JP2001148587A - Board mounting housing and board mounting method - Google Patents
Board mounting housing and board mounting methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、筐体内のマザーボ
ードに接続されるドータボードの冷却に適したボード実
装筐体及びボード実装方法に関する。The present invention relates to a board mounting case and a board mounting method suitable for cooling a daughter board connected to a motherboard in the case.
【０００２】[0002]
【従来の技術】筐体内に実装した、たとえばボードに対
して冷却風を与える場合、筐体の前面より冷却風を取込
み、筐体の背面より排出させることが一般的である。2. Description of the Related Art When a cooling air is applied to a board mounted in a housing, for example, a board is generally taken in from the front of the housing and discharged from the back of the housing.
【０００３】このような筐体の一例として、たとえば図
３に示すようものがある。FIG. 3 shows an example of such a housing.
【０００４】これは、筐体５の内部にコネクタ８を有す
るマザーボード３を垂直に実装し、ドータボード４を筐
体５の前面より挿入し、マザーボード３のコネクタ８に
接続するようにしている。この場合、冷却風は筐体５の
冷却吸気口６から取込まれた後、導風ダクト９に沿って
導かれ、排気口７から排出される。In this method, a motherboard 3 having a connector 8 is vertically mounted inside a housing 5, and a daughter board 4 is inserted from the front of the housing 5 and connected to the connector 8 of the motherboard 3. In this case, after the cooling air is taken in from the cooling air inlet 6 of the housing 5, the cooling air is guided along the air guide duct 9 and is discharged from the air outlet 7.
【０００５】また、図４に示すように、筐体５の底部に
コネクタ８を有するマザーボード３を水平に実装し、ド
ータボード４を筐体５の上面より挿入し、マザーボード
３のコネクタ８に接続するようにしているものもある。
この場合、冷却風は筐体５の冷却吸気口６から取込まれ
た後、筐体５内部をスルーし、排気口７から排出され
る。[0005] As shown in FIG. 4, the motherboard 3 having the connector 8 is mounted horizontally on the bottom of the housing 5, and the daughter board 4 is inserted from the upper surface of the housing 5 and connected to the connector 8 of the motherboard 3. Some do so.
In this case, after the cooling air is taken in from the cooling air inlet 6 of the housing 5, it passes through the inside of the housing 5 and is discharged from the air outlet 7.
【０００６】ところが、図３に示した筐体５では、冷却
風をドータボード４に均一に与えるために、ドータボー
ド４の上下に導風ダクト９を取付ける必要がある。この
ため、筐体５の構造が複雑になるばかりか、筐体５の大
型化を招いてしまうという不具合がある。さらには、そ
の構造上、冷却風入口６や排気口７を大きくとれないた
め、ドータボード４に与える冷却風の風速が低くなり、
ドータボード４の冷却効率が悪くなるという不具合もあ
る。However, in the case 5 shown in FIG. 3, it is necessary to attach the air guide ducts 9 above and below the daughter board 4 in order to uniformly supply the cooling air to the daughter board 4. Therefore, not only is the structure of the housing 5 complicated, but also the size of the housing 5 is increased. Furthermore, due to its structure, the cooling air inlet 6 and the exhaust port 7 cannot be made large, so that the wind speed of the cooling air given to the daughter board 4 becomes low,
There is also a problem that the cooling efficiency of the daughter board 4 is deteriorated.
【０００７】また、図４に示した筐体５では、その構造
上、上記の導風ダクト９を用いることなく、冷却風を筐
体５の前面から取込み、筐体５の背面から排気すること
ができるものの、ドータボード４を筐体５の上面より挿
入する構造であるため、筐体５の上面側にドータボード
４を挿抜するための保守エリアを必要とすることから、
筐体５を積重ねることができないという不具合がある。Further, in the case 5 shown in FIG. 4, cooling air is taken in from the front of the case 5 and exhausted from the back of the case 5 without using the above-mentioned air guide duct 9 due to its structure. However, since the daughter board 4 is configured to be inserted from the upper surface of the housing 5, a maintenance area for inserting and removing the daughter board 4 is required on the upper surface side of the housing 5.
There is a problem that the housings 5 cannot be stacked.
