JP2001152393A - Surface treating method for magnesium alloy - Google Patents

Surface treating method for magnesium alloy

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JP2001152393A
JP2001152393A JP33373999A JP33373999A JP2001152393A JP 2001152393 A JP2001152393 A JP 2001152393A JP 33373999 A JP33373999 A JP 33373999A JP 33373999 A JP33373999 A JP 33373999A JP 2001152393 A JP2001152393 A JP 2001152393A
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健司 田中
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a decorative surface remarkably improved in corrosion resistance and having metallic luster. SOLUTION: This method comprises the first process in which the surface of a magnesium alloy Mg is subjected to anodic oxidation treatment or chemical conversion treatment to form an oxide layer 1, the second process in which the surface of the oxide layer 1 formed by the first stage is coated with a thermosetting resin coating material to form a sealable resin layer 2, the third process in which the surface of the sealable resin layer 2 formed by the second stage is coated with a conductive coating material to form a conductive resin layer 3 and a fourth stage in which the surface of the conductive resin layer 3 formed by the third stage is subjected to plating treatment to form a plating layer 4.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明が属する技術分野】この発明は、マグネシウム合
金に耐食性と金属光沢のある装飾性を付与するマグネシ
ウム合金の表面処理方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface treatment method for a magnesium alloy which imparts corrosion resistance and decorativeness with metallic luster to the magnesium alloy.

【0002】[0002]

【従来の技術】精密電子機器又は自動車部品は、低消費
エネルギー化、高性能化のため、アルミニウム合金等の
軽金属が多用されている。中でも、アルミニウム合金よ
り30%以上軽量化が可能なマグネシウム合金が用いら
れる傾向にある。しかし、マグネシウム合金は、実用金
属材料中最も軽いが、耐食性が悪いため、耐食性を向上
させる防食のための表面処理が不可欠である。マグネシ
ウム合金の防食を目的とした表面処理は、JISに処理
方法が規定されている。
2. Description of the Related Art Light metals such as aluminum alloys are frequently used in precision electronic devices or automobile parts for low energy consumption and high performance. Above all, there is a tendency to use magnesium alloys that can be reduced in weight by 30% or more than aluminum alloys. However, the magnesium alloy is the lightest among practical metal materials, but has poor corrosion resistance, so that a surface treatment for corrosion prevention for improving the corrosion resistance is indispensable. The surface treatment for the purpose of preventing corrosion of the magnesium alloy is specified in JIS.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】これらの方法では、重
クロム酸ナトリウム等のクロム化合物が使用されてい
て、環境問題が内在しているとともに十分な耐食性を与
えることができず、製品の最外装(表面)は、塗装に頼
らざるを得ない状況であり、本来、マグネシウム合金が
保有する金属光沢を出し得ないのが現状である。このた
め、従来技術においては、マグネシウム合金の使用範囲
が限定されているという課題がある。
In these methods, a chromium compound such as sodium dichromate is used, which has inherent environmental problems and cannot provide sufficient corrosion resistance. (Surface) is a situation in which one has to rely on painting, and at present it is impossible to obtain the metallic luster possessed by magnesium alloys. For this reason, the prior art has a problem that the range of use of the magnesium alloy is limited.

【0004】この発明は、このような従来技術の課題を
解決する目的でなされたものである。
The present invention has been made for the purpose of solving such problems of the prior art.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の手段を、実施の一形態に対応する図1を用いて以下、
説明する。この発明は、マグネシウム合金Mgの表面に
陽極酸化処理又は化成処理して酸化物層1を形成する第
1工程と、第1工程で形成した酸化物層1の上に熱硬化
性樹脂塗料を塗布して封孔性樹脂層2を形成する第2工
程と、第2工程で形成した封孔性樹脂層2の上に導電性
塗料を塗布して導電性樹脂層3を形成する第3工程と、
第3工程で形成した導電性樹脂層3の上にめっき処理し
てめっき層4を形成する第4工程とからなるものであ
る。
Means for solving the above problems will be described below with reference to FIG. 1 corresponding to an embodiment.
explain. The present invention provides a first step of forming an oxide layer 1 by anodizing or forming a surface of a magnesium alloy Mg, and applying a thermosetting resin paint on the oxide layer 1 formed in the first step. A second step of forming the sealing resin layer 2 by forming a conductive resin layer 3 by applying a conductive paint on the sealing resin layer 2 formed in the second step. ,
And a fourth step of forming a plating layer 4 by plating on the conductive resin layer 3 formed in the third step.

