JP2001096389A - Method and equipment for laser beam machining for rotary body - Google Patents

Method and equipment for laser beam machining for rotary body

Info

Publication number
JP2001096389A
JP2001096389A JP27395399A JP27395399A JP2001096389A JP 2001096389 A JP2001096389 A JP 2001096389A JP 27395399 A JP27395399 A JP 27395399A JP 27395399 A JP27395399 A JP 27395399A JP 2001096389 A JP2001096389 A JP 2001096389A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
rotation
work
laser beam
rotating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP27395399A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Sadahiko Kimura
定彦 木村
Seiji Aoki
誠二 青木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Heavy Industries Ltd filed Critical Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority to JP27395399A priority Critical patent/JP2001096389A/en
Publication of JP2001096389A publication Critical patent/JP2001096389A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser beam machining equipment for a rotary body which performs machining accurately and efficiently without stopping the rotation of work and moving optical system of laser beam. SOLUTION: This laser beam machining equipment performs machining by irradiating multiple targets where machining is needed on the rotating work, which is powered by rotary driving system, with pulse laser beam. On the side of incidence of pulse laser beam that irradiates the work, arrange a rotating mask 10 with multiple pinhole 10a that regulate beam pattern by which multiple targets on the work are irradiated. Each of the multiple pinholes corresponds with each of the multiple targets on the work one by one. The equipment has the synchronous system 14 that the rotation powered by rotary driving system synchronizes with maintains that of rotating mask so that the laser beam that passes through a pinhole can irradiate a corresponding target that needs to be machined on the work.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、回転テーブル上に
搭載されて回転しているワークに対してレーザ光を照射
して加工を行うためのレーザ加工方法及び加工装置に関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing method and a laser processing apparatus for irradiating a laser beam onto a rotating workpiece mounted on a rotary table.

【0002】[0002]

【従来の技術】単発あるいは複数発のパルス状レーザ光
をワークの同一被加工部位上に照射することによって加
工が完了するアプリケーション(例えば、スポット溶
接、パーカッションによる穴開けなど)においては、ワ
ークが回転している状態で加工しなければならない場合
がある。ワークの回転により被加工部位がある速度で移
動している場合、パルス状レーザ光の照射時間あるいは
パルスの時間幅の影響により、パルス状レーザ光の照射
位置が被加工部位の移動方向に伸び、精度の良い加工を
行うことができない。
2. Description of the Related Art In applications where processing is completed by irradiating a single or a plurality of pulsed laser beams onto the same portion to be processed of a workpiece (eg, spot welding, percussion drilling, etc.), the workpiece rotates. There is a case that it is necessary to process while performing. When the workpiece is moving at a certain speed due to the rotation of the workpiece, the irradiation position of the pulsed laser light extends in the moving direction of the workpiece, due to the irradiation time of the pulsed laser light or the time width of the pulse, Precise processing cannot be performed.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】例えば、パルス状レー
ザ光のパルス幅をW1 (msec)、被加工部位の移動
速度をvとすると、図5に示すように、ワークの停止時
にスポットサイズφd1の形状は、d2 =d1 +v・W
1 で規定される長さd2 の略長方形状となってしまう。
For example, assuming that the pulse width of the pulsed laser beam is W 1 (msec) and the moving speed of the processed part is v, as shown in FIG. The shape of 1 is d 2 = d 1 + v · W
It becomes length d 2 of substantially rectangular shape defined by 1.

【0004】これを防ぐために、パルス状レーザ光を伝
送するための光ファイバ、反射ミラー、レンズなどの光
学系を、回転するワークに追従させて回転させることは
困難である。
[0004] In order to prevent this, it is difficult to rotate an optical system such as an optical fiber for transmitting pulsed laser light, a reflection mirror, and a lens so as to follow a rotating work.

【0005】そこで、本発明の課題は、ワークの回転を
停止させることなく、またパルス状レーザ光の光学系を
回転させることなく、精度が良く、効率の良い加工が行
える回転体へのレーザ加工方法及び加工装置を提供する
ことにある。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a laser processing method for a rotating body capable of performing high-precision and efficient processing without stopping the rotation of a workpiece and without rotating an optical system of pulsed laser light. It is to provide a method and a processing device.

