JP2001133242A - 厚さ測定装置 - Google Patents

厚さ測定装置

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JP2001133242A
JP2001133242A JP31368599A JP31368599A JP2001133242A JP 2001133242 A JP2001133242 A JP 2001133242A JP 31368599 A JP31368599 A JP 31368599A JP 31368599 A JP31368599 A JP 31368599A JP 2001133242 A JP2001133242 A JP 2001133242A
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Kenji Isozaki
健二 磯崎
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 所定の荷重を加えたときに測定される測定対
象物の厚さを精度よく演算することができる厚さ測定装
置を提供する。 【解決手段】 測定手段3は、JISで規定する接触圧
よりも低い接触圧で、測定対象物1の厚さを測定する。
記憶手段4aは、測定手段3によって測定される測定値
と、JISで規定する接触圧を測定対象物1に加えたと
きに測定される測定値との差を補正するための補正係数
を記憶する。演算手段4bは、JISで規定する接触圧
を測定対象物1に加えたときに測定されるこの測定対象
物1の厚さに基き、測定手段3が測定した測定データを
補正する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、紙などの測定対
象物の厚さを測定する厚さ測定装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一対の測定子間に紙の両面を挟み込み、
この測定子間の距離Lを渦電流の変化又は磁気的結合状
態の変化として測定する接触型厚み計が知られている。
この接触型厚み計では、測定子間に挟み込んだ紙の厚さ
をt=Lとして測定する。
【0003】また、相互の距離Lが既知である二つの検
出器を、紙の表面からそれぞれ隙間を空けて配置し、そ
れぞれの検出器から紙の表面までの距離l1 ,l2 をレ
ーザ光の反射などを利用して測定する非接触型厚み計が
知られている。この非接触型厚み計では、紙の厚さをt
=L−(l1 +l2 )として測定する。
【0004】JIS P 8118には、紙及び板紙の
厚さ及び密度の試験方法が記載されており、紙及び板紙
の厚さは、一定の静荷重50±5kPa(以下、JIS
で規定する接触圧という)下で測定した単一の紙又は板
紙の厚さと定義されている。紙は、挟み込むときの接触
圧によってつぶれるために、紙の厚さは、接触圧を規定
したときの測定値で定義されている。このために、任意
の接触圧で測定する接触型厚み計や非接触状態で測定す
る非接触型厚み計では、測定した紙の厚さとJISで規
定する紙の厚さとが一致せず、正しい紙の厚さを測定す
ることができない。
【0005】図4は、渦電流式両面接触型厚み計を概略
的に示す構成図である。図4に示す渦電流式両面接触型
厚み計103は、密閉されたケーシング103aと、こ
のケーシング103a内にエアを供給するエア供給路1
03bと、このケーシング103a内のエア圧Pに応じ
て伸縮するベローズ103cと、このベローズ103c
に固定され、ベローズ103cの伸縮動作に応じて上下
動するスピンドル103dと、このスピンドル103d
の先端に取り付けられたターゲット103eと、このタ
ーゲット103eの下方に設けられた吸着器103fと
を備えている。このターゲット103eは、移動する紙
101の上側表面と加圧接触する耐摩耗性のセラミック
ス端子103gと、このセラミックス端子103gを固
定するアルミニウム板103hとを備えている。吸着器
103fは、移動する紙101の下側表面を吸着する測
定基準面103iと、ターゲット103eとの間の渦電
流損失を検出するコイル103jとを備えている。
【0006】この渦電流式両面接触型厚み計103は、
移動する紙101の上側表面にターゲット103eを押
し付けて、コイル103jとターゲット103eとの間
の距離を渦電流の変化として検出し、紙101の厚さを
測定する。この渦電流式両面接触型厚み計103は、抄
紙工程において高速度で移動する紙101をターゲット
103eと測定基準面103iとの間で挟み込み、オン
ラインでこの紙101の厚さを測定する。このために、
この渦電流式両面接触型厚み計103では、ターゲット
103eと測定基準面103iとの間で紙101が加圧
接触されて、この紙101が切断しないように、JIS
