JP2001172556A - Solvent coating composition and article coated with this - Google Patents

Solvent coating composition and article coated with this

Info

Publication number
JP2001172556A
JP2001172556A JP35930799A JP35930799A JP2001172556A JP 2001172556 A JP2001172556 A JP 2001172556A JP 35930799 A JP35930799 A JP 35930799A JP 35930799 A JP35930799 A JP 35930799A JP 2001172556 A JP2001172556 A JP 2001172556A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
substituted
carbon atoms
compound
general formula
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP35930799A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hideyuki Takai
英行 高井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daicel Corp
Original Assignee
Daicel Chemical Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daicel Chemical Industries Ltd filed Critical Daicel Chemical Industries Ltd
Priority to JP35930799A priority Critical patent/JP2001172556A/en
Priority to US09/913,405 priority patent/US6924008B2/en
Priority to DE2000636933 priority patent/DE60036933T2/en
Priority to PCT/JP2000/008906 priority patent/WO2001044344A1/en
Priority to EP20070017426 priority patent/EP1889862A1/en
Priority to EP20000981759 priority patent/EP1172393B1/en
Publication of JP2001172556A publication Critical patent/JP2001172556A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a curable resin composition for coating which shows an excellent shelf stability and a coated article showing an excellent heat resistance, antifouling property, stain removability, resistance to scuffing, etc. SOLUTION: The curable resin composition comprises an epoxy compound having two or more alicyclic epoxy groups within a molecule and a number average molecular weight of <=2,000, an epoxy group-containing acrylic resin having a number average molecular weight of from 2,000 to 50,000, a hydroxyl equivalent of from 10 to 250 mg KOH/g and an epoxy equivalent of <= 300 and a thermally activated ionic polymerization catalyst which is dissolved and extracted through heating and cooling, respectively.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、溶剤系塗料脂組成
物に関するものである。さらに詳しくは、脂環エポキシ
基を有するエポキシ化合物、エポキシ基含有アクリル樹
脂、及び熱活性化イオン重合触媒からなる車輌の塗装に
使用される溶剤系塗料組成物の関するものである。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a solvent-based coating composition. More specifically, the present invention relates to a solvent-based coating composition used for coating a vehicle, comprising an epoxy compound having an alicyclic epoxy group, an epoxy group-containing acrylic resin, and a heat-activated ion polymerization catalyst.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、自動車等の車輌塗装は、金属やプ
ラスチックの外板に、カチオン電着塗料、中塗塗料を塗
装し、上塗塗料として、不透明着色塗料、透明着色塗料
及びクリヤ塗料を塗装する。車輌は、屋外に放置される
と、夏期に50〜70℃程度になり、塗膜が軟化して、
劣化されやすくなる。従って、特に上塗り塗膜には、耐
熱性、耐汚染性、耐擦傷性等が要求される。上記上塗り
塗料、特にクリヤ塗料としては、水酸基含有アクリル樹
脂とメラミン樹脂からなる溶剤系塗料組成物が使用され
ているが、その塗膜は、耐候性および仕上り外観は良い
が、耐酸性雨性が十分ではない。耐酸性雨性を改良した
塗料として、カルボキシル基含有樹脂とエポキシ基含有
樹脂とを主成分とする溶剤系塗料(酸エポキシ型塗料)
が使用されているが、耐汚染性が劣っており、また、土
砂、排気成分、動植物に起因する汚染物質、鉄粉等が付
着、浸透したりして汚染されやすい。
2. Description of the Related Art Conventionally, in vehicle coating of automobiles and the like, a cationic electrodeposition paint and an intermediate paint are applied to a metal or plastic outer plate, and an opaque paint, a transparent paint and a clear paint are applied as top coats. . If the vehicle is left outdoors, it will be about 50-70 ° C in summer and the coating will soften,
It is easily deteriorated. Accordingly, heat resistance, stain resistance, abrasion resistance and the like are particularly required for the top coat. A solvent-based coating composition comprising a hydroxyl group-containing acrylic resin and a melamine resin is used as the top coating, particularly the clear coating, and the coating has good weather resistance and finished appearance, but has poor acid rain resistance. Not enough. Solvent-based paint (acid-epoxy type paint) containing carboxyl group-containing resin and epoxy group-containing resin as main components as paint with improved acid rain resistance
Is used, but has poor pollution resistance, and is liable to be contaminated by adhesion and penetration of soil, exhaust components, pollutants derived from animals and plants, iron powder, and the like.

【0003】一方、エポキシ化合物を紫外線や熱により
短時間で架橋硬化させる方法としては、イオン重合性組
成物が知られている。しかし、これらのイオン触媒を配
合した組成物は、貯蔵安定性があまりよくないため、さ
まざまな手法が検討されている。たとえば、特開平6−
73163号公報には、有機ホスフィンをポリマーで粒
子状に包んでマイクロカプセルにする方法が提案されて
いる。またゼオライトのような空孔を有する化合物に吸
着させて一液保存性を達成する方法がある。しかし、こ
れらの触媒系は、後述する潜在性が不十分であり、不均
一系であるため含浸などの方法に使えず、用途が限定さ
れてしまう。また、硬化樹脂が不均一になりやすいなど
の欠点を有している。
On the other hand, ionic polymerizable compositions are known as a method for crosslinking and curing an epoxy compound by ultraviolet light or heat in a short time. However, compositions containing these ion catalysts have poor storage stability, and various methods have been studied. For example, Japanese Unexamined Patent Publication
No. 73163 proposes a method in which organic phosphine is wrapped in a particle shape with a polymer to form microcapsules. There is also a method of achieving one-pack storage by adsorbing on a compound having pores such as zeolite. However, these catalyst systems have insufficient potential to be described later, and are inhomogeneous, so that they cannot be used for a method such as impregnation, and their uses are limited. Further, it has a disadvantage that the cured resin tends to be non-uniform.

【0004】一方、酸触媒の活性を一時的に抑制し、加
熱硬化時にこれを開裂させることにより再び活性を示
す、熱潜在性触媒を用いる方法が広く検討されている。
このような潜在性触媒としては、たとえば、特公昭52
−770号公報に、酸−塩基の中和反応を利用し活性プ
ロトンをブロックしたものや、アルコール類とのエステ
ル化反応を利用して活性プロトンをブロックしたものが
知られている。また、特開昭62−192427号公報
に、オニウム塩の熱分解によって活性なベンジルカチオ
ンを生成する熱潜在性触媒としてベンジルスルホニウム
塩型やベンジルピリジニウム塩型のものが知られてい
る。さらに、市販されている熱潜在性触媒としては、ル
イス酸である三弗化ホウ素モノエチルアミン錯体、三弗
化ホウ素ピリジニウム錯体が挙げられる。しかし、酸−
塩基の中和反応を利用したものや、酸とアルコール類と
のエステル化反応を利用したものでは、適度な解離温度
と触媒自身の熱安定性とを両立させた熱潜在性酸触媒を
得ることが困難である。また、ベンジルスルホニウム塩
型やベンジルピリジニウム塩型ものものは、比較的貯蔵
安定性に優れるものの十分ではなく、特に反応性の高い
脂環式エポキシ類に用いると貯蔵安定性が悪い。
On the other hand, a method using a heat latent catalyst, which temporarily suppresses the activity of an acid catalyst and shows the activity again by cleaving it during heat curing, has been widely studied.
Such latent catalysts include, for example, Japanese Patent Publication No. Sho 52
Japanese Patent Application Laid-Open No. 770/770 discloses a method in which active protons are blocked by using an acid-base neutralization reaction, and a method in which active protons are blocked by using an esterification reaction with alcohols. Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-192427 discloses a benzylsulfonium salt type and a benzylpyridinium salt type as a latent heat catalyst for generating an active benzyl cation by thermal decomposition of an onium salt. Further, commercially available thermal latent catalysts include a boron trifluoride monoethylamine complex and a boron trifluoride pyridinium complex, which are Lewis acids. However, the acid-
In the case of using a neutralization reaction of a base or an esterification reaction between an acid and an alcohol, a heat-latent acid catalyst having both an appropriate dissociation temperature and the thermal stability of the catalyst itself is obtained. Is difficult. In addition, benzylsulfonium salt type and benzylpyridinium salt type are relatively excellent in storage stability but are not sufficient, and particularly when used for highly reactive alicyclic epoxies, storage stability is poor.

【0005】このように、エポキシ樹脂の硬化触媒に関
しては、従来の触媒を用いた場合には、触媒を硬化性樹
脂成分としてのエポキシ樹脂に混合した直後から、室温
であっても反応が徐々に進行する。そのため、エポキシ
樹脂組成物は、保存期間が限定されてしまい、その期間
内に使用してしまわなければならない。一方、カチオン
重合性ビニル化合物のカチオン重合触媒に関しては、従
来よりBF3などルイス酸類が知られているが、こうし
た重合触媒は、室温程度の温度でも反応が生じて貯蔵安
定性が極めて悪い。また、重合反応がうまく制御できず
得られた樹脂の重合度も小さい。ビニル化合物を重合さ
せるには、適切な溶媒に溶解したモノマーを所定の極低
温まで冷却した後、触媒を投入して重合させる。しか
し、重合反応を極低温で行うには操作が煩雑であり、費
用もかかる。また、従来の触媒を使用すると、本発明で
使用するエポキシ化合物やアクリル樹脂の硬化がイオン
反応により起こるため、反応後にイオン性触媒が硬化樹
脂中に残存し、樹脂の電気絶縁性等の物性を大きく低下
させるという問題点がある。一方、カチオン重合性ビニ
ル化合物のカチオン重合触媒は、BF3などルイス酸類
が知られているが、こうした重合触媒は、室温程度の温
度でも反応が生じて貯蔵安定性が極めて悪いので、重合
反応がうまく制御できず重合度も小さい。
[0005] As described above, when a conventional catalyst is used as a curing catalyst for an epoxy resin, the reaction gradually proceeds immediately after mixing the catalyst with the epoxy resin as a curable resin component even at room temperature. proceed. Therefore, the storage period of the epoxy resin composition is limited, and the epoxy resin composition must be used within that period. On the other hand, Lewis acids such as BF 3 have been conventionally known as a cationic polymerization catalyst for a cationically polymerizable vinyl compound. However, such a polymerization catalyst has a very poor storage stability due to a reaction even at a temperature of about room temperature. In addition, the degree of polymerization of the obtained resin is small because the polymerization reaction cannot be controlled well. In order to polymerize a vinyl compound, a monomer dissolved in an appropriate solvent is cooled to a predetermined cryogenic temperature, and then a catalyst is added to polymerize. However, performing the polymerization reaction at an extremely low temperature is complicated and expensive. In addition, when a conventional catalyst is used, the epoxy compound or acrylic resin used in the present invention is cured by an ionic reaction. There is a problem that it is greatly reduced. On the other hand, Lewis acids such as BF 3 are known as cationic polymerization catalysts for cationically polymerizable vinyl compounds. However, such polymerization catalysts cause a reaction even at a temperature of about room temperature and have extremely poor storage stability. It cannot be controlled well and the degree of polymerization is small.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、室温より高
い所定の温度以上で速やかに硬化し、室温程度では、硬
化が余り進行せずまたは進行しない、保存安定性に優れ
た塗料用樹脂組成物、およびそれを使用し、耐熱性、耐
汚染性、汚染物質除去性、又は耐擦傷性等に優れた塗装
物を提供するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a resin composition for coatings which cures rapidly at a predetermined temperature higher than room temperature and hardly progresses or hardly progresses at about room temperature, and has excellent storage stability. An object of the present invention is to provide a coated article which is excellent in heat resistance, stain resistance, contaminant removal property, scratch resistance and the like using the same.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、特定のエ
ポキシ化合物とエポキシ基含有アクリル樹脂、及び、加
熱、冷却によってそれぞれ溶解、析出を行うことが可能
な特殊な熱活性化イオン重合触媒からなる硬化性樹脂組
成物を使用することにより、かかる問題点を解決しうる
ことを見い出し、本発明を完成するに至った。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present inventors have developed a specific epoxy compound and an epoxy group-containing acrylic resin, and a special heat-activated ion polymerization catalyst which can be dissolved and precipitated by heating and cooling, respectively. It has been found that such a problem can be solved by using a curable resin composition comprising: and the present invention has been completed.

【0008】すなわち本発明の第1は、1分子中に脂環
エポキシ基を2個以上有し、数平均分子量が2,000
以下のエポキシ化合物(1)、数平均分子量が2,00
0〜50,000、水酸基価が10〜250mgKOH
/gおよびエポキシ当量が300以下であるエポキシ基
含有アクリル樹脂(2)、並びに、加熱、冷却によって
それぞれ溶解、析出を行うことが可能な熱活性化イオン
重合触媒(3)からなる溶剤系塗料組成物を提供する。
本発明の第2は、エポキシ基含有アクリル樹脂(2)の
エポキシ基が脂環エポキシ基またはグリシジル(メタ)
アクリレート由来のエポキシ基である本発明の第1記載
の溶剤系塗料組成物を提供する。本発明の第3は、エポ
キシ化合物(1)が、さらにビスフェノール型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、及びそれらの臭素化
物型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1種を含有す
る本発明の第1又は2に記載の溶剤系塗料組成物を提供
する。本発明の第4は、エポキシ化合物(1)とエポキ
シ基含有アクリル樹脂(2)の平均エポキシ当量が30
0以下である本発明の第1〜3のいずれかに記載の溶剤
系塗料組成物を提供する。本発明の第5は、熱活性化イ
オン重合触媒(3)が、カチオン重合触媒(3’)及び
金属化合物(3”)の群から選ばれる少なくとも1種を
含有することを特徴とする本発明の第1〜4のいずれか
に記載の溶剤系塗料組成物を提供する。本発明の第6
は、カチオン重合触媒(3’)は、炭素数が10以上の
置換もしくは非置換の炭化水素基、あるいは炭素数が1
0以上の置換もしくは非置換の炭化水素基を有する環状
有機構造を分子内に1つ以上有する化合物であることを
特徴とする本発明の第5に記載の溶剤系塗料組成物を提
供する。本発明の第7は、カチオン重合触媒(3’)
は、下記一般式(I−1)で表されるスルホニウム塩、
一般式(I−2)で表されるヨードニウム塩、一般式
(I−3)で表される鉄芳香族化合物、一般式(I−
4)で表される有機ケイ素化合物、および一般式(I−
5)で表される化合物からなる群から選択される少なく
とも1種である本発明の第5〜6のいずれかに記載の溶
剤系塗料組成物を提供する。
That is, a first aspect of the present invention is to have two or more alicyclic epoxy groups in one molecule and to have a number average molecular weight of 2,000.
The following epoxy compound (1) having a number average molecular weight of 2,000
0-50,000, hydroxyl value is 10-250mgKOH
/ G and an epoxy group-containing acrylic resin (2) having an epoxy equivalent of 300 or less, and a solvent-based coating composition comprising a heat-activated ion polymerization catalyst (3) capable of being dissolved and precipitated by heating and cooling, respectively. Offer things.
A second aspect of the present invention is that the epoxy group of the epoxy group-containing acrylic resin (2) has an alicyclic epoxy group or glycidyl (meth)
A solvent-based coating composition according to the first aspect of the present invention, which is an acrylate-derived epoxy group. A third aspect of the present invention is the first or second aspect of the present invention, wherein the epoxy compound (1) further contains at least one selected from bisphenol-type epoxy resins, novolak-type epoxy resins, and bromide-type epoxy resins thereof. The present invention provides a solvent-based coating composition as described above. A fourth aspect of the present invention is that the epoxy compound (1) and the epoxy group-containing acrylic resin (2) have an average epoxy equivalent of 30.
The solvent-based coating composition according to any one of the first to third aspects of the present invention, which is 0 or less. A fifth aspect of the present invention is that the heat-activated ionic polymerization catalyst (3) contains at least one selected from the group consisting of a cationic polymerization catalyst (3 ′) and a metal compound (3 ″). The present invention provides a solvent-based coating composition according to any one of the first to fourth aspects.
Is a cationic polymerization catalyst (3 ′) comprising a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms,
The solvent-based coating composition according to the fifth aspect of the present invention, which is a compound having at least one cyclic organic structure having 0 or more substituted or unsubstituted hydrocarbon groups in a molecule. The seventh aspect of the present invention is a cationic polymerization catalyst (3 ′)
Is a sulfonium salt represented by the following general formula (I-1),
An iodonium salt represented by the general formula (I-2), an iron aromatic compound represented by the general formula (I-3), a general formula (I-
4) an organosilicon compound represented by the general formula (I-
The solvent-based coating composition according to any one of the fifth to sixth aspects of the present invention, which is at least one selected from the group consisting of compounds represented by 5).

【0009】[0009]

【化12】 Embedded image

【0010】(上記一般式中、R11、R12およびR
13は、同一でも異なっていてもよく、それぞれ水素原
子、炭素原子数1〜30の置換もしくは非置換の炭化水
素基、置換もしくは非置換の芳香族基または複素芳香族
基である。ただし、炭素数が10以上の置換もしくは非
置換の炭化水素基、あるいは炭素数が10以上の置換も
しくは非置換の炭化水素基を有する環状有機構造を分子
内に1つ以上有する。XはSbF6、AsF6、PF6
BF4、少なくとも1個のフッ素原子が水酸基で置換さ
れたこれらアニオン誘導体、およびCF3SO3、ClO
4、ハロゲン原子、R1−COO、R2−SO3よりなる群
から選択されたアニオンを示す。ここで、R1およびR2
は、アルキル基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、
アルコキシ基等で置換されていてもよいアルキル基もし
くはフェニル基を示す。)
(In the above general formula, R 11 , R 12 and R
13 may be the same or different and are each a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aromatic group or a heteroaromatic group. Note that the molecule has at least one cyclic organic structure having a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms. X is SbF 6 , AsF 6 , PF 6 ,
BF 4 , an anion derivative having at least one fluorine atom substituted with a hydroxyl group, CF 3 SO 3 , ClO
4 , an anion selected from the group consisting of a halogen atom, R 1 —COO, and R 2 —SO 3 . Where R 1 and R 2
Represents an alkyl group, a halogen atom, a nitro group, a cyano group,
It represents an alkyl group or a phenyl group which may be substituted with an alkoxy group or the like. )

【0011】[0011]

【化13】 Embedded image

【0012】(上記一般式中、R14、R15、R16、R17
は同一でも異なっていてもよく、それぞれ水素原子、炭
素原子数1〜30の置換もしくは非置換の炭化水素基、
置換もしくは非置換の芳香族基または複素芳香族基であ
る。ただし、炭素数が10以上の置換もしくは非置換の
炭化水素基、あるいは炭素数が10以上の置換もしくは
非置換の炭化水素基を有する環状有機構造を分子内に1
つ以上有する。p、qおよびrは0〜3の整数で、p+
q+rは3以下である。)
(In the above general formula, R 14 , R 15 , R 16 , R 17
May be the same or different, each a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms,
It is a substituted or unsubstituted aromatic or heteroaromatic group. However, a cyclic organic structure having a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms in one molecule.
Have more than one. p, q and r are integers from 0 to 3, and p +
q + r is 3 or less. )

【0013】[0013]

【化14】 Embedded image

【0014】(上記一般式中、Ar1は置換もしくは非
置換の芳香族基または複素芳香族基であり、R18は同一
でも異なっていてもよく、それぞれ水素原子、炭素原子
数1〜30の置換もしくは非置換の炭化水素基、置換も
しくは非置換の芳香族基または複素芳香族基である。た
だし、炭素数が10以上の置換もしくは非置換の炭化水
素基、あるいは炭素数が10以上の置換もしくは非置換
の炭化水素基を有する環状有機構造を分子内に1つ以上
有する。kは1ないし7の整数、nは1ないし7の整数
をそれぞれ示す。) 本発明の第8は、金属化合物(3”)は、下記一般式
(II−1)で表される化合物、(II−2)で表される化
合物、および(II−3)で表される化合物からなる群か
ら選択される少なくとも1種である本発明の第5〜7の
いずれかに記載の溶剤系塗料組成物を提供する。
(In the above general formula, Ar 1 is a substituted or unsubstituted aromatic group or a heteroaromatic group, and R 18 may be the same or different and each has a hydrogen atom and a carbon atom number of 1 to 30. A substituted or unsubstituted hydrocarbon group, a substituted or unsubstituted aromatic group or a heteroaromatic group, provided that a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms, or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms. Alternatively, the compound has at least one cyclic organic structure having an unsubstituted hydrocarbon group in the molecule, k represents an integer of 1 to 7, and n represents an integer of 1 to 7.) An eighth aspect of the present invention is a metal compound. (3 ″) is at least selected from the group consisting of a compound represented by the following general formula (II-1), a compound represented by (II-2), and a compound represented by (II-3) One of the fifth to seventh aspects of the present invention Providing solvent-based coating composition according to any Re.

【0015】[0015]

【化15】 Embedded image

【0016】(上記一般式中、R21、R22、R23および
24は同一でも異なっていてもよく、それぞれ水素原
子、炭素数1〜30の置換もしくは非置換の炭化水素基
である。ただし、1つの配位子中においてR21、R22
23およびR24の炭素数が10以上であるものを少なく
とも1つ以上含むものとする。Mは、Al、Ti、C
r、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zr、Zn、B
a、Ca、Ce、Pb、Mg、SnおよびVからなる群
から選択され、nは2〜4の整数である。) 本発明の第9は、熱活性化イオン重合触媒(3)が、金
属化合物(3”)と、ケイ素原子に直接結合した水酸基
を有するオルガノシラン、ケイ素原子に直接結合した水
酸基を有するオルガノシロキサン、フェノール化合物、
ケイ素原子に直接結合した加水分解性基を有する有機ケ
イ素化合物、および光照射によりシラノールを発生する
ことが可能なケイ素化合物からなる群から選択される少
なくとも1種とを含有することを特徴とする本発明の第
1〜8のいずれかに記載の溶剤系塗料組成物を提供す
る。本発明の第10は、熱活性化イオン重合触媒(3)
が、下記一般式(III−1’)及び(III−2)で表わさ
れる化合物からなる群から選択された少なくとも1種を
含有することを特徴とする本発明の第1〜4のいずれか
に記載の溶剤系塗料組成物。
(In the above general formula, R 21 , R 22 , R 23 and R 24 may be the same or different and each is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms.) However, in one ligand, R 21 , R 22 ,
It is assumed that at least one of R 23 and R 24 having 10 or more carbon atoms is included. M is Al, Ti, C
r, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zr, Zn, B
It is selected from the group consisting of a, Ca, Ce, Pb, Mg, Sn and V, where n is an integer of 2-4. A ninth aspect of the present invention is that the thermally activated ionic polymerization catalyst (3) comprises a metal compound (3 ″), an organosilane having a hydroxyl group directly bonded to a silicon atom, and an organosiloxane having a hydroxyl group directly bonded to a silicon atom. , Phenolic compounds,
A book comprising: an organosilicon compound having a hydrolyzable group directly bonded to a silicon atom; and at least one selected from the group consisting of a silicon compound capable of generating silanol by light irradiation. A solvent-based coating composition according to any one of the first to eighth aspects of the invention is provided. A tenth aspect of the present invention is a heat-activated ion polymerization catalyst (3).
Contains at least one selected from the group consisting of compounds represented by the following general formulas (III-1 ′) and (III-2). The solvent-based coating composition according to the above.

【0017】[0017]

【化16】 Embedded image

【0018】(上記一般式(III−1’)中、R1、R2
3は、同一でも異なっていてもよく、それぞれ水素原
子、炭素数1〜30の置換もしくは非置換の炭化水素
基、置換もしくは非置換の炭化水素基を有する芳香族基
または複素芳香族基である。ただし、炭素数が10以上
の置換もしくは非置換の炭化水素基、あるいは炭素数が
10以上の置換もしくは非置換の炭化水素基を有する芳
香族基または複素芳香族基を1つ以上有する。)
(In the above formula (III-1 ′), R 1 , R 2 ,
R 3 may be the same or different and each represents a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, an aromatic group having a substituted or unsubstituted hydrocarbon group, or a heteroaromatic group. is there. However, it has one or more aromatic or heteroaromatic groups having a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms, or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms. )

【0019】[0019]

【化17】 Embedded image

【0020】(上記一般式(III−2)中、R32
33、R34およびはR35同一でも異なっていてもよく、
それぞれ水素原子または炭素数1〜30の置換もしくは
非置換の炭化水素基である。ただし、R32、R33、R34
およびR35の少なくとも2つは、炭素数10以上の炭化
水素基である。) 本発明の第11は、熱活性化イオン重合触媒(3)が、
下記一般式(III−1)及び(III−2)で表わされる化
合物からなる群から選択された少なくとも1種を含有す
ることを特徴とする本発明の第1〜4のいずれかに記載
の溶剤系塗料組成物を提供する。
(In the above general formula (III-2), R 32 ,
R 33 , R 34 and R 35 may be the same or different,
Each is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms. However, R 32 , R 33 , R 34
And at least two of R 35 are a hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms. An eleventh aspect of the present invention provides the heat-activated ion polymerization catalyst (3),
The solvent according to any one of the first to fourth aspects of the present invention, comprising at least one selected from the group consisting of compounds represented by the following general formulas (III-1) and (III-2): A coating composition is provided.

【0021】[0021]

【化18】 Embedded image

【0022】(上記一般式(III−1)中、R31は同一
でも異なっていてもよく、それぞれ水素原子あるいは炭
素数1〜30の置換もしくは非置換の炭化水素基であ
る。ただし、1分子中の少なくとも1つのR31は、炭素
数が10以上である。h,iおよびjは、h+i+j=
3を満たす整数であり、mは1〜5の整数である。)
(In the general formula (III-1), R 31 may be the same or different and each represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms. At least one of R 31 has 10 or more carbon atoms, and h, i and j are h + i + j =
3 is an integer satisfying 3, and m is an integer of 1 to 5. )

【0023】[0023]

【化19】 Embedded image

【0024】(上記一般式(III−2)中、R32
33、R34およびはR35同一でも異なっていてもよく、
それぞれ水素原子または炭素数1〜30の置換もしくは
非置換の炭化水素基である。ただし、R32、R33、R34
およびR35の少なくとも2つは、炭素数10以上の炭化
水素基である。) 本発明の第12は、前記一般式(III−1)で表される
化合物は、以下に示す群から選択される少なくとも1種
であることを特徴とする本発明の第11に記載の溶剤系
塗料組成物を提供する。
(In the above formula (III-2), R 32 ,
R 33 , R 34 and R 35 may be the same or different,
Each is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms. However, R 32 , R 33 , R 34
And at least two of R 35 are a hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms. A twelfth aspect of the present invention is the solvent according to the eleventh aspect of the present invention, wherein the compound represented by the general formula (III-1) is at least one selected from the following group. A coating composition is provided.

【0025】[0025]

【化20】 Embedded image

【0026】[0026]

【化21】 Embedded image

【0027】本発明の第13は、前記一般式(III−
2)で表される化合物は、以下に示す群から選択される
少なくとも1種である本発明の第10または11に記載
の溶剤系塗料組成物を提供する。
A thirteenth aspect of the present invention is the above-mentioned general formula (III-
The compound represented by 2) provides the solvent-based coating composition according to the tenth or eleventh aspect of the present invention, which is at least one selected from the following group.

【0028】[0028]

【化22】 Embedded image

【0029】本発明の第14は、車輌の塗装に使用され
る本発明の第1〜13のいずれかに記載の溶剤系塗料脂
組成物を提供する。本発明の第15は、本発明の第1〜
13のいずれかに記載の溶剤系塗料組成物を、基板に塗
装し、硬化してなる塗装物を提供する。
According to a fourteenth aspect of the present invention, there is provided the solvent-based coating composition according to any one of the first to thirteenth aspects of the present invention, which is used for coating a vehicle. The fifteenth aspect of the present invention is the first to the first aspects of the present invention.
13. A coated material obtained by coating the substrate with the solvent-based coating composition according to any of 13 and curing the coating.

【0030】[0030]

【発明の実施の形態】本発明の溶剤系塗料組成物は、1
分子中に脂環エポキシ基を2個以上有し、数平均分子量
が2,000以下のエポキシ化合物(1)、数平均分子
量が2,000〜50,000、水酸基価が10〜25
0mgKOH/gおよびエポキシ当量が300以下であるエポ
キシ基含有アクリル樹脂(2)、並びに、加熱、冷却に
よってそれぞれ溶解、析出を行うことが可能な熱活性化
イオン重合触媒(3)からなる。上記エポキシ基含有ア
クリル樹脂(2)は、そのエポキシ基が脂環エポキシ基
またはグリシジル(メタ)アクリレート由来のエポキシ
基である。以後、加熱冷却によって溶解、析出を行うこ
とが可能な熱活性化イオン重合触媒(3)を、硬化触媒
(3)とも称する。硬化触媒(3)には、第1の硬化触
媒と第2の硬化触媒の2種類がある。第1の硬化触媒
(3)は、カチオン重合触媒(3’)及び金属化合物
(3”)の群から選ばれる少なくとも1種の成分を含有
し、硬化触媒(3)の成分のうち少なくとも1種は、加
熱冷却によって溶解、析出を行うことが可能である。カ
チオン重合触媒(3’)は、下記一般式(I−1)で表
されるスルホニウム塩、一般式(I−2)で表されるヨ
ードニウム塩、一般式(I−3)で表される鉄芳香族化
合物、一般式(I−4)で表される有機ケイ素化合物、
および一般式(I−5)で表される化合物からなる群か
ら選択される。また金属化合物(3”)は下記一般式
(II−1)〜(II−3)で表される化合物からなる群か
ら選択される。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The solvent-based coating composition of the present invention comprises:
An epoxy compound (1) having two or more alicyclic epoxy groups in the molecule and having a number average molecular weight of 2,000 or less, a number average molecular weight of 2,000 to 50,000, and a hydroxyl value of 10 to 25.
It comprises an epoxy group-containing acrylic resin (2) having 0 mg KOH / g and an epoxy equivalent of 300 or less, and a heat-activated ion polymerization catalyst (3) capable of being dissolved and precipitated by heating and cooling, respectively. The epoxy group-containing acrylic resin (2) has an epoxy group derived from an alicyclic epoxy group or an epoxy group derived from glycidyl (meth) acrylate. Hereinafter, the heat-activated ion polymerization catalyst (3) that can be dissolved and precipitated by heating and cooling is also referred to as a curing catalyst (3). There are two types of curing catalyst (3), a first curing catalyst and a second curing catalyst. The first curing catalyst (3) contains at least one component selected from the group consisting of a cationic polymerization catalyst (3 ′) and a metal compound (3 ″), and at least one of the components of the curing catalyst (3). Can be dissolved and precipitated by heating and cooling.The cationic polymerization catalyst (3 ′) is a sulfonium salt represented by the following general formula (I-1) and a sulfonium salt represented by the following general formula (I-2). Iodonium salt, an iron aromatic compound represented by the general formula (I-3), an organosilicon compound represented by the general formula (I-4),
And a compound represented by the general formula (I-5). The metal compound (3 ″) is selected from the group consisting of compounds represented by the following general formulas (II-1) to (II-3).