【0006】本発明はまた、パルス状レーザ光の照射時
間あるいはパルス幅の時間の影響を排除し、精度の良い
加工を実現できるレーザ加工方法及び加工装置を提供す
ることにある。
Another object of the present invention is to provide a laser processing method and a processing apparatus which can eliminate the influence of the irradiation time of the pulsed laser beam or the time of the pulse width and realize highly accurate processing.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明によれば、回転し
ているワークの複数の被加工部位あるいは回転している
複数のワークの被加工部位に対してレーザ光を照射して
加工を行うレーザ加工方法であって、前記レーザ光とし
てパルス状のレーザ光を用い、前記ワークの被加工部位
に1回転につき1発のレーザ光を照射することを特徴と
する回転体用のレーザ加工方法が提供される。
According to the present invention, a plurality of processed parts of a rotating work or a plurality of processed parts of a rotating work are irradiated with laser light to perform processing. A laser processing method for a rotating body, wherein a pulsed laser light is used as the laser light, and a laser beam is emitted once per rotation to a portion to be processed of the work. Provided.

【0008】本レーザ加工方法においては、回転してい
る前記ワークに同期して回転し、複数のレーザ光通過域
を持つ回転マスクと、該回転マスクの下方に配置された
結像レンズとを介して、前記レーザ光の照射が行われ
る。
In this laser processing method, the laser beam is rotated in synchronization with the rotating workpiece and passes through a rotary mask having a plurality of laser light passage areas and an imaging lens disposed below the rotary mask. Thus, the laser light irradiation is performed.

【0009】本発明によればまた、回転駆動機構により
回転しているワークの複数の被加工部位あるいは回転駆
動機構により回転している複数のワークの被加工部位に
対してレーザ光を照射して加工を行うレーザ加工装置で
あって、前記ワークに対するレーザ光の入射側に、前記
ワークの被加工部位に照射するビームパターンを規定す
る複数のレーザ光通過域を持つ回転マスクを配置し、前
記複数のレーザ光通過域は、前記ワークの複数の被加工
部位あるいは前記複数のワークの被加工部位に1対1で
対応しており、あるレーザ光通過域を通過したレーザ光
が対応するワークの被加工部位に照射されるように、前
記回転駆動機構による回転と前記回転マスクの回転との
間の同期をとる同期駆動手段を備えたことを特徴とする
回転体用のレーザ加工装置が提供される。
According to the present invention, a laser beam is applied to a plurality of processed parts of a work rotating by a rotary drive mechanism or a plurality of processed parts of a work rotated by a rotary drive mechanism. A laser processing apparatus for performing processing, wherein a rotating mask having a plurality of laser light passages that defines a beam pattern for irradiating a portion to be processed of the work is arranged on a laser light incident side of the work, The laser light passing area corresponds to a plurality of processed parts of the work or the processed parts of the plurality of works on a one-to-one basis. A laser for a rotating body, comprising: synchronous driving means for synchronizing rotation of the rotary driving mechanism and rotation of the rotary mask so as to irradiate a processing portion. Engineering equipment is provided.

【0010】なお、前記レーザ光通過域はピンホールで
あり、該ピンホールを通過したレーザ光と前記ワークと
の間に、該ピンホールの像を前記ワークの被加工部位上
に結像させるための結像レンズが配置される。
The laser light passage area is a pinhole, and an image of the pinhole is formed between the laser light passing through the pinhole and the work on a portion to be processed of the work. Are arranged.

【0011】また、前記レーザ光としてパルス状のレー
ザ光を用いることにより、前記ワークの被加工部位に前
記回転テーブル1回転につき1発のレーザ光を照射する
ことができる。
In addition, by using a pulsed laser beam as the laser beam, it is possible to irradiate a portion to be processed of the work with one laser beam per rotation of the rotary table.

【0012】前記パルス状のレーザ光の発生源として
は、YAGパルスレーザ発振器が好ましく、この場合、
前記回転マスクの回転駆動源に回転量を検出する回転セ
ンサを設け、該回転センサからの検出信号を前記YAG
パルスレーザ発振器のレーザ発振トリガ信号として用い
ることにより、前記回転マスクのレーザ光通過域の像が
前記ワークの被加工部位と重なる位置に到達した時にレ
ーザ光が出射されるようにすることができる。
The source of the pulsed laser light is preferably a YAG pulse laser oscillator.
A rotation sensor for detecting a rotation amount is provided at a rotation drive source of the rotation mask, and a detection signal from the rotation sensor is transmitted to the YAG.
By using the pulse as the laser oscillation trigger signal of the pulse laser oscillator, the laser beam can be emitted when the image of the laser beam passage area of the rotary mask reaches a position that overlaps the processed part of the workpiece.

