JP2001206995A - Polypropylene-based resin composition - Google Patents

Polypropylene-based resin composition

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JP2001206995A
JP2001206995A JP2000015359A JP2000015359A JP2001206995A JP 2001206995 A JP2001206995 A JP 2001206995A JP 2000015359 A JP2000015359 A JP 2000015359A JP 2000015359 A JP2000015359 A JP 2000015359A JP 2001206995 A JP2001206995 A JP 2001206995A
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JP
Japan
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polypropylene
resin composition
antistatic
resin
weight
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JP2000015359A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Yasuda
浩 安田
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Idemitsu Fine Composites Co Ltd
Original Assignee
CALP Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a polypropylene-based resin composition capable of continuously exhibiting excellent antistatic ability for a long period, excellent in heat resistance and chemical resistance and useful for production of various molded products needed for the antistatic measures besides a medical peripheral member. SOLUTION: This polypropylene-based resin composition comprises 35-91 wt.% of polypropylene-based resin, 4-15 wt.% of antistatic resin and 5-50 wt.% of inorganic filler having an anisotropic shape.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリプロピレン系
樹脂組成物に関し、詳しくは優れた帯電防止性が長期間
持続するポリプロピレン系樹脂組成物に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polypropylene resin composition, and more particularly to a polypropylene resin composition having excellent antistatic properties for a long period of time.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、医療器具搬送,滅菌等に用いる医
療周辺部材としてのトレー,コンテナーなどには、汚れ
の付着防止という観点から、表面固有抵抗値として1.
0×1014オーム以下の帯電防止性能が必要とされ、A
BS樹脂に帯電防止樹脂(ポリエーテルエステルアミド
など)を配合した複合材料などのスチレン系長期持続帯
電防止材料が用いられている。しかし、スチーム滅菌で
は耐熱性(荷重撓み温度として130℃以上)が求めら
れ、さらに、薬品滅菌では耐薬品性が求められるため
に、これらの性能が劣るABS系材料は、使用用途が制
限される。一方、ポリオレフィン系樹脂に上記帯電防止
樹脂を配合する試みがなされており、相溶性を付加する
ため、無水マレイン酸などによって変性された樹脂を介
在させることが行われている。しかしながら、こうした
手法は、帯電防止樹脂の変性につながるので、充分な相
溶性を確保しようとすると、帯電防止性能が犠牲になっ
てしまうため、実用性に優れたポリオレフィン系の長期
持続性帯電防止樹脂組成物は、知られていない。
2. Description of the Related Art Conventionally, trays and containers as medical peripheral members used for conveying and sterilizing medical instruments have a surface specific resistance value of 1.
Antistatic performance of 0 × 10 14 ohms or less is required.
A styrene-based long-lasting antistatic material such as a composite material in which an antistatic resin (such as polyetheresteramide) is blended with a BS resin is used. However, steam sterilization requires heat resistance (130 ° C. or more as a load deflection temperature), and chemical sterilization requires chemical resistance. Therefore, ABS-based materials with poor performance are limited in use. . On the other hand, attempts have been made to blend the antistatic resin with a polyolefin resin, and a resin modified with maleic anhydride or the like is interposed in order to add compatibility. However, such a method leads to denaturation of the antistatic resin, so that if sufficient compatibility is to be ensured, the antistatic performance is sacrificed. The composition is not known.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明者は、優
れた帯電防止性能を長期間持続的に発揮するとともに、
耐熱性及び耐薬品性に優れ、医療周辺部材をはじめ、帯
電防止対策が必要とされる各種成形体の製造に有用なポ
リプロピレン系樹脂組成物を開発すべく、鋭意研究を重
ねた。
Therefore, the present inventor has demonstrated that an excellent antistatic performance can be continuously exhibited for a long period of time.
Intensive research has been conducted to develop a polypropylene resin composition having excellent heat resistance and chemical resistance and useful for manufacturing various molded articles requiring antistatic measures, including medical peripheral members.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】その結果、本発明者は、
ポリプロピレン系樹脂と帯電防止樹脂からなる複合樹脂
に無機充填材を配合することによって、複合樹脂の充填
材による安定化により優れた帯電防止性能を長期にわた
って発揮し、上記課題を達成しうることを見出した。本
発明はかかる知見に基づいて完成したものである。すな
わち、本発明は、ポリプロピレン系樹脂35〜90重量
%,帯電防止樹脂5〜15重量%及び異方性形状を有す
る無機充填材5〜50重量%から成るポリプロピレン系
樹脂組成物を提供するものである。
As a result, the present inventor has:
By blending an inorganic filler with a composite resin consisting of a polypropylene resin and an antistatic resin, it has been found that stabilization by the filler of the composite resin exhibits excellent antistatic performance over a long period of time, and can achieve the above-mentioned problems. Was. The present invention has been completed based on such findings. That is, the present invention provides a polypropylene resin composition comprising 35 to 90% by weight of a polypropylene resin, 5 to 15% by weight of an antistatic resin, and 5 to 50% by weight of an inorganic filler having an anisotropic shape. is there.