【0031】[0031]

【化23】 Embedded image

【0032】(上記一般式中、R11、R12およびR
13は、同一でも異なっていてもよく、それぞれ水素原
子、炭素原子数1〜30の置換もしくは非置換の炭化水
素基、置換もしくは非置換の芳香族基または複素芳香族
基である。ただし、炭素数が10以上の置換もしくは非
置換の炭化水素基、あるいは炭素数が10以上の置換も
しくは非置換の炭化水素基を有する環状有機構造を分子
内に1つ以上有する。XはSbF6、AsF6、PF6
BF4、少なくとも1個のフッ素原子が水酸基で置換さ
れたこれらアニオン誘導体、およびCF3SO3、ClO
4、ハロゲン原子、R1−COO、R2−SO3よりなる群
から選択されたアニオンを示す。ここで、R1およびR2
は、アルキル基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、
アルコキシ基等で置換されていてもよいアルキル基もし
くはフェニル基を示す。)
(In the above general formula, R 11 , R 12 and R
13 may be the same or different and are each a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aromatic group or a heteroaromatic group. Note that the molecule has at least one cyclic organic structure having a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms. X is SbF 6 , AsF 6 , PF 6 ,
BF 4 , an anion derivative having at least one fluorine atom substituted with a hydroxyl group, CF 3 SO 3 , ClO
4 , an anion selected from the group consisting of a halogen atom, R 1 —COO, and R 2 —SO 3 . Where R 1 and R 2
Represents an alkyl group, a halogen atom, a nitro group, a cyano group,
It represents an alkyl group or a phenyl group which may be substituted with an alkoxy group or the like. )

【0033】[0033]

【化24】 Embedded image

【0034】(上記一般式中、R14、R15、R16、R17
は同一でも異なっていてもよく、それぞれ水素原子、炭
素原子数1〜30の置換もしくは非置換の炭化水素基、
置換もしくは非置換の芳香族基または複素芳香族基であ
る。ただし、炭素数が10以上の置換もしくは非置換の
炭化水素基、あるいは炭素数が10以上の置換もしくは
非置換の炭化水素基を有する環状有機構造を分子内に1
つ以上有する。p、qおよびrは0〜3の整数で、p+
q+rは3以下である。)
(In the above formula, R 14 , R 15 , R 16 , R 17
May be the same or different, each a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms,
It is a substituted or unsubstituted aromatic or heteroaromatic group. However, a cyclic organic structure having a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms in one molecule.
Have more than one. p, q and r are integers from 0 to 3, and p +
q + r is 3 or less. )

【0035】[0035]

【化25】 Embedded image

【0036】(上記一般式中、Ar1は置換もしくは非
置換の芳香族基または複素芳香族基であり、R18は同一
でも異なっていてもよく、それぞれ水素原子、炭素原子
数1〜30の置換もしくは非置換の炭化水素基、置換も
しくは非置換の芳香族基または複素芳香族基である。た
だし、炭素数が10以上の置換もしくは非置換の炭化水
素基、あるいは炭素数が10以上の置換もしくは非置換
の炭化水素基を有する環状有機構造を分子内に1つ以上
有する。kは1ないし7の整数、nは1ないし7の整数
をそれぞれ示す。)
(In the above general formula, Ar 1 is a substituted or unsubstituted aromatic group or a heteroaromatic group, and R 18 may be the same or different, and each has a hydrogen atom and a C 1-30 carbon atom. A substituted or unsubstituted hydrocarbon group, a substituted or unsubstituted aromatic group or a heteroaromatic group, provided that a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms, or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms. Alternatively, the compound has at least one cyclic organic structure having an unsubstituted hydrocarbon group in the molecule. K represents an integer of 1 to 7, and n represents an integer of 1 to 7.)

【0037】[0037]

【化26】 Embedded image

【0038】(上記一般式中、R21、R22、R23および
24は同一でも異なっていてもよく、それぞれ水素原
子、炭素数1〜30の置換もしくは非置換の炭化水素基
である。ただし、1つの配位子中においてR21、R22
23およびR24の炭素数が10以上であるものを少なく
とも1つ以上含むものとする。Mは、Al、Ti、C
r、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zr、Zn、B
a、Ca、Ce、Pb、Mg、SnおよびVからなる群
から選択され、nは2〜4の整数である。)
(In the above formula, R 21 , R 22 , R 23 and R 24 may be the same or different and each is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms. However, in one ligand, R 21 , R 22 ,
It is assumed that at least one of R 23 and R 24 having 10 or more carbon atoms is included. M is Al, Ti, C
r, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zr, Zn, B
It is selected from the group consisting of a, Ca, Ce, Pb, Mg, Sn and V, where n is an integer of 2-4. )

【0039】第2の硬化触媒(3)は、一般式(III−
1’)、(III−1)及び(III−2)で表わされる化合
物からなる群から選択された少なくとも1種の化合物を
含有し、硬化触媒(3)の成分のうち少なくとも1種
は、加熱冷却によって溶解、析出を行うことが可能であ
る。
The second curing catalyst (3) has the general formula (III-
1 ′), at least one compound selected from the group consisting of compounds represented by (III-1) and (III-2), and at least one of the components of the curing catalyst (3) is heated. Dissolution and precipitation can be performed by cooling.

【0040】1.エポキシ化合物(1)本発明において
使用するエポキシ化合物(1)は、イオン重合性、粘度
等を考慮すると、分子内に脂環エポキシを1個以上、好
ましくは2〜3個持ち、数平均分子量が2,000以
下、好ましくは約100〜1,500の化合物であり、
エポキシ当量が30〜1000、特に80〜400のも
のが好ましい。エポキシ化合物(1)としては、グリシ
ジルエーテル、グリシジルエステル、などの末端エポキ
シを持つ化合物、内部エポキシを持つ化合物、脂環エポ
キシ基を持つ化合物が挙げられる。エポキシ化合物
(1)は、具体的には、CEL−2021P(3,4−
エポキシシクロヘキシルメチル3’,4’−エポキシシ
クロヘキサンカルボキシレート、エポキシ当量128〜
140、粘度200〜350cP/25℃)、CEL−
2021A(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル
3’4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、
エポキシ当量130〜145、粘度200〜450cP
/25℃)、CEL−2000(1−ビニル−3,4−
エポキシシクロヘキサン、1.5cP/25℃)、CE
L−3000(1,2,8,9−ジエポキシリモネン、
エポキシ当量93.5以下、粘度5〜20cP/25
℃)、エポリードGT−300、GT−400シリーズ
(テトラヒドロフタル酸テトラヒドロベンジルアルコー
ルモノエステルのエポキシ化物、ε−カプロラクトン変
性テトラヒドロフタル酸テトラヒドロベンジルアルコー
ルモノエステルのエポキシ化物)(以上ダイセル化学工
業製)が挙げられる。また、デナコールEX−421、
201(レゾルシンジグリシジルエーテル)、211
(ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル)、9
11(プロピレングリコールジグリシジルエーテル)、
701(アジピン酸ジグリシジルエステル)(以上ナガ
セ化成工業製)が挙げられる。また、その他、ジシクロ
ペンタジエンジオキサイド、ビス(2,3−エポキシシ
クロペンチル)エーテル、エポキシシクロヘキセンカル
ボン酸エチレングリコールジエステル、ビス(3,4−
エポキシシクロヘキシルメチル)アジペート、ビス
(4,5−エポキシ−2−メチルシクロヘキシルメチ
ル)アジペート、エチレングリコール−ビス(3,4−
エポキシシクロヘキサンカルボキシレート)、1,2,
5,6−ジエポキシ−4,7−メタノペルヒドロインデ
ン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)−3′,
4′−エポキシ−1,3−ジオキサン−5−スピロシク
ロヘキサン、1,2−エチレンジオキシ−ビス(3,4
−エポキシシクロヘキシルメタン)、ジ−2,3−エポ
キシシクロペンチルエーテルなどが挙げられる。
1. Epoxy compound (1) The epoxy compound (1) used in the present invention has one or more, preferably two to three, alicyclic epoxies in the molecule in consideration of ionic polymerizability, viscosity and the like, and has a number average molecular weight. 2,000 or less, preferably about 100 to 1,500 compounds,
Those having an epoxy equivalent of 30 to 1000, particularly 80 to 400 are preferred. Examples of the epoxy compound (1) include compounds having a terminal epoxy such as glycidyl ether and glycidyl ester, compounds having an internal epoxy, and compounds having an alicyclic epoxy group. The epoxy compound (1) is specifically, CEL-2021P (3,4-
Epoxycyclohexylmethyl 3 ′, 4′-epoxycyclohexanecarboxylate, epoxy equivalent 128 to
140, viscosity 200-350 cP / 25 ° C), CEL-
2021A (3,4-epoxycyclohexylmethyl 3′4′-epoxycyclohexanecarboxylate,
Epoxy equivalent 130-145, viscosity 200-450 cP
/ 25 ° C), CEL-2000 (1-vinyl-3,4-
Epoxycyclohexane, 1.5 cP / 25 ° C), CE
L-3000 (1,2,8,9-diepoxylimonene,
Epoxy equivalent 93.5 or less, viscosity 5-20 cP / 25
° C), Epolide GT-300, GT-400 series (epoxidized tetrahydrobenzyl alcohol monoester tetrahydrophthalate, epoxidized tetrahydrobenzyl alcohol monoester modified with ε-caprolactone) (all manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.) Can be In addition, Denacol EX-421,
201 (resorcinol diglycidyl ether), 211
(Neopentyl glycol diglycidyl ether), 9
11 (propylene glycol diglycidyl ether),
701 (diglycidyl adipate) (all manufactured by Nagase Kasei Kogyo Co., Ltd.). In addition, dicyclopentadienedioxide, bis (2,3-epoxycyclopentyl) ether, epoxycyclohexenecarboxylic acid ethylene glycol diester, bis (3,4-
Epoxycyclohexylmethyl) adipate, bis (4,5-epoxy-2-methylcyclohexylmethyl) adipate, ethylene glycol-bis (3,4-
Epoxycyclohexanecarboxylate), 1,2,2
5,6-diepoxy-4,7-methanoperhydroindene, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) -3 ',
4'-epoxy-1,3-dioxane-5-spirocyclohexane, 1,2-ethylenedioxy-bis (3,4
-Epoxycyclohexylmethane), di-2,3-epoxycyclopentyl ether and the like.

【0041】さらに、エポキシ化合物(1)には、イオ
ン重合性を持つ化合物であるビニルエーテルや、オキセ
タンなどを併用することができる。これらビニルエーテ
ルや、オキセタンを配合する場合は、上記エポキシ化合
物(1)とアクリル樹脂(2)とビニルエーテルやオキ
セタンとの合計100重量%に対して30重量%以下に
することが望ましい。エポキシ化合物(1)とアクリル
樹脂(2)からなる樹脂組成物中のこれらエポキシ基を
持つ化合物の比率は、20〜90重量%、好ましくは、
40〜80重量%である。また、エポキシ化合物(1)
としては、エポキシ基及び反応性珪素基を分子中に有す
る樹脂、又はエポキシ基含有樹脂及び反応性珪素基含有
樹脂の混合樹脂も使用することができる。反応性珪素基
とは、珪素原子に水酸基が直接結合した基であるシラノ
ール基、又は珪素原子に加水分解性基が直接結合した基
(加水分解によりシラノール基を生じる基)をいう。珪
素原子に直接結合する加水分解性基としては、例えば、
アルキル基の炭素数1〜5、好ましくは炭素数1〜3で
ある、アルコキシル基、アシロキシ基、及びケトオキシ
ム基等が挙げられる。上記加水分解性基の好ましい具体
例としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポ
キシ基等のアルコキシル基;アセトキシ基、プロピオニ
ルオキシ基等のアシロキシ基、アセトキシム基、プロピ
オニルオキシム基等のケトオキシム基等が挙げられる。
これらの加水分解性基の中でも、特に、貯蔵安定性及び
低温硬化性に優れた効果を持つ炭素数1〜3のアルコキ
シル基が好ましい。
The epoxy compound (1) may be used in combination with ionic polymerizable compounds such as vinyl ether and oxetane. When these vinyl ethers or oxetanes are blended, the content is desirably 30% by weight or less based on 100% by weight of the total of the epoxy compound (1), the acrylic resin (2), and the vinyl ethers or oxetanes. The ratio of the compound having an epoxy group in the resin composition comprising the epoxy compound (1) and the acrylic resin (2) is from 20 to 90% by weight, preferably,
40 to 80% by weight. In addition, epoxy compound (1)
For example, a resin having an epoxy group and a reactive silicon group in a molecule, or a mixed resin of an epoxy group-containing resin and a reactive silicon group-containing resin can also be used. The reactive silicon group refers to a silanol group in which a hydroxyl group is directly bonded to a silicon atom, or a group in which a hydrolyzable group is directly bonded to a silicon atom (a group that generates a silanol group by hydrolysis). As the hydrolyzable group directly bonded to the silicon atom, for example,
Examples thereof include an alkoxyl group, an acyloxy group, and a ketoxime group in which the alkyl group has 1 to 5 carbon atoms, preferably 1 to 3 carbon atoms. Preferred specific examples of the hydrolyzable group include, for example, an alkoxyl group such as a methoxy group, an ethoxy group, and a propoxy group; an acetoxy group, an acyloxy group such as a propionyloxy group, an acetoxime group, and a ketoxime group such as a propionyloxime group. No.
Among these hydrolyzable groups, an alkoxyl group having 1 to 3 carbon atoms, which has excellent effects on storage stability and low-temperature curability, is particularly preferable.

【0042】またさらに、エポキシ化合物(1)には、
ビスフェノール型エポキシ化合物、ノボラック型エポキ
シ化合物、それらの臭素化物型エポキシ化合物等が添加
可能であり、具体的には、ビスフェノールA型エポキシ
樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂、DPPノボラック型エポキシ樹脂、ト
リス−ヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、その
他の多官能型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂等を目的に応じて使用することがで
きる。これらのエポキシ樹脂は、エポキシ化合物(1)
の100重量%中に0〜70重量%の範囲で添加するこ
とができる。
Further, the epoxy compound (1) includes:
Bisphenol-type epoxy compounds, novolak-type epoxy compounds, bromide-type epoxy compounds thereof, and the like can be added. Specifically, bisphenol A-type epoxy resin, bisphenol F-type epoxy resin, phenol novolak-type epoxy resin, and ortho-cresol novolak A type epoxy resin, a DPP novolak type epoxy resin, a tris-hydroxyphenylmethane type epoxy resin, other polyfunctional type epoxy resins, a tetrabromobisphenol A type epoxy resin and the like can be used according to the purpose. These epoxy resins are made of an epoxy compound (1)
Can be added in the range of 0 to 70% by weight based on 100% by weight of the above.

【0043】2.エポキシ基及び水酸基含有アクリル樹
脂(2)エポキシ基及び水酸基を持つアクリル樹脂
(2)は、数平均分子量が2,000〜50,000、
水酸基価が10〜250mgKOH/g及びエポキシ当
量が300以下であるエポキシ基含有アクリル樹脂であ
る。アクリル樹脂(2)は、エポキシ基を有するモノマ
ー、水酸基を有するモノマー、及び/又はエポキシ基と
水酸基を有するモノマー、その他これらに共重合できる
モノマーを構成成分とする。
2. Epoxy and hydroxyl group-containing acrylic resin (2) The acrylic resin (2) having an epoxy group and a hydroxyl group has a number average molecular weight of 2,000 to 50,000,
An epoxy group-containing acrylic resin having a hydroxyl value of 10 to 250 mgKOH / g and an epoxy equivalent of 300 or less. The acrylic resin (2) has, as constituent components, a monomer having an epoxy group, a monomer having a hydroxyl group, and / or a monomer having an epoxy group and a hydroxyl group, and a monomer copolymerizable therewith.

【0044】上記エポキシ基を有するモノマー成分とし
ては、グリシジルエーテルもしくは類似の末端エポキシ
を持つ(メタ)アクリル酸エステル、及び脂環エポキシ
など有する(メタ)アクリル酸エステルを使用すること
が出来る。上記モノマーとしてはたとえば、エポキシ基
を持つアクリレートとして広く使用されているグリシジ
ル(メタ)アクリレート、2−メチル−グリシジルメタ
クリレート、アリルグリシジルエーテル、エポキシ化イ
ソプレニルメタクリレート、CYM M−100(3,
4−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート)、
A−200(3,4−エポキシシクロヘキシルメチルア
クリレート)、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル
基と(メタ)アクリレート基の間にε−カプロラクトン
を開環重合させた基を含むもの(以上ダイセル化学工業
製)、2−(1,2−エポキシ−4,7−メタノペルヒ
ドロインデン−5(6)−イル)オキシエチル(メタ)
アクリレート、5,6−エポキシ−4,7−メタノペル
ヒドロインデン−2−イル−(メタ)アクリレート、
1,2−エポキシ−4,7−メタノペルヒドロインデン
−5−イル−(メタ)アクリレート等が挙げられる。
As the monomer component having an epoxy group, glycidyl ether or a (meth) acrylate having a similar terminal epoxy, and a (meth) acrylate having an alicyclic epoxy can be used. Examples of the monomer include glycidyl (meth) acrylate, 2-methyl-glycidyl methacrylate, allyl glycidyl ether, epoxidized isoprenyl methacrylate, CYM M-100 (3,
4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate),
A-200 (3,4-epoxycyclohexylmethyl acrylate), containing a group obtained by ring-opening polymerization of ε-caprolactone between a 3,4-epoxycyclohexylmethyl group and a (meth) acrylate group (all manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.) ), 2- (1,2-epoxy-4,7-methanoperhydroindene-5 (6) -yl) oxyethyl (meth)
Acrylate, 5,6-epoxy-4,7-methanoperhydroinden-2-yl- (meth) acrylate,
1,2-epoxy-4,7-methanoperhydroinden-5-yl- (meth) acrylate and the like.

【0045】アクリル樹脂(2)の、水酸基を含有する
モノマー成分としては、ヒドロキエチル(メタ)アクリ
レート、ヒドロキエチルアクリレート、これら水酸基含
有アクリレートをカプロラクトン変性したPCL−FM
1、PCL−FM3、PCL−FM10、PCL−FA
1、PCL−FA3等(ダイセル化学工業製)、その他
(メタ)アクリル酸と炭素数3〜10のグリコールとの
モノエステル化物、ポリエチレングリコール、ポリプロ
ピレングリコール、ポリブチレングリコールなどのポリ
エーテルポリオールと(メタ)アクリル酸とのモノエス
テル化物が挙げられる。エポキシ化合物(1)及びアク
リル樹脂(2)からなる樹脂組成物の水酸基の量として
は、水酸基価として1〜300mgKOH/g、好まし
くは、1.5〜250mgKOH/gである。
Hydroxyl-containing monomer components of the acrylic resin (2) include hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxyethyl acrylate, and PCL-FM obtained by modifying these hydroxyl-containing acrylates with caprolactone.
1, PCL-FM3, PCL-FM10, PCL-FA
1, PCL-FA3 (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.), other monoesters of (meth) acrylic acid and a glycol having 3 to 10 carbon atoms, polyether polyols such as polyethylene glycol, polypropylene glycol, and polybutylene glycol; ) Monoesters with acrylic acid. The amount of the hydroxyl group in the resin composition comprising the epoxy compound (1) and the acrylic resin (2) is 1 to 300 mgKOH / g, preferably 1.5 to 250 mgKOH / g, as the hydroxyl value.

【0046】アクリル樹脂(2)の、これに共重合でき
るアクリルモノマー成分として、通常のアルキルアクリ
レート単量体等が使用できる。アルキルアクリレート単
量体としては、例えば(メタ)アクリル酸メチル、(メ
タ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸n−ブチル
など、アルキル部位の炭素原子数が2〜10個、好まし
くは、1〜5個アルキルアクリレート単量体が挙げられ
る。アクリル樹脂(2)に使用される、その他のモノマ
ー成分としては、スチレン、α−メチルスチレン、ビニ
ルトルエン、塩化ビニルなどを挙げることができる他、
アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、
マレイン酸、フマル酸などのカルボキシ基含有重合性モ
ノマー;N−メチロール(メタ)アクリルアミド、N−
メトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N−ブトキシ
メチル(メタ)アクリルアミドなどのアミド系重合性モ
ノマー;エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテ
ル、ブチルビニルエーテル、ヘキシルビニルエーテル、
シクロペンチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニル
エーテル、フェニルビニルエーテル、ベンジルビニルエ
ーテル、アリルグリシジルエーテルなどのビニルエーテ
ル類;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、エチレン、プ
ロピレン、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アク
リレート、N,N−ジエチルアミノエチル(メタ)アク
リレート、(メタ)アクリルアミド、(メタ)アクリロ
ニトリル、ビニルピロリドンなども使用することができ
る。
As the acrylic monomer component of the acrylic resin (2) which can be copolymerized with the acrylic resin, ordinary alkyl acrylate monomers and the like can be used. As the alkyl acrylate monomer, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, etc., have 2 to 10 carbon atoms in the alkyl moiety, preferably 1 to Five alkyl acrylate monomers are included. Other monomer components used in the acrylic resin (2) include styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene, vinyl chloride, and the like.
Acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, itaconic acid,
Carboxy group-containing polymerizable monomers such as maleic acid and fumaric acid; N-methylol (meth) acrylamide, N-
Amide-based polymerizable monomers such as methoxymethyl (meth) acrylamide and N-butoxymethyl (meth) acrylamide; ethyl vinyl ether, propyl vinyl ether, butyl vinyl ether, hexyl vinyl ether,
Vinyl ethers such as cyclopentyl vinyl ether, cyclohexyl vinyl ether, phenyl vinyl ether, benzyl vinyl ether, allyl glycidyl ether; vinyl acetate, vinyl propionate, ethylene, propylene, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N, N-diethylaminoethyl ( (Meth) acrylate, (meth) acrylamide, (meth) acrylonitrile, vinylpyrrolidone and the like can also be used.

【0047】また、さらに反応性珪素基含有エチレン性
不飽和モノマーやパーフルオロアルキル基又はパーフル
オロアルケニル基含有エチレン性不飽和モノマー類も使
用することができる。反応性珪素基含有エチレン性不飽
和モノマーとしては、例えばビニルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス(2−メ
トキシエトキシ)シラン、γ−(メタ)アクリロイルオ
キシプロピルトリメトキシシラン、γ−(メタ)アクリ
ロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、γ−(メ
タ)アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラ
ン、β−(メタ)アクリロイルオキシエチルプロピルト
リメトキシシラン、これらとアルコキシシラン(例え
ば、テトラアルコキシシラン、トリアルコキシアルキル
シラン等)との共縮合物、及び水酸基含有エチレン性不
飽和モノマー(例えば、ヒドロキシプロピル(メタ)ア
クリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート
等)とテトラアルコキシシランの低縮合物との反応物等
を挙げることができ、これらの少なくとも一種を用い
る。ここで、上記テトラアルコキシシランの低縮合物と
しては、式アルコキシ基が、水素原子、メチル基、エチ
ル基又はプロピル基であるテトラアルコキシシラン同士
を縮合反応させて得られる約2〜100量体のもの、好
ましくは約2〜10量体のものが好適である。該低縮合
物としては、例えば「コルコートES40」(コルコー
ト社製、商品名、以下同様、テトラエチルシリケートの
1〜10量体、平均約5量体)「コルコートMS51」
(テトラメチルシリケートの1〜10量体、平均約4量
体)等を挙げることができる。
Further, a reactive silicon group-containing ethylenically unsaturated monomer or a perfluoroalkyl group or perfluoroalkenyl group-containing ethylenically unsaturated monomer can also be used. Examples of the reactive silicon group-containing ethylenically unsaturated monomer include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris (2-methoxyethoxy) silane, γ- (meth) acryloyloxypropyltrimethoxysilane, γ- (meth) silane Acryloyloxypropyltriethoxysilane, γ- (meth) acryloyloxypropylmethyldimethoxysilane, β- (meth) acryloyloxyethylpropyltrimethoxysilane, these and alkoxysilanes (eg, tetraalkoxysilane, trialkoxyalkylsilane, etc.) Of a low-condensation product of a tetracondensed silane with a hydroxyl group-containing ethylenically unsaturated monomer (eg, hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, etc.) Etc. can be mentioned, with these at least one. Here, as the low condensate of the tetraalkoxysilane, the formula alkoxy group is a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group or about 2 to 100-mer obtained by performing a condensation reaction between tetraalkoxysilanes each being a propyl group. And preferably about 2 to 10 mer. Examples of the low-condensate include “Colcoat ES40” (trade name, manufactured by Colcoat, 1 to 10-mer tetraethylsilicate, average about pentamer), and “Colcoat MS51”
(1 to 10-mers of tetramethylsilicate, average about 4-mers) and the like.

【0048】また、アクリル樹脂(2)の、これに共重
合できるアクリル成分として、アクリル系オリゴマーも
使用することができる。具体的には、エポキシ化油アク
リレート系、ウレタンアクリレート系、ポリエステルウ
レタンアクリレート系、ポリエーテルウレタンアクリレ
ート系、不飽和ポリエステル系、ポリエステルアクリレ
ート系、ポリエーテルアクリレート系、ビニル/アクリ
レート系、ポリエン/チオール系、シリコンアクリレー
ト系、ポリブタジエンアクリレート系、ポリスチルエチ
ルメタクリレート系、ポリカーボネイトジアクリレート
系等の成分も使用することができる。
An acrylic oligomer can also be used as an acrylic component of the acrylic resin (2) which can be copolymerized with the acrylic resin (2). Specifically, epoxidized oil acrylate, urethane acrylate, polyester urethane acrylate, polyether urethane acrylate, unsaturated polyester, polyester acrylate, polyether acrylate, vinyl / acrylate, polyene / thiol, Components such as silicon acrylate, polybutadiene acrylate, polystilethyl methacrylate, and polycarbonate diacrylate can also be used.

【0049】上記アクリル樹脂(2)の構成成分を重合
させる場合、開始剤を用いることができる。開始剤とし
ては、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム、過酸化ベ
ンゾイル、過酸化水素、ジ−t−ブチルパーオキシド、
ジクミルパーオキシド、2,4−ジクロロベンゾイルパ
ーオキシド、デカノイルパーオキシド、ラウリルパーオ
キシド、クメンヒドロパーオキシド、t−ブチルヒドロ
パーオキシド、アセチルパーオシキド、メチルエチルケ
トンパーオキシド、コハク酸パーオキシド、ジセチルパ
ーオキシジカーボネート、t−ブチルパーオキシアセテ
ート、AIBN(2,2’−アゾビスイソブチロニトリ
ル)、ABN−E(2,2’−アゾビス(2−メチルブ
チロニトリル))、ABN−V(2,2’−アゾビス
(2,4−ジメチルバレロニトリル))、パーブチルO
(t−ブチルパーオキシ2−エチルヘキサノエート)な
どを使用することができる。開始剤の使用量は、アクリ
ル樹脂(2)の構成成分の合計100重量部に対して、
1〜10重量部、好ましくは、3〜6重量部である。開
始剤は、一部あらかじめ仕込んでおいてもよいし、単量
体等に配合して、又は配合せず別々に滴下してもよい。
また、単量体を仕込んだ後に開始剤の追加仕込みを行っ
てもよい。
When the constituent components of the acrylic resin (2) are polymerized, an initiator can be used. Initiators include potassium persulfate, ammonium persulfate, benzoyl peroxide, hydrogen peroxide, di-t-butyl peroxide,
Dicumyl peroxide, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide, decanoyl peroxide, lauryl peroxide, cumene hydroperoxide, t-butyl hydroperoxide, acetyl peroxide, methyl ethyl ketone peroxide, succinic peroxide, dicetyl Peroxydicarbonate, t-butyl peroxyacetate, AIBN (2,2'-azobisisobutyronitrile), ABN-E (2,2'-azobis (2-methylbutyronitrile)), ABN-V (2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile)), perbutyl O
(T-butylperoxy 2-ethylhexanoate) and the like can be used. The amount of the initiator used is based on 100 parts by weight of the total components of the acrylic resin (2).
It is 1 to 10 parts by weight, preferably 3 to 6 parts by weight. The initiator may be partially charged in advance, or may be added dropwise to the monomer or the like or separately without being added.
Further, after the monomer is charged, an additional initiator may be charged.

【0050】アクリル樹脂(2)を合成する重合温度
は、90〜130℃、好ましくは、100〜120℃で
ある。重合温度が130℃より高いと、重合が不安定に
なり高分子量の化合物が多く生成し、90℃未満では、
反応時間がかかりすぎ好ましくない。
The polymerization temperature for synthesizing the acrylic resin (2) is 90 to 130 ° C., preferably 100 to 120 ° C. When the polymerization temperature is higher than 130 ° C., the polymerization becomes unstable and a large amount of high molecular weight compounds are produced.
The reaction time is too long, which is not preferable.

【0051】アクリル樹脂(2)を重合する時に使用す
る溶媒は、エポキシ化合物(1)又は下記の通常のイオ
ン重合性を持たない溶剤を使用することができる。ま
た、通常の溶剤を使用してアクリル樹脂を合成した後、
脱溶剤を行ってからエポキシ化合物(1)で希釈して樹
脂組成物とすることができる。上記イオン重合性を持た
ない溶剤としては、トルエン、キシレンなどの芳香族系
の溶剤や、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、メトキシプロピレングリコールアセテートなどが挙
げられ、これらを単独または、混合して使用することが
できる。
As the solvent used when polymerizing the acrylic resin (2), an epoxy compound (1) or the following solvent having no ordinary ionic polymerizability can be used. Also, after synthesizing the acrylic resin using a normal solvent,
After the solvent is removed, the resin composition can be diluted with the epoxy compound (1) to obtain a resin composition. Examples of the solvent having no ionic polymerizability include aromatic solvents such as toluene and xylene, and methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and methoxypropylene glycol acetate.These may be used alone or in combination. it can.

【0052】アクリル樹脂(2)中のエポキシ基含有
(メタ)アクリレートの含量としては、例えばグリシジ
ルメタクリレートとして1〜80重量%、好ましくは、
15〜60重量%である。エポキシ化合物(1)及びア
クリル樹脂(2)からなる樹脂組成物のオキシラン酸素
濃度としては、5〜11重量%、好ましくは、7〜10
重量%である。
The content of the epoxy group-containing (meth) acrylate in the acrylic resin (2) is, for example, 1 to 80% by weight as glycidyl methacrylate, preferably
15 to 60% by weight. The oxirane oxygen concentration of the resin composition comprising the epoxy compound (1) and the acrylic resin (2) is 5 to 11% by weight, preferably 7 to 10%.
% By weight.

【0053】3.熱活性化イオン重合触媒(3)本発明
において使用する熱活性化イオン重合触媒(3)、即ち
硬化触媒(3)は、以下に述べる第1の硬化触媒及び/
又は第2の硬化触媒である。以下に述べる第1の硬化触
媒及び/又は第2の硬化触媒の配合量は、エポキシ化合
物(1)とアクリル樹脂(2)の合計量(即ちエポキシ
基を有するもの)に対してである。
3. Heat-Activated Ion Polymerization Catalyst (3) The heat-activated ion polymerization catalyst (3) used in the present invention, that is, the curing catalyst (3), comprises a first curing catalyst and / or
Or it is a second curing catalyst. The amount of the first curing catalyst and / or the second curing catalyst described below is based on the total amount of the epoxy compound (1) and the acrylic resin (2) (that is, the one having an epoxy group).

【0054】3.1.第1の硬化触媒 第1の硬化触媒は、カチオン重合触媒(3’)及び金属
化合物(3”)の群から選ばれる少なくとも1種の成分
を含有する。これらの少なくとも1種の成分は、加熱、
冷却によって可逆的に溶解、析出を行うことが可能であ
るという特性を有していることが好ましい。上記加熱と
は室温以上、具体的には40℃以上から硬化温度まで加
熱することを意味し、冷却とは硬化温度以下、具体的に
は80℃以下、好ましくは60℃以下の温度範囲に冷却
することを意味する。また、析出とは、触媒がエポキシ
化合物(1)及び/又はアクリル樹脂(2)中において
コロイドやミセル、結晶等の形態をとることを意味し、
触媒の活性部位がエポキシ化合物(1)及び/又はアク
リル樹脂(2)等から隔離されている状態であればよ
い。さらに硬化触媒の熱活性化(潜在性、熱潜在性とも
言う。)が貯蔵安定性試験等により確認できれば、それ
らの大きさはいかなるものでもよいが、好ましくはそれ
らの触媒の平均粒径が0.1μm以上のものが確認でき
ればよい。本発明において、溶解とは、上述したような
形態をとる硬化触媒(3)が一部分でもエポキシ化合物
(1)及び/又はアクリル樹脂(2)に溶解すればよい
とし、例えば、エポキシ化合物(1)及び/又はアクリ
ル樹脂(2)中で析出した硬化触媒を樹脂ごとガラス板
状に採取し、次いで加熱しながら顕微鏡で観測すること
により析出して濁っている触媒が溶解して透明になれば
よい。さらに、エポキシ化合物(1)及びアクリル樹脂
(2)中の硬化触媒の溶解に由来する吸熱ピークがDS
C(示差走査熱量測定)等において確認されれば、なお
よい。
3.1. First Curing Catalyst The first curing catalyst contains at least one component selected from the group consisting of a cationic polymerization catalyst (3 ′) and a metal compound (3 ″). The ingredients of the heating,
It is preferable to have the property that melting and precipitation can be performed reversibly by cooling. The above-mentioned heating means heating from room temperature or more, specifically from 40 ° C. or more to the curing temperature, and cooling means cooling to a curing temperature or less, specifically 80 ° C. or less, preferably 60 ° C. or less. Means to do. The term “precipitation” means that the catalyst takes a form of colloid, micelle, crystal, or the like in the epoxy compound (1) and / or the acrylic resin (2),
It is sufficient that the active site of the catalyst is isolated from the epoxy compound (1) and / or the acrylic resin (2). Furthermore, as long as the thermal activation (latent, thermal latent) of the curing catalyst can be confirmed by a storage stability test or the like, any size may be used, but preferably, the average particle size of the catalyst is 0. What is necessary is to be able to confirm the thing of 1 μm or more. In the present invention, the term “dissolution” means that the curing catalyst (3) having the above-mentioned form may be partially dissolved in the epoxy compound (1) and / or the acrylic resin (2). And / or the curing catalyst precipitated in the acrylic resin (2) is collected together with the resin in a glass plate form, and then observed under a microscope while heating. . Further, the endothermic peak derived from the dissolution of the curing catalyst in the epoxy compound (1) and the acrylic resin (2) is DS
It is even better if it is confirmed in C (differential scanning calorimetry) or the like.

