical insulator (22); and soldering or conducting paste on one plane of the film cylinder (5). The first metal forming one plane of the film cylinder (5) by sealing with Foil (3a)
Are electrically connected to each other, and the other surface of the film cylinder (5) is sealed with solder or conductive paste to form a second metal forming the other plane of the film cylinder (5). The other side edges of the foil (3b) are electrically connected to each other, and the other end edge of the second metal foil (3b) is electrically connected to the metal (21) on the peripheral surface of the center rod (2). A method for producing a through-type film capacitor including a side sealing step.
【請求項25】 一部を筒状の絶縁体(22)により取
り巻かれ、前記一部を除く周面が金属(21)からなる
中心ロッド(2)の周面に、一側縁に絶縁部(7)を形
成した第1電極層(6a)が積層された第1誘電体フィ
ルム(4a)と、他側縁に絶縁部(7)を形成した第2
電極層(6b)が積層された第2誘電体フィルム(4
b)を同時巻回してフィルム筒(5)を形成するフィル
ム巻回工程、および前記フィルム筒(5)の一平面を導
電性ペーストまたは半田により封着することにより、前
記フィルム筒(5)の一平面を構成する第1電極層(6
a)の一側縁を互いに電気的に接続し、さらに前記フィ
ルム筒(5)の他平面を導電性ペーストまたは半田によ
り封着することにより、前記フィルム筒(5)の他平面
を構成する第2電極層(6b)の他側縁を互いに電気的
に接続すると共に前記第2電極層(6b)の他端縁と前
記中心ロッド(2)の周面の金属とを電気的に接続する
側面封着工程を包含する、貫通型フィルムコンデンサの
製造方法。
25. A part surrounded by a cylindrical insulator (22), and a peripheral surface excluding said part is formed on a peripheral surface of a center rod (2) made of a metal (21), and an insulating portion is formed on one side edge. A first dielectric film (4a) on which the first electrode layer (6a) on which (7) is formed is laminated, and a second dielectric film (7) on which the other side edge is formed.
The second dielectric film (4) on which the electrode layer (6b) is laminated
b) simultaneously winding a film to form a film cylinder (5), and sealing one surface of the film cylinder (5) with a conductive paste or solder to form the film cylinder (5). The first electrode layer (6
a) electrically connecting one side edge to each other and sealing the other plane of the film cylinder (5) with a conductive paste or solder to form another plane of the film cylinder (5); A side surface that electrically connects the other side edges of the two-electrode layer (6b) to each other and electrically connects the other end edge of the second electrode layer (6b) to the metal on the peripheral surface of the center rod (2). A method for producing a through-type film capacitor including a sealing step.
【請求項26】 前記フィルム巻回工程の前に、周面が
金属(21)からなる中心ロッド(2)の周面の一部を
絶縁体(22)により被覆することにより、一部を筒状
絶縁体(22)により取り巻かれ、前記一部を除く周面
(21)が金属からなる中心ロッド(2)を作成する絶
縁被覆中心ロッド作成工程を包含する、請求項25に記
載の貫通型フィルムコンデンサの製造方法。
26. Prior to the film winding step, a part of the peripheral surface of a center rod (2) having a peripheral surface made of metal (21) is covered with an insulator (22) so that a part thereof is formed into a cylinder. 26. The through-type according to claim 25, comprising the step of making an insulatively coated center rod surrounded by a fibrous insulator (22) and forming a center rod (2) whose peripheral surface (21) excluding said part is made of metal. Manufacturing method of film capacitor.
【請求項27】 前記絶縁体(22)が樹脂からなり、
前記樹脂を塗布することにより周面が金属からなる中心
ロッド(2)の周面の一部が被覆される、請求項26に
記載の貫通型フィルムコンデンサの製造方法。
27. The insulator (22) is made of a resin,
The method for manufacturing a feed-through film capacitor according to claim 26, wherein a part of the peripheral surface of the center rod (2) whose peripheral surface is made of metal is coated by applying the resin.
【請求項28】 前記絶縁体(22)に周面が金属(2
1)からなる中心ロッド(2)を挿入することにより、
周面が金属(21)からなる中心ロッド(2)の周面の
一部が被覆される、請求項26に記載の貫通型フィルム
コンデンサの製造方法。
28. The insulator (22) has a peripheral surface formed of a metal (2).
By inserting the center rod (2) consisting of 1)
The method for manufacturing a feed-through type film capacitor according to claim 26, wherein a part of the peripheral surface of the center rod (2) whose peripheral surface is made of metal (21) is coated.
【請求項29】 周面が金属(21)からなる中心ロッ
ド(2)の周面に絶縁フィルムを巻回することにより、
周面が金属(21)からなる中心ロッド(2)の周面の
一部が絶縁体により被覆される、請求項26に記載の貫
通型フィルムコンデンサの製造方法。
29. By winding an insulating film around the central rod (2) whose peripheral surface is made of metal (21),
The method for manufacturing a feed-through type film capacitor according to claim 26, wherein a part of the peripheral surface of the center rod (2) whose peripheral surface is made of metal (21) is covered with an insulator.
【請求項30】 前記フィルム巻回工程の前に、第1誘
電体フィルム(4a)のフィルムの長さ方向の先端部
を、前記絶縁体(22)の周面に粘着テープ(8)によ
り貼着する粘着テープ貼着工程を包含する、請求項25
に記載の貫通型フィルムコンデンサの製造方法。