で規定する接触圧よりも小さい接触圧1.0〜9.8k
Paに設定している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】紙は、太さ数10μm
の繊維が絡み合ったものであり、紙の表面は平滑ではな
く凹凸がある。このような紙の厚さを接触型厚み計で測
定すると、測定時の接触圧によって紙のつぶれ具合が変
わるために、測定結果に差が生じる。特に、抄紙工程中
の紙は、その幅方向における平滑性が一様ではなく、接
触型厚み計の接触子で紙を挟むと、紙のつぶれ具合が測
定位置毎に異なる。このように、接触圧の高さによって
紙のつぶれ具合が異なるために、JISで規定する接触
圧で測定した紙の厚さ以外は、正しい測定データとはい
えない。
【0008】また、JISで規定する接触圧は、比較的
高い圧力であるために、この接触圧によって紙の厚さを
オンラインで測定すると、紙を切断する原因になる。こ
のために、接触型厚み計では、JISで規定する接触圧
よりも低い接触圧で紙の厚さを測定しなけらばならず、
測定した紙の厚さが正しくないという問題があった。同
様に、非接触型厚み計では、紙がつぶれない状態で測定
しているために、測定した紙の厚さが不正確であり、測
定誤差が大きいという問題があった。
【0009】この発明の課題は、所定の荷重を加えたと
きに測定される測定対象物の厚さを精度よく演算するこ
とができる厚さ測定装置を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】この発明は、以下のよう
な解決手段により、前記課題を解決する。なお、この発
明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これ
に限定するものではない。請求項1の発明は、測定対象
物(1)に力を加えて測定対象物の厚さを測定する測定
手段(3)を備えた厚さ測定装置において、前記測定対
象物に所定の荷重を加えたときに測定される測定対象物
の厚さに基き、前記測定手段によって前記所定の荷重と
は異なった荷重を加えたときに測定される測定対象物の
厚さを補正する補正演算手段(4)を設けたことを特徴
とした厚さ測定装置(2)である。
【0011】請求項2の発明は、測定対象物に力を加え
ずに測定対象物の厚さを測定する測定手段を備えた厚さ
測定装置において、前記測定対象物に所定の荷重を加え
たときに測定される測定対象物の厚さに基き、前記測定
手段によって測定される測定対象物の厚さを補正する補
正演算手段を設けたことを特徴とした厚さ測定装置であ
る。
【0012】請求項3の発明は、請求項1又は請求項2
に記載の厚さ測定装置において、前記補正演算手段は、
前記測定手段によって測定される測定値と前記測定対象
物に所定の荷重を加えたときに測定される測定値(S
1 ,S2 ,S3 ,・・,Sn-1 ,S n )との差を補正するた
めの補正係数(α123 ,・・,αn-1n )を
記憶する記憶手段(4a)と、前記補正係数に基き、前
記測定手段によって測定される測定対象物の厚さを補正
する演算手段(4b)とを備えたことを特徴とした厚さ
測定装置である。
【0013】請求項4の発明は、請求項3に記載の厚さ
測定装置において、前記測定手段は、前記測定対象物の
移動方向と交差する方向における複数の測定点でこの測
定対象物の厚さを測定し、前記記憶手段は、前記測定点
毎に対応する補正係数を記憶し、前記演算手段は、前記
測定対象物の厚さを前記測定点毎に演算することを特徴
とした厚さ測定装置である。
【0014】請求項5の発明は、請求項4に記載の厚さ
測定装置において、前記演算手段は、前記補正係数の重
み付けを前記測定点毎に変更することを特徴とした厚さ
測定装置である。
【0015】請求項6の発明は、請求項4に記載の厚さ
測定装置において、前記演算手段は、前記測定対象物の
両縁部近傍(Δl1 ,Δl2 )の測定点に対応する補正
係数の重み付けを変更することを特徴とした厚さ測定装
置である。
【0016】請求項7の発明は、請求項1から請求項6
までのいずれか1項に記載の厚さ測定装置において、前
記補正演算手段による演算結果を表示する表示手段
(5)を設けたことを特徴とした厚さ測定装置である。
【0017】
【発明の実施の形態】(第1実施形態)以下、図面を参
照して、この発明の第1実施形態について詳しく説明す
る。図1は、この発明の第1実施形態に係る厚さ測定装
置のブロック図である。図2は、この発明の第1実施形
態に係る厚さ測定装置における補正演算を説明するため
の図であり、図2(A)は、測定手段によって測定され
た測定データを示し、図2(B)は、記憶手段に記憶さ
れた補正係数を示し、図2(C)は、演算手段による演
算結果を示す図である。
【0018】測定対象物1は、植物繊維、鉱物繊維、動
物繊維又は合成繊維若しくはこれらの混合物を膠着させ
