JP2001109856A - 半導体メディアのホルダー - Google Patents
半導体メディアのホルダーInfo
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- JP2001109856A JP2001109856A JP28375999A JP28375999A JP2001109856A JP 2001109856 A JP2001109856 A JP 2001109856A JP 28375999 A JP28375999 A JP 28375999A JP 28375999 A JP28375999 A JP 28375999A JP 2001109856 A JP2001109856 A JP 2001109856A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体を内蔵した本体11に端子部12を突設し
てなる半導体メディア１を対象として、複数の半導体メ
ディア１の整理保管や持ち運びが容易となり、然も半導
体メディア１の端子部12の損傷や錆を防止することが出
来るホルダーを提供する。 【解決手段】 本発明に係る半導体メディアのホルダー
２は、複数の半導体メディア１を互いに連結した状態で
保持するためのホルダーであって、樹脂を一体成型して
形成され、半導体メディア１の端子部12を覆って半導体
メディア１に係合可能なキャップ部21と、複数の半導体
メディア１に係合した複数のキャップ部21を互いに連結
するための連結部23とを具えている。
てなる半導体メディア１を対象として、複数の半導体メ
ディア１の整理保管や持ち運びが容易となり、然も半導
体メディア１の端子部12の損傷や錆を防止することが出
来るホルダーを提供する。 【解決手段】 本発明に係る半導体メディアのホルダー
２は、複数の半導体メディア１を互いに連結した状態で
保持するためのホルダーであって、樹脂を一体成型して
形成され、半導体メディア１の端子部12を覆って半導体
メディア１に係合可能なキャップ部21と、複数の半導体
メディア１に係合した複数のキャップ部21を互いに連結
するための連結部23とを具えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカード、メモ
リカード、メモリスティック等の如く、ＩＣ回路や半導
体メモリを内蔵した各種の半導体メディアを対象とし
て、複数の半導体メディアを互いに連結した状態で保持
するためのホルダーに関するものである。
リカード、メモリスティック等の如く、ＩＣ回路や半導
体メモリを内蔵した各種の半導体メディアを対象とし
て、複数の半導体メディアを互いに連結した状態で保持
するためのホルダーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、デジタルカメラやオーディオ機器
の信号記録媒体として、各種のメモリカードやメモリス
ティックが提供されており、この種の半導体メディア
は、コンパクトディスクや光磁気ディスク等の記録媒体
に比べて、軽量且つ小型であるため、携帯性に優れてお
り、特に携帯型電子機器の記録媒体として、主流になり
つつある。
の信号記録媒体として、各種のメモリカードやメモリス
ティックが提供されており、この種の半導体メディア
は、コンパクトディスクや光磁気ディスク等の記録媒体
に比べて、軽量且つ小型であるため、携帯性に優れてお
り、特に携帯型電子機器の記録媒体として、主流になり
つつある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、メモリ
カードやメモリスティック等の半導体メディアは、コン
パクトディスクや光磁気ディスク等の記録媒体に比べ
て、記憶容量が小さいため、多量のデータを記録するた
めには、複数の半導体メディアが必要となる。この様に
データの記録されている複数の半導体メディアは、互い
に独立した状態では紛失の虞れがあり、然も、整理して
保管し、或いは持ち運びする際に困難が伴う問題があっ
た。又、半導体メディアは、複数の電気接点を具えた端
子部が露出したままであり、コンパクトディスクや光磁
気ディスク等おけるシャッターに相当する構成を具えて
いないので、端子部が機械的な衝撃を受けて損傷した
り、水分の付着によって錆びる虞れがあった。
カードやメモリスティック等の半導体メディアは、コン
パクトディスクや光磁気ディスク等の記録媒体に比べ
て、記憶容量が小さいため、多量のデータを記録するた
めには、複数の半導体メディアが必要となる。この様に
データの記録されている複数の半導体メディアは、互い
に独立した状態では紛失の虞れがあり、然も、整理して
保管し、或いは持ち運びする際に困難が伴う問題があっ
た。又、半導体メディアは、複数の電気接点を具えた端
子部が露出したままであり、コンパクトディスクや光磁
気ディスク等おけるシャッターに相当する構成を具えて
いないので、端子部が機械的な衝撃を受けて損傷した