【０００８】これらの不具合を解消するものとして、た
とえば特開平１０−１０７４７０号公報では、ドータボ
ードを筐体の前面に対し挿抜する構造であって、マザー
ボードに通風口を設けることにより、ドータボードの冷
却効率を高めるようにしている。To solve these problems, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-107470 discloses a structure in which a daughter board is inserted into and removed from the front surface of a housing. To increase.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した先
行技術では、マザーボードに通風孔を設けることによ
り、ドータボードの冷却効率を高めることができるもの
の、マザーボードに通風口を設けることで、マザーボー
ド内の配線収容率が悪くなり、マザーボードの配線層数
の増加を招いてしまうことから、マザーボードの価格ア
ップを招いてしまうという不具合がある。However, in the above-mentioned prior art, although the cooling efficiency of the daughter board can be improved by providing the ventilation holes in the motherboard, the wiring in the motherboard can be improved by providing the ventilation holes in the motherboard. Since the accommodating ratio is deteriorated and the number of wiring layers of the motherboard is increased, there is a problem that the price of the motherboard is increased.
【００１０】本発明は、このような状況に鑑みてなされ
たものであり、ドータボードの冷却効率を低下させるこ
となく、マザーボードの価格アップを抑えることができ
るボード実装筐体及びボード実装方法を提供することが
できるようにするものである。The present invention has been made in view of such circumstances, and provides a board mounting housing and a board mounting method capable of suppressing an increase in the price of a motherboard without lowering the cooling efficiency of a daughter board. Is what you can do.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載のボード
実装筐体は、ドータボードを、前面側に冷却吸気口が設
けられ、背面側に排気口が設けられた筐体の前面側から
水平に挿入する形態のボード実装筐体であって、ドータ
ボードに第１の水平実装タイプコネクタを設け、筐体の
底部に水平に実装されるマザーボードには第２の水平実
装タイプコネクタを設け、第１の水平実装タイプコネク
タを第２の水平実装タイプコネクタに嵌め込むことで、
マザーボードに対しドータボードが接続されるととも
に、冷却吸気口からの冷却風はドータボードに沿って通
過し、排気口から排出されることを特徴とする。また、
ドータボードは、複数有り、マザーボードの第２の水平
実装タイプコネクタは、ドータボードに対応させて設け
られているようにすることができる。また、第２の水平
実装タイプコネクタは、マザーボードの後端側にドータ
ボードの実装位置に合わせて装着され、第１の水平実装
タイプコネクタは、ドータボードの後端下部側に装着さ
れているようにすることができる。また、第２の水平実
装タイプコネクタは、マザーボードの中程にドータボー
ドの実装位置に合わせて装着され、第１の水平実装タイ
プコネクタは、ドータボードの中程下部側に装着されて
いるようにすることができる。また、第２の水平実装タ
イプコネクタは、マザーボードの前端側にドータボード
の実装位置に合わせて装着され、第１の水平実装タイプ
コネクタは、ドータボードの前端下部側に装着されてい
るようにすることができる。請求項６に記載のボード実
装方法は、前面側に冷却吸気口が設けられ、背面側に排
気口が設けられた筐体の前面側からドータボードを水平
に挿入するボード実装方法であって、ドータボードに第
１の水平実装タイプコネクタを設ける第１の工程と、筐
体の底部に水平に実装されるマザーボードに第２の水平
実装タイプコネクタを設ける第２の工程と、第１の水平
実装タイプコネクタを第２の水平実装タイプコネクタに
嵌め込むことで、マザーボードに対しドータボードを接
続する第３の工程と、冷却吸気口からの冷却風を、ドー
タボードに沿って通過させ、排気口から排出させる第４
の工程とを備えることを特徴とする。また、第２及び第
３の工程には、ドータボードを、マザーボードに対して
複数接続する第５の工程と、マザーボードの第２の水平
実装タイプコネクタを、ドータボードに対応させて設け
る第６の工程とが含まれるようにすることができる。ま
た、第１、第２及び第６の工程には、第２の水平実装タ
イプコネクタを、マザーボードの後端側にドータボード
の実装位置に合わせて装着する第７の工程と、第１の水
平実装タイプコネクタを、ドータボードの後端下部側に
装着する第８の工程とが含まれるようにすることができ
る。また、第１、第２及び第６の工程には、第２の水平
実装タイプコネクタを、マザーボードの中程にドータボ
ードの実装位置に合わせて装着する第９の工程と、第１
の水平実装タイプコネクタを、ドータボードの中程下部
側に装着する第１０の工程とが含まれるようにすること
ができる。また、第１、第２及び第６の工程には、第２
の水平実装タイプコネクタを、マザーボードの前端側に
ドータボードの実装位置に合わせて装着する第１１の工
程と、第１の水平実装タイプコネクタを、ドータボード
の前端下部側に装着する第１２の工程とが含まれるよう
にすることができる。本発明に係るボード実装筐体及び
ボード実装方法においては、前面側に冷却吸気口が設け
られ、背面側に排気口が設けられた筐体の前面側からド
ータボードを水平に挿入するに際し、ドータボードに設
けた第１の水平実装タイプコネクタを、筐体の底部に水
平に実装されるマザーボードの第２の水平実装タイプコ
ネクタに嵌め込むことで、マザーボード内の配線収容率
の低下を抑えるようにするとともに、冷却吸気口からの
冷却風を、ドータボードに沿って通過させ、排気口から
排出させることで、ドータボードに冷却風を均一に与え
るようにする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a board-mounted housing, comprising: a daughter board having a cooling air intake port provided on a front side and an exhaust port provided on a rear side; A first horizontal mounting type connector is provided on the daughter board, and a second horizontal mounting type connector is provided on a motherboard mounted horizontally on the bottom of the housing. By inserting the horizontal mounting type connector into the second horizontal mounting type connector,
A daughter board is connected to the motherboard, and the cooling air from the cooling air inlet passes along the daughter board and is discharged from the exhaust port. Also,