30. Before the film winding step, a longitudinal end of the first dielectric film (4a) is attached to the peripheral surface of the insulator (22) with an adhesive tape (8). 26. The method according to claim 25, further comprising a step of attaching a pressure-sensitive adhesive tape.
3. The method for producing a feedthrough type film capacitor according to item 1.
【請求項31】 一側縁に絶縁部(7)を形成した第1
電極層(6a)が積層された第1誘電体フィルム(4
a)と、他側縁に絶縁部(7)を形成した第2電極層
(6b)が積層された第2誘電体フィルム(4b)とを
同時巻回して軸方向に貫通孔を有するフィルム筒(5)
を形成するフィルム巻回工程、 前記貫通孔に筒状絶縁体(22)を挿入して、前記フィ
ルム筒(5)の一平面のみから軸方向に筒状絶縁体を突
出させると共に、前記筒状絶縁体(22)には周面が金
属(21)からなる中心ロッド(2)を挿入して前記筒
状絶縁体(22)の両端から前記中心ロッド(2)を突
出させる被覆・軸挿入工程、および前記フィルム筒
(5)の一平面を導電性ペーストまたは半田により封着
することにより、前記フィルム筒(5)の一平面を構成
する第1電極層(6a)の一側縁を互いに電気的に接続
し、さらに前記フィルム筒(5)の他平面を導電性ペー
ストまたは半田により封着することにより、前記フィル
ム筒(5)の他平面を構成する第2電極層(6b)の他
側縁を互いに電気的に接続すると共に前記第2電極層
(6b)の他端縁と前記中心ロッド(2)の周面の金属
(21)とを電気的に接続する側面封着工程を包含す
る、貫通型フィルムコンデンサの製造方法。
31. A first structure in which an insulating portion (7) is formed on one side edge.
The first dielectric film (4) on which the electrode layer (6a) is laminated
a) and a second dielectric film (4b) on which a second electrode layer (6b) having an insulating portion (7) formed on the other side edge is simultaneously wound to form a film cylinder having a through hole in the axial direction. (5)
A cylindrical insulator (22) is inserted into the through-hole so that the cylindrical insulator protrudes in an axial direction from only one plane of the film cylinder (5). A covering / shaft inserting step of inserting a center rod (2) whose peripheral surface is made of metal (21) into the insulator (22) and projecting the center rod (2) from both ends of the tubular insulator (22). By sealing one plane of the film cylinder (5) with a conductive paste or solder, one side edge of the first electrode layer (6a) constituting one plane of the film cylinder (5) is electrically connected to each other. The other side of the second electrode layer (6b) that forms the other plane of the film cylinder (5) by sealing the other plane of the film cylinder (5) with a conductive paste or solder. The edges are electrically connected to each other and the second A method for manufacturing a feed-through type film capacitor, comprising a side sealing step of electrically connecting the other end of the electrode layer (6b) to the metal (21) on the peripheral surface of the center rod (2).
【請求項32】 筒状絶縁体(22)の周囲に、一側縁
に絶縁部(7)を形成した第1電極層(6a)が積層さ
れた第1誘電体フィルム(4a)と、他側縁に絶縁部
(7)を形成した第2電極層(6b)が積層された第2
誘電体フィルム(4b)とを同時巻回して、一平面のみ
から軸方向に前記筒状絶縁体(22)が突出したフィル
ム筒(5)を前記筒状絶縁体(22)の周囲に形成する
フィルム巻回工程、 前記筒状絶縁体(22)に周面が金属(21)からなる
中心ロッド(2)を挿入して前記筒状絶縁体(22)の
両端から前記中心ロッド(2)を突出させる被覆・軸挿
入工程、および前記フィルム筒(5)の一平面を導電性
ペーストまたは半田により封着することにより、前記フ
ィルム筒(5)の一平面を構成する第1電極層(6a)
の一側縁を互いに電気的に接続し、さらに前記フィルム
筒(5)の他平面を導電性ペーストまたは半田により封
着することにより、前記フィルム筒(5)の他平面を構
成する第2電極層(6b)の他側縁を互いに電気的に接
続すると共に前記第2電極層(6b)の他端縁と前記中
心ロッド(2)の周面の金属(21)とを電気的に接続
する側面封着工程を包含する、貫通型フィルムコンデン
サの製造方法。
32. A first dielectric film (4a) in which a first electrode layer (6a) having an insulating portion (7) formed on one side edge is laminated around a cylindrical insulator (22), and another. A second electrode layer (6b) having an insulating portion (7) formed on a side edge thereof;
A film tube (5) is formed around the cylindrical insulator (22) by simultaneously winding the dielectric film (4b) and projecting the cylindrical insulator (22) from only one plane in the axial direction. A film winding step, a center rod (2) whose peripheral surface is made of metal (21) is inserted into the tubular insulator (22), and the central rod (2) is inserted from both ends of the tubular insulator (22). A first electrode layer (6a) that forms one plane of the film cylinder (5) by projecting a covering / shaft inserting step and sealing one plane of the film cylinder (5) with a conductive paste or solder;
Are electrically connected to each other, and the other surface of the film cylinder (5) is sealed with a conductive paste or solder to form a second electrode constituting the other plane of the film cylinder (5). The other side edges of the layer (6b) are electrically connected to each other, and the other edge of the second electrode layer (6b) is electrically connected to the metal (21) on the peripheral surface of the center rod (2). A method for producing a through-type film capacitor including a side sealing step.
JP2000040617A 2000-02-18 2000-02-18 Coaxial film capacitor and method of manufacturing it Pending JP2001230152A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000040617A JP2001230152A (en) 2000-02-18 2000-02-18 Coaxial film capacitor and method of manufacturing it