り、水分の付着によって錆びる虞れがあった。
【０００４】そこで本発明の目的は、複数の半導体メデ
ィアの整理保管や持ち運びが容易となり、然も半導体メ
ディアの端子部の損傷や錆を防止することが出来る、半
導体メディアのホルダーを提供することである。
ィアの整理保管や持ち運びが容易となり、然も半導体メ
ディアの端子部の損傷や錆を防止することが出来る、半
導体メディアのホルダーを提供することである。
【０００５】
【課題を解決する為の手段】本発明に係る半導体メディ
アのホルダーは、複数の半導体メディアを互いに連結し
た状態で保持するためのものであって、半導体メディア
の端子部を覆って半導体メディアに係合可能なキャップ
部と、複数の半導体メディアに係合した複数のキャップ
部を互いに連結するための連結部とを一体に具えてい
る。
アのホルダーは、複数の半導体メディアを互いに連結し
た状態で保持するためのものであって、半導体メディア
の端子部を覆って半導体メディアに係合可能なキャップ
部と、複数の半導体メディアに係合した複数のキャップ
部を互いに連結するための連結部とを一体に具えてい
る。
【０００６】上記本発明の半導体メディアのホルダーに
よれば、複数の半導体メディアを整理して保管し、或い
は持ち運ぶ際、各半導体メディアの端子部にホルダーの
キャップ部を装着し、これらのホルダーの連結部を互い
に連結する。これによって、各半導体メディアの端子部
が、ホルダーのキャップ部により覆われて保護され、機
械的な衝撃による損傷や、水の付着による錆びの発生が
防止される。又、複数の半導体メディアはホルダーを介
して互いに連結され、１つにまとめられるので、整理保
管に便利であり、持ち運びも容易である。
よれば、複数の半導体メディアを整理して保管し、或い
は持ち運ぶ際、各半導体メディアの端子部にホルダーの
キャップ部を装着し、これらのホルダーの連結部を互い
に連結する。これによって、各半導体メディアの端子部
が、ホルダーのキャップ部により覆われて保護され、機
械的な衝撃による損傷や、水の付着による錆びの発生が
防止される。又、複数の半導体メディアはホルダーを介
して互いに連結され、１つにまとめられるので、整理保
管に便利であり、持ち運びも容易である。
【０００７】具体的構成において、キャップ部と連結部
は、樹脂を一体成型して形成されている。これによって
ホルダーが軽量化され、携帯が容易となる。
は、樹脂を一体成型して形成されている。これによって
ホルダーが軽量化され、携帯が容易となる。
【０００８】又、具体的構成において、キャップ部に
は、半導体メディアとの係合部に、凹凸による軟係止構
造が形成されている。これによって、半導体メディアに
対するホルダーの着脱操作が容易になると共に、装着状
態における半導体メディアとホルダーの連結を強固なも
のとすることが出来る。
は、半導体メディアとの係合部に、凹凸による軟係止構
造が形成されている。これによって、半導体メディアに
対するホルダーの着脱操作が容易になると共に、装着状
態における半導体メディアとホルダーの連結を強固なも
のとすることが出来る。
【０００９】又、具体的には、連結部は、キャップ部に
突設されて、貫通孔を具えている。従って、連結部の貫
通孔に紐を通すことによって、複数の半導体メディアに
係合したキャップ部どうしが互いに連結されることにな
る。
突設されて、貫通孔を具えている。従って、連結部の貫
通孔に紐を通すことによって、複数の半導体メディアに
係合したキャップ部どうしが互いに連結されることにな
る。
【００１０】
【発明の効果】本発明に係る半導体メディアのホルダー
によれば、複数の半導体メディアの整理保管や持ち運び
が容易となり、然も半導体メディアの端子部の損傷や錆
を防止することが出来る。
によれば、複数の半導体メディアの整理保管や持ち運び
が容易となり、然も半導体メディアの端子部の損傷や錆
を防止することが出来る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につ
き、図面に沿って具体的に説明する。第１実施例 図１に示す如く、半導体メディア(１)は、半導体メモリ
(図示省略)を内蔵したスティック状の本体(11)を具え、
該本体(11)には、プラグ状の端子部(12)が突設されてい
る。該端子部(12)には、前記半導体メモリに対するデー
タの書込み及び読出しのための複数の接点(13)が設けら
れている。尚、従来は、半導体メディア(１)の端子部(1
2)は露出したままになっていた。
き、図面に沿って具体的に説明する。第１実施例 図１に示す如く、半導体メディア(１)は、半導体メモリ
(図示省略)を内蔵したスティック状の本体(11)を具え、
該本体(11)には、プラグ状の端子部(12)が突設されてい
る。該端子部(12)には、前記半導体メモリに対するデー
タの書込み及び読出しのための複数の接点(13)が設けら
れている。尚、従来は、半導体メディア(１)の端子部(1
2)は露出したままになっていた。
【００１２】本発明に係るホルダー(２)は、樹脂の一体