【0013】前記同期駆動手段は、前記回転マスクの回
転軸に設けた第1のギヤと前記回転駆動機構の回転軸に
設けた第2のギヤとの間に第3のギヤを介在させていず
れかのギヤを回転駆動し、前記第1のギヤと前記第2の
ギヤは1:1で同一回転方向に回転するように、各ギヤ
のギヤ比を選択することにより実現される。
The synchronous drive means may include a third gear interposed between a first gear provided on a rotary shaft of the rotary mask and a second gear provided on a rotary shaft of the rotary drive mechanism. These gears are driven to rotate, and the first gear and the second gear are realized by selecting the gear ratio of each gear so that they rotate in the same rotational direction at 1: 1.

【0014】また、前記回転マスクの回転中心から前記
レーザ光通過域までの半径r1と、前記ワークの回転中
心から前記被加工部位までの半径r2までの半径r2と
が異なる場合、前記同期駆動手段は、前記回転マスクの
回転軸に設けた第1のギヤと前記回転駆動機構の回転軸
に設けた第2のギヤとの間に第3のギヤを介在させてい
ずれかのギヤを回転駆動し、前記回転マスクの回転中心
と前記ワークの回転中心との間の距離Lと結像比をそれ
ぞれあらかじめ定められた値に設定し、かつ前記回転マ
スクの回転数と前記ワークの回転数が同じで同一方向に
回転させることにより実現される。
If the radius r1 from the center of rotation of the rotary mask to the laser beam passage area and the radius r2 from the center of rotation of the workpiece to the radius r2 from the workpiece are different, the synchronous driving means may be used. Drives one of the gears to rotate by interposing a third gear between a first gear provided on a rotation shaft of the rotary mask and a second gear provided on a rotation shaft of the rotation drive mechanism. The distance L between the rotation center of the rotating mask and the rotation center of the work and the image forming ratio are set to predetermined values, respectively, and the rotation speed of the rotation mask and the rotation speed of the work are the same. It is realized by rotating in the same direction.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】図1に本発明による回転体用のレ
ーザ加工装置の実施の形態を示す。本装置は複数のピン
ホール10aを持った回転マスク10と、ピンホール1
0aの像を被加工物としてのワーク11の被加工部位に
結像させるために回転マスク10とワーク11との間に
配置された結像レンズ12、ワーク11を搭載するため
の回転テーブル13、回転マスク10の回転と回転テー
ブル13の回転とを同期させるための同期駆動系14、
回転マスク10の回転と図示しないパルスレーザ発振器
におけるレーザパルスの発振を同期させるための光電セ
ンサ15を備えている。なお、パルスレーザ発振器とし
ては、YAGパルスレーザ発振器が好ましいが、これに
限定されるものではない。
FIG. 1 shows an embodiment of a laser processing apparatus for a rotating body according to the present invention. The apparatus includes a rotating mask 10 having a plurality of pinholes 10a,
An image forming lens 12 disposed between the rotary mask 10 and the work 11 to form an image of 0a on a processed portion of the work 11 as a work, a rotary table 13 for mounting the work 11, A synchronous drive system 14 for synchronizing the rotation of the rotary mask 10 with the rotation of the rotary table 13;
A photoelectric sensor 15 for synchronizing the rotation of the rotary mask 10 with the oscillation of a laser pulse in a pulse laser oscillator (not shown) is provided. Note that a YAG pulse laser oscillator is preferable as the pulse laser oscillator, but is not limited thereto.