【0006】このように構成されたものにおいては、マ
グネシウム合金Mgに、十分な耐食性を与えることがで
き、かつ、製品の最外装(表面)に金属光沢のある装飾
性を与えることができる。
[0006] In the above-described structure, the magnesium alloy Mg can be given sufficient corrosion resistance, and the outermost surface (surface) of the product can be given a metallic glossy decorative property.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】図1は、この発明の実施の一形態
を示す図である。図1において、Mgはマグネシウム合
金、1は酸化物層、2は封孔性樹脂層、3は導電性樹脂
層、4はめっき層である。
FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention. In FIG. 1, Mg is a magnesium alloy, 1 is an oxide layer, 2 is a sealing resin layer, 3 is a conductive resin layer, and 4 is a plating layer.

【0008】酸化物層1は、マグネシウム合金Mg表面
に陽極酸化処理又は化成処理して形成する。酸化物層1
は、マグネシウム酸化物等から形成される0.1〜40
ミクロンの金属酸化物層である。このマグネシウム酸化
物を主体とする酸化物層1がマグネシウム合金Mgの防
食性及び封孔性樹脂層2との密着性を向上させる。
The oxide layer 1 is formed by subjecting the magnesium alloy Mg surface to anodic oxidation treatment or chemical conversion treatment. Oxide layer 1
Is 0.1 to 40 formed from magnesium oxide or the like.
Micron metal oxide layer. The oxide layer 1 mainly composed of magnesium oxide improves the corrosion resistance of the magnesium alloy Mg and the adhesion to the sealing resin layer 2.

【0009】封孔性樹脂層2は、第1工程で形成した酸
化物層1の上に熱硬化性樹脂塗料を塗布して形成する。
マグネシウム合金Mg表面に形成した酸化物層1には、
マグネシウム金属の特性から発生するミクロなピンホー
ルが存在する。従来の技術では、このピンホールを通し
て下地のマグネシウム合金Mgが腐食されるために、耐
食性が十分満足できるものではなかった。この発明で
は、酸化物層1の上に熱硬化性樹脂の封孔性樹脂層2を
l〜30ミクロン形成する。封孔性樹脂層2は、酸化物
層1中のピンホールを熱硬化性樹脂で埋める一種の封孔
作用を行い、ピンホールを通して生ずるマグネシウム合
金Mgの腐食を防止するものである。
The sealing resin layer 2 is formed by applying a thermosetting resin paint on the oxide layer 1 formed in the first step.
In the oxide layer 1 formed on the magnesium alloy Mg surface,
There are micro pinholes that arise from the properties of magnesium metal. In the prior art, the underlying magnesium alloy Mg is corroded through the pinholes, so that the corrosion resistance has not been sufficiently satisfactory. According to the present invention, a sealing resin layer 2 of a thermosetting resin is formed on the oxide layer 1 in a thickness of 1 to 30 μm. The sealing resin layer 2 performs a kind of sealing action of filling the pinholes in the oxide layer 1 with a thermosetting resin, and prevents corrosion of the magnesium alloy Mg generated through the pinholes.

【0010】また、形成された封孔性樹脂層2は、マグ
ネシウム酸化物を主体とする酸化物層1が直接、外気と
接触するのを断つので、防食作用を発揮する。同時に、
酸化物層1は、封孔性樹脂層2の働きにより一層の耐久
性,防食性を付与されるものである。封孔性樹脂層2を
形成する樹脂としては熱硬化性の樹脂のほか、紫外線硬
化性、電子線硬化性の樹脂及びこれらの樹脂の混合物の
使用も可能である。
Further, the formed sealing resin layer 2 exhibits an anticorrosive action because the oxide layer 1 mainly composed of magnesium oxide is cut off from coming into direct contact with the outside air. at the same time,
The oxide layer 1 is provided with further durability and corrosion resistance by the function of the sealing resin layer 2. As the resin forming the sealing resin layer 2, in addition to the thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, an electron beam curable resin, and a mixture of these resins can be used.

