JP2001121259A - Auxiliary apparatus for soldering and method for soldering - Google Patents
Auxiliary apparatus for soldering and method for solderingInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、部品Aと部品Bと
を正確な位置関係で、安定してはんだ付けするためのは
んだ付け補助具およびはんだ付け方法に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a soldering aid and a soldering method for stably soldering a component A and a component B in an accurate positional relationship.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来のはんだ付け方法は、部品Aを治具
ベース上に位置決め保持し、左手で部品Bを保持しなが
ら部品Aと部品Bの間のはんだを右手に持ったはんだ鏝
で加熱して溶解したのち、部品Bの姿勢と位置を左手で
修正した後、はんだを冷却して硬化し、部品Aと部品B
とをはんだ付けしていた。しかしこの方法では、部品B
を1個づつ手作業ではんだ付けすることから、多量の部
品Bのはんだ付けを正確な位置で安定してはんだ付けす
ることが難しく、部品Bの位置がずれたり傾いたりして
はんだ付けをやり直すという問題があった。2. Description of the Related Art In a conventional soldering method, a part A is positioned and held on a jig base, and while a part B is held with a left hand, a solder between the part A and the part B is heated by a soldering iron having a right hand. After melting the components, the position and position of the component B are corrected with the left hand, and the solder is cooled and hardened, and the components A and B are cooled.
And was soldering. However, in this method, the part B
It is difficult to stably solder a large amount of components B at an accurate position because the components are manually soldered one by one. There was a problem.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
の課題に鑑み、部品Bの姿勢、位置精度が良好に保た
れ、安定してはんだ付けができると共に、自動化が可能
なはんだ付け補助具およびはんだ付け方法を提供するこ
とである。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-mentioned problems, it is an object of the present invention to provide a soldering assistant capable of performing stable soldering while maintaining good posture and position accuracy of the component B and automating. It is to provide a tool and a soldering method.
【0004】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の課題を
解決するための手段として、特許請求の範囲の各請求項
に記載されたはんだ付け補助具およびはんだ付け方法を
提供する。請求項1に記載のはんだ付け補助具は、部品
Aを保持する搬送治具ベースに、部品Bを保持するおも
りを上下移動可能に位置決め保持する上治具を、取り外
し可能に位置決め保持する複数の上治具位置決め手段を
備えることにより、部品Bを部品A上に正確に位置決め
できるようになり、かつ、はんだが溶解したときに部品
Bは自重で下に移動し、さらにおもりにより部品Bは部
品Aに押し付けられることにより部品Aと部品Bの間に
はんだが十分に行き渡るようになり、正確な位置決めと
確実なはんだ付けができるようになる。According to the present invention, there is provided a soldering aid and a soldering method described in each claim as means for solving the above-mentioned problems. The soldering aid according to claim 1, wherein a plurality of upper jigs for removably positioning and holding an upper jig for positioning and holding a weight for holding a component B in a vertically movable manner on a transport jig base for holding a component A. By providing the upper jig positioning means, the component B can be accurately positioned on the component A, and when the solder is melted, the component B moves downward by its own weight, and further, the component B is moved by the weight. By being pressed against A, the solder spreads sufficiently between component A and component B, and accurate positioning and reliable soldering can be performed.
【0005】請求項2に記載のはんだ付け補助具は、部
品Aの保持手段が部品位置決めピンであり、上治具位置
決め手段が上治具位置決めピンであることにより、部品
A及び上治具の位置決め保持とその取り外しが容易に行
える。請求項3に記載のはんだ付け補助具は、おもりに
上治具からの抜けを防止する抜け防止手段を設けること
により、おもりと上治具とが分離することがなく、両者
を一緒に取り扱えるので作業が容易に行える。According to a second aspect of the present invention, the holding means for the component A is a component positioning pin and the upper jig positioning means is an upper jig positioning pin. Positioning and holding and removal can be performed easily. In the soldering aid according to the third aspect, the weight and the upper jig can be handled together without separating the weight and the upper jig by providing the weight with the removal prevention means for preventing the weight from being removed from the upper jig. Work can be done easily.