【0005】[0005]

【発明の実施の形態】本発明のポリプロピレン系樹脂組
成物は、上記のように、ポリプロピレン系樹脂、帯電防
止樹脂及び無機充填材から成るものである。ここで、ポ
リプロピレン系樹脂としては、特に制限はなく、各種の
ものを使用することができ、例えば、ポリプロピレンの
ホモポリマー若しくはコポリマー(ブロックコポリマー
あるいはランダムコポリマー)、又はポリプロピレンの
ホモポリマー又はコポリマーを主成分とし、ポリスチレ
ンおよび/又はこれらに1種以上のゴム弾性体を配合し
たものであってもよい。ゴム弾性体としては、スチレン
−ブタジエン共重合体エラストマー,スチレン−ブタジ
エン−スチレン共重合体エラストマー,スチレン−イソ
プレンブロック共重合体エラストマー,スチレン−イソ
プレン−スチレン共重合体エラストマー,一部あるいは
全部のブタジエン部分が水素化されたスチレン−イソプ
レン−スチレンブロック共重合体エラストマー等のスチ
レン系エラストマー、エチレン,プロピレン,1−ブテ
ン,1−ヘキセン,1−オクテン等のα−オレフィン相
互の共重合体からなるオレフィン系エラストマー、メタ
ロセン系触媒を用いて得られるエチレン−α−オレフィ
ン系のエラストマー、天然ゴム、ポリブタジエン,ポリ
スルフィドゴム,チオコールゴム,アクリルゴム,ウレ
タンゴム,シリコーンゴム,エピクロルヒドリンゴム,
ポリエステル・エステルゴムなどが挙げられる。なかで
もポリプロピレン100重量部に対してポリエチレン,
エチレン−プロピレン系エラストマー,メタロセン触媒
で得られたエチレン−α−オレフィン系エラストマーか
ら選ばれる1種又は2種以上を5〜15重量部組み合わ
せてなるポリプロピレン系樹脂が好ましい。ゴム弾性体
の配合量が5重量部未満であると、良好な衝撃特性を得
ることができず、また、15重量部を超える配合を行う
と、衝撃特性は向上するものの、耐熱性が低くなり、好
ましくない。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The polypropylene resin composition of the present invention comprises a polypropylene resin, an antistatic resin and an inorganic filler as described above. Here, the polypropylene resin is not particularly limited, and various resins can be used. For example, a homopolymer or copolymer of polypropylene (block copolymer or random copolymer) or a homopolymer or copolymer of polypropylene as a main component is used. It is also possible to use polystyrene and / or a mixture of one or more rubber elastic bodies. Examples of the rubber elastic body include a styrene-butadiene copolymer elastomer, a styrene-butadiene-styrene copolymer elastomer, a styrene-isoprene block copolymer elastomer, a styrene-isoprene-styrene copolymer elastomer, and a part or all of a butadiene part. Based on styrene-based elastomers such as styrene-isoprene-styrene block copolymer elastomers, and α-olefin copolymers such as ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene and 1-octene. Elastomers, ethylene-α-olefin-based elastomers obtained using metallocene-based catalysts, natural rubber, polybutadiene, polysulfide rubber, thiochol rubber, acrylic rubber, urethane rubber, silicone rubber, epichlorohydride Phosphorus rubber,
Examples include polyester / ester rubber. Among them, 100 parts by weight of polyethylene, polyethylene,
A polypropylene-based resin obtained by combining 5 to 15 parts by weight of one or more selected from ethylene-propylene-based elastomers and ethylene-α-olefin-based elastomers obtained with a metallocene catalyst is preferred. If the amount of the rubber elastic material is less than 5 parts by weight, good impact characteristics cannot be obtained. If the amount exceeds 15 parts by weight, the impact characteristics are improved but the heat resistance is lowered. Is not preferred.