て製造した紙、繊維状無機材料を配合した紙、合成高分
子物質などを素材として製造した合成紙、木材パルプ又
は古紙などを原料として製造した板紙などである。この
測定対象物1は、例えば、抄紙機のドライヤパートなど
から搬出されて、図1に示す矢印方向に移動する。
【0019】厚さ測定装置2は、測定対象物1の厚さを
測定する装置であり、図1に示すように、測定手段3
と、補正演算手段4と、表示手段5と、印刷手段6とを
備えている。
【0020】測定手段3は、測定対象物1の厚さを接触
状態又は非接触状態で測定する装置である。この測定手
段3は、例えば、図4に示すように、JISで規定する
接触圧よりも低い接触圧1.0〜9.8kPaを移動す
る測定対象物1に加えて、この測定対象物1の厚さを測
定する荷重接触型厚み計や、移動する測定対象物1に接
触圧を加えずに、この測定対象物1の厚さを光学的方法
又はエアベアリング方法などによって測定する非接触型
厚み計などである。測定手段3は、測定対象物1を横切
るように配置されたガイドレール3aに移動自在に取り
付けられている。測定手段3は、このガイドレール3a
に沿って往復移動(走査)して、測定対象物1に対して
ジグザグ状の測定軌跡を描きながらこの測定対象物1の
厚さを測定する。
【0021】図2(A)に示すように、測定手段3は、
測定対象物1の移動方向と交差する方向(幅方向)にお
けるn個の測定点でこの測定対象物1の厚さを順次測定
し、各測定点毎の測定値S1 ,S2 ,S3 ,・・,Sn-1 ,
n を測定データ(オンラインデータ)として補正演算
手段4に出力する。
【0022】補正演算手段4は、JISで規定する接触
圧を測定対象物1に加えたときに測定されるこの測定対
象物1の厚さに基き、JISで規定する接触圧とは異な
る接触圧を測定対象物1に加えたときに測定されるこの
測定対象物1の厚さ、又は、測定対象物1に接触圧を加
えずに測定されるこの測定対象物1の厚さを補正する装
置である。この補正演算手段4は、記憶手段4aと、演
算手段4bとを備えている。
【0023】記憶手段4aは、測定手段3によって測定
される測定値と、JISで規定する接触圧を測定対象物
1に加えたときに測定される測定値との差を補正するた
めの補正係数を記憶する装置である。図2(B)に示す
ように、記憶手段4aは、各測定点毎に対応する補正係
数α123 ,・・,αn-1n を補正係数データ
として記憶する。この補正係数α123 ,・・,
αn-1n は、例えば、測定対象物1を静止させて、
JISで規定する接触圧によってこの測定対象物1の厚
さを測定したときの試験データ(オフラインデータ)に
基づいて設定される。また、補正係数α123 ,
・・,αn-1n は、測定対象物1の種類、幅、材質
などに応じて複数のデータ列で記憶されており、これら
のデータ列から任意のデータ列が選択されて、演算手段
4bによって読み出される。
【0024】演算手段4bは、記憶手段4aに記憶され
た補正係数α123 ,・・,αn-1n に基き、
測定手段3によって測定される測定値S1 ,S2 ,S3 ,
・・,Sn-1 ,Sn を補正する装置である。図2(C)
に示すように、演算手段4bは、各測定点毎の測定値S
1 ,S2 ,S3 ,・・,Sn-1 ,Sn に対応する補正係数α
123 ,・・,αn-1n を加算又は乗算して、
各測定点毎の補正測定値P1 ,P2 ,P3 ,・・,Pn-1 ,
n (以下、プロファイルデータという)を各測定点毎
に演算する。このプロファイルデータP1 ,P2 ,P3 ,
・・,Pn-1 ,P n は、JISで規定する接触圧をオン
ラインで測定対象物1に加えたときに予測されるこの測
定対象物1の厚さであり、オフラインでこの接触圧を測
定対象物1に加えて測定したときの厚さと略一致する。
【0025】図1に示す表示手段5は、補正演算手段4
による演算結果を表示する装置であり、例えば、プロフ
ァイルデータP1 ,P2 ,P3 ,・・,Pn-1 ,Pn などを
表示するCRT表示装置などである。印刷手段6は、表
示手段5に表示されたプロファイルデータP1 ,P2 ,P
3 ,・・,Pn-1 ,Pn やグラフなどを印刷するプリンタ
やプロッタなどである。
【0026】プロファイル制御手段7は、厚さ測定装置
2と連動して測定対象物1の厚さなどを均一に自動調節
する装置であり、例えば、抄紙機8の紙の厚さを加圧調
節するカレンダロール間のカレンダ圧力などを制御する
プロファイル制御装置である。プロファイル制御手段7
は、補正演算手段4からフィードバックされる演算結果
(プロファイルデータ)に基づいて、測定対象物1の厚
さが所定の規格内になるように抄紙機8の動作を制御す
る。
【0027】抄紙機8は、測定対象物1を抄造する装置
であり、例えば、ワイヤ上の紙料を脱水するワイヤパー
トと、この紙料からさらに水を除去するプレスパート