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000040617A JP2001230152A (en) 2000-02-18 2000-02-18 Coaxial film capacitor and method of manufacturing it

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001230152A true JP2001230152A (en) 2001-08-24

Family

ID=18563972

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000040617A Pending JP2001230152A (en) 2000-02-18 2000-02-18 Coaxial film capacitor and method of manufacturing it

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001230152A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5733460B1 (en) * 2014-10-01 2015-06-10 日新電機株式会社 Antenna for generating plasma and plasma processing apparatus including the same
KR101763277B1 (en) 2014-10-01 2017-07-31 니신 일렉트릭 컴패니 리미티드 Antenna for generating a plasma and Plasma processing apparatus having the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5733460B1 (en) * 2014-10-01 2015-06-10 日新電機株式会社 Antenna for generating plasma and plasma processing apparatus including the same
KR101763277B1 (en) 2014-10-01 2017-07-31 니신 일렉트릭 컴패니 리미티드 Antenna for generating a plasma and Plasma processing apparatus having the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7430105B2 (en) Multi-terminal type laminated capacitor
JPH11219857A (en) Electric double-layer capacitor
GB2412242A (en) A surface mountable capacitor
JP2001230152A (en) Coaxial film capacitor and method of manufacturing it
JPH02128414A (en) Laminated capacitor
JPH10247611A (en) Capacitor
JP2001076966A (en) Oil-impregnated film capacitor
JPS6152967B2 (en)
US4443829A (en) Capacitor with integral discharge resistor and method of manufacture
JP2021532575A (en) Thin wet electrolytic tantalum capacitor
JP5954404B2 (en) Solid electrolytic capacitor
JPH01278011A (en) Layer-built solid electrolytic capacitor
JP3185739B2 (en) High-voltage film capacitors
JPS6031239Y2 (en) Axial lead capacitor
JP3441349B2 (en) Piezoelectric resonator with built-in capacitance
JPS5923403Y2 (en) capacitor
JPH10335181A (en) Capacitor
US3260906A (en) Wound capacitor and method of making the same
JP2604719Y2 (en) High-voltage composite film capacitors
JPH0749786Y2 (en) Multilayer capacitor with fuse
US4814939A (en) Capacitor with integral tab arbor
JPH02153514A (en) Manufacture of laminated capacitor
JPH07130215A (en) Compound dielectric film and capacitor
JP2022185642A (en) Electric double layer capacitor and manufacturing method thereof
JPH04302122A (en) Composite laminated film capacitor, manufacture thereof and circuit using the capacitor