成型品であって、半導体メディア(１)の端子部(12)を収
容すべきメディア収容室(22)を有する円筒状のキャップ
部(21)と、該キャップ部(21)に突設されたリング状の連
結部(23)とを具え、連結部(23)は貫通孔(24)を有してい
る。
成型品であって、半導体メディア(１)の端子部(12)を収
容すべきメディア収容室(22)を有する円筒状のキャップ
部(21)と、該キャップ部(21)に突設されたリング状の連
結部(23)とを具え、連結部(23)は貫通孔(24)を有してい
る。
【００１３】ホルダー(２)のキャップ部(21)を半導体メ
ディア(１)の端子部(12)に被せることによって、キャッ
プ部(21)の内周面が端子部(12)の外周面に密に嵌合し、
ホルダー(２)は、半導体メディア(１)から容易には外れ
ない連結強度で、半導体メディア(１)に装着されること
になる。この結果、図２に示す如く、半導体メディア
(１)の端子部は、ホルダー(２)のキャップ部(21)によっ
て覆われることになる。
ディア(１)の端子部(12)に被せることによって、キャッ
プ部(21)の内周面が端子部(12)の外周面に密に嵌合し、
ホルダー(２)は、半導体メディア(１)から容易には外れ
ない連結強度で、半導体メディア(１)に装着されること
になる。この結果、図２に示す如く、半導体メディア
(１)の端子部は、ホルダー(２)のキャップ部(21)によっ
て覆われることになる。
【００１４】複数の半導体メディア(１)を保管し、若し
くは携帯する場合は、図３に示す如く、各半導体メディ
ア(１)にホルダー(２)を装着し、これらのホルダー(２)
の貫通孔(24)に紐(３)を通して、一まとめにする。
くは携帯する場合は、図３に示す如く、各半導体メディ
ア(１)にホルダー(２)を装着し、これらのホルダー(２)
の貫通孔(24)に紐(３)を通して、一まとめにする。
【００１５】上記本発明のホルダー(２)を用いた複数の
半導体メディア(１)の保管、持ち運びにおいては、半導
体メディア(１)の端子部(12)がホルダー(２)のキャップ
部(21)によって覆われているので、端子部(12)の損傷や
錆の発生が防止される。又、複数の半導体メディア(１)
が紐(３)によって一まとめにされているので、持ち運び
が容易であり、その中の一部の半導体メディア(１)を紛
失する虞れもない。
半導体メディア(１)の保管、持ち運びにおいては、半導
体メディア(１)の端子部(12)がホルダー(２)のキャップ
部(21)によって覆われているので、端子部(12)の損傷や
錆の発生が防止される。又、複数の半導体メディア(１)
が紐(３)によって一まとめにされているので、持ち運び
が容易であり、その中の一部の半導体メディア(１)を紛
失する虞れもない。
【００１６】尚、図４に示す如く、ホルダー(２)のキャ
ップ部(21)の内周面に凹部(25)を形成する一方、半導体
メディア(１)の端子部(12)の外周面に凸部(14)を形成し
て、凹部(25)と凸部(14)による軟係止構造を設けること
も可能である。これによって、ホルダー(２)の半導体メ
ディア(１)に対する装着操作性を維持しつつ、連結強度
を上げることが可能である。
ップ部(21)の内周面に凹部(25)を形成する一方、半導体
メディア(１)の端子部(12)の外周面に凸部(14)を形成し
て、凹部(25)と凸部(14)による軟係止構造を設けること
も可能である。これによって、ホルダー(２)の半導体メ
ディア(１)に対する装着操作性を維持しつつ、連結強度
を上げることが可能である。
【００１７】第２実施例 図５に示す如く、半導体メディア(４)は、半導体メモリ
(図示省略)を内蔵した扁平な直方体状の本体(41)を具
え、該本体(41)には、板状の端子部(42)が突設されてい
る。該端子部(42)にはスリット(43)が開設され、該スリ
ット(43)の内面に、前記半導体メモリに対するデータの
書込み及び読出しのための複数の接点(44)が配設されて
いる。尚、従来は、半導体メディア(４)の端子部(42)は
露出したままになっていた。
(図示省略)を内蔵した扁平な直方体状の本体(41)を具
え、該本体(41)には、板状の端子部(42)が突設されてい
る。該端子部(42)にはスリット(43)が開設され、該スリ
ット(43)の内面に、前記半導体メモリに対するデータの
書込み及び読出しのための複数の接点(44)が配設されて
いる。尚、従来は、半導体メディア(４)の端子部(42)は
露出したままになっていた。
【００１８】本発明に係るホルダー(５)は、樹脂の一体
成型品であって、半導体メディア(４)の端子部(42)を収
容すべきメディア収容室(52)を有する角筒状のキャップ
部(51)と、該キャップ部(51)に突設された山形の連結部
(53)とを具え、該連結部(53)には、貫通孔(54)が開設さ
れている。
成型品であって、半導体メディア(４)の端子部(42)を収
容すべきメディア収容室(52)を有する角筒状のキャップ
部(51)と、該キャップ部(51)に突設された山形の連結部