There may be a plurality of daughter boards, and the second horizontal mounting type connector of the motherboard may be provided corresponding to the daughter boards. Further, the second horizontal mounting type connector is mounted on the rear end of the motherboard in accordance with the mounting position of the daughter board, and the first horizontal mounting type connector is mounted on the lower rear end of the daughter board. be able to. Also, the second horizontal mounting type connector is mounted in the middle of the motherboard in accordance with the mounting position of the daughter board, and the first horizontal mounting type connector is mounted in the lower middle of the daughter board. Can be. The second horizontal mounting type connector may be mounted on the front end of the motherboard in accordance with the mounting position of the daughter board, and the first horizontal mounting type connector may be mounted on the lower front end of the daughter board. it can. 7. The board mounting method according to claim 6, wherein the daughter board is horizontally inserted from the front side of a housing provided with a cooling air inlet on the front side and an exhaust port on the back side. A first horizontal mounting type connector, a second horizontal mounting type connector on a motherboard mounted horizontally on the bottom of the housing, and a first horizontal mounting type connector. A third step of connecting the daughter board to the motherboard by inserting the cooling air into the second horizontal mounting type connector, and a fourth step of passing cooling air from the cooling air intake port along the daughter board and discharging the cooling air from the exhaust port.
And a step of: The second and third steps include a fifth step of connecting a plurality of daughter boards to the motherboard, and a sixth step of providing a second horizontal mounting type connector of the motherboard corresponding to the daughter boards. Can be included. The first, second and sixth steps include a seventh step of mounting a second horizontal mounting type connector on the rear end of the motherboard in accordance with the mounting position of the daughter board, and a first horizontal mounting step. An eighth step of mounting the type connector on the lower rear side of the daughter board. The first, second, and sixth steps include a ninth step of mounting the second horizontal mounting type connector in the middle of the motherboard in accordance with the mounting position of the daughter board;
And a tenth step of mounting the horizontal mounting type connector to the lower middle part of the daughter board. In the first, second and sixth steps, the second
An eleventh step of mounting the horizontal mounting type connector on the front end of the motherboard in accordance with the mounting position of the daughter board, and a twelfth step of mounting the first horizontal mounting type connector on the lower front end of the daughter board Can be included. In the board mounting housing and the board mounting method according to the present invention, a cooling air intake port is provided on the front side, and when the daughter board is horizontally inserted from the front side of the housing provided with the exhaust port on the back side, the daughter board is By fitting the provided first horizontal mounting type connector to the second horizontal mounting type connector of the motherboard horizontally mounted on the bottom of the housing, it is possible to suppress a decrease in the wiring accommodation rate in the motherboard. The cooling air from the cooling air inlet is passed along the daughter board and discharged from the air outlet, so that the cooling air is uniformly applied to the daughter board.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。なお、以下に説明する図において、図３及
び図４と共通する部分には同一符号を付すものとする。Embodiments of the present invention will be described below. In the drawings described below, the same reference numerals are given to parts common to FIGS. 3 and 4.