【0055】3.1.1.カチオン重合触媒(3’) 上記第1の硬化触媒に配合されるカチオン重合触媒成分
(3’)としては、例えば炭素数10以上の置換もしく
は非置換の炭化水素基、あるいは炭素数10以上の置換
もしくは非置換の炭化水素基を有する環状有機構造を分
子内に1つ以上有する化合物が挙げられる。炭素数は1
6以上がより好ましい。これらの炭化水素基、環状有機
構造は置換基として存在してもよいし、配位子を構成す
る一部として存在してもよい。また環状有機構造として
は、芳香族、複素芳香族、縮合芳香族、縮合複素芳香族
等が挙げられる。カチオン重合触媒成分のカチオンとな
る元素としては、例えば、S、I、Fe、N、O、P、
Mg、Mn、およびSi等を挙げることができる。
3.1.1. Cationic Polymerization Catalyst (3 ′) Examples of the cationic polymerization catalyst component (3 ′) blended in the first curing catalyst include a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms, Alternatively, a compound having at least one cyclic organic structure having a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms in a molecule may be used. 1 carbon
6 or more is more preferable. These hydrocarbon group and cyclic organic structure may be present as a substituent or may be present as a part of a ligand. Examples of the cyclic organic structure include aromatic, heteroaromatic, condensed aromatic and condensed heteroaromatics. Examples of the element serving as the cation of the cationic polymerization catalyst component include S, I, Fe, N, O, P,
Examples include Mg, Mn, and Si.

【0056】具体的に説明する。カチオン重合触媒成分
としては、例えば、下記一般式(I−1)で表されるス
ルホニウム塩、下記一般式(I−2)で表されるヨード
ニウム塩、下記一般式(I−3)で表される鉄芳香族化
合物等のオニウム塩、下記一般式(I−4)で表される
有機ケイ素化合物、および下記一般式(I−5)で表さ
れる化合物が挙げられる。
A specific description will be given. Examples of the cationic polymerization catalyst component include a sulfonium salt represented by the following formula (I-1), an iodonium salt represented by the following formula (I-2), and a formula represented by the following formula (I-3). Onium salts such as iron aromatic compounds, organosilicon compounds represented by the following general formula (I-4), and compounds represented by the following general formula (I-5).

【0057】3.1.1.1.オニウム塩系触媒 オニウム塩系触媒としては、上記スルホニウム塩(I−
1)、ヨードニウム塩(I−2)、鉄芳香族化合物等の
オニウム塩(I−3)の他、アンモニウム塩、ジアゾニ
ウム塩、ピロリウム塩、ピリリウム塩、キノリウム塩、
アニリウム塩、ピリジウム塩、ベンジルアンモニウム
塩、ベンゾチアゾリウム化合物塩、ベンジルピリジウム
塩、ベンジルスルホニウム塩、ベンジルホスホニウム塩
等を用いてもよい。
3.1.1.1. Onium Salt Catalyst As the onium salt catalyst, the sulfonium salt (I-
1), onium salts (I-3) such as iodonium salts (I-2) and iron aromatic compounds, as well as ammonium salts, diazonium salts, pyrrolium salts, pyrylium salts, quinolium salts,
Anilium salts, pyridium salts, benzylammonium salts, benzothiazolium compound salts, benzylpyridium salts, benzylsulfonium salts, benzylphosphonium salts and the like may be used.

【0058】[0058]

【化27】 Embedded image

【0059】上記一般式中、R11、R12およびR13は、
同一でも異なっていてもよく、それぞれ水素原子、炭素
原子数1〜30の置換もしくは非置換の炭化水素基、置
換もしくは非置換の芳香族基または複素芳香族基であ
る。ただし、炭素数が10以上の置換もしくは非置換の
炭化水素基、あるいは炭素数が10以上の置換もしくは
非置換の炭化水素基を有する環状有機構造を分子内に一
つ以上有する。より具体的には、炭素数が10以上の置
換もしくは非置換の炭化水素基、あるいは炭素数が10
以上の置換もしくは非置換の炭化水素基を有する芳香族
基または複素芳香族基を1つ以上有する。XはSb
6、AsF6、PF6、BF4、少なくとも1個のフッ素
原子が水酸基で置換されたこれらアニオン誘導体、およ
びCF3SO3、ClO4、ハロゲン原子、R1−COO、
2−SO3よりなる群から選択されたアニオンを示す。
ここで、R1およびR2は、アルキル基、ハロゲン原子、
ニトロ基、シアノ基、アルコキシ基等で置換されていて
もよいアルキル基もしくはフェニル基を示す。
In the above general formula, R 11 , R 12 and R 13 are
They may be the same or different and are each a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aromatic group or a heteroaromatic group. However, the compound has at least one cyclic organic structure having a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms in the molecule. More specifically, a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms, or
It has at least one aromatic or heteroaromatic group having the above-mentioned substituted or unsubstituted hydrocarbon group. X is Sb
F 6 , AsF 6 , PF 6 , BF 4 , those anion derivatives in which at least one fluorine atom is substituted with a hydroxyl group, CF 3 SO 3 , ClO 4 , a halogen atom, R 1 —COO,
An anion selected from the group consisting of R 2 -SO 3.
Here, R 1 and R 2 are an alkyl group, a halogen atom,
It represents an alkyl group or a phenyl group which may be substituted with a nitro group, a cyano group, an alkoxy group or the like.

【0060】[0060]

【化28】 Embedded image

【0061】上記一般式中、R14、R15、R16、R17
同一でも異なっていてもよく、それぞれ水素原子、炭素
原子数1〜30の置換もしくは非置換の炭化水素基、置
換もしくは非置換の芳香族基または複素芳香族基であ
る。ただし、炭素数が10以上の置換もしくは非置換の
炭化水素基、あるいは炭素数が10以上の置換もしくは
非置換の炭化水素基を有する環状有機構造を分子内に1
つ以上有する。より具体的には、炭素数が10以上の置
換もしくは非置換の炭化水素基を有する芳香族基または
複素芳香族基を1つ以上有する。p、qおよびrは0〜
3の整数で、p+q+rは3以下である。
In the above general formula, R 14 , R 15 , R 16 and R 17 may be the same or different and each represents a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted hydrocarbon group. An unsubstituted aromatic or heteroaromatic group. However, a cyclic organic structure having a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms in one molecule.
Have more than one. More specifically, it has at least one aromatic or heteroaromatic group having a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms. p, q and r are 0 to
In the integer of 3, p + q + r is 3 or less.

【0062】[0062]

【化29】 Embedded image

【0063】上記一般式中、Ar1は置換もしくは非置
換の芳香族基または複素芳香族基であり、R18は同一で
も異なっていてもよく、それぞれ水素原子、炭素原子数
1〜30の置換もしくは非置換の炭化水素基、置換もし
くは非置換の芳香族基または複素芳香族基である。ただ
し、炭素数が10以上の置換もしくは非置換の炭化水素
基、あるいは炭素数が10以上の置換もしくは非置換の
炭化水素基を有する環状有機構造を分子内に1つ以上有
する。kは1ないし7の整数、nは1ないし7の整数を
それぞれ示す。前記一般式において、R11〜R18として
導入される炭化水素基としては、例えば、メタン、エタ
ン、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタ
ン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカ
ン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、ヘキサ
デカン、ヘプタデカン、オクタデカン、ノナデカン、イ
コサン、ヘンイコサン、ドコサン、トリコサン、テトラ
コサン、ペンタコサン、ヘキサコサン、ヘオウタコサ
ン、オクタコサン、ノナコサン、トリアコサン等の分岐
あるいは直鎖状の置換基やコレステロール等のステロイ
ド骨格を有する化合物を用いることができる。また、上
述した炭化水素基は、F,Si,O,N,S等のヘテロ
原子が含有されていてもよい。
In the above general formula, Ar 1 is a substituted or unsubstituted aromatic group or a heteroaromatic group, and R 18 may be the same or different and each represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted carbon atom having 1 to 30 carbon atoms. Alternatively, it is an unsubstituted hydrocarbon group, a substituted or unsubstituted aromatic group or a heteroaromatic group. Note that the molecule has at least one cyclic organic structure having a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms. k represents an integer of 1 to 7, and n represents an integer of 1 to 7, respectively. In the general formula, examples of the hydrocarbon group introduced as R 11 to R 18 include methane, ethane, propane, butane, pentane, hexane, heptane, octane, nonane, decane, undecane, dodecane, tridecane, tetradecane, Compounds having a branched or straight-chain substituent such as pentadecane, hexadecane, heptadecane, octadecane, nonadecane, icosane, henyicosane, docosane, trichosane, tetracosane, pentacosane, hexacosane, heoutacosane, octacosane, nonacosane, triacosane or the like, and a steroid skeleton such as cholesterol. Can be used. Further, the above-described hydrocarbon group may contain a hetero atom such as F, Si, O, N, or S.

【0064】前記一般式中において、R11〜R18として
導入される置換もしくは非置換の芳香族基または複素芳
香族基としては、例えば、フェニル基、ベンジル基、メ
チルベンジル基、ジメチルベンジル基、トリメチルベン
ジル基、クロロベンジル基、ジクロロベンジル基、トリ
クロロベンジル基、ニトロベンジル基、ジニトロベンジ
ル基、トリニトロベンジル基、ナフチルメチル基;ナフ
チル、アントラセニルおよびフェナントレニル基のよう
な2ないし3個のベンゼン環が縮合してなる縮合芳香環
基;フラニル、チオフェニル、ピロリル、ピロリニル、
ピロリジニル、オキサゾリル、イソオキサゾリル、チア
ゾリル、イソチアゾリル、イミダゾリル、イミダゾリニ
ル、イミタゾリジニル、ピラゾリル、ピラゾリジニル、
トリアゾリル、フラザニル、テトラゾリル、ピラニル、
チイニル、ピリジニル、ピペリジニル、オキサジニル、
モルホリニル、チアジニル、ピリダジニル、ピリミジニ
ル、ピラジニル、ピペラジニルおよびトリアジニル基の
ような単環式複素芳香環基;ベンゾフラニル、イソベン
ゾフラニル、ベンゾチオフェニル、インドリル、インド
リニル、イソインドリル、ベンゾオキサゾリル、ベンゾ
チアゾリル、インダゾリル、イミダゾリル、クロメニ
ル、クロマニル、イソクロマニル、キノリル、イソキノ
リル、シンノリニル、フタラジニル、キナゾリニル、キ
ノキサリニル、ジベンゾフラニル、カルバゾリル、キサ
ンテニル、アクリジニル、フェナントリジニル、フェナ
ントロリニル、フェナジニル、フェノキサジニル、チア
ントレニル、インドリジニル、キノリジニル、キヌクリ
ジニル、ナフチリジニル、プリニルおよびプテリジニル
基のような縮合複素芳香環基;および水素原子が1つも
しくはそれ以上の置換基で置換されたそれらの基を挙げ
ることができる。これらの置換された芳香族基または複
素芳香族基の置換基としては、炭素数が1以上の有機基
を挙げることができ、複数存在する場合には、各々同一
であっても異なっていてもよい。
In the above formula, the substituted or unsubstituted aromatic or heteroaromatic group introduced as R 11 to R 18 includes, for example, phenyl, benzyl, methylbenzyl, dimethylbenzyl, Two or three benzene rings such as trimethylbenzyl, chlorobenzyl, dichlorobenzyl, trichlorobenzyl, nitrobenzyl, dinitrobenzyl, trinitrobenzyl, naphthylmethyl; naphthyl, anthracenyl and phenanthrenyl Condensed aromatic ring group formed by condensation; furanyl, thiophenyl, pyrrolyl, pyrrolinyl,
Pyrrolidinyl, oxazolyl, isoxazolyl, thiazolyl, isothiazolyl, imidazolyl, imidazolinyl, imitazolidinyl, pyrazolyl, pyrazolidinyl,
Triazolyl, flazanil, tetrazolyl, pyranyl,
Thiynyl, pyridinyl, piperidinyl, oxazinyl,
Monocyclic heteroaromatic groups such as morpholinyl, thiazinyl, pyridazinyl, pyrimidinyl, pyrazinyl, piperazinyl and triazinyl groups; benzofuranyl, isobenzofuranyl, benzothiophenyl, indolyl, indolinyl, isoindolyl, benzoxazolyl, benzothiazolyl, indazolyl , Imidazolyl, chromenyl, chromanyl, isochromanyl, quinolyl, isoquinolyl, cinnolinyl, phthalazinyl, quinazolinyl, quinoxalinyl, dibenzofuranyl, carbazolyl, xanthenyl, acridinyl, phenanthrinyl, phenanthrolinyl, phenazinyl, phenoxinyl, thianthinyl, thianthinyl Fused heterogenes such as quinuclidinyl, naphthyridinyl, prenyl and pteridinyl groups Kowamoto; and hydrogen atoms may include one or more substituent these groups substituted with a group. Examples of the substituent of these substituted aromatic groups or heteroaromatic groups include organic groups having 1 or more carbon atoms. When a plurality of carbon atoms are present, they may be the same or different. Good.

【0065】前記一般式(I−1)で表されるスルホニ
ウム塩としては、例えば、トリス(p−オクタデシルオ
キシフェニル)スルホニウムヘキサフルオロアンチモネ
ート、ビス(p−オクタデシルオキシフェニル)フェニ
ルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、(p−
オクタデシルオキシフェニル)ジフェニルスルホニウム
ヘキサフルオロアンチモネート、トリス(p−ヘキサデ
シルオキシフェニル)スルホニウムヘキサフルオロアン
チモネート、ビス(p−ヘキサデシルオキシフェニル)
フェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、
(p−ヘキサデシルオキシフェニル)ジフェニルスルホ
ニウムヘキサフルオロアンチモネート、ベンジル−4−
オクタデシルオキシフェニルメチルスルホニウムヘキサ
フルオロアンチモネート、ベンジル−4−オクタデシル
オキシフェニルエチルスルホニウムヘキサフルオロアン
チモネート、ベンジル−4−オクタデシルオキシフェニ
ルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリス
(p−オクタデシルオキシフェニル)スルホニウムヘキ
サフルオロホスフェート、ビス(p−オクタデシルオキ
シフェニル)フェニルスルホニウムヘキサフルオロホス
フェート、(p−オクタデシルオキシフェニル)ジフェ
ニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリス
(p−ヘキサデシルオキシフェニル)スルホニウムヘキ
サフルオロホスフェート、ビス(p−ヘキサデシルオキ
シフェニル)フェニルスルホニウムヘキサフルオロホス
フェート、(p−ヘキサデシルオキシフェニル)ジフェ
ニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ベンジ
ル−4−オクタデシルオキシフェニルメチルスルホニウ
ムヘキサフルオロホスフェート、ベンジル−4−オクタ
デシルオキシフェニルエチルスルホニウムヘキサフルオ
ロホスフェート、ベンジル−4−オクタデシルオキシフ
ェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリ
ス(p−オクタデシルオキシフェニル)スルホニウムヘ
キサフルオロアルセネート、ビス(p−オクタデシルオ
キシフェニル)フェニルスルホニウムヘキサフルオロア
ルセネート、(p−オクタデシルオキシフェニル)ジフ
ェニルスルホニウムヘキサフルオロアルセネート、トリ
ス(p−ヘキサデシルオキシフェニル)スルホニウムヘ
キサフルオロアルセネート、ビス(p−ヘキサデシルオ
キシフェニル)フェニルスルホニウムヘキサフルオロア
ルセネート、(p−ヘキサデシルオキシフェニル)ジフ
ェニルスルホニウムヘキサフルオロアルセネート、ベン
ジル−4−オクタデシルオキシフェニルメチルスルホニ
ウムヘキサフルオロアルセネート、ベンジル−4−オク
タデシルオキシフェニルエチルスルホニウムヘキサフル
オロアルセネート、ベンジル−4−オクタデシルオキシ
フェニルスルホニウムヘキサフルオロアルセネート、ト
リス(p−オクタデシルオキシフェニル)スルホニウム
テトラフルオロボレート、ビス(p−オクタデシルオキ
シフェニル)フェニルスルホニウムテトラフルオロボレ
ート、(p−オクタデシルオキシフェニル)ジフェニル
スルホニウムテトラフルオロボレート、トリス(p−ヘ
キサデシルオキシフェニル)スルホニウムテトラフルオ
ロボレート、ビス(p−ヘキサデシルオキシフェニル)
フェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、(p−
ヘキサデシルオキシフェニル)ジフェニルスルホニウム
テトラフルオロボレート、ベンジル−4−オクタデシル
オキシフェニルメチルスルホニウムテトラフルオロボレ
ート、ベンジル−4−オクタデシルオキシフェニルエチ
ルスルホニウムテトラフルオロボレート、ベンジル−4
−オクタデシルオキシフェニルスルホニウムテトラフル
オロボレート、トリス(p−オクタデシルオキシフェニ
ル)スルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビ
ス(p−オクタデシルオキシフェニル)フェニルスルホ
ニウムトリフルオロメタンスルホネート、(p−オクタ
デシルオキシフェニル)ジフェニルスルホニウムトリフ
ルオロメタンスルホネート、トリス(p−ヘキサデシル
オキシフェニル)スルホニウムトリフルオロメタンスル
ホネート、ビス(p−ヘキサデシルオキシフェニル)フ
ェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、
(p−ヘキサデシルオキシフェニル)ジフェニルスルホ
ニウムトリフルオロメタンスルホネート、ベンジル−4
−オクタデシルオキシフェニルメチルスルホニウムトリ
フルオロメタンスルホネート、ベンジル−4−オクタデ
シルオキシフェニルエチルスルホニウムトリフルオロメ
タンスルホネート、ベンジル−4−オクタデシルオキシ
フェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネー
ト、p−オクタデシルオキシベンジルテトラメチレンス
ルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、(4−オク
タデシルオキシフェニル)シンナミルメチルスルホニウ
ム ヘキサフルオロアンチモネート、(4−オクタデシ
ルオキシフェニル)(3−メチル−2−ブテニル)メチ
ルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、4−オ
クタデシルオキシフェニル−(α−ナフチルメチル)メ
チルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、4
−オクタデシルオキシフェニル−9−フルオレニルメチ
ルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、トリ
ス(4−オクタデシルオキシフェニルメチル)スルホニ
ウム ヘキサフルオロアンチモネート、o−ニトロベン
ジル−4−オクタデシルオキシフェニルメチルスルホニ
ウム ヘキサフルオロアンチモネート、α−フェニルベ
ンジル−4−オクタデシルオキシフェニルメチルスルホ
ニウム ヘキサフルオロアンチモネート、α−メチルベ
ンジル−4−オクタデシルオキシフェニルメチルスルホ
ニウム ヘキサフルオロアンチモネート、ジベンジル−
4−オクタデシルオキシフェニルスルホニウム ヘキサ
フルオロアンチモネート、および4−オクタデシルオキ
シフェニルメチルスルホニウム ヘキサフルオロアンチ
モネート等が挙げられる。
Examples of the sulfonium salt represented by the general formula (I-1) include tris (p-octadecyloxyphenyl) sulfonium hexafluoroantimonate and bis (p-octadecyloxyphenyl) phenylsulfonium hexafluoroantimonate , (P−
Octadecyloxyphenyl) diphenylsulfonium hexafluoroantimonate, tris (p-hexadecyloxyphenyl) sulfonium hexafluoroantimonate, bis (p-hexadecyloxyphenyl)
Phenylsulfonium hexafluoroantimonate,
(P-hexadecyloxyphenyl) diphenylsulfonium hexafluoroantimonate, benzyl-4-
Octadecyloxyphenylmethylsulfonium hexafluoroantimonate, benzyl-4-octadecyloxyphenylethylsulfonium hexafluoroantimonate, benzyl-4-octadecyloxyphenylsulfonium hexafluoroantimonate, tris (p-octadecyloxyphenyl) sulfonium hexafluorophosphate, Bis (p-octadecyloxyphenyl) phenylsulfonium hexafluorophosphate, (p-octadecyloxyphenyl) diphenylsulfonium hexafluorophosphate, tris (p-hexadecyloxyphenyl) sulfonium hexafluorophosphate, bis (p-hexadecyloxyphenyl) Phenylsulfonium hexafluorophosphate, (p- Xadecyloxyphenyl) diphenylsulfonium hexafluorophosphate, benzyl-4-octadecyloxyphenylmethylsulfonium hexafluorophosphate, benzyl-4-octadecyloxyphenylethylsulfonium hexafluorophosphate, benzyl-4-octadecyloxyphenylsulfonium hexafluorophosphate, tris (P-octadecyloxyphenyl) sulfonium hexafluoroarsenate, bis (p-octadecyloxyphenyl) phenylsulfonium hexafluoroarsenate, (p-octadecyloxyphenyl) diphenylsulfonium hexafluoroarsenate, tris (p-hexadecyloxyphenyl) ) Sulfonium hexafluoroarsenate, bis ( -Hexadecyloxyphenyl) phenylsulfonium hexafluoroarsenate, (p-hexadecyloxyphenyl) diphenylsulfonium hexafluoroarsenate, benzyl-4-octadecyloxyphenylmethylsulfonium hexafluoroarsenate, benzyl-4-octadecyloxyphenylethyl Sulfonium hexafluoroarsenate, benzyl-4-octadecyloxyphenylsulfonium hexafluoroarsenate, tris (p-octadecyloxyphenyl) sulfonium tetrafluoroborate, bis (p-octadecyloxyphenyl) phenylsulfonium tetrafluoroborate, (p-octadecyl Oxyphenyl) diphenylsulfonium tetrafluoroborate, tris (p-f Xadecyloxyphenyl) sulfonium tetrafluoroborate, bis (p-hexadecyloxyphenyl)
Phenylsulfonium tetrafluoroborate, (p-
(Hexadecyloxyphenyl) diphenylsulfonium tetrafluoroborate, benzyl-4-octadecyloxyphenylmethylsulfonium tetrafluoroborate, benzyl-4-octadecyloxyphenylethylsulfonium tetrafluoroborate, benzyl-4
-Octadecyloxyphenylsulfonium tetrafluoroborate, tris (p-octadecyloxyphenyl) sulfonium trifluoromethanesulfonate, bis (p-octadecyloxyphenyl) phenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, (p-octadecyloxyphenyl) diphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, tris (P-hexadecyloxyphenyl) sulfonium trifluoromethanesulfonate, bis (p-hexadecyloxyphenyl) phenylsulfonium trifluoromethanesulfonate,
(P-hexadecyloxyphenyl) diphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, benzyl-4
-Octadecyloxyphenylmethylsulfonium trifluoromethanesulfonate, benzyl-4-octadecyloxyphenylethylsulfonium trifluoromethanesulfonate, benzyl-4-octadecyloxyphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, p-octadecyloxybenzyltetramethylenesulfonium hexafluoroantimonate, (4 -Octadecyloxyphenyl) cinnamylmethylsulfonium hexafluoroantimonate, (4-octadecyloxyphenyl) (3-methyl-2-butenyl) methylsulfonium hexafluoroantimonate, 4-octadecyloxyphenyl- (α-naphthylmethyl) methyl Sulfonium hexafluoroantimonate, 4
-Octadecyloxyphenyl-9-fluorenylmethylsulfonium hexafluoroantimonate, tris (4-octadecyloxyphenylmethyl) sulfonium hexafluoroantimonate, o-nitrobenzyl-4-octadecyloxyphenylmethylsulfonium hexafluoroantimonate, α -Phenylbenzyl-4-octadecyloxyphenylmethylsulfonium hexafluoroantimonate, α-methylbenzyl-4-octadecyloxyphenylmethylsulfonium hexafluoroantimonate, dibenzyl-
4-octadecyloxyphenylsulfonium hexafluoroantimonate, 4-octadecyloxyphenylmethylsulfonium hexafluoroantimonate, and the like.

【0066】上述したスルホニウム塩のアニオン部分を
なすヘキサフルオロアンチモネートをヘキサフルオロホ
スフェート、ヘキサフルオロアルセネート、テトラフル
オロボレート、少なくとも1個のフッ素原子が水酸基で
置換されたこれらアニオン、およびトリフルオロメタン
スルホネート、パークロレート、ハロゲン、R1−CO
O、R2−SO3よりなる群から選択されたアニオンに変
換した化合物もまた、本発明の硬化触媒成分として用い
ることができる。R1およびR2は、アルキル基、ハロゲ
ン原子、ニトロ基、シアノ基、アルコキシ基等で置換さ
れていてもよいアルキル基もしくはフェニル基を示す。
さらに、ベンジル−4−オクタデシルオキシフェニルメ
チルヘキサフルオロアンチモネート、ベンジル−4−オ
クタデシルオキシフェニルメチルヘキサフルオロアルセ
ネート、ベンジル−4−オクタデシルオキシフェニルメ
チルヘキサフルオロホスフェート、ベンジル−4−オク
タデシルオキシフェニルメチルテトラフルオロボレー
ト、およびベンジル−4−オクタデシルオキシフェニル
メチルトリフルオロメタンスルホネート等を用いること
もできる。
Hexafluoroantimonate, which forms the anion portion of the above-mentioned sulfonium salt, is obtained by converting hexafluorophosphate, hexafluoroarsenate, tetrafluoroborate, these anions having at least one fluorine atom substituted with a hydroxyl group, and trifluoromethanesulfonate; Perchlorate, halogen, R 1 -CO
A compound converted to an anion selected from the group consisting of O and R 2 —SO 3 can also be used as the curing catalyst component of the present invention. R 1 and R 2 represent an alkyl group, a halogen atom, a nitro group, a cyano group, an alkyl group which may be substituted with an alkoxy group, or a phenyl group.
Further, benzyl-4-octadecyloxyphenylmethylhexafluoroantimonate, benzyl-4-octadecyloxyphenylmethylhexafluoroarsenate, benzyl-4-octadecyloxyphenylmethylhexafluorophosphate, and benzyl-4-octadecyloxyphenylmethyltetrafluorophosphate Borates, benzyl-4-octadecyloxyphenylmethyl trifluoromethanesulfonate, and the like can also be used.

【0067】前記一般式(I−2)で表されるヨードニ
ウム塩としては、例えば、ビス(p−オクタデシルオキ
シフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネー
ト、(p−オクタデシルオキシフェニル)フェニルヨー
ドニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス(p−ヘ
キサデシルオキシフェニル)ヨードニウムヘキサフルオ
ロアンチモネート、(p−ヘキサデシルオキシフェニ
ル)フェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネー
ト、ベンジル−4−オクタデシルオキシフェニルメチル
ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ベンジル
−4−オクタデシルオキシフェニルエチルヨードニウム
ヘキサフルオロアンチモネート、ベンジル−4−オクタ
デシルオキシフェニルヨードニウムヘキサフルオロアン
チモネート、ビス(p−オクタデシルオキシフェニル)
ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、(p−オク
タデシルオキシフェニル)フェニルヨードニウムヘキサ
フルオロホスフェート、ビス(p−ヘキサデシルオキシ
フェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、
(p−ヘキサデシルオキシフェニル)フェニルヨードニ
ウムヘキサフルオロホスフェート、ベンジル−4−オク
タデシルオキシフェニルメチルヨードニウムヘキサフル
オロホスフェート、ベンジル−4−オクタデシルオキシ
フェニルエチルヨードニウムヘキサフルオロホスフェー
ト、ベンジル−4−オクタデシルオキシフェニルヨード
ニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス(p−オクタ
デシルオキシフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロア
ルセネート、(p−オクタデシルオキシフェニル)フェ
ニルヨードニウムヘキサフルオロアルセネート、ビス
(p−ヘキサデシルオキシフェニル)ヨードニウムヘキ
サフルオロアルセネート、(p−ヘキサデシルオキシフ
ェニル)フェニルヨードニウムヘキサフルオロアルセネ
ート、ベンジル−4−オクタデシルオキシフェニルメチ
ルヨードニウムヘキサフルオロアルセネート、ベンジル
−4−オクタデシルオキシフェニルエチルヨードニウム
ヘキサフルオロアルセネート、ベンジル−4−オクタデ
シルオキシフェニルヨードニウムヘキサフルオロアルセ
ネート、ビス(p−オクタデシルオキシフェニル)ヨー
ドニウムテトラフルオロボレート、(p−オクタデシル
オキシフェニル)フェニルヨードニウムテトラフルオロ
ボレート、ビス(p−ヘキサデシルオキシフェニル)ヨ
ードニウムテトラフルオロボレート、(p−ヘキサデシ
ルオキシフェニル)フェニルヨードニウムテトラフルオ
ロボレート、ベンジル−4−オクタデシルオキシフェニ
ルメチルヨードニウムテトラフルオロボレート、ベンジ
ル−4−オクタデシルオキシフェニルエチルヨードニウ
ムテトラフルオロボレート、ベンジル−4−オクタデシ
ルオキシフェニルヨードニウムテトラフルオロボレー
ト、ビス(p−オクタデシルオキシフェニル)ヨードニ
ウムトリフルオロメチルスルホネート、(p−オクタデ
シルオキシフェニル)フェニルヨードニウムトリフルオ
ロメチルスルホネート、ビス(p−ヘキサデシルオキシ
フェニル)ヨードニウムトリフルオロメチルスルホネー
ト、(p−ヘキサデシルオキシフェニル)フェニルヨー
ドニウムトリフルオロメチルスルホネート、ベンジル−
4−オクタデシルオキシフェニルメチルヨードニウムト
リフルオロメチルスルホネート、ベンジル−4−オクタ
デシルオキシフェニルエチルヨードニウムトリフルオロ
メチルスルホネート、ベンジル−4−オクタデシルオキ
シフェニルヨードニウムトリフルオロメチルスルホネー
ト、およびp−オクタデシルオキシベンジルテトラメチ
レンヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、(4
−オクタデシルオキシフェニル)シンナミルメチルヨー
ドニウム ヘキサフルオロアンチモネート、(4−オク
タデシルオキシフェニル)(3−メチル−2−ブテニ
ル)ヨードニウム ヘキサフルオロアンチモネート、4
−オクタデシルオキシフェニル−(α−ナフチルメチ
ル)ヨードニウム ヘキサフルオロアンチモネート、4
−オクタデシルオキシフェニル−9−フルオレニルヨー
ドニウム ヘキサフルオロアンチモネート、ビス(4−
オクタデシルオキシフェニルメチル)ヨードニウム ヘ
キサフルオロアンチモネート、o−ニトロベンジル−4
−オクタデシルオキシフェニルヨードニウム ヘキサフ
ルオロアンチモネート、α−フェニルベンジル−4−オ
クタデシルオキシフェニルヨードニウム ヘキサフルオ
ロアンチモネート、α−メチルベンジル−4−オクタデ
シルオキシフェニルヨードニウム ヘキサフルオロアン
チモネート、ベンジル−4−オクタデシルオキシフェニ
ルヨードニウム ヘキサフルオロアンチモネート、およ
び4−オクタデシルオキシフェニルメチルヨードニウム
ヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。
Examples of the iodonium salt represented by the general formula (I-2) include bis (p-octadecyloxyphenyl) iodonium hexafluoroantimonate, (p-octadecyloxyphenyl) phenyliodonium hexafluoroantimonate, Bis (p-hexadecyloxyphenyl) iodonium hexafluoroantimonate, (p-hexadecyloxyphenyl) phenyliodonium hexafluoroantimonate, benzyl-4-octadecyloxyphenylmethyliodonium hexafluoroantimonate, benzyl-4-octadecyloxy Phenylethyliodonium hexafluoroantimonate, benzyl-4-octadecyloxyphenyliodonium hexafluoroantimonate, bis ( - octadecyloxyphenyl)
Iodonium hexafluorophosphate, (p-octadecyloxyphenyl) phenyliodonium hexafluorophosphate, bis (p-hexadecyloxyphenyl) iodonium hexafluorophosphate,
(P-hexadecyloxyphenyl) phenyliodonium hexafluorophosphate, benzyl-4-octadecyloxyphenylmethyliodonium hexafluorophosphate, benzyl-4-octadecyloxyphenylethyliodonium hexafluorophosphate, benzyl-4-octadecyloxyphenyliodonium hexafluoro Phosphate, bis (p-octadecyloxyphenyl) iodonium hexafluoroarsenate, (p-octadecyloxyphenyl) phenyliodonium hexafluoroarsenate, bis (p-hexadecyloxyphenyl) iodonium hexafluoroarsenate, (p-hexadecyl) Oxyphenyl) phenyliodonium hexafluoroarsenate, benzyl-4 Octadecyloxyphenylmethyliodonium hexafluoroarsenate, benzyl-4-octadecyloxyphenylethyliodonium hexafluoroarsenate, benzyl-4-octadecyloxyphenyliodonium hexafluoroarsenate, bis (p-octadecyloxyphenyl) iodonium tetrafluoroborate, (P-octadecyloxyphenyl) phenyliodonium tetrafluoroborate, bis (p-hexadecyloxyphenyl) iodonium tetrafluoroborate, (p-hexadecyloxyphenyl) phenyliodonium tetrafluoroborate, benzyl-4-octadecyloxyphenylmethyliodonium Tetrafluoroborate, benzyl-4-octadecyloxyphenyl Tyliodonium tetrafluoroborate, benzyl-4-octadecyloxyphenyliodonium tetrafluoroborate, bis (p-octadecyloxyphenyl) iodonium trifluoromethylsulfonate, (p-octadecyloxyphenyl) phenyliodonium trifluoromethylsulfonate, bis (p- (Hexadecyloxyphenyl) iodonium trifluoromethylsulfonate, (p-hexadecyloxyphenyl) phenyliodonium trifluoromethylsulfonate, benzyl-
4-octadecyloxyphenylmethyliodonium trifluoromethylsulfonate, benzyl-4-octadecyloxyphenylethyliodonium trifluoromethylsulfonate, benzyl-4-octadecyloxyphenyliodonium trifluoromethylsulfonate, and p-octadecyloxybenzyltetramethyleneiodonium hexafluoro Antimonate, (4
-Octadecyloxyphenyl) cinnamylmethyliodonium hexafluoroantimonate, (4-octadecyloxyphenyl) (3-methyl-2-butenyl) iodonium hexafluoroantimonate, 4
-Octadecyloxyphenyl- (α-naphthylmethyl) iodonium hexafluoroantimonate, 4
-Octadecyloxyphenyl-9-fluorenyliodonium hexafluoroantimonate, bis (4-
Octadecyloxyphenylmethyl) iodonium hexafluoroantimonate, o-nitrobenzyl-4
-Octadecyloxyphenyliodonium hexafluoroantimonate, α-phenylbenzyl-4-octadecyloxyphenyliodonium hexafluoroantimonate, α-methylbenzyl-4-octadecyloxyphenyliodonium hexafluoroantimonate, benzyl-4-octadecyloxyphenyliodonium Hexafluoroantimonate, 4-octadecyloxyphenylmethyliodonium hexafluoroantimonate and the like can be mentioned.