と、紙料を乾燥させるドライヤパートと、紙の厚さを調
整するカレンダパートなどを備える長網抄紙機などであ
る。
【0028】この発明の第1実施形態に係る厚さ測定装
置には、以下に記載するような効果がある。 (1) この発明の第1実施形態では、JISで規定す
る接触圧を加えたときに測定される測定対象物の厚さに
基き、測定手段3によって測定される測定対象物1の厚
さを補正する。このために、測定手段3が接触型厚み計
又は非接触型厚み計であるときには、JISで規定する
接触圧で測定したときの厚さよりも実際には厚く測定し
てしまうので、これらの厚み計による測定データを正し
く補正することができる。
【0029】(2) この発明の第1実施形態では、J
ISで規定する接触圧で測定したときの試験データと測
定データとの差を補正するための補正係数α12
3 ,・・,αn-1n を記憶手段4aに記憶する。この
ために、この補正係数α1 23 ,・・,αn-1
n を簡単な比率や数値などで表わすことができるので、
プロファイルデータを容易に演算することができる。ま
た、測定対象物の種類、厚さ、材質毎に補正データを記
憶手段4aに予め記憶させ、演算手段4bによって必要
な補正データのみを読み出して演算することができる。
【0030】(3) この発明の第1実施形態では、測
定対象物1の幅方向におけるn個の測定点でこの測定対
象物1の厚さを測定手段3によって測定し、測定点毎に
対応する補正係数を記憶手段4aによって記憶させ、こ
の測定対象物1の厚さを測定点毎に演算手段4bによっ
て演算する。このために、測定対象物1のプロファイル
データを精度よく演算することができる。
【0031】(4) この発明の第1実施形態では、補
正演算手段4が演算したプロファイルデータを表示手段
5によって表示するので、測定対象物1の厚みの変動を
視覚により容易に確認することができる。
【0032】(第2実施形態)図3は、この発明の第2
実施形態に係る厚さ測定装置における補正演算を説明す
るための図である。ここで、図3に示す縦軸は、補正係
数α123 ,・・,αn-1n の大きさであり、
横軸は測定点である。
【0033】この発明の第2実施形態は、第1実施形態
と異なる補正演算方法によって、プロファイルデータを
演算するものである。一般に、抄紙機の乾燥工程では紙
が収縮し、紙の表面が粗くなる。特に、紙の幅方向の両
縁部では、収縮量が大きく、表面平滑性が悪くなる。そ
の結果、接触圧によって紙の厚さが変動するために、紙
の厚さを測定する際には、このような紙の伸縮による影
響を考慮する必要がある。
【0034】補正演算手段4は、補正係数α12
3 ,・・,αn-1n の重み付けを各測定点毎に変更し
て、プロファイルデータを演算する。例えば、補正演算
手段4は、補正係数α123 ,・・,αn-1n
のうち、測定対象物1の両縁部近傍Δl1 ,Δl2 の範
囲内における測定点に対応する補正係数のみ重み付けを
変更する。
【0035】この発明の第2実施形態に係る厚さ測定装
置には、第1実施形態の効果に加えて、以下に記載する
ような効果がある。 (1) この発明の第2実施形態では、補正演算手段4
によって、補正係数α123 ,・・,αn-1n
の重み付けを各測定点毎に変更する。このために、測定
対象物1の表面平滑性に影響されず、任意の測定点に対
応する補正係数を変更して、より一層正確なプロファイ
ルデータを演算することができる。
【0036】(2) この発明の第2実施形態では、補
正演算手段4によって、測定対象物1の両縁部近傍Δl
1,Δl2の測定点に対応する補正係数の重み付けを変更
する。一般に、補正係数α123 ,・・,αn-1 ,
αn の配列は、図中実線又は二点鎖線で示すように、測
定対象物1の両縁部近傍Δl1 ,Δl2 における重みが
大きい分布になる。このために、補正演算手段4は、図
3に示すように、幅方向の略全域の補正係数について
は、バイアスXにより一様に変化させ、両縁部近傍Δl
1 ,Δl2 の補正係数については、バイアスXよりもバ
イアスΔXだけ大きく又はバイアスΔX’だけ小さく変
化させる。その結果、プロファイルデータをより一層正
確かつ簡単に演算することができる。
【0037】(他の実施形態)この発明は、以上説明し
た実施形態に限定するものではなく、種々の変形又は変
更が可能であり、これらもこの発明の範囲内である。例
えば、測定対象物1は、織機を使わずに天然繊維、再生
繊維又は合成繊維などを処理して製造した不織布などで
あってもよい。また、補正演算手段4は、測定対象物1
の状態によって、補正係数α123 ,・・,αn-1
n の重み付けを任意の測定点で変更してもよい。さ
らに、測定装置2は、抄紙機の幅方向に走査して紙の坪
量、水分及び灰分などを連続的に計測する計測装置に搭
載してもよいし、実験室で単独で使用するようなオフラ