【0006】本発明のポリプロピレン系樹脂組成物は、
さらに、帯電防止樹脂を含有する。ここで、帯電防止樹
脂としては、特に制限はなく、各種のものを使用でき、
イオン導電性により導電性を発現するもの、電荷移動錯
体の性質により導電性を発現するもののいずれのタイプ
も使用することができる。イオン導電性樹脂の具体例と
しては、(a)繊維状であるか又は繊維を形成し、ポリ
プロピレン系樹脂に不溶である有機ポリマー材料、
(b)後記の(c)成分である無機又は低分子量有機プ
ロトン酸の塩を錯体形成又は溶媒和するためのブロック
を有し、また、上記(a)成分に対して良好な相溶性を
有するイオン伝導可能なポリマー又はコポリマー及び
(c)上記(b)成分のポリマー又はコポリマー中に錯
体形成又は溶媒和されている無機又は低分子量有機プロ
トン酸の塩から成る混合物が挙げられる。(a)成分の
繊維状又は繊維を形成し,ポリプロピレン系樹脂に不溶
である有機ポリマー材料としては、既に長く延伸された
繊維の状態又はカットステープル繊維の状態であっても
よく、平面の網状構造,織物パターン,不織布,フェル
トなどの形態で使用することができる。繊維状又は繊維
を形成し、ポリプロピレン系樹脂に不溶である有機ポリ
マー材料は、合成されたポリマー繊維であるのが好まし
い。好適な繊維状又は繊維を形成する有機ポリマー材料
としては、例えば、ポリアミド,コポリアミド,ポリエ
ステル,ポリビニルアセテート,ポリビニルアルコー
ル,変性されたセルロース,ポリアクリル酸エステル,
ポリメタクリル酸エステル,ポリアクリロニトリル,モ
ダクリル(アクリロニトリル及び塩化ビニルのコポリマ
ー),ポリエステルアミド,ポリフェニレンスルフィ
ド,ポリフルオロ炭化水素,ポリウレタン,ポリ尿素な
どが挙げられる。これらの繊維は、一般に0.01〜2
00mm、好ましくは0.1〜20mmの長さを有し、
様々な繊維厚で選択することができる。繊維厚は、通常
0.5〜500dtexの範囲、好ましくは1〜100dtex
の範囲で選択される。(b)成分のイオン伝導可能なポ
リマー又はコポリマーとしては、オリゴエトキシ化アク
リレート若しくはメタクリレート,芳香族環がオリゴエ
トキシ化されたスチレン,ポリエーテルウレタン,ポリ
エーテル尿素,ポリエーテルアミド,ポリエーテルエス
テルアミド,ポリエーテルエステルなどが挙げられ、コ
ポリマーは、ランダムコポリマーあるいはブロックコポ
リマーであってよく、特にブロックコポリマーが好まし
い。また、ポリエーテルアミド及びポリエーテルエステ
ルアミドが特に好適であり、特にブロックタイプのポリ
エーテルエステルアミドであって、ポリエーテルセグメ
ントが200〜6000ダルトンの分子量Mnを有する
ポリエーテルグリコール単位からなり、また、ポリアミ
ドセグメントが200〜6000ダルトンの分子量Mn
を有し、ポリアミド(x)又はポリアミド(x,y)
〔ここでx及びyは、それぞれ4〜14の数を示す。〕
から成るものが好ましい。(c)成分の無機又は低分子
量有機プロトン酸の塩としては、アルカリ金属塩,アル
カリ土類金属,亜鉛塩又はアンモニウム塩が挙げられ
る。低分子量有機プロトン酸としては、例えば、炭素原
子数1〜4個の酸、例えば、酢酸,トリフルオロ酢酸,
メタンスルホン酸,トリフルオロメタンスルホン酸など
が挙げられる。特に好適なものは、無機塩、例えば、Li
ClO4, LiCF3SO3, NaClO4, LiBF4 , KBF4, NaCF3SO3, KC
lO4, KPF6, KCF3SO3, KC4F9SO3, Ca(ClO4)2, Ca(PF6)2,
Mg(ClO4)2, Mg(CF3SO3)2, Zn(ClO4)2, Zn(PF6)2, Ca(C
F3SO3)2 などが挙げられ、これらの塩は、様々な水和形
態を生じることができ、水和水を用いて又は用いずに使
用することができる。これらの塩(c)成分は、(b)
成分に対して0.05〜10重量%の範囲で用いるのが
好ましく、0.5〜5重量%の範囲で用いるのがより好
ましい。また、(a)成分の(b)成分に対するマス比
は、20:1〜1:10であるのが好ましく、10:1
〜1:3であるのがより好ましい。
The polypropylene resin composition of the present invention comprises:
Further, it contains an antistatic resin. Here, as the antistatic resin, there is no particular limitation, various types can be used,
Either one that exhibits conductivity due to ionic conductivity or one that exhibits conductivity due to the properties of the charge transfer complex can be used. Specific examples of the ion conductive resin include (a) an organic polymer material which is fibrous or forms a fiber and is insoluble in a polypropylene resin;
(B) having a block for forming a complex or solvating a salt of an inorganic or low molecular weight organic protonic acid, which is a component (c) described later, and having good compatibility with the component (a); Mixtures of ionically conductive polymers or copolymers and (c) salts of inorganic or low molecular weight organic protic acids complexed or solvated in the polymer or copolymer of component (b) above. The organic polymer material which forms the fibrous or fibrous component (a) and is insoluble in the polypropylene-based resin may be in the form of already drawn fiber or in the form of cut staple fiber, and may have a planar network structure. , Woven pattern, non-woven fabric, felt, etc. The organic polymer material which forms a fibrous or fiber and is insoluble in the polypropylene resin is preferably a synthetic polymer fiber. Suitable fibrous or fiber-forming organic polymer materials include, for example, polyamides, copolyamides, polyesters, polyvinyl acetates, polyvinyl alcohols, modified celluloses, polyacrylates,
Examples include polymethacrylic acid ester, polyacrylonitrile, modacrylic (copolymer of acrylonitrile and vinyl chloride), polyesteramide, polyphenylene sulfide, polyfluorohydrocarbon, polyurethane, polyurea and the like. These fibers are generally from 0.01 to 2
00 mm, preferably having a length of 0.1-20 mm,
Various fiber thicknesses can be selected. The fiber thickness is usually in the range of 0.5 to 500 dtex, preferably 1 to 100 dtex
Is selected in the range. Examples of the ion-conductive polymer or copolymer as the component (b) include oligoethoxylated acrylates or methacrylates, styrenes having aromatic rings oligoethoxylated, polyether urethane, polyether urea, polyether amide, polyether ester amide, Examples thereof include a polyether ester, and the copolymer may be a random copolymer or a block copolymer, and a block copolymer is particularly preferable. Polyether amides and polyether ester amides are particularly preferred, especially block-type polyether ester amides, wherein the polyether segment comprises polyether glycol units having a molecular weight Mn of 200 to 6000 daltons, Polyamide segment having a molecular weight Mn of 200 to 6000 daltons
And polyamide (x) or polyamide (x, y)
[Here, x and y each indicate a number of 4 to 14. ]
Are preferred. Examples of the salt of the inorganic or low molecular weight organic protonic acid as the component (c) include alkali metal salts, alkaline earth metals, zinc salts and ammonium salts. Examples of the low molecular weight organic protonic acid include acids having 1 to 4 carbon atoms, such as acetic acid, trifluoroacetic acid, and the like.
Methanesulfonic acid, trifluoromethanesulfonic acid and the like can be mentioned. Particularly preferred are inorganic salts such as Li
ClO 4 , LiCF 3 SO 3 , NaClO 4 , LiBF 4 , KBF 4, NaCF 3 SO 3 , KC
lO 4 , KPF 6 , KCF 3 SO 3 , KC 4 F 9 SO 3 , Ca (ClO 4 ) 2 , Ca (PF 6 ) 2 ,
Mg (ClO 4 ) 2 , Mg (CF 3 SO 3 ) 2 , Zn (ClO 4 ) 2 , Zn (PF 6 ) 2 , Ca (C
F 3 SO 3 ) 2 and the like, and these salts can produce various hydrated forms, and can be used with or without water of hydration. These salt (c) components are (b)
It is preferably used in the range of 0.05 to 10% by weight, more preferably in the range of 0.5 to 5% by weight, based on the components. The mass ratio of the component (a) to the component (b) is preferably from 20: 1 to 1:10, and more preferably 10: 1.
More preferably, it is で 1: 3.