【００１３】図１は、本発明のボード実装筐体の一実施
の形態を示す斜視図、図２は、図１の要部を示す斜視図
である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a board mounting housing of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing a main part of FIG.
【００１４】図１に示すボード実装筐体は、筐体５の前
面に冷却吸気口６が設けられ、筐体５の背面に排気口７
が設けられた形態となっている。筐体５の底部には、マ
ザーボード３が水平に実装されている。複数のドータボ
ード４は、筐体５の前面より水平方向に挿抜されるよう
になっている。なお、本実施の形態では、ドータボード
４を複数としているが、ドータボード４は１枚であって
もよい。The board mounting case shown in FIG. 1 is provided with a cooling air inlet 6 on the front surface of the case 5 and an exhaust port 7 on the rear surface of the case 5.
Is provided. The motherboard 3 is mounted horizontally on the bottom of the housing 5. The plurality of daughter boards 4 are inserted and removed in the horizontal direction from the front surface of the housing 5. In the present embodiment, the number of the daughter boards 4 is plural, but the number of the daughter boards 4 may be one.
【００１５】各ドータボード４及びマザーボード３に
は、図２に示すように、第１及び第２の水平実装タイプ
コネクタとしての水平実装タイプコネクタ１，２が装着
されている。水平実装タイプコネクタ２は、マザーボー
ド３の後端側に各ドータボード４の実装位置に合わせ、
所定の間隔で装着されている。なお、水平実装タイプコ
ネクタ２の装着位置は、マザーボード３の後端側に限ら
ず、マザーボード３の中程であってもよく、さらにはマ
ザーボード３の前端側であってもよい。As shown in FIG. 2, the daughter boards 4 and the motherboard 3 are provided with horizontal mounting type connectors 1 and 2 as first and second horizontal mounting type connectors. The horizontal mounting type connector 2 is aligned with the mounting position of each daughter board 4 on the rear end side of the motherboard 3,
They are mounted at predetermined intervals. The mounting position of the horizontal mounting type connector 2 is not limited to the rear end of the motherboard 3 but may be in the middle of the motherboard 3 or may be at the front end of the motherboard 3.
【００１６】水平実装タイプコネクタ１は、ドータボー
ド４の後端下部側に装着されている。なお、水平実装タ
イプコネクタ１の装着位置は、ドータボード４の後端下
部側に限らず、ドータボード４の中程下部であってもよ
く、さらにはドータボード４の前端下部側であってもよ
い。特に、水平実装タイプコネクタ１をドータボード４
の前端下部側に設けた場合には、水平実装タイプコネク
タ２との挿抜を容易に行うことができる。The horizontal mounting type connector 1 is mounted on the lower rear side of the daughter board 4. The mounting position of the horizontal mounting type connector 1 is not limited to the lower rear end of the daughter board 4, but may be the middle lower part of the daughter board 4, or may be the lower front end of the daughter board 4. In particular, the horizontal mounting type connector 1 is connected to the daughter board 4
When it is provided on the lower side of the front end, it can be easily inserted into and removed from the horizontal mounting type connector 2.
【００１７】次に、このような構成のボード実装筐体の
動作について説明する。Next, the operation of the board mounting case having such a configuration will be described.