【0011】導電性樹脂層3は、第2工程で形成した封
孔性樹脂層2の上に導電性塗料を塗布して形成する。導
電性塗料は、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、す
ず、亜鉛等の導電性金属粉を熱硬化性樹脂塗料に混合し
たものである。混合の割合は、重量で50〜70%を導
電性金属粉とする。こうすると、導電性金属粉の結合が
密になって、次工程で行うめっき処理に必要な導電性を
得ることができる。混合する熱硬化性樹脂塗料として
は、第1工程で形成された酸化物層1の上に塗布した熱
硬化性樹脂塗料と同一の種類のものを使用する。こうす
ると、封孔性樹脂層2と導電性樹脂層3との間に層間剥
離が生じ難い。
The conductive resin layer 3 is formed by applying a conductive paint on the sealing resin layer 2 formed in the second step. The conductive paint is obtained by mixing a conductive metal powder such as gold, silver, copper, aluminum, nickel, tin, and zinc with a thermosetting resin paint. The mixing ratio is 50 to 70% by weight of the conductive metal powder. By doing so, the bonding of the conductive metal powder becomes dense, and the conductivity required for the plating process performed in the next step can be obtained. As the thermosetting resin paint to be mixed, the same type as the thermosetting resin paint applied on the oxide layer 1 formed in the first step is used. In this case, delamination hardly occurs between the sealing resin layer 2 and the conductive resin layer 3.

【0012】導電性樹脂層3の形成により、第2工程の
封孔性樹脂層2の被覆、形成によって絶縁体となったマ
グネシウム合金Mgに、次工程で行うめっき処理に必要
な導電性を付与することができる。また、ここで形成さ
れる導電性樹脂層3も、第2工程の封孔性樹脂層2と同
様にマグネシウム合金Mgに一層の耐食性、耐久性を付
与するものである。
The formation of the conductive resin layer 3 gives the magnesium alloy Mg, which has become an insulator by the coating and formation of the sealing resin layer 2 in the second step, the conductivity required for plating in the next step. can do. Further, the conductive resin layer 3 formed here also provides the magnesium alloy Mg with further corrosion resistance and durability, similarly to the sealing resin layer 2 in the second step.

【0013】こうして得られた耐食性、耐久性は、次工
程で使用するめっき処理液に対しても充分な耐食性、耐
久性を示し、めっき処理を可能にするものである。導電
性金属粉を混合させる樹脂としては、熱硬化性樹脂のほ
か紫外線硬化性、電子線硬化性の樹脂及びこれらの樹脂
の混合物の使用も可能である。
The thus obtained corrosion resistance and durability show sufficient corrosion resistance and durability even with a plating solution used in the next step, and enable plating. As the resin to be mixed with the conductive metal powder, a thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, an electron beam curable resin, and a mixture of these resins can be used.

【0014】めっき層4は、第3工程で形成した導電性
樹脂層3の上にめっき処理して形成する。めっき層4を
形成する金属としては、銅、ニッケル、クロム、亜鉛等
の各種金属である。電気めっきのほか、化学めっき、置
換めっき、真空めっきも可能である。
The plating layer 4 is formed by plating on the conductive resin layer 3 formed in the third step. The metal forming the plating layer 4 is various metals such as copper, nickel, chromium, and zinc. In addition to electroplating, chemical plating, displacement plating, and vacuum plating are also possible.

【0015】めっき層4は、第3工程の導電性樹脂層3
の被覆、形成によって金属光沢をなくしたマグネシウム
合金Mgに、金属光沢のある装飾性を付与するととも
に、表面を硬くすることにより、さらに防食性、耐磨耗
性を向上させる作用がある。
The plating layer 4 is formed of the conductive resin layer 3 in the third step.
In addition to imparting metallic glossy decorativeness to the magnesium alloy Mg whose metallic luster has been eliminated by coating and forming, the hardening of the surface has the effect of further improving the anticorrosion and abrasion resistance.