【0068】上述したヨードニウム塩のアニオン部分を
なすヘキサフルオロアンチモネートをヘキサフルオロホ
スフェート、ヘキサフルオロアルセネート、テトラフル
オロボレート、少なくとも1個のフッ素原子が水酸基で
置換されたこれらアニオン、およびトリフルオロメタン
スルホネート、パークロレート、ハロゲン、R1−CO
O、R2−SO3よりなる群から選択されたアニオンに変
換した化合物もまた、本発明の硬化触媒成分として用い
ることができる。R1およびR2は、アルキル基、ハロゲ
ン原子、ニトロ基、シアノ基、アルコキシ基等で置換さ
れていてもよいアルキル基もしくはフェニル基を示す。
Hexafluoroantimonate which forms the anion part of the above-mentioned iodonium salt is hexafluorophosphate, hexafluoroarsenate, tetrafluoroborate, these anions in which at least one fluorine atom is substituted by a hydroxyl group, and trifluoromethanesulfonate; Perchlorate, halogen, R 1 -CO
A compound converted to an anion selected from the group consisting of O and R 2 —SO 3 can also be used as the curing catalyst component of the present invention. R 1 and R 2 represent an alkyl group, a halogen atom, a nitro group, a cyano group, an alkyl group which may be substituted with an alkoxy group, or a phenyl group.

【0069】さらに、以下に示すようなオニウム塩を用
いることができる。ピリリウム塩としては、下記一般式
で表されるものが挙げられる。
Further, the following onium salts can be used. Examples of the pyrylium salt include those represented by the following general formula.

【0070】[0070]

【化30】 Embedded image

【0071】上記一般式中、Rは同一でも異なっていて
もよく、それぞれ水素原子、炭素数1〜30の置換もし
くは非置換の炭化水素基、置換もしくは非置換の芳香族
基または複素芳香族基である。ただし、炭素数が10以
上の置換もしくは非置換の炭化水素基、あるいは炭素数
が10以上の置換もしくは非置換の炭化水素基を有する
芳香族基または複素芳香族基である。Rはハロゲン原
子、ニトロ基、シアノ基も含む。また、nは1〜5の整
数である。XはSbF6、AsF6、PF6、BF4、少な
くとも1個のフッ素原子が水酸基で置換されたこれらア
ニオン誘導体、およびCF3SO3、ClO4、ハロゲン
原子、R−COO、R−SO3よりなる群から選択され
たアニオンを示す。ここでRは、アルキル基、ハロゲン
原子、ニトロ基、シアノ基、アルコキシ基等で置換され
ていてもよいアルキル基もしくはフェニル基である。
In the above formula, R may be the same or different and each represents a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aromatic group or a heteroaromatic group. It is. However, an aromatic or heteroaromatic group having a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms. R also includes a halogen atom, a nitro group, and a cyano group. N is an integer of 1 to 5. X represents SbF 6 , AsF 6 , PF 6 , BF 4 , an anion derivative having at least one fluorine atom substituted with a hydroxyl group, CF 3 SO 3 , ClO 4 , a halogen atom, R—COO, R—SO 3 3 shows anions selected from the group consisting of: Here, R is an alkyl group or a phenyl group which may be substituted with an alkyl group, a halogen atom, a nitro group, a cyano group, an alkoxy group, or the like.

【0072】前記一般式で表されるピリリウム塩として
は、2,6−ジメチル−4−オクタデシルオキシフェニ
ルピリリウムヘキサフルオロアンチモネート、2,6−
ジメチル−3−(4−オクタデシルオキシフェニル)プ
ロピルピリリウムヘキサフルオロアンチモネート等を挙
げることができる。配合量は、化合物(1)と樹脂
(2)に対し通常0.01〜20重量%、好ましくは
0.1〜5重量%である。配合量が0.01重量%未満
である場合は、硬化が不十分になるおそれがある。ま
た、20重量%を越えて用いることは可能であるが、コ
スト高や触媒成分の分解生成物が問題となる場合があ
り、好ましくはない。ベンジルホスホニウム塩として
は、下記一般式で表されるものが挙げられる。
The pyrylium salt represented by the above general formula includes 2,6-dimethyl-4-octadecyloxyphenylpyrylium hexafluoroantimonate,
Dimethyl-3- (4-octadecyloxyphenyl) propylpyrylium hexafluoroantimonate and the like can be mentioned. The compounding amount is usually 0.01 to 20% by weight, preferably 0.1 to 5% by weight, based on the compound (1) and the resin (2). If the amount is less than 0.01% by weight, curing may be insufficient. Although it is possible to use more than 20% by weight, it is not preferable because high cost and decomposition products of the catalyst component may cause problems. Examples of the benzylphosphonium salt include those represented by the following general formula.

【0073】[0073]

【化31】 Embedded image

【0074】上記一般式中、R1、R2、R3、R4および
5同一でも異なっていてもよく、それぞれ水素原子、
炭素数1〜30の置換もしくは非置換の炭化水素基、置
換もしくは非置換の芳香族基または複素芳香族基であ
る。ただし、炭素数が10以上の置換もしくは非置換の
炭化水素基、あるいは炭素数が10以上の置換もしくは
非置換の炭化水素基を有する芳香族基または複素芳香族
基である。R4ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基も含
む。また、nは1〜5の整数である。XはSbF6、A
sF6、PF6、BF4、少なくとも1個のフッ素原子が
水酸基で置換されたこれらアニオン誘導体、およびCF
3SO3、ClO4、ハロゲン原子、R−COO、R−S
3よりなる群から選択されたアニオンを示す。ここで
Rは、アルキル基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ
基、アルコキシ基等で置換されていてもよいアルキル基
もしくはフェニル基である。
In the above general formulas, R 1 , R 2 , R 3 , R 4 and R 5 may be the same or different and each represents a hydrogen atom,
It is a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aromatic group or a heteroaromatic group. However, an aromatic or heteroaromatic group having a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms. R 4 also includes halogen atoms, nitro groups, and cyano groups. N is an integer of 1 to 5. X is SbF 6 , A
sF 6 , PF 6 , BF 4 , an anion derivative having at least one fluorine atom substituted with a hydroxyl group, and CF
3 SO 3 , ClO 4 , halogen atom, R-COO, RS
3 shows an anion selected from the group consisting of O 3 . Here, R is an alkyl group or a phenyl group which may be substituted with an alkyl group, a halogen atom, a nitro group, a cyano group, an alkoxy group, or the like.

【0075】前記一般式で表されるベンジルホスホニウ
ム塩としては、ベンジルトリス(4−オクタデシルオキ
シフェニル)ホスホニウムヘキサフルオロアンチモネー
ト、α−フェニルベンジルトリス(4−オクタデシルオ
キシフェニル)ホスホニウムヘキサフルオロアンチモネ
ート等を挙げることができる。上述したベンジルホスホ
ニウム塩のアニオン部分をなすヘキサフルオロアンチモ
ネートをヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロ
アルセネート、テトラフルオロボレート、少なくとも1
個のフッ素原子が水酸基で置換されたこれらアニオン、
およびトリフルオロメタンスルホネート、パークロレー
ト、ハロゲン、R1−COO、R2−SO3よりなる群か
ら選択されたアニオンに変換した化合物もまた、本発明
の硬化触媒成分として用いることができる。R1および
2はアルキル基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ
基、アルコキシ基等で置換されててもよいアルキル基も
しくはフェニル基を示す。配合量は、組成物のエポキシ
化合物(1)とアクリル樹脂(2)に対して通常0.0
1〜20重量%、好ましくは0.1〜5重量%である。
配合量が0.01重量%未満である場合には、硬化が不
十分になるおそれがある。また、20重量%を越えて用
いることは可能であるが、コスト高や触媒成分の分解生
成物が問題となる場合があり、好ましくはない。
Examples of the benzylphosphonium salt represented by the above general formula include benzyltris (4-octadecyloxyphenyl) phosphonium hexafluoroantimonate, α-phenylbenzyltris (4-octadecyloxyphenyl) phosphonium hexafluoroantimonate and the like. Can be mentioned. Hexafluoroantimonate, which is an anion part of the above-mentioned benzylphosphonium salt, may be at least one of hexafluorophosphate, hexafluoroarsenate, tetrafluoroborate,
These anions in which fluorine atoms have been substituted with hydroxyl groups,
And a compound converted to an anion selected from the group consisting of trifluoromethanesulfonate, perchlorate, halogen, R 1 —COO, and R 2 —SO 3 can also be used as the curing catalyst component of the present invention. R 1 and R 2 represent an alkyl group, a halogen atom, a nitro group, a cyano group, an alkyl group which may be substituted by an alkoxy group, or a phenyl group. The compounding amount is usually 0.0% based on the epoxy compound (1) and the acrylic resin (2) of the composition.
It is 1 to 20% by weight, preferably 0.1 to 5% by weight.
If the amount is less than 0.01% by weight, curing may be insufficient. Although it is possible to use more than 20% by weight, it is not preferable because high cost and decomposition products of the catalyst component may cause problems.

【0076】ベンジルアンモニウム塩としては、下記一
般式で表されるものが挙げられる。
Examples of the benzyl ammonium salt include those represented by the following general formula.

【0077】[0077]

【化32】 Embedded image

【0078】前記一般式中、R1、R2、R3、R4、R5
およびR6は同一でも異なっていてもよく、それぞれ水
素原子、炭素数1〜30の置換もしくは非置換の炭化水
素基、置換もしくは非置換の芳香族基あるいは複素芳香
族基である。ただし、炭素数が10以上の置換もしくは
非置換の炭化水素基、あるいは炭素数が10以上の置換
もしくは非置換の炭化水素基を有する芳香族基または複
素芳香族基を1つ以上有する。さらに、R5、R6は、両
方とも水素原子、一方が水素原子で他方がアルキル基も
しくはハロゲン原子であるか、または両方がアルキル基
もしくはハロゲン原子である。R5、R6が両方とも水素
原子の場合には、R1、R2、R3のうち少なくとも一つ
は芳香族基あるいは複素芳香族基であることが望まし
い。ただしR 4はハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基を
含む。nは1〜5の整数である。XはSbF6、As
6、PF6、BF4、少なくとも1個のフッ素原子が水
酸基で置換されたこれらアニオン誘導体、およびCF3
SO3、ClO4、ハロゲン原子、R−COO、R−SO
3よりなる群から選択されたアニオンを示す。ここでR
は、アルキル基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、
アルコキシ基等で置換されていてもよいアルキル基もし
くはフェニル基である。
In the above general formula, R1, RTwo, RThree, RFour, RFive
And R6May be the same or different, each with water
Elemental atoms, substituted or unsubstituted hydrocarbons having 1 to 30 carbon atoms
Group, substituted or unsubstituted aromatic group or heteroaromatic
Group. However, substitution having 10 or more carbon atoms or
Unsubstituted hydrocarbon group or substituted with 10 or more carbon atoms
Or an aromatic group having an unsubstituted hydrocarbon group or
It has one or more aromatic groups. Further, RFive, R6Is both
Both hydrogen atoms, one is a hydrogen atom and the other is an alkyl group
Or a halogen atom or both are alkyl groups
Or it is a halogen atom. RFive, R6Are both hydrogen
In the case of an atom, R1, RTwo, RThreeAt least one of
Is preferably an aromatic or heteroaromatic group.
No. Where R FourRepresents a halogen atom, a nitro group, a cyano group
Including. n is an integer of 1 to 5. X is SbF6, As
F6, PF6, BFFourWherein at least one fluorine atom is water
These anionic derivatives substituted with an acid group, and CFThree
SOThree, ClOFour, Halogen atom, R-COO, R-SO
Three3 shows anions selected from the group consisting of: Where R
Represents an alkyl group, a halogen atom, a nitro group, a cyano group,
An alkyl group which may be substituted with an alkoxy group, etc.
Is a phenyl group.

【0079】前記一般式で表されるベンジルアンモニウ
ム塩としては、N−(p−オクタデシルオキシベンジ
ル)−N,N−ジメチルアニリニウムヘキサフルオロア
ンチモネート、N−(p−オクタデシルオキシベンジ
ル)−N,N−ジメチルアニリニウムヘキサフルオロホ
スフェート、N−(p−オクタデシルオキシベンジル)
−N,N−ジメチルアニリニウムテトラフルオロボレー
ト、N−(α−メチル−p−オクタデシルオキシベンジ
ル)−N,N−ジメチルアニリニウムヘキサフルオロア
ンチモネート、N−(2−ヒドロキシエチル)−N−
(α−メチル−p−オクタデシルオキシベンジル)−
N,N−ジメチルアンモニウムヘキサフルオロアンチモ
ネート等が挙げられる。配合量は、組成物のエポキシ化
合物(1)とアクリル樹脂(2)の合計に対して通常
0.01〜20重量%、好ましくは0.1〜5重量%で
ある。配合量が0.01重量%未満である場合には、硬
化が不十分になるおそれがある。また、20重量%を越
えて用いることは可能であるが、コスト高や触媒成分の
分解生成物が問題となる場合があり、好ましくはない。
上記ベンジルアンモニウム塩のなかで、R1、R2、R3
の一つが置換あるいは無置換のフェニル基で表されるア
ニリニウム塩が、R1、R2、R3の残りの2個の少なく
とも1つが窒素原子のβ位の炭素に置換基を有するアル
キル基を有するものもまた、有効である。
The benzyl ammonium salt represented by the above general formula includes N- (p-octadecyloxybenzyl) -N, N-dimethylanilinium hexafluoroantimonate, N- (p-octadecyloxybenzyl) -N, N-dimethylanilinium hexafluorophosphate, N- (p-octadecyloxybenzyl)
-N, N-dimethylanilinium tetrafluoroborate, N- (α-methyl-p-octadecyloxybenzyl) -N, N-dimethylanilinium hexafluoroantimonate, N- (2-hydroxyethyl) -N-
(Α-methyl-p-octadecyloxybenzyl)-
N, N-dimethylammonium hexafluoroantimonate and the like can be mentioned. The compounding amount is usually 0.01 to 20% by weight, preferably 0.1 to 5% by weight, based on the total amount of the epoxy compound (1) and the acrylic resin (2) in the composition. If the amount is less than 0.01% by weight, curing may be insufficient. Although it is possible to use more than 20% by weight, it is not preferable because high cost and decomposition products of the catalyst component may cause problems.
Among the above benzyl ammonium salts, R 1 , R 2 , R 3
Is an anilium salt represented by a substituted or unsubstituted phenyl group, wherein at least one of the remaining two of R 1 , R 2 , and R 3 has an alkyl group having a substituent at the β-position carbon atom of the nitrogen atom. What you have is also effective.

【0080】ベンジルピリジニウム塩としては、下記一
般式で表されるものが挙げられる。
Examples of the benzylpyridinium salt include those represented by the following general formula.

【0081】[0081]

【化33】 Embedded image

【0082】上記一般式中、R1、R2、R3は同一でも
異なっていてもよく、それぞれ水素原子、炭素数1〜3
0の置換もしくは非置換の炭化水素基、置換もしくは非
置換の芳香族基または複素芳香族基である。ただし、炭
素数が10以上の置換もしくは非置換の炭化水素基、あ
るいは炭素数が10以上の置換もしくは非置換の炭化水
素基を有する芳香族基または複素芳香族基を1つ以上有
する。ただし、R1はシアノ基、R2はハロゲン原子、ニ
トロ基、シアノ基も含む。nは1〜5の整数であり、m
は1〜7の整数である。XはSbF6、AsF6、P
6、BF4、少なくとも1個のフッ素原子が水酸基で置
換されたこれらアニオン誘導体、およびCF3SO3、C
lO4、ハロゲン原子、R−COO、R−SO3よりなる
群から選択されたアニオンを示す。ここでRは、アルキ
ル基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、アルコキシ
基等で置換されていてもよいアルキル基もしくはフェニ
ル基である。
In the above formula, R 1 , R 2 , and R 3 may be the same or different and each represents a hydrogen atom, a carbon number of 1 to 3,
It is 0 substituted or unsubstituted hydrocarbon group, substituted or unsubstituted aromatic group or heteroaromatic group. However, it has one or more aromatic or heteroaromatic groups having a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms, or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms. However, R 1 also includes a cyano group, and R 2 also includes a halogen atom, a nitro group, and a cyano group. n is an integer of 1 to 5, m
Is an integer of 1 to 7. X is SbF 6 , AsF 6 , P
F 6 , BF 4 , these anion derivatives having at least one fluorine atom substituted with a hydroxyl group, CF 3 SO 3 , C 3
lO 4, a halogen atom, R-COO, an anion selected from the group consisting of R-SO 3. Here, R is an alkyl group or a phenyl group which may be substituted with an alkyl group, a halogen atom, a nitro group, a cyano group, an alkoxy group, or the like.

【0083】前記一般式で表されるベンジルピリジニウ
ム塩(A)としては、1−(p−オクタデシルオキシベ
ンジル)−4−シアノピリジニウムヘキサフルオロアン
チモネート、1−(p−オクタデシルオキシベンジル)
−4−シアノピリジニウムヘキサフルオロホスフェー
ト、1−(p−オクタデシルオキシベンジル)−4−シ
アノピリジニウムテトラフルオロボレート等が挙げられ
る。前記一般式で表されれるベンジルピリジニウム塩
(B)としては、α−ナフチルメチル−(4−オクタデ
シルオキシ)ピリジニウム ヘキサフルオロアンチモネ
ート、α−ナフチルメチルー(4−オクタデシルオキ
シ)ピリジニウム ヘキサフルオロホスフェート、α−
ナフチルメチル−(4−オクタデシルオキシ)ピリジニ
ウム テトラフルオロボレート等が挙げられる。前記一
般式で表されるベンジルピリジニウム塩(C)として
は、シンナミル−(4−オクタデシルオキシ)ピリジニ
ウム ヘキサフルオロアンチモネート、2−ブテニル−
(4−オクタデシルオキシ)ピリジニウム ヘキサフル
オロアンチモネート、シンナミル−(4−オクタデシル
オキシ)ピリジニウム ヘキサフルオロホスフェート、
シンナミル−(4−オクタデシルオキシ)ピリジニウム
テトラフルオロボレート等が挙げられる。配合量は、
組成物のエポキシ化合物(1)及び樹脂(2)の合計に
対して通常0.01〜20重量%、好ましくは0.1〜
5重量%である。配合量が0.01重量%未満である場
合には、硬化が不十分になるおそれがある。また、20
重量%を越えて用いることは可能であるが、コスト高や
触媒成分の分解生成物が問題となる場合があり、好まし
くはない。
The benzylpyridinium salt (A) represented by the above general formula includes 1- (p-octadecyloxybenzyl) -4-cyanopyridinium hexafluoroantimonate, 1- (p-octadecyloxybenzyl)
4-cyanopyridinium hexafluorophosphate, 1- (p-octadecyloxybenzyl) -4-cyanopyridinium tetrafluoroborate and the like. Examples of the benzylpyridinium salt (B) represented by the general formula include α-naphthylmethyl- (4-octadecyloxy) pyridinium hexafluoroantimonate, α-naphthylmethyl- (4-octadecyloxy) pyridinium hexafluorophosphate, and α-naphthylmethyl- (4-octadecyloxy) pyridinium hexafluorophosphate.
And naphthylmethyl- (4-octadecyloxy) pyridinium tetrafluoroborate. As the benzylpyridinium salt (C) represented by the above general formula, cinnamyl- (4-octadecyloxy) pyridinium hexafluoroantimonate, 2-butenyl-
(4-octadecyloxy) pyridinium hexafluoroantimonate, cinnamyl- (4-octadecyloxy) pyridinium hexafluorophosphate,
Cinnamyl- (4-octadecyloxy) pyridinium tetrafluoroborate and the like. The compounding amount is
Usually 0.01 to 20% by weight, preferably 0.1 to 20% by weight, based on the total of the epoxy compound (1) and the resin (2) of the composition.
5% by weight. If the amount is less than 0.01% by weight, curing may be insufficient. Also, 20
Although it is possible to use it in an amount exceeding the weight%, it is not preferable because the cost may be high and the decomposition product of the catalyst component may become a problem.

【0084】ベンゾチアゾリウム塩としては、下記一般
式で表されるものが挙げられる。
Examples of the benzothiazolium salt include those represented by the following general formula.

【0085】[0085]

【化34】 Embedded image

【0086】上記一般式中、R1、R2、R3は同一でも
異なっていてもよく、それぞれ水素原子、炭素数1〜3
0の置換もしくは非置換の炭化水素基、置換もしくは非
置換の芳香族基または複素芳香族基である。ただし、炭
素数が10以上の置換もしくは非置換の炭化水素基、あ
るいは炭素数が10以上の置換もしくは非置換の炭化水
素基を有する芳香族基または複素芳香族基を一つ以上有
する。R1、R2はニトロ基を含む。R4は水素原子ある
いは芳香族基あるいは複素芳香族基、nは1〜5の整
数、mは1〜4の整数である。チアゾリウム環のS原子
がO原子で置換されていてもよい。XはSbF6、As
6、PF6、BF4、少なくとも1個のフッ素原子が水
酸基で置換されたこれらアニオン誘導体、およびCF3
SO3、ClO4、ハロゲン原子、R−COO、R−SO
3よりなる群から選択されたアニオンを示す。ここでR
は、アルキル基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、
アルコキシ基等で置換されていてもよいアルキル基もし
くはフェニル基である。
In the above formula, R 1 , R 2 , and R 3 may be the same or different and each represents a hydrogen atom, a carbon number of 1 to 3,
It is 0 substituted or unsubstituted hydrocarbon group, substituted or unsubstituted aromatic group or heteroaromatic group. Note that the compound has one or more aromatic or heteroaromatic groups having a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms, or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms. R 1 and R 2 contain a nitro group. R 4 is a hydrogen atom, an aromatic group or a heteroaromatic group, n is an integer of 1 to 5, and m is an integer of 1 to 4. The S atom of the thiazolium ring may be substituted with an O atom. X is SbF 6 , As
F 6 , PF 6 , BF 4 , these anion derivatives having at least one fluorine atom substituted with a hydroxyl group, and CF 3
SO 3, ClO 4, a halogen atom, R-COO, R-SO
3 shows an anion selected from the group consisting of 3 . Where R
Represents an alkyl group, a halogen atom, a nitro group, a cyano group,
An alkyl group or a phenyl group which may be substituted with an alkoxy group or the like.

【0087】また、下記一般式で表される化合物を用い
てもよい。
Further, a compound represented by the following general formula may be used.

【0088】[0088]

【化35】 Embedded image

【0089】上記一般式中、R1、R2、R3は同一でも
異なっていてもよく、それぞれ水素原子、ハロゲン原
子、炭素数1〜30の置換もしくは非置換の炭化水素
基、置換もしくは非置換の芳香族基または複素芳香族基
である。ただし、炭素数が10以上の置換もしくは非置
換の炭化水素基、あるいは炭素数が10以上の置換もし
くは非置換の炭化水素基を有する芳香族基または複素芳
香族基を一つ以上有する。R1、R2はニトロ基を含む。
nは1〜5の整数、mは1〜4の整数である。チアゾリ
ウム環のS原子がO原子で置換されていてもよい。Xは
SbF6、AsF6、PF6、BF4、少なくとも1個のフ
ッ素原子が水酸基で置換されたこれらアニオン誘導体、
およびCF3SO3、ClO4、ハロゲン原子、R−CO
O、R−SO3よりなる群から選択されたアニオンを示
す。ここでRは、アルキル基、ハロゲン原子、ニトロ
基、シアノ基、アルコキシ基等で置換されていてもよい
アルキル基もしくはフェニル基である。
In the above formula, R 1 , R 2 and R 3 may be the same or different and each represents a hydrogen atom, a halogen atom, a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted group. It is a substituted aromatic or heteroaromatic group. Note that the compound has one or more aromatic or heteroaromatic groups having a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms, or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms. R 1 and R 2 contain a nitro group.
n is an integer of 1 to 5, and m is an integer of 1 to 4. The S atom of the thiazolium ring may be substituted with an O atom. X is SbF 6 , AsF 6 , PF 6 , BF 4 , an anion derivative having at least one fluorine atom substituted with a hydroxyl group,
And CF 3 SO 3 , ClO 4 , halogen atom, R—CO
O, shows the anions selected from the group consisting of R-SO 3. Here, R is an alkyl group or a phenyl group which may be substituted with an alkyl group, a halogen atom, a nitro group, a cyano group, an alkoxy group, or the like.

【0090】前記一般式で表されるベンゾチアゾリウム
塩としては、3−(p−オクタデシルオキシベンジル)
ベンゾチアゾリウムヘキサフルオロアンチモネート、3
−(p−オクタデシルオキシベンジル)−2−メチルチ
オベンゾチアゾリウムヘキサフルオロアンチモネート、
3−(p−オクタデシルオキシベンジル)ベンゾチアゾ
リウムヘキサフルオロホスフェート、3−(p−オクタ
デシルオキシベンジル)ベンゾチアゾリウムテトラフル
オロボレート等が挙げられる。配合量は、組成物の化合
物(1)アクリル樹脂(2)の合計に対して通常0.0
1〜20重量%、好ましくは0.1〜5重量%である。
配合量が0.01重量%未満である場合には、硬化が不
十分になるおそれがある。また、20重量%を越えて用
いることは可能であるが、コスト高や触媒成分の分解生
成物が問題となる場合があり、好ましくはない。
The benzothiazolium salt represented by the above general formula includes 3- (p-octadecyloxybenzyl)
Benzothiazolium hexafluoroantimonate, 3
-(P-octadecyloxybenzyl) -2-methylthiobenzothiazolium hexafluoroantimonate,
3- (p-octadecyloxybenzyl) benzothiazolium hexafluorophosphate, 3- (p-octadecyloxybenzyl) benzothiazolium tetrafluoroborate and the like can be mentioned. The compounding amount is usually 0.0% based on the total of the compound (1) and the acrylic resin (2) of the composition.
It is 1 to 20% by weight, preferably 0.1 to 5% by weight.
If the amount is less than 0.01% by weight, curing may be insufficient. Although it is possible to use more than 20% by weight, it is not preferable because high cost and decomposition products of the catalyst component may cause problems.

【0091】キノリニウム塩としては、下記一般式で表
されるものが挙げられる。
The quinolinium salts include those represented by the following general formula.

【0092】[0092]

【化36】 Embedded image

【0093】上記一般式中、R1は同一でも異なってい
てもよく、それぞれ水素原子、ハロゲン原子、ニトロ
基、炭素数1〜30の置換もしくは非置換の炭化水素
基、置換もしくは非置換の芳香族基または複素芳香族基
である。ただし、炭素数が10以上の置換もしくは非置
換の炭化水素基、あるいは炭素数が10以上の置換もし
くは非置換の炭化水素基を有する芳香族基または複素芳
香族基を一つ以上有する。R2は芳香族基あるいは複素
芳香族基で置換されたアルキル基およびエチレンやアセ
チレン等の不飽和結合で置換されているアルキル基の群
より選ばれた基である。nは1〜7の整数である。Xは
SbF6、AsF6、PF6、BF4、少なくとも1個のフ
ッ素原子が水酸基で置換されたこれらアニオン誘導体、
およびCF3SO3、ClO4、ハロゲン原子、R−CO
O、R−SO3よりなる群から選択されたアニオンを示
す。ここでRは、アルキル基、ハロゲン原子、ニトロ
基、シアノ基、アルコキシ基等で置換されていてもよい
アルキル基もしくはフェニル基である。
In the above formula, R 1 may be the same or different and each represents a hydrogen atom, a halogen atom, a nitro group, a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aromatic group. Group or a heteroaromatic group. Note that the compound has one or more aromatic or heteroaromatic groups having a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms, or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms. R 2 is a group selected from the group consisting of an alkyl group substituted with an aromatic group or a heteroaromatic group and an alkyl group substituted with an unsaturated bond such as ethylene or acetylene. n is an integer of 1 to 7. X is SbF 6 , AsF 6 , PF 6 , BF 4 , an anion derivative having at least one fluorine atom substituted with a hydroxyl group,
And CF 3 SO 3 , ClO 4 , halogen atom, R—CO
O, shows the anions selected from the group consisting of R-SO 3. Here, R is an alkyl group or a phenyl group which may be substituted with an alkyl group, a halogen atom, a nitro group, a cyano group, an alkoxy group, or the like.