(53)とを具え、該連結部(53)には、貫通孔(54)が開設さ
れている。
【００１９】ホルダー(５)のキャップ部(51)を半導体メ
ディア(４)の端子部(42)に被せることによって、キャッ
プ部(51)の内周面が端子部(42)の外周面に密に嵌合し、
ホルダー(５)は、半導体メディア(４)から容易には外れ
ない連結強度で、半導体メディア(４)に装着されること
になる。この結果、半導体メディア(４)の端子部(42)
は、ホルダー(５)のキャップ部(51)によって覆われるこ
とになる。
ディア(４)の端子部(42)に被せることによって、キャッ
プ部(51)の内周面が端子部(42)の外周面に密に嵌合し、
ホルダー(５)は、半導体メディア(４)から容易には外れ
ない連結強度で、半導体メディア(４)に装着されること
になる。この結果、半導体メディア(４)の端子部(42)
は、ホルダー(５)のキャップ部(51)によって覆われるこ
とになる。
【００２０】複数の半導体メディア(４)を保管し、若し
くは携帯する場合は、図６に示す如く、半導体メディア
(４)にホルダー(５)を装着し、これらのホルダー(５)の
貫通孔(54)に紐(３)を通して、一まとめにする。
くは携帯する場合は、図６に示す如く、半導体メディア
(４)にホルダー(５)を装着し、これらのホルダー(５)の
貫通孔(54)に紐(３)を通して、一まとめにする。
【００２１】上記本発明のホルダー(５)を用いた複数の
半導体メディア(４)の保管、持ち運びにおいては、半導
体メディア(４)の端子部(42)がホルダー(５)のキャップ
部(51)によって覆われているので、端子部(42)の損傷や
錆の発生が防止される。又、複数の半導体メディア(４)
が紐(３)によって一まとめにされているので、持ち運び
が容易であり、その中の一部の半導体メディア(４)を紛
失する虞れもない。
半導体メディア(４)の保管、持ち運びにおいては、半導
体メディア(４)の端子部(42)がホルダー(５)のキャップ
部(51)によって覆われているので、端子部(42)の損傷や
錆の発生が防止される。又、複数の半導体メディア(４)
が紐(３)によって一まとめにされているので、持ち運び
が容易であり、その中の一部の半導体メディア(４)を紛
失する虞れもない。
【００２２】尚、ホルダー(５)のキャップ部(51)と半導
体メディア(４)の端子部(42)の係合部に、凹凸形状によ
る軟係止構造を設けることも可能である。これによっ
て、ホルダー(５)の半導体メディア(４)に対する装着操
作性を維持しつつ、連結強度を上げることが可能であ
る。
体メディア(４)の端子部(42)の係合部に、凹凸形状によ
る軟係止構造を設けることも可能である。これによっ
て、ホルダー(５)の半導体メディア(４)に対する装着操
作性を維持しつつ、連結強度を上げることが可能であ
る。
【００２３】本発明の各部構成は上記実施の形態に限ら
ず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形
が可能である。例えば、本発明の対象とする半導体メデ
ィアは、メディア本体の端部に端子部を突設したものに
限らず、平板状の本体の表面に端子部を設置したもので
あってもよく、この場合、ホルダーには、平板状本体の
表面を覆うことが可能な袋状のキャップ部を形成すれば
よい。又、ホルダーの連結部は、リング状に形成したも
のに限らず、Ｃ字状部材に弾性を利用した抜け止め構造
を施したものなど、周知の種々の連結構造を採用するこ
とが出来る。
ず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形
が可能である。例えば、本発明の対象とする半導体メデ
ィアは、メディア本体の端部に端子部を突設したものに
限らず、平板状の本体の表面に端子部を設置したもので
あってもよく、この場合、ホルダーには、平板状本体の
表面を覆うことが可能な袋状のキャップ部を形成すれば
よい。又、ホルダーの連結部は、リング状に形成したも
のに限らず、Ｃ字状部材に弾性を利用した抜け止め構造
を施したものなど、周知の種々の連結構造を採用するこ
とが出来る。
【図１】本発明の第１実施例における半導体メディアの
外観とホルダーの断面を表わす図である。
外観とホルダーの断面を表わす図である。
【図２】第１実施例において、半導体メディアにホルダ
ーを装着した状態を示す斜視図である。
ーを装着した状態を示す斜視図である。
【図３】第１実施例において、ホルダーを用いて複数の
半導体メディアを互いに連結した状態を示す図である。
半導体メディアを互いに連結した状態を示す図である。
【図４】半導体メディアとホルダーの係合部に軟係止構
造を設けた例を示す一部破断正面図である。
造を設けた例を示す一部破断正面図である。
【図５】本発明の第２の実施例における半導体メディア
とホルダーを示す斜視図である。
とホルダーを示す斜視図である。
【図６】第２実施例において、ホルダーを用いて複数の
半導体メディアを互いに連結した状態を示す図である。