【0016】更に、第1段のめっき処理後に、めっき処
理面にホーニング処理(サンドブラスト処理)すること
により表面をマット化し、次に、この表面に第2段のめ
っき処理することにより、梨地状の金属表面を得ること
も可能である。
Further, after the first-stage plating, a honing treatment (sand blasting) is applied to the plating-treated surface to form a matte surface, and then the surface is subjected to a second-stage plating to obtain a matt-like surface. It is also possible to obtain a metal surface.

【0017】[0017]

【実施例】次に、実施例及び比較例に基づいて、この発
明の具体的内容を説明する。
Next, the specific contents of the present invention will be described based on examples and comparative examples.

【0018】実施例1 AZ31マグネシウム合金(マグネシウム96 %、ア
ルミニウム3%、亜鉛1%)を陽極酸化処理し、表面に
5ミクロンの酸化物層1を形成した(第1工程)。この
酸化物層1の上に、ポリエステル樹脂を塗装し30ミク
ロンの封孔性樹脂層2を形成した(第2工程)。次に、
この封孔性樹脂層2の上に重量で60%相当の銀粉末を
混合したポリエステル樹脂を15ミクロン塗装し、導電
性樹脂層3を形成した(第3工程)。更に、導電性樹脂
層3の上に光沢ニッケルめっき層4を5ミクロン形成し
た(第4工程)。こうして得られた合金板試料を試料1
と名付けた。
Example 1 An AZ31 magnesium alloy (96% magnesium, 3% aluminum, 1% zinc) was anodized to form a 5-micron oxide layer 1 on the surface (first step). A polyester resin was coated on the oxide layer 1 to form a 30-micron sealing resin layer 2 (second step). next,
A 15-micron polyester resin mixed with 60% by weight of silver powder was applied on the sealing resin layer 2 to form a conductive resin layer 3 (third step). Further, a bright nickel plating layer 4 having a thickness of 5 μm was formed on the conductive resin layer 3 (fourth step). The alloy plate sample thus obtained was used as sample 1
I named it.

【0019】実施例2 AZ31マグネシウム合金を陽極酸化処理し、表面に1
5ミクロンの酸化物層1を形成した(第1工程)。この
酸化物層1の上に、エポキシ樹脂を塗装し、20ミクロ
ンの封孔性樹脂層2を形成した(第2工程)。次に、こ
の封孔性樹脂層2の上に重量で60%相当の銅粉末を混
合したエポキシ樹脂を15ミクロン塗装し、導電性樹脂
層3を形成した(第3工程)。更に、導電性樹脂層3の
上に光沢ニッケルめっき層4を5ミクロン形成した(第
4工程)。こうして得られた合金板試料を試料2と名付
けた。
Example 2 An AZ31 magnesium alloy was subjected to anodizing treatment, and
An oxide layer 1 of 5 microns was formed (first step). An epoxy resin was applied on the oxide layer 1 to form a 20-micron sealing resin layer 2 (second step). Next, an epoxy resin mixed with a copper powder equivalent to 60% by weight was applied on the sealing resin layer 2 by 15 μm to form a conductive resin layer 3 (third step). Further, a bright nickel plating layer 4 having a thickness of 5 μm was formed on the conductive resin layer 3 (fourth step). The alloy plate sample thus obtained was named Sample 2.

【0020】実施例3 AZ31マグネシウム合金を陽極酸化処理し、表面に3
0ミクロン の酸化物層1を形成した(第1工程)。こ
の酸化物層1の上に、メラミン樹脂を塗装し、15ミク
ロンの封孔性樹脂層2を形成した(第2工程)。次に、
この封孔性樹脂層2の上に重量で60%相当の銀粉末を
混合したメラミン樹脂を25ミクロン塗装し、導電性樹
脂層3を形成した(第3工程)。更に、導電性樹脂層3
の上に銅めっき層4を10ミクロンを形成した後、ホー
ニング処理(サンドブラスト処理)を行い、更にこの表面
に光沢ニッケルめっき層4を5ミクロン形成した(第4
工程)。こうして得られた合金板試料を試料3と名付け
た。
Example 3 An AZ31 magnesium alloy was anodized, and 3
An oxide layer 1 of 0 μm was formed (first step). A melamine resin was applied on the oxide layer 1 to form a 15-micron sealing resin layer 2 (second step). next,
A melamine resin mixed with 60% by weight of silver powder was coated on the sealing resin layer 2 by 25 μm to form a conductive resin layer 3 (third step). Further, the conductive resin layer 3
After a copper plating layer 4 having a thickness of 10 μm was formed thereon, a honing treatment (sand blasting treatment) was performed, and a bright nickel plating layer 4 was formed on this surface with a thickness of 5 μm (fourth).
Process). The alloy plate sample thus obtained was named Sample 3.