イン用の測定器として利用してもよい。
【0038】
【発明の効果】以上説明したように、この発明による
と、測定対象物に所定の荷重を加えたときに測定される
この測定対象物の厚さに基き、この所定の荷重とは異な
った荷重を加えたときに測定されるこの測定対象物の厚
さを補正するので、この測定対象物の厚さを精度よく演
算することができる。また、この発明によると、測定対
象物に所定の荷重を加えたときに測定される測定対象物
の厚さに基き、この所定の荷重を加えずに測定したこの
測定対象物の厚さを補正するので、この測定対象物の厚
さを精度よく演算することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1実施形態に係る厚さ測定装置の
ブロック図である。
【図2】この発明の第1実施形態に係る厚さ測定装置に
おける補正演算を説明するための図であり、(A)は、
測定手段によって測定された測定データを示し、(B)
は、記憶手段に記憶された補正係数を示し、(C)は、
演算手段による演算結果を示す図である。
【図3】この発明の第2実施形態に係る厚さ測定装置に
おける補正演算を説明するための図である。
【図4】渦電流式両面接触型厚み計を概略的に示す構成
図である。
【符号の説明】
1 測定対象物 2 厚さ測定装置 3 測定手段 4 補正演算手段 4a 記憶手段 4b 演算手段 5 表示手段 P1 ,P2 ,P3 ,・・,Pn-1 ,Pn 補正測定値(プロ
ファイルデータ) S1 ,S2 ,S3 ,・・,Sn-1 ,Sn 測定値 α123 ,・・,αn-1n 補正係数 X,ΔX,ΔX’ バイアス Δl1 ,Δl2 両縁部近傍

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 測定対象物に力を加えて測定対象物の厚
    さを測定する測定手段を備えた厚さ測定装置において、 前記測定対象物に所定の荷重を加えたときに測定される
    測定対象物の厚さに基き、前記測定手段によって前記所
    定の荷重とは異なった荷重を加えたときに測定される測
    定対象物の厚さを補正する補正演算手段、 を設けたことを特徴とした厚さ測定装置。
  2. 【請求項2】 測定対象物に力を加えずに測定対象物の
    厚さを測定する測定手段を備えた厚さ測定装置におい
    て、 前記測定対象物に所定の荷重を加えたときに測定される
    測定対象物の厚さに基き、前記測定手段によって測定さ
    れる測定対象物の厚さを補正する補正演算手段、 を設けたことを特徴とした厚さ測定装置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は請求項2に記載の厚さ測定
    装置において、 前記補正演算手段は、 前記測定手段によって測定される測定値と前記測定対象
    物に所定の荷重を加えたときに測定される測定値との差
    を補正するための補正係数を記憶する記憶手段と、 前記補正係数に基き、前記測定手段によって測定される
    測定対象物の厚さを補正する演算手段とを備えたことを
    特徴とした厚さ測定装置。
  4. 【請求項4】 請求項3に記載の厚さ測定装置におい
    て、 前記測定手段は、前記測定対象物の移動方向と交差する
    方向における複数の測定点でこの測定対象物の厚さを測
    定し、 前記記憶手段は、前記測定点毎に対応する補正係数を記
    憶し、 前記演算手段は、前記測定対象物の厚さを前記測定点毎
    に演算することを特徴とした厚さ測定装置。
  5. 【請求項5】 請求項4に記載の厚さ測定装置におい
    て、 前記演算手段は、前記補正係数の重み付けを前記測定点
    毎に変更することを特徴とした厚さ測定装置。
  6. 【請求項6】 請求項4に記載の厚さ測定装置におい
    て、 前記演算手段は、前記測定対象物の両縁部近傍の測定点
    に対応する補正係数の重み付けを変更することを特徴と
    した厚さ測定装置。
  7. 【請求項7】 請求項1から請求項6までのいずれか1
    項に記載の厚さ測定装置において、 前記補正演算手段による演算結果を表示する表示手段を
    設けたことを特徴とした厚さ測定装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022138066A1 (ja) * 2020-12-24 2022-06-30 富士フイルム株式会社 補正厚み測定装置、補正厚み測定方法、フィルムの製造方法、及びポリエステルフィルム
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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