【0094】前記一般式で表されるキノリニウム塩とし
てはN−ベンジル−(5−オクタデシルオキシ)キノリ
ニウム ヘキサフルオロアンチモネート、N−(1−ナ
フチルメチル)−5−オクタデシルオキシキノリニウム
ヘキサフルオロアンチモネート、N−シンナミル−5
−オクタデシルオキシキノリニウム ヘキサフルオロア
ンチモネート等が挙げられる。配合量は、組成物のエポ
キシ化合物(1)とアクリル樹脂(2)の合計に対して
通常0.01〜20重量%、好ましくは0.1〜5重量
%である。配合量が0.01重量%未満である場合に
は、硬化が不十分になるおそれがある。また、20重量
%を越えて用いることは可能であるが、コスト高や触媒
成分の分解生成物が問題となる場合があり、好ましくは
ない。
Examples of the quinolinium salt represented by the above general formula include N-benzyl- (5-octadecyloxy) quinolinium hexafluoroantimonate and N- (1-naphthylmethyl) -5-octadecyloxyquinolinium hexafluoroantimonate. , N-cinnamyl-5
-Octadecyloxyquinolinium hexafluoroantimonate. The compounding amount is usually 0.01 to 20% by weight, preferably 0.1 to 5% by weight, based on the total amount of the epoxy compound (1) and the acrylic resin (2) in the composition. If the amount is less than 0.01% by weight, curing may be insufficient. Although it is possible to use more than 20% by weight, it is not preferable because high cost and decomposition products of the catalyst component may cause problems.

【0095】ピロリニウム塩としては、下記一般式で表
されるものが挙げられる。
Examples of the pyrrolium salt include those represented by the following general formula.

【0096】[0096]

【化37】 Embedded image

【0097】上記一般式中、R1、R2、R3は同一でも
異なっていてもよく、それぞれ水素原子、ハロゲン原
子、ニトロ基、炭素数1〜30の置換もしくは非置換の
炭化水素基、置換もしくは非置換の芳香族基または複素
芳香族基である。ただし、炭素数が10以上の置換もし
くは非置換の炭化水素基、あるいは炭素数が10以上の
置換もしくは非置換の炭化水素基を有する芳香族基また
は複素芳香族基を一つ以上有する。R4は水素原子また
はアルキル基である。nは1〜7の整数である。XはS
bF6、AsF6、PF6、BF4、少なくとも1個のフッ
素原子が水酸基で置換されたこれらアニオン誘導体、お
よびCF3SO3、ClO4、ハロゲン原子、R−CO
O、R−SO3よりなる群から選択されたアニオンを示
す。ここでRは、アルキル基、ハロゲン原子、ニトロ
基、シアノ基、アルコキシ基等で置換されていてもよい
アルキル基もしくはフェニル基である。
In the above formula, R 1 , R 2 and R 3 may be the same or different and each represents a hydrogen atom, a halogen atom, a nitro group, a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, It is a substituted or unsubstituted aromatic or heteroaromatic group. Note that the compound has one or more aromatic or heteroaromatic groups having a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms, or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms. R 4 is a hydrogen atom or an alkyl group. n is an integer of 1 to 7. X is S
bF 6 , AsF 6 , PF 6 , BF 4 , an anion derivative in which at least one fluorine atom is substituted by a hydroxyl group, CF 3 SO 3 , ClO 4 , a halogen atom, R-CO
O, shows the anions selected from the group consisting of R-SO 3. Here, R is an alkyl group or a phenyl group which may be substituted with an alkyl group, a halogen atom, a nitro group, a cyano group, an alkoxy group, or the like.

【0098】前記一般式で表されるピロリニウム塩とし
ては、N−(4−オクタデシルオキシベンジル−N−メ
チルピロリニウム)ヘキサフルオロアンチモネート、N
−ベンジル−N−4−オクタデシルオキシフェニルピロ
リニウム ヘキサフルオロアンチモネート、N−(4−
オクタデシルオキシベンジル−N−メチルピロリニウ
ム)ヘキサフルオロホスフェート等が挙げられる。配合
量は、組成物のエポキシ化合物(1)及びアクリル樹脂
(2)に対して通常0.01〜20重量%、好ましくは
0.1〜5重量%である。配合量が0.01重量%未満
である場合には、硬化が不十分になるおそれがある。ま
た、20重量%を越えて用いることは可能であるが、コ
スト高や触媒成分の分解生成物が問題となる場合があ
り、好ましくはない。
The pyrrolium salts represented by the above general formula include N- (4-octadecyloxybenzyl-N-methylpyrrolinium) hexafluoroantimonate,
-Benzyl-N-4-octadecyloxyphenylpyrrolinium hexafluoroantimonate, N- (4-
Octadecyloxybenzyl-N-methylpyrrolinium) hexafluorophosphate. The compounding amount is usually 0.01 to 20% by weight, preferably 0.1 to 5% by weight, based on the epoxy compound (1) and the acrylic resin (2) of the composition. If the amount is less than 0.01% by weight, curing may be insufficient. Although it is possible to use more than 20% by weight, it is not preferable because high cost and decomposition products of the catalyst component may cause problems.

【0099】3.1.1.2.有機ケイ素化合物系触媒 前記一般式(I−4)で表される有機ケイ素化合物とし
ては、例えば、トリス(p−ヘキサデシルオキシフェニ
ル)シラノール、トリス(p−オクタデシルオキシフェ
ニル)シラノール、トリス(p−ドコシルオキシフェニ
ル)シラノール、トリス(m−ヘキサデシルオキシフェ
ニル)シラノール、トリス(m−オクタデシルオキシフ
ェニル)シラノール、トリス(m−ドコシルオキシフェ
ニル)シラノール、ビス(p−ヘキサデシルオキシフェ
ニル)シランジオール、ビス(p−オクタデシルオキシ
フェニル)シランジオール、ビス(p−ドコシルオキシ
フェニル)シランジオール、ビス(m−ヘキサデシルオ
キシフェニル)シランジオール、ビス(m−オクタデシ
ルオキシフェニル)シランジオール、ビス(m−ドコシ
ルオキシフェニル)シランジオール、ビス(p−ヘキサ
デシルオキシフェニル)メチルシラノール、ビス(p−
ヘキサデシルオキシフェニル)エチルシラノール、ビス
(p−ヘキサデシルオキシフェニル)プロピルシラノー
ル、ビス(m−ヘキサデシルオキシフェニル)メチルシ
ラノール、ビス(m−ヘキサデシルオキシフェニル)エ
チルシラノール、ビス(m−ヘキサデシルオキシフェニ
ル)プロピルシラノール、トリス(6−ヘキサデシルオ
キシナフチル)シラノール、トリス(6−オクタデシル
オキシナフチル)シラノール、トリス(6−ドコシルオ
キシナフチル)シラノール、ビス(6−ヘキサデシルオ
キシナフチル)シランジオール、ビス(6−オクタデシ
ルオキシナフチル)シランジオール、および、ビス(6
−ドコシルオキシナフチル)シランジオール等が挙げら
れる。
3.1.1.2. Organosilicon Compound Catalysts As the organosilicon compounds represented by the general formula (I-4), for example, tris (p-hexadecyloxyphenyl) silanol, tris (p-octadecyloxyphenyl) ) Silanol, tris (p-docosyloxyphenyl) silanol, tris (m-hexadecyloxyphenyl) silanol, tris (m-octadecyloxyphenyl) silanol, tris (m-docosyloxyphenyl) silanol, bis (p- Hexadecyloxyphenyl) silanediol, bis (p-octadecyloxyphenyl) silanediol, bis (p-docosyloxyphenyl) silanediol, bis (m-hexadecyloxyphenyl) silanediol, bis (m-octadecyloxyphenyl) ) Silane Lumpur, bis (m-docosyl oxyphenyl) silane diol, bis (p- Hexadecyloxy) methyl silanol, bis (p-
Hexadecyloxyphenyl) ethylsilanol, bis (p-hexadecyloxyphenyl) propylsilanol, bis (m-hexadecyloxyphenyl) methylsilanol, bis (m-hexadecyloxyphenyl) ethylsilanol, bis (m-hexadecyl) Oxyphenyl) propylsilanol, tris (6-hexadecyloxynaphthyl) silanol, tris (6-octadecyloxynaphthyl) silanol, tris (6-docosyloxynaphthyl) silanol, bis (6-hexadecyloxynaphthyl) silanediol, Bis (6-octadecyloxynaphthyl) silanediol and bis (6
-Docosyloxynaphthyl) silanediol and the like.

【0100】さらに、上記一般式(I−4)で表される
有機ケイ素化合物は、水酸基の代わりに加水分解性基で
置換されていてもよい。あるいは、上記一般式(I−
4)で表される有機ケイ素化合物は、光照射によりシラ
ノールを発生することが可能な置換基が導入されていて
もよい。いずれの場合も、本発明の第1の硬化触媒の1
成分として用いることができる。ここで、「加水分解性
基」とは、ケイ素に直接結合する残基であって、水の存
在下において一定温度以上で加水分解して下記化学式で
表されるシラノール性水酸基を生成する残基である。
Further, the organosilicon compound represented by the above formula (I-4) may be substituted with a hydrolyzable group instead of a hydroxyl group. Alternatively, the above general formula (I-
The organosilicon compound represented by 4) may have a substituent capable of generating silanol upon irradiation with light. In each case, one of the first curing catalysts of the present invention
It can be used as a component. Here, the “hydrolyzable group” is a residue directly bonded to silicon, and a residue that hydrolyzes at a certain temperature or higher in the presence of water to generate a silanol hydroxyl group represented by the following chemical formula. It is.

【0101】[0101]

【化38】 Embedded image

【0102】このような基としては、例えば、炭素原子
数1〜5個のアルコキシル基;フェノキシ基、トリルオ
キシ基、パラメトキシフェノキシ基、パラニトロフェノ
キシ基、ベンジルオキシ基、パラクロルフェノキシ基等
のアリールオキシ基;アセトキシ基、プロピオニルオキ
シ基、ブタノイルオキシ基、ベンゾイルオキシ基、フェ
ニルアセトキシ基、ホルミルオキシ基等のアシロキシ
基;ビニルオキシ基、アリルオキシ基等の炭素原子数2
〜12個のアルケニルオキシ基;ベンジルオキシ基、フ
ェネチルオキシ基等のアラルキルオキシ基;次式で表わ
される基を挙げることができる。
Examples of such groups include alkoxyl groups having 1 to 5 carbon atoms; aryls such as phenoxy, tolyloxy, paramethoxyphenoxy, paranitrophenoxy, benzyloxy, parachlorophenoxy and the like. Oxy group; acetoxy group, propionyloxy group, butanoyloxy group, benzoyloxy group, phenylacetoxy group, formyloxy group and other acyloxy group; vinyloxy group, allyloxy group and other carbon atoms 2
To 12 alkenyloxy groups; aralkyloxy groups such as a benzyloxy group and a phenethyloxy group; and groups represented by the following formulas.

【0103】[0103]

【化39】 Embedded image

【0104】(式中、R´およびR″は同一であっても
異なっていてもよく、炭素原子数1〜5個のアルキル基
を表わす)
(Wherein R ′ and R ″ may be the same or different and represent an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms)

【0105】一方、光照射によってシラノールを生じる
置換基を有するケイ素化合物としては、ペルオキシシラ
ノ基、o−ニトロベンジルオキシ基、α−ケトシリル基
のいずれかを有するケイ素化合物が好ましい。上記ペル
オキシシラノ基を有するケイ素化合物は、下記一般式
(SI−PO)で表わすことができる。
On the other hand, as the silicon compound having a substituent that generates silanol by light irradiation, a silicon compound having any one of a peroxysilano group, an o-nitrobenzyloxy group, and an α-ketosilyl group is preferable. The silicon compound having a peroxysilano group can be represented by the following general formula (SI-PO).

【0106】[0106]

【化40】 Embedded image

【0107】(式中、R41,R42およびR43は、同一で
も異なっていてもよく、それぞれ水素原子、炭素原子数
1〜30の置換もしくは非置換の炭化水素基、置換もし
くは非置換の芳香族基または複素芳香族基である。ただ
し、炭素数が10以上の置換もしくは非置換の炭化水素
基、あるいは炭素数が10以上の置換もしくは非置換の
炭化水素基を有する芳香族基または複素芳香族基を1つ
以上有する。R44は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数
1〜5のアルキル基、炭素数1〜5のアルコキシ基、ア
リール基またはアラルキル基を表わし、p、q、rは各
々0〜3整数であり、かつ1≦p+q+r≦3であ
る。)
(Wherein R 41 , R 42 and R 43 may be the same or different and each represents a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted An aromatic group or a heteroaromatic group, provided that a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms or an aromatic group or a heterocyclic group having a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms. R 44 represents a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, an aryl group or an aralkyl group, and p, q, r Are each an integer of 0 to 3 and 1 ≦ p + q + r ≦ 3.)

【0108】上記一般式において、R41,R42およびR
43として導入され得る置換もしくは非置換の炭化水素
基、置換もしくは非置換の芳香族基または複素芳香族基
としては、前記一般式(I−1)〜(I−5)のR11
18に導入され得る基として列挙したものが挙げられ
る。また、上記一般式において、R44として導入され得
るハロゲン原子としては、例えば、塩素および臭素原子
を、炭素数1〜5のアルキル基としては、例えば、メチ
ル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチ
ル、イソブチル、sec-ブチル、tert-ブチル、n−ペン
チル、イソペンチルおよびネオペンチル基を、炭素数1
〜5のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ、エト
キシ、n−プロポキシ、n−ブトキシ、sec-ブトキシ、
tert-ブトキシおよびn−ペンチルオキシ基を、アリー
ル基としては、例えば、フェニル、ナフチルおよびアン
トラニル基を、アラルキル基としては、例えば、ベンジ
ルおよびフェネチル基を、それぞれ挙げることができ
る。なお、これらの基は、ハロゲン原子、ニトロ基、シ
アノ基、メトキシ基等の置換基を有していてもよい。
In the above formula, R 41 , R 42 and R
Examples of the substituted or unsubstituted hydrocarbon group, substituted or unsubstituted aromatic group or heteroaromatic group which can be introduced as 43 include those represented by R 11 to R 11 in the above formulas (I-1) to (I-5).
Examples of the group that can be introduced into R 18 include those listed above. In the above general formula, the halogen atom may be introduced as R 44, for example, chlorine and bromine atoms, the alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, for example, methyl, ethyl, n- propyl, isopropyl, n -Butyl, isobutyl, sec-butyl, tert-butyl, n-pentyl, isopentyl and neopentyl groups having 1 carbon atom
Examples of the alkoxy group of to 5 include methoxy, ethoxy, n-propoxy, n-butoxy, sec-butoxy,
Examples of the tert-butoxy and n-pentyloxy groups, examples of the aryl group include phenyl, naphthyl and anthranyl groups, and examples of the aralkyl group include a benzyl and phenethyl group. These groups may have a substituent such as a halogen atom, a nitro group, a cyano group, and a methoxy group.

【0109】ペルオキシシラノ基を有するケイ素化合物
の具体的な例としては、下記式で表わされる化合物を挙
げることができる。
Specific examples of the silicon compound having a peroxysilano group include a compound represented by the following formula.

【0110】[0110]

【化41】 Embedded image

【0111】[0111]

【化42】 Embedded image

【0112】[0112]

【化43】 Embedded image

【0113】前記o−ニトロベンジルオキシ基を有する
ケイ素化合物は、下記一般式(SI−NB)で表わすこ
とができる。
The silicon compound having an o-nitrobenzyloxy group can be represented by the following general formula (SI-NB).

【0114】[0114]

【化44】 Embedded image

【0115】(式中、R45、R46およびR47は、同一で
も異なっていてもよく、それぞれ、水素原子、炭素原子
数1〜30の置換もしくは非置換の炭化水素基、置換も
しくは非置換の芳香族基または複素芳香族基である。た
だし、炭素数が10以上の置換もしくは非置換の炭化水
素基、あるいは炭素数が10以上の置換もしくは非置換
の炭化水素基を有する芳香族基または複素芳香族基を1
つ以上有する。R48は水素原子、炭素数1〜10の非置
換もしくは置換アルキル基、フェニル基または置換フェ
ニル基を表わし、R49、R50、R51およびR52は同一で
あっても異なっていてもよく、それぞれ、水素原子、ニ
トロ基、シアノ基、ヒドロキシル基、メルカプト基、ハ
ロゲン原子、アセチル基、アリル基、炭素数1〜5のア
ルキル基、炭素数1〜5のアルコキシ基、非置換もしく
は置換アリール基またはアリールオキシ基を表わし、
p、qおよびrはそれぞれ0〜3の整数であって、かつ
0≦p+q+r≦3である。)
(Wherein R 45 , R 46 and R 47 may be the same or different and each represents a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted group, Wherein a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms, or an aromatic group having a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms, or 1 heteroaromatic group
Have more than one. R 48 represents a hydrogen atom, an unsubstituted or substituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a phenyl group or a substituted phenyl group, and R 49 , R 50 , R 51 and R 52 may be the same or different. Respectively, a hydrogen atom, a nitro group, a cyano group, a hydroxyl group, a mercapto group, a halogen atom, an acetyl group, an allyl group, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, unsubstituted or substituted aryl A group or an aryloxy group,
p, q and r are each an integer of 0 to 3 and 0 ≦ p + q + r ≦ 3. )

【0116】上記一般式において、R45、R46およびR
47として導入され得る置換もしくは非置換の炭化水素
基、置換もしくは非置換の芳香族基または複素芳香族基
としては、前記一般式(I−1)〜(I−5)のR11
18に導入され得る基として列挙したものが挙げられ
る。上記一般式において、炭素数1〜10(または炭素
数1〜5)の非置換もしくは置換アルキル基としては、
例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、n−ブ
チル基、tert-ブチル基、n−ペンチル基、クロロメチ
ル基、クロロエチル基、フルオロメチル基およびシアノ
メチル基が挙げられ、炭素数1〜10(または炭素数1
〜5)のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、
エトキシ基、n−プロポキシ基およびn−ブトキシ基が
挙げられる。非置換もしくは置換アリール基としては、
例えば、フェニル基、p−メトキシフェニル基、p−ク
ロロフェニル基およびp−トリフルオロメチルフェニル
基が挙げられ、アリールオキシ基としては、例えば、フ
ェノキシ基が挙げられる。
In the above formula, R 45 , R 46 and R
Examples of the substituted or unsubstituted hydrocarbon group, substituted or unsubstituted aromatic group or heteroaromatic group which can be introduced as 47 include those represented by R 11 to R 11 in the above general formulas (I-1) to (I-5).
Examples of the group that can be introduced into R 18 include those listed above. In the above general formula, examples of the unsubstituted or substituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (or 1 to 5 carbon atoms) include:
Examples include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an n-butyl group, a tert-butyl group, an n-pentyl group, a chloromethyl group, a chloroethyl group, a fluoromethyl group, and a cyanomethyl group, and have 1 to 10 carbon atoms. (Or 1 carbon
Examples of the alkoxy group to 5) include a methoxy group,
Examples include ethoxy, n-propoxy and n-butoxy groups. As an unsubstituted or substituted aryl group,
For example, a phenyl group, a p-methoxyphenyl group, a p-chlorophenyl group and a p-trifluoromethylphenyl group are mentioned, and as the aryloxy group, for example, a phenoxy group is mentioned.

【0117】前記o−ニトロベンジルオキシ基を有する
ケイ素化合物の具体的な例としては、例えば、トリス
(p−ヘキサデシルオキシフェニル)(o−ニトロベン
ジルオキシ)シラン、ビス(p−ヘキサデシルオキシフ
ェニル)(o−ニトロベンジルオキシ)メチルシラン、
ビニルメチル(p−ヘキサデシルオキシフェニル)(o
−ニトロベンジルオキシ)シラン、t−ブチルメチル
(p−ヘキサデシルオキシフェニル)(o−ニトロベン
ジルオキシ)シラン、ビス(p−ヘキサデシルオキシフ
ェニル)ビス(o−ニトロベンジルオキシ)シラン、ビ
ス(p−ヘキサデシルオキシフェニル)ビス(o−ニト
ロベンジルオキシ)シラン、メチル(p−ヘキサデシル
オキシフェニル)ビス(o−ニトロベンジルオキシ)シ
ラン、t−ブチル(p−ヘキサデシルオキシフェニル)
ビス(o−ニトロベンジルオキシ)シラン、トリス(p
−ヘキサデシルオキシフェニル)(3,4,5−トリメ
トキシ−2−ニトロベンジルオキシ)シラン、トリス
(p−ヘキサデシルオキシフェニル)(4,5,6−ト
リメトキシ−2−ニトロベンジルオキシ)シラン、トリ
ス(p−ヘキサデシルオキシフェニル)(5−メチル−
4−メトキシ−2−ニトロベンジルオキシ)シラン、ト
リス(p−ヘキサデシルオキシフェニル)(4,5−ジ
メチル−2−ニトロベンジルオキシ)シラン、およびト
リス(p−ヘキサデシルオキシフェニル)(2,6−ジ
ニトロベンジルオキシ)シラン等を挙げることができ
る。
Specific examples of the silicon compound having an o-nitrobenzyloxy group include, for example, tris (p-hexadecyloxyphenyl) (o-nitrobenzyloxy) silane, bis (p-hexadecyloxyphenyl) ) (O-nitrobenzyloxy) methylsilane,
Vinylmethyl (p-hexadecyloxyphenyl) (o
-Nitrobenzyloxy) silane, t-butylmethyl (p-hexadecyloxyphenyl) (o-nitrobenzyloxy) silane, bis (p-hexadecyloxyphenyl) bis (o-nitrobenzyloxy) silane, bis (p- Hexadecyloxyphenyl) bis (o-nitrobenzyloxy) silane, methyl (p-hexadecyloxyphenyl) bis (o-nitrobenzyloxy) silane, t-butyl (p-hexadecyloxyphenyl)
Bis (o-nitrobenzyloxy) silane, tris (p
-Hexadecyloxyphenyl) (3,4,5-trimethoxy-2-nitrobenzyloxy) silane, tris (p-hexadecyloxyphenyl) (4,5,6-trimethoxy-2-nitrobenzyloxy) silane, tris (P-hexadecyloxyphenyl) (5-methyl-
4-methoxy-2-nitrobenzyloxy) silane, tris (p-hexadecyloxyphenyl) (4,5-dimethyl-2-nitrobenzyloxy) silane, and tris (p-hexadecyloxyphenyl) (2,6 -Dinitrobenzyloxy) silane and the like.

【0118】前記α−ケトシリル基を有するケイ素化合
物は、下記一般式(SI−KS)で表すことができる。
The silicon compound having an α-ketosilyl group can be represented by the following general formula (SI-KS).

【0119】[0119]

【化45】 Embedded image

【0120】(式中、R53、R54およびR55は、同一で
も異なっていてもよく、それぞれ水素原子、炭素原子数
1〜30の置換もしくは非置換の炭化水素基、置換もし
くは非置換の芳香族基または複素芳香族基である。ただ
し、炭素数が10以上の置換もしくは非置換の炭化水素
基、あるいは炭素数が10以上の置換もしくは非置換の
炭化水素基を有する芳香族基または複素芳香族基を1つ
以上有する。R56は、水素原子、ビニル基、アリル基、
炭素原子数1〜10のアルキル基、炭素原子数1〜10
のアルコキシ基、アリール基またはアリールオキシ基を
表わし、p、q、rはそれぞれ0〜3の整数であって、
かつ1≦p+q+r≦3である。)
(Wherein R 53 , R 54 and R 55 may be the same or different and each represents a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted An aromatic group or a heteroaromatic group, provided that a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms, or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms, R 56 represents a hydrogen atom, a vinyl group, an allyl group,
Alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, 1 to 10 carbon atoms
Represents an alkoxy group, an aryl group or an aryloxy group, wherein p, q, and r are each an integer of 0 to 3,
And 1 ≦ p + q + r ≦ 3. )

【0121】上記一般式において、R53、R54およびR
55として導入され得る置換もしくは非置換の炭化水素
基、置換もしくは非置換の芳香族基または複素芳香族基
としては、前記一般式(I−1)〜(I−5)のR11
18に導入され得る基として列挙したものが挙げられ
る。また上記一般式において、R56として導入され得る
炭素数1〜10のアルキル基としては、例えば、メチル
基、エチル基、n−プロピル基、n−ブチル基、tert-
ブチル基、n−ペンチル基、ネオペンチル基、n−ヘキ
シル基、n−ヘプチル基およびn−オクチル基を、炭素
数1〜10のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ
基、エトキシ基、n−プロポキシ基、n−ブトキシ基、
tert-ブトキシ基、n−ペンチルオキシ基、ネオペンチ
ルオキシ基、n−ヘキシルオキシ基、n−ヘプチルオキ
シ基およびn−オクチルオキシ基を、アリール基として
は、例えば、フェニル基およびナフチル基を、アリール
オキシ基としては、例えば、フェノキシ基およびナフチ
ルオキシ基を、それぞれ挙げることができる。なお、こ
れらの基は、場合によってはハロゲン原子、ニトロ基、
シアノ基、およびメトキシ基等の置換基を有していても
よい。
In the above general formula, R 53 , R 54 and R
Examples of the substituted or unsubstituted hydrocarbon group, substituted or unsubstituted aromatic group or heteroaromatic group which can be introduced as 55 include those represented by R 11 to R 11 in the above formulas (I-1) to (I-5).
Examples of the group that can be introduced into R 18 include those listed above. In the above general formula, examples of the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms that can be introduced as R 56 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an n-butyl group, and a tert-
A butyl group, an n-pentyl group, a neopentyl group, an n-hexyl group, an n-heptyl group and an n-octyl group, examples of the alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms include a methoxy group, an ethoxy group and an n-propoxy group. , N-butoxy group,
a tert-butoxy group, an n-pentyloxy group, a neopentyloxy group, an n-hexyloxy group, an n-heptyloxy group and an n-octyloxy group; examples of the aryl group include a phenyl group and a naphthyl group; Examples of the oxy group include a phenoxy group and a naphthyloxy group, respectively. In addition, these groups may be a halogen atom, a nitro group,
It may have a substituent such as a cyano group and a methoxy group.

【0122】前記α−ケトシリル基を有するケイ素化合
物のより具体的な例としては、下記式で表わされる化合
物を挙げることができる。
More specific examples of the silicon compound having an α-ketosilyl group include compounds represented by the following formula.

【0123】[0123]

【化46】 Embedded image

【0124】上記光照射によってシラノールを発生する
ケイ素化合物は、組成物中に1種もしくは2種以上が混
合して用いられ、その配合量は、組成物中のエポキシ化
合物とアクリル樹脂に対して通常0.001〜20重量
%、好ましくは0.1〜10重量%である。配合量が
0.001重量%未満である場合には、硬化が不十分に
なるおそれがあるまた、20重量%を越えて用いること
は可能ではあるが、コスト高や触媒成分の分解生成物が
問題となる場合があり、好ましくはない。
The silicon compound which generates silanol upon irradiation with light is used alone or as a mixture of two or more kinds in the composition. The compounding amount is usually based on the epoxy compound and the acrylic resin in the composition. It is 0.001 to 20% by weight, preferably 0.1 to 10% by weight. When the amount is less than 0.001% by weight, curing may be insufficient. In addition, although it is possible to use more than 20% by weight, cost increases and decomposition products of the catalyst component are reduced. This can be problematic and is not preferred.

【0125】3.1.1.3.フェノール系触媒 前記一般式(I−5)で表される化合物としては、例え
ば、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホンモノオク
タデシルエーテル、ビス(4−ヒドロキシ−3−オクタ
デシルオキシフェニル)スルホン、ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)スルフィドモノオクタデシルエーテル、
(4−ヒドロキシフェニル)オクタデシルスルホン、
4.4’−ジヒドロキシジフェニルエーテルモノオクタ
デシルエーテル、およびビス(2−(6−ヒドロキシフ
ェニル))スルホンモノオクタデシルエーテルなどが挙
げられる。上記化合物は、組成物中に1種もしくは2種
以上が混合して用いられ、その配合量は、組成物中の化
合物(1)と樹脂(2)に対して通常0.01〜20重
量%、好ましくは0.5〜10重量%である。配合量が
0.01重量%未満である場合には、硬化が不十分にな
るおそれがあり、また20重量%を越えて用いることは
可能であるが、コスト高や触媒成分が物性に悪影響を与
えるおそれがある。
3.1.1.3. Phenol Catalyst Examples of the compound represented by the general formula (I-5) include bis (4-hydroxyphenyl) sulfone monooctadecyl ether and bis (4-hydroxy-3-octadecyloxy). Phenyl) sulfone, bis (4-hydroxyphenyl) sulfide monooctadecyl ether,
(4-hydroxyphenyl) octadecyl sulfone,
4.4'-dihydroxydiphenyl ether monooctadecyl ether, bis (2- (6-hydroxyphenyl)) sulfone monooctadecyl ether, and the like. The above-mentioned compounds are used alone or as a mixture of two or more in the composition. The compounding amount is usually 0.01 to 20% by weight based on the compound (1) and the resin (2) in the composition. , Preferably 0.5 to 10% by weight. If the compounding amount is less than 0.01% by weight, curing may be insufficient, and it is possible to use more than 20% by weight, but the cost is high and the catalyst component adversely affects the physical properties. May give.

【0126】上述したようなカチオン重合触媒成分のう
ち、一般式(I−4)で表される有機ケイ素化合物およ
び一般式(I−5)で表される化合物は、一般式(II−
1)、(II−2)、(II−3)で表される金属化合物と
組み合わせて用いられ、この場合には成分の少なくとも
一成分が加熱と冷却過程において溶解、析出を可逆的に
繰り返せばよく、他方の成分はその限りでない。したが
って、この場合において、上記一般式(I−4)、(I
−5)で表される化合物、および一般式(II−1)、
(II−2)、(II−3)で表される金属化合物(3”)
は、必ずしも炭素数が10以上の置換もしくは非置換の
炭化水素基、あるいは炭素数10以上の置換もしくは非
置換の炭化水素基を有する芳香族基または複素芳香族基
を1つ以上有する必要はない。
Among the above cationic polymerization catalyst components, the organosilicon compound represented by the general formula (I-4) and the compound represented by the general formula (I-5) are represented by the general formula (II-II):
It is used in combination with the metal compounds represented by 1), (II-2) and (II-3). In this case, if at least one of the components is repeatedly dissolved and precipitated reversibly in the heating and cooling processes, Well, the other components are not. Therefore, in this case, in the above general formulas (I-4) and (I-4
-5) a compound represented by general formula (II-1):
Metal compound (3 ″) represented by (II-2) or (II-3)
Does not necessarily have at least one substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms, or at least one aromatic group or heteroaromatic group having a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms. .

【0127】具体的には、一般式(I−4)で表される
有機ケイ素化合物としては、ジフェニルシランジオー
ル、トリフェニルシラノールなどが挙げられる。一般式
(I−5)で表される化合物としては、ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)スルホン、シアノフェノール、ニトロ
フェノール、2,2−ジヒドロキシフェニルプロパン、
カテコール、p,p’−ビフェノール、レゾルシノール
などが挙げられる。また一般式(I−3)で表される鉄
芳香族化合物としては、実施例の後で補足説明で述べら
れるものが挙げられる。
Specifically, examples of the organosilicon compound represented by the general formula (I-4) include diphenylsilanediol, triphenylsilanol and the like. Examples of the compound represented by the general formula (I-5) include bis (4-hydroxyphenyl) sulfone, cyanophenol, nitrophenol, 2,2-dihydroxyphenylpropane,
Catechol, p, p'-biphenol, resorcinol and the like. Examples of the iron aromatic compound represented by the general formula (I-3) include those described in the supplementary description after the examples.

【0128】また、一般式(I−1)で表されるスルホ
ニウム塩、および一般式(I−2)で表されるヨードニ
ウム塩は、前述の一般式(II−1)、(II−2)、(II
−3)で表される金属化合物(3”)と組み合わせて用
いることもできる。この場合、金属化合物は上述したよ
うに、必ずしも炭素数10以上の置換もしくは非置換の
炭化水素基、あるいは炭素数10以上の置換もしくは非
置換の炭化水素基を有する芳香族基または複素芳香族基
を1つ以上有する必要はない。
Further, the sulfonium salt represented by the general formula (I-1) and the iodonium salt represented by the general formula (I-2) can be obtained by the above-mentioned general formulas (II-1) and (II-2) , (II
-3) can be used in combination with the metal compound (3 ″). In this case, as described above, the metal compound is not necessarily a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms, It is not necessary to have one or more aromatic or heteroaromatic groups having 10 or more substituted or unsubstituted hydrocarbon groups.