半導体メディアを互いに連結した状態を示す図である。
(１) 半導体メディア (11) 本体 (12) 端子部 (２) ホルダー (21) キャップ部 (23) 連結部 (24) 貫通孔 (３) 紐 (４) 半導体メディア (41) 本体 (42) 端子部 (５) ホルダー (51) キャップ部 (52) メディア収容室 (53) 連結部 (54) 貫通孔
フロントページの続き (72)発明者 水田 一久 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 麻生 弘子 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 Ｆターム(参考） 2C005 MB10 NA14 RA07 5B035 BA09 BB09
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体を内蔵した本体に、信号の入力若
しくは出力のための端子部を設けてなる半導体メディア
を対象として、複数の半導体メディアを互いに連結した
状態で保持するためのホルダーであって、半導体メディ
アの端子部を覆って半導体メディアに係合可能なキャッ
プ部と、複数の半導体メディアに係合した複数のキャッ
プ部を互いに連結するための連結部とを一体に具えたこ
とを特徴とする半導体メディアのホルダー。 - 【請求項２】 キャップ部と連結部は、樹脂を一体成型
して形成されている請求項１に記載のホルダー。 - 【請求項３】 キャップ部には、半導体メディアとの係
合部に、凹凸による軟係止構造が形成されている請求項
２に記載のホルダー。 - 【請求項４】 連結部は、キャップ部に突設されて、貫
通孔を有し、該貫通孔に紐を通すことによって、複数の
半導体メディアに係合したキャップ部を相互に連結する
ことが可能である請求項１乃至請求項３の何れかに記載
のホルダー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28375999A JP3685665B2 (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | 半導体メディアのホルダー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28375999A JP3685665B2 (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | 半導体メディアのホルダー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001109856A true JP2001109856A (ja) | 2001-04-20 |
| JP3685665B2 JP3685665B2 (ja) | 2005-08-24 |
Family
ID=17669758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28375999A Expired - Fee Related JP3685665B2 (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | 半導体メディアのホルダー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3685665B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005098575A1 (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | カード型携帯情報処理機器のケース |
-
1999
- 1999-10-05 JP JP28375999A patent/JP3685665B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005098575A1 (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | カード型携帯情報処理機器のケース |
| CN100357855C (zh) * | 2004-04-09 | 2007-12-26 | 松下电器产业株式会社 | 卡片型便携信息处理器的盒体 |
| US7401739B2 (en) | 2004-04-09 | 2008-07-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Case for card-type portable information processing device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3685665B2 (ja) | 2005-08-24 |
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