【0006】請求項4のはんだ付け方法は、請求項1の
物の発明を方法の発明にしたものであり、実質的に請求
項1のはんだ付け補助具と同様の作用効果を奏する。同
様に請求項5のはんだ付け方法も、請求項3のはんだ付
け補助具と同様の作用効果を奏する。According to a fourth aspect of the present invention, the method of the first aspect of the present invention is an invention of the method, and has substantially the same operation and effect as those of the soldering aid of the first aspect. Similarly, the soldering method of the fifth aspect has the same effect as the soldering aid of the third aspect.
【0007】[0007]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態のはんだ付け補助具を説明する。図1は、本
発明の実施の形態のはんだ付け補助具の全体の縦断面図
であり、図2は、その部分詳細図である。本発明のはん
だ付け補助具1は、基本的に搬送治具ベース2、上治具
3及びおもり4とから構成される。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a soldering aid according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is an overall vertical sectional view of a soldering aid according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a partial detailed view thereof. The auxiliary soldering tool 1 of the present invention basically includes a transport jig base 2, an upper jig 3, and a weight 4.
【0008】搬送治具ベース2上には、被はんだ付け部
品である部品A11をこの搬送治具ベース2上に位置決
め保持するための部品保持手段である部品位置決めピン
22が、固定されて設けられる。更に、搬送治具ベース
2上には、上治具3を位置決め保持するための上治具位
置決め手段である上治具位置決めピン21が、複数固定
されて設けられる。上治具3には、部品A11にはんだ
付けされる部品B12を保持するためのおもり4が、上
治具3に設けられた孔内を上下移動可能に設けられ、こ
の上治具3は、上治具位置決めピン21により部品A1
1上に取り外し可能に位置決め保持される。おもり4の
中央には貫通穴が設けられ、部品Bをこの穴に通すこと
で保持するようにしている。また必ずしも必要というわ
けではないが、おもり4には、その上方側面に抜け止め
用リング41が取り付けられると共に、その下方側面に
は、抜け止め用爪42が突設されている。なお、部品保
持手段及び上治具位置決め手段として、ピン以外のもの
も適宜採用可能であり、また、おもり4の抜け止め手段
としてもリング及び爪以外に、棒材を使用したり、バネ
で出入する突出部を設ける等の手段を採用してもよい。[0008] A component positioning pin 22 as a component holding means for positioning and holding the component A11 to be soldered on the transport jig base 2 is fixedly provided on the transport jig base 2. . Further, a plurality of upper jig positioning pins 21 as upper jig positioning means for positioning and holding the upper jig 3 are fixedly provided on the transport jig base 2. A weight 4 for holding a component B12 to be soldered to the component A11 is provided on the upper jig 3 so as to be vertically movable in a hole provided in the upper jig 3. The part A1 is set by the upper jig positioning pin 21.
1 and is removably positioned and held thereon. A through hole is provided in the center of the weight 4, and the component B is held by passing through the hole. Although not necessarily required, the weight 4 is provided with a retaining ring 41 on an upper side surface thereof and a retaining claw 42 protruding from a lower side surface thereof. As the component holding means and the upper jig positioning means, anything other than a pin can be appropriately adopted. Also, as the means for preventing the weight 4 from being removed, a bar or a spring may be used instead of a ring and a claw. Means such as providing a protruding portion may be employed.
【0009】次に本発明の実施の形態であるはんだ付け
補助具1の作動について説明する。まず最初に、搬送治
具ベース2上に部品位置決めピン22で位置決めして、
被はんだ付け部品の部品A11を位置決め保持する。次
に、はんだチップ13を部品A11の所定のはんだ付け
位置に置く。更に搬送治具ベース2上で部品A11の上
に、上治具位置決めピン21で位置決めして、上治具3
を位置決め保持する。Next, the operation of the soldering aid 1 according to the embodiment of the present invention will be described. First, it is positioned on the transport jig base 2 by the component positioning pins 22,
The part A11 to be soldered is positioned and held. Next, the solder chip 13 is placed at a predetermined soldering position of the component A11. Further, the upper jig 3 is positioned on the component A11 on the transport jig base 2 with the upper jig positioning pin 21.