【0016】図2は、回転マスク10とワーク11の関
係を示した図である。ここでは、回転テーブル13に搭
載されたワーク11の複数箇所に加工を行う場合につい
て説明する。回転マスク10には、その周方向に間隔を
おいてパルス状レーザ光の通過域を規定する複数のピン
ホール10aが形成されている。一方、ワーク11は、
その周方向に間隔をおいた複数箇所が被加工部位11a
となり、それぞれの被加工部位にパルス状レーザ光によ
る加工、例えば穴あけ加工が行われる。このため、複数
のピンホール10aは、ワーク11の複数の被加工部位
11aに1対1で対応している。
FIG. 2 is a diagram showing the relationship between the rotary mask 10 and the work 11. Here, a case where processing is performed on a plurality of locations of the work 11 mounted on the rotary table 13 will be described. The rotating mask 10 is formed with a plurality of pinholes 10a that define the passband of the pulsed laser light at intervals in the circumferential direction. On the other hand, the work 11
A plurality of portions spaced apart in the circumferential direction form the processed portion 11a.
Then, processing with a pulsed laser beam, for example, drilling is performed on each of the portions to be processed. For this reason, the plurality of pinholes 10a correspond one-to-one to the plurality of processing portions 11a of the workpiece 11.

【0017】同期駆動系14は、ここでは、回転マスク
10の回転軸10−1に設けた第1のギヤ16と回転テ
ーブル13の回転軸13−1に設けた第2のギヤ17と
の間に第3のギヤ18を介在させて第1のギヤ16をモ
ータ等により回転駆動し、各ギヤのギヤ比を選択するこ
とにより実現される。すなわち、第1のギヤ16と第2
のギヤ17のギヤ比は1:1で常に同一回転方向に回転
させるようにして、回転マスク10の各ピンホール10
aの像と、ワーク11における各被加工部位11aとが
1回転の間に互いに重なる位置にくるように設定され
る。
Here, the synchronous drive system 14 is provided between a first gear 16 provided on a rotary shaft 10-1 of the rotary mask 10 and a second gear 17 provided on a rotary shaft 13-1 of the rotary table 13. The first gear 16 is rotatably driven by a motor or the like with a third gear 18 interposed therebetween, and the gear ratio of each gear is selected. That is, the first gear 16 and the second gear 16
The gear ratio of the gear 17 is 1: 1 and always rotated in the same rotation direction.
The setting is set such that the image of “a” and the respective processed portions 11 a of the work 11 are located at positions overlapping each other during one rotation.

【0018】また、結像比と回転マスク10の回転中心
からピンホール10aまでの半径r1とワーク11の回
転中心から被加工部位11aまでの半径r2は、図2に
示されるように、半径r1、r2が異なる場合、ピンホ
ール10aの像と被加工部位11aとを重ねるために
は、回転軸10−1と回転軸13−1との間の距離L
を、L=r1+r2に設定し、かつ結像比=r2/r1
とすることにより実現される。この場合も回転軸10−
1と回転軸13−1の回転数は同一で同一回転方向とな
る。
As shown in FIG. 2, the imaging ratio, the radius r1 from the center of rotation of the rotary mask 10 to the pinhole 10a, and the radius r2 from the center of rotation of the workpiece 11 to the portion to be processed 11a are as shown in FIG. , R2 are different, the distance L between the rotation axis 10-1 and the rotation axis 13-1 is required to overlap the image of the pinhole 10a and the processing target portion 11a.
Is set to L = r1 + r2, and the image forming ratio = r2 / r1
This is realized by: Also in this case, the rotating shaft 10-
1 and the rotation speed of the rotating shaft 13-1 are the same and in the same rotation direction.

【0019】光電センサ15は、第1のギヤ16に設け
られた突起19に向けて光を照射し、突起19からの反
射光が入射したことを検出して回転マスク10の1回転
を検出する。特に、この検出が、回転マスク10の1つ
のピンホール10aの像とワーク11における1つの被
加工部位11aとが互いに重なる位置にきた時に行われ
るようにし、検出信号の発生周期をピンホール10aの
個数分だけ分周することで、光電センサ15からの検出
信号の分周信号をパルスレーザ発振器におけるレーザパ
ルスのトリガ信号として利用できるようにしている。こ
のようにして、パルスレーザ発振器からのパルス状レー
ザ光は、回転マスク10の各ピンホール10aの像とワ
ーク11における各被加工部位11aとが互いに重なる
位置にきた時に各ピンホール10aを通過して、ワーク
11の各被加工部位11aに照射されることになる。
The photoelectric sensor 15 irradiates light to a projection 19 provided on the first gear 16 and detects that reflected light from the projection 19 has entered to detect one rotation of the rotary mask 10. . In particular, this detection is performed when the image of one pinhole 10a of the rotary mask 10 and the one processed part 11a of the work 11 come to a position overlapping each other, and the generation cycle of the detection signal is set to By dividing the frequency by the number, the frequency-divided signal of the detection signal from the photoelectric sensor 15 can be used as a trigger signal of the laser pulse in the pulse laser oscillator. In this way, the pulsed laser light from the pulse laser oscillator passes through each pinhole 10a when the image of each pinhole 10a of the rotary mask 10 and each processing portion 11a of the workpiece 11 come to a position where they overlap each other. Thus, each workpiece 11a of the workpiece 11 is irradiated.