【0021】次に、上述の実施例1〜3で得られた試料
1〜3について、表1の評価試験を実施した結果、いず
れの試験でも良好な結果を得ることができた。
Next, the evaluation tests shown in Table 1 were performed on the samples 1 to 3 obtained in Examples 1 to 3 above, and as a result, good results could be obtained in any of the tests.

【0022】[0022]

【表1】 [Table 1]

【0023】また、比較例として以下の実験を行った。The following experiment was performed as a comparative example.

【0024】比較例1 AZ31マグネシウム合金を化成処理し、5ミクロンの
酸化物層1を形成し(第1工程)、この酸化物層1の上
に重量で60%相当の銅粉末を混合したポリエステル樹
脂を20ミクロン塗装し、導電性樹脂層3を形成した
(第3工程)。次に、導電性樹脂層3の上に光沢ニッケ
ルめっき層4を5ミクロン形成した(第4工程)。こう
して得られた合金板試料を比較1と名付けた。
Comparative Example 1 An AZ31 magnesium alloy was subjected to a chemical conversion treatment to form a 5-micron oxide layer 1 (first step), and a polyester obtained by mixing 60% by weight of copper powder on the oxide layer 1 The resin was applied to a thickness of 20 microns to form a conductive resin layer 3 (third step). Next, a bright nickel plating layer 4 having a thickness of 5 μm was formed on the conductive resin layer 3 (fourth step). The alloy plate sample thus obtained was named Comparative 1.

【0025】比較例2 AZ31マグネシウム合金を陽極酸化処理し、15ミク
ロンの酸化物層1を形成した(第1工程)。この酸化物
層1の上にエポキシ樹脂を30ミクロン塗装した(第2
工程)。次に、エポキシ樹脂層の上に無電解めっき法に
よりニッケルめっき層を形成しようとしたが、エポキシ
樹脂層がめっき液に犯され、めっき層の形成ができなか
った。エポキシ樹脂塗装工程で得られた合金板試料を比
較2と名付けた。
Comparative Example 2 An AZ31 magnesium alloy was subjected to anodizing treatment to form an oxide layer 1 of 15 microns (first step). An epoxy resin was coated on this oxide layer 1 by 30 μm (second
Process). Next, an attempt was made to form a nickel plating layer on the epoxy resin layer by an electroless plating method, but the epoxy resin layer was violated by the plating solution and the plating layer could not be formed. The alloy plate sample obtained in the epoxy resin coating step was named Comparative 2.

【0026】比較例3 AZ31マグネシウム合金の上にメラミン樹脂を30ミ
クロン塗装し(第2工程)、その上に重量で60%相当
層の銀粉末を混合したポリエステル樹脂を20ミクロン
塗装し、導電性樹脂層3を形成した(第3工程)。次
に、導電性樹脂層3の上に光沢ニッケルめっき層4を5
ミクロン形成した(第4工程)。こうして得られた合金
板試料を比較3と名付けた。
Comparative Example 3 A 30 micron melamine resin was applied on an AZ31 magnesium alloy (second step), and a 20 micron polyester resin mixed with a 60% by weight layer of silver powder was applied thereon. The resin layer 3 was formed (third step). Next, a bright nickel plating layer 4 is formed on the conductive resin layer 3 by 5.
Microns were formed (fourth step). The alloy plate sample thus obtained was named Comparative 3.

【0027】次に、上述の比較例1〜3で得られた比較
1〜3について、表2の評価試験を実施した結果、いず
れの試験でも良好な結果を得ることができなかった。
Next, with respect to Comparative Examples 1 to 3 obtained in Comparative Examples 1 to 3, evaluation tests shown in Table 2 were carried out. As a result, good results could not be obtained in any of the tests.