Hold the positioning.
【0010】一方、ここには図示されていない部品B供
給装置において、部品Aにはんだ付けされる部品B12
におもり4を組み付けた後、部品B12とおもり4とを
一緒に上治具3の孔に挿入し、部品B12を部品A11
上に置かれたはんだチップ13の上に置く。次に、部品
A11と部品B12とをセットしたはんだ付け補助具1
を炉の中で加熱して、はんだを溶解した後、冷却しては
んだ付けして、はんだ付け補助具1から部品B12をは
んだ付けされた部品A11を取り出すことにより部品A
11と部品B12をはんだ付けするものである。On the other hand, in a component B supply device (not shown), a component B12 to be soldered to the component A
After the weight 4 has been assembled, the part B12 and the weight 4 are inserted into the hole of the upper jig 3 together, and the part B12 is inserted into the part A11.
Place on the overlying solder chip 13. Next, the soldering aid 1 in which the component A11 and the component B12 are set
Is heated in a furnace to melt the solder, and then cooled and soldered, and the component A11 to which the component B12 is soldered is removed from the soldering aid 1 to obtain the component A.
11 and the component B12 are soldered.
【0011】なお、おもり4が抜け止め手段により上治
具3とは分離できないようにされている場合には、部品
B供給装置において、上治具3に設けられているおもり
4に部品B12を組み付けした後に、部品B12を保持
した上治具3を上治具位置決めピン21で位置決めし、
搬送治具ベース2上でかつ部品A11上に位置決め保持
するようにすればよい。When the weight 4 is prevented from being separated from the upper jig 3 by the retaining means, the component B12 is attached to the weight 4 provided on the upper jig 3 in the component B supply device. After assembling, the upper jig 3 holding the component B12 is positioned by the upper jig positioning pin 21.
What is necessary is just to position and hold it on the transport jig base 2 and on the component A11.
【0012】以上説明したように、本発明のはんだ付け
補助具及びはんだ付け方法においては、部品Aを保持す
る搬送治具ベースとおもりを位置決め保持する上治具
が、位置決めピンで正確に位置決め保持され、部品Bを
位置決め保持するおもりが上治具で移動可能に位置決め
保持されることにより、部品Aと部品Bとが正確に位置
付けされ、さらに、部品Bがおもりにより下に押し付け
られ、はんだチップが加熱されて溶解したときに部品B
は部品Aの上の所定の位置に正確に位置決めされた状態
で、おもりの荷重で下に押されて、はんだが部品間に行
き渡ることにより、部品Bの姿勢、位置精度が良く、安
定してはんだ付けができると共に、自動化が可能となる
という顕著な効果を有するものである。また、はんだ付
け補助具が上述したような構成になっていることによ
り、複数の部品Bと複数のおもりを組み付けたものを、
複数同時に上治具にセットできるものである。As described above, in the soldering aid and the soldering method according to the present invention, the carrier jig base for holding the component A and the upper jig for positioning and holding the weight are accurately positioned and held by the positioning pins. Then, the weight for positioning and holding the component B is movably positioned and held by the upper jig, so that the component A and the component B are accurately positioned, and further, the component B is pressed down by the weight and the solder chip is pressed. When heated and melted, part B
Is accurately positioned at a predetermined position on the part A, and is pushed down by the weight of the weight, and the solder spreads between the parts, so that the posture and the positional accuracy of the part B are good and stable. This has a remarkable effect that soldering can be performed and automation can be performed. In addition, since the soldering aid has the above-described configuration, a plurality of parts B and a plurality of weights are assembled.
A plurality can be set on the upper jig at the same time.
【図1】本発明の実施の形態のはんだ付け補助具の全体
の縦断面図である。FIG. 1 is an overall vertical sectional view of a soldering aid according to an embodiment of the present invention.