【0020】その結果、1つの被加工部位11aには、
ワーク11の1回転につきパルス状レーザ光が1発照射
される。ただし、パルス状レーザ光のビーム径φDは、
ピンホール10aがレーザ照射時間tで移動する距離L
をカバーすることができる大きさに調整されている。
As a result, one processing portion 11a has:
One rotation of the work 11 emits one pulsed laser beam. However, the beam diameter φD of the pulsed laser light is
Distance L over which pinhole 10a moves at laser irradiation time t
It is adjusted to a size that can cover.

【0021】図3、図4をも参照して、便宜上、ピンホ
ール10a、被加工部位11aが1個の場合について説
明する。回転マスク10が回転しているため、ピンホー
ル10aはある時間でP1からP2へ移動し、その軌跡
は弧P1P2となる。弧P1P2の像は結像レンズ12
によりワーク11上の弧P1´P2´となり、像の軌跡
は弧P1´P2´となる。なお、ある時間というのは、
パルス状レーザ光の1発当たりの照射時間である。
Referring to FIGS. 3 and 4, for convenience, a case in which the number of the pinhole 10a and the portion to be processed 11a is one will be described. Since the rotating mask 10 is rotating, the pinhole 10a moves from P1 to P2 at a certain time, and its trajectory becomes an arc P1P2. The image of the arc P1P2 is formed by the imaging lens 12
As a result, the arc P1′P2 ′ on the work 11 is obtained, and the locus of the image becomes the arc P1′P2 ′. In addition, a certain time is
This is the irradiation time per pulsed laser beam.

【0022】特に、結像レンズ12による結像比が1:
1の場合は図3のようになる。回転マスク10と回転テ
ーブル13およびワーク11は同期回転しているため、
パルス状レーザ光の照射時間内にレーザ光が照射される
点は、ワーク11が回転していてもワーク11上におい
て同一点となる。その結果、図5で説明したような問題
点は生じない。
In particular, the image forming ratio by the image forming lens 12 is 1:
In the case of 1, the result is as shown in FIG. Since the rotating mask 10, the rotating table 13 and the work 11 are rotating synchronously,
The point where the laser light is irradiated within the irradiation time of the pulsed laser light is the same point on the work 11 even if the work 11 is rotating. As a result, the problem described with reference to FIG. 5 does not occur.

【0023】なお、ワーク11は、図示したような円形
状であるとは限らない。例えば、複数個のワークが回転
テーブル13上であって、その回転中心を中心とする同
一円周上に等角度間隔をおいて配置される場合もある。
このような場合にも、回転マスク10に上記のようにし
てピンホールが複数個設けられることになる。回転マス
ク10に設けられるのは、ピンホールに限らず、ワーク
に対する加工パターンに応じた形状のパターンを持つ穴
が設けられる。
The work 11 is not always in a circular shape as shown. For example, a plurality of works may be arranged at equal angular intervals on the same circumference centered on the rotation center on the turntable 13 in some cases.
In such a case, a plurality of pinholes are provided in the rotating mask 10 as described above. The rotary mask 10 is not limited to a pinhole, and a hole having a pattern corresponding to a processing pattern for a workpiece is provided.

【0024】また、被加工部位上でのパルス状レーザ光
のスポット径を変更させるには、結像レンズ12による
結像比を変更することにより対応可能となる。結像比が
1:1以外の場合、回転マスク10上のピンホール10
aの半径方向位置を適正化することにより対応可能とな
る。
Further, the spot diameter of the pulsed laser beam on the portion to be processed can be changed by changing the image forming ratio of the image forming lens 12. When the imaging ratio is other than 1: 1, the pinhole 10 on the rotary mask 10
This can be handled by optimizing the radial position of a.