【００１８】まず、各ドータボード４を筐体５内に装着
する場合、それぞれのドータボード４を筐体５の前面か
ら挿入する。ドータボード４を筐体５の最奥部まで挿入
したとき、水平実装タイプコネクタ１をマザーボード３
の水平実装タイプコネクタ２に嵌め込む。以降、順次こ
のようにして残りのドータボード４を筐体５内に装着す
る。First, when each daughter board 4 is mounted in the housing 5, each daughter board 4 is inserted from the front of the housing 5. When the daughter board 4 is inserted to the innermost part of the housing 5, the
Into the horizontal mounting type connector 2. Thereafter, the remaining daughter boards 4 are sequentially mounted in the housing 5 in this manner.
【００１９】そして、筐体５の前面の冷却吸気口６から
取込まれた冷却風は、各ドータボード４間を通過し、筐
体５の背面の排気口７から排出される。このとき、ドー
タボード４は、各ドータボード４間を通過する冷却風に
よって均一に冷却される。The cooling air taken in from the cooling air inlet 6 on the front surface of the housing 5 passes between the daughter boards 4 and is discharged from the air outlet 7 on the rear surface of the housing 5. At this time, the daughter boards 4 are uniformly cooled by the cooling air passing between the daughter boards 4.
【００２０】このように、本実施の形態では、前面側に
冷却吸気口６が設けられ、背面側に排気口７が設けられ
た筐体５の前面側からドータボード４を水平に挿入する
に際し、ドータボード４に設けた水平実装タイプコネク
タ１を、筐体５の底部に水平に実装されるマザーボード
３の水平実装タイプコネクタ２に嵌め込むことで、マザ
ーボード３内の配線収容率の低下を抑えるようにすると
ともに、冷却吸気口６からの冷却風を、ドータボード４
の沿って通過させ、排気口７から排出させることで、ド
ータボード４に冷却風を均一に与えるようにしたので、
ドータボード４の冷却効率を低下させることなく、マザ
ーボード３の価格アップを抑えることができる。As described above, in the present embodiment, when the daughter board 4 is horizontally inserted from the front side of the housing 5 having the cooling air inlet 6 on the front side and the exhaust port 7 on the rear side, The horizontal mounting type connector 1 provided on the daughter board 4 is fitted into the horizontal mounting type connector 2 of the motherboard 3 mounted horizontally on the bottom of the housing 5 so as to suppress a decrease in the wiring accommodation rate in the motherboard 3. The cooling air from the cooling air inlet 6 and the daughter board 4
, And the cooling air is uniformly applied to the daughter board 4 by discharging the air from the exhaust port 7.
The price increase of the motherboard 3 can be suppressed without lowering the cooling efficiency of the daughter board 4.
【００２１】また、従来のように、筐体５の前面側から
ドータボード４を水平に挿入する形態にて必要となって
いた冷却用導風ダクトを必要としないため、筐体５の小
型化も図れる。Further, unlike the conventional case, the cooling air guide duct, which has been required in a form in which the daughter board 4 is horizontally inserted from the front side of the housing 5 is not required, the size of the housing 5 can be reduced. I can do it.
【００２２】さらに、ドータボード４の挿抜方向が筐体
５の前面側となるため、筐体５の上面側にドータボード
４を挿抜するための保守エリアを必要としないことか
ら、筐体５を複数重ねて実装することもできる。Further, since the daughter board 4 is inserted / removed in the front direction of the housing 5, a maintenance area for inserting / removing the daughter board 4 on the upper surface of the housing 5 is not required. It can also be implemented.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上の如く本発明に係るボード実装筐体
及びボード実装方法によれば、前面側に冷却吸気口が設
けられ、背面側に排気口が設けられた筐体の前面側から
ドータボードを水平に挿入するに際し、ドータボードに
設けた第１の水平実装タイプコネクタを、筐体の底部に
水平に実装されるマザーボードの第２の水平実装タイプ
コネクタに嵌め込むことで、マザーボード内の配線収容
率の低下を抑えるようにするとともに、冷却吸気口から
の冷却風を、ドータボードに沿って通過させ、排気口か
ら排出させることで、ドータボードに冷却風を均一に与
えるようにしたので、ドータボードの冷却効率を低下さ
せることなく、マザーボードの価格アップを抑えること
ができる。As described above, according to the board mounting case and the board mounting method according to the present invention, the daughter board is provided from the front side of the case where the cooling air intake port is provided on the front side and the exhaust port is provided on the rear side. When the connector is inserted horizontally, the first horizontal mounting type connector provided on the daughter board is fitted into the second horizontal mounting type connector of the motherboard horizontally mounted on the bottom of the housing, so that the wiring accommodation in the motherboard is achieved. The cooling air from the cooling air inlet is passed along the daughter board and discharged from the exhaust port, so that the cooling air is evenly applied to the daughter board. The price increase of the motherboard can be suppressed without lowering the efficiency.