【図2】図1のはんだ付け補助具の一部を拡大して示す
詳細断面図である。FIG. 2 is a detailed sectional view showing a part of the soldering aid of FIG. 1 in an enlarged manner.
1…はんだ付け補助具 11…部品A 12…部品B 13…はんだチップ 2…搬送治具ベース 21…上治具位置決めピン 22…部品位置決めピン 3…上治具 4…おもり 41…抜け止め用リング 42…抜け止め用爪 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Auxiliary soldering tool 11 ... Part A 12 ... Part B 13 ... Solder chip 2 ... Transfer jig base 21 ... Top jig positioning pin 22 ... Part positioning pin 3 ... Top jig 4 ... Weight 41 ... Retaining ring 42 ... Claw for retaining
Claims (5)
ースと、 部品Aを位置決め保持するために、前記搬送治具ベース
上に固定された部品保持手段と、 上治具を取り外し可能に位置決め保持するために、前記
搬送治具ベース上に固定された複数の上治具位置決め手
段と、 前記上治具に上下移動可能に位置決め保持されるおもり
と、を備えていて、 前記おもりによって部品Bを保持して、部品Aと部品B
のはんだ付け時に、おもりの荷重によって部品Bが部品
Aに向けて付勢されることを特徴とするはんだ付け補助
具。A transport jig base for holding the component A and the upper jig; a component holding means fixed on the transport jig base for positioning and holding the component A; A plurality of upper jig positioning means fixed on the transport jig base, and a weight which is vertically movably positioned and held by the upper jig, so that the weight can be held. The part A is held by the
Wherein the component B is urged toward the component A by a weight load during the soldering.
あり、前記上治具位置決め手段が、上治具位置決めピン
であることを特徴とする請求項1に記載のはんだ付け補
助具。2. The soldering aid according to claim 1, wherein the component holding means is a component positioning pin, and the upper jig positioning means is an upper jig positioning pin.
を防止する抜け防止手段が設けられていることを請求項
1又は2項に記載のはんだ付け補助具。3. The soldering aid according to claim 1, wherein the weight is provided with a slip-off preventing means for preventing the weight from slipping off the upper jig.
安定してはんだ付けするためのはんだ付け方法におい
て、この方法が、 搬送治具ベース上に固定された部品保持手段によって、
部品Aを搬送治具ベース上に位置決め保持する工程と、 搬送治具ベース上に固定された上治具位置決め手段によ
って、上治具を位置決め保持する工程と、 前記上治具に上下移動可能に位置決め保持されたおもり
に、部品Bを保持させる工程と、 前記部品保持手段に保持された部品Aと、前記おもりに
保持された部品Bとをはんだを介して対向配置した状態
で、加熱によりはんだ付けを行う工程と、を備えること
を特徴とするはんだ付け方法。4. A part A and a part B are placed in an accurate positional relationship.
In the soldering method for stable soldering, this method is performed by the component holding means fixed on the carrier jig base.
A step of positioning and holding the component A on the transfer jig base; a step of positioning and holding the upper jig by means of an upper jig positioning means fixed on the transfer jig base; A step of holding the component B on the weight held and positioned; And a step of performing soldering.
いようになっていることを特徴とする請求項4に記載の
はんだ付け方法。5. The soldering method according to claim 4, wherein the weight is prevented from falling off from the upper jig.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29993899A JP2001121259A (en) | 1999-10-21 | 1999-10-21 | Auxiliary apparatus for soldering and method for soldering |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP29993899A JP2001121259A (en) | 1999-10-21 | 1999-10-21 | Auxiliary apparatus for soldering and method for soldering |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2001121259A true JP2001121259A (en) | 2001-05-08 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29993899A Pending JP2001121259A (en) | 1999-10-21 | 1999-10-21 | Auxiliary apparatus for soldering and method for soldering |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001121259A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007077688A1 (en) | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Soldering method and semiconductor module manufacturing method |
-
1999
- 1999-10-21 JP JP29993899A patent/JP2001121259A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007077688A1 (en) | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Soldering method and semiconductor module manufacturing method |
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