【0025】更に、上記の形態では、パルス状レーザ光
を使用する場合について説明したが、レーザ光は連続光
でも良い。この場合、回転マスク10にレーザ光が連続
照射されることになるが、ピンホール10aを通過した
後の作用は同じであり、光電センサ15によるトリガは
不要となる。
Further, in the above embodiment, the case where pulsed laser light is used has been described, but the laser light may be continuous light. In this case, the rotary mask 10 is continuously irradiated with the laser beam. However, the operation after passing through the pinhole 10a is the same, and the trigger by the photoelectric sensor 15 is unnecessary.

【0026】[0026]

【発明の効果】本発明によれば、ワークの回転を停止さ
せることなく、またレーザ光の光学系を回転移動させる
ことなく、精度が良く、効率の良い加工を行うことがで
き、特に、パルス状レーザ光の場合には、照射時間ある
いはパルス幅の時間の影響を排除して、精度の良い加工
を実現できる。
According to the present invention, accurate and efficient machining can be performed without stopping the rotation of the work and without rotating the optical system of the laser beam. In the case of the laser beam, the effect of the irradiation time or the time of the pulse width is eliminated, and accurate processing can be realized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明によるレーザ加工装置の実施の形態を示
した図である。
FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a laser processing apparatus according to the present invention.

【図2】図1における回転マスクとワークの関係を示し
た図である。
FIG. 2 is a diagram showing a relationship between a rotary mask and a work in FIG. 1;

【図3】図1における回転マスクを通して、回転してい
るワークにレーザ光を照射する場合の作用を、ピンホー
ル1個の場合について説明するための図である。
FIG. 3 is a view for explaining an operation when a rotating work is irradiated with a laser beam through a rotary mask in FIG. 1 in the case of a single pinhole.

【図4】図1における回転マスクと結像レンズと回転し
ているワークとの関係を、ピンホール1個の場合につい
て説明するための図である。
FIG. 4 is a diagram for explaining the relationship between the rotating mask, the imaging lens, and the rotating work in FIG. 1 in the case of one pinhole.

【図5】パルス状レーザ光を静止している物体及び移動
している物体に照射した場合の照射パターンについて説
明するための図である。
FIG. 5 is a diagram for explaining an irradiation pattern when a pulsed laser beam is irradiated on a stationary object and a moving object.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 回転マスク 10a ピンホール 11 ワーク 11a 被加工部位 12 結像レンズ 13 回転テーブル 14 同期駆動系 15 光電センサ 16、17、18 第1、第2、第3のギヤ 19 突起 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Rotation mask 10a Pinhole 11 Work 11a Worked part 12 Imaging lens 13 Rotary table 14 Synchronous drive system 15 Photoelectric sensor 16, 17, 18 First, second, and third gear 19 Projection