【0129】上述したような一般式(I−1)で表され
るスルホニウム塩、(I−2)で表されるヨードニウム
塩、および(I−3)で表される鉄芳香族化合物は、熱
に対して活性を上げるのみならず、光、電子線などの放
射線に対しても活性を有している。すなわち、熱または
電子線で励起されたこれらスルホニウム塩、ヨードニウ
ム塩および鉄芳香族化合物は、本発明に係るイオン重合
性物質の重合を進行させる硬化触媒であり、こうした触
媒とイオン重合性物質等とを配合して本発明の樹脂組成
物が調製される。
The sulfonium salt represented by formula (I-1), the iodonium salt represented by (I-2), and the iron aromatic compound represented by (I-3) are as described above. In addition to increasing the activity, it has activity against radiation such as light and electron beams. That is, these sulfonium salts, iodonium salts and iron aromatic compounds excited by heat or an electron beam are curing catalysts for accelerating the polymerization of the ionic polymerizable substance according to the present invention. Is blended to prepare the resin composition of the present invention.

【0130】3.1.1.4.カチオン重合触媒(3’)でのビ
ニル化合物の重合反応 本発明においてカチオン重合性物質がビニルエーテルな
どのビニル化合物の場合には、重合反応に際して通常、
触媒、モノマーなどに不活性な溶媒を用いた溶液重合法
が行われるが、場合によっては塊状重合法も行われる。
溶媒としては、例えば、トルエン、ベンゼン、キシレン
のような芳香族炭化水素類、n−ヘキサン、n−ヘプタ
ンのような脂肪族炭化水素類、シクロヘキサンのような
脂環式炭化水素類、石油エーテル、リグロインのような
炭化水素混合物類、クロルベンゼン、ジクロルエタンの
ようなハロゲン化炭化水素類などが使用でき、また、こ
れらビニル化合物の重合反応は常圧または加圧下で行わ
れ、反応温度は20℃以上の温度、好ましくは工業的に
加熱が容易な60〜150℃である。
3.1.1.4. Polymerization Reaction of Vinyl Compound with Cationic Polymerization Catalyst (3 ′) In the present invention, when the cationic polymerizable substance is a vinyl compound such as vinyl ether, the polymerization reaction is usually carried out by
A solution polymerization method using an inert solvent for a catalyst, a monomer, or the like is performed, and in some cases, a bulk polymerization method is also performed.
Examples of the solvent include toluene, benzene, aromatic hydrocarbons such as xylene, n-hexane, aliphatic hydrocarbons such as n-heptane, alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane, petroleum ether, Hydrocarbon mixtures such as ligroin, halogenated hydrocarbons such as chlorobenzene and dichloroethane can be used, and the polymerization reaction of these vinyl compounds is carried out under normal pressure or pressure, and the reaction temperature is 20 ° C. or higher. , Preferably 60 to 150 ° C, which is industrially easy to heat.

【0131】3.1.1.5.カチオン重合触媒(3’)と硬化
性樹脂成分との混合 また、本発明において重合触媒として使用されるヨード
ニウム塩、スルホニウム塩、および鉄芳香族化合物は、
室温下でカチオン重合反応を開始しないため、必要に応
じて予め樹脂組成物(硬化性樹脂成分ともいう。)と触
媒とを一液化して保存しておくことも可能である。
3.1.1.5. Mixing of Cationic Polymerization Catalyst (3 ′) and Curable Resin Component The iodonium salt, sulfonium salt, and iron aromatic compound used as the polymerization catalyst in the present invention include:
Since the cationic polymerization reaction does not start at room temperature, if necessary, the resin composition (also referred to as a curable resin component) and the catalyst can be stored as a single liquid.

【0132】本発明に使用されるスルホニウム塩、ヨー
ドニウム塩、および鉄芳香族化合物は、エポキシ化合物
100重量部に対して0.01〜20重量部、好ましく
は0.1〜5重量部である。0.01重量部未満の場合
には充分な重合物が得られない。一方、20重量部を越
える添加量では、重合後の物性において好ましいものが
得られず、コスト面においても好ましくない。
The amount of the sulfonium salt, iodonium salt and iron aromatic compound used in the present invention is 0.01 to 20 parts by weight, preferably 0.1 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the epoxy compound. If the amount is less than 0.01 parts by weight, a sufficient polymer cannot be obtained. On the other hand, if the amount exceeds 20 parts by weight, favorable properties are not obtained after polymerization, which is not preferred in terms of cost.

【0133】3.1.2.金属化合物(3”) 次に、本発明の第1の硬化触媒の他の成分である金属化
合物(3”)について、詳細に説明する。配合され得る
金属化合物(3”)の代表的なものとしては、下記一般
式(II−1)、(II−2)および(II−3)で表される
化合物が挙げられる。
3.1.2. Metal Compound (3 ″) Next, the metal compound (3 ″) which is another component of the first curing catalyst of the present invention will be described in detail. Representative examples of the metal compound (3 ″) that can be blended include compounds represented by the following general formulas (II-1), (II-2), and (II-3).

【0134】[0134]

【化47】 Embedded image

【0135】(上記一般式中、R21、R22、R23および
24は同一でも異なっていてもよく、それぞれ水素原
子、炭素数1〜30の置換もしくは非置換の炭化水素基
である。ただし、1つの配位子中においてR21、R22
23およびR24の炭素数が10以上であるものを少なく
とも1つ以上含むものとする。Mは、Al、Ti、C
r、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zr、Zn、B
a、Ca、Ce、Pb、Mg、Sn、およびVからなる
群から選択され、nは2〜4の整数である。)
(In the above formula, R 21 , R 22 , R 23 and R 24 may be the same or different and each is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms.) However, in one ligand, R 21 , R 22 ,
It is assumed that at least one of R 23 and R 24 having 10 or more carbon atoms is included. M is Al, Ti, C
r, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zr, Zn, B
It is selected from the group consisting of a, Ca, Ce, Pb, Mg, Sn, and V, where n is an integer of 2-4. )

【0136】前記一般式(II−1)、(II−2)、(II
−3)で表される化合物としては、例えば、トリス(オ
クタデシルアセトアセテート)アルミニウム、トリス
(ヘキサデシルアセトアセテート)アルミニウム、トリ
ス(テトラデシルアセトアセテート)アルミニウム、ト
リス(ドデシルアセトアセテート)アルミニウム、トリ
ス(オクチルサリチルアルデヒド)アルミニウム、トリ
ス(3−オクタデシルアセチルアセテート)アルミニウ
ム、および下記化学式で表わされる化合物が挙げられ
る。
The formulas (II-1), (II-2) and (II)
Examples of the compound represented by -3) include tris (octadecyl acetoacetate) aluminum, tris (hexadecyl acetoacetate) aluminum, tris (tetradecyl acetoacetate) aluminum, tris (dodecyl acetoacetate) aluminum, and tris (octyl). Salicylaldehyde) aluminum, tris (3-octadecylacetylacetate) aluminum, and compounds represented by the following chemical formula.

【0137】[0137]

【化48】 Embedded image

【0138】[0138]

【化49】 Embedded image

【0139】[0139]

【化50】 Embedded image

【0140】さらに、上述した化学式におけるアルミニ
ウムを、Ti,Cr、Zr,Mn、Fe、Co、Ni、
Cu、ZrまたはZn原子に変更したキレート化合物も
また、本発明の第1の硬化触媒の金属化合物(3”)成
分として用いることができる。なお、上述した一般式
(II−1)、(II−2)、(II−3)で表される化合物
においては、金属原子(M)の結合手が全て配位子と結
合している必要はなく、配位子の代わりに1個のアルコ
キシ基、フェノキシ基、アシロキシ基と結合していても
よい。また、全ての結合手がこれらの基と結合していて
もよい。これらの金属化合物(3”)は、組成物中に1
種または2種以上が混合して用いられ、その添加量は、
組成物中のエポキシ化合物等の樹脂に対して通常0.0
1〜20重量%、好ましくは0.5〜10重量%であ
る。配合量が0.01重量%未満である場合には、硬化
が不十分になるおそれがある。また、20重量%を越え
て用いることは可能であるが、コスト高や触媒成分が物
性に悪影響を与える場合があり、好ましくない。これら
の金属化合物(3”)を用いた場合には、硬化後の樹脂
中にイオン性物質を残留させることがほとんどない。
Further, aluminum in the above chemical formula is represented by Ti, Cr, Zr, Mn, Fe, Co, Ni,
A chelate compound changed to a Cu, Zr or Zn atom can also be used as the metal compound (3 ″) component of the first curing catalyst of the present invention. The above-mentioned general formulas (II-1) and (II) In the compounds represented by -2) and (II-3), all the bonds of the metal atom (M) do not need to be bonded to the ligand, and one alkoxy group is used instead of the ligand. , A phenoxy group or an acyloxy group, or all of the bonds may be bonded to these groups.
Seeds or a mixture of two or more kinds are used, and the amount added is
Usually 0.0 to resin such as epoxy compound in the composition.
It is 1 to 20% by weight, preferably 0.5 to 10% by weight. If the amount is less than 0.01% by weight, curing may be insufficient. Although it is possible to use more than 20% by weight, it is not preferable because the cost is high and the catalyst component may adversely affect the physical properties. When these metal compounds (3 ″) are used, ionic substances hardly remain in the cured resin.

【0141】3.1.3.金属化合物(3”)と組み合わせて
用い得る化合物 本発明の第1の硬化触媒は、上述したようなカチオン重
合触媒成分および金属化合物(3”)の少なくとも1種
を含有するものであり、いずれか一方の成分が含まれな
い場合もあり得る。例えば金属化合物(3”)は、次の
ような他の成分と組み合わせて、本発明の第1の硬化触
媒を構成することができる。金属化合物(3”)と混合
して用い得る化合物としては、ケイ素原子に直接結合し
た水酸基を有するオルガノシラン、ケイ素原子に直接結
合した水酸基を有するオルガノシロキサンおよびフェノ
ール化合物からなる群から選択された少なくとも1種の
化合物が挙げられる。なお、ケイ素原子に直接結合した
加水分解性基を有する有機ケイ素化合物、または光照射
によりシラノールを発生することが可能なケイ素化合物
もまた、上述したような金属化合物(3”)と組み合わ
せて第1の硬化触媒を得ることができる。ここで、「加
水分解性基」とは、一般式(I−4)に導入され得る基
としてすでに説明したようなケイ素に直接結合する残基
であり、前述と同様の基が挙げられる。
3.1.3. Compound usable in combination with metal compound (3 ″) The first curing catalyst of the present invention contains at least one of the above-mentioned cationic polymerization catalyst component and the metal compound (3 ″). In some cases, either component may not be included. For example, the metal compound (3 ") can constitute the first curing catalyst of the present invention in combination with the following other components. As a compound that can be used by mixing with the metal compound (3"), And at least one compound selected from the group consisting of an organosilane having a hydroxyl group directly bonded to a silicon atom, an organosiloxane having a hydroxyl group directly bonded to a silicon atom, and a phenol compound. An organic silicon compound having a hydrolyzable group directly bonded to a silicon atom or a silicon compound capable of generating silanol by light irradiation is also used in combination with the above-described metal compound (3 ″). Here, the “hydrolyzable group” is a residue directly bonded to silicon as described above as a group that can be introduced into the general formula (I-4). And the same groups as mentioned above.

【0142】3.1.3.1.水酸基を有するオルガノシラン、
水酸基を有するオルガノシロキサン 用い得るオルガノシランは、下記一般式(S−1)で表
わすことができる。
3.1.3.1. An organosilane having a hydroxyl group,
Organosiloxane having a hydroxyl group The organosilane that can be used can be represented by the following general formula (S-1).

【0143】[0143]

【化51】 Embedded image

【0144】(式中、R1は水酸基または前記加水分解
性基を意味し、X1、X2およびX3は同一であっても異
なっていてもよく、各々、炭素原子数1〜12個のアル
キル基;フェニル基、トリル基、パラメトキシフェニル
基、パラクロルフェニル基、パラニトロフェニル基等の
アリール基;ベンジル基、フェネチル基、パラメトキシ
ベンジル基、パラメチルベンジル基等のアラルキル基;
ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基等のア
ルケニル基;またはアセチル基、ベンゾイル基、トリフ
ルオロアセチル基等のアシル基を表わし、p、qおよび
rは各々0〜3の整数であって、p+q+rは3以下で
ある)
(In the formula, R 1 represents a hydroxyl group or the above-mentioned hydrolyzable group, and X 1 , X 2 and X 3 may be the same or different and each has 1 to 12 carbon atoms. An aryl group such as a phenyl group, a tolyl group, a paramethoxyphenyl group, a parachlorophenyl group, and a paranitrophenyl group; an aralkyl group such as a benzyl group, a phenethyl group, a paramethoxybenzyl group, and a paramethylbenzyl group;
An alkenyl group such as a vinyl group, an allyl group, a propenyl group or a butenyl group; or an acyl group such as an acetyl group, a benzoyl group, or a trifluoroacetyl group, wherein p, q and r are each an integer of 0 to 3, p + q + r is 3 or less)

【0145】前記オルガノシランのうち、第1の硬化触
媒においてより好ましいものの具体例としては、ジフェ
ニルシランジオール、トリフェニルシラノール、ジフェ
ニル(メチル)シラノール、フェニル(ビニル)シラン
ジオール、トリ(パラメトキシフェニル)シラノール、
トリアセチルシラノール、ジフェニル(エチル)シラノ
ール、ジフェニル(プロピル)シラノール、トリ(パラ
ニトロフェニル)シラノール、フェニルジビニルシラノ
ール、2−ブテニルジフェニルシラノール、ジ(2−ペ
ンテニル)フェニルシラノール、フェニルジプロピルシ
ラノール、パラメチルベンジルジメチルシラノール、ト
リエチルシラノール、トリメチルシラノール、トリプロ
ピルシラノール、トリブチルシラノール、トリイソブチ
ルシラノールのようなシラノール類を挙げることができ
る。また、加水分解性基を有するオルガノシランの具体
例としては、トリフェニル(メトキシ)シラン、ジフェ
ニルジメトキシシラン、トリフェニル(エトキシ)シラ
ン、ジフェニル(メチル)メトキシシラン、フェニル
(ビニル)(メチル)(メトキシ)シラン、ジフェニル
ジエトキシシラン、トリ(パラメトキシフェニル)メト
キシシラン、トリアセチル(メトキシ)シラン、ジフェ
ニル(エチル)(エトキシ)シラン、ジフェニル(プロ
ピル)(エトキシ)シラン、ジフェニル(メチル)(ア
セトキシ)シラン、ジフェニルジプロピオニルオキシシ
ラン、ジフェニル(メチル)(トリフェニルアセトキ
シ)シラン、トリ(パラニトロフェニル)(メトキシ)
シラン、トリアセチル(メトキシ)シラン、フェニルジ
ビニル(プロポキシ)シラン、2−ブテニルジフェニル
(メトキシ)シラン、ジ(2−ペンテニル)(フェニ
ル)(エトキシ)シラン、フェニルジプロピル(メトキ
シ)シラン、トリ(パラメトキシフェニル)(エトキ
シ)シラン、パラメチルベンジルトリメトキシシラン、
トリフルオロアセチルトリメトキシシラン、ジ(パラク
ロルフェニル)ジエトキシシラン、トリエチル(メトキ
シ)シラン、トリメチル(メトキシ)シラン、トリプロ
ピル(メトキシ)シラン、トリブチル(エトキシ)シラ
ン、トリイソブチル(アセトキシ)シラン、および下記
化学式で表わされる化合物を挙げることができる。
Specific examples of the organosilanes which are more preferable in the first curing catalyst include diphenylsilanediol, triphenylsilanol, diphenyl (methyl) silanol, phenyl (vinyl) silanediol, and tri (paramethoxyphenyl). Silanol,
Triacetylsilanol, diphenyl (ethyl) silanol, diphenyl (propyl) silanol, tri (paranitrophenyl) silanol, phenyldivinylsilanol, 2-butenyldiphenylsilanol, di (2-pentenyl) phenylsilanol, phenyldipropylsilanol, para Silanols such as methylbenzyldimethylsilanol, triethylsilanol, trimethylsilanol, tripropylsilanol, tributylsilanol and triisobutylsilanol can be mentioned. Specific examples of the organosilane having a hydrolyzable group include triphenyl (methoxy) silane, diphenyldimethoxysilane, triphenyl (ethoxy) silane, diphenyl (methyl) methoxysilane, phenyl (vinyl) (methyl) (methoxy) ) Silane, diphenyldiethoxysilane, tri (paramethoxyphenyl) methoxysilane, triacetyl (methoxy) silane, diphenyl (ethyl) (ethoxy) silane, diphenyl (propyl) (ethoxy) silane, diphenyl (methyl) (acetoxy) silane , Diphenyldipropionyloxysilane, diphenyl (methyl) (triphenylacetoxy) silane, tri (paranitrophenyl) (methoxy)
Silane, triacetyl (methoxy) silane, phenyldivinyl (propoxy) silane, 2-butenyldiphenyl (methoxy) silane, di (2-pentenyl) (phenyl) (ethoxy) silane, phenyldipropyl (methoxy) silane, tri ( Paramethoxyphenyl) (ethoxy) silane, paramethylbenzyltrimethoxysilane,
Trifluoroacetyltrimethoxysilane, di (parachlorophenyl) diethoxysilane, triethyl (methoxy) silane, trimethyl (methoxy) silane, tripropyl (methoxy) silane, tributyl (ethoxy) silane, triisobutyl (acetoxy) silane, and The compound represented by the following chemical formula can be mentioned.

【0146】[0146]

【化52】 Embedded image

【0147】さらに、前記例の他に、水酸基と加水分解
性基との両方を有するオルガノシランも勿論用いること
ができる。
Further, in addition to the above examples, of course, an organosilane having both a hydroxyl group and a hydrolyzable group can also be used.

【0148】上述したようなケイ素原子に直接結合した
水酸基または加水分解性基を有するオルガノシランは、
組成物中に1種もしくは2種以上が混合して用いられ
る。その配合量は、組成物中のエポキシ化合物(1)と
アクリル樹脂(2)に対して、通常0.001〜20重
量%、好ましくは0.01〜10重量%である。配合量
が0.001%未満である場合には、硬化が不十分にな
るおそれがある。また、20重量部を超えて用いること
は可能であるが、コスト高や触媒成分の分解生成物が問
題となる場合があり、好ましくない。
As described above, the organosilane having a hydroxyl group or a hydrolyzable group directly bonded to a silicon atom is
One or more of them may be used in the composition. The compounding amount is usually 0.001 to 20% by weight, preferably 0.01 to 10% by weight, based on the epoxy compound (1) and the acrylic resin (2) in the composition. If the amount is less than 0.001%, curing may be insufficient. Although it is possible to use more than 20 parts by weight, it is not preferable because the cost may be high and the decomposition product of the catalyst component may become a problem.

【0149】本発明の第1の硬化触媒に好適に用いるこ
とができるオルガノシロキサンは、下記式(S−2)で
表わされる二官能性単位および/または下記式(S−
3)で表わされる三官能性単位からなる、分岐を有する
こともある直鎖状または環状のシロキサンであり、場合
によっては下記式(S−4)で表わされる四官能性単位
を含んでいてもよい。さらに、このオルガノシロキサン
は、シロキサン鎖が末端を有する場合には、下記式(S
−5)で表わされる一官能性単位によって封じられたも
のであり、特に、構成単位の少なくとも1つが水酸基ま
たは加水分解性基を少なくとも1つ含む。
The organosiloxane that can be suitably used as the first curing catalyst of the present invention is a bifunctional unit represented by the following formula (S-2) and / or the following formula (S-
It is a linear or cyclic siloxane which may have a branch and which comprises a trifunctional unit represented by 3), and may contain a tetrafunctional unit represented by the following formula (S-4) in some cases. Good. Further, this organosiloxane has the following formula (S) when the siloxane chain has a terminal.
It is sealed with a monofunctional unit represented by -5), and in particular, at least one of the structural units contains at least one hydroxyl group or hydrolyzable group.

【0150】[0150]

【化53】 Embedded image

【0151】(式中、Y1、Y2、Y3、Y4、Y5および
6は同一であっても異なっていてもよく、各々、水酸
基もしくは加水分解性基;炭素原子数1〜12個のアル
キル基;フェニル基、トリル基、パラメトキシフェニル
基、パラクロルフェニル基、パラシアノフェニル基等の
アリール基;ベンジル基、フェネチル基、パラメトキシ
ベンジル基、パラメチルベンジル基等のアラルキル基;
ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基等のア
ルケニル基;アセチル基、ベンゾイル基、トリフルオロ
アセチル基等のアシル基を表わす)
(Wherein Y 1 , Y 2 , Y 3 , Y 4 , Y 5 and Y 6 may be the same or different and each is a hydroxyl group or a hydrolyzable group; 12 alkyl groups; aryl groups such as phenyl group, tolyl group, paramethoxyphenyl group, parachlorophenyl group and paracyanophenyl group; aralkyl groups such as benzyl group, phenethyl group, paramethoxybenzyl group and paramethylbenzyl group ;
Alkenyl groups such as vinyl group, allyl group, propenyl group and butenyl group; and acyl groups such as acetyl group, benzoyl group and trifluoroacetyl group)

【0152】前記オルガノシロキサンのうち、重合度が
50以下で、水酸基および/または加水分解性基の当量
が1,000以下のものがより好ましく、さらには当量
が50〜500であるものが好ましい。このような好ま
しいオルガノシロキサンの具体例としては、水酸基を有
するものとして、1,3−ジヒドロキシ−1,3−ジメ
チル−1,3−ジフェニルジシロキサン、1,5−ジヒ
ドロキシ−1,3,5−トリメチル−1,3,5−トリ
フェニルトリシロキサン、1,7−ジヒドロキシ−1,
3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラフ
ェニルテトラシロキサン、1,3−ジヒドロキシテトラ
フェニルジシロキサン、1,5−ジヒドロキシヘキサフ
ェニルトリシロキサン、1,7−ジヒドロキシオクタフ
ェニルテトラシロキサン、1,5−ジヒドロキシ−3,
3−ジメチル−1,1,5,5−テトラフェニルトリシ
ロキサン、1,3−ジヒドロキシテトラ(ジメチルフェ
ニル)ジシロキサン、1,5−ジヒドロキシヘキサエチ
ルトリシロキサン、1,7−ジヒドロキシオクタプロピ
ルテトラシロキサン、1,3,5−トリヒドロキシ−3
−エチル−1,1,5,5−テトラメチルトリシロキサ
ン、1,5−ジヒドロキシ−1,1,5,5−テトラフ
ェニル−3,3−ジ−p−トリルトリシロキサン、およ
び下記化学式で表わされる化合物を挙げることができ
る。
Of the above-mentioned organosiloxanes, those having a degree of polymerization of 50 or less and an equivalent of hydroxyl group and / or hydrolyzable group of 1,000 or less are more preferred, and those having an equivalent of 50 to 500 are more preferred. Specific examples of such preferred organosiloxanes include those having a hydroxyl group, such as 1,3-dihydroxy-1,3-dimethyl-1,3-diphenyldisiloxane and 1,5-dihydroxy-1,3,5-disiloxane. Trimethyl-1,3,5-triphenyltrisiloxane, 1,7-dihydroxy-1,
3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetraphenyltetrasiloxane, 1,3-dihydroxytetraphenyldisiloxane, 1,5-dihydroxyhexaphenyltrisiloxane, 1,7-dihydroxyoctaphenyltetrasiloxane Siloxane, 1,5-dihydroxy-3,
3-dimethyl-1,1,5,5-tetraphenyltrisiloxane, 1,3-dihydroxytetra (dimethylphenyl) disiloxane, 1,5-dihydroxyhexaethyltrisiloxane, 1,7-dihydroxyoctapropyltetrasiloxane, 1,3,5-trihydroxy-3
-Ethyl-1,1,5,5-tetramethyltrisiloxane, 1,5-dihydroxy-1,1,5,5-tetraphenyl-3,3-di-p-tolyltrisiloxane, and represented by the following chemical formula: Compounds.

【0153】[0153]

【化54】 Embedded image

【0154】また、SH6018(トーレシリコーン
(株)製:水酸基当量400、分子量1,600のメチ
ルフェニルポリシロキサン)などの商品名で入手し得る
シリコーン樹脂も用いることができる。一般に、下記一
般式で表わされるポリシロキサンも使用することができ
る。
Further, a silicone resin available under a trade name such as SH6018 (manufactured by Toray Silicone Co., Ltd .: methylphenylpolysiloxane having a hydroxyl equivalent of 400 and a molecular weight of 1,600) can also be used. Generally, a polysiloxane represented by the following general formula can also be used.

【0155】[0155]

【化55】 Embedded image

【0156】(上記一般式中、R61、R62、R63
64、R65およびR66は同一でも異なっていてもよく、
それぞれ水酸基もしくは加水分解性基;炭素原子数1〜
12個のアルキル基;フェニル基、トリル基、パラメト
キシフェニル基、パラクロルフェニル基、パラシアノフ
ェニル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基、
パラメトキシベンジル基、パラメチルベンジル基等のア
ラルキル基;ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテ
ニル基等のアルケニル基;アセチル基、ベンゾイル基、
トリフルオロアセチル基等のアシル基を表わす。)
(In the above formula, R 61 , R 62 , R 63 ,
R 64 , R 65 and R 66 may be the same or different,
A hydroxyl group or a hydrolyzable group;
12 alkyl groups; aryl groups such as phenyl, tolyl, paramethoxyphenyl, parachlorophenyl, and paracyanophenyl; benzyl, phenethyl,
Aralkyl groups such as paramethoxybenzyl group and paramethylbenzyl group; alkenyl groups such as vinyl group, allyl group, propenyl group and butenyl group; acetyl group, benzoyl group,
Represents an acyl group such as a trifluoroacetyl group. )

【0157】上述したようなケイ素原子に直接結合した
水酸基を有するオルガノシロキサンは、組成物中に1種
もしくは2種以上が混合して用いられる。その配合量
は、組成物中のエポキシ化合物(1)及びアクリル樹脂
(2)に対して、通常0.001〜20重量%、好まし
くは0.01〜10重量%である。配合量が0.001
%未満である場合には、硬化が不十分になるおそれがあ
る。また、20重量部を超えて用いることは可能である
が、コスト高や触媒成分の分解生成物が問題となる場合
があり、好ましくない。
The above-mentioned organosiloxane having a hydroxyl group directly bonded to a silicon atom is used alone or in combination of two or more in the composition. The compounding amount is usually 0.001 to 20% by weight, preferably 0.01 to 10% by weight, based on the epoxy compound (1) and the acrylic resin (2) in the composition. 0.001
%, The curing may be insufficient. Although it is possible to use more than 20 parts by weight, it is not preferable because the cost may be high and the decomposition product of the catalyst component may become a problem.

【0158】3.1.3.2.光照射によりシラノールを発生す
ることが可能なケイ素化合物配合され得る光照射によっ
てシラノールを生ずるケイ素化合物としては、ペルオキ
シシラノ基、o−ニトロベンジルオキシ基、α−ケトシ
リル基のいずれかを有するケイ素化合物が好ましい。ペ
ルオキシシラノ基を有するケイ素化合物は、一般式(I
−4)においてすでに説明したような一般式(SI−P
O)で表される化合物である。ただし、この場合には、
前記一般式中のR41,R42,およびR43としては、水素
原子、ハロゲン原子、炭素数1〜5のアルキル基、炭素
数1〜5のアルコキシ基、アリール基またはアラルキル
基が導入される。これらは、同一であっても異なってい
てもよい。ハロゲン原子、炭素数1〜5のアルキル基等
としては、R44に導入され得る基として列挙したものが
挙げられる。
3.1.3.2. Silicon Compound That Can Generate Silanol by Light Irradiation Silicon compounds that can be used to generate silanol by light irradiation include peroxysilano, o-nitrobenzyloxy, and α-ketosilyl groups. Silicon compounds having any of them are preferred. The silicon compound having a peroxysilano group has the general formula (I)
-4) as described in the general formula (SI-P
O). However, in this case,
As R 41 , R 42 and R 43 in the general formula, a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, an aryl group or an aralkyl group is introduced. . These may be the same or different. Halogen atoms, examples of such alkyl group of 1 to 5 carbon atoms include those listed as the group may be introduced into R 44.

【0159】ペルオキシシラノ基を有するケイ素化合物
の具体的な例としては、下記式で表わされる化合物を挙
げることができる。
Specific examples of the silicon compound having a peroxysilano group include a compound represented by the following formula.

【0160】[0160]

【化56】 Embedded image

【0161】[0161]

【化57】 Embedded image

【0162】[0162]

【化58】 Embedded image

【0163】前記o−ニトロベンジルオキシ基を有する
ケイ素化合物は、一般式(I−4)においてすでに説明
したような一般式(SI−NB)で表される化合物であ
る。ただしこの場合には、R45,R46,およびR47とし
ては、水素原子、ハロゲン原子、ビニル基、アリル基、
炭素数1〜10の置換もしくは非置換のアルキル基、炭
素数1〜10のアルコキシ基、置換もしくは非置換のア
リール基、アリールオキシ基またはシロキシ基が導入さ
れる。これらは同一であっても異なっていてもよい。ハ
ロゲン原子としては、例えば塩素原子および臭素原子
を、炭素数1〜10の置換もしくは非置換アルキル基と
しては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル
基、n−ブチル基、tert-ブチル基、n−ペンチル基、
クロロメチル基、クロロエチル基、フルオロメチル基お
よびシアノメチル基が挙げられ、炭素数1〜10のアル
コキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、
n−プロポキシ基およびn−ブトキシ基が挙げられる。
非置換もしくは置換アリール基としては、例えば、フェ
ニル基、p−メトキシフェニル基、p−クロロフェニル
基およびp−トリフルオロメチルフェニル基が挙げら
れ、アリールオキシ基としては、例えば、フェノキシ基
が挙げられる。
The silicon compound having an o-nitrobenzyloxy group is a compound represented by the general formula (SI-NB) as already described in the general formula (I-4). However, in this case, R 45 , R 46 and R 47 represent a hydrogen atom, a halogen atom, a vinyl group, an allyl group,
A substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aryl group, an aryloxy group or a siloxy group is introduced. These may be the same or different. Examples of the halogen atom include a chlorine atom and a bromine atom, and examples of the substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an n-butyl group, and a tert-butyl group. , N-pentyl group,
Examples thereof include a chloromethyl group, a chloroethyl group, a fluoromethyl group and a cyanomethyl group. Examples of the alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms include a methoxy group, an ethoxy group,
Examples include n-propoxy and n-butoxy groups.
Examples of the unsubstituted or substituted aryl group include a phenyl group, a p-methoxyphenyl group, a p-chlorophenyl group and a p-trifluoromethylphenyl group, and examples of the aryloxy group include a phenoxy group.

【0164】また、前記o−ニトロベンジルオキシ基を
有するケイ素化合物は、o−ニトロベンジルオキシ基を
末端基とし、主鎖が次式で表わされる基からなる化合物
であってもよい。
Further, the silicon compound having an o-nitrobenzyloxy group may be a compound having an o-nitrobenzyloxy group as a terminal group and a main chain comprising a group represented by the following formula.