【0007】電荷移動錯体としては、例えば、電子供与
体と電子受容体からなり、少なくとも1種のポリマー微
溶性微粒子電子供与体と少なくとも1種のポリマー可溶
性電子受容体により形成されるか、又は少なくとも1種
のポリマー微溶性電子受容体と少なくとも1種のポリマ
ー可溶性電子供与体により形成されるのが好ましい。電
子供与体としては、例えば、5,6,11,12−テト
ラチオテトラセン、5,6,11,12−テトラセレノ
テトラセン、2−フルオロ−又は2,3−ジフルオロ−
5,6,11,12−テトラセレノテトラセン、2,
3,8,9−テトラメチル−5,6,11,12−テト
ラチオテトラセン、2,3,8,9−テトラメチル−
5,6,11,12−テトラセレノテトラセン、2−メ
チル−5,6,11,12−テトラチオテトラセン、
2,3,8,9−テトラフルオロ−5,6,11,12
−テトラチオテトラセン、2,3,8,9−テトラフル
オロ−5,6,11,12−テトラセレノテトラセン、
2,3−ジクロロ−5,6,11,12−テトラセレノ
テトラセン、2−フルオロ−5,6,11,12−テト
ラフルオロテトラセン、2,3,6,7−テトラチオフ
エニル−1,4,5,8−テトラチオナフタレン、2,
3,6,7−テトラメトキシフエニル−1,4,5,8
−テトラチオナフタレン、2,3,6,7−テトラ−4
−ピリジルチオ−1,4,5,8−テトラチオナフタレ
ン、2,3,6,7−テトラフエニルチオ−1,4,
5,8−テトラセレノナフタレンなどが挙げられる。
The charge transfer complex is, for example, composed of an electron donor and an electron acceptor, formed by at least one kind of finely soluble polymer electron donor and at least one kind of polymer soluble electron acceptor, or It is preferably formed by one kind of slightly soluble polymer electron acceptor and at least one kind of polymer soluble electron donor. Examples of the electron donor include 5,6,11,12-tetrathiotetracene, 5,6,11,12-tetraselenotetracene, 2-fluoro- and 2,3-difluoro-
5,6,11,12-tetraselenotetracene, 2,
3,8,9-tetramethyl-5,6,11,12-tetrathiotetracene, 2,3,8,9-tetramethyl-
5,6,11,12-tetraselenotetracene, 2-methyl-5,6,11,12-tetrathiotetracene,
2,3,8,9-tetrafluoro-5,6,11,12
-Tetrathiotetracene, 2,3,8,9-tetrafluoro-5,6,11,12-tetraselenotetracene,
2,3-dichloro-5,6,11,12-tetraselenotetracene, 2-fluoro-5,6,11,12-tetrafluorotetracene, 2,3,6,7-tetrathiophenyl-1,4 , 5,8-Tetrathionaphthalene, 2,
3,6,7-tetramethoxyphenyl-1,4,5,8
-Tetrathionaphthalene, 2,3,6,7-tetra-4
-Pyridylthio-1,4,5,8-tetrathionaphthalene, 2,3,6,7-tetraphenylthio-1,4
5,8-tetraselenonaphthalene and the like can be mentioned.