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 回転しているワークの複数の被加工部位
あるいは回転している複数のワークの被加工部位に対し
てレーザ光を照射して加工を行うレーザ加工方法であっ
て、前記レーザ光としてパルス状のレーザ光を用い、前
記ワークの被加工部位に1回転につき1発のレーザ光を
照射することを特徴とする回転体用のレーザ加工方法。
1. A laser processing method for irradiating a laser beam to a plurality of processed parts of a rotating work or a processed part of a plurality of rotating works to perform processing. A laser processing method for a rotating body, characterized in that a pulsed laser beam is used as a laser beam, and a laser beam is emitted once per rotation to a portion to be processed of the work.
【請求項2】 請求項1記載のレーザ加工方法におい
て、回転している前記ワークに同期して回転し、複数の
レーザ光通過域を持つ回転マスクと、該回転マスクの下
方に配置された結像レンズとを介して、前記レーザ光の
照射を行うことを特徴とする回転体用のレーザ加工方
法。
2. A laser processing method according to claim 1, wherein said rotating mask rotates in synchronization with said rotating work and has a plurality of laser light passage areas, and a bonding mask disposed below said rotating mask. A laser processing method for a rotating body, wherein the irradiation of the laser beam is performed via an image lens.
【請求項3】 回転駆動機構により回転しているワーク
の複数の被加工部位あるいは回転駆動機構により回転し
ている複数のワークの被加工部位に対してレーザ光を照
射して加工を行うレーザ加工装置であって、 前記ワークに対するレーザ光の入射側に、前記ワークの
被加工部位に照射するビームパターンを規定する複数の
レーザ光通過域を持つ回転マスクを配置し、 前記複数のレーザ光通過域は、前記ワークの複数の被加
工部位あるいは前記複数のワークの被加工部位に1対1
で対応しており、 あるレーザ光通過域を通過したレーザ光が対応するワー
クの被加工部位に照射されるように、前記回転駆動機構
による回転と前記回転マスクの回転との間の同期をとる
同期駆動手段を備えたことを特徴とする回転体用のレー
ザ加工装置。
3. A laser processing for irradiating a laser beam to a plurality of processing portions of a workpiece rotated by a rotation driving mechanism or a plurality of processing portions of a plurality of workpieces rotating by a rotation driving mechanism. An apparatus, comprising: a rotating mask having a plurality of laser light passage areas defining a beam pattern for irradiating a portion to be processed of the work, on a laser light incident side with respect to the work; Is a one-to-one correspondence with a plurality of processed parts of the work or a plurality of processed parts of the work.
The synchronization between the rotation of the rotary drive mechanism and the rotation of the rotary mask is performed so that the laser light that has passed through a certain laser light passage area is irradiated to the corresponding workpiece. A laser processing apparatus for a rotating body, comprising a synchronous drive unit.
【請求項4】 請求項3記載のレーザ加工装置におい
て、前記レーザ光通過域はピンホールであり、該ピンホ
ールを通過したレーザ光と前記ワークとの間に、該ピン
ホールの像を前記ワークの被加工部位上に結像させるた
めの結像レンズを配置したことを特徴とする回転体用の
レーザ加工装置。
4. The laser processing apparatus according to claim 3, wherein the laser light passage area is a pinhole, and an image of the pinhole is provided between the laser light passing through the pinhole and the work. A laser processing apparatus for a rotating body, wherein an image forming lens for forming an image on a portion to be processed is arranged.
【請求項5】 請求項3あるいは4記載のレーザ加工装
置において、前記レーザ光としてパルス状のレーザ光を
用い、前記ワークの被加工部位に前記回転テーブル1回
転につき1発のレーザ光を照射することを特徴とする回
転体用のレーザ加工装置。
5. The laser processing apparatus according to claim 3, wherein a pulsed laser beam is used as the laser beam, and a portion to be processed of the work is irradiated with one laser beam per rotation of the rotary table. A laser processing apparatus for a rotating body, characterized in that:
【請求項6】 請求項5記載のレーザ加工装置におい
て、前記パルス状のレーザ光の発生源としてYAGパル
スレーザ発振器を用いることを特徴とする回転体用のレ
ーザ加工装置。
6. A laser processing apparatus for a rotating body according to claim 5, wherein a YAG pulse laser oscillator is used as a source of said pulsed laser light.
【請求項7】 請求項6記載のレーザ加工装置におい
て、前記回転マスクの回転駆動源に回転量を検出する回
転センサを設け、該回転センサからの検出信号を前記Y
AGパルスレーザ発振器のレーザ発振トリガ信号として
用いることにより、前記回転マスクのレーザ光通過域が
前記ワークの被加工部位と重なる位置に到達した時にレ
ーザ光が出射されるようにしたことを特徴とする回転体
用のレーザ加工装置。
7. A laser processing apparatus according to claim 6, wherein a rotation sensor for detecting a rotation amount is provided in a rotation driving source of said rotation mask, and a detection signal from said rotation sensor is used as said Y signal.
By using the laser pulse as a laser oscillation trigger signal of an AG pulse laser oscillator, a laser beam is emitted when a laser beam passage area of the rotary mask reaches a position overlapping a portion to be processed of the work. Laser processing equipment for rotating bodies.
【請求項8】 請求項3記載のレーザ加工装置におい
て、前記同期駆動手段は、前記回転マスクの回転軸に設
けた第1のギヤと前記回転駆動機構の回転軸に設けた第
2のギヤとの間に第3のギヤを介在させていずれかのギ
ヤを回転駆動し、前記第1のギヤと前記第2のギヤは
1:1で同一回転方向に回転するように、各ギヤのギヤ
比を選択することにより実現されることを特徴とする回
転体用のレーザ加工装置。
8. A laser processing apparatus according to claim 3, wherein said synchronous drive means includes a first gear provided on a rotation shaft of said rotary mask and a second gear provided on a rotation shaft of said rotation drive mechanism. A third gear is interposed between the first gear and the second gear, and the first gear and the second gear rotate in the same rotational direction at a ratio of 1: 1. A laser processing apparatus for a rotating body, which is realized by selecting the following.
【請求項9】 請求項3記載のレーザ加工装置におい
て、前記回転マスクの回転中心から前記レーザ光通過域
までの半径r1と、前記ワークの回転中心から前記被加
工部位までの半径r2までの半径r2とが異なる場合、
前記同期駆動手段は、前記回転マスクの回転軸に設けた
第1のギヤと前記回転駆動機構の回転軸に設けた第2の
ギヤとの間に第3のギヤを介在させていずれかのギヤを
回転駆動し、前記回転マスクの回転中心と前記ワークの
回転中心との間の距離Lと結像比をそれぞれあらかじめ
定められた値に設定し、かつ前記回転マスクの回転数と
前記ワークの回転数が同じで同一方向に回転させること
により実現されることを特徴とする回転体用のレーザ加
工装置。
9. The laser processing apparatus according to claim 3, wherein a radius r1 from the rotation center of the rotary mask to the laser light passage area and a radius r2 from the rotation center of the workpiece to the processing portion. If r2 is different,
The synchronous driving means includes a third gear interposed between a first gear provided on a rotation shaft of the rotary mask and a second gear provided on a rotation shaft of the rotation driving mechanism, and Is rotated, the distance L between the rotation center of the rotary mask and the rotation center of the work is set to a predetermined value, and the image forming ratio is set to a predetermined value. A laser processing apparatus for a rotating body, wherein the laser processing apparatus is realized by rotating the same number in the same direction.
JP27395399A 1999-09-28 1999-09-28 Method and equipment for laser beam machining for rotary body Withdrawn JP2001096389A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27395399A JP2001096389A (en) 1999-09-28 1999-09-28 Method and equipment for laser beam machining for rotary body

