JP2001217052A - Connector - Google Patents
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- JP2001217052A JP2001217052A JP2000027898A JP2000027898A JP2001217052A JP 2001217052 A JP2001217052 A JP 2001217052A JP 2000027898 A JP2000027898 A JP 2000027898A JP 2000027898 A JP2000027898 A JP 2000027898A JP 2001217052 A JP2001217052 A JP 2001217052A
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は基板間を接続する
コネクタに関する。The present invention relates to a connector for connecting boards.
【0002】[0002]
【従来の技術】図7は従来のマザーボード側コネクタの
斜視図、図8はドータボード側コネクタの斜視図であ
る。2. Description of the Related Art FIG. 7 is a perspective view of a conventional motherboard connector, and FIG. 8 is a perspective view of a daughterboard connector.
【0003】マザーボード側コネクタ101はハウジン
グ102とこのハウジング102に保持された複数の信
号コンタクト103とを備えている。この信号コンタク
ト103の端子部103aは図示しないマザーボードに
接続される。[0003] The motherboard-side connector 101 has a housing 102 and a plurality of signal contacts 103 held by the housing 102. The terminal 103a of the signal contact 103 is connected to a motherboard (not shown).
【0004】ドータボード側コネクタ105はハウジン
グ110とこのハウジング110に保持された複数の信
号コンタクト130とを備えている。The daughter board side connector 105 has a housing 110 and a plurality of signal contacts 130 held by the housing 110.
【0005】ドータボード側コネクタ105の信号コン
タクト130の一部はハウジング110から露出してお
り、その端子部132はドータボードに接続される。[0005] A part of the signal contact 130 of the daughter board connector 105 is exposed from the housing 110, and a terminal portion 132 thereof is connected to the daughter board.
【0006】そして、マザーボード側コネクタ101に
ドータボード側コネクタ105を挿入することによっ
て、両コネクタ101,105が一体的に嵌合する。When the daughter board connector 105 is inserted into the mother board connector 101, the two connectors 101 and 105 are fitted together.
【0007】このとき、信号コンタクト103,130
同士が接触し、両ボードに設けられた電子回路同士が電
気的に接続される。At this time, the signal contacts 103 and 130
The electronic circuits provided on both boards are electrically connected to each other.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年におい
ては高周波信号や高速信号が取り扱われるようになり、
高周波信号や高速信号の伝送に対応できるコネクタが求
められている。In recent years, high-frequency signals and high-speed signals have been handled,
There is a demand for a connector capable of transmitting high-frequency signals and high-speed signals.
【0009】しかし、近接したライン(信号コンタクト
130)間には、相互インダクタンスやキャパシタンス
が存在する。However, mutual inductance and capacitance exist between adjacent lines (signal contacts 130).
【0010】そして、高周波信号や高速で変化する信号
は、相互インダクタンスやキャパシタンスを介してライ
ン間を伝搬する。A high-frequency signal or a signal that changes at a high speed propagates between lines via mutual inductance and capacitance.
【0011】そのため、高周波信号や高速信号を流した
とき、ライン間にクロストークが引き起こされ、電子回
路の信号処理機能が損なわれることがある。For this reason, when a high-frequency signal or a high-speed signal flows, crosstalk occurs between lines, and the signal processing function of the electronic circuit may be impaired.
【0012】従来、このクロストークを防止する手段と
して信号コンタクト130間にグランドコンタクトとし
て作用するグランドプレート等を組み込むことが行なわ
れている。Conventionally, as means for preventing such crosstalk, a ground plate or the like acting as a ground contact between signal contacts 130 has been incorporated.
【0013】しかし、ドータボード側コネクタ105は
複数の種類のほぼL字形状の信号コンタクト130を有
するライトアングルコネクタであるので、コネクタ10
5内部にグランドプレート等を組み込み、グランドプレ
ート等で信号コンタクト130の周囲を取り囲むことは
構造的に難しい。However, since the daughter board side connector 105 is a right angle connector having a plurality of types of substantially L-shaped signal contacts 130, the connector 10
It is structurally difficult to incorporate a ground plate or the like into the inside of 5 and surround the signal contact 130 with the ground plate or the like.