【0165】[0165]

【化59】 Embedded image

【0166】(式中、sは1以上の整数を表わし、R67
およびR68は同一であっても異なっていてもよく、それ
ぞれ、水素原子、ハロゲン原子、ビニル基、アリル基、
炭素数1〜10の非置換もしくは置換アルキル基、炭素
数1〜10のアルコキシ基、非置換もしくは置換アリー
ル基、アリールオキシ基又はシロキシ基を表わし、X4
は酸素原子、アルキレン基またはアリールジイル基を表
わす。)
[0166] (wherein, s represents an integer of 1 or more, R 67
And R 68 may be the same or different and represent a hydrogen atom, a halogen atom, a vinyl group, an allyl group,
X 4 represents an unsubstituted or substituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, an unsubstituted or substituted aryl group, an aryloxy group or a siloxy group;
Represents an oxygen atom, an alkylene group or an aryldiyl group. )

【0167】前記o−ニトロベンジルオキシ基を有する
ケイ素化合物の具体的な例としては、トリメチル(o−
ニトロベンジルオキシ)シラン、ジメチルフェニル(o
−ニトロベンジルオキシ)シラン、ジフェニルメチル
(o−ニトロベンジルオキシ)シラン、トリフェニル
(o−ニトロベンジルオキシ)シラン、ビニルメチルフ
ェニル(o−ニトロベンジルオキシ)シラン、t−ブチ
ルメチルフェニル(o−ニトロベンジルオキシ)シラ
ン、トリエチル(o−ニトロベンジルオキシ)シラン、
トリ(2−クロロエチル)−o−ニトロベンジルオキシ
シラン、トリ(p−トリフルオロメチルフェニル−o−
ニトロベンジルオキシ)シラン、トリメチル[α−(o
−ニトロフェニル)−o−ニトロベンジルオキシ]シラ
ン、ジメチルフェニル[α−(o−ニトロフェニル)−
o−ニトロベンジルオキシ]シラン、メチルフェニルジ
[α−(o−ニトロフェニル)−o−ニトロベンジルオ
キシ]シラン、トリフェニル(α−エチル−o−ニトロ
ベンジルオキシ)シラン、トリメチル(3−メチル−2
−ニトロベンジルオキシ)シラン、ジメチルフェニル
(3,4,5−トリメトキシ−2−ニトロベンジルオキ
シ)シラン、トリフェニル(4,5,6−トリメトキシ
−2−ニトロベンジルオキシ)シラン、ジフェニルメチ
ル(5−メチル−4−メトキシ−2−ニトロベンジルオ
キシ)シラン、トリフェニル(4,5−ジメチル−2−
ニトロベンジルオキシ)シラン、ビニルメチルフェニル
(4,5−ジクロロ−2−ニトロベンジルオキシ)シラ
ン、トリフェニル(2,6−ジニトロベンジルオキシ)
シラン、ジフェニルメチル(2,4−ジニトロベンジル
オキシ)シラン、トリフェニル(3−メトキシ−2−ニ
トロベンジルオキシ)シラン、ビニルメチルフェニル
(3,4−ジメトキシ−2−ニトロベンジルオキシ)シ
ラン、ジメチルジ(o−ニトロベンジルオキシ)シラ
ン、メチルフェニルジ(o−ニトロベンジルオキシ)シ
ラン、ビニルフェニルジ(o−ニトロベンジルオキシ)
シラン、t−ブチルフェニルジ(o−ニトロベンジルオ
キシ)シラン、ジエチルジ(o−ニトロベンジルオキ
シ)シラン、2−クロロエチルフェニルジ(o−ニトロ
ベンジルオキシ)シラン、ジフェニルジ(o−ニトロベ
ンジルオキシ)シラン、ジフェニルジ(3−メトキシ−
2−ニトロベンジルオキシ)シラン、ジフェニルジ
(3,4−ジメトキシ−2−ニトロベンジルオキシ)シ
ラン、ジフェニルジ(2,6−ジニトロベンジルオキ
シ)シラン、ジフェニルジ(2,4−ジニトロベンジル
オキシ)シラン、メチルトリ(o−ニトロベンジルオキ
シ)シラン、フェニルトリ(o−ニトロベンジルオキ
シ)シラン、p−ビス(o−ニトロベンジルオキシジメ
チルシリル)ベンゼン、1,1,3,3−テトラフェニ
ル−1,3−ジ(o−ニトロベンジルオキシ)ジシロキ
サン、1,1,3,3,5,5−ヘキサフェニル−1,
5−ジ(o−ニトロベンジルオキシ)トリシロキサン、
およびSiCl含有シリコーン樹脂とo−ニトロベンジ
ルアルコールとの反応により生成するケイ素化合物を挙
げることができる。
Specific examples of the silicon compound having an o-nitrobenzyloxy group include trimethyl (o-nitrobenzyloxy group).
Nitrobenzyloxy) silane, dimethylphenyl (o
-Nitrobenzyloxy) silane, diphenylmethyl (o-nitrobenzyloxy) silane, triphenyl (o-nitrobenzyloxy) silane, vinylmethylphenyl (o-nitrobenzyloxy) silane, t-butylmethylphenyl (o-nitro Benzyloxy) silane, triethyl (o-nitrobenzyloxy) silane,
Tri (2-chloroethyl) -o-nitrobenzyloxysilane, tri (p-trifluoromethylphenyl-o-
Nitrobenzyloxy) silane, trimethyl [α- (o
-Nitrophenyl) -o-nitrobenzyloxy] silane, dimethylphenyl [α- (o-nitrophenyl)-
o-nitrobenzyloxy] silane, methylphenyldi [α- (o-nitrophenyl) -o-nitrobenzyloxy] silane, triphenyl (α-ethyl-o-nitrobenzyloxy) silane, trimethyl (3-methyl- 2
-Nitrobenzyloxy) silane, dimethylphenyl (3,4,5-trimethoxy-2-nitrobenzyloxy) silane, triphenyl (4,5,6-trimethoxy-2-nitrobenzyloxy) silane, diphenylmethyl (5- Methyl-4-methoxy-2-nitrobenzyloxy) silane, triphenyl (4,5-dimethyl-2-
Nitrobenzyloxy) silane, vinylmethylphenyl (4,5-dichloro-2-nitrobenzyloxy) silane, triphenyl (2,6-dinitrobenzyloxy)
Silane, diphenylmethyl (2,4-dinitrobenzyloxy) silane, triphenyl (3-methoxy-2-nitrobenzyloxy) silane, vinylmethylphenyl (3,4-dimethoxy-2-nitrobenzyloxy) silane, dimethyldi ( o-nitrobenzyloxy) silane, methylphenyldi (o-nitrobenzyloxy) silane, vinylphenyldi (o-nitrobenzyloxy)
Silane, t-butylphenyldi (o-nitrobenzyloxy) silane, diethyldi (o-nitrobenzyloxy) silane, 2-chloroethylphenyldi (o-nitrobenzyloxy) silane, diphenyldi (o-nitrobenzyloxy) Silane, diphenyldi (3-methoxy-
2-nitrobenzyloxy) silane, diphenyldi (3,4-dimethoxy-2-nitrobenzyloxy) silane, diphenyldi (2,6-dinitrobenzyloxy) silane, diphenyldi (2,4-dinitrobenzyloxy) silane , Methyltri (o-nitrobenzyloxy) silane, phenyltri (o-nitrobenzyloxy) silane, p-bis (o-nitrobenzyloxydimethylsilyl) benzene, 1,1,3,3-tetraphenyl-1,3 -Di (o-nitrobenzyloxy) disiloxane, 1,1,3,3,5,5-hexaphenyl-1,
5-di (o-nitrobenzyloxy) trisiloxane,
And silicon compounds formed by the reaction of a SiCl-containing silicone resin with o-nitrobenzyl alcohol.

【0168】前記α−ケトシリル基を有するケイ素化合
物は、一般式(I−4)においてすでに説明したような
一般式(SI−KS)で表される化合物である。ただし
この場合には、前記一般式中のR53、R54およびR55
しては、水素原子、ビニル基、アリル基、炭素原子数1
〜10のアルキル基、炭素原子数1〜10のアルコキシ
基、アリール基またはアリルオキシ基が導入される。こ
れらは同一であっても異なっていてもよい。R53、R54
およびR55に導入され得る炭素数1〜10のアルキル
基、炭素数1〜10のアルコキシ基等としては、R56
導入され得る基として列挙したものが挙げられる。
The silicon compound having an α-ketosilyl group is a compound represented by the general formula (SI-KS) as already described in the general formula (I-4). However, in this case, R 53 , R 54 and R 55 in the above general formula represent a hydrogen atom, a vinyl group, an allyl group, a carbon atom 1
An alkyl group having 10 to 10, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group or an allyloxy group is introduced. These may be the same or different. R 53 , R 54
Examples of the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms and the alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms that can be introduced into R 55 include those listed as groups that can be introduced into R 56 .

【0169】α−ケトシリル基を有するケイ素化合物の
具体的な例としては、下記化学式で表わされる化合物を
挙げることができる。
Specific examples of the silicon compound having an α-ketosilyl group include compounds represented by the following chemical formula.

【0170】[0170]

【化60】 Embedded image

【0171】上述したような光照射によってシラノール
を発生するケイ素化合物は、組成物中に1種もしくは2
種以上が混合して用いられ、その配合量はエポキシ化合
物とアクリル樹脂に対し通常0.001〜20重量%、
好ましくは0.01〜10重量%である。配合量が0.
001重量%未満である場合には、硬化が不十分になる
おそれがある。また、20重量%を越えて用いることは
可能ではあるが、コスト高や触媒成分の分解生成物が問
題となる場合があり、好ましくはない。
The silicon compound which generates silanol upon irradiation with light as described above may be used alone or in the composition.
More than one kind is used as a mixture, and the compounding amount is usually 0.001 to 20% by weight based on the epoxy compound and the acrylic resin,
Preferably it is 0.01 to 10% by weight. The blending amount is 0.
If it is less than 001% by weight, curing may be insufficient. Although it is possible to use it in an amount exceeding 20% by weight, it is not preferable because high cost and decomposition products of the catalyst component may cause problems.

【0172】3.1.3.3.フェノール化合物用い得るフェノ
ール化合物としては、例えば、下記一般式(Ph−1)
で表されるものが挙げられる。
3.1.3.3. Phenol compound Examples of the phenol compound that can be used include, for example, the following general formula (Ph-1)
Are represented.

【0173】[0173]

【化61】 Embedded image

【0174】(上記一般式(Ph−1)中、Ar2は置
換もしくは非置換の芳香族基または複素芳香族基を表わ
し、nは1〜10の整数である。)
(In the general formula (Ph-1), Ar 2 represents a substituted or unsubstituted aromatic group or a heteroaromatic group, and n is an integer of 1 to 10.)

【0175】前記一般式(Ph−1)において、Ar2
で表わされる置換もしくは非置換の芳香族基または複素
芳香族基としては、前記一般式(I−1)〜(I−5)
のR 11〜R18に導入され得るとして列挙したような基を
挙げることができる。これらの置換された芳香族基また
は複素芳香族基の置換基としては、炭素数が1以上の有
機基を挙げることができ、複数存在する場合には、各々
同一であっても異なっていてもよい。このような置換基
の具体的な例としては、以下に示す有機基を挙げること
ができる。
In the general formula (Ph-1), ArTwo
A substituted or unsubstituted aromatic group represented by
As the aromatic group, the above-mentioned general formulas (I-1) to (I-5)
R 11~ R18Groups as listed as may be introduced into
Can be mentioned. These substituted aromatic groups or
Is a group having 1 or more carbon atoms as a substituent of a heteroaromatic group.
When there are a plurality of bases,
They may be the same or different. Such substituents
Specific examples of the organic groups shown below
Can be.

【0176】[0176]

【化62】 Embedded image

【0177】[0177]

【化63】 Embedded image

【0178】前記一般式(Ph−1)で表わされる化合
物のより具体的な例としては、以下に示す化合物を挙げ
ることができる。
More specific examples of the compound represented by formula (Ph-1) include the following compounds.

【0179】[0179]

【化64】 Embedded image

【0180】[0180]

【化65】 Embedded image

【0181】[0181]

【化66】 Embedded image

【0182】[0182]

【化67】 Embedded image

【0183】これらのフェノール化合物は、単独でまた
は複数種を組み合わせて用いることができる。
These phenol compounds can be used alone or in combination of two or more.

【0184】本発明の第1の硬化触媒において上述した
ようなフェノール化合物を配合する場合には、その配合
量は、エポキシ化合物(1)とアクリル樹脂(2)に対
して0.1〜50重量%程度とすることが好ましい。
0.1重量%未満の場合には、硬化反応を十分に進行さ
せることが困難となる。一方、50重量%を越えると、
コスト高や硬化物の機械的強度が低下する傾向にある。
When the phenolic compound as described above is blended in the first curing catalyst of the present invention, the blending amount is 0.1 to 50% by weight based on the epoxy compound (1) and the acrylic resin (2). % Is preferable.
If the amount is less than 0.1% by weight, it is difficult to sufficiently promote the curing reaction. On the other hand, if it exceeds 50% by weight,
The cost tends to be high and the mechanical strength of the cured product tends to decrease.

【0185】3.1.3.4.加水分解性基を有する有機ケイ素
化合物 ケイ素原子に直接結合した加水分解性基を有する有機ケ
イ素化合物としては、炭素原子数1〜5個のアルコキシ
ル基;フェノキシ基、トリルオキシ基、パラメトキシフ
ェノキシ基、パラニトロフェノキシ基、ベンジルオキシ
基、パラクロルフェノキシ基等のアリールオキシ基;ア
セトキシ基、プロピオニルオキシ基、ブタノイルオキシ
基、ベンゾイルオキシ基、フェニルアセトキシ基、ホル
ミルオキシ基等のアシロキシ基;ビニルオキシ基、アリ
ルオキシ基等の炭素原子数2〜12個のアルケニルオキ
シ基;ベンジルオキシ基、フェネチルオキシ基等のアラ
ルキルオキシ基;次式で表わされる基を有する有機ケイ
素化合物を挙げることができる。
3.1.3.4. Organosilicon Compound Having a Hydrolyzable Group Examples of the organosilicon compounds having a hydrolyzable group directly bonded to a silicon atom include an alkoxyl group having 1 to 5 carbon atoms; a phenoxy group and a tolyloxy group. Aryloxy groups such as paramethoxyphenoxy group, paranitrophenoxy group, benzyloxy group and parachlorophenoxy group; acetoxy group, propionyloxy group, butanoyloxy group, benzoyloxy group, phenylacetoxy group and formyloxy group An acyloxy group; an alkenyloxy group having 2 to 12 carbon atoms such as a vinyloxy group and an allyloxy group; an aralkyloxy group such as a benzyloxy group and a phenethyloxy group; and an organosilicon compound having a group represented by the following formula. it can.

【0186】[0186]

【化68】 Embedded image

【0187】(式中、R´およびR″は同一であっても
異なっていてもよく、炭素原子数1〜5個のアルキル基
を表わす)
(Wherein R ′ and R ″ may be the same or different and represent an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms)

【0188】上述したようなケイ素原子に直接結合した
加水分解性基を有する有機ケイ素化合物は、組成物中に
1種もしくは2種以上が混合して用いられる。配合量
は、エポキシ化合物とアクリル樹脂に対して、通常0.
001〜20重量%、好ましくは0.01〜10重量%
である。配合量が0.001%未満である場合には、硬
化が不十分になるおそれがあり、20重量部を超えて用
いることは可能であるが、コスト高や触媒成分の分解生
成物が問題となる場合があり、好ましくない。
The organosilicon compound having a hydrolyzable group directly bonded to a silicon atom as described above is used alone or in combination of two or more in the composition. The compounding amount is usually 0.1 to the epoxy compound and the acrylic resin.
001 to 20% by weight, preferably 0.01 to 10% by weight
It is. If the compounding amount is less than 0.001%, curing may be insufficient, and it is possible to use more than 20 parts by weight, but the cost is high and decomposition products of the catalyst component are problematic. This may be undesirable.

【0189】3.2.第2の硬化触媒次に、本発明の第2の
硬化触媒について説明する。本発明の第2の硬化触媒
は、前記一般式(III−1’)および(III−2)で表わ
される化合物からなる群から選択された少なくとも1種
の化合物を含有する。
3.2. Second Curing Catalyst Next, the second curing catalyst of the present invention will be described. The second curing catalyst of the present invention contains at least one compound selected from the group consisting of the compounds represented by the general formulas (III-1 ′) and (III-2).

【0190】前記一般式(III−1’)においてR1、R
2およびR3として導入され得る炭化水素基としては、前
記一般式(I−1)〜(I−5)のR11〜R18に導入さ
れ得るとして列挙したような基を挙げることができる。
なお、R1、R2、R3がいずれも炭素数が10以上の置
換もしくは非置換の炭化水素基を有する芳香族基あるい
は複素芳香族基であれば、より好ましい。
In the general formula (III-1 ′), R 1 and R
Examples of the hydrocarbon group that can be introduced as 2 and R 3 include the groups listed as being able to be introduced into R 11 to R 18 in the general formulas (I-1) to (I-5).
It is more preferable that R 1 , R 2 , and R 3 each be an aromatic group or a heteroaromatic group having a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms.

【0191】具体的には、前記一般式(III−1’)で
表される化合物としては、ビス(p−オクタデシルオキ
シフェニル)ブチルホスフィン、ビス(m−オクタデシ
ルオキシフェニル)ブチルホスフィン、ビス(p−オク
タデシルオキシフェニル)デシルホスフィン、p−オク
タデシルオキシフェニルジブチルホスフィン、p−オク
タデシルオキシフェニルオクタデシルホスフィン等が挙
げられる。
Specifically, compounds represented by the above general formula (III-1 ′) include bis (p-octadecyloxyphenyl) butylphosphine, bis (m-octadecyloxyphenyl) butylphosphine, and bis (p-octadecyloxyphenyl) butylphosphine. -Octadecyloxyphenyl) decylphosphine, p-octadecyloxyphenyldibutylphosphine, p-octadecyloxyphenyloctadecylphosphine and the like.

【0192】また、前記一般式(III−1’)で表され
る化合物としては、前記一般式(III−1)で表される
化合物を用いることができる。前記一般式(III−1)
においてR31として導入され得る炭化水素基、および一
般式(III−2)においてR32、R33、R34およびR35
として導入され得る炭化水素基としては、前記一般式
(I−1)〜(I−5)のR11〜R18に導入され得ると
して列挙したような基を挙げることができる。また、こ
うした炭化水素基は、F,Si,O,N,S等のヘテロ
原子が含有されていてもよい。一般式(III−1)、(I
II−2)で表わされる化合物としては、前述のものが挙
げられる。
As the compound represented by the general formula (III-1 ′), the compound represented by the general formula (III-1) can be used. The general formula (III-1)
And a hydrocarbon group which can be introduced as R 31 in the general formula (III-2), R 32 , R 33 , R 34 and R 35
Examples of the hydrocarbon group which can be introduced as R 1 include the groups listed as those which can be introduced into R 11 to R 18 in the general formulas (I-1) to (I-5). Further, such a hydrocarbon group may contain a hetero atom such as F, Si, O, N, or S. Formula (III-1), (I
Examples of the compound represented by II-2) include those described above.

【0193】一般式(III−1)あるいは一般式(III−
2)と同様に用いられるアニオン系触媒としては、以下
の化合物類を挙げることができる。具体的なアニオン系
化合物としては、直鎖状第3級アミン、ピペラジン、ピ
リジン、ピコリン、1,8−ジアザビシクロ[5.4.
0]ウンデセン−1、ベンジルアミン、2−(アミノメ
チル)フェノール、2,4,6−トリス(アミノメチ
ル)フェノール等の誘導体を用いることができる。これ
ら誘導体にはハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、水素
原子、炭素数1〜30の置換もしくは非置換の炭化水素
基、置換もしくは非置換の炭化水素基を有する芳香族基
または複素芳香族基を有し、さらに炭素数が10以上の
置換もしくは非置換の炭化水素基、あるいは炭素数が1
0以上の置換もしくは非置換の炭化水素基を有する芳香
族基または複素芳香族基を1つ以上有する。
The formula (III-1) or the formula (III-
Examples of the anionic catalyst used in the same manner as in 2) include the following compounds. Specific anionic compounds include linear tertiary amines, piperazine, pyridine, picoline, 1,8-diazabicyclo [5.4.
0] Derivatives such as undecene-1, benzylamine, 2- (aminomethyl) phenol, and 2,4,6-tris (aminomethyl) phenol can be used. These derivatives include a halogen atom, a nitro group, a cyano group, a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, an aromatic group or a heteroaromatic group having a substituted or unsubstituted hydrocarbon group. A substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms, or 1 carbon atom.
It has at least one aromatic or heteroaromatic group having 0 or more substituted or unsubstituted hydrocarbon groups.

【0194】上述したような本発明の第2の硬化触媒
は、エポキシ化合物(1)とアクリル樹脂(2)の合計
固形分100重量%に対して0.01〜20重量%の割
合で配合して樹脂組成物を調製することが好ましい。
0.01%未満の場合には、硬化反応を十分に進行させ
ることが困難となり、一方、20重量%を越えると、コ
スト高や硬化物の機械的強度が低下する傾向にある。
The second curing catalyst of the present invention as described above is blended at a ratio of 0.01 to 20% by weight based on 100% by weight of the total solid content of the epoxy compound (1) and the acrylic resin (2). It is preferable to prepare a resin composition by heating.
If it is less than 0.01%, it is difficult to sufficiently promote the curing reaction, while if it exceeds 20% by weight, the cost tends to be high and the mechanical strength of the cured product tends to decrease.

【0195】3.3.熱活性化触媒のその他の特徴 本発明に係る第1の硬化触媒は、カチオン重合触媒
(3’)および金属化合物(3”)の少なくとも1種を
含有し、エポキシ化合物(1)及び/又はアクリル樹脂
(2)中において加熱、冷却によって可逆的に溶解、析
出を行うことが可能であるという特性を有している。ま
た第2の硬化触媒は、PおよびN原子からなる群から選
択された少なくとも1種の原子を含み、エポキシ化合物
(1)及び/又はアクリル樹脂(2)中において加熱に
より均一に溶解し、さらに冷却過程において析出すると
いう特性を有している。上記の場合の析出とは、硬化触
媒がエポキシ化合物(1)及び/又はアクリル樹脂
(2)中においてコロイドやミセル、結晶等の形態をと
ることを意味する。例えば、活性部位であるN原子や、
P原子部分が上記形態をとることにより、エポキシ基や
エステル基、フェノール性水酸基等の反応活性部位から
遮蔽されている状態を示す。この状態を作りだすために
は、例えば、炭素数の大きい置換または非置換の炭化水
素基を有する化合物などが有効である。なお、炭素数の
大きい炭化水素基とは、具体的には、ヘキサデシル基、
オクタデシル基、ドコシル基等を表わす。
3.3. Other Features of Heat-Activated Catalyst The first curing catalyst according to the present invention contains at least one of a cationic polymerization catalyst (3 ′) and a metal compound (3 ″), and contains an epoxy compound (1). And / or the acrylic resin (2) can be reversibly dissolved and precipitated by heating and cooling, and the second curing catalyst comprises P and N atoms. It contains at least one atom selected from the group and has the property of being uniformly dissolved by heating in the epoxy compound (1) and / or the acrylic resin (2) and of being precipitated during the cooling process. Precipitation in the case of means that the curing catalyst takes the form of a colloid, micelle, crystal or the like in the epoxy compound (1) and / or the acrylic resin (2). And a N atom,
This shows a state in which the P atom portion is shielded from a reactive site such as an epoxy group, an ester group, or a phenolic hydroxyl group by taking the above-described form. In order to create this state, for example, a compound having a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having a large number of carbon atoms is effective. In addition, a hydrocarbon group having a large number of carbon atoms specifically includes a hexadecyl group,
Represents an octadecyl group, a docosyl group or the like.

【0196】4.他の添加剤 本発明の硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、体質顔
料、防錆顔料、着色顔料等の顔料類、反応性希釈剤、有
機溶媒、沈降防止剤、タレどめ剤、湿潤剤、硬化促進
剤、付着性付与剤、脱水剤、消泡剤、レベリング剤など
の通常の塗料用添加剤などを適宜含有してもよい。
[0196] 4. Other additives The curable resin composition of the present invention may contain, if necessary, extenders, rust preventive pigments, pigments such as color pigments, reactive diluents, organic solvents, anti-settling agents, sagging agents. , An ordinary paint additive such as a wetting agent, a curing accelerator, an adhesion-imparting agent, a dehydrating agent, an antifoaming agent, and a leveling agent.

【0197】5.溶剤系塗料組成物の調製 本発明で使用するクリヤ塗料は、エポキシ化合物
(1)、アクリル樹脂(2)、及び熱活性化触媒(3)
からなり、熱活性化触媒(3)はエポキシ化合物(1)
及び/又はアクリル樹脂(2)に、必要であれば有機溶
剤を使用して、溶解または分散することにより調製する
ことができる。例えば、エポキシ化合物(1)とアクリ
ル樹脂(2)を混合して、これに熱活性化触媒(3)を
加熱溶解させ、冷却して触媒を析出分散させ溶剤系塗料
組成物を調製することができる。また、エポキシ化合物
(1)とアクリル樹脂(2)を混合して樹脂組成物を得
た後、これを2分割して、一方に熱活性化触媒(3)の
一種を加熱溶解させ、冷却して触媒を析出分散させ、残
りに他の種類の熱活性化触媒(3)を溶解させ、冷却し
て触媒を析出分散させた後、両液を混合して溶剤系塗料
組成物を調製することができる。あるいはまた、エポキ
シ化合物(1)に熱活性化触媒(3)の一種を加熱溶解
させ、冷却して触媒を析出分散させ、一方アクリル樹脂
(2)に他の種類の熱活性化触媒(3)を溶解させ、冷
却して触媒を析出分散させた後、両液を混合して溶剤系
塗料組成物を調製することができる。上記有機溶剤とし
ては、例えば、前記アクリル系樹脂(2)を重合すると
きの溶剤も含めて、トルエン、キシレン、酢酸エチル、
酢酸ブチル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケ
トン、シクロヘキサノン、イソホロン、メトキシプロピ
レングリコールアセテート、酢酸カルビノール、酢酸メ
トキシブチル、セロソルブ、酢酸セロソルブ、ブタノー
ル等が挙げられるが、これらのみに制限されるものでは
ない。
[0197] 5. Preparation of Solvent-Based Coating Composition The clear coating used in the present invention comprises an epoxy compound (1), an acrylic resin (2), and a heat-activated catalyst (3).
And the heat-activated catalyst (3) is an epoxy compound (1)
And / or by dissolving or dispersing in the acrylic resin (2) using an organic solvent if necessary. For example, it is possible to prepare a solvent-based coating composition by mixing an epoxy compound (1) and an acrylic resin (2), heating and dissolving the heat-activated catalyst (3) in the mixture, and cooling and precipitating and dispersing the catalyst. it can. Further, after mixing the epoxy compound (1) and the acrylic resin (2) to obtain a resin composition, the resin composition is divided into two parts, and one of the heat-activated catalysts (3) is heated and dissolved in one, and cooled. To disperse the catalyst, dissolve the other type of heat-activated catalyst (3) in the rest, cool and precipitate and disperse the catalyst, and then mix the two liquids to prepare a solvent-based coating composition. Can be. Alternatively, one kind of the heat-activated catalyst (3) is heated and dissolved in the epoxy compound (1), and the catalyst is precipitated and dispersed by cooling, while another kind of the heat-activated catalyst (3) is added to the acrylic resin (2). Is dissolved and cooled to precipitate and disperse the catalyst, and then the two liquids are mixed to prepare a solvent-based coating composition. Examples of the organic solvent include toluene, xylene, ethyl acetate, and a solvent used for polymerizing the acrylic resin (2).
Examples include, but are not limited to, butyl acetate, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, isophorone, methoxypropylene glycol acetate, carbinol acetate, methoxybutyl acetate, cellosolve, cellosolve acetate, and butanol.

【0198】6.塗装 本発明の溶剤系塗料組成物は、アルミ、鉄、亜鉛処理鋼
板などの金属、PET、PBT、ポリカーボネート、ナ
イロン、塩化ビニルなどの樹脂ライニング金属板などの
基板の表面の塗装に使用される。さらに、産業用又は一
般用に使用されているメラミン硬化塗料、ウレタン硬化
塗料、アルキッド等酸化重合型の塗料で作られる塗膜の
上塗りに用いることができる。上記、塗料の塗装方法に
は、ロールコート、グラビアコート、グラビアオフセッ
トコート、カーテンフローコート、リバースコート、ス
クリーン印刷、エアレススプレー、エアスプレー、刷毛
塗り、ローラーなどの従来公知の方法が採用できる。上
記塗料を乾燥膜厚で5〜200μmとなるように塗布で
きる。車輌等の塗装を行う方法として、不透明着色塗
料、透明着色塗料及びクリヤ塗料を用いて複層上塗塗膜
を形成する方法は、これらの3種類の塗料をすべて塗装
してから1回の加熱で3層塗膜を同時に硬化する3コー
ト1ベイク方式(3C1B)や、2つの加熱工程を採用
する3コート2ベイク方式(3C2B)や、それぞれの
塗膜を加熱する3コート3ベイク方式(3C3B)のい
ずれの方式によって行なわれてもよい。
6. Coating The solvent-based coating composition of the present invention is used for coating the surface of substrates such as metals such as aluminum, iron, and zinc-treated steel sheets, and resin-lined metal plates such as PET, PBT, polycarbonate, nylon, and vinyl chloride. Further, it can be used for overcoating a coating film made of an oxidative polymerization type coating material such as a melamine hardening coating material, a urethane hardening coating material, or an alkyd used for industrial or general purposes. As the above-mentioned coating method of the paint, conventionally known methods such as roll coating, gravure coating, gravure offset coating, curtain flow coating, reverse coating, screen printing, airless spraying, air spraying, brush coating, and rollers can be adopted. The above paint can be applied so as to have a dry film thickness of 5 to 200 μm. As a method of painting a vehicle or the like, a method of forming a multilayer top coat using an opaque colored paint, a transparent colored paint, and a clear paint is to apply these three kinds of paints all at once and then heat once. Three-coat one-bake method (3C1B) for simultaneously curing three-layer coatings, three-coat two-bake method (3C2B) that employs two heating steps, and three-coat three-bake method (3C3B) for heating each coating film May be performed by any of the methods.

【0199】7.硬化方法 本発明の硬化性樹脂組成物は、光又は熱、又はこれらの
併用により硬化させることができる。たとえば、光硬化
させるための光源としては、高圧水銀灯、超高圧水銀
灯、メタルハライド灯、ハロゲン灯、ガリウム灯、キセ
ノン灯、カーボンアーク灯などを使用することができ
る。また、電子線やγ線等の放射線も使用できる。熱源
としては、赤外線、遠赤外線、熱風、高周波加熱などに
より硬化をさせることができる。またこれらの光源と熱
源を併用も可能である。
7. Curing Method The curable resin composition of the present invention can be cured by light or heat, or a combination thereof. For example, as a light source for photocuring, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a halogen lamp, a gallium lamp, a xenon lamp, a carbon arc lamp, or the like can be used. In addition, radiation such as an electron beam and γ-ray can be used. As a heat source, curing can be performed by infrared rays, far infrared rays, hot air, high-frequency heating, or the like. Also, these light sources and heat sources can be used in combination.

【0200】8.用途 本発明の溶剤系塗料樹脂組成物は、自動車、二輪車、電
車等の車輌用の塗料、家電製品用の塗料、建材用等の塗
料、好ましくは上塗塗料として使用される。特に自動車
の上塗塗料として、不透明着色塗料、透明着色塗料の上
に塗装されるクリヤ塗料として有効であり、耐熱性、耐
汚染性、耐擦傷性等に優れている。また、本発明の溶剤
系塗料樹脂組成物は、他の滑性の必要な金属、樹脂など
の表面コート類に用いることが可能であり、例えば缶の
外側のコーティング用にも使用できる。
8. Applications The solvent-based coating resin composition of the present invention is used as a coating for vehicles such as automobiles, motorcycles and trains, a coating for home electric appliances, a coating for building materials and the like, preferably as a top coating. In particular, it is effective as a top coating for automobiles, as a clear coating applied on an opaque coloring coating or a transparent coloring coating, and is excellent in heat resistance, stain resistance, scratch resistance and the like. Further, the solvent-based coating resin composition of the present invention can be used for other surface coatings such as metals and resins requiring lubricity, and can also be used, for example, for coating the outside of a can.