【0008】電子受容体としては、ハロゲン原子を解離
しうる含ハロゲン有機化合物であって、電子供与体と電
荷移動錯体を形成しうるものであれば、特に制限はな
く、例えば、テトラブロモメタン,ブロモホルム,トリ
クロロブロモメタン,ヘキサクロロプロパン,ヘキサク
ロロプロペン,ヘキサクロロシクロプロパン,ヘキサク
ロロシクロペンタジエン,ヘキサクロロエタン,オクタ
クロロプロパン,n−オクタクロロブタン,n−デカク
ロロブタン,テトラブロモエタン,ヘキサブロモエタ
ン,テトラブロモベンゾキノン,2,4,4,6−テト
ラブロモ−2,5−シクロヘキサジエノン,ヘキサブロ
モベンゼン,クロラニル,ヘキサクロロアセトン,1,
4,5,6,7,7−ヘキサクロロ−5−ノルボルネン
−2,3−ジカルボン酸、1,2,5,6,9,10−
ヘキサブロモシクロドデカン、テトラクロロエチレン、
パークロロシクロペンタジエン、パークロロブタジエ
ン,ジクロロアセトアルデヒド−ジエチルアセタール、
1,4−ジクロロ−2−ブテン、1,3−ジクロロ−2
−ブテン、3,4−ジクロロ−1−ブテン、テトトラク
ロロシクロプロパン、1,3−ジクロロアセトン、2,
3,5,6−ヘキサクロロ−p−キシレン、1,4−ビ
ス(トリクロロメチル)ベゼン、1,3−ブロモプロパ
ン、1,6−ジブロモヘキサン、3−クロロプロピオン
酸エチルエステル、3−クロロトルエン、2−クロロプ
ロピオン酸メチルエステル、2−クロロアクリルニトリ
ル、トリクロロ酢酸エチルエステル、1,2,3−トリ
クロロプロパン、1,1,2−トリクロロエタン、クロ
ロ蟻酸ブチルエステル、トリクロロエチレン、2,3−
ジクロロ無水マレイン酸、1,10−ブロモデカン、
1,12−ジブロモドデカン、α,α’−ジブロモ−p
−若しくは−m−キシレン、α,α’−ジクロロ−o−
若しくは−p−キシレン、塩化若しくは臭化−フェナシ
ル、ヨードアセトニトリル、2,3−ジクロロ−5,6
−ジシアノベンゾキノン、2,3−ジクロロプロピオン
酸メチルエステル、1−ブロモ−2−クロロエタン、1
−ブロモ−2−クロロプロパン、クロロ蟻酸−2−ブロ
モエチルエステル、ヨード酢酸エチルエステル、N−ク
ロロ−、N−ブロモ−若しくはN−ヨードスクシンイミ
ド、N−クロロ−、N−ブロモ−若しくはN−ヨード−
フタルイミド、又はこれらの化合物の混合物が挙げられ
る。さらに、上記の含ハロゲン化合物は、脂肪族又は環
式脂肪族の側鎖基を含む熱可塑性含ハロゲンポリマーで
あって、その側鎖基が基−O−,−O−CO−,−CO
−OA−OCO−(式中、Aは場合により水酸基,ハロ
ゲン原子又はフエニル基で置換されている炭素数2〜1
2のアルキレン基,炭素数4〜12のシクロアルキレン
基,炭素数4〜12のシクロアルキレン−CH2 −基,
炭素数4〜12のシクロアルキレン−(CH2)2 −,ベ
ンジレン基又はキシリレン基を示す)又は−CO−O−
を介してポリマー主鎖に結合しており、少なくとも1個
のハロゲン原子をα−,β−,γ−又はω−位に有する
含ハロゲンポリマーであってもよい。また、電子受容体
は、CuCl2 とCuBr2 及びこれらの水和錯体、溶
媒和錯体又はアンモニウム錯体であってもよい。
The electron acceptor is not particularly limited as long as it is a halogen-containing organic compound capable of dissociating a halogen atom and capable of forming a charge transfer complex with an electron donor. Bromoform, trichlorobromomethane, hexachloropropane, hexachloropropene, hexachlorocyclopropane, hexachlorocyclopentadiene, hexachloroethane, octachloropropane, n-octachlorobutane, n-decachlorobutane, tetrabromoethane, hexabromoethane, tetrabromobenzoquinone, 2,4,4,6-tetrabromo-2,5-cyclohexadienone, hexabromobenzene, chloranil, hexachloroacetone, 1,
4,5,6,7,7-hexachloro-5-norbornene-2,3-dicarboxylic acid, 1,2,5,6,9,10-
Hexabromocyclododecane, tetrachloroethylene,
Perchlorocyclopentadiene, perchlorobutadiene, dichloroacetaldehyde-diethylacetal,
1,4-dichloro-2-butene, 1,3-dichloro-2
-Butene, 3,4-dichloro-1-butene, tetratochlorochloropropane, 1,3-dichloroacetone, 2,
3,5,6-hexachloro-p-xylene, 1,4-bis (trichloromethyl) bezen, 1,3-bromopropane, 1,6-dibromohexane, ethyl 3-chloropropionate, 3-chlorotoluene, Methyl 2-chloropropionate, 2-chloroacrylonitrile, ethyl trichloroacetate, 1,2,3-trichloropropane, 1,1,2-trichloroethane, butyl chloroformate, trichloroethylene, 2,3-
Dichloromaleic anhydride, 1,10-bromodecane,
1,12-dibromododecane, α, α′-dibromo-p
-Or -m-xylene, α, α'-dichloro-o-
Or -p-xylene, phenacyl chloride or bromide, iodoacetonitrile, 2,3-dichloro-5,6
-Dicyanobenzoquinone, 2,3-dichloropropionic acid methyl ester, 1-bromo-2-chloroethane, 1
-Bromo-2-chloropropane, chloroformic acid-2-bromoethyl ester, iodoacetic acid ethyl ester, N-chloro-, N-bromo- or N-iodosuccinimide, N-chloro-, N-bromo- or N-iodo-
Examples include phthalimide or a mixture of these compounds. Further, the above-mentioned halogen-containing compound is a thermoplastic halogen-containing polymer containing an aliphatic or cycloaliphatic side chain group, wherein the side chain group has a group of —O—, —O—CO—, —CO
-OA-OCO- (wherein A is a group having 2 to 1 carbon atoms optionally substituted by a hydroxyl group, a halogen atom or a phenyl group)
2, an alkylene group having 4 to 12 carbon atoms, a cycloalkylene group having 4 to 12 carbon atoms, a cycloalkylene-CH 2 -group having 4 to 12 carbon atoms,
Cycloalkylene of 4 to 12 carbon atoms - (CH 2) 2 -, shows a benzylene group or a xylylene group), or -CO-O-
And a halogen-containing polymer having at least one halogen atom at the α-, β-, γ- or ω-position. Further, the electron acceptor may be CuCl 2 and CuBr 2 and their hydrated, solvated or ammonium complexes.

【0009】さらに、上記のような帯電防止樹脂に、ポ
リエチレングリコール,ポリプロピレングリコールなど
を添加して変性して使用することができ、また、アルカ
リ金属,アルカリ土類金属等の金属成分の無機塩,有機
塩を添加してよい。
Further, polyethylene glycol, polypropylene glycol and the like can be added to the above-mentioned antistatic resin for modification and used. Further, inorganic salts of metal components such as alkali metals and alkaline earth metals can be used. Organic salts may be added.