【0014】また、たとえコネクタ105にグランドプ
レート等を組み込むことができても、種類の異なる信号
コンタクト130を取り囲むためには種類の異なる複数
のグランドプレート等が必要になるので、部品点数や組
付時間が増加し、製造コストが嵩んでしまう。Further, even if a ground plate or the like can be incorporated into the connector 105, a plurality of different types of ground plates or the like are required to surround the different types of signal contacts 130. The time increases and the manufacturing cost increases.
【0015】この発明はこのような事情に鑑みてなされ
たもので、その課題は信号コンタクト間のクロストーク
を低減できるとともに、製造コストを低減できるコネク
タを提供することである。The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a connector that can reduce crosstalk between signal contacts and reduce manufacturing costs.
【0016】[0016]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項1記載の発明は、複数の信号コンタクトと、前記
複数の信号コンタクトを保持するインシュレータとを備
えているコネクタにおいて、前記インシュレータに形成
され、前記信号コンタクト間に位置するスリットと、前
記インシュレータの外壁面及び前記スリットの内壁面に
形成された導電層と、前記スリットに保持され、相手側
コネクタのグランドコンタクトに接触可能なグランドコ
ンタクトと、前記インシュレータの外壁面に装着され、
前記導電層に密着する導電性ターミナル部とを備えてい
ることを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a connector provided with a plurality of signal contacts and an insulator for holding the plurality of signal contacts, the connector being formed on the insulator. And a slit located between the signal contacts, a conductive layer formed on an outer wall surface of the insulator and an inner wall surface of the slit, and a ground contact held by the slit and capable of contacting a ground contact of a mating connector. Attached to the outer wall of the insulator,
A conductive terminal portion that is in close contact with the conductive layer.
【0017】信号コンタクトの周囲はインシュレータの
外壁面及びスリットの内壁面に形成された導電層によっ
て擬似同軸構造が実現されるので、相互インダクタンス
やキャパシタンスを介して信号コンタクト間を伝搬する
高周波信号や高速で変化する信号が遮断される。Since a pseudo-coaxial structure is realized around the signal contact by the conductive layer formed on the outer wall surface of the insulator and the inner wall surface of the slit, a high-frequency signal propagating between the signal contacts via a mutual inductance and a capacitance or a high-speed signal is provided. The changing signal is cut off.
【0018】また、従来例のようにグランドコンタクト
によって信号コンタクトの周囲を取り囲んで遮蔽する構
造でないので、スリットに保持されるグランドコンタク
トは相手側コネクタのグランドコンタクトに接触する1
種類のグランドコンタクトでよい。Further, since the signal contact is not surrounded and shielded by the ground contact as in the conventional example, the ground contact held by the slit contacts the ground contact of the mating connector.
Any type of ground contact may be used.
【0019】[0019]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0020】図1はマザーボード側コネクタの斜視図で
ある。なお、ハウジングの一部は切断面とされている。FIG. 1 is a perspective view of the motherboard connector. Note that a part of the housing is a cut surface.
【0021】マザーボード側コネクタ1は、ほぼU形断
面のハウジング2と、このハウジング2に一定の間隔を
おいて保持された複数の信号コンタクト3と、これらの
信号コンタクト3間に一定の間隔をおいて保持されたグ
ランドコンタクト4とを備えている。このマザーボード
側コネクタ1の端子部3aは図示しないマザーボード
(図示せず)に接続される。The motherboard-side connector 1 has a housing 2 having a substantially U-shaped cross section, a plurality of signal contacts 3 held at a predetermined interval in the housing 2, and a certain interval between the signal contacts 3. And a ground contact 4 held. The terminal portion 3a of the motherboard connector 1 is connected to a motherboard (not shown) not shown.
【0022】図2はこの発明の一実施形態に係るドータ
ボード側コネクタの組付状態を示す斜視図、図3はその
分解斜視図、図4は図3のIV−IV矢視断面図である。FIG. 2 is a perspective view showing an assembled state of the daughter board connector according to one embodiment of the present invention, FIG. 3 is an exploded perspective view thereof, and FIG. 4 is a sectional view taken along the line IV-IV of FIG.