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27395399A JP2001096389A (en) 1999-09-28 1999-09-28 Method and equipment for laser beam machining for rotary body

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001096389A true JP2001096389A (en) 2001-04-10

Family

ID=17534880

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27395399A Withdrawn JP2001096389A (en) 1999-09-28 1999-09-28 Method and equipment for laser beam machining for rotary body

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001096389A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030095693A (en) * 2002-06-14 2003-12-24 한국기계연구원 Method for making a 3-dimaensional parts using uv laser beam
WO2006060686A1 (en) 2004-12-02 2006-06-08 Resonetics, Inc. Method and apparatus for laser micromachining a conical surface

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030095693A (en) * 2002-06-14 2003-12-24 한국기계연구원 Method for making a 3-dimaensional parts using uv laser beam
WO2006060686A1 (en) 2004-12-02 2006-06-08 Resonetics, Inc. Method and apparatus for laser micromachining a conical surface
US7812280B2 (en) 2004-12-02 2010-10-12 Resonetics, Inc. Method and apparatus for laser micromachining a conical surface

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2874280B2 (en) Peripheral exposure apparatus and peripheral exposure method
JP2003220484A (en) Device and method for laser beam machining
JPH0451270B2 (en)
JPH0732183A (en) Co2 laser beam machine
JP2001096389A (en) Method and equipment for laser beam machining for rotary body
JPH06320296A (en) Laser beam machine and laser beam machining method
KR0177005B1 (en) Laser processing apparatus, laber processing method and pam bar processing method
JP2506803B2 (en) Rotation balance automatic adjustment device
JPS59179285A (en) Laser working device
JPH07241687A (en) Method and device for laser machining
JP3003895B2 (en) Laser processing equipment
JP3180412B2 (en) Laser processing apparatus and laser processing method for rotating body
JPH08197274A (en) Laser marking device
JPS5978793A (en) Laser working device
JPS60218Y2 (en) Laser processing equipment
JPS6171194A (en) Laser working device
JP2737713B2 (en) Laser welding equipment
JPH0159077B2 (en)
JP3451826B2 (en) Laser processing equipment
JPH08132268A (en) Laser beam machining equipment
JP2824170B2 (en) Laser processing equipment for robots
JP3479876B2 (en) Laser emission optical system
JPH0534149A (en) Confirming apparatus for adjustment of distance
JPH01228689A (en) Method and device for laser beam machining
JPS60260177A (en) Method for modulation of laser beam and device thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060809

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20061205