【0010】本発明のポリプロピレン系樹脂組成物は、
さらに、異方性形状を有する無機充填材を含有する。異
方性形状を有する無機充填材としては、一般的に形態
上、左右あるいは上下で対称形を有しない無機充填材で
あれば各種のものを使用することができ、例えば、タル
ク,炭酸カルシウム,石膏,ワラストナイト,クレー,
ガラスフレーク,塩基性硫酸マグネシウム,チタン酸カ
リウム,ロックウール,ガラス繊維、マイカなどが挙げ
られ、特に好ましくは、タルク,炭酸カルシウム,ワラ
ストナイト,塩基性硫酸マグネシウム,ガラス繊維およ
びマイカよりなる群の中から1種又は2種以上を組み合
わせて使用することができる。さらに、このような異方
性形状を有する無機充填材に、炭酸カルシウム,ガラス
ビーズ,ガラスバルーン,木粉,硫酸バリウム,酸化亜
鉛などの等方性形状を有する無機あるいは有機の充填材
を添加することもできる。
[0010] The polypropylene resin composition of the present invention comprises:
Further, it contains an inorganic filler having an anisotropic shape. As the inorganic filler having an anisotropic shape, generally, various inorganic fillers can be used as long as they do not have a symmetrical shape in terms of form, left and right or up and down. For example, talc, calcium carbonate, Gypsum, wollastonite, clay,
Examples thereof include glass flake, basic magnesium sulfate, potassium titanate, rock wool, glass fiber, and mica. Particularly preferred are talc, calcium carbonate, wollastonite, basic magnesium sulfate, glass fiber and mica. One or two or more of them can be used in combination. Further, to the inorganic filler having such an anisotropic shape, an inorganic or organic filler having an isotropic shape such as calcium carbonate, glass beads, glass balloon, wood flour, barium sulfate, and zinc oxide is added. You can also.

【0011】本発明のポリプロピレン系樹脂組成物は、
上記のようなポリプロピレン系樹脂35〜91重量%,
帯電防止樹脂4〜15重量%及び異方性形状を有する無
機充填材5〜50重量%から成る。帯電防止樹脂は、4
〜15重量%の割合で配合されるが、7〜13重量%の
範囲であるのが好ましい。帯電防止樹脂の配合量が4重
量%より少ないと、良好な帯電防止性能を得ることがで
きず、15重量%より多いと、良好な耐熱性を得ること
ができなくなる場合がある。また、異方性形状を有する
無機充填材の配合量は、5〜50重量%であるが、5〜
40重量%が好ましく、7〜30重量%がより好まし
い。異方性形状の無機充填材の配合量が5重量%より少
ないと、帯電防止樹脂の分散性が不充分となり、また、
良好な耐熱性を得ることができず、また、50重量%よ
り多いと、成形材料としてかなり脆弱なものとなり、特
に耐衝撃性が不充分となる場合がある。また、本発明の
ポリプロピレン系樹脂組成物には、本発明の目的を損な
わない範囲で、必要に応じて難燃剤,難燃助剤,酸化防
止剤,耐候剤,金属不活性剤,滑剤などを添加すること
ができる。
The polypropylene resin composition of the present invention comprises:
35 to 91% by weight of the polypropylene resin as described above,
It comprises 4 to 15% by weight of an antistatic resin and 5 to 50% by weight of an inorganic filler having an anisotropic shape. The antistatic resin is 4
It is blended at a ratio of 15% by weight, but is preferably in a range of 7713% by weight. If the amount of the antistatic resin is less than 4% by weight, good antistatic performance cannot be obtained, and if it is more than 15% by weight, good heat resistance may not be obtained. The compounding amount of the inorganic filler having an anisotropic shape is 5 to 50% by weight.
It is preferably 40% by weight, more preferably 7 to 30% by weight. If the amount of the inorganic filler in the anisotropic shape is less than 5% by weight, the dispersibility of the antistatic resin becomes insufficient, and
Good heat resistance cannot be obtained, and if it is more than 50% by weight, the molding material becomes considerably brittle, and the impact resistance may be particularly insufficient. The polypropylene-based resin composition of the present invention may contain a flame retardant, a flame retardant auxiliary, an antioxidant, a weathering agent, a metal deactivator, a lubricant, etc., as needed, within a range not to impair the object of the present invention. Can be added.

【0012】[0012]

【実施例】次に、実施例に基づいて本発明をさらに詳細
に説明するが、本発明はこれらによって制限されるもの
ではない。
Next, the present invention will be described in more detail based on examples, but the present invention is not limited by these examples.