【0023】ドータボード側コネクタ(コネクタ)5
は、ハウジング10と、ユニットインシュレータ(イン
シュレータ)20と、信号コンタクト30と、グランド
プレート(グランドコンタクト)40と、シールドプレ
ート(導電性ターミナル)50とを備えている。Daughter board side connector (connector) 5
Includes a housing 10, a unit insulator (insulator) 20, a signal contact 30, a ground plate (ground contact) 40, and a shield plate (conductive terminal) 50.
【0024】ハウジング10はほぼ直方体形状であり、
熱可塑性樹脂によって成形されている。このハウジング
10には、信号コンタクト30の一部を保持する信号コ
ンタクト保持孔11と、グランドプレート40の一部を
保持するグランドプレート保持溝12と、シールドプレ
ート50の一部を保持するシールドプレート保持穴13
とがそれぞれ形成されている。The housing 10 has a substantially rectangular parallelepiped shape.
It is formed of a thermoplastic resin. The housing 10 has a signal contact holding hole 11 for holding a part of the signal contact 30, a ground plate holding groove 12 for holding a part of the ground plate 40, and a shield plate holding for holding a part of the shield plate 50. Hole 13
Are formed respectively.
【0025】信号コンタクト保持孔11はマザーボード
側コネクタ1の信号コンタクト3に対向して格子状に配
置されている。The signal contact holding holes 11 are arranged in a lattice shape facing the signal contacts 3 of the connector 1 on the motherboard side.
【0026】グランドプレート保持溝12はマザーボー
ド側コネクタ1のグランドコンタクト4に対向するよう
に配置されている。このグランドプレート保持溝12に
は左又は右(幅方向)へ延びるスリット14が形成され
ている。The ground plate holding groove 12 is arranged so as to face the ground contact 4 of the connector 1 on the motherboard side. The ground plate holding groove 12 is formed with a slit 14 extending leftward or rightward (in the width direction).
【0027】ユニットインシュレータ20は板状であ
り、ユニットインシュレータ20には大きさの異なる複
数の信号コンタクト30が保持されている。このユニッ
トインシュレータ20から後述する信号コンタクト30
の接触部31と端子部32とが外部へ露出している。The unit insulator 20 has a plate shape, and the unit insulator 20 holds a plurality of signal contacts 30 having different sizes. From the unit insulator 20, a signal contact 30 to be described later is formed.
The contact portion 31 and the terminal portion 32 are exposed to the outside.
【0028】ユニットインシュレータ20には信号コン
タクト30に複数のスリット21が形成されている。ス
リット21はユニットインシュレータ20の厚さ方向に
貫通している(図4参照)。A plurality of slits 21 are formed in the signal contact 30 in the unit insulator 20. The slit 21 penetrates in the thickness direction of the unit insulator 20 (see FIG. 4).
【0029】また、ユニットインシュレータ20の上面
20a及び後面20bにはそれぞれ凸部22,23が形
成されている。Further, convex portions 22 and 23 are formed on the upper surface 20a and the rear surface 20b of the unit insulator 20, respectively.
【0030】更に、ユニットインシュレータ20の外壁
面及びスリット21の内壁面にはプラスチックめっき
(導電層)25が施されている。このプラスチックめっ
き25はグランドとして機能する。Further, plastic plating (conductive layer) 25 is applied to the outer wall surface of the unit insulator 20 and the inner wall surface of the slit 21. This plastic plating 25 functions as a ground.
【0031】グランドプレート40は金属板をプレスで
打ち抜き、表面加工した後、曲げ加工して形成される。The ground plate 40 is formed by punching a metal plate with a press, processing the surface, and then bending the metal plate.
【0032】このグランドプレート40は、基部41と
第1の圧入部42と第2の圧入部43とマザーボード側
コネクタ1のグランドコンタクト3に接触可能な接触部
44とを備えている。圧入部42,43及び接触部44
は基部41に対してほぼ直角に曲げられている。接触部
44は弾性変形可能である。The ground plate 40 has a base 41, a first press-fit portion 42, a second press-fit portion 43, and a contact portion 44 that can contact the ground contact 3 of the motherboard connector 1. Press-fit portions 42, 43 and contact portion 44
Is bent substantially at right angles to the base 41. The contact portion 44 is elastically deformable.
【0033】シールドプレート50はL字形断面をして
いる。このシールドプレート50は金属板をプレスで打
ち抜き、表面処理をした後、曲げ加工によって製造され
る。The shield plate 50 has an L-shaped cross section. The shield plate 50 is manufactured by punching a metal plate with a press, performing a surface treatment, and then bending the metal plate.