【図１】本発明のボード実装筐体の一実施の形態を示す
斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a board mounting housing of the present invention.
【図２】図１の要部を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a main part of FIG.
【図３】従来のボードを実装する筐体の一例を示す斜視
図である。FIG. 3 is a perspective view showing an example of a housing on which a conventional board is mounted.
【図４】従来のボードを実装する筐体の他の例を示す斜
視図である。FIG. 4 is a perspective view showing another example of a housing for mounting a conventional board.
１，２ 水平実装タイプコネクタ ３ マザーボード ４ ドータボード ５ 筐体 ６ 冷却吸気口 ７ 排気口 1, 2 horizontal mounting type connector 3 motherboard 4 daughter board 5 housing 6 cooling intake port 7 exhaust port
Claims (10)
設けられ、背面側に排気口が設けられた筐体の前面側か
ら水平に挿入する形態のボード実装筐体であって、 前記ドータボードに第１の水平実装タイプコネクタを設
け、前記筐体の底部に水平に実装されるマザーボードに
は第２の水平実装タイプコネクタを設け、前記第１の水
平実装タイプコネクタを前記第２の水平実装タイプコネ
クタに嵌め込むことで、前記マザーボードに対し前記ド
ータボードが接続されるとともに、前記冷却吸気口から
の冷却風は前記ドータボードに沿って通過し、前記排気
口から排出されることを特徴とするボード実装筐体。1. A board mounting case in which a daughter board is horizontally inserted from the front side of a case provided with a cooling air inlet on the front side and an air outlet on the back side, wherein the daughter board has A first horizontal mounting type connector is provided, and a second horizontal mounting type connector is provided on a motherboard mounted horizontally on the bottom of the housing, and the first horizontal mounting type connector is connected to the second horizontal mounting type connector. The board mounting characterized in that the daughter board is connected to the motherboard by being fitted into the connector, and the cooling air from the cooling air inlet passes along the daughter board and is discharged from the air outlet. Housing.
ザーボードの第２の水平実装タイプコネクタは、前記ド
ータボードに対応させて設けられていることを特徴とす
る請求項１に記載のボード実装筐体。2. The board mounting case according to claim 1, wherein a plurality of said daughter boards are provided, and a second horizontal mounting type connector of said motherboard is provided corresponding to said daughter board.
前記マザーボードの後端側に前記ドータボードの実装位
置に合わせて装着され、前記第１の水平実装タイプコネ
クタは、前記ドータボードの後端下部側に装着されてい
ることを特徴とする請求項１又は２に記載のボード実装
筐体。3. The second horizontal mounting type connector,
3. The first horizontal mounting type connector is mounted on a rear end of the motherboard in accordance with a mounting position of the daughter board, and the first horizontal mounting type connector is mounted on a lower rear side of the daughter board. 4. The board mounting case according to 1.
前記マザーボードの中程に前記ドータボードの実装位置
に合わせて装着され、前記第１の水平実装タイプコネク
タは、前記ドータボードの中程下部側に装着されている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のボード実装筐
体。4. The second horizontal mounting type connector,
3. The connector according to claim 1, wherein the first horizontal mounting type connector is mounted in the middle of the motherboard in accordance with a mounting position of the daughter board, and the first horizontal mounting type connector is mounted in a middle lower portion of the daughter board. 4. Board mounting chassis as described.
前記マザーボードの前端側に前記ドータボードの実装位
置に合わせて装着され、前記第１の水平実装タイプコネ
クタは、前記ドータボードの前端下部側に装着されてい
ることを特徴とする請求項１又は２に記載のボード実装
筐体。5. The second horizontal mounting type connector,
The said 1st horizontal mounting type connector is attached to the front end side of the said motherboard according to the mounting position of the said daughter board, The said 1st horizontal mounting type connector is attached to the lower front end side of the said daughter board, The Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned. Board mounting case.