【0013】実施例1〜4及び比較例1〜2 ポリプロピレン(出光石油化学株式会社製、商品名J−
3000GP、メルトインデックス30のホモポリプロ
ピレン),帯電防止樹脂B(三洋化成工業株式会社製、
商品名ペレスタッド6321)及び異方性形状を有する
無機充填材(タルク)を第1表に示す配合割合で配合
し、単軸押出機(ナカタニ機械株式会社製の商品名、N
VC−50)を用いて溶融混練を行い、得られたペレッ
トを射出成形機(日精樹脂工業株式会社製、商品名FE
−120S)を用いて成形温度210℃、金型温度50
℃で射出成形を行い、試験片を成形した。得られた成形
品の表面固有抵抗,荷重撓み温度及びアイゾット衝撃強
度を下記の方法で測定し、結果を第1表に示す。表面抵
抗は、東亜電波工業株式会社製のDSM8103デジタ
ル絶縁計及びSME−8311電極遮蔽箱を用い、印加
電圧1000Vで測定した。荷重撓み温度(HDT)
は、東洋精機製作所製の全自動荷重撓み温度テスタを用
いて4.5Paで測定した。アイゾット衝撃強度は、東
洋精機製作所製のアイゾット衝撃試験機(容量30kg
−cm)(ASTM D256に準拠)で測定した。
Examples 1-4 and Comparative Examples 1-2 Polypropylene (trade name J-, manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.)
3000 GP, homopolypropylene with a melt index of 30), antistatic resin B (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd.)
Compound name Pelestad 6321) and an inorganic filler (talc) having an anisotropic shape were compounded in the compounding ratio shown in Table 1, and a single screw extruder (trade name NAKATANI MACHINERY CO., LTD., N
VC-50), and the resulting pellets are injected into an injection molding machine (Nissei Plastic Industry Co., Ltd., trade name FE).
-120S), molding temperature 210 ° C., mold temperature 50
Injection molding was performed at ℃ to form a test piece. The surface resistivity, load deflection temperature and Izod impact strength of the obtained molded article were measured by the following methods, and the results are shown in Table 1. The surface resistance was measured at an applied voltage of 1000 V using a DSM8103 digital insulation meter manufactured by Toa Denpa Kogyo KK and an SME-8331 electrode shielding box. Load deflection temperature (HDT)
Was measured at 4.5 Pa using a fully automatic load deflection temperature tester manufactured by Toyo Seiki Seisaku-sho. Izod impact strength is measured by an Izod impact tester manufactured by Toyo Seiki Seisakusho (capacity: 30 kg
-Cm) (according to ASTM D256).

【0014】[0014]

【表1】 [Table 1]

【0015】実施例5〜8及び比較例3〜6 ポリプロピレン(出光石油化学株式会社製、商品名J−
3000GP、メルトインデックス30のホモポリプロ
ピレン),帯電防止樹脂A(チバ・スペシャリテー・ケ
ミカルズ製、商品名イルガスタットP−22)及び異方
性形状を有する無機充填材(タルク)を第2表に示す配
合割合で配合し、単軸押出機(ナカタニ機械株式会社製
の商品名、NVC−50)を用いて溶融混練を行い、得
られたペレットを射出成形機(日精樹脂工業株式会社
製、商品名FE−120S)を用いて成形温度210
℃、金型温度50℃で射出成形を行い、試験片を成形し
た。得られた成形品の表面固有抵抗,荷重撓み温度(H
DT)及びアイゾット衝撃強度を上記の方法で測定し、
結果を第2表に示す。さらに、溶剤試験を、射出成形プ
レート80mm×80mm×3.2mm(厚み)をトル
エンを染み込ませた脱脂綿で拭き、成形品表面の溶融状
態を目視により観察する方法で行い、結果を同様に第2
表に示す。なお、比較例5で使用したABSは、テクノ
ポリマー社製のABS350である。
Examples 5 to 8 and Comparative Examples 3 to 6 Polypropylene (trade name J-manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.)
Table 2 shows 3000 GP, a homopolypropylene having a melt index of 30; an antistatic resin A (manufactured by Ciba Specialty Chemicals, trade name: Irgastat P-22); and an inorganic filler (talc) having an anisotropic shape. The mixture was blended at the mixing ratio, and melt-kneaded using a single screw extruder (trade name, NVC-50, manufactured by Nakatani Machinery Co., Ltd.). Molding temperature 210 using FE-120S)
Injection molding was performed at 50 ° C. and a mold temperature of 50 ° C. to form test pieces. Surface resistivity and load deflection temperature (H
DT) and Izod impact strength were measured by the above method,
The results are shown in Table 2. Further, a solvent test was performed by wiping an injection-molded plate 80 mm × 80 mm × 3.2 mm (thickness) with absorbent cotton impregnated with toluene, and visually observing the molten state of the surface of the molded product.
It is shown in the table. The ABS used in Comparative Example 5 was ABS350 manufactured by Techno Polymer.

【0016】[0016]

【表2】 [Table 2]

【0017】実施例9〜11及び比較例7〜9 ポリプロピレン(出光石油化学株式会社製、商品名J−
784HP、メルトインデックス12のブロックポリプ
ロピレン),帯電防止樹脂A(チバ・スペシャリテー・
ケミカルズ製、商品名イルガスタットP−22),帯電
防止樹脂B(三洋化成株式会社製、ペレスタット632
1),エラストマーA(デュポンダウエラストマー社
製、エチレンオクテン共重合体)及び異方性形状を有す
る無機充填材(タルク)を第3表に示す配合割合で配合
し、同方向二軸押出機(株式会社池貝製、PCM−4
5)を用いて溶融混練を行い、得られたペレットを射出
成形機(日精樹脂工業株式会社製、商品名FE−120
S)を用いて成形温度210℃、金型温度50℃で射出
成形を行い、試験片を成形した。得られた成形品の表面
固有抵抗,荷重撓み温度(HDT)及びアイゾット衝撃
強度を実施例1と同様の方法で測定し、結果を第3表に
示す。
Examples 9 to 11 and Comparative Examples 7 to 9 Polypropylene (trade name J-manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.)
784HP, block polypropylene with a melt index of 12), antistatic resin A (Ciba Specialty Co., Ltd.)
Chemicals, trade name Ilgasstat P-22), antistatic resin B (Sanyo Chemical Co., Ltd., Pelestat 632)
1), an elastomer A (manufactured by Dupont Dow Elastomer Co., ethylene octene copolymer) and an inorganic filler (talc) having an anisotropic shape are blended in a blending ratio shown in Table 3, and a coaxial twin screw extruder ( PCM-4, made by Ikegai Corporation
The resulting pellets are melt-kneaded using 5), and the obtained pellets are injected into an injection molding machine (manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd., trade name: FE-120).
Using S), injection molding was performed at a molding temperature of 210 ° C. and a mold temperature of 50 ° C. to form test pieces. The surface resistivity, load deflection temperature (HDT) and Izod impact strength of the obtained molded article were measured in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 3.