【0034】シールドプレート50の一方には、ユニッ
トインシュレータ20の凸部22を嵌合させるための複
数の孔51が形成されているとともに、ドータボード
(図示せず)のスルーホールに挿入される複数の端子部
52がそれぞれ形成されている。A plurality of holes 51 are formed on one side of the shield plate 50 for fitting the projections 22 of the unit insulator 20, and a plurality of holes 51 are inserted into through holes of a daughter board (not shown). Terminal portions 52 are respectively formed.
【0035】シールドプレート50の他方には、ユニッ
トインシュレータ20の凸部23を嵌合させるための複
数の孔53が形成されているとともに、ハウジング10
のシールドプレート保持穴13に圧入される複数の圧入
部54が形成されている。On the other side of the shield plate 50, there are formed a plurality of holes 53 for fitting the convex portions 23 of the unit insulator 20, and the housing 10
A plurality of press-fit portions 54 to be press-fitted into the shield plate holding holes 13 are formed.
【0036】端子部52はスルーホール径のばらつきに
対処できるようにコンプライアント端子になっている。
また、圧入部54はシールドプレート保持穴13からシ
ールドプレート50が容易に抜けないようにするための
圧入突起55を有する。The terminal portion 52 is a compliant terminal so as to cope with a variation in the diameter of the through hole.
The press-fit portion 54 has a press-fit projection 55 for preventing the shield plate 50 from easily coming out of the shield plate holding hole 13.
【0037】図5は信号コンタクトのプレス成形時の斜
視図、図6はインサート成型時の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of the signal contact during press molding, and FIG. 6 is a perspective view of the signal contact during insert molding.
【0038】信号コンタクト30は金属板をプレスで打
ち抜いてキャリア35とともに成形される。なお、プレ
ス成形時、キャリア35とともに複数組の信号コンタク
ト30がプレス成形されるが、図5では1組の信号コン
タクト30だけを示している。The signal contact 30 is formed together with the carrier 35 by stamping a metal plate with a press. At the time of press molding, a plurality of sets of signal contacts 30 are press-formed together with the carrier 35, but FIG. 5 shows only one set of signal contacts 30.
【0039】信号コンタクト30は、ドータボード(図
示せず)のスルーホールに挿入される複数の端子部32
と、マザーボード側コネクタ1の信号コンタクト3と接
触する接触部31と、端子部32と接触部31とを結ぶ
L字形状の中間部33とで構成される。The signal contact 30 has a plurality of terminal portions 32 inserted into through holes of a daughter board (not shown).
And a contact portion 31 that contacts the signal contact 3 of the connector 1 on the motherboard side, and an L-shaped intermediate portion 33 that connects the terminal portion 32 and the contact portion 31.
【0040】端子部32はスルーホール径のばらつきに
対処できるようにコンプライアント端子になっている。The terminal portion 32 is a compliant terminal so as to cope with a variation in the diameter of the through hole.
【0041】インサート成型はキャリア35を付けたま
まの状態で行なわれ(図6参照)、インサート成型後に
キャリア35が切断される。そのため、信号コンタクト
30同士が確実に一定の間隔をおいて配置される。Insert molding is performed with the carrier 35 attached (see FIG. 6), and the carrier 35 is cut after insert molding. Therefore, the signal contacts 30 are surely arranged at regular intervals.
【0042】上記構成のドータボード側コネクタ5を組
み立てるとき、まず、ユニットインシュレータ20のス
リット21にグランドプレート40の第1の圧入部42
を圧入する。このとき、グランドプレート40がユニッ
トインシュレータ20のプラスチックめっき25に接触
する。When assembling the daughter board connector 5 having the above configuration, first, the first press-fit portion 42 of the ground plate 40 is inserted into the slit 21 of the unit insulator 20.
Press-fit. At this time, the ground plate 40 comes into contact with the plastic plating 25 of the unit insulator 20.
【0043】その後、グランドプレート40を組み込ん
だユニットインシュレータ20を所定枚数(例えば6
枚)だけ積層する。Thereafter, a predetermined number of unit insulators 20 (for example, 6
Sheets).