に排気口が設けられた筐体の前面側からドータボードを
水平に挿入するボード実装方法であって、 前記ドータボードに第１の水平実装タイプコネクタを設
ける第１の工程と、 前記筐体の底部に水平に実装されるマザーボードに第２
の水平実装タイプコネクタを設ける第２の工程と、 前記第１の水平実装タイプコネクタを前記第２の水平実
装タイプコネクタに嵌め込むことで、前記マザーボード
に対し前記ドータボードを接続する第３の工程と、 前記冷却吸気口からの冷却風を、前記ドータボードに沿
って通過させ、前記排気口から排出させる第４の工程と
を備えることを特徴とするボード実装方法。6. A board mounting method for horizontally inserting a daughter board from a front side of a housing having a cooling intake port provided on a front side and an exhaust port provided on a rear side, wherein a first horizontal board is provided on the daughter board. A first step of providing a mounting type connector; and a second step of mounting the mounting type connector on a motherboard horizontally mounted on the bottom of the housing.
A second step of providing the horizontal mounting type connector; and a third step of connecting the daughter board to the motherboard by fitting the first horizontal mounting type connector into the second horizontal mounting type connector. A fourth step of allowing cooling air from the cooling air inlet to pass along the daughter board and discharging the cooling air from the air outlet.
続する第５の工程と、 前記マザーボードの第２の水平実装タイプコネクタを、
前記ドータボードに対応させて設ける第６の工程とが含
まれることを特徴とする請求項６に記載のボード実装方
法。7. The second and third steps include: a fifth step of connecting a plurality of daughter boards to the motherboard; and a second horizontal mounting type connector of the motherboard.
The board mounting method according to claim 6, further comprising a sixth step of providing the daughter board in correspondence with the daughter board.
ドの後端側に前記ドータボードの実装位置に合わせて装
着する第７の工程と、 前記第１の水平実装タイプコネクタを、前記ドータボー
ドの後端下部側に装着する第８の工程とが含まれること
を特徴とする請求項６又は７に記載のボード実装方法。8. The seventh step of mounting the second horizontal mounting type connector on the rear end side of the motherboard in accordance with the mounting position of the daughter board, in the first, second and sixth steps. 8. The board mounting method according to claim 6, further comprising: attaching the first horizontal mounting type connector to a lower rear end of the daughter board. 9.
ドの中程に前記ドータボードの実装位置に合わせて装着
する第９の工程と、 前記第１の水平実装タイプコネクタを、前記ドータボー
ドの中程下部側に装着する第１０の工程とが含まれるこ
とを特徴とする請求項６又は７に記載のボード実装方
法。9. The ninth step of mounting the second horizontal mounting type connector in the middle of the motherboard in accordance with the mounting position of the daughter board, wherein the first, second and sixth steps are: 10. The board mounting method according to claim 6, further comprising: a tenth step of mounting the first horizontal mounting type connector at a lower middle portion of the daughter board.
ドの前端側に前記ドータボードの実装位置に合わせて装
着する第１１の工程と、 前記第１の水平実装タイプコネクタを、前記ドータボー
ドの前端下部側に装着する第１２の工程とが含まれるこ
とを特徴とする請求項６又は７に記載のボード実装方
法。10. The first, second and sixth steps include an eleventh step of mounting the second horizontal mounting type connector on a front end side of the motherboard in accordance with a mounting position of the daughter board. The board mounting method according to claim 6, further comprising a twelfth step of mounting the first horizontal mounting type connector on a lower front end side of the daughter board.
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|---|---|---|---|
| JP32834499A JP3866464B2 (en) | 1999-11-18 | 1999-11-18 | Board mounting case and board mounting method |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32834499A JP3866464B2 (en) | 1999-11-18 | 1999-11-18 | Board mounting case and board mounting method |
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| JP3866464B2 JP3866464B2 (en) | 2007-01-10 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2381955A (en) * | 2001-11-08 | 2003-05-14 | Sun Microsystems Inc | Modular electronic circuits |
-
1999
- 1999-11-18 JP JP32834499A patent/JP3866464B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
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