【0028】[0028]

【表2】 [Table 2]

【0029】この発明の中では、マグネシウム合金Mg
としてはAZ31マグネシウム合金(マグネシウム96
%、アルミニウム3%,亜鉛1%)を使用したが、AZ
91等のマグネシウム合金や純マグネシウムにも適用で
きる。熱硬化性樹脂としては、実施例に示したもののほ
か、尿素樹脂、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂の使用が
可能である。また、熱硬化性樹脂に限らず、紫外線硬化
性樹脂、電子線硬化性樹脂の使用も可能である。導電性
を付与する導電性金属粉には実施例で使用した金属のほ
か、合金も使用可能であることは云うまでもない。
In the present invention, the magnesium alloy Mg
AZ31 magnesium alloy (magnesium 96
%, Aluminum 3%, zinc 1%)
It is also applicable to magnesium alloys such as 91 and pure magnesium. As the thermosetting resin, a urea resin, a polyimide resin, or a silicone resin can be used in addition to those shown in the embodiments. Further, not only the thermosetting resin but also an ultraviolet curable resin or an electron beam curable resin can be used. It goes without saying that an alloy other than the metal used in the examples can be used as the conductive metal powder for imparting conductivity.

【0030】[0030]

【発明の効果】以上説明してきたように、この発明は、
マグネシウム合金の表面に陽極酸化処理又は化成処理し
て酸化物層を形成する第1工程と、第1工程で形成した
酸化物層の上に熱硬化性樹脂塗料を塗布して封孔性樹脂
層を形成する第2工程と、第2工程で形成した封孔性樹
脂層の上に導電性塗料を塗布して導電性樹脂層を形成す
る第3工程と、第3工程で形成した導電性樹脂層の上に
めっき処理してめっき層を形成する第4工程とからなる
ものである。それゆえ、耐食性を著しく向上できるのみ
でなく、金属光沢を持った装飾性の表面を得ることがで
きる。したがって、この発明によれば、近年軽量化が望
まれる電子機器類の筐体又は自動車部品としてマグネシ
ウム合金の使用範囲を画期的に拡大できるという効果が
得られる。
As described above, the present invention provides:
A first step of forming an oxide layer by anodizing or forming a surface of the magnesium alloy, and applying a thermosetting resin paint on the oxide layer formed in the first step to form a sealing resin layer A third step of forming a conductive resin layer by applying a conductive paint on the sealing resin layer formed in the second step; and a conductive resin formed in the third step. And a fourth step of forming a plating layer by plating on the layer. Therefore, not only can the corrosion resistance be significantly improved, but also a decorative surface having metallic luster can be obtained. Therefore, according to the present invention, there is obtained an effect that the range of use of a magnesium alloy can be remarkably expanded as a housing of electronic equipment or an automobile part for which weight reduction is desired in recent years.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の実施の一形態を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

Mg マグネシウム合金 1 酸化物層 2 封孔性樹脂層 3 導電性樹脂層 4 めっき層 Mg magnesium alloy 1 Oxide layer 2 Sealing resin layer 3 Conductive resin layer 4 Plating layer

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成12年7月13日(2000.7.1
3)
[Submission Date] July 13, 2000 (2007.1)
3)

【手続補正1】[Procedure amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】特許請求の範囲[Correction target item name] Claims

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【特許請求の範囲】[Claims]

【手続補正2】[Procedure amendment 2]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0005[Correction target item name] 0005

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の手段を、実施の一形態に対応する図1を用いて以下、
説明する。この発明は、マグネシウム合金Mgの表面に
陽極酸化処理又は化成処理して酸化物層1を形成する第
1工程と、酸化物層1の上に熱硬化性樹脂塗料を塗布し
て封孔性樹脂層2を形成する第2工程と、封孔性樹脂層
2の上に、前記熱硬化性樹脂塗料と同一の種類の熱硬化
性樹脂塗料に導電性金属粉を混合して形成した導電性塗
料を塗布して導電性樹脂層3を形成する第3工程と、導
電性樹脂層3の上にめっき処理してめっき層4を形成す
る第4工程とからなるものである。
Means for solving the above problems will be described below with reference to FIG. 1 corresponding to an embodiment.
explain. The present invention, first step and, sealing resin by applying a thermosetting resin coating on the oxides layer 1 to form an oxide layer 1 anodization or chemical conversion treatment to the surface of the magnesium alloy Mg A second step of forming the layer 2, and the same type of thermosetting as the thermosetting resin coating on the sealing resin layer 2;
A third step of forming a conductive resin layer 3 by applying a conductive coating material formed by mixing a conductive metal powder sexual resin coating, plating and on the electrically <br/> conductive resin layer 3 And a fourth step of forming the plating layer 4.