【0044】次に、ユニットインシュレータ20の凸部
22をシールドプレート50の孔51に嵌合させるとと
もに、ユニットインシュレータ20の凸部23をシール
ドプレート50の孔53に嵌合させ、複数のユニットイ
ンシュレータ20をシールドプレート50に保持させ
る。その結果、複数のユニットインシュレータ20がシ
ールドプレート50によって位置決めされる。このと
き、ユニットインシュレータ20のプラスチックめっき
25がシールドプレート50に接触する。Next, the protrusions 22 of the unit insulator 20 are fitted into the holes 51 of the shield plate 50, and the protrusions 23 of the unit insulator 20 are fitted into the holes 53 of the shield plate 50. Is held by the shield plate 50. As a result, the plurality of unit insulators 20 are positioned by the shield plate 50. At this time, the plastic plating 25 of the unit insulator 20 comes into contact with the shield plate 50.
【0045】次に、シールドプレート50の圧入部54
をハウジング10のシールドプレート保持穴13に圧入
すると同時に、信号コンタクト30の接触部31及びグ
ランドプレート40の接触部44をハウジング10の信
号コンタクト保持孔11及びスリット14にそれぞれ挿
入する。このとき、グランドプレート40の圧入部4
2,43はスリット14に圧入されることになる。Next, the press-fit portion 54 of the shield plate 50
Is pressed into the shield plate holding hole 13 of the housing 10, and at the same time, the contact portion 31 of the signal contact 30 and the contact portion 44 of the ground plate 40 are inserted into the signal contact holding hole 11 and the slit 14 of the housing 10, respectively. At this time, the press-fit portion 4 of the ground plate 40
2 and 43 are press-fitted into the slit 14.
【0046】その結果、ユニットインシュレータ20と
シールドプレート50とがハウジング10に固定され
る。As a result, the unit insulator 20 and the shield plate 50 are fixed to the housing 10.
【0047】上記のように組み立てられたドータボード
側コネクタ5をマザーボード側コネクタ1に嵌合したと
き、接触部31はマザーボード側コネクタ1の信号コン
タクト3に接触し、2つの回路基板が電気的に接続さ
れ、両コネクタ1,5を介して信号の授受が可能にな
る。When the daughter board connector 5 assembled as described above is fitted to the mother board connector 1, the contact portion 31 contacts the signal contact 3 of the mother board connector 1, and the two circuit boards are electrically connected. Thus, signals can be transmitted and received through both connectors 1 and 5.
【0048】また、ドータボード側コネクタ5をマザー
ボード側コネクタ1に嵌合したとき、接触部44はマザ
ーボード側コネクタ1のグランドコンタクト4に接触
し、2つの回路基板間に共通のグランドラインが形成さ
れる。When the daughter board connector 5 is fitted to the motherboard connector 1, the contact portion 44 contacts the ground contact 4 of the motherboard connector 1, and a common ground line is formed between the two circuit boards. .
【0049】この実施形態によれば、信号コンタクト3
0の周囲はユニットインシュレータ20の外壁面及びス
リット21の内壁面に形成されたプラスチックめっき2
5によって擬似同軸構造が実現されるので、相互インダ
クタンスやキャパシタンスを介して信号コンタクト30
間を伝搬する高周波信号や高速で変化する信号が遮断さ
れ、信号コンタクト30間のクロストークが低減され、
電子回路の信号処理機能が維持される。According to this embodiment, the signal contact 3
The area around 0 is plastic plating 2 formed on the outer wall surface of the unit insulator 20 and the inner wall surface of the slit 21.
5 realizes a pseudo-coaxial structure, so that the signal contacts 30 can be connected via mutual inductance and capacitance.
High-frequency signals propagating between them and signals that change at high speed are cut off, crosstalk between the signal contacts 30 is reduced,
The signal processing function of the electronic circuit is maintained.
【0050】また、従来例のようにグランドコンタクト
によって信号コンタクトの周囲を取り囲んで遮蔽する構
造ではないので、スリット21に保持されるグランドプ
レート40はマザーボード側コネクタ1のグランドコン
タクト4に接触する1種類のグランドプレート40だけ
でよく、部品点数や組付時間の増加を抑制でき、製造コ
ストの低減を図ることができる。Also, since the structure does not surround and shield the signal contact with the ground contact as in the conventional example, the ground plate 40 held by the slit 21 is one type that contacts the ground contact 4 of the connector 1 on the motherboard. In this case, only the ground plate 40 may be used, the increase in the number of parts and the assembling time can be suppressed, and the manufacturing cost can be reduced.