【0201】本発明は、特に自動車、オートバイ等の道
路上を走行する車両の車体表面に、不透明着色塗料、透
明着色塗料、及びクリヤ塗料を塗装して複層塗膜を形成
する塗装方法をも開示するものである。ここで、不透明
着色塗料は、ソリッドカラー塗料、メタリック塗料、光
干渉縞塗料などであり、組成としては樹脂成分、着色顔
料、溶剤等からなる熱硬化性塗料であり、はじめに車体
上に塗装される。透明着色塗料は、樹脂成分、着色顔料
及び溶剤からなり、上記不透明着色塗料の硬化又は未硬
化塗面に塗装され、塗膜を介して透視できる程度に着色
した着色透明塗膜を形成する。クリヤ塗料は、透明着色
塗料の硬化又は未硬化塗面に塗装され、通常は透明塗膜
形成用塗料であり、本発明の溶剤系塗料樹脂組成物が好
適に使用される。
The present invention also relates to a coating method for forming a multi-layer coating film by applying an opaque coloring paint, a transparent coloring paint, and a clear paint on the body surface of a vehicle running on a road such as an automobile or a motorcycle. It is disclosed. Here, the opaque colored paint is a solid color paint, a metallic paint, a light interference fringe paint, and the like, and is a thermosetting paint composed of a resin component, a color pigment, a solvent, and the like, and is first painted on a vehicle body. . The transparent coloring paint is composed of a resin component, a coloring pigment, and a solvent, and is applied to the cured or uncured coating surface of the opaque coloring paint to form a colored transparent coating that is colored so as to be visible through the coating. The clear paint is applied on the cured or uncured surface of the transparent coloring paint, and is usually a paint for forming a transparent coating film. The solvent-based paint resin composition of the present invention is suitably used.

【0202】[0202]

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。な
お、部及び%は、それぞれ重量部及び重量%を示す。
EXAMPLES The present invention will now be described specifically with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. Parts and% indicate parts by weight and% by weight, respectively.

【0203】溶剤系塗料樹脂組成物の原料として下記の
ものを使用した。 成分1−1:CEL−2021P(ダイセル化学工業
(株)製)エポキシ当量152 成分1−2:エポリードGT−302(ダイセル化学工
業(株)製)エポキシ当量235 成分1−3:エピコート806(以下EP−806と記
載する。油化シェル社製)エポキシ当量177 エポキシ基含有アクリル樹脂(2): 合成例1(成分2−1の合成):グリシジルメタクリレ
ート650部、ヒドロキシエチルアクリレート116
部、N-ブチルアクリレート100部、N-ブチルメタクリ
レート134部をトルエン1,000部中で、常法によ
り溶液重合してアクリル樹脂溶液を得た後、トルエンを
留去した。得られたアクリル樹脂は、エポキシ当量21
8、水酸基価56mgKOH/g、数平均分子量15,
000、オキシラン酸素7.33%であった。 合成例2(成分2−2の合成):3,4−エポキシシク
ロへキシルメチルアクリレート850部、ヒドロキシエ
チルメタクリレート65部、N−ブチルアクリレート8
5部をトルエン溶液中で成分2−1と同様にして溶液重
合し、アクリル樹脂溶液を得た後、トルエンを留去し
た。得られたアクリル樹脂は、エポキシ当量216、水
酸基価28mgKOH/g、数平均分子量5,000、
オキシラン酸素7.41%であった。
The following were used as raw materials for the solvent-based coating resin composition. Component 1-1: CEL-2021P (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.) epoxy equivalent 152 Component 1-2: Epode GT-302 (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.) epoxy equivalent 235 Component 1-3: Epicoat 806 (hereinafter referred to as Epicoat 806) EP-806, manufactured by Yuka Shell Co.) Epoxy equivalent 177 Epoxy group-containing acrylic resin (2): Synthesis Example 1 (synthesis of component 2-1): 650 parts of glycidyl methacrylate, hydroxyethyl acrylate 116
, 100 parts of N-butyl acrylate and 134 parts of N-butyl methacrylate were subjected to solution polymerization in 1,000 parts of toluene by a conventional method to obtain an acrylic resin solution, and then toluene was distilled off. The obtained acrylic resin has an epoxy equivalent of 21
8, hydroxyl value 56 mgKOH / g, number average molecular weight 15,
Oxirane oxygen was 7.33%. Synthesis Example 2 (Synthesis of Component 2-2): 850 parts of 3,4-epoxycyclohexylmethyl acrylate, 65 parts of hydroxyethyl methacrylate, N-butyl acrylate 8
Five parts of the solution were polymerized in a toluene solution in the same manner as in the case of the component 2-1 to obtain an acrylic resin solution, and then toluene was distilled off. The obtained acrylic resin had an epoxy equivalent of 216, a hydroxyl value of 28 mgKOH / g, a number average molecular weight of 5,000,
Oxirane oxygen was 7.41%.

【0204】[実施例1〜9]上記エポキシ化合物とし
て成分1−1〜成分1−3、及び必要によりEP−80
6を使用し、エポキシ基含有アクリル樹脂として成分2
−1〜成分2−2を使用し、これらを表1に示す比率で
使用して均一に混合し、得られた樹脂組成物の溶液を重
量比で2分割し、熱活性化触媒としてその一方に下記硬
化触媒A−1〜A−3を、他方に硬化触媒B−1〜B−
4を表1に示す重量比率で配合し、それぞれ別々に80
℃で溶解させた。それぞれの溶液を室温に冷却しながら
撹拌して硬化触媒を析出、分散させた後、2液を混合し
て充分に撹拌し溶剤系塗料樹脂組成物とした。 熱活性化イオン重合触媒(3): 硬化触媒A−1 硬化触媒A−2 硬化触媒A−3 硬化触媒B−1 硬化触媒B−2 硬化触媒B−3 硬化触媒B−4
[Examples 1 to 9] As the epoxy compound, components 1-1 to 1-3 and, if necessary, EP-80
Component No. 6 as epoxy group-containing acrylic resin
Using the components 2-1 to 2-2, and using them in the ratio shown in Table 1, they are mixed uniformly, and the solution of the obtained resin composition is divided into two parts by weight, and one of them is used as a heat-activated catalyst. The following curing catalysts A-1 to A-3, and the other curing catalysts B-1 to B-
4 in the weight ratio shown in Table 1 and separately
Dissolved at ° C. Each solution was stirred while cooling to room temperature to precipitate and disperse the curing catalyst, and then the two solutions were mixed and sufficiently stirred to obtain a solvent-based coating resin composition. Heat activated ion polymerization catalyst (3): curing catalyst A-1 curing catalyst A-2 curing catalyst A-3 curing catalyst B-1 curing catalyst B-2 curing catalyst B-3 curing catalyst B-4

【0205】[0205]

【化69】 Embedded image

【0206】また、実施例7〜9では、硬化剤として、
ユーバン20SE−60(三井化学(株)製ブチルエー
テル化メラミン樹脂(固形分60重量%))を表1に示
す比率で使用した。結果を表1に示す。なお、表1にお
いては、各成分の配合量は、固形分重量である。
In Examples 7 to 9, the curing agent was
Uban 20SE-60 (butyl etherified melamine resin (solid content: 60% by weight) manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) was used in the ratio shown in Table 1. Table 1 shows the results. In addition, in Table 1, the compounding amount of each component is a solid content weight.

【0207】[比較例1〜2]従来のオニウム塩系硬化
触媒、又は前記ユーバン20SE−60を、表1に示す
重量比率で加えた以外は、実施例1と同様にして溶剤系
塗料樹脂組成物を得た。従来のオニウム塩系硬化触媒と
して、UVI−6974(ユニオンカーバイド社製)を
使用した。
[Comparative Examples 1-2] A solvent-based coating resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the conventional onium salt-based curing catalyst or the above-mentioned Uvan 20SE-60 was added in the weight ratio shown in Table 1. I got something. UVI-6974 (manufactured by Union Carbide) was used as a conventional onium salt-based curing catalyst.

【0208】[0208]

【表1】 [Table 1]

【0209】(塗膜試験)上記実施例1〜9及び比較例
1〜2で得られた溶剤系塗料樹脂組成物を、カチオン電
着塗装板(日本テストパネル社製)に中塗り塗料を塗装
して加熱硬化した被塗物の上に、バーコーター#8で、
硬化膜厚25μmになるように塗布し、140℃/15
分で硬化させた。
(Coating Film Test) The solvent-based coating resin compositions obtained in Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 and 2 were applied to a cationic electrodeposition coated plate (manufactured by Nippon Test Panel Co.) with an intermediate coating. On the substrate to be cured by heating with a bar coater # 8,
Coated to a cured film thickness of 25 μm, 140 ° C / 15
Cured in minutes.

【0210】[0210]

【表2】 [Table 2]

【0211】評価基準は以下のとおりである。 (i)仕上がり外観:目視評価の結果である。 ○:ツヤおよび平滑性などが良好、△:ツヤおよび平滑
性がかなり劣る、×:ツヤおよび平滑性が著しく劣るこ
とを示す。 (ii)硬度:JIS K−5400鉛筆硬度試験にした
がって行った。 (iii)耐酸性:塗面に40%硫酸水溶液を0.4ml
滴下し、熱風乾燥機で60℃、15分間加熱してから水
洗した後、目視評価をした結果である。 ○:全く異常を認めない、△:スポット跡が残る、×:
シミ、白化またはフクレが著しいことを示す。 (iv)耐花粉性:野外で採取したスギ花粉を脱イオン水
で0.5重量%溶液とし、この0.4mlを塗面に滴下
してオーブンで65℃、30分加熱した後、水洗した塗
面を目視評価した。 ○:汚染を全く認めない、△:シミ、チジミが少し認め
られる、×:シミ、チジミ、フクレが著しく認められ
る。 (v)汚染除去性:カーボンブラック(日本粉体工業技
術協会製、試験ダスト12種)0.25部と脱イオン水
99.75部との混合液に硫酸を加えてpH3.0に調
整した試験液を塗板に噴霧し、温度20℃、湿度70%
の雰囲気で17時間静置し、80℃の熱風乾燥機内で6
時間加熱する。これを4サイクル繰り返してからスポン
ジで塗面を水洗し、塗面の状況を目視で評価する。 ○:全く汚染を認めない、△:汚染が少し認められる、
×は、汚染が著しく認められることを示す。
The evaluation criteria are as follows. (I) Finished appearance: the result of visual evaluation. :: good gloss and smoothness, etc., Δ: fairly poor gloss and smoothness, ×: extremely poor gloss and smoothness. (Ii) Hardness: Conducted according to JIS K-5400 pencil hardness test. (Iii) Acid resistance: 0.4 ml of 40% sulfuric acid aqueous solution on the coated surface
This is a result of visual evaluation after dripping and heating with a hot air drier at 60 ° C. for 15 minutes and washing with water. :: No abnormality is recognized, △: Spot trace remains, ×:
Significant spots, whitening or blisters are indicated. (Iv) Pollen resistance: Japanese cedar pollen collected in the field was made into a 0.5% by weight solution with deionized water, and 0.4 ml of the solution was dropped on a coated surface, heated in an oven at 65 ° C. for 30 minutes, and then washed with water. The coated surface was visually evaluated. :: no contamination was observed at all, Δ: some stains and blemishes were observed, and x: blemishes, blemishes and blisters were remarkably observed. (V) Soil removal: sulfuric acid was added to a mixture of 0.25 parts of carbon black (12 kinds of test dusts, manufactured by Japan Powder Industry Association) and 99.75 parts of deionized water to adjust the pH to 3.0. Spray the test liquid on the coated plate, temperature 20 ℃, humidity 70%
For 17 hours in a hot air dryer at 80 ° C.
Heat for hours. After repeating this for 4 cycles, the painted surface is washed with sponge and the condition of the painted surface is visually evaluated. :: no contamination was observed at all, 汚染: slight contamination was observed,
X indicates that contamination is remarkably observed.

【0212】なお、発明の詳細な説明における熱活性化
触媒の補足として、具体例を下記に示す。
Specific examples are shown below as supplements to the heat-activated catalyst in the detailed description of the invention.

【0213】[0213]

【化70】 Embedded image

【0214】[0214]

【化71】 Embedded image

【0215】[0215]

【化72】 Embedded image

【0216】[0216]

【化73】 Embedded image

【0217】[0219]

【化74】 Embedded image

【0218】[0218]

【化75】 Embedded image

【0219】[0219]

【化76】 Embedded image

【0220】[0220]

【化77】 Embedded image

【0221】[0221]

【化78】 Embedded image

【0222】[0222]

【発明の効果】本発明によれば、保存安定性に優れた塗
料用樹脂組成物が得られ、それを使用して、耐熱性、耐
汚染性、汚染物質除去性、耐擦傷性等に優れた塗装物、
特に自動車などの車体の上塗り塗膜が得られる。
According to the present invention, a resin composition for coatings having excellent storage stability can be obtained, and by using the same, excellent heat resistance, stain resistance, contaminant removal property, scratch resistance, etc. can be obtained. Painted objects,
In particular, a top coat of a car body such as an automobile is obtained.

Claims (15)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 1分子中に脂環エポキシ基を2個以上有
し、数平均分子量が2,000以下のエポキシ化合物
(1)、数平均分子量が2,000〜50,000、水
酸基価が10〜250mgKOH/g、およびエポキシ
当量が300以下であるエポキシ基含有アクリル樹脂
(2)、並びに、加熱、冷却によってそれぞれ溶解、析
出を行うことが可能な熱活性化イオン重合触媒(3)か
らなる溶剤系塗料組成物。
1. An epoxy compound (1) having two or more alicyclic epoxy groups in one molecule and having a number average molecular weight of 2,000 or less, a number average molecular weight of 2,000 to 50,000, and a hydroxyl value of An epoxy group-containing acrylic resin (2) having 10 to 250 mgKOH / g and an epoxy equivalent of 300 or less, and a heat-activated ion polymerization catalyst (3) capable of being dissolved and precipitated by heating and cooling, respectively. Solvent-based coating composition.
【請求項2】 エポキシ基含有アクリル樹脂(2)のエ
ポキシ基が脂環エポキシ基またはグリシジル(メタ)ア
クリレート由来のエポキシ基である請求項1記載の溶剤
系塗料組成物。
2. The solvent-based coating composition according to claim 1, wherein the epoxy group of the epoxy group-containing acrylic resin (2) is an alicyclic epoxy group or an epoxy group derived from glycidyl (meth) acrylate.
【請求項3】 エポキシ化合物(1)が、さらにビスフ
ェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、
及びそれらの臭素化物型エポキシ樹脂から選ばれる少な
くとも1種を含有する請求項1又は2に記載の溶剤系塗
料組成物。
3. The epoxy compound (1) further comprises a bisphenol type epoxy resin, a novolak type epoxy resin,
The solvent-based coating composition according to claim 1, comprising at least one selected from the group consisting of a bromide-type epoxy resin and a brominated epoxy resin.
【請求項4】 エポキシ化合物(1)とエポキシ基含有
アクリル樹脂(2)からなる樹脂組成物のオキシラン酸
素濃度が5〜11重量%である請求項1〜3のいずれか
に記載の溶剤系塗料組成物。
4. The solvent-based paint according to claim 1, wherein the oxirane oxygen concentration of the resin composition comprising the epoxy compound (1) and the epoxy group-containing acrylic resin (2) is 5 to 11% by weight. Composition.
【請求項5】 熱活性化イオン重合触媒(3)が、カチ
オン重合触媒(3’)及び金属化合物(3”)の群から
選ばれる少なくとも1種を含有することを特徴とする請
求項1〜4のいずれかに記載の溶剤系塗料組成物。
5. The heat-activated ionic polymerization catalyst (3) contains at least one member selected from the group consisting of a cationic polymerization catalyst (3 ′) and a metal compound (3 ″). 5. The solvent-based coating composition according to any one of 4.
【請求項6】 カチオン重合触媒(3’)は、炭素数が
10以上の置換もしくは非置換の炭化水素基、あるいは
炭素数が10以上の置換もしくは非置換の炭化水素基を
有する環状有機構造を分子内に1つ以上有する化合物で
あることを特徴とする請求項5に記載の溶剤系塗料組成
物。
6. The cationic polymerization catalyst (3 ′) has a cyclic organic structure having a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms. The solvent-based coating composition according to claim 5, which is a compound having one or more in a molecule.
【請求項7】 カチオン重合触媒(3’)は、下記一般
式(I−1)で表されるスルホニウム塩、一般式(I−
2)で表されるヨードニウム塩、一般式(I−3)で表
される鉄芳香族化合物、一般式(I−4)で表される有
機ケイ素化合物、および一般式(I−5)で表される化
合物からなる群から選択される少なくとも1種である請
求項5〜6のいずれかに記載の溶剤系塗料組成物。 【化1】 (上記一般式中、R11、R12およびR13は、同一でも異
なっていてもよく、それぞれ水素原子、炭素原子数1〜
30の置換もしくは非置換の炭化水素基、置換もしくは
非置換の芳香族基または複素芳香族基である。ただし、
炭素数が10以上の置換もしくは非置換の炭化水素基、
あるいは炭素数が10以上の置換もしくは非置換の炭化
水素基を有する環状有機構造を分子内に1つ以上有す
る。XはSbF6、AsF6、PF6、BF4、少なくとも
1個のフッ素原子が水酸基で置換されたこれらアニオン
誘導体、およびCF3SO3、ClO4、ハロゲン原子、
1−COO、R2−SO3よりなる群から選択されたア
ニオンを示す。ここで、R1およびR2は、アルキル基、
ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、アルコキシ基等で
置換されていてもよいアルキル基もしくはフェニル基を
示す。) 【化2】 (上記一般式中、R14、R15、R16、R17は同一でも異
なっていてもよく、それぞれ水素原子、炭素原子数1〜
30の置換もしくは非置換の炭化水素基、置換もしくは
非置換の芳香族基または複素芳香族基である。ただし、
炭素数が10以上の置換もしくは非置換の炭化水素基、
あるいは炭素数が10以上の置換もしくは非置換の炭化
水素基を有する環状有機構造を分子内に1つ以上有す
る。p、qおよびrは0〜3の整数で、p+q+rは3
以下である。) 【化3】 (上記一般式中、Ar1は置換もしくは非置換の芳香族
基または複素芳香族基であり、R18は同一でも異なって
いてもよく、それぞれ水素原子、炭素原子数1〜30の
置換もしくは非置換の炭化水素基、置換もしくは非置換
の芳香族基または複素芳香族基である。ただし、炭素数
が10以上の置換もしくは非置換の炭化水素基、あるい
は炭素数が10以上の置換もしくは非置換の炭化水素基
を有する環状有機構造を分子内に1つ以上有する。kは
1ないし7の整数、nは1ないし7の整数をそれぞれ示
す。)
7. The cationic polymerization catalyst (3 ′) is a sulfonium salt represented by the following general formula (I-1),
Iodonium salt represented by 2), iron aromatic compound represented by general formula (I-3), organosilicon compound represented by general formula (I-4), and iodonium salt represented by general formula (I-5) The solvent-based coating composition according to any one of claims 5 to 6, which is at least one selected from the group consisting of compounds to be formed. Embedded image (In the above general formula, R 11 , R 12 and R 13 may be the same or different and each represent a hydrogen atom or a carbon atom having 1 to 1 carbon atoms.
30 substituted or unsubstituted hydrocarbon groups, substituted or unsubstituted aromatic groups or heteroaromatic groups. However,
A substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms,
Alternatively, the compound has at least one cyclic organic structure having a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms in the molecule. X is SbF 6 , AsF 6 , PF 6 , BF 4 , an anion derivative in which at least one fluorine atom is substituted with a hydroxyl group, CF 3 SO 3 , ClO 4 , a halogen atom,
An anion selected from the group consisting of R 1 —COO and R 2 —SO 3 is shown. Here, R 1 and R 2 are an alkyl group,
It represents an alkyl group or a phenyl group which may be substituted with a halogen atom, a nitro group, a cyano group, an alkoxy group or the like. ) (In the above general formula, R 14 , R 15 , R 16 , and R 17 may be the same or different and each represent a hydrogen atom or a carbon atom having 1 to 1 carbon atoms.
30 substituted or unsubstituted hydrocarbon groups, substituted or unsubstituted aromatic groups or heteroaromatic groups. However,
A substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms,
Alternatively, the compound has at least one cyclic organic structure having a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms in the molecule. p, q and r are integers from 0 to 3, and p + q + r is 3
It is as follows. ) (In the above general formula, Ar 1 is a substituted or unsubstituted aromatic group or a heteroaromatic group, and R 18 may be the same or different and each represents a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted group having 1 to 30 carbon atoms. A substituted hydrocarbon group, a substituted or unsubstituted aromatic group or a heteroaromatic group, provided that the substituted or unsubstituted hydrocarbon group has 10 or more carbon atoms, or a substituted or unsubstituted group having 10 or more carbon atoms. Has at least one cyclic organic structure having a hydrocarbon group in the molecule, k represents an integer of 1 to 7, and n represents an integer of 1 to 7.)
【請求項8】 金属化合物(3”)は、下記一般式(II
−1)で表される化合物、(II−2)で表される化合
物、および(II−3)で表される化合物からなる群から
選択される少なくとも1種である請求項5〜6のいずれ
かに記載の溶剤系塗料組成物。 【化4】 (上記一般式中、R21、R22、R23およびR24は同一で
も異なっていてもよく、それぞれ水素原子、炭素数1〜
30の置換もしくは非置換の炭化水素基である。ただ
し、1つの配位子中においてR21、R22、R23およびR
24の炭素数が10以上であるものを少なくとも1つ以上
含むものとする。Mは、Al、Ti、Cr、Mn、F
e、Co、Ni、Cu、Zr、Zn、Ba、Ca、C
e、Pb、Mg、SnおよびVからなる群から選択さ
れ、nは2〜4の整数である。)
8. The metal compound (3 ″) has the following general formula (II)
7. The compound according to claim 5, which is at least one selected from the group consisting of a compound represented by -1), a compound represented by (II-2), and a compound represented by (II-3). Or a solvent-based coating composition. Embedded image (In the above general formula, R 21 , R 22 , R 23 and R 24 may be the same or different and each represent a hydrogen atom,
30 substituted or unsubstituted hydrocarbon groups. However, in one ligand, R 21 , R 22 , R 23 and R
It is assumed that at least one compound having 24 carbon atoms of 10 or more is included. M is Al, Ti, Cr, Mn, F
e, Co, Ni, Cu, Zr, Zn, Ba, Ca, C
It is selected from the group consisting of e, Pb, Mg, Sn and V, where n is an integer of 2-4. )
【請求項9】 熱活性化イオン重合触媒(3)が、金属
化合物(3”)と、ケイ素原子に直接結合した水酸基を
有するオルガノシラン、ケイ素原子に直接結合した水酸
基を有するオルガノシロキサン、フェノール化合物、ケ
イ素原子に直接結合した加水分解性基を有する有機ケイ
素化合物、および光照射によりシラノールを発生するこ
とが可能なケイ素化合物からなる群から選択される少な
くとも1種とを含有することを特徴とする請求項1〜8
のいずれかに記載の溶剤系塗料組成物。
9. The heat-activated ionic polymerization catalyst (3) comprises a metal compound (3 ″), an organosilane having a hydroxyl group directly bonded to a silicon atom, an organosiloxane having a hydroxyl group directly bonded to a silicon atom, and a phenol compound. And an organosilicon compound having a hydrolyzable group directly bonded to a silicon atom, and at least one selected from the group consisting of silicon compounds capable of generating silanol by light irradiation. Claims 1 to 8
The solvent-based coating composition according to any one of the above.
【請求項10】 熱活性化イオン重合触媒(3)が、下
記一般式(III−1’)及び(III−2)で表わされる化
合物からなる群から選択された少なくとも1種を含有す
ることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の溶
剤系塗料組成物。 【化5】 (上記一般式(III−1’)中、R1、R2、R3は、同一で
も異なっていてもよく、それぞれ水素原子、炭素数1〜
30の置換もしくは非置換の炭化水素基、置換もしくは
非置換の炭化水素基を有する芳香族基または複素芳香族
基である。ただし、炭素数が10以上の置換もしくは非
置換の炭化水素基、あるいは炭素数が10以上の置換も
しくは非置換の炭化水素基を有する芳香族基または複素
芳香族基を1つ以上有する。) 【化6】 (上記一般式(III−2)中、R32、R33、R34および
はR35同一でも異なっていてもよく、それぞれ水素原子
または炭素数1〜30の置換もしくは非置換の炭化水素
基である。ただし、R32、R33、R34およびR35の少な
くとも2つは、炭素数10以上の炭化水素基である。)
10. The heat-activated ion polymerization catalyst (3) contains at least one selected from the group consisting of compounds represented by the following general formulas (III-1 ′) and (III-2). The solvent-based coating composition according to any one of claims 1 to 4, wherein: Embedded image (In the above general formula (III-1 ′), R 1 , R 2 , and R 3 may be the same or different and each represent a hydrogen atom and a carbon number of 1 to 1.
A substituted or unsubstituted hydrocarbon group, an aromatic group or a heteroaromatic group having a substituted or unsubstituted hydrocarbon group; However, it has one or more aromatic or heteroaromatic groups having a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms, or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms. ) (In the general formula (III-2), R 32 , R 33 , R 34 and R 35 may be the same or different and each represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms. However, at least two of R 32 , R 33 , R 34 and R 35 are a hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms.)
【請求項11】 熱活性化イオン重合触媒(3)が、下
記一般式(III−1)及び(III−2)で表わされる化合
物からなる群から選択された少なくとも1種を含有する
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の溶剤
系塗料組成物。 【化7】 (上記一般式(III−1)中、R31は同一でも異なって
いてもよく、それぞれ水素原子あるいは炭素数1〜30
の置換もしくは非置換の炭化水素基である。ただし、1
分子中の少なくとも1つのR31は、炭素数が10以上で
ある。h,iおよびjは、h+i+j=3を満たす整数
であり、mは1〜5の整数である。) 【化8】 (上記一般式(III−2)中、R32、R33、R34および
はR35同一でも異なっていてもよく、それぞれ水素原子
または炭素数1〜30の置換もしくは非置換の炭化水素
基である。ただし、R32、R33、R34およびR35の少な
くとも2つは、炭素数10以上の炭化水素基である。)
11. The heat-activated ion polymerization catalyst (3) contains at least one selected from the group consisting of compounds represented by the following general formulas (III-1) and (III-2). The solvent-based coating composition according to any one of claims 1 to 4. Embedded image (In the above general formula (III-1), R 31 may be the same or different and each represents a hydrogen atom or a carbon atom having 1 to 30 carbon atoms.
Is a substituted or unsubstituted hydrocarbon group. However, 1
At least one R 31 in the molecule has 10 or more carbon atoms. h, i and j are integers satisfying h + i + j = 3, and m is an integer of 1 to 5. ) (In the general formula (III-2), R 32 , R 33 , R 34 and R 35 may be the same or different and each represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms. However, at least two of R 32 , R 33 , R 34 and R 35 are a hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms.)
【請求項12】 前記一般式(III−1)で表される化
合物は、以下に示す群から選択される少なくとも1種で
あることを特徴とする請求項11に記載の溶剤系塗料組
成物。 【化9】 【化10】
12. The solvent-based coating composition according to claim 11, wherein the compound represented by the general formula (III-1) is at least one selected from the following group. Embedded image Embedded image
【請求項13】 前記一般式(III−2)で表される化
合物は、以下に示す群から選択される少なくとも1種で
ある請求項10または11に記載の溶剤系塗料組成物。 【化11】
13. The solvent-based coating composition according to claim 10, wherein the compound represented by the general formula (III-2) is at least one selected from the group shown below. Embedded image
【請求項14】 車輌の塗装に使用される請求項1〜1
3のいずれかに記載の溶剤系塗料脂組成物。
14. The method according to claim 1, which is used for painting a vehicle.
4. The solvent-based paint / fat composition according to any one of 3.
【請求項15】 請求項1〜13のいずれかに記載の溶
剤系塗料組成物を、基板に塗装し、硬化してなる塗装
物。
15. A coated article obtained by coating a substrate with the solvent-based coating composition according to claim 1 and curing the composition.
JP35930799A 1999-12-17 1999-12-17 Solvent coating composition and article coated with this Pending JP2001172556A (en)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35930799A JP2001172556A (en) 1999-12-17 1999-12-17 Solvent coating composition and article coated with this
US09/913,405 US6924008B2 (en) 1999-12-17 2000-12-15 Curable resin composition, a method for the preparation thereof, and a coated article thereof
DE2000636933 DE60036933T2 (en) 1999-12-17 2000-12-15 HARDENABLE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF AND THIS COATED SUBJECT
PCT/JP2000/008906 WO2001044344A1 (en) 1999-12-17 2000-12-15 Curable resin composition, process for producing the same, and coated object made with the same
EP20070017426 EP1889862A1 (en) 1999-12-17 2000-12-15 Curable resin composition, process for producing the same, and coated object made with the same
EP20000981759 EP1172393B1 (en) 1999-12-17 2000-12-15 Curable resin composition, process for producing the same, and coated object made with the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35930799A JP2001172556A (en) 1999-12-17 1999-12-17 Solvent coating composition and article coated with this

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001172556A true JP2001172556A (en) 2001-06-26

Family

ID=18463838

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP35930799A Pending JP2001172556A (en) 1999-12-17 1999-12-17 Solvent coating composition and article coated with this

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001172556A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008189712A (en) * 2007-02-01 2008-08-21 Origin Electric Co Ltd Coating composition having excellent durability and coated article thereof
JP2014198764A (en) * 2013-03-29 2014-10-23 富士フイルム株式会社 Composition for forming thermally-cured coating film and thermally-cured coating film

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1161034A (en) * 1997-08-15 1999-03-05 Kansai Paint Co Ltd Coating composition and application method thereof
JPH11199855A (en) * 1998-01-07 1999-07-27 Nippon Paint Co Ltd Metal chelate compound

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1161034A (en) * 1997-08-15 1999-03-05 Kansai Paint Co Ltd Coating composition and application method thereof
JPH11199855A (en) * 1998-01-07 1999-07-27 Nippon Paint Co Ltd Metal chelate compound

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008189712A (en) * 2007-02-01 2008-08-21 Origin Electric Co Ltd Coating composition having excellent durability and coated article thereof
US8431681B2 (en) 2007-02-01 2013-04-30 Origin Electric Company, Limited Coating composition and coat article coated therewith
JP2014198764A (en) * 2013-03-29 2014-10-23 富士フイルム株式会社 Composition for forming thermally-cured coating film and thermally-cured coating film
US9376524B2 (en) 2013-03-29 2016-06-28 Fujifilm Corporation Composition for forming thermally-cured coating film and thermally-cured coating film

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1172393B1 (en) Curable resin composition, process for producing the same, and coated object made with the same
JP2886853B1 (en) Cationic polymerizable coating composition
JP4193343B2 (en) Photocurable resin composition for sealing agent and sealing method
EP1389615A1 (en) Process for producing epoxy compound, epoxy resin composition and use thereof, ultraviolet-curable can coating composition, and process for producing coated metal can
WO1994021737A1 (en) Low-solvent resin composition, low-solvent coating composition, and method of coating therewith
JP2003026993A (en) Ultraviolet-curable coating composition
JPH09309950A (en) Ultraviolet-curable can coating composition
JP4415855B2 (en) Cationic polymerization composition containing metal oxide fine particles
JPH11343396A (en) Epoxy group-containing colloidal particle organic solvent liquid, epoxy group-containing colloidal particle, active energy radiation-curing composition containing this colloidal particle, and film-formation using the composition
JP2001172556A (en) Solvent coating composition and article coated with this
JP2001089743A (en) Photo-setting type resin composition for sealing material, and method of sealing
JP4786200B2 (en) UV-curable can coating composition, painted metal plate, and painted metal can
JP2001172368A (en) Curable resin composition and coated article using the same
JP4795570B2 (en) UV-curable can coating composition and method for producing coated metal can
JP3759903B2 (en) Cationic polymerization type resin composition and coating agent
JP2000109712A (en) Curable type resin composition
JP2001172366A (en) Curable resin composition, production method therefor, and coated article using the same
JPS58217516A (en) Energy ray-curable resin composition
JP2002030268A (en) Method for preventing surface staining of interior material
JP2002241489A (en) Cationically polymerizable composition
JP2001172367A (en) Curable resin composition, color filter protection film using the same, color filter, and liquid crystal display
JP4464481B2 (en) Coating composition and method for forming cured coating film using the coating composition
JP4484269B2 (en) Coating composition and method for producing painted metal can
JPS6131425A (en) Resin composition
JP5113857B2 (en) Coating composition and method of forming cured coating film using the coating composition

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20050912

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20050815

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20051017

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051021

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060912

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20070704

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100323

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100713