【手続補正3】[Procedure amendment 3]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0030[Correction target item name] 0030

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0030】[0030]

【発明の効果】以上説明してきたように、この発明は、
マグネシウム合金の表面に陽極酸化処理又は化成処理し
て酸化物層を形成する第1工程と、前記酸化物層の上に
熱硬化性樹脂塗料を塗布して封孔性樹脂層を形成する第
2工程と、前記封孔性樹脂層の上に、前記熱硬化性樹脂
塗料と同一の種類の熱硬化性樹脂塗料に導電性金属粉を
混合して形成した導電性塗料を塗布して導電性樹脂層を
形成する第3工程と、前記導電性樹脂層の上にめっき処
理してめっき層を形成する第4工程とからなるものであ
る。それゆえ、耐食性を著しく向上できるのみでなく、
金属光沢を持った装飾性の表面を得ることができる。し
たがって、この発明によれば、近年軽量化が望まれる電
子機器類の筐体又は自動車部品としてマグネシウム合金
の使用範囲を画期的に拡大できるという効果が得られ
る。
As described above, the present invention provides:
A first step of anodizing or chemical conversion treatment to the surface of the magnesium alloy forming the oxide layer, the forming the sealing resin layer by coating a thermosetting resin coating on the oxide layer 2 a step, on the sealing resin layer, the thermosetting resin
Apply conductive metal powder to the same type of thermosetting resin paint as the paint.
It comprises a third step of forming a conductive resin layer by applying a conductive paint formed by mixing, and a fourth step of forming a plating layer by plating on the conductive resin layer. . Therefore, not only can corrosion resistance be significantly improved,
A decorative surface with metallic luster can be obtained. Therefore, according to the present invention, there is obtained an effect that the range of use of a magnesium alloy can be remarkably expanded as a housing of electronic equipment or an automobile part for which weight reduction is desired in recent years.

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Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 マグネシウム合金の表面に陽極酸化処理
又は化成処理して酸化物層を形成する第1工程と、第1
工程で形成した酸化物層の上に熱硬化性樹脂塗料を塗布
して封孔性樹脂層を形成する第2工程と、第2工程で形
成した封孔性樹脂層の上に導電性塗料を塗布して導電性
樹脂層を形成する第3工程と、第3工程で形成した導電
性樹脂層の上にめっき処理してめっき層を形成する第4
工程とからなるマグネシウム合金の表面処理方法
A first step of forming an oxide layer by anodizing or forming a surface of the magnesium alloy;
A second step of applying a thermosetting resin coating on the oxide layer formed in the step to form a sealing resin layer, and applying a conductive coating on the sealing resin layer formed in the second step. A third step of forming a conductive resin layer by coating, and a fourth step of forming a plated layer by plating on the conductive resin layer formed in the third step.
Surface treatment method of magnesium alloy comprising the steps
【請求項2】 導電性塗料は、導電性金属粉を熱硬化性
樹脂塗料に混合したものである請求項1記載のマグネシ
ウム合金の表面処理方法
2. The method for treating a surface of a magnesium alloy according to claim 1, wherein the conductive paint is a mixture of a conductive metal powder and a thermosetting resin paint.
【請求項3】 混合の割合は、重量で50〜70%を導
電性金属粉とする請求項2記載のマグネシウム合金の表
面処理方法
3. The method for surface treating a magnesium alloy according to claim 2, wherein the mixing ratio is 50 to 70% by weight of the conductive metal powder.
【請求項4】 混合する熱硬化性樹脂塗料は、第1工程
で形成された酸化物層の上に塗布した熱硬化性樹脂塗料
と同一の種類のものである請求項2又は請求項3記載の
マグネシウム合金の表面処理方法
4. The thermosetting resin coating to be mixed is of the same type as the thermosetting resin coating applied on the oxide layer formed in the first step. Surface treatment method of magnesium alloy
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