【0051】なお、上述の実施形態では、ユニットイン
シュレータ20を複数枚積層して1つのマザーボード側
コネクタを製作したケースを説明したが、本願発明の適
用範囲はこれに限定されるものではなく、例えば1枚の
ユニットインシュレータ20を用いて1つのマザーボー
ド側コネクタを製作してもよい。In the above-described embodiment, the case where one unit connector is manufactured by laminating a plurality of unit insulators 20 has been described. However, the application range of the present invention is not limited to this. One motherboard-side connector may be manufactured using one unit insulator 20.
【0052】[0052]
【発明の効果】以上に説明したようにこの発明のコネク
タによれば、高周波信号や高速信号を流したとき、信号
コンタクト間のクロストークが低減され、電子回路の信
号処理機能が維持される。また、部品点数や組付時間の
増加を抑制でき、製造コストの低減を図ることができ
る。As described above, according to the connector of the present invention, when a high-frequency signal or a high-speed signal flows, crosstalk between signal contacts is reduced, and the signal processing function of the electronic circuit is maintained. Further, it is possible to suppress an increase in the number of parts and an assembling time, and it is possible to reduce a manufacturing cost.
【図1】図1はマザーボード側コネクタの斜視図であ
る。FIG. 1 is a perspective view of a motherboard-side connector.
【図2】図2はこの発明の一実施形態に係るドータボー
ド側コネクタの組付状態を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an assembled state of a daughter board side connector according to an embodiment of the present invention.
【図3】図3はドータボード側コネクタの分解斜視図で
ある。FIG. 3 is an exploded perspective view of a daughter board connector.
【図4】図4は図3のIV−IV矢視断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 3;
【図5】図5は信号コンタクトのプレス成形時の斜視図
である。FIG. 5 is a perspective view of the signal contact at the time of press molding.
【図6】図6はインサート成型時の斜視図である。FIG. 6 is a perspective view at the time of insert molding.
【図7】図7は従来のマザーボード側コネクタの斜視図
である。FIG. 7 is a perspective view of a conventional motherboard connector.
【図8】図8はドータボード側コネクタの斜視図であ
る。FIG. 8 is a perspective view of a daughter board connector.
5 ドータボード側コネクタ(コネクタ) 20 ユニットインシュレータ(インシュレータ) 21 スリット 25 プラスチックめっき(導電層) 30 信号コンタクト 40 グランドプレート(グランドコンタクト) 50 シールドプレート(導電性ターミナル) 5 Connector on Daughter Board (Connector) 20 Unit Insulator (Insulator) 21 Slit 25 Plastic Plating (Conductive Layer) 30 Signal Contact 40 Ground Plate (Ground Contact) 50 Shield Plate (Conductive Terminal)
Claims (1)
号コンタクトを保持するインシュレータとを備えている
コネクタにおいて、 前記インシュレータに形成され、前記信号コンタクト間
に位置するスリットと、 前記インシュレータの外壁面及び前記スリットの内壁面
に形成された導電層と、 前記スリットに保持され、相手側コネクタのグランドコ
ンタクトに接触可能なグランドコンタクトと、 前記インシュレータの外壁面に装着され、前記導電層に
密着する導電性ターミナル部とを備えていることを特徴
とするコネクタ。1. A connector comprising: a plurality of signal contacts; and an insulator for holding the plurality of signal contacts, a slit formed in the insulator and located between the signal contacts, an outer wall surface of the insulator and A conductive layer formed on an inner wall surface of the slit; a ground contact held by the slit and capable of contacting a ground contact of a mating connector; and a conductive layer mounted on an outer wall surface of the insulator and in close contact with the conductive layer. A connector comprising a terminal part.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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JP2000027898A JP2001217052A (en) | 2000-02-04 | 2000-02-04 | Connector |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001217052A true JP2001217052A (en) | 2001-08-10 |
Family
ID=18553407
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000027898A Pending JP2001217052A (en) | 2000-02-04 | 2000-02-04 | Connector |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001217052A (en) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050107 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051220 |