【0018】[0018]

【表3】 [Table 3]

【0019】[0019]

【発明の効果】本発明のポリプロピレン系樹脂組成物
は、高い帯電防止性能を長期にわたって発揮し、さらに
耐熱変形性,耐薬品性,着色性に優れているため、オゾ
ン殺菌,加熱殺菌,スチーム滅菌,薬品滅菌など種々の
滅菌方法を用いて滅菌可能な医療周辺部材、例えば、ト
レー,コンテナー類などを提供することが可能となり、
院内感染対策に多大な貢献が期待できる。また、本発明
のポリプロピレン系樹脂組成物は、医療周辺部材への応
用ばかりでなく、帯電防止性能を活かして、ICトレ
ー,キャリアテープ等の電子部品包装材料、電化製品、
電子回路を組み込んだゲーム機、コンピュータ、自動車
部品など、汚れの付着防止や電子回路保護などのいわゆ
る静電気対策が必要とされる様々な用途に使用すること
ができる。
The polypropylene resin composition of the present invention exhibits high antistatic properties for a long period of time, and is excellent in heat deformation resistance, chemical resistance and coloring properties. , Medical peripheral parts that can be sterilized using various sterilization methods such as chemical sterilization, such as trays and containers, can be provided.
It can be expected to make a great contribution to hospital infection control. In addition, the polypropylene resin composition of the present invention is not only applied to medical peripheral members, but also makes use of its antistatic performance to make use of packaging materials for electronic components such as IC trays and carrier tapes, electric appliances,
The present invention can be used for various applications requiring a so-called static electricity countermeasure such as prevention of adhesion of dirt and protection of an electronic circuit, such as a game machine, a computer, and an automobile part in which an electronic circuit is incorporated.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) (C08K 13/04 (C08K 13/04 3:34 3:34 3:26 3:26 3:30 3:30 7:14) 7:14) Fターム(参考) 4J002 AB013 AC012 AC032 AC082 BB052 BB121 BB141 BB152 BB172 BD123 BE023 BF023 BG042 BG103 BP012 BP021 CF033 CH042 CK013 CK022 CK023 CL003 CL083 CN013 CN022 CP032 CQ033 DE186 DE236 DG046 DG056 DJ006 DJ036 DJ046 DJ056 DL006 FA016 FA043 FA046 FD016 GB01 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification FI FI Theme Court ゛ (Reference) (C08K 13/04 (C08K 13/04 3:34 3:34 3:26 3:26 3:30 3: 30 7:14) 7:14) F-term (reference) 4J002 AB013 AC012 AC032 AC082 BB052 BB121 BB141 BB152 BB172 BD123 BE023 BF023 BG042 BG103 BP012 BP021 CF033 CH042 CK013 CK022 CK023 CL003 CL083 CN010DG03 003 DL006 FA016 FA043 FA046 FD016 GB01

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ポリプロピレン系樹脂35〜91重量
%,帯電防止樹脂4〜15重量%及び異方性形状を有す
る無機充填材5〜50重量%から成るポリプロピレン系
樹脂組成物。
1. A polypropylene resin composition comprising 35 to 91% by weight of a polypropylene resin, 4 to 15% by weight of an antistatic resin and 5 to 50% by weight of an inorganic filler having an anisotropic shape.
【請求項2】 ポリプロピレン系樹脂が、ポリプロピレ
ンのホモポリマー若しくはコポリマー、又はポリプロピ
レンを主成分とし、ポリスチレンおよび/または1種以
上のゴム弾性体を配合したものである請求項1記載のポ
リプロピレン系樹脂組成物。
2. The polypropylene-based resin composition according to claim 1, wherein the polypropylene-based resin is a homopolymer or copolymer of polypropylene, or a polypropylene-based resin containing polystyrene and / or one or more rubber elastic bodies. object.
【請求項3】 帯電防止樹脂が、イオン導電性樹脂及び
/又は電荷移動錯体である請求項1又は2記載のポリプ
ロピレン系樹脂組成物。
3. The polypropylene resin composition according to claim 1, wherein the antistatic resin is an ion conductive resin and / or a charge transfer complex.
【請求項4】 無機充填材がタルク,炭酸カルシウム,
ワラストナイト,ガラス繊維,塩基性硫酸マグネシウム
およびマイカから選択される1種又は2種以上である請
求項1〜3のいずれかに記載のポリプロピレン系樹脂組
成物。
4. An inorganic filler comprising talc, calcium carbonate,
The polypropylene resin composition according to any one of claims 1 to 3, which is one or more selected from wollastonite, glass fiber, basic magnesium sulfate, and mica.
【請求項5】 表面固有抵抗値が1.0×1014オーム
以下で、荷重撓み温度が130℃以上である請求項1〜
4のいずれかに記載のポリプロピレン系樹脂組成物。
5. The method according to claim 1, wherein the surface resistivity is 1.0 × 10 14 ohm or less and the load deflection temperature is 130 ° C. or more.
5. The polypropylene resin composition according to any one of 4.
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